基板ユニットおよび電子機器
【課題】フレームに確実にシールドカバーを装着することができる基板ユニットおよび電子機器を提供する。
【解決手段】基板ユニット２１の製造にあたって、基板２２の表面にははんだペーストが塗布される。はんだペースト上にフレーム２５の下端が配置される。はんだペーストの溶融時、はんだペーストは濡れ広がりに基づきフレーム２５にはい上がる。このとき、シールドカバー２４は第２受け入れ孔３３でフレーム２５の突起３１を受け入れる。こうしてシールドカバー２４は上段位置に位置決めされる。はんだペーストの濡れ広がりにも拘わらず、突起３１や第２受け入れ孔３３、第１受け入れ孔３２まではんだペーストのはい上がりは回避される。その結果、はんだペーストの硬化後、第１受け入れ孔３２は突起３１を確実に受け入れることができる。シールドカバー２４はフレーム２５に確実に装着される。フレーム２５からシールドカバー２４の脱落は回避される。
【解決手段】基板ユニット２１の製造にあたって、基板２２の表面にははんだペーストが塗布される。はんだペースト上にフレーム２５の下端が配置される。はんだペーストの溶融時、はんだペーストは濡れ広がりに基づきフレーム２５にはい上がる。このとき、シールドカバー２４は第２受け入れ孔３３でフレーム２５の突起３１を受け入れる。こうしてシールドカバー２４は上段位置に位置決めされる。はんだペーストの濡れ広がりにも拘わらず、突起３１や第２受け入れ孔３３、第１受け入れ孔３２まではんだペーストのはい上がりは回避される。その結果、はんだペーストの硬化後、第１受け入れ孔３２は突起３１を確実に受け入れることができる。シールドカバー２４はフレーム２５に確実に装着される。フレーム２５からシールドカバー２４の脱落は回避される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば基板と、基板の表面に実装される部品と、基板の表面で部品を覆うシールドカバーとを備える基板ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば携帯電話端末装置にはプリント基板ユニットが組み込まれる。プリント基板ユニットはプリント基板を備える。プリント基板の表面には例えばＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）に基づきＬＳＩチップが実装される。ＬＳＩチップにはシールドカバーが覆い被さる。シールドカバーは、ＬＳＩチップの周囲で延びる表面実装用のフレームに取り付けられる。フレームの下端はプリント基板の表面にはんだ付けされる。
【０００３】
こういったプリント基板ユニットの製造にあたって、プリント基板の表面にはＬＳＩチップが配置される。ＬＳＩチップの裏面にはＢＧＡが予め形成される。同時に、プリント基板の表面にはフレームが配置される。フレームの下端ははんだ材に受け止められる。プリント基板は例えばリフロー炉内に配置される。ＢＧＡやはんだ材は加熱に基づき溶融する。プリント基板はリフロー炉から取り出される。ＢＧＡやはんだ材の硬化に基づきＬＳＩチップおよびフレームはプリント基板に実装される。
【０００４】
フレームの実装時、フレームの運搬にあたってフレームにはシールドカバーが取り付けられる。シールドカバーの表面に例えば吸着ノズルが吸着する。このとき、シールドカバーに形成される突起は、フレームに形成される第１貫通孔に受け入れられる。こうしてシールドカバーは上段位置に位置決めされる。シールドカバーとＬＳＩチップとの間にはクリアランスが確保される。シールドカバーとＬＳＩチップとの接触は確実に回避される。ＢＧＡの溶融時にＬＳＩチップの位置ずれは回避される。
【０００５】
はんだ材の硬化後、ＬＳＩチップの位置ずれが目視で検査される。検査時、シールドカバーはフレームから一時的に取り外される。検査の終了後、シールドカバーはフレームに再び装着される。このとき、シールドカバーの突起は、フレームの第２貫通孔に受け入れられる。第２貫通孔は第１貫通孔よりもプリント基板の表面に近い位置に形成される。こうしてシールドカバーは下段位置に位置決めされる。シールドカバーとＬＳＩチップとの間に形成されるクリアランスは減少する。その結果、プリント基板の表面からシールドカバーの高さは減少する。こうしたプリント基板ユニットは携帯電話端末装置の薄型化に寄与する。
【特許文献１】特開２００８−３４７１３号公報
【特許文献２】特開２００４−１７９５９４号公報
【特許文献３】実開平５−２０３８９号公報
【特許文献４】実開平５−５３２９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
はんだ材の溶融時、はんだ材の濡れ広がりに基づきはんだ材はフレームにはい上がっていく。こうしたはんだ材で例えば第２貫通孔は塞がれてしまう。特に、近年の携帯電話端末装置の薄型化に伴ってフレームの高さは減少することから、第２貫通孔の位置はプリント基板に近づく。はんだ材の濡れ広がりの影響は益々増大する。こうしてはんだ材が第２貫通孔を塞いでしまうと、第２貫通孔はシールドカバーの突起を受け入れることができない。シールドカバーはフレームから簡単に外れてしまう。
【０００７】
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、フレームに確実にシールドカバーを装着することができる基板ユニットおよび電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、基板ユニットは、基板と、前記基板の表面に実装されるフレームと、前記基板の表面に前記フレームの下端を接合するはんだ材と、前記フレームに形成される突起と、前記フレーム上に装着されて、前記フレームの内側の空間に配置される電子部品を覆う導電性のシールドカバーと、前記シールドカバーに形成されて前記フレームの突起を受け入れ、規定の下段位置に前記シールドカバーを位置決めする第１受け入れ孔と、前記シールドカバーに形成されて前記フレームの突起を受け入れ、前記下段位置よりも前記シールドカバーの下端から離れた上段位置に前記シールドカバーを位置決めする第２受け入れ孔とを備えることを特徴とする。
【０００９】
こうした基板ユニットの製造にあたって、基板の表面には例えばはんだペーストが塗布される。はんだペースト上にフレームの下端が配置される。はんだペーストの溶融時、はんだペーストは濡れ広がりに基づきフレームにはい上がる。このとき、シールドカバーは第２受け入れ孔でフレームの突起を受け入れる。こうしてシールドカバーは上段位置に位置決めされる。はんだペーストの濡れ広がりにも拘わらず、突起や第２受け入れ孔、第１受け入れ孔まではんだペーストのはい上がりは回避される。その結果、はんだペーストの硬化後、第１受け入れ孔は突起を確実に受け入れることができる。シールドカバーはフレームに確実に装着される。フレームからシールドカバーの脱落は回避される。こうした基板ユニットは例えば電子機器に組み込まれる。
【００１０】
基板ユニットは、表面から裏面に貫通する貫通孔を区画する基板と、前記基板の貫通孔に受け入れられるピンを区画し、前記基板の表面に実装されるフレームと、前記基板の貫通孔に充填されて、前記基板に前記ピンを接合するはんだ材と、規定の下段位置および前記下段位置よりも前記基板から離れた上段位置の間で上下動可能に前記フレーム上に装着されて、前記フレームの内側に配置される電子部品を覆う導電性のシールドカバーとを備えることを特徴とする。
【００１１】
こうした基板ユニットの製造にあたって、フレームのピンは基板の貫通孔に受け入れられる。シールドカバーは上段位置に位置決めされる。基板の裏面は例えばはんだ槽の溶融はんだに浸漬される。溶融はんだは貫通孔内を上がっていく。はんだ槽への浸漬の時間が調整されれば、溶融はんだの濡れ広がりにも拘わらず、フレームへの余計なはい上がりは回避される。その結果、溶融はんだの硬化後、シールドカバーは下段位置に位置決めされる。こうしてシールドカバーはフレームに確実に装着される。フレームからシールドカバーの脱落は回避される。こうした基板ユニットは例えば電子機器に組み込まれる。
【００１２】
こういった基板ユニットは、前記ピンに形成されて、前記基板の表面に受け止められる突起をさらに備える。フレームが基板の表面に配置される際、突起は基板の表面に受け止められる。こうしてフレームは所定の姿勢を維持することができる。基板に対してフレームは正確に位置決めされる。フレームの配置作業は簡単に実施されることができる。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように基板ユニットおよび電子機器は、フレームに確実にシールドカバーを装着することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。
【００１５】
図１は本発明に係る電子機器の一具体例すなわち折り畳み式の携帯電話端末１１を概略的に示す。この携帯電話端末１１は送話器１２と受話器１３とを備える。送話器１２は第１筐体すなわち本体筐体１４を備える。本体筐体１４内には後述のプリント基板ユニットが組み込まれる。プリント基板ユニットは例えばＣＰＵ（中央演算処理装置）やメモリといった処理回路を備える。
【００１６】
送話器１２の表側平坦面にはオンフックボタンやオフフックボタン、ダイヤルキーといった入力ボタン１５が埋め込まれる。入力ボタン１５の操作に応じてＣＰＵは様々な処理を実行する。本体筐体１４は例えば強化樹脂材料から成形されればよい。
【００１７】
受話器１３は第２筐体すなわちディスプレイ用筐体１６を備える。ディスプレイ用筐体１６には液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル１７といった平面ディスプレイパネルが組み込まれる。ディスプレイ用筐体１６の表側平坦面にはディスプレイ用開口１８が区画される。ＬＣＤパネル１７の画面はディスプレイ用開口１８に臨む。ＬＣＤパネル１７の画面にはＣＰＵの処理動作に応じて様々なテキストやグラフィックが表示される。ディスプレイ用筐体１６は例えば強化樹脂材料から成形されればよい。
【００１８】
受話器１３は送話器１２に対して水平軸１９回りで揺動することができる。水平軸１９は、本体筐体１４の一端でその表側平坦面に平行に設定される。こうしてディスプレイ用筐体１６の表側平坦面が内向きに本体筐体１４の表側平坦面に重ね合わせられる。携帯電話端末１１は閉じられる。折り畳み状態が確立される。
【００１９】
図２に示されるように、本体筐体１４内にはプリント基板ユニット２１が収容される。プリント基板ユニット２１は例えば樹脂製のプリント基板２２を備える。プリント基板２２の表面にはＣＰＵチップやメモリといった複数の電子部品２３が実装される。プリント基板２２の表面にはシールドカバー２４が装着される。シールドカバー２４は例えば洋白やステンレス鋼、アルミニウム、マグネシウム、銅のいずれかの薄板から形成されればよい。
【００２０】
図３に示されるように、シールドカバー２４は表面実装用のフレーム２５に取り付けられる。フレーム２５の内側の空間でプリント基板２２の表面には電子部品２３が実装される。フレーム２５は細身の骨格部材２６で構成される。相互に向き合う骨格部材２６同士は相互に平行に延びればよい。骨格部材２６は例えば洋白やステンレス鋼、アルミニウム、マグネシウム、銅のいずれかの薄板から形成されればよい。骨格部材２６同士は相互に一体化される。
【００２１】
図４は本発明の第１実施形態に係るプリント基板ユニット２１の構造を概略的に示す。電子部品２３はシールドカバー２４で覆われる。電子部品２３は複数個の端子バンプ２７でプリント基板２２の表面に固定される。端子バンプ２７はＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）を構成する。プリント基板２２の表面から電子部品２３の高さは例えば１．５ｍｍより小さく設定される。こうして電子部品２３がシールドカバー２４に覆われることから、電子部品２３で生成されるノイズ成分はフレーム２５およびシールドカバー２４で遮断される。携帯電話端末１１内に収容される無線回路やアンテナといった部品は正常に動作することができる。
【００２２】
フレーム２５の骨格部材２６は、プリント基板２２の表面から立ち上がる側壁２６ａを備える。ここでは、側壁２６ａの上端の高さは例えば１．５ｍｍ程度に設定される。側壁２６ａの上端にはプリント基板２２の表面に平行に広がる突片２６ｂが一体化される。突片２６ｂは、電子部品２３の輪郭の外側で相互に電子部品２３に向かって広がる。突片２６ｂの上向き面にシールドカバー２４が受け止められる。側壁２６ａや突片２６ｂは例えば０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度の厚みを有する。
【００２３】
側壁２６ａの下端ははんだ材２８に基づきプリント基板２２の表面にはんだ付けされる。はんだ材２８は、プリント基板２２の表面に形成されるパッド２９上に受け止められる。こうしてはんだ材２８は側壁２６ａの下端とパッド２９とを接合する。パッド２９は側壁２６ａの下縁の一部に沿って部分的に形成される。はんだ材２８には例えば銀や銅を含む錫、または金が用いられる。
【００２４】
シールドカバー２４は、プリント基板２２の表面に平行に広がる天板２４ａを備える。天板２４ａの周縁には天板２４ａからプリント基板２２の表面に向かって垂直方向に突き出る側壁２４ｂが一体化される。天板２４ａの下向き面は部分的に突片２６ｂの上向き面に受け止められる。天板２４ａはフレーム２５の輪郭と同一の輪郭を有する。ここでは、天板２４ａの下向き面および電子部品２３の表面の間には所定のクリアランスが確保される。
【００２５】
フレーム２５の側壁２６ａには突起３１が形成される。突起３１は側壁２６ａの外向き面で外側に盛り上がる。突起３１は側壁２６ａの上端寄りに形成される。その一方で、シールドカバー２４の側壁２４ｂにはフレーム２５の突起３１を受け入れる貫通孔３２および窪み３３が形成される。貫通孔３２および窪み３３は、プリント基板２２の表面に直交する垂直方向に配列される。貫通孔３２は窪み３３よりプリント基板２２の表面から離れる。天板２４ａおよび側壁２４ｂは例えば０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度の厚みを有する。天板２４ａの厚みは側壁２４ｂの厚みと異なってもよい。
【００２６】
図４から明らかなように、貫通孔３２に突起３１が受け入れられると、シールドカバー２４はフレーム２５の側壁２６ａの下端に近い規定の下段位置に位置決めされる。下段位置では、天板２４ａの下向き面はフレーム２５の突片２６ｂの上向き面に受け止められる。このとき、シールドカバー２４の下向き面と電子部品２３の表面との間には最小限のクリアランスが確保される。
【００２７】
その一方で、シールドカバー２４が持ち上げられると、図５に示されるように、側壁２４ｂの弾性変形に基づき窪み３３はフレーム２５の突起３１を受け入れる。こうしてシールドカバー２４は、下段位置よりもフレーム２５の側壁２６ａの下端から離れた上段位置に位置決めされる。上段位置では、天板２４ａの下向き面および突片２６ｂの上向き面の間に所定の隙間が確保される。同時に、天板２４ａの下向き面および電子部品２３の表面の間には最大限のクリアランスが確保される。
【００２８】
こうしてシールドカバー２４は側壁２４ｂの弾性変形に基づき下段位置および上段位置の間で上下動可能にフレーム２５上に取り付けられる。シールドカバー２４が上段位置からさらに持ち上げられると、側壁２４ｂの弾性変形に基づき突起３１は窪み３３から離脱する。その結果、シールドカバー２４はフレーム２５から取り外される。こうしてシールドカバー２４はフレーム２５に着脱自在に取り付けられる。
【００２９】
例えば図６に示されるように、フレーム２５では、骨格部材２６に所定の間隔で２つの突起３１が形成される。突起３１は例えば半球状に形成されればよい。こうした突起３１は例えば０．５ｍｍ程度の直径を有する。突起３１は例えば０．３ｍｍ程度で突き出る。その一方で、シールドカバー２４では、側壁２４ｂに所定の間隔で貫通孔３２および窪み３３が形成される。貫通孔３２および窪み３３は、突起３１の受け入れを許容する大きさに形成されればよい。突起３１や窪み３３は例えば打ち出し加工に基づき形成される。
【００３０】
次にプリント基板ユニット２１の製造方法を説明する。図７に示されるように、プリント基板２２の表面でパッド２９上や所定の位置にはんだペースト４１が塗布される。図８に示されるように、はんだペースト４１上に電子部品２３が配置される。電子部品２３は、裏面に取り付けられるはんだボール４２ではんだペースト４１上に受け止められる。その後、はんだペースト４１上にフレーム２５が配置される。フレーム２５は下端ではんだペースト４１上に受け止められる。フレーム２５にはシールドカバー２４が予め取り付けられる。配置にあたってシールドカバー２４の表面には吸着ノズル４３が吸着する。シールドカバー２４は上段位置に位置決めされる。突起３１は窪み３３に受け入れられる。上段位置では、天板２４ａの下向き面および電子部品２３の表面の間には最大限のクリアランスが確保されることから、プリント基板２２の表面に向かって吸着ノズル４３がシールドカバー２４を押し付けても、天板２４ａおよび電子部品２３の接触は回避される。
【００３１】
続いて、プリント基板２２はリフロー炉内に配置される。プリント基板２２には熱が加えられる。側壁２６ａおよびパッド２９の間ではんだペースト４１は溶融する。はんだペースト４１は濡れ広がりに基づき側壁２６ａにはい上がる。同様に、電子部品２３およびプリント基板２２の間ではんだペースト４１およびはんだボール４２は溶融する。その後、プリント基板２２はリフロー炉から取り出される。プリント基板２２は冷却される。はんだペースト４１やはんだボール４２は固化する。こうして、図９に示されるように、フレーム２５および電子部品２３はプリント基板２２の表面にはんだ付けされる。その後、フレーム２５からシールドカバー２４が取り外される。電子部品２３の位置が例えば目視で確認される。電子部品２３の位置ずれは検査される。
【００３２】
その後、図１０に示されるように、シールドカバー２４は再度フレーム２５に装着される。側壁２４ｂの弾性変形に基づきシールドカバー２４は下段位置に位置決めされる。突起３１は貫通孔３２に受け入れられる。天板２４ａの下向き面は突片２６ｂの上向き面に受け止められる。前述されるように、下段位置では、天板２４ａの下向き面および電子部品２３の表面の間には最小限のクリアランスが確保されることから、プリント基板２２の表面でシールドカバー２４の高さは低減される。プリント基板ユニット２１の薄型化は実現される。こうしたプリント基板ユニット２１は本体筐体１４すなわち携帯電話端末１１の薄型化に寄与することができる。
【００３３】
以上のようなプリント基板ユニット２１では、フレーム２５の側壁２６ａには突起３１が形成される。はんだペースト４１の溶融時、シールドカバー２４は窪み３３で突起３１を受け止める。こうしてシールドカバー２４は上段位置に位置決めされる。はんだペースト４１の濡れ広がりにも拘わらず、突起３１や窪み３３、貫通孔３２まではんだペースト４１のはい上がりは回避される。その結果、はんだペースト４１の硬化後、シールドカバー２４の貫通孔３２は突起３１を確実に受け入れることができる。シールドカバー２４はフレーム２５に装着されることができる。フレーム２５からシールドカバー２４の脱落は回避される。
【００３４】
図１１は本発明の第２実施形態に係るプリント基板ユニット２１ａの構造を概略的に示す。このプリント基板ユニット２１ａでは、プリント基板２２にスルーホール５１が形成される。スルーホール５１は、表面および裏面の間でプリント基板２２を貫通する貫通孔５２と、貫通孔５２内に形成される筒状の金属壁５３とを備える。金属壁５３は、プリント基板２２の表面および裏面でランドパターン５４に接続される。金属壁５３およびランドパターン５４は例えば銅といった導電材料から形成される。ここでは、プリント基板２２には、１つの骨格部材２６に対応して例えば複数のスルーホール５１が形成されればよい。
【００３５】
スルーホール５１には、フレーム２５の側壁２６ａの下端から突き出るピン５５を受け入れる。ピン５５は側壁２６ａに一体化される。ピン５５の先端はプリント基板２２の裏面から突き出る。ピン５５の基端にはプリント基板２２の表面に受け止められる突起５６が一体化される。突起５６はプリント基板２２の表面に平行に突き出る。ピン５５および突起５６ははんだ材２８に基づきスルーホール５１に接合される。はんだ材２８はプリント基板２２の裏面でいわゆるフィレット５７を形成する。その他、前述のプリント基板ユニット２１と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。
【００３６】
次にプリント基板ユニット２１ａの製造方法を説明する。前述と同様に、はんだペースト４１上に電子部品２３が配置される。プリント基板２２はリフロー炉に配置される。はんだペースト４１およびはんだボール４２は溶融する。プリント基板２２はリフロー炉から取り出される。はんだペースト４１の硬化に基づき電子部品２３はプリント基板２２の表面にはんだ付けされる。その後、図１２に示されるように、プリント基板２２の表面にフレーム２５が配置される。ピン５５はスルーホール５１内に受け入れられる。スルーホール５１内やランドパターン５４上にはんだペーストは配置されない。突起５６はランドパターン５４に受け止められる。こうした突起５６の働きでフレーム２５はプリント基板２２の表面で所定の姿勢を維持することができる。フレーム２５の配置作業は簡単に実施される。シールドカバー２４は上段位置に位置決めされる。
【００３７】
図１３に示されるように、プリント基板２２は裏面ではんだ槽の溶融はんだ５８に浸漬される。毛細管現象の働きでプリント基板２２の裏面からスルーホール５１内に溶融はんだ５８は上がっていく。溶融はんだ５８はプリント基板２２の表面まで上がっていく。溶融はんだ５８の濡れ広がりに基づき溶融はんだ５８は側壁２６ａにはい上がる。スルーホール５１内に溶融はんだ５８は満遍なく充填される。所定の時間の経過後、プリント基板２２ははんだ槽から引き上げられる。その後、冷却に基づき溶融はんだ５８は硬化する。こうしてスルーホール５１ははんだ材２８で充填される。ピン５５はスルーホール５１に接合される。ピン５５の先端にはフィレット５７が形成される。
【００３８】
その後、前述と同様に、フレーム２５からシールドカバー２４が取り外される。電子部品２３の位置が例えば目視で確認される。電子部品２３の位置ずれは検査される。シールドカバー２４は再度フレーム２５に装着される。側壁２４ｂの弾性変形に基づきシールドカバー２４は下段位置に位置決めされる。下段位置では、天板２４ａの下向き面および電子部品２３の表面の間には最小限のクリアランスが確保されることから、プリント基板２２の表面でシールドカバー２４の高さは低減される。プリント基板ユニット２１の薄型化は実現される。こうしたプリント基板ユニット２１は本体筐体１４すなわち携帯電話端末１１の薄型化に寄与することができる。
【００３９】
こうしたプリント基板ユニット２１ａでは、前述と同様に、フレーム２５の側壁２６ａには突起３１が形成される。溶融はんだ５８はプリント基板２２の裏面から表面に向かってスルーホール５１内を上がっていく。はんだ槽への浸漬の時間が調整されれば、溶融はんだ５８の濡れ広がりにも拘わらず、突起３１や窪み３３、貫通孔３２まで溶融はんだ５８のはい上がりは回避される。その結果、溶融はんだ５８の硬化後、シールドカバー２４の貫通孔３２は突起３１を確実に受け入れることができる。シールドカバー２４はフレーム２５に装着されることができる。フレーム２５からシールドカバー２４の脱落は回避される。
【００４０】
以上のようなプリント基板２１ａの製造にあたって、フレーム２５は電子部品２３の実装時に同時にプリント基板２２に実装されてもよい。実装にあたって、プリント基板２２の表面にはランドパターン５４上にはんだペースト４１が塗布される。フレーム２５の下端ははんだペースト４１上に受け止められる。リフローに基づきフレーム２５は電子部品２３と同時にプリント基板２２の表面に実装される。その後、プリント基板２２の裏面からスルーホール５１内にはんだが充填される。こうしたはんだに基づきフィレット５７が形成される。その他、フレーム２５では突起５６は省略されてもよい。このとき、フレーム２５は下端でプリント基板２２の表面に受け止められればよい。
【００４１】
図１４に示されるように、プリント基板ユニット２１ａでは、フレーム２５の側壁２６ａに第１窪み６１および第２窪み６２が形成されてもよい。第１窪み６１および第２窪み６２は、プリント基板２２の表面に直交する垂直方向に配列される。第１窪み６１は第２窪み６２よりもプリント基板２２の表面に近づく。その一方で、シールドカバー２４には側壁２４ｂの下端に隣接して突起６３が形成される。突起６３が第１窪み６１に受け入れられると、シールドカバー２４は下段位置に位置決めされる。突起６３が第２窪み６２に受け入れられると、シールドカバー２４は上段位置に位置決めされる。その他、前述と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。
【００４２】
こうしたプリント基板ユニット２１ａの製造にあたって、前述のとおり、溶融はんだ５８はプリント基板２２の裏面から表面に向かってスルーホール５１内を上がっていく。はんだ槽への浸漬の時間が調整されれば、溶融はんだ５８の濡れ広がりにも拘わらず、突起６３や第１窪み６１、第２窪み６２まで溶融はんだ５８のはい上がりは回避される。その結果、溶融はんだ５８の硬化後、シールドカバー２４の第１窪み６１は突起６３を確実に受け入れることができる。シールドカバー２４はフレーム２５に装着されることができる。フレーム２５からシールドカバー２４の脱落は回避される。なお、図１５に示されるように、第１窪み６１は貫通孔６４で代用されてもよい。
【００４３】
以上のようなプリント基板ユニット２１、２１ａは、前述の携帯電話端末１１に代えて、例えばノートブックパーソナルコンピュータやデスクトップ型のコンピュータ、情報処理端末（ＰＤＡ）といったその他の電子機器に組み込まれてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係る電子機器の一具体例すなわち携帯電話端末の外観を概略的に示す斜視図である。
【図２】本発明の一具体例に係る基板ユニットの構造を概略的に示す携帯電話端末の部分分解斜視図である。
【図３】本発明の一具体例に係る基板ユニットの構造を概略的に示す携帯電話端末の部分分解斜視図である。
【図４】図２の４−４線に沿った部分拡大断面図であり、本発明の第１実施形態に係る基板ユニットの構造を概略的に示す。
【図５】フレームに対してシールドカバーが上段位置に位置決めされる様子を概略的に示す部分拡大断面図である。
【図６】シールドカバーおよびフレームの構造を概略的に示す分解斜視図である。
【図７】プリント基板上にはんだペーストが塗布される様子を概略的に示す部分拡大断面図である。
【図８】吸着ノズルでシールドカバーおよびフレームが保持される様子を概略的に示す部分拡大断面図である。
【図９】プリント基板上にフレームが実装される様子を概略的に示す部分拡大断面図である。
【図１０】フレームに対してシールドカバーが下段位置に位置決めされる様子を概略的に示す部分拡大断面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態に係る基板ユニットの構造を概略的に示す部分拡大断面図である。
【図１２】プリント基板にフレームが配置される様子を概略的に示す部分拡大断面図である。
【図１３】はんだ槽の溶融はんだにプリント基板の裏面が浸漬される様子を概略的に示す部分拡大断面図である。
【図１４】本発明の第２実施形態の一変形例に係る基板ユニットの構造を概略的に示す部分拡大断面図である。
【図１５】本発明の第２実施形態に他の変形例に係る基板ユニットの構造を概略的に示す部分拡大断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１１ 電子機器（携帯電話端末）、１４ 筐体（本体筐体）、２１・２１ａ 基板ユニット（プリント基板ユニット）、２２ 基板（プリント基板）、２３ 電子部品、２４ シールドカバー、２５ フレーム、２８ はんだ材、３１ 突起、３２ 第２受け入れ孔（貫通孔）、３３ 第１受け入れ孔（窪み）、５２ 貫通孔、５５ ピン、５６ 突起。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば基板と、基板の表面に実装される部品と、基板の表面で部品を覆うシールドカバーとを備える基板ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば携帯電話端末装置にはプリント基板ユニットが組み込まれる。プリント基板ユニットはプリント基板を備える。プリント基板の表面には例えばＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）に基づきＬＳＩチップが実装される。ＬＳＩチップにはシールドカバーが覆い被さる。シールドカバーは、ＬＳＩチップの周囲で延びる表面実装用のフレームに取り付けられる。フレームの下端はプリント基板の表面にはんだ付けされる。
【０００３】
こういったプリント基板ユニットの製造にあたって、プリント基板の表面にはＬＳＩチップが配置される。ＬＳＩチップの裏面にはＢＧＡが予め形成される。同時に、プリント基板の表面にはフレームが配置される。フレームの下端ははんだ材に受け止められる。プリント基板は例えばリフロー炉内に配置される。ＢＧＡやはんだ材は加熱に基づき溶融する。プリント基板はリフロー炉から取り出される。ＢＧＡやはんだ材の硬化に基づきＬＳＩチップおよびフレームはプリント基板に実装される。
【０００４】
フレームの実装時、フレームの運搬にあたってフレームにはシールドカバーが取り付けられる。シールドカバーの表面に例えば吸着ノズルが吸着する。このとき、シールドカバーに形成される突起は、フレームに形成される第１貫通孔に受け入れられる。こうしてシールドカバーは上段位置に位置決めされる。シールドカバーとＬＳＩチップとの間にはクリアランスが確保される。シールドカバーとＬＳＩチップとの接触は確実に回避される。ＢＧＡの溶融時にＬＳＩチップの位置ずれは回避される。
【０００５】
はんだ材の硬化後、ＬＳＩチップの位置ずれが目視で検査される。検査時、シールドカバーはフレームから一時的に取り外される。検査の終了後、シールドカバーはフレームに再び装着される。このとき、シールドカバーの突起は、フレームの第２貫通孔に受け入れられる。第２貫通孔は第１貫通孔よりもプリント基板の表面に近い位置に形成される。こうしてシールドカバーは下段位置に位置決めされる。シールドカバーとＬＳＩチップとの間に形成されるクリアランスは減少する。その結果、プリント基板の表面からシールドカバーの高さは減少する。こうしたプリント基板ユニットは携帯電話端末装置の薄型化に寄与する。
【特許文献１】特開２００８−３４７１３号公報
【特許文献２】特開２００４−１７９５９４号公報
【特許文献３】実開平５−２０３８９号公報
【特許文献４】実開平５−５３２９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
はんだ材の溶融時、はんだ材の濡れ広がりに基づきはんだ材はフレームにはい上がっていく。こうしたはんだ材で例えば第２貫通孔は塞がれてしまう。特に、近年の携帯電話端末装置の薄型化に伴ってフレームの高さは減少することから、第２貫通孔の位置はプリント基板に近づく。はんだ材の濡れ広がりの影響は益々増大する。こうしてはんだ材が第２貫通孔を塞いでしまうと、第２貫通孔はシールドカバーの突起を受け入れることができない。シールドカバーはフレームから簡単に外れてしまう。
【０００７】
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、フレームに確実にシールドカバーを装着することができる基板ユニットおよび電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、基板ユニットは、基板と、前記基板の表面に実装されるフレームと、前記基板の表面に前記フレームの下端を接合するはんだ材と、前記フレームに形成される突起と、前記フレーム上に装着されて、前記フレームの内側の空間に配置される電子部品を覆う導電性のシールドカバーと、前記シールドカバーに形成されて前記フレームの突起を受け入れ、規定の下段位置に前記シールドカバーを位置決めする第１受け入れ孔と、前記シールドカバーに形成されて前記フレームの突起を受け入れ、前記下段位置よりも前記シールドカバーの下端から離れた上段位置に前記シールドカバーを位置決めする第２受け入れ孔とを備えることを特徴とする。
【０００９】
こうした基板ユニットの製造にあたって、基板の表面には例えばはんだペーストが塗布される。はんだペースト上にフレームの下端が配置される。はんだペーストの溶融時、はんだペーストは濡れ広がりに基づきフレームにはい上がる。このとき、シールドカバーは第２受け入れ孔でフレームの突起を受け入れる。こうしてシールドカバーは上段位置に位置決めされる。はんだペーストの濡れ広がりにも拘わらず、突起や第２受け入れ孔、第１受け入れ孔まではんだペーストのはい上がりは回避される。その結果、はんだペーストの硬化後、第１受け入れ孔は突起を確実に受け入れることができる。シールドカバーはフレームに確実に装着される。フレームからシールドカバーの脱落は回避される。こうした基板ユニットは例えば電子機器に組み込まれる。
【００１０】
基板ユニットは、表面から裏面に貫通する貫通孔を区画する基板と、前記基板の貫通孔に受け入れられるピンを区画し、前記基板の表面に実装されるフレームと、前記基板の貫通孔に充填されて、前記基板に前記ピンを接合するはんだ材と、規定の下段位置および前記下段位置よりも前記基板から離れた上段位置の間で上下動可能に前記フレーム上に装着されて、前記フレームの内側に配置される電子部品を覆う導電性のシールドカバーとを備えることを特徴とする。
【００１１】
こうした基板ユニットの製造にあたって、フレームのピンは基板の貫通孔に受け入れられる。シールドカバーは上段位置に位置決めされる。基板の裏面は例えばはんだ槽の溶融はんだに浸漬される。溶融はんだは貫通孔内を上がっていく。はんだ槽への浸漬の時間が調整されれば、溶融はんだの濡れ広がりにも拘わらず、フレームへの余計なはい上がりは回避される。その結果、溶融はんだの硬化後、シールドカバーは下段位置に位置決めされる。こうしてシールドカバーはフレームに確実に装着される。フレームからシールドカバーの脱落は回避される。こうした基板ユニットは例えば電子機器に組み込まれる。
【００１２】
こういった基板ユニットは、前記ピンに形成されて、前記基板の表面に受け止められる突起をさらに備える。フレームが基板の表面に配置される際、突起は基板の表面に受け止められる。こうしてフレームは所定の姿勢を維持することができる。基板に対してフレームは正確に位置決めされる。フレームの配置作業は簡単に実施されることができる。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように基板ユニットおよび電子機器は、フレームに確実にシールドカバーを装着することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。
【００１５】
図１は本発明に係る電子機器の一具体例すなわち折り畳み式の携帯電話端末１１を概略的に示す。この携帯電話端末１１は送話器１２と受話器１３とを備える。送話器１２は第１筐体すなわち本体筐体１４を備える。本体筐体１４内には後述のプリント基板ユニットが組み込まれる。プリント基板ユニットは例えばＣＰＵ（中央演算処理装置）やメモリといった処理回路を備える。
【００１６】
送話器１２の表側平坦面にはオンフックボタンやオフフックボタン、ダイヤルキーといった入力ボタン１５が埋め込まれる。入力ボタン１５の操作に応じてＣＰＵは様々な処理を実行する。本体筐体１４は例えば強化樹脂材料から成形されればよい。
【００１７】
受話器１３は第２筐体すなわちディスプレイ用筐体１６を備える。ディスプレイ用筐体１６には液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル１７といった平面ディスプレイパネルが組み込まれる。ディスプレイ用筐体１６の表側平坦面にはディスプレイ用開口１８が区画される。ＬＣＤパネル１７の画面はディスプレイ用開口１８に臨む。ＬＣＤパネル１７の画面にはＣＰＵの処理動作に応じて様々なテキストやグラフィックが表示される。ディスプレイ用筐体１６は例えば強化樹脂材料から成形されればよい。
【００１８】
受話器１３は送話器１２に対して水平軸１９回りで揺動することができる。水平軸１９は、本体筐体１４の一端でその表側平坦面に平行に設定される。こうしてディスプレイ用筐体１６の表側平坦面が内向きに本体筐体１４の表側平坦面に重ね合わせられる。携帯電話端末１１は閉じられる。折り畳み状態が確立される。
【００１９】
図２に示されるように、本体筐体１４内にはプリント基板ユニット２１が収容される。プリント基板ユニット２１は例えば樹脂製のプリント基板２２を備える。プリント基板２２の表面にはＣＰＵチップやメモリといった複数の電子部品２３が実装される。プリント基板２２の表面にはシールドカバー２４が装着される。シールドカバー２４は例えば洋白やステンレス鋼、アルミニウム、マグネシウム、銅のいずれかの薄板から形成されればよい。
【００２０】
図３に示されるように、シールドカバー２４は表面実装用のフレーム２５に取り付けられる。フレーム２５の内側の空間でプリント基板２２の表面には電子部品２３が実装される。フレーム２５は細身の骨格部材２６で構成される。相互に向き合う骨格部材２６同士は相互に平行に延びればよい。骨格部材２６は例えば洋白やステンレス鋼、アルミニウム、マグネシウム、銅のいずれかの薄板から形成されればよい。骨格部材２６同士は相互に一体化される。
【００２１】
図４は本発明の第１実施形態に係るプリント基板ユニット２１の構造を概略的に示す。電子部品２３はシールドカバー２４で覆われる。電子部品２３は複数個の端子バンプ２７でプリント基板２２の表面に固定される。端子バンプ２７はＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）を構成する。プリント基板２２の表面から電子部品２３の高さは例えば１．５ｍｍより小さく設定される。こうして電子部品２３がシールドカバー２４に覆われることから、電子部品２３で生成されるノイズ成分はフレーム２５およびシールドカバー２４で遮断される。携帯電話端末１１内に収容される無線回路やアンテナといった部品は正常に動作することができる。
【００２２】
フレーム２５の骨格部材２６は、プリント基板２２の表面から立ち上がる側壁２６ａを備える。ここでは、側壁２６ａの上端の高さは例えば１．５ｍｍ程度に設定される。側壁２６ａの上端にはプリント基板２２の表面に平行に広がる突片２６ｂが一体化される。突片２６ｂは、電子部品２３の輪郭の外側で相互に電子部品２３に向かって広がる。突片２６ｂの上向き面にシールドカバー２４が受け止められる。側壁２６ａや突片２６ｂは例えば０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度の厚みを有する。
【００２３】
側壁２６ａの下端ははんだ材２８に基づきプリント基板２２の表面にはんだ付けされる。はんだ材２８は、プリント基板２２の表面に形成されるパッド２９上に受け止められる。こうしてはんだ材２８は側壁２６ａの下端とパッド２９とを接合する。パッド２９は側壁２６ａの下縁の一部に沿って部分的に形成される。はんだ材２８には例えば銀や銅を含む錫、または金が用いられる。
【００２４】
シールドカバー２４は、プリント基板２２の表面に平行に広がる天板２４ａを備える。天板２４ａの周縁には天板２４ａからプリント基板２２の表面に向かって垂直方向に突き出る側壁２４ｂが一体化される。天板２４ａの下向き面は部分的に突片２６ｂの上向き面に受け止められる。天板２４ａはフレーム２５の輪郭と同一の輪郭を有する。ここでは、天板２４ａの下向き面および電子部品２３の表面の間には所定のクリアランスが確保される。
【００２５】
フレーム２５の側壁２６ａには突起３１が形成される。突起３１は側壁２６ａの外向き面で外側に盛り上がる。突起３１は側壁２６ａの上端寄りに形成される。その一方で、シールドカバー２４の側壁２４ｂにはフレーム２５の突起３１を受け入れる貫通孔３２および窪み３３が形成される。貫通孔３２および窪み３３は、プリント基板２２の表面に直交する垂直方向に配列される。貫通孔３２は窪み３３よりプリント基板２２の表面から離れる。天板２４ａおよび側壁２４ｂは例えば０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度の厚みを有する。天板２４ａの厚みは側壁２４ｂの厚みと異なってもよい。
【００２６】
図４から明らかなように、貫通孔３２に突起３１が受け入れられると、シールドカバー２４はフレーム２５の側壁２６ａの下端に近い規定の下段位置に位置決めされる。下段位置では、天板２４ａの下向き面はフレーム２５の突片２６ｂの上向き面に受け止められる。このとき、シールドカバー２４の下向き面と電子部品２３の表面との間には最小限のクリアランスが確保される。
【００２７】
その一方で、シールドカバー２４が持ち上げられると、図５に示されるように、側壁２４ｂの弾性変形に基づき窪み３３はフレーム２５の突起３１を受け入れる。こうしてシールドカバー２４は、下段位置よりもフレーム２５の側壁２６ａの下端から離れた上段位置に位置決めされる。上段位置では、天板２４ａの下向き面および突片２６ｂの上向き面の間に所定の隙間が確保される。同時に、天板２４ａの下向き面および電子部品２３の表面の間には最大限のクリアランスが確保される。
【００２８】
こうしてシールドカバー２４は側壁２４ｂの弾性変形に基づき下段位置および上段位置の間で上下動可能にフレーム２５上に取り付けられる。シールドカバー２４が上段位置からさらに持ち上げられると、側壁２４ｂの弾性変形に基づき突起３１は窪み３３から離脱する。その結果、シールドカバー２４はフレーム２５から取り外される。こうしてシールドカバー２４はフレーム２５に着脱自在に取り付けられる。
【００２９】
例えば図６に示されるように、フレーム２５では、骨格部材２６に所定の間隔で２つの突起３１が形成される。突起３１は例えば半球状に形成されればよい。こうした突起３１は例えば０．５ｍｍ程度の直径を有する。突起３１は例えば０．３ｍｍ程度で突き出る。その一方で、シールドカバー２４では、側壁２４ｂに所定の間隔で貫通孔３２および窪み３３が形成される。貫通孔３２および窪み３３は、突起３１の受け入れを許容する大きさに形成されればよい。突起３１や窪み３３は例えば打ち出し加工に基づき形成される。
【００３０】
次にプリント基板ユニット２１の製造方法を説明する。図７に示されるように、プリント基板２２の表面でパッド２９上や所定の位置にはんだペースト４１が塗布される。図８に示されるように、はんだペースト４１上に電子部品２３が配置される。電子部品２３は、裏面に取り付けられるはんだボール４２ではんだペースト４１上に受け止められる。その後、はんだペースト４１上にフレーム２５が配置される。フレーム２５は下端ではんだペースト４１上に受け止められる。フレーム２５にはシールドカバー２４が予め取り付けられる。配置にあたってシールドカバー２４の表面には吸着ノズル４３が吸着する。シールドカバー２４は上段位置に位置決めされる。突起３１は窪み３３に受け入れられる。上段位置では、天板２４ａの下向き面および電子部品２３の表面の間には最大限のクリアランスが確保されることから、プリント基板２２の表面に向かって吸着ノズル４３がシールドカバー２４を押し付けても、天板２４ａおよび電子部品２３の接触は回避される。
【００３１】
続いて、プリント基板２２はリフロー炉内に配置される。プリント基板２２には熱が加えられる。側壁２６ａおよびパッド２９の間ではんだペースト４１は溶融する。はんだペースト４１は濡れ広がりに基づき側壁２６ａにはい上がる。同様に、電子部品２３およびプリント基板２２の間ではんだペースト４１およびはんだボール４２は溶融する。その後、プリント基板２２はリフロー炉から取り出される。プリント基板２２は冷却される。はんだペースト４１やはんだボール４２は固化する。こうして、図９に示されるように、フレーム２５および電子部品２３はプリント基板２２の表面にはんだ付けされる。その後、フレーム２５からシールドカバー２４が取り外される。電子部品２３の位置が例えば目視で確認される。電子部品２３の位置ずれは検査される。
【００３２】
その後、図１０に示されるように、シールドカバー２４は再度フレーム２５に装着される。側壁２４ｂの弾性変形に基づきシールドカバー２４は下段位置に位置決めされる。突起３１は貫通孔３２に受け入れられる。天板２４ａの下向き面は突片２６ｂの上向き面に受け止められる。前述されるように、下段位置では、天板２４ａの下向き面および電子部品２３の表面の間には最小限のクリアランスが確保されることから、プリント基板２２の表面でシールドカバー２４の高さは低減される。プリント基板ユニット２１の薄型化は実現される。こうしたプリント基板ユニット２１は本体筐体１４すなわち携帯電話端末１１の薄型化に寄与することができる。
【００３３】
以上のようなプリント基板ユニット２１では、フレーム２５の側壁２６ａには突起３１が形成される。はんだペースト４１の溶融時、シールドカバー２４は窪み３３で突起３１を受け止める。こうしてシールドカバー２４は上段位置に位置決めされる。はんだペースト４１の濡れ広がりにも拘わらず、突起３１や窪み３３、貫通孔３２まではんだペースト４１のはい上がりは回避される。その結果、はんだペースト４１の硬化後、シールドカバー２４の貫通孔３２は突起３１を確実に受け入れることができる。シールドカバー２４はフレーム２５に装着されることができる。フレーム２５からシールドカバー２４の脱落は回避される。
【００３４】
図１１は本発明の第２実施形態に係るプリント基板ユニット２１ａの構造を概略的に示す。このプリント基板ユニット２１ａでは、プリント基板２２にスルーホール５１が形成される。スルーホール５１は、表面および裏面の間でプリント基板２２を貫通する貫通孔５２と、貫通孔５２内に形成される筒状の金属壁５３とを備える。金属壁５３は、プリント基板２２の表面および裏面でランドパターン５４に接続される。金属壁５３およびランドパターン５４は例えば銅といった導電材料から形成される。ここでは、プリント基板２２には、１つの骨格部材２６に対応して例えば複数のスルーホール５１が形成されればよい。
【００３５】
スルーホール５１には、フレーム２５の側壁２６ａの下端から突き出るピン５５を受け入れる。ピン５５は側壁２６ａに一体化される。ピン５５の先端はプリント基板２２の裏面から突き出る。ピン５５の基端にはプリント基板２２の表面に受け止められる突起５６が一体化される。突起５６はプリント基板２２の表面に平行に突き出る。ピン５５および突起５６ははんだ材２８に基づきスルーホール５１に接合される。はんだ材２８はプリント基板２２の裏面でいわゆるフィレット５７を形成する。その他、前述のプリント基板ユニット２１と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。
【００３６】
次にプリント基板ユニット２１ａの製造方法を説明する。前述と同様に、はんだペースト４１上に電子部品２３が配置される。プリント基板２２はリフロー炉に配置される。はんだペースト４１およびはんだボール４２は溶融する。プリント基板２２はリフロー炉から取り出される。はんだペースト４１の硬化に基づき電子部品２３はプリント基板２２の表面にはんだ付けされる。その後、図１２に示されるように、プリント基板２２の表面にフレーム２５が配置される。ピン５５はスルーホール５１内に受け入れられる。スルーホール５１内やランドパターン５４上にはんだペーストは配置されない。突起５６はランドパターン５４に受け止められる。こうした突起５６の働きでフレーム２５はプリント基板２２の表面で所定の姿勢を維持することができる。フレーム２５の配置作業は簡単に実施される。シールドカバー２４は上段位置に位置決めされる。
【００３７】
図１３に示されるように、プリント基板２２は裏面ではんだ槽の溶融はんだ５８に浸漬される。毛細管現象の働きでプリント基板２２の裏面からスルーホール５１内に溶融はんだ５８は上がっていく。溶融はんだ５８はプリント基板２２の表面まで上がっていく。溶融はんだ５８の濡れ広がりに基づき溶融はんだ５８は側壁２６ａにはい上がる。スルーホール５１内に溶融はんだ５８は満遍なく充填される。所定の時間の経過後、プリント基板２２ははんだ槽から引き上げられる。その後、冷却に基づき溶融はんだ５８は硬化する。こうしてスルーホール５１ははんだ材２８で充填される。ピン５５はスルーホール５１に接合される。ピン５５の先端にはフィレット５７が形成される。
【００３８】
その後、前述と同様に、フレーム２５からシールドカバー２４が取り外される。電子部品２３の位置が例えば目視で確認される。電子部品２３の位置ずれは検査される。シールドカバー２４は再度フレーム２５に装着される。側壁２４ｂの弾性変形に基づきシールドカバー２４は下段位置に位置決めされる。下段位置では、天板２４ａの下向き面および電子部品２３の表面の間には最小限のクリアランスが確保されることから、プリント基板２２の表面でシールドカバー２４の高さは低減される。プリント基板ユニット２１の薄型化は実現される。こうしたプリント基板ユニット２１は本体筐体１４すなわち携帯電話端末１１の薄型化に寄与することができる。
【００３９】
こうしたプリント基板ユニット２１ａでは、前述と同様に、フレーム２５の側壁２６ａには突起３１が形成される。溶融はんだ５８はプリント基板２２の裏面から表面に向かってスルーホール５１内を上がっていく。はんだ槽への浸漬の時間が調整されれば、溶融はんだ５８の濡れ広がりにも拘わらず、突起３１や窪み３３、貫通孔３２まで溶融はんだ５８のはい上がりは回避される。その結果、溶融はんだ５８の硬化後、シールドカバー２４の貫通孔３２は突起３１を確実に受け入れることができる。シールドカバー２４はフレーム２５に装着されることができる。フレーム２５からシールドカバー２４の脱落は回避される。
【００４０】
以上のようなプリント基板２１ａの製造にあたって、フレーム２５は電子部品２３の実装時に同時にプリント基板２２に実装されてもよい。実装にあたって、プリント基板２２の表面にはランドパターン５４上にはんだペースト４１が塗布される。フレーム２５の下端ははんだペースト４１上に受け止められる。リフローに基づきフレーム２５は電子部品２３と同時にプリント基板２２の表面に実装される。その後、プリント基板２２の裏面からスルーホール５１内にはんだが充填される。こうしたはんだに基づきフィレット５７が形成される。その他、フレーム２５では突起５６は省略されてもよい。このとき、フレーム２５は下端でプリント基板２２の表面に受け止められればよい。
【００４１】
図１４に示されるように、プリント基板ユニット２１ａでは、フレーム２５の側壁２６ａに第１窪み６１および第２窪み６２が形成されてもよい。第１窪み６１および第２窪み６２は、プリント基板２２の表面に直交する垂直方向に配列される。第１窪み６１は第２窪み６２よりもプリント基板２２の表面に近づく。その一方で、シールドカバー２４には側壁２４ｂの下端に隣接して突起６３が形成される。突起６３が第１窪み６１に受け入れられると、シールドカバー２４は下段位置に位置決めされる。突起６３が第２窪み６２に受け入れられると、シールドカバー２４は上段位置に位置決めされる。その他、前述と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。
【００４２】
こうしたプリント基板ユニット２１ａの製造にあたって、前述のとおり、溶融はんだ５８はプリント基板２２の裏面から表面に向かってスルーホール５１内を上がっていく。はんだ槽への浸漬の時間が調整されれば、溶融はんだ５８の濡れ広がりにも拘わらず、突起６３や第１窪み６１、第２窪み６２まで溶融はんだ５８のはい上がりは回避される。その結果、溶融はんだ５８の硬化後、シールドカバー２４の第１窪み６１は突起６３を確実に受け入れることができる。シールドカバー２４はフレーム２５に装着されることができる。フレーム２５からシールドカバー２４の脱落は回避される。なお、図１５に示されるように、第１窪み６１は貫通孔６４で代用されてもよい。
【００４３】
以上のようなプリント基板ユニット２１、２１ａは、前述の携帯電話端末１１に代えて、例えばノートブックパーソナルコンピュータやデスクトップ型のコンピュータ、情報処理端末（ＰＤＡ）といったその他の電子機器に組み込まれてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係る電子機器の一具体例すなわち携帯電話端末の外観を概略的に示す斜視図である。
【図２】本発明の一具体例に係る基板ユニットの構造を概略的に示す携帯電話端末の部分分解斜視図である。
【図３】本発明の一具体例に係る基板ユニットの構造を概略的に示す携帯電話端末の部分分解斜視図である。
【図４】図２の４−４線に沿った部分拡大断面図であり、本発明の第１実施形態に係る基板ユニットの構造を概略的に示す。
【図５】フレームに対してシールドカバーが上段位置に位置決めされる様子を概略的に示す部分拡大断面図である。
【図６】シールドカバーおよびフレームの構造を概略的に示す分解斜視図である。
【図７】プリント基板上にはんだペーストが塗布される様子を概略的に示す部分拡大断面図である。
【図８】吸着ノズルでシールドカバーおよびフレームが保持される様子を概略的に示す部分拡大断面図である。
【図９】プリント基板上にフレームが実装される様子を概略的に示す部分拡大断面図である。
【図１０】フレームに対してシールドカバーが下段位置に位置決めされる様子を概略的に示す部分拡大断面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態に係る基板ユニットの構造を概略的に示す部分拡大断面図である。
【図１２】プリント基板にフレームが配置される様子を概略的に示す部分拡大断面図である。
【図１３】はんだ槽の溶融はんだにプリント基板の裏面が浸漬される様子を概略的に示す部分拡大断面図である。
【図１４】本発明の第２実施形態の一変形例に係る基板ユニットの構造を概略的に示す部分拡大断面図である。
【図１５】本発明の第２実施形態に他の変形例に係る基板ユニットの構造を概略的に示す部分拡大断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１１ 電子機器（携帯電話端末）、１４ 筐体（本体筐体）、２１・２１ａ 基板ユニット（プリント基板ユニット）、２２ 基板（プリント基板）、２３ 電子部品、２４ シールドカバー、２５ フレーム、２８ はんだ材、３１ 突起、３２ 第２受け入れ孔（貫通孔）、３３ 第１受け入れ孔（窪み）、５２ 貫通孔、５５ ピン、５６ 突起。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の表面に実装されるフレームと、
前記基板の表面に前記フレームの下端を接合するはんだ材と、
前記フレームに形成される突起と、
前記フレーム上に装着されて、前記フレームの内側の空間に配置される電子部品を覆う導電性のシールドカバーと、
前記シールドカバーに形成されて前記フレームの突起を受け入れ、規定の下段位置に前記シールドカバーを位置決めする第１受け入れ孔と、
前記シールドカバーに形成されて前記フレームの突起を受け入れ、前記下段位置よりも前記シールドカバーの下端から離れた上段位置に前記シールドカバーを位置決めする第２受け入れ孔とを備えることを特徴とする基板ユニット。
【請求項２】
筐体と、前記筐体に組み込まれる基板と、前記基板の表面に固定されるフレームと、前記フレームに形成される突起と、前記フレームに装着されて、前記フレームの内側の空間に配置される電子部品を覆う導電性のシールドカバーと、前記シールドカバーに形成されて前記フレームの突起を受け入れ、規定の下段位置に前記シールドカバーを位置決めする第１受け入れ孔と、前記シールドカバーに形成されて前記フレームの突起を受け入れ、前記下段位置よりも前記シールドカバーの下端から離れた上段位置に前記シールドカバーを位置決めする第２受け入れ孔とを備えることを特徴とする電子機器。
【請求項３】
表面から裏面に貫通する貫通孔を区画する基板と、
前記基板の貫通孔に受け入れられるピンを区画し、前記基板の表面に実装されるフレームと、
前記基板の貫通孔に充填されて、前記基板に前記ピンを接合するはんだ材と、
規定の下段位置および前記下段位置よりも前記基板から離れた上段位置の間で上下動可能に前記フレーム上に装着されて、前記フレームの内側に配置される電子部品を覆う導電性のシールドカバーとを備えることを特徴とする基板ユニット。
【請求項４】
請求項３に記載の基板ユニットにおいて、前記ピンに形成されて、前記基板の表面に受け止められる突起をさらに備えることを特徴とする基板ユニット。
【請求項５】
筐体と、前記筐体に組み込まれて、表面から裏面に貫通する貫通孔を区画する基板と、前記基板の貫通孔に受け入れられるピンを区画し、前記基板の表面に実装されるフレームと、前記基板の貫通孔に充填されて、前記基板に前記ピンを接合するはんだ材と、規定の下段位置および前記下段位置よりも前記基板から離れた上段位置の間で上下動可能に前記フレーム上に装着されて、前記フレームの内側に配置される電子部品を覆う導電性のシールドカバーとを備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１】
基板と、
前記基板の表面に実装されるフレームと、
前記基板の表面に前記フレームの下端を接合するはんだ材と、
前記フレームに形成される突起と、
前記フレーム上に装着されて、前記フレームの内側の空間に配置される電子部品を覆う導電性のシールドカバーと、
前記シールドカバーに形成されて前記フレームの突起を受け入れ、規定の下段位置に前記シールドカバーを位置決めする第１受け入れ孔と、
前記シールドカバーに形成されて前記フレームの突起を受け入れ、前記下段位置よりも前記シールドカバーの下端から離れた上段位置に前記シールドカバーを位置決めする第２受け入れ孔とを備えることを特徴とする基板ユニット。
【請求項２】
筐体と、前記筐体に組み込まれる基板と、前記基板の表面に固定されるフレームと、前記フレームに形成される突起と、前記フレームに装着されて、前記フレームの内側の空間に配置される電子部品を覆う導電性のシールドカバーと、前記シールドカバーに形成されて前記フレームの突起を受け入れ、規定の下段位置に前記シールドカバーを位置決めする第１受け入れ孔と、前記シールドカバーに形成されて前記フレームの突起を受け入れ、前記下段位置よりも前記シールドカバーの下端から離れた上段位置に前記シールドカバーを位置決めする第２受け入れ孔とを備えることを特徴とする電子機器。
【請求項３】
表面から裏面に貫通する貫通孔を区画する基板と、
前記基板の貫通孔に受け入れられるピンを区画し、前記基板の表面に実装されるフレームと、
前記基板の貫通孔に充填されて、前記基板に前記ピンを接合するはんだ材と、
規定の下段位置および前記下段位置よりも前記基板から離れた上段位置の間で上下動可能に前記フレーム上に装着されて、前記フレームの内側に配置される電子部品を覆う導電性のシールドカバーとを備えることを特徴とする基板ユニット。
【請求項４】
請求項３に記載の基板ユニットにおいて、前記ピンに形成されて、前記基板の表面に受け止められる突起をさらに備えることを特徴とする基板ユニット。
【請求項５】
筐体と、前記筐体に組み込まれて、表面から裏面に貫通する貫通孔を区画する基板と、前記基板の貫通孔に受け入れられるピンを区画し、前記基板の表面に実装されるフレームと、前記基板の貫通孔に充填されて、前記基板に前記ピンを接合するはんだ材と、規定の下段位置および前記下段位置よりも前記基板から離れた上段位置の間で上下動可能に前記フレーム上に装着されて、前記フレームの内側に配置される電子部品を覆う導電性のシールドカバーとを備えることを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２００９−２３１３４３（Ｐ２００９−２３１３４３Ａ）
【公開日】平成２１年１０月８日（２００９．１０．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−７１６１１（Ｐ２００８−７１６１１）
【出願日】平成２０年３月１９日（２００８．３．１９）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１０月８日（２００９．１０．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年３月１９日（２００８．３．１９）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
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