【課題】表面の平坦性が低い基体であっても、当該基体上に平坦性の高い硬化膜を形成することができ、しかも、透明性が高く、配線電極のパターニング特性が良好なカラーフィルタの保護膜を製造するために好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、〔Ａ〕ビシクロオルトエステル構造を有する重合体、および〔Ｂ〕感熱性酸発生剤を含有する。熱硬化性樹脂組成物は、さらに〔Ｃ〕（ｃ１）不飽和カルボン酸および不飽和カルボン酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種と、（ｃ２）オキシラニル基を有する重合性不飽和化合物およびオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種を含有してなる重合性不飽和化合物の共重合体を含有することができる。 （もっと読む）

ここでは、酸官能性（メタ）アクリレートコポリマー及びアジリジン架橋剤を含む予備接着剤組成物が説明され、これが架橋されると、感圧接着剤及び感圧接着剤物品が提供される。 （もっと読む）

【課題】植物由来材料に置き換えが可能な脂肪族ポリエステルを含有し、制電性に優れ、更に、耐衝撃性に優れ、その破壊形態が延性破壊である熱可塑性重合体組成物の提供。
【解決手段】脂肪族ポリエステル系樹脂（Ａ）１００質量部と、オレフィン系樹脂（Ｂ）５〜３００質量部と、常温で液体のイオン性化合物（Ｃ）０．０１〜１０質量部と、以下の芳香族ビニル系重合体（Ｄ１）及び／又は芳香族ビニル系重合体（Ｄ２）から成る芳香族ビニル系重合体（Ｄ）２〜３００質量部とを含有する制電性樹脂組成物。上記の芳香族ビニル系重合体（Ｄ１）は、芳香族ビニル化合物から主としてなる重合体ブロックと共役ジエン化合物から主としてなる重合体ブロックとを含有するエラストマーであり、上記の芳香族ビニル系重合体（Ｄ２）は芳香族ビニル系重合体（Ｄ１）を水素添加してなるエラストマーである。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐ブリード性に優れ、かつ電圧依存の少ない帯電防止能を付与した熱可塑性樹脂組成物及び、それを用いて得られる成形品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂組成物100重量部に対して、熱可塑性樹脂(A)、帯電防止剤としてイミダゾリウム系、ピリジニウム系、アンモニウム系、ホスホニウム系、スルホニウム系から選ばれる1種又は2種以上である常温溶融塩(B)0.1〜10重量部、ガラス転移温度が−30℃以下である熱可塑性ポリウレタン樹脂(C) 1〜35重量部からなることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐燃性に優れ、かつ流動性、連続成形性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）グリセリントリ脂肪酸エステルとを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】
優れた導電性を有するポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）を含有する熱可塑性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】
熱可塑性樹脂（Ａ）とポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）と常温溶融塩（Ｃ）からなる樹脂組成物であって、熱可塑性樹脂組成物１００重量％において、ポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）が０．１〜１０重量％であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。また、常温溶融塩（Ｃ）がイミダゾリウム系、ピリジニウム系、アンモニウム系、ホスホニウム系、または、スルホニウム系イオン性液体から選ばれる1種又は2種以上からなる。 （もっと読む）

【課題】増感色素として有用な化合物を用いた、放射線照射に対して高感度で硬化する低粘度な硬化性組成物、及び、インクジェット記録用として用いた場合においても、吐出時にノズルつまりを起こし難いインク組成物を提供する。
【解決手段】重合性化合物と、重合開始剤と、多分岐ポリマーの末端に下記一般式（Ｉ）で表される構造を有する化合物とを含有することを特徴とする硬化性組成物である。


前記一般式（Ｉ）中、Ｘは、酸素原子、硫黄原子、又はＮＲ^９を表し、Ｒ^９は、水素原子、アルキル基またはアシル基を表す。ｎは、０または１を表す。Ｒ^５〜Ｒ^８、Ｚ^３〜Ｚ^６は、それぞれ独立に、水素原子または一価の基を示す。Ｒ^５〜Ｒ^８は、それぞれ隣接する２つが互いに結合して環を形成してもよく、Ｚ^３およびＺ^４は、互いに結合して環を形成してもよい。ただし、Ｒ^５〜Ｒ^８、Ｚ^３〜Ｚ^６のうち、少なくとも一つは、多分岐ポリマーに結合している。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、エポキシ樹脂組成物の無機フィラーとして用いられる多孔質無機微粒子にカップリング剤を含浸させたカップリング剤含浸型多孔質無機物、及びこれを配合したエポキシ樹脂組成物、並びに半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）シランカップリング剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、（Ｅ）シランカップリング剤を平均粒子径４．０〜１０．０μｍ、比表面積２８０〜７００ｍ^２／ｇ、吸油量７０〜３５０ｍｌ／１００ｇの多孔質無機微粒子に含浸させたものを使用することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間で硬化でき、更に、ポリイミドに対する接着性および耐湿熱性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、スチレン−ブタジエン−メチルメタクリレート三元共重合体（Ｂ）と、酸価が５ＫＯＨｍｇ／ｇ以下であるポリエステルウレタン、ポリエーテルエステルアミドおよびポリエステルアミドからなる群から選択される少なくとも１種の重合体（Ｃ）とを含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】イオン導電性物質を配合したシリコーンゴム組成物の経時的な可塑度の変化を抑制し、長期に亘って良好な成形性を保持することを可能とするシリコーンゴムコンパウンドの包装体を提供する。
【解決手段】イオン導電性物質を含有するシリコーンゴムコンパウンドを、透湿度が１０ｇ／ｍ^２・２４時間以下である気密容器に収容してなることを特徴とするシリコーンゴムコンパウンド包装体。 （もっと読む）

【課題】ポリアセタールの分解レベルが非常に低く、熱安定性と耐老化性が比較的高く、ホルムアルデヒド放出が低く、比較的高い強度及び衝撃強度、破断点における高い引張歪み及び高いウェルドライン強度、並びに流体と接触した際の優れた安定性を有する、ポリアセタール成形材料を提供する。
【解決手段】ポリアセタールホモポリマーまたはコポリマー、添加剤、及び前記ポリアセタールマトリックスポリマーと前記添加剤の表面との間の化学反応を触媒し、且つ元素ホウ素を含まず、且つブロンステッド酸ではない物質0.0001重量%〜1.0重量%を含むポリアセタール成形材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】高い温度および苛酷な化学環境に対する著しい耐性を示すフルオロポリマーを製造する方法、誘導時間を増加する方法、および硬化性または硬化したフルオロポリマー組成物を含有するフルオロポリマー物品もまた提供する。
【解決手段】（ａ）窒素含有硬化部位モノマーから誘導される共重合単位を有するフルオロポリマーと、（ｂ）一般式：｛ＲＡ｝(-)｛ＱＲ’k｝(+)を有する化合物、あるいはそれらの前駆物質を含有する非フッ素化触媒組成物；および任意には（ｃ）式Ｒ2−ＯＨのアルコールからなる組成物を含有するフルオロポリマー物品で達成される。 （もっと読む）

【課題】
カーボンナノチューブは少量添加で高い導電性を持つことが知られているが樹脂中に分散させることが非常に難しい。特別な分散機を新たに設置することなくカーボンナノチューブを樹脂中に容易に均一に分散させ、高温でも安定性な導電性組成物およびそれを含んでなる高導電性の樹脂組成物やその製造方法を提供することにある。
【解決手段】
常温溶融塩とシラン系表面処理剤とカーボンナノチューブからなることを特徴とするカーボンナノチューブ分散体および前記導電性組成物を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】吸油性のゲルにおいてより大きく膨潤するゲルを提供する。
【解決手段】配位性の低いまたは疎水性の高いアニオンをカウンターアニオンとして有する第４級アンモニウム、第４級ホスホニウム、第４級ピリジニウム、第４級イミダゾリニウムのいずれか一種を有する高分子ゲルとする。第４級アンモニウム、第４級ホスホニウム、第４級ピリジニウム、または第４級イミダゾリニウムの長鎖アルキルの長さを長くして、有機溶媒中での膨潤度を大きくする。 （もっと読む）

【課題】熱板溶着の際に、熱板等の熱型とハウジング構成材料との間に糸曳きの発生を抑制することができるとともに、成形物の表面にアンダーコート処理を施すことなく、直接、金属を蒸着させるダイレクト蒸着法を用いた際に、美麗な光輝外観を得ることができるランプハウジング用熱可塑性樹脂組成物及びその成形物を提供する。
【解決手段】ポリオルガノシロキサン（ａ１）及びポリ（メタ）アクリル酸エステル（ａ２）を含有する複合ゴム（ａ）の存在下に、単独重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃を超える（メタ）アクリル酸エステル単量体（ｂ１）を重合し、次いで、芳香族ビニル単量体（ｂ２）及びシアン化ビニル単量体（ｂ３）を重合して得られるグラフト共重合体（Ａ）１〜９９重量％と、熱可塑性樹脂（Ｂ）９９〜１重量％とを含有［但し、（Ａ）＋（Ｂ）＝１００重量％］する樹脂組成物（Ｒ）１００重量部に対し、融点が２５０℃以下の帯電防止剤（Ｃ）を０．１〜５重量部配合してなるランプハウジング用熱可塑性樹脂組成物及びその成形物である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、硬化性組成物を効率的に硬化させることができ、かつ、硬化物の機械的物性も良好である硬化性組成物を提供することにある。
【解決手段】 イオン液体（Ａ）と重合性化合物（Ｄ）を含有するマイクロ波硬化性組成物（Ｘ）であって、重合性化合物（Ｄ）の硬化物が架橋ポリマーであることを特徴とするマイクロ波硬化性組成物である。好ましくは組成物（Ｘ）の重量に対してイオン液体（Ａ）の含有量が０．１〜２５重量％であり、重合性化合物（Ｄ）が多官能性の重合性化合物（Ｄ２）である硬化性組成物である。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性を有する対称性環状リン系化合物、その製造方法、およびこれを含む難燃性スチレン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記化学式１で表される対称性環形リン系化合物、その製造方法、およびこれを含む難燃性スチレン系樹脂組成物を提供する。


前記化学式１中、Ｒ_１およびＲ_２は、それぞれ独立して、水素原子、Ｃ_１〜Ｃ_６の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、またはＣ_６〜Ｃ_２０のアリール基である。 （もっと読む）

【課題】 機械的強度に優れ、耐熱性があり、屈折率が小さく、色調及び透明性に優れた、植物由来原料を含むポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）


で表されるジヒドロキシ化合物に由来する構成単位を少なくとも含むポリカーボネート樹脂（ａ）中に、リン系化合物及び／又はヒンダードフェノール系化合物（ｂ）並びに酸性化合物（ｃ）を含有するポリカーボネート樹脂組成物であって、化合物（ｂ）の含有量が、樹脂（ａ）１００重量部に対して０．００１重量部以上１０重量部以下、かつ化合物（ｃ）の含有量が、樹脂（ａ）中に含有する重合触媒量に対して１．０等量未満であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形時の流動性、離型性、連続成形性が良好で、耐半田耐熱性及び実装後の信頼性に優れた半導体装置を高い生産性で得ることができる封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）無機質充填材と、（Ｅ）特定構造で表されるシリコーンオイルと、（Ｆ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｆ１）及び／又はカルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体とエポキシ樹脂との反応生成物（ｆ２）と、を含み、前記（ｆ１）成分の配合量が全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上、１重量％以下の割合であり、且つ前記（ｆ１）成分に含まれるナトリウムイオン量が１０ｐｐｍ以下、塩素イオン量が４５０ｐｐｍ以下であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】表面の平坦性が低い基体上に、平坦性の高い硬化膜を形成することができ、しかも、透明性および表面硬度が高く、耐熱耐圧性、耐酸性、耐アルカリ性、耐スパッタ性、耐エッチング性などの各種の耐性に優れた光デバイス用保護膜を形成するための組成物を提供する。
【解決手段】オキシラニル基またはオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物に由来する重合体およびアルコキシチオカルボニル基またはアルコキシアルキルチオカルボニル基を有する重合性不飽和化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する少なくとも１種の重合単位を含有する共重合体および溶媒を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）