固体電解コンデンサおよびその製造方法
【課題】円筒状コンデンサ素子をタブ端子の平坦部による箔の傷つきや箔切れを生じさせることなく扁平に押し潰すことができるとともに、陽極側，陰極側の各タブ端子のリード線長をほぼ同じ長さに揃えることができるようにする。
【解決手段】タブ端子２０ａ付きの陽極電極箔と、タブ端子２０ｂ付きの陰極電極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子に導電性高分子を含む固体電解質を形成してなる固体電解コンデンサにおいて、円筒状コンデンサ素子をその巻き取り軸線Ｏと直交する方向から押し潰して長円形に扁平化し、タブ端子２０ａ，２０ｂを扁平化されたコンデンサ素子１０Ｂの長軸ＬＸを中心として仮想的に分けられた２つの素子内部１０１，１０２のいずれか一方の素子内部に存在し、かつ、タブ端子２０ａ，２０ｂの各平坦部が長軸ＬＸとほぼ平行に配向する。
【解決手段】タブ端子２０ａ付きの陽極電極箔と、タブ端子２０ｂ付きの陰極電極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子に導電性高分子を含む固体電解質を形成してなる固体電解コンデンサにおいて、円筒状コンデンサ素子をその巻き取り軸線Ｏと直交する方向から押し潰して長円形に扁平化し、タブ端子２０ａ，２０ｂを扁平化されたコンデンサ素子１０Ｂの長軸ＬＸを中心として仮想的に分けられた２つの素子内部１０１，１０２のいずれか一方の素子内部に存在し、かつ、タブ端子２０ａ，２０ｂの各平坦部が長軸ＬＸとほぼ平行に配向する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性高分子からなる固体電解質を有する箔巻回型の固体電解コンデンサおよびその製造方法に関し、さらに詳しく言えば、低背化をはかるため、円筒状に巻回されたコンデンサ素子を押し潰して長円形の扁平素子とする技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電解質として固体電解質を用いる固体電解コンデンサは、液状の電解質（電解液）を用いる例えばアルミニウム電解コンデンサでしばしば生ずる電解液の漏れや蒸散と言った問題や、特性劣化がほとんどなく長寿命であり、しかも低ＥＳＲ化が容易であることなどからして、近年急速に普及されている。
【０００３】
固体電解コンデンサには、タンタルやアルミニウムなどの弁作用金属の粉末を焼結してなる焼結ペレット型と、弁作用金属箔を用いる箔巻回型や箔積層型とがあるが、箔巻回型や箔積層型の固体電解コンデンサにおいては、その陽極電極箔に誘電体としての酸化皮膜が形成された例えばアルミニウム箔が用いられる。陽極電極箔がアルミニウム箔である場合、陰極電極箔には、陽極電極箔と同じくアルミニウム箔（酸化皮膜なし）が用いられる。
【０００４】
このうち、箔巻回型の固体電解コンデンサを製造するにあたっては、例えば特許文献１に記載されているように、まず、酸化皮膜が形成された陽極電極箔と、陰極電極箔（酸化皮膜なし）の各々にタブ端子をかしめもしくは溶接などによって取り付け、陽極電極箔と陰極電極箔とをセパレータを介して渦巻き状に巻回してコンデンサ素子を作成する。
【０００５】
次に、コンデンサ素子に所定のモノマー（例えば、チオフェンモノマー）と酸化剤とを含浸し重合して、導電性高分子よりなる固体電解質を形成する。その後、コンデンサ素子を例えば有底筒状のアルミニウム製のケース内に収納し、そのケース開口部を封口ゴムなどの封口部材で封口する。
【０００６】
箔巻回型の固体電解コンデンサは、概略上記のようにして製造されるが、近年の電気機器の薄型化の要請に応えるため、多くの回路基板に実装される箔巻回型の固体電解コンデンサにおいても、低背化が求められている。
【０００７】
箔巻回型で低背化する方式には、箔巻き取り機に所定の間隔で離された２つの軸を設けて、あらかじめ箔を扁平に巻き取る方式と、箔を円筒状に巻き取ってからプレス等にて扁平に押し潰す方式の２通りが知られているが、前者の場合には、新たな箔巻き取り機を導入する設備投資が必要であることから、通常、後者の押し潰し方式（例えば、特許文献２参照）が採用されている。
【０００８】
そこで、押し潰し方式により円筒状コンデンサ素子を扁平化する一例を図４ないし図６を参照して説明する。なお、固体電解質の形成は扁平化後に行われる。
【０００９】
まず、図４（ａ）に図示しない箔巻き取り機にて巻き取られた円筒状のコンデンサ素子１０を示す。コンデンサ素子１０の陽極電極箔と陰極電極箔には、それぞれタブ端子２０ａ，２０ｂが取り付けられている。説明の便宜上、一方のタブ端子２０ａを陽極側とし、他方のタブ端子２０ｂを陰極側とするが、特に区別する必要がない場合には、タブ端子２０とする。
【００１０】
図４（ｂ）を参照して、タブ端子２０は、所定径のアルミニウム線の一端側を扁平に形成した角板状の平坦部（羽子板部）２１と、上記アルミニウム線の他端に溶接されたＣＰ（ハンダめっき銅被覆鋼線）２２とからなり、平坦部２１がかしめもしくは溶接などによって陽極電極箔と陰極電極箔とにそれぞれ固着される。
【００１１】
従来において、特にリード端子同一方向型（ディスクリート型）の場合、陽極側のタブ端子２０ａと陰極側のタブ端子２０ｂは、コンデンサ素子１０の中心（巻き取り軸線）に対して点対称、すなわち、同一直径線上で中心からほぼ等距離の位置に配置される。各平坦部２１は箔面と平行で、円の接線に沿って配向されるため、直径線に対して直交することになる。
【００１２】
したがって、円筒状のコンデンサ素子１０をプレスによって扁平に押し潰す場合、図４（ａ）に示すように、陽極側のタブ端子２０ａと陰極側のタブ端子２０ｂとを通る直径線Ｒをプレス装置の基台面３０に対して平行として、コンデンサ素子１０をその巻き取り軸線と直交する方向（矢印Ａ方向）から押し潰すと、各平坦部２１の角にて電極箔が傷つけられ、極端な場合には箔切れが発生することがある。
【００１３】
そこで、特許文献２に記載された発明では、図５（ａ）に示すように、陽極側のタブ端子２０ａと陰極側のタブ端子２０ｂとを通る直径線Ｒが基台面３０に対して例えば４５゜の角度をもつように、コンデンサ素子１０を基台面３０上に配置して、コンデンサ素子１０をその巻き取り軸線と直交する方向（矢印Ａ方向）から押し潰すようにしている。
【００１４】
これにより、円筒状のコンデンサ素子１０は、図５（ｂ）に示すように、長円形に扁平化されたコンデンサ素子１０Ａとなり、これに伴って、タブ端子２０ａ，２０ｂの各平坦部２１が長円形の長軸ＬＸとほぼ平行になるため、箔の傷つきや箔切れを生じさせることなく、円筒状のコンデンサ素子１０を低背化することができる。なお、長円形とは、２つの等しい長さの平行線と２つの半円形からなる角丸長方形を言う。
【００１５】
しかしながら、図５（ｂ）に示すコンデンサ素子１０Ａの端面において、陽極側のタブ端子２０ａと陰極側のタブ端子２０ｂは、対角位置（中心から見て左上位置と右下位置）に配置されることになるため、図５（ｃ）に示すように、コンデンサ素子１０Ａを回路基板４０上に面実装するにあたって、次のような問題がある。
【００１６】
コンデンサ素子１０Ａは、低背化素子として、その一方の平坦面を下側として回路基板４０上に載置される際、タブ端子２０ａ，２０ｂのＣＰ線（リード線）２２ａ，２２ｂが回路基板４０に接触するように折り曲げられるが、回路基板４０側から見て、陽極側のタブ端子２０ａのＣＰ線２２ａと、陰極側のタブ端子２０ｂのＣＰ線２２ｂとでは長さが異なる。
【００１７】
したがって、陽極側のタブ端子２０ａの電気抵抗値と陰極側のタブ端子２０ｂの電気抵抗値とが異なる値となるため、特に高精度，高信頼性が要求される例えば静電容量を含む時定数回路等に適用される場合に問題となる。
【００１８】
また、別の例として、図６（ａ）に示すように、陽極側のタブ端子２０ａと陰極側のタブ端子２０ｂとを通る直径線Ｒが基台面３０に対して直交するように、コンデンサ素子１０を基台面３０上に配置して、コンデンサ素子１０をその巻き取り軸線と直交する方向（矢印Ａ方向）から押し潰すことによっても、箔の傷つきや箔切れを生じさせることなく、円筒状のコンデンサ素子１０を、図６（ｂ）に示すような扁平なコンデンサ素子１０Ａにすることができる。
【００１９】
しかしながら、この場合には、陽極側のタブ端子２０ａと陰極側のタブ端子２０ｂとが上下重なる位置に配置されるため、図５（ｃ）で説明したのと同じく、陽極側のタブ端子２０ａの電気抵抗値と陰極側のタブ端子２０ｂの電気抵抗値とが異なる値となるばかりでなく、タブ端子２０ａ，２０ｂのいずれか一方を、リード反対側素子のように、コンデンサ素子１０Ａの反対側の端面から引き出さなければならない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２０】
【特許文献１】特開２００１−１７６７５３号公報（図１参照）
【特許文献２】特開平９−１１５７７６号公報（図３参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
したがって、本発明の課題は、箔巻回型で押し潰しにより扁平化される固体電解コンデンサにおいて、円筒状コンデンサ素子をタブ端子の平坦部による箔の傷つきや箔切れを生じさせることなく扁平に押し潰すことができるとともに、陽極側，陰極側の各タブ端子のリード線長をほぼ同じ長さに揃えることができ、かつ、リード線長をできる限り短くしてリード線抵抗を小さくすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
上記課題を解決するため、本発明の固体電解コンデンサは、第１タブ端子が取り付けられた陽極電極箔と、第２タブ端子が取り付けられた陰極電極箔とがセパレータを介して巻回されたコンデンサ素子を有し、上記コンデンサ素子に導電性高分子を含む固体電解質が形成されている固体電解コンデンサにおいて、上記コンデンサ素子が、その巻き取り軸線に対して直交する方向から押し潰されて長円形に扁平化されており、上記第１タブ端子と上記第２タブ端子とが、扁平化された上記コンデンサ素子の長軸を中心として仮想的に分けられた２つの素子内部のいずれか一方の素子内部に存在し、かつ、上記第１タブ端子と上記第２タブ端子の各平坦部が上記長軸とほぼ平行に配向されていることを特徴としている。
【００２３】
本発明の好ましい態様によれば、上記第１タブ端子と上記第２タブ端子とが、実質的に同一のターン数目の上記陽極電極箔と上記陰極電極箔とに取り付けられる。
【００２４】
また、本発明の好ましい態様によれば、上記第１タブ端子と上記第２タブ端子とが、上記長円形のうちの長方形内に配置される。
【００２５】
本発明には、上記第１タブ端子と上記第２タブ端子とが、上記コンデンサ素子の同一の端面側から引き出される態様と、上記第１タブ端子が上記コンデンサ素子の一方の端面側から引き出され、上記第２タブ端子が上記コンデンサ素子の一方の端面側から引き出される態様とが含まれる。
【００２６】
本発明の固体電解コンデンサは、製品形態として、上記コンデンサ素子が外装体内に収納され、上記第１タブ端子および上記第２タブ端子のリード線の先端側が上記外装体の底面を含む平面に沿って折り曲げられる。
【００２７】
この場合において、上記外装体がモールド樹脂よりなる６面構造の柱状体であってもよいし、上記外装体が６面構造の箱体からなり、上記コンデンサ素子が上記箱体内に収納され硬化性樹脂により封止されてもよい。
【００２８】
また、本発明には、第１タブ端子の平坦部が箔面に平行に取り付けられた陽極電極箔と、第２タブ端子の平坦部が箔面に平行に取り付けられた陰極電極箔とをセパレータを介して巻回して円筒状コンデンサ素子を作成する円筒状コンデンサ素子作成工程と、上記円筒状コンデンサ素子をその巻き取り軸線を水平としてプレス装置の水平な基台面上に載置し、上記基台面と直交する方向から押し潰して長円形の扁平状コンデンサ素子とする扁平状コンデンサ素子作成工程と、上記扁平状コンデンサ素子に導電性高分子を含む固体電解質を形成する固体電解質形成工程とを含む固体電解コンデンサの製造方法において、上記円筒状コンデンサ素子作成工程で、上記第１タブ端子と上記第２タブ端子とを、上記円筒状コンデンサ素子の第１直径線を中心として仮想的に分けられた２つの素子内部のいずれか一方の素子内部に存在させ、上記扁平状コンデンサ素子作成工程で、上記第１直径線を上記基台面と平行として、上記円筒状コンデンサ素子を上記基台面と直交する方向から押し潰すことを特徴としている。
【００２９】
上記円筒状コンデンサ素子作成工程で、上記第１タブ端子と上記第２タブ端子とを、上記第１直径線と直交する第２直径線に対して線対称に配置することが好ましい。
【００３０】
また、上記円筒状コンデンサ素子作成工程で、上記第１タブ端子を通る第３直径線と上記第２タブ端子を通る第４直径線との交角が３０〜６０゜（特には、４０〜５０゜）であることが好ましい。
【発明の効果】
【００３１】
本発明の固体電解コンデンサによれば、コンデンサ素子が、その巻き取り軸線に対して直交する方向から押し潰されて長円形に扁平化されており、第１タブ端子と第２タブ端子とが、扁平化されたコンデンサ素子の長軸を中心として仮想的に分けられた２つの素子内部のいずれか一方の素子内部に存在し、かつ、第１タブ端子と第２タブ端子の各平坦部が長軸とほぼ平行に配向されていることにより、箔が各タブ端子の平坦部の角によって傷付けられたり切断されるおそれがなく、また、陽極側，陰極側の各タブ端子のリード線長をほぼ同じ長さに揃えることができ、かつ、リード線長をできる限り短くしてリード線抵抗を小さくすることが可能となる。
【００３２】
また、本発明の製造方法によれば、円筒状コンデンサ素子作成工程で、第１タブ端子と第２タブ端子とを、円筒状コンデンサ素子の第１直径線を中心として仮想的に分けられた２つの素子内部のいずれか一方の素子内部に存在させ、扁平状コンデンサ素子作成工程で、第１直径線を上記基台面と平行として、円筒状コンデンサ素子を基台面と直交する方向から押し潰すようにしたことにより、各タブ端子の平坦部の角による箔の傷付けや箔切れを生じさせることなく、円筒状コンデンサ素子を扁平に押し潰すことができるとともに、陽極側，陰極側の各タブ端子のリード線長をほぼ同じ長さに揃えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の扁平化されたコンデンサ素子の一方の端面を示す模式的な側面図。
【図２】上記コンデンサ素子を回路基板上に実装した状態を示す模式的な斜視図。
【図３】本発明によって円筒状コンデンサ素子を扁平に押し潰す状態を示す模式図。
【図４】（ａ）円筒状コンデンサ素子を押し潰す第１従来例を示す模式図，（ｂ）タブ端子を示す正面図。
【図５】（ａ）円筒状コンデンサ素子を押し潰す第２従来例を示す模式図，（ｂ）第２従来例により扁平化されたコンデンサ素子の一方の端面を示す模式的な側面図，（ｃ）上記コンデンサ素子を回路基板上に実装した状態を示す模式的な斜視図。
【図６】（ａ）円筒状コンデンサ素子を押し潰す第３従来例を示す模式図，（ｂ）第３従来例により扁平化されたコンデンサ素子の一方の端面を示す模式的な側面図。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
次に、図１ないし図３を参照して、本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。なお、この実施形態の説明において、先に説明した従来例と実質的に同一である構成要素には、同一の参照符号を付す。
【００３５】
本発明においても、図１に示すように、円筒状のコンデンサ素子１０をプレス等の水平な基台面３０上に載置し、押圧ヘッド３１にてコンデンサ素子１０を、その巻き取り軸Ｏと直交する方向（矢印Ａ方向）から押し潰すことにより、図２に例示する扁平な長円形のコンデンサ素子１０Ｂを作成する。
【００３６】
詳しくは図示されていないが、円筒状のコンデンサ素子１０は、酸化皮膜が形成された陽極電極箔と、陰極電極箔（酸化皮膜なし）の各々にタブ端子２０ａ，２０ｂをかしめもしくは溶接などによって取り付け、陽極電極箔と陰極電極箔とをセパレータを介して渦巻き状に巻回することにより作成されてよい。タブ端子２０ａ，２０ｂについては、先に説明した図４（ｂ）参照。
【００３７】
図２に示すように、コンデンサ素子１０Ｂは長円形（角丸長方形）であることから、互いに平行で長さの等しい平らな上面１１１と下面１１２と、その両側に形成された同一曲率の半円形面１２１，１２２とを含み、巻き取り軸Ｏを通る長軸ＬＸと、半円形面１２１，１２２の各中心点を通る２つの短軸ＳＸ１，ＳＸ２とを備える。
【００３８】
コンデンサ素子１０Ｂ内を、長軸ＬＸを中心として２つの素子内部１０１，１０２に仮想的に分けたとして、本発明では、陽極側のタブ端子２０ａと陰極側のタブ端子２０ｂとを、それらの各平坦部２１を長軸ＬＸとほぼ平行として、いずれか一方の素子内部に存在させる。この実施形態では、タブ端子２０ａ，２０ｂともに下面１１２側の素子内部１０２内に存在するようにしている。
【００３９】
タブ端子２０ａ，２０ｂは、実質的に同一のターン数目の陽極電極箔と陰極電極箔とに取り付けられることが好ましい。より好ましくは、より外周側がよい。実質的に同一のターン数目とは、各電極箔の厚さにもよるが、例えば２〜４周程度はずらされてよいことを意味している。
【００４０】
また、プレス時における平坦部２１の角による箔の傷付けや箔切れを防ぐうえで、タブ端子２０ａ，２０ｂは、素子内部１０２内で、かつ、その長方形内に配置されることが好ましい。
【００４１】
図２に示す扁平なコンデンサ素子１０Ｂを作成するにあたっては、タブ端子２０ａが取り付けられた陽極電極箔と、タブ端子２０ｂが取り付けられた陰極電極箔とをセパレータを介して巻回して円筒状コンデンサ素子１０を作成する際、図１に示すように、陽極側のタブ端子２０ａと陰極側のタブ端子２０ｂとを、円筒状コンデンサ素子１０の第１直径線Ｒ１を中心として仮想的に分けられた２つの素子内部１０１，１０２のいずれか一方の素子内部（この実施形態では素子内部１０２側）に存在させる。
【００４２】
好ましくは、タブ端子２０ａ，２０ｂを上記第１直径線Ｒ１と直交する第２直径線Ｒ２に対して線対称に配置する。
【００４３】
より好ましくは、タブ端子２０ａ，２０ｂを、図２に示すように、上記素子内部１０２内で、かつ、その長方形内に配置させるため、タブ端子２１ａを通る第３直径線Ｒ３とタブ端子２０ｂを通る第４直径線Ｒ４との交角を３０〜６０゜（特には、４０〜５０゜）とすることが好ましい。
【００４４】
そして、押圧ヘッド３１により円筒状コンデンサ素子１０を扁平に押し潰す際には、図１に示すように、タブ端子２０ａ，２０ｂを含む素子内部１０２を基台面３０側とし、第１直径線Ｒ１を基台面３０と平行として、円筒状コンデンサ素子１０を基台面３１と直交する方向（矢印Ａ方向）から押し潰す。
【００４５】
これにより、図２に示す長円形に押し潰されたコンデンサ素子１０Ｂが得られ、このコンデンサ素子１０Ｂによれば、タブ端子２０ａ，２０ｂがほぼ同一の高さに配置されているため、図３に示すように、回路基板４０上に実装した場合、タブ端子２０ａ，２０ｂのＣＰ線（リード線）２２ａ，２２ｂの長さをほぼ等しくすることができる。
【００４６】
扁平化後において、コンデンサ素子１０Ｂに、所定のモノマー（例えば、チオフェンモノマー（３，４−エチレンジオキシチオフェン））と酸化剤を含浸し、化学重合させて導電性高分子からなる固体電解質が形成される。
【００４７】
その後、コンデンサ素子１０Ｂは、図示しない外装体内に収納され、タブ端子２０ａ，２０ｂのＣＰ線（リード線）２２ａ，２２ｂの先端側が、例えば図３に示すように、上記外装体の底面を含む平面に沿って折り曲げられる。
【００４８】
上記外装体がモールド樹脂よりなる６面構造の柱状体であってもよいし、上記外装体が６面構造の箱体からなり、上記コンデンサ素子が上記箱体内に収納され硬化性樹脂により封止されてもよい。
【００４９】
なお、上記実施形態とは異なり、タブ端子２０ａ，２０ｂはコンデンサ素子１０Ｂの反対方向から引き出されてもよい。また、扁平化率は任意に決められるが、一例として直径６．３ｍｍの円筒状コンデンサ素子の場合、扁平化率４０％として、短軸長さを約３．８ｍｍ程度にまで扁平化することができる。
【００５０】
また、上記実施形態で、コンデンサ素子１０Ｂは長円形に扁平化されると説明されているが、押し潰し後に膨らむこともあり得るので、上面１１１，下面１１２が多少卵形に膨らんだ場合も、本発明に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００５１】
１０ 円筒状コンデンサ素子
１０Ｂ 扁平化されたコンデンサ素子
１０１，１０２ 素子内部
１１１ 上面
１１２ 下面
１２１，１２２ 半円形面
２０（２０ａ，２０ｂ） タブ端子
２１ 平坦部
２２ ＣＰ線
３０ 基台面
３１ 押圧ヘッド
４０ 回路基板
ＬＸ 長軸
ＳＸ 短軸
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性高分子からなる固体電解質を有する箔巻回型の固体電解コンデンサおよびその製造方法に関し、さらに詳しく言えば、低背化をはかるため、円筒状に巻回されたコンデンサ素子を押し潰して長円形の扁平素子とする技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電解質として固体電解質を用いる固体電解コンデンサは、液状の電解質（電解液）を用いる例えばアルミニウム電解コンデンサでしばしば生ずる電解液の漏れや蒸散と言った問題や、特性劣化がほとんどなく長寿命であり、しかも低ＥＳＲ化が容易であることなどからして、近年急速に普及されている。
【０００３】
固体電解コンデンサには、タンタルやアルミニウムなどの弁作用金属の粉末を焼結してなる焼結ペレット型と、弁作用金属箔を用いる箔巻回型や箔積層型とがあるが、箔巻回型や箔積層型の固体電解コンデンサにおいては、その陽極電極箔に誘電体としての酸化皮膜が形成された例えばアルミニウム箔が用いられる。陽極電極箔がアルミニウム箔である場合、陰極電極箔には、陽極電極箔と同じくアルミニウム箔（酸化皮膜なし）が用いられる。
【０００４】
このうち、箔巻回型の固体電解コンデンサを製造するにあたっては、例えば特許文献１に記載されているように、まず、酸化皮膜が形成された陽極電極箔と、陰極電極箔（酸化皮膜なし）の各々にタブ端子をかしめもしくは溶接などによって取り付け、陽極電極箔と陰極電極箔とをセパレータを介して渦巻き状に巻回してコンデンサ素子を作成する。
【０００５】
次に、コンデンサ素子に所定のモノマー（例えば、チオフェンモノマー）と酸化剤とを含浸し重合して、導電性高分子よりなる固体電解質を形成する。その後、コンデンサ素子を例えば有底筒状のアルミニウム製のケース内に収納し、そのケース開口部を封口ゴムなどの封口部材で封口する。
【０００６】
箔巻回型の固体電解コンデンサは、概略上記のようにして製造されるが、近年の電気機器の薄型化の要請に応えるため、多くの回路基板に実装される箔巻回型の固体電解コンデンサにおいても、低背化が求められている。
【０００７】
箔巻回型で低背化する方式には、箔巻き取り機に所定の間隔で離された２つの軸を設けて、あらかじめ箔を扁平に巻き取る方式と、箔を円筒状に巻き取ってからプレス等にて扁平に押し潰す方式の２通りが知られているが、前者の場合には、新たな箔巻き取り機を導入する設備投資が必要であることから、通常、後者の押し潰し方式（例えば、特許文献２参照）が採用されている。
【０００８】
そこで、押し潰し方式により円筒状コンデンサ素子を扁平化する一例を図４ないし図６を参照して説明する。なお、固体電解質の形成は扁平化後に行われる。
【０００９】
まず、図４（ａ）に図示しない箔巻き取り機にて巻き取られた円筒状のコンデンサ素子１０を示す。コンデンサ素子１０の陽極電極箔と陰極電極箔には、それぞれタブ端子２０ａ，２０ｂが取り付けられている。説明の便宜上、一方のタブ端子２０ａを陽極側とし、他方のタブ端子２０ｂを陰極側とするが、特に区別する必要がない場合には、タブ端子２０とする。
【００１０】
図４（ｂ）を参照して、タブ端子２０は、所定径のアルミニウム線の一端側を扁平に形成した角板状の平坦部（羽子板部）２１と、上記アルミニウム線の他端に溶接されたＣＰ（ハンダめっき銅被覆鋼線）２２とからなり、平坦部２１がかしめもしくは溶接などによって陽極電極箔と陰極電極箔とにそれぞれ固着される。
【００１１】
従来において、特にリード端子同一方向型（ディスクリート型）の場合、陽極側のタブ端子２０ａと陰極側のタブ端子２０ｂは、コンデンサ素子１０の中心（巻き取り軸線）に対して点対称、すなわち、同一直径線上で中心からほぼ等距離の位置に配置される。各平坦部２１は箔面と平行で、円の接線に沿って配向されるため、直径線に対して直交することになる。
【００１２】
したがって、円筒状のコンデンサ素子１０をプレスによって扁平に押し潰す場合、図４（ａ）に示すように、陽極側のタブ端子２０ａと陰極側のタブ端子２０ｂとを通る直径線Ｒをプレス装置の基台面３０に対して平行として、コンデンサ素子１０をその巻き取り軸線と直交する方向（矢印Ａ方向）から押し潰すと、各平坦部２１の角にて電極箔が傷つけられ、極端な場合には箔切れが発生することがある。
【００１３】
そこで、特許文献２に記載された発明では、図５（ａ）に示すように、陽極側のタブ端子２０ａと陰極側のタブ端子２０ｂとを通る直径線Ｒが基台面３０に対して例えば４５゜の角度をもつように、コンデンサ素子１０を基台面３０上に配置して、コンデンサ素子１０をその巻き取り軸線と直交する方向（矢印Ａ方向）から押し潰すようにしている。
【００１４】
これにより、円筒状のコンデンサ素子１０は、図５（ｂ）に示すように、長円形に扁平化されたコンデンサ素子１０Ａとなり、これに伴って、タブ端子２０ａ，２０ｂの各平坦部２１が長円形の長軸ＬＸとほぼ平行になるため、箔の傷つきや箔切れを生じさせることなく、円筒状のコンデンサ素子１０を低背化することができる。なお、長円形とは、２つの等しい長さの平行線と２つの半円形からなる角丸長方形を言う。
【００１５】
しかしながら、図５（ｂ）に示すコンデンサ素子１０Ａの端面において、陽極側のタブ端子２０ａと陰極側のタブ端子２０ｂは、対角位置（中心から見て左上位置と右下位置）に配置されることになるため、図５（ｃ）に示すように、コンデンサ素子１０Ａを回路基板４０上に面実装するにあたって、次のような問題がある。
【００１６】
コンデンサ素子１０Ａは、低背化素子として、その一方の平坦面を下側として回路基板４０上に載置される際、タブ端子２０ａ，２０ｂのＣＰ線（リード線）２２ａ，２２ｂが回路基板４０に接触するように折り曲げられるが、回路基板４０側から見て、陽極側のタブ端子２０ａのＣＰ線２２ａと、陰極側のタブ端子２０ｂのＣＰ線２２ｂとでは長さが異なる。
【００１７】
したがって、陽極側のタブ端子２０ａの電気抵抗値と陰極側のタブ端子２０ｂの電気抵抗値とが異なる値となるため、特に高精度，高信頼性が要求される例えば静電容量を含む時定数回路等に適用される場合に問題となる。
【００１８】
また、別の例として、図６（ａ）に示すように、陽極側のタブ端子２０ａと陰極側のタブ端子２０ｂとを通る直径線Ｒが基台面３０に対して直交するように、コンデンサ素子１０を基台面３０上に配置して、コンデンサ素子１０をその巻き取り軸線と直交する方向（矢印Ａ方向）から押し潰すことによっても、箔の傷つきや箔切れを生じさせることなく、円筒状のコンデンサ素子１０を、図６（ｂ）に示すような扁平なコンデンサ素子１０Ａにすることができる。
【００１９】
しかしながら、この場合には、陽極側のタブ端子２０ａと陰極側のタブ端子２０ｂとが上下重なる位置に配置されるため、図５（ｃ）で説明したのと同じく、陽極側のタブ端子２０ａの電気抵抗値と陰極側のタブ端子２０ｂの電気抵抗値とが異なる値となるばかりでなく、タブ端子２０ａ，２０ｂのいずれか一方を、リード反対側素子のように、コンデンサ素子１０Ａの反対側の端面から引き出さなければならない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２０】
【特許文献１】特開２００１−１７６７５３号公報（図１参照）
【特許文献２】特開平９−１１５７７６号公報（図３参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
したがって、本発明の課題は、箔巻回型で押し潰しにより扁平化される固体電解コンデンサにおいて、円筒状コンデンサ素子をタブ端子の平坦部による箔の傷つきや箔切れを生じさせることなく扁平に押し潰すことができるとともに、陽極側，陰極側の各タブ端子のリード線長をほぼ同じ長さに揃えることができ、かつ、リード線長をできる限り短くしてリード線抵抗を小さくすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
上記課題を解決するため、本発明の固体電解コンデンサは、第１タブ端子が取り付けられた陽極電極箔と、第２タブ端子が取り付けられた陰極電極箔とがセパレータを介して巻回されたコンデンサ素子を有し、上記コンデンサ素子に導電性高分子を含む固体電解質が形成されている固体電解コンデンサにおいて、上記コンデンサ素子が、その巻き取り軸線に対して直交する方向から押し潰されて長円形に扁平化されており、上記第１タブ端子と上記第２タブ端子とが、扁平化された上記コンデンサ素子の長軸を中心として仮想的に分けられた２つの素子内部のいずれか一方の素子内部に存在し、かつ、上記第１タブ端子と上記第２タブ端子の各平坦部が上記長軸とほぼ平行に配向されていることを特徴としている。
【００２３】
本発明の好ましい態様によれば、上記第１タブ端子と上記第２タブ端子とが、実質的に同一のターン数目の上記陽極電極箔と上記陰極電極箔とに取り付けられる。
【００２４】
また、本発明の好ましい態様によれば、上記第１タブ端子と上記第２タブ端子とが、上記長円形のうちの長方形内に配置される。
【００２５】
本発明には、上記第１タブ端子と上記第２タブ端子とが、上記コンデンサ素子の同一の端面側から引き出される態様と、上記第１タブ端子が上記コンデンサ素子の一方の端面側から引き出され、上記第２タブ端子が上記コンデンサ素子の一方の端面側から引き出される態様とが含まれる。
【００２６】
本発明の固体電解コンデンサは、製品形態として、上記コンデンサ素子が外装体内に収納され、上記第１タブ端子および上記第２タブ端子のリード線の先端側が上記外装体の底面を含む平面に沿って折り曲げられる。
【００２７】
この場合において、上記外装体がモールド樹脂よりなる６面構造の柱状体であってもよいし、上記外装体が６面構造の箱体からなり、上記コンデンサ素子が上記箱体内に収納され硬化性樹脂により封止されてもよい。
【００２８】
また、本発明には、第１タブ端子の平坦部が箔面に平行に取り付けられた陽極電極箔と、第２タブ端子の平坦部が箔面に平行に取り付けられた陰極電極箔とをセパレータを介して巻回して円筒状コンデンサ素子を作成する円筒状コンデンサ素子作成工程と、上記円筒状コンデンサ素子をその巻き取り軸線を水平としてプレス装置の水平な基台面上に載置し、上記基台面と直交する方向から押し潰して長円形の扁平状コンデンサ素子とする扁平状コンデンサ素子作成工程と、上記扁平状コンデンサ素子に導電性高分子を含む固体電解質を形成する固体電解質形成工程とを含む固体電解コンデンサの製造方法において、上記円筒状コンデンサ素子作成工程で、上記第１タブ端子と上記第２タブ端子とを、上記円筒状コンデンサ素子の第１直径線を中心として仮想的に分けられた２つの素子内部のいずれか一方の素子内部に存在させ、上記扁平状コンデンサ素子作成工程で、上記第１直径線を上記基台面と平行として、上記円筒状コンデンサ素子を上記基台面と直交する方向から押し潰すことを特徴としている。
【００２９】
上記円筒状コンデンサ素子作成工程で、上記第１タブ端子と上記第２タブ端子とを、上記第１直径線と直交する第２直径線に対して線対称に配置することが好ましい。
【００３０】
また、上記円筒状コンデンサ素子作成工程で、上記第１タブ端子を通る第３直径線と上記第２タブ端子を通る第４直径線との交角が３０〜６０゜（特には、４０〜５０゜）であることが好ましい。
【発明の効果】
【００３１】
本発明の固体電解コンデンサによれば、コンデンサ素子が、その巻き取り軸線に対して直交する方向から押し潰されて長円形に扁平化されており、第１タブ端子と第２タブ端子とが、扁平化されたコンデンサ素子の長軸を中心として仮想的に分けられた２つの素子内部のいずれか一方の素子内部に存在し、かつ、第１タブ端子と第２タブ端子の各平坦部が長軸とほぼ平行に配向されていることにより、箔が各タブ端子の平坦部の角によって傷付けられたり切断されるおそれがなく、また、陽極側，陰極側の各タブ端子のリード線長をほぼ同じ長さに揃えることができ、かつ、リード線長をできる限り短くしてリード線抵抗を小さくすることが可能となる。
【００３２】
また、本発明の製造方法によれば、円筒状コンデンサ素子作成工程で、第１タブ端子と第２タブ端子とを、円筒状コンデンサ素子の第１直径線を中心として仮想的に分けられた２つの素子内部のいずれか一方の素子内部に存在させ、扁平状コンデンサ素子作成工程で、第１直径線を上記基台面と平行として、円筒状コンデンサ素子を基台面と直交する方向から押し潰すようにしたことにより、各タブ端子の平坦部の角による箔の傷付けや箔切れを生じさせることなく、円筒状コンデンサ素子を扁平に押し潰すことができるとともに、陽極側，陰極側の各タブ端子のリード線長をほぼ同じ長さに揃えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の扁平化されたコンデンサ素子の一方の端面を示す模式的な側面図。
【図２】上記コンデンサ素子を回路基板上に実装した状態を示す模式的な斜視図。
【図３】本発明によって円筒状コンデンサ素子を扁平に押し潰す状態を示す模式図。
【図４】（ａ）円筒状コンデンサ素子を押し潰す第１従来例を示す模式図，（ｂ）タブ端子を示す正面図。
【図５】（ａ）円筒状コンデンサ素子を押し潰す第２従来例を示す模式図，（ｂ）第２従来例により扁平化されたコンデンサ素子の一方の端面を示す模式的な側面図，（ｃ）上記コンデンサ素子を回路基板上に実装した状態を示す模式的な斜視図。
【図６】（ａ）円筒状コンデンサ素子を押し潰す第３従来例を示す模式図，（ｂ）第３従来例により扁平化されたコンデンサ素子の一方の端面を示す模式的な側面図。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
次に、図１ないし図３を参照して、本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。なお、この実施形態の説明において、先に説明した従来例と実質的に同一である構成要素には、同一の参照符号を付す。
【００３５】
本発明においても、図１に示すように、円筒状のコンデンサ素子１０をプレス等の水平な基台面３０上に載置し、押圧ヘッド３１にてコンデンサ素子１０を、その巻き取り軸Ｏと直交する方向（矢印Ａ方向）から押し潰すことにより、図２に例示する扁平な長円形のコンデンサ素子１０Ｂを作成する。
【００３６】
詳しくは図示されていないが、円筒状のコンデンサ素子１０は、酸化皮膜が形成された陽極電極箔と、陰極電極箔（酸化皮膜なし）の各々にタブ端子２０ａ，２０ｂをかしめもしくは溶接などによって取り付け、陽極電極箔と陰極電極箔とをセパレータを介して渦巻き状に巻回することにより作成されてよい。タブ端子２０ａ，２０ｂについては、先に説明した図４（ｂ）参照。
【００３７】
図２に示すように、コンデンサ素子１０Ｂは長円形（角丸長方形）であることから、互いに平行で長さの等しい平らな上面１１１と下面１１２と、その両側に形成された同一曲率の半円形面１２１，１２２とを含み、巻き取り軸Ｏを通る長軸ＬＸと、半円形面１２１，１２２の各中心点を通る２つの短軸ＳＸ１，ＳＸ２とを備える。
【００３８】
コンデンサ素子１０Ｂ内を、長軸ＬＸを中心として２つの素子内部１０１，１０２に仮想的に分けたとして、本発明では、陽極側のタブ端子２０ａと陰極側のタブ端子２０ｂとを、それらの各平坦部２１を長軸ＬＸとほぼ平行として、いずれか一方の素子内部に存在させる。この実施形態では、タブ端子２０ａ，２０ｂともに下面１１２側の素子内部１０２内に存在するようにしている。
【００３９】
タブ端子２０ａ，２０ｂは、実質的に同一のターン数目の陽極電極箔と陰極電極箔とに取り付けられることが好ましい。より好ましくは、より外周側がよい。実質的に同一のターン数目とは、各電極箔の厚さにもよるが、例えば２〜４周程度はずらされてよいことを意味している。
【００４０】
また、プレス時における平坦部２１の角による箔の傷付けや箔切れを防ぐうえで、タブ端子２０ａ，２０ｂは、素子内部１０２内で、かつ、その長方形内に配置されることが好ましい。
【００４１】
図２に示す扁平なコンデンサ素子１０Ｂを作成するにあたっては、タブ端子２０ａが取り付けられた陽極電極箔と、タブ端子２０ｂが取り付けられた陰極電極箔とをセパレータを介して巻回して円筒状コンデンサ素子１０を作成する際、図１に示すように、陽極側のタブ端子２０ａと陰極側のタブ端子２０ｂとを、円筒状コンデンサ素子１０の第１直径線Ｒ１を中心として仮想的に分けられた２つの素子内部１０１，１０２のいずれか一方の素子内部（この実施形態では素子内部１０２側）に存在させる。
【００４２】
好ましくは、タブ端子２０ａ，２０ｂを上記第１直径線Ｒ１と直交する第２直径線Ｒ２に対して線対称に配置する。
【００４３】
より好ましくは、タブ端子２０ａ，２０ｂを、図２に示すように、上記素子内部１０２内で、かつ、その長方形内に配置させるため、タブ端子２１ａを通る第３直径線Ｒ３とタブ端子２０ｂを通る第４直径線Ｒ４との交角を３０〜６０゜（特には、４０〜５０゜）とすることが好ましい。
【００４４】
そして、押圧ヘッド３１により円筒状コンデンサ素子１０を扁平に押し潰す際には、図１に示すように、タブ端子２０ａ，２０ｂを含む素子内部１０２を基台面３０側とし、第１直径線Ｒ１を基台面３０と平行として、円筒状コンデンサ素子１０を基台面３１と直交する方向（矢印Ａ方向）から押し潰す。
【００４５】
これにより、図２に示す長円形に押し潰されたコンデンサ素子１０Ｂが得られ、このコンデンサ素子１０Ｂによれば、タブ端子２０ａ，２０ｂがほぼ同一の高さに配置されているため、図３に示すように、回路基板４０上に実装した場合、タブ端子２０ａ，２０ｂのＣＰ線（リード線）２２ａ，２２ｂの長さをほぼ等しくすることができる。
【００４６】
扁平化後において、コンデンサ素子１０Ｂに、所定のモノマー（例えば、チオフェンモノマー（３，４−エチレンジオキシチオフェン））と酸化剤を含浸し、化学重合させて導電性高分子からなる固体電解質が形成される。
【００４７】
その後、コンデンサ素子１０Ｂは、図示しない外装体内に収納され、タブ端子２０ａ，２０ｂのＣＰ線（リード線）２２ａ，２２ｂの先端側が、例えば図３に示すように、上記外装体の底面を含む平面に沿って折り曲げられる。
【００４８】
上記外装体がモールド樹脂よりなる６面構造の柱状体であってもよいし、上記外装体が６面構造の箱体からなり、上記コンデンサ素子が上記箱体内に収納され硬化性樹脂により封止されてもよい。
【００４９】
なお、上記実施形態とは異なり、タブ端子２０ａ，２０ｂはコンデンサ素子１０Ｂの反対方向から引き出されてもよい。また、扁平化率は任意に決められるが、一例として直径６．３ｍｍの円筒状コンデンサ素子の場合、扁平化率４０％として、短軸長さを約３．８ｍｍ程度にまで扁平化することができる。
【００５０】
また、上記実施形態で、コンデンサ素子１０Ｂは長円形に扁平化されると説明されているが、押し潰し後に膨らむこともあり得るので、上面１１１，下面１１２が多少卵形に膨らんだ場合も、本発明に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００５１】
１０ 円筒状コンデンサ素子
１０Ｂ 扁平化されたコンデンサ素子
１０１，１０２ 素子内部
１１１ 上面
１１２ 下面
１２１，１２２ 半円形面
２０（２０ａ，２０ｂ） タブ端子
２１ 平坦部
２２ ＣＰ線
３０ 基台面
３１ 押圧ヘッド
４０ 回路基板
ＬＸ 長軸
ＳＸ 短軸
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１タブ端子が取り付けられた陽極電極箔と、第２タブ端子が取り付けられた陰極電極箔とがセパレータを介して巻回されたコンデンサ素子を有し、上記コンデンサ素子に導電性高分子を含む固体電解質が形成されている固体電解コンデンサにおいて、
上記コンデンサ素子が、その巻き取り軸線に対して直交する方向から押し潰されて長円形に扁平化されており、上記第１タブ端子と上記第２タブ端子とが、扁平化された上記コンデンサ素子の長軸を中心として仮想的に分けられた２つの素子内部のいずれか一方の素子内部に存在し、かつ、上記第１タブ端子と上記第２タブ端子の各平坦部が上記長軸とほぼ平行に配向されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
上記第１タブ端子と上記第２タブ端子とが、実質的に同一のターン数目の上記陽極電極箔と上記陰極電極箔とに取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
上記第１タブ端子と上記第２タブ端子とが、上記長円形のうちの長方形内に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
上記第１タブ端子と上記第２タブ端子とが、上記コンデンサ素子の同一の端面側から引き出されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
上記第１タブ端子が上記コンデンサ素子の一方の端面側から引き出され、上記第２タブ端子が上記コンデンサ素子の一方の端面側から引き出されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項６】
上記コンデンサ素子が外装体内に収納され、上記第１タブ端子および上記第２タブ端子のリード線の先端側が上記外装体の底面を含む平面に沿って折り曲げられていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項７】
上記外装体がモールド樹脂よりなる６面構造の柱状体であることを特徴とする請求項６に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項８】
上記外装体が６面構造の箱体からなり、上記コンデンサ素子が上記箱体内に収納され硬化性樹脂により封止されていることを特徴とする請求項６に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項９】
第１タブ端子の平坦部が箔面に平行に取り付けられた陽極電極箔と、第２タブ端子の平坦部が箔面に平行に取り付けられた陰極電極箔とをセパレータを介して巻回して円筒状コンデンサ素子を作成する円筒状コンデンサ素子作成工程と、
上記円筒状コンデンサ素子をその巻き取り軸線を水平としてプレス装置の水平な基台面上に載置し、上記基台面と直交する方向から押し潰して長円形の扁平状コンデンサ素子とする扁平状コンデンサ素子作成工程と、
上記扁平状コンデンサ素子に導電性高分子を含む固体電解質を形成する固体電解質形成工程とを含む固体電解コンデンサの製造方法において、
上記円筒状コンデンサ素子作成工程で、上記第１タブ端子と上記第２タブ端子とを、上記円筒状コンデンサ素子の第１直径線を中心として仮想的に分けられた２つの素子内部のいずれか一方の素子内部に存在させ、
上記扁平状コンデンサ素子作成工程で、上記第１直径線を上記基台面と平行として、上記円筒状コンデンサ素子を上記基台面と直交する方向から押し潰すことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１０】
上記円筒状コンデンサ素子作成工程で、上記第１タブ端子と上記第２タブ端子とを、上記第１直径線と直交する第２直径線に対して線対称に配置することを特徴とする請求項８に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１１】
上記円筒状コンデンサ素子作成工程で、上記第１タブ端子を通る第３直径線と上記第２タブ端子を通る第４直径線との交角が３０〜６０゜であることを特徴とする請求項８または９に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１】
第１タブ端子が取り付けられた陽極電極箔と、第２タブ端子が取り付けられた陰極電極箔とがセパレータを介して巻回されたコンデンサ素子を有し、上記コンデンサ素子に導電性高分子を含む固体電解質が形成されている固体電解コンデンサにおいて、
上記コンデンサ素子が、その巻き取り軸線に対して直交する方向から押し潰されて長円形に扁平化されており、上記第１タブ端子と上記第２タブ端子とが、扁平化された上記コンデンサ素子の長軸を中心として仮想的に分けられた２つの素子内部のいずれか一方の素子内部に存在し、かつ、上記第１タブ端子と上記第２タブ端子の各平坦部が上記長軸とほぼ平行に配向されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
上記第１タブ端子と上記第２タブ端子とが、実質的に同一のターン数目の上記陽極電極箔と上記陰極電極箔とに取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
上記第１タブ端子と上記第２タブ端子とが、上記長円形のうちの長方形内に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
上記第１タブ端子と上記第２タブ端子とが、上記コンデンサ素子の同一の端面側から引き出されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
上記第１タブ端子が上記コンデンサ素子の一方の端面側から引き出され、上記第２タブ端子が上記コンデンサ素子の一方の端面側から引き出されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項６】
上記コンデンサ素子が外装体内に収納され、上記第１タブ端子および上記第２タブ端子のリード線の先端側が上記外装体の底面を含む平面に沿って折り曲げられていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項７】
上記外装体がモールド樹脂よりなる６面構造の柱状体であることを特徴とする請求項６に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項８】
上記外装体が６面構造の箱体からなり、上記コンデンサ素子が上記箱体内に収納され硬化性樹脂により封止されていることを特徴とする請求項６に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項９】
第１タブ端子の平坦部が箔面に平行に取り付けられた陽極電極箔と、第２タブ端子の平坦部が箔面に平行に取り付けられた陰極電極箔とをセパレータを介して巻回して円筒状コンデンサ素子を作成する円筒状コンデンサ素子作成工程と、
上記円筒状コンデンサ素子をその巻き取り軸線を水平としてプレス装置の水平な基台面上に載置し、上記基台面と直交する方向から押し潰して長円形の扁平状コンデンサ素子とする扁平状コンデンサ素子作成工程と、
上記扁平状コンデンサ素子に導電性高分子を含む固体電解質を形成する固体電解質形成工程とを含む固体電解コンデンサの製造方法において、
上記円筒状コンデンサ素子作成工程で、上記第１タブ端子と上記第２タブ端子とを、上記円筒状コンデンサ素子の第１直径線を中心として仮想的に分けられた２つの素子内部のいずれか一方の素子内部に存在させ、
上記扁平状コンデンサ素子作成工程で、上記第１直径線を上記基台面と平行として、上記円筒状コンデンサ素子を上記基台面と直交する方向から押し潰すことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１０】
上記円筒状コンデンサ素子作成工程で、上記第１タブ端子と上記第２タブ端子とを、上記第１直径線と直交する第２直径線に対して線対称に配置することを特徴とする請求項８に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１１】
上記円筒状コンデンサ素子作成工程で、上記第１タブ端子を通る第３直径線と上記第２タブ端子を通る第４直径線との交角が３０〜６０゜であることを特徴とする請求項８または９に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１０−２５１４３６（Ｐ２０１０−２５１４３６Ａ）
【公開日】平成２２年１１月４日（２０１０．１１．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−９７６０２（Ｐ２００９−９７６０２）
【出願日】平成２１年４月１４日（２００９．４．１４）
【出願人】（０００１０３２２０）エルナー株式会社 (48)
【公開日】平成２２年１１月４日（２０１０．１１．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年４月１４日（２００９．４．１４）
【出願人】（０００１０３２２０）エルナー株式会社 (48)
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