半導体集積回路モジュール、無線通信モジュール及び無線通信デバイス
【課題】ベース基材のフレキシブル性を損なうことなく、基板の脱落及び半導体回路チップや無線ＩＣチップの損傷を極力防止できる半導体集積回路モジュール、無線通信モジュール及び無線通信デバイスを得る。
【解決手段】フレキシブル基板１５と、該フレキシブル基板１５に設けられた半導体回路チップ（無線ＩＣチップ１０）と、フレキシブル基板１５に形成されて半導体回路チップ（無線ＩＣチップ１０）に結合されているコイルパターン２０と、フレキシブル基板１５強度を補強するための補強部材（層間導体２６）とを備えた半導体集積回路モジュール（無線通信モジュール）。層間導体２６は、金属材料からなり、フレキシブル基板１５の一部領域であって半導体回路チップ（無線ＩＣチップ１０）の底面に対向する領域及び／又は該領域の周囲領域に、コイルパターン２０によって生じる磁束を通過させる隙間を有して設けられている。
【解決手段】フレキシブル基板１５と、該フレキシブル基板１５に設けられた半導体回路チップ（無線ＩＣチップ１０）と、フレキシブル基板１５に形成されて半導体回路チップ（無線ＩＣチップ１０）に結合されているコイルパターン２０と、フレキシブル基板１５強度を補強するための補強部材（層間導体２６）とを備えた半導体集積回路モジュール（無線通信モジュール）。層間導体２６は、金属材料からなり、フレキシブル基板１５の一部領域であって半導体回路チップ（無線ＩＣチップ１０）の底面に対向する領域及び／又は該領域の周囲領域に、コイルパターン２０によって生じる磁束を通過させる隙間を有して設けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路モジュール、無線通信モジュール及び無線通信デバイス、特に、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）システムに用いられる無線通信モジュール及び無線通信デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、物品の情報管理システムとして、誘導磁界を発生するリーダライタと、物品に付されたＲＦＩＤタグ（無線通信デバイスとも称する）とを電磁界を利用した非接触方式で通信し、所定の情報を伝達するＲＦＩＤシステムが実用化されている。ＲＦＩＤタグは、所定の情報を記憶し、所定の無線信号を処理する無線ＩＣと、高周波信号の送受信を行うアンテナとを備えている。
【０００３】
特許文献１には、多層構造のアンテナコイルを備えた無線ＩＣタグが記載されている。この無線ＩＣタグは、複数の絶縁基板を積層した多層基板の表面及び内層に設けられた積層型コイルと、該多層基板の表面に搭載された無線ＩＣチップとを備えている。多層基板に設けた積層型コイルを放射素子としているため、通信距離はそれほど期待できないものの、５ｍｍ角程度に無線ＩＣタグの小型化を図ることができる。
【０００４】
しかしながら、前記無線ＩＣタグを構成する絶縁基板は、ガラスエポキシ系基板であって非常に硬質であるため、この絶縁基板をフレキシブルなベースフィルムに貼着すると、貼着した部分ではベースフィルムのフレキシブル性が損なわれてしまう。さらに、ベースフィルムが曲がったり撓んだりすると、絶縁基板自体がベースフィルムから脱落してしまう可能性がある。
【０００５】
これに対して、フレキシブルな材料で多層基板を形成すれば、ベースフィルムのフレキシブル性を損なうことはなく、ベースフィルムが曲がったり撓んだりしても、多層基板がベースフィルムから脱落するおそれが小さくなる。しかし、ベースフィルムが曲がったり撓んだときに多層基板に発生する応力が多層基板に搭載されている無線ＩＣチップに直接的に作用し、無線ＩＣチップが損傷するおそれが生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１０２３４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明の目的は、ベース基材のフレキシブル性を損なうことなく、基板の脱落及び半導体回路チップや無線ＩＣチップの損傷を極力防止できる半導体集積回路モジュール、無線通信モジュール及び無線通信デバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の形態である半導体集積回路モジュールは、
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に設けられた半導体回路チップと、
前記フレキシブル基板に形成されて前記半導体回路チップに結合されているコイルパターンと、
前記フレキシブル基板の強度を補強するための補強部材と、
を備え、
前記補強部材は、金属材料からなり、前記フレキシブル基板の一部領域であって前記半導体回路チップの底面に対向する領域及び／又は該領域の周囲領域に前記コイルパターンによって生じる磁束が通過する隙間を有して設けられていること、
を特徴とする。
【０００９】
本発明の第２の形態である無線通信モジュールは、
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に設けられた無線ＩＣチップと、
前記フレキシブル基板に形成されて前記無線ＩＣチップに結合されているコイルパターンと、
前記フレキシブル基板の強度を補強するための補強部材と、
を備え、
前記補強部材は、金属材料からなり、前記フレキシブル基板の一部領域であって前記半導体回路チップの底面に対向する領域及び／又は該領域の周囲領域に前記コイルパターンによって生じる磁束が通過する隙間を有して設けられていること、
を特徴とする。
【００１０】
本発明の第３の形態である無線通信デバイスは、前記無線通信モジュールと、該無線通信モジュールを搭載したフレキシブルなベース基材とを備え、前記ベース基材にはアンテナパターンが形成されており、該アンテナパターンは前記コイルパターンと磁界、電界又は電磁界を介して結合していること、を特徴とする。
【００１１】
前記半導体集積回路モジュールや前記無線通信モジュールにおいては、フレキシブル基板を備えているため、ベース基材に貼着された場合であってもベース基材のフレキシブル性を損なうことがなく、フレキシブル基板が脱落するおそれが小さくなる。また、フレキシブル基板の一部領域であって半導体回路チップや無線ＩＣチップの底面に対向する領域及び／又は該領域の周囲領域に補強部材が設けられているため、フレキシブル基板が曲がったり撓んだりしても、フレキシブル基板に発生する応力が半導体回路チップや無線ＩＣチップに直接的に作用することがなくなるので、半導体回路チップや無線ＩＣチップの損傷を極力防止することができる。また、補強部材は、金属材料からなるが、コイルパターンによって生じる磁束が通過する隙間を有しているため、磁束を遮ることはない。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ベース基材のフレキシブル性を損なうことなく、基板の脱落及び半導体回路チップや無線ＩＣチップの損傷を極力防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施例である無線通信モジュールを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）はＸ−Ｘ断面図である。
【図２】第１実施例である無線通信モジュールを構成する積層基板の積層構造を示す斜視図である。
【図３】前記積層基板の最下層の基材層を示す平面図である。
【図４】第１実施例である無線通信モジュールを搭載した無線通信デバイスを示し、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は表面図、（Ｃ）は裏面図である。
【図５】図４に示す無線通信デバイスにおける無線通信モジュールの搭載形態を示す断面図である。
【図６】第２実施例である無線通信モジュールを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）はＹ−Ｙ断面図である。
【図７】第３実施例である無線通信モジュールを示す断面図である。
【図８】第４実施例である無線通信モジュールを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）はＺ−Ｚ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係る半導体集積回路モジュール、無線通信モジュール及び無線通信デバイスの実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１５】
（第１実施例、図１〜図３参照）
図１に示すように、第１実施例である無線通信モジュール５Ａは１３．５６ＭＨｚ帯に使用されるものであり、無線信号を処理する無線ＩＣチップ１０と、無線ＩＣチップ１０に結合（電気的に接続）され、導体パターン２１ａ〜２１ｄ（図２参照）が巻回されてなるコイルパターン２０を含む給電回路基板１５と、を備えている。無線ＩＣチップ１０は、シリコンなどの半導体基板からなり、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされている。無線ＩＣチップ１０は、その裏面に設けた入力用端子電極及び出力用端子電極がコイルパターン２０の両端に電気的に接続されている。
【００１６】
給電回路基板１５は、フレキシブルな基材層を積層してなるそれ自体がフレキシブルな多層基板であって、中央部にキャビティ１６を有し、該キャビティ１６には前記無線ＩＣチップ１０が収容され、封止材１７が充填されている。給電回路基板１５には複数の導体パターン２１ａ〜２１ｄを多層に積層したコイルパターン２０が内蔵されている。具体的には、図２に示す複数の基材層１８ａ〜１８ｅを積層、圧着したものである。
【００１７】
ここで、基材層１８ａ〜１８ｅは、フレキシブルな材料、例えば、液晶ポリマなどのような熱可塑性樹脂からなる。封止材１７は、フレキシブル基材層１８ａ〜１８ｅよりも硬質な樹脂材、例えば、エポキシ系ポリマなどのような熱硬化性樹脂からなる。
【００１８】
図２において、最上層の基材層１８ａには、中央に開口部２５が形成されている。２〜４層目の基材層１８ｂ〜１８ｄには、中央に開口部２５が形成され、導体パターン２１ａ〜２１ｃが形成されている。最下層の基材層１８ｅには、図３に示すように、一端にランド２３ｂを有する導体パターン２１ｄ、一端にランド２３ａを有する導体パターン２１ｅ及びランド２３ｃ，２３ｄが形成されている。さらに、基材層１８ｅには、給電回路基板１５の強度を補強するための補強部材として機能する多数の層間導体２６（ビアホール）が無線ＩＣチップ１０の底面に対向する領域の周囲領域にマトリクス状に形成されている。これらの層間導体、導体パターン及びランドは、Ａｇ，Ｃｕなどを主成分とする金属材料で形成され、金属膜をフォトリソ法やエッチング法によってパターニングして形成してもよく、あるいは、導電性ペーストをスクリーン印刷して形成してもよい。
【００１９】
以上の基材層１８ａ〜１８ｅを積層することにより、最下層の導体パターン２１ｄは一端２１ｄ−１が層間導体２４ａを介して４層目の導体パターン２１ｃの一端２１ｃ−１に接続され、該導体パターン２１ｃの他端２１ｃ−２は層間導体２４ｂを介して３層目の導体パターン２１ｂの一端２１ｂ−１に接続される。該導体パターン２１ｂの他端２１ｂ−２は層間導体２４ｃを介して２層目の導体パターン２１ａの一端２１ａ−１に接続される。該導体パターン２１ａの他端２１ａ−２は層間導体２４ｄを介して最下層に設けた導体パターン２１ｅに接続される。補強部材２６はそれぞれが互いに及び他の導体とも電気的に接続されていない。
【００２０】
開口部２５はキャビティ１６を形成し、該キャビティ１６に収容された無線ＩＣチップ１０は入力用端子電極がランド２３ｂに、出力用端子電極がランド２３ａに、それぞれはんだバンプ３０（図１参照）などの導電性接合材で接続される。また、無線ＩＣチップ１０の裏面に設けた実装用端子電極が最下層に設けたランド２３ｃ，２３ｄに接続される。
【００２１】
以上のごとく導体パターン２１ａ〜２１ｄが巻回されることにより、平面視で矩形状の積層型のコイルパターン２０が形成される。ランド２３ａから電流が供給されると、該電流は各導体パターン２１ａ〜２１ｄを矢印ｘで示す第１の方向及び第１の方向とは反対方向の矢印ｙで示す第２の方向に流れる。即ち、各導体パターン２１ａ〜２１ｄは、積層方向に隣接する部分では、同方向に電流が流れるように巻回されている。
【００２２】
前記無線ＩＣチップ１０は、シリコンなどの半導体基板からなり、曲げや撓みの応力で破損するおそれがある。無線通信モジュール５Ａにおいては、フレキシブル基材層１８ａ〜１８ｅを積層してなるフレキシブル積層基板（給電回路基板１５）に、無線ＩＣチップ１０の底面に対向する領域の周囲領域に多数の層間導体２６を形成しているため、給電回路基板１５に外力が作用して基板１５が曲がったり撓んだりした場合であっても、基板１５に発生する応力が無線ＩＣチップ１０に直接的に作用することがなくなり、無線ＩＣチップ１０の損傷が極力防止される。また、コイルパターン２０からは、図１（Ｂ）に示すように、磁束φが発生する。層間導体２６は導電性金属材料からなるが、個々の層間導体２６の間には多数の隙間を有しているため、磁束φを遮ることなく通過させる。
【００２３】
さらに、給電回路基板１５に形成したキャビティ１６に無線ＩＣチップ１０を配置し、封止材１７を無線ＩＣチップ１０を覆うようにキャビティ１６に充填したため、無線ＩＣチップ１０は封止材１７にて保護される。
【００２４】
また、無線ＩＣチップ１０は給電回路基板１５のキャビティ１６に収容されるために、無線通信モジュール５Ａが低背化される。キャビティ１６の深さは基板１５の厚みの半分以上であることが好ましい。これにて、コイルパターン２０の内周部は基板１５よりも剛性の高い封止材１７が大半を占めることになり、外力による応力をキャビティ１６の側面にて確実に遮ることができ、キャビティ１６の底面、即ち、無線ＩＣチップ１０のコイルパターン２０との接合部には応力がほとんど加わらない。
【００２５】
（無線通信デバイス、図４及び図５参照）
次に、前記無線通信モジュール５Ａを搭載した無線通信デバイスについて説明する。
【００２６】
図４に示すように、無線通信デバイス１は、前記無線通信モジュール５Ａと、コイルパターン２０と磁界結合（電界結合、電磁界結合であってもよい、以下同じ）されたアンテナパターン３５と、からなる。アンテナパターン３５は、ＰＥＴなどからなるフレキシブルなベース基材３６の表面及び裏面にコイル状に２ターン巻回され、かつ、両端が開放状態で形成されたもので、図４（Ｂ）は表面側のアンテナパターン３５を示し、図４（Ｃ）は裏面側のアンテナパターン３５を表面側から透視した状態で示している。表裏のアンテナパターン３５は、平面視で重なってベース基材３６を介して容量結合しており、電流は同じ方向に流れる。アンテナパターン３５は、Ａｇ，Ｃｕなどを主成分とする金属材料で形成され、金属膜をフォトリソ法やエッチング法によってパターニングして形成してもよく、あるいは、導電性ペーストをスクリーン印刷して形成してもよい。
【００２７】
無線通信モジュール５Ａは、給電回路基板１５が表面のアンテナパターン３５の内側の一隅部に重ねた状態で配置され（図４（Ｂ）参照）、絶縁性の接着剤で貼着される。詳しくは、図５に示すように、給電回路基板１５は、図１（Ｂ）の状態とは天地を逆にして、キャビティ部１６の開口をベース基材３６に向けて、絶縁性接着剤１９にて貼着されている。キャビティ部１６の底面（図５では上面に配置されている）や層間導体２６によって無線ＩＣチップ１０が保護される。また、給電回路基板１５の底面は平坦性が高いので、無線通信モジュール５Ａをベース基材３６上にマウンタで真空吸引して搭載する場合の吸引性能が良好である。
【００２８】
以上の構成からなる無線通信デバイス１において、コイルパターン２０がアンテナパターン３５と磁界結合している。それゆえ、ＲＦＩＤシステムのリーダライタから放射されてアンテナパターン３５で受信された高周波信号がコイルパターン２０を介して無線ＩＣチップ１０に供給され、無線ＩＣチップ１０が動作する。一方、無線ＩＣチップ１０からの応答信号がコイルパターン２０を介してアンテナパターン３５に伝達されてリーダライタに放射される。
【００２９】
コイルパターン２０は、それぞれの導体パターン２１ａ〜２１ｄ（図２参照）によるインダクタンス成分と線間のキャパシタンス成分とで所定周波数の共振回路を形成し、かつ、無線ＩＣチップ１０とアンテナパターン３５とのインピーダンスの整合回路としても機能する。コイルパターン２０はその電気長やパターン幅などを調整することで、共振周波数やインピーダンスが調整される。
【００３０】
また、前述のように、給電回路基板１５はそれ自体フレキシブルであるため、給電回路基板１５をフレキシブルなベース基材３６に貼着した際も、ベース基材３６に合わせて曲がったり撓むことになり、接着剤１９に無理な応力が作用してベース基材３６から脱落する可能性は小さい。ベース基材３６に合わせて給電回路基板１５が曲がったり撓んでも内蔵されている無線ＩＣチップ１０が保護されることは前述のとおりである。
【００３１】
なお、無線通信モジュール５Ａは、前記アンテナパターン３５と組み合わせることなく、単独でもリーダライタと近距離ではあるが通信が可能である。この場合は、コイルパターン２０が放射素子として機能する。
【００３２】
（第２実施例、図６参照）
図６に示すように、第２実施例である無線通信モジュール５Ｂは、給電回路基板１５の裏面側に金属材料からなる多数の導体膜２７を、無線ＩＣチップ１０の底面に対向する領域及び該領域の周囲領域に、マトリクス状に形成したものである。他の構成は前記第１実施例と同様である。導体膜２７は、前記導体パターン２１ａ〜２１ｅやそれを電気的に接続する層間導体２４ａ〜２４ｂと同じ材料で形成されており、給電回路基板１５の補強部材として機能し、その作用効果は前記第１実施例で説明したとおりである。
【００３３】
つまり、導体膜２７は、それぞれが互いに及び他の導体とも電気的に接続されていない。また、導体膜２７はそれぞれの間に多数の隙間を有しており、コイルパターン２０によって生じる磁束は遮られることなく該隙間を通過することになる。
【００３４】
（第３実施例、図７参照）
図７に示すように、第３実施例である無線通信モジュール５Ｃは、給電回路基板１５のキャビティ部１６の底面部に金属材料からなる多数の導体膜２８を、無線ＩＣチップ１０の底面に対向する領域の周囲領域に、マトリクス状に形成したものである。他の構成は前記第１実施例と同様である。導体膜２８は、前記導体パターン２１ａ〜２１ｅやそれを電気的に接続する層間導体２４ａ〜２４ｄと同じ材料で形成されており、給電回路基板１５の補強部材として機能し、その作用効果は前記第１実施例で説明したとおりである。
【００３５】
つまり、導体膜２８は、それぞれが互いに及び他の導体とも電気的に接続されていない。また、導体膜２８はそれぞれの間に多数の隙間を有しており、コイルパターン２０によって生じる磁束は遮られることなく該隙間を通過することになる。
【００３６】
（第４実施例、図８参照）
図８に示すように、第５実施例である無線通信モジュール５Ｄは、給電回路基板１５にキャビティ部を設けることなく、無線ＩＣチップ１０を該基板１５の表面に搭載し、基板１５の表面を無線ＩＣチップ１０を含めて樹脂からなる封止材１７を塗布したものである。また、給電回路基板１５にはコイルパターン２０やランド２３ａ，２３ｂ以外に、多数の層間導体２９が無線ＩＣチップ１０の底面に対向する領域及び該領域の周囲領域にマトリクス状に形成されている。
【００３７】
層間導体２９は給電回路基板１５の補強部材として機能し、その作用効果は前記第１実施例で説明したとおりである。これらの層間導体２９は最外周に配置されているものが基板１５を厚み方向に貫通し、無線ＩＣチップ１０の底面に対向する領域に配置されているものは短く形成されている。短い層間導体２９は無線ＩＣチップ１０に電気的あるいは磁気的に干渉させないためである。
【００３８】
層間導体２９は、それぞれが互いに及び他の導体とも電気的に接続されていない。また、層間導体２９はそれぞれの間に多数の隙間を有しており、コイルパターン２０によって生じる磁束は遮られることなく該隙間を通過することになる。
【００３９】
（他の実施例）
なお、本発明に係る無線通信モジュール及び無線通信デバイスは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
【００４０】
特に、本発明は無線通信モジュール以外にも種々の半導体集積回路モジュール、例えば、ＤＣ−ＤＣコンバータなどにも適用することができる。ＤＣ−ＤＣコンバータなどでは、フレキシブル基板に対して無線ＩＣチップに代えて半導体回路チップが同じ位置に搭載される。
【００４１】
前記実施例において、コイルパターンは複数ターン巻回させたものを示したが、１ターン巻回させたものであってもよい。また、無線ＩＣチップとコイルパターンとはＤＣ接続（直結）以外に磁界、電界又は電磁界を介して結合していてもよい。即ち、何らかの手段で結合していればよい。
【００４２】
また、アンテナパターンはアンテナとしての役割を果たすものであれば、種々の形状であってもよい。アンテナパターンに対する無線通信モジュールの配置関係は、図４に示した配置以外に種々の配置を採用することができる。また、１３．５６ＭＨｚ帯のようなＨＦ帯に限定されず、ＵＨＦ帯やＳＨＦ帯の無線通信デバイスにも利用できる。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
以上のように、本発明は、無線通信モジュール及び無線通信デバイスに有用であり、特に、ベース基材のフレキシブル性を損なうことなく、基板の脱落及び半導体回路チップや無線ＩＣチップの損傷を極力防止できる点で優れている。
【符号の説明】
【００４４】
１…無線通信デバイス
５Ａ〜５Ｄ…無線通信モジュール
１０…無線ＩＣチップ
１５…給電回路基板
１６…キャビティ
１８ａ〜１８ｅ…フレキシブル基材層
２０…コイルパターン
２１ａ〜２１ｄ…コイルパターン
２６，２９…層間導体（補強部材）
２７，２８…導体膜
３５…アンテナパターン
３６…ベース基材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路モジュール、無線通信モジュール及び無線通信デバイス、特に、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）システムに用いられる無線通信モジュール及び無線通信デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、物品の情報管理システムとして、誘導磁界を発生するリーダライタと、物品に付されたＲＦＩＤタグ（無線通信デバイスとも称する）とを電磁界を利用した非接触方式で通信し、所定の情報を伝達するＲＦＩＤシステムが実用化されている。ＲＦＩＤタグは、所定の情報を記憶し、所定の無線信号を処理する無線ＩＣと、高周波信号の送受信を行うアンテナとを備えている。
【０００３】
特許文献１には、多層構造のアンテナコイルを備えた無線ＩＣタグが記載されている。この無線ＩＣタグは、複数の絶縁基板を積層した多層基板の表面及び内層に設けられた積層型コイルと、該多層基板の表面に搭載された無線ＩＣチップとを備えている。多層基板に設けた積層型コイルを放射素子としているため、通信距離はそれほど期待できないものの、５ｍｍ角程度に無線ＩＣタグの小型化を図ることができる。
【０００４】
しかしながら、前記無線ＩＣタグを構成する絶縁基板は、ガラスエポキシ系基板であって非常に硬質であるため、この絶縁基板をフレキシブルなベースフィルムに貼着すると、貼着した部分ではベースフィルムのフレキシブル性が損なわれてしまう。さらに、ベースフィルムが曲がったり撓んだりすると、絶縁基板自体がベースフィルムから脱落してしまう可能性がある。
【０００５】
これに対して、フレキシブルな材料で多層基板を形成すれば、ベースフィルムのフレキシブル性を損なうことはなく、ベースフィルムが曲がったり撓んだりしても、多層基板がベースフィルムから脱落するおそれが小さくなる。しかし、ベースフィルムが曲がったり撓んだときに多層基板に発生する応力が多層基板に搭載されている無線ＩＣチップに直接的に作用し、無線ＩＣチップが損傷するおそれが生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１０２３４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明の目的は、ベース基材のフレキシブル性を損なうことなく、基板の脱落及び半導体回路チップや無線ＩＣチップの損傷を極力防止できる半導体集積回路モジュール、無線通信モジュール及び無線通信デバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の形態である半導体集積回路モジュールは、
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に設けられた半導体回路チップと、
前記フレキシブル基板に形成されて前記半導体回路チップに結合されているコイルパターンと、
前記フレキシブル基板の強度を補強するための補強部材と、
を備え、
前記補強部材は、金属材料からなり、前記フレキシブル基板の一部領域であって前記半導体回路チップの底面に対向する領域及び／又は該領域の周囲領域に前記コイルパターンによって生じる磁束が通過する隙間を有して設けられていること、
を特徴とする。
【０００９】
本発明の第２の形態である無線通信モジュールは、
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に設けられた無線ＩＣチップと、
前記フレキシブル基板に形成されて前記無線ＩＣチップに結合されているコイルパターンと、
前記フレキシブル基板の強度を補強するための補強部材と、
を備え、
前記補強部材は、金属材料からなり、前記フレキシブル基板の一部領域であって前記半導体回路チップの底面に対向する領域及び／又は該領域の周囲領域に前記コイルパターンによって生じる磁束が通過する隙間を有して設けられていること、
を特徴とする。
【００１０】
本発明の第３の形態である無線通信デバイスは、前記無線通信モジュールと、該無線通信モジュールを搭載したフレキシブルなベース基材とを備え、前記ベース基材にはアンテナパターンが形成されており、該アンテナパターンは前記コイルパターンと磁界、電界又は電磁界を介して結合していること、を特徴とする。
【００１１】
前記半導体集積回路モジュールや前記無線通信モジュールにおいては、フレキシブル基板を備えているため、ベース基材に貼着された場合であってもベース基材のフレキシブル性を損なうことがなく、フレキシブル基板が脱落するおそれが小さくなる。また、フレキシブル基板の一部領域であって半導体回路チップや無線ＩＣチップの底面に対向する領域及び／又は該領域の周囲領域に補強部材が設けられているため、フレキシブル基板が曲がったり撓んだりしても、フレキシブル基板に発生する応力が半導体回路チップや無線ＩＣチップに直接的に作用することがなくなるので、半導体回路チップや無線ＩＣチップの損傷を極力防止することができる。また、補強部材は、金属材料からなるが、コイルパターンによって生じる磁束が通過する隙間を有しているため、磁束を遮ることはない。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ベース基材のフレキシブル性を損なうことなく、基板の脱落及び半導体回路チップや無線ＩＣチップの損傷を極力防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施例である無線通信モジュールを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）はＸ−Ｘ断面図である。
【図２】第１実施例である無線通信モジュールを構成する積層基板の積層構造を示す斜視図である。
【図３】前記積層基板の最下層の基材層を示す平面図である。
【図４】第１実施例である無線通信モジュールを搭載した無線通信デバイスを示し、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は表面図、（Ｃ）は裏面図である。
【図５】図４に示す無線通信デバイスにおける無線通信モジュールの搭載形態を示す断面図である。
【図６】第２実施例である無線通信モジュールを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）はＹ−Ｙ断面図である。
【図７】第３実施例である無線通信モジュールを示す断面図である。
【図８】第４実施例である無線通信モジュールを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）はＺ−Ｚ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係る半導体集積回路モジュール、無線通信モジュール及び無線通信デバイスの実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１５】
（第１実施例、図１〜図３参照）
図１に示すように、第１実施例である無線通信モジュール５Ａは１３．５６ＭＨｚ帯に使用されるものであり、無線信号を処理する無線ＩＣチップ１０と、無線ＩＣチップ１０に結合（電気的に接続）され、導体パターン２１ａ〜２１ｄ（図２参照）が巻回されてなるコイルパターン２０を含む給電回路基板１５と、を備えている。無線ＩＣチップ１０は、シリコンなどの半導体基板からなり、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされている。無線ＩＣチップ１０は、その裏面に設けた入力用端子電極及び出力用端子電極がコイルパターン２０の両端に電気的に接続されている。
【００１６】
給電回路基板１５は、フレキシブルな基材層を積層してなるそれ自体がフレキシブルな多層基板であって、中央部にキャビティ１６を有し、該キャビティ１６には前記無線ＩＣチップ１０が収容され、封止材１７が充填されている。給電回路基板１５には複数の導体パターン２１ａ〜２１ｄを多層に積層したコイルパターン２０が内蔵されている。具体的には、図２に示す複数の基材層１８ａ〜１８ｅを積層、圧着したものである。
【００１７】
ここで、基材層１８ａ〜１８ｅは、フレキシブルな材料、例えば、液晶ポリマなどのような熱可塑性樹脂からなる。封止材１７は、フレキシブル基材層１８ａ〜１８ｅよりも硬質な樹脂材、例えば、エポキシ系ポリマなどのような熱硬化性樹脂からなる。
【００１８】
図２において、最上層の基材層１８ａには、中央に開口部２５が形成されている。２〜４層目の基材層１８ｂ〜１８ｄには、中央に開口部２５が形成され、導体パターン２１ａ〜２１ｃが形成されている。最下層の基材層１８ｅには、図３に示すように、一端にランド２３ｂを有する導体パターン２１ｄ、一端にランド２３ａを有する導体パターン２１ｅ及びランド２３ｃ，２３ｄが形成されている。さらに、基材層１８ｅには、給電回路基板１５の強度を補強するための補強部材として機能する多数の層間導体２６（ビアホール）が無線ＩＣチップ１０の底面に対向する領域の周囲領域にマトリクス状に形成されている。これらの層間導体、導体パターン及びランドは、Ａｇ，Ｃｕなどを主成分とする金属材料で形成され、金属膜をフォトリソ法やエッチング法によってパターニングして形成してもよく、あるいは、導電性ペーストをスクリーン印刷して形成してもよい。
【００１９】
以上の基材層１８ａ〜１８ｅを積層することにより、最下層の導体パターン２１ｄは一端２１ｄ−１が層間導体２４ａを介して４層目の導体パターン２１ｃの一端２１ｃ−１に接続され、該導体パターン２１ｃの他端２１ｃ−２は層間導体２４ｂを介して３層目の導体パターン２１ｂの一端２１ｂ−１に接続される。該導体パターン２１ｂの他端２１ｂ−２は層間導体２４ｃを介して２層目の導体パターン２１ａの一端２１ａ−１に接続される。該導体パターン２１ａの他端２１ａ−２は層間導体２４ｄを介して最下層に設けた導体パターン２１ｅに接続される。補強部材２６はそれぞれが互いに及び他の導体とも電気的に接続されていない。
【００２０】
開口部２５はキャビティ１６を形成し、該キャビティ１６に収容された無線ＩＣチップ１０は入力用端子電極がランド２３ｂに、出力用端子電極がランド２３ａに、それぞれはんだバンプ３０（図１参照）などの導電性接合材で接続される。また、無線ＩＣチップ１０の裏面に設けた実装用端子電極が最下層に設けたランド２３ｃ，２３ｄに接続される。
【００２１】
以上のごとく導体パターン２１ａ〜２１ｄが巻回されることにより、平面視で矩形状の積層型のコイルパターン２０が形成される。ランド２３ａから電流が供給されると、該電流は各導体パターン２１ａ〜２１ｄを矢印ｘで示す第１の方向及び第１の方向とは反対方向の矢印ｙで示す第２の方向に流れる。即ち、各導体パターン２１ａ〜２１ｄは、積層方向に隣接する部分では、同方向に電流が流れるように巻回されている。
【００２２】
前記無線ＩＣチップ１０は、シリコンなどの半導体基板からなり、曲げや撓みの応力で破損するおそれがある。無線通信モジュール５Ａにおいては、フレキシブル基材層１８ａ〜１８ｅを積層してなるフレキシブル積層基板（給電回路基板１５）に、無線ＩＣチップ１０の底面に対向する領域の周囲領域に多数の層間導体２６を形成しているため、給電回路基板１５に外力が作用して基板１５が曲がったり撓んだりした場合であっても、基板１５に発生する応力が無線ＩＣチップ１０に直接的に作用することがなくなり、無線ＩＣチップ１０の損傷が極力防止される。また、コイルパターン２０からは、図１（Ｂ）に示すように、磁束φが発生する。層間導体２６は導電性金属材料からなるが、個々の層間導体２６の間には多数の隙間を有しているため、磁束φを遮ることなく通過させる。
【００２３】
さらに、給電回路基板１５に形成したキャビティ１６に無線ＩＣチップ１０を配置し、封止材１７を無線ＩＣチップ１０を覆うようにキャビティ１６に充填したため、無線ＩＣチップ１０は封止材１７にて保護される。
【００２４】
また、無線ＩＣチップ１０は給電回路基板１５のキャビティ１６に収容されるために、無線通信モジュール５Ａが低背化される。キャビティ１６の深さは基板１５の厚みの半分以上であることが好ましい。これにて、コイルパターン２０の内周部は基板１５よりも剛性の高い封止材１７が大半を占めることになり、外力による応力をキャビティ１６の側面にて確実に遮ることができ、キャビティ１６の底面、即ち、無線ＩＣチップ１０のコイルパターン２０との接合部には応力がほとんど加わらない。
【００２５】
（無線通信デバイス、図４及び図５参照）
次に、前記無線通信モジュール５Ａを搭載した無線通信デバイスについて説明する。
【００２６】
図４に示すように、無線通信デバイス１は、前記無線通信モジュール５Ａと、コイルパターン２０と磁界結合（電界結合、電磁界結合であってもよい、以下同じ）されたアンテナパターン３５と、からなる。アンテナパターン３５は、ＰＥＴなどからなるフレキシブルなベース基材３６の表面及び裏面にコイル状に２ターン巻回され、かつ、両端が開放状態で形成されたもので、図４（Ｂ）は表面側のアンテナパターン３５を示し、図４（Ｃ）は裏面側のアンテナパターン３５を表面側から透視した状態で示している。表裏のアンテナパターン３５は、平面視で重なってベース基材３６を介して容量結合しており、電流は同じ方向に流れる。アンテナパターン３５は、Ａｇ，Ｃｕなどを主成分とする金属材料で形成され、金属膜をフォトリソ法やエッチング法によってパターニングして形成してもよく、あるいは、導電性ペーストをスクリーン印刷して形成してもよい。
【００２７】
無線通信モジュール５Ａは、給電回路基板１５が表面のアンテナパターン３５の内側の一隅部に重ねた状態で配置され（図４（Ｂ）参照）、絶縁性の接着剤で貼着される。詳しくは、図５に示すように、給電回路基板１５は、図１（Ｂ）の状態とは天地を逆にして、キャビティ部１６の開口をベース基材３６に向けて、絶縁性接着剤１９にて貼着されている。キャビティ部１６の底面（図５では上面に配置されている）や層間導体２６によって無線ＩＣチップ１０が保護される。また、給電回路基板１５の底面は平坦性が高いので、無線通信モジュール５Ａをベース基材３６上にマウンタで真空吸引して搭載する場合の吸引性能が良好である。
【００２８】
以上の構成からなる無線通信デバイス１において、コイルパターン２０がアンテナパターン３５と磁界結合している。それゆえ、ＲＦＩＤシステムのリーダライタから放射されてアンテナパターン３５で受信された高周波信号がコイルパターン２０を介して無線ＩＣチップ１０に供給され、無線ＩＣチップ１０が動作する。一方、無線ＩＣチップ１０からの応答信号がコイルパターン２０を介してアンテナパターン３５に伝達されてリーダライタに放射される。
【００２９】
コイルパターン２０は、それぞれの導体パターン２１ａ〜２１ｄ（図２参照）によるインダクタンス成分と線間のキャパシタンス成分とで所定周波数の共振回路を形成し、かつ、無線ＩＣチップ１０とアンテナパターン３５とのインピーダンスの整合回路としても機能する。コイルパターン２０はその電気長やパターン幅などを調整することで、共振周波数やインピーダンスが調整される。
【００３０】
また、前述のように、給電回路基板１５はそれ自体フレキシブルであるため、給電回路基板１５をフレキシブルなベース基材３６に貼着した際も、ベース基材３６に合わせて曲がったり撓むことになり、接着剤１９に無理な応力が作用してベース基材３６から脱落する可能性は小さい。ベース基材３６に合わせて給電回路基板１５が曲がったり撓んでも内蔵されている無線ＩＣチップ１０が保護されることは前述のとおりである。
【００３１】
なお、無線通信モジュール５Ａは、前記アンテナパターン３５と組み合わせることなく、単独でもリーダライタと近距離ではあるが通信が可能である。この場合は、コイルパターン２０が放射素子として機能する。
【００３２】
（第２実施例、図６参照）
図６に示すように、第２実施例である無線通信モジュール５Ｂは、給電回路基板１５の裏面側に金属材料からなる多数の導体膜２７を、無線ＩＣチップ１０の底面に対向する領域及び該領域の周囲領域に、マトリクス状に形成したものである。他の構成は前記第１実施例と同様である。導体膜２７は、前記導体パターン２１ａ〜２１ｅやそれを電気的に接続する層間導体２４ａ〜２４ｂと同じ材料で形成されており、給電回路基板１５の補強部材として機能し、その作用効果は前記第１実施例で説明したとおりである。
【００３３】
つまり、導体膜２７は、それぞれが互いに及び他の導体とも電気的に接続されていない。また、導体膜２７はそれぞれの間に多数の隙間を有しており、コイルパターン２０によって生じる磁束は遮られることなく該隙間を通過することになる。
【００３４】
（第３実施例、図７参照）
図７に示すように、第３実施例である無線通信モジュール５Ｃは、給電回路基板１５のキャビティ部１６の底面部に金属材料からなる多数の導体膜２８を、無線ＩＣチップ１０の底面に対向する領域の周囲領域に、マトリクス状に形成したものである。他の構成は前記第１実施例と同様である。導体膜２８は、前記導体パターン２１ａ〜２１ｅやそれを電気的に接続する層間導体２４ａ〜２４ｄと同じ材料で形成されており、給電回路基板１５の補強部材として機能し、その作用効果は前記第１実施例で説明したとおりである。
【００３５】
つまり、導体膜２８は、それぞれが互いに及び他の導体とも電気的に接続されていない。また、導体膜２８はそれぞれの間に多数の隙間を有しており、コイルパターン２０によって生じる磁束は遮られることなく該隙間を通過することになる。
【００３６】
（第４実施例、図８参照）
図８に示すように、第５実施例である無線通信モジュール５Ｄは、給電回路基板１５にキャビティ部を設けることなく、無線ＩＣチップ１０を該基板１５の表面に搭載し、基板１５の表面を無線ＩＣチップ１０を含めて樹脂からなる封止材１７を塗布したものである。また、給電回路基板１５にはコイルパターン２０やランド２３ａ，２３ｂ以外に、多数の層間導体２９が無線ＩＣチップ１０の底面に対向する領域及び該領域の周囲領域にマトリクス状に形成されている。
【００３７】
層間導体２９は給電回路基板１５の補強部材として機能し、その作用効果は前記第１実施例で説明したとおりである。これらの層間導体２９は最外周に配置されているものが基板１５を厚み方向に貫通し、無線ＩＣチップ１０の底面に対向する領域に配置されているものは短く形成されている。短い層間導体２９は無線ＩＣチップ１０に電気的あるいは磁気的に干渉させないためである。
【００３８】
層間導体２９は、それぞれが互いに及び他の導体とも電気的に接続されていない。また、層間導体２９はそれぞれの間に多数の隙間を有しており、コイルパターン２０によって生じる磁束は遮られることなく該隙間を通過することになる。
【００３９】
（他の実施例）
なお、本発明に係る無線通信モジュール及び無線通信デバイスは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
【００４０】
特に、本発明は無線通信モジュール以外にも種々の半導体集積回路モジュール、例えば、ＤＣ−ＤＣコンバータなどにも適用することができる。ＤＣ−ＤＣコンバータなどでは、フレキシブル基板に対して無線ＩＣチップに代えて半導体回路チップが同じ位置に搭載される。
【００４１】
前記実施例において、コイルパターンは複数ターン巻回させたものを示したが、１ターン巻回させたものであってもよい。また、無線ＩＣチップとコイルパターンとはＤＣ接続（直結）以外に磁界、電界又は電磁界を介して結合していてもよい。即ち、何らかの手段で結合していればよい。
【００４２】
また、アンテナパターンはアンテナとしての役割を果たすものであれば、種々の形状であってもよい。アンテナパターンに対する無線通信モジュールの配置関係は、図４に示した配置以外に種々の配置を採用することができる。また、１３．５６ＭＨｚ帯のようなＨＦ帯に限定されず、ＵＨＦ帯やＳＨＦ帯の無線通信デバイスにも利用できる。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
以上のように、本発明は、無線通信モジュール及び無線通信デバイスに有用であり、特に、ベース基材のフレキシブル性を損なうことなく、基板の脱落及び半導体回路チップや無線ＩＣチップの損傷を極力防止できる点で優れている。
【符号の説明】
【００４４】
１…無線通信デバイス
５Ａ〜５Ｄ…無線通信モジュール
１０…無線ＩＣチップ
１５…給電回路基板
１６…キャビティ
１８ａ〜１８ｅ…フレキシブル基材層
２０…コイルパターン
２１ａ〜２１ｄ…コイルパターン
２６，２９…層間導体（補強部材）
２７，２８…導体膜
３５…アンテナパターン
３６…ベース基材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に設けられた半導体回路チップと、
前記フレキシブル基板に形成されて前記半導体回路チップに結合されているコイルパターンと、
前記フレキシブル基板の強度を補強するための補強部材と、
を備え、
前記補強部材は、金属材料からなり、前記フレキシブル基板の一部領域であって前記半導体回路チップの底面に対向する領域及び／又は該領域の周囲領域に前記コイルパターンによって生じる磁束が通過する隙間を有して設けられていること、
を特徴とする半導体集積回路モジュール。
【請求項２】
前記半導体回路チップは無線信号を処理する無線ＩＣチップであること、を特徴とする請求項１に記載の半導体集積回路モジュール。
【請求項３】
前記補強部材は、前記フレキシブル基板にその厚み方向に配置され、互いに電気的に独立した複数の層間導体によって構成されていること、を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体集積回路モジュール。
【請求項４】
前記補強部材は、前記フレキシブル基板に設けられ、互いに電気的に独立した複数の導体膜によって構成されていること、を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体集積回路モジュール。
【請求項５】
前記フレキシブル基板は複数のフレキシブルな基材層を積層してなる多層基板であり、
前記半導体回路チップは前記多層基板の表面又は内部に搭載されており、
前記コイルパターンは前記多層基板の表面又は内部に形成されていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の半導体集積回路モジュール。
【請求項６】
前記多層基板はキャビティ部を有し、
前記半導体回路チップは前記キャビティ部に配置されており、
前記コイルパターンは前記キャビティ部の周囲に形成されており、
前記補強部材は前記キャビティ部の底面部に配置されていること、
を特徴とする請求項５に記載の半導体集積回路モジュール。
【請求項７】
前記フレキシブル基板は複数のフレキシブルな基材層を積層してなる多層基板であり、
前記コイルパターンは、前記基材層上に導体膜で形成された導体パターンと前記基材層に設けられた層間導体とで構成された積層型コイルパターンであり、
前記補強部材は前記層間導体と同じ材料にて形成されていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の半導体集積回路モジュール。
【請求項８】
前記フレキシブル基板は熱可塑性樹脂からなること、を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の半導体集積回路モジュール。
【請求項９】
前記キャビティ部の深さは前記フレキシブル基板の厚みの半分以上であること、
を特徴とする請求項６ないし請求項８のいずれかに記載の半導体集積回路モジュール。
【請求項１０】
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に設けられた無線ＩＣチップと、
前記フレキシブル基板に形成されて前記無線ＩＣチップに結合されているコイルパターンと、
前記フレキシブル基板の強度を補強するための補強部材と、
を備え、
前記補強部材は、金属材料からなり、前記フレキシブル基板の一部領域であって前記半導体回路チップの底面に対向する領域及び／又は該領域の周囲領域に前記コイルパターンによって生じる磁束が通過する隙間を有して設けられていること、
を特徴とする無線通信モジュール。
【請求項１１】
無線通信モジュールと、該無線通信モジュールを搭載したフレキシブルなベース基材と、を備えた無線通信デバイスであって、
前記無線通信モジュールは、
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に設けられた無線ＩＣチップと、
前記フレキシブル基板に形成されて前記無線ＩＣチップに結合されているコイルパターンと、
前記フレキシブル基板の強度を補強するための補強部材と、
を備え、
前記補強部材は、金属材料からなり、前記フレキシブル基板の一部領域であって前記半導体回路チップの底面に対向する領域及び／又は該領域の周囲領域に前記コイルパターンによって生じる磁束が通過する隙間を有して設けられており、
を備え
前記ベース基材にはアンテナパターンが形成されており、該アンテナパターンは前記コイルパターンと磁界、電界又は電磁界を介して結合していること、
を特徴とする無線通信デバイス。
【請求項１２】
前記無線ＩＣチップは前記フレキシブル基板に設けたキャビティ部に配置されており、
前記フレキシブル基板は前記キャビティ部の開口を前記ベース基材に向けた状態で前記ベース基材上に搭載されていること、
を特徴とする請求項１１に記載の無線通信デバイス。
【請求項１】
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に設けられた半導体回路チップと、
前記フレキシブル基板に形成されて前記半導体回路チップに結合されているコイルパターンと、
前記フレキシブル基板の強度を補強するための補強部材と、
を備え、
前記補強部材は、金属材料からなり、前記フレキシブル基板の一部領域であって前記半導体回路チップの底面に対向する領域及び／又は該領域の周囲領域に前記コイルパターンによって生じる磁束が通過する隙間を有して設けられていること、
を特徴とする半導体集積回路モジュール。
【請求項２】
前記半導体回路チップは無線信号を処理する無線ＩＣチップであること、を特徴とする請求項１に記載の半導体集積回路モジュール。
【請求項３】
前記補強部材は、前記フレキシブル基板にその厚み方向に配置され、互いに電気的に独立した複数の層間導体によって構成されていること、を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体集積回路モジュール。
【請求項４】
前記補強部材は、前記フレキシブル基板に設けられ、互いに電気的に独立した複数の導体膜によって構成されていること、を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体集積回路モジュール。
【請求項５】
前記フレキシブル基板は複数のフレキシブルな基材層を積層してなる多層基板であり、
前記半導体回路チップは前記多層基板の表面又は内部に搭載されており、
前記コイルパターンは前記多層基板の表面又は内部に形成されていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の半導体集積回路モジュール。
【請求項６】
前記多層基板はキャビティ部を有し、
前記半導体回路チップは前記キャビティ部に配置されており、
前記コイルパターンは前記キャビティ部の周囲に形成されており、
前記補強部材は前記キャビティ部の底面部に配置されていること、
を特徴とする請求項５に記載の半導体集積回路モジュール。
【請求項７】
前記フレキシブル基板は複数のフレキシブルな基材層を積層してなる多層基板であり、
前記コイルパターンは、前記基材層上に導体膜で形成された導体パターンと前記基材層に設けられた層間導体とで構成された積層型コイルパターンであり、
前記補強部材は前記層間導体と同じ材料にて形成されていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の半導体集積回路モジュール。
【請求項８】
前記フレキシブル基板は熱可塑性樹脂からなること、を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の半導体集積回路モジュール。
【請求項９】
前記キャビティ部の深さは前記フレキシブル基板の厚みの半分以上であること、
を特徴とする請求項６ないし請求項８のいずれかに記載の半導体集積回路モジュール。
【請求項１０】
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に設けられた無線ＩＣチップと、
前記フレキシブル基板に形成されて前記無線ＩＣチップに結合されているコイルパターンと、
前記フレキシブル基板の強度を補強するための補強部材と、
を備え、
前記補強部材は、金属材料からなり、前記フレキシブル基板の一部領域であって前記半導体回路チップの底面に対向する領域及び／又は該領域の周囲領域に前記コイルパターンによって生じる磁束が通過する隙間を有して設けられていること、
を特徴とする無線通信モジュール。
【請求項１１】
無線通信モジュールと、該無線通信モジュールを搭載したフレキシブルなベース基材と、を備えた無線通信デバイスであって、
前記無線通信モジュールは、
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に設けられた無線ＩＣチップと、
前記フレキシブル基板に形成されて前記無線ＩＣチップに結合されているコイルパターンと、
前記フレキシブル基板の強度を補強するための補強部材と、
を備え、
前記補強部材は、金属材料からなり、前記フレキシブル基板の一部領域であって前記半導体回路チップの底面に対向する領域及び／又は該領域の周囲領域に前記コイルパターンによって生じる磁束が通過する隙間を有して設けられており、
を備え
前記ベース基材にはアンテナパターンが形成されており、該アンテナパターンは前記コイルパターンと磁界、電界又は電磁界を介して結合していること、
を特徴とする無線通信デバイス。
【請求項１２】
前記無線ＩＣチップは前記フレキシブル基板に設けたキャビティ部に配置されており、
前記フレキシブル基板は前記キャビティ部の開口を前記ベース基材に向けた状態で前記ベース基材上に搭載されていること、
を特徴とする請求項１１に記載の無線通信デバイス。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１２−１７４０７１（Ｐ２０１２−１７４０７１Ａ）
【公開日】平成２４年９月１０日（２０１２．９．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−３６５１２（Ｐ２０１１−３６５１２）
【出願日】平成２３年２月２３日（２０１１．２．２３）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月１０日（２０１２．９．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年２月２３日（２０１１．２．２３）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
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