【課題】透明で、表面タック性がなく、かつリフロー試験時においても透明性が低下しない発光半導体素子被覆保護材として好適なエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物、及びこれを用いた発光半導体装置を提供する
【解決手段】（Ａ）オルガノポリシロキサンとして下記平均組成式（１）：
Ｒ¹(ＯＨ)ａＳｉＯ_(３-ａ)/2 （１）
（式中、Ｒ¹はメチル基又はγ-グリシドキシプロピル基であり、ａは０＜ａ＜２を満たす数である。）
で表されるポリスチレン換算の重量平均分子量が3×10⁴以上の高分子量体であり、１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するポリメチルグリシドキシシロキサン樹脂、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、
（Ｃ）硬化剤、及び
（Ｄ）硬化触媒として第四級ホスホニウム塩
を含むエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基板と半導体素子との空隙部に封止樹脂を確実に充填し得て、ボイド等の発生もなく、しかも短時間で半導体素子全体を封止でき、さらに耐湿性に優れ、信頼性の高い半導体装置を得ることができる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】配線回路基板４上に半導体素子２をフェースダウンで配置するとともにフリップチップ接合して搭載し、最大粒径が３０μｍ以下、かつ、レーザー回折粒度分布測定装置で測定した粒度分布の頻度値が、３μｍ未満：１５〜３０質量％、３〜１０μｍ：２５〜３５質量％、１０μｍ超：４０〜５０質量％であり、粒径が１μｍ以上の粒子を対象とした質量換算平均粒径（ｄ１）と数換算平均粒径（ｄ２）の比が、５．０≦ｄ１／ｄ２≦９．０の関係を満たす無機質充填材を含有する封止用エポキシ樹脂組成物及びそれにより封止した樹脂封止型半導体装置１。 （もっと読む）

本発明は、本明細書において定義された少なくとも１種の芳香族ポリカーボネート樹脂と、少なくとも１種の防滴下剤と、少なくとも１種の塩とを含む新規難燃性ポリカーボネート樹脂組成物に関する。本発明は、前記難燃性組成物を含む物品を調製する方法および前記難燃性組成物から製造された物品も提供する。 （もっと読む）

【課題】機械的強度を低下させることなく、発泡を抑え、表面平滑性に優れた、透明感のある樹脂成形品とするための熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤とともにチクソ性付与剤を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物であって、その熱硬化性樹脂組成物のチクソトロビーインデックス（ＴＩ値）が１．１以上で、粘度が温度２５℃において１００００ｍＰａ・ｓ以下であることとする。 （もっと読む）

【課題】機械的強度を低下させることなく、変色や発泡を抑え、表面平滑性に優れた、透明感のある熱硬化性樹脂成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤とともにチクソ性付与剤を必須成分として含有し、それら配合物のチクソトロビーインデックス（ＴＩ値）が１．１以上で、粘度が温度２５℃において１００００ｍＰａ・ｓ以下である熱硬化性樹脂組成物を、熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・℃以上の材質の型に注入して、加熱硬化することとする。 （もっと読む）

【課題】配線のショート、リーク不良等の電気不良を生ずることがなく、かつ優れたレーザーマーキング性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）下記（Ｅ）成分を除く無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）炭化ケイ素を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記炭化ケイ素（Ｅ）の平均粒径が１ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、高温保管特性に優れるイオントラップ剤を組み合わせたエポキシ樹脂組成物、及びそれを用いることにより高度の高温保管信頼性を持った半導体装置を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）金属酸化物、複合金属酸化物固溶体またはハイドロタルサイト様複合金属水酸化物から選ばれる１種ないし２種以上を組み合わせたものを含むエポキシ樹脂組成物において、５０ｍｇ／ｌの濃度の酸水溶液５０ｇ中に（Ｅ）成分を０．２５ｇ添加し、８５℃で２４時間で放置した後の溶液中の各種陰イオン濃度がそれぞれ５ｐｐｍ以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

テトラフルオロエチレン共重合単位と、プロピレン共重合単位と、ｉ）トリフルオロエチレン、ｉｉ）３，３，３−トリフルオロプロペン−１、ｉｉｉ）１，２，３，３，３−ペンタフルオロプロピレン、ｉｖ）１，１，３，３，３−ペンタフルオロプロピレン、およびｖ）２，３，３，３−テトラフルオロプロペンからなる群から選択される第１硬化部位共重合単位と、ｉ）臭素化硬化部位モノマーの共重合単位、ｉｉ）ヨウ化硬化部位モノマーの共重合単位、ｉｉｉ）塩素化硬化部位モノマーの共重合単位、ｉｖ）臭素化末端基、ｖ）ヨウ化末端基およびｖｉ）ｉ）〜ｖ）のいずれかの組み合わせからなる群から選択される第２硬化部位とを含有する、フルオロエラストマーの組成物は、ポリヒドロキシ硬化系で容易に硬化可能である。得られた硬化物品は、アルカリ性液体に対する優秀な耐性、優れた引張り特性および耐圧縮永久ひずみ性、および金属基材に対する優秀な付着性を有する。任意に、ポリヒドロキシ系と有機過酸化物系の両方によってフルオロエラストマーを二重硬化することができる。 （もっと読む）

【課題】紫外線硬化性に優れ粘着物質を容易に剥離可能な硬化皮膜を与えるシリコーン組成物、特にアクリル系粘着剤等の粘着剤に対して重剥離であり、なおかつ剥離力の振れが小さい硬化皮膜を与えるシリコーン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の非末端エポキシ基含有オルガノポリシロキサン、（Ｂ）特定の両末端エポキシ基含有オルガノポリシロキサン、及び紫外線照射によりカチオン種を発生しうるオニウム塩光開始剤、を含有する紫外線硬化型シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】高感度かつ高解像度であり、現像ラチチュードも広く、安価なポジ型感光性組成物及びパターン形成方法の提供。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）酸の作用により分解する基を有し、分解後、アルカリ水溶液に対する溶解性が増大するノボラック樹脂、及び（Ｃ）光の作用により酸を発生させる化合物を少なくとも含むポジ型感光性組成物である。該（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、少なくとも１つのフェノール性水酸基及び少なくとも１つのカルボン酸基を有する樹脂である態様、該（Ｂ）のノボラック樹脂中の少なくとも一部の水酸基が、アルコキシアルキル基、アルコキシカルボニル基、及びシリル基の少なくともいずれかで置換されている態様などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 低応力性に優れ、かつ流動性、連続成形性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）酸化ポリエチレンとを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。


（上記一般式（１）において、Ａｒは芳香族基。Ｒ１、Ｒ２は炭化水素基で、Ｗ１は酸素原子又は硫黄原子。Ｒ３は水素、炭化水素基又は芳香族基。ｍ、ｎはモル比を表す。） （もっと読む）

【課題】高い透明性を有し、硬化性、耐光性、耐熱性、接着性、耐熱衝撃性に優れた硬化物を形成でき、光半導体封止材用として好適なシロキサン誘導体を提供し、そしてこの硬化物からなる光半導体封止材を提供する。
【解決手段】エポキシ基を含有するＴ単位構造主量の新規なシロキサン誘導体及び該シロキサン誘導体を重合してなる硬化物。この硬化物は光半導体封止材として有用である。該シロキサン誘導体は、エポキシ基と加水分解基を含有するシランの加水分解縮合により得られる。 （もっと読む）

【課題】塗料、粘着剤等に使用可能な制電性アクリル系樹脂組成物であって、架橋剤で架橋した後にもイオン電導性が低下せず、特に、液晶ディスプレイの製造に用いられる偏光板等の光学部材の表面保護フィルム用の粘着層として好適な、透明な、剥離時の静電気の発生が少ない制電性アクリル系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】水酸基及びアルキレンオキサイド鎖を有するアクリル系樹脂（Ａ）、水酸基と反応し得る官能基を有する化合物（Ｂ）及びイオン化合物（Ｃ）を含有する制電性アクリル系樹脂組成物であって、
前記アクリル系樹脂（Ａ）が、アクリル系樹脂（Ａ１）の、エポキシ基と反応可能な官能基と、エポキシ基及びアルキレンオキサイド鎖を有する化合物（Ａ２）のエポキシ基とを反応させてなることを特徴とする制電性アクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】塗料、粘着剤等に使用可能な制電性アクリル系樹脂組成物であって、架橋剤で架橋した後にもイオン電導性が低下せず、特に、液晶ディスプレイの製造に用いられる偏光板等の光学部材の表面保護フィルム用の粘着層として好適な、透明な、剥離時の静電気の発生が少ない制電性アクリル系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】水酸基を有するアクリル系樹脂（Ａ）、アルキレンオキサイド鎖を有する化合物（Ｂ）、水酸基と反応し得る官能基を有する化合物（Ｃ）及びイオン化合物（Ｄ）を含有する制電性アクリル系樹脂組成物であって、
前記アクリル系樹脂（Ａ）が、一級の水酸基を有し、アルキル鎖の炭素数が３〜２０であるヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートを必須の構成成分とするものであることを特徴とする制電性アクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】塗料、粘着剤等に使用可能な制電性アクリル系樹脂組成物であって、架橋剤で架橋した後にもイオン電導性が低下せず、特に、液晶ディスプレイの製造に用いられる偏光板等の光学部材の表面保護フィルム用の粘着層として好適な、透明な、剥離時の静電気の発生が少ない制電性アクリル系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】水酸基及びアルキレンオキサイド鎖を有するアクリル系樹脂（Ａ）、水酸基と反応し得る官能基を有する化合物（Ｂ）及びイオン化合物（Ｃ）を含有する制電性アクリル系樹脂組成物であって、
前記アクリル系樹脂（Ａ）が、一級の水酸基を有し、アルキル鎖の炭素数が３〜２０であるヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートを必須の構成成分とするものであることを特徴とする制電性アクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】繰り返しモールドを押し付けてもレリーフパターンの形状が維持され、かつレリーフパターン表面が界面活性剤等の離型剤等で汚染されないナノインプリント用組成物が求められている。
【解決手段】炭素数１〜１００の有機基を有するフルオロシルセスキオキサンであるフッ素含有化合物（Ｃ）を含むナノインプリント用組成物、および、当該組成物を基板に塗布し加熱することによって塗膜を形成し、当該塗膜にモールドを押し当て、モールドに刻まれたパターンのネガ像が形成されたレリーフパターンを形成する、レリーフパターン形成方法。 （もっと読む）

本発明は、
（ａ）少なくとも１種のフルオロエラストマー［ポリマー（Ｆ）］；
（ｂ）少なくとも１種の促進剤および少なくとも１種の硬化剤を含む少なくとも１種のイオン架橋系；
（ｃ）１００重量部のフルオロエラストマー［ポリマー（Ｆ）］当たり０．５から２０重量部の、
・式：
Ｒ_Ｈ−ＯＨ
（式中、Ｒ_Ｈは、脂肪族または芳香族の、置換または非置換の、直鎖または分枝鎖のＣ_１〜１２炭化水素基である）
を有するアルコール；
・式：


（式中、Ｒ’_Ｈは、脂肪族または芳香族の、置換または非置換の、直鎖または分枝鎖のＣ_１〜１２炭化水素基である）
を有するアルデヒド；
・式：


（式中、同じかまたは互いに異なるＲ’’_Ｈ基は、脂肪族または芳香族の、置換または非置換の、直鎖または分枝鎖のＣ_１〜６炭化水素基である）
を有するケトン；
・式：


（式中、同じかまたは互いに異なるＲ’’’_Ｈ基は、脂肪族または芳香族の、置換または非置換の、直鎖または分枝鎖のＣ_１〜６炭化水素基である）
を有するエステル
の中から選択される、１５０℃以下の沸点を有する少なくとも１種の極性化合物
を含むイオン架橋性フルオロエラストマー組成物に関する。
（もっと読む）

【課題】ＵＬ燃焼試験に合格する高難燃性、耐ブリードアウト性、柔軟性、耐折性、密着性、可撓性、耐熱性、耐湿性、絶縁性に優れ、プリント配線板の層間絶縁樹脂やアルカリ水溶液で現像可能なソルダーレジスト等に好適な光硬化性・熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）カルボキシ変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）希釈剤、（Ｅ）硬化剤、（Ｆ）１０−ベンジル−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド又はその誘導体、及び（Ｇ）ポリリン酸メラミンを必須成分とし、（Ｆ）成分が（Ａ）〜（Ｅ）成分合計１００質量部に対して３２〜９４質量部、（Ｇ）成分が（Ａ）〜（Ｅ）成分合計１００質量部に対して３９〜７４質量部、それぞれ配合されたことを特徴とする光硬化性・熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形時の流動性、離型性、連続成形性、樹脂硬化物における低吸湿性、低応力性、金属系部材との密着力のバランスに優れ、耐半田リフロー性に優れた半導体装置が得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）（Ｅ−１）トリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル及び／又は（Ｅ−２）トリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステルを含み、前記（Ａ）エポキシ樹脂が、（Ａ−１）フェニレン骨格、ビフェニレン骨格、又はナフチレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂もしくはナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ａ−２）ビフェニル型エポキシ樹脂及び（Ａ−３）ビスフェノール型エポキシ樹脂から選ばれた少なくとも一つであるエポキシ樹脂を含むか、前記（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤が、（Ｂ−１）フェニレン骨格、ビフェニレン骨格、又はナフチレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂もしくはナフトールアラルキル樹脂を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エリア表面実装型半導体パッケージにおける低反り性に優れ、且つ耐半田リフロー性、耐燃性に優れた特性を有する半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（ａ１）を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール性水酸基を分子内に２つ以上有する化合物（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、トリレンジイソシアネート変性酸化ワックス（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
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