【課題】窒素含有硬化部位モノマーのインターポリマー単位を含むフルオロポリマーと特定式の化合物を含む触媒との組成物、その製造方法およびその組成物から調製され物品を提供する。
【解決手段】式：Ｒ_１Ｒ_２Ｒ_３Ｎ・ＨＡ［ＨＡ：酸。各Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃：環式またはヘテロ環式のＣ₁〜Ｃ₂₀アルキル基、またはＲ_f−（ＣＨ₂）_x−（Ｒ_f：Ｃ₁〜Ｃ₈直鎖または分鎖状でかつ部分的に弗素化されている。ｘ：１〜４）。一個のＲ基：窒素がアルケニル基、シクロアルケニル基または芳香族基に結合、またはアルケニル基、シクロアルケニル基または芳香族基の一部であるようにもう一個のＲ基に単結合されてもよい］の化合物。この組成物は、式Ｒ¹Ｃ（ＯＲ²）＝ＮＨ（Ｒ¹、Ｒ²：独立して置換または非置換アルキル、アリール、アラルキル、アルケニル、シクロアルキルまたはシクロアルケニル）を有する化合物およびその塩を含む触媒組成物をさらに含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】接着層を介したり、特別な表面処理を施すことなく熱可塑性含フッ素重合体とニトリル系ゴムまたはエピクロルヒドリン系ゴムを加硫接着する方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性含フッ素重合体と未加硫ゴム組成物が加硫接着されてなる積層体であって、上記含フッ素重合体が下記（Ａ）からなり、かつ、上記未加硫ゴム組成物が下記（Ｂ１）または下記（Ｂ２）からなることを特徴とする積層体。
（Ａ）主鎖末端および／または側鎖末端に反応性官能基を有する含フッ素重合体。
（Ｂ１）アミン系接着付与剤、４級アンモニウム塩系接着付与剤、４級ホスホニウム塩系接着付与剤から選ばれる少なくとも一種の接着付与剤および加硫剤を含有するニトリル系ゴム組成物。
（Ｂ２）前記接着付与剤から選ばれる少なくとも一種の接着付与剤、受酸剤および加硫剤を含有するエピハロヒドリン系ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】イオン液体を電気化学デバイスの構成材料として実用するため、高い成形性と必要な耐熱性を有するイオン液体含有樹脂組成物、及びその製造法を提供する。
【解決手段】イオン液体の存在下でベンゾオキサジン系モノマーの開環重合を行うことで、ポリベンゾオキサジン系樹脂とイオン液体を構成材料とする樹脂組成物を作成した。前記イオン液体としては、イミダゾリウム塩、ピロリジニウム塩、ピリジニウム塩、アンモニウム塩、ホスホニウム塩、スルホニウム塩、よりなる群から１種又は２種以上選択される。 （もっと読む）

【課題】
新規な難燃性プラスチック成形組成物を提供する。
【解決手段】
成形組成物の総量に基づいて、オレフィンポリマーを65〜90重量%および成形組成物の総量に基づいて、平均鎖長2.2〜1000 ホスファート単位を有するピペラジンポリホスファート（成分 A)を40〜80重量%含有する難燃剤系を10〜35重量%,
メラミンシアヌラート，メラミンボラートまたは縮合メラミン（成分 B)を20〜60重量%,
ポリテトラフルオロエチレン（成分 C）を0〜2重量%および
アンモニウムポリホスファート（成分 D）を0〜40重量%
含有する難燃性プラスチック成形組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた帯電防止能を持つオニウム塩類を含有する帯電防止剤及びそれを含有してなる帯電防止性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 式（１）： Ｑ_１⁺Ａ⁻ （１）［式中、Ｑ_１⁺は、Ｎ、またはＰを含有するオニウムカチオンを示し、Ａ⁻は含フッ素アニオンを示す。］で表されるオニウム塩の少なくとも１種、及び式（２）： Ｑ_２⁺Ｂ⁻ （２）［式中、Ｑ_２⁺は、Ｎ、またはＰを含有するオニウムカチオンを示す。ただし、Ｑ_２⁺は、同時にＱ_１⁺と同一のオニウムカチオンになることはない。Ｂ⁻はアニオンを示す。］で表されるオニウム塩の少なくとも１種を有効成分として含有することを特徴とする帯電防止剤並びに該帯電防止剤を含有してなる帯電防止性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化直後から光透過性に優れ、青色光・紫外光を長時間照射されたり、高温で長時間使用されても光透過性に優れる、すなわち、初期透過性、耐紫外光性および耐熱性のいずれにも優れる硬化物を与える光半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】耐熱性及び耐紫外光性が付与されてなる光半導体封止用樹脂組成物であり、下記（Ａ）および（Ｂ）成分ならびに第四級ホスホニウム塩を含有することを特徴とする組成物。（Ａ）：エポキシ基を含有する（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）：下記（b1）〜（b４）からなる群から選ばれる少なくとも一種の硬化剤（b1）多価カルボン酸（b２）多価カルボン酸無水物（b３）多価カルボン酸とビニルエーテル化合物との反応生成物（b４）多価カルボン酸無水物とジビニルエーテル化合物との反応生成物 （もっと読む）

【課題】
硬化性に優れ、低粘度であり、硬化速度が速く、硬化塗膜の表面硬度及び基材への密着性に優れ、さらに硬化収縮が起こらない硬化性組成物を提供する。
【解決手段】
次の成分（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）下記一般式（１）
【化１】


（式中、Ｒ_１は水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ_２はエーテル結合
を含んでいても良い炭素数１〜４のアルキレン基を表す）
で示されるビニルエーテル基を有するオキセタン化合物
（Ｃ）カチオン重合開始剤
を含有することを特徴とする液状硬化性組成物。 （もっと読む）

本発明は、成分(A)として、式(A)：
【化１】


｛式中、ｍは3.8〜4.2であり、ｎは０〜３である｝のカルシウムモノカルボナトヒドロキソジアルミナートと、
成分(B)として、式：
【化２】


｛式中、MtはLiまたはNaであり、AnはOClO₃であり、及びｑは１である｝のモノマー単位をもつカテナ-2,2’,2”-ニトリロトリスエタノールパークロラトリチウムまたは-ナトリウム配位ポリマー(B1)及び／または四級または三級アンモニウムまたはホスホニウムの過塩素酸塩(B2)を含むハロゲン-含有ポリマーの安定剤系に関する。
本発明は、前記安定剤系を含む組成物及び物品並びに、前記系及び組成物の使用にも関する。
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【課題】 機械特性に優れ、かつ耐熱性が良好な熱可塑性ウレタンエラストマーを提供する。
【解決手段】
ポリウレタン樹脂（Ｕ）、加水分解性アルコキシ基を有するポリシロキサン（Ａ）及び酸発生剤（Ｂ）を含有してなる組成物（Ｑ₀）を加熱成型して得られるポリウレタンエラストマー（Ｑ）を使用する。前記ポリシロキサン（Ａ）のうち好ましいのは、一般式（１）で表される加水分解性アルコキシ基を有するシラン化合物（ａ１）の縮合物（Ａ１）である。
Ｒ¹_mＳｉ（ＯＲ²）_4-m （１）
式中、Ｒ¹は炭素数１〜１２の脂肪族飽和炭化水素基または芳香族炭化水素基であり、Ｒ²は炭素数１〜４のアルキル基であり、ｍは０〜２の整数である。 （もっと読む）

【課題】帯電防止能・透明性・樹脂や溶剤への溶解性・耐熱性を併せ持つ、帯電防止剤を提供。
【解決手段】分子中にカチオンとアニオンとのイオン対を複数有し、カチオンは、オニウムカチオン部位を少なくとも１つ含み、アニオンは、下記式で表されるアニオンを少なくとも１つ含む帯電防止剤。
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【課題】ガラス転移温度が高く、リードフレームやディスクリート素子への密着性が高いディスクリート素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】下記式I：
【化１】


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、それぞれ独立に加水分解性基または疎水性の有機官能基を示し、Ｒ^１〜Ｒ^４のうち少なくとも１つは加水分解性基であり、Ｒ^１〜Ｒ^４のうち少なくとも１つは疎水性の有機官能基である。）で表されるチタンカップリング剤を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】燃料電池に適用した場合、電極触媒層中のガス流路が確保され、物質輸送抵抗が低減し、燃料電池の出力が向上する燃料電池用電解質を提供する。
【解決手段】重量平均分子量が１０，０００〜２，０００，０００である直鎖状高分子と常温溶融塩とを含有する電解質。直鎖状高分子は、疎水基を有するモノマー単位を全モノマー単位に対して２０〜１００モル％含む高分子であり、マレイミド系、アクリルアミド系モノマーから選ばれる少なくとも１種のモノマー単位２０〜１００モル％含む高分子が挙げられる。常温溶融塩はカチオン成分として、イミダゾリウム誘導体、ピリジニウム誘導体、アンモニウム誘導体、ホスフォニウム誘導体、イソウロニウム誘導体、を有する塩が挙げられる。 （もっと読む）

【課題】レーザー光を用いてデジタル情報を記録する光記録媒体において、硬化前後での体積収縮の少ない液状硬化性樹脂組成物を塗工、硬化させることにより、光透過性の層を形成する際に有効な光記録媒体用硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）カチオン硬化性オルガノポリシロキサン、（Ｂ）カチオン重合開始剤を必須成分とする光記録媒体用硬化性樹脂組成物。この硬化性樹脂組成物は、硬化前後での体積減少率（比重法にて測定）が非常に低く、体積収縮による基板の反りの影響を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ樹脂硬化物の耐熱性及び脆さの問題を解決し、耐熱性、耐光性、吸湿性、密着性、無色透明性に優れると共に十分な強度を有する硬化物を与えることができ、特に短波長の光を発するＬＥＤの封止材として有用な光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分；脂環式エポキシ樹脂、（Ｂ）成分；ポリエーテルグリコールから得られるエポキシ樹脂、及び、（Ｃ）成分；酸無水物、酸無水物の変性物、及びカチオン重合開始剤から選ばれる１種又は２種以上の硬化剤を含有し、（Ａ）成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して９９〜５０質量％であり、（Ｂ）成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して１〜５０質量％である光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光透過性はもちろん、低吸湿で内部応力が小さく、機械的なストレスに対する樹脂クラック性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）下記の構造式（１）で表される脂環式エポキシ樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂成分。


（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）チオール。 （もっと読む）

【課題】表面性、耐衝撃性、耐熱性に優れるばかりでなく、サンディング後の研磨粉および保管中の埃付着抑制効果に優れたブロー成形品が得られるとともに、金属に対する粘着性が低減され、耐ドローダウン性に優れたブロー成形用熱可塑性樹脂組成物、及びそのブロー成形品を提供する。
【解決手段】α、β−不飽和酸グルシジルエステル化合物を含有するグラフト共重合体（Ａ−１）と、該化合物を含まないグラフト共重合体（Ａ−２）と、共重合体（Ａ−３）からなるスチレン系樹脂組成物（Ａ）に、帯電防止剤（Ｂ）を配合してなるブロー成形用熱可塑性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【構成】透明な熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、光拡散剤（Ｂ）０．１〜１０重量部、環状亜リン酸エステル系酸化防止剤（Ｃ）０．０１〜１重量部、特定の有機スルホン酸ホスホニウム塩（Ｄ）２．０重量部を超え１０重量部以下、蛍光増白剤（Ｅ）０〜０．１重量部およびポリカプロラクトン（Ｆ）０〜１５重量部からなることを特徴とする帯電防止性を有する光拡散性熱可塑性樹脂組成物、ならびにそれを成形してなる光拡散板。
【効果】本発明の帯電防止性を有する光拡散性熱可塑性樹脂組成物を成形して得られる光拡散板は、埃の付着を防止し、また熱可塑性樹脂の色相の黄変や外観不良をもたらすことがないため高輝度で光拡散性を必要とする用途全般に好適に用いられる。
（もっと読む）

【課題】面光源体に組み込まれた際に輝度を損なわずに、優れた帯電防止性および対光性を有する光拡散性ポリカーボネート板を提供する。
【解決手段】光拡散剤Ｃを必須成分として含有するポリカーボネート樹脂組成物からなる基材の少なくとも片面に、特定の帯電防止剤および特定の紫外線吸収剤を必須成分として特定量含有し、更に所望によってはポリカプロラクトンを含有する、ポリカーボネート樹脂組成物からなる表層を共押出成形してなる光拡散性ポリカーボネート樹脂板。 （もっと読む）

【構成】ポリカプロラクトン（Ａ）０．１〜７重量％およびそれ以外の透明な熱可塑性樹脂（Ｂ）９３〜９９．９重量％からなる樹脂成分１００重量部および平均粒子径が０．５〜１０μｍであって、かつ、二官能シロキサン単位および三官能シロキサン単位からなる骨格と表面にアルキル基とを有するシリコーンゴム粒子（Ｃ）０．１〜１．５重量部および特定の有機スルホン酸ホスホニウム塩（Ｄ）１．５〜４．５重量部からなることを特徴とする帯電防止性に優れる光拡散性熱可塑性樹脂組成物、およびそれからなる光拡散板。
【効果】本発明の光拡散性熱可塑性樹脂組成物を成形して得られる光拡散板は、帯電防止性能に加えて、高度な光拡散性、輝度という光学的性能を備え、かつ光拡散板の薄肉化にも耐え得る高度な機械的強度を有している。
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【課題】半導体素子の封止に用いられるエポキシ樹脂組成物であって、はんだリフロー工程において生じるクラックの発生を抑制することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いて得られる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂、無機充填材、シランカップリング剤、及びジメチルジスルフィドを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。さらに、このエポキシ樹脂組成物は、前記ジメチルジスルフィドの含有割合が、０．１〜１質量％であることが好ましい。 （もっと読む）