【課題】製造段階及び実使用時のクラックが生じ難く、黄変などが生じ難く、さらに中空粒子のクラックも生じ難く、光をより効果的に拡散することを可能とする光半導体装置用封止剤を得る。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤と、中空粒子とを含有する、光半導体装置用封止剤。 （もっと読む）

【構成】ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対して、帯電防止剤として、特定の有機ホスホニウム塩（Ｂ）０．５〜１０重量部および特定のふっ素含有有機ホスホニウム塩（Ｃ）０．１〜５重量部、ならびに紫外線吸収剤（Ｄ）０．０３〜１０重量部からなることを特徴とする帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物。
【効果】本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物は、耐候性に優れ、さらにポリカーボネート樹脂の優れた透明性を損なうことなく優れた帯電防止性を有し、かつ熱安定性に優れ、黄変が抑制されていることから、埃の付着を嫌う屋外用途の成形品、例えば照明用カバーやエクステリヤ−、カーポート等の用途に好適に用いられる。 （もっと読む）

【構成】透明性合成樹脂からなる基材の少なくとも片面に、特定の帯電防止剤およびベンゾトリアゾール系および／またはトリアジン系紫外線吸収の特定量を必須成分として含有するポリカーボネート樹脂組成物からなる表層を積層してなる積層体。
【効果】本発明の積層体は、透明性、帯電防止性および耐候性に優れ、かつ黄変が抑制されていることから、埃の付着を嫌う屋外用途の成形品、例えば照明用カバーやエクステリヤ−、カーポート等の用途に好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】 耐ハンダクラック性、高温安定性、耐湿信頼性に優れた硬化物を与える鉛フリーハンダ対応半導体封止用エポキシ樹脂組成物とこれを用いた半導体装置と実装方法を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂（ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤（ｃ）無機充填剤を必須成分として配合してなり、その硬化物の８５℃の相対湿度８５％、7２時間での吸湿率が０．２％以下であり、空気中２４０℃、５時間での重量減少が０．５％以下である鉛フリーハンダ実装対応半導体封止用エポキシ樹脂組成物であり、これを用いた鉛フリーハンダ実装用樹脂封止型半導体装置と、半導体装置の実装方法である。 （もっと読む）

【構成】ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部に対して、帯電防止剤として、特定の有機ホスホニウム塩（Ｂ）０．５〜１０重量部および特定のふっ素含有有機ホスホニウム塩（Ｃ）０．１〜５重量部からなることを特徴とする帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物。
【効果】本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂の優れた透明性を損なうことなく優れた帯電防止性を有し、かつ熱安定性に優れ、黄変が抑制されていることから、高度な光学的性能を必要とされ、かつ埃の付着によって誤作動などの問題の発生が懸念される光ディスクのカートリッジ等の事務機器の外装部品等に好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）フェノール性水酸基とカルボキシル基を有する有機化合物と、を含むことを特徴とする。また、本発明の半導体装置は上記に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 低粘度で作業性が良く、その硬化物は可撓性、接着性に優れた光硬化型エポキシ樹脂を提供するものであり、特にコーティング剤、接着剤の用途に有用である。
【解決手段】下記（Ａ）及び（Ｂ）の成分を含有して成るエポキシ樹脂組成物。
（Ａ）成分;数平均分子量が２００〜２０００のポリテトラメチレンエーテルグリコール化ら得られるジグリシジルエーテル１０〜９０質量％および脂環式エポキシ樹脂１０〜９０質量％を含有する２５℃で液状のエポキシ樹脂
（Ｂ）成分；カチオン重合開始剤 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性と全光線透過率と曲げ強度に優れ、さらに傷付き防止性を飛躍的に向上した照明カバーを提供する。
【解決手段】有機スルホン酸ホスホニウム塩を含有するポリカーボネート樹脂組成物からなることを特徴とする照明カバーによる。 （もっと読む）

【課題】粒子径の小さい無機充填剤が十分に分散された、透明性が高く、かつ耐熱性、寸法安定性等にも優れる透明樹脂組成物およびその製造方法、並びにそのような組成物の硬化物で封止された光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）平均一次粒子径５〜４０ｎｍの無機充填剤とエポキシ樹脂とを予備混合してなる予備混合物と、（Ｂ）平均一次粒子径５〜４０ｎｍの無機充填剤を酸無水物硬化剤とを予備混合してなる予備混合物と、（Ｃ）硬化促進剤とを混合して透明樹脂組成物とする。また、そのような透明樹脂組成物の硬化物によって光半導体素子を封止する。 （もっと読む）

【課題】現像によるパターニング後でも透明性及び導電性が両立可能な導電性組成物、並びに該組成物を用いた耐溶剤性、耐水性、耐アルカリ性等に優れた透明導電膜、該透明導電膜を用いた表示素子、及び集積型太陽電池の提供。
【解決手段】バインダーと、感光性化合物と、金属ナノワイヤーと、溶媒とを含有する導電性組成物であって、前記溶媒のＳＰ値が３０ＭＰａ^１／２以下である導電性組成物とする。更に架橋剤を含有する態様、含水率が３０質量％以下である態様、などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】その硬化物において優れた耐熱性、低誘電率、低誘電正接を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、これらの性能を兼備したプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】下記構造式（ｉ）
【化１】


（式中、Ｒ^１は、それぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４の炭化水素基、又は炭素原子数１〜２のアルコキシ基を示す。）
で表される骨格に代表される、分子構造中にナフタレン構造とシクロヘキサジエノン構造とがメチレン基を介して結節した骨格と、シアナト基とを有するシアン酸エステル樹脂（Ａ）、及び硬化促進剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】露光量が少ない場合にも、基板上に多種類の高分子を形成できるバイオチップの製造に好適な酸転写樹脂組成物及びこれを用いたバイオチップの製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記式（１）に示す構造単位を有する重合体と、（Ｂ）感放射線性酸発生剤とを含有する酸転写樹脂組成物。


（式（１）中、Ｒ¹は水素原子又はメチル基を示し；Ｒ²は置換基を有していてもよいアリーレン基を示し；Ｒ³及びＲ⁴はそれぞれ独立して水素原子、アルキル基、アリル基又はフェニル基を示すか、あるいはＲ³及びＲ⁴が窒素原子と一緒になって環状アミノ基を形成してもよい。ｎは０〜８の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】ポリオルガノシロキサンの簡便な製造方法、そのポリオルガノシロキサンを含む組成物の製造方法、その組成物の硬化方法およびその組成物を基材上に塗布して硬化した、外観、硬度、耐擦傷性などの物性が良好なハードコート層を含む積層体の製造方法を提供することである。
【解決手段】アルコキシシランに水を加えて、２０℃以上１００℃以下の温度で加水分解縮合するポリオルガノシロキサンの製造方法であって、該アルコキシシランは、塩素イオン含有量が０．１０質量ｐｐｍ以上３．０質量ｐｐｍ以下であるメチルトリメトキシシランを含み、該アルコキシシランの使用量に対する、該メチルトリメトキシシランの使用量は６０モル％以上１００モル％以下であり、該アルコキシシランの加水分解性基の量に対する、該水の使用量のモル比は１．０以上５．０以下である、ポリオルガノシロキサンの製造方法。 （もっと読む）

本発明は、発光性材料および／または電荷輸送性材料ならびに導電性添加剤を含む新規の調合物、有機電界発光素子（ＯＬＥＤ）デバイスの製造のための導電性インクとしてのその使用、前記新規の調合物を使用してＯＬＥＤデバイスを製造する方法、ならびにそのような方法および調合物から製造されるＯＬＥＤデバイスに関する。 （もっと読む）

式Ａ_ｎ^ｑ−Ｑ_ｐ^ｍ＋のカチオン及びアニオンを含む触媒組成物であって、式中、ｍ、ｎ、ｐ、及びｑは、正の整数であり、ｍ×ｐ＝ｎ×ｑであり、Ｑ^ｍ＋は有機オニウムであり、Ａ^ｑ−はアニオンであるが、但し、少なくとも１つのＡ^ｑ−は、式（Ｉ）から選択され、


式中、各Ｒは、独立して、Ｈ、ハロ、アルキル、アリール、アラルキル、又はシクロアルキルであり、また、ハロゲン化、フッ素化、又は全フッ素化されてもよく、Ｒ及びＲ’基のうちの２つ以上は一緒に環を形成してもよく、各Ｒ基は、独立して、１つ以上のヘテロ原子を含有してもよく、Ｒ’は、Ｒと同じであってもよいが、但し、Ｒ’はハロであってはならず、炭化水素含有アルコールを本質的に含まない触媒組成物。また、この硬化剤を含むフルオロポリマー組成物、フルオロポリマーを製造する方法、及び硬化性又は硬化したフルオロポリマー組成物を含有するフルオロポリマー物品も提供する。
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【課題】耐溶剤性、耐吸湿性に優れ、溶剤に触れても基材に対して高い密着性に優れた硬化物を得ることのできる共重合体を提供する。
【解決手段】（１）スチレンのパラ位にエーテル基と結合したエポキシ基を持つモノマー単位と、（２）スチレンのパラ位に−ＣＨ_２−ＣＯＯＨを持つモノマー単位を少なくとも含む共重合体。この共重合体は、下記式（３）で表わされるモノマー単位を含んでいてもよい。
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【課題】
ＫｒＦエキシマレーザー等に対して強い吸収を持ち、上層のフォトレジスト膜とのインターミキシングを起こさず、さらに上層のフォトレジスト膜がアルカリ性現像液で現像される際に同時に現像されるレジスト下層膜を形成するための組成物、及び当該組成物に用いる架橋剤を提供する。
【解決手段】
ビニルオキシ基を少なくとも２つ有するアントラセン化合物及び／又はナフタレン化合物を含有する架橋剤。前記架橋剤、ポリマー及び有機溶剤を含むリソグラフィー用レジスト下層膜形成組成物。 （もっと読む）

【課題】低い電圧でも効率よく駆動することができる発生力、変位量、動作速度等の性能に優れる高分子アクチュエータとして、あるいはセンサ信号出力、シグナル／ノイズ比（Ｓ／Ｎ比）に優れ、しかも可撓性に富み耐衝撃性に優れる変形センサとして使用することができる、軽量かつ柔軟で、水が存在しない状態においても安定して機能することができる高分子トランスデューサを提供すること。
【解決手段】一対の電極と、当該一対の電極の間に配設され、アニオンに対してカチオンを優先的に伝導するか、またはカチオンに対してアニオンを優先的に伝導する高分子固体電解質とを有する高分子トランスデューサであって、当該電極の少なくとも一方が導電性物質、高分子およびイオン液体を含み、当該イオン液体の含有量が当該高分子１００質量部に対して５０質量部以上である高分子トランスデューサ。 （もっと読む）

【課題】露光量が少ない場合にも、露光により発生された酸の拡散制御性に優れた樹脂組成物層を形成できるバイオチップ製造用樹脂組成物及びこれを用いたバイオチップの製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）含窒素基を有する重合体と、（Ｂ）増感剤と、（Ｃ）感放射線性酸発生剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表される化合物と、（Ｅ）溶媒とを含有するバイオチップ製造用樹脂組成物。
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【課題】 高度の難燃性を有し、特に無機系難燃性を使用した場合には、燃焼時の有毒ガスの発生のおそれがなく難燃剤のブリードアウトもない、無機系難燃剤を多量に配合して、熱可塑性樹脂の難燃性を充分に高めても優れた機械的樹脂性能（耐摩耗性、耐熱性、耐白化性等）を保有しながら柔軟性、伸び特性に優れ、しかも難燃性の高い熱可塑性樹脂材料及びそれを利用する難燃性成形体を提供する。
【解決手段】 特定の特性（ｉ）〜（ｉｉ）を有するプロピレン−エチレン系共重合体成分（Ａ）１０〜９５重量％と密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ^３のエチレン系重合体成分（Ｂ）４〜６０重量％と官能基含有オレフィン重合体成分（Ｃ）０〜３０重量％とからなる樹脂成分１００重量部に対して、難燃剤成分（Ｄ）３〜３００重量部を配合することを特徴とする難燃性樹脂組成物、およびそれを使用してなる難燃性成形体による。 （もっと読む）