平板表示装置及び平板表示装置の製造方法
【課題】平板表示装置及び平板表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】画像を具現する表示部を一面に備える基板と、基板の一面を覆い、第１電源が印加される第１金属層、第２電源が印加される第２金属層、及び第１金属層と第２金属層との間に介在された絶縁層を備え、基板から第１金属層、絶縁層及び第２金属層が順次に積層されて形成された金属材の封止基板と、基板と金属材の封止基板との間に充填されて、両者を結合させる密封材と、金属材の封止基板の第１金属層に固定されて、第１電源を印加する第１電源印加部、金属材の封止基板の第２金属層に固定されて、第２電源を印加する第２電源印加部、及び第１電源印加部と第２電源印加部との間に備えられて、両者を絶縁する絶縁部を備え、金属材の封止基板に磁力で固定される電源印加素子と、を備える平板表示装置である。
【解決手段】画像を具現する表示部を一面に備える基板と、基板の一面を覆い、第１電源が印加される第１金属層、第２電源が印加される第２金属層、及び第１金属層と第２金属層との間に介在された絶縁層を備え、基板から第１金属層、絶縁層及び第２金属層が順次に積層されて形成された金属材の封止基板と、基板と金属材の封止基板との間に充填されて、両者を結合させる密封材と、金属材の封止基板の第１金属層に固定されて、第１電源を印加する第１電源印加部、金属材の封止基板の第２金属層に固定されて、第２電源を印加する第２電源印加部、及び第１電源印加部と第２電源印加部との間に備えられて、両者を絶縁する絶縁部を備え、金属材の封止基板に磁力で固定される電源印加素子と、を備える平板表示装置である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平板表示装置に係り、特に金属材の封止基板を使用する平板表示装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、有機発光表示装置のような平板表示装置は、駆動の特性上、薄型化及びフレキシブル化が可能であって、これについての多くの研究が行われている。かかる有機発光表示装置は、水分の浸透により表示部が劣化する特性がある。したがって、外部からの水分の浸透を防止するために、表示部を密封して保護する封止構造を必要とする。かかる封止構造として、表示部が形成された基板に封止基板を覆って、シーラントで密封させる構造が採用される。ここで、封止基板は、ガラス材質を使用できる。しかし、平板表示装置が大型化されるにつれて、封止基板としてガラス材質を使用することは、価格競争力が低下し、工程が困難であるという問題点がある。
【０００３】
したがって、他の材質の封止基板を使用する方案が要求され、他の材質の封止基板を使用するとき、それに合う電源印加素子及びそれに合う電源印加素子を設置する方法を開発する方案も共に要求される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、前述した問題点を解決するために、金属材の封止基板を使用し、金属材の封止基板に簡便に設置される電源印加素子を備える平板表示装置及びその製造方法を提供するところにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の実施形態による平板表示装置は、画像を具現する表示部を一面に備える基板と、前記基板の一面を覆い、第１電源が印加される第１金属層、第２電源が印加される第２金属層、及び第１金属層と前記第２金属層との間に介在された絶縁層を備え、前記基板から前記第１金属層、前記絶縁層及び前記第２金属層が順次に積層されて形成された金属材の封止基板と、前記基板と前記金属材の封止基板との間に充填されて、両者を結合させる密封材と、前記金属材の封止基板の前記第１金属層に固定されて、前記第１電源を印加する第１電源印加部、前記金属材の封止基板の前記第２金属層に固定されて、前記第２電源を印加する第２電源印加部、及び前記第１電源印加部と前記第２電源印加部との間に備えられて、両者を絶縁する絶縁部を備え、前記金属材の封止基板に磁力で固定される電源印加素子と、を備える。
【０００６】
本発明の一側面によれば、前記第１金属層及び第２金属層は、アルミニウム、鉄、銅、モリブデン、銀、タングステン及びチタンのうち一つ以上の金属を含む。
【０００７】
本発明の一側面によれば、前記絶縁層は、ポリイミド、ポリエステル、アクリル、酸化シリコン、窒化シリコン及び酸窒化シリコンのうち選択された一つ以上の物質を含む。
【０００８】
本発明の一側面によれば、前記密封材は、エポキシ系接着剤、シリコン系接着剤及びアクリル系接着剤のうち選択された一つ以上の物質を含む。
【０００９】
本発明の一側面によれば、前記金属材の封止基板は、前記第１金属層と前記絶縁層との間に形成された第１粘着層と、前記絶縁層と前記第２金属層との間に形成された第２粘着層と、をさらに備える。
【００１０】
本発明の一側面によれば、前記第１粘着層及び前記第２粘着層は、前記密封材と同じ物質を含む。
【００１１】
本発明の一側面によれば、前記金属材の封止基板の面積は、前記基板の面積より大きい。
【００１２】
本発明の一側面によれば、前記金属材の封止基板は、前記基板の一面を覆う第１部分と、前記第１部分の一端のエッジが、前記基板より長く飛び出して面積を有するように形成された第２部分と、を備え、前記第２部分は、前記第１部分と前記第２部分との境界で、前記第１部分と重なるように折り畳まれる。
【００１３】
本発明の一側面によれば、前記第２部分は、前記基板の反対側に折り畳まれる。
【００１４】
本発明の一側面によれば、前記第２部分の四つのエッジのうち、前記第１部分から第２部分に延びる方向に位置した一つのエッジには、前記絶縁層が長く飛び出して面積を有するように形成される。
【００１５】
本発明の一側面によれば、前記第１電源印加部は、磁石を備え、磁力を通じて折り畳まれた第２部分に固定されるように一端に備えられた第１固定部と、前記折り畳まれた第２部分に直接接触して、前記第１電源を前記第１金属層に印加するように他端に備えられた第１接続部と、を備える。
【００１６】
本発明の一側面によれば、前記第１固定部は、前記折り畳まれた第２部分と接触される下面に備えられた第１接着部をさらに備える。
【００１７】
本発明の一側面によれば、前記第２電源印加部は、磁石を備え、磁力を通じて残りの第１部分に固定されるように一端に備えられた第２固定部と、前記残りの第１部分と直接接触して、前記第２電源を前記残りの第１部分の前記第２金属層に印加するように他端に備えられた第２接続部と、を備える。
【００１８】
本発明の一側面によれば、前記第２固定部は、前記残りの第１部分と接触される下面に備えられた第２接着部をさらに備える。
【００１９】
本発明の一側面によれば、前記第１接着部及び第２接着部は、両面テープを含む。
【００２０】
本発明の実施形態による平板表示装置の製造方法は、画像を具現する表示部を一面に備える基板を提供するステップと、前記基板の一面に密封材を配置するステップと、第１部分が前記基板の一面を覆い、第２部分は、前記基板より長く飛び出すように、前記密封材上に金属材の封止基板を配置するステップと、前記金属材の封止基板の第２部分を、前記第１部分と前記第２部分との境界で前記第１部分と重なるように折り畳むステップと、前記金属材の封止基板上に磁力で固定される電源印加素子を配置するステップと、を含む。
【００２１】
本発明の一側面によれば、前記金属材の封止基板を折り畳むステップで、前記第２部分は、前記基板の反対側に折り畳む。
【００２２】
本発明の一側面によれば、前記金属材の封止基板は、第１電源が印加される第１金属層、第２電源が印加される第２金属層、及び前記第１金属層と前記第２金属層との間に介在された絶縁層を備え、前記基板から前記第１金属層、前記絶縁層及び前記第２金属層が順次に積層されるように、前記金属材の封止基板を配置する。
【００２３】
本発明の一側面によれば、前記電源印加素子は、前記金属材の封止基板に第１電源を印加する第１電源印加部、前記金属材の封止基板に第２電源を印加する第２電源印加部、及び前記第１電源印加部と前記第２電源印加部との間に備えられて、両者を絶縁する絶縁部を備え、前記電源印加素子を配置するとき、前記第１電源印加部は、折り畳まれた第２部分に配置し、前記第２電源印加部は、残りの第１部分に配置する。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の実施形態による平板表示装置及びその製造方法は、次のような効果を有する。
【００２５】
第１に、金属材の封止基板を使用することで、価格競争力を有した大型の平板表示装置の製造が可能である。
【００２６】
第２に、金属材の封止基板に磁力を利用して電源印加素子を固定することで、ソルダリングのような複雑な設置工程が不要であるので簡便であり、接着剤のみを使用して固定する時より不良率が低いという長所がある。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施形態による電源印加素子を備えた平板表示装置を概略的に示した斜視図及び断面図である。
【図２】図１に示した平板表示装置のうち一部を拡大して示した断面図である。
【図３】図１に示した電源印加素子を拡大して示した断面図である。
【図４】本発明の一実施形態による平板表示装置を製造する方法を概略的に示した図面である。
【図５】本発明の一実施形態による平板表示装置を製造する方法を概略的に示した図面である。
【図６】本発明の一実施形態による平板表示装置を製造する方法を概略的に示した図面である。
【図７】本発明の一実施形態による平板表示装置を製造する方法を概略的に示した図面である。
【図８】本発明の一実施形態による平板表示装置を製造する方法を概略的に示した図面である。
【図９】本発明の一実施形態による平板表示装置を製造する方法を概略的に示した図面である。
【図１０】本発明の一実施形態による平板表示装置を製造する方法を概略的に示した図面である。
【図１１】本発明の一実施形態による平板表示装置を製造する方法を概略的に示した図面である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明は、多様な変換を加え、色々な実施形態を有するところ、特定の実施形態を図面に例示し、詳細な説明に詳細に説明する。しかし、これは、本発明を特定の実施形態に対して限定しようとするものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるあらゆる変換、均等物ないし代替物を含むものと理解されねばならない。本発明を説明するにおいて、関連した公知の技術についての具体的な説明が、本発明の要旨を不明確にすると判断される場合、その詳細な説明を省略する。
【００２９】
第１、第２などの用語は、多様な構成要素を説明するのに使われるが、構成要素は、用語により限定されてはならない。用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的のみで使われる。
【００３０】
本出願で使用した用語は、単に特定の実施形態を説明するために使われたものであって、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は、文脈上明白に異なって意味しない限り、複数の表現を含む。本出願において、“備える”または“有する”などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部品またはそれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、動作、構成要素、部品またはそれらを組み合わせたものの存在または付加可能性をあらかじめ排除しないものと理解されねばならない。
【００３１】
以下、添付された図面を参照して、本発明の望ましい実施形態についてより詳細に説明する。
【００３２】
図１は、本発明の一実施形態による電源印加素子３００を備えた平板表示装置１を概略的に示した斜視図及び断面図である。図２は、図１に示した平板表示装置１のうち一部を拡大して示した断面図である。図３は、図１に示した電源印加素子３００を拡大して示した断面図である。
【００３３】
図１を参照すれば、平板表示装置１は、基板１００、金属材の封止基板２００、基板１００と金属材の封止基板２００との間の密封材５０、及び金属材の封止基板２００上に配置された電源印加素子３００を備える。
【００３４】
基板１００は、ＳｉＯ２を主成分とする透明なガラス材基板１００を使用できるが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００３５】
基板１００の一面には、表示部４０が備えられて画像を具現する。
【００３６】
表示部４０は、画像を具現できる多様な表示素子を含む。例えば、有機発光素子、無機発光素子、液晶素子または電気泳動素子などを含む。
【００３７】
表示部４０を備える基板１００の一面には、表示部４０を封止する金属材の封止基板２００が配置される
金属材の封止基板２００は、図１に示したように基板の形状であってもよく、シートの形状であってもよい。
【００３８】
図２を参照すれば、金属材の封止基板２００は、第１金属層２０１、第２金属層２０２、及び第１金属層２０１と第２金属層２０２との間の絶縁層２１０を備える。
【００３９】
第１金属層２０１及び第２金属層２０２は、封止基板の一部であって、表示部４０を密封する役割を行うと共に、電源印加素子３００から印加された電源を表示部４０に伝達する経路の役割も行う。
【００４０】
第１金属層２０１には、電源印加素子３００から第１電源が印加され、第２金属層２０２には、電源印加素子３００から第２電源が印加される。図示していないが、第１金属層２０１は、表示部４０と電気的にカップリングされて、電源印加素子３００から印加された第１電源を表示部４０に含まれた電子素子に伝達する。また、第２金属層２０２も、表示部４０と電気的にカップリングされて、電源印加素子３００から印加された第２電源を表示部４０に含まれた電極に伝達する。表示部４０が有機発光素子（ＯＬＥＤ）を含む場合、第１電源はＥＬＶＤＤであって、ピクセルに含まれたトランジスタに印加され、第２電源はＥＬＶＳＳであって、カソード電極に印加される。しかし、本発明は、これに限定されない。
【００４１】
第１金属層２０１及び第２金属層２０２は、アルミニウム、鉄、銅、モリブデン、銀、タングステン及びチタンのうち一つ以上の金属を含む。しかし、これらに限定されず、ステンレススチール、インバー及びマグネシウムから選択された一つ以上の金属物質を含んでもよい。特に、第１金属層２０１及び第２金属層２０２は、電気伝導性のよい銅を含むことが望ましい。なぜならば、金属材の封止基板２００が電源印加素子３００から表示部４０に電源を伝達するとき、ＩＲドロップを最小化できるためである。
【００４２】
第１金属層２０１及び第２金属層２０２は、数ないし数十μｍの厚さを有する。
【００４３】
絶縁層２１０は、第１金属層２０１と第２金属層２０２との間に配置されて、両者を絶縁する。絶縁層２１０がなければ、相異なる電源が印加される両金属層２０１，２０２の間にショートが起こりうる。絶縁層２１０は、第１金属層２０１または第２金属層２０２の面積より大きい。
【００４４】
絶縁層２１０は、フィルム形態で、数ないし数十μｍの厚さを有する。図２では、絶縁層２１０の厚さが第１金属層２０１及び第２金属層２０２より薄く示しているが、本発明は、これに限定されず、絶縁層２１０の厚さが第１金属層２０１及び第２金属層２０２より厚くてもよい。絶縁層２１０は、ポリイミド、ポリエステル、アクリルなどの絶縁有機物、または酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコンなどの絶縁無機物のうち選択された一つ以上の物質を含む。
【００４５】
第１金属層２０１と絶縁層２１０との間には、第１粘着層２１１が形成され、第２金属層２０２と絶縁層２１０との間には、第２粘着層２１２が形成される。ここで、第１粘着層２１１及び第２粘着層２１２は、各金属層２０１，２０２と絶縁層２１０とを接着する役割を行う。
【００４６】
第１粘着層２１１及び第２粘着層２１２は、数ないし数十μｍの厚さを有するが、例えば、絶縁層２１０と同じ厚さを有する。第１粘着層２１１及び第２粘着層２１２は、エポキシ系接着剤、シリコン系粘着剤及びアクリル系粘着剤から選択された一つ以上の物質を含む。第１粘着層２１１及び第２粘着層２１２は、密封材５０と同じ物質を含む。
【００４７】
金属材の封止基板２００は、約数μｍの厚さまで薄型に製造可能であるため、ガラス材の封止基板を使用することに比べて、薄型のディスプレイを具現できる。また、金属材の封止基板２００は、ガラス材の封止基板より価格が低いため、材料費を低減できる。そして、金属材の封止基板２００は、ガラス材の封止基板と異なり、４０インチ以上の大型の平板表示装置１に適用できる。
【００４８】
図１に示した本発明の一実施形態によれば、金属材の封止基板２００は、一端のエッジが基板１００より長く飛び出し、長く飛び出した金属材の封止基板２００の一端のエッジは、金属材の封止基板２００の上面側に折り畳まれたことを特徴とする。そして、金属材の封止基板２００の折り畳まれた部分と折り畳まれていない部分いずれもにわたって電源印加素子３００が配置されることを特徴とする。
【００４９】
電源印加素子３００から供給された第１電源は、金属材の封止基板２００の第１金属層２０１に印加され、供給された第２電源は、第２金属層２０２にそれぞれ印加されねばならない。しかし、金属材の封止基板２００により基板１００を覆った場合、外部面は、第１金属層２０１または第２金属層２０２のうち一つの金属層のみが表れるため、反対側面の金属層を外部に引き出せねばならないという問題が発生する。かかる問題を解決するために、本発明の実施形態によれば、金属材の封止基板２００の一側面のエッジを折り畳んで、反対側面の金属層を外部面に引き出すことができるのである。詳細な事項は、平板表示装置１の製造方法を説明する時に共に説明する。
【００５０】
図３を参照すれば、電源印加素子３００は、金属材の封止基板２００上に磁力で固定されて、金属材の封止基板２００を通じて表示部４０に電源を供給する。
【００５１】
電源印加素子３００は、第１電源印加部３１０、第２電源印加部３２０、及び第１電源印加部３１０と第２電源印加部３２０との間に備えられた絶縁部３３０を備える。
【００５２】
第１電源印加部３１０は、金属材の封止基板２００の第１金属層２０１が表れた部分に固定されて、第１金属層２０１に第１電源を印加する。一方、第２電源印加部３２０は、金属材の封止基板２００の第２金属層２０２が表れた部分に固定されて、第２金属層２０２に第２電源を印加する。
【００５３】
第１電源印加部３１０は、第１固定部３１２と第１接続部３１１とを備える。第１固定部３１２は、磁石を備える。したがって、第１固定部３１２は、磁力を通じて第１金属層２０１に固定される。一方、第１金属層２０１と直接接触する第１固定部３１２の下面には、両面テープが備えられた第１接着部３１３をさらに備える。第１接続部３１１は、第１金属層２０１と直接接触して、第１電源を第１金属層２０１に伝達する。
【００５４】
第２電源印加部３２０は、第２固定部３２２と第２接続部３２１とを備える。第２固定部３２２は、磁石を備える。したがって、第２固定部３２２は、磁力を通じて第２金属層２０２に固定される。一方、第２金属層２０２と直接接触する第２固定部３２２の下面には、両面テープが備えられた第２接着部３２３をさらに備える。第２接続部３２１は、第２金属層２０２と直接接触して、第２電源を第２金属層２０２に伝達する。
【００５５】
一方、絶縁層２１０は、相異なる電源を印加する第１電源印加部３１０と第２電源印加部３２０との間に位置して両者を絶縁することで、ショートを防止する。
【００５６】
結局、電源印加素子３００は、それぞれ固定部を通じて、金属材の封止基板２００に磁力で固定される。したがって、電源印加素子３００を封止基板に固定するために、ソルダリングを行うなど複雑な工程が不要である。
【００５７】
基板１００と金属材の封止基板２００との間には、密封材５０が備えられる。
【００５８】
密封材５０は、エポキシ系接着剤、シリコン系粘着剤及びアクリル系粘着剤から選択された一つ以上の物質を含む。
【００５９】
密封材５０は、図１に示したように、表示部４０の外郭を取り囲むように、基板１００のエッジに配置される。しかし、これに限定されず、基板１００の一面及び基板１００上に形成された表示部４０の全体を覆うように、密封材５０を塗布してもよい。
【００６０】
以下では、図１に示した平板表示装置１を製造する方法を、図４ないし図１１を参照して順次に説明する。
【００６１】
図４は、平板表示装置１の製造過程の一平面図を示したものであり、図５は、図４のII−II´に沿って切断した断面図を示したものである。
【００６２】
図４及び図５を参照すれば、画像を具現する表示部４０を一面に備える基板１００を提供する。次いで、基板１００の一面に密封材５０を配置し、密封材５０上に金属材の封止基板２００を配置する。
【００６３】
金属材の封止基板２００は、基板１００から第１金属層２０１、絶縁層２１０、第２金属層２０２が順次に積層されるように配置する。
【００６４】
金属材の封止基板２００の面積は、基板１００の面積より大きいことを特徴とする。具体的に、金属材の封止基板２００の一端のエッジは、基板１００より長く飛び出している。説明の便宜上、金属材の封止基板２００を、第１境界線Ｑを挟んで第１部分Ａ及び第２部分Ｂに分ける。ここで、第１境界線Ｑの位置は、基板１００の長辺部の長さにより決定される。第１部分Ａは、基板１００の一面を覆う部分である。第２部分Ｂは、第１部分Ａの一端のエッジが前記基板１００より長く飛び出して面積を有するように形成された部分である。
【００６５】
一方、金属材の封止基板２００に備えられた絶縁層２１０のエッジが、第１金属層２０１または第２金属層２０２より長く飛び出す。特に、図４及び図５に示したように、金属材の封止基板２００の第２部分Ｂの四つのエッジのうち、第１部分Ａから第２部分Ｂに延びる方向に位置した一つのエッジＤ側には、絶縁層２１０が長く飛び出して面積を有するように形成される。
【００６６】
絶縁層２１０が飛び出すように形成されることで、この後、第２部分Ｂを折り畳んだ時、第２部分Ｂの終端と第１部分Ａとが当接して、第２部分Ｂの第１金属層２０１に流れる第１電源と、第１部分Ａの第２金属層２０２に流れる第２電源とのショートが起こることを防止できる。
【００６７】
図６は、平板表示装置１の製造過程の他の平面図を示したものであり、図７は、図６のIII−III´に沿って切断した断面図を示したものである。
【００６８】
図６及び図７を参照すれば、金属材の封止基板２００の第２部分Ｂを第１部分Ａと重なるように折り畳む。この時、第２部分Ｂは、第１部分Ａと第２部分Ｂとの第１境界線Ｑを基準として折り畳み、基板１００の反対側に折り畳む。ここで、基板１００の反対側とは、表示部４０に向かう側ではなく、金属材の封止基板２００の上面に向かう側であって、第１部分Ａと折り畳む第２部分Ｂが当接するように折り畳む。
【００６９】
その結果、図６及び図７を参照すれば、金属材の封止基板２００は、第２境界線Ｗを挟んで折り畳まれた第２部分Ｂ´と残りの第１部分Ａ´とに区別される。以下では、折り畳まれた第２部分Ｂ´は、図４の第２部分Ｂと区別してＢ´と表示し、残りの第１部分Ａ´は、図４の第１部分Ａと区別してＡ´と表示する。折り畳まれた第２部分Ｂ´は、第２部分Ｂが折り畳まれて第１部分Ａと重なる領域を意味し、第１金属層２０１が表れる領域である。残りの第１部分Ａ´は、第１部分Ａで重なった第２部分を除いた残りの領域を意味し、第２金属層２０２が表れる領域である。
【００７０】
図８及び図９を参照して、金属材の封止基板２００を折り畳んだ後の構造を詳細に説明する。
【００７１】
図８は、折り畳まれた第２部分Ｂ´を示したものである。金属材の封止基板２００は、基板１００から第１金属層２０１、絶縁層２１０及び第２金属層２０２が順次に積層された構造である。したがって、折り畳まれた第２部分Ｂ´の上面に一番下部に位置した第１金属層２０１が表れる。
【００７２】
図９は、折り畳まれた第２部分Ｂ´及び残りの第１部分Ａ´の境界を示したものである。残りの第１部分Ａ´は、第２金属層２０２が露出される。すなわち、第２境界線Ｗを挟んで第１金属層２０１及び第２金属層２０２がいずれも金属材の密封基板２００の上面に表れる。一方、前述したように絶縁層２１０の一端のエッジが長く飛び出すので、第１金属層２０１に流れる第１電源と第２金属層２０２に流れる第２電源とがショートされる恐れがない。
【００７３】
図１０は、平板表示装置１の製造方法の一平面図を示したものであり、図１１は、図１０のIV−IV´に沿って切断した断面図を示したものである。
【００７４】
次いで、図１０及び図１１を参照すれば、金属材の封止基板２００上に磁力で固定される電源印加素子３００を配置する。
【００７５】
ここで、電源印加素子３００を配置するとき、第１電源印加部３１０は、折り畳まれた第２部分Ｂ´に配置し、第２電源印加部３２０は、残りの第１部分Ａ´に配置する。
【００７６】
第１電源印加部３１０に備えられた第１固定部３１２は、磁石を備えるので、磁力を通じて折り畳まれた第２部分Ｂ´に固定される。一方、第１接続部３１１は、折り畳まれた第２部分Ｂ´により表れる第１金属層２０１に直接接触して、第１電源を印加する。
【００７７】
同じ方式で第２電源印加部３２０に備えられた第２固定部３２２は、磁石を備えるので、磁力を通じて残りの第１部分Ａ´に固定される。一方、第２接続部３２１は、残りの第１部分Ａ´により表れる第２金属層２０２に直接接触して、第２電源を印加する。
【００７８】
さらに、第１固定部３１２及び第２固定部３２２は、両面テープを含む第１接着部３１３及び第２接着部３２３を備えるので、金属材の封止基板２００にさらに堅固に固定される。
【００７９】
本発明の実施形態によれば、電源印加素子３００に備えられた磁石により、電源印加素子３００をソルダリングのような複雑な工程なしに金属材の封止基板２００に容易に固定できる。そして、金属材の封止基板２００の一端のエッジを折り畳んで、上面に第１金属層２０１及び第２金属層２０２がいずれも表れるようにすることで、単一の電源印加素子３００を上面に付着して、表示部４０に第１電源及び第２電源を一回に供給できる。
【００８０】
一方、前記図面に示した構成要素は、説明の便宜上、拡大または縮小して表示されうるので、図面に示した構成要素の大きさや形状に本発明が拘束されるものではなく、当業者ならば、これから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想により決まらねばならない。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明は、表示装置関連の技術分野に適用可能である。
【符号の説明】
【００８２】
１ 平板表示装置
４０ 表示部
５０ 密封材
１００ 基板
２００ 金属材の封止基板
３００ 電源印加素子
２０１ 第１金属層
２０２ 第２金属層
２１０ 絶縁層
２１１ 第１粘着層
２１２ 第２粘着層
３１０ 第１電源印加部
３１１ 第１接続部
３１２ 第１固定部
３１３ 第１接着部
３２０ 第２電源印加部
３２１ 第２接続部
３２２ 第２固定部
３２３ 第２接着部
３３０ 絶縁部
Ａ 第１部分
Ｂ 第２部分
Ａ´ 残りの第１部分
Ｂ´ 折り畳まれた第２部分
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平板表示装置に係り、特に金属材の封止基板を使用する平板表示装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、有機発光表示装置のような平板表示装置は、駆動の特性上、薄型化及びフレキシブル化が可能であって、これについての多くの研究が行われている。かかる有機発光表示装置は、水分の浸透により表示部が劣化する特性がある。したがって、外部からの水分の浸透を防止するために、表示部を密封して保護する封止構造を必要とする。かかる封止構造として、表示部が形成された基板に封止基板を覆って、シーラントで密封させる構造が採用される。ここで、封止基板は、ガラス材質を使用できる。しかし、平板表示装置が大型化されるにつれて、封止基板としてガラス材質を使用することは、価格競争力が低下し、工程が困難であるという問題点がある。
【０００３】
したがって、他の材質の封止基板を使用する方案が要求され、他の材質の封止基板を使用するとき、それに合う電源印加素子及びそれに合う電源印加素子を設置する方法を開発する方案も共に要求される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、前述した問題点を解決するために、金属材の封止基板を使用し、金属材の封止基板に簡便に設置される電源印加素子を備える平板表示装置及びその製造方法を提供するところにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の実施形態による平板表示装置は、画像を具現する表示部を一面に備える基板と、前記基板の一面を覆い、第１電源が印加される第１金属層、第２電源が印加される第２金属層、及び第１金属層と前記第２金属層との間に介在された絶縁層を備え、前記基板から前記第１金属層、前記絶縁層及び前記第２金属層が順次に積層されて形成された金属材の封止基板と、前記基板と前記金属材の封止基板との間に充填されて、両者を結合させる密封材と、前記金属材の封止基板の前記第１金属層に固定されて、前記第１電源を印加する第１電源印加部、前記金属材の封止基板の前記第２金属層に固定されて、前記第２電源を印加する第２電源印加部、及び前記第１電源印加部と前記第２電源印加部との間に備えられて、両者を絶縁する絶縁部を備え、前記金属材の封止基板に磁力で固定される電源印加素子と、を備える。
【０００６】
本発明の一側面によれば、前記第１金属層及び第２金属層は、アルミニウム、鉄、銅、モリブデン、銀、タングステン及びチタンのうち一つ以上の金属を含む。
【０００７】
本発明の一側面によれば、前記絶縁層は、ポリイミド、ポリエステル、アクリル、酸化シリコン、窒化シリコン及び酸窒化シリコンのうち選択された一つ以上の物質を含む。
【０００８】
本発明の一側面によれば、前記密封材は、エポキシ系接着剤、シリコン系接着剤及びアクリル系接着剤のうち選択された一つ以上の物質を含む。
【０００９】
本発明の一側面によれば、前記金属材の封止基板は、前記第１金属層と前記絶縁層との間に形成された第１粘着層と、前記絶縁層と前記第２金属層との間に形成された第２粘着層と、をさらに備える。
【００１０】
本発明の一側面によれば、前記第１粘着層及び前記第２粘着層は、前記密封材と同じ物質を含む。
【００１１】
本発明の一側面によれば、前記金属材の封止基板の面積は、前記基板の面積より大きい。
【００１２】
本発明の一側面によれば、前記金属材の封止基板は、前記基板の一面を覆う第１部分と、前記第１部分の一端のエッジが、前記基板より長く飛び出して面積を有するように形成された第２部分と、を備え、前記第２部分は、前記第１部分と前記第２部分との境界で、前記第１部分と重なるように折り畳まれる。
【００１３】
本発明の一側面によれば、前記第２部分は、前記基板の反対側に折り畳まれる。
【００１４】
本発明の一側面によれば、前記第２部分の四つのエッジのうち、前記第１部分から第２部分に延びる方向に位置した一つのエッジには、前記絶縁層が長く飛び出して面積を有するように形成される。
【００１５】
本発明の一側面によれば、前記第１電源印加部は、磁石を備え、磁力を通じて折り畳まれた第２部分に固定されるように一端に備えられた第１固定部と、前記折り畳まれた第２部分に直接接触して、前記第１電源を前記第１金属層に印加するように他端に備えられた第１接続部と、を備える。
【００１６】
本発明の一側面によれば、前記第１固定部は、前記折り畳まれた第２部分と接触される下面に備えられた第１接着部をさらに備える。
【００１７】
本発明の一側面によれば、前記第２電源印加部は、磁石を備え、磁力を通じて残りの第１部分に固定されるように一端に備えられた第２固定部と、前記残りの第１部分と直接接触して、前記第２電源を前記残りの第１部分の前記第２金属層に印加するように他端に備えられた第２接続部と、を備える。
【００１８】
本発明の一側面によれば、前記第２固定部は、前記残りの第１部分と接触される下面に備えられた第２接着部をさらに備える。
【００１９】
本発明の一側面によれば、前記第１接着部及び第２接着部は、両面テープを含む。
【００２０】
本発明の実施形態による平板表示装置の製造方法は、画像を具現する表示部を一面に備える基板を提供するステップと、前記基板の一面に密封材を配置するステップと、第１部分が前記基板の一面を覆い、第２部分は、前記基板より長く飛び出すように、前記密封材上に金属材の封止基板を配置するステップと、前記金属材の封止基板の第２部分を、前記第１部分と前記第２部分との境界で前記第１部分と重なるように折り畳むステップと、前記金属材の封止基板上に磁力で固定される電源印加素子を配置するステップと、を含む。
【００２１】
本発明の一側面によれば、前記金属材の封止基板を折り畳むステップで、前記第２部分は、前記基板の反対側に折り畳む。
【００２２】
本発明の一側面によれば、前記金属材の封止基板は、第１電源が印加される第１金属層、第２電源が印加される第２金属層、及び前記第１金属層と前記第２金属層との間に介在された絶縁層を備え、前記基板から前記第１金属層、前記絶縁層及び前記第２金属層が順次に積層されるように、前記金属材の封止基板を配置する。
【００２３】
本発明の一側面によれば、前記電源印加素子は、前記金属材の封止基板に第１電源を印加する第１電源印加部、前記金属材の封止基板に第２電源を印加する第２電源印加部、及び前記第１電源印加部と前記第２電源印加部との間に備えられて、両者を絶縁する絶縁部を備え、前記電源印加素子を配置するとき、前記第１電源印加部は、折り畳まれた第２部分に配置し、前記第２電源印加部は、残りの第１部分に配置する。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の実施形態による平板表示装置及びその製造方法は、次のような効果を有する。
【００２５】
第１に、金属材の封止基板を使用することで、価格競争力を有した大型の平板表示装置の製造が可能である。
【００２６】
第２に、金属材の封止基板に磁力を利用して電源印加素子を固定することで、ソルダリングのような複雑な設置工程が不要であるので簡便であり、接着剤のみを使用して固定する時より不良率が低いという長所がある。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施形態による電源印加素子を備えた平板表示装置を概略的に示した斜視図及び断面図である。
【図２】図１に示した平板表示装置のうち一部を拡大して示した断面図である。
【図３】図１に示した電源印加素子を拡大して示した断面図である。
【図４】本発明の一実施形態による平板表示装置を製造する方法を概略的に示した図面である。
【図５】本発明の一実施形態による平板表示装置を製造する方法を概略的に示した図面である。
【図６】本発明の一実施形態による平板表示装置を製造する方法を概略的に示した図面である。
【図７】本発明の一実施形態による平板表示装置を製造する方法を概略的に示した図面である。
【図８】本発明の一実施形態による平板表示装置を製造する方法を概略的に示した図面である。
【図９】本発明の一実施形態による平板表示装置を製造する方法を概略的に示した図面である。
【図１０】本発明の一実施形態による平板表示装置を製造する方法を概略的に示した図面である。
【図１１】本発明の一実施形態による平板表示装置を製造する方法を概略的に示した図面である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明は、多様な変換を加え、色々な実施形態を有するところ、特定の実施形態を図面に例示し、詳細な説明に詳細に説明する。しかし、これは、本発明を特定の実施形態に対して限定しようとするものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるあらゆる変換、均等物ないし代替物を含むものと理解されねばならない。本発明を説明するにおいて、関連した公知の技術についての具体的な説明が、本発明の要旨を不明確にすると判断される場合、その詳細な説明を省略する。
【００２９】
第１、第２などの用語は、多様な構成要素を説明するのに使われるが、構成要素は、用語により限定されてはならない。用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的のみで使われる。
【００３０】
本出願で使用した用語は、単に特定の実施形態を説明するために使われたものであって、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は、文脈上明白に異なって意味しない限り、複数の表現を含む。本出願において、“備える”または“有する”などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部品またはそれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、動作、構成要素、部品またはそれらを組み合わせたものの存在または付加可能性をあらかじめ排除しないものと理解されねばならない。
【００３１】
以下、添付された図面を参照して、本発明の望ましい実施形態についてより詳細に説明する。
【００３２】
図１は、本発明の一実施形態による電源印加素子３００を備えた平板表示装置１を概略的に示した斜視図及び断面図である。図２は、図１に示した平板表示装置１のうち一部を拡大して示した断面図である。図３は、図１に示した電源印加素子３００を拡大して示した断面図である。
【００３３】
図１を参照すれば、平板表示装置１は、基板１００、金属材の封止基板２００、基板１００と金属材の封止基板２００との間の密封材５０、及び金属材の封止基板２００上に配置された電源印加素子３００を備える。
【００３４】
基板１００は、ＳｉＯ２を主成分とする透明なガラス材基板１００を使用できるが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００３５】
基板１００の一面には、表示部４０が備えられて画像を具現する。
【００３６】
表示部４０は、画像を具現できる多様な表示素子を含む。例えば、有機発光素子、無機発光素子、液晶素子または電気泳動素子などを含む。
【００３７】
表示部４０を備える基板１００の一面には、表示部４０を封止する金属材の封止基板２００が配置される
金属材の封止基板２００は、図１に示したように基板の形状であってもよく、シートの形状であってもよい。
【００３８】
図２を参照すれば、金属材の封止基板２００は、第１金属層２０１、第２金属層２０２、及び第１金属層２０１と第２金属層２０２との間の絶縁層２１０を備える。
【００３９】
第１金属層２０１及び第２金属層２０２は、封止基板の一部であって、表示部４０を密封する役割を行うと共に、電源印加素子３００から印加された電源を表示部４０に伝達する経路の役割も行う。
【００４０】
第１金属層２０１には、電源印加素子３００から第１電源が印加され、第２金属層２０２には、電源印加素子３００から第２電源が印加される。図示していないが、第１金属層２０１は、表示部４０と電気的にカップリングされて、電源印加素子３００から印加された第１電源を表示部４０に含まれた電子素子に伝達する。また、第２金属層２０２も、表示部４０と電気的にカップリングされて、電源印加素子３００から印加された第２電源を表示部４０に含まれた電極に伝達する。表示部４０が有機発光素子（ＯＬＥＤ）を含む場合、第１電源はＥＬＶＤＤであって、ピクセルに含まれたトランジスタに印加され、第２電源はＥＬＶＳＳであって、カソード電極に印加される。しかし、本発明は、これに限定されない。
【００４１】
第１金属層２０１及び第２金属層２０２は、アルミニウム、鉄、銅、モリブデン、銀、タングステン及びチタンのうち一つ以上の金属を含む。しかし、これらに限定されず、ステンレススチール、インバー及びマグネシウムから選択された一つ以上の金属物質を含んでもよい。特に、第１金属層２０１及び第２金属層２０２は、電気伝導性のよい銅を含むことが望ましい。なぜならば、金属材の封止基板２００が電源印加素子３００から表示部４０に電源を伝達するとき、ＩＲドロップを最小化できるためである。
【００４２】
第１金属層２０１及び第２金属層２０２は、数ないし数十μｍの厚さを有する。
【００４３】
絶縁層２１０は、第１金属層２０１と第２金属層２０２との間に配置されて、両者を絶縁する。絶縁層２１０がなければ、相異なる電源が印加される両金属層２０１，２０２の間にショートが起こりうる。絶縁層２１０は、第１金属層２０１または第２金属層２０２の面積より大きい。
【００４４】
絶縁層２１０は、フィルム形態で、数ないし数十μｍの厚さを有する。図２では、絶縁層２１０の厚さが第１金属層２０１及び第２金属層２０２より薄く示しているが、本発明は、これに限定されず、絶縁層２１０の厚さが第１金属層２０１及び第２金属層２０２より厚くてもよい。絶縁層２１０は、ポリイミド、ポリエステル、アクリルなどの絶縁有機物、または酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコンなどの絶縁無機物のうち選択された一つ以上の物質を含む。
【００４５】
第１金属層２０１と絶縁層２１０との間には、第１粘着層２１１が形成され、第２金属層２０２と絶縁層２１０との間には、第２粘着層２１２が形成される。ここで、第１粘着層２１１及び第２粘着層２１２は、各金属層２０１，２０２と絶縁層２１０とを接着する役割を行う。
【００４６】
第１粘着層２１１及び第２粘着層２１２は、数ないし数十μｍの厚さを有するが、例えば、絶縁層２１０と同じ厚さを有する。第１粘着層２１１及び第２粘着層２１２は、エポキシ系接着剤、シリコン系粘着剤及びアクリル系粘着剤から選択された一つ以上の物質を含む。第１粘着層２１１及び第２粘着層２１２は、密封材５０と同じ物質を含む。
【００４７】
金属材の封止基板２００は、約数μｍの厚さまで薄型に製造可能であるため、ガラス材の封止基板を使用することに比べて、薄型のディスプレイを具現できる。また、金属材の封止基板２００は、ガラス材の封止基板より価格が低いため、材料費を低減できる。そして、金属材の封止基板２００は、ガラス材の封止基板と異なり、４０インチ以上の大型の平板表示装置１に適用できる。
【００４８】
図１に示した本発明の一実施形態によれば、金属材の封止基板２００は、一端のエッジが基板１００より長く飛び出し、長く飛び出した金属材の封止基板２００の一端のエッジは、金属材の封止基板２００の上面側に折り畳まれたことを特徴とする。そして、金属材の封止基板２００の折り畳まれた部分と折り畳まれていない部分いずれもにわたって電源印加素子３００が配置されることを特徴とする。
【００４９】
電源印加素子３００から供給された第１電源は、金属材の封止基板２００の第１金属層２０１に印加され、供給された第２電源は、第２金属層２０２にそれぞれ印加されねばならない。しかし、金属材の封止基板２００により基板１００を覆った場合、外部面は、第１金属層２０１または第２金属層２０２のうち一つの金属層のみが表れるため、反対側面の金属層を外部に引き出せねばならないという問題が発生する。かかる問題を解決するために、本発明の実施形態によれば、金属材の封止基板２００の一側面のエッジを折り畳んで、反対側面の金属層を外部面に引き出すことができるのである。詳細な事項は、平板表示装置１の製造方法を説明する時に共に説明する。
【００５０】
図３を参照すれば、電源印加素子３００は、金属材の封止基板２００上に磁力で固定されて、金属材の封止基板２００を通じて表示部４０に電源を供給する。
【００５１】
電源印加素子３００は、第１電源印加部３１０、第２電源印加部３２０、及び第１電源印加部３１０と第２電源印加部３２０との間に備えられた絶縁部３３０を備える。
【００５２】
第１電源印加部３１０は、金属材の封止基板２００の第１金属層２０１が表れた部分に固定されて、第１金属層２０１に第１電源を印加する。一方、第２電源印加部３２０は、金属材の封止基板２００の第２金属層２０２が表れた部分に固定されて、第２金属層２０２に第２電源を印加する。
【００５３】
第１電源印加部３１０は、第１固定部３１２と第１接続部３１１とを備える。第１固定部３１２は、磁石を備える。したがって、第１固定部３１２は、磁力を通じて第１金属層２０１に固定される。一方、第１金属層２０１と直接接触する第１固定部３１２の下面には、両面テープが備えられた第１接着部３１３をさらに備える。第１接続部３１１は、第１金属層２０１と直接接触して、第１電源を第１金属層２０１に伝達する。
【００５４】
第２電源印加部３２０は、第２固定部３２２と第２接続部３２１とを備える。第２固定部３２２は、磁石を備える。したがって、第２固定部３２２は、磁力を通じて第２金属層２０２に固定される。一方、第２金属層２０２と直接接触する第２固定部３２２の下面には、両面テープが備えられた第２接着部３２３をさらに備える。第２接続部３２１は、第２金属層２０２と直接接触して、第２電源を第２金属層２０２に伝達する。
【００５５】
一方、絶縁層２１０は、相異なる電源を印加する第１電源印加部３１０と第２電源印加部３２０との間に位置して両者を絶縁することで、ショートを防止する。
【００５６】
結局、電源印加素子３００は、それぞれ固定部を通じて、金属材の封止基板２００に磁力で固定される。したがって、電源印加素子３００を封止基板に固定するために、ソルダリングを行うなど複雑な工程が不要である。
【００５７】
基板１００と金属材の封止基板２００との間には、密封材５０が備えられる。
【００５８】
密封材５０は、エポキシ系接着剤、シリコン系粘着剤及びアクリル系粘着剤から選択された一つ以上の物質を含む。
【００５９】
密封材５０は、図１に示したように、表示部４０の外郭を取り囲むように、基板１００のエッジに配置される。しかし、これに限定されず、基板１００の一面及び基板１００上に形成された表示部４０の全体を覆うように、密封材５０を塗布してもよい。
【００６０】
以下では、図１に示した平板表示装置１を製造する方法を、図４ないし図１１を参照して順次に説明する。
【００６１】
図４は、平板表示装置１の製造過程の一平面図を示したものであり、図５は、図４のII−II´に沿って切断した断面図を示したものである。
【００６２】
図４及び図５を参照すれば、画像を具現する表示部４０を一面に備える基板１００を提供する。次いで、基板１００の一面に密封材５０を配置し、密封材５０上に金属材の封止基板２００を配置する。
【００６３】
金属材の封止基板２００は、基板１００から第１金属層２０１、絶縁層２１０、第２金属層２０２が順次に積層されるように配置する。
【００６４】
金属材の封止基板２００の面積は、基板１００の面積より大きいことを特徴とする。具体的に、金属材の封止基板２００の一端のエッジは、基板１００より長く飛び出している。説明の便宜上、金属材の封止基板２００を、第１境界線Ｑを挟んで第１部分Ａ及び第２部分Ｂに分ける。ここで、第１境界線Ｑの位置は、基板１００の長辺部の長さにより決定される。第１部分Ａは、基板１００の一面を覆う部分である。第２部分Ｂは、第１部分Ａの一端のエッジが前記基板１００より長く飛び出して面積を有するように形成された部分である。
【００６５】
一方、金属材の封止基板２００に備えられた絶縁層２１０のエッジが、第１金属層２０１または第２金属層２０２より長く飛び出す。特に、図４及び図５に示したように、金属材の封止基板２００の第２部分Ｂの四つのエッジのうち、第１部分Ａから第２部分Ｂに延びる方向に位置した一つのエッジＤ側には、絶縁層２１０が長く飛び出して面積を有するように形成される。
【００６６】
絶縁層２１０が飛び出すように形成されることで、この後、第２部分Ｂを折り畳んだ時、第２部分Ｂの終端と第１部分Ａとが当接して、第２部分Ｂの第１金属層２０１に流れる第１電源と、第１部分Ａの第２金属層２０２に流れる第２電源とのショートが起こることを防止できる。
【００６７】
図６は、平板表示装置１の製造過程の他の平面図を示したものであり、図７は、図６のIII−III´に沿って切断した断面図を示したものである。
【００６８】
図６及び図７を参照すれば、金属材の封止基板２００の第２部分Ｂを第１部分Ａと重なるように折り畳む。この時、第２部分Ｂは、第１部分Ａと第２部分Ｂとの第１境界線Ｑを基準として折り畳み、基板１００の反対側に折り畳む。ここで、基板１００の反対側とは、表示部４０に向かう側ではなく、金属材の封止基板２００の上面に向かう側であって、第１部分Ａと折り畳む第２部分Ｂが当接するように折り畳む。
【００６９】
その結果、図６及び図７を参照すれば、金属材の封止基板２００は、第２境界線Ｗを挟んで折り畳まれた第２部分Ｂ´と残りの第１部分Ａ´とに区別される。以下では、折り畳まれた第２部分Ｂ´は、図４の第２部分Ｂと区別してＢ´と表示し、残りの第１部分Ａ´は、図４の第１部分Ａと区別してＡ´と表示する。折り畳まれた第２部分Ｂ´は、第２部分Ｂが折り畳まれて第１部分Ａと重なる領域を意味し、第１金属層２０１が表れる領域である。残りの第１部分Ａ´は、第１部分Ａで重なった第２部分を除いた残りの領域を意味し、第２金属層２０２が表れる領域である。
【００７０】
図８及び図９を参照して、金属材の封止基板２００を折り畳んだ後の構造を詳細に説明する。
【００７１】
図８は、折り畳まれた第２部分Ｂ´を示したものである。金属材の封止基板２００は、基板１００から第１金属層２０１、絶縁層２１０及び第２金属層２０２が順次に積層された構造である。したがって、折り畳まれた第２部分Ｂ´の上面に一番下部に位置した第１金属層２０１が表れる。
【００７２】
図９は、折り畳まれた第２部分Ｂ´及び残りの第１部分Ａ´の境界を示したものである。残りの第１部分Ａ´は、第２金属層２０２が露出される。すなわち、第２境界線Ｗを挟んで第１金属層２０１及び第２金属層２０２がいずれも金属材の密封基板２００の上面に表れる。一方、前述したように絶縁層２１０の一端のエッジが長く飛び出すので、第１金属層２０１に流れる第１電源と第２金属層２０２に流れる第２電源とがショートされる恐れがない。
【００７３】
図１０は、平板表示装置１の製造方法の一平面図を示したものであり、図１１は、図１０のIV−IV´に沿って切断した断面図を示したものである。
【００７４】
次いで、図１０及び図１１を参照すれば、金属材の封止基板２００上に磁力で固定される電源印加素子３００を配置する。
【００７５】
ここで、電源印加素子３００を配置するとき、第１電源印加部３１０は、折り畳まれた第２部分Ｂ´に配置し、第２電源印加部３２０は、残りの第１部分Ａ´に配置する。
【００７６】
第１電源印加部３１０に備えられた第１固定部３１２は、磁石を備えるので、磁力を通じて折り畳まれた第２部分Ｂ´に固定される。一方、第１接続部３１１は、折り畳まれた第２部分Ｂ´により表れる第１金属層２０１に直接接触して、第１電源を印加する。
【００７７】
同じ方式で第２電源印加部３２０に備えられた第２固定部３２２は、磁石を備えるので、磁力を通じて残りの第１部分Ａ´に固定される。一方、第２接続部３２１は、残りの第１部分Ａ´により表れる第２金属層２０２に直接接触して、第２電源を印加する。
【００７８】
さらに、第１固定部３１２及び第２固定部３２２は、両面テープを含む第１接着部３１３及び第２接着部３２３を備えるので、金属材の封止基板２００にさらに堅固に固定される。
【００７９】
本発明の実施形態によれば、電源印加素子３００に備えられた磁石により、電源印加素子３００をソルダリングのような複雑な工程なしに金属材の封止基板２００に容易に固定できる。そして、金属材の封止基板２００の一端のエッジを折り畳んで、上面に第１金属層２０１及び第２金属層２０２がいずれも表れるようにすることで、単一の電源印加素子３００を上面に付着して、表示部４０に第１電源及び第２電源を一回に供給できる。
【００８０】
一方、前記図面に示した構成要素は、説明の便宜上、拡大または縮小して表示されうるので、図面に示した構成要素の大きさや形状に本発明が拘束されるものではなく、当業者ならば、これから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想により決まらねばならない。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明は、表示装置関連の技術分野に適用可能である。
【符号の説明】
【００８２】
１ 平板表示装置
４０ 表示部
５０ 密封材
１００ 基板
２００ 金属材の封止基板
３００ 電源印加素子
２０１ 第１金属層
２０２ 第２金属層
２１０ 絶縁層
２１１ 第１粘着層
２１２ 第２粘着層
３１０ 第１電源印加部
３１１ 第１接続部
３１２ 第１固定部
３１３ 第１接着部
３２０ 第２電源印加部
３２１ 第２接続部
３２２ 第２固定部
３２３ 第２接着部
３３０ 絶縁部
Ａ 第１部分
Ｂ 第２部分
Ａ´ 残りの第１部分
Ｂ´ 折り畳まれた第２部分
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像を具現する表示部を一面に備える基板と、
前記基板の一面を覆い、第１電源が印加される第１金属層、第２電源が印加される第２金属層、及び前記第１金属層と前記第２金属層との間に介在された絶縁層を備え、前記基板から前記第１金属層、前記絶縁層及び前記第２金属層が順次に積層されて形成された金属材の封止基板と、
前記基板と前記金属材の封止基板との間に充填されて、両者を結合させる密封材と、
前記金属材の封止基板の前記第１金属層に固定されて、前記第１電源を印加する第１電源印加部、前記金属材の封止基板の前記第２金属層に固定されて、前記第２電源を印加する第２電源印加部、及び前記第１電源印加部と前記第２電源印加部との間に備えられて、両者を絶縁する絶縁部を備え、前記金属材の封止基板に磁力で固定される電源印加素子と、を備えることを特徴とする平板表示装置。
【請求項２】
前記第１金属層及び第２金属層は、アルミニウム、鉄、銅、モリブデン、銀、タングステン及びチタンのうち一つ以上の金属を含むことを特徴とする請求項１に記載の平板表示装置。
【請求項３】
前記絶縁層は、ポリイミド、ポリエステル、アクリル、酸化シリコン、窒化シリコン及び酸窒化シリコンのうち選択された一つ以上の物質を含むことを特徴とする請求項１に記載の平板表示装置。
【請求項４】
前記密封材は、エポキシ系接着剤、シリコン系接着剤及びアクリル系接着剤のうち選択された一つ以上の物質を含むことを特徴とする請求項１に記載の平板表示装置。
【請求項５】
前記金属材の封止基板は、
前記第１金属層と前記絶縁層との間に形成された第１粘着層と、
前記絶縁層と前記第２金属層との間に形成された第２粘着層と、をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の平板表示装置。
【請求項６】
前記第１粘着層及び前記第２粘着層は、前記密封材と同じ物質を含むことを特徴とする請求項５に記載の平板表示装置。
【請求項７】
前記金属材の封止基板の面積は、前記基板の面積より大きいことを特徴とする請求項１に記載の平板表示装置。
【請求項８】
前記金属材の封止基板は、
前記基板の一面を覆う第１部分と、
前記第１部分の一端のエッジが、前記基板より長く飛び出して面積を有するように形成された第２部分と、を備え、
前記第２部分は、前記第１部分と前記第２部分との境界で、前記第１部分と重なるように折り畳まれたことを特徴とする請求項１に記載の平板表示装置。
【請求項９】
前記第２部分は、前記基板の反対側に折り畳まれたことを特徴とする請求項８に記載の平板表示装置。
【請求項１０】
前記第２部分の四つのエッジのうち、前記第１部分から第２部分に延びる方向に位置した一つのエッジには、前記絶縁層が長く飛び出して面積を有するように形成されることを特徴とする請求項８に記載の平板表示装置。
【請求項１１】
前記第１電源印加部は、
磁石を備え、磁力を通じて折り畳まれた第２部分に固定されるように一端に備えられた第１固定部と、
前記折り畳まれた第２部分に直接接触して、前記第１電源を前記第１金属層に印加するように他端に備えられた第１接続部と、を備えることを特徴とする請求項８に記載の平板表示装置。
【請求項１２】
前記第１固定部は、前記折り畳まれた第２部分と接触される下面に備えられた第１接着部をさらに備えることを特徴とする請求項１１に記載の平板表示装置。
【請求項１３】
前記第２電源印加部は、
磁石を備え、磁力を通じて残りの第１部分に固定されるように一端に備えられた第２固定部と、
前記残りの第１部分と直接接触して、前記第２電源を前記残りの第１部分の前記第２金属層に印加するように他端に備えられた第２接続部と、を備えることを特徴とする請求項８に記載の平板表示装置。
【請求項１４】
前記第２固定部は、前記残りの第１部分と接触される下面に備えられた第２接着部をさらに備えることを特徴とする請求項１３に記載の平板表示装置。
【請求項１５】
前記第１接着部は、両面テープを含むことを特徴とする請求項１２に記載の平板表示装置。
【請求項１６】
前記第２接着部は、両面テープを含むことを特徴とする請求項１４に記載の平板表示装置。
【請求項１７】
画像を具現する表示部を一面に備える基板を提供するステップと、
前記基板の一面に密封材を配置するステップと、
第１部分が前記基板の一面を覆い、第２部分は前記基板より長く飛び出すように、前記密封材上に金属材の封止基板を配置するステップと、
前記金属材の封止基板の第２部分を、前記第１部分と前記第２部分との境界で、前記第１部分と重なるように折り畳むステップと、
前記金属材の封止基板上に磁力で固定される電源印加素子を配置するステップと、を含むことを特徴とする平板表示装置の製造方法。
【請求項１８】
前記金属材の封止基板を折り畳むステップで、前記第２部分は、前記基板の反対側に折り畳むことを特徴とする請求項１７に記載の平板表示装置の製造方法。
【請求項１９】
前記金属材の封止基板は、第１電源が印加される第１金属層、第２電源が印加される第２金属層、及び前記第１金属層と前記第２金属層との間に介在された絶縁層を備え、
前記基板から前記第１金属層、前記絶縁層及び前記第２金属層が順次に積層されるように、前記金属材の封止基板を配置することを特徴とする請求項１８に記載の平板表示装置の製造方法。
【請求項２０】
前記電源印加素子は、前記金属材の封止基板に第１電源を印加する第１電源印加部、前記金属材の封止基板に第２電源を印加する第２電源印加部、及び前記第１電源印加部と前記第２電源印加部との間に備えられて、両者を絶縁する絶縁部を備え、
前記電源印加素子を配置するとき、前記第１電源印加部は、折り畳まれた第２部分に配置し、前記第２電源印加部は、残りの第１部分に配置することを特徴とする請求項１９に記載の平板表示装置の製造方法。
【請求項１】
画像を具現する表示部を一面に備える基板と、
前記基板の一面を覆い、第１電源が印加される第１金属層、第２電源が印加される第２金属層、及び前記第１金属層と前記第２金属層との間に介在された絶縁層を備え、前記基板から前記第１金属層、前記絶縁層及び前記第２金属層が順次に積層されて形成された金属材の封止基板と、
前記基板と前記金属材の封止基板との間に充填されて、両者を結合させる密封材と、
前記金属材の封止基板の前記第１金属層に固定されて、前記第１電源を印加する第１電源印加部、前記金属材の封止基板の前記第２金属層に固定されて、前記第２電源を印加する第２電源印加部、及び前記第１電源印加部と前記第２電源印加部との間に備えられて、両者を絶縁する絶縁部を備え、前記金属材の封止基板に磁力で固定される電源印加素子と、を備えることを特徴とする平板表示装置。
【請求項２】
前記第１金属層及び第２金属層は、アルミニウム、鉄、銅、モリブデン、銀、タングステン及びチタンのうち一つ以上の金属を含むことを特徴とする請求項１に記載の平板表示装置。
【請求項３】
前記絶縁層は、ポリイミド、ポリエステル、アクリル、酸化シリコン、窒化シリコン及び酸窒化シリコンのうち選択された一つ以上の物質を含むことを特徴とする請求項１に記載の平板表示装置。
【請求項４】
前記密封材は、エポキシ系接着剤、シリコン系接着剤及びアクリル系接着剤のうち選択された一つ以上の物質を含むことを特徴とする請求項１に記載の平板表示装置。
【請求項５】
前記金属材の封止基板は、
前記第１金属層と前記絶縁層との間に形成された第１粘着層と、
前記絶縁層と前記第２金属層との間に形成された第２粘着層と、をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の平板表示装置。
【請求項６】
前記第１粘着層及び前記第２粘着層は、前記密封材と同じ物質を含むことを特徴とする請求項５に記載の平板表示装置。
【請求項７】
前記金属材の封止基板の面積は、前記基板の面積より大きいことを特徴とする請求項１に記載の平板表示装置。
【請求項８】
前記金属材の封止基板は、
前記基板の一面を覆う第１部分と、
前記第１部分の一端のエッジが、前記基板より長く飛び出して面積を有するように形成された第２部分と、を備え、
前記第２部分は、前記第１部分と前記第２部分との境界で、前記第１部分と重なるように折り畳まれたことを特徴とする請求項１に記載の平板表示装置。
【請求項９】
前記第２部分は、前記基板の反対側に折り畳まれたことを特徴とする請求項８に記載の平板表示装置。
【請求項１０】
前記第２部分の四つのエッジのうち、前記第１部分から第２部分に延びる方向に位置した一つのエッジには、前記絶縁層が長く飛び出して面積を有するように形成されることを特徴とする請求項８に記載の平板表示装置。
【請求項１１】
前記第１電源印加部は、
磁石を備え、磁力を通じて折り畳まれた第２部分に固定されるように一端に備えられた第１固定部と、
前記折り畳まれた第２部分に直接接触して、前記第１電源を前記第１金属層に印加するように他端に備えられた第１接続部と、を備えることを特徴とする請求項８に記載の平板表示装置。
【請求項１２】
前記第１固定部は、前記折り畳まれた第２部分と接触される下面に備えられた第１接着部をさらに備えることを特徴とする請求項１１に記載の平板表示装置。
【請求項１３】
前記第２電源印加部は、
磁石を備え、磁力を通じて残りの第１部分に固定されるように一端に備えられた第２固定部と、
前記残りの第１部分と直接接触して、前記第２電源を前記残りの第１部分の前記第２金属層に印加するように他端に備えられた第２接続部と、を備えることを特徴とする請求項８に記載の平板表示装置。
【請求項１４】
前記第２固定部は、前記残りの第１部分と接触される下面に備えられた第２接着部をさらに備えることを特徴とする請求項１３に記載の平板表示装置。
【請求項１５】
前記第１接着部は、両面テープを含むことを特徴とする請求項１２に記載の平板表示装置。
【請求項１６】
前記第２接着部は、両面テープを含むことを特徴とする請求項１４に記載の平板表示装置。
【請求項１７】
画像を具現する表示部を一面に備える基板を提供するステップと、
前記基板の一面に密封材を配置するステップと、
第１部分が前記基板の一面を覆い、第２部分は前記基板より長く飛び出すように、前記密封材上に金属材の封止基板を配置するステップと、
前記金属材の封止基板の第２部分を、前記第１部分と前記第２部分との境界で、前記第１部分と重なるように折り畳むステップと、
前記金属材の封止基板上に磁力で固定される電源印加素子を配置するステップと、を含むことを特徴とする平板表示装置の製造方法。
【請求項１８】
前記金属材の封止基板を折り畳むステップで、前記第２部分は、前記基板の反対側に折り畳むことを特徴とする請求項１７に記載の平板表示装置の製造方法。
【請求項１９】
前記金属材の封止基板は、第１電源が印加される第１金属層、第２電源が印加される第２金属層、及び前記第１金属層と前記第２金属層との間に介在された絶縁層を備え、
前記基板から前記第１金属層、前記絶縁層及び前記第２金属層が順次に積層されるように、前記金属材の封止基板を配置することを特徴とする請求項１８に記載の平板表示装置の製造方法。
【請求項２０】
前記電源印加素子は、前記金属材の封止基板に第１電源を印加する第１電源印加部、前記金属材の封止基板に第２電源を印加する第２電源印加部、及び前記第１電源印加部と前記第２電源印加部との間に備えられて、両者を絶縁する絶縁部を備え、
前記電源印加素子を配置するとき、前記第１電源印加部は、折り畳まれた第２部分に配置し、前記第２電源印加部は、残りの第１部分に配置することを特徴とする請求項１９に記載の平板表示装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１２−１５１０９４（Ｐ２０１２−１５１０９４Ａ）
【公開日】平成２４年８月９日（２０１２．８．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２６７１７０（Ｐ２０１１−２６７１７０）
【出願日】平成２３年１２月６日（２０１１．１２．６）
【出願人】（３０８０４０３５１）三星モバイルディスプレイ株式會社 (764)
【氏名又は名称原語表記】Ｓａｍｓｕｎｇ Ｍｏｂｉｌｅ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．
【住所又は居所原語表記】Ｓａｎ ＃２４ Ｎｏｎｇｓｅｏ−Ｄｏｎｇ，Ｇｉｈｅｕｎｇ−Ｇｕ，Ｙｏｎｇｉｎ−Ｃｉｔｙ，Ｇｙｅｏｎｇｇｉ−Ｄｏ ４４６−７１１ Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ ＫＯＲＥＡ
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月９日（２０１２．８．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１２月６日（２０１１．１２．６）
【出願人】（３０８０４０３５１）三星モバイルディスプレイ株式會社 (764)
【氏名又は名称原語表記】Ｓａｍｓｕｎｇ Ｍｏｂｉｌｅ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．
【住所又は居所原語表記】Ｓａｎ ＃２４ Ｎｏｎｇｓｅｏ−Ｄｏｎｇ，Ｇｉｈｅｕｎｇ−Ｇｕ，Ｙｏｎｇｉｎ−Ｃｉｔｙ，Ｇｙｅｏｎｇｇｉ−Ｄｏ ４４６−７１１ Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ ＫＯＲＥＡ
【Ｆターム（参考）】
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