小型メモリ装置
【課題】本発明は、便利に携帯して使うことができる小型メモリ装置を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために本発明では、電子部品と、光源と、パッケージ材料と、を含む小型メモリ装置を提供する。前記電子部品は、情報記憶の機能を具備する。前記光源は、前記電子部品に電気接続されている。前記パッケージ材料は、前記電子部品と前記光源の上に形成されている。前記光源の一部分は、前記パッケージ材料に封止されなく外部に露出されている。前記パッケージ材料層は、前記電子部品と前記光源の他の部分を封止して小型メモリ装置の防水性と耐用性を高める。前記小型メモリ装置の長さが２０〜３０ｍｍであり、幅が１０〜１３ｍｍであり、高さが１〜２．５ｍｍである。
【解決手段】上記課題を解決するために本発明では、電子部品と、光源と、パッケージ材料と、を含む小型メモリ装置を提供する。前記電子部品は、情報記憶の機能を具備する。前記光源は、前記電子部品に電気接続されている。前記パッケージ材料は、前記電子部品と前記光源の上に形成されている。前記光源の一部分は、前記パッケージ材料に封止されなく外部に露出されている。前記パッケージ材料層は、前記電子部品と前記光源の他の部分を封止して小型メモリ装置の防水性と耐用性を高める。前記小型メモリ装置の長さが２０〜３０ｍｍであり、幅が１０〜１３ｍｍであり、高さが１〜２．５ｍｍである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリ装置に関し、特にサイズが小さいメモリ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＵＳＢ（Universal Serial Bus、以下ＵＳＢメモリ装置と略称）メモリ装置は、他の携帯式メモリ装置よりサイズが小さいので広く使われている。サイズが大きいＵＳＢメモリ装置は、便利に携帯して使うことができない。サイズが小さいＵＳＢメモリ装置を製造する場合、ＵＳＢメモリ装置の状態を表示するインジケーター光源を設けることが困難であるため、インジケーター光源を設置しない。且つ従来の封止技術は、ＵＳＢメモリ装置の各種の電子部品を完全に密封できないので、ＵＳＢメモリ装置を不適当に使うとＵＳＢメモリ装置に記憶される情報が失われることができる。即ち、従来のＵＳＢメモリ装置の安定性が悪いので、重要な情報を保存するのが恐ろしくなる。前記インジケーター光源は、“ＵＳＢメモリ装置が正常に作業するか、情報を保存することが拒絶されるか”などのようなＵＳＢメモリ装置の作業状態を表示する。従来のＵＳＢメモリ装置は、ＵＳＢメモリ装置の作業状態を表示するインジケーター光源が設置されないので、ＵＳＢメモリ装置の使用が不便になる。
【０００３】
前記問題を解決するためには、ＵＳＢメモリ装置のサイズを小さくするだけではなく、ＵＳＢメモリ装置の使用の便利性を高めることができるＵＳＢメモリ装置を提供する必要がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の主な目的は、便利に携帯して使うことができる小型メモリ装置と、高安定性、高耐震性、高防水性及び高耐用性を有する電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために本発明では、電子部品と、光源と、パッケージ材料と、を含む小型メモリ装置を提供する。前記電子部品は、情報記憶の機能を具備する。前記光源は、前記電子部品に電気接続されている。前記パッケージ材料は、前記電子部品と前記光源の上に形成されている。前記光源の一部分は、前記パッケージ材料に封止されなく外部に露出されている。前記パッケージ材料層は、前記電子部品と前記光源の他の部分を封止して小型メモリ装置の防水性と耐用性を高める。前記小型メモリ装置の長さが２０〜３０ｍｍであり、幅が１０〜１３ｍｍであり、高さが１〜２．５ｍｍである。
【発明の効果】
【０００６】
上述したように、本発明の小型メモリ装置は、サイズが小さく、且つ耐用性がよい利点を有しているので、いろいろな形状に形成することができる。例えば、小型メモリ装置をカード状に形成して財布に入れて使うか、キーチェーンに形成してキーと一緒に携帯して使うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１Ａ】本発明の第一実施形態に係る小型メモリ装置が切断されない状態を示す平面図である。
【図１Ｂ】図１Ａの小型メモリ装置を示す正投影図である。
【図１Ｃ】図１Ａの小型メモリ装置を示す側面図である。
【図２Ａ】本発明の第二実施形態に係る小型メモリ装置が切断される状態を示す平面図である。
【図２Ｂ】図２Ａの小型メモリ装置を示す正投影図である。
【図２Ｃ】図２Ａの小型メモリ装置を示す側面図である。
【図３Ａ】本発明の第二実施形態に係る小型メモリ装置がカーバに包装される状態を示す平面図である。
【図３Ｂ】図３Ａの小型メモリ装置のＡ―Ａ線に沿う断面を示す図である。
【図４Ａ】本発明の第三実施形態に係る小型メモリ装置の基板を示す表面図である。
【図４Ｂ】図４Ａの基板の側面を示す側面図である。
【図５Ａ】本発明の第三実施形態に係る小型メモリ装置の基板と電子部品を示す表面図である。
【図５Ｂ】図５Ａの基板と電子部品の側面を示す側面図である。
【図６Ａ】本発明の第三実施形態に係る小型メモリ装置が封止される状態を示す表面図である。
【図６Ｂ】図６Ａの小型メモリ装置の断面を示す断面図である。
【図７】第一実施形態に係る小型メモリ装置がカーバに包装される状態を示す斜視図である。
【図８】第二実施形態に係る小型メモリ装置がカーバに包装される状態を示す斜視図である。
【図９】第三実施形態に係る小型メモリ装置がカーバに包装される状態を示す斜視図である。
【図１０Ａ】本発明の第一実施形態に係るカーバを示す斜視図である。
【図１０Ｂ】図１０Ａのカーバとチェーンが連結される状態を示す図である。
【図１０Ｃ】図１０Ａのカーバとチェーンが連結される状態を示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
名詞の解釈：
基板：一定な強度を有している板材を言う。前記基板は、導電性基板である。前記基板として、プリンタ基板（ＰＣＢ）、混合マイクロ回路基板、拡張式プリント基板などを含む。前記拡張式プリント基板は、ＵＳＢと便利に電気接続することができる少なくとも1つの導電配線を含む。
【０００９】
電子部品：メモリ装置の1つの電子部品を言う。前記電子部品は、前記基板の所定の装着溝に装着されて所定の機能を実現する。
【００１０】
光源：線光線を発光することができる部品を言う。例えば、発光ダイオードを言う。本実施形態の光源は、メモリ装置の状態を表示する。
【００１１】
パッケージ材料：メモリ装置の電子部品及び／或いは光源を封止して、外部の侵害を受けることを防ぐ材料を言う。外部の侵害は、熱、湿気、摩損などにより侵害を言う。前記パッケージ材料として、エポキシ樹脂（Epoxy Resin）などを使うことができる。
【００１２】
チップオンボード型（Chip-On-Board型）メモリ装置（以下ＣＯＢ型メモリ装置と略称）：チップオンボード方式に製造するメモリ装置を言う。前記チップオンボード方式は、裸の半導体チップを直接に基板に乗せた後裸の半導体チップを基板の所定の接合パッドに電気接続させる。
【００１３】
本発明の実施形態に係る小型メモリ装置は、電子部品と、前記電子部品に電気接続されている光源と、前記電子部品と光源を封止するパッケージ材料層と、を含む。前記電子部品は、情報を記憶する機能を有する。前記パッケージ材料層は、光線が射出するように前記光源の一部分を露出させている。前記パッケージ材料層は、前記電子部品と前記光源の他の部分を封止して、メモリ装置の防水性と耐用性を高める作用を起こす。
【００１４】
前記小型メモリ装置の長さを２０〜３０ｍｍにし、幅を１０〜１３ｍｍにし、高さを１〜２．５ｍｍにすることができる。
【００１５】
上述したように、本発明の小型メモリ装置のサイズが小さく、且つ耐用性がよいから、前記小型メモリ装置をいろいろな形状に形成することができる。例えば、小型メモリ装置をカード状に形成して、財布に入れて使うことができる。または、前記小型メモリ装置をキーチェーンに形成して、キーと一緒に携帯して使うことができる。
【００１６】
図１Ａ〜１Ｃを参照しなさい。本発明の第一実施形態に係る小型メモリ装置は、基板１０２と、電子部品１０４ａ、１０４ｂと、光源１０６と、を含む。前記電子部品１０４ａ、１０４ｂの中で少なくとも１つの電子部が情報記憶機能を具備する。
【００１７】
前記基板１０２には、前記電子部品１０４ａ、１０４ｂと前記光源１０６を便利に装着するための複数の装着溝（図に示さない）が形成されている。本実施形態で、前記電子部品１０４ａ、１０４ｂと前記光源１０６は、前記基板１０２の同じな表面に設置されている。前記光源１０６と少なくとも１つの電子部品１０４ａ、１０４ｂが電気接続されている。前記基板１０２は、所定な方式で前記電子部品１０４ａ、１０４ｂと前記光源１０６を電気接続させる複数の嵌合式コネクタ（図に示さない）を含む。前記電子部品１０４ａ、１０４ｂと前記光源１０６は、導電性接着剤により前記基板１０２に固定されている。前記電子部品１０４ａ、１０４ｂは、電気接続配線により前記基板１０２の所定の接合パッドに電気接続されている。
【００１８】
前記小型メモリ装置は、前記電子部品１０４ａ、１０４ｂと前記光源１０６の上に形成されるパッケージ材料層１０８をさらに含む。図１Ａ〜図１Ｃに示したように、前記電子部品１０４ａ、１０４ｂと前記光源１０６は、前記パッケージ材料層１０８に覆われている。本実施形態で、前記光源１０６を覆うパッケージ材料層１０８の一部分が切断されている。即ち、前記パッケージ材料層１０８と前記基板１０２は、切断面１１０に沿って切断されている。
【００１９】
図２Ａ〜２Ｃに示したように、前記切断面１１０により前記基板１０２と前記パッケージ材料層１０８の切断部分２０２が切断されている。従って、前記光源１０６がパッケージ材料層１０８のの外部に露出され、光源１０６の発光効率が高くなることができる。
【００２０】
本実施形態で、前記切断面１１０に沿って前記光源１０６の一部分を切断して、光源１０６の表面に残るパッケージ材料層１０８を完全に除くことができる。これにより、前記光源１０６の発光効率がさらに高めることができる。
【００２１】
前記光源１０６は、少なくとも1つの発光ダイオードを含む。前記光源１０６は、小型メモリ装置の状態を表示する作用を起こす。前記所定状態は、小型メモリ装置がＵＳＢに電気接続される状態、小型メモリ装置を使うことができるかないかする状態、小型メモリ装置の情報を読み出すか入力する状態などの中の少なくとも一種を言う。前記光源１０６は、不同な作動状態で小型メモリ装置の不同な状態を表示することができる。例えば、不同な色の光線を発射するか、発光を閃くことで小型メモリ装置の不同な状態を表示することができる。
【００２２】
前記小型メモリ装置がフラッシュメモリ装置である場合、前記光源１０６が前記フラッシュメモリ装置がＵＳＢに電気接続されるかを表示することができる。
【００２３】
前記光源１０６は、前記基板１０２の所定の位置に設置されている。例えば、前記基板１０２の周辺に形成されている。
【００２４】
図１Ａ〜図１Ｃと図２Ａ〜図２Ｃは、本発明の小型メモリ装置が不同な製造過程にある状態を示す。前記小型メモリ装置がＣＯＢ型メモリ装置である場合、少なくとも1つの電子部品１０４ａ、１０４ｂが裸の半導体チップになる。前記基板１０２は、ＵＳＢコネクタを装着するための装着溝を含む拡張式プリント基板であることができる。ＣＯＢ型メモリ装置は、ＣＯＢ方式で製造するメモリ装置を言う。前記ＣＯＢ型メモリ装置が需要する空間が小さいので、サイズが小さい基板を使うことができる。基板のサイズが小さいと、この基板を使うＣＯＢ型メモリ装置のサイズを小さくすることができる。ＣＯＢ型メモリ装置のサイズとして、長さを２０〜３０ｍｍにし、幅を１０〜１３ｍｍにし、高さを１〜２．５ｍｍにすることができる。こんなサイズを有するメモリ装置は、カード状メモリ装置に形成して、財布に入れて使うことができる。ＣＯＢ型メモリ装置を製造する過程は、図７〜図１０Ｃを参照しなさい。
【００２５】
図１Ａ〜図１Ｃと図２Ａ〜図２Ｃは本発明の一実施形態に過ぎないので、当業者が適当に修訂して実施することができる。例えば、前記パッケージ材料層１０８を前記基板１０２の二面に形成するか、光源１０６の周囲のパッケージ材料層１０８だけを除いて光源１０６を露出させることである。
【００２６】
図３Ａは、本発明の第二実施形態に係るカーバ３０２と前記カーバに覆われる小型メモリ装置３０４を示す表面図である。図３Ｂは、Ａ―Ａに沿う図３Ａのカーバ３０２と小型メモリ装置３０４の断面を示す図である。前記小型メモリ装置３０４は、基板（図に示さない）と、前記基板に形成される電子部品（図に示さない）と、光源３０６と、を含む。前記電子部品と前記光源３０６は、前記基板の上に形成されている。前記光源３０６は、前記小型メモリ装置３０４の周辺位置に形成されている。図３Ｂに示すように、前記光源３０６の光線３１８が前記小型メモリ装置３０４の縦軸方向３０８に平行する。前記カーバ３０２は、第一カーバ３１０と第二カーバ３１２を含む。前記第一カーバ３１０は、第一カーバ３１０の周辺位置に位置する第一カーバ部（図に示さない）を含み、前記第二カーバ３１２は、第二カーバ３１２の周辺位置に位置する第二カーバ部（図に示さない）を含む。前記第一カーバ部と前記第二カーバ部は一体に組み立てられて、小型メモリ装置３０４の少なくとも一部分が第一カーバ３１０と第二カーバ３１２との間に入れて保護する。上述した小型メモリ装置３０４の少なくとも一部分は、前記光源３０６が形成される区域を含む。
【００２７】
前記第二カーバ３１２は、反射面３１４をさらに含む。図３Ｂに示すように、前記反射面３１４は、前記光源３０６の光線３１８を所定の可視区域３１６に反射させる。前記反射面３１４の反射により使用者が前記可視区域３１６から前記光源３０６の光線３１８を見ることができる。本実施形態で、前記反射面３１４は、前記小型メモリ装置３０４の縦軸方向３０８に傾斜に形成されている。前記反射面３１４と前記縦軸方向３０８の傾斜角度は、１５〜５０度である。
【００２８】
前記反射面３１４は、つるつるする研磨面である。前記反射面３１４の上に反射率を高められる反射層を形成することができる。
【００２９】
前記カーバ３０２は、不透明な材料から製造する。前記反射面３１４は、不透明な材料から形成したつるつるする研磨面である。不透明な材料で製造する前記反射面３１４の反射率は、略９０％である。
【００３０】
他の実施形態で、前記カーバ３０２を透明な材料で製造することができる。前記反射面３１４は、透明な材料を研磨して形成することができる。透明な材料で製造する前記反射面３１４の反射率は、略５０％である。
【００３１】
前記第一カーバ３１０と第二カーバ３１２の中の少なくとも１つのカーバは、所定の位置に形成される可視区域を含む。本実施形態で、図３Ｂに示したように、前記第一カーバ３１０が所定の位置に形成される可視区域３１６を含む。前記可視区域３１６は、貫通穴、透明部或いは半透明部から構成される。前記反射面３１４に反射される光線３１８は、前記可視区域３１６から外部に射出される。
【００３２】
本実施形態の可視区域３１６は、開口に透明物が形成されている貫通穴である。前記透明物は、透明なガラス或いはプラスチックで製造する部品を言う。本実施形態の可視区域３１６は、開口に透明なレンズが形成されている貫通穴である。前記レンズの表面に反射による光線の損失を防ぐ抗反射層を形成することができる。
【００３３】
他の実施形態で、前記第一カーバ３１０を半透明な材料で製造することができる。この場合、反射面３１４に反射される光線３１８が第一カーバ３１０の所定区域に照射される。従って、前記所定区域に照射される部分をを可視区域３１６にすることができる。
【００３４】
本実施形態の可視区域３１６の形状を湾曲状、多辺形或いは両者の組合に形成することができる。前記可視区域３１６のサイズ、形状及び位置は、前記可視区域３１６と前記光源３０６の出光率を高めることを目的にして設ける。前記可視区域３１６のサイズ、形状及び位置は、以下の要素により決まる。即ち、前記第一カーバ３１０のサイズ及び形状、前記可視区域３１６が前記第一カーバ３１０に位置する位置或いは前記反射面３１４の傾斜度により決まる。
【００３５】
本実施形態の小型メモリ装置３０４は、小型メモリ装置３０４の周辺に形成される少なくとも１つの凹部（図に示さない）をさらに含む。前記第一カーバ３１０と第二カーバ３１２の中の少なくとも１つのカーバの周辺には、前記凹部と対応する突起部（図に示さない）が形成されている。前記突起部は、前記凹部に係合することができる。前記突起部と前記凹部は、互いに係合することができる他の形状に形成することができる。
【００３６】
例えば、前記小型メモリ装置３０４の所定の位置に半円形の凹部を形成することができる。この場合、前記第一カーバ３１０と第二カーバ３１２の少なくとも１つのカーバの周辺には、前記凹部と対応する半円形の突起部（図に示さない）を形成する。前記第一カーバ３１０と第二カーバ３１２は、アクリル樹脂（Acrylic）、ポリウレタン樹脂（Polyurethane）、熱塑性ゴム及びプラスチックの中で少なくとも一種の材料で需要のサイズ及び形状に製造する。
【００３７】
本実施形態の第一カーバ３１０と第二カーバ３１２は、接着剤或いは溶接技術により前記小型メモリ装置３０４に固定させることができる。
【００３８】
記カーバ３０２は、上述した前記第一カーバ３１０と第二カーバ３１２に示すサイズ及び形状に制限されているのはない。図３Ａと図３Ｂは、本発明の一実施形態に過ぎないので、当業者が本発明を適当に修訂して実施することができる。
【００３９】
図４Ａ〜図６Ｂは、本発明の第三実施形態に係る小型メモリ装置の各製造過程を示す図である。前記小型メモリ装置は、第一表面４０４と第二表面４０６を具備する基板４０２を含む。前記基板４０２には、１つ或いは複数の固定穴が形成されている。本実施形態の基板４０２には、２つの固定穴４０８ａ及び４０８ｂが形成されている。前記固定穴４０８ａ及び４０８ｂは、前記第一表面４０４のパッケージ材料と前記基板４０２との間の接着力を高める作用を起こす。
【００４０】
前記固定穴４０８ａ、４０８ｂは、前記第二表面４０６のパッケージ材料と前記基板４０２との間の接着力を高める作用も起こす。
【００４１】
前記少なくとも１つの固定穴４０８ａ、４０８ｂの内周面には、前記パッケージ材料と接着できる接合材料が塗布されている。前記接合材料を選択することは、前記パッケージ材料の種類により決まる。前記パッケージ材料は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂及びポリウレタン樹脂の中の少なくとも一種を含む。前記接合材料は、銀、銀合金、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、パラジウム、金、金合金及び黒色酸化物の中の少なくとも一種を含む。
【００４２】
前記２つの固定穴４０８ａ、４０８ｂは、前記基板４０２の所定の位置に形成されている。例えば、前記基板４０２の周辺に形成されている。
【００４３】
前記固定穴４０８ａ、４０８ｂの形状とサイズとして、実の需要に適用する形状とサイズを選択することができる。前記固定穴４０８ａ、４０８ｂの形状として、湾曲形、多辺形或いは湾曲形と多辺形の組合を選択ことができる。図４Ａの２つの固定穴４０８ａ、４０８ｂは、すべて円形に形成されている。
【００４４】
前記２つの固定穴４０８ａ及び４０８ｂのサイズは、前記基板４０２のサイズにより調節するか、前記基板４０２に装着される電子部品の数量、サイズ及び位置により調節するか、固定穴４０８ａ、４０８ｂが前記基板４０２に形成される位置により調節することができる。
【００４５】
前記基板４０２の第一表面４０４には、電子部品を載せるための複数の装着溝４１０ａ、４１０ｂが形成されている。他の実施形態の基板４０２は、ＵＳＢに電気接続させるための少なくとも1つの導電配線４１２を含む拡張式プリント基板である。
【００４６】
図５Ａを参照なさい。本実施形態の小型メモリ装置は、別々に前記基板４０２の装着溝４１０ａ、４１０ｂに設置される電子部品５０２ａ、５０２ｂを含む。前記電子部品５０２ａ、５０２ｂの中の少なくとも１つの電子部品は、情報記憶の機能を具備する。
【００４７】
前記小型メモリ装置は、前記基板４０２の周辺位置に設置される光源５０４をさらに含む。
【００４８】
前記基板４０２は、前記装着溝４１０ａ、４１０ｂの上の電子部品５０２ａ、５０２ｂと光源５０４を電気接続させる複数の嵌合式コネクタ（図に示さない）を含む。
【００４９】
前記電子部品５０４ａ、５０４ｂと前記光源５０４は、導電性接着剤により前記基板４０２に固定されている。前記電子部品５０４ａ、５０４ｂは、電気接続配線５０６により前記基板４０２の所定の接合パッドに電気接続されている。
【００５０】
図６Ａ及び図６Ｂを参照なさい。本実施形態の小型メモリ装置は、前記第一表面４０４に形成されるパッケージ材料６０２をさらに含む。前記パッケージ材料６０２は、前記固定穴４０８ａ、４０８ｂに入っているだけでなく、前記電子部品５０４ａ、５０４ｂと前記光源５０４を封止する。
【００５１】
上述したように、前記固定穴４０８ａ、４０８ｂの内周面に形成される前記接合材料と前記基板４０２の上に形成されるパッケージ材料６０２が接着できるので、前記パッケージ材料６０２と前記基板４０２との間の接着力を高めることができる。且つ、前記パッケージ材料６０２が前記電子部品５０４ａ、５０４ｂと前記光源５０４を密封するので、電子部品５０４ａ、５０４ｂと光源５０４が物理的な侵害或いは化学的な侵害を受けることを防ぐことができる。即ち、本発明の小型メモリ装置の防水性、耐震性及び耐用性を高める一方、小型メモリ装置の安定性を向上させることができる。
【００５２】
他の実施形態で、前記パッケージ材料６０２を前記基板４０２の第二表面４０６にも形成することができる。
【００５３】
上述した小型メモリ装置は、上述した電子部品の形状及びサイズに制限されるものではない。図１Ａ〜図１Ｂは、図２Ａ〜図２Ｂ及び図３Ａ〜図３Ｂは、本発明の一実施形態に過ぎないので、当業者が上述した実施形態を適当に修訂して実施してもよい。
【００５４】
図７は、本発明の第一実施形態の小型メモリ装置７０２がカーバ７０４に包装されるのを示す斜視図である。前記小型メモリ装置７０２は、縦軸方向７０６に沿って前記カーバ７０４に入れるかカーバ７０４から取り出す。例えば、前記小型メモリ装置７０２を使う場合、前記カーバ７０４から取り出して使い、前記小型メモリ装置７０２を使わない場合、前記カーバ７０４に入れて保存することができる。
【００５５】
図８は、本発明の第二実施形態の小型メモリ装置８０２がカーバ８０４に包装されるのを示す斜視図である。前記カーバ８０４には、前記小型メモリ装置８０２を回転可能に装着させる回転軸８０６が形成されている。前記小型メモリ装置８０２は、前記回転軸８０６により回転しながら、前記カーバ８０４の内部に入るか、前記カーバ８０４の内部から外部に出る。例えば、前記小型メモリ装置８０２を使う場合、前記カーバ８０４から取り出して使い、前記小型メモリ装置８０２を使わない場合、前記カーバ８０４に入れて保存することができる。
【００５６】
図９は、本発明の第三実施形態の複数の小型メモリ装置９０２ａ、９０２ｂ、９０２ｃがカーバ９０４に包装されるのを示す斜視図である。前記カーバ９０４には、前記小型メモリ装置９０２ａ、９０２ｂ、９０２ｃを回転可能に装着させる１つの回転軸９０６が形成されている。前記小型メモリ装置９０２ａ、９０２ｂ、９０２ｃは、前記回転軸９０６により回転しながら前記カーバ９０４の内部に入るか、前記カーバ９０４の内部から外部に出る。前記複数の小型メモリ装置９０２ａ、９０２ｂ、９０２ｃが前記１つのカーバ９０４の内部に装着されているので、需要する小型メモリ装置を出して使うことができる。従って、本実施形態の小型メモリ装置の使用の便利性を高めることができる。
【００５７】
図１０Ａは、本発明の実施形態に係るカーバ１００２を示す図である。図１０Ａのカーバ１００２には、キーチェーンなどの携帯物をつける貫通穴１００４が形成されている。本発明の小型メモリ装置のサイズが小さいので、キーチェーンなどの携帯物につれて使うことができる。
【００５８】
図１０Ｂは、図１０Ａのカーバ１００２にチェーン１００６がつけられるのを示す図である。前記チェーン１００６は前記カーバ１００２に連結されて、使用者が便利に小型メモリ装置を持たれるようにする。
【００５９】
図１０Ｃは、図１０Ａのカーバ１００２にキーチェーン１００８がつけられるのを示す図である。前記キーチェーン１００８は前記カーバ１００２に連結されて、使用者が便利に小型メモリ装置を持たれるようにする。
【００６０】
本発明の小型メモリ装置のサイズとして、長さを２０〜３０ｍｍにし、幅を１０〜１３ｍｍにし、高さを１〜２．５ｍｍにすることができる。即ち、小型メモリ装置のサイズを小さくすることができるので、便利に携帯して使うことができる。
【００６１】
且つ、本発明の小型メモリ装置のサイズが小さく、且つ耐用性がよいから、前記小型メモリ装置をいろいろな形状に形成することができる。例えば、小型メモリ装置をカード状に形成して、財布に入れて使うことができる。または、前記小型メモリ装置をキーチェーンに形成して、キーと一緒に携帯して使うことができる。
【符号の説明】
【００６２】
１０２ 基板
１０４ａ、１０４ｂ 電子部品
１０６ 光源
１０８ パッケージ材料層
１１０ 切断面
２０２ 切断部分
３０２ カーバ
３０４ 小型メモリ装置
３０６ 光源
３０８ 縦軸方向
３１０ 第一カーバ
３１２ 第二カーバ
３１４ 反射面
３１６ 可視区域
３１８ 光線
４０２ 基板
４０４ 第一表面
４０６ 第二表面
４０８ａ、４０８ｂ 固定穴
４１０ａ、４１０ｂ 装着溝
４１２ 導電配線
５０２ａ、５０２ｂ 電子部品
５０４ 光源
５０６ 電気接続配線
６０２ パッケージ材料
７０２ 小型メモリ装置
７０４ カーバ
７０６ 縦軸方向
８０２ 小型メモリ装置
８０４ カーバ
８０６ 回転軸
９０２ａ、９０２ｂ、９０２ｃ 小型メモリ装置
９０４ カーバ
９０６ 回転軸
１００２ カーバ
１００４ 貫通穴
１００６ チェーン
１００８ キーチェーン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリ装置に関し、特にサイズが小さいメモリ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＵＳＢ（Universal Serial Bus、以下ＵＳＢメモリ装置と略称）メモリ装置は、他の携帯式メモリ装置よりサイズが小さいので広く使われている。サイズが大きいＵＳＢメモリ装置は、便利に携帯して使うことができない。サイズが小さいＵＳＢメモリ装置を製造する場合、ＵＳＢメモリ装置の状態を表示するインジケーター光源を設けることが困難であるため、インジケーター光源を設置しない。且つ従来の封止技術は、ＵＳＢメモリ装置の各種の電子部品を完全に密封できないので、ＵＳＢメモリ装置を不適当に使うとＵＳＢメモリ装置に記憶される情報が失われることができる。即ち、従来のＵＳＢメモリ装置の安定性が悪いので、重要な情報を保存するのが恐ろしくなる。前記インジケーター光源は、“ＵＳＢメモリ装置が正常に作業するか、情報を保存することが拒絶されるか”などのようなＵＳＢメモリ装置の作業状態を表示する。従来のＵＳＢメモリ装置は、ＵＳＢメモリ装置の作業状態を表示するインジケーター光源が設置されないので、ＵＳＢメモリ装置の使用が不便になる。
【０００３】
前記問題を解決するためには、ＵＳＢメモリ装置のサイズを小さくするだけではなく、ＵＳＢメモリ装置の使用の便利性を高めることができるＵＳＢメモリ装置を提供する必要がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の主な目的は、便利に携帯して使うことができる小型メモリ装置と、高安定性、高耐震性、高防水性及び高耐用性を有する電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために本発明では、電子部品と、光源と、パッケージ材料と、を含む小型メモリ装置を提供する。前記電子部品は、情報記憶の機能を具備する。前記光源は、前記電子部品に電気接続されている。前記パッケージ材料は、前記電子部品と前記光源の上に形成されている。前記光源の一部分は、前記パッケージ材料に封止されなく外部に露出されている。前記パッケージ材料層は、前記電子部品と前記光源の他の部分を封止して小型メモリ装置の防水性と耐用性を高める。前記小型メモリ装置の長さが２０〜３０ｍｍであり、幅が１０〜１３ｍｍであり、高さが１〜２．５ｍｍである。
【発明の効果】
【０００６】
上述したように、本発明の小型メモリ装置は、サイズが小さく、且つ耐用性がよい利点を有しているので、いろいろな形状に形成することができる。例えば、小型メモリ装置をカード状に形成して財布に入れて使うか、キーチェーンに形成してキーと一緒に携帯して使うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１Ａ】本発明の第一実施形態に係る小型メモリ装置が切断されない状態を示す平面図である。
【図１Ｂ】図１Ａの小型メモリ装置を示す正投影図である。
【図１Ｃ】図１Ａの小型メモリ装置を示す側面図である。
【図２Ａ】本発明の第二実施形態に係る小型メモリ装置が切断される状態を示す平面図である。
【図２Ｂ】図２Ａの小型メモリ装置を示す正投影図である。
【図２Ｃ】図２Ａの小型メモリ装置を示す側面図である。
【図３Ａ】本発明の第二実施形態に係る小型メモリ装置がカーバに包装される状態を示す平面図である。
【図３Ｂ】図３Ａの小型メモリ装置のＡ―Ａ線に沿う断面を示す図である。
【図４Ａ】本発明の第三実施形態に係る小型メモリ装置の基板を示す表面図である。
【図４Ｂ】図４Ａの基板の側面を示す側面図である。
【図５Ａ】本発明の第三実施形態に係る小型メモリ装置の基板と電子部品を示す表面図である。
【図５Ｂ】図５Ａの基板と電子部品の側面を示す側面図である。
【図６Ａ】本発明の第三実施形態に係る小型メモリ装置が封止される状態を示す表面図である。
【図６Ｂ】図６Ａの小型メモリ装置の断面を示す断面図である。
【図７】第一実施形態に係る小型メモリ装置がカーバに包装される状態を示す斜視図である。
【図８】第二実施形態に係る小型メモリ装置がカーバに包装される状態を示す斜視図である。
【図９】第三実施形態に係る小型メモリ装置がカーバに包装される状態を示す斜視図である。
【図１０Ａ】本発明の第一実施形態に係るカーバを示す斜視図である。
【図１０Ｂ】図１０Ａのカーバとチェーンが連結される状態を示す図である。
【図１０Ｃ】図１０Ａのカーバとチェーンが連結される状態を示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
名詞の解釈：
基板：一定な強度を有している板材を言う。前記基板は、導電性基板である。前記基板として、プリンタ基板（ＰＣＢ）、混合マイクロ回路基板、拡張式プリント基板などを含む。前記拡張式プリント基板は、ＵＳＢと便利に電気接続することができる少なくとも1つの導電配線を含む。
【０００９】
電子部品：メモリ装置の1つの電子部品を言う。前記電子部品は、前記基板の所定の装着溝に装着されて所定の機能を実現する。
【００１０】
光源：線光線を発光することができる部品を言う。例えば、発光ダイオードを言う。本実施形態の光源は、メモリ装置の状態を表示する。
【００１１】
パッケージ材料：メモリ装置の電子部品及び／或いは光源を封止して、外部の侵害を受けることを防ぐ材料を言う。外部の侵害は、熱、湿気、摩損などにより侵害を言う。前記パッケージ材料として、エポキシ樹脂（Epoxy Resin）などを使うことができる。
【００１２】
チップオンボード型（Chip-On-Board型）メモリ装置（以下ＣＯＢ型メモリ装置と略称）：チップオンボード方式に製造するメモリ装置を言う。前記チップオンボード方式は、裸の半導体チップを直接に基板に乗せた後裸の半導体チップを基板の所定の接合パッドに電気接続させる。
【００１３】
本発明の実施形態に係る小型メモリ装置は、電子部品と、前記電子部品に電気接続されている光源と、前記電子部品と光源を封止するパッケージ材料層と、を含む。前記電子部品は、情報を記憶する機能を有する。前記パッケージ材料層は、光線が射出するように前記光源の一部分を露出させている。前記パッケージ材料層は、前記電子部品と前記光源の他の部分を封止して、メモリ装置の防水性と耐用性を高める作用を起こす。
【００１４】
前記小型メモリ装置の長さを２０〜３０ｍｍにし、幅を１０〜１３ｍｍにし、高さを１〜２．５ｍｍにすることができる。
【００１５】
上述したように、本発明の小型メモリ装置のサイズが小さく、且つ耐用性がよいから、前記小型メモリ装置をいろいろな形状に形成することができる。例えば、小型メモリ装置をカード状に形成して、財布に入れて使うことができる。または、前記小型メモリ装置をキーチェーンに形成して、キーと一緒に携帯して使うことができる。
【００１６】
図１Ａ〜１Ｃを参照しなさい。本発明の第一実施形態に係る小型メモリ装置は、基板１０２と、電子部品１０４ａ、１０４ｂと、光源１０６と、を含む。前記電子部品１０４ａ、１０４ｂの中で少なくとも１つの電子部が情報記憶機能を具備する。
【００１７】
前記基板１０２には、前記電子部品１０４ａ、１０４ｂと前記光源１０６を便利に装着するための複数の装着溝（図に示さない）が形成されている。本実施形態で、前記電子部品１０４ａ、１０４ｂと前記光源１０６は、前記基板１０２の同じな表面に設置されている。前記光源１０６と少なくとも１つの電子部品１０４ａ、１０４ｂが電気接続されている。前記基板１０２は、所定な方式で前記電子部品１０４ａ、１０４ｂと前記光源１０６を電気接続させる複数の嵌合式コネクタ（図に示さない）を含む。前記電子部品１０４ａ、１０４ｂと前記光源１０６は、導電性接着剤により前記基板１０２に固定されている。前記電子部品１０４ａ、１０４ｂは、電気接続配線により前記基板１０２の所定の接合パッドに電気接続されている。
【００１８】
前記小型メモリ装置は、前記電子部品１０４ａ、１０４ｂと前記光源１０６の上に形成されるパッケージ材料層１０８をさらに含む。図１Ａ〜図１Ｃに示したように、前記電子部品１０４ａ、１０４ｂと前記光源１０６は、前記パッケージ材料層１０８に覆われている。本実施形態で、前記光源１０６を覆うパッケージ材料層１０８の一部分が切断されている。即ち、前記パッケージ材料層１０８と前記基板１０２は、切断面１１０に沿って切断されている。
【００１９】
図２Ａ〜２Ｃに示したように、前記切断面１１０により前記基板１０２と前記パッケージ材料層１０８の切断部分２０２が切断されている。従って、前記光源１０６がパッケージ材料層１０８のの外部に露出され、光源１０６の発光効率が高くなることができる。
【００２０】
本実施形態で、前記切断面１１０に沿って前記光源１０６の一部分を切断して、光源１０６の表面に残るパッケージ材料層１０８を完全に除くことができる。これにより、前記光源１０６の発光効率がさらに高めることができる。
【００２１】
前記光源１０６は、少なくとも1つの発光ダイオードを含む。前記光源１０６は、小型メモリ装置の状態を表示する作用を起こす。前記所定状態は、小型メモリ装置がＵＳＢに電気接続される状態、小型メモリ装置を使うことができるかないかする状態、小型メモリ装置の情報を読み出すか入力する状態などの中の少なくとも一種を言う。前記光源１０６は、不同な作動状態で小型メモリ装置の不同な状態を表示することができる。例えば、不同な色の光線を発射するか、発光を閃くことで小型メモリ装置の不同な状態を表示することができる。
【００２２】
前記小型メモリ装置がフラッシュメモリ装置である場合、前記光源１０６が前記フラッシュメモリ装置がＵＳＢに電気接続されるかを表示することができる。
【００２３】
前記光源１０６は、前記基板１０２の所定の位置に設置されている。例えば、前記基板１０２の周辺に形成されている。
【００２４】
図１Ａ〜図１Ｃと図２Ａ〜図２Ｃは、本発明の小型メモリ装置が不同な製造過程にある状態を示す。前記小型メモリ装置がＣＯＢ型メモリ装置である場合、少なくとも1つの電子部品１０４ａ、１０４ｂが裸の半導体チップになる。前記基板１０２は、ＵＳＢコネクタを装着するための装着溝を含む拡張式プリント基板であることができる。ＣＯＢ型メモリ装置は、ＣＯＢ方式で製造するメモリ装置を言う。前記ＣＯＢ型メモリ装置が需要する空間が小さいので、サイズが小さい基板を使うことができる。基板のサイズが小さいと、この基板を使うＣＯＢ型メモリ装置のサイズを小さくすることができる。ＣＯＢ型メモリ装置のサイズとして、長さを２０〜３０ｍｍにし、幅を１０〜１３ｍｍにし、高さを１〜２．５ｍｍにすることができる。こんなサイズを有するメモリ装置は、カード状メモリ装置に形成して、財布に入れて使うことができる。ＣＯＢ型メモリ装置を製造する過程は、図７〜図１０Ｃを参照しなさい。
【００２５】
図１Ａ〜図１Ｃと図２Ａ〜図２Ｃは本発明の一実施形態に過ぎないので、当業者が適当に修訂して実施することができる。例えば、前記パッケージ材料層１０８を前記基板１０２の二面に形成するか、光源１０６の周囲のパッケージ材料層１０８だけを除いて光源１０６を露出させることである。
【００２６】
図３Ａは、本発明の第二実施形態に係るカーバ３０２と前記カーバに覆われる小型メモリ装置３０４を示す表面図である。図３Ｂは、Ａ―Ａに沿う図３Ａのカーバ３０２と小型メモリ装置３０４の断面を示す図である。前記小型メモリ装置３０４は、基板（図に示さない）と、前記基板に形成される電子部品（図に示さない）と、光源３０６と、を含む。前記電子部品と前記光源３０６は、前記基板の上に形成されている。前記光源３０６は、前記小型メモリ装置３０４の周辺位置に形成されている。図３Ｂに示すように、前記光源３０６の光線３１８が前記小型メモリ装置３０４の縦軸方向３０８に平行する。前記カーバ３０２は、第一カーバ３１０と第二カーバ３１２を含む。前記第一カーバ３１０は、第一カーバ３１０の周辺位置に位置する第一カーバ部（図に示さない）を含み、前記第二カーバ３１２は、第二カーバ３１２の周辺位置に位置する第二カーバ部（図に示さない）を含む。前記第一カーバ部と前記第二カーバ部は一体に組み立てられて、小型メモリ装置３０４の少なくとも一部分が第一カーバ３１０と第二カーバ３１２との間に入れて保護する。上述した小型メモリ装置３０４の少なくとも一部分は、前記光源３０６が形成される区域を含む。
【００２７】
前記第二カーバ３１２は、反射面３１４をさらに含む。図３Ｂに示すように、前記反射面３１４は、前記光源３０６の光線３１８を所定の可視区域３１６に反射させる。前記反射面３１４の反射により使用者が前記可視区域３１６から前記光源３０６の光線３１８を見ることができる。本実施形態で、前記反射面３１４は、前記小型メモリ装置３０４の縦軸方向３０８に傾斜に形成されている。前記反射面３１４と前記縦軸方向３０８の傾斜角度は、１５〜５０度である。
【００２８】
前記反射面３１４は、つるつるする研磨面である。前記反射面３１４の上に反射率を高められる反射層を形成することができる。
【００２９】
前記カーバ３０２は、不透明な材料から製造する。前記反射面３１４は、不透明な材料から形成したつるつるする研磨面である。不透明な材料で製造する前記反射面３１４の反射率は、略９０％である。
【００３０】
他の実施形態で、前記カーバ３０２を透明な材料で製造することができる。前記反射面３１４は、透明な材料を研磨して形成することができる。透明な材料で製造する前記反射面３１４の反射率は、略５０％である。
【００３１】
前記第一カーバ３１０と第二カーバ３１２の中の少なくとも１つのカーバは、所定の位置に形成される可視区域を含む。本実施形態で、図３Ｂに示したように、前記第一カーバ３１０が所定の位置に形成される可視区域３１６を含む。前記可視区域３１６は、貫通穴、透明部或いは半透明部から構成される。前記反射面３１４に反射される光線３１８は、前記可視区域３１６から外部に射出される。
【００３２】
本実施形態の可視区域３１６は、開口に透明物が形成されている貫通穴である。前記透明物は、透明なガラス或いはプラスチックで製造する部品を言う。本実施形態の可視区域３１６は、開口に透明なレンズが形成されている貫通穴である。前記レンズの表面に反射による光線の損失を防ぐ抗反射層を形成することができる。
【００３３】
他の実施形態で、前記第一カーバ３１０を半透明な材料で製造することができる。この場合、反射面３１４に反射される光線３１８が第一カーバ３１０の所定区域に照射される。従って、前記所定区域に照射される部分をを可視区域３１６にすることができる。
【００３４】
本実施形態の可視区域３１６の形状を湾曲状、多辺形或いは両者の組合に形成することができる。前記可視区域３１６のサイズ、形状及び位置は、前記可視区域３１６と前記光源３０６の出光率を高めることを目的にして設ける。前記可視区域３１６のサイズ、形状及び位置は、以下の要素により決まる。即ち、前記第一カーバ３１０のサイズ及び形状、前記可視区域３１６が前記第一カーバ３１０に位置する位置或いは前記反射面３１４の傾斜度により決まる。
【００３５】
本実施形態の小型メモリ装置３０４は、小型メモリ装置３０４の周辺に形成される少なくとも１つの凹部（図に示さない）をさらに含む。前記第一カーバ３１０と第二カーバ３１２の中の少なくとも１つのカーバの周辺には、前記凹部と対応する突起部（図に示さない）が形成されている。前記突起部は、前記凹部に係合することができる。前記突起部と前記凹部は、互いに係合することができる他の形状に形成することができる。
【００３６】
例えば、前記小型メモリ装置３０４の所定の位置に半円形の凹部を形成することができる。この場合、前記第一カーバ３１０と第二カーバ３１２の少なくとも１つのカーバの周辺には、前記凹部と対応する半円形の突起部（図に示さない）を形成する。前記第一カーバ３１０と第二カーバ３１２は、アクリル樹脂（Acrylic）、ポリウレタン樹脂（Polyurethane）、熱塑性ゴム及びプラスチックの中で少なくとも一種の材料で需要のサイズ及び形状に製造する。
【００３７】
本実施形態の第一カーバ３１０と第二カーバ３１２は、接着剤或いは溶接技術により前記小型メモリ装置３０４に固定させることができる。
【００３８】
記カーバ３０２は、上述した前記第一カーバ３１０と第二カーバ３１２に示すサイズ及び形状に制限されているのはない。図３Ａと図３Ｂは、本発明の一実施形態に過ぎないので、当業者が本発明を適当に修訂して実施することができる。
【００３９】
図４Ａ〜図６Ｂは、本発明の第三実施形態に係る小型メモリ装置の各製造過程を示す図である。前記小型メモリ装置は、第一表面４０４と第二表面４０６を具備する基板４０２を含む。前記基板４０２には、１つ或いは複数の固定穴が形成されている。本実施形態の基板４０２には、２つの固定穴４０８ａ及び４０８ｂが形成されている。前記固定穴４０８ａ及び４０８ｂは、前記第一表面４０４のパッケージ材料と前記基板４０２との間の接着力を高める作用を起こす。
【００４０】
前記固定穴４０８ａ、４０８ｂは、前記第二表面４０６のパッケージ材料と前記基板４０２との間の接着力を高める作用も起こす。
【００４１】
前記少なくとも１つの固定穴４０８ａ、４０８ｂの内周面には、前記パッケージ材料と接着できる接合材料が塗布されている。前記接合材料を選択することは、前記パッケージ材料の種類により決まる。前記パッケージ材料は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂及びポリウレタン樹脂の中の少なくとも一種を含む。前記接合材料は、銀、銀合金、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、パラジウム、金、金合金及び黒色酸化物の中の少なくとも一種を含む。
【００４２】
前記２つの固定穴４０８ａ、４０８ｂは、前記基板４０２の所定の位置に形成されている。例えば、前記基板４０２の周辺に形成されている。
【００４３】
前記固定穴４０８ａ、４０８ｂの形状とサイズとして、実の需要に適用する形状とサイズを選択することができる。前記固定穴４０８ａ、４０８ｂの形状として、湾曲形、多辺形或いは湾曲形と多辺形の組合を選択ことができる。図４Ａの２つの固定穴４０８ａ、４０８ｂは、すべて円形に形成されている。
【００４４】
前記２つの固定穴４０８ａ及び４０８ｂのサイズは、前記基板４０２のサイズにより調節するか、前記基板４０２に装着される電子部品の数量、サイズ及び位置により調節するか、固定穴４０８ａ、４０８ｂが前記基板４０２に形成される位置により調節することができる。
【００４５】
前記基板４０２の第一表面４０４には、電子部品を載せるための複数の装着溝４１０ａ、４１０ｂが形成されている。他の実施形態の基板４０２は、ＵＳＢに電気接続させるための少なくとも1つの導電配線４１２を含む拡張式プリント基板である。
【００４６】
図５Ａを参照なさい。本実施形態の小型メモリ装置は、別々に前記基板４０２の装着溝４１０ａ、４１０ｂに設置される電子部品５０２ａ、５０２ｂを含む。前記電子部品５０２ａ、５０２ｂの中の少なくとも１つの電子部品は、情報記憶の機能を具備する。
【００４７】
前記小型メモリ装置は、前記基板４０２の周辺位置に設置される光源５０４をさらに含む。
【００４８】
前記基板４０２は、前記装着溝４１０ａ、４１０ｂの上の電子部品５０２ａ、５０２ｂと光源５０４を電気接続させる複数の嵌合式コネクタ（図に示さない）を含む。
【００４９】
前記電子部品５０４ａ、５０４ｂと前記光源５０４は、導電性接着剤により前記基板４０２に固定されている。前記電子部品５０４ａ、５０４ｂは、電気接続配線５０６により前記基板４０２の所定の接合パッドに電気接続されている。
【００５０】
図６Ａ及び図６Ｂを参照なさい。本実施形態の小型メモリ装置は、前記第一表面４０４に形成されるパッケージ材料６０２をさらに含む。前記パッケージ材料６０２は、前記固定穴４０８ａ、４０８ｂに入っているだけでなく、前記電子部品５０４ａ、５０４ｂと前記光源５０４を封止する。
【００５１】
上述したように、前記固定穴４０８ａ、４０８ｂの内周面に形成される前記接合材料と前記基板４０２の上に形成されるパッケージ材料６０２が接着できるので、前記パッケージ材料６０２と前記基板４０２との間の接着力を高めることができる。且つ、前記パッケージ材料６０２が前記電子部品５０４ａ、５０４ｂと前記光源５０４を密封するので、電子部品５０４ａ、５０４ｂと光源５０４が物理的な侵害或いは化学的な侵害を受けることを防ぐことができる。即ち、本発明の小型メモリ装置の防水性、耐震性及び耐用性を高める一方、小型メモリ装置の安定性を向上させることができる。
【００５２】
他の実施形態で、前記パッケージ材料６０２を前記基板４０２の第二表面４０６にも形成することができる。
【００５３】
上述した小型メモリ装置は、上述した電子部品の形状及びサイズに制限されるものではない。図１Ａ〜図１Ｂは、図２Ａ〜図２Ｂ及び図３Ａ〜図３Ｂは、本発明の一実施形態に過ぎないので、当業者が上述した実施形態を適当に修訂して実施してもよい。
【００５４】
図７は、本発明の第一実施形態の小型メモリ装置７０２がカーバ７０４に包装されるのを示す斜視図である。前記小型メモリ装置７０２は、縦軸方向７０６に沿って前記カーバ７０４に入れるかカーバ７０４から取り出す。例えば、前記小型メモリ装置７０２を使う場合、前記カーバ７０４から取り出して使い、前記小型メモリ装置７０２を使わない場合、前記カーバ７０４に入れて保存することができる。
【００５５】
図８は、本発明の第二実施形態の小型メモリ装置８０２がカーバ８０４に包装されるのを示す斜視図である。前記カーバ８０４には、前記小型メモリ装置８０２を回転可能に装着させる回転軸８０６が形成されている。前記小型メモリ装置８０２は、前記回転軸８０６により回転しながら、前記カーバ８０４の内部に入るか、前記カーバ８０４の内部から外部に出る。例えば、前記小型メモリ装置８０２を使う場合、前記カーバ８０４から取り出して使い、前記小型メモリ装置８０２を使わない場合、前記カーバ８０４に入れて保存することができる。
【００５６】
図９は、本発明の第三実施形態の複数の小型メモリ装置９０２ａ、９０２ｂ、９０２ｃがカーバ９０４に包装されるのを示す斜視図である。前記カーバ９０４には、前記小型メモリ装置９０２ａ、９０２ｂ、９０２ｃを回転可能に装着させる１つの回転軸９０６が形成されている。前記小型メモリ装置９０２ａ、９０２ｂ、９０２ｃは、前記回転軸９０６により回転しながら前記カーバ９０４の内部に入るか、前記カーバ９０４の内部から外部に出る。前記複数の小型メモリ装置９０２ａ、９０２ｂ、９０２ｃが前記１つのカーバ９０４の内部に装着されているので、需要する小型メモリ装置を出して使うことができる。従って、本実施形態の小型メモリ装置の使用の便利性を高めることができる。
【００５７】
図１０Ａは、本発明の実施形態に係るカーバ１００２を示す図である。図１０Ａのカーバ１００２には、キーチェーンなどの携帯物をつける貫通穴１００４が形成されている。本発明の小型メモリ装置のサイズが小さいので、キーチェーンなどの携帯物につれて使うことができる。
【００５８】
図１０Ｂは、図１０Ａのカーバ１００２にチェーン１００６がつけられるのを示す図である。前記チェーン１００６は前記カーバ１００２に連結されて、使用者が便利に小型メモリ装置を持たれるようにする。
【００５９】
図１０Ｃは、図１０Ａのカーバ１００２にキーチェーン１００８がつけられるのを示す図である。前記キーチェーン１００８は前記カーバ１００２に連結されて、使用者が便利に小型メモリ装置を持たれるようにする。
【００６０】
本発明の小型メモリ装置のサイズとして、長さを２０〜３０ｍｍにし、幅を１０〜１３ｍｍにし、高さを１〜２．５ｍｍにすることができる。即ち、小型メモリ装置のサイズを小さくすることができるので、便利に携帯して使うことができる。
【００６１】
且つ、本発明の小型メモリ装置のサイズが小さく、且つ耐用性がよいから、前記小型メモリ装置をいろいろな形状に形成することができる。例えば、小型メモリ装置をカード状に形成して、財布に入れて使うことができる。または、前記小型メモリ装置をキーチェーンに形成して、キーと一緒に携帯して使うことができる。
【符号の説明】
【００６２】
１０２ 基板
１０４ａ、１０４ｂ 電子部品
１０６ 光源
１０８ パッケージ材料層
１１０ 切断面
２０２ 切断部分
３０２ カーバ
３０４ 小型メモリ装置
３０６ 光源
３０８ 縦軸方向
３１０ 第一カーバ
３１２ 第二カーバ
３１４ 反射面
３１６ 可視区域
３１８ 光線
４０２ 基板
４０４ 第一表面
４０６ 第二表面
４０８ａ、４０８ｂ 固定穴
４１０ａ、４１０ｂ 装着溝
４１２ 導電配線
５０２ａ、５０２ｂ 電子部品
５０４ 光源
５０６ 電気接続配線
６０２ パッケージ材料
７０２ 小型メモリ装置
７０４ カーバ
７０６ 縦軸方向
８０２ 小型メモリ装置
８０４ カーバ
８０６ 回転軸
９０２ａ、９０２ｂ、９０２ｃ 小型メモリ装置
９０４ カーバ
９０６ 回転軸
１００２ カーバ
１００４ 貫通穴
１００６ チェーン
１００８ キーチェーン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報記憶の機能を具備する電子部品と、前記電子部品に電気接続される光源と、前記電子部品と前記光源の上に形成されるパッケージ材料と、を含む小型メモリ装置において、
前記光源の一部分は、前記パッケージ材料に封止されなく外部に露出され、
前記パッケージ材料層は、前記電子部品と前記光源の他の部分を封止して小型メモリ装置の防水性と耐用性を高め、
前記小型メモリ装置の長さが２０〜３０ｍｍであり、幅が１０〜１３ｍｍであり、高さが１〜２．５ｍｍであることを特徴とする小型メモリ装置。
【請求項２】
前記小型メモリ装置がカード形或いはキーチェーン形に形成されていることを特徴とする請求項１の記載の小型メモリ装置。
【請求項３】
前記光源は、発光ダイオードを含むことを特徴とする請求項１の記載の小型メモリ装置。
【請求項４】
基板と、前記基板に形成され且つ情報記憶の機能を具備する電子部品と、前記基板に形成され且つ前記電子部品と電気接続されている光源と、前記電子部品と前記光源の上に形成されるパッケージ材料と、を含む小型メモリ装置において、
前記光源の一部分は、前記パッケージ材料に封止されなく外部に露出され、
前記パッケージ材料層は、前記電子部品と前記光源の他の部分を封止して、小型メモリ装置の防水性と耐用性を高め、
前記小型メモリ装置の長さが２０〜３０ｍｍであり、幅が１０〜１３ｍｍであり、高さが１〜２．５ｍｍであることを特徴とする小型メモリ装置。
【請求項５】
前記小型メモリ装置がカード形或いはキーチェーン形に形成されていることを特徴とする請求項４の記載の小型メモリ装置。
【請求項６】
前記光源は、発光ダイオードを含むことを特徴とする請求項４の記載の小型メモリ装置。
【請求項７】
基板と、前記基板に形成され且つ情報記憶の機能を具備する電子部品と、前記基板に形成され且つ前記電子部品と電気接続されている光源と、前記電子部品の上に形成されるパッケージ材料と、を含む小型メモリ装置において、
前記パッケージ材料層は、前記電子部品を封止して小型メモリ装置の防水性と耐用性を高め、
前記小型メモリ装置の長さが２０〜３０ｍｍであり、幅が１０〜１３ｍｍであり、高さが１〜２．５ｍｍであることを特徴とする小型メモリ装置。
【請求項８】
前記基板に設置され、且つ電子部品と電気接続されている光源をさらに含むことを特徴とする請求項７の記載の小型メモリ装置。
【請求項９】
前記パッケージ材料は、光源の一部分が露出され、光源の他の部分を封止されるように前記光源の上も形成することを特徴とする請求項８の記載の小型メモリ装置。
【請求項１０】
前記小型メモリ装置がカード形或いはキーチェーン形に形成されていることを特徴とする請求項７の記載の小型メモリ装置。
【請求項１】
情報記憶の機能を具備する電子部品と、前記電子部品に電気接続される光源と、前記電子部品と前記光源の上に形成されるパッケージ材料と、を含む小型メモリ装置において、
前記光源の一部分は、前記パッケージ材料に封止されなく外部に露出され、
前記パッケージ材料層は、前記電子部品と前記光源の他の部分を封止して小型メモリ装置の防水性と耐用性を高め、
前記小型メモリ装置の長さが２０〜３０ｍｍであり、幅が１０〜１３ｍｍであり、高さが１〜２．５ｍｍであることを特徴とする小型メモリ装置。
【請求項２】
前記小型メモリ装置がカード形或いはキーチェーン形に形成されていることを特徴とする請求項１の記載の小型メモリ装置。
【請求項３】
前記光源は、発光ダイオードを含むことを特徴とする請求項１の記載の小型メモリ装置。
【請求項４】
基板と、前記基板に形成され且つ情報記憶の機能を具備する電子部品と、前記基板に形成され且つ前記電子部品と電気接続されている光源と、前記電子部品と前記光源の上に形成されるパッケージ材料と、を含む小型メモリ装置において、
前記光源の一部分は、前記パッケージ材料に封止されなく外部に露出され、
前記パッケージ材料層は、前記電子部品と前記光源の他の部分を封止して、小型メモリ装置の防水性と耐用性を高め、
前記小型メモリ装置の長さが２０〜３０ｍｍであり、幅が１０〜１３ｍｍであり、高さが１〜２．５ｍｍであることを特徴とする小型メモリ装置。
【請求項５】
前記小型メモリ装置がカード形或いはキーチェーン形に形成されていることを特徴とする請求項４の記載の小型メモリ装置。
【請求項６】
前記光源は、発光ダイオードを含むことを特徴とする請求項４の記載の小型メモリ装置。
【請求項７】
基板と、前記基板に形成され且つ情報記憶の機能を具備する電子部品と、前記基板に形成され且つ前記電子部品と電気接続されている光源と、前記電子部品の上に形成されるパッケージ材料と、を含む小型メモリ装置において、
前記パッケージ材料層は、前記電子部品を封止して小型メモリ装置の防水性と耐用性を高め、
前記小型メモリ装置の長さが２０〜３０ｍｍであり、幅が１０〜１３ｍｍであり、高さが１〜２．５ｍｍであることを特徴とする小型メモリ装置。
【請求項８】
前記基板に設置され、且つ電子部品と電気接続されている光源をさらに含むことを特徴とする請求項７の記載の小型メモリ装置。
【請求項９】
前記パッケージ材料は、光源の一部分が露出され、光源の他の部分を封止されるように前記光源の上も形成することを特徴とする請求項８の記載の小型メモリ装置。
【請求項１０】
前記小型メモリ装置がカード形或いはキーチェーン形に形成されていることを特徴とする請求項７の記載の小型メモリ装置。
【図１Ａ】
【図１Ｂ】
【図１Ｃ】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０Ａ】
【図１０Ｂ】
【図１０Ｃ】
【図１Ｂ】
【図１Ｃ】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０Ａ】
【図１０Ｂ】
【図１０Ｃ】
【公開番号】特開２０１０−２６７２６０（Ｐ２０１０−２６７２６０Ａ）
【公開日】平成２２年１１月２５日（２０１０．１１．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−９５５６８（Ｐ２０１０−９５５６８）
【出願日】平成２２年４月１８日（２０１０．４．１８）
【出願人】（５１０１０８６５２）
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１１月２５日（２０１０．１１．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年４月１８日（２０１０．４．１８）
【出願人】（５１０１０８６５２）
【Ｆターム（参考）】
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