帯電防止性樹脂組成物及びこれを成形してなる精密部品
【課題】寸法安定性、耐熱性、耐衝撃性、帯電防止性、成形性に優れた樹脂組成物、および、それを成形してなる精密部品において、使用時に該部品からの樹脂または充填材の脱落が問題とならず、外部からの塵埃吸着も少ない精密部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）樹脂組成物４０〜９５質量％、（Ｂ）球状フィラー６０〜５質量％からなるフィラー強化樹脂組成物１００質量部に対し、式（Ｉ）で示される（Ｃ）スルホン酸ホスホニウム塩を０．１〜２０質量部を配合してなる帯電防止性樹脂組成物であって、（Ａ）樹脂組成物がポリアリレート樹脂１０〜９０質量％とポリカーボネート樹脂９０〜１０質量％からなり、（Ｂ）球状フィラーが平均粒径１０μｍ以下のシリカ及び／又はアルミナから選ばれる球状フィラーであることを特徴とする帯電防止性樹脂組成物。
【解決手段】（Ａ）樹脂組成物４０〜９５質量％、（Ｂ）球状フィラー６０〜５質量％からなるフィラー強化樹脂組成物１００質量部に対し、式（Ｉ）で示される（Ｃ）スルホン酸ホスホニウム塩を０．１〜２０質量部を配合してなる帯電防止性樹脂組成物であって、（Ａ）樹脂組成物がポリアリレート樹脂１０〜９０質量％とポリカーボネート樹脂９０〜１０質量％からなり、（Ｂ）球状フィラーが平均粒径１０μｍ以下のシリカ及び／又はアルミナから選ばれる球状フィラーであることを特徴とする帯電防止性樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、寸法安定性、耐衝撃性、耐熱性、帯電防止性に優れた樹脂組成物、およびこれを成形してなる精密部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、デジタルカメラのレンズ部品、光ディスクドライブのディスクセンタリング部品などの寸法安定性が必要とされる精密部品には、ガラス強化ポリカーボネート樹脂が多用されている。一方で、近年のデジタル家電の小型化、高機能化にともない、光ディスクドライブ部品では、ディスクの高密度化、多層化が進んでおり、高度な読み取り精度が期待できる寸法安定性の高い材料が必要となってきた。また、ディスク回転速度の高速化による、モータ発熱量が増大に対し、熱変形しにくい耐熱性の高い材料が求められている。
【０００３】
このような要求に対し、従来のガラス強化ポリカーボネート樹脂では寸法安定性、耐熱性が不足し、放熱設計や、熱変形に強い形状にする等の工夫が必要で、設計の自由度が制限されるといった問題があった。さらに、成形部品を組み付け後、電子回路をはんだ付け
する際、はんだ熱によって成形部品が変形する等、ガラス強化ポリカーボネート樹脂では成形部品としての耐熱性自体が低い問題もあった。
【０００４】
このような課題に対し、本発明者は、ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ガラスフレークおよびガラスビーズ等の無機充填材からなる、耐熱性、寸法安定性に優れた樹脂組成物を見出した（特許文献１）。しかしながら、ガラスフレークでは、ガラス繊維よりもアスペクト比は小さいものの板状のため異方性が顕著となり、成形の異方性により成形品に変形が生じ、寸法安定性には限界があった。一方、ガラスビーズでは、球状のため異方性は小さく成形品の寸法安定性が高いものの、繊維状強化材に比べ耐衝撃性に劣り、携帯電話の部品として組み込んだ場合、過って落下させた際には部品が破損しやすく実用的に問題があった。
【０００５】
また、デジタルカメラは、カメラ画素数を増やすことで、より鮮明な写真が得られるよう機能の向上が図られているが、画素数の増加とともに、カメラに用いるＣＣＤ素子の細密化が進み、また、ＣＣＤ素子を覆うレンズおよび周辺部材の清浄度に求める要求がより厳しくなっている。このような要求に対し、特許文献１の樹脂組成物では、成形品のゲートカット跡から配合した無機充填材の一部が脱落し、それがダストとなってレンズ素子を隠蔽し、撮影の障害になるなどの問題が発生している。
【０００６】
本発明者は、さらに、ポリカーボネートとポリアリレートと平均粒径１０μｍ以下の球状シリカからなる樹脂組成物で、寸法安定性、耐熱性、滞留安定性、耐衝撃性、成形性に優れる樹脂組成物を見出し、平均粒径１０μｍ以下の球状シリカを用いることで耐衝撃性を低下させずに、寸法安定性を高めることができ、また、配合無機充填材が平均粒径１０μｍ以下と小さくすることで、ダストとなった場合のレンズ隠蔽の懸念が低下した（特許文献２）。しかしながら、樹脂成形品は一般的に絶縁特性に優れる反面、発生する静電気で帯電しやすい傾向があり、外部からの塵埃が付着するばかりか、デジタルカメラのレンズ部品に用いた際には塵埃がレンズを隠蔽し、撮影の障害となることがあった。
【０００７】
このような成形品の帯電トラブルに対しては、ポリカーボネート樹脂とスルホン酸ホスホニウム塩からなる帯電防止性を付与した樹脂組成物が提示されているが、耐熱性や機械物性が低下するという問題があった（特許文献３）。
【０００８】
また帯電防止性能を付与するために、導電性カーボンブラックや金属粉末、金属繊維、炭素繊維などの導電性充填材を配合して導電性を付与する方法もあるが、粉末状の充填材の場合、多量に配合しなければならず、充填剤の脱落の問題や機械物性が低下するという問題があり、また繊維状の充填剤を配合すると、ガラス繊維と同様に成形品に異方性が発生し、寸法安定性が低下するという問題があった。
【特許文献１】特開２００３−１１３２９６号公報
【特許文献２】国際公開第２００７０６３７９５号パンフレット
【特許文献３】特開平５−１７１０２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、寸法安定性、耐熱性、耐衝撃性、帯電防止性、成形性に優れた樹脂組成物、および、それを成形してなる精密部品において、使用時に該部品からの樹脂または充填材の脱落が問題とならず、外部からの塵埃吸着も少ない精密部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、このような課題を解決するために鋭意検討した結果、ポリアリレート樹脂とポリカーボネート樹脂からなる樹脂組成物に対し、球状フィラーと特定のスルホン酸ホスホニウム塩を配合することで、上記目的を達成できることを見出し、本発明に到達した。
【００１１】
すなわち、本発明の要旨は下記の通りである。
【００１２】
（１）（Ａ）樹脂組成物４０〜９５質量％、（Ｂ）球状フィラー６０〜５質量％からなるフィラー強化樹脂組成物１００質量部に対し、下記一般式（Ｉ）で示される（Ｃ）スルホン酸ホスホニウム塩を０．１〜２０質量部を配合してなる帯電防止性樹脂組成物であって、（Ａ）樹脂組成物がポリアリレート樹脂１０〜９０質量％とポリカーボネート樹脂９０〜１０質量％からなり、（Ｂ）球状フィラーが平均粒径１０μｍ以下の球状シリカ、平均粒径１０μｍ以下の球状アルミナから選ばれる一種以上の球状フィラーであることを特徴とする帯電防止性樹脂組成物。
【００１３】
【化１】
（式中、Ｒ1は炭素数１〜４０のアルキル基又はアリール基であり、Ｒ2〜Ｒ５は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基又はアリール基であり、これらは同じでも異なっていてもよい。）
（２）（Ｃ）スルホン酸ホスホニウム塩のＲ1が炭素数６〜４０のアリール基であることを特徴とする（１）の帯電防止性樹脂組成物。
（３）（１）または（２）の帯電防止性樹脂組成物を用いて成形された精密部品。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ポリアリレート樹脂とポリカーボネート樹脂からなる樹脂組成物、球状フィラーからなるフィラー強化樹脂組成物１００質量部に対し、特定のスルホン酸ホスホニウム塩を０．１〜２０質量部を配合することで、デジタル家電に要求される寸法安定性、耐熱性、耐衝撃性、帯電防止性、成形性に優れた帯電防止性樹脂組成物を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の樹脂組成物（Ａ）は、ポリアリレート樹脂とポリカーボネート樹脂を配合してなる樹脂組成物である。好ましい配合比としては、ポリアリレート樹脂１０〜９０質量％に対し、ポリカーボネート樹脂９０〜１０質量％であり、ポリアリレート樹脂８０〜２０質量％がさらに好ましい。ポリアリレート樹脂が１０質量％未満では、耐熱性向上において効果が乏しく、ポリアリレート樹脂が９０質量％を超えると流動性が低下する。
【００１６】
本発明の樹脂組成物（Ａ）に用いるポリアリレート樹脂は、ビスフェノール残基単位と芳香族ジカルボン酸残基単位で構成される。
【００１７】
ビスフェノール残基単位を導入するためのポリアリレート原料はビスフェノール類であり、その具体例として、例えば２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（以下、ビスフェノールＡと略称する）、２，２−ビス（４−ヒドロキシー３，５―ジメチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシー３，５−ジブロモフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）プロパン、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４′−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４′−ジヒドロキシジフェニルケトン、４，４′−ジヒドロキシジフェニルメタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン等が挙げられる。これらの化合物は単独で使用してもよいし、あるいは、２種類以上を混合して使用してもよい。とりわけ、ビスフェノールＡが経済的に好ましい。
【００１８】
芳香族ジカルボン酸残基単位を導入するための原料の好ましい例としては、テレフタル酸およびイソフタル酸が挙げられる。本発明においては両者を混合使用して得られるポリアリレート樹脂組成物が溶融加工性、および、寸法安定性や機械的特性の面で特に好ましい。その混合比率（テレフタル酸／イソフタル酸）は任意に選択することができるが、モル分率で９０／１０〜１０／９０の範囲であることが好ましく、より好ましくは７０／３０〜３０／７０、最適には５０／５０である。テレフタル酸の混合モル分率が１０モル％未満であっても、９０モル％を超えていても界面重合法で重合する場合は十分な重合度を得にくくなる場合がある。
【００１９】
本発明の樹脂組成物（Ａ）に用いるポリカーボネート樹脂は、ビスフェノール類残基単位とカーボネート残基単位で構成される。
【００２０】
ビスフェノール残基単位を導入するための原料のビスフェノール類としては、例えばビスフェノールＡ、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）デカン、１，４−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロドデカン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジチオジフェノール、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジクロロジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ−２，５−ジヒドロキシジフェニルエーテル等が挙げられる。その他にも米国特許明細書第２，９９９，８３５号、米国特許明細書第３，０２８，３６５号、米国特許明細書第３，３３４，１５４号、米国特許明細書第４，１３１，５７５号に記載されているジフェノールが使用できる。これらは単独で使用してもよいし、あるいは２種類以上混合して使用してもよい。
【００２１】
カーボネード残基単位を導入するための前駆物質としては、ホスゲンなどのカルボニルハライド、ジフェニルカーボネートなどの炭酸エステルが使用できる。
【００２２】
本発明におけるポリアリレート樹脂とポリカーボネート樹脂からなる樹脂組成物（Ａ）の製造方法であるが、ポリアリレート樹脂単体とポリカーボネート樹脂単体を溶融混練してもよいし、ポリアリレート樹脂とポリカーボネート樹脂の共重合体を使用してもよい。
【００２３】
ポリアリレート樹脂の重合方法、ポリカーボネート樹脂の重合方法、ポリアリレートとポリカーボネートの共重合樹脂の重合方法であるが、本発明の目的を満足するものであれば、界面重合法でも溶融重合法でも特に限定されず、公知の方法を使用してよい。
【００２４】
本発明の球状フィラー（Ｂ）は、平均粒径１０μｍ以下の球状シリカおよび／または球状アルミナから選ばれる一種以上の球状フィラーである。球状シリカ、球状アルミナのいずれかを単体で用いても良いし、併用して用いてもよい。また、複数の球状シリカを混合して使用してもよいし、複数の球状アルミナを混合して用いてもよい。複数の球状フィラーを混合する場合は、粒子径が異なるもの、表面処理の有り無しで異なるもの等を所望する目的に合うよう適宜混合して用いることができる。
【００２５】
樹脂組成物（Ａ）と球状フィラー（Ｂ）の配合は、樹脂組成物（Ａ）と球状フィラー（Ｂ）からなるフィラー強化樹脂組成物１００質量％に対し、球状フィラー（Ｂ）５〜６０質量％である必要があり、球状フィラー（Ｂ）１０〜５０質量％とすることがさらに好ましく、球状フィラー（Ｂ）２０〜４０質量％とすることがより好ましい。球状フィラー（Ｂ）の配合量が５質量％未満であると寸法安定性が不十分であり、球状フィラー（Ｂ）の６０質量％を超えると溶融混練押出しによるペレット化が困難になるなど製造における工程通過時に不都合が生じる。
【００２６】
球状フィラー（Ｂ）として用いる球状シリカおよび球状アルミナの平均粒径は、細かいほどダストとなった場合に製品の機能を阻害しにくいが、実用上１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下である。平均粒径が１０μｍを超えると、カメラレンズ部品として使用される場合、樹脂組成物から脱落したシリカやアルミナがダストとして、撮影を阻害する場合があり、寸法安定性も不十分になる。なお、本発明での平均粒径とはレーザー散乱粒度分布計等の粒度分布測定装置を用いて粒子径分布を測定した場合の、重量累積５０％の時の粒径値で定義される。
【００２７】
球状フィラー（Ｂ）として用いる球状シリカは、本発明の目的である寸法安定性、滞留安定性、耐衝撃性、耐熱性、帯電防止性を満足するものであれば、その製法は限定されず、公知の方法で製造できる。例えば、シリカ微小粉末を高温火炎中に投入して、溶融、流動化させ、表面張力を利用して球状になったところで、急冷して製造する方法、酸素を含む雰囲気内において着火用バーナーにより化学炎を形成し、この化学炎中にシリコン粉末を粉塵雲が形成される程度の量投入し、爆発を起こさせてシリカ超微粒子を製造する方法、アルコキシシランをアルカリ下で加水分解・凝集してゾル−ゲル法で製造する方法などが知られている。
【００２８】
球状フィラー（Ｂ）として用いる球状アルミナは、本発明の目的である寸法安定性、滞留安定性、耐熱性、耐衝撃性を満足するものであれば、その製法は限定されず、公知の方法で製造できる。例えば、アルミナ原料粉末を火炎中に溶射して球状化して冷却する方法、水酸化アルミニウムや金属アルミニウム粉末を含むスラリーを噴霧ガスによって火炎に供給し、水酸化アルミニウムや金属アルミニウム粉末を酸化させ、さらに溶融して球状化して、冷却固化する方法などが知られている。
【００２９】
さらに球状シリカおよび球状アルミナは、イオン性不純物の含有量が少ないものが好ましい。これらの不純物は、溶融加工時に樹脂組成物の樹脂成分の熱分解・加水分解を促進し、滞留安定性が悪くなる場合がある。イオン性不純物としてはナトリウムイオン、鉄イオン、塩素イオンなどが挙げられる。
【００３０】
また球状シリカ、球状アルミナと樹脂マトリックスの接着性を改良するために、球状シリカや球状アルミナにシランカップリング処理剤による表面処理をしてもよい。
【００３１】
また球状シリカや球状アルミナを樹脂マトリックス中に均一に分散させるために、分散剤を使用してもよい。例えば、脂肪酸エステルやその誘導体、脂肪酸アマイドやその誘導体が使用できる。脂肪酸アマイドとしては、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アマイド、エチレンビスステアリン酸アマイドなどが挙げられる。球状シリカや球状アルミナが、樹脂マトリックス中に均一に分散することによって、成形収縮率、線膨張係数が小さくなり、より寸法安定性が向上する。添加量はポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、球状シリカ、球状アルミナからなるフィラー強化樹脂組成物１００質量部に対して、０．０１〜０．５質量部が望ましい。
【００３２】
本発明で配合するスルホン酸ホスホニウム塩（Ｃ）は下記一般式（Ｉ）で表される。
【００３３】
【化２】
【００３４】
ここにＲ1は炭素数１〜４０のアルキル基又はアリール基、Ｒ2〜Ｒ5は水素、炭素数１〜１０のアルキル基、またはアリール基（これらは同じでも異なっていてもよい）である。Ｒ1は、アルキル基又はアリール基であるが、透明性や耐熱性、への影響などの点からアリール基（すなわち炭素数６〜４０のアリール基）の方がより望ましく、例えばアルキルベンゼン、アルキルナフタリン環などから誘導される基が挙げられる。具体的な化合物としては、ドデシルスルホン酸ホスホニウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ホスホニウム等が挙げられる。
【００３５】
前記一般式（Ｉ）で示されるスルホン酸ホスホニウム塩化合物（Ｃ）の配合量は、ポリアリレート樹脂とポリカーボネート樹脂からなる樹脂組成物（Ａ）と球状フィラー（Ｂ）の合計１００質量部に対し、０．１〜２０質量部、好ましくは０．５〜１０質量部である。０．１質量部未満では、帯電防止の効果は得られず、２０質量部を越えると耐熱性や機械物性が低下する場合がある。
【００３６】
本発明では、スルフォン酸のホスホニウム塩を用いることが熱安定性の面で必要であり、例えばスルフォン酸のナトリウム塩でも帯電防止性能は付与できるが、熱安定性に劣り、熱環境下で成形品を使用した場合、外観不良などが生じる場合がある。
【００３７】
この他に、特性を損なわない範囲であれば、顔料、染料、耐候剤、酸化防止剤、熱安定剤、難燃剤、離型剤、耐衝撃改良剤、超高分子量ポリエチレン、フッ素樹脂等の摺動剤等を添加することができる。
【００３８】
本発明の帯電防止性樹脂組成物の製造方法において、ポリアリレート樹脂とポリカーボネート樹脂、球状シリカ、球状アルミナ、スルホン酸ホスホニウム塩、その他添加剤を配合する方法は特に限定されるものではなく、樹脂組成物中に各成分が均一に分散されている状態になればよい。具体的にはポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、球状シリカ、球状アルミナ、スホン酸ホスホニウム塩、その他添加剤をタンブラーあるいはヘンシェルミキサーを用いて均一にブレンドした後に押出機に供給して、溶融混練してペレット化する方法が挙げられるし、各原料を別々の供給機を使用して、所定の比率で押出機に連続供給してもよい。
【００３９】
液状の添加剤の場合は、ブレンドしにくいため、別途プランジャポンプなどで、押出機に供給する方法があげられる。また液状添加剤の粘度が高い場合は加温して粘度を下げて供給しても良い。
【００４０】
本発明の帯電防止性樹脂組成物の混練において、得られる帯電防止性樹脂組成物の極限粘度は０．４５〜０．６５であることが好ましい。０．６５を上回ると溶融粘度が高くなり、射出成形が困難になる。０．４５を下回ると、得られる成形品の衝撃強度が不足する傾向にある。
【００４１】
本願発明の帯電防止性樹脂組成物の用途としては、デジタル家電の樹脂製部品として用いることができ、特に寸法精度の要求される光学用途でその機能を十分に発揮することができる。とりわけ、角型の部品よりは、真円度の要求される、レンズ周り、回転軸に装着する部品で好適に用いることができる。そのような部品の一例としては、デジタルカメラ、携帯電話内蔵カメラのモバイル家電のレンズ部品、帯電防止性能に加えて、耐衝撃性、耐候性に優れるため、赤外線カメラ、視界補助カメラ、画像認識カメラ、事故時の画像を記録するためのドライブ・レコーダー等の自動車用の車載カメラのレンズ部品として用いることができる。その他、顕微鏡、一眼レフカメラ、双眼鏡、望遠鏡の鏡筒、ＣＤ、ＤＶＤ、ブルーレイディスク等の光ディスクドライブのディスクセンタリング部品、ハードディスク、各種記録媒体の、回転軸周りに装着するリング部品に適用できる。
【実施例】
【００４２】
以下に実施例および比較例をあげ、本発明を具体的に説明する。
【００４３】
１．原料
（ａ）樹脂組成物
（ａ−１）ポリアリレート樹脂
ＰＡＲ：Ｕ−パウダー（ユニチカ社製；極限粘度０．５５）
（ａ−２）ポリカーボネート樹脂
ＰＣ：カリバーＫ２００−１３（住友ダウ社製；極限粘度０．４９）
（ｂ）球状フィラー
（ｂ−１）球状シリカ
ＳＢ１：ＦＢ−５ＳＤＣ（電気化学社製；平均粒径５μｍ）
ＳＢ２：ＳＦＰ―３０Ｍ（電気化学社製；平均粒径０．７μｍ）
ＳＢ３：ＦＢ−９４５ （電気化学社製；平均粒径１５μｍ）
（ｂ−２）球状アルミナ
ＡＢ：ＤＡＷ―０３ （電気化学社製；平均粒径３μｍ）
（ｂ−３）ガラスビーズ
ＧＢ：ＥＭＢ−１０ （ポッターズ・バロティーニ社製；平均粒径５μｍ）
（ｂ−４）タルク
タルク：ミクロエースＫ−１（日本タルク社製；平均粒径７μｍ）
（ｃ）帯電防止剤
（ｃ−１）アルキルベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩
Ｓ４１８：エレカットＳ−４１８（竹本油脂社製）
（ｃ−２）アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム塩
Ｓ４１２：エレカットＳ−４１２−２（竹本油脂社製）
【００４４】
２．評価方法
（１）溶融混練操業性
溶融混練時の操業性を次のように判定した。
○：押出機のノズルから出た樹脂が問題なくストランド状に引き取ることができる。
×：ノズルから出た樹脂がすぐ切れて引き取れない。
（２）極限粘度
１，１，２，２−テトラクロロエタンを溶媒として用い、２５℃における溶液粘度から求めた。
（３）曲げ強度
ＡＳＴＭ Ｄ７９０に準じて測定した。
（４）アイゾッド衝撃強度
ＡＳＴＭ Ｄ２５６に準じて測定した。これが低いと製品落下時に割れのおそれがある。６０Ｊ／ｍ以上を良好とする。
（５）ＤＴＵＬ（荷重たわみ温度）
ＡＳＴＭ Ｄ６４８に準じ、荷重１．８ＭＰａにて測定した。耐熱クリープ性、耐はんだ性の面から、ＤＴＵＬが１３０℃以上あれば、製品の設計自由度が大きく向上する。
（６）成形収縮率
ＡＳＴＭ Ｄ７９０に準じた曲げ試験片の長辺方向の寸法を測定し、（成形品長辺方向の寸法―金型寸法）／金型寸法×１００と計算して成形収縮率を評価した。寸法安定性の面からは、成形収縮率0.7以下を良好とする。
（７）寸法安定性
断面形状２ｍｍ×２ｍｍの方形、内径２６ｍｍのリング型試験片（サイドゲート１点）の最大内径、最小内径、平均内径を測定し、（（最大内径−最小内径）／平均内径）×100で評価した。値が小さいほど、寸法安定性がよく、０．２以下を良好とする。
（８）流動性
フローテスター（島津製作所 ＭＦＲ）を用いて、樹脂温度３４０℃、せん断速度１０００ （１／ｓ） のときの溶融粘度を測定した。この値が低いほど、流動性がよく成形加工性に優れるが、実用上５００Ｐａ・ｓ以下が好ましい。
（９）帯電防止性
厚さ１．６ｍｍ、直径１００ｍｍの円板状成形品を使用して、ＩＥＣ６００９３に準じて２３℃、５０％ＲＨの環境下で表面固有抵抗率を測定した。表面固有抵抗率が１０１４未満を良好とする。
（１０）平均粒子径から計算される隠蔽度
１／２．５型ＣＣＤ（サイズ５．７ｍｍ×４．３ｍｍ），５００万画素を仮定し、一粒の無機充填材が何個の画素を隠蔽するかを、無機充填材の平均粒径（μｍ）２×５／（５．７×４．３）で計算した。２種以上の無機充填材を併用する場合、その比率の加重平均とした。この数値が１０以上は望ましくない。
（１１）熱安定性
厚さ１．６ｍｍ、直径１００ｍｍの円板状成形品を使用して、１００℃×３ｈ熱処理したあとの外観を調べ、次のように判定した。
○：特に処理前後で外観に変化はない。
×：熱処理後に膨張などの外観の変化がある。
【００４５】
実施例１
ポリアリレート樹脂（ＰＡＲ）７ｋｇ、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）１ｋｇ、球状シリカ（ＳＢ−１）２ｋｇを混合し、その合計１０ｋｇに対し、アルキルベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩を３００ｇ配合し、均一にブレンドした後、同方向２軸押出機（東芝機械社製ＴＥＭ‐３７ＢＳ）の主ホッパーに仕込み、バレル温度３２０℃で溶融混練を行った。ノズルからストランド状に引き取った樹脂組成物を水浴に浸漬し冷却固化し、ペレタイザーでカッティングした後、１２０℃で１２時間熱風乾燥することによって帯電防止性樹脂組成物のペレットを得た。
【００４６】
次いで、得られた帯電防止性樹脂組成物ペレットを、射出成形機（東芝機械社製ＩＳ１００Ｅ−３Ｓ）を用いて樹脂温度３４０℃、金型温度１００℃、成形サイクル３０ｓで成形し、各種試験片を作製した。各種試験片は２３℃、５０％ＲＨ環境下で、１日以上放置した後に、これらについて、曲げ強度、Ｉｚｏｄ衝撃強度、ＤＴＵＬ、成形収縮率、寸法安定性、表面固有抵抗値、熱安定性を評価した。その結果を表１に示す。
【００４７】
【表１】
【００４８】
実施例２〜９
表1に記載の原料の配合としたほかは、実施例１と同様に帯電防止性樹脂組成物の作成を行い、各種評価を行なった。その結果を表１に示す。
【００４９】
比較例１
表２に記載の原料の配合としたほかは、実施例１と同様に帯電防止性樹脂組成物の作成を行い、各種評価を行なった。その結果を表２に示す。
【００５０】
【表２】
【００５１】
比較例２〜４
表２に記載の原料の配合としたほかは、実施例１と同様に帯電防止性樹脂組成物の作成を行い、各種評価を行なった。その結果を表２に示す。
【００５２】
比較例５
表２に記載の原料の配合としたほかは、実施例１と同様に帯電防止性樹脂組成物の作成を行った。しかしながら、ノズルから出た樹脂が切れ切れになって、ストランド状に引くことができず、樹脂ペレットを得ることができなかった。
【００５３】
比較例６〜８
表２に記載の原料の配合としたほかは、実施例１と同様に帯電防止性樹脂組成物の作成を行い、各種評価を行なった。その結果を表２に示す。
【００５４】
比較例９〜１２
表３に記載の原料の配合としたほかは、実施例１と同様に帯電防止性樹脂組成物の作成を行い、各種評価を行なった。その結果を表３に示す。
【００５５】
【表３】
【００５６】
本発明の実施例1〜９は、曲げ強度、Ｉｚｏｄ衝撃強度、ＤＴＵＬ、成形収縮率、流動性、において優れ、また、６０ｓサイクル成形品の溶液粘度の低下も少なく滞留安定性にも優れていることがわかる。
【００５７】
比較例１の樹脂組成物はＰＡＲの配合量が本発明の範囲を下方に外れていたため、ＤＴＵＬが低い。
【００５８】
比較例２の樹脂組成物は、ＳＢの代りにＧＢを使用したため、Ｉｚｏｄ衝撃強度が低い。
【００５９】
比較例３の樹脂組成物は、ＳＢの代りにタルクを使用したため、Ｉｚｏｄ衝撃強度が低く、寸法安定性もやや悪い。
【００６０】
比較例４の樹脂組成物は、ＳＢの配合量が本発明の範囲を下方に外れていたため、成形収縮率が大きい。
【００６１】
比較例５の樹脂組成物は、ＳＢの配合量が本発明の範囲を上方に外れていたため、溶融混練押出し時の操業性が悪く、樹脂ペレットを得ることができなかった。
【００６２】
比較例６の樹脂組成物は球状シリカの平均粒子径が大きいために隠蔽度が高い。
【００６３】
比較例７、８の樹脂組成物はＰＡＲの配合量が本発明の範囲を上方に外れていたため、
流動性が悪い。
【００６４】
比較例９の樹脂組成物はアルキルベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩の代わりにアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム塩を使用したが、熱処理後に試験片の一部に膨張が生じ、熱安定性が悪い。
【００６５】
比較例１０の樹脂組成物はアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム塩を使用していないため、表面固有抵抗率が高い。
【００６６】
比較例１１の樹脂組成物はアルキルベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩の配合量が少なすぎるため、表面固有抵抗率が高い。
【００６７】
比較例１２の樹脂組成物はアルキルベンゼンスルホンさんホスホニウム塩の配合量が多すぎるため、アイゾッド衝撃強度、ＤＴＵＬが低く、熱安定性も悪い。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、寸法安定性、耐衝撃性、耐熱性、帯電防止性に優れた樹脂組成物、およびこれを成形してなる精密部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、デジタルカメラのレンズ部品、光ディスクドライブのディスクセンタリング部品などの寸法安定性が必要とされる精密部品には、ガラス強化ポリカーボネート樹脂が多用されている。一方で、近年のデジタル家電の小型化、高機能化にともない、光ディスクドライブ部品では、ディスクの高密度化、多層化が進んでおり、高度な読み取り精度が期待できる寸法安定性の高い材料が必要となってきた。また、ディスク回転速度の高速化による、モータ発熱量が増大に対し、熱変形しにくい耐熱性の高い材料が求められている。
【０００３】
このような要求に対し、従来のガラス強化ポリカーボネート樹脂では寸法安定性、耐熱性が不足し、放熱設計や、熱変形に強い形状にする等の工夫が必要で、設計の自由度が制限されるといった問題があった。さらに、成形部品を組み付け後、電子回路をはんだ付け
する際、はんだ熱によって成形部品が変形する等、ガラス強化ポリカーボネート樹脂では成形部品としての耐熱性自体が低い問題もあった。
【０００４】
このような課題に対し、本発明者は、ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ガラスフレークおよびガラスビーズ等の無機充填材からなる、耐熱性、寸法安定性に優れた樹脂組成物を見出した（特許文献１）。しかしながら、ガラスフレークでは、ガラス繊維よりもアスペクト比は小さいものの板状のため異方性が顕著となり、成形の異方性により成形品に変形が生じ、寸法安定性には限界があった。一方、ガラスビーズでは、球状のため異方性は小さく成形品の寸法安定性が高いものの、繊維状強化材に比べ耐衝撃性に劣り、携帯電話の部品として組み込んだ場合、過って落下させた際には部品が破損しやすく実用的に問題があった。
【０００５】
また、デジタルカメラは、カメラ画素数を増やすことで、より鮮明な写真が得られるよう機能の向上が図られているが、画素数の増加とともに、カメラに用いるＣＣＤ素子の細密化が進み、また、ＣＣＤ素子を覆うレンズおよび周辺部材の清浄度に求める要求がより厳しくなっている。このような要求に対し、特許文献１の樹脂組成物では、成形品のゲートカット跡から配合した無機充填材の一部が脱落し、それがダストとなってレンズ素子を隠蔽し、撮影の障害になるなどの問題が発生している。
【０００６】
本発明者は、さらに、ポリカーボネートとポリアリレートと平均粒径１０μｍ以下の球状シリカからなる樹脂組成物で、寸法安定性、耐熱性、滞留安定性、耐衝撃性、成形性に優れる樹脂組成物を見出し、平均粒径１０μｍ以下の球状シリカを用いることで耐衝撃性を低下させずに、寸法安定性を高めることができ、また、配合無機充填材が平均粒径１０μｍ以下と小さくすることで、ダストとなった場合のレンズ隠蔽の懸念が低下した（特許文献２）。しかしながら、樹脂成形品は一般的に絶縁特性に優れる反面、発生する静電気で帯電しやすい傾向があり、外部からの塵埃が付着するばかりか、デジタルカメラのレンズ部品に用いた際には塵埃がレンズを隠蔽し、撮影の障害となることがあった。
【０００７】
このような成形品の帯電トラブルに対しては、ポリカーボネート樹脂とスルホン酸ホスホニウム塩からなる帯電防止性を付与した樹脂組成物が提示されているが、耐熱性や機械物性が低下するという問題があった（特許文献３）。
【０００８】
また帯電防止性能を付与するために、導電性カーボンブラックや金属粉末、金属繊維、炭素繊維などの導電性充填材を配合して導電性を付与する方法もあるが、粉末状の充填材の場合、多量に配合しなければならず、充填剤の脱落の問題や機械物性が低下するという問題があり、また繊維状の充填剤を配合すると、ガラス繊維と同様に成形品に異方性が発生し、寸法安定性が低下するという問題があった。
【特許文献１】特開２００３−１１３２９６号公報
【特許文献２】国際公開第２００７０６３７９５号パンフレット
【特許文献３】特開平５−１７１０２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、寸法安定性、耐熱性、耐衝撃性、帯電防止性、成形性に優れた樹脂組成物、および、それを成形してなる精密部品において、使用時に該部品からの樹脂または充填材の脱落が問題とならず、外部からの塵埃吸着も少ない精密部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、このような課題を解決するために鋭意検討した結果、ポリアリレート樹脂とポリカーボネート樹脂からなる樹脂組成物に対し、球状フィラーと特定のスルホン酸ホスホニウム塩を配合することで、上記目的を達成できることを見出し、本発明に到達した。
【００１１】
すなわち、本発明の要旨は下記の通りである。
【００１２】
（１）（Ａ）樹脂組成物４０〜９５質量％、（Ｂ）球状フィラー６０〜５質量％からなるフィラー強化樹脂組成物１００質量部に対し、下記一般式（Ｉ）で示される（Ｃ）スルホン酸ホスホニウム塩を０．１〜２０質量部を配合してなる帯電防止性樹脂組成物であって、（Ａ）樹脂組成物がポリアリレート樹脂１０〜９０質量％とポリカーボネート樹脂９０〜１０質量％からなり、（Ｂ）球状フィラーが平均粒径１０μｍ以下の球状シリカ、平均粒径１０μｍ以下の球状アルミナから選ばれる一種以上の球状フィラーであることを特徴とする帯電防止性樹脂組成物。
【００１３】
【化１】
（式中、Ｒ1は炭素数１〜４０のアルキル基又はアリール基であり、Ｒ2〜Ｒ５は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基又はアリール基であり、これらは同じでも異なっていてもよい。）
（２）（Ｃ）スルホン酸ホスホニウム塩のＲ1が炭素数６〜４０のアリール基であることを特徴とする（１）の帯電防止性樹脂組成物。
（３）（１）または（２）の帯電防止性樹脂組成物を用いて成形された精密部品。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ポリアリレート樹脂とポリカーボネート樹脂からなる樹脂組成物、球状フィラーからなるフィラー強化樹脂組成物１００質量部に対し、特定のスルホン酸ホスホニウム塩を０．１〜２０質量部を配合することで、デジタル家電に要求される寸法安定性、耐熱性、耐衝撃性、帯電防止性、成形性に優れた帯電防止性樹脂組成物を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の樹脂組成物（Ａ）は、ポリアリレート樹脂とポリカーボネート樹脂を配合してなる樹脂組成物である。好ましい配合比としては、ポリアリレート樹脂１０〜９０質量％に対し、ポリカーボネート樹脂９０〜１０質量％であり、ポリアリレート樹脂８０〜２０質量％がさらに好ましい。ポリアリレート樹脂が１０質量％未満では、耐熱性向上において効果が乏しく、ポリアリレート樹脂が９０質量％を超えると流動性が低下する。
【００１６】
本発明の樹脂組成物（Ａ）に用いるポリアリレート樹脂は、ビスフェノール残基単位と芳香族ジカルボン酸残基単位で構成される。
【００１７】
ビスフェノール残基単位を導入するためのポリアリレート原料はビスフェノール類であり、その具体例として、例えば２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（以下、ビスフェノールＡと略称する）、２，２−ビス（４−ヒドロキシー３，５―ジメチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシー３，５−ジブロモフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）プロパン、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４′−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４′−ジヒドロキシジフェニルケトン、４，４′−ジヒドロキシジフェニルメタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン等が挙げられる。これらの化合物は単独で使用してもよいし、あるいは、２種類以上を混合して使用してもよい。とりわけ、ビスフェノールＡが経済的に好ましい。
【００１８】
芳香族ジカルボン酸残基単位を導入するための原料の好ましい例としては、テレフタル酸およびイソフタル酸が挙げられる。本発明においては両者を混合使用して得られるポリアリレート樹脂組成物が溶融加工性、および、寸法安定性や機械的特性の面で特に好ましい。その混合比率（テレフタル酸／イソフタル酸）は任意に選択することができるが、モル分率で９０／１０〜１０／９０の範囲であることが好ましく、より好ましくは７０／３０〜３０／７０、最適には５０／５０である。テレフタル酸の混合モル分率が１０モル％未満であっても、９０モル％を超えていても界面重合法で重合する場合は十分な重合度を得にくくなる場合がある。
【００１９】
本発明の樹脂組成物（Ａ）に用いるポリカーボネート樹脂は、ビスフェノール類残基単位とカーボネート残基単位で構成される。
【００２０】
ビスフェノール残基単位を導入するための原料のビスフェノール類としては、例えばビスフェノールＡ、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）デカン、１，４−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロドデカン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジチオジフェノール、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジクロロジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ−２，５−ジヒドロキシジフェニルエーテル等が挙げられる。その他にも米国特許明細書第２，９９９，８３５号、米国特許明細書第３，０２８，３６５号、米国特許明細書第３，３３４，１５４号、米国特許明細書第４，１３１，５７５号に記載されているジフェノールが使用できる。これらは単独で使用してもよいし、あるいは２種類以上混合して使用してもよい。
【００２１】
カーボネード残基単位を導入するための前駆物質としては、ホスゲンなどのカルボニルハライド、ジフェニルカーボネートなどの炭酸エステルが使用できる。
【００２２】
本発明におけるポリアリレート樹脂とポリカーボネート樹脂からなる樹脂組成物（Ａ）の製造方法であるが、ポリアリレート樹脂単体とポリカーボネート樹脂単体を溶融混練してもよいし、ポリアリレート樹脂とポリカーボネート樹脂の共重合体を使用してもよい。
【００２３】
ポリアリレート樹脂の重合方法、ポリカーボネート樹脂の重合方法、ポリアリレートとポリカーボネートの共重合樹脂の重合方法であるが、本発明の目的を満足するものであれば、界面重合法でも溶融重合法でも特に限定されず、公知の方法を使用してよい。
【００２４】
本発明の球状フィラー（Ｂ）は、平均粒径１０μｍ以下の球状シリカおよび／または球状アルミナから選ばれる一種以上の球状フィラーである。球状シリカ、球状アルミナのいずれかを単体で用いても良いし、併用して用いてもよい。また、複数の球状シリカを混合して使用してもよいし、複数の球状アルミナを混合して用いてもよい。複数の球状フィラーを混合する場合は、粒子径が異なるもの、表面処理の有り無しで異なるもの等を所望する目的に合うよう適宜混合して用いることができる。
【００２５】
樹脂組成物（Ａ）と球状フィラー（Ｂ）の配合は、樹脂組成物（Ａ）と球状フィラー（Ｂ）からなるフィラー強化樹脂組成物１００質量％に対し、球状フィラー（Ｂ）５〜６０質量％である必要があり、球状フィラー（Ｂ）１０〜５０質量％とすることがさらに好ましく、球状フィラー（Ｂ）２０〜４０質量％とすることがより好ましい。球状フィラー（Ｂ）の配合量が５質量％未満であると寸法安定性が不十分であり、球状フィラー（Ｂ）の６０質量％を超えると溶融混練押出しによるペレット化が困難になるなど製造における工程通過時に不都合が生じる。
【００２６】
球状フィラー（Ｂ）として用いる球状シリカおよび球状アルミナの平均粒径は、細かいほどダストとなった場合に製品の機能を阻害しにくいが、実用上１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下である。平均粒径が１０μｍを超えると、カメラレンズ部品として使用される場合、樹脂組成物から脱落したシリカやアルミナがダストとして、撮影を阻害する場合があり、寸法安定性も不十分になる。なお、本発明での平均粒径とはレーザー散乱粒度分布計等の粒度分布測定装置を用いて粒子径分布を測定した場合の、重量累積５０％の時の粒径値で定義される。
【００２７】
球状フィラー（Ｂ）として用いる球状シリカは、本発明の目的である寸法安定性、滞留安定性、耐衝撃性、耐熱性、帯電防止性を満足するものであれば、その製法は限定されず、公知の方法で製造できる。例えば、シリカ微小粉末を高温火炎中に投入して、溶融、流動化させ、表面張力を利用して球状になったところで、急冷して製造する方法、酸素を含む雰囲気内において着火用バーナーにより化学炎を形成し、この化学炎中にシリコン粉末を粉塵雲が形成される程度の量投入し、爆発を起こさせてシリカ超微粒子を製造する方法、アルコキシシランをアルカリ下で加水分解・凝集してゾル−ゲル法で製造する方法などが知られている。
【００２８】
球状フィラー（Ｂ）として用いる球状アルミナは、本発明の目的である寸法安定性、滞留安定性、耐熱性、耐衝撃性を満足するものであれば、その製法は限定されず、公知の方法で製造できる。例えば、アルミナ原料粉末を火炎中に溶射して球状化して冷却する方法、水酸化アルミニウムや金属アルミニウム粉末を含むスラリーを噴霧ガスによって火炎に供給し、水酸化アルミニウムや金属アルミニウム粉末を酸化させ、さらに溶融して球状化して、冷却固化する方法などが知られている。
【００２９】
さらに球状シリカおよび球状アルミナは、イオン性不純物の含有量が少ないものが好ましい。これらの不純物は、溶融加工時に樹脂組成物の樹脂成分の熱分解・加水分解を促進し、滞留安定性が悪くなる場合がある。イオン性不純物としてはナトリウムイオン、鉄イオン、塩素イオンなどが挙げられる。
【００３０】
また球状シリカ、球状アルミナと樹脂マトリックスの接着性を改良するために、球状シリカや球状アルミナにシランカップリング処理剤による表面処理をしてもよい。
【００３１】
また球状シリカや球状アルミナを樹脂マトリックス中に均一に分散させるために、分散剤を使用してもよい。例えば、脂肪酸エステルやその誘導体、脂肪酸アマイドやその誘導体が使用できる。脂肪酸アマイドとしては、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アマイド、エチレンビスステアリン酸アマイドなどが挙げられる。球状シリカや球状アルミナが、樹脂マトリックス中に均一に分散することによって、成形収縮率、線膨張係数が小さくなり、より寸法安定性が向上する。添加量はポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、球状シリカ、球状アルミナからなるフィラー強化樹脂組成物１００質量部に対して、０．０１〜０．５質量部が望ましい。
【００３２】
本発明で配合するスルホン酸ホスホニウム塩（Ｃ）は下記一般式（Ｉ）で表される。
【００３３】
【化２】
【００３４】
ここにＲ1は炭素数１〜４０のアルキル基又はアリール基、Ｒ2〜Ｒ5は水素、炭素数１〜１０のアルキル基、またはアリール基（これらは同じでも異なっていてもよい）である。Ｒ1は、アルキル基又はアリール基であるが、透明性や耐熱性、への影響などの点からアリール基（すなわち炭素数６〜４０のアリール基）の方がより望ましく、例えばアルキルベンゼン、アルキルナフタリン環などから誘導される基が挙げられる。具体的な化合物としては、ドデシルスルホン酸ホスホニウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ホスホニウム等が挙げられる。
【００３５】
前記一般式（Ｉ）で示されるスルホン酸ホスホニウム塩化合物（Ｃ）の配合量は、ポリアリレート樹脂とポリカーボネート樹脂からなる樹脂組成物（Ａ）と球状フィラー（Ｂ）の合計１００質量部に対し、０．１〜２０質量部、好ましくは０．５〜１０質量部である。０．１質量部未満では、帯電防止の効果は得られず、２０質量部を越えると耐熱性や機械物性が低下する場合がある。
【００３６】
本発明では、スルフォン酸のホスホニウム塩を用いることが熱安定性の面で必要であり、例えばスルフォン酸のナトリウム塩でも帯電防止性能は付与できるが、熱安定性に劣り、熱環境下で成形品を使用した場合、外観不良などが生じる場合がある。
【００３７】
この他に、特性を損なわない範囲であれば、顔料、染料、耐候剤、酸化防止剤、熱安定剤、難燃剤、離型剤、耐衝撃改良剤、超高分子量ポリエチレン、フッ素樹脂等の摺動剤等を添加することができる。
【００３８】
本発明の帯電防止性樹脂組成物の製造方法において、ポリアリレート樹脂とポリカーボネート樹脂、球状シリカ、球状アルミナ、スルホン酸ホスホニウム塩、その他添加剤を配合する方法は特に限定されるものではなく、樹脂組成物中に各成分が均一に分散されている状態になればよい。具体的にはポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、球状シリカ、球状アルミナ、スホン酸ホスホニウム塩、その他添加剤をタンブラーあるいはヘンシェルミキサーを用いて均一にブレンドした後に押出機に供給して、溶融混練してペレット化する方法が挙げられるし、各原料を別々の供給機を使用して、所定の比率で押出機に連続供給してもよい。
【００３９】
液状の添加剤の場合は、ブレンドしにくいため、別途プランジャポンプなどで、押出機に供給する方法があげられる。また液状添加剤の粘度が高い場合は加温して粘度を下げて供給しても良い。
【００４０】
本発明の帯電防止性樹脂組成物の混練において、得られる帯電防止性樹脂組成物の極限粘度は０．４５〜０．６５であることが好ましい。０．６５を上回ると溶融粘度が高くなり、射出成形が困難になる。０．４５を下回ると、得られる成形品の衝撃強度が不足する傾向にある。
【００４１】
本願発明の帯電防止性樹脂組成物の用途としては、デジタル家電の樹脂製部品として用いることができ、特に寸法精度の要求される光学用途でその機能を十分に発揮することができる。とりわけ、角型の部品よりは、真円度の要求される、レンズ周り、回転軸に装着する部品で好適に用いることができる。そのような部品の一例としては、デジタルカメラ、携帯電話内蔵カメラのモバイル家電のレンズ部品、帯電防止性能に加えて、耐衝撃性、耐候性に優れるため、赤外線カメラ、視界補助カメラ、画像認識カメラ、事故時の画像を記録するためのドライブ・レコーダー等の自動車用の車載カメラのレンズ部品として用いることができる。その他、顕微鏡、一眼レフカメラ、双眼鏡、望遠鏡の鏡筒、ＣＤ、ＤＶＤ、ブルーレイディスク等の光ディスクドライブのディスクセンタリング部品、ハードディスク、各種記録媒体の、回転軸周りに装着するリング部品に適用できる。
【実施例】
【００４２】
以下に実施例および比較例をあげ、本発明を具体的に説明する。
【００４３】
１．原料
（ａ）樹脂組成物
（ａ−１）ポリアリレート樹脂
ＰＡＲ：Ｕ−パウダー（ユニチカ社製；極限粘度０．５５）
（ａ−２）ポリカーボネート樹脂
ＰＣ：カリバーＫ２００−１３（住友ダウ社製；極限粘度０．４９）
（ｂ）球状フィラー
（ｂ−１）球状シリカ
ＳＢ１：ＦＢ−５ＳＤＣ（電気化学社製；平均粒径５μｍ）
ＳＢ２：ＳＦＰ―３０Ｍ（電気化学社製；平均粒径０．７μｍ）
ＳＢ３：ＦＢ−９４５ （電気化学社製；平均粒径１５μｍ）
（ｂ−２）球状アルミナ
ＡＢ：ＤＡＷ―０３ （電気化学社製；平均粒径３μｍ）
（ｂ−３）ガラスビーズ
ＧＢ：ＥＭＢ−１０ （ポッターズ・バロティーニ社製；平均粒径５μｍ）
（ｂ−４）タルク
タルク：ミクロエースＫ−１（日本タルク社製；平均粒径７μｍ）
（ｃ）帯電防止剤
（ｃ−１）アルキルベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩
Ｓ４１８：エレカットＳ−４１８（竹本油脂社製）
（ｃ−２）アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム塩
Ｓ４１２：エレカットＳ−４１２−２（竹本油脂社製）
【００４４】
２．評価方法
（１）溶融混練操業性
溶融混練時の操業性を次のように判定した。
○：押出機のノズルから出た樹脂が問題なくストランド状に引き取ることができる。
×：ノズルから出た樹脂がすぐ切れて引き取れない。
（２）極限粘度
１，１，２，２−テトラクロロエタンを溶媒として用い、２５℃における溶液粘度から求めた。
（３）曲げ強度
ＡＳＴＭ Ｄ７９０に準じて測定した。
（４）アイゾッド衝撃強度
ＡＳＴＭ Ｄ２５６に準じて測定した。これが低いと製品落下時に割れのおそれがある。６０Ｊ／ｍ以上を良好とする。
（５）ＤＴＵＬ（荷重たわみ温度）
ＡＳＴＭ Ｄ６４８に準じ、荷重１．８ＭＰａにて測定した。耐熱クリープ性、耐はんだ性の面から、ＤＴＵＬが１３０℃以上あれば、製品の設計自由度が大きく向上する。
（６）成形収縮率
ＡＳＴＭ Ｄ７９０に準じた曲げ試験片の長辺方向の寸法を測定し、（成形品長辺方向の寸法―金型寸法）／金型寸法×１００と計算して成形収縮率を評価した。寸法安定性の面からは、成形収縮率0.7以下を良好とする。
（７）寸法安定性
断面形状２ｍｍ×２ｍｍの方形、内径２６ｍｍのリング型試験片（サイドゲート１点）の最大内径、最小内径、平均内径を測定し、（（最大内径−最小内径）／平均内径）×100で評価した。値が小さいほど、寸法安定性がよく、０．２以下を良好とする。
（８）流動性
フローテスター（島津製作所 ＭＦＲ）を用いて、樹脂温度３４０℃、せん断速度１０００ （１／ｓ） のときの溶融粘度を測定した。この値が低いほど、流動性がよく成形加工性に優れるが、実用上５００Ｐａ・ｓ以下が好ましい。
（９）帯電防止性
厚さ１．６ｍｍ、直径１００ｍｍの円板状成形品を使用して、ＩＥＣ６００９３に準じて２３℃、５０％ＲＨの環境下で表面固有抵抗率を測定した。表面固有抵抗率が１０１４未満を良好とする。
（１０）平均粒子径から計算される隠蔽度
１／２．５型ＣＣＤ（サイズ５．７ｍｍ×４．３ｍｍ），５００万画素を仮定し、一粒の無機充填材が何個の画素を隠蔽するかを、無機充填材の平均粒径（μｍ）２×５／（５．７×４．３）で計算した。２種以上の無機充填材を併用する場合、その比率の加重平均とした。この数値が１０以上は望ましくない。
（１１）熱安定性
厚さ１．６ｍｍ、直径１００ｍｍの円板状成形品を使用して、１００℃×３ｈ熱処理したあとの外観を調べ、次のように判定した。
○：特に処理前後で外観に変化はない。
×：熱処理後に膨張などの外観の変化がある。
【００４５】
実施例１
ポリアリレート樹脂（ＰＡＲ）７ｋｇ、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）１ｋｇ、球状シリカ（ＳＢ−１）２ｋｇを混合し、その合計１０ｋｇに対し、アルキルベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩を３００ｇ配合し、均一にブレンドした後、同方向２軸押出機（東芝機械社製ＴＥＭ‐３７ＢＳ）の主ホッパーに仕込み、バレル温度３２０℃で溶融混練を行った。ノズルからストランド状に引き取った樹脂組成物を水浴に浸漬し冷却固化し、ペレタイザーでカッティングした後、１２０℃で１２時間熱風乾燥することによって帯電防止性樹脂組成物のペレットを得た。
【００４６】
次いで、得られた帯電防止性樹脂組成物ペレットを、射出成形機（東芝機械社製ＩＳ１００Ｅ−３Ｓ）を用いて樹脂温度３４０℃、金型温度１００℃、成形サイクル３０ｓで成形し、各種試験片を作製した。各種試験片は２３℃、５０％ＲＨ環境下で、１日以上放置した後に、これらについて、曲げ強度、Ｉｚｏｄ衝撃強度、ＤＴＵＬ、成形収縮率、寸法安定性、表面固有抵抗値、熱安定性を評価した。その結果を表１に示す。
【００４７】
【表１】
【００４８】
実施例２〜９
表1に記載の原料の配合としたほかは、実施例１と同様に帯電防止性樹脂組成物の作成を行い、各種評価を行なった。その結果を表１に示す。
【００４９】
比較例１
表２に記載の原料の配合としたほかは、実施例１と同様に帯電防止性樹脂組成物の作成を行い、各種評価を行なった。その結果を表２に示す。
【００５０】
【表２】
【００５１】
比較例２〜４
表２に記載の原料の配合としたほかは、実施例１と同様に帯電防止性樹脂組成物の作成を行い、各種評価を行なった。その結果を表２に示す。
【００５２】
比較例５
表２に記載の原料の配合としたほかは、実施例１と同様に帯電防止性樹脂組成物の作成を行った。しかしながら、ノズルから出た樹脂が切れ切れになって、ストランド状に引くことができず、樹脂ペレットを得ることができなかった。
【００５３】
比較例６〜８
表２に記載の原料の配合としたほかは、実施例１と同様に帯電防止性樹脂組成物の作成を行い、各種評価を行なった。その結果を表２に示す。
【００５４】
比較例９〜１２
表３に記載の原料の配合としたほかは、実施例１と同様に帯電防止性樹脂組成物の作成を行い、各種評価を行なった。その結果を表３に示す。
【００５５】
【表３】
【００５６】
本発明の実施例1〜９は、曲げ強度、Ｉｚｏｄ衝撃強度、ＤＴＵＬ、成形収縮率、流動性、において優れ、また、６０ｓサイクル成形品の溶液粘度の低下も少なく滞留安定性にも優れていることがわかる。
【００５７】
比較例１の樹脂組成物はＰＡＲの配合量が本発明の範囲を下方に外れていたため、ＤＴＵＬが低い。
【００５８】
比較例２の樹脂組成物は、ＳＢの代りにＧＢを使用したため、Ｉｚｏｄ衝撃強度が低い。
【００５９】
比較例３の樹脂組成物は、ＳＢの代りにタルクを使用したため、Ｉｚｏｄ衝撃強度が低く、寸法安定性もやや悪い。
【００６０】
比較例４の樹脂組成物は、ＳＢの配合量が本発明の範囲を下方に外れていたため、成形収縮率が大きい。
【００６１】
比較例５の樹脂組成物は、ＳＢの配合量が本発明の範囲を上方に外れていたため、溶融混練押出し時の操業性が悪く、樹脂ペレットを得ることができなかった。
【００６２】
比較例６の樹脂組成物は球状シリカの平均粒子径が大きいために隠蔽度が高い。
【００６３】
比較例７、８の樹脂組成物はＰＡＲの配合量が本発明の範囲を上方に外れていたため、
流動性が悪い。
【００６４】
比較例９の樹脂組成物はアルキルベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩の代わりにアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム塩を使用したが、熱処理後に試験片の一部に膨張が生じ、熱安定性が悪い。
【００６５】
比較例１０の樹脂組成物はアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム塩を使用していないため、表面固有抵抗率が高い。
【００６６】
比較例１１の樹脂組成物はアルキルベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩の配合量が少なすぎるため、表面固有抵抗率が高い。
【００６７】
比較例１２の樹脂組成物はアルキルベンゼンスルホンさんホスホニウム塩の配合量が多すぎるため、アイゾッド衝撃強度、ＤＴＵＬが低く、熱安定性も悪い。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）樹脂組成物４０〜９５質量％、（Ｂ）球状フィラー６０〜５質量％からなるフィラー強化樹脂組成物１００質量部に対し、下記一般式（Ｉ）で示される（Ｃ）スルホン酸ホスホニウム塩を０．１〜２０質量部を配合してなる帯電防止性樹脂組成物であって、（Ａ）樹脂組成物がポリアリレート樹脂１０〜９０質量％とポリカーボネート樹脂９０〜１０質量％からなり、（Ｂ）球状フィラーが平均粒径１０μｍ以下の球状シリカ、平均粒径１０μｍ以下の球状アルミナから選ばれる一種以上の球状フィラーであることを特徴とする帯電防止性樹脂組成物。
【化１】
（式中、Ｒ1は炭素数１〜４０のアルキル基又はアリール基であり、Ｒ2〜Ｒ５は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基又はアリール基であり、これらは同じでも異なっていてもよい。）
【請求項２】
（Ｃ）スルホン酸ホスホニウム塩のＲ1が炭素数６〜４０のアリール基であることを特徴とする請求項１に記載の帯電防止性樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１または２に記載の帯電防止性樹脂組成物を用いて成形された精密部品。
【請求項１】
（Ａ）樹脂組成物４０〜９５質量％、（Ｂ）球状フィラー６０〜５質量％からなるフィラー強化樹脂組成物１００質量部に対し、下記一般式（Ｉ）で示される（Ｃ）スルホン酸ホスホニウム塩を０．１〜２０質量部を配合してなる帯電防止性樹脂組成物であって、（Ａ）樹脂組成物がポリアリレート樹脂１０〜９０質量％とポリカーボネート樹脂９０〜１０質量％からなり、（Ｂ）球状フィラーが平均粒径１０μｍ以下の球状シリカ、平均粒径１０μｍ以下の球状アルミナから選ばれる一種以上の球状フィラーであることを特徴とする帯電防止性樹脂組成物。
【化１】
（式中、Ｒ1は炭素数１〜４０のアルキル基又はアリール基であり、Ｒ2〜Ｒ５は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基又はアリール基であり、これらは同じでも異なっていてもよい。）
【請求項２】
（Ｃ）スルホン酸ホスホニウム塩のＲ1が炭素数６〜４０のアリール基であることを特徴とする請求項１に記載の帯電防止性樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１または２に記載の帯電防止性樹脂組成物を用いて成形された精密部品。
【公開番号】特開２００９−２６３５７３（Ｐ２００９−２６３５７３Ａ）
【公開日】平成２１年１１月１２日（２００９．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１１７３９１（Ｐ２００８−１１７３９１）
【出願日】平成２０年４月２８日（２００８．４．２８）
【出願人】（０００００４５０３）ユニチカ株式会社 (1,214)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１１月１２日（２００９．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年４月２８日（２００８．４．２８）
【出願人】（０００００４５０３）ユニチカ株式会社 (1,214)
【Ｆターム（参考）】
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