【課題】溶融成形時の再生環状ダイマーの生成量が少なく、溶融紡糸時の工程調子が安定し、また、製織、製編時のオリゴマー析出量が少なく安定した繊維の生産ができ、さらに染色工程での品質管理に優れた性能を有する、ポリエステルを提供すること。
【解決手段】主たる繰り返し単位をトリメチレンテレフタレート単位とするポリエステルを、該ポリエステル中に含まれるオリゴマーを溶解し、かつ該ポリエステルを実質上溶解しない溶媒を用いて処理し、該オリゴマーを抽出除去するポリエステルの処理方法。 （もっと読む）

【課題】耐湿性、流動性、耐リフロークラック性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）下記一般式（Ｉ−ａ）で示されるシラン化合物、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物。
（化１）


（式（Ｉ−ａ）中、Ｒ^１は、それぞれ独立して、水素原子、水酸基、及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の有機基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、２以上のＲ^１が互いに結合して環状構造を形成してもよく、ｍは１〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】透明性を維持したままＣＴＥを低減して温度サイクル性等の信頼性が向上した、光伝送に用いられる光導波路の形成や受発光素子用封止材として好適に用いられるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、カチオン重合開始剤、水酸基を有するエポキシ化ポリブタジエン、無機フィラーを含有する。無機フィラーは、樹脂硬化物との屈折率差が０．０１以下で且つ平均粒子径０．５μｍ以下である。水酸基を有するエポキシ化ポリブタジエンはカチオン硬化系における連鎖移動効果を有し、重合速度を著しく高めることができる上に、硬化物の吸湿性や耐熱性を悪化させにくくなり、更に、透明性を維持できる。また、無機フィラーにより硬化物の透明性を阻害することなく線膨張係数を低減できる。このエポキシ樹脂は、エポキシ樹脂フィルム１、光導波路、光・電気混載配線基板の作製や、電子デバイスにおける封止材として好適に使用できる。 （もっと読む）

【課題】溶融混練時、成形時及び長時間高温下で使用される環境下においても、黄色や褐色への着色が抑制され、機械的強度や透明性を著しく低下させることなく、流動性を向上させ、特に耐熱性も含めて総合的にバランスのとれた良好な性能を有する帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物、及びこれを溶融成形してなる成形品を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂１００重量部に対し、特定式で表されるスルホン酸ホスホニウム塩（Ａ）０．１〜５．０重量部、芳香族ポリカーボネートオリゴマー（Ｂ）０．１〜１０重量部、カプロラクトン系重合体（Ｃ）０．０１〜８重量部、を配合してなるポリカーボネート樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を溶融成形してなる成形品。 （もっと読む）

本発明は、トライボロジー改質剤を０．１重量％〜５０．０重量％、環内に少なくとも１個の窒素原子を含有する環状安定剤を０．０１重量％〜０．５重量％、多価アルコールおよび少なくとも１種の（Ｃ_１０〜Ｃ_３２）脂肪酸の少なくとも１種のエステルを０．０５重量％〜１重量％含む、ホルムアルデヒドの放出が少ないことを特徴とするポリオキシメチレンの成形品または成形材料、および、それらの製造および使用にも関する。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）無機質充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、更に（Ｅ）酸化ポリエチレンワックスを全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含み、かつ（Ｆ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｆ１）及び／又はカルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体とエポキシ樹脂との反応生成物（ｆ２）を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐半田性、耐燃性及び低反り性を実現し、且つ良好な流動性及び硬化性を有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ジヒドロキシアントラセン構造を有するエポキシ樹脂（Ａ）と、フェニレン骨格、ビフェニレン骨格又はナフチレン骨格を含有するフェノールアラルキル型又はナフトールアラルキル型エポキシ樹脂（Ｂ）と、フェノール性水酸基を分子内に２つ以上有する化合物（Ｃ）と、無機充填剤（Ｄ）と、硬化促進剤（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

ポジ型輻射線感応性組成物は、アルカリ性水溶液中で溶離処理能を有するポリマーと現像増進性化合物を含む。このポジ型感光性組成物は、紫外線または赤外レーザー輻射線源による使用に対して良好な感度を有する。この組成物は露光前でその状態で安定であり、優れた取り扱い性を有する。この組成物をベースとする輻射線感応性コーティングの感度は、取り扱い特性を犠牲とせずに増大される。この組成物をベースとするポジ型輻射線感応性要素は、良好な現像ラチチュードを有する。これらは、アルカリ性水溶液を用いて現像可能であり、従来の画像形成系、コンピューター・ツー・プレート系または他の直接画像形成用途などのリソグラフ用途において輻射線源と共に使用できる。 （もっと読む）

フルオロエラストマー、硬化剤および一般式−［ＣＦ_２ＣＦＨ−Ｏ−Ｒ_ｆＣＦ_２ＣＨ_２Ｏ］_ｎ−のフッ素化ポリエーテル［式中、ｎは、重量平均分子量、Ｍ_ｗが２０００〜１００，０００であるようなものであり、かつ、Ｒ_ｆは、ａ）−（ＣＦ_２）_ｓ−（ｓは１〜１０である）、およびｂ）−［ＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_３）Ｏ］_ｔ（ＣＦ_２）_ｕ−（ｕは１〜１０であり、ｔは１〜２０である）よりなる群から選択される］を含有する組成物は優れた低温特性を示す。 （もっと読む）

【課題】 透明性、耐ＵＶ性に優れ、しかも、耐熱衝撃性に優れた光素子用封止樹脂組成物を提供する。
【解決の手段】 下記一般式（１）：
【化１】


（式中、複数のＲは各々独立してメチル基またはエチル基を表し、Ｒ１は炭素数１〜２０のアルキル基を表すか、又は、炭素数１〜８の炭化水素基を有していてもよいフェニル基を表す。）で表されるトリアルコキシシラン（Ａ）と、
下記一般式（２）：
【化２】


（式中、複数のＲは各々独立してメチル基またはエチル基を表し、Ｒ２は反応性環状エーテル基を含有する置換基を表す。）で表されるトリアルコキシシラン（Ｂ）とを共加水分解、共縮合することによって得られるラダー型又はランダム型構造のシルセスキオキサン誘導体を主成分とする光素子用封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形時の流動性、離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、更に（Ｅ）グリセリントリ脂肪酸エステルを全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含み、かつ（Ｆ）特定構造のシランカップリング剤を全エポキシ樹脂組成物中に０．０５重量％以上０．５重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】機械的強度に優れ、また酸素遮断性、有機溶媒遮断性、及び水分遮断性に優れており、かつ単層／多層ブロー成形及びフィルム加工に用いることができるナノ複合体ブレンド組成物を提供すること。また、前記ナノ複合体ブレンド組成物を含有する容器及びフィルムを提供すること。
【解決手段】ａ）ポリオレフィン樹脂１〜９７重量％と、ｂ）ポリアミド／層状粘土化合物ナノ複合体１〜９５重量％と、ｃ）相溶化剤１〜９５重量％とを含み、前記ｂ）のナノ複合体はポリアミドの中で層状粘土化合物が剥離されて分散されているものであることを特徴とする遮断性ナノ複合体ブレンド組成物。 （もっと読む）

【課題】 高柔軟性及び高導電性を有するとともに、樹脂やゴム等の高分子材料とのなじみが良く、ブリードしにくい導電性付与剤並びに該導電性付与剤を含有する導電性材料を提供する。
【解決手段】 イオン性液体を含んでなる導電性付与剤、及び、下記一般式（１）；
【化１】


（式中、Ｘは、Ｂ、Ｃ、Ｏ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｐ、Ｓ、Ａｓ及びＳｅからなる群より選択される少なくとも１種の元素を表す。Ａ及びＢは、同一又は異なって、有機連結基を表す。Ｑは、有機基を表す。ａは、１以上の整数であり、ｂ、ｃ、ｄ及びｅは、０以上の整数である。）で表されるアニオンを有するイオン性化合物を含んでなる導電性付与剤である。 （もっと読む）

本発明は、ポリエステル単位とポリカーボネート単位とを含むポリエステル-ポリカーボネートと、エステル交換触媒とを含む反応生成物を提供する。この反応生成物は、ASTM D1003-00に従って厚さ3.2mmで測定して、5.0%未満、特に3.5%未満のヘーズを有する。この反応生成物を含む熱可塑性組成物、およびこれから成形される物品を開示する。反応生成物の成形方法も開示する。 （もっと読む）

【課題】 現像欠陥が少ない感放射線性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 アルカリ難溶性あるいは不溶性であり、酸の作用によりアルカリ易溶性となる酸解離性基含有樹脂と、酸発生剤とを含有し、上記酸解離性基含有樹脂は、酸の作用により生成する酸性基が−ＳＨ基であり、特に、下記式（１）で表される繰返し単位を含有する。
（もっと読む）

【課題】強靭性に優れた硬化物を与えるフェノール樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）フェノール樹脂と（ｂ）ポリアミド系ブロック共重合体からなるフェノール樹脂組成物であって、（ｂ）ポリアミド系ブロック共重合体が一般式（１）
【化１】


で示される両末端にアミノ基を有するポリアミド系ブロック共重合体と、一般式（２）
【化２】


示されるカルボキシル基含有化合物とを縮合して得られた共重合体であることを特徴とするフェノール樹脂組成物、本発明のフェノール樹脂組成物は、エポキシ樹脂の硬化剤として好適に使用できる。 （もっと読む）

【課題】常態物性や耐圧縮永久歪特性、さらにはフッ素ゴムが本来有する好ましい諸性質を実質的に損うことなく、生地の保管安定性の改善、混練時の生地の粘着防止、短時間加硫、加硫成形時における金型離型性の改善、金属イオンによる汚染防止、架橋密度の向上による架橋物の粘着性低減などを同時に可能とし、HDD汚染の原因物質となるカルシウム化合物を含まないポリオール架橋可能なフッ素ゴム組成物を提供する。
【解決手段】ポリオール架橋可能なフッ素ゴム100重量部当り、一般式F(CF₂)_2nF(n：5〜30)で表わされるパーフルオロアルカン、一般式F(CF₂)_mH(m：10〜30)で表わされる1H-パーフルオロアルカンまたはこれらの混合物0.5〜10重量部、塩基性マグネシウム・アルミニウム・ハイドロオキシカーボネートハイドレート0.5〜2重量部およびCa化合物以外の受酸剤1〜5重量部を含有するポリオール架橋可能なフッ素ゴム組成物。 （もっと読む）

ポリオレフィンの処理後の白色度及び安定性は、少なくとも一種類の高活性ホスファイト及び少なくとも一種類の加水分解的に安定なホスファイトの組合せを添加することにより向上することが見出された。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤のうちの少なくとも一方が、一般式（１）で示される樹脂を含み、更に（Ｅ）グリセリントリ脂肪酸エステルを全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含み、かつ（Ｆ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｆ１）及び／又はカルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体とエポキシ樹脂との反応生成物（ｆ２）を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田リフロー性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも一方が、一般式（１）で示される樹脂を含み、更に（Ｅ）酸化マイクロクリスタリンワックスを全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含み、かつ（Ｆ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｆ１）及び／又はカルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体とエポキシ樹脂との反応生成物（ｆ２）を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）