圧力容器
【課題】圧力容器内を、高温および減圧環境のいずれの環境をも提供可能であり、簡易な装置構成であって、かつ、低コストでの製造か可能な圧力容器を提供すること。
【解決手段】内部空間２２に物品を載置可能に形成された内筒２０と、内筒２０を収容し、内筒２０の内部空間２２を含む内側空間の温度および圧力を任意の温度および圧力に設定可能な温度調整部４０および圧力調整部である加圧ポンプおよび減圧ポンプと、を有する缶体３０を具備し、温度調整部４０の温度調節手段にペルチェ素子４４が用いられていることを特徴とする圧力容器。
【解決手段】内部空間２２に物品を載置可能に形成された内筒２０と、内筒２０を収容し、内筒２０の内部空間２２を含む内側空間の温度および圧力を任意の温度および圧力に設定可能な温度調整部４０および圧力調整部である加圧ポンプおよび減圧ポンプと、を有する缶体３０を具備し、温度調整部４０の温度調節手段にペルチェ素子４４が用いられていることを特徴とする圧力容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は圧力容器に関する。
【背景技術】
【０００２】
製品の耐久性や信頼性を確認するための試験の一例として、加圧試験が広く知られている。このような加圧試験にはいわゆる圧力容器とよばれる試験装置が用いられる。このような加圧試験に用いられる圧力容器としては、例えば特許文献１，２に開示されているようなものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２１３５９０号公報
【特許文献２】特開２００１−３５５７３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１，２に開示されている圧力容器はいずれも内部空間を高温・高圧環境にするものである。このように内部空間を高温にする場合には、圧力容器には加熱手段が配設されていれば十分であった。
これに対して、圧力容器内を低温にするためには冷却装置が必要になるが、従来の圧力容器に冷却装置を別途装着すると、圧力容器の装置構成が複雑になってしまうと共に、圧力容器が高コストになってしまうという課題がある。
【０００５】
そこで本願発明は、圧力容器内を、高温および低温のいずれの環境についても提供可能であり、簡易な装置構成であって、かつ、低コストでの製造が可能な圧力容器を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以上の目的を達成するため本願発明は以下の構成を有する。
すなわち、内部空間に物品を載置可能に形成された内筒と、前記内筒を収容し、前記内筒の内部空間を含む内側空間の温度および圧力を任意の温度および圧力に設定可能な温度調整部および圧力調整部と、を有する缶体を具備し、前記温度調整部の温度調節手段にペルチェ素子が用いられていることを特徴とする圧力容器である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明にかかる圧力容器によれば、簡易な構造でありながらも圧力容器の内部空間を高温および低温のいずれであっても容易に提供することが可能になる。また、圧力容器の構成が簡易であるから圧力容器を安価で提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施形態における圧力容器の一部透視側面図である。
【図２】本実施形態における圧力容器の一部透視正面図である。
【図３】本実施形態における圧力容器の一部透明背面図である。
【図４】本実施形態における温度調整部の拡大図である。
【図５】冷媒用通路を示す図４内のＡ−Ａ線における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明にかかる圧力容器の実施形態について図面に基づいて説明する。図１は、本実施形態における圧力容器の一部透視側面図である。図２は、本実施形態における圧力容器の一部透視正面図である。図３は、本実施形態における圧力容器の一部透明背面図である。図４は、本実施形態における温度調整部の拡大図である。図５は、冷媒用通路を示す図４内のＡ−Ａ線における断面図である。
本実施形態における圧力容器１０は、内部空間２２に試験対象物ＴＰが載置可能であって、試験用環境を提供するための内筒２０と、内筒２０を収容する缶体３０と、を有している。図１，２に示すように、本実施形態における圧力容器１０は、脚部１１０を有する本体フレーム１００に搭載された筐体９０に収容されている。
【００１０】
筐体９０は、内筒２０と温度調整部４０が取り付けられた缶体３０を収容する箱状体に形成されている。筐体９０の前面側には缶体３０の開口部を閉塞する閉塞扉３１と一体に形成された筐体９０の閉塞扉９１が取り付けられている。また、筐体９０には吸気口９２と排気口９４とが形成され、排気口９４には排気ファン９６が配設されている。温度調整部４０および圧力センサとの通信コードは、圧力制御部６０に電気的に接続されている。また、温度センサおよび冷媒供給部７０の通信コードは温度制御部５０に接続されている。筐体９０は、脚部１１０を有する本体フレーム１００に取り付けられている。本体フレーム１００には、筐体９０の他に温度制御部５０、圧力制御部６０、冷媒供給部７０が搭載されている。本体フレーム１００の底部にはストッパ付きキャスターが配設されているので、圧力容器１０の移動および固定は容易である。
【００１１】
缶体３０には、内筒２０の内部空間を含む缶体３０の内側空間の空気（雰囲気）を、内筒２０と缶体３０との隙間３２で温度調整する温度調整部４０および、缶体３０の内側空間の空気（雰囲気）の圧力を調整する圧力調整部である加圧ポンプ６２および減圧ポンプ６４が配設されている。また、温度調整部４０と加圧ポンプ６２および減圧ポンプ６４の動作はそれぞれ、温度制御部５０および圧力制御部６０により制御されている。温度制御部５０は、制御プログラムが記憶されている記憶手段と、制御プログラムに基づいて温度調整部４０および冷媒供給部７０に動作制御信号を発するＣＰＵを具備している。また、圧力制御部６０は、制御プログラムが記憶されている記憶手段と、制御プログラムに基づいて加圧ポンプ６２および減圧ポンプ６４に制御信号を発するＣＰＵを具備している。これら温度制御部５０および圧力制御部６０は、制御プログラムが予め記憶されたパーソナルコンピュータ等により構成することもできる。
【００１２】
内筒２０は、一方側の端部が開口し、他方側の端部に壁部２４を有する円筒状に形成されている。このように形成された内筒２０は、壁部２４が奥側になるように横向き配置で内筒２０と缶体３０との間に形成された隙間３２に収容されている。
内筒２０には、内筒２０の内部空間２２に試験対象物ＴＰを載置するための載置部２６が配設されている。壁部２４には、内部空間２２と隙間３２とを連通する連通部２８が配設されている。内筒２０の開口部は常時開口し、この開口部分および連通部２８により、内筒２０の内部空間２２と隙間３２とが常に連通されている。また、内筒２０の外表面には、内筒２０の連通部２８から循環ファン３６によって内部空間２２から排出された雰囲気を内筒２０の外表面の所定位置に誘導するための導風板２９が取り付けられている。
【００１３】
缶体３０は、内筒２０と同様に一方側の端部が開口し、他方側の端部に壁部３４を有する円筒状に形成されている。缶体３０の開口部側には、開口部を気密に閉塞するための閉塞扉３１が配設されている。閉塞扉３１を閉塞すると、缶体３０の開口部のみが気密に閉塞される。本実施形態における閉塞扉３１は、筐体９０の閉塞扉９１と一体に形成されている。缶体３０もまた、内筒２０と同様に壁部３４が奥側になるように横向き配置で配設されている。壁部３４には、内筒２０と缶体３０との間に形成された隙間３２の雰囲気を循環させるための循環ファン３６が配設されている。缶体３０の内周面下側部分には、内筒２０を支持するための支持台３３が内周面に沿って配設されている。支持台３３は、隙間３２に収容した内筒２０の連通部２８の高さ位置が循環ファン３６の高さ位置と同じ高さ位置になる寸法に形成されている。
【００１４】
缶体３０には、隙間３２の雰囲気温度を調整するための温度調整部４０が配設されている。缶体３０には、内筒２０と缶体３０との隙間３２と外側空間とを連通した連通孔３５が配設されており、連通孔３５には温度調整部４０を装着するためのガイド体３７が接続部分の気密を維持した状態で取り付けられている。ガイド体３７への温度調整部４０の取り付け方法については後述する。缶体３０の側面にはサービスホール３８が配設されている。サービスホール３８は、内筒２０の載置部２６に載置した試験対象物ＴＰへの電源供給や通信を行うための電源線や通信線（共に図示せず）を内部缶体２０の載置部２６に敷設するためのものである。これらの電源線や通信線はサービスホール３８の開口部形状に合わせて気密に装着可能に形成されたキャップ体３９に収容されている。
また、ここでは図示していないが、サービスホール３８と重複する内筒２０の部位にも、缶体３０と同様にしてサービスホールおよびキャップ体を配設してもよいのはもちろんである。
【００１５】
本実施形態における温度調整部４０は、図４に示すように、内筒２０の内部空間２２を含む隙間３２内で循環された雰囲気を熱交換するためのヒートシンク４２と、ヒートシンク４２と熱的に接続され、ヒートシンク４２の温度調整を行う温度調整手段であるペルチェ素子４４とを有している。ヒートシンク４２とペルチェ素子４４とは、熱伝導板４１のねじ部４１Ａにより連結されている。このねじ部４１Ａは、ヒートシンク４２の下側面（ここでは冷却面）との間の熱伝導板４１と一体形成されている。この熱伝導板４１は、ガイド体３７の開口部を覆うことができる大きさに形成されている。このようなねじ部４１Ａおよび熱伝導板４１は、銅柱から削り出し加工により形成した。このように、ねじ部４１Ａと熱伝導板４１Ａとを一体成形することにより、熱伝導効率の点において好都合である。
【００１６】
まず、温度調整部４０のねじ部４１Ａを缶体３０の外方側からガイド体３７に挿入し、缶体３０の内側から突出した部分を締付ナットＮＴで締め付けることでねじ部４１Ａを缶体３０（ガイド体３７）に取り付ける。ガイド体３７の上下両端部は、温度調整部４０の締付ナットＮＴと熱伝導板４１とで挟持されていて、ガイド体３７と熱伝導板４１との間にはシール部材３９が配設され、ガイド体３７と熱伝導板４１とは気密にシールされた状態で接続されている。ヒートシンク４２は、ねじ部４１Ａの先端部にねじ止めすることで取り付けられている。
【００１７】
ガイド体３７にねじ部４１Ａと熱伝導板４１を取り付けた後、熱伝導板４１の上面にペルチェ素子４４が配設される。熱伝導板４１には、ペルチェ素子４４の外周縁よりも外方側部分にペルチェ素子４４を囲む配置にねじ孔４１Ｂが配設されている。熱伝導板４１の上面にペルチェ素子４４を載置した後、ペルチェ素子４４の上面（ここでは放熱面）に熱交換器４７が載置される。断熱素材からなるスペーサ４５は両端開口の筒体に形成されていて、熱伝導板４１のねじ孔４１Ｂの位置に立設される。熱交換器４７は図４に示すように、正面視形状が下向きの凸型状をなす銅板により形成されている。熱交換器４７の下側凸部の先端面は、ペルチェ素子４４の上面の平面形状よりもわずかに大きい平面形状に形成されている。また、熱交換器４７にも熱伝導板４１のねじ孔４１Ｂと同一平面位置に貫通孔４７Ａが形成されていて、貫通孔４７Ａと締付ねじ４９Ｂとの熱伝導を防ぐ熱絶縁体４６が挿入されている。
【００１８】
熱交換器４７の貫通孔４７Ａに断熱素材からなるワッシャ４９Ａを配し、締付ねじ４９Ｂを差し込み、締付ねじ４９Ｂを熱交換器４７およびスペーサ４５に挿通し、先端部を熱伝導板４１のねじ孔４１Ｂに螺着させる。ワッシャ４９Ａと締付ねじ４８Ｂの頭部との間には、付勢部材であるばね４９Ｃが配設されているので、熱交換器４７は、ばね４９Ｃによる付勢力によりペルチェ素子４４に適切な力で押圧されている。ペルチェ素子４４とスペーサ４５は、熱伝導板４１と熱交換器４７とにより挟持されているが、スペーサ４５の介在により、熱伝導板４１と熱交換器４７とによるペルチェ素子４４の過度な締め付け（熱伝導板４１と熱交換器４７との離間距離）が規制されている。
【００１９】
以上のようにして缶体３０に温度調整部４０が取り付けられる。
このようにして缶体３０に取り付けられた温度調整部４０は図１に示すように、缶体３０を側面から臨んだ際に、缶体３０の奥行き方向において逆く字状をなす配列になっている。また、高さ方向においては図３に示すように、缶体３０を背面から臨んだ際に、缶体３０の上側に位置する溶接線位置を除く外表面（図３内における缶体３０の側面部分）に沿って所要間隔をあけた配列で取り付けられている。
【００２０】
ペルチェ素子４４の放熱面側に装着された熱交換器４７には、図５に示すように、熱交換器４７を冷却する冷媒を供給するための冷媒供給部７０に連通するパイプライン７８が接続されている。冷媒供給部７０から供給された冷媒は、熱交換器４７の厚み内にドリルによる孔あけ加工することにより形成された冷媒用通路４８内を通過することで、熱交換器４７の熱交換(ここでは冷却)を行う。冷媒用通路４８は、熱交換器４７の平面外周縁の対向する２辺に平行な第１ドリル孔４８Ａ，４８Ａを形成し、第１ドリル孔４８Ａ，４８Ａに直交する方向から第１ドリル孔４８Ａ，４８Ａどうしを連通する第２ドリル孔４８Ｂを形成し、平面視略コ字型の冷媒用通路４８を形成している。第２ドリル孔４８Ｂの開口部は止水プラグ４８Ｃにより閉塞されている。ここでは止水プラグ４８Ｃとして止水性ペーストが充てんされている。冷媒用通路４８の入り口側と出口側の開口部には、それぞれ接続プラグ４８Ｄが取り付けられている。
【００２１】
冷媒用通路４８を通過した冷媒は、図３に示すように筐体９０の背面側に配設された冷却フィンを有する冷媒用熱交換部７２を通過した後、本体フレーム１００に搭載されたキャッチタンク７４に収容される。冷媒用熱交換部７２は、排気ファン９６と排気口９４の中間位置に配設されていて、排気ファン９６により排気口９４から排出される筐体９０内の空気により冷媒を冷却している。キャッチタンク７４に収容された冷媒は、循環ポンプ７６、パイプライン、冷媒用通路４８、冷媒用熱交換部７２を経由した後、再びキャッチタンク７４に戻り、冷媒供給部７０内で循環使用されている。本実施形態における冷媒は、所定濃度に調製されたエチレングリコールを用いているが、他の冷媒を用いることもできる。キャッチタンク７４には、冷媒の収容量を確認するための確認用窓７４Ａが配設されている。
【００２２】
このような温度調整部４０の構成を採用することで、ペルチェ素子４４の放熱面に取り付けられた熱交換器４７の熱交換が促進される。これにより、ペルチェ素子４４の冷却面の冷却が促進され、熱伝導板４１の冷却もまた促進されることになる。以上のことからヒートシンク４２の冷却も促進され、内筒２０の内部空間２２を含む隙間３２内を循環する雰囲気の冷却が迅速になされ、内筒２０の内部空間を含む缶体３０の内側空間の温度調整（冷却）に必要なエネルギーの削減が可能になる。
【００２３】
また、缶体３０には加圧ポンプ６２および減圧ポンプ６４が接続されている。このように加圧ポンプ５２と減圧ポンプ５４のそれぞれを具備しているので、内筒２０の内部空間２２を高圧環境および大気圧以下の圧力環境（以下、大気圧以下の圧力環境を減圧環境という）のいずれの圧力環境に設定することができる。加圧ポンプ６２と減圧ポンプ６４は、本体フレーム１００に配設されている。
内筒２０または缶体３０のいずれかには、内筒２０の内部空間２２を含む隙間３２内の雰囲気の温度および圧力値を検出する温度センサおよび圧力センサ（共に図示せず）が配設されている。これらの温度センサおよび圧力センサの検出値は、随時温度制御部５０および圧力制御部６０の記憶部に送信されている。センサにより検出および送信された温度情報および圧力情報はそれぞれの表示部に表示される。使用者はそれぞれの表示部を確認することで、圧力容器１０の内部空間の状態を随時把握することができる。
【００２４】
次に、本実施形態における圧力容器１０の使用方法の一例について説明する。ここでは、内部空間２２を含む隙間３２を低温減圧環境に設定する使用方法について説明を行う。このような低温減圧環境は、電子機器の性能試験の一部に適用することができる。
【００２５】
まず、内筒２０内に設けられた載置部２６に試験対象物ＴＰである電子機器を収容し、筐体９０の閉塞扉９１を閉塞し、筐体９０と缶体３０の開口部をそれぞれ閉塞する。ついで使用者が温度制御部５０および圧力制御部６０に設けられた入力手段を操作し、性能試験で要求されている温度条件及び圧力条件を温度制御部６０に入力し、図示しない起動スイッチをオンにする。すると、温度制御部５０により、循環ファン３６、温度調整部４０、冷媒供給部７０のそれぞれの動作が、圧力制御部６０により減圧ポンプ６４の動作がそれぞれ制御される。
具体的には、内筒２０に配設された温度センサおよび圧力センサの検出値が随時温度制御部５０および圧力制御部６０に送信される。それぞれの制御部が各センサによる検出値を受信すると、各制御部は検出値と設定条件とを比較し、検出値を設定値に接近させるように、循環ファン３６、温度調整部４０、加圧ポンプ６２、減圧ポンプ６４、冷媒供給部７０の動作制御を行うのである。各センサによる検出値は、それぞれの制御部に設けられた表示部に表示されるので、使用者も現在の圧力容器１０内の環境を把握することができる。
【００２６】
循環ファン３６が連通部２８から内筒２０の内部空間２２内の雰囲気を内部空間２２の開口部側に向けて送風すると、圧力容器１０内の雰囲気は、内筒２０の開口部から内筒２０と缶体３０との隙間３２に供給されることになる。内筒２０の外表面には、導風板２９が配設されているので、内筒２０と缶体３０との隙間３２に供給される雰囲気は、導風板２９により誘導された方向に供給されることになる。導風板２９は隙間３２に配設されているヒートシンク４２の位置に圧力容器１０内の雰囲気を誘導しているから、ヒートシンク４２と圧力容器１０内の雰囲気との接触が促進される。
ヒートシンク４２には、ペルチェ素子４４と熱的に接続されたねじ部４１Ａが連結されているので、ヒートシンク４２が吸収した熱は、ねじ部４１Ａを経由して熱伝導板４１に熱伝導される。熱伝導板４１にはペルチェ素子４４の冷却面が当接しているので、熱伝導板４１はペルチェ素子４４により冷却されることになる。本実施形態においては、内筒２０の内部空間２２を含む隙間３２を低温減圧環境にするため、ペルチェ素子４４の熱伝導板４１側の面が冷却面となるようにペルチェ素子４４に供給される電流の向きが温度制御部５０により制御されている。
【００２７】
ペルチェ素子４４の放熱面には熱交換器４７が配設されており、熱交換器４７に形成された冷媒用通路４８に冷媒供給部７０に接続されたパイプライン７８から冷媒（エチレングリコール）が供給され、熱交換器４７による放熱を促進させている。冷媒供給用通路４８に供給される冷媒は、キャッチタンク７４から循環ポンプ７６によりそれぞれの温度調整部４０における熱交換器４７に供給されている。本実施形態においては、各温度調整部４０，４０，４０，・・・の熱交換器４７，４７，４７，・・・に対してシリアル接続となるように冷媒を供給しているが、循環ポンプ７６の冷媒吐出能力によっては、パラレル接続にすることもできる。缶体３０に取り付けられているすべての熱交換器４７，４７，４７，・・・を通過した冷媒は、排出口９４の近傍位置に配設された冷媒用熱交換部７２で冷却処理された後にキャッチタンク７４に貯留される。このように、熱交換器４７に供給する冷媒は、冷媒供給部７０のパイプラインの体積以上の体積の冷媒を用い、かつ、冷却処理しながら冷媒供給部７０内を循環させているので、冷却効果をきわめて高くすることができる。
【００２８】
このようにしてヒートシンク４２を通過して熱交換された内筒２０の内部空間２２を含む隙間３２内の雰囲気は、再び循環ファン３６により連通部２８から内部空間２２に供給される。このように試験対象物ＴＰが配設された内筒２０の内部空間２２を含む隙間３２とからなる閉塞空間（缶体３０の内側空間すなわち、圧力容器１０の内部空間）内で熱交換をしながら雰囲気が循環されることになるから短時間での温度調整が可能である。
【００２９】
隙間３２の温度調整と同時または前後して、内筒２０の内部空間２２を含む隙間３２の圧力調整が行われる。圧力制御部６０が圧力センサの検出値を受信すると、圧力制御部６０に入力されている設定条件の気圧（ここでは減圧環境としている）になるよう、圧力調整手段である減圧ポンプ６４を駆動させ、内筒２０の内部空間２２と隙間３２の気圧を下げ、圧力センサの検出値が圧力制御部６０に入力された設定条件値となるまで減圧ポンプ６４を稼動させる。圧力制御部６０により内筒２０の内部空間２２を含む隙間３２の圧力調整が完了した後は、圧力制御部６０は図示しない弁を閉じ、隙間３２内（すなわち圧力容器１０内）の圧力状態を維持する。
【００３０】
以上、温度制御部５０および圧力制御部６０による処理によって、圧力容器１０内の状態が予め設定された条件になった後も、温度制御部５０および圧力制御部６０は、温度センサおよび圧力センサの検出値に基づいて、圧力容器１０内の状態が設定温度および設定圧力を維持するのはもちろんである。
内部空間２２を含む隙間３２が設定温度および設定圧力に調整されたら、試験対象物ＴＰの動作確認が行われる。このときの試験対象物ＴＰの動作状況データの収集は、先に説明したサービスホール３８の部分を介して行うことができる。動状況データの収集が終了した後、使用者が入力手段またはオンオフスイッチを用いて温度制御部５０および圧力制御部６０に試験完了信号を送信すると、圧力制御部６０は弁を開き、内筒２０の内部空間２２を含む隙間３２内の圧力を大気圧に戻す大気開放処理を行う。この後、試験対象物ＴＰを取り出すことができる。
【００３１】
以上に本願発明を実施形態に基づいて詳細に説明したが、本願発明の技術的範囲は以上に示した実施形態に限定されるものではない。例えば、以上に説明した実施形態においては、内筒２０の内部空間２２を含む隙間３２（圧力容器１０内）を低温減圧環境に設定した実施形態について説明しているが、低温高圧環境や、高温減圧環境、高温高圧環境のいずれの環境であっても対応することができる。隙間３２（圧力容器１０内）の温度環境については、ペルチェ素子４４の冷却面と放熱面とを入れ替わるように、温度制御部５０がペルチェ素子４４への電力供給を制御すればよい。また、冷媒供給部７０の冷媒用熱交換部７２に加熱手段を配設し、冷媒を加熱処理する構成にすればよい。そして、隙間３２（圧力容器１０内）の圧力環境については、加圧ポンプ６２または減圧ポンプ６４のうち適切なポンプを適宜稼動させればよい。
【００３２】
また、本実施形態においては、圧力容器１０内の温度および圧力をそれぞれ調整する制御部として、温度制御部５０と圧力制御部６０とを別体に設けた形態について説明しているが、温度制御部５０および圧力制御部６０を一体にした制御部を採用することももちろん可能である。
【００３３】
さらに、以上に説明した実施形態においては、内筒２０と缶体３０との隙間３２にヒートシンク４２を配設し、ヒートシンク４２に熱的に接続させたペルチェ素子４４を缶体３０の外側（大気中）にガイド体３７により保持されているが、この形態に限定されるものではない。ペルチェ素子４４を缶体３０の外表面に貼付し、缶体３０を直接冷却し、隙間３２内の空気を缶体３０の冷却表面上を通過させることによっても温度調整は可能ではある。この構成を採用することによりヒートシンク４２の配設が省略可能になり、以上の実施形態に比較して圧力容器１０の内部空間内の温度調整効率は低下するが、製造工程の短縮や部品数の低減が可能になり、低コストでの圧力容器１０の提供が可能になる。
【符号の説明】
【００３４】
１０ 圧力容器
２０ 内筒
２２ 内部空間
２９ 導風板
３０ 缶体
３２ 隙間
３６ 循環ファン
４０ 温度調整部
４２ ヒートシンク
４４ ペルチェ素子
４７ 熱交換器
４８ 冷媒用通路
５０ 温度制御部
６０ 圧力制御部
６４ 減圧ポンプ
７０ 冷媒供給部
７２ 冷媒用熱交換部
７４ キャッチタンク
９０ 筐体
【技術分野】
【０００１】
本発明は圧力容器に関する。
【背景技術】
【０００２】
製品の耐久性や信頼性を確認するための試験の一例として、加圧試験が広く知られている。このような加圧試験にはいわゆる圧力容器とよばれる試験装置が用いられる。このような加圧試験に用いられる圧力容器としては、例えば特許文献１，２に開示されているようなものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２１３５９０号公報
【特許文献２】特開２００１−３５５７３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１，２に開示されている圧力容器はいずれも内部空間を高温・高圧環境にするものである。このように内部空間を高温にする場合には、圧力容器には加熱手段が配設されていれば十分であった。
これに対して、圧力容器内を低温にするためには冷却装置が必要になるが、従来の圧力容器に冷却装置を別途装着すると、圧力容器の装置構成が複雑になってしまうと共に、圧力容器が高コストになってしまうという課題がある。
【０００５】
そこで本願発明は、圧力容器内を、高温および低温のいずれの環境についても提供可能であり、簡易な装置構成であって、かつ、低コストでの製造が可能な圧力容器を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以上の目的を達成するため本願発明は以下の構成を有する。
すなわち、内部空間に物品を載置可能に形成された内筒と、前記内筒を収容し、前記内筒の内部空間を含む内側空間の温度および圧力を任意の温度および圧力に設定可能な温度調整部および圧力調整部と、を有する缶体を具備し、前記温度調整部の温度調節手段にペルチェ素子が用いられていることを特徴とする圧力容器である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明にかかる圧力容器によれば、簡易な構造でありながらも圧力容器の内部空間を高温および低温のいずれであっても容易に提供することが可能になる。また、圧力容器の構成が簡易であるから圧力容器を安価で提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施形態における圧力容器の一部透視側面図である。
【図２】本実施形態における圧力容器の一部透視正面図である。
【図３】本実施形態における圧力容器の一部透明背面図である。
【図４】本実施形態における温度調整部の拡大図である。
【図５】冷媒用通路を示す図４内のＡ−Ａ線における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明にかかる圧力容器の実施形態について図面に基づいて説明する。図１は、本実施形態における圧力容器の一部透視側面図である。図２は、本実施形態における圧力容器の一部透視正面図である。図３は、本実施形態における圧力容器の一部透明背面図である。図４は、本実施形態における温度調整部の拡大図である。図５は、冷媒用通路を示す図４内のＡ−Ａ線における断面図である。
本実施形態における圧力容器１０は、内部空間２２に試験対象物ＴＰが載置可能であって、試験用環境を提供するための内筒２０と、内筒２０を収容する缶体３０と、を有している。図１，２に示すように、本実施形態における圧力容器１０は、脚部１１０を有する本体フレーム１００に搭載された筐体９０に収容されている。
【００１０】
筐体９０は、内筒２０と温度調整部４０が取り付けられた缶体３０を収容する箱状体に形成されている。筐体９０の前面側には缶体３０の開口部を閉塞する閉塞扉３１と一体に形成された筐体９０の閉塞扉９１が取り付けられている。また、筐体９０には吸気口９２と排気口９４とが形成され、排気口９４には排気ファン９６が配設されている。温度調整部４０および圧力センサとの通信コードは、圧力制御部６０に電気的に接続されている。また、温度センサおよび冷媒供給部７０の通信コードは温度制御部５０に接続されている。筐体９０は、脚部１１０を有する本体フレーム１００に取り付けられている。本体フレーム１００には、筐体９０の他に温度制御部５０、圧力制御部６０、冷媒供給部７０が搭載されている。本体フレーム１００の底部にはストッパ付きキャスターが配設されているので、圧力容器１０の移動および固定は容易である。
【００１１】
缶体３０には、内筒２０の内部空間を含む缶体３０の内側空間の空気（雰囲気）を、内筒２０と缶体３０との隙間３２で温度調整する温度調整部４０および、缶体３０の内側空間の空気（雰囲気）の圧力を調整する圧力調整部である加圧ポンプ６２および減圧ポンプ６４が配設されている。また、温度調整部４０と加圧ポンプ６２および減圧ポンプ６４の動作はそれぞれ、温度制御部５０および圧力制御部６０により制御されている。温度制御部５０は、制御プログラムが記憶されている記憶手段と、制御プログラムに基づいて温度調整部４０および冷媒供給部７０に動作制御信号を発するＣＰＵを具備している。また、圧力制御部６０は、制御プログラムが記憶されている記憶手段と、制御プログラムに基づいて加圧ポンプ６２および減圧ポンプ６４に制御信号を発するＣＰＵを具備している。これら温度制御部５０および圧力制御部６０は、制御プログラムが予め記憶されたパーソナルコンピュータ等により構成することもできる。
【００１２】
内筒２０は、一方側の端部が開口し、他方側の端部に壁部２４を有する円筒状に形成されている。このように形成された内筒２０は、壁部２４が奥側になるように横向き配置で内筒２０と缶体３０との間に形成された隙間３２に収容されている。
内筒２０には、内筒２０の内部空間２２に試験対象物ＴＰを載置するための載置部２６が配設されている。壁部２４には、内部空間２２と隙間３２とを連通する連通部２８が配設されている。内筒２０の開口部は常時開口し、この開口部分および連通部２８により、内筒２０の内部空間２２と隙間３２とが常に連通されている。また、内筒２０の外表面には、内筒２０の連通部２８から循環ファン３６によって内部空間２２から排出された雰囲気を内筒２０の外表面の所定位置に誘導するための導風板２９が取り付けられている。
【００１３】
缶体３０は、内筒２０と同様に一方側の端部が開口し、他方側の端部に壁部３４を有する円筒状に形成されている。缶体３０の開口部側には、開口部を気密に閉塞するための閉塞扉３１が配設されている。閉塞扉３１を閉塞すると、缶体３０の開口部のみが気密に閉塞される。本実施形態における閉塞扉３１は、筐体９０の閉塞扉９１と一体に形成されている。缶体３０もまた、内筒２０と同様に壁部３４が奥側になるように横向き配置で配設されている。壁部３４には、内筒２０と缶体３０との間に形成された隙間３２の雰囲気を循環させるための循環ファン３６が配設されている。缶体３０の内周面下側部分には、内筒２０を支持するための支持台３３が内周面に沿って配設されている。支持台３３は、隙間３２に収容した内筒２０の連通部２８の高さ位置が循環ファン３６の高さ位置と同じ高さ位置になる寸法に形成されている。
【００１４】
缶体３０には、隙間３２の雰囲気温度を調整するための温度調整部４０が配設されている。缶体３０には、内筒２０と缶体３０との隙間３２と外側空間とを連通した連通孔３５が配設されており、連通孔３５には温度調整部４０を装着するためのガイド体３７が接続部分の気密を維持した状態で取り付けられている。ガイド体３７への温度調整部４０の取り付け方法については後述する。缶体３０の側面にはサービスホール３８が配設されている。サービスホール３８は、内筒２０の載置部２６に載置した試験対象物ＴＰへの電源供給や通信を行うための電源線や通信線（共に図示せず）を内部缶体２０の載置部２６に敷設するためのものである。これらの電源線や通信線はサービスホール３８の開口部形状に合わせて気密に装着可能に形成されたキャップ体３９に収容されている。
また、ここでは図示していないが、サービスホール３８と重複する内筒２０の部位にも、缶体３０と同様にしてサービスホールおよびキャップ体を配設してもよいのはもちろんである。
【００１５】
本実施形態における温度調整部４０は、図４に示すように、内筒２０の内部空間２２を含む隙間３２内で循環された雰囲気を熱交換するためのヒートシンク４２と、ヒートシンク４２と熱的に接続され、ヒートシンク４２の温度調整を行う温度調整手段であるペルチェ素子４４とを有している。ヒートシンク４２とペルチェ素子４４とは、熱伝導板４１のねじ部４１Ａにより連結されている。このねじ部４１Ａは、ヒートシンク４２の下側面（ここでは冷却面）との間の熱伝導板４１と一体形成されている。この熱伝導板４１は、ガイド体３７の開口部を覆うことができる大きさに形成されている。このようなねじ部４１Ａおよび熱伝導板４１は、銅柱から削り出し加工により形成した。このように、ねじ部４１Ａと熱伝導板４１Ａとを一体成形することにより、熱伝導効率の点において好都合である。
【００１６】
まず、温度調整部４０のねじ部４１Ａを缶体３０の外方側からガイド体３７に挿入し、缶体３０の内側から突出した部分を締付ナットＮＴで締め付けることでねじ部４１Ａを缶体３０（ガイド体３７）に取り付ける。ガイド体３７の上下両端部は、温度調整部４０の締付ナットＮＴと熱伝導板４１とで挟持されていて、ガイド体３７と熱伝導板４１との間にはシール部材３９が配設され、ガイド体３７と熱伝導板４１とは気密にシールされた状態で接続されている。ヒートシンク４２は、ねじ部４１Ａの先端部にねじ止めすることで取り付けられている。
【００１７】
ガイド体３７にねじ部４１Ａと熱伝導板４１を取り付けた後、熱伝導板４１の上面にペルチェ素子４４が配設される。熱伝導板４１には、ペルチェ素子４４の外周縁よりも外方側部分にペルチェ素子４４を囲む配置にねじ孔４１Ｂが配設されている。熱伝導板４１の上面にペルチェ素子４４を載置した後、ペルチェ素子４４の上面（ここでは放熱面）に熱交換器４７が載置される。断熱素材からなるスペーサ４５は両端開口の筒体に形成されていて、熱伝導板４１のねじ孔４１Ｂの位置に立設される。熱交換器４７は図４に示すように、正面視形状が下向きの凸型状をなす銅板により形成されている。熱交換器４７の下側凸部の先端面は、ペルチェ素子４４の上面の平面形状よりもわずかに大きい平面形状に形成されている。また、熱交換器４７にも熱伝導板４１のねじ孔４１Ｂと同一平面位置に貫通孔４７Ａが形成されていて、貫通孔４７Ａと締付ねじ４９Ｂとの熱伝導を防ぐ熱絶縁体４６が挿入されている。
【００１８】
熱交換器４７の貫通孔４７Ａに断熱素材からなるワッシャ４９Ａを配し、締付ねじ４９Ｂを差し込み、締付ねじ４９Ｂを熱交換器４７およびスペーサ４５に挿通し、先端部を熱伝導板４１のねじ孔４１Ｂに螺着させる。ワッシャ４９Ａと締付ねじ４８Ｂの頭部との間には、付勢部材であるばね４９Ｃが配設されているので、熱交換器４７は、ばね４９Ｃによる付勢力によりペルチェ素子４４に適切な力で押圧されている。ペルチェ素子４４とスペーサ４５は、熱伝導板４１と熱交換器４７とにより挟持されているが、スペーサ４５の介在により、熱伝導板４１と熱交換器４７とによるペルチェ素子４４の過度な締め付け（熱伝導板４１と熱交換器４７との離間距離）が規制されている。
【００１９】
以上のようにして缶体３０に温度調整部４０が取り付けられる。
このようにして缶体３０に取り付けられた温度調整部４０は図１に示すように、缶体３０を側面から臨んだ際に、缶体３０の奥行き方向において逆く字状をなす配列になっている。また、高さ方向においては図３に示すように、缶体３０を背面から臨んだ際に、缶体３０の上側に位置する溶接線位置を除く外表面（図３内における缶体３０の側面部分）に沿って所要間隔をあけた配列で取り付けられている。
【００２０】
ペルチェ素子４４の放熱面側に装着された熱交換器４７には、図５に示すように、熱交換器４７を冷却する冷媒を供給するための冷媒供給部７０に連通するパイプライン７８が接続されている。冷媒供給部７０から供給された冷媒は、熱交換器４７の厚み内にドリルによる孔あけ加工することにより形成された冷媒用通路４８内を通過することで、熱交換器４７の熱交換(ここでは冷却)を行う。冷媒用通路４８は、熱交換器４７の平面外周縁の対向する２辺に平行な第１ドリル孔４８Ａ，４８Ａを形成し、第１ドリル孔４８Ａ，４８Ａに直交する方向から第１ドリル孔４８Ａ，４８Ａどうしを連通する第２ドリル孔４８Ｂを形成し、平面視略コ字型の冷媒用通路４８を形成している。第２ドリル孔４８Ｂの開口部は止水プラグ４８Ｃにより閉塞されている。ここでは止水プラグ４８Ｃとして止水性ペーストが充てんされている。冷媒用通路４８の入り口側と出口側の開口部には、それぞれ接続プラグ４８Ｄが取り付けられている。
【００２１】
冷媒用通路４８を通過した冷媒は、図３に示すように筐体９０の背面側に配設された冷却フィンを有する冷媒用熱交換部７２を通過した後、本体フレーム１００に搭載されたキャッチタンク７４に収容される。冷媒用熱交換部７２は、排気ファン９６と排気口９４の中間位置に配設されていて、排気ファン９６により排気口９４から排出される筐体９０内の空気により冷媒を冷却している。キャッチタンク７４に収容された冷媒は、循環ポンプ７６、パイプライン、冷媒用通路４８、冷媒用熱交換部７２を経由した後、再びキャッチタンク７４に戻り、冷媒供給部７０内で循環使用されている。本実施形態における冷媒は、所定濃度に調製されたエチレングリコールを用いているが、他の冷媒を用いることもできる。キャッチタンク７４には、冷媒の収容量を確認するための確認用窓７４Ａが配設されている。
【００２２】
このような温度調整部４０の構成を採用することで、ペルチェ素子４４の放熱面に取り付けられた熱交換器４７の熱交換が促進される。これにより、ペルチェ素子４４の冷却面の冷却が促進され、熱伝導板４１の冷却もまた促進されることになる。以上のことからヒートシンク４２の冷却も促進され、内筒２０の内部空間２２を含む隙間３２内を循環する雰囲気の冷却が迅速になされ、内筒２０の内部空間を含む缶体３０の内側空間の温度調整（冷却）に必要なエネルギーの削減が可能になる。
【００２３】
また、缶体３０には加圧ポンプ６２および減圧ポンプ６４が接続されている。このように加圧ポンプ５２と減圧ポンプ５４のそれぞれを具備しているので、内筒２０の内部空間２２を高圧環境および大気圧以下の圧力環境（以下、大気圧以下の圧力環境を減圧環境という）のいずれの圧力環境に設定することができる。加圧ポンプ６２と減圧ポンプ６４は、本体フレーム１００に配設されている。
内筒２０または缶体３０のいずれかには、内筒２０の内部空間２２を含む隙間３２内の雰囲気の温度および圧力値を検出する温度センサおよび圧力センサ（共に図示せず）が配設されている。これらの温度センサおよび圧力センサの検出値は、随時温度制御部５０および圧力制御部６０の記憶部に送信されている。センサにより検出および送信された温度情報および圧力情報はそれぞれの表示部に表示される。使用者はそれぞれの表示部を確認することで、圧力容器１０の内部空間の状態を随時把握することができる。
【００２４】
次に、本実施形態における圧力容器１０の使用方法の一例について説明する。ここでは、内部空間２２を含む隙間３２を低温減圧環境に設定する使用方法について説明を行う。このような低温減圧環境は、電子機器の性能試験の一部に適用することができる。
【００２５】
まず、内筒２０内に設けられた載置部２６に試験対象物ＴＰである電子機器を収容し、筐体９０の閉塞扉９１を閉塞し、筐体９０と缶体３０の開口部をそれぞれ閉塞する。ついで使用者が温度制御部５０および圧力制御部６０に設けられた入力手段を操作し、性能試験で要求されている温度条件及び圧力条件を温度制御部６０に入力し、図示しない起動スイッチをオンにする。すると、温度制御部５０により、循環ファン３６、温度調整部４０、冷媒供給部７０のそれぞれの動作が、圧力制御部６０により減圧ポンプ６４の動作がそれぞれ制御される。
具体的には、内筒２０に配設された温度センサおよび圧力センサの検出値が随時温度制御部５０および圧力制御部６０に送信される。それぞれの制御部が各センサによる検出値を受信すると、各制御部は検出値と設定条件とを比較し、検出値を設定値に接近させるように、循環ファン３６、温度調整部４０、加圧ポンプ６２、減圧ポンプ６４、冷媒供給部７０の動作制御を行うのである。各センサによる検出値は、それぞれの制御部に設けられた表示部に表示されるので、使用者も現在の圧力容器１０内の環境を把握することができる。
【００２６】
循環ファン３６が連通部２８から内筒２０の内部空間２２内の雰囲気を内部空間２２の開口部側に向けて送風すると、圧力容器１０内の雰囲気は、内筒２０の開口部から内筒２０と缶体３０との隙間３２に供給されることになる。内筒２０の外表面には、導風板２９が配設されているので、内筒２０と缶体３０との隙間３２に供給される雰囲気は、導風板２９により誘導された方向に供給されることになる。導風板２９は隙間３２に配設されているヒートシンク４２の位置に圧力容器１０内の雰囲気を誘導しているから、ヒートシンク４２と圧力容器１０内の雰囲気との接触が促進される。
ヒートシンク４２には、ペルチェ素子４４と熱的に接続されたねじ部４１Ａが連結されているので、ヒートシンク４２が吸収した熱は、ねじ部４１Ａを経由して熱伝導板４１に熱伝導される。熱伝導板４１にはペルチェ素子４４の冷却面が当接しているので、熱伝導板４１はペルチェ素子４４により冷却されることになる。本実施形態においては、内筒２０の内部空間２２を含む隙間３２を低温減圧環境にするため、ペルチェ素子４４の熱伝導板４１側の面が冷却面となるようにペルチェ素子４４に供給される電流の向きが温度制御部５０により制御されている。
【００２７】
ペルチェ素子４４の放熱面には熱交換器４７が配設されており、熱交換器４７に形成された冷媒用通路４８に冷媒供給部７０に接続されたパイプライン７８から冷媒（エチレングリコール）が供給され、熱交換器４７による放熱を促進させている。冷媒供給用通路４８に供給される冷媒は、キャッチタンク７４から循環ポンプ７６によりそれぞれの温度調整部４０における熱交換器４７に供給されている。本実施形態においては、各温度調整部４０，４０，４０，・・・の熱交換器４７，４７，４７，・・・に対してシリアル接続となるように冷媒を供給しているが、循環ポンプ７６の冷媒吐出能力によっては、パラレル接続にすることもできる。缶体３０に取り付けられているすべての熱交換器４７，４７，４７，・・・を通過した冷媒は、排出口９４の近傍位置に配設された冷媒用熱交換部７２で冷却処理された後にキャッチタンク７４に貯留される。このように、熱交換器４７に供給する冷媒は、冷媒供給部７０のパイプラインの体積以上の体積の冷媒を用い、かつ、冷却処理しながら冷媒供給部７０内を循環させているので、冷却効果をきわめて高くすることができる。
【００２８】
このようにしてヒートシンク４２を通過して熱交換された内筒２０の内部空間２２を含む隙間３２内の雰囲気は、再び循環ファン３６により連通部２８から内部空間２２に供給される。このように試験対象物ＴＰが配設された内筒２０の内部空間２２を含む隙間３２とからなる閉塞空間（缶体３０の内側空間すなわち、圧力容器１０の内部空間）内で熱交換をしながら雰囲気が循環されることになるから短時間での温度調整が可能である。
【００２９】
隙間３２の温度調整と同時または前後して、内筒２０の内部空間２２を含む隙間３２の圧力調整が行われる。圧力制御部６０が圧力センサの検出値を受信すると、圧力制御部６０に入力されている設定条件の気圧（ここでは減圧環境としている）になるよう、圧力調整手段である減圧ポンプ６４を駆動させ、内筒２０の内部空間２２と隙間３２の気圧を下げ、圧力センサの検出値が圧力制御部６０に入力された設定条件値となるまで減圧ポンプ６４を稼動させる。圧力制御部６０により内筒２０の内部空間２２を含む隙間３２の圧力調整が完了した後は、圧力制御部６０は図示しない弁を閉じ、隙間３２内（すなわち圧力容器１０内）の圧力状態を維持する。
【００３０】
以上、温度制御部５０および圧力制御部６０による処理によって、圧力容器１０内の状態が予め設定された条件になった後も、温度制御部５０および圧力制御部６０は、温度センサおよび圧力センサの検出値に基づいて、圧力容器１０内の状態が設定温度および設定圧力を維持するのはもちろんである。
内部空間２２を含む隙間３２が設定温度および設定圧力に調整されたら、試験対象物ＴＰの動作確認が行われる。このときの試験対象物ＴＰの動作状況データの収集は、先に説明したサービスホール３８の部分を介して行うことができる。動状況データの収集が終了した後、使用者が入力手段またはオンオフスイッチを用いて温度制御部５０および圧力制御部６０に試験完了信号を送信すると、圧力制御部６０は弁を開き、内筒２０の内部空間２２を含む隙間３２内の圧力を大気圧に戻す大気開放処理を行う。この後、試験対象物ＴＰを取り出すことができる。
【００３１】
以上に本願発明を実施形態に基づいて詳細に説明したが、本願発明の技術的範囲は以上に示した実施形態に限定されるものではない。例えば、以上に説明した実施形態においては、内筒２０の内部空間２２を含む隙間３２（圧力容器１０内）を低温減圧環境に設定した実施形態について説明しているが、低温高圧環境や、高温減圧環境、高温高圧環境のいずれの環境であっても対応することができる。隙間３２（圧力容器１０内）の温度環境については、ペルチェ素子４４の冷却面と放熱面とを入れ替わるように、温度制御部５０がペルチェ素子４４への電力供給を制御すればよい。また、冷媒供給部７０の冷媒用熱交換部７２に加熱手段を配設し、冷媒を加熱処理する構成にすればよい。そして、隙間３２（圧力容器１０内）の圧力環境については、加圧ポンプ６２または減圧ポンプ６４のうち適切なポンプを適宜稼動させればよい。
【００３２】
また、本実施形態においては、圧力容器１０内の温度および圧力をそれぞれ調整する制御部として、温度制御部５０と圧力制御部６０とを別体に設けた形態について説明しているが、温度制御部５０および圧力制御部６０を一体にした制御部を採用することももちろん可能である。
【００３３】
さらに、以上に説明した実施形態においては、内筒２０と缶体３０との隙間３２にヒートシンク４２を配設し、ヒートシンク４２に熱的に接続させたペルチェ素子４４を缶体３０の外側（大気中）にガイド体３７により保持されているが、この形態に限定されるものではない。ペルチェ素子４４を缶体３０の外表面に貼付し、缶体３０を直接冷却し、隙間３２内の空気を缶体３０の冷却表面上を通過させることによっても温度調整は可能ではある。この構成を採用することによりヒートシンク４２の配設が省略可能になり、以上の実施形態に比較して圧力容器１０の内部空間内の温度調整効率は低下するが、製造工程の短縮や部品数の低減が可能になり、低コストでの圧力容器１０の提供が可能になる。
【符号の説明】
【００３４】
１０ 圧力容器
２０ 内筒
２２ 内部空間
２９ 導風板
３０ 缶体
３２ 隙間
３６ 循環ファン
４０ 温度調整部
４２ ヒートシンク
４４ ペルチェ素子
４７ 熱交換器
４８ 冷媒用通路
５０ 温度制御部
６０ 圧力制御部
６４ 減圧ポンプ
７０ 冷媒供給部
７２ 冷媒用熱交換部
７４ キャッチタンク
９０ 筐体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部空間に物品を載置可能に形成された内筒と、
前記内筒を収容し、前記内筒の内部空間を含む内側空間の温度および圧力を任意の温度および圧力に設定可能な温度調整部および圧力調整部と、を有する缶体を具備し、
前記温度調整部の温度調節手段にペルチェ素子が用いられていることを特徴とする圧力容器。
【請求項２】
前記ペルチェ素子と熱的に接続されたヒートシンクが前記缶体と前記内筒との隙間に配設されていることを特徴とする請求項１記載の圧力容器。
【請求項３】
前記ヒートシンクは、前記缶体の奥行き方向に所要間隔をあけた配置で取り付けられていることを特徴とする請求項１または２記載の圧力容器。
【請求項４】
前記内筒には前記内筒の内部と、前記缶体と前記内筒との隙間とに連通する連通部が形成され、
前記缶体には、前記連通部から前記内筒の内部空間の雰囲気を前記缶体と前記内筒との隙間に循環させるための循環ファンが配設され、
前記内筒の外側面には、前記内筒の内部空間から排出された雰囲気を前記ヒートシンクの取り付け位置に誘導するための導風板が装着されていることを特徴とする請求項２または３記載の圧力容器。
【請求項５】
前記ペルチェ素子には、放熱面に熱交換器が、冷却面に熱伝導板がそれぞれ装着されていることを特徴とする請求項１〜４のうちのいずれか一項に記載の圧力容器。
【請求項６】
前記ペルチェ素子の放熱面側に装着された熱交換器と、前記ペルチェ素子の冷却面側に装着された熱伝導板と、の離間距離は、スペーサにより規制されていることを特徴とする請求項５記載の圧力容器。
【請求項７】
前記ペルチェ素子の放熱面側に装着された熱交換器は、付勢手段により前記ペルチェ素子の放熱面側に付勢されていることを特徴とする請求項５または６記載の圧力容器。
【請求項８】
前記ペルチェ素子の放熱面に装着された前記熱交換器には、前記熱交換器を冷却する冷媒を通過させるための冷媒用通路が設けられていることを特徴とする請求項５〜７のうちのいずれか一項に記載の圧力容器。
【請求項９】
前記冷媒用通路には、冷媒用熱交換部が配設されていることを特徴とする請求項８記載の圧力容器。
【請求項１】
内部空間に物品を載置可能に形成された内筒と、
前記内筒を収容し、前記内筒の内部空間を含む内側空間の温度および圧力を任意の温度および圧力に設定可能な温度調整部および圧力調整部と、を有する缶体を具備し、
前記温度調整部の温度調節手段にペルチェ素子が用いられていることを特徴とする圧力容器。
【請求項２】
前記ペルチェ素子と熱的に接続されたヒートシンクが前記缶体と前記内筒との隙間に配設されていることを特徴とする請求項１記載の圧力容器。
【請求項３】
前記ヒートシンクは、前記缶体の奥行き方向に所要間隔をあけた配置で取り付けられていることを特徴とする請求項１または２記載の圧力容器。
【請求項４】
前記内筒には前記内筒の内部と、前記缶体と前記内筒との隙間とに連通する連通部が形成され、
前記缶体には、前記連通部から前記内筒の内部空間の雰囲気を前記缶体と前記内筒との隙間に循環させるための循環ファンが配設され、
前記内筒の外側面には、前記内筒の内部空間から排出された雰囲気を前記ヒートシンクの取り付け位置に誘導するための導風板が装着されていることを特徴とする請求項２または３記載の圧力容器。
【請求項５】
前記ペルチェ素子には、放熱面に熱交換器が、冷却面に熱伝導板がそれぞれ装着されていることを特徴とする請求項１〜４のうちのいずれか一項に記載の圧力容器。
【請求項６】
前記ペルチェ素子の放熱面側に装着された熱交換器と、前記ペルチェ素子の冷却面側に装着された熱伝導板と、の離間距離は、スペーサにより規制されていることを特徴とする請求項５記載の圧力容器。
【請求項７】
前記ペルチェ素子の放熱面側に装着された熱交換器は、付勢手段により前記ペルチェ素子の放熱面側に付勢されていることを特徴とする請求項５または６記載の圧力容器。
【請求項８】
前記ペルチェ素子の放熱面に装着された前記熱交換器には、前記熱交換器を冷却する冷媒を通過させるための冷媒用通路が設けられていることを特徴とする請求項５〜７のうちのいずれか一項に記載の圧力容器。
【請求項９】
前記冷媒用通路には、冷媒用熱交換部が配設されていることを特徴とする請求項８記載の圧力容器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１１−１７３７０（Ｐ２０１１−１７３７０Ａ）
【公開日】平成２３年１月２７日（２０１１．１．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１６１８１４（Ｐ２００９−１６１８１４）
【出願日】平成２１年７月８日（２００９．７．８）
【出願人】（３９１０１５９２６）千代田電機工業株式会社 (17)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１月２７日（２０１１．１．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年７月８日（２００９．７．８）
【出願人】（３９１０１５９２６）千代田電機工業株式会社 (17)
【Ｆターム（参考）】
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