塵埃除去材及びこれを用いた塵埃除去方法
【課題】マイクロレンズ表面等の塵埃除去対象物の凹凸面に付着したダストを確実に捕捉して除去することが可能で、凹凸面上に樹脂やその他の成分が転着することのない塵埃除去材及びこれを用いた塵埃除去方法を提供する。
【解決手段】塵埃除去材１は、支持体であるプラスチックフィルム２の表面にホットメルト層３が形成され、ホットメルト層３を塵埃除去対象物の凹凸面１１に熱圧着した後、冷却することで凹凸面に付着した塵埃を除去する。ホットメルト層３は、軟化温度が１１０〜１７０℃の範囲にある熱可塑性樹脂、又は軟化温度が異なる複数種類の熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性樹脂層から形成されている。塵埃の除去に際しては、熱可塑性樹脂の軟化温度以下の温度で塵埃除去材１のホットメルト層３を凹凸面１１に熱圧着させた後、冷却し、塵埃除去材１を凹凸面１１から剥離する。
【解決手段】塵埃除去材１は、支持体であるプラスチックフィルム２の表面にホットメルト層３が形成され、ホットメルト層３を塵埃除去対象物の凹凸面１１に熱圧着した後、冷却することで凹凸面に付着した塵埃を除去する。ホットメルト層３は、軟化温度が１１０〜１７０℃の範囲にある熱可塑性樹脂、又は軟化温度が異なる複数種類の熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性樹脂層から形成されている。塵埃の除去に際しては、熱可塑性樹脂の軟化温度以下の温度で塵埃除去材１のホットメルト層３を凹凸面１１に熱圧着させた後、冷却し、塵埃除去材１を凹凸面１１から剥離する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばマイクロレンズ表面等の凹凸面に付着したダストを除去する塵埃除去材及びこれを用いた塵埃除去方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、ＣＭＯＳ(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等の固体撮像素子においては、一般的に、感度の向上を目的として集光用のマイクロレンズを固体撮像素子表面に形成する。この場合、何らかの原因で、マイクロレンズの表面に金属粉、有機物、繊維等のダスト（塵埃）が付着することがある。ダストは、マイクロレンズの表面の凹凸部（凹凸面）に入り込む形で付着する。このため、マイクロレンズの表面に付着するダストを確実に取り除くことが大きな課題となる。
【０００３】
微細な凹凸面上のダストを除去する方法としては、例えば（１）溶剤に溶けている樹脂をダストが付着している凹凸面上に塗布し、溶剤を気化させた後、ダストを捕捉した樹脂を取り除く方法、（２）微粘着シート等をダストが付着した凹凸面に貼り付け、粘着層にダストを捕捉して取り除く方法、（３）紫外線硬化樹脂をダストが付着している凹凸面上に塗布し、紫外線硬化した後、ダストを捕捉した紫外線硬化樹脂を取り除く方法、（４）弾性ゴムをダストが付着した凹凸面に圧着し、弾性ゴムの表面でダストを捕捉して取り除く方法等が考えられる。
【０００４】
しかしながら、（１）〜（３）の方法では、樹脂（粘着剤）を取り除く際、凹凸面に樹脂が転着してしまい、それがダストになってしまうといった問題がある。具体的に（１）及び（３）の方法では、樹脂の被膜強度が弱いため、樹脂を取り除く際に樹脂が切れ易く、凹凸の隙間に樹脂が残り易くなる。また、（２）の方法では、粘着剤にモノマーや可塑剤等の低分子量成分を多く使用しているため、低分子量成分が付着し、粘着シートを除去した際に凹凸面に低分子量成分が残り易くなる。また、（２）の方法では、微粘着シートをマイクロレンズへ貼付する際に凹凸面への追従性が悪く、凹凸の隙間に入り込んだダストを捕捉することができないといった問題がある。また、（３）の方法では、紫外線照射によって硬化しきれなかった成分（未硬化成分）が凹凸面に付着するといった問題がある。これは、紫外線硬化樹脂の場合、全ての樹脂成分が高分子化することはなく、少なからず未硬化成分が残存するからである。また（４）の方法では、可塑剤等の成分がブリードして付着するといった問題がある。また、弾性ゴムは、ある程度の硬さがあるため、凹凸面に追従しにくい。
【０００５】
例えば特許文献１には、（２）の方法に近い技術として、粘着テープを用いて半導体ウエハ表面の異物を除去する技術が開示されている。この特許文献１には、熱可塑性粘着剤を使用すること、貼付け時と剥離時とで段階的に粘着剤の特性を変化させること等が記載されている。
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、熱可塑性粘着剤としてどのような熱可塑性樹脂を使用したらよいかについての検討が不十分であり、樹脂の凹凸面への転着の解消と、ダストの捕捉効率の向上とを両立するには至っていない。
【０００７】
一方、マイクロレンズ側の工夫によりダストの付着を避ける試みもなされている。例えば特許文献２には、マイクロレンズ上にフッ素系アクリル樹脂を用いて粗面化した平坦化層を形成し、ゴミや異物の付着を避けるようにすることが開示されている。また、例えば特許文献３には、マイクロレンズアレイの表面に親水性を持つ薄膜を形成することにより、マイクロレンズへのダメージを与えることなくダイシング時の洗浄効果を高める固体撮像素子の製造方法が開示されている。
【０００８】
しかしながら、平坦化層や親水性を持つ薄膜の形成は、固体撮像素子構造の変更を余儀なくされ、製造コストの増加を招き、及び固体撮像素子性能の低下を招く等の問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平８−８８２０７号公報
【特許文献２】特開２００７−５３１５３号公報
【特許文献３】特開２００７−１９４３０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
このように、素子構造の変更は、製造コストの増加や素子性能の低下の原因となる。このため、ダストを確実に除去することができ、樹脂の転着等を起こすことのないダスト除去技術の開発が期待されている。
【００１１】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、マイクロレンズ表面等の凹凸面に付着したダストを確実に捕捉して除去することができ、凹凸面上に樹脂やその他の成分が転着することのない塵埃除去材及びこれを用いた塵埃除去方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述の目的を達成するために、本発明の塵埃除去材は、支持体の表面にホットメルト層が形成され、該ホットメルト層を塵埃除去対象物の凹凸面に圧着した後、冷却することで該凹凸面に付着した塵埃を除去する塵埃除去材であって、前記ホットメルト層は、軟化温度が異なる複数の熱可塑性樹脂により形成された熱可塑性樹脂組成物層であることを特徴とする。
【００１３】
本発明の塵埃除去材において、前記ホットメルト層は、軟化温度が相対的に低温の低軟化温度熱可塑性樹脂と、軟化温度が相対的に高温の高軟化温度熱可塑性樹脂とを含有し、該低軟化温度熱可塑性樹脂及び該高軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度が夫々１１０〜１７０℃の範囲にある熱可塑性樹脂組成物層であることを特徴とする。
【００１４】
本発明の塵埃除去材において、前記ホットメルト層は、軟化温度が相対的に低温の低軟化温度熱可塑性樹脂と、軟化温度が相対的に高温の高軟化温度熱可塑性樹脂とを含有し、式（１）に基づく該低軟化温度熱可塑性樹脂及び該高軟化温度熱可塑性樹脂の平均軟化温度が１１０℃〜１７０℃の範囲にあることを特徴とする。
式（１）：平均軟化温度（℃）＝WL×TL＋WH×TH
ＷＬ：低軟化温度熱可塑性樹脂の重量比
ＷＨ：高軟化温度熱可塑性樹脂の重量比
ＴＬ：低軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度
ＴＨ：高軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度
【００１５】
また、上述の目的を達成するために、本発明の塵埃除去材は、支持体の表面にホットメルト層が形成され、該ホットメルト層を塵埃除去対象物の凹凸面に熱圧着した後、冷却することで該凹凸面に付着した塵埃を除去する塵埃除去材であって、前記ホットメルト層は、１１０℃〜１７０℃の範囲に軟化温度を有する熱可塑性樹脂により形成されてなる熱可塑性樹脂組成物層であることを特徴とする。
【００１６】
また、上述の目的を達成するために、本発明の塵埃除去方法は、支持体の表面にホットメルト層が形成された塵埃除去材により塵埃除去対象物の凹凸面上の塵埃を除去する塵埃除去方法であって、前記ホットメルト層を軟化温度が異なる複数の熱可塑性樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物層として形成し、該熱可塑性樹脂の軟化温度以下の温度で該ホットメルト層を前記凹凸面に熱圧着した後、冷却し、前記塵埃除去材を該凹凸面から剥離することを特徴とする。
【００１７】
本発明の塵埃除去方法において、前記ホットメルト層は、軟化温度が相対的に低温の低軟化温度熱可塑性樹脂と、軟化温度が相対的に高温の高軟化温度熱可塑性樹脂とを含有し、該低軟化温度熱可塑性樹脂及び該高軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度が夫々１１０〜１７０℃の範囲にある熱可塑性樹脂組成物層であり、前記低軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度以下の温度で前記ホットメルト層を前記凹凸面に熱圧着した後、冷却し、前記塵埃除去材を該凹凸面から剥離することを特徴とする。
【００１８】
本発明の塵埃除去方法において、前記ホットメルト層を、軟化温度が相対的に低温の低軟化温度熱可塑性樹脂と、軟化温度が相対的に高温の高軟化温度熱可塑性樹脂ととからなる熱可塑性樹脂組成物層として形成し、式（１）に基づく該低軟化温度熱可塑性樹脂及び該高軟化温度熱可塑性樹脂の平均軟化温度が１１０℃〜１７０℃の範囲にある熱可塑性樹脂組成物層として形成し、前記低軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度以下の温度で前記ホットメルト層を前記凹凸面に熱圧着した後、冷却し、前記塵埃除去材を該凹凸面から剥離することを特徴とする。
式（１）：平均軟化温度（℃）＝WL×TL＋WH×TH
ＷＬ：低軟化温度熱可塑性樹脂の重量比
ＷＨ：高軟化温度熱可塑性樹脂の重量比
ＴＬ：低軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度
ＴＨ：高軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度
【００１９】
本発明の塵埃除去方法において、前記熱圧着の際の加熱温度は、前記低軟化温度熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上であることを特徴とする。
【００２０】
本発明の塵埃除去方法において、前記凹凸面を備えた塵埃除去対象物の背面側を支持台で支持し、前記塵埃除去材を少なくとも先端部分が弾性体とされた押圧ヘッドにより該凹凸面に押し当て、該支持台により前記塵埃除去材の加熱及び冷却を行うことを特徴とする。
【００２１】
本発明の塵埃除去方法において、前記凹凸面を備えた塵埃除去対象物の背面側を支持台で支持し、前記塵埃除去材を少なくとも先端部分が弾性体とされた押圧ヘッドにより前記凹凸面に押し当て、該押圧ヘッドにより前記塵埃除去材の加熱及び冷却を行うことを特徴とする。
【００２２】
また、上述の目的を達成するために、本発明の塵埃除去方法は、表面にホットメルト層が形成された塵埃除去材により凹凸面を有する塵埃除去対象物の該凹凸面上の塵埃を除去する塵埃除去方法であって、前記ホットメルト層を、軟化温度が１１０〜１７０℃の範囲にある熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物層として形成し、前記熱可塑性樹脂の軟化温度以下の温度で前記塵埃除去材のホットメルト層を前記凹凸面に熱圧着した後、冷却し、該塵埃除去材を該凹凸面から剥離することを特徴とする。
【００２３】
本発明の塵埃除去材では、支持体上に形成されたホットメルト層が熱圧着により一部溶融して軟化する時に塵埃を捕捉し、冷却して硬化する時にダストをホットメルト層中に固定する。このホットメルト層を熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物層で構成し、熱によって軟化させることで、マイクロレンズ等の微細凹凸面にも追従可能となる。なお、熱可塑性樹脂は、その種類に応じて特定の軟化温度を有する。しかし、実際には、ホットメルト層は、熱可塑性樹脂が軟化温度に達する前に一部溶融を開始する。このため、適正な熱圧着条件を選択することにより、ダストを捕捉するとともにホットメルト層自体の転着を抑えることができる。
【００２４】
また、ホットメルト層を軟化温度が異なる複数の熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物層で形成することにより、ホットメルト層の熱溶融が進行することなく、幅広い熱圧着条件でダストを捕捉することができるとともにホットメルト層自体の転着を更に抑えることができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の塵埃除去材及び塵埃除去方法によれば、マイクロレンズ表面のような凹凸面に付着したダストを確実に捕捉して除去することが可能である。また、凹凸面上に塵埃除去材自体が転着することがなく、信頼性の高い塵埃除去を実現することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本実施の形態における塵埃除去材の構成例を示す概略断面図である。
【図２】本実施の形態における塵埃除去材によるダスト除去原理を説明する図である。（ａ）は熱圧着前の状態を示す図であり、（ｂ）は熱圧着状態を示す図であり、（ｃ）はダスト捕捉状態を示す図であり、（ｄ）は剥離後の状態を示す図である。
【図３】長尺状の塵埃除去材を用いて連続的にワーク表面のダスト除去を行う塵埃除去システムの一例を示す模式図である。（ａ）はワークのヒータ上への載置工程を示す図であり、（ｂ）は熱圧着工程を示す図であり、（ｃ）は冷却工程を示す図であり、（ｄ）は剥離工程を示す図であり、（ｅ）は使用済み塵埃除去材の巻き取り工程を示す図であり、（ｆ）はワークを次の工程に移行させることを示す図である。
【図４】長尺状の塵埃除去材を用いて連続的にワーク表面のダスト除去を行う塵埃除去システムの他の例を示す模式図である。（ａ）はワークの支持台上への載置工程を示す図であり、（ｂ）は熱圧着工程を示す図であり、（ｃ）は冷却及び剥離工程を示す図であり、（ｄ）は使用済み塵埃除去材の巻き取り工程を示す図であり、（ｅ）は、ワークを次の工程に移行させることを示す図である。
【図５】ホットメルト層の動的粘弾性特性を示す図である。
【図６】ダスト除去前、ダスト撒布後、塵埃除去材剥離後における凹凸面の状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明を適用した塵埃除去材及び塵埃除去方法の実施形態（以下、「本実施の形態」という。）について、図面を参照して説明する。
【００２８】
図１は、本実施の形態における塵埃除去材の断面図である。図１に示すように、塵埃除去材１は、支持体となるプラスチックフィルム２の一方の表面に熱可塑性樹脂を塗布することでホットメルト層３を形成してなるものである。このような構成からなる塵埃除去材１を使用することで、例えばＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の固体撮像素子上に形成される塵埃除去対象物としてのマイクロレンズの表面（凹凸面）に付着したダストを熱圧着により捕捉し、冷却後に剥離する同時にマイクロレンズ表面のダストを取り除くことができる。なお、塵埃除去対象物は、凹凸面を備えるものであればこれに限られない。
【００２９】
プラスチックフィルム２としては、熱圧着時の熱により軟化しない任意のプラスチックフィルムを使用することが可能であり、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム等を挙げることができる。中でも、ＰＥＴフィルムは、ホットメルト層の界面剥離が起こり易い等の問題がないため好適である。また、プラスチックフィルム２は、厚さ、弾性率等を任意の値とすることができ、フィルムとして使用されている通常の厚さ、弾性率とすることができる。具体的には、厚さ１２〜１００μｍ程度、弾性率１〜１５ＧＰａ・ｓ程度のものを使用することができる。例えばＰＥＴフィルムの弾性率は４〜６ＧＰａ・ｓであり、ＰＥＮフィルムの弾性率は６ＧＰａ・ｓであり、ＰＰＳフィルムの弾性率は、１０〜１３ＧＰａ・ｓである。
【００３０】
ホットメルト層３は、熱可塑性樹脂により形成された熱可塑性樹脂組成物層であり、加熱により熱溶融が進行して軟化する。ホットメルト層３は、加熱によって軟化することでダストを捕捉する。そして、ホットメルト層３は、その後の冷却により硬化し、捕捉したダストを内部に固定する。
【００３１】
ホットメルト層３の熱可塑性樹脂としては、加熱により軟化してダストを捕捉することができ、冷却により硬化して捕捉したダストを固定し得る樹脂であれば何れの樹脂であってもよいが、軟化温度が１１０℃〜１７０℃であるものが好ましく、軟化温度が１２０〜１６５℃であるものが特に好ましい。例えばプラスチックフィルム２としてＰＥＴ、ＰＥＮ等を選択した場合には、ホットメルト層３の熱可塑性樹脂としてはポリエステル、ポリエステルポリウレタン等が好ましい。軟化温度が１１０℃以上であることにより、必要以上に溶融することがなく熱可塑性樹脂がマイクロレンズの凹凸面へ転着するのを防止することができる。また、軟化温度が１７０℃以下であることにより、熱圧着時に十分な粘着性を得てダストを十分に捕捉することができる。
【００３２】
熱可塑性樹脂の軟化温度が１１０℃未満であると、ホットメルト層３を構成する熱可塑性樹脂が凹凸面に転着するおそれがある。一方、熱可塑性樹脂の軟化温度が１７０℃を越えると、熱圧着時に十分な粘着性が得られず、ダストの捕捉が不十分になるおそれがある。
【００３３】
ホットメルト層３は、軟化温度の異なる複数種類の熱可塑性樹脂により形成するようにしてもよい。これにより、ホットメルト層３は、熱溶融が急峻に進行することなく、すなわちホットメルト層３の溶融粘度が急峻に変化することがない。このため、幅広い熱圧着条件で、ダストの捕捉を行うとともに、ホットメルト層３の熱可塑性樹脂が凹凸面に転着することを防止することができる。
【００３４】
例えば、ホットメルト層３は、軟化温度が相対的に低温の低軟化温度熱可塑性樹脂と、相対的に高温の高軟化温度熱可塑性樹脂とを組み合わせてなる。この場合、低軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度は、１１０℃〜１４０℃が好ましい。更に、低軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度は１２０℃付近である１１５〜１３０℃が特に好ましい。また、高軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度は、１４０〜１７０℃が好ましい。更に、１６５℃付近である１４５〜１７０℃が好ましい。
【００３５】
低軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度が１１０℃以上であることにより、必要以上に低軟化温度熱可塑性樹脂が溶融することがないため、塵埃除去材を剥離した後の凹凸面への転着を抑制することができる。また、高軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度が１７０℃以下であることにより、熱圧着時に十分な粘着性を得てダストを十分に捕捉することができる。
【００３６】
また、低軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度と、高軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度との差が小さい場合には溶融粘度の差も小さくなるため、低軟化温度熱可塑性樹脂と高軟化温度熱可塑性樹脂とは、相伴った挙動を示す傾向にある。特に、低軟化温度熱可塑性樹脂と高軟化温度熱可塑性樹脂とが同一種類である場合（例えば共にポリエステル樹脂である場合）、この傾向は顕著となる。そこで、実験を行い検証した結果、低軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度と高軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度との差は、３０℃以上であることが好ましいことがわかった。このため、低軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度は、１４０℃以下であることが好ましい。
【００３７】
高軟化温度熱可塑性樹脂は、上述したように軟化温度が１７０℃以下であることが好ましく、低軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度との差が３０℃以上であることが好ましい。このため、高軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度は、上述したように１４０℃以上であることが好ましいことになる。
【００３８】
また、これに代えて、低軟化温度熱可塑性樹脂と高軟化温度熱可塑性樹樹脂とにおいて、式（１）にて算出される低軟化温度熱可塑性樹脂と高軟化温度熱可塑性樹樹脂との平均軟化温度が１１０℃〜１７０℃の範囲であってもよい。低軟化温度熱可塑性樹脂と高軟化温度熱可塑性樹樹脂との平均軟化温度が１１０℃〜１７０℃の範囲であることにより、ホットメルト層３の熱可塑性樹脂の凹凸面への転着を防止するとともに、熱圧着時に十分な粘着性を得てダストを十分に捕捉することができる。
式（１）：平均軟化温度（℃）＝WL×TL＋WH×TH
ＷＬ：低軟化温度熱可塑性樹脂の重量比
ＷＨ：高軟化温度熱可塑性樹脂の重量比
ＴＬ：低軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度
ＴＨ：高軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度
【００３９】
なお、例えば軟化温度の異なる３種以上の熱可塑性樹脂を使用する場合も、２種の熱可塑性樹脂を使用する場合と同様に、３種以上の熱可塑性樹脂をそれぞれ低軟化温度熱可塑性樹脂と高軟化温度熱可塑性樹脂とに適用させて上述のように考慮することが可能である。
【００４０】
また、低軟化温度熱可塑性樹脂を（Ａ）とし、高軟化温度熱可塑性樹脂を（Ｂ）とすると、これらの配合比率（Ａ）／（Ｂ）は、１／９〜９／１とすることが好ましく、（Ａ）／（Ｂ）＝３／７〜９／１とすることが特に好ましい。（Ａ）／（Ｂ）＝１／９〜９／１とすることにより、ホットメルト層３自体が転着することを防止できるとともに、ダストを十分に捕捉することが可能となる。
【００４１】
支持体となるプラスチックフィルム２としてＰＥＴ及びＰＥＮを選択した場合、ホットメルト層３を構成する熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂、又はポリエステルポリウレタン樹脂が好ましく、中でも平均分子量が５０００〜５００００程度のポリエステル樹脂又はポリエステルポリウレタン樹脂が好ましい。市販品としては、ＵＥシリーズ（ユニチカ（株）製）、バイロンシリーズ（東洋紡（株））の中から適宜目的の性質に見合った材料を選択することができる。
【００４２】
また、低軟化温度熱可塑性樹脂及び高軟化温度熱可塑性樹脂は、同一種類の樹脂同士の組み合わせであってもよいし、異なる種類の樹脂の組み合わせであってもよい。同一種類の樹脂同士の組み合わせとしては、特に、ポリエステル樹脂同士の組み合わせが好ましい。なお、低軟化温度熱可塑性樹脂及び高軟化温度熱可塑性樹脂が異なる種類の樹脂の組み合わせである場合、樹脂同士の相溶性が悪いとブリードしてしまうことがあるので注意を要する。
【００４３】
ここで、ホットメルト層３の厚さは、例えば凹凸面の凹凸の高さ等に応じて設定すすることができ、例えば５〜１００μｍ程度とすることができる。
【００４４】
ホットメルト層３には、熱可塑性樹脂の他、硬化剤等の各種添加剤を添加することも可能である。添加剤を添加することで、ホットメルト層３の熱的性質等を調整することが可能である。ただし、例えば硬化剤を添加する場合、過剰に添加するとダストを捕捉することができなくなるおそれがあるので、適正な添加量範囲で添加することが好ましい。
【００４５】
塵埃除去材１は、このような構成を備えることにより、マイクロレンズの表面（凹凸面）に付着したダストを確実に捕捉して除去することが可能となる。また、凹凸面上に塵埃除去材自体が転着することがなく、信頼性の高い塵埃除去を実現することが可能となる。
【００４６】
次に、塵埃除去材１を使用した塵埃除去方法について説明する。図２は、塵埃除去材１による塵埃除去処理の工程の一例を説明するための図である。
【００４７】
図２（ａ）に示すように、マイクロレンズ等の凹凸面１１上にあるダスト１２を除去する場合、先ず、塵埃除去材１のホットメルト層３を凹凸面１１と対向させて配置する。この図２に示す例において、塵埃除去材１のホットメルト層３は、低軟化温度熱可塑性樹脂３Ａ及び高軟化温度熱可塑性樹脂３Ｂを含有するものとする。凹凸面１１の凹凸の高さは、例えばマイクロレンズの場合、１μｍ〜２μｍ程度であるが、塵埃除去材１は、凹凸の高さが１０μｍ程度の凹凸面まで対応可能である。
【００４８】
次に、図２（ｂ）に示すように、凹凸面１１上に塵埃除去材１を重ねて配置し、加熱及び加圧により凹凸面１１と塵埃除去材１との熱圧着を行う。この熱圧着により、ホットメルト層３の低軟化温度熱可塑性樹脂３Ａは一部溶融して軟化し、ダスト１２を捕捉する。なお、熱圧着に際しては、凹凸面１１の背面側から塵埃除去材１に熱を加えるようにしてもよいし、塵埃除去材１の背面側から熱を加えるようにしてもよい。
【００４９】
熱圧着を行う際には、加熱温度を適正に制御する必要がある。例えば、加熱温度が高過ぎると、ホットメルト層３は、全体的に溶融してしまう。その結果、ホットメルト層３を構成する熱可塑性樹脂が凹凸面１１に転着するおそれがある。また、その後常温に戻してホットメルト層３を硬化させた場合、剥離が困難となり、糊残りや凹凸面１１の破損等が生ずるおそれがある。一方、加熱温度が低すぎると、熱可塑性樹脂の十分な粘着性が得られず、塵埃除去材１は、ダストを十分に捕捉できないおそれがある。
【００５０】
熱圧着における加熱温度は、ホットメルト層３の熱可塑性樹脂の軟化温度以下とすることが好ましい。なお、軟化温度は、ＪＩＳ Ｋ２５１３に準拠した方法で測定する。具体的には、熱可塑性樹脂の流動が顕著に確認できる温度を軟化温度として測定する。しかしながら、熱可塑性樹脂は、実際、軟化温度よりも少し低い温度で一部溶融が開始する。すなわち、本実施の形態における塵埃除去方法では、この点に着目して熱圧着温度をホットメルト層３の熱可塑性樹脂の軟化温度以下としている。
【００５１】
熱圧着における加熱温度をホットメルト層３の熱可塑性樹脂の軟化温度以下とすることにより、ホットメルト層３は、熱溶融が急峻に進行することなく徐々に進行して軟化していくため、凹凸面１１上のダストを確実に内部に取り込むことができる。また、低軟化温度可塑性樹脂３Ａの軟化温度以下では全体的に溶融しないため、ホットメルト層３の熱可塑性樹脂が凹凸面１１に転着することを防止することができる。図２に示す例では、熱圧着における加熱温度は、低軟化温度熱可塑性樹脂３Ａの軟化温度以下とすることが好ましい。これにより、ホットメルト層３は、低軟化温度熱可塑性樹脂３Ａの溶融が一部開始することで徐々に軟化し、また全体的に溶融することがない。
【００５２】
また、熱圧着における加熱温度は、ホットメルト層３の熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上とすることが好ましい。上述したように、熱可塑性樹脂は、そのガラス転移温度以上、軟化温度以下の温度範囲では、タッキネス（動的粘着性）を有する。このため、熱圧着時における加熱温度をホットメルト層３の熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上とすることにより、ホットメルト層３の熱可塑性樹脂全体にタッキネスによる付着性を与え、塵埃除去材１を凹凸面１１に良好に付着させることができる。なお、熱可塑性樹脂のガラス転移温度が常温（例えば２０℃〜３０℃）未満である場合には、加熱を行わない時点であってもホットメルト層３全体に付着性を与えることができる。
【００５３】
実際、熱可塑性樹脂のガラス転移温度よりも高く、熱可塑性樹脂の軟化温度以下であり、可能な限り、軟化温度付近の温度で熱圧着を行うことが好ましい。しかしながら、熱圧着時の加熱温度は、ガラス転移温度以上且つ軟化温度以下の温度であって軟化温度付近まで上昇させない温度とした場合であっても、熱可塑性樹脂は、タッキネスによる付着性を得ているため、熱圧着の際の圧力値を上述の熱圧着時の圧力値よりも大きな値に調節することにより、ホットメルト層３が凹凸面１１内部に入り込み、ダストを十分に除去することができる。
【００５４】
これにより、熱可塑性樹脂は、熱圧着時に十分な粘着性が得られ、ダストを確実に捕捉することができる。図２に示す例では、熱圧着における加熱温度は、低軟化温度熱可塑性樹脂３Ａのガラス転移温度以上とすることが好ましい。これにより、熱圧着時に低軟化温度熱可塑性樹脂３Ａの十分な粘着性が得られるため、塵埃除去材１は、ダストを確実に捕捉することができる。
【００５５】
また、熱圧着における熱圧着時間は、５〜３０秒間程度とすることが好ましく、１５〜３０秒間とすることが特に好ましい。熱圧着における熱圧着時間が長すぎると、ホットメルト層３は全体的に溶融するおそれがある。一方、熱圧着における熱圧着時間が短すぎると、熱可塑性樹脂の十分な粘着性が得られず、塵埃除去材１は、ダストを十分に捕捉できないおそれがある。
【００５６】
次に、塵埃除去材１の加熱を停止し、ホットメルト層３を常温に戻す。この時、塵埃除去材１を冷却するようにしてもよい。ホットメルト層３を常温に戻すことにより、図２（ｃ）に示すように、ホットメルト層３は、ダスト１２を内部に取り込んだ状態で硬化する。先の熱圧着において加熱温度及び熱圧着時間を上述のように制御することにより、常温に戻した際に、ホットメルト層３は、ダストを内部に完全に取り込んだ状態で硬化する。
【００５７】
その後、図２（ｄ）に示すように、塵埃除去材１を凹凸面１１から剥離する。これによって、凹凸面１１上のダスト１２は、凹凸面１１から取り除かれる。先の熱圧着において加熱温度及び熱圧着時間を上述のように制御することにより、ホットメルト層３内に完全に取り込まれたダストを剥離によって確実に除去することができる。また、先の熱圧着において加熱温度及び熱圧着時間を上述のように制御することにより、硬化後のホットメルト層３の形状は、硬化前のホットメルト層３に近い形状となるため剥離しやすく、さらに、熱可塑性樹脂が凹凸面１１上に転着することがないため糊残りや凹凸面１１の破損等が生じることを防止することができる。
【００５８】
このように、本実施の形態における塵埃除去方法では、塵埃除去材１と、表面にダスト１２を有する凹凸面１１との熱圧着において、加熱温度を、塵埃除去材１のホットメルト層３を構成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上且つ熱可塑性樹脂の軟化温度以下とすることで、確実にダストを捕捉して除去することができる。また、熱可塑性樹脂がマイクロレンズ等の微小の凹凸面１１に必要以上に付着することがなく、これにより、剥離における上述の支障を抑制することができる。
【００５９】
さらに、ホットメルト層３を軟化温度が異なる複数の熱可塑性樹脂にて構成して相対的に低軟化温度の熱可塑性樹脂の軟化温度以下で熱圧着を行うことにより、ホットメルト層３は、熱溶融が急峻に進行することなく、その結果、幅広い熱圧着条件を設定することができ、ホットメルト層３の脱落等の問題が抑制される。
【００６０】
塵埃除去方法は、このような処理を行うことにより、マイクロレンズの凹凸面１１上のダストを容易且つ確実に除去することができる。
【００６１】
なお、本実施の形態では、塵埃除去材１の形状を長尺状として、上述の塵埃除去方法の一連の工程を連続的に行うシステムを構築することが可能である。
【００６２】
図３は、長尺シート状の塵埃除去材１を巻き出しながら一連の工程を行う塵埃除去システムの一例を示す図である。この塵埃除去システムでは、巻き出しロール２１から塵埃除去材１が連続的に供給される。ダストが付着した塵埃除去材１は、巻き取りロール２２に巻き取られる。塵埃除去材１の供給に際しては、補助ロール２３によってカバーシート２４が剥離され、ホットロール層が露呈した状態で塵埃除去材１が繰り出される。
【００６３】
この図３に示す例において、ワーク（塵埃除去対象物）２５は、ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の固体撮像素子であり、この固体撮像素子のマイクロレンズ面に付着したダストを除去する。ワーク２５をヒータ２６上に載置して加熱し、その後クーラー２７上に載置して冷却する。
【００６４】
繰り出された塵埃除去材１は、押圧ヘッド２８によってワーク２５に圧着される。押圧ヘッド２８の先端には、ゴム等からなる弾性体２９が取り付けられており、これにより、ワーク２５の微細な凹凸面に追随して良好な圧着状態が実現される。ここで、押圧ヘッド２８の弾性体２９は、ＪＩＳ Ｋ６２５３に基づくゴム硬度がショアーＡ４０〜Ａ７０の範囲であることが好ましい。
【００６５】
図３に示す塵埃除去システムでは、先ず、図３（ａ）に示すように、巻き出しロール２１から塵埃除去材１を供給する。このとき、塵埃除去材１は、ホットメルト層３の面がワーク２５側に向くように供給される。また、ヒータ２６上にワーク２５を載置して加熱を行う。次に、図３（ｂ）に示すように、ワーク２５を載置したヒータ２６を押圧ヘッド２８の直下に移動させる。そして、押圧ヘッド２８を下降させて巻き出しロール２１から供給された塵埃除去材１をその背面側から押圧し、ヒータ２６上のワーク２５の表面（凹凸面）に塵埃除去材１を熱圧着させる。
【００６６】
所定時間熱圧着を行った後、図３（ｃ）に示すように、塵埃除去材１を圧着したままワーク２５をクーラー２７上に移動させる。ワーク２５をクーラー２７に移動させることで、ワーク２５と共に塵埃除去材１も冷却され、ホットメルト層が常温に戻る。また、この間にヒータ２６上には次のワーク２５を補充し、加熱を開始する。
【００６７】
クーラー２７に載置された塵埃除去材１のホットメルト層が常温に戻った後、図３（ｄ）に示すように、押圧ヘッド２８を上昇させて塵埃除去材１をワーク２５の表面から剥離し、ワーク２５の表面上のダストを取り除く。ダストを取り除いた後、図３（ｅ）に示すように、ダストが付着した部分の塵埃除去材１を巻き取りロール２２で巻き取り、塵埃除去材１の未使用部分を繰り出す。その後、図３（ｆ）に示すように、クーラー２７上のワーク２５を次の工程に移行させる。これとともに、図３（ａ）の工程に戻り、この一連の工程を繰り返すことで連続的にワーク２５表面のダスト除去を行う。
【００６８】
この塵埃除去システムでは、ワーク２５を支持する支持台であるヒータ２６、クーラー２７でそれぞれ塵埃除去材１の加熱、冷却を行うようにしたが、これに替えて、例えば図４に示すように、押圧ヘッド２８側で塵埃除去材１の加熱、冷却を行うようにしてもよい。
【００６９】
図４に示す塵埃除去システムでは、先ず、図４（ａ）に示すように、巻き出しロール２１から塵埃除去材１を供給する。また、支持台３１上にワーク２５を載置する。このとき、塵埃除去材１は、ホットメルト層３の面がワーク２５側に向くように供給される。次に、図４（ｂ）に示すように、押圧ヘッド２８を加熱させて、巻き出しロール２１から供給された塵埃除去材１をワーク２５の表面（凹凸面）に熱圧着させる。次に、図４（ｃ）に示すように、押圧ヘッド２８を冷却し、これにより塵埃除去材１を冷却して塵埃除去材１のホットメルト層を常温に戻す。ホットメルト層が常温に戻った後、押圧ヘッド２８を上昇させて塵埃除去材１をワーク２５の表面から剥離し、ワーク２５の表面上のダストを取り除く。ダストを取り除いた後、図４（ｄ）に示すように、ダストが付着した部分の塵埃除去材１を巻き取りロール２２で巻き取り、塵埃除去材１の未使用部分を繰り出す。その後、図４（ｅ）に示すように、クーラー２７上のワーク２５を次の工程に移行させる。これとともに、図４（ａ）の工程に戻り、この一連の工程を繰り返すことで連続的にワーク２５表面のダスト除去を行う。
【００７０】
このように、本実施の形態における塵埃除去材及び塵埃除去方法によれば、マイクロレンズアレイ等の凹凸面上のダストを確実に除去することができ、樹脂の転着や凹凸面の破損等の障害を引き起こすことなく、信頼性の高い塵埃除去を実現することが可能である。なお、本発明が前述の実施形態に限定されるものでないことは言うまでもなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【実施例】
【００７１】
次に、本発明の具体的な実施例について説明する。なお、本発明の範囲は、以下の実施例に限定されるものではない。
【００７２】
≪（１）塵埃除去材の作製≫
先ず、以下の［表１］に示す性質（ガラス転移温度（℃）、軟化温度（℃）、分子量、溶融粘度）を有する５種類の熱可塑性樹脂（樹脂Ａ〜Ｅ）を以下の［表２］に示す質量部で配合してホットメルト層形成用組成物を調製した。ここで、樹脂Ａ〜Ｅは、［表１］に示す性質を有するポリエステル樹脂である。次に、ホットメルト層形成用組成物１００質量部とメチルエチルケトン１００質量部及びトルエン２００質量部とを混合した溶液を、厚さ１００μｍのポリエステルフィルムに塗布することにより厚さ３０μｍの熱可塑性樹脂組成物層（ホットメルト層）を形成して塵埃除去材のサンプル１〜サンプル９を作製した。
【００７３】
【表１】
【００７４】
【表２】
【００７５】
なお、サンプル１〜６、８、９は、本発明の実施例に相当し、サンプル７は比較例に相当する。
【００７６】
サンプル１〜７のホットメルト層の動的粘弾性を動的粘弾性装置（ＤＭＡ）（商品名ＤＭＡ６００（セイコーシンスルメンツ（株）社製）にて測定した。なお、測定操作の便宜上、ホットメルト層を支持しているポリエステルフィルムを含めて動的粘弾性を測定した。測定結果を図５に示す。この図５は、熱可塑性樹脂の粘性に相当する損失弾性率（E”)と弾性に相当する貯蔵弾性率（E’)との比であって振動吸収性を反映する損失正接（tanδ）の温度依存性を示すものである。図５において、曲線（ａ）〜（ｇ）は、それぞれサンプル１〜７の損失正接（tanδ）の温度依存性に相当する。サンプル１〜サンプル１〜７は、それぞれ図５の横軸に示す所定温度において、損失正接（tanδ）のピークを有する。本実施例において、熱圧着における加熱温度は、サンプル１〜７のガラス転移温度よりも高い温度とする。図５の温度範囲において、ガラス転移温度は、サンプル１では約６５℃であり（曲線（ａ））、サンプル２では約５８℃であり（曲線（ｂ））、サンプル３では約１０℃及び約５４℃であり（曲線（ｃ））、サンプル４では約１３℃及び約５０℃であり（曲線（ｄ））、サンプル５では約７℃及び約４５℃であり（曲線（ｅ））、サンプル６では約７℃である（曲線（ｆ））。
【００７７】
≪（２）熱圧着時間の特定≫
熱圧着によってサンプル３の塵埃除去材をガラス基板に貼り合わせ、その後、冷却して剥離を行い、ガラス基板の外観及び剥離の可否を確認する試験を行った。具体的には、ガラス基板上にホットメルト層が接するように塵埃除去材を重ね、１２０℃に加温したホットプレートで加熱しながらハンドローラで圧着した。その後、常温まで冷却し、塵埃除去材を剥離した。ここで、剥離角度を１８０°とした。
【００７８】
熱圧着時間を５秒間、１５秒間、３０秒間、４５秒間、６０秒間としてこの試験を行った場合におけるガラス基板の外観及び剥離の可否の結果を［表３］に示す。なお、このガラス基板には凹凸面はないが、この試験は、単に良好な圧着時間条件の割り出すために行うものであるための試験であるため問題はない。また、［表３］において「ＨＭ」はホットメルトを意味する。
【００７９】
【表３】
【００８０】
熱圧着時間を５秒間、１５秒間、３０秒間とした場合には、容易に剥離可能であった。そして、剥離後のガラス基板と元のガラス基板とで外観上の変化は何ら見られなかった。すなわちガラス基板上にホットメルト層の熱可塑性樹脂が転着していなかった。
【００８１】
これに対し、熱圧着時間を４５秒間以上とした場合には、容易に剥離できない又は全く剥離できなかった。そして、ガラス基板上にホットメルト層の熱硬化性樹脂が転着して密着し、塵埃除去材の基材であるポリエステルフィルムとホットメルト層との界面で剥離が生じ、ガラス基板面にホットメルト層の熱硬化性樹脂が残存してしまった。
【００８２】
この試験結果から、熱圧着温度を１２０℃とした場合、熱圧着時間は、５〜３０秒間とすることが好ましいことがわかった。
【００８３】
≪（３）熱圧着試験（ダスト除去試験等）≫
レンズ半径の高さが２μｍ、隣接するレンズの中心距離が３０μｍであるマイクロレンズアレイに、サンプル１〜９の塵埃除去材のホットメルト層をレンズ面に接触させて配置した。なお、レンズ上には、平均粒子径が約４μｍ、最大粒径が２０μｍ以下のダストフィラーを撒布した。これにより、顕微鏡では約１０個／ｍｍ２の異物（主にダストフィラー）の存在を確認した。また、レンズ間の凹部にはレジスト層が形成されている。
【００８４】
次に、１２０℃の弾性体加熱ヘッド（ＪＩＳ Ｋ６２５３に基づくショアーＡ５０）を塵埃除去材のポリエステルフィルム面から当接し、圧力５００ｇ／ｍ２、３０秒間加熱して、レンズ曲面及びレンズ間にホットメルト層を熱圧着させた。熱圧着後、塵埃除去材が常温に戻るまで放置し、９０°の角度で塵埃除去材をレンズ面から剥離した。剥離後、サンプル１〜９における（１）剥離強度、（２）マイクロレンズの破壊の有無、（３）ダスト除去状態、（４）樹脂転着状態を調べた。また、同様の試験を加熱温度１２０℃且つ熱圧着時間１０秒間、加熱温度８０℃且つ熱圧着時間３０秒間とした場合についてもそれぞれ行った。以下、評価方法について説明するとともに［表４］にこの評価結果を示す。
【００８５】
（１）剥離強度
測定装置としてテンシロン（オリエンテック社製）を用いてサンプル１〜９の剥離強度を剥離速度５ｍ／ｍｉｎで測定した。測定結果として１００ｇ／ｃｍ以上の剥離強度が得られれば、充分な剥離強度であるといえる。剥離強度が１００ｇ／ｃｍ未満であると、塵埃除去材が作業中に剥離する可能性があるためである。
【００８６】
（２）マイクロレンズの破壊
塵埃除去材を（１）の条件で剥離した後、マイクロレンズの表面が破壊されていないか否かについて、倍率２００倍の顕微鏡を用いて目視により確認した。ここで、マイクロレンズの表面に破壊がない場合を「◎」として評価した。一方、マイクロレンズの表面に破壊が確認された場合を「×」として評価した。
【００８７】
（３）ダスト除去の観察
塵埃除去材を（１）の条件で剥離した後、散布したダストフィラーが除去されたか否かについて、倍率２００倍の顕微鏡を用いて目視により確認した。
【００８８】
ここで、１回目のダスト除去作業で、完全にダストフィラーが除去された場合を「◎」として評価した。また、１回目のダスト除去作業では若干のダストフィラーが確認されるが、再度（２回目）のダスト除去作業を行うことにより完全にダストフィラーを除去することができ、実用上問題がない場合を「○」として評価した。一方、１回目のダスト除去作業では、多くのダストフィラーが残存している場合を「×」として評価した。
【００８９】
（４）ホットメルト層の転着の観察
塵埃除去材を（１）の条件で剥離した後、マイクロレンズの表面にホットメルト層が転着されたか否かについて、倍率２００倍の顕微鏡を用いて目視により確認した。
【００９０】
ここで、１回のダスト除去作業でホットメルト層の転着がない場合を「◎」として評価した。一方、１回のダスト除去作業でホットメルト層の転着が確認されたが、実用上問題がない程度である場合を「○」として評価した。一方、１回のダスト除去作業でホットメルト層の転着が明らかに確認された場合を「×」として評価した。なお、ホットメルト層は、ダストと異なり、再度の除去作業を行っても除去することは困難であった。
【００９１】
（５）総合評価
本実施の形態における塵埃除去材は、このような（１）〜（４）の全ての評価において満足する結果を得るための熱圧着条件が必要となる。したがって、上述した熱圧着における３つの条件（加熱温度１２０℃及び熱圧着時間３０秒間、加熱温度１２０℃及び熱圧着時間１０秒間、加熱温度８０℃及び熱圧着時間３０秒間）のうちの２以上の条件において、（１）〜（４）の全ての評価を満足する場合を「◎」として評価し、１条件においてのみ（１）〜（４）の全ての評価を満足する場合を「○」として評価した。一方、何れの条件においても（１）〜（４）の全ての評価を満足しない場合を「×」として評価した。
【００９２】
【表４】
【００９３】
［表４］に示すように、軟化温度が１１０〜１７０℃の範囲にあるサンプル１、６、８及び９では、熱圧着の３条件のうち１条件において各評価項目とも良好な評価結果が得られ、実用上使用できることがわかった。また、軟化温度が１２０℃の樹脂Ａと軟化温度が１６５℃の樹脂Ｂとを１：９の配合比で配合するサンプル２でも、熱圧着の３条件のうち１条件において各評価項目とも良好な評価結果が得られ、実用上使用できることがわかった。また、サンプル３、５では熱圧着３条件のうち２条件において、サンプル４では熱圧着３条件のうちの全てにおいて実用上使用できることがわかった。
【００９４】
この結果から、軟化温度が１１０℃〜１７０℃の範囲にある熱可塑性樹脂を使用する場合、１種類の熱可塑性樹脂を使用するよりも、異なる軟化温度を有する複数の熱可塑性樹脂を所定の配合比で配合させたものを使用する方が、塵埃除去材の実用上、より好ましい結果が得られることがわかった。また、これら複数の熱可塑性樹脂の軟化温度は、夫々１１０℃〜１７０℃の範囲であることが好ましいことがわかった。
【００９５】
そして、複数の熱可塑性樹脂のうち、夫々の軟化温度が１１０℃〜１７０℃の範囲にある低軟化温度熱可塑性樹脂（Ａ）と高軟化温度熱可塑性樹脂（Ｂ）の配合比率（Ａ）／（Ｂ）＝３／７〜９／１とすることが特に好ましいことがわかった。
【００９６】
次に、代表的な塵埃除去剤のサンプル（サンプル１、４、６）をＣＭＯＳセンサの表面に圧着して剥離し、剥離強度を測定するとともにＣＭＯＳセンサの表面及びサンプル表面の顕微鏡画像を撮像した。
【００９７】
具体的には、先ず、ガラス板に、ＣＭＯＳセンサ（１ｃｍ角）を両面テープにて貼り付け、ＣＭＯＳセンサのレンズ面の顕微鏡画像を撮影した（図６（ａ））。次に、ＣＭＯＳセンサのレンズ面にダスト（商品名Ｐ−４）を散布しエアーブローにて拡散させ、ＣＭＯＳセンサのレンズ面の顕微鏡画像を撮像した（図６（ｂ））。次に、デュロメータにＤＲシート（サンプル１、４、６）をセットし、速さ５．７、重さ５００ｇ重／ｃｍ２にてＤＲシートをＣＭＯＳセンサのレンズ面に押し付け、加熱温度１２０℃、熱圧着時間３０秒間として熱圧着を行った。次に、ＡＣＦテンシロンにて速度５ｍｍ／ｍｉｎでＤＲシートを剥離した。剥離強度を測定するとともに、剥離後、ＣＭＯＳセンサのレンズ面、ＤＲシート面の顕微鏡画像を撮像した（それぞれ図６（ｃ）、図６（ｄ））。
【００９８】
図６（ｃ）に示すように、サンプル１では、ＣＭＯＳセンサのレンズ面にホットメルト層の熱硬化性樹脂が転着して残存していた。これは、ホットメルト層とポリエステルフィルムとの剥離強度（接着力）よりもホットメルト層とＣＭＯＳセンサのレンズ面との剥離強度の方が大きかったためと考えられる。サンプル１における上述の測定条件での剥離強度は、４８４ｇであった。サンプル４では、ＣＭＯＳセンサのレンズ面への樹脂の転着もなく、ダストもきれいに除去されていた。サンプル４における上述の測定条件での剥離強度は、２２３ｇであった。サンプル６では、ＣＭＯＳセンサのレンズ面のレジストが破壊されていた。これは、ホットメルト層とポリエステルフィルムとの剥離強度、ホットメルト層とレンズ面との剥離強度がともに大きかったためと考えられる。サンプル６における上述の測定条件での剥離強度は、４０８ｇであった。なお、サンプル１については図６（ｄ）に示すようにサンプルのシート側ののりが破壊され、画像を撮影することができなかった。
【符号の説明】
【００９９】
１ 塵埃除去材、２ プラスチックフィルム、３ ホットメルト層、３Ａ 低軟化温度熱可塑性樹脂、３Ｂ 高軟化温度熱可塑性樹脂、１１ 凹凸面、１２ ダスト、２１ 巻き出しロール、２２ 巻き取りロール、２３ 補助ロール、２４ カバーシート、２５ ワーク、２６ ヒータ、２７ クーラー、２８ 押圧ヘッド、２９ 弾性体、３１ 支持台
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばマイクロレンズ表面等の凹凸面に付着したダストを除去する塵埃除去材及びこれを用いた塵埃除去方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、ＣＭＯＳ(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等の固体撮像素子においては、一般的に、感度の向上を目的として集光用のマイクロレンズを固体撮像素子表面に形成する。この場合、何らかの原因で、マイクロレンズの表面に金属粉、有機物、繊維等のダスト（塵埃）が付着することがある。ダストは、マイクロレンズの表面の凹凸部（凹凸面）に入り込む形で付着する。このため、マイクロレンズの表面に付着するダストを確実に取り除くことが大きな課題となる。
【０００３】
微細な凹凸面上のダストを除去する方法としては、例えば（１）溶剤に溶けている樹脂をダストが付着している凹凸面上に塗布し、溶剤を気化させた後、ダストを捕捉した樹脂を取り除く方法、（２）微粘着シート等をダストが付着した凹凸面に貼り付け、粘着層にダストを捕捉して取り除く方法、（３）紫外線硬化樹脂をダストが付着している凹凸面上に塗布し、紫外線硬化した後、ダストを捕捉した紫外線硬化樹脂を取り除く方法、（４）弾性ゴムをダストが付着した凹凸面に圧着し、弾性ゴムの表面でダストを捕捉して取り除く方法等が考えられる。
【０００４】
しかしながら、（１）〜（３）の方法では、樹脂（粘着剤）を取り除く際、凹凸面に樹脂が転着してしまい、それがダストになってしまうといった問題がある。具体的に（１）及び（３）の方法では、樹脂の被膜強度が弱いため、樹脂を取り除く際に樹脂が切れ易く、凹凸の隙間に樹脂が残り易くなる。また、（２）の方法では、粘着剤にモノマーや可塑剤等の低分子量成分を多く使用しているため、低分子量成分が付着し、粘着シートを除去した際に凹凸面に低分子量成分が残り易くなる。また、（２）の方法では、微粘着シートをマイクロレンズへ貼付する際に凹凸面への追従性が悪く、凹凸の隙間に入り込んだダストを捕捉することができないといった問題がある。また、（３）の方法では、紫外線照射によって硬化しきれなかった成分（未硬化成分）が凹凸面に付着するといった問題がある。これは、紫外線硬化樹脂の場合、全ての樹脂成分が高分子化することはなく、少なからず未硬化成分が残存するからである。また（４）の方法では、可塑剤等の成分がブリードして付着するといった問題がある。また、弾性ゴムは、ある程度の硬さがあるため、凹凸面に追従しにくい。
【０００５】
例えば特許文献１には、（２）の方法に近い技術として、粘着テープを用いて半導体ウエハ表面の異物を除去する技術が開示されている。この特許文献１には、熱可塑性粘着剤を使用すること、貼付け時と剥離時とで段階的に粘着剤の特性を変化させること等が記載されている。
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、熱可塑性粘着剤としてどのような熱可塑性樹脂を使用したらよいかについての検討が不十分であり、樹脂の凹凸面への転着の解消と、ダストの捕捉効率の向上とを両立するには至っていない。
【０００７】
一方、マイクロレンズ側の工夫によりダストの付着を避ける試みもなされている。例えば特許文献２には、マイクロレンズ上にフッ素系アクリル樹脂を用いて粗面化した平坦化層を形成し、ゴミや異物の付着を避けるようにすることが開示されている。また、例えば特許文献３には、マイクロレンズアレイの表面に親水性を持つ薄膜を形成することにより、マイクロレンズへのダメージを与えることなくダイシング時の洗浄効果を高める固体撮像素子の製造方法が開示されている。
【０００８】
しかしながら、平坦化層や親水性を持つ薄膜の形成は、固体撮像素子構造の変更を余儀なくされ、製造コストの増加を招き、及び固体撮像素子性能の低下を招く等の問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平８−８８２０７号公報
【特許文献２】特開２００７−５３１５３号公報
【特許文献３】特開２００７−１９４３０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
このように、素子構造の変更は、製造コストの増加や素子性能の低下の原因となる。このため、ダストを確実に除去することができ、樹脂の転着等を起こすことのないダスト除去技術の開発が期待されている。
【００１１】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、マイクロレンズ表面等の凹凸面に付着したダストを確実に捕捉して除去することができ、凹凸面上に樹脂やその他の成分が転着することのない塵埃除去材及びこれを用いた塵埃除去方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述の目的を達成するために、本発明の塵埃除去材は、支持体の表面にホットメルト層が形成され、該ホットメルト層を塵埃除去対象物の凹凸面に圧着した後、冷却することで該凹凸面に付着した塵埃を除去する塵埃除去材であって、前記ホットメルト層は、軟化温度が異なる複数の熱可塑性樹脂により形成された熱可塑性樹脂組成物層であることを特徴とする。
【００１３】
本発明の塵埃除去材において、前記ホットメルト層は、軟化温度が相対的に低温の低軟化温度熱可塑性樹脂と、軟化温度が相対的に高温の高軟化温度熱可塑性樹脂とを含有し、該低軟化温度熱可塑性樹脂及び該高軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度が夫々１１０〜１７０℃の範囲にある熱可塑性樹脂組成物層であることを特徴とする。
【００１４】
本発明の塵埃除去材において、前記ホットメルト層は、軟化温度が相対的に低温の低軟化温度熱可塑性樹脂と、軟化温度が相対的に高温の高軟化温度熱可塑性樹脂とを含有し、式（１）に基づく該低軟化温度熱可塑性樹脂及び該高軟化温度熱可塑性樹脂の平均軟化温度が１１０℃〜１７０℃の範囲にあることを特徴とする。
式（１）：平均軟化温度（℃）＝WL×TL＋WH×TH
ＷＬ：低軟化温度熱可塑性樹脂の重量比
ＷＨ：高軟化温度熱可塑性樹脂の重量比
ＴＬ：低軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度
ＴＨ：高軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度
【００１５】
また、上述の目的を達成するために、本発明の塵埃除去材は、支持体の表面にホットメルト層が形成され、該ホットメルト層を塵埃除去対象物の凹凸面に熱圧着した後、冷却することで該凹凸面に付着した塵埃を除去する塵埃除去材であって、前記ホットメルト層は、１１０℃〜１７０℃の範囲に軟化温度を有する熱可塑性樹脂により形成されてなる熱可塑性樹脂組成物層であることを特徴とする。
【００１６】
また、上述の目的を達成するために、本発明の塵埃除去方法は、支持体の表面にホットメルト層が形成された塵埃除去材により塵埃除去対象物の凹凸面上の塵埃を除去する塵埃除去方法であって、前記ホットメルト層を軟化温度が異なる複数の熱可塑性樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物層として形成し、該熱可塑性樹脂の軟化温度以下の温度で該ホットメルト層を前記凹凸面に熱圧着した後、冷却し、前記塵埃除去材を該凹凸面から剥離することを特徴とする。
【００１７】
本発明の塵埃除去方法において、前記ホットメルト層は、軟化温度が相対的に低温の低軟化温度熱可塑性樹脂と、軟化温度が相対的に高温の高軟化温度熱可塑性樹脂とを含有し、該低軟化温度熱可塑性樹脂及び該高軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度が夫々１１０〜１７０℃の範囲にある熱可塑性樹脂組成物層であり、前記低軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度以下の温度で前記ホットメルト層を前記凹凸面に熱圧着した後、冷却し、前記塵埃除去材を該凹凸面から剥離することを特徴とする。
【００１８】
本発明の塵埃除去方法において、前記ホットメルト層を、軟化温度が相対的に低温の低軟化温度熱可塑性樹脂と、軟化温度が相対的に高温の高軟化温度熱可塑性樹脂ととからなる熱可塑性樹脂組成物層として形成し、式（１）に基づく該低軟化温度熱可塑性樹脂及び該高軟化温度熱可塑性樹脂の平均軟化温度が１１０℃〜１７０℃の範囲にある熱可塑性樹脂組成物層として形成し、前記低軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度以下の温度で前記ホットメルト層を前記凹凸面に熱圧着した後、冷却し、前記塵埃除去材を該凹凸面から剥離することを特徴とする。
式（１）：平均軟化温度（℃）＝WL×TL＋WH×TH
ＷＬ：低軟化温度熱可塑性樹脂の重量比
ＷＨ：高軟化温度熱可塑性樹脂の重量比
ＴＬ：低軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度
ＴＨ：高軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度
【００１９】
本発明の塵埃除去方法において、前記熱圧着の際の加熱温度は、前記低軟化温度熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上であることを特徴とする。
【００２０】
本発明の塵埃除去方法において、前記凹凸面を備えた塵埃除去対象物の背面側を支持台で支持し、前記塵埃除去材を少なくとも先端部分が弾性体とされた押圧ヘッドにより該凹凸面に押し当て、該支持台により前記塵埃除去材の加熱及び冷却を行うことを特徴とする。
【００２１】
本発明の塵埃除去方法において、前記凹凸面を備えた塵埃除去対象物の背面側を支持台で支持し、前記塵埃除去材を少なくとも先端部分が弾性体とされた押圧ヘッドにより前記凹凸面に押し当て、該押圧ヘッドにより前記塵埃除去材の加熱及び冷却を行うことを特徴とする。
【００２２】
また、上述の目的を達成するために、本発明の塵埃除去方法は、表面にホットメルト層が形成された塵埃除去材により凹凸面を有する塵埃除去対象物の該凹凸面上の塵埃を除去する塵埃除去方法であって、前記ホットメルト層を、軟化温度が１１０〜１７０℃の範囲にある熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物層として形成し、前記熱可塑性樹脂の軟化温度以下の温度で前記塵埃除去材のホットメルト層を前記凹凸面に熱圧着した後、冷却し、該塵埃除去材を該凹凸面から剥離することを特徴とする。
【００２３】
本発明の塵埃除去材では、支持体上に形成されたホットメルト層が熱圧着により一部溶融して軟化する時に塵埃を捕捉し、冷却して硬化する時にダストをホットメルト層中に固定する。このホットメルト層を熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物層で構成し、熱によって軟化させることで、マイクロレンズ等の微細凹凸面にも追従可能となる。なお、熱可塑性樹脂は、その種類に応じて特定の軟化温度を有する。しかし、実際には、ホットメルト層は、熱可塑性樹脂が軟化温度に達する前に一部溶融を開始する。このため、適正な熱圧着条件を選択することにより、ダストを捕捉するとともにホットメルト層自体の転着を抑えることができる。
【００２４】
また、ホットメルト層を軟化温度が異なる複数の熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物層で形成することにより、ホットメルト層の熱溶融が進行することなく、幅広い熱圧着条件でダストを捕捉することができるとともにホットメルト層自体の転着を更に抑えることができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の塵埃除去材及び塵埃除去方法によれば、マイクロレンズ表面のような凹凸面に付着したダストを確実に捕捉して除去することが可能である。また、凹凸面上に塵埃除去材自体が転着することがなく、信頼性の高い塵埃除去を実現することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本実施の形態における塵埃除去材の構成例を示す概略断面図である。
【図２】本実施の形態における塵埃除去材によるダスト除去原理を説明する図である。（ａ）は熱圧着前の状態を示す図であり、（ｂ）は熱圧着状態を示す図であり、（ｃ）はダスト捕捉状態を示す図であり、（ｄ）は剥離後の状態を示す図である。
【図３】長尺状の塵埃除去材を用いて連続的にワーク表面のダスト除去を行う塵埃除去システムの一例を示す模式図である。（ａ）はワークのヒータ上への載置工程を示す図であり、（ｂ）は熱圧着工程を示す図であり、（ｃ）は冷却工程を示す図であり、（ｄ）は剥離工程を示す図であり、（ｅ）は使用済み塵埃除去材の巻き取り工程を示す図であり、（ｆ）はワークを次の工程に移行させることを示す図である。
【図４】長尺状の塵埃除去材を用いて連続的にワーク表面のダスト除去を行う塵埃除去システムの他の例を示す模式図である。（ａ）はワークの支持台上への載置工程を示す図であり、（ｂ）は熱圧着工程を示す図であり、（ｃ）は冷却及び剥離工程を示す図であり、（ｄ）は使用済み塵埃除去材の巻き取り工程を示す図であり、（ｅ）は、ワークを次の工程に移行させることを示す図である。
【図５】ホットメルト層の動的粘弾性特性を示す図である。
【図６】ダスト除去前、ダスト撒布後、塵埃除去材剥離後における凹凸面の状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明を適用した塵埃除去材及び塵埃除去方法の実施形態（以下、「本実施の形態」という。）について、図面を参照して説明する。
【００２８】
図１は、本実施の形態における塵埃除去材の断面図である。図１に示すように、塵埃除去材１は、支持体となるプラスチックフィルム２の一方の表面に熱可塑性樹脂を塗布することでホットメルト層３を形成してなるものである。このような構成からなる塵埃除去材１を使用することで、例えばＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の固体撮像素子上に形成される塵埃除去対象物としてのマイクロレンズの表面（凹凸面）に付着したダストを熱圧着により捕捉し、冷却後に剥離する同時にマイクロレンズ表面のダストを取り除くことができる。なお、塵埃除去対象物は、凹凸面を備えるものであればこれに限られない。
【００２９】
プラスチックフィルム２としては、熱圧着時の熱により軟化しない任意のプラスチックフィルムを使用することが可能であり、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム等を挙げることができる。中でも、ＰＥＴフィルムは、ホットメルト層の界面剥離が起こり易い等の問題がないため好適である。また、プラスチックフィルム２は、厚さ、弾性率等を任意の値とすることができ、フィルムとして使用されている通常の厚さ、弾性率とすることができる。具体的には、厚さ１２〜１００μｍ程度、弾性率１〜１５ＧＰａ・ｓ程度のものを使用することができる。例えばＰＥＴフィルムの弾性率は４〜６ＧＰａ・ｓであり、ＰＥＮフィルムの弾性率は６ＧＰａ・ｓであり、ＰＰＳフィルムの弾性率は、１０〜１３ＧＰａ・ｓである。
【００３０】
ホットメルト層３は、熱可塑性樹脂により形成された熱可塑性樹脂組成物層であり、加熱により熱溶融が進行して軟化する。ホットメルト層３は、加熱によって軟化することでダストを捕捉する。そして、ホットメルト層３は、その後の冷却により硬化し、捕捉したダストを内部に固定する。
【００３１】
ホットメルト層３の熱可塑性樹脂としては、加熱により軟化してダストを捕捉することができ、冷却により硬化して捕捉したダストを固定し得る樹脂であれば何れの樹脂であってもよいが、軟化温度が１１０℃〜１７０℃であるものが好ましく、軟化温度が１２０〜１６５℃であるものが特に好ましい。例えばプラスチックフィルム２としてＰＥＴ、ＰＥＮ等を選択した場合には、ホットメルト層３の熱可塑性樹脂としてはポリエステル、ポリエステルポリウレタン等が好ましい。軟化温度が１１０℃以上であることにより、必要以上に溶融することがなく熱可塑性樹脂がマイクロレンズの凹凸面へ転着するのを防止することができる。また、軟化温度が１７０℃以下であることにより、熱圧着時に十分な粘着性を得てダストを十分に捕捉することができる。
【００３２】
熱可塑性樹脂の軟化温度が１１０℃未満であると、ホットメルト層３を構成する熱可塑性樹脂が凹凸面に転着するおそれがある。一方、熱可塑性樹脂の軟化温度が１７０℃を越えると、熱圧着時に十分な粘着性が得られず、ダストの捕捉が不十分になるおそれがある。
【００３３】
ホットメルト層３は、軟化温度の異なる複数種類の熱可塑性樹脂により形成するようにしてもよい。これにより、ホットメルト層３は、熱溶融が急峻に進行することなく、すなわちホットメルト層３の溶融粘度が急峻に変化することがない。このため、幅広い熱圧着条件で、ダストの捕捉を行うとともに、ホットメルト層３の熱可塑性樹脂が凹凸面に転着することを防止することができる。
【００３４】
例えば、ホットメルト層３は、軟化温度が相対的に低温の低軟化温度熱可塑性樹脂と、相対的に高温の高軟化温度熱可塑性樹脂とを組み合わせてなる。この場合、低軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度は、１１０℃〜１４０℃が好ましい。更に、低軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度は１２０℃付近である１１５〜１３０℃が特に好ましい。また、高軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度は、１４０〜１７０℃が好ましい。更に、１６５℃付近である１４５〜１７０℃が好ましい。
【００３５】
低軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度が１１０℃以上であることにより、必要以上に低軟化温度熱可塑性樹脂が溶融することがないため、塵埃除去材を剥離した後の凹凸面への転着を抑制することができる。また、高軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度が１７０℃以下であることにより、熱圧着時に十分な粘着性を得てダストを十分に捕捉することができる。
【００３６】
また、低軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度と、高軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度との差が小さい場合には溶融粘度の差も小さくなるため、低軟化温度熱可塑性樹脂と高軟化温度熱可塑性樹脂とは、相伴った挙動を示す傾向にある。特に、低軟化温度熱可塑性樹脂と高軟化温度熱可塑性樹脂とが同一種類である場合（例えば共にポリエステル樹脂である場合）、この傾向は顕著となる。そこで、実験を行い検証した結果、低軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度と高軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度との差は、３０℃以上であることが好ましいことがわかった。このため、低軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度は、１４０℃以下であることが好ましい。
【００３７】
高軟化温度熱可塑性樹脂は、上述したように軟化温度が１７０℃以下であることが好ましく、低軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度との差が３０℃以上であることが好ましい。このため、高軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度は、上述したように１４０℃以上であることが好ましいことになる。
【００３８】
また、これに代えて、低軟化温度熱可塑性樹脂と高軟化温度熱可塑性樹樹脂とにおいて、式（１）にて算出される低軟化温度熱可塑性樹脂と高軟化温度熱可塑性樹樹脂との平均軟化温度が１１０℃〜１７０℃の範囲であってもよい。低軟化温度熱可塑性樹脂と高軟化温度熱可塑性樹樹脂との平均軟化温度が１１０℃〜１７０℃の範囲であることにより、ホットメルト層３の熱可塑性樹脂の凹凸面への転着を防止するとともに、熱圧着時に十分な粘着性を得てダストを十分に捕捉することができる。
式（１）：平均軟化温度（℃）＝WL×TL＋WH×TH
ＷＬ：低軟化温度熱可塑性樹脂の重量比
ＷＨ：高軟化温度熱可塑性樹脂の重量比
ＴＬ：低軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度
ＴＨ：高軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度
【００３９】
なお、例えば軟化温度の異なる３種以上の熱可塑性樹脂を使用する場合も、２種の熱可塑性樹脂を使用する場合と同様に、３種以上の熱可塑性樹脂をそれぞれ低軟化温度熱可塑性樹脂と高軟化温度熱可塑性樹脂とに適用させて上述のように考慮することが可能である。
【００４０】
また、低軟化温度熱可塑性樹脂を（Ａ）とし、高軟化温度熱可塑性樹脂を（Ｂ）とすると、これらの配合比率（Ａ）／（Ｂ）は、１／９〜９／１とすることが好ましく、（Ａ）／（Ｂ）＝３／７〜９／１とすることが特に好ましい。（Ａ）／（Ｂ）＝１／９〜９／１とすることにより、ホットメルト層３自体が転着することを防止できるとともに、ダストを十分に捕捉することが可能となる。
【００４１】
支持体となるプラスチックフィルム２としてＰＥＴ及びＰＥＮを選択した場合、ホットメルト層３を構成する熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂、又はポリエステルポリウレタン樹脂が好ましく、中でも平均分子量が５０００〜５００００程度のポリエステル樹脂又はポリエステルポリウレタン樹脂が好ましい。市販品としては、ＵＥシリーズ（ユニチカ（株）製）、バイロンシリーズ（東洋紡（株））の中から適宜目的の性質に見合った材料を選択することができる。
【００４２】
また、低軟化温度熱可塑性樹脂及び高軟化温度熱可塑性樹脂は、同一種類の樹脂同士の組み合わせであってもよいし、異なる種類の樹脂の組み合わせであってもよい。同一種類の樹脂同士の組み合わせとしては、特に、ポリエステル樹脂同士の組み合わせが好ましい。なお、低軟化温度熱可塑性樹脂及び高軟化温度熱可塑性樹脂が異なる種類の樹脂の組み合わせである場合、樹脂同士の相溶性が悪いとブリードしてしまうことがあるので注意を要する。
【００４３】
ここで、ホットメルト層３の厚さは、例えば凹凸面の凹凸の高さ等に応じて設定すすることができ、例えば５〜１００μｍ程度とすることができる。
【００４４】
ホットメルト層３には、熱可塑性樹脂の他、硬化剤等の各種添加剤を添加することも可能である。添加剤を添加することで、ホットメルト層３の熱的性質等を調整することが可能である。ただし、例えば硬化剤を添加する場合、過剰に添加するとダストを捕捉することができなくなるおそれがあるので、適正な添加量範囲で添加することが好ましい。
【００４５】
塵埃除去材１は、このような構成を備えることにより、マイクロレンズの表面（凹凸面）に付着したダストを確実に捕捉して除去することが可能となる。また、凹凸面上に塵埃除去材自体が転着することがなく、信頼性の高い塵埃除去を実現することが可能となる。
【００４６】
次に、塵埃除去材１を使用した塵埃除去方法について説明する。図２は、塵埃除去材１による塵埃除去処理の工程の一例を説明するための図である。
【００４７】
図２（ａ）に示すように、マイクロレンズ等の凹凸面１１上にあるダスト１２を除去する場合、先ず、塵埃除去材１のホットメルト層３を凹凸面１１と対向させて配置する。この図２に示す例において、塵埃除去材１のホットメルト層３は、低軟化温度熱可塑性樹脂３Ａ及び高軟化温度熱可塑性樹脂３Ｂを含有するものとする。凹凸面１１の凹凸の高さは、例えばマイクロレンズの場合、１μｍ〜２μｍ程度であるが、塵埃除去材１は、凹凸の高さが１０μｍ程度の凹凸面まで対応可能である。
【００４８】
次に、図２（ｂ）に示すように、凹凸面１１上に塵埃除去材１を重ねて配置し、加熱及び加圧により凹凸面１１と塵埃除去材１との熱圧着を行う。この熱圧着により、ホットメルト層３の低軟化温度熱可塑性樹脂３Ａは一部溶融して軟化し、ダスト１２を捕捉する。なお、熱圧着に際しては、凹凸面１１の背面側から塵埃除去材１に熱を加えるようにしてもよいし、塵埃除去材１の背面側から熱を加えるようにしてもよい。
【００４９】
熱圧着を行う際には、加熱温度を適正に制御する必要がある。例えば、加熱温度が高過ぎると、ホットメルト層３は、全体的に溶融してしまう。その結果、ホットメルト層３を構成する熱可塑性樹脂が凹凸面１１に転着するおそれがある。また、その後常温に戻してホットメルト層３を硬化させた場合、剥離が困難となり、糊残りや凹凸面１１の破損等が生ずるおそれがある。一方、加熱温度が低すぎると、熱可塑性樹脂の十分な粘着性が得られず、塵埃除去材１は、ダストを十分に捕捉できないおそれがある。
【００５０】
熱圧着における加熱温度は、ホットメルト層３の熱可塑性樹脂の軟化温度以下とすることが好ましい。なお、軟化温度は、ＪＩＳ Ｋ２５１３に準拠した方法で測定する。具体的には、熱可塑性樹脂の流動が顕著に確認できる温度を軟化温度として測定する。しかしながら、熱可塑性樹脂は、実際、軟化温度よりも少し低い温度で一部溶融が開始する。すなわち、本実施の形態における塵埃除去方法では、この点に着目して熱圧着温度をホットメルト層３の熱可塑性樹脂の軟化温度以下としている。
【００５１】
熱圧着における加熱温度をホットメルト層３の熱可塑性樹脂の軟化温度以下とすることにより、ホットメルト層３は、熱溶融が急峻に進行することなく徐々に進行して軟化していくため、凹凸面１１上のダストを確実に内部に取り込むことができる。また、低軟化温度可塑性樹脂３Ａの軟化温度以下では全体的に溶融しないため、ホットメルト層３の熱可塑性樹脂が凹凸面１１に転着することを防止することができる。図２に示す例では、熱圧着における加熱温度は、低軟化温度熱可塑性樹脂３Ａの軟化温度以下とすることが好ましい。これにより、ホットメルト層３は、低軟化温度熱可塑性樹脂３Ａの溶融が一部開始することで徐々に軟化し、また全体的に溶融することがない。
【００５２】
また、熱圧着における加熱温度は、ホットメルト層３の熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上とすることが好ましい。上述したように、熱可塑性樹脂は、そのガラス転移温度以上、軟化温度以下の温度範囲では、タッキネス（動的粘着性）を有する。このため、熱圧着時における加熱温度をホットメルト層３の熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上とすることにより、ホットメルト層３の熱可塑性樹脂全体にタッキネスによる付着性を与え、塵埃除去材１を凹凸面１１に良好に付着させることができる。なお、熱可塑性樹脂のガラス転移温度が常温（例えば２０℃〜３０℃）未満である場合には、加熱を行わない時点であってもホットメルト層３全体に付着性を与えることができる。
【００５３】
実際、熱可塑性樹脂のガラス転移温度よりも高く、熱可塑性樹脂の軟化温度以下であり、可能な限り、軟化温度付近の温度で熱圧着を行うことが好ましい。しかしながら、熱圧着時の加熱温度は、ガラス転移温度以上且つ軟化温度以下の温度であって軟化温度付近まで上昇させない温度とした場合であっても、熱可塑性樹脂は、タッキネスによる付着性を得ているため、熱圧着の際の圧力値を上述の熱圧着時の圧力値よりも大きな値に調節することにより、ホットメルト層３が凹凸面１１内部に入り込み、ダストを十分に除去することができる。
【００５４】
これにより、熱可塑性樹脂は、熱圧着時に十分な粘着性が得られ、ダストを確実に捕捉することができる。図２に示す例では、熱圧着における加熱温度は、低軟化温度熱可塑性樹脂３Ａのガラス転移温度以上とすることが好ましい。これにより、熱圧着時に低軟化温度熱可塑性樹脂３Ａの十分な粘着性が得られるため、塵埃除去材１は、ダストを確実に捕捉することができる。
【００５５】
また、熱圧着における熱圧着時間は、５〜３０秒間程度とすることが好ましく、１５〜３０秒間とすることが特に好ましい。熱圧着における熱圧着時間が長すぎると、ホットメルト層３は全体的に溶融するおそれがある。一方、熱圧着における熱圧着時間が短すぎると、熱可塑性樹脂の十分な粘着性が得られず、塵埃除去材１は、ダストを十分に捕捉できないおそれがある。
【００５６】
次に、塵埃除去材１の加熱を停止し、ホットメルト層３を常温に戻す。この時、塵埃除去材１を冷却するようにしてもよい。ホットメルト層３を常温に戻すことにより、図２（ｃ）に示すように、ホットメルト層３は、ダスト１２を内部に取り込んだ状態で硬化する。先の熱圧着において加熱温度及び熱圧着時間を上述のように制御することにより、常温に戻した際に、ホットメルト層３は、ダストを内部に完全に取り込んだ状態で硬化する。
【００５７】
その後、図２（ｄ）に示すように、塵埃除去材１を凹凸面１１から剥離する。これによって、凹凸面１１上のダスト１２は、凹凸面１１から取り除かれる。先の熱圧着において加熱温度及び熱圧着時間を上述のように制御することにより、ホットメルト層３内に完全に取り込まれたダストを剥離によって確実に除去することができる。また、先の熱圧着において加熱温度及び熱圧着時間を上述のように制御することにより、硬化後のホットメルト層３の形状は、硬化前のホットメルト層３に近い形状となるため剥離しやすく、さらに、熱可塑性樹脂が凹凸面１１上に転着することがないため糊残りや凹凸面１１の破損等が生じることを防止することができる。
【００５８】
このように、本実施の形態における塵埃除去方法では、塵埃除去材１と、表面にダスト１２を有する凹凸面１１との熱圧着において、加熱温度を、塵埃除去材１のホットメルト層３を構成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上且つ熱可塑性樹脂の軟化温度以下とすることで、確実にダストを捕捉して除去することができる。また、熱可塑性樹脂がマイクロレンズ等の微小の凹凸面１１に必要以上に付着することがなく、これにより、剥離における上述の支障を抑制することができる。
【００５９】
さらに、ホットメルト層３を軟化温度が異なる複数の熱可塑性樹脂にて構成して相対的に低軟化温度の熱可塑性樹脂の軟化温度以下で熱圧着を行うことにより、ホットメルト層３は、熱溶融が急峻に進行することなく、その結果、幅広い熱圧着条件を設定することができ、ホットメルト層３の脱落等の問題が抑制される。
【００６０】
塵埃除去方法は、このような処理を行うことにより、マイクロレンズの凹凸面１１上のダストを容易且つ確実に除去することができる。
【００６１】
なお、本実施の形態では、塵埃除去材１の形状を長尺状として、上述の塵埃除去方法の一連の工程を連続的に行うシステムを構築することが可能である。
【００６２】
図３は、長尺シート状の塵埃除去材１を巻き出しながら一連の工程を行う塵埃除去システムの一例を示す図である。この塵埃除去システムでは、巻き出しロール２１から塵埃除去材１が連続的に供給される。ダストが付着した塵埃除去材１は、巻き取りロール２２に巻き取られる。塵埃除去材１の供給に際しては、補助ロール２３によってカバーシート２４が剥離され、ホットロール層が露呈した状態で塵埃除去材１が繰り出される。
【００６３】
この図３に示す例において、ワーク（塵埃除去対象物）２５は、ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の固体撮像素子であり、この固体撮像素子のマイクロレンズ面に付着したダストを除去する。ワーク２５をヒータ２６上に載置して加熱し、その後クーラー２７上に載置して冷却する。
【００６４】
繰り出された塵埃除去材１は、押圧ヘッド２８によってワーク２５に圧着される。押圧ヘッド２８の先端には、ゴム等からなる弾性体２９が取り付けられており、これにより、ワーク２５の微細な凹凸面に追随して良好な圧着状態が実現される。ここで、押圧ヘッド２８の弾性体２９は、ＪＩＳ Ｋ６２５３に基づくゴム硬度がショアーＡ４０〜Ａ７０の範囲であることが好ましい。
【００６５】
図３に示す塵埃除去システムでは、先ず、図３（ａ）に示すように、巻き出しロール２１から塵埃除去材１を供給する。このとき、塵埃除去材１は、ホットメルト層３の面がワーク２５側に向くように供給される。また、ヒータ２６上にワーク２５を載置して加熱を行う。次に、図３（ｂ）に示すように、ワーク２５を載置したヒータ２６を押圧ヘッド２８の直下に移動させる。そして、押圧ヘッド２８を下降させて巻き出しロール２１から供給された塵埃除去材１をその背面側から押圧し、ヒータ２６上のワーク２５の表面（凹凸面）に塵埃除去材１を熱圧着させる。
【００６６】
所定時間熱圧着を行った後、図３（ｃ）に示すように、塵埃除去材１を圧着したままワーク２５をクーラー２７上に移動させる。ワーク２５をクーラー２７に移動させることで、ワーク２５と共に塵埃除去材１も冷却され、ホットメルト層が常温に戻る。また、この間にヒータ２６上には次のワーク２５を補充し、加熱を開始する。
【００６７】
クーラー２７に載置された塵埃除去材１のホットメルト層が常温に戻った後、図３（ｄ）に示すように、押圧ヘッド２８を上昇させて塵埃除去材１をワーク２５の表面から剥離し、ワーク２５の表面上のダストを取り除く。ダストを取り除いた後、図３（ｅ）に示すように、ダストが付着した部分の塵埃除去材１を巻き取りロール２２で巻き取り、塵埃除去材１の未使用部分を繰り出す。その後、図３（ｆ）に示すように、クーラー２７上のワーク２５を次の工程に移行させる。これとともに、図３（ａ）の工程に戻り、この一連の工程を繰り返すことで連続的にワーク２５表面のダスト除去を行う。
【００６８】
この塵埃除去システムでは、ワーク２５を支持する支持台であるヒータ２６、クーラー２７でそれぞれ塵埃除去材１の加熱、冷却を行うようにしたが、これに替えて、例えば図４に示すように、押圧ヘッド２８側で塵埃除去材１の加熱、冷却を行うようにしてもよい。
【００６９】
図４に示す塵埃除去システムでは、先ず、図４（ａ）に示すように、巻き出しロール２１から塵埃除去材１を供給する。また、支持台３１上にワーク２５を載置する。このとき、塵埃除去材１は、ホットメルト層３の面がワーク２５側に向くように供給される。次に、図４（ｂ）に示すように、押圧ヘッド２８を加熱させて、巻き出しロール２１から供給された塵埃除去材１をワーク２５の表面（凹凸面）に熱圧着させる。次に、図４（ｃ）に示すように、押圧ヘッド２８を冷却し、これにより塵埃除去材１を冷却して塵埃除去材１のホットメルト層を常温に戻す。ホットメルト層が常温に戻った後、押圧ヘッド２８を上昇させて塵埃除去材１をワーク２５の表面から剥離し、ワーク２５の表面上のダストを取り除く。ダストを取り除いた後、図４（ｄ）に示すように、ダストが付着した部分の塵埃除去材１を巻き取りロール２２で巻き取り、塵埃除去材１の未使用部分を繰り出す。その後、図４（ｅ）に示すように、クーラー２７上のワーク２５を次の工程に移行させる。これとともに、図４（ａ）の工程に戻り、この一連の工程を繰り返すことで連続的にワーク２５表面のダスト除去を行う。
【００７０】
このように、本実施の形態における塵埃除去材及び塵埃除去方法によれば、マイクロレンズアレイ等の凹凸面上のダストを確実に除去することができ、樹脂の転着や凹凸面の破損等の障害を引き起こすことなく、信頼性の高い塵埃除去を実現することが可能である。なお、本発明が前述の実施形態に限定されるものでないことは言うまでもなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【実施例】
【００７１】
次に、本発明の具体的な実施例について説明する。なお、本発明の範囲は、以下の実施例に限定されるものではない。
【００７２】
≪（１）塵埃除去材の作製≫
先ず、以下の［表１］に示す性質（ガラス転移温度（℃）、軟化温度（℃）、分子量、溶融粘度）を有する５種類の熱可塑性樹脂（樹脂Ａ〜Ｅ）を以下の［表２］に示す質量部で配合してホットメルト層形成用組成物を調製した。ここで、樹脂Ａ〜Ｅは、［表１］に示す性質を有するポリエステル樹脂である。次に、ホットメルト層形成用組成物１００質量部とメチルエチルケトン１００質量部及びトルエン２００質量部とを混合した溶液を、厚さ１００μｍのポリエステルフィルムに塗布することにより厚さ３０μｍの熱可塑性樹脂組成物層（ホットメルト層）を形成して塵埃除去材のサンプル１〜サンプル９を作製した。
【００７３】
【表１】
【００７４】
【表２】
【００７５】
なお、サンプル１〜６、８、９は、本発明の実施例に相当し、サンプル７は比較例に相当する。
【００７６】
サンプル１〜７のホットメルト層の動的粘弾性を動的粘弾性装置（ＤＭＡ）（商品名ＤＭＡ６００（セイコーシンスルメンツ（株）社製）にて測定した。なお、測定操作の便宜上、ホットメルト層を支持しているポリエステルフィルムを含めて動的粘弾性を測定した。測定結果を図５に示す。この図５は、熱可塑性樹脂の粘性に相当する損失弾性率（E”)と弾性に相当する貯蔵弾性率（E’)との比であって振動吸収性を反映する損失正接（tanδ）の温度依存性を示すものである。図５において、曲線（ａ）〜（ｇ）は、それぞれサンプル１〜７の損失正接（tanδ）の温度依存性に相当する。サンプル１〜サンプル１〜７は、それぞれ図５の横軸に示す所定温度において、損失正接（tanδ）のピークを有する。本実施例において、熱圧着における加熱温度は、サンプル１〜７のガラス転移温度よりも高い温度とする。図５の温度範囲において、ガラス転移温度は、サンプル１では約６５℃であり（曲線（ａ））、サンプル２では約５８℃であり（曲線（ｂ））、サンプル３では約１０℃及び約５４℃であり（曲線（ｃ））、サンプル４では約１３℃及び約５０℃であり（曲線（ｄ））、サンプル５では約７℃及び約４５℃であり（曲線（ｅ））、サンプル６では約７℃である（曲線（ｆ））。
【００７７】
≪（２）熱圧着時間の特定≫
熱圧着によってサンプル３の塵埃除去材をガラス基板に貼り合わせ、その後、冷却して剥離を行い、ガラス基板の外観及び剥離の可否を確認する試験を行った。具体的には、ガラス基板上にホットメルト層が接するように塵埃除去材を重ね、１２０℃に加温したホットプレートで加熱しながらハンドローラで圧着した。その後、常温まで冷却し、塵埃除去材を剥離した。ここで、剥離角度を１８０°とした。
【００７８】
熱圧着時間を５秒間、１５秒間、３０秒間、４５秒間、６０秒間としてこの試験を行った場合におけるガラス基板の外観及び剥離の可否の結果を［表３］に示す。なお、このガラス基板には凹凸面はないが、この試験は、単に良好な圧着時間条件の割り出すために行うものであるための試験であるため問題はない。また、［表３］において「ＨＭ」はホットメルトを意味する。
【００７９】
【表３】
【００８０】
熱圧着時間を５秒間、１５秒間、３０秒間とした場合には、容易に剥離可能であった。そして、剥離後のガラス基板と元のガラス基板とで外観上の変化は何ら見られなかった。すなわちガラス基板上にホットメルト層の熱可塑性樹脂が転着していなかった。
【００８１】
これに対し、熱圧着時間を４５秒間以上とした場合には、容易に剥離できない又は全く剥離できなかった。そして、ガラス基板上にホットメルト層の熱硬化性樹脂が転着して密着し、塵埃除去材の基材であるポリエステルフィルムとホットメルト層との界面で剥離が生じ、ガラス基板面にホットメルト層の熱硬化性樹脂が残存してしまった。
【００８２】
この試験結果から、熱圧着温度を１２０℃とした場合、熱圧着時間は、５〜３０秒間とすることが好ましいことがわかった。
【００８３】
≪（３）熱圧着試験（ダスト除去試験等）≫
レンズ半径の高さが２μｍ、隣接するレンズの中心距離が３０μｍであるマイクロレンズアレイに、サンプル１〜９の塵埃除去材のホットメルト層をレンズ面に接触させて配置した。なお、レンズ上には、平均粒子径が約４μｍ、最大粒径が２０μｍ以下のダストフィラーを撒布した。これにより、顕微鏡では約１０個／ｍｍ２の異物（主にダストフィラー）の存在を確認した。また、レンズ間の凹部にはレジスト層が形成されている。
【００８４】
次に、１２０℃の弾性体加熱ヘッド（ＪＩＳ Ｋ６２５３に基づくショアーＡ５０）を塵埃除去材のポリエステルフィルム面から当接し、圧力５００ｇ／ｍ２、３０秒間加熱して、レンズ曲面及びレンズ間にホットメルト層を熱圧着させた。熱圧着後、塵埃除去材が常温に戻るまで放置し、９０°の角度で塵埃除去材をレンズ面から剥離した。剥離後、サンプル１〜９における（１）剥離強度、（２）マイクロレンズの破壊の有無、（３）ダスト除去状態、（４）樹脂転着状態を調べた。また、同様の試験を加熱温度１２０℃且つ熱圧着時間１０秒間、加熱温度８０℃且つ熱圧着時間３０秒間とした場合についてもそれぞれ行った。以下、評価方法について説明するとともに［表４］にこの評価結果を示す。
【００８５】
（１）剥離強度
測定装置としてテンシロン（オリエンテック社製）を用いてサンプル１〜９の剥離強度を剥離速度５ｍ／ｍｉｎで測定した。測定結果として１００ｇ／ｃｍ以上の剥離強度が得られれば、充分な剥離強度であるといえる。剥離強度が１００ｇ／ｃｍ未満であると、塵埃除去材が作業中に剥離する可能性があるためである。
【００８６】
（２）マイクロレンズの破壊
塵埃除去材を（１）の条件で剥離した後、マイクロレンズの表面が破壊されていないか否かについて、倍率２００倍の顕微鏡を用いて目視により確認した。ここで、マイクロレンズの表面に破壊がない場合を「◎」として評価した。一方、マイクロレンズの表面に破壊が確認された場合を「×」として評価した。
【００８７】
（３）ダスト除去の観察
塵埃除去材を（１）の条件で剥離した後、散布したダストフィラーが除去されたか否かについて、倍率２００倍の顕微鏡を用いて目視により確認した。
【００８８】
ここで、１回目のダスト除去作業で、完全にダストフィラーが除去された場合を「◎」として評価した。また、１回目のダスト除去作業では若干のダストフィラーが確認されるが、再度（２回目）のダスト除去作業を行うことにより完全にダストフィラーを除去することができ、実用上問題がない場合を「○」として評価した。一方、１回目のダスト除去作業では、多くのダストフィラーが残存している場合を「×」として評価した。
【００８９】
（４）ホットメルト層の転着の観察
塵埃除去材を（１）の条件で剥離した後、マイクロレンズの表面にホットメルト層が転着されたか否かについて、倍率２００倍の顕微鏡を用いて目視により確認した。
【００９０】
ここで、１回のダスト除去作業でホットメルト層の転着がない場合を「◎」として評価した。一方、１回のダスト除去作業でホットメルト層の転着が確認されたが、実用上問題がない程度である場合を「○」として評価した。一方、１回のダスト除去作業でホットメルト層の転着が明らかに確認された場合を「×」として評価した。なお、ホットメルト層は、ダストと異なり、再度の除去作業を行っても除去することは困難であった。
【００９１】
（５）総合評価
本実施の形態における塵埃除去材は、このような（１）〜（４）の全ての評価において満足する結果を得るための熱圧着条件が必要となる。したがって、上述した熱圧着における３つの条件（加熱温度１２０℃及び熱圧着時間３０秒間、加熱温度１２０℃及び熱圧着時間１０秒間、加熱温度８０℃及び熱圧着時間３０秒間）のうちの２以上の条件において、（１）〜（４）の全ての評価を満足する場合を「◎」として評価し、１条件においてのみ（１）〜（４）の全ての評価を満足する場合を「○」として評価した。一方、何れの条件においても（１）〜（４）の全ての評価を満足しない場合を「×」として評価した。
【００９２】
【表４】
【００９３】
［表４］に示すように、軟化温度が１１０〜１７０℃の範囲にあるサンプル１、６、８及び９では、熱圧着の３条件のうち１条件において各評価項目とも良好な評価結果が得られ、実用上使用できることがわかった。また、軟化温度が１２０℃の樹脂Ａと軟化温度が１６５℃の樹脂Ｂとを１：９の配合比で配合するサンプル２でも、熱圧着の３条件のうち１条件において各評価項目とも良好な評価結果が得られ、実用上使用できることがわかった。また、サンプル３、５では熱圧着３条件のうち２条件において、サンプル４では熱圧着３条件のうちの全てにおいて実用上使用できることがわかった。
【００９４】
この結果から、軟化温度が１１０℃〜１７０℃の範囲にある熱可塑性樹脂を使用する場合、１種類の熱可塑性樹脂を使用するよりも、異なる軟化温度を有する複数の熱可塑性樹脂を所定の配合比で配合させたものを使用する方が、塵埃除去材の実用上、より好ましい結果が得られることがわかった。また、これら複数の熱可塑性樹脂の軟化温度は、夫々１１０℃〜１７０℃の範囲であることが好ましいことがわかった。
【００９５】
そして、複数の熱可塑性樹脂のうち、夫々の軟化温度が１１０℃〜１７０℃の範囲にある低軟化温度熱可塑性樹脂（Ａ）と高軟化温度熱可塑性樹脂（Ｂ）の配合比率（Ａ）／（Ｂ）＝３／７〜９／１とすることが特に好ましいことがわかった。
【００９６】
次に、代表的な塵埃除去剤のサンプル（サンプル１、４、６）をＣＭＯＳセンサの表面に圧着して剥離し、剥離強度を測定するとともにＣＭＯＳセンサの表面及びサンプル表面の顕微鏡画像を撮像した。
【００９７】
具体的には、先ず、ガラス板に、ＣＭＯＳセンサ（１ｃｍ角）を両面テープにて貼り付け、ＣＭＯＳセンサのレンズ面の顕微鏡画像を撮影した（図６（ａ））。次に、ＣＭＯＳセンサのレンズ面にダスト（商品名Ｐ−４）を散布しエアーブローにて拡散させ、ＣＭＯＳセンサのレンズ面の顕微鏡画像を撮像した（図６（ｂ））。次に、デュロメータにＤＲシート（サンプル１、４、６）をセットし、速さ５．７、重さ５００ｇ重／ｃｍ２にてＤＲシートをＣＭＯＳセンサのレンズ面に押し付け、加熱温度１２０℃、熱圧着時間３０秒間として熱圧着を行った。次に、ＡＣＦテンシロンにて速度５ｍｍ／ｍｉｎでＤＲシートを剥離した。剥離強度を測定するとともに、剥離後、ＣＭＯＳセンサのレンズ面、ＤＲシート面の顕微鏡画像を撮像した（それぞれ図６（ｃ）、図６（ｄ））。
【００９８】
図６（ｃ）に示すように、サンプル１では、ＣＭＯＳセンサのレンズ面にホットメルト層の熱硬化性樹脂が転着して残存していた。これは、ホットメルト層とポリエステルフィルムとの剥離強度（接着力）よりもホットメルト層とＣＭＯＳセンサのレンズ面との剥離強度の方が大きかったためと考えられる。サンプル１における上述の測定条件での剥離強度は、４８４ｇであった。サンプル４では、ＣＭＯＳセンサのレンズ面への樹脂の転着もなく、ダストもきれいに除去されていた。サンプル４における上述の測定条件での剥離強度は、２２３ｇであった。サンプル６では、ＣＭＯＳセンサのレンズ面のレジストが破壊されていた。これは、ホットメルト層とポリエステルフィルムとの剥離強度、ホットメルト層とレンズ面との剥離強度がともに大きかったためと考えられる。サンプル６における上述の測定条件での剥離強度は、４０８ｇであった。なお、サンプル１については図６（ｄ）に示すようにサンプルのシート側ののりが破壊され、画像を撮影することができなかった。
【符号の説明】
【００９９】
１ 塵埃除去材、２ プラスチックフィルム、３ ホットメルト層、３Ａ 低軟化温度熱可塑性樹脂、３Ｂ 高軟化温度熱可塑性樹脂、１１ 凹凸面、１２ ダスト、２１ 巻き出しロール、２２ 巻き取りロール、２３ 補助ロール、２４ カバーシート、２５ ワーク、２６ ヒータ、２７ クーラー、２８ 押圧ヘッド、２９ 弾性体、３１ 支持台
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体の表面にホットメルト層が形成され、該ホットメルト層を塵埃除去対象物の凹凸面に圧着した後、冷却することで該凹凸面に付着した塵埃を除去する塵埃除去材であって、
前記ホットメルト層は、軟化温度が異なる複数の熱可塑性樹脂により形成された熱可塑性樹脂組成物層であることを特徴とする塵埃除去材。
【請求項２】
前記ホットメルト層は、軟化温度が相対的に低温の低軟化温度熱可塑性樹脂と、軟化温度が相対的に高温の高軟化温度熱可塑性樹脂とを含有し、該低軟化温度熱可塑性樹脂及び該高軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度が夫々１１０〜１７０℃の範囲にある熱可塑性樹脂組成物層であることを特徴とする請求項１記載の塵埃除去材。
【請求項３】
前記ホットメルト層は、軟化温度が相対的に低温の低軟化温度熱可塑性樹脂と、軟化温度が相対的に高温の高軟化温度熱可塑性樹脂とを含有し、式（１）に基づく該低軟化温度熱可塑性樹脂及び該高軟化温度熱可塑性樹脂の平均軟化温度が１１０℃〜１７０℃の範囲にあることを特徴とする請求項１記載の塵埃除去材。
式（１）：平均軟化温度（℃）＝WL×TL＋WH×TH
ＷＬ：低軟化温度熱可塑性樹脂の重量比
ＷＨ：高軟化温度熱可塑性樹脂の重量比
ＴＬ：低軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度
ＴＨ：高軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度
【請求項４】
前記熱可塑性樹脂は、ポリエステル系樹脂であることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１項記載の塵埃除去材。
【請求項５】
支持体の表面にホットメルト層が形成され、該ホットメルト層を塵埃除去対象物の凹凸面に熱圧着した後、冷却することで該凹凸面に付着した塵埃を除去する塵埃除去材であって、前記ホットメルト層は、１１０℃〜１７０℃の範囲に軟化温度を有する熱可塑性樹脂により形成されてなる熱可塑性樹脂組成物層であることを特徴とする塵埃除去材。
【請求項６】
支持体の表面にホットメルト層が形成された塵埃除去材により塵埃除去対象物の凹凸面上の塵埃を除去する塵埃除去方法であって、
前記ホットメルト層を軟化温度が異なる複数の熱可塑性樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物層として形成し、該熱可塑性樹脂の軟化温度以下の温度で該ホットメルト層を前記凹凸面に熱圧着した後、冷却し、前記塵埃除去材を該凹凸面から剥離することを特徴とする塵埃除去方法。
【請求項７】
前記ホットメルト層は、軟化温度が相対的に低温の低軟化温度熱可塑性樹脂と、軟化温度が相対的に高温の高軟化温度熱可塑性樹脂とを含有し、該低軟化温度熱可塑性樹脂及び該高軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度が夫々１１０〜１７０℃の範囲にある熱可塑性樹脂組成物層であり、
前記低軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度以下の温度で前記ホットメルト層を前記凹凸面に熱圧着した後、冷却し、前記塵埃除去材を該凹凸面から剥離することを特徴とする請求項６記載の塵埃除去方法。
【請求項８】
前記ホットメルト層を、軟化温度が相対的に低温の低軟化温度熱可塑性樹脂と、軟化温度が相対的に高温の高軟化温度熱可塑性樹脂ととからなる熱可塑性樹脂組成物層として形成し、式（１）に基づく該低軟化温度熱可塑性樹脂及び該高軟化温度熱可塑性樹脂の平均軟化温度が１１０℃〜１７０℃の範囲にある熱可塑性樹脂組成物層として形成し、
前記低軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度以下の温度で前記ホットメルト層を前記凹凸面に熱圧着した後、冷却し、前記塵埃除去材を該凹凸面から剥離することを特徴とする請求項６記載の塵埃除去方法。
式（１）：平均軟化温度（℃）＝WL×TL＋WH×TH
ＷＬ：低軟化温度熱可塑性樹脂の重量比
ＷＨ：高軟化温度熱可塑性樹脂の重量比
ＴＬ：低軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度
ＴＨ：高軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度
【請求項９】
前記熱圧着の際の加熱温度は、前記低軟化温度熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上であることを特徴とする請求項６乃至請求項８の何れか１項記載の塵埃除去方法。
【請求項１０】
前記凹凸面を備えた塵埃除去対象物の背面側を支持台で支持し、前記塵埃除去材を少なくとも先端部分が弾性体とされた押圧ヘッドにより該凹凸面に押し当て、該支持台により前記塵埃除去材の加熱及び冷却を行うことを特徴とする請求項９記載の塵埃除去方法。
【請求項１１】
前記凹凸面を備えた塵埃除去対象物の背面側を支持台で支持し、前記塵埃除去材を少なくとも先端部分が弾性体とされた押圧ヘッドにより該凹凸面に押し当て、該押圧ヘッドにより前記塵埃除去材の加熱及び冷却を行うことを特徴とする請求項９項記載の塵埃除去方法。
【請求項１２】
長尺状の該塵埃除去材が順次繰り出されることを特徴とする請求項１０又は請求項１１記載の塵埃除去方法。
【請求項１３】
前記凹凸面は、マイクロレンズの表面であることを特徴とする請求項６乃至請求項１２記載の何れか１項記載の塵埃除去方法。
【請求項１４】
前記熱可塑性樹脂としてポリエステル系樹脂を用いることを特徴とする請求項６乃至請求項１３何れか１項記載の塵埃除去方法。
【請求項１５】
表面にホットメルト層が形成された塵埃除去材により塵埃除去対象物の凹凸面を有する塵埃除去対象物の該凹凸面上の塵埃を除去する塵埃除去方法であって、
前記ホットメルト層を、軟化温度が１１０〜１７０℃の範囲にある熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物層として形成し、
前記熱可塑性樹脂の軟化温度以下の温度で前記塵埃除去材のホットメルト層を前記凹凸面に熱圧着した後、冷却し、該塵埃除去材を該凹凸面から剥離することを特徴とする塵埃除去方法。
【請求項１】
支持体の表面にホットメルト層が形成され、該ホットメルト層を塵埃除去対象物の凹凸面に圧着した後、冷却することで該凹凸面に付着した塵埃を除去する塵埃除去材であって、
前記ホットメルト層は、軟化温度が異なる複数の熱可塑性樹脂により形成された熱可塑性樹脂組成物層であることを特徴とする塵埃除去材。
【請求項２】
前記ホットメルト層は、軟化温度が相対的に低温の低軟化温度熱可塑性樹脂と、軟化温度が相対的に高温の高軟化温度熱可塑性樹脂とを含有し、該低軟化温度熱可塑性樹脂及び該高軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度が夫々１１０〜１７０℃の範囲にある熱可塑性樹脂組成物層であることを特徴とする請求項１記載の塵埃除去材。
【請求項３】
前記ホットメルト層は、軟化温度が相対的に低温の低軟化温度熱可塑性樹脂と、軟化温度が相対的に高温の高軟化温度熱可塑性樹脂とを含有し、式（１）に基づく該低軟化温度熱可塑性樹脂及び該高軟化温度熱可塑性樹脂の平均軟化温度が１１０℃〜１７０℃の範囲にあることを特徴とする請求項１記載の塵埃除去材。
式（１）：平均軟化温度（℃）＝WL×TL＋WH×TH
ＷＬ：低軟化温度熱可塑性樹脂の重量比
ＷＨ：高軟化温度熱可塑性樹脂の重量比
ＴＬ：低軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度
ＴＨ：高軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度
【請求項４】
前記熱可塑性樹脂は、ポリエステル系樹脂であることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１項記載の塵埃除去材。
【請求項５】
支持体の表面にホットメルト層が形成され、該ホットメルト層を塵埃除去対象物の凹凸面に熱圧着した後、冷却することで該凹凸面に付着した塵埃を除去する塵埃除去材であって、前記ホットメルト層は、１１０℃〜１７０℃の範囲に軟化温度を有する熱可塑性樹脂により形成されてなる熱可塑性樹脂組成物層であることを特徴とする塵埃除去材。
【請求項６】
支持体の表面にホットメルト層が形成された塵埃除去材により塵埃除去対象物の凹凸面上の塵埃を除去する塵埃除去方法であって、
前記ホットメルト層を軟化温度が異なる複数の熱可塑性樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物層として形成し、該熱可塑性樹脂の軟化温度以下の温度で該ホットメルト層を前記凹凸面に熱圧着した後、冷却し、前記塵埃除去材を該凹凸面から剥離することを特徴とする塵埃除去方法。
【請求項７】
前記ホットメルト層は、軟化温度が相対的に低温の低軟化温度熱可塑性樹脂と、軟化温度が相対的に高温の高軟化温度熱可塑性樹脂とを含有し、該低軟化温度熱可塑性樹脂及び該高軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度が夫々１１０〜１７０℃の範囲にある熱可塑性樹脂組成物層であり、
前記低軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度以下の温度で前記ホットメルト層を前記凹凸面に熱圧着した後、冷却し、前記塵埃除去材を該凹凸面から剥離することを特徴とする請求項６記載の塵埃除去方法。
【請求項８】
前記ホットメルト層を、軟化温度が相対的に低温の低軟化温度熱可塑性樹脂と、軟化温度が相対的に高温の高軟化温度熱可塑性樹脂ととからなる熱可塑性樹脂組成物層として形成し、式（１）に基づく該低軟化温度熱可塑性樹脂及び該高軟化温度熱可塑性樹脂の平均軟化温度が１１０℃〜１７０℃の範囲にある熱可塑性樹脂組成物層として形成し、
前記低軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度以下の温度で前記ホットメルト層を前記凹凸面に熱圧着した後、冷却し、前記塵埃除去材を該凹凸面から剥離することを特徴とする請求項６記載の塵埃除去方法。
式（１）：平均軟化温度（℃）＝WL×TL＋WH×TH
ＷＬ：低軟化温度熱可塑性樹脂の重量比
ＷＨ：高軟化温度熱可塑性樹脂の重量比
ＴＬ：低軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度
ＴＨ：高軟化温度熱可塑性樹脂の軟化温度
【請求項９】
前記熱圧着の際の加熱温度は、前記低軟化温度熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上であることを特徴とする請求項６乃至請求項８の何れか１項記載の塵埃除去方法。
【請求項１０】
前記凹凸面を備えた塵埃除去対象物の背面側を支持台で支持し、前記塵埃除去材を少なくとも先端部分が弾性体とされた押圧ヘッドにより該凹凸面に押し当て、該支持台により前記塵埃除去材の加熱及び冷却を行うことを特徴とする請求項９記載の塵埃除去方法。
【請求項１１】
前記凹凸面を備えた塵埃除去対象物の背面側を支持台で支持し、前記塵埃除去材を少なくとも先端部分が弾性体とされた押圧ヘッドにより該凹凸面に押し当て、該押圧ヘッドにより前記塵埃除去材の加熱及び冷却を行うことを特徴とする請求項９項記載の塵埃除去方法。
【請求項１２】
長尺状の該塵埃除去材が順次繰り出されることを特徴とする請求項１０又は請求項１１記載の塵埃除去方法。
【請求項１３】
前記凹凸面は、マイクロレンズの表面であることを特徴とする請求項６乃至請求項１２記載の何れか１項記載の塵埃除去方法。
【請求項１４】
前記熱可塑性樹脂としてポリエステル系樹脂を用いることを特徴とする請求項６乃至請求項１３何れか１項記載の塵埃除去方法。
【請求項１５】
表面にホットメルト層が形成された塵埃除去材により塵埃除去対象物の凹凸面を有する塵埃除去対象物の該凹凸面上の塵埃を除去する塵埃除去方法であって、
前記ホットメルト層を、軟化温度が１１０〜１７０℃の範囲にある熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物層として形成し、
前記熱可塑性樹脂の軟化温度以下の温度で前記塵埃除去材のホットメルト層を前記凹凸面に熱圧着した後、冷却し、該塵埃除去材を該凹凸面から剥離することを特徴とする塵埃除去方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１１−１８９２４３（Ｐ２０１１−１８９２４３Ａ）
【公開日】平成２３年９月２９日（２０１１．９．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−５５８９９（Ｐ２０１０−５５８９９）
【出願日】平成２２年３月１２日（２０１０．３．１２）
【出願人】（０００１０８４１０）ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 (595)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年９月２９日（２０１１．９．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月１２日（２０１０．３．１２）
【出願人】（０００１０８４１０）ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 (595)
【Ｆターム（参考）】
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