【課題】
成型加工性、透明性、耐熱性、耐光性に加え、耐クラック性に優れる多面体構造ポリシロキサン変性体および該変性体を用いた組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）をヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する環状シロキサン化合物（ｂ）で変性して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）を分子末端にヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する直鎖状シロキサン化合物（ｃ）で変性して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
を含有することを特徴とするポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】再現性良く、かつ高いラジカル濃度及び飽和磁化率を有する新規な有機磁性材料、その製造方法及び該有機磁性材料を含む磁性インキ組成物を提供する。
【解決手段】π電子共役系重合体とジサイアナミドアニオンとを含む有機磁性材料、アニオン種としてジサイアナミドアニオンを有するイオン性液体を用いてπ電子共役系重合体のドーピングを行う有機磁性材料の製造方法、及び前記の有機磁性材料を含有する磁性インキ組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリオール架橋性含フッ素エラストマー、ポリオール系架橋剤および第4級ホスホニウム塩を含有してなる含フッ素エラストマー組成物であって、従来提案された加硫性組成物よりもさらに加硫速度が速く、その上オーブン加硫(二次加硫)時間を大幅に短縮し得るものを提供する。
【解決手段】ポリオール架橋性含フッ素エラストマー、ポリオール系架橋剤および一般式(C₄H₉)₄PF・(HF)_n (ここで、nは1または2である)で表わされるテトラブチルホスホニウムハイドロジェンフルオライド架橋促進剤を含有してなる含フッ素エラストマー組成物。 （もっと読む）

【課題】 植物由来ポリアミド樹脂が本来有する靭性、即ち強度、破断歪を保持し、高度な難燃性と耐熱性、剛性、耐衝撃性をも併せ持つ、特性バランスの良い難燃性樹脂組成物および成形体を提供する。
【解決手段】 植物由来ポリアミド樹脂（Ａ）と、繊維断面の長径／短径が１．５〜１０であるガラス繊維（Ｂ）と、難燃剤（Ｃ）と、スチレン／無水マレイン酸コポリマー（Ｄ）とを含有する樹脂組成物であって、（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）の合計に対して、（Ａ）の含有量が３０〜７０質量％であり、（Ｂ）の含有量が５〜５０質量％であり、（Ｃ）の含有量が１０〜５０質量％であり、（Ａ）に対して、（Ｄ）の含有量が０．１〜５質量％であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性・難燃性・低熱膨張率化に優れたエポキシ樹脂複合材料の製造を可能とするエポキシ樹脂組成物を提供する。

【解決手段】 エポキシ樹脂と、層状粘土鉱物の層間が、下記式（１）
【化１】


（上式中、ｎは１〜２２の整数を表し、Ｘは、ハロゲンを表す。）
で表される有機修飾剤によってイオン交換されてなる有機化層状粘土鉱物とを含有するエポキシ樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、イオン性液体が固定されたナノコンポジット粉末状粒子であって、イオン性液体の含有量が高くかつ分散性が高いナノコンポジット粉末状粒子を提供する。
【解決手段】アルコキシシラン、イオン性液体、下記一般式（１）
【化１】


で表されるフルオロアルキル基含有オリゴマー及び反応溶媒を含む反応原料溶液に、酸又はアルカリを加えて、該アルコキシシランを加水分解する反応工程を行い得られる、イオン性液体を含有し、かつシロキサン結合を主骨格とする粉末状の粒子であることを特徴とするナノコンポジット粉末状粒子。 （もっと読む）

【課題】硬化物としての弾性率を低減し、ガラス転移温度が向上するエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、更には、吸湿時の耐半田性に優れ、反りが低減された半導体装置の提供。
【解決手段】ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）及び下記一般式（１）で表される単官能フェノール成分（Ｃ）を含むエポキシ樹脂組成物。前記エポキシ樹脂組成物と無機充填材（Ｄ）を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物ｅにより電子部品が封止された半導体装置。


［式中、Ａはアリーレン基を示す］ （もっと読む）

ポリヒドロキシ硬化性フルオロポリマー組成物は、ポリヒドロキシ硬化性フルオロポリマー、式Ｒ−（ＣＦ_２）_ｎ−ＣＨ_２−ＯＨ（式中、ＲはＨ、ＦまたはＣＨ_３Ｏ、ｎは２〜７の整数である）を有するβ−フルオロアルコール、ポリヒドロキシ硬化剤、酸受容体および促進剤を含む。 （もっと読む）

【課題】
安定した持続型制電性を有すると共に、環境にも配慮した優れた難燃性を有し、成形加工性に優れ、表面外観および機械的物性にも優れた成形品を得ることができる熱可塑性樹脂組成物と、それからなる成形品を提供する。
【解決手段】
本発明は、スチレン系樹脂３〜９４重量部、ポリカーボネート樹脂３〜９４重量部およびポリエーテルエステルアミド３〜４５重量部からなる熱可塑性樹脂組成物１００重量部に対して、有機イオン導電剤０．０１〜２０重量部、リン酸エステル系難燃剤１〜３０重量部、シリコーン系化合物０．１〜５重量部配合してなる制電性熱可塑性樹脂組成物、およびそれからなる成形品である。 （もっと読む）

【課題】帯電されやすいトナー、具体的には、球形化度の高いトナーや小粒径トナー等のチャージアップを抑制し、適正な摩擦電荷を付与することができ、かつ、製造工程上の課題に起因する画像不良の発生を抑制した現像剤担持体を提供する。
【解決手段】基体と、該基体の表面に形成された導電性樹脂被覆層とを有する現像剤担持体において、該導電性樹脂被覆層は、構造中に−ＮＨ₂基、＝ＮＨ基及び−ＮＨ−結合のいずれかを有するフェノール樹脂と、第４級ホスホニウム塩と、導電性微粒子とを含有する樹脂組成物を用いて形成されてなり、該樹脂組成物は、該第４級ホスホニウム塩を、該フェノール樹脂１００質量部に対して１質量部以上６０質量部以下含有する。 （もっと読む）

【課題】硬化後の可視光から近紫外光の反射率が高く、光反射用部材を形成するための熱硬化性樹脂組成物において、貯蔵安定性の更なる改善を図ること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）硬化触媒を含有する熱硬化性樹脂組成物。硬化触媒が、下記一般式（１）で表されるオニウム塩を含む。
【化１】


［式（１）中、Ｘ^＋は、脂肪族４級ホスホニウムイオン等から選ばれるカチオンを示し、Ｙ⁻は、テトラフルオロホウ酸イオン等から選ばれるアニオンを示す。 （もっと読む）

【課題】感光ドラムに対するキャリア付着がなく、ゴーストやカブリの如き画像欠陥が抑制された高品位の画像を得ることができる現像装置及び現像方法を提供する。また、長期・多数枚の使用においても現像剤担持体表面へのトナー融着、現像剤による現像剤担持体表面の摩耗、及び現像剤の劣化が少なく、現像剤が均一に搬送されると共にトナーへの摩擦帯電付与性が均一かつ高安定性な現像装置及び現像方法を提供する。
【解決手段】現像剤は、トナーと真比重が２．５ｇ／ｃｍ³以上４．２ｇ／ｃｍ³以下である磁性キャリアを含有する二成分系現像剤であって、現像剤担持体は、基体と、基体の表面に形成された導電性の樹脂層とを有し、樹脂層は、構造中に−ＮＨ₂基、＝ＮＨ基及び−ＮＨ−結合のいずれかを有する樹脂（Ａ）と、特定構造を有する第４級ホスホニウム塩と、導電性微粒子とを含有する樹脂組成物を用いて形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が搭載された基板の片面を封止する際に生じる反りの発生を抑制し、さらに、リフロー時に半導体素子や基板との剥離の発生を抑制できる、優れた低反り性と耐熱信頼性とを兼ね備えた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体素子が搭載された基板の片面を封止するために用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有し、前記エポキシ樹脂が、特定の構造を有するエポキシ樹脂を含有し、前記硬化剤が、特定の構造を有するリン含有硬化剤を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】低熱線膨張率であり、流動性に優れるエポキシ樹脂組成物、スジムラ等外観不良のないプリプレグ、成形性、加工性に優れる積層板、耐半田性に優れる多層プリント配線板、及び信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）水酸化アルミニウムおよび（Ｃ）シアネート樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。


[式中Ｘは水素、またはエポキシ基（グリシジルエーテル基）を、Ｒ_１およびＲ_２は、水素、炭化水素の中から選択される１種を表す。] （もっと読む）

【課題】 硬化性及び他の諸特性を劣化させることなく成形後や実装時の半導体装置の反りと耐半田性を両立させるエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、特定構造のシランカップリング剤（Ｄ）、球状アルミナ（Ｅ）、芳香環に２個の隣接した水酸基を有し、かつ該水酸基以外の置換基を有するか、又は有しない化合物（Ｆ）を含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 良好な離型性及び良好なパッケージ外観を与えるエポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材及び（Ｅ）メタロセン系触媒を用いて製造された、酸化ポリオレフィン系ワックス化合物である離型剤と、（Ｆ）α−オレフィン、無水マレイン酸及び無水マレイン酸誘導体の少なくとも一方との共重合物を１種又は２種以上含む化合物を必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物及び上記のエポキシ樹脂組成物を用いて封止した素子を備えた電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルの合成において、原料であるカルボキシル基を有する化合物と環状エステル化合物との反応率が高く、未反応原料の精製工程を必要せず、且つ、所望の分子量、分子量分布をもつポリエステルを製造しうるポリエステルの製造方法を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基を有する化合物および環状エステル化合物を混合して混合物を調製する工程、該混合物を、触媒の存在下、温度８０〜２５０℃で反応させる工程、および該混合物の反応後に、さらに環状エステル化合物を滴下し、温度８０〜２５０℃で反応させる工程、を含み、滴下に用いる環状エステル化合物が、環状エステル化合物全量に対して１０％以上９９％以下であるポリエステルの製造方法。 （もっと読む）

ポリヒドロキシ硬化性フルオロエラストマー組成物は、ポリシロキサン１分子当たり１つの第１級アミン基を有するアミノシリコーンである少なくとも１つの処理助剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】転写部材の電気抵抗値の電圧依存性を０．１３〜０．４２とし、転写部材の電気抵抗値の圧縮に対する押圧依存性を０．３０〔ｌｏｇΩ／ｍｍ〕以上１．３５〔ｌｏｇΩ／ｍｍ〕以下とすることによって、低温低湿環境下においても良好な転写特性を得ることができ、高品質の画像を形成することができるようにする。
【解決手段】像担持体の表面に形成されたトナー像を転写２１に転写するための転写部材であって、該転写部材は芯（しん）金及び弾性のある導電性発泡ゴムを備え、前記転写部材の電気抵抗値の電圧依存性は０．１３〜０．４２であり、前記転写部材の電気抵抗値の圧縮に対する押圧依存性は０．３０〔１ｏｇΩ／ｍｍ〕以上１．３５〔１ｏｇΩ／ｍｍ〕以下である。 （もっと読む）

【課題】Ｂ−ステージ化の制御が容易で、且つ、耐熱衝撃性に優れたバンプを形成することができる樹脂バンプ形成用の組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂 １００質量部 （Ｂ）硬化剤 成分（Ａ）中のエポキシ基１当量に対する該成分（Ｂ）中の、エポキシ基と反応性の基の量が０．８〜１．２５当量となる量 （Ｃ）硬化促進剤 成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して０．１〜１０質量部 （Ｄ）導電性フィラー 成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して４００〜２０００質量部、及び（Ｅ）２５℃において固体状の熱可塑性樹脂の粒子 成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して５〜５０質量部、を含み、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の少なくともいずれかが、シリコーン変性樹脂を含む、樹脂バンプ用組成物。 （もっと読む）