ポリチオール芳香族化合物もしくは樹脂、ヒドロキシチオフェノール化合物もしくは樹脂、カテコールノボラック樹脂、カテコールクレゾールノボラック樹脂、少なくとも１つのヒドロキシル基が直接結合している少なくとも１つの芳香環を含み、少なくとも１つのヒドロキシル基がフェノラート塩であるポリヒドロキシ芳香族樹脂もしくは化合物、またはこれらの組み合わせから選択される芳香族物質、並びに、芳香族物質と塩を形成することが可能な塩形成化合物、フルオロポリマー、および、任意に相間移動触媒、を含む組成物を提供する。芳香族化合物とともに粉体コーティングされたフルオロポリマーを含む物品、並びに、かかる組成物および物品を製造する方法も提供する。 （もっと読む）

本発明は、ゴム、プラスチック及び／又は接着剤システムとしての、分子状に分散されたトリフェニルホスフィンを含有する水素化カルボキシル化ニトリルブタジエンゴム（ＨＸＮＢＲ）の使用に関する。本発明はまた、分子状に分散されたトリフェニルホスフィンを含有するＨＸＮＢＲ並びにゴム、プラスチック及び／又は接着剤システムから得ることができる製品、分子状に分散されたトリフェニルホスフィンとその他の非分子状に分散された活性化剤とを含有するＨＸＮＢＲを含む組成物、これらの組成物の製造方法、並びに、ゴム、プラスチック及び／又は接着剤システムのための弾性化剤としての、分子状に分散されたトリフェニルホスフィンを含有するＨＸＮＢＲの使用にも関する。 （もっと読む）

【解決手段】 本発明に係る光カチオン硬化型樹脂組成物は、（Ａ）カチオン重合性化合物、（Ｂ）光カチオン開始剤および（Ｃ）脂肪族チオエーテル化合物を含有することを特徴としている。
【効果】 本発明に係る光カチオン硬化型樹脂組成物は、低温での転化率に優れ、しかもその硬化物は優れた接着強度および耐透湿性を有する。該組成物からなるシール材によれば優れた接着強度および耐透湿性を有する液晶ディスプレイあるいはエレクトロルミネッセンスディスプレイを良好な生産性で提供することができる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性、難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性及び半田クラック性に半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、モリブデン酸亜鉛、金属水酸化物固溶体又はほう酸亜鉛から選ばれる１種以上を、チタネート系カップリング剤又はアルミニウム系カップリング剤により表面処理し、該カップリング剤表面処理物を前記エポキシ樹脂及び／又はフェノール樹脂の全部又は一部と予め溶融混練した後、前記残余の成分と混合して溶融混練することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法。 （もっと読む）