発光装置
【課題】 発光素子の発光及び取付強度や発光装置の実装強度に影響を与えず、且つワイヤーボンディングエリアを十分確保しながら小型化を可能とした発光装置を提供することにある。
【解決手段】 発光装置の基板２１には、相対する端辺２１ａ，２１ｂの各両端に４分の１スルーホール電極２６〜２９が設けられている。導電パターン３４，３５は、各端辺両端の４分の１スルーホール電極の間に設けられている。これにより、ワイヤーボンディングエリアが基板の端辺に面することになり、キャピラリがワイヤーを引き出す方向に障害物がなくなる。その結果、キャピラリは、ワイヤーボンディングエリアの端まで移動することができ、導電パターンを隅々まで広く使うことが可能となる。よって、基板端部の２分の１スルーホール電極を削減し、更にワイヤーボンディングエリアを小さくしてもワイヤーボンディングに十分な広さを確保することができる。
【解決手段】 発光装置の基板２１には、相対する端辺２１ａ，２１ｂの各両端に４分の１スルーホール電極２６〜２９が設けられている。導電パターン３４，３５は、各端辺両端の４分の１スルーホール電極の間に設けられている。これにより、ワイヤーボンディングエリアが基板の端辺に面することになり、キャピラリがワイヤーを引き出す方向に障害物がなくなる。その結果、キャピラリは、ワイヤーボンディングエリアの端まで移動することができ、導電パターンを隅々まで広く使うことが可能となる。よって、基板端部の２分の１スルーホール電極を削減し、更にワイヤーボンディングエリアを小さくしてもワイヤーボンディングに十分な広さを確保することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯用電子機器の照明やバックライト等に使用する発光装置に関するものであり、特に、スルーホール電極を有する表面実装型の発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、発光装置は、図８及び図９に示すように、平面形状が長方形をなす基板１の表面中央に発光素子２をダイボンディングすると共に、基板１の表面に形成した導電パターン３，４にワイヤー５，６でワイヤーボンディングした構造を有するものであった。また、表面実装型の発光装置では、基板１の図８における左右の端辺に、それぞれ円を２分の１に分割した平面形状からなるスルーホール内に導電層を形成した２分の１スルーホール電極７，８が外部接続用の電極として設けられていた。
【０００３】
この発光装置では、外形を小さくするため、２分の１スルーホール電極７，８をドライフィルム９，１０で塞ぎ、その上に封止樹脂１２が載るように形成していた（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
しかし、現在では、市場から更なる小型化が求められるに至っている。これに対処するため、発光素子２のダイボンディングエリアや２分の１スルーホール電極７，８を小さくすることが考えられるが、発光素子２の発光及び取付強度や発光装置の実装強度に影響を与えることになり、好ましいものではなかった。そこで、ワイヤーボンディングエリアを形成する導電パターン３，４を小さくすることが試みられた。ところが、図１０に示すように、ワイヤーボンディング時にワイヤー５，６を導出するキャピラリ１１が、２分の１スルーホール電極７，８上のドライフィルム９，１０に接触することがあり、実装エラーとなってしまうことがある。このため、キャピラリ１１が十分に移動可能な大きさのワイヤーボンディングエリアを確保しなければならず、ワイヤーボンディングエリアを小さくして小型化することも困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−１３５４９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、上記従来技術の問題点を解決し、発光素子の発光及び取付強度や発光装置の実装強度に影響を与えず、且つワイヤーボンディングエリアを十分確保しながら小型化を可能とした発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の発光装置は、相対する端辺のそれぞれの両端に４分の１スルーホールを有する平面形状が矩形をなす基板と、前記４分の１スルーホール内に形成される４分の１スルーホール電極と、該４分の１スルーホール電極を塞ぐ薄膜状の閉塞部材と、前記基板の表面で且つ、前記各端辺両端の４分の１スルーホール電極の間に設けられてワイヤーボンディングエリアを形成する導電パターンと、前記基板の略中央にダイボンディングされる発光素子と、該発光素子と前記導電パターンとを接続するワイヤーと、前記発光素子とワイヤーを封止する封止樹脂と、を備えている。
【０００８】
また、この発光装置における前記基板の中央には、前記発光素子を収納する凹部が形成されており、この凹部は、平面形状が長円形状に形成されている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の発光装置における基板には、４隅に４分の１スルーホール電極が形成されており、その４分の１スルーホール電極における２つの電極間のスペースにワイヤーボンディングエリアを形成する導電パターンが設けられている。これにより、ワイヤーボンディングエリアが基板の端辺に面することになり、キャピラリがワイヤーを引き出す方向に障害物がなくなってワイヤーボンディングエリアの端まで移動することができ、導電パターンを隅々まで広く使うことが可能となる。従って、基板の端部にあった２分の１スルーホール電極を削減し、更にワイヤーボンディングエリアを小さくしてもワイヤーボンディングに十分な広さを確保することができ、基板の外寸を小さくして、発光装置を小型化することができる。
【００１０】
また、４分の１スルーホール電極を基板の相対する端辺のそれぞれの両端に設けているので、２分の１スルーホール電極を相対する端辺に設けた場合と同じ実装強度を保つことができる。
【００１１】
更に、基板の中央に発光素子を収納する長円形状の凹部を形成したときに、その凹部の先端によりワイヤーボンディングエリアとなる導電パターンが大きく削減されたとしても、４分の１スルーホール電極の間に導電パターンを形成することで、ワイヤーボンディングに十分な大きさのワイヤーボンディングエリアを確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施例に係る発光装置の平面図である。
【図２】図１に示す発光装置のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１に示す発光装置のＢ部拡大図である。
【図４】図１に示す発光装置と従来の発光装置との大きさの比較を示す平面図である。
【図５】図１に示す発光装置の一部変更例を示す平面図である。
【図６】図４に示す発光装置のＣ−Ｃ線断面図である。
【図７】図４に示す発光装置と従来の構造で構成した発光装置との大きさの比較を示す平面図である。
【図８】従来の発光装置を示す平面図である。
【図９】図７に示す発光装置のＤ−Ｄ線断面図である。
【図１０】ワイヤーボンディングにおけるキャピラリとドライフィルムとの接触を示す拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１乃至図３には本発明の一実施例に係る発光装置が示されており、符号２１はセラミック、有機材料等からなる基板である。この基板２１は平面形状が矩形をなすもので、図１中の左右端で相対する端辺２１ａ，２１ｂのそれぞれ両端に平面形状が円を４分の１に分割した形状からなる４分の１スルーホール２２，２３，２４，２５が設けられている。
【００１４】
２６，２７，２８，２９は基板２１の４分の１スルーホール２２〜２５内にそれぞれ印刷、メッキ等により形成される導電層からなる４分の１スルーホール電極である。本実施例における４分の１スルーホール電極２６〜２９は、基板２１の表裏面における４分の１スルーホール２２〜２５の周縁にも形成されている。
【００１５】
３０，３１，３２，３３はレジスト、ドライフィルム等からなる閉塞部材である。この閉塞部材３０〜３３は、４分の１スルーホール電極２６〜２９の表面側のそれぞれの開口を覆って塞いでいる。
【００１６】
３４，３５は基板２１の表面に印刷、メッキ等により形成される導電パターンである。導電パターン３４は、４分の１スルーホール電極２６，２７の間から基板２１の中央に向かって突出する略凸形状をなすように形成されている。また、導電パターン３５は、４分の１スルーホール電極２８，２９の間から基板２１の中央に向かって突出する略凸形状をなすように形成されている。本実施例における導電パターン３４，３５は、それぞれ４分の１スルーホール電極２６，２７と４分の１スルーホール電極２８，２９に連設されて導通している。また、本実施例においては、基板２１の表面中央に設けられるダイボンド電極３６が、導電パターン３５と一連に形成されている。上記導電パターン３４，３５は、後述する発光素子との接続を図るワイヤーを接続するためのワイヤーボンディングエリアを形成している。
【００１７】
３７は発光ダイオード等の発光素子である。この発光素子３７は、基板２１の表面中央にあるダイボンド電極３６上にダイボンディングされ、その上面にある素子の電極がワイヤー３８，３９により導電パターン３４，３５にそれぞれワイヤーボンディングされている。
【００１８】
４０はエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等からなる封止樹脂である。この封止樹脂４０は、発光素子３７及びワイヤー３８，３９を封止して基板２１の表面に密着している。本実施例においては、４分の１スルーホール電極２６〜２９を閉塞部材３０〜３３で塞いでおり、４分の１スルーホール電極２６〜２９に封止樹脂４０が流れ込むことを防いでいる。このため、４分の１スルーホール電極２６〜２９の上にも封止樹脂４０が形成される。
【００１９】
上記構成からなる発光装置における導電パターン３４は４分の１スルーホール電極２６，２７の間に、また導電パターン３５は４分の１スルーホール電極２８，２９の間に、それぞれ形成されており、基板２１の端辺２１ａ，２１ｂに接近した位置に導電パターン３４，３５が位置することになる。このように、導電パターン３４，３５は基板２１の中央付近から端辺２１ａ，２１ｂ付近まで一杯に形成することができる。
【００２０】
また、ワイヤーボンディングを行うときに、ワイヤー３８，３９を引き出す基板２１の端辺２１ａ，２１ｂの方向に、４分の１スルーホール電極２６〜２９を塞ぐ閉塞部材３０〜３３が配置されていないので、図１０に示すようなワイヤーを導出するキャピラリ１１が閉塞部材３０〜３３に当たってボンディングエラーになることはない。このため、従来よりワイヤーボンディングエリアを狭めても、十分にキャピラリ１１の移動範囲を確保することが可能となる。
【００２１】
図４（ｂ）に示す従来の発光装置のように、導電パターン３，４及び２分の１スルーホール電極７，８が、ワイヤー５，６を引き出す方向に直線状に並んでいると、ワイヤー５，６を引き出すときにキャピラリ１１がドライフィルム９，１０に当たらないようにワイヤーボンディングエリアを広くして、キャピラリ１１の移動範囲を確保することが必要であった。このため、単に２分の１スルーホール電極７，８の分だけでなく、ワイヤーボンディングエリアも必要以上に広くしなければならず、基板を小型化することが極めて困難になる。
【００２２】
これに対して、本発明の発光装置では、図４（ａ）に示すように、導電パターン３４が４分の１スルーホール電極２６，２７の間、導電パターン３５が４分の１スルーホール電極２８，２９の間に、それぞれ配置されており、４分の１スルーホール電極２６〜２９がワイヤー３８，３９を引き出す方向を挟むように並んでいる。このため、ワイヤーを引き出す方向にキャピラリ１１の移動を阻害するものはない。これにより、ワイヤーを導出するキャピラリ１１は、４分の１スルーホール電極２６，２７の間及び４分の１スルーホール電極２８，２９の間を基板２１の端辺２１ａ，２１ｂまで移動することができる。その結果、基板２１の端辺２１ａ，２１ｂ付近まで形成された導電パターン３４，３５上を隅々までキャピラリ１１が移動することで、最小限の導電パターン３４，３５でワイヤーボンディングエリアを十分確保しつつ、４分の１スルーホール２６〜２９を基板２１の４隅に形成することで、基板２１の端部に設けられていた従来の２分の１スルーホール電極が占めていたスペースを削減して、基板２１を小型化することができる。
【００２３】
図５及び図６には図１に示す発光装置における基板２１の中央に発光素子３７を収納する凹部４１を設けた一部変更例が示されている。凹部４１は、基板２１の表面中央に設けられており、本実施例ではドリル等で形成することで平面形状が長円形状をなすものとなっている。また、この凹部４１の内部表面には、その中央部分又は図示するように全面にダイボンド電極３６が設けられている。
【００２４】
また、この発光装置では、長円形状の凹部４１を設けたことにより、この凹部４１の縁に設けられる導電パターン３４，３５が凹部４１の半円形をなす端部形状に沿って基板中央側の端が曲線形状をなすように形成されている。
【００２５】
上記のように基板２１に凹部４１を設け、その中に発光素子３７をダイボンディングすると、発光装置の高さを低くすることが可能となる。しかしながら、図７（ｂ）に示すように、ワイヤー５，６を引き出す方向に導電パターン３，４と２分の１スルーホール電極７，８が並んでいる従来の構造に適用すると、凹部４１の半円形状の端部と半円形状の２分の１スルーホール電極７，８に挟まれて、導電パターン３，４の図中左右端が削れてその面積が極めて小さくなり、十分なワイヤーボンディングエリアを確保することが難しくなる。
【００２６】
これに対して、本発明の発光装置では、図７（ａ）に示すように、導電パターン３４が４分の１スルーホール電極２６，２７の間、導電パターン３５が４分の１スルーホール電極２８，２９の間に、それぞれ配置されているため、ワイヤー３８，３９を導出するキャピラリが閉塞部材３０〜３３に接触することなく導電パターン３４，３５の端まで移動することができる。このため、十分なワイヤーボンディングエリアを確保することが可能となっている。
【符号の説明】
【００２７】
１ 基板
２ 発光素子
３，４ 導電パターン
５，６ ワイヤー
７，８ ２分の１スルーホール電極
９，１０ ドライフィルム
１１ キャピラリ
１２ 封止樹脂
２１ 基板
２１ａ，２１ｂ 端辺
２２〜２５ ４分の１スルーホール
２６〜２９ ４分の１スルーホール電極
３０〜３３ 閉塞部材
３４，３５ 導電パターン
３６ ダイボンド電極
３７ 発光素子
３８，３９ ワイヤー
４０ 封止樹脂
４１ 凹部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯用電子機器の照明やバックライト等に使用する発光装置に関するものであり、特に、スルーホール電極を有する表面実装型の発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、発光装置は、図８及び図９に示すように、平面形状が長方形をなす基板１の表面中央に発光素子２をダイボンディングすると共に、基板１の表面に形成した導電パターン３，４にワイヤー５，６でワイヤーボンディングした構造を有するものであった。また、表面実装型の発光装置では、基板１の図８における左右の端辺に、それぞれ円を２分の１に分割した平面形状からなるスルーホール内に導電層を形成した２分の１スルーホール電極７，８が外部接続用の電極として設けられていた。
【０００３】
この発光装置では、外形を小さくするため、２分の１スルーホール電極７，８をドライフィルム９，１０で塞ぎ、その上に封止樹脂１２が載るように形成していた（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
しかし、現在では、市場から更なる小型化が求められるに至っている。これに対処するため、発光素子２のダイボンディングエリアや２分の１スルーホール電極７，８を小さくすることが考えられるが、発光素子２の発光及び取付強度や発光装置の実装強度に影響を与えることになり、好ましいものではなかった。そこで、ワイヤーボンディングエリアを形成する導電パターン３，４を小さくすることが試みられた。ところが、図１０に示すように、ワイヤーボンディング時にワイヤー５，６を導出するキャピラリ１１が、２分の１スルーホール電極７，８上のドライフィルム９，１０に接触することがあり、実装エラーとなってしまうことがある。このため、キャピラリ１１が十分に移動可能な大きさのワイヤーボンディングエリアを確保しなければならず、ワイヤーボンディングエリアを小さくして小型化することも困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−１３５４９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、上記従来技術の問題点を解決し、発光素子の発光及び取付強度や発光装置の実装強度に影響を与えず、且つワイヤーボンディングエリアを十分確保しながら小型化を可能とした発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の発光装置は、相対する端辺のそれぞれの両端に４分の１スルーホールを有する平面形状が矩形をなす基板と、前記４分の１スルーホール内に形成される４分の１スルーホール電極と、該４分の１スルーホール電極を塞ぐ薄膜状の閉塞部材と、前記基板の表面で且つ、前記各端辺両端の４分の１スルーホール電極の間に設けられてワイヤーボンディングエリアを形成する導電パターンと、前記基板の略中央にダイボンディングされる発光素子と、該発光素子と前記導電パターンとを接続するワイヤーと、前記発光素子とワイヤーを封止する封止樹脂と、を備えている。
【０００８】
また、この発光装置における前記基板の中央には、前記発光素子を収納する凹部が形成されており、この凹部は、平面形状が長円形状に形成されている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の発光装置における基板には、４隅に４分の１スルーホール電極が形成されており、その４分の１スルーホール電極における２つの電極間のスペースにワイヤーボンディングエリアを形成する導電パターンが設けられている。これにより、ワイヤーボンディングエリアが基板の端辺に面することになり、キャピラリがワイヤーを引き出す方向に障害物がなくなってワイヤーボンディングエリアの端まで移動することができ、導電パターンを隅々まで広く使うことが可能となる。従って、基板の端部にあった２分の１スルーホール電極を削減し、更にワイヤーボンディングエリアを小さくしてもワイヤーボンディングに十分な広さを確保することができ、基板の外寸を小さくして、発光装置を小型化することができる。
【００１０】
また、４分の１スルーホール電極を基板の相対する端辺のそれぞれの両端に設けているので、２分の１スルーホール電極を相対する端辺に設けた場合と同じ実装強度を保つことができる。
【００１１】
更に、基板の中央に発光素子を収納する長円形状の凹部を形成したときに、その凹部の先端によりワイヤーボンディングエリアとなる導電パターンが大きく削減されたとしても、４分の１スルーホール電極の間に導電パターンを形成することで、ワイヤーボンディングに十分な大きさのワイヤーボンディングエリアを確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施例に係る発光装置の平面図である。
【図２】図１に示す発光装置のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１に示す発光装置のＢ部拡大図である。
【図４】図１に示す発光装置と従来の発光装置との大きさの比較を示す平面図である。
【図５】図１に示す発光装置の一部変更例を示す平面図である。
【図６】図４に示す発光装置のＣ−Ｃ線断面図である。
【図７】図４に示す発光装置と従来の構造で構成した発光装置との大きさの比較を示す平面図である。
【図８】従来の発光装置を示す平面図である。
【図９】図７に示す発光装置のＤ−Ｄ線断面図である。
【図１０】ワイヤーボンディングにおけるキャピラリとドライフィルムとの接触を示す拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１乃至図３には本発明の一実施例に係る発光装置が示されており、符号２１はセラミック、有機材料等からなる基板である。この基板２１は平面形状が矩形をなすもので、図１中の左右端で相対する端辺２１ａ，２１ｂのそれぞれ両端に平面形状が円を４分の１に分割した形状からなる４分の１スルーホール２２，２３，２４，２５が設けられている。
【００１４】
２６，２７，２８，２９は基板２１の４分の１スルーホール２２〜２５内にそれぞれ印刷、メッキ等により形成される導電層からなる４分の１スルーホール電極である。本実施例における４分の１スルーホール電極２６〜２９は、基板２１の表裏面における４分の１スルーホール２２〜２５の周縁にも形成されている。
【００１５】
３０，３１，３２，３３はレジスト、ドライフィルム等からなる閉塞部材である。この閉塞部材３０〜３３は、４分の１スルーホール電極２６〜２９の表面側のそれぞれの開口を覆って塞いでいる。
【００１６】
３４，３５は基板２１の表面に印刷、メッキ等により形成される導電パターンである。導電パターン３４は、４分の１スルーホール電極２６，２７の間から基板２１の中央に向かって突出する略凸形状をなすように形成されている。また、導電パターン３５は、４分の１スルーホール電極２８，２９の間から基板２１の中央に向かって突出する略凸形状をなすように形成されている。本実施例における導電パターン３４，３５は、それぞれ４分の１スルーホール電極２６，２７と４分の１スルーホール電極２８，２９に連設されて導通している。また、本実施例においては、基板２１の表面中央に設けられるダイボンド電極３６が、導電パターン３５と一連に形成されている。上記導電パターン３４，３５は、後述する発光素子との接続を図るワイヤーを接続するためのワイヤーボンディングエリアを形成している。
【００１７】
３７は発光ダイオード等の発光素子である。この発光素子３７は、基板２１の表面中央にあるダイボンド電極３６上にダイボンディングされ、その上面にある素子の電極がワイヤー３８，３９により導電パターン３４，３５にそれぞれワイヤーボンディングされている。
【００１８】
４０はエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等からなる封止樹脂である。この封止樹脂４０は、発光素子３７及びワイヤー３８，３９を封止して基板２１の表面に密着している。本実施例においては、４分の１スルーホール電極２６〜２９を閉塞部材３０〜３３で塞いでおり、４分の１スルーホール電極２６〜２９に封止樹脂４０が流れ込むことを防いでいる。このため、４分の１スルーホール電極２６〜２９の上にも封止樹脂４０が形成される。
【００１９】
上記構成からなる発光装置における導電パターン３４は４分の１スルーホール電極２６，２７の間に、また導電パターン３５は４分の１スルーホール電極２８，２９の間に、それぞれ形成されており、基板２１の端辺２１ａ，２１ｂに接近した位置に導電パターン３４，３５が位置することになる。このように、導電パターン３４，３５は基板２１の中央付近から端辺２１ａ，２１ｂ付近まで一杯に形成することができる。
【００２０】
また、ワイヤーボンディングを行うときに、ワイヤー３８，３９を引き出す基板２１の端辺２１ａ，２１ｂの方向に、４分の１スルーホール電極２６〜２９を塞ぐ閉塞部材３０〜３３が配置されていないので、図１０に示すようなワイヤーを導出するキャピラリ１１が閉塞部材３０〜３３に当たってボンディングエラーになることはない。このため、従来よりワイヤーボンディングエリアを狭めても、十分にキャピラリ１１の移動範囲を確保することが可能となる。
【００２１】
図４（ｂ）に示す従来の発光装置のように、導電パターン３，４及び２分の１スルーホール電極７，８が、ワイヤー５，６を引き出す方向に直線状に並んでいると、ワイヤー５，６を引き出すときにキャピラリ１１がドライフィルム９，１０に当たらないようにワイヤーボンディングエリアを広くして、キャピラリ１１の移動範囲を確保することが必要であった。このため、単に２分の１スルーホール電極７，８の分だけでなく、ワイヤーボンディングエリアも必要以上に広くしなければならず、基板を小型化することが極めて困難になる。
【００２２】
これに対して、本発明の発光装置では、図４（ａ）に示すように、導電パターン３４が４分の１スルーホール電極２６，２７の間、導電パターン３５が４分の１スルーホール電極２８，２９の間に、それぞれ配置されており、４分の１スルーホール電極２６〜２９がワイヤー３８，３９を引き出す方向を挟むように並んでいる。このため、ワイヤーを引き出す方向にキャピラリ１１の移動を阻害するものはない。これにより、ワイヤーを導出するキャピラリ１１は、４分の１スルーホール電極２６，２７の間及び４分の１スルーホール電極２８，２９の間を基板２１の端辺２１ａ，２１ｂまで移動することができる。その結果、基板２１の端辺２１ａ，２１ｂ付近まで形成された導電パターン３４，３５上を隅々までキャピラリ１１が移動することで、最小限の導電パターン３４，３５でワイヤーボンディングエリアを十分確保しつつ、４分の１スルーホール２６〜２９を基板２１の４隅に形成することで、基板２１の端部に設けられていた従来の２分の１スルーホール電極が占めていたスペースを削減して、基板２１を小型化することができる。
【００２３】
図５及び図６には図１に示す発光装置における基板２１の中央に発光素子３７を収納する凹部４１を設けた一部変更例が示されている。凹部４１は、基板２１の表面中央に設けられており、本実施例ではドリル等で形成することで平面形状が長円形状をなすものとなっている。また、この凹部４１の内部表面には、その中央部分又は図示するように全面にダイボンド電極３６が設けられている。
【００２４】
また、この発光装置では、長円形状の凹部４１を設けたことにより、この凹部４１の縁に設けられる導電パターン３４，３５が凹部４１の半円形をなす端部形状に沿って基板中央側の端が曲線形状をなすように形成されている。
【００２５】
上記のように基板２１に凹部４１を設け、その中に発光素子３７をダイボンディングすると、発光装置の高さを低くすることが可能となる。しかしながら、図７（ｂ）に示すように、ワイヤー５，６を引き出す方向に導電パターン３，４と２分の１スルーホール電極７，８が並んでいる従来の構造に適用すると、凹部４１の半円形状の端部と半円形状の２分の１スルーホール電極７，８に挟まれて、導電パターン３，４の図中左右端が削れてその面積が極めて小さくなり、十分なワイヤーボンディングエリアを確保することが難しくなる。
【００２６】
これに対して、本発明の発光装置では、図７（ａ）に示すように、導電パターン３４が４分の１スルーホール電極２６，２７の間、導電パターン３５が４分の１スルーホール電極２８，２９の間に、それぞれ配置されているため、ワイヤー３８，３９を導出するキャピラリが閉塞部材３０〜３３に接触することなく導電パターン３４，３５の端まで移動することができる。このため、十分なワイヤーボンディングエリアを確保することが可能となっている。
【符号の説明】
【００２７】
１ 基板
２ 発光素子
３，４ 導電パターン
５，６ ワイヤー
７，８ ２分の１スルーホール電極
９，１０ ドライフィルム
１１ キャピラリ
１２ 封止樹脂
２１ 基板
２１ａ，２１ｂ 端辺
２２〜２５ ４分の１スルーホール
２６〜２９ ４分の１スルーホール電極
３０〜３３ 閉塞部材
３４，３５ 導電パターン
３６ ダイボンド電極
３７ 発光素子
３８，３９ ワイヤー
４０ 封止樹脂
４１ 凹部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対する端辺のそれぞれの両端に４分の１スルーホールを有する平面形状が矩形をなす基板と、
前記４分の１スルーホール内に形成される４分の１スルーホール電極と、
該４分の１スルーホール電極を塞ぐ薄膜状の閉塞部材と、
前記基板の表面で且つ、前記各端辺両端の４分の１スルーホール電極の間に設けられてワイヤーボンディングエリアを形成する導電パターンと、
前記基板の略中央にダイボンディングされる発光素子と、
該発光素子と前記導電パターンとを接続するワイヤーと、
前記発光素子とワイヤーを封止する封止樹脂と、
を備えることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記基板の中央には、前記発光素子を収納する凹部が形成されている請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記基板の凹部は、平面形状が長円形状に形成されている請求項２に記載の発光装置。
【請求項１】
相対する端辺のそれぞれの両端に４分の１スルーホールを有する平面形状が矩形をなす基板と、
前記４分の１スルーホール内に形成される４分の１スルーホール電極と、
該４分の１スルーホール電極を塞ぐ薄膜状の閉塞部材と、
前記基板の表面で且つ、前記各端辺両端の４分の１スルーホール電極の間に設けられてワイヤーボンディングエリアを形成する導電パターンと、
前記基板の略中央にダイボンディングされる発光素子と、
該発光素子と前記導電パターンとを接続するワイヤーと、
前記発光素子とワイヤーを封止する封止樹脂と、
を備えることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記基板の中央には、前記発光素子を収納する凹部が形成されている請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記基板の凹部は、平面形状が長円形状に形成されている請求項２に記載の発光装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１３−６９７３１（Ｐ２０１３−６９７３１Ａ）
【公開日】平成２５年４月１８日（２０１３．４．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２０５４２３（Ｐ２０１１−２０５４２３）
【出願日】平成２３年９月２１日（２０１１．９．２１）
【出願人】（０００１３１４３０）シチズン電子株式会社 (798)
【出願人】（０００００１９６０）シチズンホールディングス株式会社 (1,939)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月１８日（２０１３．４．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月２１日（２０１１．９．２１）
【出願人】（０００１３１４３０）シチズン電子株式会社 (798)
【出願人】（０００００１９６０）シチズンホールディングス株式会社 (1,939)
【Ｆターム（参考）】
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