半導体発光装置及びその製造方法。
【課題】基板サイズを大きくすることなく、小型形状を維持しながら極性マークとしての視認性を高めることで、ＬＥＤ発光装置の実装時に極性を間違えずに作業を行うことができ、かつ追加加工のような余分な工程を必要としないＬＥＤ発光装置を提供する。
【解決手段】下面に突起電極１ａ、１ｂを有する半導体発光素子１の発光面に接着された蛍光体板３と、半導体発光素子１の側面を被覆する白色樹脂４と、蛍光体板３に形成された溝３ａと、前記溝内に充填された有色樹脂４ａを有し、前記溝内に充填された有色樹脂４ａを半導体発光素子の極性マーク５とする。
【解決手段】下面に突起電極１ａ、１ｂを有する半導体発光素子１の発光面に接着された蛍光体板３と、半導体発光素子１の側面を被覆する白色樹脂４と、蛍光体板３に形成された溝３ａと、前記溝内に充填された有色樹脂４ａを有し、前記溝内に充填された有色樹脂４ａを半導体発光素子の極性マーク５とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体発光装置及びその製造方法に関し、特に半導体発光装置の電極を識別するための極性マークに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体発光素子である発光ダイオード（以後ＬＥＤと略記する）は半導体素子であるため、長寿命で優れた駆動特性を有し、さらに小型で発光効率が良く、鮮やかな発光色を有することから、カラー表示装置のバックライトや照明等に広く利用されるようになってきた。本発明においても、半導体発光装置としてＬＥＤ発光装置を事例にして説明する。
【０００３】
特に近年、携帯電話等の携帯機器に搭載する部品の小型化が要求されており、
上記携帯機器に組み込まれるチップ型のＬＥＤ発光装置の実装構造にも小型化の要望が強くなってきた。
【０００４】
一方、チップ型のＬＥＤ発光装置は、基板上に形成した電極パターンにＬＥＤを実装し、このＬＥＤを封止樹脂で封止した構成を有するが、このＬＥＤ発光装置の実装工程においてＬＥＤ発光装置を供給テープにマウントする場合や、携帯電子機器等のプリント基板に自動搭載する場合や、実装したプリント基板を目視検査を行う場合等に、ＬＥＤ発光装置の電極の極性を識別する必要がある。このためＬＥＤ発光装置には極性を識別するための極性マークが設けた事例がいろいろ提案されている。（例えば特許文献１、引用文献２）
【０００５】
以下従来の識別用の極性マークを有するＬＥＤ発光装置に付いて説明する。
なお、従来技術の説明において、発明の範囲を逸脱しない範囲で、図面の簡素化及び部品名称を変更している。
図１３は特許文献１に示すＬＥＤ発光装置１００の断面図、図１４はＬＥＤ発光装置１００における基板１１０の平面図である。すなわちＬＥＤ発光装置１００の構成は基板１１０上にカソード電極１１１とアノード電極１１２の電極パターンが形成されている。そしてＬＥＤ１のカソードがカソード電極１１１にダイボンディングされ、アノードがアノード電極１１２にワイヤー１１６によりワイヤーボンディングされることにより実装され、封止樹脂１１３で封止されている。
【０００６】
そしてカソード電極１１１は基板１１０の側面を介して裏面側に引き回されて外部接続電極１１１ａを形成し、またアノード電極１１２も基板１１０の側面を介して裏面側に引き回されて外部接続電極１１２ａを形成している。さらに基板１１０上におけるカソード電極１１１には封止樹脂１１３の封止範囲の外側に切り込み形状の極性マーク１１５を設けている。
【０００７】
引用文献１においては、従来技術として、基板１１０上の封止樹脂の封止範囲の内側に印刷や電極パターンの変形による極性マークを設ける例や、基板１１０の裏面側にパターンの変形による極性マークを設ける例を挙げ、従来技術における封止樹脂の封止範囲の内側の極性マークは、ＬＥＤの周辺にスペースの確保が困難となることや、封止樹脂によって認識が困難となり、また基板裏面に設けた極性マークはＬＥＤ発光装置を外部基板に実装した状態で、識別が出来なくなる問題点を指摘し、これに対して引用文献１では基板１１０の上面で、封止樹脂の封止範囲の外側に識別マークを設けることで認識性が高く、外部基板に実装した状態での識別が容易になるとしている。
【０００８】
また、図１５は引用文献２に示すＬＥＤ発光装置２００の断面図であり、基板２１０上にカソード電極２１１とアノード電極２１２の電極パターンが形成されており、基板２１０の裏面に引き回されて外部接続電極２１１ａ、２１２ａを構成している。そしてＬＥＤ１のカソードがカソード電極２１１にワイヤー２１６によりワイヤーボンディングされ、アノードがアノード電極２１２にワイヤー２１６によりワイヤーボンディングされることにより実装され、光透過性樹脂２１３で封止されている。そして光透過性樹脂２１３におけるＬＥＤ１の両側に光透過性樹脂２１３に切り込みにより溝２１３ａを設け、この溝２１３ａに反射性白色樹脂２１４を充填して、反射枠２１４ａを形成している。
さらに、この光透過性樹脂２１３の一方の反射枠２１４ａの近傍にもう１つの溝２１３ｂを形成し、この溝２１３ｂにも反射性白色樹脂２１４を充填して、極性マーク２１５を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００８−２５８４５５号公報（図１，図２）
【特許文献２】特開２００９−１５２４８２号公報（図２，図３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、引用文献１におけるＬＥＤ発光装置１００は、確かに従来の封止樹脂の封止範囲の内側の識別マークのように、ＬＥＤの周辺にスペースの確保が困難となることや、封止樹脂によって認識が困難となる問題や、基板裏面に設けた識別マークのようにＬＥＤ発光装置１００を外部基板に実装した状態で、識別が出来なくなる問題を解決してはいるが、その反面、基板のサイズを封止樹脂の封止範囲より大きくして識別マークを設けているため、チップ型のＬＥＤ発光装置としての形状が大きくなり、部品小型化の要望に反するという問題がある。
【００１１】
また引用文献２におけるＬＥＤ発光装置２００は、極性マーク２１５をＬＥＤ１を封止する光透過性樹脂２１３の上面側にもうけているため、極性マークの識別が容易で、またＬＥＤ発光装置１００を外部基板に実装した状態で、識別が出来なくなる問題を解決してはいるが、その反面ＬＥＤ発光装置２００を完成させた後に、光透過性樹脂２１３の上面側に新たに溝２１３ｂを形成して、白色樹脂を充填させるという余分な工程を必要とするため、完成後のＬＥＤ発光装置に追加工程を行うという欠点がある。
【００１２】
本発明の目的は上記問題点を解決しようとするものであり、基板サイズを大きくすることなく、小型形状を維持しながら極性マークとしての視認性を高めることで、ＬＥＤ発光装置の実装時に極性を間違えずに作業を行うことができ、かつ追加加工のような余分な工程を必要としないＬＥＤ発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するため本発明においては、下面に突起電極を有するＬＥＤの発光面に接着された蛍光体板と、前記ＬＥＤの側面を被覆する白色樹脂と、前記蛍光体板に形成された溝と、前記溝内に充填された有色樹脂を有し、前記溝内に充填された有色樹脂をＬＥＤの極性マークとすることを特徴とする。
【００１４】
上記構成によれば、単体部品である蛍光体板の一部に予め、溝を設けておき、この溝にＬＥＤ発光装置を製造する工程の途中で有色樹脂の充填を行っており、極性マークとしての視認性に優れ、しかも余分な追加工程を必要としないＬＥＤ発光装置の提供が可能となる。
【００１５】
前記蛍光体板は前記ＬＥＤの発光面より大きい面積を有し、前記白色樹脂は、前記ＬＥＤの側面と、前記蛍光体板のＬＥＤの発光面より突出した庇部の下面を被覆すると良い。
【００１６】
上記構成によれば、蛍光体板の面積をＬＥＤの発光面より大きくし、蛍光体板に直接ＬＥＤの発光面を接着した状態で、前記ＬＥＤの側面と蛍光体板のＬＥＤの発光面より突出した庇部の下面に白色樹脂を充填しているので、白色樹脂がＬＥＤの発光面に付着する心配がない。
【００１７】
前記蛍光体板に予め溝が形成し、前記溝内に有色樹脂を充填した後に、前記蛍光体板はＬＥＤに接着すると良い。
【００１８】
前記ＬＥＤの下面は、前記突起電極以外の部分が、前記白色樹脂で被覆されていると良い。
【００１９】
本発明におけるＬＥＤ発光装置の製造方法は、大判の集合体蛍光体板を用意する集合体蛍光体板工程と、該集合体蛍光体板上に突起電極を有する複数のＬＥＤの発光面側を、所定の間隔で接着するＬＥＤ接着工程と、前記接着された半導体発光素子間に白色樹脂を充填する白色樹脂充填工程と、前記集合体蛍光体板の各ＬＥＤに対応する位置に溝を形成する溝加工工程と、集合体蛍光体板の溝に有色樹脂を充填する有色樹脂充填工程と、充填された白色樹脂の部分を切断分離して複数のＬＥＤ発光装置を完成する切断分離工程とを有することを特徴とする。
【００２０】
上記製造方法によれば、大判の集合体蛍光体板をベースとして複数のＬＥＤの発光面側を所定の間隔で接着し、接着されたＬＥＤ間に白色樹脂を充填した後に前記集合体蛍光体板に極性マーク用の溝を形成し、最後に蛍光体板と白色樹脂を切断してＬＥＤ発光装置を完成させるので、蛍光体板を利用して極性マークを形成でき、かつ小型形状でＬＥＤ発光面への白色樹脂の付着の心配がないＬＥＤ発光装置を量産できる。
【００２１】
本発明におけるＬＥＤ発光装置の製造方法は、溝を形成した大判の集合体蛍光体板を用意する集合体蛍光体板工程と、該集合体蛍光体板上に突起電極を有する複数のＬＥＤの発光面側を、所定の間隔で接着するＬＥＤ接着工程と、前記接着されたＬＥＤ間に白色樹脂を充填する白色樹脂充填工程と、集合体蛍光体板の溝に有色樹脂を充填する有色樹脂充填工程と、充填された白色樹脂の部分を切断分離して複数のＬＥＤ発光装置を完成する切断分離工程とを有することを特徴とする。
【００２２】
上記製造方法によれば、大判の集合体蛍光体板に予め極性マーク用の溝を形成しておくので、集合体蛍光体板の板部材の状態で溝の加工を行うことができ、さらにＬＥＤ発光装置の製造工程を容易化する効果がある。
【００２３】
溝を形成し、該溝内に有色樹脂を充填した大判の集合体蛍光体板を用意する集合体蛍光体板工程と、該集合体蛍光体板上に突起電極を有する複数の半導体発光素子の発光面側を、所定の間隔で接着する半導体発光素子接着工程と、前記接着された半導体発光素子間に白色樹脂を充填する白色樹脂充填工程と、充填された白色樹脂の部分を切断分離して複数のＬＥＤ発光装置を完成する切断分離工程とを有することを特徴とする。
【００２４】
上記製造方法によれば、大判の集合体蛍光体板に予め極性マーク用の溝に有色樹脂を充填して極性マークを形成しておくので、集合体蛍光体板の板部材の状態で極性マークの加工を行うことができ、さらにＬＥＤ発光装置の製造工程を容易化する効果がある。
【００２５】
本発明におけるＬＥＤ発光装置の製造方法は、貫通溝を形成した大判の集合体蛍光体板を用意する集合体蛍光体板工程と、該集合体蛍光体板上に突起電極を有する複数のＬＥＤの発光面側を、所定の間隔で接着するＬＥＤ接着工程と、前記接着されたＬＥＤ間と、前記貫通溝内に白色樹脂を充填する白色樹脂充填工程と、充填された白色樹脂の部分を切断分離して複数のＬＥＤ発光装置を完成する切断分離工程とを有することを特徴とする。
【００２６】
上記製造方法によれば、集合体蛍光体板に板部材の状態で極性マーク用の貫通溝を形成し、ＬＥＤ間に充填する白色樹脂を同時に貫通溝にも充填して、極性マークとしているため、製造工程から溝に有色樹脂を充填する有色樹脂充填工程を省略することができ、さらにＬＥＤ発光装置の製造工程を容易化する効果がある。
【発明の効果】
【００２７】
上記の如く本発明によれば、単体部品である蛍光体板の一部に、溝を設け、この溝にＬＥＤ発光装置を製造する工程で有色樹脂の充填を行ったり、または集合体蛍光体板に予め極性マークを形成しておいてＬＥＤ発光装置の製造を行うので、極性マークとしての視認性に優れ、しかも余分な追加工程を必要としない極性マーク付きのＬＥＤ発光装置の提供が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置の断面図である。
【図２】図１に示すＬＥＤ発光装置の斜視図である。
【図３】図１に示すＬＥＤ発光装置を実装基板に組み込んだ状態を示す断面図である。
【図４】図１に示すＬＥＤ発光装置の第１の製造方法を示す工程図である。
【図５】図１に示すＬＥＤ発光装置の第２の製造方法を示す工程図である。
【図６】図１に示すＬＥＤ発光装置の第３の製造方法を示す工程図である。
【図７】本発明の第２実施形態におけるＬＥＤ発光装置の断面図である。
【図８】図５に示すＬＥＤ発光装置の斜視図である。
【図９】図５に示すＬＥＤ発光装置の製造方法を示す工程図である。
【図１０】本発明の第３実施形態におけるＬＥＤ発光装置の断面図である。
【図１１】図８に示すＬＥＤ発光装置の斜視図である。
【図１２】図８に示すＬＥＤ発光装置の製造方法を示す工程図である。
【図１３】従来技術におけるＬＥＤ発光装置の断面図である。
【図１４】図１３に示すＬＥＤ発光装置における基板の平面図である。
【図１５】従来技術におけるＬＥＤ発光装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
（第１実施形態）
以下図面により、本発明の実施の形態を説明する。図１〜図６は本発明の第１実施形態を示し、図１は本発明の第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置１０の断面図、図２は図１に示すＬＥＤ発光装置１０の斜視図、図３はＬＥＤ発光装置１０を実装基板に実装した状態を示す断面図、図４〜図６はＬＥＤ発光装置１０の製造方法を示す工程図である。
【００３０】
図１においてＬＥＤ発光装置１０は突起電極１ａ，１ｂを備えたＬＥＤ１の発光面側に直接蛍光体板３が接着されており、ＬＥＤ１の側面と底面の突起電極１ａ，１ｂを除く部分は白色樹脂４で被覆されている。さらに蛍光体板３の一方の突起電極１ａ側に溝３ａが形成され、この溝３ａに有色樹脂４ａが充填されることにより、突起電極１ａがカソード電極であることを明示する極性マーク５を構成している。また図２に示す如くＬＥＤ発光装置１０の完成状態においても、ＬＥＤ発光装置１０の上面側から極性マーク５によってカソード電極の方向が容易に確認でき、実装基板等への実装を容易にしている。
【００３１】
すなわち図３に示すごとく、実装基板１１に設けられたカソード配線１２、アノード配線１３に対して、ＬＥＤ発光装置１０を極性マーク５によってカソード電極である突起電極１ａを、実装基板１１のカソード配線１２に位置合わせして正確に実装することが出来る。
【００３２】
（第１実装方法）
次に図４によりＬＥＤ発光装置１０の製造方法を説明する。
図４はＬＥＤ発光装置１０の第１実装方法を示す工程図であり、集合方式によって大量生産する工程を示す。本発明の製造方法の特徴は大判の集合体蛍光体板をベースとしてＬＥＤ素子に近いサイズの小型ＬＥＤ発光装置を生産することである。図４（ａ）は集合体蛍光体板工程とＬＥＤ接着工程を示しており、大判の集合体蛍光体板３Ｌを用意し、この集合体蛍光体板３Ｌ上に複数のＬＥＤ１を所定の間隔で発光面側を透明接着剤８により接着する。
【００３３】
（ｂ）は白色樹脂充填工程を示し、集合体蛍光体板３Ｌに所定の間隔で接着された複数のＬＥＤ１間に白色樹脂４を充填して、各ＬＥＤ１の側面を被覆する。このとき同時に、ＬＥＤの下面（図面上では上面）にも白色樹脂４を充填し、２個の突起電極１ａ、１ｂのみを露出させた状態で、ＬＥＤ１の側面及び下面をすべて被覆する。
【００３４】
（ｃ）は溝を形成する溝加工工程を示し、集合体蛍光体板３Ｌの各ＬＥＤ接着領域で、極性マーク５を設ける位置に溝３ａを形成する。（ｄ）は有色樹脂充填工程を示し、溝加工工程で集合体蛍光体板３Ｌに形成した溝３ａに有色樹脂４ａを充填し極性マーク５形成する。なお、この有色樹脂４ａは、極性マーク５として目視可能なことが条件であり、透明樹脂ではなく目視可能な有色樹脂であれば良く、例えば白色樹脂充填工程でＬＥＤ１の周囲に充填した白色樹脂４と同じ白色樹脂を使用しても良いし、また異なる有色樹脂でも良い。
【００３５】
（ｅ）は切断分離工程を示し、集合体蛍光体板３Ｌ上に所定の間隔で構成されたＬＥＤ発光装置を点線で示す切断線Ｓの部分をスクライバー等の切断手段で切断する。（ｆ）はＬＥＤ発光装置完成状態であり、切断分離工程にて分離されることにより図１に示すＬＥＤ発光装置１０が量産される。
【００３６】
上記製造方法によれば、溝を設けた集合体蛍光体板３Ｌをベースとして複数のＬＥＤ１を所定間隔で配設し、白色樹脂を充填した後に切断するので、ＬＥＤ１の発光面は薄い蛍光体板被覆され、ＬＥＤ１の側面は薄層の白色樹脂膜で被覆された小型のＬＥＤ発光装置を量産でき、且つ極性マークも蛍光体板に容易に設けることがでるため極性マーク付き小型ＬＥＤ発光装置の量産化が可能となる。
【００３７】
（第２実装方法）
次に図５によりＬＥＤ発光装置１０の第２実装方法を説明する。図５も図４と同様にＬＥＤ発光装置１０の第２実装方法を示す工程図であり、基本的に図４の製造工程と近似いている。従って図４と同じ要素には同じ番号を付し、また同じ工程には工程番号の違いのみを説明し、重複する説明は省略する。図５において、（ａ）は図４（ａ）と同様に集合体蛍光体板工程とＬＥＤ接着工程を示しているが、図５（ａ）が図４（ａ）と異なるところは、集合体蛍光体板３Ｌにおける所定の間隔で接着された複数のＬＥＤ１の対応する位置に、極性マーク５を形成するための溝３ａが設けられている点である。
【００３８】
従って（ｂ）の白色樹脂充填工程、（ｃ）の有色樹脂充填工程（ｄ）の切断分離工程、（ｅ）のＬＥＤ発光装置１０の完成状態となる。すなわち、（ａ）で集合体蛍光体板３Ｌに予め溝３ａを加工しておくことによって、図４（ｃ）の溝加工工程を１つ省略している。
【００３９】
（第３実装方法）
次に図６によりＬＥＤ発光装置１０の第３製造方法を説明する。図６もＬＥＤ発光装置１０の第３製造方法を示す工程図であり、基本的に図５の製造工程と近似いている。従って図５と同じ要素には同じ番号を付し、また同じ工程には工程番号の違いのみを説明し、重複する説明は省略する。図６において、（ａ）は図５（ａ）と同様に集合体蛍光体板工程とＬＥＤ接着工程を示しているが、図６（ａ）が図５（ａ）と異なるところは、集合体蛍光体板３Ｌにおける極性マーク５を形成するための溝３ａが設けられ、さらに溝３ａに有色樹脂４ａが充填されて、極性マーク５が完成されていることである。
【００４０】
従って（ｂ）の白色樹脂充填工程、（ｃ）の切断分離工程、（ｄ）のＬＥＤ発光装置１０の完成状態となる。すなわち、図６（ａ）で集合体蛍光体板３Ｌに予め極性マーク５を形成しておくことによって、図５（ｃ）の有色樹脂充填工程を１つ省略している。
すなわち、第２製造方法や第３製造方法は集合体蛍光体板３Ｌを板部材の状態で溝加工や有色樹脂充填を行うことによって、ＬＥＤ発光装置のアッセンブリー工程を短縮して製造方法を簡素化しておおり、本発明の構成は集合基板製造方法において集合体蛍光体板３Ｌをベースとすることで極めて有利となる。
【００４１】
（第２実施形態）
次に図７、図８、図９により本発明の第２実施形態におけるＬＥＤ発光装置に付いて説明する。図７は本発明のＬＥＤ発光装置２０の断面図、図８は図７に示すＬＥＤ発光装置２０の斜視図、図９はＬＥＤ発光装置２０の製造方法を示す工程図である。なお、第２実施形態におけるＬＥＤ発光装置２０は基本的に第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置１０と同じ構造及び同じ製造方法であり、同一要素及び同一工程には同一番号を付し、重複する説明は省略する。
【００４２】
図７に示す、第２実施形態におけるＬＥＤ発光装置２０が図１に示す第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置１０と異なるところは、極性マーク５を構成するために蛍光体板３に設けた溝の形状の違いである。すなわちＬＥＤ発光装置１０の溝３ａが貫通孔であるのに対し、ＬＥＤ発光装置２０では、極性マーク５を構成するために蛍光体板３に設けた溝が浅い溝３ｂとなっていることである。このために、蛍光体板３は溝３ｂの下側でつながっており、その分だけ蛍光体板３の強度が増している。
【００４３】
従って、図９に示すＬＥＤ発光装置２０の製造方法においても、図６に示すＬＥＤ発光装置１０の製造方法と略同じであるが、違いは図６（ａ）の集合体蛍光体板３Ｌに予め形成された極性マーク５の溝形状が貫通孔の溝３ａであるのに対し、図９（ａ）の集合体蛍光体板３Ｌに予め形成された極性マーク５の溝形状が貫通孔ではなく、浅い溝３ｂが形成されていることである
【００４４】
（第３実施形態）
次に図１０、図１１、図１２により本発明の第３実施形態におけるＬＥＤ発光装置に付いて説明する。図１０は本発明の第３実施形態におけるＬＥＤ発光装置３０の断面図、図１１は図１０に示すＬＥＤ発光装置３０の斜視図、図１２はＬＥＤ発光装置３０の製造方法を示す工程図である。なお、第３実施形態におけるＬＥＤ発光装置３０は基本的に第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置１０と基本的に同じ構造及び同じ製造方法であり、同一要素には同一番号を付し、製造工程はその違いに付いてのみ説明し、重複する説明は省略する。
【００４５】
図１０に示す、第３実施形態におけるＬＥＤ発光装置３０が図１に示す第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置１０と異なるところは、極性マーク５を構成するために蛍光体板３に設けた溝は、ＬＥＤ発光装置１０の溝３ａと同様に貫通孔であるが、ＬＥＤ発光装置１０ではこの貫通孔に有色樹脂４ａを充填して極性マーク５を構成していたのに対し、ＬＥＤ発光装置３０では図１２（ｂ）の白色樹脂充填工程において、ＬＤＥ１の側面を封止する白色樹脂４を貫通孔の溝３ａにも同時に充填していることである。
【００４６】
従って、図１２に示す製造方法においては、工程（ａ）の集合体蛍光体板工程において貫通孔を構成する溝３ａを予め備えた集合体蛍光体板３Ｌを用意し、工程（ｂ）の白色樹脂充填工程において、白色樹脂４をＬＥＤ１の側面と当時に集合体蛍光体板３Ｌの溝３ａの貫通孔にも充填し、極性マーク５を構成しているため、ＬＥＤ発光装置１０の製造方法における図４（ｃ）の溝加工工程と（ｄ）の有色樹脂充填工程を省略することができるため、さらに生産性を高める効果がある。なお、図１２（ｃ）は図４（ｅ）の切断工程に、又図１２（ｄ）は図４（ｆ）のＬＥＤ発光装置完成状態に各々対応している。
【００４７】
上記のごとく本発明においては、ＬＥＤの発光面に溝を設けた蛍光体板を接着し、この溝に有色樹脂を充填して極性マークを形成しているので、識別性に優れた極性マーク付きＬＥＤ発光装置を、製造工程の僅かな追加で製造することが出来る。特に大判の集合体蛍光体板を用いた、集合体方式のＬＥＤ発光装置製造方法においては、極性マーク付きの蛍光体板を一括して取り扱えるので、製造上極めて有利となる。また、蛍光体板の溝に充填する有色樹脂としては、識別し易い色の樹脂を用いることができるが、ＬＥＤの側面を被覆する白色樹脂を用いることによって、一種類の白色樹脂のみを用意するだけで良いため、本実施形態においては、白色樹脂を充填して極性マークとした。
【００４８】
また、第２実施形態に示したＬＥＤ発光装置20における極性マーク５の場合は、極性マークを構成する溝形状が凹部形状であり、貫通孔ではないので蛍光体板によるＬＥＤ発光装置の密閉性が保たれており、凹部形状のみで目視的に極性マークの機能を果たす場合には、有色樹脂の充填を省略することができる。
【００４９】
また、各実施形態においては、ＬＥＤの発光面より形状の大きい蛍光体板を用いた実施形態のみを示したが、これに限定されるものではなく、極性マークを隅に設けた蛍光体板をＬＥＤの発光面と同形状とし、同形状に接合されたＬＥＤの側面と蛍光体板の側面とに、白色樹脂の被覆を行っても良いことは当然である。
【符号の説明】
【００５０】
１ ＬＥＤ
１ａ、１ｂ 突起電極
３ 蛍光体板
３Ｌ 集合体蛍光体板
３ａ、３ｂ、２１３ａ、２１３ｂ 溝
４、２１４ 白色樹脂
４ａ 有色樹脂
５、１１５，２１５ 極性マーク
８ 透明接着剤
１０、２０、３０、１００，２００ ＬＥＤ発光装置
１１ 実装基板
１２ カソード配線
１３ アノード配線
１１０、２１０ 基板
１１１、２１１ カソード電極
１１２，２１２ アノード電極
１１１ａ、１１２ａ、 外部接続電極
２１１ａ、２１２ａ 外部接続電極
１１３，２１３ 透過性樹脂
１１６，２１６ ワイヤー
２１４ａ 反射枠
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体発光装置及びその製造方法に関し、特に半導体発光装置の電極を識別するための極性マークに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体発光素子である発光ダイオード（以後ＬＥＤと略記する）は半導体素子であるため、長寿命で優れた駆動特性を有し、さらに小型で発光効率が良く、鮮やかな発光色を有することから、カラー表示装置のバックライトや照明等に広く利用されるようになってきた。本発明においても、半導体発光装置としてＬＥＤ発光装置を事例にして説明する。
【０００３】
特に近年、携帯電話等の携帯機器に搭載する部品の小型化が要求されており、
上記携帯機器に組み込まれるチップ型のＬＥＤ発光装置の実装構造にも小型化の要望が強くなってきた。
【０００４】
一方、チップ型のＬＥＤ発光装置は、基板上に形成した電極パターンにＬＥＤを実装し、このＬＥＤを封止樹脂で封止した構成を有するが、このＬＥＤ発光装置の実装工程においてＬＥＤ発光装置を供給テープにマウントする場合や、携帯電子機器等のプリント基板に自動搭載する場合や、実装したプリント基板を目視検査を行う場合等に、ＬＥＤ発光装置の電極の極性を識別する必要がある。このためＬＥＤ発光装置には極性を識別するための極性マークが設けた事例がいろいろ提案されている。（例えば特許文献１、引用文献２）
【０００５】
以下従来の識別用の極性マークを有するＬＥＤ発光装置に付いて説明する。
なお、従来技術の説明において、発明の範囲を逸脱しない範囲で、図面の簡素化及び部品名称を変更している。
図１３は特許文献１に示すＬＥＤ発光装置１００の断面図、図１４はＬＥＤ発光装置１００における基板１１０の平面図である。すなわちＬＥＤ発光装置１００の構成は基板１１０上にカソード電極１１１とアノード電極１１２の電極パターンが形成されている。そしてＬＥＤ１のカソードがカソード電極１１１にダイボンディングされ、アノードがアノード電極１１２にワイヤー１１６によりワイヤーボンディングされることにより実装され、封止樹脂１１３で封止されている。
【０００６】
そしてカソード電極１１１は基板１１０の側面を介して裏面側に引き回されて外部接続電極１１１ａを形成し、またアノード電極１１２も基板１１０の側面を介して裏面側に引き回されて外部接続電極１１２ａを形成している。さらに基板１１０上におけるカソード電極１１１には封止樹脂１１３の封止範囲の外側に切り込み形状の極性マーク１１５を設けている。
【０００７】
引用文献１においては、従来技術として、基板１１０上の封止樹脂の封止範囲の内側に印刷や電極パターンの変形による極性マークを設ける例や、基板１１０の裏面側にパターンの変形による極性マークを設ける例を挙げ、従来技術における封止樹脂の封止範囲の内側の極性マークは、ＬＥＤの周辺にスペースの確保が困難となることや、封止樹脂によって認識が困難となり、また基板裏面に設けた極性マークはＬＥＤ発光装置を外部基板に実装した状態で、識別が出来なくなる問題点を指摘し、これに対して引用文献１では基板１１０の上面で、封止樹脂の封止範囲の外側に識別マークを設けることで認識性が高く、外部基板に実装した状態での識別が容易になるとしている。
【０００８】
また、図１５は引用文献２に示すＬＥＤ発光装置２００の断面図であり、基板２１０上にカソード電極２１１とアノード電極２１２の電極パターンが形成されており、基板２１０の裏面に引き回されて外部接続電極２１１ａ、２１２ａを構成している。そしてＬＥＤ１のカソードがカソード電極２１１にワイヤー２１６によりワイヤーボンディングされ、アノードがアノード電極２１２にワイヤー２１６によりワイヤーボンディングされることにより実装され、光透過性樹脂２１３で封止されている。そして光透過性樹脂２１３におけるＬＥＤ１の両側に光透過性樹脂２１３に切り込みにより溝２１３ａを設け、この溝２１３ａに反射性白色樹脂２１４を充填して、反射枠２１４ａを形成している。
さらに、この光透過性樹脂２１３の一方の反射枠２１４ａの近傍にもう１つの溝２１３ｂを形成し、この溝２１３ｂにも反射性白色樹脂２１４を充填して、極性マーク２１５を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００８−２５８４５５号公報（図１，図２）
【特許文献２】特開２００９−１５２４８２号公報（図２，図３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、引用文献１におけるＬＥＤ発光装置１００は、確かに従来の封止樹脂の封止範囲の内側の識別マークのように、ＬＥＤの周辺にスペースの確保が困難となることや、封止樹脂によって認識が困難となる問題や、基板裏面に設けた識別マークのようにＬＥＤ発光装置１００を外部基板に実装した状態で、識別が出来なくなる問題を解決してはいるが、その反面、基板のサイズを封止樹脂の封止範囲より大きくして識別マークを設けているため、チップ型のＬＥＤ発光装置としての形状が大きくなり、部品小型化の要望に反するという問題がある。
【００１１】
また引用文献２におけるＬＥＤ発光装置２００は、極性マーク２１５をＬＥＤ１を封止する光透過性樹脂２１３の上面側にもうけているため、極性マークの識別が容易で、またＬＥＤ発光装置１００を外部基板に実装した状態で、識別が出来なくなる問題を解決してはいるが、その反面ＬＥＤ発光装置２００を完成させた後に、光透過性樹脂２１３の上面側に新たに溝２１３ｂを形成して、白色樹脂を充填させるという余分な工程を必要とするため、完成後のＬＥＤ発光装置に追加工程を行うという欠点がある。
【００１２】
本発明の目的は上記問題点を解決しようとするものであり、基板サイズを大きくすることなく、小型形状を維持しながら極性マークとしての視認性を高めることで、ＬＥＤ発光装置の実装時に極性を間違えずに作業を行うことができ、かつ追加加工のような余分な工程を必要としないＬＥＤ発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するため本発明においては、下面に突起電極を有するＬＥＤの発光面に接着された蛍光体板と、前記ＬＥＤの側面を被覆する白色樹脂と、前記蛍光体板に形成された溝と、前記溝内に充填された有色樹脂を有し、前記溝内に充填された有色樹脂をＬＥＤの極性マークとすることを特徴とする。
【００１４】
上記構成によれば、単体部品である蛍光体板の一部に予め、溝を設けておき、この溝にＬＥＤ発光装置を製造する工程の途中で有色樹脂の充填を行っており、極性マークとしての視認性に優れ、しかも余分な追加工程を必要としないＬＥＤ発光装置の提供が可能となる。
【００１５】
前記蛍光体板は前記ＬＥＤの発光面より大きい面積を有し、前記白色樹脂は、前記ＬＥＤの側面と、前記蛍光体板のＬＥＤの発光面より突出した庇部の下面を被覆すると良い。
【００１６】
上記構成によれば、蛍光体板の面積をＬＥＤの発光面より大きくし、蛍光体板に直接ＬＥＤの発光面を接着した状態で、前記ＬＥＤの側面と蛍光体板のＬＥＤの発光面より突出した庇部の下面に白色樹脂を充填しているので、白色樹脂がＬＥＤの発光面に付着する心配がない。
【００１７】
前記蛍光体板に予め溝が形成し、前記溝内に有色樹脂を充填した後に、前記蛍光体板はＬＥＤに接着すると良い。
【００１８】
前記ＬＥＤの下面は、前記突起電極以外の部分が、前記白色樹脂で被覆されていると良い。
【００１９】
本発明におけるＬＥＤ発光装置の製造方法は、大判の集合体蛍光体板を用意する集合体蛍光体板工程と、該集合体蛍光体板上に突起電極を有する複数のＬＥＤの発光面側を、所定の間隔で接着するＬＥＤ接着工程と、前記接着された半導体発光素子間に白色樹脂を充填する白色樹脂充填工程と、前記集合体蛍光体板の各ＬＥＤに対応する位置に溝を形成する溝加工工程と、集合体蛍光体板の溝に有色樹脂を充填する有色樹脂充填工程と、充填された白色樹脂の部分を切断分離して複数のＬＥＤ発光装置を完成する切断分離工程とを有することを特徴とする。
【００２０】
上記製造方法によれば、大判の集合体蛍光体板をベースとして複数のＬＥＤの発光面側を所定の間隔で接着し、接着されたＬＥＤ間に白色樹脂を充填した後に前記集合体蛍光体板に極性マーク用の溝を形成し、最後に蛍光体板と白色樹脂を切断してＬＥＤ発光装置を完成させるので、蛍光体板を利用して極性マークを形成でき、かつ小型形状でＬＥＤ発光面への白色樹脂の付着の心配がないＬＥＤ発光装置を量産できる。
【００２１】
本発明におけるＬＥＤ発光装置の製造方法は、溝を形成した大判の集合体蛍光体板を用意する集合体蛍光体板工程と、該集合体蛍光体板上に突起電極を有する複数のＬＥＤの発光面側を、所定の間隔で接着するＬＥＤ接着工程と、前記接着されたＬＥＤ間に白色樹脂を充填する白色樹脂充填工程と、集合体蛍光体板の溝に有色樹脂を充填する有色樹脂充填工程と、充填された白色樹脂の部分を切断分離して複数のＬＥＤ発光装置を完成する切断分離工程とを有することを特徴とする。
【００２２】
上記製造方法によれば、大判の集合体蛍光体板に予め極性マーク用の溝を形成しておくので、集合体蛍光体板の板部材の状態で溝の加工を行うことができ、さらにＬＥＤ発光装置の製造工程を容易化する効果がある。
【００２３】
溝を形成し、該溝内に有色樹脂を充填した大判の集合体蛍光体板を用意する集合体蛍光体板工程と、該集合体蛍光体板上に突起電極を有する複数の半導体発光素子の発光面側を、所定の間隔で接着する半導体発光素子接着工程と、前記接着された半導体発光素子間に白色樹脂を充填する白色樹脂充填工程と、充填された白色樹脂の部分を切断分離して複数のＬＥＤ発光装置を完成する切断分離工程とを有することを特徴とする。
【００２４】
上記製造方法によれば、大判の集合体蛍光体板に予め極性マーク用の溝に有色樹脂を充填して極性マークを形成しておくので、集合体蛍光体板の板部材の状態で極性マークの加工を行うことができ、さらにＬＥＤ発光装置の製造工程を容易化する効果がある。
【００２５】
本発明におけるＬＥＤ発光装置の製造方法は、貫通溝を形成した大判の集合体蛍光体板を用意する集合体蛍光体板工程と、該集合体蛍光体板上に突起電極を有する複数のＬＥＤの発光面側を、所定の間隔で接着するＬＥＤ接着工程と、前記接着されたＬＥＤ間と、前記貫通溝内に白色樹脂を充填する白色樹脂充填工程と、充填された白色樹脂の部分を切断分離して複数のＬＥＤ発光装置を完成する切断分離工程とを有することを特徴とする。
【００２６】
上記製造方法によれば、集合体蛍光体板に板部材の状態で極性マーク用の貫通溝を形成し、ＬＥＤ間に充填する白色樹脂を同時に貫通溝にも充填して、極性マークとしているため、製造工程から溝に有色樹脂を充填する有色樹脂充填工程を省略することができ、さらにＬＥＤ発光装置の製造工程を容易化する効果がある。
【発明の効果】
【００２７】
上記の如く本発明によれば、単体部品である蛍光体板の一部に、溝を設け、この溝にＬＥＤ発光装置を製造する工程で有色樹脂の充填を行ったり、または集合体蛍光体板に予め極性マークを形成しておいてＬＥＤ発光装置の製造を行うので、極性マークとしての視認性に優れ、しかも余分な追加工程を必要としない極性マーク付きのＬＥＤ発光装置の提供が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置の断面図である。
【図２】図１に示すＬＥＤ発光装置の斜視図である。
【図３】図１に示すＬＥＤ発光装置を実装基板に組み込んだ状態を示す断面図である。
【図４】図１に示すＬＥＤ発光装置の第１の製造方法を示す工程図である。
【図５】図１に示すＬＥＤ発光装置の第２の製造方法を示す工程図である。
【図６】図１に示すＬＥＤ発光装置の第３の製造方法を示す工程図である。
【図７】本発明の第２実施形態におけるＬＥＤ発光装置の断面図である。
【図８】図５に示すＬＥＤ発光装置の斜視図である。
【図９】図５に示すＬＥＤ発光装置の製造方法を示す工程図である。
【図１０】本発明の第３実施形態におけるＬＥＤ発光装置の断面図である。
【図１１】図８に示すＬＥＤ発光装置の斜視図である。
【図１２】図８に示すＬＥＤ発光装置の製造方法を示す工程図である。
【図１３】従来技術におけるＬＥＤ発光装置の断面図である。
【図１４】図１３に示すＬＥＤ発光装置における基板の平面図である。
【図１５】従来技術におけるＬＥＤ発光装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
（第１実施形態）
以下図面により、本発明の実施の形態を説明する。図１〜図６は本発明の第１実施形態を示し、図１は本発明の第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置１０の断面図、図２は図１に示すＬＥＤ発光装置１０の斜視図、図３はＬＥＤ発光装置１０を実装基板に実装した状態を示す断面図、図４〜図６はＬＥＤ発光装置１０の製造方法を示す工程図である。
【００３０】
図１においてＬＥＤ発光装置１０は突起電極１ａ，１ｂを備えたＬＥＤ１の発光面側に直接蛍光体板３が接着されており、ＬＥＤ１の側面と底面の突起電極１ａ，１ｂを除く部分は白色樹脂４で被覆されている。さらに蛍光体板３の一方の突起電極１ａ側に溝３ａが形成され、この溝３ａに有色樹脂４ａが充填されることにより、突起電極１ａがカソード電極であることを明示する極性マーク５を構成している。また図２に示す如くＬＥＤ発光装置１０の完成状態においても、ＬＥＤ発光装置１０の上面側から極性マーク５によってカソード電極の方向が容易に確認でき、実装基板等への実装を容易にしている。
【００３１】
すなわち図３に示すごとく、実装基板１１に設けられたカソード配線１２、アノード配線１３に対して、ＬＥＤ発光装置１０を極性マーク５によってカソード電極である突起電極１ａを、実装基板１１のカソード配線１２に位置合わせして正確に実装することが出来る。
【００３２】
（第１実装方法）
次に図４によりＬＥＤ発光装置１０の製造方法を説明する。
図４はＬＥＤ発光装置１０の第１実装方法を示す工程図であり、集合方式によって大量生産する工程を示す。本発明の製造方法の特徴は大判の集合体蛍光体板をベースとしてＬＥＤ素子に近いサイズの小型ＬＥＤ発光装置を生産することである。図４（ａ）は集合体蛍光体板工程とＬＥＤ接着工程を示しており、大判の集合体蛍光体板３Ｌを用意し、この集合体蛍光体板３Ｌ上に複数のＬＥＤ１を所定の間隔で発光面側を透明接着剤８により接着する。
【００３３】
（ｂ）は白色樹脂充填工程を示し、集合体蛍光体板３Ｌに所定の間隔で接着された複数のＬＥＤ１間に白色樹脂４を充填して、各ＬＥＤ１の側面を被覆する。このとき同時に、ＬＥＤの下面（図面上では上面）にも白色樹脂４を充填し、２個の突起電極１ａ、１ｂのみを露出させた状態で、ＬＥＤ１の側面及び下面をすべて被覆する。
【００３４】
（ｃ）は溝を形成する溝加工工程を示し、集合体蛍光体板３Ｌの各ＬＥＤ接着領域で、極性マーク５を設ける位置に溝３ａを形成する。（ｄ）は有色樹脂充填工程を示し、溝加工工程で集合体蛍光体板３Ｌに形成した溝３ａに有色樹脂４ａを充填し極性マーク５形成する。なお、この有色樹脂４ａは、極性マーク５として目視可能なことが条件であり、透明樹脂ではなく目視可能な有色樹脂であれば良く、例えば白色樹脂充填工程でＬＥＤ１の周囲に充填した白色樹脂４と同じ白色樹脂を使用しても良いし、また異なる有色樹脂でも良い。
【００３５】
（ｅ）は切断分離工程を示し、集合体蛍光体板３Ｌ上に所定の間隔で構成されたＬＥＤ発光装置を点線で示す切断線Ｓの部分をスクライバー等の切断手段で切断する。（ｆ）はＬＥＤ発光装置完成状態であり、切断分離工程にて分離されることにより図１に示すＬＥＤ発光装置１０が量産される。
【００３６】
上記製造方法によれば、溝を設けた集合体蛍光体板３Ｌをベースとして複数のＬＥＤ１を所定間隔で配設し、白色樹脂を充填した後に切断するので、ＬＥＤ１の発光面は薄い蛍光体板被覆され、ＬＥＤ１の側面は薄層の白色樹脂膜で被覆された小型のＬＥＤ発光装置を量産でき、且つ極性マークも蛍光体板に容易に設けることがでるため極性マーク付き小型ＬＥＤ発光装置の量産化が可能となる。
【００３７】
（第２実装方法）
次に図５によりＬＥＤ発光装置１０の第２実装方法を説明する。図５も図４と同様にＬＥＤ発光装置１０の第２実装方法を示す工程図であり、基本的に図４の製造工程と近似いている。従って図４と同じ要素には同じ番号を付し、また同じ工程には工程番号の違いのみを説明し、重複する説明は省略する。図５において、（ａ）は図４（ａ）と同様に集合体蛍光体板工程とＬＥＤ接着工程を示しているが、図５（ａ）が図４（ａ）と異なるところは、集合体蛍光体板３Ｌにおける所定の間隔で接着された複数のＬＥＤ１の対応する位置に、極性マーク５を形成するための溝３ａが設けられている点である。
【００３８】
従って（ｂ）の白色樹脂充填工程、（ｃ）の有色樹脂充填工程（ｄ）の切断分離工程、（ｅ）のＬＥＤ発光装置１０の完成状態となる。すなわち、（ａ）で集合体蛍光体板３Ｌに予め溝３ａを加工しておくことによって、図４（ｃ）の溝加工工程を１つ省略している。
【００３９】
（第３実装方法）
次に図６によりＬＥＤ発光装置１０の第３製造方法を説明する。図６もＬＥＤ発光装置１０の第３製造方法を示す工程図であり、基本的に図５の製造工程と近似いている。従って図５と同じ要素には同じ番号を付し、また同じ工程には工程番号の違いのみを説明し、重複する説明は省略する。図６において、（ａ）は図５（ａ）と同様に集合体蛍光体板工程とＬＥＤ接着工程を示しているが、図６（ａ）が図５（ａ）と異なるところは、集合体蛍光体板３Ｌにおける極性マーク５を形成するための溝３ａが設けられ、さらに溝３ａに有色樹脂４ａが充填されて、極性マーク５が完成されていることである。
【００４０】
従って（ｂ）の白色樹脂充填工程、（ｃ）の切断分離工程、（ｄ）のＬＥＤ発光装置１０の完成状態となる。すなわち、図６（ａ）で集合体蛍光体板３Ｌに予め極性マーク５を形成しておくことによって、図５（ｃ）の有色樹脂充填工程を１つ省略している。
すなわち、第２製造方法や第３製造方法は集合体蛍光体板３Ｌを板部材の状態で溝加工や有色樹脂充填を行うことによって、ＬＥＤ発光装置のアッセンブリー工程を短縮して製造方法を簡素化しておおり、本発明の構成は集合基板製造方法において集合体蛍光体板３Ｌをベースとすることで極めて有利となる。
【００４１】
（第２実施形態）
次に図７、図８、図９により本発明の第２実施形態におけるＬＥＤ発光装置に付いて説明する。図７は本発明のＬＥＤ発光装置２０の断面図、図８は図７に示すＬＥＤ発光装置２０の斜視図、図９はＬＥＤ発光装置２０の製造方法を示す工程図である。なお、第２実施形態におけるＬＥＤ発光装置２０は基本的に第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置１０と同じ構造及び同じ製造方法であり、同一要素及び同一工程には同一番号を付し、重複する説明は省略する。
【００４２】
図７に示す、第２実施形態におけるＬＥＤ発光装置２０が図１に示す第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置１０と異なるところは、極性マーク５を構成するために蛍光体板３に設けた溝の形状の違いである。すなわちＬＥＤ発光装置１０の溝３ａが貫通孔であるのに対し、ＬＥＤ発光装置２０では、極性マーク５を構成するために蛍光体板３に設けた溝が浅い溝３ｂとなっていることである。このために、蛍光体板３は溝３ｂの下側でつながっており、その分だけ蛍光体板３の強度が増している。
【００４３】
従って、図９に示すＬＥＤ発光装置２０の製造方法においても、図６に示すＬＥＤ発光装置１０の製造方法と略同じであるが、違いは図６（ａ）の集合体蛍光体板３Ｌに予め形成された極性マーク５の溝形状が貫通孔の溝３ａであるのに対し、図９（ａ）の集合体蛍光体板３Ｌに予め形成された極性マーク５の溝形状が貫通孔ではなく、浅い溝３ｂが形成されていることである
【００４４】
（第３実施形態）
次に図１０、図１１、図１２により本発明の第３実施形態におけるＬＥＤ発光装置に付いて説明する。図１０は本発明の第３実施形態におけるＬＥＤ発光装置３０の断面図、図１１は図１０に示すＬＥＤ発光装置３０の斜視図、図１２はＬＥＤ発光装置３０の製造方法を示す工程図である。なお、第３実施形態におけるＬＥＤ発光装置３０は基本的に第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置１０と基本的に同じ構造及び同じ製造方法であり、同一要素には同一番号を付し、製造工程はその違いに付いてのみ説明し、重複する説明は省略する。
【００４５】
図１０に示す、第３実施形態におけるＬＥＤ発光装置３０が図１に示す第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置１０と異なるところは、極性マーク５を構成するために蛍光体板３に設けた溝は、ＬＥＤ発光装置１０の溝３ａと同様に貫通孔であるが、ＬＥＤ発光装置１０ではこの貫通孔に有色樹脂４ａを充填して極性マーク５を構成していたのに対し、ＬＥＤ発光装置３０では図１２（ｂ）の白色樹脂充填工程において、ＬＤＥ１の側面を封止する白色樹脂４を貫通孔の溝３ａにも同時に充填していることである。
【００４６】
従って、図１２に示す製造方法においては、工程（ａ）の集合体蛍光体板工程において貫通孔を構成する溝３ａを予め備えた集合体蛍光体板３Ｌを用意し、工程（ｂ）の白色樹脂充填工程において、白色樹脂４をＬＥＤ１の側面と当時に集合体蛍光体板３Ｌの溝３ａの貫通孔にも充填し、極性マーク５を構成しているため、ＬＥＤ発光装置１０の製造方法における図４（ｃ）の溝加工工程と（ｄ）の有色樹脂充填工程を省略することができるため、さらに生産性を高める効果がある。なお、図１２（ｃ）は図４（ｅ）の切断工程に、又図１２（ｄ）は図４（ｆ）のＬＥＤ発光装置完成状態に各々対応している。
【００４７】
上記のごとく本発明においては、ＬＥＤの発光面に溝を設けた蛍光体板を接着し、この溝に有色樹脂を充填して極性マークを形成しているので、識別性に優れた極性マーク付きＬＥＤ発光装置を、製造工程の僅かな追加で製造することが出来る。特に大判の集合体蛍光体板を用いた、集合体方式のＬＥＤ発光装置製造方法においては、極性マーク付きの蛍光体板を一括して取り扱えるので、製造上極めて有利となる。また、蛍光体板の溝に充填する有色樹脂としては、識別し易い色の樹脂を用いることができるが、ＬＥＤの側面を被覆する白色樹脂を用いることによって、一種類の白色樹脂のみを用意するだけで良いため、本実施形態においては、白色樹脂を充填して極性マークとした。
【００４８】
また、第２実施形態に示したＬＥＤ発光装置20における極性マーク５の場合は、極性マークを構成する溝形状が凹部形状であり、貫通孔ではないので蛍光体板によるＬＥＤ発光装置の密閉性が保たれており、凹部形状のみで目視的に極性マークの機能を果たす場合には、有色樹脂の充填を省略することができる。
【００４９】
また、各実施形態においては、ＬＥＤの発光面より形状の大きい蛍光体板を用いた実施形態のみを示したが、これに限定されるものではなく、極性マークを隅に設けた蛍光体板をＬＥＤの発光面と同形状とし、同形状に接合されたＬＥＤの側面と蛍光体板の側面とに、白色樹脂の被覆を行っても良いことは当然である。
【符号の説明】
【００５０】
１ ＬＥＤ
１ａ、１ｂ 突起電極
３ 蛍光体板
３Ｌ 集合体蛍光体板
３ａ、３ｂ、２１３ａ、２１３ｂ 溝
４、２１４ 白色樹脂
４ａ 有色樹脂
５、１１５，２１５ 極性マーク
８ 透明接着剤
１０、２０、３０、１００，２００ ＬＥＤ発光装置
１１ 実装基板
１２ カソード配線
１３ アノード配線
１１０、２１０ 基板
１１１、２１１ カソード電極
１１２，２１２ アノード電極
１１１ａ、１１２ａ、 外部接続電極
２１１ａ、２１２ａ 外部接続電極
１１３，２１３ 透過性樹脂
１１６，２１６ ワイヤー
２１４ａ 反射枠
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面に突起電極を有する半導体発光素子の発光面に接着された蛍光体板と、前記半導体発光素子の側面を被覆する白色樹脂と、前記蛍光体板に形成された溝と、前記溝内に充填された有色樹脂を有し、前記溝内に充填された有色樹脂を半導体発光素子の極性マークとすることを特徴とする半導体発光装置。
【請求項２】
前記蛍光体板は前記半導体発光素子の発光面より大きい面積を有し、前記白色樹脂は、前記半導体発光素子の側面と、前記蛍光体板の半導体発光素子の発光面より突出した庇部の下面を被覆する請求項１記載の半導体発光装置。
【請求項３】
前記蛍光体板には予め溝が形成され、前記溝内に有色樹脂を充填した後に、前記蛍光体板は半導体発光素子に接着されている請求項１または２に記載の半導体発光装置。
【請求項４】
前記半導体発光素子の下面は、前記突起電極以外の部分が、前記白色樹脂で被覆されている請求項１〜３の何れか１項に記載の半導体発光装置。
【請求項５】
大判の集合体蛍光体板を用意する集合体蛍光体板工程と、該集合体蛍光体板上に突起電極を有する複数の半導体発光素子の発光面側を、所定の間隔で接着する半導体発光素子接着工程と、前記接着された半導体発光素子間に白色樹脂を充填する白色樹脂充填工程と、前記集合体蛍光体板の各半導体発光素子に対応する位置に溝を形成する溝加工工程と、集合体蛍光体板の溝に有色樹脂を充填する有色樹脂充填工程と、充填された白色樹脂の部分を切断分離して複数のＬＥＤ発光装置を完成する切断分離工程とを有することを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
【請求項６】
溝を形成した大判の集合体蛍光体板を用意する集合体蛍光体板工程と、該集合体蛍光体板上に突起電極を有する複数の半導体発光素子の発光面側を、所定の間隔で接着する半導体発光素子接着工程と、前記接着された半導体発光素子間に白色樹脂を充填する白色樹脂充填工程と、集合体蛍光体板の溝に有色樹脂を充填する有色樹脂充填工程と、充填された白色樹脂の部分を切断分離して複数のＬＥＤ発光装置を完成する切断分離工程とを有することを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
【請求項７】
溝を形成し、該溝内に有色樹脂を充填した大判の集合体蛍光体板を用意する集合体蛍光体板工程と、該集合体蛍光体板上に突起電極を有する複数の半導体発光素子の発光面側を、所定の間隔で接着する半導体発光素子接着工程と、前記接着された半導体発光素子間に白色樹脂を充填する白色樹脂充填工程と、充填された白色樹脂の部分を切断分離して複数のＬＥＤ発光装置を完成する切断分離工程とを有することを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
【請求項８】
貫通溝を形成した大判の集合体蛍光体板を用意する集合体蛍光体板工程と、該集合体蛍光体板上に突起電極を有する複数の半導体発光素子の発光面側を、所定の間隔で接着する半導体発光素子接着工程と、前記接着された半導体発光素子間と、前記貫通溝内に白色樹脂を充填する白色樹脂充填工程と、充填された白色樹脂の部分を切断分離して複数のＬＥＤ発光装置を完成する切断分離工程とを有することを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
【請求項１】
下面に突起電極を有する半導体発光素子の発光面に接着された蛍光体板と、前記半導体発光素子の側面を被覆する白色樹脂と、前記蛍光体板に形成された溝と、前記溝内に充填された有色樹脂を有し、前記溝内に充填された有色樹脂を半導体発光素子の極性マークとすることを特徴とする半導体発光装置。
【請求項２】
前記蛍光体板は前記半導体発光素子の発光面より大きい面積を有し、前記白色樹脂は、前記半導体発光素子の側面と、前記蛍光体板の半導体発光素子の発光面より突出した庇部の下面を被覆する請求項１記載の半導体発光装置。
【請求項３】
前記蛍光体板には予め溝が形成され、前記溝内に有色樹脂を充填した後に、前記蛍光体板は半導体発光素子に接着されている請求項１または２に記載の半導体発光装置。
【請求項４】
前記半導体発光素子の下面は、前記突起電極以外の部分が、前記白色樹脂で被覆されている請求項１〜３の何れか１項に記載の半導体発光装置。
【請求項５】
大判の集合体蛍光体板を用意する集合体蛍光体板工程と、該集合体蛍光体板上に突起電極を有する複数の半導体発光素子の発光面側を、所定の間隔で接着する半導体発光素子接着工程と、前記接着された半導体発光素子間に白色樹脂を充填する白色樹脂充填工程と、前記集合体蛍光体板の各半導体発光素子に対応する位置に溝を形成する溝加工工程と、集合体蛍光体板の溝に有色樹脂を充填する有色樹脂充填工程と、充填された白色樹脂の部分を切断分離して複数のＬＥＤ発光装置を完成する切断分離工程とを有することを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
【請求項６】
溝を形成した大判の集合体蛍光体板を用意する集合体蛍光体板工程と、該集合体蛍光体板上に突起電極を有する複数の半導体発光素子の発光面側を、所定の間隔で接着する半導体発光素子接着工程と、前記接着された半導体発光素子間に白色樹脂を充填する白色樹脂充填工程と、集合体蛍光体板の溝に有色樹脂を充填する有色樹脂充填工程と、充填された白色樹脂の部分を切断分離して複数のＬＥＤ発光装置を完成する切断分離工程とを有することを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
【請求項７】
溝を形成し、該溝内に有色樹脂を充填した大判の集合体蛍光体板を用意する集合体蛍光体板工程と、該集合体蛍光体板上に突起電極を有する複数の半導体発光素子の発光面側を、所定の間隔で接着する半導体発光素子接着工程と、前記接着された半導体発光素子間に白色樹脂を充填する白色樹脂充填工程と、充填された白色樹脂の部分を切断分離して複数のＬＥＤ発光装置を完成する切断分離工程とを有することを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
【請求項８】
貫通溝を形成した大判の集合体蛍光体板を用意する集合体蛍光体板工程と、該集合体蛍光体板上に突起電極を有する複数の半導体発光素子の発光面側を、所定の間隔で接着する半導体発光素子接着工程と、前記接着された半導体発光素子間と、前記貫通溝内に白色樹脂を充填する白色樹脂充填工程と、充填された白色樹脂の部分を切断分離して複数のＬＥＤ発光装置を完成する切断分離工程とを有することを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１３−６９７６５（Ｐ２０１３−６９７６５Ａ）
【公開日】平成２５年４月１８日（２０１３．４．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２０６０１１（Ｐ２０１１−２０６０１１）
【出願日】平成２３年９月２１日（２０１１．９．２１）
【出願人】（０００１３１４３０）シチズン電子株式会社 (798)
【出願人】（０００００１９６０）シチズンホールディングス株式会社 (1,939)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月１８日（２０１３．４．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月２１日（２０１１．９．２１）
【出願人】（０００１３１４３０）シチズン電子株式会社 (798)
【出願人】（０００００１９６０）シチズンホールディングス株式会社 (1,939)
【Ｆターム（参考）】
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