【課題】簡単な構成を有し、紫外光が発光されている状態であるか否かの確認を容易にかつ確実に行うことができる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】紫外又は深紫外領域の紫外光を発光する半導体発光素子１と、上部に紫外光が通過する貫通孔６３を有し、半導体発光素子１を囲むキャップ部６と、貫通孔６３を気密に塞ぐように配置され、紫外光が透過する透光性カバー７と、キャップ部６の内部に配置され、紫外光によって励起され可視光を発光する紫外光励起蛍光体８とを備えた半導体発光装置Ａ。 （もっと読む）

【課題】 リペア性および組立性に優れ、薄型化および低コスト化が可能なＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 基板２上にＬＥＤ部３が設けられ該ＬＥＤ部３に電気的に接続された一対のＬＥＤ側電極部が基板２上に設けられたＬＥＤ部材４と、上面に該ＬＥＤ部材４が載置されているヒートシンク部材５と、該ヒートシンク部材５上に載置されていると共にＬＥＤ部材４に隣接した一対のベース側電極部が上面に設けられたベース板６と、ＬＥＤ部材４を覆ってベース板６上に設置された透明カバー部材７とを備え、該透明カバー部材７が、ベース板６に設置された状態で互いに対応するＬＥＤ側電極部とベース側電極部とに両端部が付勢状態で接触する一対の導電性のバネ部材８を内面に備えている。 （もっと読む）

【課題】光源素子を放熱要素に固定する組立コスト低減。光源素子製造時の熱による固体発光素子、またはコリメーターレンズの破損防止を課題とする。
【解決手段】本発明の光源素子は、固体発光素子と、前記固体発光素子を収納して前記固体発光素子が発する光を外部に取り出す光出射部を備えた筐体と、前記固体発光素子から発された光を略平行化するためのコリメーターレンズと、前記コリメーターレンズを保持する保持部とを備え、前記保持部は前記筐体に固定され、光の出射方向から見て、前記筐体の一部が前記保持部から露出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電子装置において、電子回路への静電気保護と発光部から光反応部への入光防止とを実現すると共に小型化可能な電子装置を提供する。
【解決手段】 電子装置は、発光部６を覆う透光性のカバー３と、その周縁部に接触して配置された金属製のフレーム４とを備える。フレーム４は、発光部６からの光が受光部７に入るのを防止するように配置され、且つ当該電子装置の端子５に電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】高出力かつ長寿命の発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】励起光を射出する光源と、前記励起光の少なくとも一部を吸収して異なる波長を射出する波長変換部材と、を有しており、前記波長変換部材は、前記励起光が最初に導入される部位に配置される円柱状の層と、該円柱状の層の外周に配置される少なくとも１つの円筒状の層とを備え、かつ前記円柱状の層が前記円筒状の層よりも、前記励起光に対する耐性の高い材料で形成されている発光装置。 （もっと読む）

【課題】光素子を樹脂組成物で封止してなる光電子部品の、前記光素子から副次的に発せられる紫外線による、前記樹脂組成物の着色を抑制する。
【解決方法】基板上に搭載された光素子と、前記光素子を封止するための、波長４００ｎｍの光の透過率が１ｍｍ当たり８０％以上の硬化性樹脂組成物からなる封止剤と、前記封止剤の、少なくとも前記光素子と相対向する側の主面において、前記封止剤と接着するようにして形成されたガラス板と、を具えるようにして光電子部品を構成する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の実装部を着脱可能な気密封止構造とすることにより信頼性を確保すると共に、放熱構造とすることにより発光効率や寿命の低下を抑制することが可能なＬＥＤモジュールを提供することにある。
【解決手段】外側面に雄ネジ部１５を有すると共に一端部側の平面状のＬＥＤ素子実装部１４にＬＥＤ素子１１が実装されてなる略筒状の金属製口金１６を有する本体１０と、雌ネジ部３３及び光透過部３１を有するカバー３０を、雌ネジ部３３に雄ネジ部１５を螺合することにより一体化して気密空間４０を形成し、気密空間４０内に位置するＬＥＤ素子１１からの出射光をカバー３０の光透過部３１を透過して外部に照射するようにした。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子を用いた発光装置に対する長寿命、高信頼性、低価格、省エネ等の要望が強く、これを実現するために信頼性が高く、長寿命で製造価格の安い発光装置を提供する。
【解決手段】基板２上にＬＥＤ素子１を実装し、該ＬＥＤ素子の周囲に蛍光物質を混入した樹脂層３またはガラス層３を形成して、前記ＬＥＤ素子の発光を波長変換して出射する発光装置１０において、前記基板２は無機材質基板であり、該無機材質基板上に前記ＬＥＤ素子１をフリップチップ実装し、前記ＬＥＤ素子の周囲を蛍光物質を混入した樹脂層３またはガラス層３で形成した波長変換層で被覆し、前記無機材質基板上のＬＥＤ素子実装領域の周囲にガラス蓋５を被せて密封した。 （もっと読む）

【課題】光のロスがないレンズ体の提供。
【解決手段】レンズ部と該レンズ部を支持する支持部とを具備する発光素子用のレンズ体であって、該支持部は、前記レンズ部の底面および／または側面に接合する天板部および該天板部に結合し、発光素子基板に嵌合する嵌合部を有する脚部からなり、前記レンズ部の発光素子と対向するレンズ部の底面および／または前記天板部には、発光素子とレンズ部の底面および／または前記天板部との間の空気層による光のロスを排除するための透光性を有する低硬度材料からなる緩衝部を具備する前記レンズ体。 （もっと読む）

【課題】寿命が長くコストも低い照明構造を提供する。
【解決手段】ランプ台座放熱モジュール１０内に発光ダイオードチップ３０が設けられ、発光ダイオードチップは蛍光粉を具えていないベアチップであり、ランプ台座放熱モジュールの発光ダイオードチップ上方にはランプカバー４０が被せられ、ランプカバーの内壁には蛍光層５０が均一に塗布され、発光ダイオードチップと蛍光層の間は空間が保たれ、蛍光層は発光ダイオードチップから発せられた光を吸収して白色の光を発する。以上の構造により、発光ダイオードチップから生じる高熱が蛍光粉に直接伝わらなくなり、寿命が長くなり、歩留まりを向上させコストを節約する。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクをガラスとの良好な封着性と高い熱伝導性とを兼ね備えた構造として、光半導体素子の動作に伴う熱を効率良く外部に放熱でき、より気密性、生産性の高い光半導体装置用気密端子を提供すること。
【解決手段】ヒートシンク挿通穴１２が形成された金属ベース１と前記挿通穴１２に挿通されたヒートシンク４とをガラスから成る絶縁材３で封着し、ヒートシンク４を軸芯４１と外周部４２とを有するクラッド材で構成し、ヒートシンク４の軸芯４１に沿った側面をガラス封着に適した第二の金属で形成される外周部４２がロール状に覆い、前記外周部４２で覆われた軸芯４１を熱伝導に優れる第一の金属で形成することにより、放熱性を損なう事無く生産性を向上することができ、気密性も高めることができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを光源とし波長変換により一様な色の光を放出させることができ、かつ、放熱性に優れ、高輝度発光が可能なＬＥＤ照明灯を提供する。
【解決手段】本発明は、ベース体２上に設置された発光ダイオード素子５と、ベース体上に発光ダイオード素子の光出力面を半球面状に覆うように設置された光透過性のＬＥＤカバー４と、ＬＥＤカバーの内面側に形成された、発光ダイオード素子からの光の波長を変換する蛍光体層３と、ベース体の裏面側に貼着されたＳｉＣ製の放熱体６と、ベース体の発光ダイオード素子の直下位置において当該ベース体を貫通するように形成されたサーマルビア９とを備えたＬＥＤ照明灯１を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 消灯時に有彩色が視認されにくい発光装置を得る。
【解決手段】 本発明の発光装置は、基板と、基板上に載置される発光素子と、体色が有彩色である波長変換部材を有し発光素子を被覆する封止部材と、基板上に接合され、中空部を介して封止部材を内包する透光性部材と、を有し、透光性部材は、波長変換部材の体色の無彩色化部材を有することを特徴とする。これにより、有彩色が視認されにくく、デザイン性に優れた発光装置を得ることができる。更に、色ムラや配向色温度差が低減された発光装置とすることができる。 （もっと読む）

【課題】従来よりも配光角を白熱電球に近づける。
【解決手段】基台としてのヒートシンク部材１６は、発光モジュール２０が搭載される搭載部分１６ｂと、搭載部分１６ｂの周囲を取り囲む周囲部分１６ａとを具備し、周囲部分１６ａの表面は搭載部分１６ｂの表面に対して搭載部分１６ｂの表面に垂直な方向に落ち込んでいる。環状の導光部材３０が発光モジュール２０の発光部２２の周囲を取り囲むように配置されている。導光部材３０の光入射面となる内周面３０ｂは、発光部２２の周囲に位置し、導光部材３０の光出射面となる外周面３０ｃの少なくとも一部の周面３０ｅは、搭載部分１６ｂの表面に垂直な方向において、発光部２２の周囲よりも基台寄りに位置する。 （もっと読む）

【課題】電気的に接続する際に配置の誤りの有無の確認を容易にして誤接続を防止する。
【解決手段】パッケージ１は、紫外線発光ダイオードの一方の電極に電気的に接続された金属板であるベース基板１１と、他方の電極に電気的に接続された金属板であってベース基板１１に積層されたカバー基板１２とを備える。複数個のパッケージ１がベース基板１１の幅方向に沿った中心線を一致させてヘッダ３に取り付けられる。カバー基板１２は、ベース基板１１に対して非対称に配置される。パッケージ１をヘッダ３に取り付けるときには、カバー基板１２の位置が交互に入れ替わるように配置する。さらに、隣接するパッケージ１の一方のベース基板１１と他方のカバー基板１２とを、ベース基板１１とカバー基板１２とに接続ねじ６で固定される接続板５を用いて接続する。 （もっと読む）

【課題】小型のパッケージでありながら高い気密性をもって発光素子を封止してなる発光装置を提供する。
【解決手段】光を出射する発光素子２と、発光素子２を横向きの姿勢で実装した第１の基板３と、第１の基板３との間に発光素子２の封止空間１９を形成する第２の基板４と、第１の基板３から出射された光を取り出すための光取り出し窓５とを備える発光装置１の構成として、劈開性を有するシリコン基板を用いて第２の基板４を構成するとともに、第２の基板４の前端面１２を劈開面とし、この劈開面に光取り出し窓５を取り付けた。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子からの出射光を効率良く外部へ取り出すことができる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光素子１１と、半導体発光素子１１が搭載される台座１２と、半導体発光素子１１からの光を通過させ、かつ半導体発光素子１１に近い側から遠い側に向かって広口となる貫通孔１６を備え、半導体発光素子１１が封止されるキャップ１３と、少なくとも一部がキャップ１３の貫通孔１６内に支持され、半導体発光素子１１からの出射光を透過させる第１の透光部材１７と、第１の透光部材１７よりも大きい屈折率を有し、少なくとも一部がキャップ１３の貫通孔１６内に支持され、第１の透光部材１７からの光を透過させる第２の透光部材１８とを備える半導体発光装置。 （もっと読む）

【課題】抵抗溶接用電極による溶接時に、光学用キャップ部品のキャップ本体における筒状部の外周面に締め付け力と押し下げ力との双方が同時に作用することに起因して蓋部に不当な応力及び変形が生じることを回避し、蓋部に光透過部材を固着している低融点ガラスの割れの発生及びこれに伴う光学キャップ部品の内部の気密性破壊を未然に防止する。
【解決手段】光学用キャップ部品１が、筒状部５の先端側端部５ｘに蓋部３が連結され且つ筒状部５の基端側端部５ｙに抵抗溶接用電極８が先端側から当接するフランジ部５ｆが連結された有蓋筒状のキャップ本体２と、このキャップ本体２の蓋部３に低融点ガラス６で固着され且つ蓋部３に形成された貫通孔３ａを封止する光透過部材（球レンズ）４とを備えてなり、筒状部５の外径は、基端側端部５ｙを含む基端側の領域５ａよりもその先端側の軸方向所定幅を有する領域５ｂの全てが小径に形成される。 （もっと読む）

【課題】 封止部材を配置する支持体の反りを低減させ信頼性の高い半導体装置とする。
【解決手段】 本発明の半導体装置は、一対の第一導電体１０１ａ、１０１ｂと、その第一導電体１０１ａ、１０１ｂとは別の一対の第二導電体１０２ａ、１０２ｂとが絶縁性基板１００ａに配置された支持体１００と、その支持体１００に配置された半導体素子を覆う封止部材１１２と、を備えており、上記支持体１００は、上記一対の第一導電体の間に上記絶縁性基板が露出されてなる絶縁部を有しており、且つ、上記一対の第二導電体のうち少なくとも一方は、上記絶縁部の側方に配置されており、上記封止部材が上記第一導電体または上記第二導電体の領域の少なくとも一部を含む領域の上に配置されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 発光デバイスとしての信頼性を向上させ、かつ、コストを低減する。
【解決手段】 発光デバイス１は、外部電極７を有する基体２と、この基体２に搭載され、外部電極７に接続される電極を有する発光素子３と、発光素子３を封止するキャップ４とを備えて構成される。基体２及びキャップ４はガラス材が用いられ、基体２は貫通孔５を有する。貫通孔５には、発光素子３に設けた電極と、基体２に設けた外部電極７とを接続するための貫通電極６が設けられる。 （もっと読む）