説明

同軸電線及びその製造方法

【課題】端末処理時における不具合や伝送損失の増加を生じさせることなく、良好な耐屈曲性及び優れた耐摩耗性を確保しつつ細径化された同軸電線及びその製造方法を提供する。
【解決手段】中心導体2の周囲に、絶縁体4、外部導体6及び外被7が同軸状に順次積層された同軸電線1であって、中心導体2は、1重量%以上3重量%以下の銀を含有した線径0.010mm以上0.025mm以下の銅合金線3を撚り合わせることにより、引張強度が950MPa以上、導電率が70%IACS以上80%IACS以下とされ、外被7は、メルトフローレートが25以上45以下であるETFEからなり、厚さ10μm以上30μm以下とされ、外径が0.35mm以下とされている。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、中心導体の周囲に、絶縁体、外部導体及び外被が同軸状に順次積層された同軸電線及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
同軸電線としては、銀を1〜3重量%含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなる線径が0.010〜0.025mmの銅合金線を複数本撚り合わせて銅合金撚線を形成し、前記銅合金撚線の引張強さが850MPa以上、導電率が85%IACS以上であり、かつ前記銅合金撚線の外周に、厚さ0.07mm以下の中実絶縁体を被覆し、その外周に、複数本の導体線を長手方向に沿って螺旋状に巻き廻して外部導体を形成し、前記外部導体の表面に、ジャケット層を被覆したものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開2007−172928号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
携帯端末や小型ビデオカメラや医療用機器等の電子機器において、機器のさらなる小型化や薄型化を図るため、相対移動される筐体や部品間を電気的に接続し、屈曲、捻回または摺動する電線のさらなる細径化が望まれており、電線の外被を薄肉化することが考えられる。
【0005】
外被の樹脂として、薄肉性に富んだフッ素樹脂(PFA)を用いれば、外被の厚みを例えば30μm以下に薄くして電線を細径化することができるが、厚みが30μm以下になると外被の耐摩耗性が低下してしまう。そして、外被の耐摩耗性が低下すると、組立加工などでのハンドリング時や収容スペースへの実装により、外被が破けるなどの不具合を生じるおそれがある。
また、同軸電線の中心導体は、その導電率と引張強度とが、通常、相反する傾向にあり、引張強度を高めると導電率が低下して伝送損失が増加してしまう。
【0006】
さらに、端末処理時に外被の端部を除去する場合、例えば、COレーザによって外被にスリットを形成し、その後、外被の端部を引っ張って抜き取る。なお、スリットは全周にわたって形成せず、スリットのない部分では外被の端部を引っ張ることにより引き千切ることとなる。
このとき、外被がPFAで形成されている場合では、外被の引き千切った箇所が変形し、捲れあがったり、または損傷したりするなどの不具合を生じることがある。
【0007】
本発明の目的は、端末処理時における不具合や伝送損失の増加を生じさせることなく、良好な耐屈曲性及び優れた耐摩耗性を確保しつつ細径化された同軸電線及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記課題を解決することのできる本発明の同軸電線は、中心導体の周囲に、絶縁体、外部導体及び外被が同軸状に順次積層された同軸電線であって、
前記中心導体は、1重量%以上3重量%以下の銀を含有した線径0.010mm以上0.025mm以下の銅合金線を撚り合わせることにより、引張強度が950MPa以上、導電率が70%IACS以上80%IACS以下とされ、
前記外被は、メルトフローレートが25以上45以下であるETFEからなり、厚さ10μm以上30μm以下とされ、外径が0.35mm以下とされていることを特徴とする。
【0009】
また、本発明の同軸電線において、前記中心導体の外周側に隣接する前記絶縁体がPFAから形成されていることが好ましい。
【0010】
また、本発明の多心ケーブルは、本発明の同軸電線を複数本束ねたものである。
【0011】
また、本発明の同軸電線の製造方法は、中心導体の周囲に、絶縁体、外部導体及び外被が同軸状に順次積層された同軸電線の製造方法であって、
1重量%以上3重量%以下の銀を含有した線径0.010mm以上0.025mm以下の銅合金線を撚り合わせて中心導体を構成し、
前記中心導体の外周に絶縁体を被覆し、
前記絶縁体の外周に外部導体を巻き、
さらに、前記外部導体の外周をメルトフローレートが25以上45以下であるETFEからなる樹脂で厚さ10μm以上30μm以下で押出被覆した外被によって覆い、外径を0.35mm以下とすることを特徴とする。
【発明の効果】
【0012】
本発明の同軸電線によれば、端末処理時における不具合や伝送損失の増加を生じさせることなく、良好な屈曲性を確保しつつ細径化された同軸電線とすることができる。よって、回転や摺動など相対移動される筐体間を電気的に接続するために狭い収容スペースに収容される伝送性能に優れた同軸電線として良好に用いることができる。
また、外被をETFEから形成したので、端末処理のために端部で外被を除去する際にも、外被の端部における捲れあがりや損傷を防止することができる。
また、本発明の同軸電線の製造方法によれば、端末処理時における不具合を生じさせることなく、良好な屈曲性を確保しつつ細径化された同軸電線を円滑に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【図1】本発明に係る同軸電線の実施形態の例であり、電線の各部材を段階的に露出させた端部の斜視図である。
【図2】図1の電線の断面図である。
【図3】屈曲試験方法の様子を示す図である。
【図4】図1の電線の外被を押出成形する様子を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0014】
以下、本発明に係る同軸電線及びその製造方法の実施の形態の例を、図面を参照して説明する。
図1は同軸電線の各部材を段階的に露出させた端部の斜視図、図2は同軸電線の断面図である。
【0015】
図1及び図2に示すように、同軸電線1は、中央に中心導体2が配置され、この中心導体2の周囲に絶縁体4が形成され、さらに絶縁体4の周囲に外部導体6が配置されている。そして、この外部導体6の周囲に外被7が被覆されている。
【0016】
中心導体2は、導電性金属の細径線材を複数本用いて構成されている。本実施形態では、極細径の銅合金線3を7本用いて、1本の銅合金線3の周囲に6本の銅合金線3を撚り合わせたものが用いられている。
銅合金線3は、1重量%以上3重量%以下の銀を含有した銅合金から形成されたもので、その線径は0.010mm以上0.025mm以下とされている。そして、この銅合金線3は、その表面に、錫、銀またはニッケルのめっき層が形成されている。
この銅合金線3を撚り合わせた中心導体2は、その引張強度が950MPa以上で、導電率が70%IACS以上80%IACS以下となっている。
【0017】
絶縁体4は、フッ素系樹脂であるPFA(テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体)から形成され、その外径は、約0.07〜0.20mmである。
【0018】
外部導体6は、導電性金属の細径線材(例えば錫めっき銅合金線(外径が0.01〜0.04mm程度)を複数本用いて編組または横巻きされ、絶縁体4の周囲を覆うように設けられている。
なお、外部導体6としては、例えば、金属テープを絶縁体4の外周に縦巻きまたは螺旋巻きしたものでも良い。金属テープは、PETなどの樹脂テープに金属箔を貼ったものを使用できる。樹脂テープの厚さは2〜10μm、金属箔の厚さは0.1〜3μmのものがある。
【0019】
同軸電線1の最外層を形成する外被7となる樹脂は、フッ素系樹脂であるETFE(エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体)が用いられている。この外被7は、その厚さが10μm以上30μm以下とされ、外径は、0.35mm以下とされている。
そして、この外被7は、その樹脂のメルトフローレート(MFR:Melt Flow Rate)が25(g/10分)以上45(g/10分)以下(温度297℃、荷重5kg)である。
【0020】
上記構成の同軸電線1は、携帯端末や小型ビデオカメラ等の電子機器などに用いられ、回転や摺動など相対移動される筐体間を電気的に接続する同軸電線としても用いられる。本発明の同軸電線は耐屈曲性に優れるので、上記の用途に好適である。
【0021】
上記同軸電線1を接続するために端末処理する場合は、まず、同軸電線1の外被7を、端部から所定距離離れた位置で切断し、端部側を引き抜いて除去する。
その後、外部導体6を外被7の切断位置より所定長さ端部に寄った位置で切断し、端部側の外部導体6を引き抜いて除去する。
その後、絶縁体4をさらに端部寄りの位置で切断し、端部側の絶縁体4を引き抜いて除去する。
【0022】
本発明の同軸電線1は、中心導体2が1重量%以上3重量%以下の銀を含有した線径0.010mm以上0.025mm以下の銅合金線を撚り合わせた撚り線であり、引張強度が950MPa以上とされ、導電率が70%IACS以上80%IACS以下とされている。また、外被7がETFEから形成され、その厚さが10μm以上30μm以下とされ、外径が0.35mm以下とされている。この中心導体2と外被7との組み合わせにより、端末処理時における不具合や伝送損失の増加を生じさせることなく、良好な屈曲性を確保しつつ細径化された同軸電線1とすることができる。よって、回転や摺動など相対移動される筐体間を電気的に接続するために狭い収容スペースに収容される伝送性能に優れた同軸電線として良好に用いることができる。
【0023】
ここで、同軸電線1の中心導体2の導電率が70%IACS未満であると、信号伝送時に中心導体2の内部に発生するジュール熱が増大して伝送損失が顕著となる傾向があり、一方、導電率が80%IACSを超えると中心導体2の引張強度が低下してしまう。つまり、導電率と引張強度とは、通常、相反する傾向にある。本実施形態では、1重量%以上3重量%以下の銀を含有した線径0.010mm以上0.025mm以下の銅合金線3を撚り合わせることにより、中心導体2における高導電率と大きな引張強度とを同時にかつ確実に達成することが可能となる。
【0024】
例えば、0.6重量%の銀を含有した銅合金線を用いて中心導体を構成した場合、導電率は約90%IACSとなるが、引張強度は700〜800MPa程度に低下してしまう。つまり、0.6重量%の銀を含有した銅合金線から中心導体を構成した場合、導電性は良好であるが屈曲性や耐久性は低下してしまう。
【0025】
本実施形態のように、外被7をETFEから形成した同軸電線1によれば、組み立て加工でのハンドリング時や収容スペースへの実装時に、外被7が破ける不具合を防止することができる。
例えば、100セットの製品に電線を実装した際に電線に傷がついて外傷不良となる不良回数は、PFAで外被7を形成した場合では3回発生したが、ETFEで外被7を形成した場合では0回であった。ETFEはPFAに比べて引張破断強度が1.3倍程度、伸度が1.2倍程度であり、端末加工時に傷が付きにくいと考えられる。
【0026】
また、最外層の外被7を形成する樹脂のMFRが25以上45以下であるので、外被7を薄肉で押出成形することができる。
また、上記実施形態の同軸電線1は、中心導体2の外周側に隣接する絶縁体4がPFAから形成されているので絶縁体の誘電率が低く、極細径でありながら低容量の電線を得ることができる。また、絶縁体をPFAから形成して外被をETFEから形成する場合、絶縁体(PFA)の方が融点が高く、外被を押出被覆するときに、絶縁体が熱のダメージを受けることがなく好ましい。
【0027】
なお、ETFEは良好な機械的特性を有するが、誘電率は、PFAが約2.1であるのに対してETFEが2.6〜2.7であるため、ETFEは低容量が要求される電線の絶縁体4としては不向きである。
【0028】
次に、上記の同軸電線1を製造する方法について説明する。
まず、1重量%以上3重量%以下(好ましくは2重量%)の銀を含有した銅合金からなる極細径の7本の銅合金線3を撚り合わせて中心導体2とする。
そして、この中心導体2の外周に、絶縁体4となるPFAを押し出し被覆する。
なお、絶縁体4は、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)などのフッ素樹脂テープを巻き付けて構成しても良い。
例えば、銀を1〜3重量%含む直径0.025mmの導体(銀銅合金線)を7本撚り合わせて、直径0.075mmの中心導体2とする。それに厚さ0.050mmの発泡PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)テープを螺旋巻きする。その上に、厚さ0.004mmのPET(ポリエチレンテレフタレート)テープを螺旋巻きする。導体の寸法や絶縁体の厚さをより小さくしてより細径にしたものでもよい。
【0029】
次に、絶縁体4の外周に、導電性金属の複数本の細径線材を編組または横巻きして外部導体6を設ける。
【0030】
その後、外部導体6の外周に、外被7となるMFRが25以上45以下のETFEを押出被覆し、厚さが10μm以上30μm以下の外被7を形成する。これにより、外径が0.35mm以下の同軸電線1とする。
なお、外部導体6の外周に、PETなどの樹脂テープを押さえ巻きとして巻き付けてから外被7を形成しても良い。
【0031】
ここで、ETFEを押出被覆して同軸電線1の最外層に外被7を形成するには、押出成形に用いるダイス及びポイントを選択することにより、成形条件である引き落とし比を、250以上1000以下とする。
引き落としによる外被の押出成形の様子を、図4に示す。
ダイス11とポイント12の間の樹脂流路13にETFE樹脂を供給する。ポイント12の中心を通貫通孔に外部導体が巻かれた電線(被覆前コア)8を通過させる。ダイス11とポイント12の間の出口から押し出された樹脂7は、すぐには被覆前コア(外部導体)8には接触せず、だんだん細くなって出口から離れた地点で被覆前コア8に接触して被覆される。
【0032】
引き落とし比は、(ダイス内径)−(ポイント外径)/(電線仕上がり径)−(被覆前コア径)で求められる。ETFEが電線の被覆に使用される場合、引き落とし比は通常50ないし100である。本発明はそれを250以上と従来になく大きな値とすることにより、薄肉のETFE外被を実現することに成功した。メルトフローレート(MFR)が25(g/10分)以上45(g/10分)以下(温度297℃、荷重5kg)であるものを使用することにより引き落とし比をこの範囲とすることができた。
これにより、外部導体6の外周に、厚さ10μm以上30μm以下の外被7を形成することができる。
【0033】
そして、上記の電線の製造方法によれば、端末処理時における不具合や伝送損失の増加を生じさせることなく、良好な屈曲性及び優れた耐久性を確保しつつ細径化された同軸電線1を円滑に製造することができる。
本発明の同軸電線2は、複数本束ねられた多心ケーブルとして使用されることもある。例えば、20〜50本の同軸電線を並列させてフラットな形状としてコネクタに接続した多心ケーブルが携帯電話などに使用される。この多心ケーブルは両端はフラットな形状であるが中間部分が丸く束ねられていることもある。コネクタの代わりにFPC(フレキシブル基板)やPWB(プリント基板)に接続されることもある。あるいは、複数本のテープを集合してテープで巻いたりチューブで覆うなどしてユニットとし、そのユニットをさらに複数集合して外被で覆った多心ケーブルが医療用機器などに使用される。ユニット中の同軸電線、あるいはユニットが撚られることもある。多心ケーブルの外被の内側に複数のユニットを一括してシールドするシールド層が設けられることもある。
【実施例】
【0034】
下記実施例及び比較例の同軸電線を用意し、それぞれの同軸電線についての屈曲試験を行った。
【0035】
(1)屈曲試験方法
図3に示すように、40本の同軸電線にPTFEテープを螺旋状に巻き付けることにより束ねたバンドルBを一対のマンドレル21の間に通し、バンドルBの下端に錘22を取り付け、バンドルBの上端を把持し、それぞれのマンドレル21側へ屈曲させ、同軸電線の断線の有無を調べた。なお、同軸電線は揃えずに束ね、PTFEテープは、バンドルBの両端で接着テープによって固着した。
【0036】
(2)同軸電線
中心導体の周囲に、絶縁体、外部導体及び外被を同軸状に順次積層して以下に示す構成の実施例及び比較例の同軸電線(AWG#46)を用意する。
【0037】
(実施例)
中心導体:2重量%の銀を含有した線径0.016mmの銅合金線を7本撚り合わせる
中心導体径:0.048mm
絶縁体:PFA
絶縁体厚さ:0.035mm
絶縁体径:0.118mm
外部導体:線径0.025mmの錫めっき錫銅合金
電線の外部導体部分の径:0.168mm
外被:ETFE
外被厚さ:0.025mm
外被径:0.220mm
【0038】
(比較例)
中心導体:0.6重量%の銀を含有した線径0.016mmの銅合金線を7本撚り合わせる
中心導体径:0.048mm
絶縁体:PFA
絶縁体厚さ:0.035mm
絶縁体径:0.118mm
外部導体:線径0.025mmの錫めっき錫銅合金
外部導体径:0.168mm
外被:PFA
外被厚さ:0.025mm
外被径:0.220mm
【0039】
(3)試験条件
(3−1)
屈曲角度:±90度
速度:30(往復回/分)
マンドレル径:6mm
錘による荷重:1.96(N)(200(gf))
(3−2)
屈曲角度:±90度
速度:30(往復回/分)
マンドレル径:2mm
錘による荷重:2(N)
【0040】
(4)試験結果
(4−1)試験条件(3−1)での屈曲試験結果
実施例、比較例とも三つの試料について屈曲試験を行い評価した。
実施例では、30万回の屈曲においても同軸電線の断線がなかった。これに対して、比較例では、十数万回で束ねた同軸電線のいずれかが断線した。
(4−2)試験条件(3−2)での屈曲試験結果
実施例、比較例とも三つの試料について屈曲試験を行い評価した。実施例では、平均37000回の屈曲で同軸電線が断線した。これに対して、比較例1では、平均26000回の屈曲で同軸電線が断線した。この結果、実施例が比較例よりも耐屈曲性に優れることがわかった。
【0041】
実施例では、1重量%以上3重量%以下の銀を含有した線径0.010mm以上0.025mm以下の銅合金線を撚り合わせて中心導体としてその引張破断強度を950MPa以上としたことと外被をPFAに代えてETFEとしたことが耐屈曲性向上の原因と考えられる。PFAの伸度が340〜400%であるのに対して、ETFEの伸度が400〜450%と1.2倍程度となっている。
【0042】
次に、実施例(銀2重量%含有銀銅合金中心導体)と比較例(銀0.6重量%含有銀銅合金中心導体)との減衰量を測定した。実施例では、500MHzで7.5dB/m、比較例では500MHzで7.2dB/mと同等であった。
【符号の説明】
【0043】
1:同軸電線、2:中心導体、4:絶縁体、6:外部導体、7:外被

【特許請求の範囲】
【請求項1】
中心導体の周囲に、絶縁体、外部導体及び外被が同軸状に順次積層された同軸電線であって、
前記中心導体は、1重量%以上3重量%以下の銀を含有した線径0.010mm以上0.025mm以下の銅合金線を撚り合わせることにより、引張強度が950MPa以上、導電率が70%IACS以上80%IACS以下とされ、
前記外被は、メルトフローレートが25以上45以下であるETFEからなり、厚さ10μm以上30μm以下とされ、外径が0.35mm以下とされていることを特徴とする同軸電線。
【請求項2】
請求項1に記載の電線であって、
前記中心導体の外周側に隣接する前記絶縁体がPFAから形成されていることを特徴とする同軸電線。
【請求項3】
請求項1または2に記載の同軸電線を複数本束ねた多心ケーブル。
【請求項4】
中心導体の周囲に、絶縁体、外部導体及び外被が同軸状に順次積層された同軸電線の製造方法であって、
1重量%以上3重量%以下の銀を含有した線径0.010mm以上0.025mm以下の銅合金線を撚り合わせて中心導体を構成し、
前記中心導体の外周に絶縁体を被覆し、
前記絶縁体の外周に外部導体を巻き、
さらに、前記外部導体の外周をメルトフローレートが25以上45以下であるETFEからなる樹脂で厚さ10μm以上30μm以下で押出被覆した外被によって覆い、外径を0.35mm以下とすることを特徴とする同軸電線の製造方法。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【公開番号】特開2010−257776(P2010−257776A)
【公開日】平成22年11月11日(2010.11.11)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−106907(P2009−106907)
【出願日】平成21年4月24日(2009.4.24)
【出願人】(000002130)住友電気工業株式会社 (12,747)
【Fターム(参考)】