【課題】高温環境下または高温高湿度環境下でも剥離等の不具合を起こすことなく、長期にわたり、光学デバイスの接着を実現出来る硬化性組成物、およびそれを用いた光学デバイスを提供する。
【解決手段】本発明は、カルボキシ末端ブタジエンニトリルゴム変性ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（Ａ−１）および／またはエポキシ化ポリブタジエン化合物（Ａ−２）と、上記（Ａ−１）および（Ａ−２）以外のカチオン重合性化合物（Ｂ）とを含有する硬化性組成物であって、当該硬化性組成物の硬化物の２５℃、５８９ｎｍでの屈折率が１．４０以上１．６０以下であることを特徴とする硬化性組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】良好な光伝達性を有し、かつ高い耐リフロー性を有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤を必須成分とする。そして硬化促進剤として下記式（１）で示される第四級ホスホニウムの有機酸塩を含有する。また無機充填剤を全エポキシ樹脂組成物中に６５〜７５質量％含有する。
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【課題】本発明は、透明性に優れた重合硬化物を与える、紫外線照射を必要としない重合硬化性材料（即ち、熱硬化性組成物、特に光学分野用熱硬化性組成物）を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の課題は、分子中に２個のオキセタン環を有する化合物１００重量部、（メタ）アクリル酸エステル（コ）ポリマー０．１〜１００重量部、及び熱カチオン重合開始剤０．１〜２０重量部から成る熱硬化性組成物（又は光学分野用熱硬化性組成物）、その製造法、及び該組成物を熱硬化させて得られる熱硬化物により解決される。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１のオルガニルオキシシリル基を有する有機ポリマー（Ａ）と、式［Ｒ₄Ｐ⁺］_sＸ^s-（ここで、Ｘは、式（ＩＩ）Ｏ＝ＰＲ¹_n（Ｏ^-）_m（ＯＲ²）_3-n-mの基及び／又は１以上のＰ−Ｏ−Ｐ結合を有するその縮合物、又は、式^-ＯＣ（＝Ｏ）Ｒ^1'の基であり、かつ、残りの基及び係数は請求項１に記載の意味を有する）の化合物（Ｂ）とを含有する、縮合反応により架橋可能な材料、その製造法及びその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】 封止成形時において良好な流動性、硬化性、離型性、連続成形性を有し、かつ無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤及び（Ｅ）離型剤を含むエポキシ樹脂組成物において、前記硬化促進剤（Ｄ）がカチオン部とシリケートアニオン部とを有する硬化促進剤（ｄ１）を含み、前記離型剤（Ｅ）がグリセリントリ脂肪酸エステル（ｅ１）を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】成形性や耐リフロー性などの信頼性に優れ、且つＷＢＧＡのパッケージ形態において、パッケージ内部における無機充填材の偏析がなく、レーザーマーク性に優れたエポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材を含み、（Ｄ）無機充填材の平均粒径が、１３μｍ以下であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決課題】本発明は、帯電防止性組成物を提案する。
【解決手段】本発明は、電解質としての、常温下で液体であるイオン性液体と、樹脂とを備えてなる帯電防止性組成物である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、１分子中にエポキシ基及び／又はオキセタニル基を有する変性ポリオルガノシロキサン化合物を硬化させることで耐光透明性と接着信頼性を併せ持つ硬化物とすることができる、硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 下記化合物のヒドロシリル化反応物である、１分子中にエポキシ基及び／又はオキセタニル基を２個以上有する変性ポリオルガノシロキサン化合物（Ａ）:
（α１）１分子中にＳｉＨ基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を２〜６個有する有機化合物、
（α２）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状のポリオルガノシロキサン化合物、及び、
（α３）１分子中に、エポキシ基又はオキセタニル基を少なくとも１個とＳｉＨ基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を１個とを有する有機化合物、
酸無水物（Ｂ）及び硬化促進剤（Ｃ）を含有する硬化性樹脂組成物、及びその硬化物。
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【課題】本発明の主な目的は、難燃剤成分を添加することなく優れた難燃特性を有する樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）ビフェニルユニット（Biphenylic Unit）またはナフタレンユニット
（Naphthalenic Unit）を有するエポキシ樹脂；（Ｂ）ビフェニル部分及びポリフェノー
ル部分を有するフェノール樹脂を30 〜100重量％含む硬化剤；（Ｃ）硬化促進剤；及び（Ｄ）無機フィラーを含むことを特徴とする難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材への密着強度、電気絶縁性、屈曲性、難燃性、半田耐熱性、外観等の物性が従来のものに比べて改善されたハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物に関する。
（Ａ）ハロゲンを含有せず、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂、
（Ｂ）ジアミノジフェニルスルホン、
（Ｃ）カルボキシル基を含有するアクリロニトリル・ブタジエンゴム、
（Ｄ）有機ホスフィン類と、ホスホニウム塩のうち、少なくとも一方を含む硬化促進剤、
（Ｅ）リン系難燃剤、
（Ｆ）水酸化アルミニウムを少なくとも含む充填材、
（Ｇ）フェノール系酸化防止剤
の（Ａ）〜（Ｇ）の各成分を必須成分として配合する。 （もっと読む）

【課題】透明性および表面硬度が高く、耐熱耐圧性、耐酸性、耐アルカリ性、耐スパッタ性などの各種の耐性に優れた光デバイス用保護膜を形成するために好適に用いられ、かつ各種塗工方法においても良好な外観を示し、組成物としての保存安定性に優れる組成物、その上記組成物を用いた保護膜の形成方法、および上記組成物より形成された保護膜を提供する。
【解決手段】〔Ａ〕オキシラニル基またはオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物に由来する繰り返し単位を含有する重合体、および溶剤として〔Ｂ〕アルキル酸シクロヘキシルエステルを含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物とした場合に、良好な硬化性と流動性とを両立し、さらには優れた保存性を与えることができるエポキシ樹脂組成物及び耐半田クラック性や耐湿信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物と硬化促進剤とを含むエポキシ樹脂組成物であって、フェノールのＯＨ基がプロトンを放出して形成される酸素アニオンは珪素原子と結合してキレート構造を形成し得る化合物であるプロトン供与体と一つの二級アミノ基を持つトリアルコキシシラン化合物とを反応させて得られる硬化遅延成分（Ｆ）を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】平坦性、表面欠陥、厚みむらが少ないポリ乳酸フィルムを提供すること。
【解決手段】成膜性改良剤を０．００１〜５ｗｔ％ふくみ下記要件を満たすポリ乳酸フィルム。
（１）表面性：幅５ｃｍ長さ５０ｃｍの試料において目視で観察できるピン状欠陥が１個以下。
（２）厚み斑：試料長５０ｃｍ（長手方向）の厚みを連続厚み計（電子マイクロメーター）で測定したときの厚み変動値△Ｒμｍが平均厚みＲμｍの７％以内。 （もっと読む）

【課題】
安定した持続型制電性を有すると共に、成形加工性に優れ、表面外観および機械的物性にも優れた成形品を得ることができる熱可塑性樹脂組成物と、それからなる成形品を提供する。
【解決手段】
本発明は、スチレン系樹脂３〜９４重量部、芳香族ポリエステル樹脂３〜９４重量部およびポリエーテルエステルアミド３〜４５重量部からなる熱可塑性樹脂組成物１００重量部に対して、有機イオン導電剤を０．０１〜２０重量部配合してなる制電性熱可塑性樹脂組成物、およびそれからなる成形品である。 （もっと読む）

【課題】窒素含有硬化部位モノマーから誘導される共重合化単位を有するフルオロポリマーと触媒組成物とを含む組成物を提供する。
【解決手段】触媒組成物は、一般式：｛ＲＡ｝_(-)｛ＱＲ'_k｝₍₊₎（式中、Ｒは、非フッ素化、部分的フッ素化、または過フッ素化アルキル、アルケニル、シクロアルキル、シクロアルケニル、アリールまたはアラルキルであり、Ａは、酸アニオンまたは酸誘導体アニオン基であり、Ｑは、リン、硫黄、窒素、ヒ素、またはアンチモンであり、各Ｒ'は、水素またはアルキル、アリール、アラルキルもしくはアルケニル基であり、ｋは、Ｑの原子価である）を有する化合物またはその前駆体と、任意に、（ｃ）一般式：Ｒ²−ＯＨ（式中、Ｒ²は、フッ素化されていてもよいアルキル基である）で表されるアルコールと、を含む。 （もっと読む）

【課題】通常露光（ドライ露光）のみならず液浸露光においても、良好な解像性を示し、微細なラインパターンの倒れが低減されたネガ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）エピスルフィド構造（２個のＣ原子と１個のＳ原子とから成る３員環構造）を少なくとも１個有する化合物、（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂及び（Ｃ）活性光線又は放射線の放射により酸を発生する化合物を含有するネガ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法。 （もっと読む）

【解決手段】天然ゴム及び合成ゴムから選ばれるゴム成分１００質量部に対して、フェノール系樹脂１〜１００質量部、及び有機変性された層状粘土鉱物０．１〜２０質量部を配合してなるゴム組成物、及びこのゴム組成物の硬化物をトレッドに使用した空気入りタイヤ。
【効果】本発明によれば、空気入りタイヤのトレッド用として好適な高いグリップ性能を与えるゴム組成物及びその硬化物をトレッドに用いた空気入りタイヤを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】透明で、表面タック性がなく、かつリフロー試験時においても透明性が低下しない発光半導体素子被覆保護材として好適なエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物、及びこれを用いた発光半導体装置を提供する
【解決手段】（Ａ）オルガノポリシロキサンとして下記平均組成式（１）：
Ｒ¹(ＯＨ)ａＳｉＯ_(３-ａ)/2 （１）
（式中、Ｒ¹はメチル基又はγ-グリシドキシプロピル基であり、ａは０＜ａ＜２を満たす数である。）
で表されるポリスチレン換算の重量平均分子量が3×10⁴以上の高分子量体であり、１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するポリメチルグリシドキシシロキサン樹脂、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、
（Ｃ）硬化剤、及び
（Ｄ）硬化触媒として第四級ホスホニウム塩
を含むエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】経時にわたって使用されても、安定した抵抗値を維持し、不均一な放電による画像不良が発生しない優れた導電性部材を提供することにある。
【解決手段】 本発明の導電性部材は、導電性支持体７０と、導電性支持体７０に形成された電気抵抗調整層７１と、電気抵抗調整層７１と像担持体６１が一定の空隙Ｇを保持するように像担持体６１と当接して電気抵抗調整層７１の両端部に形成された電気抵抗調整層７１とは異なる材質の空隙保持部材７２からなるものにおいて、電気抵抗調整層７１がエーテル基を有する熱可塑性樹脂と、有機ホスホニウム塩及び含フッ素有機アニオン塩とからなる樹脂組成物により構成されている。 （もっと読む）

【課題】
安定した持続型制電性を有すると共に、成形加工性に優れ、表面外観および機械的物性にも優れた成形品を得ることができる熱可塑性樹脂組成物と、それからなる成形品を提供する。
【解決手段】
本発明は、スチレン系樹脂３〜９４重量部、ポリカーボネート樹脂３〜９４重量部およびポリエーテルエステルアミド３〜４５重量部からなる熱可塑性樹脂組成物１００重量部に対して、有機イオン導電剤を０．０１〜２０重量部配合してなる制電性熱可塑性樹脂組成物、およびそれからなる成形品である。 （もっと読む）