多層プリント配線板

【目的】特殊な放熱フィンを用いなくても効率よく放熱することができ、かつ実装密度および空間利用率を高め、装置を小型化できる多層プリント配線板を得る。
【構成】複数の絶縁基材層１２ａ、１２ｂ、１２ｃと、この絶縁基材層１２ａ…間に積層された第１の伝熱材料層１３ａ、１３ｂと、絶縁基材層１２ａ、１２ｃの外面に形成された回路パターン１４ａ、１４ｂと、この回路パターン１４ａ…にリード８で接続される実装部品５の部品本体６および第１の伝熱材料層１３ａを連絡するように絶縁基材層１２ａに形成された連絡孔１５と、この連絡孔に充填された第２の伝熱材料層１６と、絶縁基材層１２ａ、１２ｂ、１２ｃおよび第１の伝熱材料層１３ａ、１３ｂを貫通する放熱用スルーホール１７と、この放熱用スルーホールの内面に第１の伝熱材料層１３ａ、１３ｂと接続するように形成された放熱用スルーホールめっき層１８とからなる多層プリント配線板。

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は多層プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来のプリント配線板を示す斜視図である。図において、１はプリント配線板であって、ベース金属２に絶縁基材３が積層された金属ベース基板の絶縁基材３上に、銅等の金属層からなる回路パターン４が形成されている。５は半導体素子等の実装部品であって、部品本体６が放熱シートやシリコンコンパウンド等の伝熱材料７を介して絶縁基材３に固着され、部品本体６から突出するリード８が回路パターン４に接続している。
【０００３】上記のプリント配線板１においては、実装部品５で発生した熱は、伝熱材料７および絶縁基材３を通してベース金属２に伝えられ、放熱される。しかし、このようなプリント配線板１においては、放熱性を高めるために、特殊な伝熱材料７およびベース金属２などを用いる必要があり、この場合でも絶縁基材３は伝熱性に劣るため、効率よく放熱することができない。
【０００４】このような点を改善したプリント配線板として、特開平２−２１９２９８号には、絶縁基板表面の実装部品と裏面の放熱フィンとの間を結ぶように、絶縁基板に貫通孔を形成し、この貫通孔に熱伝導体を充填したプリント配線板が知られている。
【０００５】このプリント配線板においては、実装部品で発生した熱は、絶縁基板の貫通孔に充填された熱伝導体を通して裏面の放熱フィンに伝えられ、ここで放熱される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、このような従来のプリント配線板においては、裏面に放熱フィンを積層する必要があるため、実装密度が低く、また裏面に放熱空間を確保する必要があり、装置が大型化するとともに、特殊な放熱フィンを用いなければならないなどの問題点がある。
【０００７】この発明は、上記のような従来の問題点を解決するためになされたもので、特殊な放熱フィンを用いなくても、効率よく放熱することができ、かつ実装密度および空間利用率を高め、装置を小型化できる多層プリント配線板を得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明の多層プリント配線板は、複数の絶縁基材層と、この絶縁基材層間に積層された第１の伝熱材料層と、前記絶縁基材層の外面に形成された回路パターンと、この回路パターンに接続される実装部品および前記第１の伝熱材料層を連絡するように前記絶縁基材層に形成された連絡孔と、この連絡孔に充填された第２の伝熱材料層と、前記絶縁基材層および第１の伝熱材料層を貫通する放熱用スルーホールと、この放熱用スルーホールの内面に前記第１の伝熱材料層と接続するように形成された放熱用スルーホールめっき層とを備えたものである。
【０００９】
【作用】この発明の多層プリント配線板においては、実装部品で発生した熱は、連絡孔内の第２の伝熱材料層を通して第１の伝熱材料層へ伝えられ、さらに放熱用スルーホールめっき層へ伝えられて、放熱用スルーホールから放熱される。
【００１０】この多層プリント配線板では、内層に第１の伝熱材料層を形成しているため、外層は両面とも回路パターンとして利用でき、これにより実装密度が高くなるとともに、裏面に放熱空間を設ける必要がなく、装置が小型化する。また放熱用スルーホールを多数設けることにより、放熱効果は高くなる。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明する。図１はこの発明の一実施例による多層プリント配線板を示す断面図であり、図において、図２と同一符号は同一または相当部分を示す。
【００１２】１１は多層プリント配線板であり、複数の絶縁基材層１２ａ、１２ｂ、１２ｃと、この絶縁基材層１２ａ、１２ｂ、１２ｃ間に積層された第１の伝熱材料層１３ａ、１３ｂと、絶縁基材層１２ａ、１２ｃの外面に形成された回路パターン１４ａ、１４ｂと、この回路パターン１４ａ、１４ｂにリード８で接続される実装部品５の部品本体６および第１の伝熱材料層１３ａを連絡するように絶縁基材層１２ａに形成された連絡孔１５と、この連絡孔１５に充填された第２の伝熱材料層１６と、絶縁基材層１２ａ、１２ｂ、１２ｃおよび第１の伝熱材料層１３ａ、１３ｂを貫通する放熱用スルーホール１７と、この放熱用スルーホール１７の内面に第１の伝熱材料層１３ａ、１３ｂと接続するように形成された放熱用スルーホールめっき層１８とからなる。
【００１３】上記の多層プリント配線板１１において、第１の伝熱材料層１３ａ、１３ｂとしては、回路パターン１４ａ、１４ｂと同様に、銅箔のような導体金属層が形成されている。第２の伝熱材料層１６としては、伝熱樹脂が使用されているが、伝熱性のセラミック等でもよい。
【００１４】上記の多層プリント配線板１１は、内層の絶縁基材層１２ｂの両面に第１の伝熱材料層１３ａ、１３ｂを積層した状態で、プリプレグ、第２の伝熱材料層１６および銅箔を積層し、加熱プレスによりプリプレグを硬化させ、放熱用スルーホール１７および放熱用スルーホールめっき層１８を形成後、エッチングにより最外層の銅箔に回路パターン１４ａ、１４ｂを形成して製造される。そして実装部品５の部品本体６を第２の伝熱材料層１６に接触させ、リード８を回路パターン１４ａ、１４ｂに接続させて、実装部品５を実装する。
【００１５】この多層プリント配線板１１においては、実装部品５で発生した熱は、連絡孔１５内の第２の伝熱材料層１６を通して第１の伝熱材料層１３ａへ伝えられ、さらに放熱用スルーホールめっき層１８へ伝えられて、放熱用スルーホール１７から放熱される。この場合、放熱用スルーホール１７に放熱フィン等の放熱部材を接続してもよい。
【００１６】この多層プリント配線板１１では、内層に第１の伝熱材料層１３ａ、１３ｂを形成しているため、外層は両面とも回路パターン１４ａ、１４ｂとして利用でき、これにより実装密度が高くなるとともに、裏面に放熱空間を設ける必要がなく、装置が小型化する。また放熱用スルーホール１７を多数設けることにより、放熱効果は高くなる。
【００１７】なお、上記の実施例では、内層をすべて第１の伝熱材料層１３ａ、１３ｂとした例を示したが第１の伝熱材料層と回路パターンの両方を設けてもよい。この場合、導体金属層をエッチングによりパターニングすることにより、一部を第１の伝熱材料層とし、残部を回路パターンとすることもでき、あるいは各層ごとに第１の伝熱材料層と回路パターンに使い分けてもよい。
【００１８】このような場合、部品の実装または電気的接続を行うための実装または接続用スルーホールを、放熱用スルーホール１７とは別に形成することができる。また第１および第２の伝熱材料層、放熱用スルーホール等の位置、数、形状などは任意に選択することができる。
【００１９】
【発明の効果】この発明によれば、内層に第１の伝熱材料層を形成し、実装部品で発生する熱を第２の伝熱材料層により伝え、放熱用スルーホールから放熱するようにしたので、特殊な放熱フィンを用いなくても、効率よく放熱することができ、かつ実装密度および空間利用率を高め、装置を小型化できる多層プリント配線板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例の多層プリント配線板の断面図である。
【図２】従来のプリント配線板の斜視図である。
【符号の説明】
５実装部品
６部品本体
８リード
１１多層プリント配線板
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ絶縁基材層
１３ａ、１３ｂ第１の伝熱材料層
１４ａ、１４ｂ回路パターン
１５連絡孔
１６第２の伝熱材料層
１７放熱用スルーホール
１８放熱用スルーホールめっき層

【特許請求の範囲】
【請求項１】複数の絶縁基材層と、この絶縁基材層間に積層された第１の伝熱材料層と、前記絶縁基材層の外面に形成された回路パターンと、この回路パターンに接続される実装部品および前記第１の伝熱材料層を連絡するように前記絶縁基材層に形成された連絡孔と、この連絡孔に充填された第２の伝熱材料層と、前記絶縁基材層および第１の伝熱材料層を貫通する放熱用スルーホールと、この放熱用スルーホールの内面に前記第１の伝熱材料層と接続するように形成された放熱用スルーホールめっき層とを備えたことを特徴とする多層プリント配線板。

【図２】