【課題】高温高湿信頼性とともに連続成形性に関しても優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分とともに、下記の（Ｅ）および（Ｆ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。
（Ｅ）ハイドロタルサイト化合物。
（Ｆ）酸価が１０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであるカルボキシル基を有するワックス。 （もっと読む）

【課題】高い強度、たわみ性を有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ａ−２）酸無水物とを、［エポキシ基当量／酸無水物基当量］０．６〜２．０の割合で含む混合物、又は該混合物を反応させて得られるプレポリマー、（Ｂ）（Ｂ−１）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ｂ−２）下記一般式（１）で示されるジカルボン酸とを、［エポキシ基当量／カルボキシル基当量］０．６〜４．０の割合で含む混合物、又は該混合物を反応させて得られるプレポリマー、


（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）無機充填剤、及び（Ｅ）硬化触媒を含有するものであることを特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形時におけるワイヤーの変形を低減できる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の粉粒状の封止用エポキシ樹脂組成物は、平坦な底面を有するアルミ箔容器の前記底面の全面を覆うようにエポキシ樹脂組成物をアルミ箔容器に収容し、大気圧下１７５℃の雰囲気下で３分間加熱することにより前記エポキシ樹脂組成物を硬化させたとき、硬化した前記エポキシ樹脂組成物の前記底面に接する面において形成された空隙の面積が、硬化した前記エポキシ樹脂組成物の前記底面に接する面の総面積に対して４０％以下である。 （もっと読む）

【課題】毛髪化粧料の成分として使用された場合に、すべり感、しっとり感、やわらかさ等の化粧特性をバランスよく毛髪へ付与することのできる変性シリコーンを提供すること。
【解決手段】アミノ基を有し、且つ、側鎖に特定の長鎖炭化水素基、好ましくは特定の長鎖アルキル基、を有する一方で、鎖末端に当該特定の長鎖炭化水素基を有さない共変性オルガノポリシロキサン。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）平均組成式（１）で示されるエポキシ基を含有するカチオン重合性オルガノポリシロキサン、
Ｒ¹_mＲ²_nＳｉＯ_(4-m-n)/2 （１）
（Ｒ¹は１価炭化水素基、Ｒ²はエポキシ基を含有する有機基。またｍ＞０、ｎ＞０で、更に０＜ｍ＋ｎ≦３。）
（Ｂ）成分（Ａ）の放射線硬化反応に触媒作用を示す光酸発生剤成分、
（Ｃ）１分子中に１個のラジカル重合性基を有するオルガノポリシロキサン化合物（Ｅ）とアクリレート類及びメタクリレート類から選ばれるラジカル重合性モノマー（Ｆ）とを含むモノマー原料をラジカル共重合して得たアクリル−シリコーン系グラフト共重合体、
（Ｄ）シリコーン硬化物を着色可能な顔料
を含有してなる放射線硬化性シリコーン組成物。
【効果】本発明によれば、顔料分散性が良好となり、シリコーン硬化物を着色することが可能である。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、基材上に補助電極層が形成された色素増感型太陽電池等の電極を電解液やヨウ素等から保護する膜を形成することができる光電変換素子用封止剤組成物を提供することである。
【解決手段】
（Ａ）水添ノボラック型エポキシ樹脂、（Ｂ）水添エポキシ樹脂および／又は１分子中に水酸基を有さない芳香族エポキシ樹脂からなる群より選ばれる常温で液状のエポキシ樹脂、（Ｃ）カチオン開始剤を含有してなり、
前記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部中（Ａ）成分を２０〜８０質量部含有することを特徴とする光電変換素子用封止剤組成物。 （もっと読む）

【課題】高い熱起電力を示す熱電変換材料、及びそれを用いた熱電変換素子を提供する。
【解決手段】導電性高分子と熱励起アシスト剤とを含有する熱電変換材料であって、熱励起アシスト剤が導電性高分子にドープ準位を形成しない化合物であり、熱励起アシスト剤のLUMO（最低空軌道）のエネルギー準位と導電性高分子のHOMO（最高被占軌道）のエネルギー準位とが下記数式（Ｉ）を満たす熱電変換材料。
数式（Ｉ）
0.1eV≦｜導電性高分子のHOMO｜−｜熱励起アシスト剤のLUMO｜≦1.9eV
（数式（Ｉ）中、｜導電性高分子のHOMO｜は導電性高分子のHOMOのエネルギー準位の絶対値を、｜熱励起アシスト剤のLUMO｜は熱励起アシスト剤のLUMOのエネルギー準位の絶対値をそれぞれ表す。） （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において成形体に接触している封止剤の変色を抑制し、光半導体装置から発せられる光度の低下を抑制できる光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２上に搭載された光半導体素子３と、リードフレーム２上に配置された成形体４とを備える。成形体４が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、フェノール系酸化防止剤とを含む。該フェノール系酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満であり、かつ融点は５０℃以上、３００℃未満である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を封止する際の流動性および硬化性に優れた樹脂組成物を得ることができる樹脂組成物の製造方法、樹脂組成物および半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物の製造方法は、回路基板１１０上に設置された半導体チップ１２０を封止する樹脂組成物であって、その封止の際に、回路基板１１０と半導体チップ１２０との間の隙間にも充填される樹脂組成物を製造する製造方法であって、硬化性樹脂の粉末材料および２４μｍを超える粒子の含有率が１質量％以下である無機充填材の粉末材料を含む原材料を粉砕する粉砕工程と、粉砕後の前記原材料を混練する混練工程とを有し、前記混練工程において、粉砕後の前記原材料１ｋｇあたりに与える混練エネルギーを０．０１〜０．５ｋＷｈ／ｋｇとする。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において金属部にマイグレーションが発生し難い光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２上に搭載された光半導体素子３と、リードフレーム２上に配置された成形体４とを備える。成形体４が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、酸化防止剤とを含む。該酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満である。上記酸化防止剤を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び水素原子の３種のみである。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を封止する際の流動性および硬化性に優れた樹脂組成物を得ることができる樹脂組成物の製造方法、樹脂組成物および半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物の製造方法は、回路基板１１０上に設置された半導体チップ１２０を封止する樹脂組成物であって、その封止の際に、回路基板１１０と半導体チップ１２０との間の隙間にも充填される樹脂組成物を製造する製造方法であって、硬化性樹脂の粉末材料および第１の無機充填材の粉末材料を含む原材料を粉砕する粉砕工程と、第２の無機充填材の粉末材料に対し、表面処理を行う表面処理工程と、粉砕後の前記原材料と、表面処理された前記第２の無機充填材とを混合する混合工程と、前記混合工程で混合された混合物を混練する混練工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】
耐湿信頼性が高く、高温接続条件においてボイド抑制が可能であり、かつフラックス成分を添加することなく、良好なはんだ接合部の形成が可能となる先供給方式に対応した半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂、酸無水物、硬化促進剤を必須成分としており、酸無水物が下記一般式（１）で表されるコハク酸無水物誘導体である半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物、並びに該半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置。



［式（１）中、Ｒは炭素数３以上のアルケニル基を表す。］ （もっと読む）

【課題】エチレンオキサイド単位を高い割合で含有しているヒドリンゴムを用いた場合でも、低硬度化と体積抵抗の均一化とを両立することが可能なゴム組成物を提供する。良好な帯電性が得られ、画像ムラを低減することが可能な帯電ロールを提供する。
【解決手段】単独でまたはブレンドによりエチレンオキサイド単位を合計で５０ｍｏｌ％以上含有するヒドリンゴムと、カルボキシル基およびメタクリル基から選択される１種または２種以上の官能基により変性された液状ニトリルゴムとを含有することを特徴とするゴム組成物とする。上記ゴム組成物は、ヒドリンゴム１００質量部に対し上記液状ニトリルゴムを１〜３３質量部の範囲内で含有することが好ましい。軸体と、軸体の外周に沿って形成されたゴム弾性層とを有する帯電ロールにおいて、ゴム弾性層を、上記ゴム組成物を用いて構成する。 （もっと読む）

【課題】 貯蔵安定性に優れ、併せて、硬化力も備えもち、かつプリプレグにした際も貯蔵安定性を損なわないエポキシ樹脂系組成物を提供すること。
【解決手段】 テトラフェニルホスホニウムチオシアネート（ＴＰＰ−ＳＣＮ）を含浸させた非中空型多孔質無機微粒子を硬化促進剤として配合した、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）ＴＰＰ−ＳＣＮ含浸非中空型多孔質無機微粒子を少なくとも含有することを特徴とするエポキシ樹脂系組成物。 （もっと読む）

【課題】層間接着性に優れた積層体、架橋物及び成形部材を提供する。
【解決手段】エポキシ基を有するアクリル系エラストマーを主成分とし、該アクリル系エラストマー１００質量部に対して、オニウム塩を１〜５質量部及びポリオール化合物を１〜８質量部含有するアクリル系エラストマー組成物によりアクリル系エラストマー層１１を形成すると共に、ポリオール架橋剤を含有するフッ素系エラストマー組成物によりフッ素系エラストマー層１２を形成する。そして、このアクリル系エラストマー層１１とフッ素系エラストマー層１２とを積層して積層体１とする。また、積層体１を架橋して架橋物又は成形部材とする。 （もっと読む）

【課題】低コストの低純度パルプを用いた場合であっても、リターデーション発現性に優れ、内部ヘイズが低く、高コントラスト用途に適用できるセルロースアシレートフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】アシル基置換度が２．２〜２．５５であるセルロースアシレートを含むセルロースアシレートフィルムにおいて、フィルムを構成する糖成分１００質量％に対して、キシロースの割合を０．９質量％以下とし、マンノースの割合を０．９質量％以下とする。また、ドープ調製時にドープに含まれるセルロースアシレート以外の成分を沈積させて除去する工程（沈積除去工程）を行うことで、かようなセルロースアシレートフィルムを得る。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、導電性無機材料を含有しないで十分な導電性と強度を有するポリ乳酸系の導電性シートを提供することを課題とする。
【解決手段】
スチレン系樹脂（ａ）、グラフト共重合体（ｂ）およびポリ乳酸系樹脂（ｃ）を含有するポリ乳酸系熱可塑性樹脂組成物から成るＡ層と、スチレン系樹脂（ａ）、グラフト共重合体（ｂ）およびポリエーテルエステルアミド（ｄ）を含有する樹脂組成物にパーフルオロアルキル化合物（ｅ−１）および／または有機イオン導電剤（ｅ−２）を配合してなる制電性熱可塑性樹脂組成物からなるＢ層を少なくとも１層ずつ備えた、制電性積層シート。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れており、かつ成形むらが抑制された成形体を得ることができる半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材とを含み、硬化促進剤を含まないか又は含む。上記硬化剤が塩基性を有する硬化剤を含有するか、又は上記硬化促進剤が塩基性を有する硬化促進剤を含有する。上記酸化チタン及び上記充填材の内の少なくとも一方の成分は、該成分５ｇを純水１００ｍＬに加えた液を加熱し、５分間沸騰させた後、２３℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を１００ｍＬとした液のｐＨを測定したときに、ｐＨが４以上、７未満の値を示す成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れており、かつ硬化物の黄変が生じ難い半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、酸無水物硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材とを含む。上記酸化チタン及び上記充填材の内の少なくとも一方の成分は、該成分５ｇを純水１００ｍＬに加えた液を加熱し、５分間沸騰させた後、２３℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を１００ｍＬとした液のｐＨを測定したときに、ｐＨが７を超え、１１以下の値を示す成分を含有する。 （もっと読む）