【課題】
従来には存在しない、高い水準で機械的物性、難燃性を有するバイオマス由来の繊維強化難燃性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
本来機械的物性、難燃性に優れないバイオマス由来樹脂に関して、易燃性、機械的物性の低さなどの課題を、スルホン酸化合物、カルボン酸化合物及びこれらの金属塩の少なくともいずれかを含有する難燃剤とリン酸メラミン、ピロリン酸メラミン、ポリリン酸メラミン、ポリリン酸アンモニウムの少なくとも１種類以上を含むリン酸塩を少量添加することであり、これにより高い難燃性を向上させ、さらに、繊維強化により機械的物性を向上させる。さらに該難燃剤の添加量の少なさから、高いバイオマス度を有するバイオマス由来の繊維強化難燃性樹脂組成物を提供することができる。 （もっと読む）

【構成】ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部あたり、特定のホスホニウム塩を有効成分として含有することを特徴とする帯電防止剤（Ｂ）を０．１〜７重量部、紫外線吸収剤（Ｃ）を０．０１〜０．７重量部配合してなることを特徴とする帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物。
【効果】本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物は帯電防止性のみならず透明性および耐光性に優れており、高度な光学的性能を必要とし、埃の付着が敬遠され、更に耐光性が要求される自動車ヘッドランプレンズ等の光源周辺部材などに好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】導電性部材の導電性を損なわずに吸水性を低減し、感光体との間の空隙の環境変動の小さい優れた導電性部材とこの導電性部材を有するプリセスカートリッジとこのプリセスカートリッジを有する画像形成装置とを提供する。
【解決手段】導電性支持体１０６と、この導電性支持体１０６上に形成された電気抵抗調整層１０４と、この電気抵抗調整層１０４の両端部に形成されるとともにこの電気抵抗調整層１０４と異なる材質の空隙保持部材１０３とを備え、この空隙保持部材１０３によって像担持体６１と電気抵抗調整層１０４との間を一定の空隙Ｇに保持する導電性部材１０１であって、電気抵抗調整層１０４は、少なくともエーテル基を含有する熱可塑性樹脂（Ａ）と、この（Ａ）中で不溶であり且つ分子中に芳香族骨格を有する繊維状ポリマー（Ｂ）と、電解質塩（Ｃ）とを有する樹脂組成物により構成されている。 （もっと読む）

Ａ）ＡＳＴＭ標準規格Ｄ１６４６に従って測定される、３５ＭＵ（ムーニー（Ｍｏｏｎｅｙ）単位）未満、好ましくは２５ＭＵ未満、より好ましくは２０ＭＵ未満の１２１℃でのムーニー（Ｍｏｏｎｅｙ）粘度（１＋１０）のフッ化ビニリデン（ＶＤＦ）をベースとするフルオロエラストマーマトリックス；Ｂ）Ａ）＋Ｂ）の総重量に対して２０％〜７０重量％、好ましくは２５％〜６０重量％、より好ましくは３５％〜５５重量％の量の、半結晶性フルオロポリマーであって、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）ホモポリマーおよびＴＦＥと０．０１〜１０モル％、好ましくは０．０５〜７モル％の量の、少なくとも１個のエチレン型の不飽和を含有する１種以上のモノマーとのコポリマーから構成され、１０〜４００ｎｍ、好ましくは４０〜３００ｎｍ、より好ましくは６０〜２５０ｎｍの平均粒度を有する半結晶性フルオロポリマーを含む加硫可能なフルオロエラストマー組成物。 （もっと読む）

【課題】溶融混練時、成形時及び長時間高温下で使用される環境下においても、黄色や褐色への着色が抑制され、機械的強度や透明性を著しく低下させることなく、流動性を向上させ、特に耐熱性も含めて総合的にバランスのとれた良好な性能を有する帯電防止性ポリカーボネート樹脂成形品を提供すること。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂（Ａ）と帯電防止剤（Ｂ）を配合したポリカーボネート樹脂組成物（Ｊ）から成形品を射出成形する際、ゲート通過時の樹脂組成物（Ｊ）の最大せん断速度を１５００〜１００００／ｓｅｃとすることを特徴とする帯電防止性ポリカーボネート樹脂成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】レジスト膜との密着性に優れ、レジストパターンの再現性を向上させるとともに、現像等に用いられるアルカリ液及びレジスト除去時の酸素アッシングに対して耐性を有するレジスト下層膜を形成することができ、且つ、保存安定性に優れたレジスト下層膜用組成物を提供する。
【解決手段】本レジスト下層膜用組成物は、下記式（１）で表される繰り返し単位、及び下記式（２）で表される繰り返し単位を含有する樹脂と、溶剤と、を含む。
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【課題】解像度、電気絶縁性、密着性、接着性等に優れた硬化膜を得ることができる絶縁膜形成用感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】本発明の絶縁膜形成用感光性樹脂組成物は、（Ａ）フェノール性水酸基を有する構造単位を含有する樹脂と、（Ｂ）式（ｂ１）、（ｂ２）で表される化合物から選ばれる１種以上の化合物と、（Ｃ）光感応性酸発生剤と、（Ｄ）溶剤とを含有する。
（ｂ１）：（Ｒ）_nＳｉ（ＯＲ¹）_4-n、（ｂ２）：（Ｒ²）〔Ｒ³Ｓｉ（ＯＲ¹）₃〕_m
［Ｒは水素原子、またはエポキシ、オキセタニルなどの置換基を有していてもよい炭化水素基を表し、Ｒ¹は炭素数１〜５のアルキル基を表し、ｎは０〜２の整数を表し、Ｒ²は脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基および複素環基から選ばれるｍ価の基を表し、Ｒ³は
メチレン基または炭素数２〜５のアルキレン基を表し、ｍは１〜１０の整数を表す。］ （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂に無機フィラーを均一に分散し、分散不良による物性の低下、外観不良を抑制する熱可塑性樹脂組成物及び、それを用いて得られる成形品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂(A)100重量部に対して、平均粒子径が0. 1〜60μｍである無機フィラー(B)0. 1〜100重量部、分散剤としてイミダゾリウム系、ピリジニウム系、アンモニウム系、ホスホニウム系、スルホニウム系の少なくとも一種である常温溶融塩(C)からなり、無機フィラー(B)と常温溶融塩(C)の重量比(R＝無機フィラー/常温溶融塩)が0.1≦R≦10であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂をベースとして、高寸法精度、低反り、低熱膨張、高耐熱の樹脂パッケージを提供する。
【解決手段】（Ａ）所定の構造を有するナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）所定の構造を有するフェノールアラルキル樹脂硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）重量平均粒径１０〜３０μｍの溶融シリカ粉末と、を必須成分とし、（Ｄ）溶融シリカ粉末が成形用樹脂組成物中に８０〜９０質量％の割合で含有されており、かつ成形用樹脂組成物中にハロゲン原子を含有していない成形用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性及び耐熱性等の各種特性に優れるとともに、トランスファー成形時の離型性に優れ、連続成形可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物を実現し、それを用いて光半導体素子搭載用基板及び半導体装置を効率良く提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、（Ｆ）添加剤及び（Ｇ）離型剤を含み、トランスファー成形法による連続成形可能ショット数が１００回以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、光半導体素子搭載用基板材料として使用する。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂に無機微粒子を均一に分散し、樹脂自体の透明性を損なうことなく紫外線遮断能、赤外線遮断能を付与した熱可塑性樹脂組成物及び、それを用いて得られる成形品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂(A)100重量部に対して、一次粒子系が0. 1μｍである無機微粒子(B)0. 1〜３０重量部、分散剤としてイミダゾリウム系、ピリジニウム系、アンモニウム系、ホスホニウム系、スルホニウム系から選ばれる1種又は2種以上である常温溶融塩(C)からなることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 中空部分への封止樹脂の流入を抑制しつつ、封止後の基板や表面弾性波素子の反りが小さく、さらにはダイシング時の作業安定性が良好な中空型デバイス封止用樹脂組成物シートおよびそれを用いて封止した中空型デバイスを提供する。
【解決手段】 中空封止が必要な素子を封止するために用いられる樹脂組成物シートであり、熱硬化後の２５℃における引張弾性率が１×１０⁷〜１×１０⁹Ｐａである物性を備えている。そして上記中空型デバイス封止用樹脂組成物シートを用いて中空封止が必要な素子を封止してなる中空型デバイスである。 （もっと読む）

【課題】難燃性が極めて高く、かつ優れた離型性及び機械的特性を有する、電気・電子分野部品や自動車電装部品に好適な、難燃性ポリアミド樹脂組成物及びそれからなる成形品を提供すること。
【解決手段】（Ａ）キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂を６０重量％以上含むポリアミド樹脂 ２０〜７０重量％、（Ｂ）無機充填材 ２０〜６０重量％、（Ｃ）難燃剤（（ａ）特定構造で表されるホスフィン酸塩及び／又は特定構造で表されるジホスフィン酸塩、（ｂ）メラミンとリン酸との反応生成物、（ｃ）硼酸金属塩の各成分の配合重量比率（ａ）／（ｂ）／（ｃ）／が１００〜３０／０〜７０／０〜２０）３〜２０重量％の合計１００重量部に対して、（Ｄ）カルボン酸アミド系ワックス及び／又は脂肪族カルボン酸金属塩を０．０１〜１重量部配合してなる難燃性ポリアミド樹脂組成物及び成形品。 （もっと読む）

【課題】 半導体封止工程における連続生産性に優れ、且つ信頼性が良好な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤とを含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記（Ａ）エポキシ樹脂が式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂（Ａ１）を全エポキシ樹脂中の２０重量％以上の割合で含み、（Ｃ）無機充填剤が全組成物中に８６重量％以上、９２重量％以下の割合で含まれる組成物。
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【課題】制電性、制電性の持続性、耐衝撃性に優れ、更に制電性の湿度による変化が少ない成形品が得られる熱可塑性重合体樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン、ポリアミド、ポリエステル及びポリウレタンから選ばれた少なくとも１種の重合体ブロック（ａ１）と親水性基を有する重合体ブロック（ａ２）を含有するブロック共重合体（Ａ）５〜６０質量％、熱可塑性重合体（Ｂ）（但し、成分（Ａ）を除く）４０〜９５質量％、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して、常温で液体のイオン性化合物（Ｃ）０．０１〜２０質量部を含有して成る熱可塑性重合体組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、成形性を付与することができ、同時に優れた剛性、耐熱性、耐衝撃性を具備した環境配慮型熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアミド１１樹脂（Ａ１）および／またはポリアミド１０１０樹脂（Ａ２）２０〜７０質量％と、ポリ乳酸樹脂（Ｂ）５〜４０質量％と、ガラス繊維（Ｃ）５〜５０質量％と、難燃剤（Ｄ）５〜４０質量％とからなることを特徴とする樹脂組成物。ポリ乳酸樹脂（Ｂ）が、過酸化物および／または（メタ）アクリル酸エステル化合物によって架橋されていることを特徴とする前記樹脂組成物。ガラス繊維（Ｃ）が、その繊維断面の長径／短径が１．５〜１０であることを特徴とする前記樹脂組成物。難燃剤（Ｄ）がホスフィン酸金属塩であることを特徴とする前記樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】比較的低い誘電率、高い熱安定性、高い機械強度及び高いガラス転移温度を与え、好ましくはスピンコーティングにより適用し、平坦になりかつパターン化された表面の間隙を満たすことを可能にするポリマー誘電体を用い良好な層間絶縁膜を形成できる膜形成用組成物及び膜の製造方法を提供する。
【解決手段】２個以上のジエン官能基を有する少なくとも１種の化合物と２個以上のジエノフィル官能基を有する少なくとも１種の化合物の間のディールスアルダー反応の生成物であり、前記化合物の少なくとも１つが前記官能基を３個有する、架橋されたもしくは架橋可能なポリフェニレンと光酸発生剤を含むことを特徴とし、該膜形成用組成物の製膜後、電子線もしくは波長が２００ｎｍよりも大きい電磁波を照射する工程を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】２００℃以下の熱焼成工程温度においても、透明性および表面硬度が高く、耐熱性、耐アルカリ性などの各種の耐性に優れたカラーフィルタ用保護膜を形成するために好適に用いられる熱硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】〔Ａ〕（ａ１）オキシラニル基を有する重合性不飽和化合物およびオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種の重合性不飽和化合物と、（ａ２）前記（ａ１）以外の他の重合性不飽和化合物との共重合体、〔Ｂ〕硬化剤、ならびに〔Ｃ〕特定のオニウムフッ素化アルキルフルオロリン酸塩を含有する。 （もっと読む）

【課題】高感度で高い初期重合速度を示す光重合性組成物および光硬化方法を提供する。
【解決手段】重合性化合物および下記一般式（１）で表される光重合開始剤を含有する光重合性組成物および光硬化方法。Ｚがピペリジン環又はホモピペリジン環であり、Ｒ４がアルコキシカルボニル基である光重合性組成物。さらに第２の光重合開始剤として、アシルホスフィンオキサイド化合物、オキシム誘導体、ケトン化合物、ヘキサアリールビイミダゾール化合物、またはチタノセン化合物を含有する光重合性組成物。
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【課題】耐リフロークラック性、耐はんだクラック性、及び耐熱性などの光半導体装置製造における信頼性を向上することが可能であり、かつ熱硬化後の光学特性に優れた熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体搭載用基板とその製造方法、及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、（Ｆ）カップリング剤及び（Ｇ）改質剤を含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、（Ｇ）改質剤として下式（Ｉ）及び（ＩＩ）で示される構造ユニットを有する化合物を使用する。
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