基板ユニット、カートリッジ、及びこれらの製造方法
【課題】基板及び基板に実装された電子部品の劣化を抑制する。
【解決手段】基板ユニット１４０は、基板１４２、ベース１４３、及び枠１４４を含む。基板１４２には、メモリ１４１、及び端子１７０ｃ〜１７７ｃが実装されている。基板１４２は、ベース１４３及び枠１４４のいずれにも固定されておらず、ベース１４３と枠１４４との間に隙間（遊び）を介して保持されている。
【解決手段】基板ユニット１４０は、基板１４２、ベース１４３、及び枠１４４を含む。基板１４２には、メモリ１４１、及び端子１７０ｃ〜１７７ｃが実装されている。基板１４２は、ベース１４３及び枠１４４のいずれにも固定されておらず、ベース１４３と枠１４４との間に隙間（遊び）を介して保持されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装した基板を含む基板ユニット、カートリッジ、及びこれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
カートリッジに取り付けられる基板に関する技術として、特許文献１が知られている。
特許文献１によると、基板３０は、電子部品（メモリ３５及び端子３１，３２，３５ａ，３５ｂ）を実装しており、基板取付部材４０に固定された状態で、カートリッジ（液体収容体本体１０）に取り付けられる。基板３０は、切欠３３及び孔３４に基板取付部材４０の凸部４４，４６がそれぞれ挿入された状態で、凸部４４，４６の先端を溶融して熱カシメすることにより、基板取付部材４０に固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２１４５０６号公報（特に、段落００４０）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１では、基板３０が基板取付部材４０に固定されており、基板３０における基板取付部材４０との固定部分（熱カシメによる接合部分）に必然的にストレス（接合応力）が生じる。そのため、基板３０及びこれに実装された電子部品（メモリ３５及び端子３１，３２，３５ａ，３５ｂ）が劣化し得る。例えば、ストレスによって基板３０が変形し、メモリ３５や端子３１，３２，３５ａ，３５ｂを基板３０に取り付けるための半田が取れる等の問題が生じ得る。
【０００５】
本発明の目的は、基板及び基板に実装された電子部品の劣化を抑制することができる、基板ユニット、カートリッジ、及びこれらの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明の第１観点によると、カートリッジに取り付けられる基板ユニットであって、電子部品を実装した基板と、前記基板と対向する表面を有する第１部材と、前記表面における前記基板と対向する領域以外の領域に接合された第２部材と、を備え、前記基板が、前記第１部材及び前記第２部材に固定されておらず、前記第１部材と前記第２部材との間に前記表面と直交する直交方向及び前記表面に平行な表面方向に隙間を介して保持されていることを特徴とする、基板ユニットが提供される。
【０００７】
本発明の第２観点によると、カートリッジに取り付けられる基板ユニットの製造方法であって、電子部品を実装した基板を、第１部材の表面と対向させ、前記表面に載置する基板載置工程と、前記基板載置工程の後、前記表面における前記基板と対向する領域以外の領域に第２部材を接合する接合工程と、を備え、前記接合工程において、前記基板を、前記第１部材と前記第２部材との間に前記表面と直交する直交方向及び前記表面に平行な表面方向に隙間を介して保持することを特徴とする、製造方法が提供される。
【０００８】
本発明の第３観点によると、収容空間を画定する筐体と、前記筐体に取り付けられた上記第１観点に係る基板ユニットと、を備え、前記筐体は、前記第１部材の前記表面方向に関する外周部分が収容される溝を有すると共に、第１筐体と、前記第１筐体に組み付けられることで前記第１筐体とによって前記収容空間を画定する第２筐体とを含み、前記第１筐体に、前記溝の一部である第１溝が形成されており、前記第２筐体に、前記溝のうち前記第１溝以外の第２溝が形成されていることを特徴とする、カートリッジが提供される。
【０００９】
本発明の第４観点によると、収容空間を画定する筐体と、前記筐体に取り付けられた上記第１観点に係る基板ユニットと、を備え、前記筐体は、前記第１部材の前記表面方向に関する外周部分が収容される溝を有すると共に、第１筐体と、前記第１筐体に組み付けられることで前記第１筐体とによって前記収容空間を画定する第２筐体とを含み、前記第１筐体に、前記溝の一部である第１溝が形成されており、前記第２筐体に、前記溝のうち前記第１溝以外の第２溝が形成されている、カートリッジの製造方法であって、前記第１筐体の前記第１溝に前記第１部材の前記外周部分の一部を収容する第１収容工程と、前記第１収容工程の後、前記第２筐体を前記第１筐体に組み付け、前記第２筐体の前記第２溝に前記第１部材の前記外周部分の前記一部以外の部分を収容する第２収容工程と、を備えたことを特徴とする、製造方法が提供される。
【００１０】
本発明の第５観点によると、記録装置に装着されるカートリッジであって、収容空間を画定する筐体と、電子部品が実装された基板であり且つ前記電子部品と電気的に接続された端子が設けられた表面を有する基板であって、前記端子を露出させるように前記筐体の表面に取り付けられた基板と、前記基板の厚み方向に前記基板の前記表面の一部と対向する対向面を有するカバー部材と、前記厚み方向と直交する第１方向への前記基板の移動を規制する規制壁とを備え、前記カバー部材の前記対向面と前記筐体の前記表面との間の前記厚み方向への距離が、前記基板の厚みよりも大きく、前記規制壁は、前記基板の前記表面の前記一部が前記対向面と対向し、且つ、前記端子が前記対向面と対向せずに露出されるように、前記第１方向への前記基板の移動を規制することを特徴とする、カートリッジが提供される。
【００１１】
本発明の第６観点によると、記録装置に装着されるカートリッジの製造方法であって、電子部品が実装された基板であり且つ前記電子部品と電気的に接続された端子が設けられた表面を有する基板を、前記基板の厚み方向と直交する一方向への前記基板の移動が収容空間を画定する筐体の一部である規制壁によって規制されるように、前記筐体の表面上に配置する第１工程と、前記第１工程後に、前記厚み方向に前記基板の前記表面と対向する対向面を有するカバー部材を前記筐体の前記表面に固定する第２工程とを備え、前記第２工程において、前記基板の前記表面の一部が前記対向面と対向し、且つ、前記端子が前記対向面と対向せずに露出されるという条件を満たしつつ、前記カバー部材の前記対向面と前記筐体の前記表面との間の前記厚み方向への距離が、前記基板の厚みよりも大きくなるようにすることを特徴とする、カートリッジの製造方法が提供される。
【００１２】
上記第１〜第６観点によると、基板にストレスが生じ難く、基板及び基板に実装された電子部品の劣化を抑制することができる。
【００１３】
第１観点に係る基板ユニットにおいて、前記第２部材が溶着、熱カシメ、及びネジの少なくともいずれかにより前記第１部材に接合されてよい。また、第２観点に係る基板ユニットの製造方法では、前記接合工程において溶着、熱カシメ、及びネジの少なくともいずれかにより前記第２部材を接合してよい。
【００１４】
第１観点に係る基板ユニットにおいて、前記第２部材が超音波溶着により前記第１部材に接合されてよい。また、第２観点に係る基板ユニットの製造方法では、前記接合工程において超音波溶着により前記第２部材を接合してよい。この場合、第２部材が熱溶着や熱カシメにより第１部材に接合される場合に比べ、基板ユニット全体のサイズを小型化することができる。具体的には、第２部材が熱溶着や熱カシメにより第１部材に接合される場合、接合時に電子部品に熱が伝わるのを抑制するため、基板の外周領域（基板における電子部品が実装された領域よりも外側の領域）を大きくする必要が生じ得る。また、熱溶着や熱カシメの場合、凸部の先端が溶融して拡径するため、その分の領域を確保する必要がある。ネジの場合も、ネジ頭の分の領域を確保したり、ネジ締結時の応力伝達を考慮して基板の外周領域を大きくしたりする必要がある。これに対し、超音波溶着の場合、電子部品への熱伝達抑制のために基板の外周領域を大きくする必要がなく、また、凸部先端の拡径やネジ頭のための領域を確保する必要もないため、基板ユニット全体のサイズを小型化することができる。
【００１５】
第１観点に係る基板ユニットにおいて、前記第１部材が、前記直交方向に突出した凸部を有し、前記基板は、前記凸部が貫通し且つ前記直交方向から見て前記凸部よりも大きなサイズの孔を有し、前記第２部材が、前記凸部の一部を収容する穴を有してよい。また、第２観点に係る基板ユニットの製造方法では、前記基板載置工程において、前記第１部材に形成された前記直交方向に突出した凸部を、前記基板に形成され且つ前記直交方向から見て前記凸部よりも大きなサイズの孔に貫通させ、前記接合工程において、前記第２部材に形成された穴に前記凸部の一部を収容した状態で、前記第２部材を接合してよい。この場合、基板ユニットの製造時において、第１部材、第２部材、及び基板の位置決め精度の向上と、これら部材の組付作業の簡素化との両方を実現可能である。
【００１６】
第１観点に係る基板ユニットにおいて、前記凸部が前記孔を貫通することで、前記基板は前記表面方向に所定範囲内で移動することが許容されており、前記電子部品が、前記基板の前記第１部材に対向した対向面に実装されており、前記第１部材の前記表面の前記電子部品と対向する領域が、この領域を前記電子部品と接触させない穴となっており、前記第１部材に設けられた前記穴は、前記基板が前記表面方向に前記所定範囲内で移動しても、前記電子部品が前記第１部材に設けられた前記穴と対向しているような位置及び寸法に形成されていてもよい。これにより、製造時及び完成後において電子部品が第１部材に接触することがないので、電子部品の脱落又は破損を防止することができる。
【００１７】
第１観点に係る基板ユニットにおいて、前記第１部材に設けられた前記穴が、前記第１部材を貫通する孔であってもよい。これにより、電子部品が第１部材に接触するのを確実に防止できる。
【００１８】
第２観点に係る基板ユニットの製造方法では、前記接合工程において、前記基板を、前記第１部材と前記第２部材との間に前記表面と直交する直交方向及び前記表面に平行な表面方向に隙間を介して保持する。したがって、接合工程において、第１及び第２部材に外力が加わるが、基板には当該外力が作用し難い。また、基板への外力を考慮する必要性が低いため、接合工程において、第１部材と第２部材とを大きな接合強度で強固に固定し、両部材間での基板の保持力を高めることができる。
【００１９】
第２観点に係る基板ユニットの製造方法では、前記接合工程において、前記基板の前記表面方向に関する外縁の全周に亘って前記隙間を確保してよい。この場合、接合工程における基板への外力付加をより確実に抑制することができる。
【００２０】
第２観点に係る基板ユニットの製造方法では、前記接合工程において、前記第２部材の前記表面に接合される面とは反対側の面に、超音波を発振する発振部材を配置し、前記第１部材の前記表面とは反対側の面における、前記第１部材を挟んで前記第２部材と対向し且つ前記基板と対向しない位置に、前記発振部材が発振した超音波を受振する受振部材を配置してよい。この場合、基板への超音波振動の付加をより確実に抑制することができる。
【００２１】
第３観点に係るカートリッジは、第１溝が形成された第１筐体と第２溝が形成された第２筐体とを含む筐体４１を有する。また、第４観点に係るカートリッジの製造方法は、上記第１及び第２収容工程を含む。これにより、カートリッジに基板ユニットを容易に取り付けることができる。
【００２２】
第３観点に係るカートリッジにおいて、前記第１部材が、前記表面方向に突出した突起を有し、前記第１筐体は、前記突起が貫通する貫通孔を有し、前記貫通孔に貫通した前記突起を熱カシメすることにより、前記第１部材が前記第１筐体に固定されてよい。また、第４観点に係るカートリッジの製造方法では、前記第１収容工程において、前記第１部材に形成された前記表面方向に突出した突起を、前記第１筐体に形成された貫通孔に貫通させ、前記第２収容工程の後、前記貫通孔に貫通した前記突起を熱カシメすることにより、前記第１部材を前記第１筐体に固定する固定工程をさらに備えてよい。この場合、基板への外力付加を抑制しつつ、カートリッジに基板ユニットを強固に固定することができる。
【００２３】
第３観点に係るカートリッジにおいて、前記電子部品は、前記基板上において２つの配列方向に互いに異なる密度で配列され、前記カートリッジが装着される装置本体の複数の本体側端子とそれぞれ接触する複数のカートリッジ側端子を含み、前記２つの配列方向は、低密配列方向、及び、前記低密配列方向よりも高い密度で前記カートリッジ側端子が配列された高密配列方向を含み、前記筐体が、前記複数のカートリッジ側端子を露出させる凹部と、前記凹部を画定する周壁と、を含み、前記周壁は、前記直交方向に延出した直交部と、前記直交方向に関して前記直交部よりも前記基板から離隔し、前記直交方向から見た前記凹部のサイズが大きくなる方向に前記直交方向に対して傾斜した傾斜部と、を含み、前記直交部は、前記直交方向の長さが互いに異なる複数の部分直交部を有し、前記複数の部分直交部の前記長さのうち、前記高密配列方向に関して前記カートリッジ側端子を挟む位置に配置された部分直交部の前記長さが最も長くてよい。
カートリッジ側端子が２つの配列方向に互いに異なる密度で配列されている場合、カートリッジ側端子が高い密度で配列された配列方向（高密配列方向）の方が自由度が小さくなる（即ち、端子間の位置決めに高い精度が要求される）。そこで上記のように、高密配列方向に対応する部分直交部の長さを最も長くすることで、高密配列方向の位置決めを優先的に行い、カートリッジ側端子と本体側端子との接触の信頼性を向上させることができる。
【００２４】
第３観点に係るカートリッジにおいて、前記低密配列方向は、前記カートリッジが前記装置本体に装着される際に重力が作用する方向であってよい。即ち、重力の作用によって位置決め精度が悪化し得る方向に関して、カートリッジ側端子が低密度に配列されてよい。これにより、当該方向に関する自由度が大きくなり、重力の作用による位置決め精度の悪化を抑制することができる。
【００２５】
第３観点に係るカートリッジにおいて、前記第１筐体及び前記第２筐体のそれぞれに形成された前記部分直交部は前記長さが一定であり、前記第１筐体に形成された前記部分直交部と、前記第２筐体に形成された前記部分直交部とは、前記長さが互いに異なってよい。この場合、第１及び第２筐体の各筐体に直交方向の長さが互いに異なる複数の直交部を形成する場合に比べ、構成を簡素化することができる。
【００２６】
第５観点に係るカートリッジにおいて、前記基板は、前記厚み方向と直交する第２方向に関する前記筐体の前記表面の両端部のうちの一方の端部よりも他方の端部に近い位置に配置されており、前記カバー部材は、前記端子と前記他方の端部との間において、前記筐体の前記表面内で前記第２方向と直交する方向に関して、前記端子の形成範囲と重複していなくてもよい。これにより、前記第２方向をカートリッジの装着方向として、カートリッジを記録装置へ装着する際に、基板側端子と記録装置側端子との接触をカバー部材が阻害することがなく、両端子の接触を円滑に行うことが可能となる。
【００２７】
第５観点に係るカートリッジにおいて、前記筐体の前記表面に凹み領域が設けられ、前記基板が前記筐体の前記凹み領域に嵌め込まれており、前記基板の前記表面と前記筐体の前記表面とが同一平面を形成していてもよい。これにより、記録装置のカートリッジの装着室に無駄なスペースを生じさせることをなくしつつ、多くのインク容量を確保することができる。
【００２８】
第５観点に係るカートリッジにおいて、前記規制壁と前記基板との間に間隙が形成されており、前記規制壁は、前記第１方向に前記基板が所定範囲内で移動するのを許容してもよい。これにより、基板及び基板に実装された電子部品の劣化をより効果的に抑制することができる。
【００２９】
第５観点に係るカートリッジにおいて、前記規制壁は、前記筐体の前記表面に設けられた凸部によって構成されており、前記基板の前記表面とは反対側面には、前記厚み方向から見て前記凸部よりも大きなサイズの穴が設けられ、前記凸部が前記穴と係合することで前記基板の移動が規制されていてもよい。これにより、規制壁を簡易な構成としつつ確実に基板の移動を規制することができる。
【００３０】
第５観点に係るカートリッジにおいて、前記電子部品が前記基板の前記表面とは反対側の筐体対向面に実装されており、前記筐体の前記表面の前記電子部品と対向する領域が、この領域を前記電子部品と接触させない深さを有する凹部となっており、前記凹部は、前記第１方向に前記基板が前記所定範囲内で移動しても、前記電子部品が前記凹部と対向しているような位置及び寸法に形成されていてもよい。これにより、製造時及び完成後において電子部品が筐体に接触することがないので、電子部品の脱落又は破損を防止することができる。
【００３１】
第６観点に係るカートリッジにおいて、前記第２工程において、前記カバー部材の固定を超音波溶着によって行ってもよい。これにより、カバー部材を容易且つ確実に固定することができる。
【００３２】
第６観点に係るカートリッジにおいて、前記第１工程において、前記規制壁と前記基板との間に間隙を形成することによって、前記規制壁は、前記一方向に前記基板が所定範囲内で移動するのを許容してもよい。これにより、基板及び基板に実装された電子部品の劣化をより効果的に抑制することができる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によると、基板にストレスが生じ難く、基板及び基板に実装された電子部品の劣化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板ユニット及び液体カートリッジを備えたインクジェット式プリンタを示す斜視図である。
【図２】プリンタの内部を示す概略図である。
【図３】カートリッジを示す図であり、（ａ），（ｂ）は互いに異なる方向から見たカートリッジの斜視図、（ｃ）はカートリッジの平面図である。
【図４】カートリッジの内部を示す概略図である。
【図５】カートリッジの筐体の分解斜視図であり、（ａ）は上筐体、（ｂ）は下筐体を示す。
【図６】基板ユニットとこれに接続された２つの排出管を示す斜視図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は、基板ユニット、ベース、及び枠の斜視図である。（ｄ）〜（ｆ）は、基板ユニット、ベース、及び枠の（ａ）〜（ｃ）とは反対から見た斜視図である。
【図８】（ａ）は、図７（ａ）のＶＩＩＩＡ−ＶＩＩＩＡ線に沿った、基板ユニット及び筐体の断面図である。（ｂ）は、図７（ａ）のＶＩＩＩＢ−ＶＩＩＩＢ線に沿った、基板ユニット及び筐体の断面図である。
【図９（ａ）】図８（ａ），（ｂ）のＩＸ方向から見た図である。
【図９（ｂ）】図８（ａ）の部分拡大図である。
【図１０】カートリッジの装着過程を示す概略図である。
【図１１】カートリッジ及びプリンタ本体の電気的構成を示すブロック図である。
【図１２】（ａ）は、基板ユニットの製造方法を示すフローチャートである。（ｂ）は、カートリッジの製造方法を示すフローチャートである。
【図１３】（ａ）は、基板載置工程を説明するための平面図である。（ｂ）は、接合工程を説明するための、図８（ａ）に対応する断面図である。（ｃ）は、熱カシメによりベースを下筐体に固定する固定工程を示す、図９（ａ）に対応する図である。
【図１４】本発明の別の実施形態に係る基板ユニットの製造方法において、熱カシメにより枠をベースに接合する接合工程を示す、図８（ｂ）に対応する断面図である。
【図１５】本発明の別の実施形態に係るカートリッジを備えたインクジェット式プリンタの内部構造を模式的に示す概略図である。
【図１６】図１５に示すカートリッジの斜視図である。
【図１７】図１５に示すインク供給装置の概略断面図である。
【図１８】図１５に示すインク供給装置の装着室にカートリッジが装着された状態を示す概略断面図である。
【図１９】カートリッジの要部斜視図であって、基板及び枠を取り付ける前の状況を示す図である。
【図２０】カートリッジの要部斜視図であって、ベース領域に基板だけが取り付けられた状況を示す図である。
【図２１】カートリッジの基板ユニット部分の要部斜視図である。
【図２２】（ａ）は、第２工程を説明するための、部分断面図である。（ｂ）は、第１筐体にフィルム及び第２筐体を接合するときの状況を示す概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００３６】
（第１実施形態）
先ず、図１を参照し、本発明の一実施形態に係る基板ユニット及び液体カートリッジを備えたインクジェット式プリンタ１の全体構成について説明する。
【００３７】
プリンタ１は、直方体形状の筐体１ａを有する。筐体１ａの天板上部には、排紙部３１が設けられている。筐体１ａの正面（図１の紙面左手前側の面）には、上から順に、３つの開口１０ｄ，１０ｂ，１０ｃが形成されている。開口１０ｂは給紙ユニット１ｂ、開口１０ｃはカートリッジ４０（図２参照）をそれぞれ筐体１ａ内部に挿入するためのものである。開口１０ｄには、下端の水平軸を支点として開閉可能な扉１ｄが嵌め込まれている。扉１ｄは、筐体１ａの主走査方向（筐体１ａの正面と直交する方向）に関して、搬送ユニット２１（図２参照）と対向配置されている。開口１０ｃにも、下端の水平軸を支点として開閉可能なカバー１ｃが設けられている。カートリッジ４０が筐体１ａ内部に挿入された状態でカバー１ｃを閉じることにより、カートリッジ４０の筐体１ａからの脱落を防止することができる。
【００３８】
次いで、図２を参照し、プリンタ１の内部構成について説明する。
【００３９】
筐体１ａの内部空間は、上から順に空間Ａ，Ｂ，Ｃに区分できる。空間Ａには、ブラックインク及び前処理液（以下、これらを「液体」と総称する場合がある。）をそれぞれ吐出する２つのヘッド２、用紙Ｐを搬送する搬送ユニット２１、及び、プリンタ１各部の動作を制御するコントローラ１００が配置されている。空間Ｂ，Ｃにはそれぞれ、給紙ユニット１ｂ及びカートリッジ４０が配置される。即ち、空間Ｃが、プリンタ本体（プリンタ１のカートリッジ４０以外の部分）におけるカートリッジ４０が装着される部分（装着室）である。プリンタ１の内部には、給紙ユニット１ｂから排紙部３１に向けて、図２に示す太矢印に沿って、用紙Ｐが搬送される用紙搬送経路が形成されている。
【００４０】
コントローラ１００は、演算処理装置であるＣＰＵ（Central Processing Unit）に加え、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory：不揮発性ＲＡＭを含む）、Ｉ／Ｆ（Interface）等を有する。ＲＯＭは、ＣＰＵが実行するプログラム、各種固定データ等を記憶している。ＲＡＭは、プログラム実行時に必要なデータ（画像データ等）を一時的に記憶可能である。コントローラ１００は、Ｉ／Ｆを介して、カートリッジ４０のメモリ１４１やホール素子７１とのデータ送受信、外部装置（プリンタ１に接続されたＰＣ等）とのデータ送受信等を行う。
【００４１】
給紙ユニット１ｂは、トレイ２３及びローラ２５を有する。トレイ２３は、筐体１ａに対して主走査方向に着脱可能である。トレイ２３は、上方に開口する箱であり、複数種類のサイズの用紙Ｐを収容可能である。ローラ２５は、コントローラ１００による制御の下、給紙モータ１２５（図１１参照）の駆動により回転し、トレイ２３の最も上方にある用紙Ｐを送り出す。ローラ２５によって送り出された用紙Ｐは、ガイド２７ａ，２７ｂによりガイドされ且つ送りローラ対２６によって挟持されつつ搬送ユニット２１に送られる。
【００４２】
搬送ユニット２１は、２つのローラ６，７、及び、両ローラ６，７間に架け渡されるように巻回されたエンドレスの搬送ベルト８を有する。ローラ７は、駆動ローラであって、コントローラ１００による制御の下、その軸に接続された搬送モータ１２７（図１１参照）の駆動により回転し、図２中時計回りに回転する。ローラ６は、従動ローラであって、ローラ７の回転により搬送ベルト８が走行するのに伴って、図２中時計回りに回転する。搬送ベルト８のループ内には、２つのヘッド２と対向するように、直方体形状のプラテン１９が配置されている。搬送ベルト８の上側ループは、搬送ベルト８の外周面８ａがヘッド２の下面（液体を吐出する吐出口が多数形成された吐出面）２ａと所定距離離隔しつつ下面２ａと平行に延在するよう、内周面側からプラテン１９により支持されている。搬送ベルト８の外周面８ａには、弱粘着性のシリコン層が形成されている。給紙ユニット１ｂから搬送ユニット２１へと送られてきた用紙Ｐは、押さえローラ４によって搬送ベルト８の外周面８ａに押え付けられた後、粘着力によって外周面８ａに保持されつつ、黒塗り矢印に沿って副走査方向に搬送されていく。
【００４３】
ここで、副走査方向とは、搬送ユニット２１による用紙Ｐの搬送方向と平行な方向である。主走査方向とは、副走査方向に直交し且つ水平面に平行な方向である。
【００４４】
用紙Ｐがヘッド２の直ぐ下方を通過する際に、コントローラ１００による制御の下、ヘッド２が駆動し、ヘッド２の下面２ａから用紙Ｐの上面に向けて液体（ブラックインク、及び、状況に応じて前処理液）が吐出されることで、用紙Ｐ上に所望の画像が記録される。そして用紙Ｐは、剥離プレート５によって搬送ベルト８の外周面８ａから剥離され、ガイド２９ａ，２９ｂによりガイドされ且つ二組の送りローラ対２８によって挟持されつつ上方に搬送され、筐体１ａ上部に形成された開口１３０から排紙部３１へと排出される。各送りローラ対２８の一方のローラは、コントローラ１００による制御の下、送りモータ１２８（図１１参照）の駆動により回転する。
【００４５】
前処理液は、例えば、濃度向上作用（用紙Ｐに吐出されたインクの濃度を向上させる作用）、インクの滲みや裏抜け（用紙Ｐの表面に着弾したインクが用紙Ｐの層を貫通して裏面に滲み出す現象）の防止作用、インクの発色性や速乾性を向上させる作用、インク着弾後の用紙Ｐの皺やカールを抑制する作用等を有する液体である。前処理液としては、例えば、カチオン系高分子やマグネシウム塩等の多価金属塩を含有する液体等を用いてよい。
前処理液を吐出するヘッド２は、ブラックインクを吐出するヘッド２よりも、用紙Ｐの搬送方向上流側に配置されている。
【００４６】
ヘッド２は、主走査方向（図１の紙面に直交する方向）に長尺なライン式であり、略直方体の外形形状を有する。２つのヘッド２は、副走査方向に所定ピッチで並び、フレーム３を介して筐体１ａに支持されている。各ヘッド２において、上面には、可撓性チューブが取り付けられるジョイントが設けられ、下面２ａには、多数の吐出口が形成され、内部には、可撓性チューブ及びジョイントを介してカートリッジ４０の対応するリザーバ４２からそれぞれ供給された液体が吐出口に至るまでの流路が形成されている。
【００４７】
カートリッジ４０は、ブラックインク及び前処理液をそれぞれ収容する２つのリザーバ４２を有する（図４参照）。カートリッジ４０のリザーバ４２にそれぞれ収容されている液体は、可撓性チューブ及びジョイントを介して、対応するヘッド２に供給される。カートリッジ４０は、筐体１ａに対して主走査方向に着脱可能である。したがって、プリンタ１のユーザは、使用済みのカートリッジ４０を筐体１ａから取り外し、新品のカートリッジ４０と交換してこれを筐体１ａに装着することができる。
【００４８】
次いで、図３〜図９を参照し、カートリッジ４０の構成について説明する。
【００４９】
カートリッジ４０は、図３及び図４に示すように、筐体４１、ブラックインクに対応するブラックインクユニット４０Ｂ、前処理液に対応する前処理液ユニット４０Ｐ、及び、基板ユニット１４０を有する。ユニット４０Ｂ，４０Ｐは、それぞれリザーバ４２、排出管４３等を含み、リザーバ４２のサイズが異なる点を除き、略同じ構成を有する。
【００５０】
筐体４１は、図３及び図４に示すように、略直方体形状である。筐体４１の内部は、図４に示すように、区画され、２つの部屋Ｒ１，Ｒ２が形成されている。右方の部屋Ｒ１に各ユニット４０Ｂ，４０Ｐのリザーバ４２、左方の部屋Ｒ２に各ユニット４０Ｂ，４０Ｐの排出管４３が配置されている。
【００５１】
リザーバ４２は液体を収容する袋であり、ユニット４０Ｂのリザーバ４２はブラックインク、ユニット４０Ｐのリザーバ４２は前処理液を収容している。リザーバ４２の開口部には、排出管４３の基端が接続されている。
【００５２】
排出管４３は、リザーバ４２に収容された液体をヘッド２に供給するための流路を画定している。排出管４３は、図３（ｂ）及び図４に示すように、先端が筐体４１外に突出している。当該先端には、リザーバ４２とは反対側の開口を塞ぐように、ゴム等の弾性材料からなる栓が圧縮状態で設けられている（図示略）。当該先端及び栓の外側にはキャップ４６が設けられている。キャップ４６の中央に設けられた開口を介して栓が露出している。
【００５３】
筐体４１は、図３及び図４に示すように、略直方体形状であり、外面４１ａ〜４１ｈ等を有する。外面４１ａ，４１ｂは、共に装着方向（カートリッジ４０が空間Ｃに装着される際のカートリッジ４０の空間Ｃに対する移動方向）と略平行であり、挿入方向（中空針１５３が排出管４３の内部に挿入される際の中空針１５３の排出管４３に対する移動方向）に関して互いに離隔して対向している。外面４１ａには、排出管４３が設けられている。外面４１ｃ，４１ｄは、共に装着方向と略直交し且つ挿入方向と略平行であり、挿入方向に関して外面４１ａ，４１ｂの間にあり、装着方向に関して互いに離隔して対向している。外面４１ｃは装着方向下流側にある先端面であり、外面４１ｄは装着方向上流側にある後端面である。外面４１ｅ，４１ｆ（図２参照）は、共に、外面４１ａ〜４１ｄのそれぞれと略直交し、挿入方向に関して外面４１ａ，４１ｂの間且つ装着方向に関して外面４１ｃ，４１ｄの間に設けられている。外面４１ｅ，４１ｆは、互いに略平行であり、鉛直方向に関して互いに離隔して対向している。外面４１ｇは、外面４１ｅと略平行であり、鉛直方向に関して外面４１ｅ，４１ｆの間且つ装着方向に関して外面４１ｅ，４１ｃの間に設けられている。外面４１ｈは、外面４１ｅと外面４１ｇとを接続すると共に、鉛直方向と略平行である。
【００５４】
本実施形態において、装着方向は主走査方向と平行であり、挿入方向は副走査方向と平行である。装着方向及び挿入方向は互いに直交している。
【００５５】
筐体４１は、さらに、カートリッジ４０が空間Ｃに装着される際に筐体４１を筐体１ａにロックするための穴４８、外面４１ｇ，４１ｈ等で画定された凹部４１ｒ、及び、ユーザが把持可能な把持部４９を有する。穴４８は、外面４１ｇに形成されており、カートリッジ４０が空間Ｃに装着される際に筐体１ａに設けられた嵌合部材１４８（図１０参照）と係合する。把持部４９は、外面４１ｅ，４１ｄの角部に設けられた、外面４１ｅにおける装着方向上流側の辺に沿って長尺な凹部からなる。
【００５６】
外面４１ｃにおける挿入方向上流側の端部近傍部分に、凹部４１ｃ１が形成されている。凹部４１ｃ１の底面に、基板ユニット１４０が配置されている。基板ユニット１４０は、図７に示すように、基板１４２、ベース１４３、枠１４４、及びフレキシブルケーブル１４５を含む。
【００５７】
基板１４２は、略矩形状の板部材であり（図１３（ａ）参照）、裏面にメモリ１４１、表面に８つの端子１７０ｃ〜１７７ｃを有する。
【００５８】
端子１７０ｃ〜１７７ｃは、凹部４１ｃ１を介して外部に露出されている。端子１７０ｃ〜１７７ｃは全て、同じサイズ及び形状を有し、カートリッジ４０の外面に露出している。端子１７０ｃ〜１７７ｃの形状は、副走査方向と平行な２つの短辺と鉛直方向と平行な２つの長辺とからなる長方形である。
【００５９】
端子１７０ｃ〜１７７ｃは、図９（ａ）に示すように、基板１４２上において２つの配列方向に互いに異なる密度で配列されている。本実施形態において、配列方向は、鉛直方向（低密配列方向）、及び、副走査方向（低密配列方向よりも高い密度で端子が配列された、高密配列方向）である。鉛直方向に沿って２つずつ、副走査方向に沿って４つずつ、計８つの端子１７０ｃ〜１７７ｃが設けられている。
【００６０】
図１１に示すように、センサ信号出力端子（ＳＢ）１７０ｃはユニット４０Ｂのホール素子７１と電気的に接続され、センサ信号出力端子（ＳＰ）１７１ｃはユニット４０Ｐのホール素子７１と電気的に接続され、データ出力端子（ＤＯ）１７２ｃ及びデータ入力端子（ＤＩ）１７３ｃはメモリ１４１と電気的に接続され、電力入力端子（Ｖ）１７４ｃは２つのホール素子７１及びメモリ１４１と電気的に接続され、３つの接地端子（Ｇ）１７５ｃ，１７６ｃ，１７７ｃはメモリ１４１、ユニット４０Ｐのホール素子７１、及びユニット４０Ｂのホール素子７１のそれぞれと電気的に接続されている。ホール素子７１は、排出管４３の上壁に取り付けられており、排出管４３の下壁に取り付けられ磁石（図示略）から発生された磁場を電気信号に変換し、電気信号を生成する。ホール素子７１は、排出管４３の内部に配置されたバルブ（図示略）の位置に応じた大きさの電気信号を生成する。バルブは、排出管４３の内部の流路を開く開の位置と、当該流路を閉じる閉の位置とに移動可能である。
【００６１】
端子１７０ｃ，１７１ｃ，１７４ｃ，１７５ｃ，１７６ｃ，１７７ｃと各ホール素子７１との電気的接続は、図６に示すように、フレキシブルケーブル１４５の配線を介して行われている。ユニット４０Ｐ，４０Ｂの排出管４３にはそれぞれ、フレキシブルケーブル１４５が取り付けられるプレート７０ｘが固定されている。端子１７２ｃ，１７３ｃ，１７４ｃ，１７５ｃ，１７６ｃ，１７７ｃとメモリ１４１との電気的接続は、基板１４２を貫通するスルーホール内に充填された導電性材料を介して行われている。
【００６２】
メモリ１４１は、ＥＥＰＲＯＭ等からなり、各リザーバ４２内の液体の残量、センサ出力値（各ホール素子７１からの出力値）等に関するデータを予め記憶している。さらに、カートリッジ４０が空間Ｃに装着されているとき、コントローラ１００は、メモリ１４１に記憶されているデータを読み取り可能であると共に、メモリ１４１に記憶されている各リザーバ４２内の液体の残量に関するデータを書き換え可能である。
【００６３】
ベース１４３は、基板１４２よりも一回り大きなサイズの略矩形状の板部材である。ベース１４３は、基板１４２と対向する表面１４３ａ、表面１４３ａと直交する方向（以下、「直交方向」と称す。）に突出した２つの凸部１４３ｘ、表面１４３ａに平行な方向（以下、「表面方向」と称す。）に突出した２つの突起１４３ｙ、表面１４３ａと直交する方向に貫通した開口１４３ｚ、及び、表面１４３ａの下部中央に設けられたフック１４３ｆを有する。
【００６４】
２つの凸部１４３ｘは、表面１４３ａの上部において、互いに離隔して配置されている。基板１４２は、直交方向から見て凸部１４３ｘよりも大きなサイズの、２つの孔１４２ｘを有する（図１３（ａ）参照）。孔１４２ｘは、基板１４２の両側面に開口している。枠１４４は、２つの穴１４４ｘを有する。２つの凸部１４３ｘは、それぞれ、孔１４２ｘを貫通し、穴１４４ｘに収容されている。対応する凸部１４３ｘと孔１４２ｘの内周面は、凸部１４３ｘが孔１４２ｘを貫通した状態で、鉛直方向及び副走査方向（縦及び横方向）に関して、それぞれ所定距離（例えば、０．２ｍｍ）離れるように、構成されている。このため、基板１４２が、鉛直方向及び副走査方向のそれぞれに０．２ｍｍずつ移動可能となる。
【００６５】
２つの突起１４３ｙは、ベース１４３の下部において、互いに離隔して配置されている。突起１４３ｙは、カートリッジ４０の製造方法に係る固定工程Ｑ６（図１２（ｂ）参照）において、図１３（ｃ）に示すように、下筐体４１ｘの貫通孔４１ｘ２に貫通され、熱カシメにより下筐体４１ｘに固定される部分である。突起１４３ｙは、固定工程Ｑ６の前は図７のように真直ぐな形状であるが、固定工程Ｑ６の後は熱カシメによって変形した形状（図１３（ｃ）に一点鎖線で示すように、先端が拡径した形状）となる。
【００６６】
開口１４３ｚは、ベース１４３の下部中央において、基板１４２のメモリ１４１と対向する位置に設けられている。図７（ｄ）に示すように、開口１４３ｚを介して、メモリ１４１が基板ユニット１４０の裏面に露出している。このメモリ１４１が開口１４３ｚから露出した状態で、開口１４３ｚの内周面とメモリ１４１とが、鉛直方向及び副走査方向（縦及び横方向）に関して、それぞれ所定距離（例えば、０．４ｍｍであって対応する凸部１４３ｘと孔１４２ｘの内周面との離隔距離を超える距離）以上離れるように、開口１４３ｚが形成されている。このため、基板１４２が表面方向に０．２ｍｍずつ移動しても、メモリ１４１が開口１４３ｚと対向し、例えば、超音波溶着時にメモリ１４１がベース１４３に接触することがない。この結果、基板ユニット１４０の製造時及び完成後において、メモリ１４１の脱落又は破損を防止することができる。また、開口１４３ｚがベース１４３を貫通しているため、メモリ１４１がベース１４３に接触するのを確実に防止できる。
【００６７】
フック１４３ｆは、ベース１４３における開口１４３ｚの下辺を画定する壁から、凸部１４３ｘと同じ方向に延出している。基板１４２は、孔１４２ｘを貫通した凸部１４３ｘと、フック１４３ｆとによって、ベース１４３に支持されている。
【００６８】
枠１４４は、基板１４２よりも一回り大きなサイズのコの字状の部材であり、２つの穴１４４ｘが形成された主部１４４ａと、主部１４４ａから延出した一対の延出部１４４ｂとを含む。枠１４４は、表面１４３ａにおける基板１４２と対向する領域以外の領域（基板１４２の周囲）に、超音波溶着により接合されている。図７（ｂ）に表面１４３ａにおける枠１４４が接合される領域、図７（ｆ）に枠１４４における表面１４３ａに接合される領域がそれぞれハッチングで示されている。また、図８（ａ），（ｂ）に、枠１４４の溶着部１４４ｗが示されている。枠１４４は、矩形状である表面１４３ａの４辺のうち、下辺を除く３辺に沿って、表面１４３ａに固定されている。
【００６９】
基板１４２は、ベース１４３及び枠１４４に対して固定されておらず、ベース１４３と枠１４４との間に直交方向及び表面方向に隙間を介して保持されている（図８（ａ），（ｂ）及び図１３（ｂ）参照）。
【００７０】
次に、副走査方向及び鉛直方向に関する寸法間の関係について、図９（ｂ）をさらに参照して説明する。図９（ｂ）に示すように、ベース１４３上に配置された基板１４２は、副走査方向に長さＳｘを有している。基板１４２の上面にある８つの端子１７０ｃ〜１７７ｃは、上述したように、鉛直方向に沿って２つずつ、副走査方向に沿って４つずつ配列されている。端子１７５ｃ及び１７６ｃが、８つの端子１７０ｃ〜１７７ｃの中で基板１４２の左端１４２ａに最も近い端子である。また、端子１７４ｃ及び１７７ｃが、８つの端子１７０ｃ〜１７７ｃの中で基板１４２の右端１４２ｂに最も近い端子である。端子１７５ｃ及び１７６ｃの左端から基板１４２の左端１４２ａまでの距離はａｘとなっており、端子１７４ｃ及び１７７ｃの右端から基板１４２の右端１４２ｂまでの距離はｂｘとなっている。
【００７１】
枠１４４の一対の延出部１４４ｂは、基板１４２の副走査方向の両側に配置されている。図９（ｂ）において左方に描かれた延出部１４４ｂの直交方向に延びた部分の内側面１４４ｂ１と、右方に描かれた延出部１４４ｂの直交方向に延びた部分の内側面１４４ｂ３とは、副走査方向に距離Ｋｘだけ離隔している。すなわち、一対の延出部１４４ｂは基板１４２の副走査方向への移動を規制する壁（規制壁）として機能しており、距離Ｋｘは、一対の延出部１４４ｂによって規定される基板１４２の副走査方向への可動範囲を表している。上述したとおり、基板１４２の副走査方向への移動は凸部１４３ｘと孔１４２ｘとの係合により０．２ｍｍに制限されている。本実施形態において、距離Ｋｘ−Ｓｘは０．２ｍｍとなっている。したがって、基板１４２の左端１４２ａが内側面１４４ｂ１に接触すること、及び、基板１４２の右端１４２ｂが内側面１４４ｂ３に接触することのいずれも生じ得る。
【００７２】
枠１４４の一対の延出部１４４ｂは、その直交方向に延びた部分の先端において互いに近づくように直角に折れ曲がっており、それによって、各延出部１４４ｂには副走査方向に延びた部分が形成されている。図９（ｂ）において左方に描かれた延出部１４４ｂの副走査方向に延びた部分の先端１４４ｂ２は、内側面１４４ｂ１から副走査方向に距離ｃｘだけ離れている。この副走査方向に延びた部分の下面（対向面の第１領域）は、基板１４２の左端１４２ａから連続した基板１４２の上面（端子表面）の一部に対向している。
【００７３】
また、右方に描かれた延出部１４４ｂの副走査方向に延びた部分の先端１４４ｂ４は、内側面１４４ｂ３から副走査方向に距離ｄｘだけ離れている。この副走査方向に延びた部分の下面（対向面の第２領域）は、基板１４２の右端１４２ｂから連続した基板１４２の上面（端子表面）の一部に対向している。
【００７４】
本実施形態において、上記６つの長さＫｘ、Ｓｘ、ａｘ、ｂｘ、ｃｘ及びｄｘには、以下の２つの不等式で示す関係が成り立っている。
Ｋｘ−Ｓｘ＜ｃｘ＜ａｘ （１）
Ｋｘ−Ｓｘ＜ｄｘ＜ｂｘ （２）
【００７５】
不等式（１）の前半（Ｋｘ−Ｓｘ＜ｃｘ）は、基板１４２の右端１４２ｂが内側面１４４ｂ３に接触したときにおいても、対向面の第１領域が基板１４２の端子表面と対向しているという条件を表している。不等式（１）の後半（ｃｘ＜ａｘ）は、基板１４２の左端１４２ａが内側面１４４ｂ１に接触したときにおいても、基板１４２の左端１４２ａに最も近い端子１７５ｃ及び１７６ｃが、対向面の第１領域と対向せずに露出しているという条件を表している。
【００７６】
不等式（２）の前半（Ｋｘ−Ｓｘ＜ｄｘ）は、基板１４２の左端１４２ａが内側面１４４ｂ１に接触したときにおいても、対向面の第２領域が基板１４２の端子表面と対向しているという条件を表している。不等式（２）の後半（ｄｘ＜ｂｘ）は、基板１４２の右端１４２ｂが内側面１４４ｂ３に接触したときにおいても、基板１４２の右端１４２ａに最も近い端子１７４ｃ及び１７７ｃが、対向面の第２領域と対向せずに露出しているという条件を表している。
【００７７】
以上の説明は副走査方向に関する寸法間の関係についてであったが、これと同様の関係が鉛直方向に関する寸法間でも成り立っている。このとき、基板１４２の鉛直方向への長さをＳｙと表すものとする。また、枠１４４の主部１４４ａの直交方向に延びた部分の内側面と、フック１４３ｆの直交方向に延びた部分の内側面との離隔距離をＫｙと表すものとする。すなわち、主部１４４ａ及びフック１４３ｆは基板１４２の鉛直方向への移動を規制する壁（規制壁）として機能している。上述したように、基板１４２の鉛直方向への移動は凸部１４３ｘと孔１４２ｘとの係合により０．２ｍｍに制限されている。しかしながら、本実施形態において、距離Ｋｙ−Ｓｙが０．２ｍｍとなっているので、基板１４２の上端が枠１４４の主部１４４ａの直交方向に延びた部分の内側面に接触すること、及び、基板１４２の下端がフック１４３ｆの直交方向に延びた部分の内側面に接触することのいずれも生じ得る。
【００７８】
４つの端子１７５ｃ，１７０ｃ，１７１ｃ，１７４ｃが、８つの端子１７０ｃ〜１７７ｃの中で基板１４２の鉛直方向の一方の端部（図９（ａ）における上端）に最も近い端子である。また、４つの端子１７６ｃ，１７３ｃ，１７２ｃ，１７７ｃが、８つの端子１７０ｃ〜１７７ｃの中で基板１４２の鉛直方向の他方の端部（図９（ａ）における下端）に最も近い端子である。４つの端子１７５ｃ，１７０ｃ，１７１ｃ，１７４ｃの上端から、基板１４２の上端までの距離をａｙ、４つの端子１７６ｃ，１７３ｃ，１７２ｃ，１７７ｃの下端から基板１４２の下端までの距離をｂｙと表すものとする。
【００７９】
枠１４４の主部１４４ａ及びフック１４３ｆは、その直交方向に延びた部分の先端において互いに近づくように直角に折れ曲がっており、それによって、主部１４４ａ及びフック１４３ｆには鉛直方向に延びた部分が形成されている。主部１４４ａの鉛直方向に延びた部分の先端は、その直交方向に延びた部分の内側面から鉛直方向に距離ｃｙだけ離れている。この鉛直方向に延びた部分の下面（対向面の第３領域）は、基板１４２の上端から連続した基板１４２の上面（端子表面）の一部に対向している。
【００８０】
また、フック１４３ｆの鉛直方向に延びた部分の先端は、その直交方向に延びた部分の内側面から鉛直方向に距離ｄｙだけ離れている。この鉛直方向に延びた部分の下面（対向面の第４領域）は、基板１４２の下端から連続した基板１４２の上面（端子表面）の一部に対向している。
【００８１】
本実施形態において、上記６つの長さＫｙ、Ｓｙ、ａｙ、ｂｙ、ｃｙ及びｄｙには、以下の２つの不等式で示す関係が成り立っている。これらが成り立つことで、上述した副走査方向の場合と同様に、基板１４２が鉛直方向に可能な範囲で移動したとしても、鉛直方向の両端において基板１４２が対向面と対向していること、及び、８つの端子１７０ｃ〜１７７ｃが対向面と対向せずに露出することが担保される。
Ｋｙ−Ｓｙ＜ｃｙ＜ａｙ （３）
Ｋｙ−Ｓｙ＜ｄｙ＜ｂｙ （４）
【００８２】
ここで、基板ユニット１４０の筐体４１に対する取り付け形態、及び、筐体４１における基板ユニット１４０が取り付けられる部分の構成について説明する。
【００８３】
筐体４１は、図５に示すように、上筐体４１ｙ及び下筐体４１ｘを含み、これら筐体４１ｘ，４１ｙが互いに組み付けられることで、リザーバ４２の収容空間を画定している。上筐体４１ｙに形成された溝４１ｙ１と下筐体４１ｘに形成された溝４１ｘ１とに、ベース１４３の外周部分（ベース１４３における枠１４４が接合された部分よりも外側の部分）が収容されている。ベース１４３の外周部分における上辺は溝４１ｙ１、ベース１４３の外周部分における上辺以外の３辺は溝４１ｘ１に収容されている。即ち、図９（ａ）に示すように、ベース１４３の上辺は上筐体４１ｙ、ベース１４３の下辺及び両側辺は下筐体４１ｘにそれぞれ支持されている。
【００８４】
筐体４１は、図８（ａ），（ｂ）に示すように、凹部４１ｃ１を画定する周壁４１ｃ２を有する。周壁４１ｃ２は、直交方向（主走査方向と平行な方向）に延出した３つの部分直交部４１ｃ３ｘと１つの部分直交部４１ｃ３ｙとからなる四角筒形の直交部、及び、直交方向に対して傾斜した３つの部分傾斜部４１ｃ４ｘと１つの部分傾斜部４１ｃ４ｙとからなる四角錐台形の傾斜部を含む。３つの部分直交部４１ｃ３ｘ及び３つの部分傾斜部４１ｃ４ｘは下筐体４１ｘに形成されており、部分直交部４１ｃ３ｙ及び部分傾斜部４１ｃ４ｙは上筐体４１ｙに形成されている。部分傾斜部４１ｃ４ｘ，４１ｃ４ｙは、直交方向に関して部分直交部４１ｃ３ｘ，４１ｃ３ｙよりも基板１４２から離隔し、直交方向から見た凹部４１ｃ１のサイズが大きくなる方向に傾斜している。
【００８５】
図８（ａ），（ｂ）に示すように、３つの部分直交部４１ｃ３ｘの直交方向の長さＬｘは、部分直交部４１ｃ３ｙの直交方向の長さＬｙよりも長い。また、３つの部分直交部４１ｃ３ｘの直交方向の長さＬｘと部分傾斜部４１ｃ４ｘの直交方向の長さＤｘとの和は、部分直交部４１ｃ３ｙの直交方向の長さＬｙと部分傾斜部４１ｃ４ｙの直交方向の長さＤｙとの和に等しい（即ち、（Ｌｘ＋Ｄｘ）＝（Ｌｙ＋Ｄｙ）である）。
【００８６】
次いで、図２及び図１０を参照し、プリンタ本体におけるカートリッジ４０の装着室（空間Ｃ）の構成について説明する。
【００８７】
空間Ｃは、筐体１ａの壁面によって画定されている。当該壁面は、壁面１ａａ，１ａｂ，１ａｃ，１ａｆ等を有する。
【００８８】
壁面１ａａ，１ａｂは、共に装着方向と略平行であり、挿入方向に関して互いに離隔して対向している。壁面１ａａには、ユニット４０Ｂ，４０Ｐにそれぞれ対応する２つの中空針１５３、及び、これら中空針１５３を支持する支持体１５４が設けられている。支持体１５４は、移動機構１５５（図１１参照）の駆動によって、筐体１ａに対して挿入方向及び挿入方向と逆の方向に移動可能である。中空針１５３は、支持体１５４の当該移動によって、排出管４３の内部に挿入されていない非挿入位置と排出管４３の内部に挿入された挿入位置とを選択的に取り得る。２つの中空針１５３は、チューブ及びジョイントを介して、ブラックインクを吐出するヘッド２及び前処理液を吐出するヘッド２のそれぞれと連通している。壁面１ａｃは、装着方向と略直交し、装着室の装着方向下流端部に設けられた面であり、挿入方向に関して壁面１ａａ，１ａｂの間にある。壁面１ａｆは、壁面１ａａ，１ａｂ，１ａｃのそれぞれと略直交し、空間Ｃの底面を構成する。壁面１ａｆにおける装着方向上流側端部近傍には、把持部４９を把持するユーザの指が挿入可能な凹部１ａｆｘ（図２参照）が設けられている。
【００８９】
基板１８２は、基板１４２と略同じサイズであり、カートリッジ４０が空間Ｃに装着される際に基板１４２と対向する位置に配置されている。基板１８２の表面には、８つの端子１７０ｃ〜１７７ｃにそれぞれ対応する８つの端子１７０ｐ〜１７７ｐ（図１１参照）が設けられている。図１１に示すように、センサ信号受信端子（ＳＢ）１７０ｐ、センサ信号受信端子（ＳＰ）１７１ｐ、データ受信端子（ＤＯ）１７２ｐ、及びデータ送信端子（ＤＩ）１７３ｐはコントローラ１００と電気的に接続され、電力出力端子（Ｖ）１７４ｐは電源１５８と電気的に接続され、３つの接地端子（Ｇ）１７５ｐ，１７６ｐ，１７７ｐは接地されている。電源１５８は筐体１ａ内に設けられている。
【００９０】
次いで、図１０及び図１１等を参照し、カートリッジ４０の空間Ｃへの装着からカートリッジ４０とヘッド２との連通形成までの過程について説明する。図１１では、電力供給線を太線で示し、信号線を細線で示している。
【００９１】
カートリッジ４０を空間Ｃに装着するとき、プリンタ１のユーザは、先ず、カバー１ｃ（図１参照）を開ける。その後、ユーザは、例えば片手で把持部４９（図３参照）を把持し、当該片手の親指以外の４本の指を凹部１ａｆｘ（図２参照）に挿入する。そしてこの状態で、カートリッジ４０を装着方向に移動させ、空間Ｃに挿入する（図１０（ａ）参照）。このときカートリッジ４０は、図１０（ｂ）に示す位置まで挿入される。
【００９２】
カートリッジ４０が図１０（ｂ）に示す位置に至るまでの過程において、基板１８２が凹部４１ｃ１内に挿入されて基板１４２と接触し、端子１７０ｃ〜１７７ｃと端子１７０ｐ〜１７７ｐとが接触する。このとき、先ず、図８に示す部分傾斜部４１ｃ４ｘ，４１ｃ４ｙによって凹部４１ｃ１内に基板１８２がガイドされ、その後、３つの部分直交部４１ｃ３ｘ及び１つの部分直交部４１ｃ３ｙによって基板１８２が基板１４２に対して位置決めされる。この際、副走査方向（後述する高密配列方向）に端子１７０ｃ〜１７７ｃを挟む位置にある２つの部分直交部４１ｃ３ｘは、部分直交部４１ｃ３ｙよりも直交方向の長さが長い（Ｌｘ＞Ｌｙ）ため、鉛直方向（後述する低密配列方向）に端子１７０ｃ〜１７７ｃを挟む位置にある部分直交部４１ｃ３ｘと部分直交部４１ｃ３ｙとの両方が基板１８２と接触するよりも先に基板と接触し得る。したがって、鉛直方向及び副走査方向の各方向に関する位置決めにおいて、副走査方向（高密配列方向）に関する位置決めの方が先に行われる。
【００９３】
このようにして、端子１７０ｃ〜１７７ｃが端子１７０ｐ〜１７７ｐとそれぞれ接触し、端子１７０ｃ〜１７７ｃと端子１７０ｐ〜１７７ｐとの間の電気的接続が実現される。これにより、電源１５８から端子１７４ｐ，１７４ｃを介してホール素子７１及びメモリ１４１に電力が供給される。さらに、コントローラ１００は、端子１７０ｃ，１７０ｐを介したユニット４０Ｂのホール素子７１からの信号の受信、端子１７１ｃ，１７１ｐを介したユニット４０Ｐのホール素子７１からの信号の受信、端子１７２ｃ，１７２ｐを介したメモリ１４１からのデータ読み取り、及び、端子１７３ｃ，１７３ｐを介したメモリ１４１へのデータ書き込みや書き換えを行えるようになる。
【００９４】
カートリッジ４０が図１０（ｂ）に示す位置に至ると同時に、筐体１ａに設けられた嵌合部材１４８の凸部（図示略）が穴４８に嵌合し、筐体４１が移動不能に固定（ロック）される。カートリッジ４０が図１０（ｂ）に示す位置に至った後、ユーザがカバー１ｃ（図１参照）を閉じると、装着検出スイッチ１５９（図１１参照）がＯＮ信号を出力する。コントローラ１００は、当該ＯＮ信号の受信により、カートリッジ４０の装着が完了したと判断する。
【００９５】
装着検出スイッチ１５９は、筐体１ａにおける開口１０ｃ（図１参照）を画定する壁面に設けられた、凸部を有する。凸部は、カバー１ｃが開いているとき突出状態にあり、カバー１ｃが閉じられる際にカバー１ｃに押されて壁面内に後退する。装着検出スイッチ１５９は、凸部が突出状態にあるときにＯＦＦ信号、凸部が壁面内に後退した状態にあるときにＯＮ信号を出力する。
【００９６】
コントローラ１００は、カートリッジ４０の装着が完了したと判断すると、メモリ１４１からデータ（各リザーバ４２内の液体の残量、センサ出力値等に関するデータ）を読み取り、さらに移動機構１５５（図１１参照）を制御し、図１０（ｃ）に示すように支持体１５４をこれに支持された２つの中空針１５３と共に挿入方向に移動させる。中空針１５３の移動が開始されると、各ユニット４０Ｂ，４０Ｐにおいて、先ず、中空針１５３が排出管４３の先端に設けられた栓を主走査方向に貫通し、さらに、中空針１５３が排出管４３の内部に配置されたバルブの弁体を押しながら移動することで、バルブが閉の位置から開の位置に移動し、排出管４３を介したリザーバ４２とヘッド２との連通が形成される。
【００９７】
コントローラ１００は、メモリ１４１から読み取った出力値と、各ユニット４０Ｂ，４０Ｐのホール素子７１から受信した信号とに基づいて、各ユニット４０Ｂ，４０Ｐにおいて、排出管４３内のバルブが開の位置に配置されたか否かを判断する。
【００９８】
各ユニット４０Ｂ，４０Ｐのバルブが開の位置に配置されていると判断した場合、コントローラ１００は、外部装置からの記録指令の受信の有無を判断する。記録指令を受信した場合、コントローラ１００は、ブラックインク及び前処理液の各液体について、使用量が残量未満であるか否かを判断する。液体の使用量は、当該記録指令に係る記録時に吐出されるべき液体の量のことであり、記録指令に含まれる画像データに基づいて算出される。液体の残量としては、メモリ１４１から読み取ったデータが使用される。使用量が残量以上の場合、コントローラ１００は、プリンタ１のディスプレイやスピーカ等の出力手段１６０（図１１参照）によりエラー報知を行い、プリンタ１の各部の動作を停止させる。使用量が残量未満の場合、コントローラ１００は、画像データに基づく画像が用紙Ｐに記録されるよう、給紙モータ１２５、搬送モータ１２７、送りモータ１２８、ヘッド２等の駆動を制御する。
【００９９】
次いで、図１２（ａ）及び図１３（ａ），（ｂ）を参照し、基板ユニット１４０の製造方法について説明する。
【０１００】
先ず、基板１４２、ベース１４３、枠１４４、及びフレキシブルケーブル１４５を準備する（Ｐ１）。Ｐ１の後、基板１４２にフレキシブルケーブル１４５を接続する（Ｐ２）。このとき、フレキシブルケーブル１４５の各配線と、基板１４２の端子１７０ｃ，１７１ｃ，１７４ｃ，１７５ｃ，１７６ｃ，１７７ｃとを電気的に接続する。
【０１０１】
Ｐ２の後、基板１４２をベース１４３の表面１４３ａと対向させ、表面１４３ａに載置する（Ｐ３：基板載置工程）。このとき、図１３（ａ）に示すように、凸部１４３ｘを孔１４２ｘに貫通させる。Ｐ３の後、穴１４４ｘに凸部１４３ｘを収容しつつ、枠１４４をベース１４３上に載置し、ベース１４３の表面１４３ａにおける図１３（ａ）にハッチングで示す領域に枠１４４を接合する（Ｐ４：接合工程）。
【０１０２】
Ｐ４では、ベース１４３と枠１４４との間において、直交方向及び表面方向に、隙間を介して基板１４２を保持する（図１３（ｂ）参照）。本実施形態では、基板１４２の外縁の全周に亘って隙間を確保する。
【０１０３】
Ｐ４では、予め、図１３（ｂ）に示すように、枠１４４の表面（ベース１４３に接合される裏面とは反対側の面）に発振部材５０１を配置し、ベース１４３の裏面（表面１４３ａとは反対側の面）における接合領域（図１３（ａ）にハッチングで示す領域）と対向する部分に受振部材５０２を配置する。そしてこの状態で発振部材５０１から超音波を発振させると、超音波は、枠１４４及びベース１４３を通り、受振部材５０２によって受振される。このとき、超音波が枠１４４及びベース１４３の接合領域に伝わり、枠１４４におけるベース１４３と接触する部分が溶融する。これにより、枠１４４がベース１４３に接合され、枠１４４に溶着部１４４ｗが形成される。このように、本実施形態では、超音波溶着により枠１４４を接合する。
【０１０４】
以上の工程により、基板ユニット１４０が完成する。
【０１０５】
次いで、図１２（ｂ）及び図１３（ｃ）を参照し、カートリッジ４０の製造方法について説明する。
【０１０６】
先ず、上記のようにして製造された基板ユニット１４０、筐体４１、及びユニット４０Ｂ，４０Ｐを準備する（Ｑ１）。Ｑ１の後、図５（ｂ）に示すように、下筐体４１ｘの溝４１ｘ１にベース１４３の外周部分の一部（下辺及び両側辺）を収容する（Ｑ２：第１収容工程）。これにより、基板ユニット１４０を下筐体４１ｘに取り付ける。Ｑ２では、図１３（ｃ）に示すように、ベース１４３の突起１４３ｙを下筐体４１ｘに形成された貫通孔４１ｘ２に貫通させる。
【０１０７】
Ｑ２の後、下筐体４１ｘ内にユニット４０Ｂ，４０Ｐを配置する（Ｑ３）。Ｑ３の後、図６に示すように、フレキシブルケーブル１４５を各排出管４３のプレート７０ｘに固定する（Ｑ４）。このとき、フレキシブルケーブル１４５の各配線と、各ホール素子７１とを電気的に接続する。
【０１０８】
Ｑ４の後、上筐体４１ｙを下筐体４１ｘに組み付け、図５（ａ）に示すように、上筐体４１ｙの溝４１ｙ１にベース１４３の外周部分の上記一部以外の部分（上辺）を収容する（Ｑ５：第２収容工程）。Ｑ５の後、貫通孔４１ｘ２に貫通した突起１４３ｙを熱カシメすることにより、ベース１４３を下筐体４１に固定する（Ｑ６）。
【０１０９】
Ｑ６では、予め、図１３（ｃ）に示すように、上筐体４１ｙの上方における基板ユニット１４０と対向する位置に支持部材５０３を配置し、下筐体４１ｘの下方における基板ユニット１４０と対向する位置に加熱加圧部材５０４を配置する。このとき、支持部材５０３の２つの凸部５０３ｙを、上筐体４１ｙに形成された２つの孔４１ｙ２（図３（ａ），（ｃ）も参照）にそれぞれ挿入し、ベース１４３の上壁に当接させる。また、加熱加圧部材５０４の２つの凹部５０４ｙをそれぞれ２つの突起１４３ｙの先端と対向させる。そしてこの状態で加熱加圧部材５０４を用いてベース１４３に対して加熱及び加圧を行うことで、突起１４３ｙの先端が塑性変形し、図１３（ｃ）に一点鎖線で示すように、凹部５０４ｙの形状に沿った形状となる。これにより、突起１４３ｙの先端の拡径部分が下筐体４１ｘの下面に係合し、突起１４３ｙが貫通孔４１ｘ２に貫通した状態で、ベース１４３が下筐体４１ｘに対して固定される。
【０１１０】
以上の工程により、カートリッジ４０が完成する。
【０１１１】
以上に述べたように、本実施形態に係る基板ユニット１４０によると、基板１４２が、ベース１４３及び枠１４４のいずれにも固定されておらず、ベース１４３と枠１４４との間に隙間（遊び）を介して保持されている（図８（ａ），（ｂ）及び図１３（ｂ）参照）。そのため、基板１４２にストレスが生じ難く、基板１４２及び基板１４２に実装された電子部品（メモリ１４１や端子１７０ｃ〜１７７ｃ）の劣化を抑制することができる。
【０１１２】
本実施形態に係る基板ユニット１４０によると、基板ユニット１４０の製造時のみならず、基板ユニット１４０の運搬時や基板ユニット１４０のカートリッジ４０への取付作業時においても、基板１４２にストレスが生じ難い。例えば、基板ユニット１４０の運搬時や基板ユニット１４０のカートリッジ４０への取付作業時に、基板ユニット１４０に外力が作用しても、上記隙間が存在するため、直接基板１４２に手で触れる等しない限り、基板１４２には外力が作用し難い。
【０１１３】
さらに、本実施形態に係る基板ユニット１４０によると、隙間内の空気による電子部品の冷却効果を期待することもできる。
【０１１４】
本実施形態に係る基板ユニット１４０によると、枠１４４が超音波溶着によりベース１４３に接合されている。また、本実施形態に係る基板ユニット１４０の製造方法によると、接合工程Ｐ４において超音波溶着により枠１４４をベース１４３に接合する。この場合、枠１４４が熱溶着や熱カシメによりベース１４３に接合される場合に比べ、基板ユニット１４０全体のサイズを小型化することができる。具体的には、枠１４４が熱溶着や熱カシメによりベース１４３に接合される場合、接合時に電子部品（メモリ１４１や端子１７０ｃ〜１７７ｃ）に熱が伝わるのを抑制するため、基板１４２の外周領域（基板１４２における電子部品が実装された領域よりも外側の領域）を大きくする必要が生じ得る。また、熱溶着や熱カシメの場合、凸部の先端が拡径するため、その分の領域を確保する必要がある。ネジの場合も、ネジ頭の分の領域を確保したり、ネジ締結時の応力伝達を考慮して基板１４２の外周領域を大きくしたりする必要がある。これに対し、超音波溶着の場合、電子部品への熱伝達抑制のために基板１４２の外周領域を大きくする必要がなく、また、凸部先端の拡径やネジ頭のための領域を確保する必要もないため、基板ユニット１４０全体のサイズを小型化することができる。
【０１１５】
本実施形態に係る基板ユニット１４０によると、ベース１４３の凸部１４３ｘが、基板１４２の孔１４２ｘに貫通し、さらに枠１４４の穴１４４ｘに収容されている。また、本実地形態の基板ユニット１４０の製造方法によると、基板載置工程Ｐ３において、ベース１４３の凸部１４３ｘを基板１４２の孔１４２ｘに貫通させ、接合工程Ｐ４において、枠１４４の穴１４４ｘに凸部１４３ｘを収容した状態で、枠１４４をベース１４３に接合する。これにより、基板ユニット１４０の製造時において、ベース１４３、枠１４４、及び基板１４２の位置決め精度の向上と、これら部材の組付作業の簡素化との両方を実現可能である。
【０１１６】
本実施形態に係る基板ユニット１４０の製造方法によると、接合工程Ｐ４において、基板１４２を、ベース１４３と枠１４４との間に直交方向及び表面方向に隙間を介して保持する。したがって、接合工程Ｐ４において、枠１４４及びベース１４３に外力（本実施形態では、超音波振動）が加わるが、基板１４２には当該外力が作用し難い。また、基板１４２への外力を考慮する必要性が低いため、接合工程Ｐ４において、枠１４４とベース１４３とを大きな接合強度で強固に固定し、両部材間での基板１４２の保持力を高めることができる。
【０１１７】
しかも、本実施形態に係る基板ユニット１４０の製造方法では、接合工程Ｐ４において、基板１４２の表面方向に関する外縁の全周に亘って隙間を確保する。これにより、接合工程Ｐ４における基板１４２への外力付加をより確実に抑制することができる。
【０１１８】
本実施形態に係る基板ユニット１４０の製造方法では、接合工程Ｐ４において、図１３（ｂ）に示すように、ベース１４３を挟んで枠１４４と対向し且つ基板１４２と対向しない位置に受振部材５０２を配置する。これにより、基板１４２への超音波振動の付加をより確実に抑制することができる。
【０１１９】
本実施形態に係るカートリッジ４０は、溝４１ｘ１が形成された下筐体４１ｘと溝４１ｙ１が形成された上筐体４１ｙとを含む筐体４１を有する。また、本実施形態に係るカートリッジ４０の製造方法によると、下筐体４１ｘの溝４１ｘ１にベース１４３の外周部分の一部を収容し（図５（ｂ）参照）、その後、上筐体４１ｙを下筐体４１ｘに組み付け、上筐体４１ｙの溝４１ｙ１にベース１４３の外周部分の上記一部以外の部分を収容する（図５（ａ）参照）。これにより、カートリッジ４０に基板ユニット１４０を容易に取り付けることができる。
【０１２０】
本実施形態に係るカートリッジ４０は、貫通孔４１ｘ２に貫通した突起１４３ｙを熱カシメすることにより、ベース１４３が下筐体４１ｘに固定されている。また、本実施形態に係るカートリッジ４０の製造方法によると、第１収容工程Ｑ２において、ベース１４３の突起１４３ｙを、下筐体４１ｘに形成された貫通孔４１ｘ２に貫通させる。そして、第２収容工程Ｑ５の後、貫通孔４１ｘ２に貫通した突起１４３ｙを熱カシメすることにより、ベース１４３を下筐体４１ｘに固定する（Ｑ６）。この場合、Ｑ６において、加圧に係る外力が主にベース１４３に作用するため、基板１４２への外力付加を抑制しつつ、カートリッジ４０に基板ユニット１４０を強固に固定することができる。
【０１２１】
さらに、本実施形態に係るカートリッジ４０によると、図８（ａ），（ｂ）に示すように、副走査方向（高密配列方向）に関して端子１７０ｃ〜１７７ｃを挟む位置に配置された２つの部分直交部４１ｃ３ｘの長さＬｘが直交部に設けられた複数の部分直交部の中で最も長い。端子１７０ｃ〜１７７ｃが２つの配列方向に互いに異なる密度で配列されている場合、高密配列方向（本実施形態では副走査方向）の方が自由度が小さくなる（即ち、端子１７０ｃ〜１７７ｃ間の位置決めに高い精度が要求される）。そこで、高密配列方向に対応する２つの部分直交部４１ｃ３ｘの長さＬｘを複数の部分直交部の中で最も長くすることで、高密配列方向の位置決めを優先的に行い、端子１７０ｃ〜１７７ｃ，１７０ｐ〜１７７ｐ間の接触の信頼性を向上させることができる。
【０１２２】
本実施形態において、低密配列方向は、カートリッジ４０が筐体１ａに装着される際に重力が作用する方向（鉛直方向）である。即ち、本実施形態では、重力の作用によって位置決め精度が悪化し得る方向に関して、端子１７０ｃ〜１７７ｃが低密度に配列されている。これにより、当該方向に関する自由度が大きくなり、重力の作用による位置決め精度の悪化を抑制することができる。
【０１２３】
本実施形態では、筐体４１ｘに部分直交部４１ｃ３ｘが３つ設けられており、筐体４１ｙに部分直交部４１ｃ３ｙが１つ設けられている。さらに、３つの部分直交部４１ｃ３ｘは，部分直交部４１ｃ３ｙよりも直交方向の長さが長い。本実施形態ではこのような構成を採用することによって、各筐体４１ｘ、４１ｙに直交方向の長さが互いに異なる複数の部分直交部を形成する場合に比べ、構成を簡素化することができる。
別の実施形態として、ベース１４３が一方の筐体（例えば、下筐体４１ｘ）に一体的に形成されていてもよい。この場合、基板１４２が、一方の筐体（下筐体４１ｘ）のみによって支持される。
【０１２４】
続いて、本発明の別の実施形態に係る基板ユニット１４０の製造方法について説明する。
【０１２５】
別の実施形態では、接合工程Ｐ４において、超音波溶着ではなく、熱カシメにより、枠１４４をベース１４３に接合する。このとき、予め、図１４（ａ）に示すように、ベース１４３の裏面に支持部材６０１を配置し、２つの凸部１４３ｘと対向する位置に加熱加圧部材６０２を配置する。このとき、加熱加圧部材６０２の２つの凹部６０２ｘをそれぞれ２つの凸部１４３ｘの先端と対向させる。そしてこの状態で加熱加圧部材６０２を用いてベース１４３に対して加熱及び加圧を行うことで、凸部１４３ｘの先端が塑性変形し、図１４（ｂ）に示すように、凹部６０２ｘの形状に沿った形状となる。これにより、凸部１４３ｘの先端の拡径部分が枠１４４の表面に係合し、枠１４４がベース１４３に対して固定される。
【０１２６】
さらに別の実施形態では、接合工程Ｐ４において、ネジにより、枠１４４をベース１４３に接合する。例えば、図１４（ａ）のように基板１４２、ベース１４３、及び枠１４４が配置された状態で、凸部１４３ｘの先端に形成された溝からなる雄ネジに、雌ネジを螺号させて締め付ける。
【０１２７】
これら別の実施形態によっても、上述した実施形態と同じ構成により、同様の効果を得ることができる。
【０１２８】
（第２実施形態）
次に、本発明の別の実施形態に係る液体カートリッジを含むインクジェット式プリンタ７０１の全体構成について説明する。上述の実施形態と同様な構成については、同符号で示し、説明を省略する。
【０１２９】
プリンタ７０１は、図１５に示すように、給紙トレイ７１５から搬送されてきた用紙に対して、インクジェットヘッド７０２からインク滴を吐出することにより、用紙に画像を記録する。プリンタ７０１は、インク供給装置７１０を含んでいる。インク供給装置７１０には、カートリッジ７４０を装着するための装着室７１１が設けられている。装着室７１１には、その一面が外部に開放された開口７１２が設けられている。カートリッジ７４０は、開口７１２を介して図１５中右方向（挿入方向）に沿って装着室７１１に挿入され、装着室７１１に装着される。カートリッジ７４０を装着室７１１から取り出す際は、挿入方向とは逆方向にカートリッジ７４０を移動させて取り出す。カートリッジ７４０の筐体７４１内にはインク貯留室７４２（図１６参照）が形成されている。インク貯留室７４２にはブラックインクが充填されている。
【０１３０】
カートリッジ７４０が装着室７１１に装着された状態において、カートリッジ７４０とインクジェットヘッド７０２とがインクチューブ７０３で接続されている。インクジェットヘッド７０２内には、サブタンク（不図示）が設けられている。サブタンクは、カートリッジ７４０からインクチューブ７０３を介して供給されたインクを一時的に貯留する。
【０１３１】
プリンタ７０１には、コントローラ８００が設けられている。このコントローラ８００は、上述の実施形態のコントローラ１００と同様の制御を行う。つまり、コントローラ８００は、給紙ローラ７１６、搬送ローラ対７１８、排出ローラ対７２０を制御して、用紙を給紙トレイ７１５から搬送路７１７を通過させて排紙トレイ７２１へ排出させる。給紙トレイ７１５から給紙ローラ７１６によって搬送路７１７へ送り出された用紙は、搬送ローラ対７１８によってプラテン７１９上へ搬送される。インクジェットヘッド７０２のプラテン７１９と対向する下面には、複数の吐出口（不図示）が形成されている。インクジェットヘッド７０２は、コントローラ８００の制御により、プラテン７１９上を通過する用紙に対して、インク滴を吐出口から選択的に吐出する。これにより、画像が用紙に記録される。プラテン７１９を通過した用紙は、排出ローラ対７２０によって、搬送路７１７の最下流位置に設けられた排紙トレイ７２１に排出される。
【０１３２】
インク供給装置７１０は、カートリッジ７４０を有し、カートリッジ７４０内のインクをインクジェットヘッド７０２に供給する。図１５においては、装着室７１１にカートリッジ７４０が装着された状態が示されている。
【０１３３】
カートリッジ７４０は、図１６に示された状態が起立状態であり、同図の下側の面を底面とし、同図の上側の面を上面として、装着室７１１に対して挿入方向に沿って挿入される。つまり、カートリッジ７４０は、起立状態で装着室７１１に装着される。起立状態における高さ方向は、鉛直方向に相当する。
【０１３４】
カートリッジ７４０は、内部にインク貯留室７４２が形成された筐体７４１を有する。筐体７４１は、第１筐体７４１ａと、第２筐体７４１ｂとからなる。第１筐体７４１ａは、直方体形状を有しており、水平面内において挿入方向と直交する幅方向に関して、第２筐体７４１ｂの幅よりも大きい。第１筐体７４１ａ内には、インク貯留室７４２となる凹部が形成されている。凹部は、幅方向の一方（図１６中左方）に向かって開口している。第２筐体７４１ｂは、矩形平面形状を有する平板状部材であって、第１筐体７４１ａの凹部の開口を塞ぐ大きさを有する。第２筐体７４１ｂが、凹部の開口を塞ぐように第１筐体７４１ａに接合されることで、筐体７４１内にインク貯留室７４２が画定されている。第１筐体７４１ａの凹部の開口は、可撓性を有するフィルム７４９（図２２（ｂ）参照）によって封止されている。
【０１３５】
カートリッジ７４０は、装着室７１１へ装着されるときに前方となる筐体７４１の面が先端面７４３、後方となる筐体７４１の面が後端面７４４である。また、幅方向の面が筐体７４１の側面７４５，７４６であり、上側の面が筐体７４１の上面７４７、下側の面が筐体７４１の底面７４８である。
【０１３６】
筐体７４１の先端面７４３には、インク供給部７５０が設けられている。インク供給部７５０は、鉛直方向に関して、先端面７４３の中央よりも下側に配置されている。インク供給部７５０は、円筒形状の外形をなしており、先端面７４３から挿入方向に沿って突出している。インク供給部７５０の突出端には、インク供給口７５１が形成されている。
【０１３７】
インク供給部７５０には、図１８に示すように、インク流路７５２が形成されている。インク流路７５２は、インク供給部７５０内において、挿入方向に平行に延在し、インク供給口７５１とインク貯留室７４２とを連通させる。インク流路７５２には、開閉弁７５３と、開閉弁７５３をインク供給口７５１に向かって付勢するバネ７５４とが設けられている。インク供給口７５１は、開閉弁７５３及びバネ７５４によって開閉可能に構成されている。カートリッジ７４０が装着室７１１に装着されると、装着室７１１に設けられた中空針７６１が、インク供給口７５１に挿入されて開閉弁７５３を開く。これにより、インク貯留室７４２のインクがインク流路７５２を介して中空針７６１へ流入する。
【０１３８】
なお、インク供給口７５１は、必ずしも開閉弁７５３などによって開閉可能な構成に限定されない。例えば、インク供給口７５１が、フィルムやゴム栓などで閉塞されており、カートリッジ７４０が装着室７１１に装着されることで、中空針７６１がフィルムなどの栓を突き破ることによりインク供給口７５１が開かれる構成であってもよい。
【０１３９】
筐体７４１の上面７４７には、基板ユニット７７０が設けられている。この基板ユニット７７０は、筐体７４１と一体的に形成されたつまり筐体７４１の一部であるベース領域７７１と、基板７７２と、カバー部材である枠７７３とを含む。基板ユニット７７０は、上面７４７すなわち基板７７２の厚み方向と直交する直交平面において、挿入方向の下流側端部に近い位置に配置されている。
【０１４０】
ベース領域７７１は、図１９に示すように、筐体７４１の上面７４７の凹み領域７４７ａの底面部分である。このベース領域７７１は、上述のベース１４３の表面１４３ａ形状とほぼ同じ形状を有している。つまり、ベース領域７７１の表面７７１ａが、表面１４３ａに相当する。それ以外の両者の相違点は、ベース領域７７１の表面７７１ａには、開口１４３ｚに代えて、凹部７８１が形成されていることである。凹部７８１は、図２２に示すように、基板７７２の表面７７２ａとは反対側の裏面７７２ｂに配置されたメモリ１４１と対向する位置に設けられている。凹部７８１は、基板７７２が表面７７１ａ上に載置されたときに、メモリ１４１が底面に接触しない深さを有している。また、凹部７８１は、メモリ１４１が凹部７８１に位置している状態で、凹部７８１の内周面とメモリ１４１とが、上面７４７の面内方向（挿入方向に平行な方向及び幅方向）に関して、それぞれ所定距離（例えば、０．４ｍｍであって対応する凸部１４３ｘと孔１４２ｘの内周面との離隔距離を超える距離）以上離れるように開口している。このため、上述の実施形態と同様に基板７７２が上面７４７の面内方向に０．２ｍｍ（凸部１４３ｘと孔１４２ｘの内周面との離隔距離）ずつ移動しても、メモリ１４１が凹部７８１と対向し、例えば、超音波溶着時にメモリ１４１がベース領域７７１に接触することがない。この結果、カートリッジ７４０の製造時及び完成後において、メモリ１４１の脱落又は破損を防止することができる。
【０１４１】
凹み領域７４７ａは、凹み領域７４７ａ内に基板７７２が嵌め込まれてベース領域７７１上に基板７７２が載置されたときに、基板７７２の表面７７２ａが上面７４７と同一平面を形成するような深さを有している。これにより、基板ユニット７７０のカートリッジ７４０の上面７４７からの出っ張りが少なくなる。このため、装着室７１１に無駄なスペースが生じにくくなる。加えて、凹み領域７４７ａが深くなりすぎないため、インク貯留室７４２の容積を確保することが可能になって、カートリッジ７４０は多くのインクを貯留することができる。また、ベース領域７７１には、上面７４７の面内方向（基板７７２の厚み方向と直交する方向）への基板７７２の移動を規制する、上述の実施形態と同様な２つの凸部１４３ｘが形成されている。本実施形態においても、上述した実施形態と同様に、２つの凸部１４３ｘは、上面７４７の面内方向への基板７７２の移動を規制する規制壁として機能する。
【０１４２】
基板７７２は、図２０に示すように、端子の形成数が上述の基板１４２と異なるが、これ以外は基板１４２とほぼ同様な構成である。基板７７２の表面７７２ａには６つの端子１７０ｃ、１７２ｃ〜１７５ｃ、１７７ｃが形成され、裏面７７２ｂにはメモリ１４１が実装されている。また、基板７７２は、表面７７２ａの６つの端子１７０ｃ、１７２ｃ〜１７５ｃ、１７７ｃが露出されるように、ベース領域７７１の表面７７１ａに取り付けられている。６つの端子１７０ｃ、１７２ｃ〜１７５ｃ、１７７ｃは、表面７７２ａにおいて、幅方向に沿って一列に並んで配置されている。基板７７２は、表面７７２ａが上を向くように配置されている。つまり、基板７７２は、その裏面７７２ｂがベース領域７７１の表面７７１ａと対向するように、ベース領域７７１上に載置されている。
【０１４３】
インク供給部７５０の外周面には、上述のホール素子７１が設けられている。ホール素子７１は、上述の実施形態と同様に、開閉弁７５３の位置に応じた大きさの電気信号を生成する。この電気信号に基づいて、コントローラ８００が、上述のコントローラ１００と同様に、開閉弁７５３が開の位置に配置されたか否かを判定する。なお、端子１７０ｃ，１７４ｃ，１７５ｃ，１７７ｃとホール素子７１との電気的接続は、上述と同様にフレキシブルケーブルの配線を介して行われている。端子１７２ｃ，１７３ｃ，１７４ｃ，１７５ｃ，１７７ｃとメモリ１４１との電気的接続は、基板７７２を貫通するスルーホール内に充填された導電性材料を介して行われている。
【０１４４】
基板７７２には、上述の実施形態と同様の２つの孔１４２ｘが形成されている。これら孔１４２ｘとベース領域７７１の凸部１４３ｘとの関係は、上述の実施形態と同様である。このため、規制壁である２つの凸部１４３ｘによって、基板７７２の表面７７２ａの一部（周縁部）が、後述の対向面７７３ｂと対向し、且つ、６つの端子１７０ｃ、１７２ｃ〜１７５ｃ、１７７ｃが対向面７７３ｂと対向せずに露出されるように、上面７４７の面内方向への基板７７２の移動が規制されている。
【０１４５】
変形例として、孔１４２ｘに代えて、基板７７２の裏面７７２ｂに、貫通しない穴つまり凹部を設けてもよい。この場合、凸部１４３ｘは、その先端が基板７７２の表面７７２ａよりも表面７７１ａに近い位置となるように、表面７７１ａから突出してよい。これにおいても、孔１４２ｘと同じ効果を得ることができる。
【０１４６】
カバー部材である枠７７３は、図２１に示すように、上述の実施形態で説明した枠１４４とほぼ同じ構成である。枠７７３は、表面７７１ａにおける基板７７２と対向する領域以外の領域（基板７７２の周囲）に、超音波溶着により接合されている。図１９にベース領域７７１の表面７７１ａにおける枠７７３が接合される領域が、ハッチングで示されている。また、図２２（ａ）に、枠７７３の溶着部７７３ｗが示されている。枠７７３は、上述した実施形態と同様に、基板７７２の６つの端子１７０ｃ、１７２ｃ〜１７５ｃ、１７７ｃと対向せず、基板７７２の周縁部と対向するように配置されている。枠７７３は、基板７７２と対向する対向面７７３ｂを有している。上述した実施形態と同様に、対向面７７３ｂと表面７７１ａとの間の基板７７２の厚み方向への距離は、基板７７２の厚みより大きい。枠７７３は、矩形状である表面７７１ａの４辺のうち、挿入方向の下流辺を除く３辺に沿って、表面７７１ａに固定されている。つまり、枠７７３は、端子１７０ｃ、１７２ｃ〜１７５ｃ、１７７ｃと上面７４７の挿入方向の下流端との間において、幅方向に関して、端子１７０ｃ、１７２ｃ〜１７５ｃ、１７７ｃの形成範囲と重複していない。これにより、カートリッジ７４０を装着室７１１に装着する際に、端子１７０ｃ、１７２ｃ〜１７５ｃ、１７７ｃと端子１７０ｐ、１７２ｐ〜１７５ｐ、１７７ｐとの接触を枠７７３が阻害することがない。このため、両端子の接触を円滑に行うことが可能となる。
【０１４７】
基板７７２は、上述の実施形態と同様に、ベース領域７７１及び枠７７３に対して固定されておらず、ベース領域７７１と枠７７３との間に鉛直方向及び上面７４７の面内方向に隙間を介して保持されている（図２２（ａ）参照）。
【０１４８】
第１実施形態において図９（ｂ）を参照して説明した副走査方向に関する寸法間の関係（Ｋｘ−Ｓｘ＜ｃｘ＜ａｘ、及び、Ｋｘ−Ｓｘ＜ｄｘ＜ｂｘ）は、本実施形態においても成り立っている。ただし、本実施形態においては、第１実施形態のフック１４３ｆに相当する部材が設けられていないため、鉛直方向については、一方の不等式（Ｋｙ−Ｓｙ＜ｃｙ＜ａｙ）だけが成り立っている。この場合、距離Ｋｙの一端を規定し図９（ｂ）における内側面１４４ｂ３に相当する面は、筐体７４１の上面７４７の凹み領域７４７ａの挿入方向下流端に設けられた内壁面である。
【０１４９】
装着室７１１は、図１７に示すように、ケース７９０の内面によって画定されている。ケース７９０は、プリンタ７０１の正面（図１５中左方）を向いた開口７１２を有する箱形状である。ケース７９０の内面であって、挿入方向下流端の終面７９１には、接続部７６０が設けられている。接続部７６０は、終面７９１の中央よりも下方であって、インク供給部７５０と挿入方向に対向する位置に配置されている。
【０１５０】
接続部７６０は、中空針７６１と、連通部７６２とを有している。中空針７６１は、挿入方向と平行に延在しケース７９０の終面７９１を貫通して配置されている。連通部７６２は、ケース７９０の終面７９１と表裏をなす外側面に固定されており、インクチューブ７０３と中空針７６１とを連通させる。
【０１５１】
装着室７１１にカートリッジ７４０が挿入されていくと、中空針７６１がインク供給口７５１に挿入される。そして、カートリッジ７４０が、インク供給部７５０の突出端が終面７９１に当接する位置まで挿入されて、装着室７１１に装着されると、中空針７６１が開閉弁７５３をバネ７５４の付勢に抗して開位置へ移動させる。これにより、インク貯留室７４２のインクが、インク流路７５２を介して中空針７６０内へ流入する。こうして、インクチューブ７０３を通じてインクジェットヘッド７０２へインクが流れる。
【０１５２】
ケース７９０の内面であって、天井面７９２には、溝７９３と、バネ状の端子１７０ｐ、１７２ｐ〜１７５ｐ、１７７ｐとが設けられている。溝７９３は、カートリッジ７４０が装着室７１１に装着された状態において、開口７１２から挿入方向に沿って基板ユニット７７０の下流端と対向する位置よりも僅かに下流位置まで延在している。溝７９３の幅は、幅方向に関して、枠７７３よりも若干大きい。また、溝７９３の幅方向の中心と、枠７７３の幅方向の中心とが一致している。また、溝７９３は、装着室７１１に装着されたカートリッジ７４０の基板ユニット７７０と接触しない程度の深さを有している。これにより、装着室７１１にカートリッジ７４０が挿入されたときに、枠７７３とケース７９０とが接触しない。
【０１５３】
装着室７１１にカートリッジ７４０が装着された状態において、端子１７０ｐ、１７２ｐ〜１７５ｐ、１７７ｐは、溝７９３の挿入方向下流端近傍に配置されている。より詳細には、端子１７０ｐ、１７２ｐ〜１７５ｐ、１７７ｐは、幅方向に沿って一列に配置されており、図１８に示すように、基板ユニット７７０の端子１７０ｃ、１７２ｃ〜１７５ｃ、１７７ｃとそれぞれ対向する位置に配置されている。これにより、装着室７１１にカートリッジ７４０が装着されると、これら端子同士が接触し、上述の実施形態と同様に電気的に接続される。
【０１５４】
次いで、本実施形態におけるカートリッジ７４０の製造方法について、説明する。先ず、ベース領域７７１が形成された第１筐体７４１ａ、基板７７２、枠７７３、フィルム７４９、第２筐体７４１ｂを準備する（準備工程）。準備工程の後、基板７７２にフレキシブルケーブル（不図示）を接続する。このとき、フレキシブルケーブルの各配線と、基板７７２の端子１７０ｃ，１７４ｃ，１７５ｃ，１７７ｃとを電気的に接続する（第１接続工程）。
【０１５５】
第１接続工程の後、基板７７２をベース領域７７１の表面７７１ａと対向させ、表面７７１ａに載置する（載置工程：第１工程）。このとき、上述した実施形態と同様、基板７７２を、上面７４７の面内方向への基板７７２の移動が２つの凸部１４３ｘによって規制されるように、表面７７１ａに配置する。つまり、凸部１４３ｘを孔１４２ｘに貫通させる。載置工程の後、基板７７２の厚み方向に基板７７２の表面７７２ａと対向する対向面７７３ｂを有する枠７７３を、穴１４４ｘに凸部１４３ｘを収容しつつ、ベース領域７７１上に載置し、ベース領域７７１の表面７７１ａにおける図１９にハッチングで示す領域に枠７７３を接合する（接合工程：第２工程）。
【０１５６】
接合工程では、ベース領域７７１と枠７７３との間において、鉛直方向及び上面７４７の面内方向に、隙間を介して基板７７２を保持する（図２２（ａ）参照）。本実施形態では、基板７７２の外縁の全周に亘って隙間を確保する。つまり、接合工程では、上述した実施形態と同様、基板７７２の表面７７２ａの一部が対向面７７３ｂと対向し、且つ、６つの端子１７０ｃ、１７２ｃ〜１７５ｃ、１７７ｃが対向面７７３ｂと対向せずに露出されるという条件を満たしつつ、枠７７３の対向面７７３ｂとベース領域７７１の表面７７１ａとの間の鉛直方向への距離が、基板７７２の厚みよりも大きくなるようにする。
【０１５７】
接合工程では、予め、図２２（ａ）に示すように、枠７７３の表面７７３ａに発振部材８０１を配置し、ベース領域７７１の裏面（表面７７１ａとは反対側の面）における接合領域（図１９にハッチングで示す領域）と対向する部分に受振部材８０２を配置する。そしてこの状態で発振部材８０１から超音波を発振させると、超音波は、枠７７３及びベース領域７７１を通り、受振部材８０２によって受振される。このとき、超音波が枠７７３及びベース領域７７１の接合領域に伝わり、枠７７３におけるベース領域７７１と接触する部分が溶融する。これにより、枠７７３がベース領域７７１に接合され、枠７７３に溶着部７７３ｗが形成される。このように、本実施形態では、超音波溶着により枠７７３を接合する。これにより、枠７７３を容易且つ確実に筐体７４１（ベース領域７７１）に固定することができる。
【０１５８】
以上の工程により、基板ユニット７７０が完成する。
【０１５９】
接合工程の後、基板ユニット７７０が接合された第１筐体７４１ａの凹部（インク貯留室７４２）の開口周囲部分（図２２（ｂ）中ハッチングでしめす領域）と、フィルムとを接合する（フィルム接合工程）。これにより、凹部の開口が封止される。フィルム接合工程の後、第２筐体７４１ｂと第１筐体７４１ａとを接合する（筐体接合工程）。なお、フィルム接合工程，筐体接合工程において、フィルムと第１筐体７４１ａ、第１筐体７４１ａと第２筐体７４１ｂとの接合は、熱溶着であってもよいし、接着剤で接合してもよい。さらに、フィルムと第１筐体７４１ａとが強固に接合されている場合、第１筐体７４１ａと第２筐体７４１ｂとは、ネジで接合してもよい。
【０１６０】
筐体接合工程の後に、フレキシブルケーブル（不図示）の各配線と、ホール素子７１とを電気的に接続する（第２接続工程）。第２接続工程の後に、インク供給口７５１からインク貯留室７４２にインクを充填する。
【０１６１】
以上の工程により、カートリッジ７４０が完成する。
【０１６２】
以上に述べたように、本実施形態に係る基板ユニット７７０を有するカートリッジ７４０においても、基板７７２が、ベース領域７７１及び枠７７３のいずれにも固定されておらず、ベース領域７７１と枠７７３との間に隙間（遊び）を介して保持されている。そのため、基板７７２にストレスが生じ難く、基板７７２及び基板７７２に実装された電子部品（メモリ１４１や端子１７０ｃ、１７２ｃ〜１７５ｃ、１７７ｃ）の劣化を抑制することができる。また、本実施形態に係る基板ユニット７７０においても、カートリッジ７４０の製造時のみならず、これの運搬時や装着室７１１への装着作業時においても、基板７７２にストレスが生じ難い。この結果、上述の実施形態と同様な効果を得ることができる。なお、上述の実施形態と同様な構成については、同じ効果を得ることができる。
【０１６３】
また、２つの凸部１４３ｘと２つの孔１４２ｘとによって、基板７７２の移動が規制されているので、基板７７２及び基板７７２に実装された電子部品の劣化をより効果的に抑制することができる。加えて、基板７７２のベース領域７７１に対する移動の規制を、凸部１４３ｘ及び孔１４２ｘという簡単な構成で確実に実現することが可能となる。
【０１６４】
本実施形態に係るカートリッジ７４０の製造方法によると、接合工程において、基板７７２を、ベース領域７７１と枠７７３との間に鉛直方向及び上面７４７の面内方向に隙間を介して保持する。したがって、接合工程において、枠７７３及びベース領域７７１に外力（本実施形態では、超音波振動）が加わるが、基板７７２には当該外力が作用し難い。また、基板７７２への外力を考慮する必要性が低いため、接合工程において、枠７７３とベース領域７７１とを大きな接合強度で強固に固定し、両部材間での基板７７２の保持力を高めることができる。
【０１６５】
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な設計変更が可能なものである。
【０１６６】
基板ユニットについて：
・上述した２つの実施形態において、一対の延出部１４４ｂ、主部１４４ａ及びフック１４３ｆ、並びに、ベース７７１に設けられた２つの凸部１４３ｘが規制壁であるが、規制壁は、これらの中の少なくとも１つであってもよいし、これら以外の部材に設けられてもよい。また、上述した２つの実施形態では、一対の延出部１４４ｂ間で基板１４２が副走査方向に移動可能な距離と、主部１４４ａ及びフック１４３ｆ間で基板１４２が鉛直方向に移動可能な距離とが、それぞれ、２つの凸部１４３ｘによって副走査方向及び鉛直方向に基板１４２が移動可能な距離と同じであるが、これらが異なっていてもよい。その場合、各方向について小さい方の距離を規定する部材が規制壁として機能する。
・第２実施形態に係るカートリッジにおいても、第１実施形態と同様に、副走査方向に関する寸法間の関係（Ｋｘ−Ｓｘ＜ｃｘ＜ａｘ、及び、Ｋｘ−Ｓｘ＜ｄｘ＜ｂｘ）と、鉛直方向に関する寸法間の関係（Ｋｙ−Ｓｙ＜ｃｙ＜ａｙ、及び、Ｋｙ−Ｓｙ＜ｄｙ＜ｂｙ）とが共に成り立っていてもよい。その場合、例えば、凹み領域７４７ａの挿入方向下流端に設けられた内壁面に、第１実施形態におけるフック１４３ｆと同様に挿入方向に延びた部分（その下面が対向面の第４領域となる）を形成すればよい。
・端子が対向面と対向せずに露出し且つ基板の端子表面の一部が対向面と対向している限りにおいて、第１実施形態において、副走査方向に関する寸法間の関係（Ｋｘ−Ｓｘ＜ｃｘ＜ａｘ、及び、Ｋｘ−Ｓｘ＜ｄｘ＜ｂｘ）の一方又は両方だけが成り立っていて、鉛直方向に関する寸法間の関係（Ｋｙ−Ｓｙ＜ｃｙ＜ａｙ、及び、Ｋｙ−Ｓｙ＜ｄｙ＜ｂｙ）の一方又は両方が成り立っていなくてもよい。その場合、鉛直方向については、例えば２つの凸部１４３ｘと孔１４２ｘとの係合によって基板１４２の移動が規制されていてよい。さらに、第１実施形態において、鉛直方向に関する寸法間の関係（Ｋｙ−Ｓｙ＜ｃｙ＜ａｙ、及び、Ｋｙ−Ｓｙ＜ｄｙ＜ｂｙ）の一方又は両方だけが成り立っていて、副走査方向に関する寸法間の関係（Ｋｘ−Ｓｘ＜ｃｘ＜ａｘ、及び、Ｋｘ−Ｓｘ＜ｄｘ＜ｂｘ）の一方又は両方が成り立っていなくてもよい。その場合も、副走査方向については、例えば２つの凸部１４３ｘと孔１４２ｘとの係合によって基板１４２の移動が規制されていてよい。これと同様に、第２実施形態においても、端子が対向面と対向せずに露出し且つ基板の端子表面の一部が対向面と対向している限りにおいて、副走査方向に関する寸法間の関係（Ｋｘ−Ｓｘ＜ｃｘ＜ａｘ、及び、Ｋｘ−Ｓｘ＜ｄｘ＜ｂｘ）の一方又は両方だけが成り立っていて、鉛直方向に関する寸法間の関係（Ｋｙ−Ｓｙ＜ｃｙ＜ａｙ）の一方又は両方が成り立っていなくてもよい。また、第２実施形態において、鉛直方向に関する寸法間の関係（Ｋｙ−Ｓｙ＜ｃｙ＜ａｙ、及び、Ｋｙ−Ｓｙ＜ｄｙ＜ｂｙ）の一方又は両方だけが成り立っていて、副走査方向に関する寸法間の関係（Ｋｘ−Ｓｘ＜ｃｘ＜ａｘ、及び、Ｋｘ−Ｓｘ＜ｄｘ＜ｂｘ）の一方又は両方が成り立っていなくてもよい。
・上述した２つの実施形態において規制壁である２つの凸部１４３ｘと基板１４２，７７２との間には間隙が形成されており、規制壁は基板１４２，７７２を鉛直方向及び副走査方向のそれぞれに０．２ｍｍずつ移動することを許容しているが、規制壁と基板１４２，７７２との間には間隙が形成されておらず、規制壁が鉛直方向及び副走査方向のいずれにも基板１４２，７７２の移動を許容しなくてもよい。また、規制壁が基板の面内方向（基板７７２の厚み方向と直交する方向）つまり表面方向のいずれか一方向だけに基板１４２，７７２の移動を許容してもよい。
・第２実施形態において筐体７４１の上面７４７に凹み領域７４７ａが設けられて基板７７２が凹み領域７４７ａ内に嵌め込まれているが、筐体７４１の上面７４７に凹み領域が設けられていなくてもよい。
・基板に実装される端子の数、形状、配置態様を任意に変更してよい。例えば、端子は、２つの配列方向の各方向に関して一定間隔で（同じ密度で）配置されてもよい。
・基板に実装されるメモリが記憶するデータは、特に限定されない。例えば、メモリは、カートリッジの製造年月日、栓に対する中空針１５３の挿入回数等を記憶してもよい。
・基板に実装される電子部品は、メモリや端子に限定されず、その他任意の電子部品であってよい。また、基板における電子部品の位置は特に限定されない。
・第１部材と第２部材とを接合する方法は、溶着、熱カシメ、及びネジの各接合方法を組み合わせたものであってもよく、また、溶着、熱カシメ、及びネジ以外の方法（接着剤等による接合方法）であってもよい。
・第１部材、第２部材、及び基板の形状は、任意に変更可能である。例えば、第２部材は、凸部１４３ｘを収容する穴として、上述の実施形態では貫通した穴１４４ｘを有するが、止まり穴を有してよく、或いは当該穴を有さなくてもよい。
・第１部材、第２部材、及び基板の位置決めに係る構成は、上述の実施形態のような凸部１４３ｘと孔１４２ｘ及び穴１４４ｘとの組み合わせに限定されない。また、第１部材、第２部材、及び基板の各部材が位置決めに係る構成を有さなくてもよい。例えば第１部材１４４の凸部１４３ｘ、第２部材の穴１４４ｘ、及び基板１４２の孔１４２ｘを省略してもよい。
【０１６７】
基板ユニットの製造方法について：
・基板載置工程において、凸部１４３ｘを孔１４２ｘに貫通させるのではなく、他の方法で基板の位置決めを行ってもよい。
・接合工程において、基板の外縁の全周に亘って隙間を確保することに限定されない。即ち、基板の外縁の一部のみにおいて、直交方向及び表面方向に隙間を確保してもよい。
・接合工程において、溶着、熱カシメ、及びネジの各接合方法を組み合わせて、或いは、溶着、熱カシメ、及びネジ以外の方法（接着剤等による接合方法）で、第２部材を第１部材に接合してもよい。
・発振部材及び受振部材は、第１部材や第２部材のサイズ、形状等に適したサイズ、形状等を有してよい。
・基板と対向する位置に受振部材を配置してもよい。
【０１６８】
カートリッジについて：
・カートリッジ側端子の配列方向について、低密配列方向は、カートリッジが装置本体に装着される際に重力が作用する方向に限定されず、主走査方向又は副走査方向であってもよい。また、カートリッジ側端子の数、形状、配置態様等を任意に変更してよい。
・低密配列方向に関してカートリッジ側端子を挟む位置に配置された部分直交部の長さは、上述の実施形態のように少なくとも一方の部分直交部の長さ（図８（ｂ）参照：部分直交部４１ｃ３ｙの長さＬｙ）が、高密配列方向に関してカートリッジ側端子を挟む位置に配置された部分直交部の長さ（図８（ａ）参照：部分直交部４１ｃ３ｘの長さＬｘ）よりも小さければよい。
・複数の部分直交部の長さは、２種類に限定されず、３種類以上あってもよい。
・第１筐体及び／又は第２筐体は、直交方向の長さが互いに異なる複数の部分直交部を有してもよい。
・筐体の周壁は、直交部又は傾斜部のいずれか一方のみから構成されてもよい。また、直交部は、直交方向の長さが一定であってもよい（即ち、直交方向の長さが互いに異なる複数の部分直交部を有さなくてもよい）。
・カートリッジの筐体に対する基板ユニットの固定方法は、熱カシメに限定されず、その他任意の方法（例えば溶着等）であってよい。
・筐体が収容する液体は、ブラックインク及び前処理液に限定されず、例えば、ブラック以外のカラーインク、画質を向上させるために記録後の記録媒体に吐出される後処理液、搬送ベルトを洗浄するための洗浄液等であってもよい。
・筐体に含まれる液体収容部（上述の実施形態のリザーバ４２）の数は、２に限定されず、１又は３以上であってもよい。
・筐体は、液体が収容された液体収容部を収容するのではなく、液体を直接収容してもよい。
・本発明に係る液体カートリッジが装着される液体吐出装置は、ブラックインク及び３色のカラー（マゼンタ、シアン、イエロー）インクを吐出するヘッドを含む、カラーインクジェットプリンタであってもよい。また、液体吐出装置は、ライン式及びシリアル式のいずれでもよく、さらに、プリンタに限定されず、ファクシミリやコピー機等の任意の液体吐出装置であってよい。本発明に係るカートリッジは、インクなどの液体以外に、トナーなどの粉体又は気体を収容するためにも用いることができる。
【０１６９】
カートリッジの製造方法について：
・熱カシメによる固定工程の代わりに、その他任意の方法（例えば溶着等）による固定工程を行ってもよい。
【０１７０】
本発明に係る基板の製造方法及びカートリッジの製造方法に係る各工程は、製造装置、及び、作業者のいずれが行ってもよい。
【０１７１】
その他、特許請求の範囲に記載した限りにおいて、基板ユニットの各部品、カートリッジの各部品を適宜変更してよく、また、別の部品を追加したり、一部の部品を省略したりしてよい。
【符号の説明】
【０１７２】
４０ 液体カートリッジ（カートリッジ）
４１ 筐体
４１ｃ１ 凹部
４１ｃ２ 周壁
４１ｃ３ｘ，４１ｃ３ｙ 直交部（部分直交部）
４１ｃ４ｘ，４１ｃ４ｙ 傾斜部
４１ｘ 下筐体（第１筐体）
４１ｘ１ 溝（第１溝）
４１ｘ２ 貫通孔
４１ｙ 上筐体（第２筐体）
４１ｙ１ 溝（第２溝）
１４０ 基板ユニット
１４１ メモリ（電子部品）
１４２ 基板
１４２ｘ 孔（穴）
１４３ ベース（第１部材）
１４３ｘ 凸部（規制壁）
１４３ｙ 突起
１４４ 枠（第２部材）
１４４ｘ 穴
１７０ｃ〜１７７ｃ 端子（カートリッジ側端子，電子部品）
１７０ｐ〜１７７ｐ 端子（本体側端子）
５０１ 発振部材
５０２ 受振部材
７４０ 液体カートリッジ（カートリッジ）
７４１ 筐体
７４７ａ 凹み領域
７７１ ベース
７７２ 基板
７７３ 枠（カバー部材）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装した基板を含む基板ユニット、カートリッジ、及びこれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
カートリッジに取り付けられる基板に関する技術として、特許文献１が知られている。
特許文献１によると、基板３０は、電子部品（メモリ３５及び端子３１，３２，３５ａ，３５ｂ）を実装しており、基板取付部材４０に固定された状態で、カートリッジ（液体収容体本体１０）に取り付けられる。基板３０は、切欠３３及び孔３４に基板取付部材４０の凸部４４，４６がそれぞれ挿入された状態で、凸部４４，４６の先端を溶融して熱カシメすることにより、基板取付部材４０に固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２１４５０６号公報（特に、段落００４０）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１では、基板３０が基板取付部材４０に固定されており、基板３０における基板取付部材４０との固定部分（熱カシメによる接合部分）に必然的にストレス（接合応力）が生じる。そのため、基板３０及びこれに実装された電子部品（メモリ３５及び端子３１，３２，３５ａ，３５ｂ）が劣化し得る。例えば、ストレスによって基板３０が変形し、メモリ３５や端子３１，３２，３５ａ，３５ｂを基板３０に取り付けるための半田が取れる等の問題が生じ得る。
【０００５】
本発明の目的は、基板及び基板に実装された電子部品の劣化を抑制することができる、基板ユニット、カートリッジ、及びこれらの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明の第１観点によると、カートリッジに取り付けられる基板ユニットであって、電子部品を実装した基板と、前記基板と対向する表面を有する第１部材と、前記表面における前記基板と対向する領域以外の領域に接合された第２部材と、を備え、前記基板が、前記第１部材及び前記第２部材に固定されておらず、前記第１部材と前記第２部材との間に前記表面と直交する直交方向及び前記表面に平行な表面方向に隙間を介して保持されていることを特徴とする、基板ユニットが提供される。
【０００７】
本発明の第２観点によると、カートリッジに取り付けられる基板ユニットの製造方法であって、電子部品を実装した基板を、第１部材の表面と対向させ、前記表面に載置する基板載置工程と、前記基板載置工程の後、前記表面における前記基板と対向する領域以外の領域に第２部材を接合する接合工程と、を備え、前記接合工程において、前記基板を、前記第１部材と前記第２部材との間に前記表面と直交する直交方向及び前記表面に平行な表面方向に隙間を介して保持することを特徴とする、製造方法が提供される。
【０００８】
本発明の第３観点によると、収容空間を画定する筐体と、前記筐体に取り付けられた上記第１観点に係る基板ユニットと、を備え、前記筐体は、前記第１部材の前記表面方向に関する外周部分が収容される溝を有すると共に、第１筐体と、前記第１筐体に組み付けられることで前記第１筐体とによって前記収容空間を画定する第２筐体とを含み、前記第１筐体に、前記溝の一部である第１溝が形成されており、前記第２筐体に、前記溝のうち前記第１溝以外の第２溝が形成されていることを特徴とする、カートリッジが提供される。
【０００９】
本発明の第４観点によると、収容空間を画定する筐体と、前記筐体に取り付けられた上記第１観点に係る基板ユニットと、を備え、前記筐体は、前記第１部材の前記表面方向に関する外周部分が収容される溝を有すると共に、第１筐体と、前記第１筐体に組み付けられることで前記第１筐体とによって前記収容空間を画定する第２筐体とを含み、前記第１筐体に、前記溝の一部である第１溝が形成されており、前記第２筐体に、前記溝のうち前記第１溝以外の第２溝が形成されている、カートリッジの製造方法であって、前記第１筐体の前記第１溝に前記第１部材の前記外周部分の一部を収容する第１収容工程と、前記第１収容工程の後、前記第２筐体を前記第１筐体に組み付け、前記第２筐体の前記第２溝に前記第１部材の前記外周部分の前記一部以外の部分を収容する第２収容工程と、を備えたことを特徴とする、製造方法が提供される。
【００１０】
本発明の第５観点によると、記録装置に装着されるカートリッジであって、収容空間を画定する筐体と、電子部品が実装された基板であり且つ前記電子部品と電気的に接続された端子が設けられた表面を有する基板であって、前記端子を露出させるように前記筐体の表面に取り付けられた基板と、前記基板の厚み方向に前記基板の前記表面の一部と対向する対向面を有するカバー部材と、前記厚み方向と直交する第１方向への前記基板の移動を規制する規制壁とを備え、前記カバー部材の前記対向面と前記筐体の前記表面との間の前記厚み方向への距離が、前記基板の厚みよりも大きく、前記規制壁は、前記基板の前記表面の前記一部が前記対向面と対向し、且つ、前記端子が前記対向面と対向せずに露出されるように、前記第１方向への前記基板の移動を規制することを特徴とする、カートリッジが提供される。
【００１１】
本発明の第６観点によると、記録装置に装着されるカートリッジの製造方法であって、電子部品が実装された基板であり且つ前記電子部品と電気的に接続された端子が設けられた表面を有する基板を、前記基板の厚み方向と直交する一方向への前記基板の移動が収容空間を画定する筐体の一部である規制壁によって規制されるように、前記筐体の表面上に配置する第１工程と、前記第１工程後に、前記厚み方向に前記基板の前記表面と対向する対向面を有するカバー部材を前記筐体の前記表面に固定する第２工程とを備え、前記第２工程において、前記基板の前記表面の一部が前記対向面と対向し、且つ、前記端子が前記対向面と対向せずに露出されるという条件を満たしつつ、前記カバー部材の前記対向面と前記筐体の前記表面との間の前記厚み方向への距離が、前記基板の厚みよりも大きくなるようにすることを特徴とする、カートリッジの製造方法が提供される。
【００１２】
上記第１〜第６観点によると、基板にストレスが生じ難く、基板及び基板に実装された電子部品の劣化を抑制することができる。
【００１３】
第１観点に係る基板ユニットにおいて、前記第２部材が溶着、熱カシメ、及びネジの少なくともいずれかにより前記第１部材に接合されてよい。また、第２観点に係る基板ユニットの製造方法では、前記接合工程において溶着、熱カシメ、及びネジの少なくともいずれかにより前記第２部材を接合してよい。
【００１４】
第１観点に係る基板ユニットにおいて、前記第２部材が超音波溶着により前記第１部材に接合されてよい。また、第２観点に係る基板ユニットの製造方法では、前記接合工程において超音波溶着により前記第２部材を接合してよい。この場合、第２部材が熱溶着や熱カシメにより第１部材に接合される場合に比べ、基板ユニット全体のサイズを小型化することができる。具体的には、第２部材が熱溶着や熱カシメにより第１部材に接合される場合、接合時に電子部品に熱が伝わるのを抑制するため、基板の外周領域（基板における電子部品が実装された領域よりも外側の領域）を大きくする必要が生じ得る。また、熱溶着や熱カシメの場合、凸部の先端が溶融して拡径するため、その分の領域を確保する必要がある。ネジの場合も、ネジ頭の分の領域を確保したり、ネジ締結時の応力伝達を考慮して基板の外周領域を大きくしたりする必要がある。これに対し、超音波溶着の場合、電子部品への熱伝達抑制のために基板の外周領域を大きくする必要がなく、また、凸部先端の拡径やネジ頭のための領域を確保する必要もないため、基板ユニット全体のサイズを小型化することができる。
【００１５】
第１観点に係る基板ユニットにおいて、前記第１部材が、前記直交方向に突出した凸部を有し、前記基板は、前記凸部が貫通し且つ前記直交方向から見て前記凸部よりも大きなサイズの孔を有し、前記第２部材が、前記凸部の一部を収容する穴を有してよい。また、第２観点に係る基板ユニットの製造方法では、前記基板載置工程において、前記第１部材に形成された前記直交方向に突出した凸部を、前記基板に形成され且つ前記直交方向から見て前記凸部よりも大きなサイズの孔に貫通させ、前記接合工程において、前記第２部材に形成された穴に前記凸部の一部を収容した状態で、前記第２部材を接合してよい。この場合、基板ユニットの製造時において、第１部材、第２部材、及び基板の位置決め精度の向上と、これら部材の組付作業の簡素化との両方を実現可能である。
【００１６】
第１観点に係る基板ユニットにおいて、前記凸部が前記孔を貫通することで、前記基板は前記表面方向に所定範囲内で移動することが許容されており、前記電子部品が、前記基板の前記第１部材に対向した対向面に実装されており、前記第１部材の前記表面の前記電子部品と対向する領域が、この領域を前記電子部品と接触させない穴となっており、前記第１部材に設けられた前記穴は、前記基板が前記表面方向に前記所定範囲内で移動しても、前記電子部品が前記第１部材に設けられた前記穴と対向しているような位置及び寸法に形成されていてもよい。これにより、製造時及び完成後において電子部品が第１部材に接触することがないので、電子部品の脱落又は破損を防止することができる。
【００１７】
第１観点に係る基板ユニットにおいて、前記第１部材に設けられた前記穴が、前記第１部材を貫通する孔であってもよい。これにより、電子部品が第１部材に接触するのを確実に防止できる。
【００１８】
第２観点に係る基板ユニットの製造方法では、前記接合工程において、前記基板を、前記第１部材と前記第２部材との間に前記表面と直交する直交方向及び前記表面に平行な表面方向に隙間を介して保持する。したがって、接合工程において、第１及び第２部材に外力が加わるが、基板には当該外力が作用し難い。また、基板への外力を考慮する必要性が低いため、接合工程において、第１部材と第２部材とを大きな接合強度で強固に固定し、両部材間での基板の保持力を高めることができる。
【００１９】
第２観点に係る基板ユニットの製造方法では、前記接合工程において、前記基板の前記表面方向に関する外縁の全周に亘って前記隙間を確保してよい。この場合、接合工程における基板への外力付加をより確実に抑制することができる。
【００２０】
第２観点に係る基板ユニットの製造方法では、前記接合工程において、前記第２部材の前記表面に接合される面とは反対側の面に、超音波を発振する発振部材を配置し、前記第１部材の前記表面とは反対側の面における、前記第１部材を挟んで前記第２部材と対向し且つ前記基板と対向しない位置に、前記発振部材が発振した超音波を受振する受振部材を配置してよい。この場合、基板への超音波振動の付加をより確実に抑制することができる。
【００２１】
第３観点に係るカートリッジは、第１溝が形成された第１筐体と第２溝が形成された第２筐体とを含む筐体４１を有する。また、第４観点に係るカートリッジの製造方法は、上記第１及び第２収容工程を含む。これにより、カートリッジに基板ユニットを容易に取り付けることができる。
【００２２】
第３観点に係るカートリッジにおいて、前記第１部材が、前記表面方向に突出した突起を有し、前記第１筐体は、前記突起が貫通する貫通孔を有し、前記貫通孔に貫通した前記突起を熱カシメすることにより、前記第１部材が前記第１筐体に固定されてよい。また、第４観点に係るカートリッジの製造方法では、前記第１収容工程において、前記第１部材に形成された前記表面方向に突出した突起を、前記第１筐体に形成された貫通孔に貫通させ、前記第２収容工程の後、前記貫通孔に貫通した前記突起を熱カシメすることにより、前記第１部材を前記第１筐体に固定する固定工程をさらに備えてよい。この場合、基板への外力付加を抑制しつつ、カートリッジに基板ユニットを強固に固定することができる。
【００２３】
第３観点に係るカートリッジにおいて、前記電子部品は、前記基板上において２つの配列方向に互いに異なる密度で配列され、前記カートリッジが装着される装置本体の複数の本体側端子とそれぞれ接触する複数のカートリッジ側端子を含み、前記２つの配列方向は、低密配列方向、及び、前記低密配列方向よりも高い密度で前記カートリッジ側端子が配列された高密配列方向を含み、前記筐体が、前記複数のカートリッジ側端子を露出させる凹部と、前記凹部を画定する周壁と、を含み、前記周壁は、前記直交方向に延出した直交部と、前記直交方向に関して前記直交部よりも前記基板から離隔し、前記直交方向から見た前記凹部のサイズが大きくなる方向に前記直交方向に対して傾斜した傾斜部と、を含み、前記直交部は、前記直交方向の長さが互いに異なる複数の部分直交部を有し、前記複数の部分直交部の前記長さのうち、前記高密配列方向に関して前記カートリッジ側端子を挟む位置に配置された部分直交部の前記長さが最も長くてよい。
カートリッジ側端子が２つの配列方向に互いに異なる密度で配列されている場合、カートリッジ側端子が高い密度で配列された配列方向（高密配列方向）の方が自由度が小さくなる（即ち、端子間の位置決めに高い精度が要求される）。そこで上記のように、高密配列方向に対応する部分直交部の長さを最も長くすることで、高密配列方向の位置決めを優先的に行い、カートリッジ側端子と本体側端子との接触の信頼性を向上させることができる。
【００２４】
第３観点に係るカートリッジにおいて、前記低密配列方向は、前記カートリッジが前記装置本体に装着される際に重力が作用する方向であってよい。即ち、重力の作用によって位置決め精度が悪化し得る方向に関して、カートリッジ側端子が低密度に配列されてよい。これにより、当該方向に関する自由度が大きくなり、重力の作用による位置決め精度の悪化を抑制することができる。
【００２５】
第３観点に係るカートリッジにおいて、前記第１筐体及び前記第２筐体のそれぞれに形成された前記部分直交部は前記長さが一定であり、前記第１筐体に形成された前記部分直交部と、前記第２筐体に形成された前記部分直交部とは、前記長さが互いに異なってよい。この場合、第１及び第２筐体の各筐体に直交方向の長さが互いに異なる複数の直交部を形成する場合に比べ、構成を簡素化することができる。
【００２６】
第５観点に係るカートリッジにおいて、前記基板は、前記厚み方向と直交する第２方向に関する前記筐体の前記表面の両端部のうちの一方の端部よりも他方の端部に近い位置に配置されており、前記カバー部材は、前記端子と前記他方の端部との間において、前記筐体の前記表面内で前記第２方向と直交する方向に関して、前記端子の形成範囲と重複していなくてもよい。これにより、前記第２方向をカートリッジの装着方向として、カートリッジを記録装置へ装着する際に、基板側端子と記録装置側端子との接触をカバー部材が阻害することがなく、両端子の接触を円滑に行うことが可能となる。
【００２７】
第５観点に係るカートリッジにおいて、前記筐体の前記表面に凹み領域が設けられ、前記基板が前記筐体の前記凹み領域に嵌め込まれており、前記基板の前記表面と前記筐体の前記表面とが同一平面を形成していてもよい。これにより、記録装置のカートリッジの装着室に無駄なスペースを生じさせることをなくしつつ、多くのインク容量を確保することができる。
【００２８】
第５観点に係るカートリッジにおいて、前記規制壁と前記基板との間に間隙が形成されており、前記規制壁は、前記第１方向に前記基板が所定範囲内で移動するのを許容してもよい。これにより、基板及び基板に実装された電子部品の劣化をより効果的に抑制することができる。
【００２９】
第５観点に係るカートリッジにおいて、前記規制壁は、前記筐体の前記表面に設けられた凸部によって構成されており、前記基板の前記表面とは反対側面には、前記厚み方向から見て前記凸部よりも大きなサイズの穴が設けられ、前記凸部が前記穴と係合することで前記基板の移動が規制されていてもよい。これにより、規制壁を簡易な構成としつつ確実に基板の移動を規制することができる。
【００３０】
第５観点に係るカートリッジにおいて、前記電子部品が前記基板の前記表面とは反対側の筐体対向面に実装されており、前記筐体の前記表面の前記電子部品と対向する領域が、この領域を前記電子部品と接触させない深さを有する凹部となっており、前記凹部は、前記第１方向に前記基板が前記所定範囲内で移動しても、前記電子部品が前記凹部と対向しているような位置及び寸法に形成されていてもよい。これにより、製造時及び完成後において電子部品が筐体に接触することがないので、電子部品の脱落又は破損を防止することができる。
【００３１】
第６観点に係るカートリッジにおいて、前記第２工程において、前記カバー部材の固定を超音波溶着によって行ってもよい。これにより、カバー部材を容易且つ確実に固定することができる。
【００３２】
第６観点に係るカートリッジにおいて、前記第１工程において、前記規制壁と前記基板との間に間隙を形成することによって、前記規制壁は、前記一方向に前記基板が所定範囲内で移動するのを許容してもよい。これにより、基板及び基板に実装された電子部品の劣化をより効果的に抑制することができる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によると、基板にストレスが生じ難く、基板及び基板に実装された電子部品の劣化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板ユニット及び液体カートリッジを備えたインクジェット式プリンタを示す斜視図である。
【図２】プリンタの内部を示す概略図である。
【図３】カートリッジを示す図であり、（ａ），（ｂ）は互いに異なる方向から見たカートリッジの斜視図、（ｃ）はカートリッジの平面図である。
【図４】カートリッジの内部を示す概略図である。
【図５】カートリッジの筐体の分解斜視図であり、（ａ）は上筐体、（ｂ）は下筐体を示す。
【図６】基板ユニットとこれに接続された２つの排出管を示す斜視図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は、基板ユニット、ベース、及び枠の斜視図である。（ｄ）〜（ｆ）は、基板ユニット、ベース、及び枠の（ａ）〜（ｃ）とは反対から見た斜視図である。
【図８】（ａ）は、図７（ａ）のＶＩＩＩＡ−ＶＩＩＩＡ線に沿った、基板ユニット及び筐体の断面図である。（ｂ）は、図７（ａ）のＶＩＩＩＢ−ＶＩＩＩＢ線に沿った、基板ユニット及び筐体の断面図である。
【図９（ａ）】図８（ａ），（ｂ）のＩＸ方向から見た図である。
【図９（ｂ）】図８（ａ）の部分拡大図である。
【図１０】カートリッジの装着過程を示す概略図である。
【図１１】カートリッジ及びプリンタ本体の電気的構成を示すブロック図である。
【図１２】（ａ）は、基板ユニットの製造方法を示すフローチャートである。（ｂ）は、カートリッジの製造方法を示すフローチャートである。
【図１３】（ａ）は、基板載置工程を説明するための平面図である。（ｂ）は、接合工程を説明するための、図８（ａ）に対応する断面図である。（ｃ）は、熱カシメによりベースを下筐体に固定する固定工程を示す、図９（ａ）に対応する図である。
【図１４】本発明の別の実施形態に係る基板ユニットの製造方法において、熱カシメにより枠をベースに接合する接合工程を示す、図８（ｂ）に対応する断面図である。
【図１５】本発明の別の実施形態に係るカートリッジを備えたインクジェット式プリンタの内部構造を模式的に示す概略図である。
【図１６】図１５に示すカートリッジの斜視図である。
【図１７】図１５に示すインク供給装置の概略断面図である。
【図１８】図１５に示すインク供給装置の装着室にカートリッジが装着された状態を示す概略断面図である。
【図１９】カートリッジの要部斜視図であって、基板及び枠を取り付ける前の状況を示す図である。
【図２０】カートリッジの要部斜視図であって、ベース領域に基板だけが取り付けられた状況を示す図である。
【図２１】カートリッジの基板ユニット部分の要部斜視図である。
【図２２】（ａ）は、第２工程を説明するための、部分断面図である。（ｂ）は、第１筐体にフィルム及び第２筐体を接合するときの状況を示す概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００３６】
（第１実施形態）
先ず、図１を参照し、本発明の一実施形態に係る基板ユニット及び液体カートリッジを備えたインクジェット式プリンタ１の全体構成について説明する。
【００３７】
プリンタ１は、直方体形状の筐体１ａを有する。筐体１ａの天板上部には、排紙部３１が設けられている。筐体１ａの正面（図１の紙面左手前側の面）には、上から順に、３つの開口１０ｄ，１０ｂ，１０ｃが形成されている。開口１０ｂは給紙ユニット１ｂ、開口１０ｃはカートリッジ４０（図２参照）をそれぞれ筐体１ａ内部に挿入するためのものである。開口１０ｄには、下端の水平軸を支点として開閉可能な扉１ｄが嵌め込まれている。扉１ｄは、筐体１ａの主走査方向（筐体１ａの正面と直交する方向）に関して、搬送ユニット２１（図２参照）と対向配置されている。開口１０ｃにも、下端の水平軸を支点として開閉可能なカバー１ｃが設けられている。カートリッジ４０が筐体１ａ内部に挿入された状態でカバー１ｃを閉じることにより、カートリッジ４０の筐体１ａからの脱落を防止することができる。
【００３８】
次いで、図２を参照し、プリンタ１の内部構成について説明する。
【００３９】
筐体１ａの内部空間は、上から順に空間Ａ，Ｂ，Ｃに区分できる。空間Ａには、ブラックインク及び前処理液（以下、これらを「液体」と総称する場合がある。）をそれぞれ吐出する２つのヘッド２、用紙Ｐを搬送する搬送ユニット２１、及び、プリンタ１各部の動作を制御するコントローラ１００が配置されている。空間Ｂ，Ｃにはそれぞれ、給紙ユニット１ｂ及びカートリッジ４０が配置される。即ち、空間Ｃが、プリンタ本体（プリンタ１のカートリッジ４０以外の部分）におけるカートリッジ４０が装着される部分（装着室）である。プリンタ１の内部には、給紙ユニット１ｂから排紙部３１に向けて、図２に示す太矢印に沿って、用紙Ｐが搬送される用紙搬送経路が形成されている。
【００４０】
コントローラ１００は、演算処理装置であるＣＰＵ（Central Processing Unit）に加え、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory：不揮発性ＲＡＭを含む）、Ｉ／Ｆ（Interface）等を有する。ＲＯＭは、ＣＰＵが実行するプログラム、各種固定データ等を記憶している。ＲＡＭは、プログラム実行時に必要なデータ（画像データ等）を一時的に記憶可能である。コントローラ１００は、Ｉ／Ｆを介して、カートリッジ４０のメモリ１４１やホール素子７１とのデータ送受信、外部装置（プリンタ１に接続されたＰＣ等）とのデータ送受信等を行う。
【００４１】
給紙ユニット１ｂは、トレイ２３及びローラ２５を有する。トレイ２３は、筐体１ａに対して主走査方向に着脱可能である。トレイ２３は、上方に開口する箱であり、複数種類のサイズの用紙Ｐを収容可能である。ローラ２５は、コントローラ１００による制御の下、給紙モータ１２５（図１１参照）の駆動により回転し、トレイ２３の最も上方にある用紙Ｐを送り出す。ローラ２５によって送り出された用紙Ｐは、ガイド２７ａ，２７ｂによりガイドされ且つ送りローラ対２６によって挟持されつつ搬送ユニット２１に送られる。
【００４２】
搬送ユニット２１は、２つのローラ６，７、及び、両ローラ６，７間に架け渡されるように巻回されたエンドレスの搬送ベルト８を有する。ローラ７は、駆動ローラであって、コントローラ１００による制御の下、その軸に接続された搬送モータ１２７（図１１参照）の駆動により回転し、図２中時計回りに回転する。ローラ６は、従動ローラであって、ローラ７の回転により搬送ベルト８が走行するのに伴って、図２中時計回りに回転する。搬送ベルト８のループ内には、２つのヘッド２と対向するように、直方体形状のプラテン１９が配置されている。搬送ベルト８の上側ループは、搬送ベルト８の外周面８ａがヘッド２の下面（液体を吐出する吐出口が多数形成された吐出面）２ａと所定距離離隔しつつ下面２ａと平行に延在するよう、内周面側からプラテン１９により支持されている。搬送ベルト８の外周面８ａには、弱粘着性のシリコン層が形成されている。給紙ユニット１ｂから搬送ユニット２１へと送られてきた用紙Ｐは、押さえローラ４によって搬送ベルト８の外周面８ａに押え付けられた後、粘着力によって外周面８ａに保持されつつ、黒塗り矢印に沿って副走査方向に搬送されていく。
【００４３】
ここで、副走査方向とは、搬送ユニット２１による用紙Ｐの搬送方向と平行な方向である。主走査方向とは、副走査方向に直交し且つ水平面に平行な方向である。
【００４４】
用紙Ｐがヘッド２の直ぐ下方を通過する際に、コントローラ１００による制御の下、ヘッド２が駆動し、ヘッド２の下面２ａから用紙Ｐの上面に向けて液体（ブラックインク、及び、状況に応じて前処理液）が吐出されることで、用紙Ｐ上に所望の画像が記録される。そして用紙Ｐは、剥離プレート５によって搬送ベルト８の外周面８ａから剥離され、ガイド２９ａ，２９ｂによりガイドされ且つ二組の送りローラ対２８によって挟持されつつ上方に搬送され、筐体１ａ上部に形成された開口１３０から排紙部３１へと排出される。各送りローラ対２８の一方のローラは、コントローラ１００による制御の下、送りモータ１２８（図１１参照）の駆動により回転する。
【００４５】
前処理液は、例えば、濃度向上作用（用紙Ｐに吐出されたインクの濃度を向上させる作用）、インクの滲みや裏抜け（用紙Ｐの表面に着弾したインクが用紙Ｐの層を貫通して裏面に滲み出す現象）の防止作用、インクの発色性や速乾性を向上させる作用、インク着弾後の用紙Ｐの皺やカールを抑制する作用等を有する液体である。前処理液としては、例えば、カチオン系高分子やマグネシウム塩等の多価金属塩を含有する液体等を用いてよい。
前処理液を吐出するヘッド２は、ブラックインクを吐出するヘッド２よりも、用紙Ｐの搬送方向上流側に配置されている。
【００４６】
ヘッド２は、主走査方向（図１の紙面に直交する方向）に長尺なライン式であり、略直方体の外形形状を有する。２つのヘッド２は、副走査方向に所定ピッチで並び、フレーム３を介して筐体１ａに支持されている。各ヘッド２において、上面には、可撓性チューブが取り付けられるジョイントが設けられ、下面２ａには、多数の吐出口が形成され、内部には、可撓性チューブ及びジョイントを介してカートリッジ４０の対応するリザーバ４２からそれぞれ供給された液体が吐出口に至るまでの流路が形成されている。
【００４７】
カートリッジ４０は、ブラックインク及び前処理液をそれぞれ収容する２つのリザーバ４２を有する（図４参照）。カートリッジ４０のリザーバ４２にそれぞれ収容されている液体は、可撓性チューブ及びジョイントを介して、対応するヘッド２に供給される。カートリッジ４０は、筐体１ａに対して主走査方向に着脱可能である。したがって、プリンタ１のユーザは、使用済みのカートリッジ４０を筐体１ａから取り外し、新品のカートリッジ４０と交換してこれを筐体１ａに装着することができる。
【００４８】
次いで、図３〜図９を参照し、カートリッジ４０の構成について説明する。
【００４９】
カートリッジ４０は、図３及び図４に示すように、筐体４１、ブラックインクに対応するブラックインクユニット４０Ｂ、前処理液に対応する前処理液ユニット４０Ｐ、及び、基板ユニット１４０を有する。ユニット４０Ｂ，４０Ｐは、それぞれリザーバ４２、排出管４３等を含み、リザーバ４２のサイズが異なる点を除き、略同じ構成を有する。
【００５０】
筐体４１は、図３及び図４に示すように、略直方体形状である。筐体４１の内部は、図４に示すように、区画され、２つの部屋Ｒ１，Ｒ２が形成されている。右方の部屋Ｒ１に各ユニット４０Ｂ，４０Ｐのリザーバ４２、左方の部屋Ｒ２に各ユニット４０Ｂ，４０Ｐの排出管４３が配置されている。
【００５１】
リザーバ４２は液体を収容する袋であり、ユニット４０Ｂのリザーバ４２はブラックインク、ユニット４０Ｐのリザーバ４２は前処理液を収容している。リザーバ４２の開口部には、排出管４３の基端が接続されている。
【００５２】
排出管４３は、リザーバ４２に収容された液体をヘッド２に供給するための流路を画定している。排出管４３は、図３（ｂ）及び図４に示すように、先端が筐体４１外に突出している。当該先端には、リザーバ４２とは反対側の開口を塞ぐように、ゴム等の弾性材料からなる栓が圧縮状態で設けられている（図示略）。当該先端及び栓の外側にはキャップ４６が設けられている。キャップ４６の中央に設けられた開口を介して栓が露出している。
【００５３】
筐体４１は、図３及び図４に示すように、略直方体形状であり、外面４１ａ〜４１ｈ等を有する。外面４１ａ，４１ｂは、共に装着方向（カートリッジ４０が空間Ｃに装着される際のカートリッジ４０の空間Ｃに対する移動方向）と略平行であり、挿入方向（中空針１５３が排出管４３の内部に挿入される際の中空針１５３の排出管４３に対する移動方向）に関して互いに離隔して対向している。外面４１ａには、排出管４３が設けられている。外面４１ｃ，４１ｄは、共に装着方向と略直交し且つ挿入方向と略平行であり、挿入方向に関して外面４１ａ，４１ｂの間にあり、装着方向に関して互いに離隔して対向している。外面４１ｃは装着方向下流側にある先端面であり、外面４１ｄは装着方向上流側にある後端面である。外面４１ｅ，４１ｆ（図２参照）は、共に、外面４１ａ〜４１ｄのそれぞれと略直交し、挿入方向に関して外面４１ａ，４１ｂの間且つ装着方向に関して外面４１ｃ，４１ｄの間に設けられている。外面４１ｅ，４１ｆは、互いに略平行であり、鉛直方向に関して互いに離隔して対向している。外面４１ｇは、外面４１ｅと略平行であり、鉛直方向に関して外面４１ｅ，４１ｆの間且つ装着方向に関して外面４１ｅ，４１ｃの間に設けられている。外面４１ｈは、外面４１ｅと外面４１ｇとを接続すると共に、鉛直方向と略平行である。
【００５４】
本実施形態において、装着方向は主走査方向と平行であり、挿入方向は副走査方向と平行である。装着方向及び挿入方向は互いに直交している。
【００５５】
筐体４１は、さらに、カートリッジ４０が空間Ｃに装着される際に筐体４１を筐体１ａにロックするための穴４８、外面４１ｇ，４１ｈ等で画定された凹部４１ｒ、及び、ユーザが把持可能な把持部４９を有する。穴４８は、外面４１ｇに形成されており、カートリッジ４０が空間Ｃに装着される際に筐体１ａに設けられた嵌合部材１４８（図１０参照）と係合する。把持部４９は、外面４１ｅ，４１ｄの角部に設けられた、外面４１ｅにおける装着方向上流側の辺に沿って長尺な凹部からなる。
【００５６】
外面４１ｃにおける挿入方向上流側の端部近傍部分に、凹部４１ｃ１が形成されている。凹部４１ｃ１の底面に、基板ユニット１４０が配置されている。基板ユニット１４０は、図７に示すように、基板１４２、ベース１４３、枠１４４、及びフレキシブルケーブル１４５を含む。
【００５７】
基板１４２は、略矩形状の板部材であり（図１３（ａ）参照）、裏面にメモリ１４１、表面に８つの端子１７０ｃ〜１７７ｃを有する。
【００５８】
端子１７０ｃ〜１７７ｃは、凹部４１ｃ１を介して外部に露出されている。端子１７０ｃ〜１７７ｃは全て、同じサイズ及び形状を有し、カートリッジ４０の外面に露出している。端子１７０ｃ〜１７７ｃの形状は、副走査方向と平行な２つの短辺と鉛直方向と平行な２つの長辺とからなる長方形である。
【００５９】
端子１７０ｃ〜１７７ｃは、図９（ａ）に示すように、基板１４２上において２つの配列方向に互いに異なる密度で配列されている。本実施形態において、配列方向は、鉛直方向（低密配列方向）、及び、副走査方向（低密配列方向よりも高い密度で端子が配列された、高密配列方向）である。鉛直方向に沿って２つずつ、副走査方向に沿って４つずつ、計８つの端子１７０ｃ〜１７７ｃが設けられている。
【００６０】
図１１に示すように、センサ信号出力端子（ＳＢ）１７０ｃはユニット４０Ｂのホール素子７１と電気的に接続され、センサ信号出力端子（ＳＰ）１７１ｃはユニット４０Ｐのホール素子７１と電気的に接続され、データ出力端子（ＤＯ）１７２ｃ及びデータ入力端子（ＤＩ）１７３ｃはメモリ１４１と電気的に接続され、電力入力端子（Ｖ）１７４ｃは２つのホール素子７１及びメモリ１４１と電気的に接続され、３つの接地端子（Ｇ）１７５ｃ，１７６ｃ，１７７ｃはメモリ１４１、ユニット４０Ｐのホール素子７１、及びユニット４０Ｂのホール素子７１のそれぞれと電気的に接続されている。ホール素子７１は、排出管４３の上壁に取り付けられており、排出管４３の下壁に取り付けられ磁石（図示略）から発生された磁場を電気信号に変換し、電気信号を生成する。ホール素子７１は、排出管４３の内部に配置されたバルブ（図示略）の位置に応じた大きさの電気信号を生成する。バルブは、排出管４３の内部の流路を開く開の位置と、当該流路を閉じる閉の位置とに移動可能である。
【００６１】
端子１７０ｃ，１７１ｃ，１７４ｃ，１７５ｃ，１７６ｃ，１７７ｃと各ホール素子７１との電気的接続は、図６に示すように、フレキシブルケーブル１４５の配線を介して行われている。ユニット４０Ｐ，４０Ｂの排出管４３にはそれぞれ、フレキシブルケーブル１４５が取り付けられるプレート７０ｘが固定されている。端子１７２ｃ，１７３ｃ，１７４ｃ，１７５ｃ，１７６ｃ，１７７ｃとメモリ１４１との電気的接続は、基板１４２を貫通するスルーホール内に充填された導電性材料を介して行われている。
【００６２】
メモリ１４１は、ＥＥＰＲＯＭ等からなり、各リザーバ４２内の液体の残量、センサ出力値（各ホール素子７１からの出力値）等に関するデータを予め記憶している。さらに、カートリッジ４０が空間Ｃに装着されているとき、コントローラ１００は、メモリ１４１に記憶されているデータを読み取り可能であると共に、メモリ１４１に記憶されている各リザーバ４２内の液体の残量に関するデータを書き換え可能である。
【００６３】
ベース１４３は、基板１４２よりも一回り大きなサイズの略矩形状の板部材である。ベース１４３は、基板１４２と対向する表面１４３ａ、表面１４３ａと直交する方向（以下、「直交方向」と称す。）に突出した２つの凸部１４３ｘ、表面１４３ａに平行な方向（以下、「表面方向」と称す。）に突出した２つの突起１４３ｙ、表面１４３ａと直交する方向に貫通した開口１４３ｚ、及び、表面１４３ａの下部中央に設けられたフック１４３ｆを有する。
【００６４】
２つの凸部１４３ｘは、表面１４３ａの上部において、互いに離隔して配置されている。基板１４２は、直交方向から見て凸部１４３ｘよりも大きなサイズの、２つの孔１４２ｘを有する（図１３（ａ）参照）。孔１４２ｘは、基板１４２の両側面に開口している。枠１４４は、２つの穴１４４ｘを有する。２つの凸部１４３ｘは、それぞれ、孔１４２ｘを貫通し、穴１４４ｘに収容されている。対応する凸部１４３ｘと孔１４２ｘの内周面は、凸部１４３ｘが孔１４２ｘを貫通した状態で、鉛直方向及び副走査方向（縦及び横方向）に関して、それぞれ所定距離（例えば、０．２ｍｍ）離れるように、構成されている。このため、基板１４２が、鉛直方向及び副走査方向のそれぞれに０．２ｍｍずつ移動可能となる。
【００６５】
２つの突起１４３ｙは、ベース１４３の下部において、互いに離隔して配置されている。突起１４３ｙは、カートリッジ４０の製造方法に係る固定工程Ｑ６（図１２（ｂ）参照）において、図１３（ｃ）に示すように、下筐体４１ｘの貫通孔４１ｘ２に貫通され、熱カシメにより下筐体４１ｘに固定される部分である。突起１４３ｙは、固定工程Ｑ６の前は図７のように真直ぐな形状であるが、固定工程Ｑ６の後は熱カシメによって変形した形状（図１３（ｃ）に一点鎖線で示すように、先端が拡径した形状）となる。
【００６６】
開口１４３ｚは、ベース１４３の下部中央において、基板１４２のメモリ１４１と対向する位置に設けられている。図７（ｄ）に示すように、開口１４３ｚを介して、メモリ１４１が基板ユニット１４０の裏面に露出している。このメモリ１４１が開口１４３ｚから露出した状態で、開口１４３ｚの内周面とメモリ１４１とが、鉛直方向及び副走査方向（縦及び横方向）に関して、それぞれ所定距離（例えば、０．４ｍｍであって対応する凸部１４３ｘと孔１４２ｘの内周面との離隔距離を超える距離）以上離れるように、開口１４３ｚが形成されている。このため、基板１４２が表面方向に０．２ｍｍずつ移動しても、メモリ１４１が開口１４３ｚと対向し、例えば、超音波溶着時にメモリ１４１がベース１４３に接触することがない。この結果、基板ユニット１４０の製造時及び完成後において、メモリ１４１の脱落又は破損を防止することができる。また、開口１４３ｚがベース１４３を貫通しているため、メモリ１４１がベース１４３に接触するのを確実に防止できる。
【００６７】
フック１４３ｆは、ベース１４３における開口１４３ｚの下辺を画定する壁から、凸部１４３ｘと同じ方向に延出している。基板１４２は、孔１４２ｘを貫通した凸部１４３ｘと、フック１４３ｆとによって、ベース１４３に支持されている。
【００６８】
枠１４４は、基板１４２よりも一回り大きなサイズのコの字状の部材であり、２つの穴１４４ｘが形成された主部１４４ａと、主部１４４ａから延出した一対の延出部１４４ｂとを含む。枠１４４は、表面１４３ａにおける基板１４２と対向する領域以外の領域（基板１４２の周囲）に、超音波溶着により接合されている。図７（ｂ）に表面１４３ａにおける枠１４４が接合される領域、図７（ｆ）に枠１４４における表面１４３ａに接合される領域がそれぞれハッチングで示されている。また、図８（ａ），（ｂ）に、枠１４４の溶着部１４４ｗが示されている。枠１４４は、矩形状である表面１４３ａの４辺のうち、下辺を除く３辺に沿って、表面１４３ａに固定されている。
【００６９】
基板１４２は、ベース１４３及び枠１４４に対して固定されておらず、ベース１４３と枠１４４との間に直交方向及び表面方向に隙間を介して保持されている（図８（ａ），（ｂ）及び図１３（ｂ）参照）。
【００７０】
次に、副走査方向及び鉛直方向に関する寸法間の関係について、図９（ｂ）をさらに参照して説明する。図９（ｂ）に示すように、ベース１４３上に配置された基板１４２は、副走査方向に長さＳｘを有している。基板１４２の上面にある８つの端子１７０ｃ〜１７７ｃは、上述したように、鉛直方向に沿って２つずつ、副走査方向に沿って４つずつ配列されている。端子１７５ｃ及び１７６ｃが、８つの端子１７０ｃ〜１７７ｃの中で基板１４２の左端１４２ａに最も近い端子である。また、端子１７４ｃ及び１７７ｃが、８つの端子１７０ｃ〜１７７ｃの中で基板１４２の右端１４２ｂに最も近い端子である。端子１７５ｃ及び１７６ｃの左端から基板１４２の左端１４２ａまでの距離はａｘとなっており、端子１７４ｃ及び１７７ｃの右端から基板１４２の右端１４２ｂまでの距離はｂｘとなっている。
【００７１】
枠１４４の一対の延出部１４４ｂは、基板１４２の副走査方向の両側に配置されている。図９（ｂ）において左方に描かれた延出部１４４ｂの直交方向に延びた部分の内側面１４４ｂ１と、右方に描かれた延出部１４４ｂの直交方向に延びた部分の内側面１４４ｂ３とは、副走査方向に距離Ｋｘだけ離隔している。すなわち、一対の延出部１４４ｂは基板１４２の副走査方向への移動を規制する壁（規制壁）として機能しており、距離Ｋｘは、一対の延出部１４４ｂによって規定される基板１４２の副走査方向への可動範囲を表している。上述したとおり、基板１４２の副走査方向への移動は凸部１４３ｘと孔１４２ｘとの係合により０．２ｍｍに制限されている。本実施形態において、距離Ｋｘ−Ｓｘは０．２ｍｍとなっている。したがって、基板１４２の左端１４２ａが内側面１４４ｂ１に接触すること、及び、基板１４２の右端１４２ｂが内側面１４４ｂ３に接触することのいずれも生じ得る。
【００７２】
枠１４４の一対の延出部１４４ｂは、その直交方向に延びた部分の先端において互いに近づくように直角に折れ曲がっており、それによって、各延出部１４４ｂには副走査方向に延びた部分が形成されている。図９（ｂ）において左方に描かれた延出部１４４ｂの副走査方向に延びた部分の先端１４４ｂ２は、内側面１４４ｂ１から副走査方向に距離ｃｘだけ離れている。この副走査方向に延びた部分の下面（対向面の第１領域）は、基板１４２の左端１４２ａから連続した基板１４２の上面（端子表面）の一部に対向している。
【００７３】
また、右方に描かれた延出部１４４ｂの副走査方向に延びた部分の先端１４４ｂ４は、内側面１４４ｂ３から副走査方向に距離ｄｘだけ離れている。この副走査方向に延びた部分の下面（対向面の第２領域）は、基板１４２の右端１４２ｂから連続した基板１４２の上面（端子表面）の一部に対向している。
【００７４】
本実施形態において、上記６つの長さＫｘ、Ｓｘ、ａｘ、ｂｘ、ｃｘ及びｄｘには、以下の２つの不等式で示す関係が成り立っている。
Ｋｘ−Ｓｘ＜ｃｘ＜ａｘ （１）
Ｋｘ−Ｓｘ＜ｄｘ＜ｂｘ （２）
【００７５】
不等式（１）の前半（Ｋｘ−Ｓｘ＜ｃｘ）は、基板１４２の右端１４２ｂが内側面１４４ｂ３に接触したときにおいても、対向面の第１領域が基板１４２の端子表面と対向しているという条件を表している。不等式（１）の後半（ｃｘ＜ａｘ）は、基板１４２の左端１４２ａが内側面１４４ｂ１に接触したときにおいても、基板１４２の左端１４２ａに最も近い端子１７５ｃ及び１７６ｃが、対向面の第１領域と対向せずに露出しているという条件を表している。
【００７６】
不等式（２）の前半（Ｋｘ−Ｓｘ＜ｄｘ）は、基板１４２の左端１４２ａが内側面１４４ｂ１に接触したときにおいても、対向面の第２領域が基板１４２の端子表面と対向しているという条件を表している。不等式（２）の後半（ｄｘ＜ｂｘ）は、基板１４２の右端１４２ｂが内側面１４４ｂ３に接触したときにおいても、基板１４２の右端１４２ａに最も近い端子１７４ｃ及び１７７ｃが、対向面の第２領域と対向せずに露出しているという条件を表している。
【００７７】
以上の説明は副走査方向に関する寸法間の関係についてであったが、これと同様の関係が鉛直方向に関する寸法間でも成り立っている。このとき、基板１４２の鉛直方向への長さをＳｙと表すものとする。また、枠１４４の主部１４４ａの直交方向に延びた部分の内側面と、フック１４３ｆの直交方向に延びた部分の内側面との離隔距離をＫｙと表すものとする。すなわち、主部１４４ａ及びフック１４３ｆは基板１４２の鉛直方向への移動を規制する壁（規制壁）として機能している。上述したように、基板１４２の鉛直方向への移動は凸部１４３ｘと孔１４２ｘとの係合により０．２ｍｍに制限されている。しかしながら、本実施形態において、距離Ｋｙ−Ｓｙが０．２ｍｍとなっているので、基板１４２の上端が枠１４４の主部１４４ａの直交方向に延びた部分の内側面に接触すること、及び、基板１４２の下端がフック１４３ｆの直交方向に延びた部分の内側面に接触することのいずれも生じ得る。
【００７８】
４つの端子１７５ｃ，１７０ｃ，１７１ｃ，１７４ｃが、８つの端子１７０ｃ〜１７７ｃの中で基板１４２の鉛直方向の一方の端部（図９（ａ）における上端）に最も近い端子である。また、４つの端子１７６ｃ，１７３ｃ，１７２ｃ，１７７ｃが、８つの端子１７０ｃ〜１７７ｃの中で基板１４２の鉛直方向の他方の端部（図９（ａ）における下端）に最も近い端子である。４つの端子１７５ｃ，１７０ｃ，１７１ｃ，１７４ｃの上端から、基板１４２の上端までの距離をａｙ、４つの端子１７６ｃ，１７３ｃ，１７２ｃ，１７７ｃの下端から基板１４２の下端までの距離をｂｙと表すものとする。
【００７９】
枠１４４の主部１４４ａ及びフック１４３ｆは、その直交方向に延びた部分の先端において互いに近づくように直角に折れ曲がっており、それによって、主部１４４ａ及びフック１４３ｆには鉛直方向に延びた部分が形成されている。主部１４４ａの鉛直方向に延びた部分の先端は、その直交方向に延びた部分の内側面から鉛直方向に距離ｃｙだけ離れている。この鉛直方向に延びた部分の下面（対向面の第３領域）は、基板１４２の上端から連続した基板１４２の上面（端子表面）の一部に対向している。
【００８０】
また、フック１４３ｆの鉛直方向に延びた部分の先端は、その直交方向に延びた部分の内側面から鉛直方向に距離ｄｙだけ離れている。この鉛直方向に延びた部分の下面（対向面の第４領域）は、基板１４２の下端から連続した基板１４２の上面（端子表面）の一部に対向している。
【００８１】
本実施形態において、上記６つの長さＫｙ、Ｓｙ、ａｙ、ｂｙ、ｃｙ及びｄｙには、以下の２つの不等式で示す関係が成り立っている。これらが成り立つことで、上述した副走査方向の場合と同様に、基板１４２が鉛直方向に可能な範囲で移動したとしても、鉛直方向の両端において基板１４２が対向面と対向していること、及び、８つの端子１７０ｃ〜１７７ｃが対向面と対向せずに露出することが担保される。
Ｋｙ−Ｓｙ＜ｃｙ＜ａｙ （３）
Ｋｙ−Ｓｙ＜ｄｙ＜ｂｙ （４）
【００８２】
ここで、基板ユニット１４０の筐体４１に対する取り付け形態、及び、筐体４１における基板ユニット１４０が取り付けられる部分の構成について説明する。
【００８３】
筐体４１は、図５に示すように、上筐体４１ｙ及び下筐体４１ｘを含み、これら筐体４１ｘ，４１ｙが互いに組み付けられることで、リザーバ４２の収容空間を画定している。上筐体４１ｙに形成された溝４１ｙ１と下筐体４１ｘに形成された溝４１ｘ１とに、ベース１４３の外周部分（ベース１４３における枠１４４が接合された部分よりも外側の部分）が収容されている。ベース１４３の外周部分における上辺は溝４１ｙ１、ベース１４３の外周部分における上辺以外の３辺は溝４１ｘ１に収容されている。即ち、図９（ａ）に示すように、ベース１４３の上辺は上筐体４１ｙ、ベース１４３の下辺及び両側辺は下筐体４１ｘにそれぞれ支持されている。
【００８４】
筐体４１は、図８（ａ），（ｂ）に示すように、凹部４１ｃ１を画定する周壁４１ｃ２を有する。周壁４１ｃ２は、直交方向（主走査方向と平行な方向）に延出した３つの部分直交部４１ｃ３ｘと１つの部分直交部４１ｃ３ｙとからなる四角筒形の直交部、及び、直交方向に対して傾斜した３つの部分傾斜部４１ｃ４ｘと１つの部分傾斜部４１ｃ４ｙとからなる四角錐台形の傾斜部を含む。３つの部分直交部４１ｃ３ｘ及び３つの部分傾斜部４１ｃ４ｘは下筐体４１ｘに形成されており、部分直交部４１ｃ３ｙ及び部分傾斜部４１ｃ４ｙは上筐体４１ｙに形成されている。部分傾斜部４１ｃ４ｘ，４１ｃ４ｙは、直交方向に関して部分直交部４１ｃ３ｘ，４１ｃ３ｙよりも基板１４２から離隔し、直交方向から見た凹部４１ｃ１のサイズが大きくなる方向に傾斜している。
【００８５】
図８（ａ），（ｂ）に示すように、３つの部分直交部４１ｃ３ｘの直交方向の長さＬｘは、部分直交部４１ｃ３ｙの直交方向の長さＬｙよりも長い。また、３つの部分直交部４１ｃ３ｘの直交方向の長さＬｘと部分傾斜部４１ｃ４ｘの直交方向の長さＤｘとの和は、部分直交部４１ｃ３ｙの直交方向の長さＬｙと部分傾斜部４１ｃ４ｙの直交方向の長さＤｙとの和に等しい（即ち、（Ｌｘ＋Ｄｘ）＝（Ｌｙ＋Ｄｙ）である）。
【００８６】
次いで、図２及び図１０を参照し、プリンタ本体におけるカートリッジ４０の装着室（空間Ｃ）の構成について説明する。
【００８７】
空間Ｃは、筐体１ａの壁面によって画定されている。当該壁面は、壁面１ａａ，１ａｂ，１ａｃ，１ａｆ等を有する。
【００８８】
壁面１ａａ，１ａｂは、共に装着方向と略平行であり、挿入方向に関して互いに離隔して対向している。壁面１ａａには、ユニット４０Ｂ，４０Ｐにそれぞれ対応する２つの中空針１５３、及び、これら中空針１５３を支持する支持体１５４が設けられている。支持体１５４は、移動機構１５５（図１１参照）の駆動によって、筐体１ａに対して挿入方向及び挿入方向と逆の方向に移動可能である。中空針１５３は、支持体１５４の当該移動によって、排出管４３の内部に挿入されていない非挿入位置と排出管４３の内部に挿入された挿入位置とを選択的に取り得る。２つの中空針１５３は、チューブ及びジョイントを介して、ブラックインクを吐出するヘッド２及び前処理液を吐出するヘッド２のそれぞれと連通している。壁面１ａｃは、装着方向と略直交し、装着室の装着方向下流端部に設けられた面であり、挿入方向に関して壁面１ａａ，１ａｂの間にある。壁面１ａｆは、壁面１ａａ，１ａｂ，１ａｃのそれぞれと略直交し、空間Ｃの底面を構成する。壁面１ａｆにおける装着方向上流側端部近傍には、把持部４９を把持するユーザの指が挿入可能な凹部１ａｆｘ（図２参照）が設けられている。
【００８９】
基板１８２は、基板１４２と略同じサイズであり、カートリッジ４０が空間Ｃに装着される際に基板１４２と対向する位置に配置されている。基板１８２の表面には、８つの端子１７０ｃ〜１７７ｃにそれぞれ対応する８つの端子１７０ｐ〜１７７ｐ（図１１参照）が設けられている。図１１に示すように、センサ信号受信端子（ＳＢ）１７０ｐ、センサ信号受信端子（ＳＰ）１７１ｐ、データ受信端子（ＤＯ）１７２ｐ、及びデータ送信端子（ＤＩ）１７３ｐはコントローラ１００と電気的に接続され、電力出力端子（Ｖ）１７４ｐは電源１５８と電気的に接続され、３つの接地端子（Ｇ）１７５ｐ，１７６ｐ，１７７ｐは接地されている。電源１５８は筐体１ａ内に設けられている。
【００９０】
次いで、図１０及び図１１等を参照し、カートリッジ４０の空間Ｃへの装着からカートリッジ４０とヘッド２との連通形成までの過程について説明する。図１１では、電力供給線を太線で示し、信号線を細線で示している。
【００９１】
カートリッジ４０を空間Ｃに装着するとき、プリンタ１のユーザは、先ず、カバー１ｃ（図１参照）を開ける。その後、ユーザは、例えば片手で把持部４９（図３参照）を把持し、当該片手の親指以外の４本の指を凹部１ａｆｘ（図２参照）に挿入する。そしてこの状態で、カートリッジ４０を装着方向に移動させ、空間Ｃに挿入する（図１０（ａ）参照）。このときカートリッジ４０は、図１０（ｂ）に示す位置まで挿入される。
【００９２】
カートリッジ４０が図１０（ｂ）に示す位置に至るまでの過程において、基板１８２が凹部４１ｃ１内に挿入されて基板１４２と接触し、端子１７０ｃ〜１７７ｃと端子１７０ｐ〜１７７ｐとが接触する。このとき、先ず、図８に示す部分傾斜部４１ｃ４ｘ，４１ｃ４ｙによって凹部４１ｃ１内に基板１８２がガイドされ、その後、３つの部分直交部４１ｃ３ｘ及び１つの部分直交部４１ｃ３ｙによって基板１８２が基板１４２に対して位置決めされる。この際、副走査方向（後述する高密配列方向）に端子１７０ｃ〜１７７ｃを挟む位置にある２つの部分直交部４１ｃ３ｘは、部分直交部４１ｃ３ｙよりも直交方向の長さが長い（Ｌｘ＞Ｌｙ）ため、鉛直方向（後述する低密配列方向）に端子１７０ｃ〜１７７ｃを挟む位置にある部分直交部４１ｃ３ｘと部分直交部４１ｃ３ｙとの両方が基板１８２と接触するよりも先に基板と接触し得る。したがって、鉛直方向及び副走査方向の各方向に関する位置決めにおいて、副走査方向（高密配列方向）に関する位置決めの方が先に行われる。
【００９３】
このようにして、端子１７０ｃ〜１７７ｃが端子１７０ｐ〜１７７ｐとそれぞれ接触し、端子１７０ｃ〜１７７ｃと端子１７０ｐ〜１７７ｐとの間の電気的接続が実現される。これにより、電源１５８から端子１７４ｐ，１７４ｃを介してホール素子７１及びメモリ１４１に電力が供給される。さらに、コントローラ１００は、端子１７０ｃ，１７０ｐを介したユニット４０Ｂのホール素子７１からの信号の受信、端子１７１ｃ，１７１ｐを介したユニット４０Ｐのホール素子７１からの信号の受信、端子１７２ｃ，１７２ｐを介したメモリ１４１からのデータ読み取り、及び、端子１７３ｃ，１７３ｐを介したメモリ１４１へのデータ書き込みや書き換えを行えるようになる。
【００９４】
カートリッジ４０が図１０（ｂ）に示す位置に至ると同時に、筐体１ａに設けられた嵌合部材１４８の凸部（図示略）が穴４８に嵌合し、筐体４１が移動不能に固定（ロック）される。カートリッジ４０が図１０（ｂ）に示す位置に至った後、ユーザがカバー１ｃ（図１参照）を閉じると、装着検出スイッチ１５９（図１１参照）がＯＮ信号を出力する。コントローラ１００は、当該ＯＮ信号の受信により、カートリッジ４０の装着が完了したと判断する。
【００９５】
装着検出スイッチ１５９は、筐体１ａにおける開口１０ｃ（図１参照）を画定する壁面に設けられた、凸部を有する。凸部は、カバー１ｃが開いているとき突出状態にあり、カバー１ｃが閉じられる際にカバー１ｃに押されて壁面内に後退する。装着検出スイッチ１５９は、凸部が突出状態にあるときにＯＦＦ信号、凸部が壁面内に後退した状態にあるときにＯＮ信号を出力する。
【００９６】
コントローラ１００は、カートリッジ４０の装着が完了したと判断すると、メモリ１４１からデータ（各リザーバ４２内の液体の残量、センサ出力値等に関するデータ）を読み取り、さらに移動機構１５５（図１１参照）を制御し、図１０（ｃ）に示すように支持体１５４をこれに支持された２つの中空針１５３と共に挿入方向に移動させる。中空針１５３の移動が開始されると、各ユニット４０Ｂ，４０Ｐにおいて、先ず、中空針１５３が排出管４３の先端に設けられた栓を主走査方向に貫通し、さらに、中空針１５３が排出管４３の内部に配置されたバルブの弁体を押しながら移動することで、バルブが閉の位置から開の位置に移動し、排出管４３を介したリザーバ４２とヘッド２との連通が形成される。
【００９７】
コントローラ１００は、メモリ１４１から読み取った出力値と、各ユニット４０Ｂ，４０Ｐのホール素子７１から受信した信号とに基づいて、各ユニット４０Ｂ，４０Ｐにおいて、排出管４３内のバルブが開の位置に配置されたか否かを判断する。
【００９８】
各ユニット４０Ｂ，４０Ｐのバルブが開の位置に配置されていると判断した場合、コントローラ１００は、外部装置からの記録指令の受信の有無を判断する。記録指令を受信した場合、コントローラ１００は、ブラックインク及び前処理液の各液体について、使用量が残量未満であるか否かを判断する。液体の使用量は、当該記録指令に係る記録時に吐出されるべき液体の量のことであり、記録指令に含まれる画像データに基づいて算出される。液体の残量としては、メモリ１４１から読み取ったデータが使用される。使用量が残量以上の場合、コントローラ１００は、プリンタ１のディスプレイやスピーカ等の出力手段１６０（図１１参照）によりエラー報知を行い、プリンタ１の各部の動作を停止させる。使用量が残量未満の場合、コントローラ１００は、画像データに基づく画像が用紙Ｐに記録されるよう、給紙モータ１２５、搬送モータ１２７、送りモータ１２８、ヘッド２等の駆動を制御する。
【００９９】
次いで、図１２（ａ）及び図１３（ａ），（ｂ）を参照し、基板ユニット１４０の製造方法について説明する。
【０１００】
先ず、基板１４２、ベース１４３、枠１４４、及びフレキシブルケーブル１４５を準備する（Ｐ１）。Ｐ１の後、基板１４２にフレキシブルケーブル１４５を接続する（Ｐ２）。このとき、フレキシブルケーブル１４５の各配線と、基板１４２の端子１７０ｃ，１７１ｃ，１７４ｃ，１７５ｃ，１７６ｃ，１７７ｃとを電気的に接続する。
【０１０１】
Ｐ２の後、基板１４２をベース１４３の表面１４３ａと対向させ、表面１４３ａに載置する（Ｐ３：基板載置工程）。このとき、図１３（ａ）に示すように、凸部１４３ｘを孔１４２ｘに貫通させる。Ｐ３の後、穴１４４ｘに凸部１４３ｘを収容しつつ、枠１４４をベース１４３上に載置し、ベース１４３の表面１４３ａにおける図１３（ａ）にハッチングで示す領域に枠１４４を接合する（Ｐ４：接合工程）。
【０１０２】
Ｐ４では、ベース１４３と枠１４４との間において、直交方向及び表面方向に、隙間を介して基板１４２を保持する（図１３（ｂ）参照）。本実施形態では、基板１４２の外縁の全周に亘って隙間を確保する。
【０１０３】
Ｐ４では、予め、図１３（ｂ）に示すように、枠１４４の表面（ベース１４３に接合される裏面とは反対側の面）に発振部材５０１を配置し、ベース１４３の裏面（表面１４３ａとは反対側の面）における接合領域（図１３（ａ）にハッチングで示す領域）と対向する部分に受振部材５０２を配置する。そしてこの状態で発振部材５０１から超音波を発振させると、超音波は、枠１４４及びベース１４３を通り、受振部材５０２によって受振される。このとき、超音波が枠１４４及びベース１４３の接合領域に伝わり、枠１４４におけるベース１４３と接触する部分が溶融する。これにより、枠１４４がベース１４３に接合され、枠１４４に溶着部１４４ｗが形成される。このように、本実施形態では、超音波溶着により枠１４４を接合する。
【０１０４】
以上の工程により、基板ユニット１４０が完成する。
【０１０５】
次いで、図１２（ｂ）及び図１３（ｃ）を参照し、カートリッジ４０の製造方法について説明する。
【０１０６】
先ず、上記のようにして製造された基板ユニット１４０、筐体４１、及びユニット４０Ｂ，４０Ｐを準備する（Ｑ１）。Ｑ１の後、図５（ｂ）に示すように、下筐体４１ｘの溝４１ｘ１にベース１４３の外周部分の一部（下辺及び両側辺）を収容する（Ｑ２：第１収容工程）。これにより、基板ユニット１４０を下筐体４１ｘに取り付ける。Ｑ２では、図１３（ｃ）に示すように、ベース１４３の突起１４３ｙを下筐体４１ｘに形成された貫通孔４１ｘ２に貫通させる。
【０１０７】
Ｑ２の後、下筐体４１ｘ内にユニット４０Ｂ，４０Ｐを配置する（Ｑ３）。Ｑ３の後、図６に示すように、フレキシブルケーブル１４５を各排出管４３のプレート７０ｘに固定する（Ｑ４）。このとき、フレキシブルケーブル１４５の各配線と、各ホール素子７１とを電気的に接続する。
【０１０８】
Ｑ４の後、上筐体４１ｙを下筐体４１ｘに組み付け、図５（ａ）に示すように、上筐体４１ｙの溝４１ｙ１にベース１４３の外周部分の上記一部以外の部分（上辺）を収容する（Ｑ５：第２収容工程）。Ｑ５の後、貫通孔４１ｘ２に貫通した突起１４３ｙを熱カシメすることにより、ベース１４３を下筐体４１に固定する（Ｑ６）。
【０１０９】
Ｑ６では、予め、図１３（ｃ）に示すように、上筐体４１ｙの上方における基板ユニット１４０と対向する位置に支持部材５０３を配置し、下筐体４１ｘの下方における基板ユニット１４０と対向する位置に加熱加圧部材５０４を配置する。このとき、支持部材５０３の２つの凸部５０３ｙを、上筐体４１ｙに形成された２つの孔４１ｙ２（図３（ａ），（ｃ）も参照）にそれぞれ挿入し、ベース１４３の上壁に当接させる。また、加熱加圧部材５０４の２つの凹部５０４ｙをそれぞれ２つの突起１４３ｙの先端と対向させる。そしてこの状態で加熱加圧部材５０４を用いてベース１４３に対して加熱及び加圧を行うことで、突起１４３ｙの先端が塑性変形し、図１３（ｃ）に一点鎖線で示すように、凹部５０４ｙの形状に沿った形状となる。これにより、突起１４３ｙの先端の拡径部分が下筐体４１ｘの下面に係合し、突起１４３ｙが貫通孔４１ｘ２に貫通した状態で、ベース１４３が下筐体４１ｘに対して固定される。
【０１１０】
以上の工程により、カートリッジ４０が完成する。
【０１１１】
以上に述べたように、本実施形態に係る基板ユニット１４０によると、基板１４２が、ベース１４３及び枠１４４のいずれにも固定されておらず、ベース１４３と枠１４４との間に隙間（遊び）を介して保持されている（図８（ａ），（ｂ）及び図１３（ｂ）参照）。そのため、基板１４２にストレスが生じ難く、基板１４２及び基板１４２に実装された電子部品（メモリ１４１や端子１７０ｃ〜１７７ｃ）の劣化を抑制することができる。
【０１１２】
本実施形態に係る基板ユニット１４０によると、基板ユニット１４０の製造時のみならず、基板ユニット１４０の運搬時や基板ユニット１４０のカートリッジ４０への取付作業時においても、基板１４２にストレスが生じ難い。例えば、基板ユニット１４０の運搬時や基板ユニット１４０のカートリッジ４０への取付作業時に、基板ユニット１４０に外力が作用しても、上記隙間が存在するため、直接基板１４２に手で触れる等しない限り、基板１４２には外力が作用し難い。
【０１１３】
さらに、本実施形態に係る基板ユニット１４０によると、隙間内の空気による電子部品の冷却効果を期待することもできる。
【０１１４】
本実施形態に係る基板ユニット１４０によると、枠１４４が超音波溶着によりベース１４３に接合されている。また、本実施形態に係る基板ユニット１４０の製造方法によると、接合工程Ｐ４において超音波溶着により枠１４４をベース１４３に接合する。この場合、枠１４４が熱溶着や熱カシメによりベース１４３に接合される場合に比べ、基板ユニット１４０全体のサイズを小型化することができる。具体的には、枠１４４が熱溶着や熱カシメによりベース１４３に接合される場合、接合時に電子部品（メモリ１４１や端子１７０ｃ〜１７７ｃ）に熱が伝わるのを抑制するため、基板１４２の外周領域（基板１４２における電子部品が実装された領域よりも外側の領域）を大きくする必要が生じ得る。また、熱溶着や熱カシメの場合、凸部の先端が拡径するため、その分の領域を確保する必要がある。ネジの場合も、ネジ頭の分の領域を確保したり、ネジ締結時の応力伝達を考慮して基板１４２の外周領域を大きくしたりする必要がある。これに対し、超音波溶着の場合、電子部品への熱伝達抑制のために基板１４２の外周領域を大きくする必要がなく、また、凸部先端の拡径やネジ頭のための領域を確保する必要もないため、基板ユニット１４０全体のサイズを小型化することができる。
【０１１５】
本実施形態に係る基板ユニット１４０によると、ベース１４３の凸部１４３ｘが、基板１４２の孔１４２ｘに貫通し、さらに枠１４４の穴１４４ｘに収容されている。また、本実地形態の基板ユニット１４０の製造方法によると、基板載置工程Ｐ３において、ベース１４３の凸部１４３ｘを基板１４２の孔１４２ｘに貫通させ、接合工程Ｐ４において、枠１４４の穴１４４ｘに凸部１４３ｘを収容した状態で、枠１４４をベース１４３に接合する。これにより、基板ユニット１４０の製造時において、ベース１４３、枠１４４、及び基板１４２の位置決め精度の向上と、これら部材の組付作業の簡素化との両方を実現可能である。
【０１１６】
本実施形態に係る基板ユニット１４０の製造方法によると、接合工程Ｐ４において、基板１４２を、ベース１４３と枠１４４との間に直交方向及び表面方向に隙間を介して保持する。したがって、接合工程Ｐ４において、枠１４４及びベース１４３に外力（本実施形態では、超音波振動）が加わるが、基板１４２には当該外力が作用し難い。また、基板１４２への外力を考慮する必要性が低いため、接合工程Ｐ４において、枠１４４とベース１４３とを大きな接合強度で強固に固定し、両部材間での基板１４２の保持力を高めることができる。
【０１１７】
しかも、本実施形態に係る基板ユニット１４０の製造方法では、接合工程Ｐ４において、基板１４２の表面方向に関する外縁の全周に亘って隙間を確保する。これにより、接合工程Ｐ４における基板１４２への外力付加をより確実に抑制することができる。
【０１１８】
本実施形態に係る基板ユニット１４０の製造方法では、接合工程Ｐ４において、図１３（ｂ）に示すように、ベース１４３を挟んで枠１４４と対向し且つ基板１４２と対向しない位置に受振部材５０２を配置する。これにより、基板１４２への超音波振動の付加をより確実に抑制することができる。
【０１１９】
本実施形態に係るカートリッジ４０は、溝４１ｘ１が形成された下筐体４１ｘと溝４１ｙ１が形成された上筐体４１ｙとを含む筐体４１を有する。また、本実施形態に係るカートリッジ４０の製造方法によると、下筐体４１ｘの溝４１ｘ１にベース１４３の外周部分の一部を収容し（図５（ｂ）参照）、その後、上筐体４１ｙを下筐体４１ｘに組み付け、上筐体４１ｙの溝４１ｙ１にベース１４３の外周部分の上記一部以外の部分を収容する（図５（ａ）参照）。これにより、カートリッジ４０に基板ユニット１４０を容易に取り付けることができる。
【０１２０】
本実施形態に係るカートリッジ４０は、貫通孔４１ｘ２に貫通した突起１４３ｙを熱カシメすることにより、ベース１４３が下筐体４１ｘに固定されている。また、本実施形態に係るカートリッジ４０の製造方法によると、第１収容工程Ｑ２において、ベース１４３の突起１４３ｙを、下筐体４１ｘに形成された貫通孔４１ｘ２に貫通させる。そして、第２収容工程Ｑ５の後、貫通孔４１ｘ２に貫通した突起１４３ｙを熱カシメすることにより、ベース１４３を下筐体４１ｘに固定する（Ｑ６）。この場合、Ｑ６において、加圧に係る外力が主にベース１４３に作用するため、基板１４２への外力付加を抑制しつつ、カートリッジ４０に基板ユニット１４０を強固に固定することができる。
【０１２１】
さらに、本実施形態に係るカートリッジ４０によると、図８（ａ），（ｂ）に示すように、副走査方向（高密配列方向）に関して端子１７０ｃ〜１７７ｃを挟む位置に配置された２つの部分直交部４１ｃ３ｘの長さＬｘが直交部に設けられた複数の部分直交部の中で最も長い。端子１７０ｃ〜１７７ｃが２つの配列方向に互いに異なる密度で配列されている場合、高密配列方向（本実施形態では副走査方向）の方が自由度が小さくなる（即ち、端子１７０ｃ〜１７７ｃ間の位置決めに高い精度が要求される）。そこで、高密配列方向に対応する２つの部分直交部４１ｃ３ｘの長さＬｘを複数の部分直交部の中で最も長くすることで、高密配列方向の位置決めを優先的に行い、端子１７０ｃ〜１７７ｃ，１７０ｐ〜１７７ｐ間の接触の信頼性を向上させることができる。
【０１２２】
本実施形態において、低密配列方向は、カートリッジ４０が筐体１ａに装着される際に重力が作用する方向（鉛直方向）である。即ち、本実施形態では、重力の作用によって位置決め精度が悪化し得る方向に関して、端子１７０ｃ〜１７７ｃが低密度に配列されている。これにより、当該方向に関する自由度が大きくなり、重力の作用による位置決め精度の悪化を抑制することができる。
【０１２３】
本実施形態では、筐体４１ｘに部分直交部４１ｃ３ｘが３つ設けられており、筐体４１ｙに部分直交部４１ｃ３ｙが１つ設けられている。さらに、３つの部分直交部４１ｃ３ｘは，部分直交部４１ｃ３ｙよりも直交方向の長さが長い。本実施形態ではこのような構成を採用することによって、各筐体４１ｘ、４１ｙに直交方向の長さが互いに異なる複数の部分直交部を形成する場合に比べ、構成を簡素化することができる。
別の実施形態として、ベース１４３が一方の筐体（例えば、下筐体４１ｘ）に一体的に形成されていてもよい。この場合、基板１４２が、一方の筐体（下筐体４１ｘ）のみによって支持される。
【０１２４】
続いて、本発明の別の実施形態に係る基板ユニット１４０の製造方法について説明する。
【０１２５】
別の実施形態では、接合工程Ｐ４において、超音波溶着ではなく、熱カシメにより、枠１４４をベース１４３に接合する。このとき、予め、図１４（ａ）に示すように、ベース１４３の裏面に支持部材６０１を配置し、２つの凸部１４３ｘと対向する位置に加熱加圧部材６０２を配置する。このとき、加熱加圧部材６０２の２つの凹部６０２ｘをそれぞれ２つの凸部１４３ｘの先端と対向させる。そしてこの状態で加熱加圧部材６０２を用いてベース１４３に対して加熱及び加圧を行うことで、凸部１４３ｘの先端が塑性変形し、図１４（ｂ）に示すように、凹部６０２ｘの形状に沿った形状となる。これにより、凸部１４３ｘの先端の拡径部分が枠１４４の表面に係合し、枠１４４がベース１４３に対して固定される。
【０１２６】
さらに別の実施形態では、接合工程Ｐ４において、ネジにより、枠１４４をベース１４３に接合する。例えば、図１４（ａ）のように基板１４２、ベース１４３、及び枠１４４が配置された状態で、凸部１４３ｘの先端に形成された溝からなる雄ネジに、雌ネジを螺号させて締め付ける。
【０１２７】
これら別の実施形態によっても、上述した実施形態と同じ構成により、同様の効果を得ることができる。
【０１２８】
（第２実施形態）
次に、本発明の別の実施形態に係る液体カートリッジを含むインクジェット式プリンタ７０１の全体構成について説明する。上述の実施形態と同様な構成については、同符号で示し、説明を省略する。
【０１２９】
プリンタ７０１は、図１５に示すように、給紙トレイ７１５から搬送されてきた用紙に対して、インクジェットヘッド７０２からインク滴を吐出することにより、用紙に画像を記録する。プリンタ７０１は、インク供給装置７１０を含んでいる。インク供給装置７１０には、カートリッジ７４０を装着するための装着室７１１が設けられている。装着室７１１には、その一面が外部に開放された開口７１２が設けられている。カートリッジ７４０は、開口７１２を介して図１５中右方向（挿入方向）に沿って装着室７１１に挿入され、装着室７１１に装着される。カートリッジ７４０を装着室７１１から取り出す際は、挿入方向とは逆方向にカートリッジ７４０を移動させて取り出す。カートリッジ７４０の筐体７４１内にはインク貯留室７４２（図１６参照）が形成されている。インク貯留室７４２にはブラックインクが充填されている。
【０１３０】
カートリッジ７４０が装着室７１１に装着された状態において、カートリッジ７４０とインクジェットヘッド７０２とがインクチューブ７０３で接続されている。インクジェットヘッド７０２内には、サブタンク（不図示）が設けられている。サブタンクは、カートリッジ７４０からインクチューブ７０３を介して供給されたインクを一時的に貯留する。
【０１３１】
プリンタ７０１には、コントローラ８００が設けられている。このコントローラ８００は、上述の実施形態のコントローラ１００と同様の制御を行う。つまり、コントローラ８００は、給紙ローラ７１６、搬送ローラ対７１８、排出ローラ対７２０を制御して、用紙を給紙トレイ７１５から搬送路７１７を通過させて排紙トレイ７２１へ排出させる。給紙トレイ７１５から給紙ローラ７１６によって搬送路７１７へ送り出された用紙は、搬送ローラ対７１８によってプラテン７１９上へ搬送される。インクジェットヘッド７０２のプラテン７１９と対向する下面には、複数の吐出口（不図示）が形成されている。インクジェットヘッド７０２は、コントローラ８００の制御により、プラテン７１９上を通過する用紙に対して、インク滴を吐出口から選択的に吐出する。これにより、画像が用紙に記録される。プラテン７１９を通過した用紙は、排出ローラ対７２０によって、搬送路７１７の最下流位置に設けられた排紙トレイ７２１に排出される。
【０１３２】
インク供給装置７１０は、カートリッジ７４０を有し、カートリッジ７４０内のインクをインクジェットヘッド７０２に供給する。図１５においては、装着室７１１にカートリッジ７４０が装着された状態が示されている。
【０１３３】
カートリッジ７４０は、図１６に示された状態が起立状態であり、同図の下側の面を底面とし、同図の上側の面を上面として、装着室７１１に対して挿入方向に沿って挿入される。つまり、カートリッジ７４０は、起立状態で装着室７１１に装着される。起立状態における高さ方向は、鉛直方向に相当する。
【０１３４】
カートリッジ７４０は、内部にインク貯留室７４２が形成された筐体７４１を有する。筐体７４１は、第１筐体７４１ａと、第２筐体７４１ｂとからなる。第１筐体７４１ａは、直方体形状を有しており、水平面内において挿入方向と直交する幅方向に関して、第２筐体７４１ｂの幅よりも大きい。第１筐体７４１ａ内には、インク貯留室７４２となる凹部が形成されている。凹部は、幅方向の一方（図１６中左方）に向かって開口している。第２筐体７４１ｂは、矩形平面形状を有する平板状部材であって、第１筐体７４１ａの凹部の開口を塞ぐ大きさを有する。第２筐体７４１ｂが、凹部の開口を塞ぐように第１筐体７４１ａに接合されることで、筐体７４１内にインク貯留室７４２が画定されている。第１筐体７４１ａの凹部の開口は、可撓性を有するフィルム７４９（図２２（ｂ）参照）によって封止されている。
【０１３５】
カートリッジ７４０は、装着室７１１へ装着されるときに前方となる筐体７４１の面が先端面７４３、後方となる筐体７４１の面が後端面７４４である。また、幅方向の面が筐体７４１の側面７４５，７４６であり、上側の面が筐体７４１の上面７４７、下側の面が筐体７４１の底面７４８である。
【０１３６】
筐体７４１の先端面７４３には、インク供給部７５０が設けられている。インク供給部７５０は、鉛直方向に関して、先端面７４３の中央よりも下側に配置されている。インク供給部７５０は、円筒形状の外形をなしており、先端面７４３から挿入方向に沿って突出している。インク供給部７５０の突出端には、インク供給口７５１が形成されている。
【０１３７】
インク供給部７５０には、図１８に示すように、インク流路７５２が形成されている。インク流路７５２は、インク供給部７５０内において、挿入方向に平行に延在し、インク供給口７５１とインク貯留室７４２とを連通させる。インク流路７５２には、開閉弁７５３と、開閉弁７５３をインク供給口７５１に向かって付勢するバネ７５４とが設けられている。インク供給口７５１は、開閉弁７５３及びバネ７５４によって開閉可能に構成されている。カートリッジ７４０が装着室７１１に装着されると、装着室７１１に設けられた中空針７６１が、インク供給口７５１に挿入されて開閉弁７５３を開く。これにより、インク貯留室７４２のインクがインク流路７５２を介して中空針７６１へ流入する。
【０１３８】
なお、インク供給口７５１は、必ずしも開閉弁７５３などによって開閉可能な構成に限定されない。例えば、インク供給口７５１が、フィルムやゴム栓などで閉塞されており、カートリッジ７４０が装着室７１１に装着されることで、中空針７６１がフィルムなどの栓を突き破ることによりインク供給口７５１が開かれる構成であってもよい。
【０１３９】
筐体７４１の上面７４７には、基板ユニット７７０が設けられている。この基板ユニット７７０は、筐体７４１と一体的に形成されたつまり筐体７４１の一部であるベース領域７７１と、基板７７２と、カバー部材である枠７７３とを含む。基板ユニット７７０は、上面７４７すなわち基板７７２の厚み方向と直交する直交平面において、挿入方向の下流側端部に近い位置に配置されている。
【０１４０】
ベース領域７７１は、図１９に示すように、筐体７４１の上面７４７の凹み領域７４７ａの底面部分である。このベース領域７７１は、上述のベース１４３の表面１４３ａ形状とほぼ同じ形状を有している。つまり、ベース領域７７１の表面７７１ａが、表面１４３ａに相当する。それ以外の両者の相違点は、ベース領域７７１の表面７７１ａには、開口１４３ｚに代えて、凹部７８１が形成されていることである。凹部７８１は、図２２に示すように、基板７７２の表面７７２ａとは反対側の裏面７７２ｂに配置されたメモリ１４１と対向する位置に設けられている。凹部７８１は、基板７７２が表面７７１ａ上に載置されたときに、メモリ１４１が底面に接触しない深さを有している。また、凹部７８１は、メモリ１４１が凹部７８１に位置している状態で、凹部７８１の内周面とメモリ１４１とが、上面７４７の面内方向（挿入方向に平行な方向及び幅方向）に関して、それぞれ所定距離（例えば、０．４ｍｍであって対応する凸部１４３ｘと孔１４２ｘの内周面との離隔距離を超える距離）以上離れるように開口している。このため、上述の実施形態と同様に基板７７２が上面７４７の面内方向に０．２ｍｍ（凸部１４３ｘと孔１４２ｘの内周面との離隔距離）ずつ移動しても、メモリ１４１が凹部７８１と対向し、例えば、超音波溶着時にメモリ１４１がベース領域７７１に接触することがない。この結果、カートリッジ７４０の製造時及び完成後において、メモリ１４１の脱落又は破損を防止することができる。
【０１４１】
凹み領域７４７ａは、凹み領域７４７ａ内に基板７７２が嵌め込まれてベース領域７７１上に基板７７２が載置されたときに、基板７７２の表面７７２ａが上面７４７と同一平面を形成するような深さを有している。これにより、基板ユニット７７０のカートリッジ７４０の上面７４７からの出っ張りが少なくなる。このため、装着室７１１に無駄なスペースが生じにくくなる。加えて、凹み領域７４７ａが深くなりすぎないため、インク貯留室７４２の容積を確保することが可能になって、カートリッジ７４０は多くのインクを貯留することができる。また、ベース領域７７１には、上面７４７の面内方向（基板７７２の厚み方向と直交する方向）への基板７７２の移動を規制する、上述の実施形態と同様な２つの凸部１４３ｘが形成されている。本実施形態においても、上述した実施形態と同様に、２つの凸部１４３ｘは、上面７４７の面内方向への基板７７２の移動を規制する規制壁として機能する。
【０１４２】
基板７７２は、図２０に示すように、端子の形成数が上述の基板１４２と異なるが、これ以外は基板１４２とほぼ同様な構成である。基板７７２の表面７７２ａには６つの端子１７０ｃ、１７２ｃ〜１７５ｃ、１７７ｃが形成され、裏面７７２ｂにはメモリ１４１が実装されている。また、基板７７２は、表面７７２ａの６つの端子１７０ｃ、１７２ｃ〜１７５ｃ、１７７ｃが露出されるように、ベース領域７７１の表面７７１ａに取り付けられている。６つの端子１７０ｃ、１７２ｃ〜１７５ｃ、１７７ｃは、表面７７２ａにおいて、幅方向に沿って一列に並んで配置されている。基板７７２は、表面７７２ａが上を向くように配置されている。つまり、基板７７２は、その裏面７７２ｂがベース領域７７１の表面７７１ａと対向するように、ベース領域７７１上に載置されている。
【０１４３】
インク供給部７５０の外周面には、上述のホール素子７１が設けられている。ホール素子７１は、上述の実施形態と同様に、開閉弁７５３の位置に応じた大きさの電気信号を生成する。この電気信号に基づいて、コントローラ８００が、上述のコントローラ１００と同様に、開閉弁７５３が開の位置に配置されたか否かを判定する。なお、端子１７０ｃ，１７４ｃ，１７５ｃ，１７７ｃとホール素子７１との電気的接続は、上述と同様にフレキシブルケーブルの配線を介して行われている。端子１７２ｃ，１７３ｃ，１７４ｃ，１７５ｃ，１７７ｃとメモリ１４１との電気的接続は、基板７７２を貫通するスルーホール内に充填された導電性材料を介して行われている。
【０１４４】
基板７７２には、上述の実施形態と同様の２つの孔１４２ｘが形成されている。これら孔１４２ｘとベース領域７７１の凸部１４３ｘとの関係は、上述の実施形態と同様である。このため、規制壁である２つの凸部１４３ｘによって、基板７７２の表面７７２ａの一部（周縁部）が、後述の対向面７７３ｂと対向し、且つ、６つの端子１７０ｃ、１７２ｃ〜１７５ｃ、１７７ｃが対向面７７３ｂと対向せずに露出されるように、上面７４７の面内方向への基板７７２の移動が規制されている。
【０１４５】
変形例として、孔１４２ｘに代えて、基板７７２の裏面７７２ｂに、貫通しない穴つまり凹部を設けてもよい。この場合、凸部１４３ｘは、その先端が基板７７２の表面７７２ａよりも表面７７１ａに近い位置となるように、表面７７１ａから突出してよい。これにおいても、孔１４２ｘと同じ効果を得ることができる。
【０１４６】
カバー部材である枠７７３は、図２１に示すように、上述の実施形態で説明した枠１４４とほぼ同じ構成である。枠７７３は、表面７７１ａにおける基板７７２と対向する領域以外の領域（基板７７２の周囲）に、超音波溶着により接合されている。図１９にベース領域７７１の表面７７１ａにおける枠７７３が接合される領域が、ハッチングで示されている。また、図２２（ａ）に、枠７７３の溶着部７７３ｗが示されている。枠７７３は、上述した実施形態と同様に、基板７７２の６つの端子１７０ｃ、１７２ｃ〜１７５ｃ、１７７ｃと対向せず、基板７７２の周縁部と対向するように配置されている。枠７７３は、基板７７２と対向する対向面７７３ｂを有している。上述した実施形態と同様に、対向面７７３ｂと表面７７１ａとの間の基板７７２の厚み方向への距離は、基板７７２の厚みより大きい。枠７７３は、矩形状である表面７７１ａの４辺のうち、挿入方向の下流辺を除く３辺に沿って、表面７７１ａに固定されている。つまり、枠７７３は、端子１７０ｃ、１７２ｃ〜１７５ｃ、１７７ｃと上面７４７の挿入方向の下流端との間において、幅方向に関して、端子１７０ｃ、１７２ｃ〜１７５ｃ、１７７ｃの形成範囲と重複していない。これにより、カートリッジ７４０を装着室７１１に装着する際に、端子１７０ｃ、１７２ｃ〜１７５ｃ、１７７ｃと端子１７０ｐ、１７２ｐ〜１７５ｐ、１７７ｐとの接触を枠７７３が阻害することがない。このため、両端子の接触を円滑に行うことが可能となる。
【０１４７】
基板７７２は、上述の実施形態と同様に、ベース領域７７１及び枠７７３に対して固定されておらず、ベース領域７７１と枠７７３との間に鉛直方向及び上面７４７の面内方向に隙間を介して保持されている（図２２（ａ）参照）。
【０１４８】
第１実施形態において図９（ｂ）を参照して説明した副走査方向に関する寸法間の関係（Ｋｘ−Ｓｘ＜ｃｘ＜ａｘ、及び、Ｋｘ−Ｓｘ＜ｄｘ＜ｂｘ）は、本実施形態においても成り立っている。ただし、本実施形態においては、第１実施形態のフック１４３ｆに相当する部材が設けられていないため、鉛直方向については、一方の不等式（Ｋｙ−Ｓｙ＜ｃｙ＜ａｙ）だけが成り立っている。この場合、距離Ｋｙの一端を規定し図９（ｂ）における内側面１４４ｂ３に相当する面は、筐体７４１の上面７４７の凹み領域７４７ａの挿入方向下流端に設けられた内壁面である。
【０１４９】
装着室７１１は、図１７に示すように、ケース７９０の内面によって画定されている。ケース７９０は、プリンタ７０１の正面（図１５中左方）を向いた開口７１２を有する箱形状である。ケース７９０の内面であって、挿入方向下流端の終面７９１には、接続部７６０が設けられている。接続部７６０は、終面７９１の中央よりも下方であって、インク供給部７５０と挿入方向に対向する位置に配置されている。
【０１５０】
接続部７６０は、中空針７６１と、連通部７６２とを有している。中空針７６１は、挿入方向と平行に延在しケース７９０の終面７９１を貫通して配置されている。連通部７６２は、ケース７９０の終面７９１と表裏をなす外側面に固定されており、インクチューブ７０３と中空針７６１とを連通させる。
【０１５１】
装着室７１１にカートリッジ７４０が挿入されていくと、中空針７６１がインク供給口７５１に挿入される。そして、カートリッジ７４０が、インク供給部７５０の突出端が終面７９１に当接する位置まで挿入されて、装着室７１１に装着されると、中空針７６１が開閉弁７５３をバネ７５４の付勢に抗して開位置へ移動させる。これにより、インク貯留室７４２のインクが、インク流路７５２を介して中空針７６０内へ流入する。こうして、インクチューブ７０３を通じてインクジェットヘッド７０２へインクが流れる。
【０１５２】
ケース７９０の内面であって、天井面７９２には、溝７９３と、バネ状の端子１７０ｐ、１７２ｐ〜１７５ｐ、１７７ｐとが設けられている。溝７９３は、カートリッジ７４０が装着室７１１に装着された状態において、開口７１２から挿入方向に沿って基板ユニット７７０の下流端と対向する位置よりも僅かに下流位置まで延在している。溝７９３の幅は、幅方向に関して、枠７７３よりも若干大きい。また、溝７９３の幅方向の中心と、枠７７３の幅方向の中心とが一致している。また、溝７９３は、装着室７１１に装着されたカートリッジ７４０の基板ユニット７７０と接触しない程度の深さを有している。これにより、装着室７１１にカートリッジ７４０が挿入されたときに、枠７７３とケース７９０とが接触しない。
【０１５３】
装着室７１１にカートリッジ７４０が装着された状態において、端子１７０ｐ、１７２ｐ〜１７５ｐ、１７７ｐは、溝７９３の挿入方向下流端近傍に配置されている。より詳細には、端子１７０ｐ、１７２ｐ〜１７５ｐ、１７７ｐは、幅方向に沿って一列に配置されており、図１８に示すように、基板ユニット７７０の端子１７０ｃ、１７２ｃ〜１７５ｃ、１７７ｃとそれぞれ対向する位置に配置されている。これにより、装着室７１１にカートリッジ７４０が装着されると、これら端子同士が接触し、上述の実施形態と同様に電気的に接続される。
【０１５４】
次いで、本実施形態におけるカートリッジ７４０の製造方法について、説明する。先ず、ベース領域７７１が形成された第１筐体７４１ａ、基板７７２、枠７７３、フィルム７４９、第２筐体７４１ｂを準備する（準備工程）。準備工程の後、基板７７２にフレキシブルケーブル（不図示）を接続する。このとき、フレキシブルケーブルの各配線と、基板７７２の端子１７０ｃ，１７４ｃ，１７５ｃ，１７７ｃとを電気的に接続する（第１接続工程）。
【０１５５】
第１接続工程の後、基板７７２をベース領域７７１の表面７７１ａと対向させ、表面７７１ａに載置する（載置工程：第１工程）。このとき、上述した実施形態と同様、基板７７２を、上面７４７の面内方向への基板７７２の移動が２つの凸部１４３ｘによって規制されるように、表面７７１ａに配置する。つまり、凸部１４３ｘを孔１４２ｘに貫通させる。載置工程の後、基板７７２の厚み方向に基板７７２の表面７７２ａと対向する対向面７７３ｂを有する枠７７３を、穴１４４ｘに凸部１４３ｘを収容しつつ、ベース領域７７１上に載置し、ベース領域７７１の表面７７１ａにおける図１９にハッチングで示す領域に枠７７３を接合する（接合工程：第２工程）。
【０１５６】
接合工程では、ベース領域７７１と枠７７３との間において、鉛直方向及び上面７４７の面内方向に、隙間を介して基板７７２を保持する（図２２（ａ）参照）。本実施形態では、基板７７２の外縁の全周に亘って隙間を確保する。つまり、接合工程では、上述した実施形態と同様、基板７７２の表面７７２ａの一部が対向面７７３ｂと対向し、且つ、６つの端子１７０ｃ、１７２ｃ〜１７５ｃ、１７７ｃが対向面７７３ｂと対向せずに露出されるという条件を満たしつつ、枠７７３の対向面７７３ｂとベース領域７７１の表面７７１ａとの間の鉛直方向への距離が、基板７７２の厚みよりも大きくなるようにする。
【０１５７】
接合工程では、予め、図２２（ａ）に示すように、枠７７３の表面７７３ａに発振部材８０１を配置し、ベース領域７７１の裏面（表面７７１ａとは反対側の面）における接合領域（図１９にハッチングで示す領域）と対向する部分に受振部材８０２を配置する。そしてこの状態で発振部材８０１から超音波を発振させると、超音波は、枠７７３及びベース領域７７１を通り、受振部材８０２によって受振される。このとき、超音波が枠７７３及びベース領域７７１の接合領域に伝わり、枠７７３におけるベース領域７７１と接触する部分が溶融する。これにより、枠７７３がベース領域７７１に接合され、枠７７３に溶着部７７３ｗが形成される。このように、本実施形態では、超音波溶着により枠７７３を接合する。これにより、枠７７３を容易且つ確実に筐体７４１（ベース領域７７１）に固定することができる。
【０１５８】
以上の工程により、基板ユニット７７０が完成する。
【０１５９】
接合工程の後、基板ユニット７７０が接合された第１筐体７４１ａの凹部（インク貯留室７４２）の開口周囲部分（図２２（ｂ）中ハッチングでしめす領域）と、フィルムとを接合する（フィルム接合工程）。これにより、凹部の開口が封止される。フィルム接合工程の後、第２筐体７４１ｂと第１筐体７４１ａとを接合する（筐体接合工程）。なお、フィルム接合工程，筐体接合工程において、フィルムと第１筐体７４１ａ、第１筐体７４１ａと第２筐体７４１ｂとの接合は、熱溶着であってもよいし、接着剤で接合してもよい。さらに、フィルムと第１筐体７４１ａとが強固に接合されている場合、第１筐体７４１ａと第２筐体７４１ｂとは、ネジで接合してもよい。
【０１６０】
筐体接合工程の後に、フレキシブルケーブル（不図示）の各配線と、ホール素子７１とを電気的に接続する（第２接続工程）。第２接続工程の後に、インク供給口７５１からインク貯留室７４２にインクを充填する。
【０１６１】
以上の工程により、カートリッジ７４０が完成する。
【０１６２】
以上に述べたように、本実施形態に係る基板ユニット７７０を有するカートリッジ７４０においても、基板７７２が、ベース領域７７１及び枠７７３のいずれにも固定されておらず、ベース領域７７１と枠７７３との間に隙間（遊び）を介して保持されている。そのため、基板７７２にストレスが生じ難く、基板７７２及び基板７７２に実装された電子部品（メモリ１４１や端子１７０ｃ、１７２ｃ〜１７５ｃ、１７７ｃ）の劣化を抑制することができる。また、本実施形態に係る基板ユニット７７０においても、カートリッジ７４０の製造時のみならず、これの運搬時や装着室７１１への装着作業時においても、基板７７２にストレスが生じ難い。この結果、上述の実施形態と同様な効果を得ることができる。なお、上述の実施形態と同様な構成については、同じ効果を得ることができる。
【０１６３】
また、２つの凸部１４３ｘと２つの孔１４２ｘとによって、基板７７２の移動が規制されているので、基板７７２及び基板７７２に実装された電子部品の劣化をより効果的に抑制することができる。加えて、基板７７２のベース領域７７１に対する移動の規制を、凸部１４３ｘ及び孔１４２ｘという簡単な構成で確実に実現することが可能となる。
【０１６４】
本実施形態に係るカートリッジ７４０の製造方法によると、接合工程において、基板７７２を、ベース領域７７１と枠７７３との間に鉛直方向及び上面７４７の面内方向に隙間を介して保持する。したがって、接合工程において、枠７７３及びベース領域７７１に外力（本実施形態では、超音波振動）が加わるが、基板７７２には当該外力が作用し難い。また、基板７７２への外力を考慮する必要性が低いため、接合工程において、枠７７３とベース領域７７１とを大きな接合強度で強固に固定し、両部材間での基板７７２の保持力を高めることができる。
【０１６５】
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な設計変更が可能なものである。
【０１６６】
基板ユニットについて：
・上述した２つの実施形態において、一対の延出部１４４ｂ、主部１４４ａ及びフック１４３ｆ、並びに、ベース７７１に設けられた２つの凸部１４３ｘが規制壁であるが、規制壁は、これらの中の少なくとも１つであってもよいし、これら以外の部材に設けられてもよい。また、上述した２つの実施形態では、一対の延出部１４４ｂ間で基板１４２が副走査方向に移動可能な距離と、主部１４４ａ及びフック１４３ｆ間で基板１４２が鉛直方向に移動可能な距離とが、それぞれ、２つの凸部１４３ｘによって副走査方向及び鉛直方向に基板１４２が移動可能な距離と同じであるが、これらが異なっていてもよい。その場合、各方向について小さい方の距離を規定する部材が規制壁として機能する。
・第２実施形態に係るカートリッジにおいても、第１実施形態と同様に、副走査方向に関する寸法間の関係（Ｋｘ−Ｓｘ＜ｃｘ＜ａｘ、及び、Ｋｘ−Ｓｘ＜ｄｘ＜ｂｘ）と、鉛直方向に関する寸法間の関係（Ｋｙ−Ｓｙ＜ｃｙ＜ａｙ、及び、Ｋｙ−Ｓｙ＜ｄｙ＜ｂｙ）とが共に成り立っていてもよい。その場合、例えば、凹み領域７４７ａの挿入方向下流端に設けられた内壁面に、第１実施形態におけるフック１４３ｆと同様に挿入方向に延びた部分（その下面が対向面の第４領域となる）を形成すればよい。
・端子が対向面と対向せずに露出し且つ基板の端子表面の一部が対向面と対向している限りにおいて、第１実施形態において、副走査方向に関する寸法間の関係（Ｋｘ−Ｓｘ＜ｃｘ＜ａｘ、及び、Ｋｘ−Ｓｘ＜ｄｘ＜ｂｘ）の一方又は両方だけが成り立っていて、鉛直方向に関する寸法間の関係（Ｋｙ−Ｓｙ＜ｃｙ＜ａｙ、及び、Ｋｙ−Ｓｙ＜ｄｙ＜ｂｙ）の一方又は両方が成り立っていなくてもよい。その場合、鉛直方向については、例えば２つの凸部１４３ｘと孔１４２ｘとの係合によって基板１４２の移動が規制されていてよい。さらに、第１実施形態において、鉛直方向に関する寸法間の関係（Ｋｙ−Ｓｙ＜ｃｙ＜ａｙ、及び、Ｋｙ−Ｓｙ＜ｄｙ＜ｂｙ）の一方又は両方だけが成り立っていて、副走査方向に関する寸法間の関係（Ｋｘ−Ｓｘ＜ｃｘ＜ａｘ、及び、Ｋｘ−Ｓｘ＜ｄｘ＜ｂｘ）の一方又は両方が成り立っていなくてもよい。その場合も、副走査方向については、例えば２つの凸部１４３ｘと孔１４２ｘとの係合によって基板１４２の移動が規制されていてよい。これと同様に、第２実施形態においても、端子が対向面と対向せずに露出し且つ基板の端子表面の一部が対向面と対向している限りにおいて、副走査方向に関する寸法間の関係（Ｋｘ−Ｓｘ＜ｃｘ＜ａｘ、及び、Ｋｘ−Ｓｘ＜ｄｘ＜ｂｘ）の一方又は両方だけが成り立っていて、鉛直方向に関する寸法間の関係（Ｋｙ−Ｓｙ＜ｃｙ＜ａｙ）の一方又は両方が成り立っていなくてもよい。また、第２実施形態において、鉛直方向に関する寸法間の関係（Ｋｙ−Ｓｙ＜ｃｙ＜ａｙ、及び、Ｋｙ−Ｓｙ＜ｄｙ＜ｂｙ）の一方又は両方だけが成り立っていて、副走査方向に関する寸法間の関係（Ｋｘ−Ｓｘ＜ｃｘ＜ａｘ、及び、Ｋｘ−Ｓｘ＜ｄｘ＜ｂｘ）の一方又は両方が成り立っていなくてもよい。
・上述した２つの実施形態において規制壁である２つの凸部１４３ｘと基板１４２，７７２との間には間隙が形成されており、規制壁は基板１４２，７７２を鉛直方向及び副走査方向のそれぞれに０．２ｍｍずつ移動することを許容しているが、規制壁と基板１４２，７７２との間には間隙が形成されておらず、規制壁が鉛直方向及び副走査方向のいずれにも基板１４２，７７２の移動を許容しなくてもよい。また、規制壁が基板の面内方向（基板７７２の厚み方向と直交する方向）つまり表面方向のいずれか一方向だけに基板１４２，７７２の移動を許容してもよい。
・第２実施形態において筐体７４１の上面７４７に凹み領域７４７ａが設けられて基板７７２が凹み領域７４７ａ内に嵌め込まれているが、筐体７４１の上面７４７に凹み領域が設けられていなくてもよい。
・基板に実装される端子の数、形状、配置態様を任意に変更してよい。例えば、端子は、２つの配列方向の各方向に関して一定間隔で（同じ密度で）配置されてもよい。
・基板に実装されるメモリが記憶するデータは、特に限定されない。例えば、メモリは、カートリッジの製造年月日、栓に対する中空針１５３の挿入回数等を記憶してもよい。
・基板に実装される電子部品は、メモリや端子に限定されず、その他任意の電子部品であってよい。また、基板における電子部品の位置は特に限定されない。
・第１部材と第２部材とを接合する方法は、溶着、熱カシメ、及びネジの各接合方法を組み合わせたものであってもよく、また、溶着、熱カシメ、及びネジ以外の方法（接着剤等による接合方法）であってもよい。
・第１部材、第２部材、及び基板の形状は、任意に変更可能である。例えば、第２部材は、凸部１４３ｘを収容する穴として、上述の実施形態では貫通した穴１４４ｘを有するが、止まり穴を有してよく、或いは当該穴を有さなくてもよい。
・第１部材、第２部材、及び基板の位置決めに係る構成は、上述の実施形態のような凸部１４３ｘと孔１４２ｘ及び穴１４４ｘとの組み合わせに限定されない。また、第１部材、第２部材、及び基板の各部材が位置決めに係る構成を有さなくてもよい。例えば第１部材１４４の凸部１４３ｘ、第２部材の穴１４４ｘ、及び基板１４２の孔１４２ｘを省略してもよい。
【０１６７】
基板ユニットの製造方法について：
・基板載置工程において、凸部１４３ｘを孔１４２ｘに貫通させるのではなく、他の方法で基板の位置決めを行ってもよい。
・接合工程において、基板の外縁の全周に亘って隙間を確保することに限定されない。即ち、基板の外縁の一部のみにおいて、直交方向及び表面方向に隙間を確保してもよい。
・接合工程において、溶着、熱カシメ、及びネジの各接合方法を組み合わせて、或いは、溶着、熱カシメ、及びネジ以外の方法（接着剤等による接合方法）で、第２部材を第１部材に接合してもよい。
・発振部材及び受振部材は、第１部材や第２部材のサイズ、形状等に適したサイズ、形状等を有してよい。
・基板と対向する位置に受振部材を配置してもよい。
【０１６８】
カートリッジについて：
・カートリッジ側端子の配列方向について、低密配列方向は、カートリッジが装置本体に装着される際に重力が作用する方向に限定されず、主走査方向又は副走査方向であってもよい。また、カートリッジ側端子の数、形状、配置態様等を任意に変更してよい。
・低密配列方向に関してカートリッジ側端子を挟む位置に配置された部分直交部の長さは、上述の実施形態のように少なくとも一方の部分直交部の長さ（図８（ｂ）参照：部分直交部４１ｃ３ｙの長さＬｙ）が、高密配列方向に関してカートリッジ側端子を挟む位置に配置された部分直交部の長さ（図８（ａ）参照：部分直交部４１ｃ３ｘの長さＬｘ）よりも小さければよい。
・複数の部分直交部の長さは、２種類に限定されず、３種類以上あってもよい。
・第１筐体及び／又は第２筐体は、直交方向の長さが互いに異なる複数の部分直交部を有してもよい。
・筐体の周壁は、直交部又は傾斜部のいずれか一方のみから構成されてもよい。また、直交部は、直交方向の長さが一定であってもよい（即ち、直交方向の長さが互いに異なる複数の部分直交部を有さなくてもよい）。
・カートリッジの筐体に対する基板ユニットの固定方法は、熱カシメに限定されず、その他任意の方法（例えば溶着等）であってよい。
・筐体が収容する液体は、ブラックインク及び前処理液に限定されず、例えば、ブラック以外のカラーインク、画質を向上させるために記録後の記録媒体に吐出される後処理液、搬送ベルトを洗浄するための洗浄液等であってもよい。
・筐体に含まれる液体収容部（上述の実施形態のリザーバ４２）の数は、２に限定されず、１又は３以上であってもよい。
・筐体は、液体が収容された液体収容部を収容するのではなく、液体を直接収容してもよい。
・本発明に係る液体カートリッジが装着される液体吐出装置は、ブラックインク及び３色のカラー（マゼンタ、シアン、イエロー）インクを吐出するヘッドを含む、カラーインクジェットプリンタであってもよい。また、液体吐出装置は、ライン式及びシリアル式のいずれでもよく、さらに、プリンタに限定されず、ファクシミリやコピー機等の任意の液体吐出装置であってよい。本発明に係るカートリッジは、インクなどの液体以外に、トナーなどの粉体又は気体を収容するためにも用いることができる。
【０１６９】
カートリッジの製造方法について：
・熱カシメによる固定工程の代わりに、その他任意の方法（例えば溶着等）による固定工程を行ってもよい。
【０１７０】
本発明に係る基板の製造方法及びカートリッジの製造方法に係る各工程は、製造装置、及び、作業者のいずれが行ってもよい。
【０１７１】
その他、特許請求の範囲に記載した限りにおいて、基板ユニットの各部品、カートリッジの各部品を適宜変更してよく、また、別の部品を追加したり、一部の部品を省略したりしてよい。
【符号の説明】
【０１７２】
４０ 液体カートリッジ（カートリッジ）
４１ 筐体
４１ｃ１ 凹部
４１ｃ２ 周壁
４１ｃ３ｘ，４１ｃ３ｙ 直交部（部分直交部）
４１ｃ４ｘ，４１ｃ４ｙ 傾斜部
４１ｘ 下筐体（第１筐体）
４１ｘ１ 溝（第１溝）
４１ｘ２ 貫通孔
４１ｙ 上筐体（第２筐体）
４１ｙ１ 溝（第２溝）
１４０ 基板ユニット
１４１ メモリ（電子部品）
１４２ 基板
１４２ｘ 孔（穴）
１４３ ベース（第１部材）
１４３ｘ 凸部（規制壁）
１４３ｙ 突起
１４４ 枠（第２部材）
１４４ｘ 穴
１７０ｃ〜１７７ｃ 端子（カートリッジ側端子，電子部品）
１７０ｐ〜１７７ｐ 端子（本体側端子）
５０１ 発振部材
５０２ 受振部材
７４０ 液体カートリッジ（カートリッジ）
７４１ 筐体
７４７ａ 凹み領域
７７１ ベース
７７２ 基板
７７３ 枠（カバー部材）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カートリッジに取り付けられる基板ユニットであって、
電子部品を実装した基板と、
前記基板と対向する表面を有する第１部材と、
前記表面における前記基板と対向する領域以外の領域に接合された第２部材と、を備え、
前記基板が、前記第１部材及び前記第２部材に固定されておらず、前記第１部材と前記第２部材との間に前記表面と直交する直交方向及び前記表面に平行な表面方向に隙間を介して保持されていることを特徴とする、基板ユニット。
【請求項２】
前記第２部材が溶着、熱カシメ、及びネジの少なくともいずれかにより前記第１部材に接合されていることを特徴とする、請求項１に記載の基板ユニット。
【請求項３】
前記第２部材が超音波溶着により前記第１部材に接合されていることを特徴とする、請求項２に記載の基板ユニット。
【請求項４】
前記第１部材が、前記直交方向に突出した凸部を有し、
前記基板は、前記凸部が貫通し且つ前記直交方向から見て前記凸部よりも大きなサイズの孔を有し、
前記第２部材が、前記凸部の一部を収容する穴を有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板ユニット。
【請求項５】
前記凸部が前記孔を貫通することで、前記基板は前記表面方向に所定範囲内で移動することが許容されており、
前記電子部品が、前記基板の前記第１部材に対向した対向面に実装されており、
前記第１部材の前記表面の前記電子部品と対向する領域が、この領域を前記電子部品と接触させない穴となっており、
前記第１部材に設けられた前記穴は、前記基板が前記表面方向に前記所定範囲内で移動しても、前記電子部品が前記第１部材に設けられた前記穴と対向しているような位置及び寸法に形成されていることを特徴とする請求項４に記載の基板ユニット。
【請求項６】
前記第１部材に設けられた前記穴が、前記第１部材を貫通する孔であることを特徴とする請求項５に記載の基板ユニット。
【請求項７】
カートリッジに取り付けられる基板ユニットの製造方法であって、
電子部品を実装した基板を、第１部材の表面と対向させ、前記表面に載置する基板載置工程と、
前記基板載置工程の後、前記表面における前記基板と対向する領域以外の領域に第２部材を接合する接合工程と、を備え、
前記接合工程において、前記基板を、前記第１部材と前記第２部材との間に前記表面と直交する直交方向及び前記表面に平行な表面方向に隙間を介して保持することを特徴とする、製造方法。
【請求項８】
前記接合工程において、前記基板の前記表面方向に関する外縁の全周に亘って前記隙間を確保することを特徴とする、請求項７に記載の製造方法。
【請求項９】
前記接合工程において溶着、熱カシメ、及びネジの少なくともいずれかにより前記第２部材を接合することを特徴とする、請求項７又は８に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記接合工程において超音波溶着により前記第２部材を接合することを特徴とする、請求項９に記載の製造方法。
【請求項１１】
前記接合工程において、前記第２部材の前記表面に接合される面とは反対側の面に、超音波を発振する発振部材を配置し、前記第１部材の前記表面とは反対側の面における、前記第１部材を挟んで前記第２部材と対向し且つ前記基板と対向しない位置に、前記発振部材が発振した超音波を受振する受振部材を配置することを特徴とする、請求項１０に記載の製造方法。
【請求項１２】
前記基板載置工程において、前記第１部材に形成された前記直交方向に突出した凸部を、前記基板に形成され且つ前記直交方向から見て前記凸部よりも大きなサイズの孔に貫通させ、
前記接合工程において、前記第２部材に形成された穴に前記凸部の一部を収容した状態で、前記第２部材を接合することを特徴とする、請求項７〜１１のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１３】
収容空間を画定する筐体と、
前記筐体に取り付けられた請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板ユニットと、を備え、
前記筐体は、前記第１部材の前記表面方向に関する外周部分が収容される溝を有すると共に、第１筐体と、前記第１筐体に組み付けられることで前記第１筐体とによって前記収容空間を画定する第２筐体とを含み、
前記第１筐体に、前記溝の一部である第１溝が形成されており、
前記第２筐体に、前記溝のうち前記第１溝以外の第２溝が形成されていることを特徴とする、カートリッジ。
【請求項１４】
前記第１部材が、前記表面方向に突出した突起を有し、
前記第１筐体は、前記突起が貫通する貫通孔を有し、
前記貫通孔に貫通した前記突起を熱カシメすることにより、前記第１部材が前記第１筐体に固定されていることを特徴とする、請求項１３に記載のカートリッジ。
【請求項１５】
前記電子部品は、前記基板上において２つの配列方向に互いに異なる密度で配列され、前記カートリッジが装着される装置本体の複数の本体側端子とそれぞれ接触する複数のカートリッジ側端子を含み、
前記２つの配列方向は、低密配列方向、及び、前記低密配列方向よりも高い密度で前記カートリッジ側端子が配列された高密配列方向を含み、
前記筐体が、前記複数のカートリッジ側端子を露出させる凹部と、前記凹部を画定する周壁と、を含み、
前記周壁は、前記直交方向に延出した直交部と、前記直交方向に関して前記直交部よりも前記基板から離隔し、前記直交方向から見た前記凹部のサイズが大きくなる方向に前記直交方向に対して傾斜した傾斜部と、を含み、
前記直交部は、前記直交方向の長さが互いに異なる複数の部分直交部を有し、
前記複数の部分直交部の前記長さのうち、前記高密配列方向に関して前記カートリッジ側端子を挟む位置に配置された部分直交部の前記長さが最も長いことを特徴とする、請求項１３又は１４に記載のカートリッジ。
【請求項１６】
前記低密配列方向は、前記カートリッジが前記装置本体に装着される際に重力が作用する方向であることを特徴とする、請求項１５に記載のカートリッジ。
【請求項１７】
前記第１筐体及び前記第２筐体のそれぞれに形成された前記部分直交部は前記長さが一定であり、
前記第１筐体に形成された前記部分直交部と、前記第２筐体に形成された前記部分直交部とは、前記長さが互いに異なることを特徴とする、請求項１５又は１６に記載のカートリッジ。
【請求項１８】
収容空間を画定する筐体と、前記筐体に取り付けられた請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板ユニットと、を備え、前記筐体は、前記第１部材の前記表面方向に関する外周部分が収容される溝を有すると共に、第１筐体と、前記第１筐体に組み付けられることで前記第１筐体とによって前記収容空間を画定する第２筐体とを含み、前記第１筐体に、前記溝の一部である第１溝が形成されており、前記第２筐体に、前記溝のうち前記第１溝以外の第２溝が形成されている、カートリッジの製造方法であって、
前記第１筐体の前記第１溝に前記第１部材の前記外周部分の一部を収容する第１収容工程と、
前記第１収容工程の後、前記第２筐体を前記第１筐体に組み付け、前記第２筐体の前記第２溝に前記第１部材の前記外周部分の前記一部以外の部分を収容する第２収容工程と、
を備えたことを特徴とする、製造方法。
【請求項１９】
前記第１収容工程において、前記第１部材に形成された前記表面方向に突出した突起を、前記第１筐体に形成された貫通孔に貫通させ、
前記第２収容工程の後、前記貫通孔に貫通した前記突起を熱カシメすることにより、前記第１部材を前記第１筐体に固定する固定工程をさらに備えたことを特徴とする、請求項１８に記載の製造方法。
【請求項２０】
記録装置に装着されるカートリッジであって、
収容空間を画定する筐体と、
電子部品が実装された基板であり且つ前記電子部品と電気的に接続された端子が設けられた表面を有する基板であって、前記端子を露出させるように前記筐体の表面に取り付けられた基板と、
前記基板の厚み方向に前記基板の前記表面の一部と対向する対向面を有するカバー部材と、
前記厚み方向と直交する第１方向への前記基板の移動を規制する規制壁とを備えており、
前記カバー部材の前記対向面と前記筐体の前記表面との間の前記厚み方向への距離が、前記基板の厚みよりも大きく、
前記規制壁は、前記基板の前記表面の前記一部が前記対向面と対向し、且つ、前記端子が前記対向面と対向せずに露出されるように、前記第１方向への前記基板の移動を規制することを特徴とするカートリッジ。
【請求項２１】
前記基板は、前記厚み方向と直交する第２方向に関する前記筐体の前記表面の両端部のうちの一方の端部よりも他方の端部に近い位置に配置されており、
前記カバー部材は、前記端子と前記他方の端部との間において、前記筐体の前記表面内で前記第２方向と直交する方向に関して、前記端子の形成範囲と重複していないことを特徴とする請求項２０に記載のカートリッジ。
【請求項２２】
前記筐体の前記表面に凹み領域が設けられ、前記基板が前記筐体の前記凹み領域に嵌め込まれており、前記基板の前記表面と前記筐体の前記表面とが同一平面を形成していることを特徴とする請求項２０又は２１に記載のカートリッジ。
【請求項２３】
前記規制壁と前記基板との間に間隙が形成されており、前記規制壁は、前記第１方向に前記基板が所定範囲内で移動するのを許容することを特徴とする請求項２０〜２２のいずれか１項に記載のカートリッジ。
【請求項２４】
前記規制壁は、前記筐体の前記表面に設けられた凸部によって構成されており、前記基板の前記表面とは反対側面には、前記厚み方向から見て前記凸部よりも大きなサイズの穴が設けられ、
前記凸部が前記穴と係合することで前記基板の移動が規制されていることを特徴とする請求項２３に記載のカートリッジ。
【請求項２５】
前記電子部品が前記基板の前記表面とは反対側の筐体対向面に実装されており、
前記筐体の前記表面の前記電子部品と対向する領域が、この領域を前記電子部品と接触させない深さを有する凹部となっており、
前記凹部は、前記第１方向に前記基板が前記所定範囲内で移動しても、前記電子部品が前記凹部と対向しているような位置及び寸法に形成されていることを特徴とする請求項２３又は２４に記載のカートリッジ。
【請求項２６】
記録装置に装着されるカートリッジの製造方法であって、
電子部品が実装された基板であり且つ前記電子部品と電気的に接続された端子が設けられた表面を有する基板を、前記基板の厚み方向と直交する一方向への前記基板の移動が収容空間を画定する筐体の一部である規制壁によって規制されるように、前記筐体の表面上に配置する第１工程と、
前記第１工程後に、前記厚み方向に前記基板の前記表面と対向する対向面を有するカバー部材を前記筐体の前記表面に固定する第２工程とを備えており、
前記第２工程において、前記基板の前記表面の一部が前記対向面と対向し、且つ、前記端子が前記対向面と対向せずに露出されるという条件を満たしつつ、前記カバー部材の前記対向面と前記筐体の前記表面との間の前記厚み方向への距離が、前記基板の厚みよりも大きくなるようにすることを特徴とするカートリッジの製造方法。
【請求項２７】
前記第２工程において、前記カバー部材の固定を超音波溶着によって行うことを特徴とする請求項２６に記載のカートリッジの製造方法。
【請求項２８】
前記第１工程において、前記規制壁と前記基板との間に間隙を形成することによって、前記規制壁は、前記一方向に前記基板が所定範囲内で移動するのを許容することを特徴とする請求項２６又は２７に記載のカートリッジの製造方法。
【請求項２９】
記録装置に装着されるカートリッジであって、
収容空間を画定する筐体と、
電子部品が実装された基板であり且つ前記電子部品と電気的に接続された一又は複数の端子が設けられた端子表面を有する基板であって、前記端子を露出させるように前記筐体の表面に取り付けられた基板と、
前記基板の厚み方向に前記基板の前記端子表面の一部と対向する対向面を有するカバー部材と、
前記厚み方向と直交する第１方向への前記基板の移動を規制する壁とを備えており、
前記カバー部材の前記対向面と前記筐体の前記表面との間の前記厚み方向への距離が、前記基板の厚みよりも大きく、
前記壁によって規定される前記基板の前記第１方向への可動範囲Ｋｘ、前記基板の前記第１方向への長さＳｘ、前記一又は複数の端子の中で前記第１方向に関して前記基板の一方の端部に最も近い前記端子から当該一方の端部までの距離ａｘ、前記一又は複数の端子の中で前記第１方向に関して前記基板の他方の端部に最も近い前記端子から当該他方の端部までの距離ｂｘ、前記基板の前記一方の端部から連続した前記端子表面の一部と対向する前記対向面の第１領域の前記第１方向への長さｃｘ、及び、前記基板の前記他方の端部から連続した前記端子表面の一部と対向する前記対向面の第２領域の前記第１方向への長さｄｘとして、下記の２つの不等式が成り立つ、カートリッジ。
Ｋｘ−Ｓｘ＜ｃｘ＜ａｘ
Ｋｘ−Ｓｘ＜ｄｘ＜ｂｘ
【請求項３０】
前記壁は、前記厚み方向と直交する前記第１方向及び第２方向への前記基板の移動を規制し、
前記壁によって規定される前記基板の前記第２方向への可動範囲Ｋｙ、前記基板の前記第２方向への長さＳｙ、前記一又は複数の端子の中で前記第２方向に関して前記基板の一方の端部に最も近い前記端子から当該一方の端部までの距離ａｙ、前記一又は複数の端子の中で前記第２方向に関して前記基板の他方の端部に最も近い前記端子から当該他方の端部までの距離ｂｙ、前記基板の前記一方の端部から連続した前記端子表面の一部と対向する前記対向面の第３領域の前記第２方向への長さｃｙ、及び、前記基板の前記他方の端部から連続した前記端子表面の一部と対向する前記対向面の第４領域の前記第２方向への長さｄｙとして、下記の２つの不等式が成り立つ、請求項２９に記載のカートリッジ。
Ｋｙ−Ｓｙ＜ｃｙ＜ａｙ
Ｋｙ−Ｓｙ＜ｄｙ＜ｂｙ
【請求項１】
カートリッジに取り付けられる基板ユニットであって、
電子部品を実装した基板と、
前記基板と対向する表面を有する第１部材と、
前記表面における前記基板と対向する領域以外の領域に接合された第２部材と、を備え、
前記基板が、前記第１部材及び前記第２部材に固定されておらず、前記第１部材と前記第２部材との間に前記表面と直交する直交方向及び前記表面に平行な表面方向に隙間を介して保持されていることを特徴とする、基板ユニット。
【請求項２】
前記第２部材が溶着、熱カシメ、及びネジの少なくともいずれかにより前記第１部材に接合されていることを特徴とする、請求項１に記載の基板ユニット。
【請求項３】
前記第２部材が超音波溶着により前記第１部材に接合されていることを特徴とする、請求項２に記載の基板ユニット。
【請求項４】
前記第１部材が、前記直交方向に突出した凸部を有し、
前記基板は、前記凸部が貫通し且つ前記直交方向から見て前記凸部よりも大きなサイズの孔を有し、
前記第２部材が、前記凸部の一部を収容する穴を有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板ユニット。
【請求項５】
前記凸部が前記孔を貫通することで、前記基板は前記表面方向に所定範囲内で移動することが許容されており、
前記電子部品が、前記基板の前記第１部材に対向した対向面に実装されており、
前記第１部材の前記表面の前記電子部品と対向する領域が、この領域を前記電子部品と接触させない穴となっており、
前記第１部材に設けられた前記穴は、前記基板が前記表面方向に前記所定範囲内で移動しても、前記電子部品が前記第１部材に設けられた前記穴と対向しているような位置及び寸法に形成されていることを特徴とする請求項４に記載の基板ユニット。
【請求項６】
前記第１部材に設けられた前記穴が、前記第１部材を貫通する孔であることを特徴とする請求項５に記載の基板ユニット。
【請求項７】
カートリッジに取り付けられる基板ユニットの製造方法であって、
電子部品を実装した基板を、第１部材の表面と対向させ、前記表面に載置する基板載置工程と、
前記基板載置工程の後、前記表面における前記基板と対向する領域以外の領域に第２部材を接合する接合工程と、を備え、
前記接合工程において、前記基板を、前記第１部材と前記第２部材との間に前記表面と直交する直交方向及び前記表面に平行な表面方向に隙間を介して保持することを特徴とする、製造方法。
【請求項８】
前記接合工程において、前記基板の前記表面方向に関する外縁の全周に亘って前記隙間を確保することを特徴とする、請求項７に記載の製造方法。
【請求項９】
前記接合工程において溶着、熱カシメ、及びネジの少なくともいずれかにより前記第２部材を接合することを特徴とする、請求項７又は８に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記接合工程において超音波溶着により前記第２部材を接合することを特徴とする、請求項９に記載の製造方法。
【請求項１１】
前記接合工程において、前記第２部材の前記表面に接合される面とは反対側の面に、超音波を発振する発振部材を配置し、前記第１部材の前記表面とは反対側の面における、前記第１部材を挟んで前記第２部材と対向し且つ前記基板と対向しない位置に、前記発振部材が発振した超音波を受振する受振部材を配置することを特徴とする、請求項１０に記載の製造方法。
【請求項１２】
前記基板載置工程において、前記第１部材に形成された前記直交方向に突出した凸部を、前記基板に形成され且つ前記直交方向から見て前記凸部よりも大きなサイズの孔に貫通させ、
前記接合工程において、前記第２部材に形成された穴に前記凸部の一部を収容した状態で、前記第２部材を接合することを特徴とする、請求項７〜１１のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１３】
収容空間を画定する筐体と、
前記筐体に取り付けられた請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板ユニットと、を備え、
前記筐体は、前記第１部材の前記表面方向に関する外周部分が収容される溝を有すると共に、第１筐体と、前記第１筐体に組み付けられることで前記第１筐体とによって前記収容空間を画定する第２筐体とを含み、
前記第１筐体に、前記溝の一部である第１溝が形成されており、
前記第２筐体に、前記溝のうち前記第１溝以外の第２溝が形成されていることを特徴とする、カートリッジ。
【請求項１４】
前記第１部材が、前記表面方向に突出した突起を有し、
前記第１筐体は、前記突起が貫通する貫通孔を有し、
前記貫通孔に貫通した前記突起を熱カシメすることにより、前記第１部材が前記第１筐体に固定されていることを特徴とする、請求項１３に記載のカートリッジ。
【請求項１５】
前記電子部品は、前記基板上において２つの配列方向に互いに異なる密度で配列され、前記カートリッジが装着される装置本体の複数の本体側端子とそれぞれ接触する複数のカートリッジ側端子を含み、
前記２つの配列方向は、低密配列方向、及び、前記低密配列方向よりも高い密度で前記カートリッジ側端子が配列された高密配列方向を含み、
前記筐体が、前記複数のカートリッジ側端子を露出させる凹部と、前記凹部を画定する周壁と、を含み、
前記周壁は、前記直交方向に延出した直交部と、前記直交方向に関して前記直交部よりも前記基板から離隔し、前記直交方向から見た前記凹部のサイズが大きくなる方向に前記直交方向に対して傾斜した傾斜部と、を含み、
前記直交部は、前記直交方向の長さが互いに異なる複数の部分直交部を有し、
前記複数の部分直交部の前記長さのうち、前記高密配列方向に関して前記カートリッジ側端子を挟む位置に配置された部分直交部の前記長さが最も長いことを特徴とする、請求項１３又は１４に記載のカートリッジ。
【請求項１６】
前記低密配列方向は、前記カートリッジが前記装置本体に装着される際に重力が作用する方向であることを特徴とする、請求項１５に記載のカートリッジ。
【請求項１７】
前記第１筐体及び前記第２筐体のそれぞれに形成された前記部分直交部は前記長さが一定であり、
前記第１筐体に形成された前記部分直交部と、前記第２筐体に形成された前記部分直交部とは、前記長さが互いに異なることを特徴とする、請求項１５又は１６に記載のカートリッジ。
【請求項１８】
収容空間を画定する筐体と、前記筐体に取り付けられた請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板ユニットと、を備え、前記筐体は、前記第１部材の前記表面方向に関する外周部分が収容される溝を有すると共に、第１筐体と、前記第１筐体に組み付けられることで前記第１筐体とによって前記収容空間を画定する第２筐体とを含み、前記第１筐体に、前記溝の一部である第１溝が形成されており、前記第２筐体に、前記溝のうち前記第１溝以外の第２溝が形成されている、カートリッジの製造方法であって、
前記第１筐体の前記第１溝に前記第１部材の前記外周部分の一部を収容する第１収容工程と、
前記第１収容工程の後、前記第２筐体を前記第１筐体に組み付け、前記第２筐体の前記第２溝に前記第１部材の前記外周部分の前記一部以外の部分を収容する第２収容工程と、
を備えたことを特徴とする、製造方法。
【請求項１９】
前記第１収容工程において、前記第１部材に形成された前記表面方向に突出した突起を、前記第１筐体に形成された貫通孔に貫通させ、
前記第２収容工程の後、前記貫通孔に貫通した前記突起を熱カシメすることにより、前記第１部材を前記第１筐体に固定する固定工程をさらに備えたことを特徴とする、請求項１８に記載の製造方法。
【請求項２０】
記録装置に装着されるカートリッジであって、
収容空間を画定する筐体と、
電子部品が実装された基板であり且つ前記電子部品と電気的に接続された端子が設けられた表面を有する基板であって、前記端子を露出させるように前記筐体の表面に取り付けられた基板と、
前記基板の厚み方向に前記基板の前記表面の一部と対向する対向面を有するカバー部材と、
前記厚み方向と直交する第１方向への前記基板の移動を規制する規制壁とを備えており、
前記カバー部材の前記対向面と前記筐体の前記表面との間の前記厚み方向への距離が、前記基板の厚みよりも大きく、
前記規制壁は、前記基板の前記表面の前記一部が前記対向面と対向し、且つ、前記端子が前記対向面と対向せずに露出されるように、前記第１方向への前記基板の移動を規制することを特徴とするカートリッジ。
【請求項２１】
前記基板は、前記厚み方向と直交する第２方向に関する前記筐体の前記表面の両端部のうちの一方の端部よりも他方の端部に近い位置に配置されており、
前記カバー部材は、前記端子と前記他方の端部との間において、前記筐体の前記表面内で前記第２方向と直交する方向に関して、前記端子の形成範囲と重複していないことを特徴とする請求項２０に記載のカートリッジ。
【請求項２２】
前記筐体の前記表面に凹み領域が設けられ、前記基板が前記筐体の前記凹み領域に嵌め込まれており、前記基板の前記表面と前記筐体の前記表面とが同一平面を形成していることを特徴とする請求項２０又は２１に記載のカートリッジ。
【請求項２３】
前記規制壁と前記基板との間に間隙が形成されており、前記規制壁は、前記第１方向に前記基板が所定範囲内で移動するのを許容することを特徴とする請求項２０〜２２のいずれか１項に記載のカートリッジ。
【請求項２４】
前記規制壁は、前記筐体の前記表面に設けられた凸部によって構成されており、前記基板の前記表面とは反対側面には、前記厚み方向から見て前記凸部よりも大きなサイズの穴が設けられ、
前記凸部が前記穴と係合することで前記基板の移動が規制されていることを特徴とする請求項２３に記載のカートリッジ。
【請求項２５】
前記電子部品が前記基板の前記表面とは反対側の筐体対向面に実装されており、
前記筐体の前記表面の前記電子部品と対向する領域が、この領域を前記電子部品と接触させない深さを有する凹部となっており、
前記凹部は、前記第１方向に前記基板が前記所定範囲内で移動しても、前記電子部品が前記凹部と対向しているような位置及び寸法に形成されていることを特徴とする請求項２３又は２４に記載のカートリッジ。
【請求項２６】
記録装置に装着されるカートリッジの製造方法であって、
電子部品が実装された基板であり且つ前記電子部品と電気的に接続された端子が設けられた表面を有する基板を、前記基板の厚み方向と直交する一方向への前記基板の移動が収容空間を画定する筐体の一部である規制壁によって規制されるように、前記筐体の表面上に配置する第１工程と、
前記第１工程後に、前記厚み方向に前記基板の前記表面と対向する対向面を有するカバー部材を前記筐体の前記表面に固定する第２工程とを備えており、
前記第２工程において、前記基板の前記表面の一部が前記対向面と対向し、且つ、前記端子が前記対向面と対向せずに露出されるという条件を満たしつつ、前記カバー部材の前記対向面と前記筐体の前記表面との間の前記厚み方向への距離が、前記基板の厚みよりも大きくなるようにすることを特徴とするカートリッジの製造方法。
【請求項２７】
前記第２工程において、前記カバー部材の固定を超音波溶着によって行うことを特徴とする請求項２６に記載のカートリッジの製造方法。
【請求項２８】
前記第１工程において、前記規制壁と前記基板との間に間隙を形成することによって、前記規制壁は、前記一方向に前記基板が所定範囲内で移動するのを許容することを特徴とする請求項２６又は２７に記載のカートリッジの製造方法。
【請求項２９】
記録装置に装着されるカートリッジであって、
収容空間を画定する筐体と、
電子部品が実装された基板であり且つ前記電子部品と電気的に接続された一又は複数の端子が設けられた端子表面を有する基板であって、前記端子を露出させるように前記筐体の表面に取り付けられた基板と、
前記基板の厚み方向に前記基板の前記端子表面の一部と対向する対向面を有するカバー部材と、
前記厚み方向と直交する第１方向への前記基板の移動を規制する壁とを備えており、
前記カバー部材の前記対向面と前記筐体の前記表面との間の前記厚み方向への距離が、前記基板の厚みよりも大きく、
前記壁によって規定される前記基板の前記第１方向への可動範囲Ｋｘ、前記基板の前記第１方向への長さＳｘ、前記一又は複数の端子の中で前記第１方向に関して前記基板の一方の端部に最も近い前記端子から当該一方の端部までの距離ａｘ、前記一又は複数の端子の中で前記第１方向に関して前記基板の他方の端部に最も近い前記端子から当該他方の端部までの距離ｂｘ、前記基板の前記一方の端部から連続した前記端子表面の一部と対向する前記対向面の第１領域の前記第１方向への長さｃｘ、及び、前記基板の前記他方の端部から連続した前記端子表面の一部と対向する前記対向面の第２領域の前記第１方向への長さｄｘとして、下記の２つの不等式が成り立つ、カートリッジ。
Ｋｘ−Ｓｘ＜ｃｘ＜ａｘ
Ｋｘ−Ｓｘ＜ｄｘ＜ｂｘ
【請求項３０】
前記壁は、前記厚み方向と直交する前記第１方向及び第２方向への前記基板の移動を規制し、
前記壁によって規定される前記基板の前記第２方向への可動範囲Ｋｙ、前記基板の前記第２方向への長さＳｙ、前記一又は複数の端子の中で前記第２方向に関して前記基板の一方の端部に最も近い前記端子から当該一方の端部までの距離ａｙ、前記一又は複数の端子の中で前記第２方向に関して前記基板の他方の端部に最も近い前記端子から当該他方の端部までの距離ｂｙ、前記基板の前記一方の端部から連続した前記端子表面の一部と対向する前記対向面の第３領域の前記第２方向への長さｃｙ、及び、前記基板の前記他方の端部から連続した前記端子表面の一部と対向する前記対向面の第４領域の前記第２方向への長さｄｙとして、下記の２つの不等式が成り立つ、請求項２９に記載のカートリッジ。
Ｋｙ−Ｓｙ＜ｃｙ＜ａｙ
Ｋｙ−Ｓｙ＜ｄｙ＜ｂｙ
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９（ａ）】
【図９（ｂ）】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９（ａ）】
【図９（ｂ）】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【公開番号】特開２０１３−８２２２０（Ｐ２０１３−８２２２０Ａ）
【公開日】平成２５年５月９日（２０１３．５．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−２１５８２５（Ｐ２０１２−２１５８２５）
【出願日】平成２４年９月２８日（２０１２．９．２８）
【出願人】（０００００５２６７）ブラザー工業株式会社 (13,856)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月９日（２０１３．５．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年９月２８日（２０１２．９．２８）
【出願人】（０００００５２６７）ブラザー工業株式会社 (13,856)
【Ｆターム（参考）】
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