【課題】基板サイズを大きくすることなく、小型形状を維持しながら極性マークとしての視認性を高めることで、ＬＥＤ発光装置の実装時に極性を間違えずに作業を行うことができ、かつ追加加工のような余分な工程を必要としないＬＥＤ発光装置を提供する。
【解決手段】下面に突起電極１ａ、１ｂを有する半導体発光素子１の発光面に接着された蛍光体板３と、半導体発光素子１の側面を被覆する白色樹脂４と、蛍光体板３に形成された溝３ａと、前記溝内に充填された有色樹脂４ａを有し、前記溝内に充填された有色樹脂４ａを半導体発光素子の極性マーク５とする。 （もっと読む）

【課題】 発光素子の発光及び取付強度や発光装置の実装強度に影響を与えず、且つワイヤーボンディングエリアを十分確保しながら小型化を可能とした発光装置を提供することにある。
【解決手段】 発光装置の基板２１には、相対する端辺２１ａ，２１ｂの各両端に４分の１スルーホール電極２６〜２９が設けられている。導電パターン３４，３５は、各端辺両端の４分の１スルーホール電極の間に設けられている。これにより、ワイヤーボンディングエリアが基板の端辺に面することになり、キャピラリがワイヤーを引き出す方向に障害物がなくなる。その結果、キャピラリは、ワイヤーボンディングエリアの端まで移動することができ、導電パターンを隅々まで広く使うことが可能となる。よって、基板端部の２分の１スルーホール電極を削減し、更にワイヤーボンディングエリアを小さくしてもワイヤーボンディングに十分な広さを確保することができる。 （もっと読む）

【課題】発光デバイスを反射性の基板に実装した場合に、発光デバイスから出射した光が、基板で反射され発光デバイスに再入射することを防ぎ、さらなる光取出し効率の向上を図る。
【解決手段】発光素子１１０と、該発光素子の周囲を覆う透光性部材１３０と、一端が前記発光素子に接続され、他端が前記透光性部材の外部へと引き出された接続部材１２０と、表面が反射性であり、前記接続部材の他端を載置して前記表面が前記透光性部材と離間して対向する基板１４０と、を有する発光デバイスにおいて、前記基板上に、前記発光素子から前記基板に向けて出射した所定範囲の光を反射して、前記透光性部材に戻らないようにする反射部１５０を設けた。 （もっと読む）

【課題】 封止樹脂の剥離を抑制し、耐久性の向上を図ることが可能なＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 ＬＥＤチップ３００と、ＬＥＤチップ３００を搭載するリード２１０，２２０と、ＬＥＤチップ３００を覆い、且つ、ＬＥＤチップ３００からの光を透過させる封止樹脂７００と、少なくとも一部が基材２１０，２２０と封止樹脂７００との間に介在させられたガラス膜６００と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の順方向電圧の上昇を抑制してライフ特性を改善する。
【解決手段】第一半導体層と、第一半導体層と異なる導電性を有する第二半導体層と、第一半導体層及び第二半導体層の間に設けられる活性領域と、第一半導体層上に設けられる透光性導電層１３と、透光性導電層１３の上に設けられる反射構造２０と、反射構造２０の上に設けられ、第一半導体層と電気的に接続される第一電極とを備える半導体発光素子であって、反射構造２０が、少なくとも反射層１６を有し、透光性導電層１３と反射構造２０との間に、中間層１７を介在させており、中間層１７を、反射層１６よりもイオン化傾向の大きい材料で構成している。これにより、半導体発光素子の使用の経過と共に順方向電圧が上昇する事態を、透光性導電層１３と反射構造２０との間に介在された中間層１７によって抑制でき、信頼性及び耐久性を向上できる利点が得られる。 （もっと読む）

【課題】塗布法により幅の広いトレンチに埋め込みを行った場合にも、ディンプルが生じず、はがれやにごりなどなく、均質で、平坦な表面を有する硬化膜を形成することができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】以下の（Ａ）成分〜（Ｃ）成分を含有することを特徴とする硬化性組成物。（Ａ）成分：脱離基を有するエポキシ基含有ポリシロキサンであり、該ポリシロキサン中に含まれる全Ｓｉ原子の数を１００ｍｏｌ％とするとき、前記脱離基の含有割合が３５ｍｏｌ％以下であるエポキシ基含有ポリシロキサン。（Ｂ）成分：シリコーン系界面活性剤。（Ｃ）成分：溶剤。 （もっと読む）

【課題】製造工程でのＬＥＤチップの熱劣化を防止すると共に、放熱性を向上させた発光ダイオードを提供する。
【解決手段】発光ダイオード１は、一対のリード線２，３と、ＬＥＤチップ４と、ＬＥＤチップ４を気密に封止するガラスバルブ５とを備える。ガラスバルブ５は、上端部が両リード線２，３に固着されたガラス製内筒５１と、ＬＥＤチップ４を覆うガラス製外筒５２とを備え、ガラス製内筒５１とガラス製外筒５２の各下端部を融着して構成される。一方のリード線２の上端部に、熱伝導率の大きい材料からなるマウント部材６が電気的に接続され、このマウント部材６にＬＥＤチップ４が固着される。ＬＥＤチップ４は、マウント部材６を介して一方のリード線２と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】回路基板等の平坦面にフリップチップ実装が可能な小型、多機能の光学デバイス１を提供する。
【解決手段】光学デバイス１は、窪み３を有する収納部材２と、この窪み３の底面６の側に第一活性領域５を向ける光学素子４と、窪み３の底面６側に機能性素子１４を設置した機能性素子基板１５とを備え、光学素子４と機能性素子基板１５は窪み３の上端面１９から突出しないように収納部材２に収納される。収納部材２は、第一活性領域５に対向する窪み３の底部が透明な第一透明領域７であり、窪み３の内側面８に段差部１１が形成され、この段差部１１に機能性素子基板１５が接合している。段差部１１の段差表面には段差電極１２が形成され、底面６に形成した第三電極Ｅ３や上端面１９に形成した第四電極Ｅ４と内側面８に形成した側面電極９を介して電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】良好なレンズ形状のレンズを形成でき、更にレンズの透明性を高め、レンズを有する光半導体装置から取り出される光を明るくすることができる光半導体装置用レンズ材料を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表され、かつ珪素原子に結合したアルケニル基及び珪素原子に結合したアリール基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンを除く）と、下記式（５１）で表され、かつ珪素原子に結合した水素原子及び珪素原子に結合したアリール基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、酸化珪素粒子とを含む。上記第１，第２のオルガノポリシロキサンにおける珪素原子に結合したアリール基の含有比率はそれぞれ３モル％以上、４０モル％以下である。
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【課題】光学素子の光機能部に水分が結露することを防止し、光学素子の機能が損なわれることのない光学装置を提供する。
【解決手段】光学装置は、一面に光機能部１２が露出した光学素子を有する第一基板１１と、前記光機能部に対向して配された第二基板１３と、前記光機能部を覆い、前記第一基板と前記第二基板とを接合する光透過性の第一樹脂層１４と、前記第一基板の平面視において前記第一樹脂層を取り囲む空洞部１５と、前記第一基板の平面視において前記空洞部を取り囲み、前記第一基板と前記第二基板とを接合する第二樹脂層１６と、を備えた光学装置であって、前記第一樹脂層と前記空洞部とは、隣接している。 （もっと読む）

【課題】発光素子から放出された光を反射し、かつ電極の役割を持つ反射膜の薄膜形成法を改善することで、反射膜の熱と環境による劣化を抑制し、かつ製造工程を簡便にし、ランニングコストの大幅な改善を行うことができる発光素子、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光層３０と、透光性基板２０と、発光層からの発光を反射する反射膜１０とを、この順に備える発光素子であって、反射膜１０が、金属ナノ粒子を含むことを特徴とする、発光素子１である。好ましくは、反射膜１０が、バインダーを含む補強膜を備える、発光素子１である。 （もっと読む）

【課題】金属電極の腐食を防止するとともに、耐光性を向上する傾斜機能材の作製、及びこれを用いた発光デバイスを提供することである。
【解決手段】一方の面側にテトラアルコキシシラン、メチルトリアルコキシシラン、（３−メルカプトプロピル）トリアルコキシシランからなるシロキサン化合物を含む電極腐食防止剤を有し、他方の面側にテトラアルコキシシラン、メチルトリアルコキシシラン、ジアルコキシジメチルシランからなるポリシロキサン化合物を含む封止材を有するとともに、一方の面側から他方の面側に向かって前記シロキサン化合物と前記ポリシロキサン化合物との組成比が傾斜的に変化していることを特徴とする傾斜機能材、及びこれを用いた発光デバイスを提供する。 （もっと読む）

【課題】封止部材の量を減らすことで、照明装置の製造コストを抑え、暗部による輝度ムラのない発光装置及び照明装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、複数の発光素子３を複数列に並べて実装した基板２と、複数の発光素子を列毎に封止した複数列の封止部材４と、を有する。封止部材の列の間の距離は、各列の封止部材の幅の０．５〜２倍であり、封止部材の幅は、該封止部材の高さの２．０〜７．８倍である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の周りに蛍光体を偏在させ方位角による色ムラを軽減したＬＥＤ装置がある。このようなＬＥＤ装置を長寿命化しとようとしたとき、これまで知られているガラス封止構造は製造しづらかった。
【解決手段】底部が平坦な凹部３１ａを有するガラス３１を備え、凹部３１の底部と側部に間隙を有するようにＬＥＤ素子３６を配置し、この間隙に蛍光体３２が充填されている。蛍光体３２の大部分がガラス３１により封止され長寿命化する。さらに蛍光体層３２の下面とともにガラス３１下面にガスバリア層３７を形成する。 （もっと読む）

【課題】比較的遠い前方に向けて狭い指向性を持って光線を正確に放射できる反射型発光ダイオードを提供する。
【解決手段】発光ダイオード素子１５は素子マウント側リード１７上に取り付けられ、素子マウント側リード１７は側壁１１ｂの溝に嵌合されて固定され、側壁の上部は溝に嵌合されて固定されている素子マウント側リード１７およびワイヤ接続側リード２１よりも上方に延出し、この上方に延出した側壁の上部に支持体１１の開口部を覆うように透明ガラス板５１が取り付けられ、この透明ガラス板５１と素子マウント側リード１７およびワイヤ接続側リード２１との間には隙間が形成されている。 （もっと読む）

【課題】不要な光反射を抑制し、光学特性の向上に寄与すること。
【解決手段】枠付反射防止ガラス（光デバイス用キャップ１０）は、平板状のガラス１３の少なくとも一方の面Ｓ２に反射防止膜１４が形成された平板状部材１２と、該平板状部材の一面側の周囲部に接合されたシリコンの枠状部材１８とを有する。反射防止膜１４は、組成の異なる２つの部分の膜１５，１６からなり、１つの部分の膜は、光吸収性を有する膜１６である。２つの部分の膜１５，１６は、ガラス１３上に連続的に形成され、各部分の膜１５，１６の表面は同一面上にある。ガラス１３と枠状部材（シリコン）１８は、陽極接合によって接合される。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤモジュール装置の放熱特性を改善する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ基板は、ＬＥＤチップ装着部及びその一対の接続部を上面に形成するだけの十分な面積を有する平板状底部と、該底部端の両側からそれぞれ立ち上がる壁部を形成するように曲げ加工した金属プレートの上に、5μm〜40μmの範囲にある膜厚を有するポリイミド樹脂からなる絶縁層を挟んで金属箔を接合した積層構成である。平板状底部上面に、ＬＥＤチップを装着すると共に、透明樹脂を充填することによりＬＥＤパッケージを構成する。このＬＥＤパッケージを配線基板に実装して、一対の外部接続電極を配線基板の配線と接続すると共に、ＬＥＤパッケージの平板状底部裏面を放熱体に固着或いは接触させる。 （もっと読む）

【課題】放熱性及び光集進性が向上した発光モジュールを提供すること。
【達成手段】本発明の発光モジュールは、キャビティが形成されている金属回路基板と、前記金属回路基板の前記キャビティの内に付着される窒化物絶縁基板、前記窒化物絶縁基板の上に形成されている少なくとも１つのパッド部、及び前記パッド部の上に付着されている少なくとも１つの発光素子を含む発光素子パッケージと、を含むことを特徴とする、 （もっと読む）

【解決手段】エポキシ基を有し、下記式（１）に示す繰り返し構造単位を有するポリシロキサン（Ａ）を４０〜９５質量％含有することを特徴とする光半導体封止用組成物。


（式（１）中、Ａｒはアリール基を示す。）
【効果】本発明の光半導体封止用組成物を硬化して得られる封止材は、耐熱性等に優れるとともに、耐透湿性に優れる。このため、本発明の光半導体封止用組成物により光半導体を封止して得られる発光素子は、封止材を透過した水蒸気により光半導体が劣化することがなく、長期にわたり安定的に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子を搭載した構成でありながら、輝度ムラや色度ムラが小さく、かつ、光の取り出し効率に優れた発光装置を提供する。
【解決手段】基板上に実装された発光素子の上面を未硬化の樹脂で覆い、その上に板状部材を配置する第１工程と、樹脂および板状部材の側面の周囲に、未硬化の状態で流動性のある反射性樹脂材料を充填することにより、板状部材の側面全体を反射性樹脂材料で覆う第２工程とを行う。このとき板状部材として、上面の周縁に設けられた樹脂這い上がり防止領域と、前記樹脂這い上がり防止領域に囲まれた凹凸加工領域とを備えるものを用いることにより、未硬化の樹脂または未硬化の反射性樹脂材料が板状部材の側面から上面に這い上がることを防止する。 （もっと読む）