【課題】 本発明の目的は、耐半田性とゲートブレイク性のバランスに優れたエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）シランカップリング剤を含み、前記（Ｃ）シランカップリング剤として、該シランカップリング剤を抽出処理した際の抽出水のｐＨが３．５以上４．７以下となるものを用いることを特徴とする。また、本発明のエポキシ樹脂成形材料は、上記に記載のエポキシ樹脂組成物を混合及び／又は溶融混練してなることを特徴とする。また、本発明の半導体装置は、上記に記載のエポキシ樹脂成形材料の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 従来に比べて、樹脂組成物の表面抵抗値をより低下させ得る、新規なホスホニウム塩、それを有効成分として含む帯電防止剤及び該帯電防止剤を含む帯電防止性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 式（１）：
［（Ｒ^１）_３Ｒ^２Ｐ］^＋・ＣＦ_３ＳＯ_３⁻ （１）
（式中、Ｒ^１は炭素数４〜８のアルキル基を示し、Ｒ^２は炭素数８〜２０のアルキル基を示す。但し、Ｒ^１がヘキシル基であって、かつＲ^２がテトラデシル基である場合を除く。）で表されるホスホニウム塩、式（２）：
［（Ｒ^３）_３Ｒ^４Ｐ］^＋・ＣＦ_３ＳＯ_３⁻ （２）
（式中、Ｒ^３は炭素数４〜８のアルキル基を示し、Ｒ^４は炭素数８〜２０のアルキル基を示す。）で表されるホスホニウム塩を有効成分として含有することを特徴とする帯電防止剤並びに該帯電防止剤を含有することを特徴とする帯電防止性樹脂組成物。 （もっと読む）

【構成】本発明はポリカーボネート樹脂（Ａ）９０〜９９．９重量％及びポリカプロラクトン（Ｂ）０．１〜１０重量％からなる樹脂成分１００重量部あたり、帯電防止剤として特定の有機スルホン酸ホスホニウム塩（Ｃ）０．１〜２０重量部を配合してなる帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物を提供するものである。
【効果】 本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂の優れた透明性を損なうことなく優れた帯電防止性を有するため、高度な光学的性能を必要とされ且つ埃の付着によって誤作動などの問題の発生が懸念される光ディスクのカートリッジ等の事務機器の外装部品等に好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】紫外線領域と近赤外線領域の波長の光を選択的にカットして可視光領域の光を透過させることのできる成形体を成形することができる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及びホウ素化合物を含有する。厚さ１ｍｍに成形した場合の成形体の、波長５８０ｎｍの光の透過率が２０％以上であり、且つ波長９４０ｎｍの光の透過率が１％以下である。これにより、光半導体封止用エポキシ樹脂組成物の成形体の近赤外性透過性及び紫外線吸収性をホウ素化合物により抑制すると共に可視光の透過性を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】 ボイド、未充填といった成形不具合が発生することがなく、封止成形工程後、後硬化工程後、及び表面実装工程後における常温での反り変動量と、表面実装時の高温下での反り量とがともに小さい半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記一般式で表されるエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、フェニレン基又はビフェニレン基を有するナフトールアラルキル樹脂を含むフェノール樹脂系硬化剤と、無機充填剤と、カチオン部とシリケートアニオン部とを有する硬化促進剤を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】ゲル化物や粒子の発生を抑制することができ、例えば半導体素子などの絶縁膜等を構成するのに用いられたときに、電気的特性を高めることが可能なポリマーを得ることができる金属含有ポリマーの製造方法を提供する。
【解決手段】金属化合物、その加水分解物または加水分解物の縮合物からなる成分（Ａ）と、金属化合物、その加水分解物または加水分解物の縮合物からなる成分（Ｂ）とを反応させてなる金属含有ポリマーの製造方法であって、成分（Ａ）と成分（Ｂ）とを反応させる際に、成分（Ｂ）が成分（Ａ）よりも高い反応性を有し、容器に成分（Ａ）を入れた後、容器内に成分（Ｂ）を連続的または段階的に添加し、成分（Ａ）と成分（Ｂ）とを反応させる、金属含有ポリマーの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 従来に比べて、樹脂組成物の表面抵抗値をより低下させ得る、新規なホスホニウム塩、それを有効成分として含む帯電防止剤及び該帯電防止剤を含む帯電防止性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 式（１）：
［（Ｒ^１）_３Ｒ^２Ｐ］^＋・（Ｒ_ｆ^１ＳＯ_２）（Ｒ_ｆ^２ＳＯ_２）Ｎ⁻ （１）
［式中、Ｒ^１は炭素数１〜４のアルキル基を示し、Ｒ^２は炭素数８〜２０のアルキル基（但し、炭素数１４の直鎖状アルキル基を除く。）を示し、Ｒ_ｆ^１及びＲ_ｆ^２は同じであっても異なっていてもよく、炭素数１〜４のパーフルオロアルキル基を示す。］で表されるホスホニウム塩、該ホスホニウム塩を有効成分として含有することを特徴とする帯電防止剤並びに該帯電防止剤を含有してなる帯電防止性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 非水液体保持材料として十分な吸収量をもち、電気的刺激によって、保持した非水液体を放出することが可能な電気応答性ゲルを提供する。
【解決手段】 分子内にカルボキシル基及び／又はスルホン酸基を有する構成単位（ａ）を２０〜１００重量％含有し、該カルボキシル基及び／又はスルホン酸基のプロトンの３０〜１００モル％が第４級アンモニウムカチオン（Ｉ）、第３級スルホニウムカチオン（ＩＩ）、第４級ホスホニウムカチオン（ＩＩＩ）、第３級オキソニウムカチオン（ＩＶ）またはアルキルピリジニウムカチオン（Ｖ）で置換されてなる高分子（１）の架橋体（Ａ）からなり、且つ下記の要件（ｉ）および（ｉｉ）を具備することを特徴とする非水系電気応答性材料。
（ｉ）架橋体（Ａ）のメタノールに対する吸収量が２０ｇ／ｇ以上である。
（ｉｉ）メタノールを吸収させた膨潤ゲルに１８Ｖの直流電圧を印加した際の応答速度が３％／分以上である。 （もっと読む）

（ａ）ＨＳｉＯ_３/２単位と ＲＳｉＯ_３/２単位からなり、Ｒが酸解離性基であるシルセスキオキサン樹脂、及び、（ｂ）嵩高い第３級アミン、イミド、アミド及びポリアミンから選択される少なくとも１つの有機塩基添加剤であって、電子吸引性官能基を有するもの（但し、７−ジエチルアミノ−４−メチルクマリンを除く）を含むシルセスキオキサン系組成物。前記シルセスキオキサン系組成物は、基板上にパターン形状を形成するポジ型レジスト組成物として有用であり、特に、１９３ｎｍ＆１５７ｎｍ光リソグラフィック用途の多層用（２層）に有用である。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン、リン等の原子を有する難燃剤を含有せずに、極めて高い難燃効果を発現することが可能な新規エポキシ樹脂プリプレグ、積層板、およびこれらからなるプリント配線板組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、金属水和物（Ｄ）、および平均組成式（１）
Ｒ^１_ｍＲ^２_ｎＳｉＯ_{（４−ｍ−ｎ）／２}（１）
（式中、Ｒ^１はケイ素原子に直結する炭素が脂肪族炭素である基、水酸基、アルコキシ基から選ばれる基を表し、Ｒ^２は炭素数が６〜２４の芳香族炭化水素基を表す。Ｒ^１、Ｒ^２はそれぞれ２種類以上存在していても良い。ｍとｎは、１．１≦ｍ＋ｎ≦１．７、及び、０．４≦ｎ／ｍ≦２．５を満たす数を表す。）で表されるシリコーン化合物（Ｅ）を含有する樹脂組成物を基材に含浸させて得られる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ等の樹脂封止に用いられている従来のエポキシ樹脂−酸無水物硬化系の封止剤の問題点である耐熱性や透明性を改善する。
【解決手段】式（１）等で示されるシルセスキオキサン誘導体から選ばれる少なくとも１つの化合物である第１成分と、カチオン重合開始剤または酸無水物である第２成分とを必須成分として含有し、非ケイ素系のエポキシ樹脂および硬化促進剤から選ばれる少なくとも１つである第３成分を必要に応じて用いられる成分として含有するエポキシ樹脂組成物。
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【課題】耐久帯電防止機能、透明性、耐溶剤性、耐水性、印刷適性、滑り性、加工適性、基材フィルムとの密着性および外部環境にも影響され難い性能などを有する帯電防止フィルムを提供すること。
【解決手段】基材フィルムと、該基材フィルムの少なくとも一方の面に設けられた帯電防止層とからなる帯電防止フィルムにおいて、上記帯電防止層が、分子内に活性水素基を有する樹脂（Ａ）とポリシロキサン基を含有するポリウレタン樹脂（Ｂ）とポリイソシアネート（Ｃ）とイオン性導電剤（Ｄ）とを被膜形成成分として形成されていることを特徴とする帯電防止フィルム。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を有するポリ乳酸を含む複合樹脂組成物を提供する。
【解決手段】軟化点がＴ₁である第１の樹脂相と、融点がＴ₂である第２の樹脂相とを有しており、前記第２の樹脂相中には、前記第１の樹脂を可塑化させる物質が含有されている構成の複合樹脂組成物。但し、Ｔ₂＜Ｔ₁であるものとする。前記第１の樹脂としては変性ポリフェニレンエーテルとポリスチレンとの複合樹脂、前記第２の樹脂としてはポリ乳酸を用い、さらに加水分解抑制剤としてカルボジイミド化合物を配合する。 （もっと読む）

本発明は、エポキシ樹脂；カチオン性化合物またはカチオン性化合物を形成できる化合物或いはそれらの混合物の群から選択される反応体；２個の芳香環および少なくとも１個の中心環状酸素架橋環を含有する少なくとも１種の化合物を含んでなる組成物、およびこのような組成物の、接着剤、シーラントおよび被覆剤への使用に関する。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上の水酸基を有するフェノール樹脂、（Ｃ）無機質充填材（Ｄ）硬化触媒からなるエポキシ樹脂組成物において、（Ｅ）一分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基またはオキセタニル基を有するシルセスキオキサンを（Ａ）、（Ｂ）の合計量１００重量部に対して１〜２０重量部添加することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、特定構造のエポキシ樹脂、フェノール樹脂に特定のシリコーン化合物を添加しているため、シリコンチップ、リードフレームとの接着性に優れ、保存性、成形性、耐リフロークラック性に優れる硬化物を与えるものである。 （もっと読む）

【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性に優れる光反射用熱硬化性樹脂組成物、およびこれを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法、ならびに光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｆ）カップリング剤、（Ｇ）酸化防止剤を成分として含む光反射用熱硬化性樹脂組成物であって、熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする光反射用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐湿熱性に優れ、透明な硬化物を形成可能な熱硬化性組成物を提供すること、前記熱硬化性樹脂組成物を硬化して得られる光学フィルムを提供すること及び前記熱硬化性樹脂組成物を基材フィルム上に塗布し、これを硬化して得られる積層フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ポリカルボン酸樹脂（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）及び／またはオキセタン樹脂を必須成分とする硬化させて厚み約８０μｍのフィルムにしたものの光の透過率が、波長３８０〜７５０ｎｍの全領域において９０％以上である熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を硬化して得られる光学フィルム、及び前記熱硬化性樹脂組成物を基材フィルム上に塗布し、これを硬化して得られる積層フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】エリア表面実装型半導体パッケージにおける低反り性に優れ、且つ耐半田リフロー性、耐燃性に優れた特性を有する半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（ａ１）を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール性水酸基を分子内に２つ以上有する化合物（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、グリセリントリ脂肪酸エステル（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
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【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物ならびにソルダーレジストインクは、（Ａ１）酸無水物基および／またはカルボキシル基を含有する化合物と、（Ａ２）前記（Ａ１）と反応する官能基を持つ化合物とを含有する熱硬化性樹脂（Ａ）と、リン原子を含有する有機フィラー（Ｂ）とを含み、リン原子を含有する有機フィラー（Ｂ）の平均粒子径が５０μｍ以下であることを特徴としている。
【効果】本発明によれば、基材との密着性、低反り性、可撓性、耐めっき性、はんだ耐熱性、長期信頼性とともに、難燃性をも同時に達成する硬化物を形成し得る、優れた熱硬化性樹脂組成物およびソルダーレジスト、ならびにこれらの特性に優れた硬化物や保護膜を低コストで生産性よく提供することができ、また、難燃性に優れ信頼性の高い保護膜を有する電子部品を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 樹脂組成物中のクレーの分散性に優れる樹脂組成物、および該組成物を成形してなる、機械的および熱的特性に優れる成形品を提供する。
【解決手段】 カルボキシル基、酸無水物基、水酸基、アミノ基、シリル基およびエポキシ基からなる群から選ばれる１種または２種以上の極性基を有する変性ポリオレフィン、特定のオニウム塩、層状構造を有し、予め有機化剤で有機化されていないクレー、および該変性ポリオレフィン以外の熱可塑性樹脂からなることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）