審美的に着色されたＥＭＩシールドおよび電磁干渉シールドに関する方法
電磁干渉（ＥＭＩ）シールドは、弾性的に圧縮可能なコアとこれに結合される導電性部分とを含む。ＥＭＩシールドの一部が、審美的に着色され、電子装置用ハウジングの隣接の外側構造によって相当反射される光に対して色調整すべく所定の範囲内の周波数の光を実質的に反射するよう構成される。審美的着色部分は、ＥＭＩシールドがハウジングと作用的に結合されると、ハウジング外に見える。別の形態において、電子機器用ハウジングにおける電磁エネルギの進入および放出をシールドする方法は、一般的に、少なくとも１つの電磁干渉シールドの審美的着色部分用に複数色の中から１色を選択することを含む。ＥＭＩシールドはコアに結合される。ハウジングの一部は、ＥＭＩシールドが、審美的に着色され、ハウジングの隣接の外側構造によって相当反射される光に対して色調整すべく所定範囲内の周波数の光を実質的に反射するよう構成される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般的に電磁干渉または電磁妨害（electromagnetic interference：ＥＭＩ）シールドに関し、特に、審美的に着色された（aesthetically colored）ＥＭＩシールドおよび審美的に着色されたＥＭＩシールドを用いたＥＭＩシールディング（但しこれ以外のものを排除するものではない）に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子装置は、通常の動作期間中に、輻射および伝導による電磁波干渉波または電磁妨害波（ＥＭＩ）の送信（発信）により、近傍に配置された電子装置の動作を妨害する（動作に干渉する）可能性のある不所望な電磁波エネルギを発生し得る。この電磁エネルギは、広範囲の波長および周波数のものであり得る。ＥＭＩに関連する問題を低減するために、不所望な電磁エネルギ源をシールド（遮蔽）し、また電気的に接地してもよい。電子装置が配置されるハウジングまたはその他の包囲体（enclosures：包囲手段、収容手段、筐体、容器）における（に対する）電磁エネルギの進入および放出の双方を防止するようにシールド（遮蔽手段）を設計することができる。そのような包囲体には、しばしば隣接または接近するアクセス（操作）パネル相互間、およびドアおよびコネクタの周囲におけるギャップ（間隙）または継ぎ目（シーム）が含まれるので、さらにこの包囲体におけるギャップがＥＭＩを通過させるので、有効なシールドを達成することは困難である。さらに、導電性金属の包囲体の場合は、この包囲体を通過する接地導電路の効果と妥協する包囲体の導電率（性）に不連続性を形成することによって、それらのギャップによって有効なファラデー・ケージ効果（Faraday Cage Effect）を妨げる（抑制する）可能性がある。さらに、包囲体全体の導電率とかなり異なるレベルをもった導電率がギャップ（間隙）に形成されることによって、このギャップがスロット・アンテナ（slot antenna）として作用する可能性があり、その結果として、包囲体そのものが２次的ＥＭＩ源となる。
【０００３】
周辺機器に接続されるパーソナル・コンピュータ等のような電子的包囲体（筐体）に関係する領域（エリア）は、一般にインプット／アウトプット（“Ｉ／Ｏ”：入出力）パネルと称される電気的コネクタおよび電気的接続部を包囲する領域（ゾーン）である。コンピュータのプロセッサをプリンタ、ディスプレイ、キーボードおよびその他の関連する装置に接続するケーブルの接続を容易にするために、包囲体中のベゼル（bezel：受け座）にカットアウト（cutout：切り欠き部、安全回路遮断装置）および他の通路（アクセス）が設けられている。コネクタのソケットは、典型的にはプリント回路基板のＩ／Ｏパネルの背面に取り付けられている。包囲体中の他のギャップと同様に、これらのカットアウトは好ましくはＥＭＩシールドでシールドされる。
【０００４】
ＥＭＩシールドは、包囲体（取囲むもの）ドアおよびアクセス・パネルの操作を可能にし、コネクタの取り付けを可能にしつつ、或る程度のＥＭＩシールドを実現するためにギャップ（間隙）においておよびドアの周囲で使用するために開発されてきた。ＥＭＩを有効にシールドするためには、このシールドが配置されるギャップを横切って連続する導電性経路（パス）を形成すると共に、該シールドがＥＭＩを吸収または反射することができるものでなければならない。ベリリウムがドープ（添加）された銅で形成された通常の金属性シールドは、高レベルの導電率を有しているのでＥＭＩシールドとして広く使用されている。そのシールド中の固有の電気抵抗に起因してシールドされた電磁界の一部がそのシールド中に電流を誘起し、この誘起された電流をアース（接地点）に通過させるための導電路の一部を形成することが必要になる。そのシールドを充分に接地しないと、結果として、このシールドは、１次ＥＭＩ電磁界（フィールド）側とは反対側のシールドの側から電磁界（電磁波）を放射することがある。
【発明の開示】
【０００５】
発明の概要
一実施形態において、電磁干渉（ＥＭＩ）シールドは、弾性的に圧縮可能なコアとそのコアに結合される導電性部分とを含んでいる。そのＥＭＩシールドの一部分は、電子装置用ハウジングの隣接する外側構造によって実質的に（substantially：充分に、相当、大幅に、大体）反射される光と色彩的に調和させるようにまたはその色に対して色調整すべく（so as to color coordinate with light）所定の範囲内の周波数を有する光を実質的に反射するように構成され、審美的に着色されている。その審美的に着色された部分（審美的着色部分）は、このＥＭＩシールドが電子装置用ハウジングと作用的に（operatively：動作上、作用上、動作的に、動作可能に、作業的に、実効的に）結合されると、その電子装置用ハウジングの外部に見える。
【０００６】
別の実施形態において、電子機器用ハウジングにおける（そのハウジングに対する）電磁エネルギの進入および放出に対してシールドを行う方法は、一般的に、少なくとも１つの電磁干渉（ＥＭＩ）シールドの審美的着色部分用に複数の色の中から１つの色を選択することを含んでいる。このＥＭＩシールドは、その審美的着色部分がそのハウジングの外側に見えるようにその電子機器用ハウジングに結合される。
【０００７】
別の実施形態において、電子機器用ハウジングにおける（そのハウジングに対する）電磁エネルギの進入および放出に対してシールドを行う方法は、一般的に、審美的着色部分がそのハウジングの外側に見えるようなその審美的着色部分を有する少なくとも１つの電磁干渉（ＥＭＩ）シールドをその電子機器用ハウジングに結合することを含む。その審美的着色部分は、その電子機器用ハウジングの隣接する外部構造によって実質的に反射される光と色彩的に調和するようなまたはその光に対して色調整するための（so as to color coordinate with light）予め定められた範囲内の周波数を有する光を実質的に反射する。
【０００８】
さらに別の実施形態において、電子機器用ハウジングをカスタマイズ（customize）する方法は、一般的に、審美的に着色される電磁干渉（ＥＭＩ）シールドの部分がそのハウジングの外側に見えるように、そのハウジングに結合される少なくとも１つの色彩的に調和（色調整）されたＥＭＩシールドでその電子機器用ハウジングを装飾することを含む。
【０００９】
本願発明の他の適用分野についは以下の詳細な説明から明らかになるであろう。以下の詳細な説明および具体的な例は、本発明の好ましい実施形態を示すものであって、単なる例示であって、本発明の範囲を限定することを意図するものではないことを、理解すべきである。
【００１０】
以下の詳細な説明および添付の図面から本発明をより充分に理解することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
典型的な実施形態に関する次の説明は本来単なる典型例であって、いかなる意味においても本発明、その適用分野、または用途を限定することを意図するものではない。
【００１２】
本発明の種々の特徴によれば、本発明は、ＥＭＩガスケットのような審美的に着色された電磁干渉（ＥＭＩ）シールドまたは電磁シールドを実現する。ＥＭＩシールドの少なくとも一部分は、電子装置用ハウジングの隣接する外部構造によって実質的に反射される光と色彩的に調和するようまたはその光に対して色調整すべく（例えば、顧客の要求等に応じてその色彩と例えば整合または対照をなすように）、所定の範囲内の周波数を有する光を実質的に反射するように構成され、さらに審美的に着色されている。その審美的に着色された部分（審美的着色部分）は、このＥＭＩシールドが電子装置用ハウジングと作用的に（operatively）結合（engage：係合、嵌合）されたとき、その電子装置用ハウジングの外側に見える（外側から見える）。
【００１３】
審美的着色部分の色は、例えばユーザ（使用者）の好みに応じて広範囲にわたる色の範囲の中から選択することができる。例えば、審美的着色部分は、電子装置用ハウジングの隣接する外側構造によって実質的に反射される光と色彩的に整合するような所定の範囲内の周波数を有する光を実質的に反射するように選択的に構成することができる。代替構成として、審美的着色部分は、電子装置用ハウジングの隣接する外側構造によって実質的に反射される光と色彩的に対照（コントラスト）をなすような所定の範囲内の周波数を有する光を実質的に（substantially）反射するように選択的に構成することもできる。
【００１４】
従って、本発明の特徴によって、ユーザがＥＭＩシールドの審美的に着色される部分の色を、そのＥＭＩシールドが作用的に結合される電子機器用ハウジングまたはその少なくとも一部分と色彩的に調和するようにまたはそれに対して色調整すべく選択させることによって、電子機器用ハウジングをカスタマイズ化（customization）または個性化（personalization）することができる。このことは、種々様々に着色された（例えば、赤、青、緑、等）コンピュータ・ゲーム用コンソール（computer gaming console）の人気（流行）を上昇させる場合、および周辺の接続部（接続機器）がオペレータから見えるところに共通に配置されている情報技術および遠隔通信（Information Technology and Telecommunication）において特に有利である。本発明の種々の実施形態において、審美的着色部分を、ＥＭＩシールドが見え難くなるように電子装置の包囲体（筐体）の色と少なくとも実質的に整合または混ざり合うように着色することができる。これと比較すると、従来のＥＭＩガスケットでは、通常、最終メッキ・コンポーネント（構成部分、構成部材）の自然な金属性光沢は、電子装置の筐体（包囲体）の色と対照（コントラスト）をなすように、見えやすい（readily visible）金属性光沢をもった外観（輪郭、アウトライン）を作りだすように設けられている。
【００１５】
或る幾つかの実施形態では、電子装置用ハウジングは、本発明の審美的に着色されたＥＭＩシールドよりも多くのものを含むこともできる。この場合、ユーザはそのハウジングを個性化し、またはそのハウジングに特定のモチーフ、例えば赤色、白色および青色の愛国的モチーフ（blue patriotic motif）を与えるように、異なるそれぞれのＥＭＩシールドに異なる色を選択してもよい。
【００１６】
本発明のさらに他の特徴として、本発明は、このような審美的に着色された少なくとも１つのＥＭＩシールドを具えた電子機器用筐体（包囲体）（electronics enclosures）、ハウジング、電子機器（electronic device）および電子装置（electronic equipment）を実現する。
【００１７】
図１乃至３は、本発明の原理による典型的な審美的に着色されたＥＭＩシールド１００を示している。図示のように、ＥＭＩシールド１００は、コア１０４、導電性部分１０８、および審美的着色部分１１２を含んでいる。
【００１８】
この特定の実施形態において、コア１０４、導電性部分１０８および審美的着色部分１１２は別々の構成要素として示されている。代替構成として、これらのコンポーネント（構成部材）１０４、１０８、１１２のうちの１つ以上のものを、個々のコンポーネントではなく、単一のコンポーネントとして一体的に構成することもできる。例えば、他の幾つかの実施形態では、その導電性部分がその審美的着色部分を含むかまたは画定（define：規定）することができ、および／または、そのコアがその審美的着色部分を含むかまたは画定（規定）することもできる。
【００１９】
さらに、図１乃至３に例示した実施形態１００を参照すると、審美的着色部分１１２はコア１０４および導電性の部分１０８の双方に取り付けられている。導電性部分１０８は、その端部１１６と１２０が互いに隔てて互いに重ならないようにコア１０４の周りに部分的に取巻いて配置されている。導電性部分１０８の端部１１６と１２０は、審美的着色部分１１２の対応する端部１２４、１２８と重なり合っており且つこれらを嵌入（engage：係止、係合、嵌合）させている。この典型例の形態で、導電性部分１０８の端部１１６と１２０は、審美的着色部分１１２がそれ自体たとえ非導電性であっても、その審美的着色部分１１２が配置されるＥＭＩシールドの側面または側部を、導電性に維持することができる。
【００２０】
図１乃至図１２に示されたＥＭＩシールド１００、２００、３００、４００、５００、６００およびこれらの各コンポーネントのサイズ（寸法）（例えば、長さ、幅、厚み）は単なる例示であって、これらのサイズに限定されるものではないと考えるべきである。ＥＭＩシールドおよびそのコンポーネントのサイズおよび形状は、これらのＥＭＩシールドが使用される特定の用途（アプリケーション）に応じて決まる。
【００２１】
単なる例として、ＥＭＩシールドの厚さは、約２．０ｍｍ（０．０８０インチ）以下の厚さと約３．２ｍｍ（０．１２５インチ）以上の厚さとの間の範囲の値である。ＥＭＩシールドの長さおよび幅は、任意の適当な寸法（サイズ）でよく、例えば約３８ｍｍ（１．５インチ）以下の値から約１６０ｍｍ（６．２５インチ）以上の値までの範囲のものでよい。導電性部分は、約０．１ｍｍ（０．００４インチ）以下と約０．５ｍｍ（０．０２インチ）以上の間の範囲の厚さを有していてもよい。導電性部分は、審美的着色部分の両側の端部と、約２．５ｍｍ（０．１０インチ）以下の値から約６．４ｍｍ（０．２５インチ）以上の値の寸法だけ重なり合ってもよい。これらの範囲は、本来典型例として考えられるもので、特定の用途に対する特定のサイズはＥＭＩシールドのコンポーネントの材料の特性、ＥＭＩシールドの全体の構成（形状、配置）、コネクタ（結合具）の配置公差、および導電性部分の電気的特性に応じて決まる。さらに、発泡体またはその他のコア材料の厚さは、位置の関数として（位置に応じて）変化し得るものであり、従って、包囲体の異なる厚さのギャップ（間隙）およびコネクタの位置に適合させる（対応する）ために、そのシールドは或る領域では別の領域よりも厚くなるようにする。従って、ここに示した寸法の範囲外の値も本発明の範囲のものであると考えられる。
【００２２】
さらに、露出しており且つＥＭＩシールドが使用される電子機器用ハウジングのユーザに見えるその審美的着色部分の量は、変えることができる。例えば、図３（図４、５）では、導電性部分２０８は図１に示されているものよりも広範囲にわたって（より大きい度合いで）コア２０４および審美的着色部分２１２の周囲に巻きつけられている。さらにその他の実施形態では、導電性部分はシールドの側面（側部）全体を取り囲んで配置されてもよく、この導電性部分上に審美的着色部分が配置（形成、塗布）されこれに接着されてもよい。
【００２３】
支持装置または周辺機器を電子装置（equipment）に結合することを可能にするために、ＥＭＩシールド中に１つ以上の開孔（aperture）または開口（opening）を形成することができる。これらの開孔または開口は全てのサイズおよび形状の穴、ギャップ（間隙）、スリット、開口、および開端スロット（open ended slot）を含むＥＭＩシールドの層を貫通するその他の貫通孔を含むことができる。さらに、審美的に着色されたＥＭＩシールドは、例えばケーブル等のようなコネクタ以外の構成要素（エレメント）と共に効果的に使用することができ、そのときは取付けにおいてサイズおよび空間的位置は変わる可能性がある。
【００２４】
単なる一例として、図６および図７は、コア３０４、導電性部分３０８および審美的着色部分３１２を貫通して形成された２つの概して円形状の開孔３３２を有する典型例のＥＭＩシールド３００を示している。
【００２５】
図８および図９は、コア４０４、導電性部分４０８および審美的着色部分４１２を貫通して形成された２つの概して長方形状の開孔４３２を有する典型的なＥＭＩシールド４００を示している。
【００２６】
図１０および図１１は、コア５０４、導電性部分５０８および審美的着色部分５１２を貫通して形成された種々の寸法および形状を有する開孔５３２を含む典型例のＥＭＩシールド５００を示している。例として、これらの開孔は、例えばコンピュータ・マウス、コンピュータ・モニタ、コンピュータ・プリンタおよびその他の周辺機器のような周辺機器を接続するために使用することができる。従って、ＥＭＩシールド５００は、カットアウト（cutout：切取り部分）、コネクタのソケット、コンピュータの入力／出力（“Ｉ／Ｏ”）パネルに関連するギャップ（間隙、空隙）をシールドするのに特に役立つ。
【００２７】
ＥＭＩシールド１００をハウジングまたは包囲体内に簡単に取り付けることができるように、オプションとして（任意選択的に）、粘着性（接着性）ストリップ（または他の取付け手段）が導電性部分１０８および／または審美的着色部分１１２に取り付けられていてもよい。例えば、図１１は、ＥＭＩシールド５００の取り付けを容易にすると共にＥＭＩシールド５００とそのＥＭＩシールド５００が取り付けられるハウジングの間に導電路を形成するために導電性部分５０８に取り付けられた導電性の粘着性（接着性）ストリップ５３６を示している。図１２は、典型例のＥＭＩシールド６００を示しており、ＥＭＩシールド６００は、そのＥＭＩシールド６００をハウジングに容易に取り付けることができるように、（導電性の部分６０８の代わりに）審美的着色部分６１２に取り付けられた非導電性の粘着性（接着性）ストリップ６３６を含んでいる。
【００２８】
本発明のＥＭＩシールドのコアには、広範囲の材料、好ましくは弾性的に圧縮可能な材料を使用することができる。一実施形態では、コアに耐火性（難燃性）のウレタン発泡体（ウレタンフォーム）が使用される。代替構成として、コアとしてその他のタイプのウレタン、熱発泡性発泡体（thermally formable foam）、熱可塑性のエラストマ発泡体、シリコーン（silicone）、ゲル、天然または合成ゴム、およびガス充填袋（gas filled bladder）のようなその他の材料を使用することができる。
【００２９】
弾性的に圧縮可能なコア材料を使用することによって、種々の実施形態において実現されるＥＭＩシールドは、可変ギャップ幅およびドア操作を補償する（compensate for：埋め合わせる、対処する）ために弾性的にコンプライアントで（compliant：低弾性で、柔軟で）且つ弾力性があり（resilient：リジリアント、復元力があり）、しかも金属疲労による故障（障害）なしに繰り返しのドアの開閉およびコネクタ取り付けに耐えるだけの頑丈さ（tough）がある。
【００３０】
本発明のＥＭＩシールドの審美的着色部分には、広範囲にわたる種々の材料を使用することができる。一実施形態では、審美的着色部分は、そのコアにラミネート（積層）された着色されたフィルムを含んでいる。その着色フィルムは、多数ある適当な材料の中でも特に、ポリエステル、ポリカーボネート（例えば、Lexan（登録商標）ポリカーボネート、等）、ポリマー、ポリ塩化ビニル（ポリビニルクロリド：ＰＶＣ）を含む多くの種類の材料で作ることができる。幾つかの実施形態では、その着色フィルムは、或る程度の硬性および難燃性の要求を満たさなければならないこともある。
【００３１】
一般的にＥＭＩシールドが配置されるスペースの大きさ（量）には制限があるので、審美的着色部分を比較的（相対的に）薄い着色フィルムで形成することもできる。さらに、着色フィルムは比較的柔軟性（flexible：可撓性）がある（例えば、コアおよび／または導電性部分等よりもより柔軟である）。種々の実施形態では、着色フィルムは滑らかで平坦な表面を提供することができ、その表面にインディシア（indicia：しるし、認証、マーク）をプリントすることができ、またラベルを貼り付けることができ、またはその他のマークをエンボス加工（emboss：浮き出し）することができる。
【００３２】
種々の実施形態において、審美的着色部分はコアと一体的であってもよい。即ち、コアは、審美的着色部分を含み且つこれを画定（規定）することができる。この場合、審美的着色部分に使用される材料はコア用に使用される材料と同じである。同様に、他の実施形態は、導電性部分と一体的な審美的着色部分を含むことができる。即ち、導電性部分は、審美的着色部分を含み且つこれを画定（規定）することができる。この場合、審美的着色部分に使用される材料は、導電性部分に使用される材料と同じである。
【００３３】
本発明のＥＭＩシールドの導電性部分は、金属化布（metallized fabric：金属被着布）、金属箔（metallic foil）、金属ラミネート（metallic laminate）、導電性ポリマー、柔軟性のある（flexible：可撓性の）導電性セラミックス、等を含み、弾力性のある圧縮可能なコアを少なくとも部分的に取巻くことができるあらゆる種類の導電性構造体（ストラクチャ）を含むことができる。ここで使用される場合、金属化布という用語は、一般的に、織られた支持（キャリア）裏打ち（backing：裏張り）、不織支持裏打ち、または開メッシュ支持裏打ち、およびこれらと同等のもの、に配置された１つ以上の金属コーティングを有する物品を、指しおよび含む。金属化布は、例えば、ナイロン製支持体（キャリア）上の銅、ナイロン製支持体上のニッケル−銅合金、ポリエステル製メッシュ支持体上のニッケル、ポリエステル製メッシュ支持体上のアルミニウム箔のような、種々の金属と布支持裏打ちの組合せの形で利用可能である。その他の適当な金属には、銀、スズ、亜鉛、パラジウム、金およびプラチナがある。導電性の塗料も、金属蒸着と同様に使用することができるであろう。導電性部分に関する金属または構造の選択は、少なくとも部分的に特定のＥＭＩシールドについての取付条件によって、案内される（ガイドされる、導かれる）。例えば、電気抵抗を増大させ、電気的接地性能を低下させ得るＥＭＩシールドの電流による腐食を防止するために、包囲体（筐体）中の当接または隣接する（butt）本体金属の組成に基づいて特定の金属を選択することもできる。
【００３４】
さらに、例えば金属化テープは、コアへの適用が容易であると共に耐久性があるので、導電性部分用に使用することができる。１つの典型例の実施形態では、熱活性化接着剤（thermally activated glue）で裏打ちされた適当な幅のテープ状の金属化布を使用する。その接着剤は、実質的に裏打ち（裏張り）全体、または例えば端縁部に沿うその部分のみをカバーしてもよい。さらに、さらに接地を容易にするために、例えば十文字のパターンで貫通する１つ以上のドレイン・ワイヤ（添え線：drain wire）を含む金属化布を使用してもよい。
【００３５】
本発明の審美的に着色されたＥＭＩシールドは、製造ラインに沿った連続プロセス（処理）を含む種々の方法で製造できる。次に、図１３を参照すると、この図には審美的に着色されたＥＭＩシールドを製造するための一典型例のプロセス７５０が説明されている。
【００３６】
図１３に示されているように、処理工程７５４は、着色フィルムをコア材料に結合させる（couple）ことによって発泡体／フィルム積層体を製造することを含んでいる。そのフィルムと発泡体は、それぞれ約１４７ｃｍ（約６０インチ）の幅を有することができるが、これ以外のサイズを採用することもできる。
【００３７】
一実施形態では、フレーム・ラミネート（flame laminating：火炎ラミネート）処理を使用して、一巻きのウレタン発泡体が、着色フィルムを有する一面上にラミネートされる。一般的に、着色フィルムにラミネートされる発泡体の表面に、制御された火炎（フレーム）が与えられる。これに反応して、発泡体の表面は溶融状態となり（溶解し）、発泡体の表面の化学元素（成分）が再活性化される。着色フィルムが溶融状態の発泡体表面に配置され、溶融状態の発泡体表面が着色フィルムに対して接着するように圧力が加えられる。代替構成として、発泡体／フィルム・ラミネート（積層体）を形成するために、熱ラミネート（熱積層）プロセス、加圧ラミネート（圧縮積層）プロセス、コーティング・プロセス、ナイフ・オーバ・ロール（knife over roll）プロセス、ニップ・ロール（nip roll）プロセス、コロナ処理プロセス、感圧接着剤、等のその他の適当なプロセスを採用することができる。
【００３８】
処理工程７５８において、発泡体／フィルム・ラミネート（積層体）は、例えば、スリッティング（細長く切る）、ダイカッティング（ダイス状に切断する）、クラッシュ・カッティング（押しつぶし切断）等によって、所望のサイズに切断しまたは変換（変形）される。一実施形態では、発泡体／フィルム・ラミネート（積層体）は、スプール（巻き枠）上に巻回されており、スリッティング・プロセスによって変換される。典型例の一実施形態では、発泡体／フィルム・ラミネート（積層体）を最終のＥＭＩシールドの公称（nominal：正規）幅におよそ等しい幅に細長く切断する。所望のサイズは、ＥＭＩシールドが使用される特定の用途に応じて変更される。
【００３９】
処理工程７６２において、導電性材料（例えば、金属化布、金属箔、金属箔積層体、等）が発泡体／フィルム積層体の周囲に部分的に巻かれる。導電性材料が発泡体／フィルム積層体の周囲に巻回される程度（範囲）は、少なくとも一部は、着色フィルムをどの程度露出させて、導電性材料によってカバーされない状態に残しておくべきかに応じて、変更される。例えば、図３（図４）では、導電性部分２０８は、コア２０４および審美的着色部分２１２の周囲に図１に示されているものよりもより広く（大きく）巻きつけられている。
【００４０】
さらに図１３を参照すると、処理工程７６６は導電性部分を発泡体／フィルム積層体に接着する工程を含んでいる。図１に示す一実施形態では、導電性部分１０８の端部１１６および１２０は審美的着色部分１１２の対応する端部１２４および１２８を覆ってそれらを嵌入（engage：係止、係合、嵌合）させている。多数ある適当なプロセス（処理工程）の中でも特に、加熱形成ダイス（heated forming dies）、接着（剤）（例えば、熱活性接着（剤）（heat activated adhesives）、火炎遅延接着（剤）（flame retardant adhesives）、感圧接着（剤）（pressure sensitive adhesives）等）のような種々の方法を用いて、導電性材料を着色フィルムに接合（bond）することができる。一実施形態では、一方の側（side：面）に沿ってラミネートされた接着剤を有するロール（巻物）形式の金属化された布またはその他の導電性材料が加熱板上を通過してその接着剤を熱的に活性化させる。幾つかの実施形態では、金属化された布が発泡体上に接着される。
【００４１】
図１３に示された処理工程７７０において、ＥＭＩシールドに任意の数のコネクタ用開孔を形成することができる。単なる一例として、ＥＭＩシールドがロータリ・ダイ・カッタ（rotary die cutter：回転打抜き機、回転金敷カッタ）中を通過させられて、そのＥＭＩシールド中にコネクタ用開孔が形成される。代替法として、ＥＭＩシールドのコンポーネント（構成部分、構成部材）の中の１つ以上のコンポーネントが互いに結合される前、後またはそれと同時に、ＥＭＩシールドのコンポーネントの中の１つ以上のコンポーネントにコネクタ用開孔を形成するために、その他の適当なプロセスを採用することができる。
【００４２】
処理工程７７４において、特定のポート（端子）と共に使用されるコネクタまたはケーブルのタイプに対するコネクタ用開孔をラベル付けするように、審美的着色部分にインディシア（しるし）をマークするために、シルク・スクリーンまたはその他のプリント（印刷）処理（操作）を使用してもよい。代替法として、審美的着色部分を予めプリントすることもできるであろう。
【００４３】
種々の実施形態では、ＥＭＩシールドが何らのコネクタ用開孔を含んでいなくてもよい。この場合、処理工程７７０および７７４をバイパスまたはスキップ（省略）してもよい。
【００４４】
処理工程７７８において、ＥＭＩシールドは、電子装置用ハウジングに作用的に結合され、またはアプリケーションに別の方法で取り付けられる。例えば、ＥＭＩシールドはそのハウジングの内部または外部に取り付けることができる。ＥＭＩシールドが一旦取り付けられると、そのＥＭＩシールドは、そのハウジング内の電子装置にＥＭＩ送信が進入しそのハウジングから外に放出されるのをシール（seal：封止）するのに用いることができるだけでなく、審美的特徴を与えることもできる。
【００４５】
別の形態では、本発明は、電子機器用ハウジングまたは包囲体（筐体）において（に対して）電磁エネルギが進入しおよび外に放出されるのをシールドする方法を実現する。一実施形態では、この方法は、一般的に、審美的着色部分を有する少なくとも１つのＥＭＩシールドを、その審美的着色部分がそのハウジングの外部に見えるように電子機器用ハウジングに結合することを含んでいる。その審美的着色部分は、電子機器用ハウジングの隣接する外部構造によって実質的に反射される光と色彩的に調和するようにまたはその光に対して色調整すべく（例えば、顧客要求に応じて色と整合または対照をなすような、等）所定の範囲内の周波数を有する光を実質的に反射する。
【００４６】
別の形態では、この方法は、一般的に、少なくとも１つのＥＭＩシールドの審美的着色部分について複数の色の中から１つの色を選択し、その審美的着色部分が電子機器用ハウジングの外部に見えるように電子機器用ハウジングにそのＥＭＩシールドを結合することを含んでいる。複数のＥＭＩシールドを含むこれらの実施形態において、この方法は、さらに、ＥＭＩシールドの各々のＥＭＩシールドにおける審美的着色部分に異なる色を選択することを含むことができる。
【００４７】
.
【００４８】
さらに別の形態では、本発明は、電子機器用ハウジングをカスタマイズする（特注化する）方法を実現する。一実施形態では、この方法は、一般的に、ＥＭＩシールドの審美的着色部分がそのハウジングの外部に見えるようにそのハウジングに結合された少なくとも１つのカラー・コーディネートされた（color-coordinated）ＥＭＩシールドで電子機器用ハウジングを装飾する（飾る）ことを含んでいる。種々の実施形態において、この方法は、少なくとも１つのカラー・コーディネートされたＥＭＩシールドの審美的着色部分用に複数の色の中から１つの色を選択することを含むことができる。複数のＥＭＩシールドを含むこれらの実施形態では、この方法は、さらにそれらＥＭＩシールドの各ＥＭＩシールドの審美的着色部分に異なる色を選択することを含むことができる。
【００４９】
従って、種々の実施形態では、ＥＭＩシールドと審美性に関する双方の要求を解決することができる。例えば、本発明の特徴は、ＥＭＩシールドが作用的に（operatively）結合される電子機器用ハウジングまたはその少なくとも一部と色彩的に調和するようにまたはそれに対して色調整すべく、ユーザがＥＭＩシールドの審美的に着色される部分に対して色を選択することを可能にすることによって、電子機器用ハウジングのカスタマイズまたは個性化を実現することができる。
【００５０】
このことは、様々に着色された（例えば、赤、青、緑、等）コンピュータ・ゲーミング・コンソールの人気（popularity：流行、評判）を上昇させる場合、および周辺の接続部（接続機器）がオペレータの視界中に共通に配置されている情報技術および通信（Information Technology and Telecommunications）において、特に有効である。本発明の種々の実施形態を使用すると、審美的着色部分を、ＥＭＩシールドが見え難くなるように電子装置の包囲体の色と少なくとも実質的に整合または混ざり合うように着色することができる。これと比較すると、従来のＥＭＩガスケットでは、通常、最終メッキ・コンポーネント（構成要素）の自然な金属性光沢が、電子装置の筐体の色と対照をなすように、見えやすい金属性光沢をもった外観（輪郭、アウトライン）を作りだすように設けられている。
【００５１】
本発明の種々の特徴は、審美的に着色されたＥＭＩシールドが望ましいとされる広範囲にわたるアプリケーション（適用例）で使用することができる。従って、ここで述べた具体的なコンピュータ・シャーシ（chassis：筐体、ケース）の参照が、本発明の範囲を特別な１つの形態／タイプの電子機器またはハウジングにのみ制限するものである、と解釈すべきでない。さらに、ここで開示した特定の製造方法および形状寸法（geometry：幾何学的形状）は、本来的に単なる典型例であって、本発明をそれに限定するものであると考えるべきでない。ここで説明した方法の工程（ステップ）、プロセス（処理）、動作（オペレーション）は、オーダ（order：順序、等級、種類、注文）または性能（特性）として特に指定しない限り、ここで説明しまた図示した特定のオーダで必ずその性能を要求するものであると解釈すべきでない。また、追加のまたは代替的な工程（ステップ）が採用されることもあると理解すべきである。さらに、本発明の１つ以上の特徴が個々に実施されてもよいし、または本発明の他の特徴の中の１つ以上の特徴と組み合わせて実施してもよい。
【００５２】
ここでは幾つかの用語は参照としてのみ使用されており、従ってその用語で限定することを意図したものではない。例えば、“上側（upper）”、“下側（lower）”、“の上（above）”、“の下（below）”等の用語は、参照する図面中の方向を示している。“前面（front）”、“背面（back）”、“後部（rear）”、“上部（top）”、“底部（bottom）”、および“側部（side）”等の用語は、対象となる構成要素（コンポーネント）を説明する説明文および関連する図面を参照することによって明らかになる矛盾の無い一貫性ある参照法の範囲内で任意の参照法で構成要素の各部分の方向を表している。このような用語は、特に上記の用語、その派生語、同様な意味の語を含む。同様に、用語“第１の（first）”、“第２の（second）”、および構造物を表すこのような数値の用語は、前後関係（文脈）によって明確に示されたものでない限り、一連の順序または順番を意味するものではない。
【００５３】
本発明またはその実施形態の構成要素（エレメント）、コンポーネント（構成部分）、または特徴を説明するに当って、冠詞“a”、“an”、“the”および“前記（said）”は、１つ以上の構成要素（エレメント）、コンポーネントまたは特徴が存在することを意味する。用語“・・・からなる（comprising）”、“含む（including）”、“有する（having）”は、特に説明したこれらの構成要素、コンポーネントまたは特徴以外に別の構成要素または特徴を含み得るまたは存在してもよいことを意味することを意図している。
【００５４】
本発明の説明は、その性質上単なる典型例に関するものであり、従って本発明の要旨を逸脱しない複数の変形が本発明の範囲内のものとなることを意図している。そのような変形は本発明の精神および範囲を逸脱するものではないと考えるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】図１は、本発明の一実施形態による審美的に着色されたＥＭＩシールドの正面斜視図である。
【図２】図２は、図１に示すＥＭＩシールドの背面を含む斜視図である。
【図３】図３は、図１の線３−３に沿って切断したＥＭＩシールドの断面図である。
【図４】図４は、本発明の別の実施形態による審美的に着色されたＥＭＩシールドの正面を含む斜視図である。
【図５】図５は、図４に示されたＥＭＩシールドの背面を含む斜視図である。
【図６】図６は、本発明の別の実施形態による審美的に着色されたＥＭＩシールドの正面を含む斜視図である。
【図７】図７は、図６に示されたＥＭＩシールドの背面を含む斜視図である。
【図８】図８は、本発明の別の実施形態による審美的に着色されたＥＭＩシールドの正面を含む斜視図である。
【図９】図９は、図８に示されたＥＭＩシールドの背面斜視図である。
【図１０】図１０は、本発明の別の実施形態による審美的に着色されたＥＭＩシールドの概略的な正面の平面図である。
【図１１】図１１は、図１０の線１０−１０に沿って切断した図１０に示されたＥＭＩシールドの断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の別の実施形態による審美的に着色されたＥＭＩシールドの断面図である。
【図１３】図１３は、本発明の一実施形態による審美的に着色されたＥＭＩシールドを製造する典型例のプロセスのフローチャートである。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般的に電磁干渉または電磁妨害（electromagnetic interference：ＥＭＩ）シールドに関し、特に、審美的に着色された（aesthetically colored）ＥＭＩシールドおよび審美的に着色されたＥＭＩシールドを用いたＥＭＩシールディング（但しこれ以外のものを排除するものではない）に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子装置は、通常の動作期間中に、輻射および伝導による電磁波干渉波または電磁妨害波（ＥＭＩ）の送信（発信）により、近傍に配置された電子装置の動作を妨害する（動作に干渉する）可能性のある不所望な電磁波エネルギを発生し得る。この電磁エネルギは、広範囲の波長および周波数のものであり得る。ＥＭＩに関連する問題を低減するために、不所望な電磁エネルギ源をシールド（遮蔽）し、また電気的に接地してもよい。電子装置が配置されるハウジングまたはその他の包囲体（enclosures：包囲手段、収容手段、筐体、容器）における（に対する）電磁エネルギの進入および放出の双方を防止するようにシールド（遮蔽手段）を設計することができる。そのような包囲体には、しばしば隣接または接近するアクセス（操作）パネル相互間、およびドアおよびコネクタの周囲におけるギャップ（間隙）または継ぎ目（シーム）が含まれるので、さらにこの包囲体におけるギャップがＥＭＩを通過させるので、有効なシールドを達成することは困難である。さらに、導電性金属の包囲体の場合は、この包囲体を通過する接地導電路の効果と妥協する包囲体の導電率（性）に不連続性を形成することによって、それらのギャップによって有効なファラデー・ケージ効果（Faraday Cage Effect）を妨げる（抑制する）可能性がある。さらに、包囲体全体の導電率とかなり異なるレベルをもった導電率がギャップ（間隙）に形成されることによって、このギャップがスロット・アンテナ（slot antenna）として作用する可能性があり、その結果として、包囲体そのものが２次的ＥＭＩ源となる。
【０００３】
周辺機器に接続されるパーソナル・コンピュータ等のような電子的包囲体（筐体）に関係する領域（エリア）は、一般にインプット／アウトプット（“Ｉ／Ｏ”：入出力）パネルと称される電気的コネクタおよび電気的接続部を包囲する領域（ゾーン）である。コンピュータのプロセッサをプリンタ、ディスプレイ、キーボードおよびその他の関連する装置に接続するケーブルの接続を容易にするために、包囲体中のベゼル（bezel：受け座）にカットアウト（cutout：切り欠き部、安全回路遮断装置）および他の通路（アクセス）が設けられている。コネクタのソケットは、典型的にはプリント回路基板のＩ／Ｏパネルの背面に取り付けられている。包囲体中の他のギャップと同様に、これらのカットアウトは好ましくはＥＭＩシールドでシールドされる。
【０００４】
ＥＭＩシールドは、包囲体（取囲むもの）ドアおよびアクセス・パネルの操作を可能にし、コネクタの取り付けを可能にしつつ、或る程度のＥＭＩシールドを実現するためにギャップ（間隙）においておよびドアの周囲で使用するために開発されてきた。ＥＭＩを有効にシールドするためには、このシールドが配置されるギャップを横切って連続する導電性経路（パス）を形成すると共に、該シールドがＥＭＩを吸収または反射することができるものでなければならない。ベリリウムがドープ（添加）された銅で形成された通常の金属性シールドは、高レベルの導電率を有しているのでＥＭＩシールドとして広く使用されている。そのシールド中の固有の電気抵抗に起因してシールドされた電磁界の一部がそのシールド中に電流を誘起し、この誘起された電流をアース（接地点）に通過させるための導電路の一部を形成することが必要になる。そのシールドを充分に接地しないと、結果として、このシールドは、１次ＥＭＩ電磁界（フィールド）側とは反対側のシールドの側から電磁界（電磁波）を放射することがある。
【発明の開示】
【０００５】
発明の概要
一実施形態において、電磁干渉（ＥＭＩ）シールドは、弾性的に圧縮可能なコアとそのコアに結合される導電性部分とを含んでいる。そのＥＭＩシールドの一部分は、電子装置用ハウジングの隣接する外側構造によって実質的に（substantially：充分に、相当、大幅に、大体）反射される光と色彩的に調和させるようにまたはその色に対して色調整すべく（so as to color coordinate with light）所定の範囲内の周波数を有する光を実質的に反射するように構成され、審美的に着色されている。その審美的に着色された部分（審美的着色部分）は、このＥＭＩシールドが電子装置用ハウジングと作用的に（operatively：動作上、作用上、動作的に、動作可能に、作業的に、実効的に）結合されると、その電子装置用ハウジングの外部に見える。
【０００６】
別の実施形態において、電子機器用ハウジングにおける（そのハウジングに対する）電磁エネルギの進入および放出に対してシールドを行う方法は、一般的に、少なくとも１つの電磁干渉（ＥＭＩ）シールドの審美的着色部分用に複数の色の中から１つの色を選択することを含んでいる。このＥＭＩシールドは、その審美的着色部分がそのハウジングの外側に見えるようにその電子機器用ハウジングに結合される。
【０００７】
別の実施形態において、電子機器用ハウジングにおける（そのハウジングに対する）電磁エネルギの進入および放出に対してシールドを行う方法は、一般的に、審美的着色部分がそのハウジングの外側に見えるようなその審美的着色部分を有する少なくとも１つの電磁干渉（ＥＭＩ）シールドをその電子機器用ハウジングに結合することを含む。その審美的着色部分は、その電子機器用ハウジングの隣接する外部構造によって実質的に反射される光と色彩的に調和するようなまたはその光に対して色調整するための（so as to color coordinate with light）予め定められた範囲内の周波数を有する光を実質的に反射する。
【０００８】
さらに別の実施形態において、電子機器用ハウジングをカスタマイズ（customize）する方法は、一般的に、審美的に着色される電磁干渉（ＥＭＩ）シールドの部分がそのハウジングの外側に見えるように、そのハウジングに結合される少なくとも１つの色彩的に調和（色調整）されたＥＭＩシールドでその電子機器用ハウジングを装飾することを含む。
【０００９】
本願発明の他の適用分野についは以下の詳細な説明から明らかになるであろう。以下の詳細な説明および具体的な例は、本発明の好ましい実施形態を示すものであって、単なる例示であって、本発明の範囲を限定することを意図するものではないことを、理解すべきである。
【００１０】
以下の詳細な説明および添付の図面から本発明をより充分に理解することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
典型的な実施形態に関する次の説明は本来単なる典型例であって、いかなる意味においても本発明、その適用分野、または用途を限定することを意図するものではない。
【００１２】
本発明の種々の特徴によれば、本発明は、ＥＭＩガスケットのような審美的に着色された電磁干渉（ＥＭＩ）シールドまたは電磁シールドを実現する。ＥＭＩシールドの少なくとも一部分は、電子装置用ハウジングの隣接する外部構造によって実質的に反射される光と色彩的に調和するようまたはその光に対して色調整すべく（例えば、顧客の要求等に応じてその色彩と例えば整合または対照をなすように）、所定の範囲内の周波数を有する光を実質的に反射するように構成され、さらに審美的に着色されている。その審美的に着色された部分（審美的着色部分）は、このＥＭＩシールドが電子装置用ハウジングと作用的に（operatively）結合（engage：係合、嵌合）されたとき、その電子装置用ハウジングの外側に見える（外側から見える）。
【００１３】
審美的着色部分の色は、例えばユーザ（使用者）の好みに応じて広範囲にわたる色の範囲の中から選択することができる。例えば、審美的着色部分は、電子装置用ハウジングの隣接する外側構造によって実質的に反射される光と色彩的に整合するような所定の範囲内の周波数を有する光を実質的に反射するように選択的に構成することができる。代替構成として、審美的着色部分は、電子装置用ハウジングの隣接する外側構造によって実質的に反射される光と色彩的に対照（コントラスト）をなすような所定の範囲内の周波数を有する光を実質的に（substantially）反射するように選択的に構成することもできる。
【００１４】
従って、本発明の特徴によって、ユーザがＥＭＩシールドの審美的に着色される部分の色を、そのＥＭＩシールドが作用的に結合される電子機器用ハウジングまたはその少なくとも一部分と色彩的に調和するようにまたはそれに対して色調整すべく選択させることによって、電子機器用ハウジングをカスタマイズ化（customization）または個性化（personalization）することができる。このことは、種々様々に着色された（例えば、赤、青、緑、等）コンピュータ・ゲーム用コンソール（computer gaming console）の人気（流行）を上昇させる場合、および周辺の接続部（接続機器）がオペレータから見えるところに共通に配置されている情報技術および遠隔通信（Information Technology and Telecommunication）において特に有利である。本発明の種々の実施形態において、審美的着色部分を、ＥＭＩシールドが見え難くなるように電子装置の包囲体（筐体）の色と少なくとも実質的に整合または混ざり合うように着色することができる。これと比較すると、従来のＥＭＩガスケットでは、通常、最終メッキ・コンポーネント（構成部分、構成部材）の自然な金属性光沢は、電子装置の筐体（包囲体）の色と対照（コントラスト）をなすように、見えやすい（readily visible）金属性光沢をもった外観（輪郭、アウトライン）を作りだすように設けられている。
【００１５】
或る幾つかの実施形態では、電子装置用ハウジングは、本発明の審美的に着色されたＥＭＩシールドよりも多くのものを含むこともできる。この場合、ユーザはそのハウジングを個性化し、またはそのハウジングに特定のモチーフ、例えば赤色、白色および青色の愛国的モチーフ（blue patriotic motif）を与えるように、異なるそれぞれのＥＭＩシールドに異なる色を選択してもよい。
【００１６】
本発明のさらに他の特徴として、本発明は、このような審美的に着色された少なくとも１つのＥＭＩシールドを具えた電子機器用筐体（包囲体）（electronics enclosures）、ハウジング、電子機器（electronic device）および電子装置（electronic equipment）を実現する。
【００１７】
図１乃至３は、本発明の原理による典型的な審美的に着色されたＥＭＩシールド１００を示している。図示のように、ＥＭＩシールド１００は、コア１０４、導電性部分１０８、および審美的着色部分１１２を含んでいる。
【００１８】
この特定の実施形態において、コア１０４、導電性部分１０８および審美的着色部分１１２は別々の構成要素として示されている。代替構成として、これらのコンポーネント（構成部材）１０４、１０８、１１２のうちの１つ以上のものを、個々のコンポーネントではなく、単一のコンポーネントとして一体的に構成することもできる。例えば、他の幾つかの実施形態では、その導電性部分がその審美的着色部分を含むかまたは画定（define：規定）することができ、および／または、そのコアがその審美的着色部分を含むかまたは画定（規定）することもできる。
【００１９】
さらに、図１乃至３に例示した実施形態１００を参照すると、審美的着色部分１１２はコア１０４および導電性の部分１０８の双方に取り付けられている。導電性部分１０８は、その端部１１６と１２０が互いに隔てて互いに重ならないようにコア１０４の周りに部分的に取巻いて配置されている。導電性部分１０８の端部１１６と１２０は、審美的着色部分１１２の対応する端部１２４、１２８と重なり合っており且つこれらを嵌入（engage：係止、係合、嵌合）させている。この典型例の形態で、導電性部分１０８の端部１１６と１２０は、審美的着色部分１１２がそれ自体たとえ非導電性であっても、その審美的着色部分１１２が配置されるＥＭＩシールドの側面または側部を、導電性に維持することができる。
【００２０】
図１乃至図１２に示されたＥＭＩシールド１００、２００、３００、４００、５００、６００およびこれらの各コンポーネントのサイズ（寸法）（例えば、長さ、幅、厚み）は単なる例示であって、これらのサイズに限定されるものではないと考えるべきである。ＥＭＩシールドおよびそのコンポーネントのサイズおよび形状は、これらのＥＭＩシールドが使用される特定の用途（アプリケーション）に応じて決まる。
【００２１】
単なる例として、ＥＭＩシールドの厚さは、約２．０ｍｍ（０．０８０インチ）以下の厚さと約３．２ｍｍ（０．１２５インチ）以上の厚さとの間の範囲の値である。ＥＭＩシールドの長さおよび幅は、任意の適当な寸法（サイズ）でよく、例えば約３８ｍｍ（１．５インチ）以下の値から約１６０ｍｍ（６．２５インチ）以上の値までの範囲のものでよい。導電性部分は、約０．１ｍｍ（０．００４インチ）以下と約０．５ｍｍ（０．０２インチ）以上の間の範囲の厚さを有していてもよい。導電性部分は、審美的着色部分の両側の端部と、約２．５ｍｍ（０．１０インチ）以下の値から約６．４ｍｍ（０．２５インチ）以上の値の寸法だけ重なり合ってもよい。これらの範囲は、本来典型例として考えられるもので、特定の用途に対する特定のサイズはＥＭＩシールドのコンポーネントの材料の特性、ＥＭＩシールドの全体の構成（形状、配置）、コネクタ（結合具）の配置公差、および導電性部分の電気的特性に応じて決まる。さらに、発泡体またはその他のコア材料の厚さは、位置の関数として（位置に応じて）変化し得るものであり、従って、包囲体の異なる厚さのギャップ（間隙）およびコネクタの位置に適合させる（対応する）ために、そのシールドは或る領域では別の領域よりも厚くなるようにする。従って、ここに示した寸法の範囲外の値も本発明の範囲のものであると考えられる。
【００２２】
さらに、露出しており且つＥＭＩシールドが使用される電子機器用ハウジングのユーザに見えるその審美的着色部分の量は、変えることができる。例えば、図３（図４、５）では、導電性部分２０８は図１に示されているものよりも広範囲にわたって（より大きい度合いで）コア２０４および審美的着色部分２１２の周囲に巻きつけられている。さらにその他の実施形態では、導電性部分はシールドの側面（側部）全体を取り囲んで配置されてもよく、この導電性部分上に審美的着色部分が配置（形成、塗布）されこれに接着されてもよい。
【００２３】
支持装置または周辺機器を電子装置（equipment）に結合することを可能にするために、ＥＭＩシールド中に１つ以上の開孔（aperture）または開口（opening）を形成することができる。これらの開孔または開口は全てのサイズおよび形状の穴、ギャップ（間隙）、スリット、開口、および開端スロット（open ended slot）を含むＥＭＩシールドの層を貫通するその他の貫通孔を含むことができる。さらに、審美的に着色されたＥＭＩシールドは、例えばケーブル等のようなコネクタ以外の構成要素（エレメント）と共に効果的に使用することができ、そのときは取付けにおいてサイズおよび空間的位置は変わる可能性がある。
【００２４】
単なる一例として、図６および図７は、コア３０４、導電性部分３０８および審美的着色部分３１２を貫通して形成された２つの概して円形状の開孔３３２を有する典型例のＥＭＩシールド３００を示している。
【００２５】
図８および図９は、コア４０４、導電性部分４０８および審美的着色部分４１２を貫通して形成された２つの概して長方形状の開孔４３２を有する典型的なＥＭＩシールド４００を示している。
【００２６】
図１０および図１１は、コア５０４、導電性部分５０８および審美的着色部分５１２を貫通して形成された種々の寸法および形状を有する開孔５３２を含む典型例のＥＭＩシールド５００を示している。例として、これらの開孔は、例えばコンピュータ・マウス、コンピュータ・モニタ、コンピュータ・プリンタおよびその他の周辺機器のような周辺機器を接続するために使用することができる。従って、ＥＭＩシールド５００は、カットアウト（cutout：切取り部分）、コネクタのソケット、コンピュータの入力／出力（“Ｉ／Ｏ”）パネルに関連するギャップ（間隙、空隙）をシールドするのに特に役立つ。
【００２７】
ＥＭＩシールド１００をハウジングまたは包囲体内に簡単に取り付けることができるように、オプションとして（任意選択的に）、粘着性（接着性）ストリップ（または他の取付け手段）が導電性部分１０８および／または審美的着色部分１１２に取り付けられていてもよい。例えば、図１１は、ＥＭＩシールド５００の取り付けを容易にすると共にＥＭＩシールド５００とそのＥＭＩシールド５００が取り付けられるハウジングの間に導電路を形成するために導電性部分５０８に取り付けられた導電性の粘着性（接着性）ストリップ５３６を示している。図１２は、典型例のＥＭＩシールド６００を示しており、ＥＭＩシールド６００は、そのＥＭＩシールド６００をハウジングに容易に取り付けることができるように、（導電性の部分６０８の代わりに）審美的着色部分６１２に取り付けられた非導電性の粘着性（接着性）ストリップ６３６を含んでいる。
【００２８】
本発明のＥＭＩシールドのコアには、広範囲の材料、好ましくは弾性的に圧縮可能な材料を使用することができる。一実施形態では、コアに耐火性（難燃性）のウレタン発泡体（ウレタンフォーム）が使用される。代替構成として、コアとしてその他のタイプのウレタン、熱発泡性発泡体（thermally formable foam）、熱可塑性のエラストマ発泡体、シリコーン（silicone）、ゲル、天然または合成ゴム、およびガス充填袋（gas filled bladder）のようなその他の材料を使用することができる。
【００２９】
弾性的に圧縮可能なコア材料を使用することによって、種々の実施形態において実現されるＥＭＩシールドは、可変ギャップ幅およびドア操作を補償する（compensate for：埋め合わせる、対処する）ために弾性的にコンプライアントで（compliant：低弾性で、柔軟で）且つ弾力性があり（resilient：リジリアント、復元力があり）、しかも金属疲労による故障（障害）なしに繰り返しのドアの開閉およびコネクタ取り付けに耐えるだけの頑丈さ（tough）がある。
【００３０】
本発明のＥＭＩシールドの審美的着色部分には、広範囲にわたる種々の材料を使用することができる。一実施形態では、審美的着色部分は、そのコアにラミネート（積層）された着色されたフィルムを含んでいる。その着色フィルムは、多数ある適当な材料の中でも特に、ポリエステル、ポリカーボネート（例えば、Lexan（登録商標）ポリカーボネート、等）、ポリマー、ポリ塩化ビニル（ポリビニルクロリド：ＰＶＣ）を含む多くの種類の材料で作ることができる。幾つかの実施形態では、その着色フィルムは、或る程度の硬性および難燃性の要求を満たさなければならないこともある。
【００３１】
一般的にＥＭＩシールドが配置されるスペースの大きさ（量）には制限があるので、審美的着色部分を比較的（相対的に）薄い着色フィルムで形成することもできる。さらに、着色フィルムは比較的柔軟性（flexible：可撓性）がある（例えば、コアおよび／または導電性部分等よりもより柔軟である）。種々の実施形態では、着色フィルムは滑らかで平坦な表面を提供することができ、その表面にインディシア（indicia：しるし、認証、マーク）をプリントすることができ、またラベルを貼り付けることができ、またはその他のマークをエンボス加工（emboss：浮き出し）することができる。
【００３２】
種々の実施形態において、審美的着色部分はコアと一体的であってもよい。即ち、コアは、審美的着色部分を含み且つこれを画定（規定）することができる。この場合、審美的着色部分に使用される材料はコア用に使用される材料と同じである。同様に、他の実施形態は、導電性部分と一体的な審美的着色部分を含むことができる。即ち、導電性部分は、審美的着色部分を含み且つこれを画定（規定）することができる。この場合、審美的着色部分に使用される材料は、導電性部分に使用される材料と同じである。
【００３３】
本発明のＥＭＩシールドの導電性部分は、金属化布（metallized fabric：金属被着布）、金属箔（metallic foil）、金属ラミネート（metallic laminate）、導電性ポリマー、柔軟性のある（flexible：可撓性の）導電性セラミックス、等を含み、弾力性のある圧縮可能なコアを少なくとも部分的に取巻くことができるあらゆる種類の導電性構造体（ストラクチャ）を含むことができる。ここで使用される場合、金属化布という用語は、一般的に、織られた支持（キャリア）裏打ち（backing：裏張り）、不織支持裏打ち、または開メッシュ支持裏打ち、およびこれらと同等のもの、に配置された１つ以上の金属コーティングを有する物品を、指しおよび含む。金属化布は、例えば、ナイロン製支持体（キャリア）上の銅、ナイロン製支持体上のニッケル−銅合金、ポリエステル製メッシュ支持体上のニッケル、ポリエステル製メッシュ支持体上のアルミニウム箔のような、種々の金属と布支持裏打ちの組合せの形で利用可能である。その他の適当な金属には、銀、スズ、亜鉛、パラジウム、金およびプラチナがある。導電性の塗料も、金属蒸着と同様に使用することができるであろう。導電性部分に関する金属または構造の選択は、少なくとも部分的に特定のＥＭＩシールドについての取付条件によって、案内される（ガイドされる、導かれる）。例えば、電気抵抗を増大させ、電気的接地性能を低下させ得るＥＭＩシールドの電流による腐食を防止するために、包囲体（筐体）中の当接または隣接する（butt）本体金属の組成に基づいて特定の金属を選択することもできる。
【００３４】
さらに、例えば金属化テープは、コアへの適用が容易であると共に耐久性があるので、導電性部分用に使用することができる。１つの典型例の実施形態では、熱活性化接着剤（thermally activated glue）で裏打ちされた適当な幅のテープ状の金属化布を使用する。その接着剤は、実質的に裏打ち（裏張り）全体、または例えば端縁部に沿うその部分のみをカバーしてもよい。さらに、さらに接地を容易にするために、例えば十文字のパターンで貫通する１つ以上のドレイン・ワイヤ（添え線：drain wire）を含む金属化布を使用してもよい。
【００３５】
本発明の審美的に着色されたＥＭＩシールドは、製造ラインに沿った連続プロセス（処理）を含む種々の方法で製造できる。次に、図１３を参照すると、この図には審美的に着色されたＥＭＩシールドを製造するための一典型例のプロセス７５０が説明されている。
【００３６】
図１３に示されているように、処理工程７５４は、着色フィルムをコア材料に結合させる（couple）ことによって発泡体／フィルム積層体を製造することを含んでいる。そのフィルムと発泡体は、それぞれ約１４７ｃｍ（約６０インチ）の幅を有することができるが、これ以外のサイズを採用することもできる。
【００３７】
一実施形態では、フレーム・ラミネート（flame laminating：火炎ラミネート）処理を使用して、一巻きのウレタン発泡体が、着色フィルムを有する一面上にラミネートされる。一般的に、着色フィルムにラミネートされる発泡体の表面に、制御された火炎（フレーム）が与えられる。これに反応して、発泡体の表面は溶融状態となり（溶解し）、発泡体の表面の化学元素（成分）が再活性化される。着色フィルムが溶融状態の発泡体表面に配置され、溶融状態の発泡体表面が着色フィルムに対して接着するように圧力が加えられる。代替構成として、発泡体／フィルム・ラミネート（積層体）を形成するために、熱ラミネート（熱積層）プロセス、加圧ラミネート（圧縮積層）プロセス、コーティング・プロセス、ナイフ・オーバ・ロール（knife over roll）プロセス、ニップ・ロール（nip roll）プロセス、コロナ処理プロセス、感圧接着剤、等のその他の適当なプロセスを採用することができる。
【００３８】
処理工程７５８において、発泡体／フィルム・ラミネート（積層体）は、例えば、スリッティング（細長く切る）、ダイカッティング（ダイス状に切断する）、クラッシュ・カッティング（押しつぶし切断）等によって、所望のサイズに切断しまたは変換（変形）される。一実施形態では、発泡体／フィルム・ラミネート（積層体）は、スプール（巻き枠）上に巻回されており、スリッティング・プロセスによって変換される。典型例の一実施形態では、発泡体／フィルム・ラミネート（積層体）を最終のＥＭＩシールドの公称（nominal：正規）幅におよそ等しい幅に細長く切断する。所望のサイズは、ＥＭＩシールドが使用される特定の用途に応じて変更される。
【００３９】
処理工程７６２において、導電性材料（例えば、金属化布、金属箔、金属箔積層体、等）が発泡体／フィルム積層体の周囲に部分的に巻かれる。導電性材料が発泡体／フィルム積層体の周囲に巻回される程度（範囲）は、少なくとも一部は、着色フィルムをどの程度露出させて、導電性材料によってカバーされない状態に残しておくべきかに応じて、変更される。例えば、図３（図４）では、導電性部分２０８は、コア２０４および審美的着色部分２１２の周囲に図１に示されているものよりもより広く（大きく）巻きつけられている。
【００４０】
さらに図１３を参照すると、処理工程７６６は導電性部分を発泡体／フィルム積層体に接着する工程を含んでいる。図１に示す一実施形態では、導電性部分１０８の端部１１６および１２０は審美的着色部分１１２の対応する端部１２４および１２８を覆ってそれらを嵌入（engage：係止、係合、嵌合）させている。多数ある適当なプロセス（処理工程）の中でも特に、加熱形成ダイス（heated forming dies）、接着（剤）（例えば、熱活性接着（剤）（heat activated adhesives）、火炎遅延接着（剤）（flame retardant adhesives）、感圧接着（剤）（pressure sensitive adhesives）等）のような種々の方法を用いて、導電性材料を着色フィルムに接合（bond）することができる。一実施形態では、一方の側（side：面）に沿ってラミネートされた接着剤を有するロール（巻物）形式の金属化された布またはその他の導電性材料が加熱板上を通過してその接着剤を熱的に活性化させる。幾つかの実施形態では、金属化された布が発泡体上に接着される。
【００４１】
図１３に示された処理工程７７０において、ＥＭＩシールドに任意の数のコネクタ用開孔を形成することができる。単なる一例として、ＥＭＩシールドがロータリ・ダイ・カッタ（rotary die cutter：回転打抜き機、回転金敷カッタ）中を通過させられて、そのＥＭＩシールド中にコネクタ用開孔が形成される。代替法として、ＥＭＩシールドのコンポーネント（構成部分、構成部材）の中の１つ以上のコンポーネントが互いに結合される前、後またはそれと同時に、ＥＭＩシールドのコンポーネントの中の１つ以上のコンポーネントにコネクタ用開孔を形成するために、その他の適当なプロセスを採用することができる。
【００４２】
処理工程７７４において、特定のポート（端子）と共に使用されるコネクタまたはケーブルのタイプに対するコネクタ用開孔をラベル付けするように、審美的着色部分にインディシア（しるし）をマークするために、シルク・スクリーンまたはその他のプリント（印刷）処理（操作）を使用してもよい。代替法として、審美的着色部分を予めプリントすることもできるであろう。
【００４３】
種々の実施形態では、ＥＭＩシールドが何らのコネクタ用開孔を含んでいなくてもよい。この場合、処理工程７７０および７７４をバイパスまたはスキップ（省略）してもよい。
【００４４】
処理工程７７８において、ＥＭＩシールドは、電子装置用ハウジングに作用的に結合され、またはアプリケーションに別の方法で取り付けられる。例えば、ＥＭＩシールドはそのハウジングの内部または外部に取り付けることができる。ＥＭＩシールドが一旦取り付けられると、そのＥＭＩシールドは、そのハウジング内の電子装置にＥＭＩ送信が進入しそのハウジングから外に放出されるのをシール（seal：封止）するのに用いることができるだけでなく、審美的特徴を与えることもできる。
【００４５】
別の形態では、本発明は、電子機器用ハウジングまたは包囲体（筐体）において（に対して）電磁エネルギが進入しおよび外に放出されるのをシールドする方法を実現する。一実施形態では、この方法は、一般的に、審美的着色部分を有する少なくとも１つのＥＭＩシールドを、その審美的着色部分がそのハウジングの外部に見えるように電子機器用ハウジングに結合することを含んでいる。その審美的着色部分は、電子機器用ハウジングの隣接する外部構造によって実質的に反射される光と色彩的に調和するようにまたはその光に対して色調整すべく（例えば、顧客要求に応じて色と整合または対照をなすような、等）所定の範囲内の周波数を有する光を実質的に反射する。
【００４６】
別の形態では、この方法は、一般的に、少なくとも１つのＥＭＩシールドの審美的着色部分について複数の色の中から１つの色を選択し、その審美的着色部分が電子機器用ハウジングの外部に見えるように電子機器用ハウジングにそのＥＭＩシールドを結合することを含んでいる。複数のＥＭＩシールドを含むこれらの実施形態において、この方法は、さらに、ＥＭＩシールドの各々のＥＭＩシールドにおける審美的着色部分に異なる色を選択することを含むことができる。
【００４７】
.
【００４８】
さらに別の形態では、本発明は、電子機器用ハウジングをカスタマイズする（特注化する）方法を実現する。一実施形態では、この方法は、一般的に、ＥＭＩシールドの審美的着色部分がそのハウジングの外部に見えるようにそのハウジングに結合された少なくとも１つのカラー・コーディネートされた（color-coordinated）ＥＭＩシールドで電子機器用ハウジングを装飾する（飾る）ことを含んでいる。種々の実施形態において、この方法は、少なくとも１つのカラー・コーディネートされたＥＭＩシールドの審美的着色部分用に複数の色の中から１つの色を選択することを含むことができる。複数のＥＭＩシールドを含むこれらの実施形態では、この方法は、さらにそれらＥＭＩシールドの各ＥＭＩシールドの審美的着色部分に異なる色を選択することを含むことができる。
【００４９】
従って、種々の実施形態では、ＥＭＩシールドと審美性に関する双方の要求を解決することができる。例えば、本発明の特徴は、ＥＭＩシールドが作用的に（operatively）結合される電子機器用ハウジングまたはその少なくとも一部と色彩的に調和するようにまたはそれに対して色調整すべく、ユーザがＥＭＩシールドの審美的に着色される部分に対して色を選択することを可能にすることによって、電子機器用ハウジングのカスタマイズまたは個性化を実現することができる。
【００５０】
このことは、様々に着色された（例えば、赤、青、緑、等）コンピュータ・ゲーミング・コンソールの人気（popularity：流行、評判）を上昇させる場合、および周辺の接続部（接続機器）がオペレータの視界中に共通に配置されている情報技術および通信（Information Technology and Telecommunications）において、特に有効である。本発明の種々の実施形態を使用すると、審美的着色部分を、ＥＭＩシールドが見え難くなるように電子装置の包囲体の色と少なくとも実質的に整合または混ざり合うように着色することができる。これと比較すると、従来のＥＭＩガスケットでは、通常、最終メッキ・コンポーネント（構成要素）の自然な金属性光沢が、電子装置の筐体の色と対照をなすように、見えやすい金属性光沢をもった外観（輪郭、アウトライン）を作りだすように設けられている。
【００５１】
本発明の種々の特徴は、審美的に着色されたＥＭＩシールドが望ましいとされる広範囲にわたるアプリケーション（適用例）で使用することができる。従って、ここで述べた具体的なコンピュータ・シャーシ（chassis：筐体、ケース）の参照が、本発明の範囲を特別な１つの形態／タイプの電子機器またはハウジングにのみ制限するものである、と解釈すべきでない。さらに、ここで開示した特定の製造方法および形状寸法（geometry：幾何学的形状）は、本来的に単なる典型例であって、本発明をそれに限定するものであると考えるべきでない。ここで説明した方法の工程（ステップ）、プロセス（処理）、動作（オペレーション）は、オーダ（order：順序、等級、種類、注文）または性能（特性）として特に指定しない限り、ここで説明しまた図示した特定のオーダで必ずその性能を要求するものであると解釈すべきでない。また、追加のまたは代替的な工程（ステップ）が採用されることもあると理解すべきである。さらに、本発明の１つ以上の特徴が個々に実施されてもよいし、または本発明の他の特徴の中の１つ以上の特徴と組み合わせて実施してもよい。
【００５２】
ここでは幾つかの用語は参照としてのみ使用されており、従ってその用語で限定することを意図したものではない。例えば、“上側（upper）”、“下側（lower）”、“の上（above）”、“の下（below）”等の用語は、参照する図面中の方向を示している。“前面（front）”、“背面（back）”、“後部（rear）”、“上部（top）”、“底部（bottom）”、および“側部（side）”等の用語は、対象となる構成要素（コンポーネント）を説明する説明文および関連する図面を参照することによって明らかになる矛盾の無い一貫性ある参照法の範囲内で任意の参照法で構成要素の各部分の方向を表している。このような用語は、特に上記の用語、その派生語、同様な意味の語を含む。同様に、用語“第１の（first）”、“第２の（second）”、および構造物を表すこのような数値の用語は、前後関係（文脈）によって明確に示されたものでない限り、一連の順序または順番を意味するものではない。
【００５３】
本発明またはその実施形態の構成要素（エレメント）、コンポーネント（構成部分）、または特徴を説明するに当って、冠詞“a”、“an”、“the”および“前記（said）”は、１つ以上の構成要素（エレメント）、コンポーネントまたは特徴が存在することを意味する。用語“・・・からなる（comprising）”、“含む（including）”、“有する（having）”は、特に説明したこれらの構成要素、コンポーネントまたは特徴以外に別の構成要素または特徴を含み得るまたは存在してもよいことを意味することを意図している。
【００５４】
本発明の説明は、その性質上単なる典型例に関するものであり、従って本発明の要旨を逸脱しない複数の変形が本発明の範囲内のものとなることを意図している。そのような変形は本発明の精神および範囲を逸脱するものではないと考えるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】図１は、本発明の一実施形態による審美的に着色されたＥＭＩシールドの正面斜視図である。
【図２】図２は、図１に示すＥＭＩシールドの背面を含む斜視図である。
【図３】図３は、図１の線３−３に沿って切断したＥＭＩシールドの断面図である。
【図４】図４は、本発明の別の実施形態による審美的に着色されたＥＭＩシールドの正面を含む斜視図である。
【図５】図５は、図４に示されたＥＭＩシールドの背面を含む斜視図である。
【図６】図６は、本発明の別の実施形態による審美的に着色されたＥＭＩシールドの正面を含む斜視図である。
【図７】図７は、図６に示されたＥＭＩシールドの背面を含む斜視図である。
【図８】図８は、本発明の別の実施形態による審美的に着色されたＥＭＩシールドの正面を含む斜視図である。
【図９】図９は、図８に示されたＥＭＩシールドの背面斜視図である。
【図１０】図１０は、本発明の別の実施形態による審美的に着色されたＥＭＩシールドの概略的な正面の平面図である。
【図１１】図１１は、図１０の線１０−１０に沿って切断した図１０に示されたＥＭＩシールドの断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の別の実施形態による審美的に着色されたＥＭＩシールドの断面図である。
【図１３】図１３は、本発明の一実施形態による審美的に着色されたＥＭＩシールドを製造する典型例のプロセスのフローチャートである。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
弾性的に圧縮可能なコアと、前記コアに結合された導電性部分とを含む電磁干渉（ＥＭＩ）シールドであって、
前記ＥＭＩシールドの一部分が、審美的に着色されており、さらに、電子装置用ハウジングの隣接の外側構造によって実質的に反射される光に対して色調整すべく所定の範囲内の周波数を有する光を実質的に反射するよう構成されており、
前記ＥＭＩシールドが前記電子装置用ハウジングと作用的に結合されると、前記審美的に着色された部分が前記電子装置用ハウジングの外部に見える、電磁干渉シールド。
【請求項２】
前記審美的に着色された部分は、約４０５ＴＨｚ（テラヘルツ）乃至約７９０ＴＨｚの範囲内の周波数を有する光を実質的に（substantially）反射するものである、請求項１に記載の電磁干渉シールド。
【請求項３】
前記審美的に着色された部分は、約４０５ＴＨｚ乃至約４８０ＴＨｚの範囲内の周波数を有する光を実質的に反射し、一方、約４８０ＴＨｚより高いおよび約４０５ＴＨｚより低い周波数を有する光を実質的に（substantially）吸収するものである、請求項２に記載のシールド。
【請求項４】
前記審美的に着色された部分は、約４８０ＴＨｚ乃至約５１０ＴＨｚの範囲内の周波数を有する光を実質的に反射し、一方、約５１０ＴＨｚより高いおよび約４８０ＴＨｚより低い周波数を有する光を実質的に吸収するものである、請求項２に記載のシールド。
【請求項５】
前記審美的に着色された部分は、約５１０ＴＨｚ乃至約５３０ＴＨｚの範囲内の周波数を有する光を実質的に反射し、一方、約５３０ＴＨｚより高いおよび約５１０ＴＨｚより低い周波数を有する光を実質的に吸収するものである、請求項２に記載のシールド。
【請求項６】
前記審美的に着色された部分は、約５３０ＴＨｚ乃至約６００ＴＨｚの範囲内の周波数を有する光を実質的に反射し、一方、約６００ＴＨｚより高いおよび約５３０ＴＨｚより低い周波数を有する光を実質的に吸収するものである、請求項２に記載のシールド。
【請求項７】
前記審美的に着色された部分は、約６００ＴＨｚ乃至約６２０ＴＨｚの範囲内の周波数を有する光を実質的に反射し、一方、約６２０ＴＨｚより高いおよび約６００ＴＨｚより低い周波数を有する光を実質的に吸収するものである、請求項２に記載のシールド。
【請求項８】
前記審美的に着色された部分は、約６２０ＴＨｚ乃至約６８０ＴＨｚの範囲内の周波数を有する光を実質的に反射し、一方、約６８０ＴＨｚより高いおよび約６２０ＴＨｚより低い周波数を有する光を実質的に吸収するものである、請求項２に記載のシールド。
【請求項９】
前記審美的に着色された部分は、約６８０ＴＨｚ乃至約７９０ＴＨｚの範囲内の周波数を有する光を実質的に反射し、一方、約７９０ＴＨｚより高いおよび約６８０ＴＨｚより低い周波数を有する光を実質的に吸収するものである、請求項２に記載のシールド。
【請求項１０】
前記審美的に着色された部分は、前記コアに積層された着色フィルムを含むものである、請求項１に記載のシールド。
【請求項１１】
前記審美的に着色された部分は、前記コアと前記導電性部分のうちの少なくとも一方に結合された別個の構成要素を含むものである、請求項１に記載のシールド。
【請求項１２】
前記ＥＭＩシールドは、コネクタを受け入れシールドするための、前記シールドを貫通する少なくとも１つの開口を画定しているものである、請求項１に記載のシールド。
【請求項１３】
前記導電性部分は、前記コアの周囲を部分的に取巻いて配置されており、間隔をおいて配置され且つ互いに重ならない複数の端部を画定しており、
前記審美的に着色された部分は、前記コアの周囲を部分的に取巻いて配置されており、間隔をおいて配置され且つ互いに重ならない複数の端部を画定しているものである、請求項１に記載のシールド。
【請求項１４】
前記審美的に着色された部分および前記導電性部分は、共同して前記コアを取り巻いてその周囲に延在するものである、請求項１３に記載のシールド。
【請求項１５】
前記審美的に着色された部分の各前記端部には、前記導電性部分の対応する端部が重なる、請求項１４に記載のシールド。
【請求項１６】
前記審美的に着色された部分の各前記端部は、前記導電性部分の対応する端部に接合（bond）されている、請求項１４に記載のシールド。
【請求項１７】
前記審美的に着色された部分が非導電性である、請求項１に記載のシールド。
【請求項１８】
前記審美的に着色された部分が導電性である、請求項１に記載のシールド。
【請求項１９】
前記導電性部分は、前記審美的に着色された部分を含むものである、請求項１に記載のシールド。
【請求項２０】
前記コアは、前記審美的に着色された部分を含むものである、請求項１に記載のシールド。
【請求項２１】
前記審美的に着色された部分は、前記電子装置用ハウジングの前記隣接の外側構造によって実質的に反射される光と色彩的に整合するような所定の範囲内の周波数を有する光を実質的に反射するように選択的に構成されているものである、請求項１に記載のシールド。
【請求項２２】
前記審美的に着色された部分は、前記電子装置用ハウジングの前記隣接の外側構造によって実質的に反射される光と色彩的に対照をなすような所定の範囲内の周波数を有する光を実質的に反射するように選択的に構成されているものである、請求項１に記載のシールド。
【請求項２３】
請求項１に記載のシールドを含むハウジング。
【請求項２４】
請求項２３に記載のハウジングを含む電子装置。
【請求項２５】
弾性的に圧縮可能なコアと前記コアに結合された導電性部分とを含む少なくとも１つの色調整された電磁干渉（ＥＭＩ）シールドを有する、電磁干渉に対してシールドされた電子機器用ハウジングであって、
前記ＥＭＩシールドの一部分が、審美的に着色されており、さらに、前記ＥＭＩシールドに隣接する前記ハウジングの外部構造によって実質的に反射される光に対して色調整すべく所定の範囲内の周波数を有する光を実質的に反射するように構成されている、電子機器用ハウジング。
【請求項２６】
前記少なくとも１つの色調整されたＥＭＩシールドは、複数のＥＭＩシールドからなり、各前記ＥＭＩシールドの前記審美的に着色された部分は異なる色である、請求項２５に記載の電子機器用ハウジング。
【請求項２７】
電子機器用ハウジングにおける電磁エネルギの進入および放出に対してシールドを行う方法であって、
前記電子機器用ハウジングの外側に見えるように審美的に着色される部分を有する少なくとも１つの電磁干渉（ＥＭＩ）シールドを前記電子機器用ハウジングに結合することを含み、
前記審美的に着色された部分は、前記電子機器用ハウジングの隣接の外部構造によって実質的に反射される光に対して色調整すべく所定の範囲内の周波数を有する光を実質的に反射するものである、方法。
【請求項２８】
前記少なくとも１つのＥＭＩシールドの前記審美的に着色される部分に対して複数の色の中から１つの色を選択することを含む、請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
前記色を選択することは、前記電子機器用ハウジングの前記隣接の外部構造によって実質的に反射される光の色と色彩的に整合する色を選択することを含むものである、請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
前記色を選択することは、前記電子機器用ハウジングの前記隣接の外部構造によって実質的に反射される光の色と対照をなす色を選択することを含むものである、請求項２８に記載の方法。
【請求項３１】
前記少なくとも１つのＥＭＩシールドは複数のＥＭＩシールドからなり、
各前記ＥＭＩシールドの前記審美的に着色される部分に対して異なる色を選択することを含む、請求項２７に記載の方法。
【請求項３２】
電子機器用ハウジングにおける電磁エネルギの進入および放出に対してシールドを行う方法であって、
少なくとも１つの電磁干渉（ＥＭＩ）シールドの審美的に着色される部分に対して複数の色の中から１つの色を選択し、
前記審美的に着色される部分が前記電子機器用ハウジングの外側に見えるように、前記ＥＭＩシールドを前記電子機器用ハウジングに結合すること
を含む方法。
【請求項３３】
前記色を選択することは、前記ＥＭＩシールドに隣接する前記電子機器用ハウジングの外部構造の色に対して色調整すべく１つの色を選択することを含むものである、請求項３２に記載のシールド方法。
【請求項３４】
前記色を選択することは、前記ＥＭＩシールドに隣接する前記電子機器用ハウジングの外部構造の色と整合する１つの色を選択することを含むものである、請求項３２に記載の方法。
【請求項３５】
前記色を選択することは、前記ＥＭＩシールドに隣接する前記電子機器用ハウジングの外部構造の色と対照をなす１つの色を選択することを含むものである、請求項３２に記載の方法。
【請求項３６】
前記少なくとも１つのＥＭＩシールドは複数のＥＭＩシールドからなり、各前記ＥＭＩシールドの前記審美的に着色される部分に対して異なる色を選択することを含むものである、請求項３２に記載の方法。
【請求項３７】
審美的に着色されたＥＭＩシールドの部分が電子機器用ハウジングの外側に見えるように前記電子機器用ハウジングに結合された少なくとも１つの色調整された電磁干渉（ＥＭＩ）シールドで前記電子機器用ハウジングを装飾することを含む、電子機器用ハウジングをカスタマイズする方法。
【請求項３８】
前記少なくとも１つの色調整されたＥＭＩシールドの前記審美的に着色される部分に対して複数の色の中から１つの色を選択することを含む、請求項３７に記載の方法。
【請求項３９】
前記色を選択することは、前記ＥＭＩシールドに隣接する電子機器用ハウジングの外部構造の色に対して色調整すべく１つの色を選択することを含む、請求項３８に記載のカスタマイズする方法。
【請求項４０】
前記色を選択することは、前記ＥＭＩシールドに隣接する前記電子機器用ハウジングの外部構造の色と整合する１つの色を選択することを含む、請求項３２に記載のシールド方法。
【請求項４１】
前記色を選択することは、前記ＥＭＩシールドに隣接する前記電子機器用ハウジングの外部構造の色と対照をなす１つの色を選択することを含む、請求項３９に記載のシールド方法。
【請求項４２】
前記少なくとも１つの色調整されるＥＭＩシールドは複数のＥＭＩシールドからなり、
各前記ＥＭＩシールドの前記審美的に着色される部分に対して異なる色を選択することを含む、請求項３７に記載のシールド方法。
【請求項４３】
弾性的に圧縮可能なコアと、
前記コアに結合され電気を導通させる手段と、
電磁干渉（ＥＭＩ）シールドが作用的に結合される電子装置用ハウジングの隣接の外部構造によって実質的に反射される光に対して色調整すべく所定の範囲内の周波数を有する光を実質的に反射する手段と、
を具える、電磁干渉（ＥＭＩ）シールド。
【請求項１】
弾性的に圧縮可能なコアと、前記コアに結合された導電性部分とを含む電磁干渉（ＥＭＩ）シールドであって、
前記ＥＭＩシールドの一部分が、審美的に着色されており、さらに、電子装置用ハウジングの隣接の外側構造によって実質的に反射される光に対して色調整すべく所定の範囲内の周波数を有する光を実質的に反射するよう構成されており、
前記ＥＭＩシールドが前記電子装置用ハウジングと作用的に結合されると、前記審美的に着色された部分が前記電子装置用ハウジングの外部に見える、電磁干渉シールド。
【請求項２】
前記審美的に着色された部分は、約４０５ＴＨｚ（テラヘルツ）乃至約７９０ＴＨｚの範囲内の周波数を有する光を実質的に（substantially）反射するものである、請求項１に記載の電磁干渉シールド。
【請求項３】
前記審美的に着色された部分は、約４０５ＴＨｚ乃至約４８０ＴＨｚの範囲内の周波数を有する光を実質的に反射し、一方、約４８０ＴＨｚより高いおよび約４０５ＴＨｚより低い周波数を有する光を実質的に（substantially）吸収するものである、請求項２に記載のシールド。
【請求項４】
前記審美的に着色された部分は、約４８０ＴＨｚ乃至約５１０ＴＨｚの範囲内の周波数を有する光を実質的に反射し、一方、約５１０ＴＨｚより高いおよび約４８０ＴＨｚより低い周波数を有する光を実質的に吸収するものである、請求項２に記載のシールド。
【請求項５】
前記審美的に着色された部分は、約５１０ＴＨｚ乃至約５３０ＴＨｚの範囲内の周波数を有する光を実質的に反射し、一方、約５３０ＴＨｚより高いおよび約５１０ＴＨｚより低い周波数を有する光を実質的に吸収するものである、請求項２に記載のシールド。
【請求項６】
前記審美的に着色された部分は、約５３０ＴＨｚ乃至約６００ＴＨｚの範囲内の周波数を有する光を実質的に反射し、一方、約６００ＴＨｚより高いおよび約５３０ＴＨｚより低い周波数を有する光を実質的に吸収するものである、請求項２に記載のシールド。
【請求項７】
前記審美的に着色された部分は、約６００ＴＨｚ乃至約６２０ＴＨｚの範囲内の周波数を有する光を実質的に反射し、一方、約６２０ＴＨｚより高いおよび約６００ＴＨｚより低い周波数を有する光を実質的に吸収するものである、請求項２に記載のシールド。
【請求項８】
前記審美的に着色された部分は、約６２０ＴＨｚ乃至約６８０ＴＨｚの範囲内の周波数を有する光を実質的に反射し、一方、約６８０ＴＨｚより高いおよび約６２０ＴＨｚより低い周波数を有する光を実質的に吸収するものである、請求項２に記載のシールド。
【請求項９】
前記審美的に着色された部分は、約６８０ＴＨｚ乃至約７９０ＴＨｚの範囲内の周波数を有する光を実質的に反射し、一方、約７９０ＴＨｚより高いおよび約６８０ＴＨｚより低い周波数を有する光を実質的に吸収するものである、請求項２に記載のシールド。
【請求項１０】
前記審美的に着色された部分は、前記コアに積層された着色フィルムを含むものである、請求項１に記載のシールド。
【請求項１１】
前記審美的に着色された部分は、前記コアと前記導電性部分のうちの少なくとも一方に結合された別個の構成要素を含むものである、請求項１に記載のシールド。
【請求項１２】
前記ＥＭＩシールドは、コネクタを受け入れシールドするための、前記シールドを貫通する少なくとも１つの開口を画定しているものである、請求項１に記載のシールド。
【請求項１３】
前記導電性部分は、前記コアの周囲を部分的に取巻いて配置されており、間隔をおいて配置され且つ互いに重ならない複数の端部を画定しており、
前記審美的に着色された部分は、前記コアの周囲を部分的に取巻いて配置されており、間隔をおいて配置され且つ互いに重ならない複数の端部を画定しているものである、請求項１に記載のシールド。
【請求項１４】
前記審美的に着色された部分および前記導電性部分は、共同して前記コアを取り巻いてその周囲に延在するものである、請求項１３に記載のシールド。
【請求項１５】
前記審美的に着色された部分の各前記端部には、前記導電性部分の対応する端部が重なる、請求項１４に記載のシールド。
【請求項１６】
前記審美的に着色された部分の各前記端部は、前記導電性部分の対応する端部に接合（bond）されている、請求項１４に記載のシールド。
【請求項１７】
前記審美的に着色された部分が非導電性である、請求項１に記載のシールド。
【請求項１８】
前記審美的に着色された部分が導電性である、請求項１に記載のシールド。
【請求項１９】
前記導電性部分は、前記審美的に着色された部分を含むものである、請求項１に記載のシールド。
【請求項２０】
前記コアは、前記審美的に着色された部分を含むものである、請求項１に記載のシールド。
【請求項２１】
前記審美的に着色された部分は、前記電子装置用ハウジングの前記隣接の外側構造によって実質的に反射される光と色彩的に整合するような所定の範囲内の周波数を有する光を実質的に反射するように選択的に構成されているものである、請求項１に記載のシールド。
【請求項２２】
前記審美的に着色された部分は、前記電子装置用ハウジングの前記隣接の外側構造によって実質的に反射される光と色彩的に対照をなすような所定の範囲内の周波数を有する光を実質的に反射するように選択的に構成されているものである、請求項１に記載のシールド。
【請求項２３】
請求項１に記載のシールドを含むハウジング。
【請求項２４】
請求項２３に記載のハウジングを含む電子装置。
【請求項２５】
弾性的に圧縮可能なコアと前記コアに結合された導電性部分とを含む少なくとも１つの色調整された電磁干渉（ＥＭＩ）シールドを有する、電磁干渉に対してシールドされた電子機器用ハウジングであって、
前記ＥＭＩシールドの一部分が、審美的に着色されており、さらに、前記ＥＭＩシールドに隣接する前記ハウジングの外部構造によって実質的に反射される光に対して色調整すべく所定の範囲内の周波数を有する光を実質的に反射するように構成されている、電子機器用ハウジング。
【請求項２６】
前記少なくとも１つの色調整されたＥＭＩシールドは、複数のＥＭＩシールドからなり、各前記ＥＭＩシールドの前記審美的に着色された部分は異なる色である、請求項２５に記載の電子機器用ハウジング。
【請求項２７】
電子機器用ハウジングにおける電磁エネルギの進入および放出に対してシールドを行う方法であって、
前記電子機器用ハウジングの外側に見えるように審美的に着色される部分を有する少なくとも１つの電磁干渉（ＥＭＩ）シールドを前記電子機器用ハウジングに結合することを含み、
前記審美的に着色された部分は、前記電子機器用ハウジングの隣接の外部構造によって実質的に反射される光に対して色調整すべく所定の範囲内の周波数を有する光を実質的に反射するものである、方法。
【請求項２８】
前記少なくとも１つのＥＭＩシールドの前記審美的に着色される部分に対して複数の色の中から１つの色を選択することを含む、請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
前記色を選択することは、前記電子機器用ハウジングの前記隣接の外部構造によって実質的に反射される光の色と色彩的に整合する色を選択することを含むものである、請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
前記色を選択することは、前記電子機器用ハウジングの前記隣接の外部構造によって実質的に反射される光の色と対照をなす色を選択することを含むものである、請求項２８に記載の方法。
【請求項３１】
前記少なくとも１つのＥＭＩシールドは複数のＥＭＩシールドからなり、
各前記ＥＭＩシールドの前記審美的に着色される部分に対して異なる色を選択することを含む、請求項２７に記載の方法。
【請求項３２】
電子機器用ハウジングにおける電磁エネルギの進入および放出に対してシールドを行う方法であって、
少なくとも１つの電磁干渉（ＥＭＩ）シールドの審美的に着色される部分に対して複数の色の中から１つの色を選択し、
前記審美的に着色される部分が前記電子機器用ハウジングの外側に見えるように、前記ＥＭＩシールドを前記電子機器用ハウジングに結合すること
を含む方法。
【請求項３３】
前記色を選択することは、前記ＥＭＩシールドに隣接する前記電子機器用ハウジングの外部構造の色に対して色調整すべく１つの色を選択することを含むものである、請求項３２に記載のシールド方法。
【請求項３４】
前記色を選択することは、前記ＥＭＩシールドに隣接する前記電子機器用ハウジングの外部構造の色と整合する１つの色を選択することを含むものである、請求項３２に記載の方法。
【請求項３５】
前記色を選択することは、前記ＥＭＩシールドに隣接する前記電子機器用ハウジングの外部構造の色と対照をなす１つの色を選択することを含むものである、請求項３２に記載の方法。
【請求項３６】
前記少なくとも１つのＥＭＩシールドは複数のＥＭＩシールドからなり、各前記ＥＭＩシールドの前記審美的に着色される部分に対して異なる色を選択することを含むものである、請求項３２に記載の方法。
【請求項３７】
審美的に着色されたＥＭＩシールドの部分が電子機器用ハウジングの外側に見えるように前記電子機器用ハウジングに結合された少なくとも１つの色調整された電磁干渉（ＥＭＩ）シールドで前記電子機器用ハウジングを装飾することを含む、電子機器用ハウジングをカスタマイズする方法。
【請求項３８】
前記少なくとも１つの色調整されたＥＭＩシールドの前記審美的に着色される部分に対して複数の色の中から１つの色を選択することを含む、請求項３７に記載の方法。
【請求項３９】
前記色を選択することは、前記ＥＭＩシールドに隣接する電子機器用ハウジングの外部構造の色に対して色調整すべく１つの色を選択することを含む、請求項３８に記載のカスタマイズする方法。
【請求項４０】
前記色を選択することは、前記ＥＭＩシールドに隣接する前記電子機器用ハウジングの外部構造の色と整合する１つの色を選択することを含む、請求項３２に記載のシールド方法。
【請求項４１】
前記色を選択することは、前記ＥＭＩシールドに隣接する前記電子機器用ハウジングの外部構造の色と対照をなす１つの色を選択することを含む、請求項３９に記載のシールド方法。
【請求項４２】
前記少なくとも１つの色調整されるＥＭＩシールドは複数のＥＭＩシールドからなり、
各前記ＥＭＩシールドの前記審美的に着色される部分に対して異なる色を選択することを含む、請求項３７に記載のシールド方法。
【請求項４３】
弾性的に圧縮可能なコアと、
前記コアに結合され電気を導通させる手段と、
電磁干渉（ＥＭＩ）シールドが作用的に結合される電子装置用ハウジングの隣接の外部構造によって実質的に反射される光に対して色調整すべく所定の範囲内の周波数を有する光を実質的に反射する手段と、
を具える、電磁干渉（ＥＭＩ）シールド。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公表番号】特表２００８−５１７４６２（Ｐ２００８−５１７４６２Ａ）
【公表日】平成２０年５月２２日（２００８．５．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−５３６６９４（Ｐ２００７−５３６６９４）
【出願日】平成１７年９月７日（２００５．９．７）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００５／０３１８１１
【国際公開番号】ＷＯ２００６／０４４０５０
【国際公開日】平成１８年４月２７日（２００６．４．２７）
【出願人】（５０６３２２４３３）レアード テクノロジーズ インコーポレイテッド (5)
【氏名又は名称原語表記】ＬＡＩＲＤ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＩＥＳ，ＩＮＣ．
【住所又は居所原語表記】３４８１ Ｒｉｄｅｒ Ｔｒａｉｌ Ｓｏｕｔｈ Ｓｔ． Ｌｏｕｉｓ，Ｍｉｓｓｏｕｒｉ ６３０４５ Ｕｎｉｔｅｄ Ｓｔａｔｅｓ ｏｆ Ａｍｅｒｉｃａ
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２０年５月２２日（２００８．５．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年９月７日（２００５．９．７）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００５／０３１８１１
【国際公開番号】ＷＯ２００６／０４４０５０
【国際公開日】平成１８年４月２７日（２００６．４．２７）
【出願人】（５０６３２２４３３）レアード テクノロジーズ インコーポレイテッド (5)
【氏名又は名称原語表記】ＬＡＩＲＤ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＩＥＳ，ＩＮＣ．
【住所又は居所原語表記】３４８１ Ｒｉｄｅｒ Ｔｒａｉｌ Ｓｏｕｔｈ Ｓｔ． Ｌｏｕｉｓ，Ｍｉｓｓｏｕｒｉ ６３０４５ Ｕｎｉｔｅｄ Ｓｔａｔｅｓ ｏｆ Ａｍｅｒｉｃａ
【Ｆターム（参考）】
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