導電性ハードコートフィルム
【課題】高いハードコート性を備え、透明性に優れ、基材かつ低屈折率層ろ高い密着性を備えた導電性ハードコートフィルムを提供すること。
【解決手段】親水化処理を施したプラスチックフィルム基材(1)の少なくとも片面に、1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を含有する多官能性モノマーを主成分とする電離放射線硬化型樹脂10〜90重量部と、分子中にアクリル基又はメタクリル基もしくはビニル基を含有するシランカップリング剤10〜50重量部と、金属酸化物微粒子(4)10〜50重量部と、を含む導電性ハードコート層(5)を有する。
【解決手段】親水化処理を施したプラスチックフィルム基材(1)の少なくとも片面に、1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を含有する多官能性モノマーを主成分とする電離放射線硬化型樹脂10〜90重量部と、分子中にアクリル基又はメタクリル基もしくはビニル基を含有するシランカップリング剤10〜50重量部と、金属酸化物微粒子(4)10〜50重量部と、を含む導電性ハードコート層(5)を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、高いハードコート性を備え、透明性に優れ、基材かつ低屈折率層と高い密着性を備えた導電性ハードコートフィルムに関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来、各種ディスプレイに用いられるプラスチックフィルムに硬度を付帯させる為にアクリル系UV樹脂等をコーティングし、ハードコート性を付帯させる方法が用いられてきた。しかし、プラスチックフィルムに直接ハードコート層を積層させると密着不良等の問題が生じるため、プラスチックフィルムとハードコート層の間にアクリル系、ポリエステル系、ポリウレタン系、シリコーン系、ゴム系などのプライマー層を用いることが開発されてきた。(特許文献1参照)
しかしながら、プライマー層を用いるとプラスチックフィルムとハードコートの密着性が向上する反面、フィルム表面で干渉縞が発生し、視認性が損なわれるという好ましくない事態をしばしば招いていた。また、アクリル系UV樹脂が疎水性であることから、親水化処理した基材には密着しにくいという問題があった。
【0003】
また、ハードコート上層に設けられた低屈折率層との密着性向上の為に金属酸化物微粒子を添加する系は以前から報告されているが、フィルム基材との密着性の低下(特許文献2参照)やヘイズの上昇(特許文献3参照)などの問題が発生していた。
【0004】
以下に公知文献を示す。
【特許文献1】特開2003−291236
【特許文献2】特開2000−171603
【特許文献3】特開2004−175047。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明は、高いハードコート性を備え、透明性に優れ、基材かつ低屈折率層と高い密着性を備えた導電性ハードコートフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記課題は、下記の手段によって解決できる。
【0007】
すなわち、第1は親水化処理を施したプラスチックフィルム基材又は機能層付きプラスチックフィルム基材の少なくとも片面に、1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を含有する多官能性モノマーを主成分とする電離放射線硬化型樹脂10〜90重量部と、分子中にアクリル基またはメタクリル基もしくはビニル基を含有するシランカップリング剤10〜50重量部と、金属酸化物微粒子10〜50重量部、とを含む導電性ハードコート層を有することを特徴とする、導電性ハードコートフィルムである。
【0008】
第2は、前記プラスチックフィルム基材がトリアセチルセルロースフィルムであることを特徴とする請求項1に記載の導電性ハードコートフィルムである。
【0009】
第3は、前記機能層付きプラスチックフィルム基材の機能層が、ハードコートであるこ
とを特徴とする請求項1又は2に記載の導電性ハードコートフィルムである。
【0010】
第4は、前記金属酸化物微粒子がSiO2 、ATO(酸化アンチモン/酸化スズ)、ITO(酸化インジウム/酸化スズ)、Sb2 O5 、TiO2 、ZnO2 、Ce2 O3 から選ばれる1種類以上を含有することを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電性ハードコートフィルムである。
【0011】
第5は、前記導電性ハードコート層上に低屈折率層が設けられていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の導電性ハードコートフィルムである。
【0012】
第6は、前記低屈折率層が一般式Si(OR)4 およびR’Si(OR)4-m で示される有機ケイ素化合物、またはその加水分解物またはそれらの共重合体からなるとを特徴とする請求項5に記載の導電性ハードコートフィルムである(但し、Rはアルキル基、R’はフッ素含有置換基、mは置換数である)。
【発明の効果】
【0013】
本発明により、高いハードコート性を備え、透明性に優れ、基材かつ低屈折率層と高い密着性を備えた導電性ハードコートフィルムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0014】
以下、本発明を図1,図2に基づき詳細に説明する。
【0015】
これまで、透明なプラスチックフィルム基材、特に親水化処理を施したフィルム基材にハードコート層を積層させた場合、密着性が低いという問題が生じていた。そこで、分子中にアクリル基またはビニル基を含有するシランカップリング剤をハードコート剤に添加することにより基材との密着性を向上させることができる。また、アクリル系UV樹脂バインダーとしてペンタエリスリトールトリアクリレートを用いることによって親水化処理した基材と密着させることも可能である。
【0016】
さらに、ハードコート剤に金属酸化物微粒子を用いることによってハードコート層と低屈折率層の界面に微小な凹凸を形成でき、密着性が向上する。その結果、低屈折率層の耐擦傷性を向上させることができる。
【0017】
本発明の導電性ハードコートフィルム(10)は、例えば図1に示すように、親水化処理を施したプラスチックフィルム基材又は機能層付きプラスチックフィルム基材(1)の少なくとも片面に、1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を含有する多官能性モノマーを主成分とする電離放射線硬化型樹脂10〜90重量部と、分子中にアクリル基またはメタクリル基もしくはビニル基を含有するシランカップリング剤10〜50重量部と、金属酸化物微粒子(4)10〜50重量部、とを含む導電性ハードコート層(5)を有するものである。
【0018】
また、例えば図2に示すように、前記導電性ハードコート層(5)上に低屈折率層(6)が設けられているものである。
【0019】
プラスチックフィルム基材(1)としては、種々の有機高分子からなる基材をあげることができる。通常、光学部材として使用される基材は、透明性、屈折率、分散などの光学特性、さらには耐衝撃性、耐熱性、耐久性などの諸物性の点から、ポリオレフィン系(ポリエチレン、ポリプロピレン等)、ポリエステル系(ポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタレート等)、ポリアミド系(ナイロン−6、ナイロン66)、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、ポリビニルアルコール、エチレンビニルアルコール、
アクリル、セルロース系(トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、セロファン等)等、あるいはこれらの有機高分子の共重合体などからなっている。特に、透明性、屈折率、分散などの光学特性の優れているトリアセチルセルロースフィルムが好ましい。
【0020】
これらのプラスチックフィルム基材を構成する有機高分子に、添加剤として、帯電防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、着色剤、酸化防止剤、難燃剤等を含有させたものも使用することができる。
【0021】
また、このプラスチックフィルム基材としては、単層、あるいは複数の有機高分子を積層したものでも良い。有機高分子層を積層した基材を用いることで、非常に高いハードコート性を得ることができる。
【0022】
さらに、あらかじめ親水化処理したフィルムを用いることにより、偏光板への加工が容易である。ハードコート層や低屈折率層を積層した後に親水化処理を行うと、膜の表面が汚れてしまったり、ハードコート中の粒子が脱落してしまうなどの障害が生じる可能性があり、親水化処理したフィルムを用いることは非常に有効である。
【0023】
プラスチックフィルム基材(1)の厚みは特に限定されるものではないが、20〜200μmが好ましい。
【0024】
電離放射線硬化型樹脂は、1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を分子中に含有する多官能性モノマーを主成分とする。多官能性モノマーとしては、1、4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1、6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコール(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、3−メチルペンタンジオールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールビスβ‐(メタ)アクリロイルオキシプロピネート、トリメチロールエタントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリ(2−ヒドロキシエチル)イソシアネートジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、2、3‐ビス(メタ)アクリロイルオキシエチルオキシメチル[2.2.1]ヘプタン、ポリ1、2−ブタジエンジ(メタ)アクリレート、1、2−ビス(メタ)アクリロイルオキシメチルヘキサン、ノナエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラデカンエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、10−デカンジオール(メタ)アクリレート、3、8−ビス(メタ)アクリロイルオキシメチルトリシクロ[5.2.10]デカン、水素添加ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、2、2−ビス(4−(メタ)アクリロイルオキシジエトキシフェニル)プロパン、1、4−ビス((メタ)アクリロイルオキシメチル)シクロヘキサン、ヒドロキシピバリンサンエステルネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAジグリシジルエーテルジ(メタ)アクリレート、エポキシ変成ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート等を挙げることができる。多官能モノマーは、単独で使用しても良いし、2種類以上を併用しても良い。また、必要で有れば単官能モノマーと併用して共重合させることもできる。
中でも分子中に−OH基を持つペンタエリスリトールトリアクリレートを用いることによって、親水化処理を施した基材および低屈折率層と高い密着性を備えた導電性ハードコート層を提供できる。
【0025】
電離放射線硬化型樹脂は、シランカップリング剤10〜50重量部と、金属酸化物微粒子(4)10〜50重量部に対し、10〜90重量部が好ましく、特に30〜50重量部が望ましい。多すぎると低屈折率層との密着性が低下し、少なすぎるとハードコート性が
低下する。
【0026】
更に光重合開始剤としては、例えば、2,2−エトキシアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ジベンゾイル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、p−クロロベンゾフェノン、p−メトキシベンゾフェノン、ミヒラーケトン、アセトフェノン、2−クロロチオキサントン等が挙げられる。これらを単独、もしくは2種類以上合わせて用いても良い。
【0027】
また、光増感剤としてトリエチルアミン、トリエタノールアミン、2−ジメチルアミノエタノール等の3級アミン、トリフェニルホスフィン等のアルキルフォスフィン系、β―チオジグリコール等のチオエーテル系をあげることが出来、これらを1種類あるいは2種類以上を混合して使用できる。
さらに、性能改良のため、泡消剤、レベリング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、重合禁止剤等を含有することができる。
【0028】
シランカップリング剤の材料としては、例えばビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等のビニルシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等のメタクロキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリロキシシラン等を用いることができる。中でも、ビニルトリメトキシシランおよび3−アクリロキシプロピルトリメトキシシランの使用が有効である。
【0029】
シランカップリング剤は電離放射線硬化型樹脂10〜90重量部、金属酸化物微粒子(4)10〜50重量部に対し、10〜50重量部が好ましく、特に20〜40重量部が望ましい。多すぎるとハードコート性が低下し、少なすぎるとハードコート層および低屈折率層の密着性が低下する。
【0030】
金属酸化物微粒子(4)の材質としては、SiO2 、Al2 O3 、Y2 O3 、La2 O3 、LaO2 等をあげることが出来る。
さらに、ATO(酸化アンチモン/酸化スズ)、ITO(酸化インジウム/酸化スズ)、Sb2 O5 、TiO2 、ZnO2 、Ce2 O3 等の導電性金属酸化物粒子を用いることによってハードコートフィルムに帯電防止性を付与させることが可能である。中でも白色で透明性の優れたSb2 O5 の使用が最も望ましい。
【0031】
また、上記の金属酸化物微粒子の添加により導電性ハードコート層(5)の表面に微細な凹凸が生じ、表面積が増大する。その為、導電性ハードコート層(5)と低屈折率層(6)との間で物理的吸着力が増大し、密着性が向上する。その結果、低屈折率層の耐擦傷性を向上させることが可能である。
【0032】
これらの金属酸化物微粒子の粒径は0.1μm以下であることが望ましく、0.1μmより大きくなるとヘイズが高くなり、ハードコートの透過率が低下する。
【0033】
金属酸化物微粒子(4)は、電離放射線硬化型樹脂10〜90重量部とシランカップリング剤10〜50重量部に対し、10〜50重量部が好ましく、特に20〜40重量部が望ましい。多すぎるとハードコート性が低下し、少なすぎるとハードコート層および低屈折率層の密着性が低下する。
【0034】
導電性ハードコート層(5)を硬化させる方法としては、例えば、紫外線照射、加熱等を用いることができる。紫外線照射の場合、高圧水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノン
ランプ、フュージョンランプ等を使用することができる。紫外線照射量は、通常100〜800mJ/cm2 程度である。
膜厚は3μm以上あれば十分な強度となるが、塗工精度、取扱いから5〜7μmの範囲が好ましい。
【0035】
導電性ハードコート層(5)は、ウェットコーティング法(ディップコーティング法、スピンコーティング法、フローコーティング法、スプレーコーティング法、ロールコーティング法、グラビアロールコーティング法、エアドクターコーティング法、プレードコーティング法、ワイヤードクターコーティング法、ナイフコーティング法、リバースコーティング法、トランスファロールコーティング法、マイクログラビアコーティング法、キスコーティング法、キャストコーティング法、スロットオリフィスコーティング法、カレンダーコーティング法、ダイコーティング法等)によりプラスチックフィルム基材(1)の少なくとも片面に塗工される。
【0036】
親水化処理の方法としては、例えば鹸化処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、スパッタ処理、低圧UV照射、UVオゾン処理、オゾン水洗浄などが用いられる。中でも鹸化処理が最も容易に行うことができる。
【0037】
低屈折率層(6)を形成するコーティング剤で用いられる一般式Si(OR)4 (但し、Rはアルキル基)で表される有機ケイ素化合物としては、Si(OCH3 )4 、Si(OC2 H5 )4 、Si(OC3 H7 )4 、Si〔OCH(CH3 )2 )〕4 、Si(OC4 H9 )4 等が挙げられる。これらを単独、もしくは2種類以上合わせて用いても良い。
【0038】
低屈折率層(6)を形成するコーティング剤で用いられる一般式R’Si(OR)4-m (但し、R’はフッ素含有置換基、mは置換数である)で表される有機ケイ素化合物としては、CF3 (CH2 )2 Si(OCH3 )3 、CF3 CF2 (CH2 )2 Si(OCH3 )3 、CF3 (CF2 )2 (CH2 )2 Si(OCH3 )3 、CF3 (CF2 )3 (CH2 )2 Si(OCH3 )3 、CF3 (CF2 )4 (CH2 )2 Si(OCH3 )3 、CF3 (CF2 )5 (CH2 )2 Si(OCH3 )3 、CF3 (CF2 )6 (CH2 )2 Si(OCH3 )3 、CF3 (CF2 )7 (CH2 )2 Si(OCH3 )3 、CF3 (CF2 )8 (CH2 )2 Si(OCH3 )3 、CF3 (CF2 )9 (CH2 )2 Si(OCH3 )3 、CF3 (CH2 )2 Si(OC2 H5 )3 、CF3 CF2 (CH2 )2 Si(OC2 H5 )3 、CF3 (CF2 )2 (CH2 )2 Si(OC2 H5 )3 、CF3 (CF2 )3 (CH2 )2 Si(OC2 H5 )3 、CF3 (CF2 )4 (CH2 )2 Si(OC2 H5 )3 、CF3 (CF2 )5 (CH2 )2 Si(OC2 H5 )3 、CF3 (CF2 )6 (CH2 )2 Si(OC2 H5 )3 、CF3 (CF2 )7 (CH2 )2 Si(OC2 H5 )3 、CF3 (CF2 )8 (CH2 )2 Si(OC2 H5 )3 、CF3 (CF2 )9 (CH2 )2 Si(OC2 H5 )3 、等が挙げられる。これらを単独、もしくは2種類以上合わせて用いても良い。
【0039】
上記一般式Si(OR)4 、又は一般式R’Si(OR)4-m で表される有機ケイ素化合物を用いて重合体を、あるいは、一般式Si(OR)4 で表される有機ケイ素化合物、若しくはその重合体と、一般式R’Si(OR)4-m で表される有機ケイ素化合物、若しくはその重合体を用いて共重合体を作製する方法は限定されないが、加水分解によって作製する際の触媒としては、塩酸、シュウ酸、硝酸、酢酸、フッ酸、ギ酸、リン酸、アンモニア、アルミニウムアセトナート、ジブチルスズラウレート、オクチル酸スズ化合物、メタンスルホン酸、トリクロロメタンスルホン酸、パラトルエンスルホン酸、トリフロロ酢酸等が挙げられる。これらを単独、もしくは2種類以上合わせて用いても良い。
【0040】
低屈折率層(6)は、通常、揮発性溶媒に希釈して塗布される。希釈溶媒として用いら
れるものは、組成物の安定性、ハードコート層に対する濡れ性、揮発性などを考慮して、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、2−メトキシエタノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル等のケトン類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、ジイソプロピルエーテル等のエーテル類、エチレングリコール、プロピレングリコール、へキシレングリコール等のグリコール類、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルカルビトール等のグリコールエーテル類、ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪族炭化水素類、ハロゲン化炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、N−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド等が挙げられる。これらを単独、もしくは2種類以上合わせて用いても良い。
【0041】
低屈折率層(6)は、前述したウェットコーティング法により表面処理を行った導電性ハードコート層(5)上に塗工され、加熱乾燥により塗膜中の溶媒を揮発させ、その後、加熱、加湿、紫外線照射、電子線照射等を行い塗膜を硬化させる(図2参照)。
【0042】
低屈折率層(6)の屈折率は、前記透明プラスチックフィルム基材、ハードコート層のいずれの屈折率よりも低い値であり、また、この低屈折率層(6)の厚さdは、低屈折率層の屈折率をnとすると、nd=λ/4であることが好ましい。
【0043】
以下、本発明の実施例について図1に基づき詳細に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。
導電性ハードコートフィルムの性能は下記の方法に従って評価した。
(a)光学特性
(a)―1 ヘイズ値:積層体を写像性測定器[日本電色工業株式会社製,NDH−2000]を使用して測定した。
【0044】
(b)機械強度
(b)―1 耐擦傷性:基材表面をスチールウール〔ボンスター#0000:日本スチールウール株式会社製〕により250g/cm2で10回擦り、傷の有無を目視判定した(スチールウール試験)。判定基準を以下に示す。
【0045】
○:傷を確認することが出来ない
△:数本傷を確認できる
×:傷が多数確認できる
(b)―2 密着性:基材表面を1mm角100点カット後、粘着セロハンテープ〔ニチバン株式会社製、工業用24mm巾セロテープ(登録商標)〕による剥離の有無を目視判定した(クロスカットテープピール試験)。
【0046】
(c)表面抵抗値
(c)―1 表面抵抗:JISK6911に準拠して行った。
【実施例1】
【0047】
プラスチックフィルム基材(1)である厚み80μmのトリアセチルセルロース(全光線透過率:93%、ヘイズ値:0.2%)上に、
電離放射線硬化型樹脂 50重量部
シランカップリング剤(KBM5103(信越化学工業株式会社製))
20重量部
金属酸化物微粒子(シリカ微粒子) 30重量部
イルガキュアー184 3.5重量部
を撹拌混合した塗布液を、バーコーティング法により乾燥後の膜厚が5μm程度になるよ
うに塗布、乾燥させ導電性ハードコート層(5)を形成させ、高圧水銀灯により600mJ/cm2 の紫外線を照射し、実施例1の導電性ハードコートフィルム(10)を作製した(図1参照)。このフィルムの性能評価結果を表1に示す。
【0048】
さらに、Si(OC2 H5 )4 を95モル%、CF3 (CF2 )7 (CH2 )2 Si(OCH3 )3 を5モル%で混合したマトリックスに対して、1.0N−HClを触媒に用いた低屈折率剤を作製した。これを先に作製した導電性ハードコート層(5)上にバーコーティング法により塗工し、120°Cで1分間乾燥を行うことにより、低屈折率層(6)を形成した(図2参照)。このフィルムの性能評価も合わせ行った。結果を表1に示す。
【実施例2】
【0049】
プラスチックフィルム基材(1)である厚み80μm、両面を鹸化処理により親水化処理したトリアセチルセルロース(全光線透過率:93%、ヘイズ値:0.2%)上に、
ペンタエリスリトールトリアクリレート 30重量部
シランカップリング剤(KBM1003(信越化学工業株式会社製))
40重量部
金属酸化物微粒子(五酸化アンチモン微粒子) 30重量部
イルガキュアー184 3.5重量部
を撹拌混合した塗布液を、実施例1と同様にして導電性ハードコート層(5)を形成させ、高圧水銀灯により600mJ/cm2 の紫外線を照射し、実施例2の導電性ハードコートフィルム(10)を作製した。このフィルムの性能評価結果を表1に示す。
さらに、この導電性ハードコート層(5)の上に実施例1と同様の処方、方法により低屈折率層(6)を形成した。そのフィルムの性能評価も表1に示す。
【0050】
以下実施例3から実施例5は、比較例としての実施例である。
【実施例3】
【0051】
厚み80μm、トリアセチルセルロース(全光線透過率:93%、ヘイズ値:0.2%)上に、
電離放射線硬化型樹脂 100重量部
イルガキュアー184 3.5重量部
を撹拌混合した塗布液を、実施例1と同様にしてハードコートフィルムを作製した。このフィルムの性能評価結果を表1に示す。
さらに、このハードコート層の上に実施例1と同様の処方、方法により低屈折率層を形成した。そのフィルムの性能評価も表1に示す。
【実施例4】
【0052】
厚み80μm、両面を鹸化処理により親水化処理したトリアセチルセルロース(全光線透過率:93%、ヘイズ値:0.2%)上に、
電離放射線硬化型樹脂 60重量部
シランカップリング剤(KBM5103(信越化学工業株式会社製))
40重量部
イルガキュアー184 3.5重量部
を撹拌混合した塗布液を、実施例1と同様にしてハードコートフィルムを作製した。このフィルムの性能評価結果を表1に示す。
さらに、このハードコート層の上に実施例1と同様の処方、方法により低屈折率層を形成した。そのフィルムの性能評価も表1に示す。
【実施例5】
【0053】
厚み80μm、両面を鹸化処理により親水化処理したトリアセチルセルロース(全光線透過率:93%、ヘイズ値:0.2%)上に、
電離放射線硬化型樹脂 80重量部
金属酸化物微粒子(シリカ微粒子) 20重量部
イルガキュアー184 3.5重量部
を撹拌混合した塗布液を、実施例1と同様にしてハードコートフィルムを作製した。このフィルムの性能評価結果を表1に示す。
さらに、このハードコート層の上に実施例1と同様の処方、方法により低屈折率層を形成した。そのフィルムの性能評価も表1に示す。
【0054】
【表1】
ハードコート層に分子中にアクリル基またはビニル基を含有するシランカップリング剤を添加することによって基材との密着性を向上させることができた。また、ハードコート層に金属酸化物微粒子を添加することによって低屈折率層の耐擦傷性を向上させることができた。
【図面の簡単な説明】
【0055】
【図1】本発明の実施の一形態に係わる導電性ハードコートフィルムを示す断面図である。
【図2】本発明の別の実施の一形態に係わる導電性ハードコートフィルムを示す断面図である。
【符号の説明】
【0056】
1‥‥プラスチックフィルム基材
4‥‥金属酸化物微粒子
5‥‥導電性ハードコート層
6‥‥低屈折率層
10‥‥導電性ハードコートフィルム
20‥‥導電性ハードコートフィルム
【技術分野】
【0001】
本発明は、高いハードコート性を備え、透明性に優れ、基材かつ低屈折率層と高い密着性を備えた導電性ハードコートフィルムに関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来、各種ディスプレイに用いられるプラスチックフィルムに硬度を付帯させる為にアクリル系UV樹脂等をコーティングし、ハードコート性を付帯させる方法が用いられてきた。しかし、プラスチックフィルムに直接ハードコート層を積層させると密着不良等の問題が生じるため、プラスチックフィルムとハードコート層の間にアクリル系、ポリエステル系、ポリウレタン系、シリコーン系、ゴム系などのプライマー層を用いることが開発されてきた。(特許文献1参照)
しかしながら、プライマー層を用いるとプラスチックフィルムとハードコートの密着性が向上する反面、フィルム表面で干渉縞が発生し、視認性が損なわれるという好ましくない事態をしばしば招いていた。また、アクリル系UV樹脂が疎水性であることから、親水化処理した基材には密着しにくいという問題があった。
【0003】
また、ハードコート上層に設けられた低屈折率層との密着性向上の為に金属酸化物微粒子を添加する系は以前から報告されているが、フィルム基材との密着性の低下(特許文献2参照)やヘイズの上昇(特許文献3参照)などの問題が発生していた。
【0004】
以下に公知文献を示す。
【特許文献1】特開2003−291236
【特許文献2】特開2000−171603
【特許文献3】特開2004−175047。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明は、高いハードコート性を備え、透明性に優れ、基材かつ低屈折率層と高い密着性を備えた導電性ハードコートフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記課題は、下記の手段によって解決できる。
【0007】
すなわち、第1は親水化処理を施したプラスチックフィルム基材又は機能層付きプラスチックフィルム基材の少なくとも片面に、1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を含有する多官能性モノマーを主成分とする電離放射線硬化型樹脂10〜90重量部と、分子中にアクリル基またはメタクリル基もしくはビニル基を含有するシランカップリング剤10〜50重量部と、金属酸化物微粒子10〜50重量部、とを含む導電性ハードコート層を有することを特徴とする、導電性ハードコートフィルムである。
【0008】
第2は、前記プラスチックフィルム基材がトリアセチルセルロースフィルムであることを特徴とする請求項1に記載の導電性ハードコートフィルムである。
【0009】
第3は、前記機能層付きプラスチックフィルム基材の機能層が、ハードコートであるこ
とを特徴とする請求項1又は2に記載の導電性ハードコートフィルムである。
【0010】
第4は、前記金属酸化物微粒子がSiO2 、ATO(酸化アンチモン/酸化スズ)、ITO(酸化インジウム/酸化スズ)、Sb2 O5 、TiO2 、ZnO2 、Ce2 O3 から選ばれる1種類以上を含有することを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電性ハードコートフィルムである。
【0011】
第5は、前記導電性ハードコート層上に低屈折率層が設けられていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の導電性ハードコートフィルムである。
【0012】
第6は、前記低屈折率層が一般式Si(OR)4 およびR’Si(OR)4-m で示される有機ケイ素化合物、またはその加水分解物またはそれらの共重合体からなるとを特徴とする請求項5に記載の導電性ハードコートフィルムである(但し、Rはアルキル基、R’はフッ素含有置換基、mは置換数である)。
【発明の効果】
【0013】
本発明により、高いハードコート性を備え、透明性に優れ、基材かつ低屈折率層と高い密着性を備えた導電性ハードコートフィルムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0014】
以下、本発明を図1,図2に基づき詳細に説明する。
【0015】
これまで、透明なプラスチックフィルム基材、特に親水化処理を施したフィルム基材にハードコート層を積層させた場合、密着性が低いという問題が生じていた。そこで、分子中にアクリル基またはビニル基を含有するシランカップリング剤をハードコート剤に添加することにより基材との密着性を向上させることができる。また、アクリル系UV樹脂バインダーとしてペンタエリスリトールトリアクリレートを用いることによって親水化処理した基材と密着させることも可能である。
【0016】
さらに、ハードコート剤に金属酸化物微粒子を用いることによってハードコート層と低屈折率層の界面に微小な凹凸を形成でき、密着性が向上する。その結果、低屈折率層の耐擦傷性を向上させることができる。
【0017】
本発明の導電性ハードコートフィルム(10)は、例えば図1に示すように、親水化処理を施したプラスチックフィルム基材又は機能層付きプラスチックフィルム基材(1)の少なくとも片面に、1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を含有する多官能性モノマーを主成分とする電離放射線硬化型樹脂10〜90重量部と、分子中にアクリル基またはメタクリル基もしくはビニル基を含有するシランカップリング剤10〜50重量部と、金属酸化物微粒子(4)10〜50重量部、とを含む導電性ハードコート層(5)を有するものである。
【0018】
また、例えば図2に示すように、前記導電性ハードコート層(5)上に低屈折率層(6)が設けられているものである。
【0019】
プラスチックフィルム基材(1)としては、種々の有機高分子からなる基材をあげることができる。通常、光学部材として使用される基材は、透明性、屈折率、分散などの光学特性、さらには耐衝撃性、耐熱性、耐久性などの諸物性の点から、ポリオレフィン系(ポリエチレン、ポリプロピレン等)、ポリエステル系(ポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタレート等)、ポリアミド系(ナイロン−6、ナイロン66)、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、ポリビニルアルコール、エチレンビニルアルコール、
アクリル、セルロース系(トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、セロファン等)等、あるいはこれらの有機高分子の共重合体などからなっている。特に、透明性、屈折率、分散などの光学特性の優れているトリアセチルセルロースフィルムが好ましい。
【0020】
これらのプラスチックフィルム基材を構成する有機高分子に、添加剤として、帯電防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、着色剤、酸化防止剤、難燃剤等を含有させたものも使用することができる。
【0021】
また、このプラスチックフィルム基材としては、単層、あるいは複数の有機高分子を積層したものでも良い。有機高分子層を積層した基材を用いることで、非常に高いハードコート性を得ることができる。
【0022】
さらに、あらかじめ親水化処理したフィルムを用いることにより、偏光板への加工が容易である。ハードコート層や低屈折率層を積層した後に親水化処理を行うと、膜の表面が汚れてしまったり、ハードコート中の粒子が脱落してしまうなどの障害が生じる可能性があり、親水化処理したフィルムを用いることは非常に有効である。
【0023】
プラスチックフィルム基材(1)の厚みは特に限定されるものではないが、20〜200μmが好ましい。
【0024】
電離放射線硬化型樹脂は、1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を分子中に含有する多官能性モノマーを主成分とする。多官能性モノマーとしては、1、4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1、6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコール(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、3−メチルペンタンジオールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールビスβ‐(メタ)アクリロイルオキシプロピネート、トリメチロールエタントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリ(2−ヒドロキシエチル)イソシアネートジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、2、3‐ビス(メタ)アクリロイルオキシエチルオキシメチル[2.2.1]ヘプタン、ポリ1、2−ブタジエンジ(メタ)アクリレート、1、2−ビス(メタ)アクリロイルオキシメチルヘキサン、ノナエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラデカンエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、10−デカンジオール(メタ)アクリレート、3、8−ビス(メタ)アクリロイルオキシメチルトリシクロ[5.2.10]デカン、水素添加ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、2、2−ビス(4−(メタ)アクリロイルオキシジエトキシフェニル)プロパン、1、4−ビス((メタ)アクリロイルオキシメチル)シクロヘキサン、ヒドロキシピバリンサンエステルネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAジグリシジルエーテルジ(メタ)アクリレート、エポキシ変成ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート等を挙げることができる。多官能モノマーは、単独で使用しても良いし、2種類以上を併用しても良い。また、必要で有れば単官能モノマーと併用して共重合させることもできる。
中でも分子中に−OH基を持つペンタエリスリトールトリアクリレートを用いることによって、親水化処理を施した基材および低屈折率層と高い密着性を備えた導電性ハードコート層を提供できる。
【0025】
電離放射線硬化型樹脂は、シランカップリング剤10〜50重量部と、金属酸化物微粒子(4)10〜50重量部に対し、10〜90重量部が好ましく、特に30〜50重量部が望ましい。多すぎると低屈折率層との密着性が低下し、少なすぎるとハードコート性が
低下する。
【0026】
更に光重合開始剤としては、例えば、2,2−エトキシアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ジベンゾイル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、p−クロロベンゾフェノン、p−メトキシベンゾフェノン、ミヒラーケトン、アセトフェノン、2−クロロチオキサントン等が挙げられる。これらを単独、もしくは2種類以上合わせて用いても良い。
【0027】
また、光増感剤としてトリエチルアミン、トリエタノールアミン、2−ジメチルアミノエタノール等の3級アミン、トリフェニルホスフィン等のアルキルフォスフィン系、β―チオジグリコール等のチオエーテル系をあげることが出来、これらを1種類あるいは2種類以上を混合して使用できる。
さらに、性能改良のため、泡消剤、レベリング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、重合禁止剤等を含有することができる。
【0028】
シランカップリング剤の材料としては、例えばビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等のビニルシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等のメタクロキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリロキシシラン等を用いることができる。中でも、ビニルトリメトキシシランおよび3−アクリロキシプロピルトリメトキシシランの使用が有効である。
【0029】
シランカップリング剤は電離放射線硬化型樹脂10〜90重量部、金属酸化物微粒子(4)10〜50重量部に対し、10〜50重量部が好ましく、特に20〜40重量部が望ましい。多すぎるとハードコート性が低下し、少なすぎるとハードコート層および低屈折率層の密着性が低下する。
【0030】
金属酸化物微粒子(4)の材質としては、SiO2 、Al2 O3 、Y2 O3 、La2 O3 、LaO2 等をあげることが出来る。
さらに、ATO(酸化アンチモン/酸化スズ)、ITO(酸化インジウム/酸化スズ)、Sb2 O5 、TiO2 、ZnO2 、Ce2 O3 等の導電性金属酸化物粒子を用いることによってハードコートフィルムに帯電防止性を付与させることが可能である。中でも白色で透明性の優れたSb2 O5 の使用が最も望ましい。
【0031】
また、上記の金属酸化物微粒子の添加により導電性ハードコート層(5)の表面に微細な凹凸が生じ、表面積が増大する。その為、導電性ハードコート層(5)と低屈折率層(6)との間で物理的吸着力が増大し、密着性が向上する。その結果、低屈折率層の耐擦傷性を向上させることが可能である。
【0032】
これらの金属酸化物微粒子の粒径は0.1μm以下であることが望ましく、0.1μmより大きくなるとヘイズが高くなり、ハードコートの透過率が低下する。
【0033】
金属酸化物微粒子(4)は、電離放射線硬化型樹脂10〜90重量部とシランカップリング剤10〜50重量部に対し、10〜50重量部が好ましく、特に20〜40重量部が望ましい。多すぎるとハードコート性が低下し、少なすぎるとハードコート層および低屈折率層の密着性が低下する。
【0034】
導電性ハードコート層(5)を硬化させる方法としては、例えば、紫外線照射、加熱等を用いることができる。紫外線照射の場合、高圧水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノン
ランプ、フュージョンランプ等を使用することができる。紫外線照射量は、通常100〜800mJ/cm2 程度である。
膜厚は3μm以上あれば十分な強度となるが、塗工精度、取扱いから5〜7μmの範囲が好ましい。
【0035】
導電性ハードコート層(5)は、ウェットコーティング法(ディップコーティング法、スピンコーティング法、フローコーティング法、スプレーコーティング法、ロールコーティング法、グラビアロールコーティング法、エアドクターコーティング法、プレードコーティング法、ワイヤードクターコーティング法、ナイフコーティング法、リバースコーティング法、トランスファロールコーティング法、マイクログラビアコーティング法、キスコーティング法、キャストコーティング法、スロットオリフィスコーティング法、カレンダーコーティング法、ダイコーティング法等)によりプラスチックフィルム基材(1)の少なくとも片面に塗工される。
【0036】
親水化処理の方法としては、例えば鹸化処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、スパッタ処理、低圧UV照射、UVオゾン処理、オゾン水洗浄などが用いられる。中でも鹸化処理が最も容易に行うことができる。
【0037】
低屈折率層(6)を形成するコーティング剤で用いられる一般式Si(OR)4 (但し、Rはアルキル基)で表される有機ケイ素化合物としては、Si(OCH3 )4 、Si(OC2 H5 )4 、Si(OC3 H7 )4 、Si〔OCH(CH3 )2 )〕4 、Si(OC4 H9 )4 等が挙げられる。これらを単独、もしくは2種類以上合わせて用いても良い。
【0038】
低屈折率層(6)を形成するコーティング剤で用いられる一般式R’Si(OR)4-m (但し、R’はフッ素含有置換基、mは置換数である)で表される有機ケイ素化合物としては、CF3 (CH2 )2 Si(OCH3 )3 、CF3 CF2 (CH2 )2 Si(OCH3 )3 、CF3 (CF2 )2 (CH2 )2 Si(OCH3 )3 、CF3 (CF2 )3 (CH2 )2 Si(OCH3 )3 、CF3 (CF2 )4 (CH2 )2 Si(OCH3 )3 、CF3 (CF2 )5 (CH2 )2 Si(OCH3 )3 、CF3 (CF2 )6 (CH2 )2 Si(OCH3 )3 、CF3 (CF2 )7 (CH2 )2 Si(OCH3 )3 、CF3 (CF2 )8 (CH2 )2 Si(OCH3 )3 、CF3 (CF2 )9 (CH2 )2 Si(OCH3 )3 、CF3 (CH2 )2 Si(OC2 H5 )3 、CF3 CF2 (CH2 )2 Si(OC2 H5 )3 、CF3 (CF2 )2 (CH2 )2 Si(OC2 H5 )3 、CF3 (CF2 )3 (CH2 )2 Si(OC2 H5 )3 、CF3 (CF2 )4 (CH2 )2 Si(OC2 H5 )3 、CF3 (CF2 )5 (CH2 )2 Si(OC2 H5 )3 、CF3 (CF2 )6 (CH2 )2 Si(OC2 H5 )3 、CF3 (CF2 )7 (CH2 )2 Si(OC2 H5 )3 、CF3 (CF2 )8 (CH2 )2 Si(OC2 H5 )3 、CF3 (CF2 )9 (CH2 )2 Si(OC2 H5 )3 、等が挙げられる。これらを単独、もしくは2種類以上合わせて用いても良い。
【0039】
上記一般式Si(OR)4 、又は一般式R’Si(OR)4-m で表される有機ケイ素化合物を用いて重合体を、あるいは、一般式Si(OR)4 で表される有機ケイ素化合物、若しくはその重合体と、一般式R’Si(OR)4-m で表される有機ケイ素化合物、若しくはその重合体を用いて共重合体を作製する方法は限定されないが、加水分解によって作製する際の触媒としては、塩酸、シュウ酸、硝酸、酢酸、フッ酸、ギ酸、リン酸、アンモニア、アルミニウムアセトナート、ジブチルスズラウレート、オクチル酸スズ化合物、メタンスルホン酸、トリクロロメタンスルホン酸、パラトルエンスルホン酸、トリフロロ酢酸等が挙げられる。これらを単独、もしくは2種類以上合わせて用いても良い。
【0040】
低屈折率層(6)は、通常、揮発性溶媒に希釈して塗布される。希釈溶媒として用いら
れるものは、組成物の安定性、ハードコート層に対する濡れ性、揮発性などを考慮して、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、2−メトキシエタノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル等のケトン類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、ジイソプロピルエーテル等のエーテル類、エチレングリコール、プロピレングリコール、へキシレングリコール等のグリコール類、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルカルビトール等のグリコールエーテル類、ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪族炭化水素類、ハロゲン化炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、N−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド等が挙げられる。これらを単独、もしくは2種類以上合わせて用いても良い。
【0041】
低屈折率層(6)は、前述したウェットコーティング法により表面処理を行った導電性ハードコート層(5)上に塗工され、加熱乾燥により塗膜中の溶媒を揮発させ、その後、加熱、加湿、紫外線照射、電子線照射等を行い塗膜を硬化させる(図2参照)。
【0042】
低屈折率層(6)の屈折率は、前記透明プラスチックフィルム基材、ハードコート層のいずれの屈折率よりも低い値であり、また、この低屈折率層(6)の厚さdは、低屈折率層の屈折率をnとすると、nd=λ/4であることが好ましい。
【0043】
以下、本発明の実施例について図1に基づき詳細に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。
導電性ハードコートフィルムの性能は下記の方法に従って評価した。
(a)光学特性
(a)―1 ヘイズ値:積層体を写像性測定器[日本電色工業株式会社製,NDH−2000]を使用して測定した。
【0044】
(b)機械強度
(b)―1 耐擦傷性:基材表面をスチールウール〔ボンスター#0000:日本スチールウール株式会社製〕により250g/cm2で10回擦り、傷の有無を目視判定した(スチールウール試験)。判定基準を以下に示す。
【0045】
○:傷を確認することが出来ない
△:数本傷を確認できる
×:傷が多数確認できる
(b)―2 密着性:基材表面を1mm角100点カット後、粘着セロハンテープ〔ニチバン株式会社製、工業用24mm巾セロテープ(登録商標)〕による剥離の有無を目視判定した(クロスカットテープピール試験)。
【0046】
(c)表面抵抗値
(c)―1 表面抵抗:JISK6911に準拠して行った。
【実施例1】
【0047】
プラスチックフィルム基材(1)である厚み80μmのトリアセチルセルロース(全光線透過率:93%、ヘイズ値:0.2%)上に、
電離放射線硬化型樹脂 50重量部
シランカップリング剤(KBM5103(信越化学工業株式会社製))
20重量部
金属酸化物微粒子(シリカ微粒子) 30重量部
イルガキュアー184 3.5重量部
を撹拌混合した塗布液を、バーコーティング法により乾燥後の膜厚が5μm程度になるよ
うに塗布、乾燥させ導電性ハードコート層(5)を形成させ、高圧水銀灯により600mJ/cm2 の紫外線を照射し、実施例1の導電性ハードコートフィルム(10)を作製した(図1参照)。このフィルムの性能評価結果を表1に示す。
【0048】
さらに、Si(OC2 H5 )4 を95モル%、CF3 (CF2 )7 (CH2 )2 Si(OCH3 )3 を5モル%で混合したマトリックスに対して、1.0N−HClを触媒に用いた低屈折率剤を作製した。これを先に作製した導電性ハードコート層(5)上にバーコーティング法により塗工し、120°Cで1分間乾燥を行うことにより、低屈折率層(6)を形成した(図2参照)。このフィルムの性能評価も合わせ行った。結果を表1に示す。
【実施例2】
【0049】
プラスチックフィルム基材(1)である厚み80μm、両面を鹸化処理により親水化処理したトリアセチルセルロース(全光線透過率:93%、ヘイズ値:0.2%)上に、
ペンタエリスリトールトリアクリレート 30重量部
シランカップリング剤(KBM1003(信越化学工業株式会社製))
40重量部
金属酸化物微粒子(五酸化アンチモン微粒子) 30重量部
イルガキュアー184 3.5重量部
を撹拌混合した塗布液を、実施例1と同様にして導電性ハードコート層(5)を形成させ、高圧水銀灯により600mJ/cm2 の紫外線を照射し、実施例2の導電性ハードコートフィルム(10)を作製した。このフィルムの性能評価結果を表1に示す。
さらに、この導電性ハードコート層(5)の上に実施例1と同様の処方、方法により低屈折率層(6)を形成した。そのフィルムの性能評価も表1に示す。
【0050】
以下実施例3から実施例5は、比較例としての実施例である。
【実施例3】
【0051】
厚み80μm、トリアセチルセルロース(全光線透過率:93%、ヘイズ値:0.2%)上に、
電離放射線硬化型樹脂 100重量部
イルガキュアー184 3.5重量部
を撹拌混合した塗布液を、実施例1と同様にしてハードコートフィルムを作製した。このフィルムの性能評価結果を表1に示す。
さらに、このハードコート層の上に実施例1と同様の処方、方法により低屈折率層を形成した。そのフィルムの性能評価も表1に示す。
【実施例4】
【0052】
厚み80μm、両面を鹸化処理により親水化処理したトリアセチルセルロース(全光線透過率:93%、ヘイズ値:0.2%)上に、
電離放射線硬化型樹脂 60重量部
シランカップリング剤(KBM5103(信越化学工業株式会社製))
40重量部
イルガキュアー184 3.5重量部
を撹拌混合した塗布液を、実施例1と同様にしてハードコートフィルムを作製した。このフィルムの性能評価結果を表1に示す。
さらに、このハードコート層の上に実施例1と同様の処方、方法により低屈折率層を形成した。そのフィルムの性能評価も表1に示す。
【実施例5】
【0053】
厚み80μm、両面を鹸化処理により親水化処理したトリアセチルセルロース(全光線透過率:93%、ヘイズ値:0.2%)上に、
電離放射線硬化型樹脂 80重量部
金属酸化物微粒子(シリカ微粒子) 20重量部
イルガキュアー184 3.5重量部
を撹拌混合した塗布液を、実施例1と同様にしてハードコートフィルムを作製した。このフィルムの性能評価結果を表1に示す。
さらに、このハードコート層の上に実施例1と同様の処方、方法により低屈折率層を形成した。そのフィルムの性能評価も表1に示す。
【0054】
【表1】
ハードコート層に分子中にアクリル基またはビニル基を含有するシランカップリング剤を添加することによって基材との密着性を向上させることができた。また、ハードコート層に金属酸化物微粒子を添加することによって低屈折率層の耐擦傷性を向上させることができた。
【図面の簡単な説明】
【0055】
【図1】本発明の実施の一形態に係わる導電性ハードコートフィルムを示す断面図である。
【図2】本発明の別の実施の一形態に係わる導電性ハードコートフィルムを示す断面図である。
【符号の説明】
【0056】
1‥‥プラスチックフィルム基材
4‥‥金属酸化物微粒子
5‥‥導電性ハードコート層
6‥‥低屈折率層
10‥‥導電性ハードコートフィルム
20‥‥導電性ハードコートフィルム
【特許請求の範囲】
【請求項1】
親水化処理を施したプラスチックフィルム基材又は機能層付きプラスチックフィルム基材の少なくとも片面に、1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を含有する多官能性モノマーを主成分とする電離放射線硬化型樹脂10〜90重量部と、分子中にアクリル基またはメタクリル基もしくはビニル基を含有するシランカップリング剤10〜50重量部と、金属酸化物微粒子10〜50重量部、とを含む導電性ハードコート層を有することを特徴とする導電性ハードコートフィルム。
【請求項2】
前記プラスチックフィルム基材がトリアセチルセルロースフィルムであることを特徴とする請求項1に記載の導電性ハードコートフィルム。
【請求項3】
前記機能層付きプラスチックフィルム基材の機能層が、ハードコートであることを特徴とする請求項1又は2に記載の導電性ハードコートフィルム。
【請求項4】
前記金属酸化物微粒子がSiO2 、ATO(酸化アンチモン/酸化スズ)、ITO(酸化インジウム/酸化スズ)、Sb2 O5 、TiO2 、ZnO2 、Ce2 O3 から選ばれる1種類以上を含有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電性ハードコートフィルム。
【請求項5】
前記導電性ハードコート層上に低屈折率層が設けられていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の導電性ハードコートフィルム。
【請求項6】
前記低屈折率層(6)が一般式Si(OR)4 およびR’m Si(OR)4-m (但し、Rはアルキル基、R’はフッ素含有置換基、mは置換数である)で示される有機ケイ素化合物、またはその加水分解物またはそれらの共重合体からなることを特徴とする請求項5に記載の導電性ハードコートフィルム。
【請求項1】
親水化処理を施したプラスチックフィルム基材又は機能層付きプラスチックフィルム基材の少なくとも片面に、1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を含有する多官能性モノマーを主成分とする電離放射線硬化型樹脂10〜90重量部と、分子中にアクリル基またはメタクリル基もしくはビニル基を含有するシランカップリング剤10〜50重量部と、金属酸化物微粒子10〜50重量部、とを含む導電性ハードコート層を有することを特徴とする導電性ハードコートフィルム。
【請求項2】
前記プラスチックフィルム基材がトリアセチルセルロースフィルムであることを特徴とする請求項1に記載の導電性ハードコートフィルム。
【請求項3】
前記機能層付きプラスチックフィルム基材の機能層が、ハードコートであることを特徴とする請求項1又は2に記載の導電性ハードコートフィルム。
【請求項4】
前記金属酸化物微粒子がSiO2 、ATO(酸化アンチモン/酸化スズ)、ITO(酸化インジウム/酸化スズ)、Sb2 O5 、TiO2 、ZnO2 、Ce2 O3 から選ばれる1種類以上を含有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電性ハードコートフィルム。
【請求項5】
前記導電性ハードコート層上に低屈折率層が設けられていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の導電性ハードコートフィルム。
【請求項6】
前記低屈折率層(6)が一般式Si(OR)4 およびR’m Si(OR)4-m (但し、Rはアルキル基、R’はフッ素含有置換基、mは置換数である)で示される有機ケイ素化合物、またはその加水分解物またはそれらの共重合体からなることを特徴とする請求項5に記載の導電性ハードコートフィルム。
【図1】
【図2】
【図2】
【公開番号】特開2006−154187(P2006−154187A)
【公開日】平成18年6月15日(2006.6.15)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2004−343640(P2004−343640)
【出願日】平成16年11月29日(2004.11.29)
【出願人】(000003193)凸版印刷株式会社 (10,630)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成18年6月15日(2006.6.15)
【国際特許分類】
【出願日】平成16年11月29日(2004.11.29)
【出願人】(000003193)凸版印刷株式会社 (10,630)
【Fターム(参考)】
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