接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法
【課題】無機材料で構成される被着体に対しても、十分な接着強度が得られるとともに、高温高湿環境下でも安定した接着強度を得ることが可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）有機アルミニウム錯体と、（Ｂ）シランカップリング剤と、（Ｃ）硬化性成分と、を含有する接着剤組成物。
【解決手段】（Ａ）有機アルミニウム錯体と、（Ｂ）シランカップリング剤と、（Ｃ）硬化性成分と、を含有する接着剤組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体や液晶ディスプレイなどの分野で電子部品を固定したり、回路接続を行うために各種の接着材料が使用されている。
【０００３】
また、液晶ディスプレイとテープキャリアパッケージ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ：ＴＣＰ）との接続やフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ：ＦＰＣ）とＴＣＰとの接続、ＦＰＣとプリント配線板との接続には、回路接続をより確実に行うために、接着剤中に導電性粒子を分散させた異方導電性接着剤が使用されている（例えば、特許文献１〜４参照）。更に、最近では、半導体シリコンチップを基板に実装する場合でも、従来のワイヤーボンドに代えて、半導体シリコンチップを基板に直接実装するいわゆるチップオングラス（Ｃｈｉｐ−ｏｎ−ｇｌａｓｓ：ＣＯＧ）が行われており、ここでも異方導電性接着剤が適用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭５９−１２０４３６号公報
【特許文献２】特開昭６０−１９１２２８号公報
【特許文献３】特開平１−２５１７８７号公報
【特許文献４】特開平７−９０２３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、精密電子機器の分野では、回路の高密度化が進んでおり、電極幅及び電極間隔が極めて狭くなっている。このため、従来のエポキシ樹脂系を用いた回路接続用接着剤の接続条件では、配線の脱落、剥離、位置ずれが生じるなどの問題点があり、ＣＯＧではチップと基板との熱膨張差に起因する反りが発生する問題があった。さらに低コスト化のためには、スループットを向上させる必要性があり、低温（１００〜１７０℃）、短時間（１０秒以内）、換言すれば低温速硬化可能な接着剤が要求されている。また、従来のエポキシ樹脂系を用いた回路接続用接着剤は、用いる重合開始剤がイオン性化合物となること、エポキシの重合体が親水性の高いポリエーテルとなることから、電気的腐食が生じやすい欠点がある。ＣＯＧ用の接着材料に不飽和化合物のラジカル重合を適用すると、低温速硬化は可能となるが、反応点が中性であるラジカル硬化反応では、無機材料で構成される被着体に対して、ラジカル反応的な結合生成は困難なため、十分な接着強度を付与することが難しく、特に高温高湿環境下で接着強度が低下するという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、無機材料で構成される被着体に対しても、十分な接着強度が得られるとともに、高温高湿環境下でも安定した接着強度を得ることが可能な接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路接続材料、並びに回路部材の接続構造及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明者らは、有機アルミニウム錯体とシランカップリング剤を共存させて用いることにより、有機アルミニウム錯体やシランカップリング剤をそれぞれ単独に用いるよりも、無機材料で構成される被着体に対して特異的に高い接着強度となることを見出し、本発明を完成させた。
【０００８】
すなわち、本発明の接着剤組成物は、（Ａ）有機アルミニウム錯体と、（Ｂ）シランカップリング剤と、（Ｃ）硬化性成分と、を含有する。本発明の接着剤組成物は、このような構成を有することにより、無機材料で構成される被着体に対しても、十分な接着強度を得ることができ、且つ、高温高湿環境下でも長期間にわたって安定した接着強度を得ることができる。本発明の接着剤組成物は、少なくとも表面が無機材料で構成される被着体に対して高い接着強度を有することから、回路接続材料用として好適に使用することができる。
【０００９】
（Ａ）有機アルミニウム錯体は、下記一般式（１）で表されるものとしてもよい。すなわち、３価のアルミニウム陽イオンにアルコキシ陰イオン、β−ジケトンの共役陰イオン又はβ−ケトエステルの共役陰イオンが配位した構造を有するものとしてもよい。
【化１】
［一般式（１）中、Ｌ１、Ｌ２及びＬ３は、それぞれ独立に、アルコキシ陰イオン、β−ジケトンの共役陰イオン又はβ−ケトエステルの共役陰イオンを示す。Ｌ１、Ｌ２及びＬ３は、同一であってもよく、異なっていてもよい。］
【００１０】
（Ａ）有機アルミニウム錯体を上記一般式（１）で表されるものにすることにより、より一層十分な接着強度を得ることができ、且つ、より一層高温高湿環境下でも長期間にわたって安定した接着強度を得ることができる。
【００１１】
（Ｂ）シランカップリング剤は、メタクリル基含有シランカップリング剤又はアクリル基含有シランカップリング剤としてもよい。これにより、接着力が更に向上する。
【００１２】
（Ｃ）硬化性成分は、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を含むものとしてもよい。これにより、上述の効果に加えて、硬化の際にラジカル重合性化合物（例えば、（メタ）アクリレート）のラジカル重合が適用できることにより、接着温度の低温化及び接着時間の短縮化（これらを合わせて「低温速硬化」という）を図ることができる。更に、この接着剤組成物を回路接続材料に用いる場合、低温速硬化が可能となることから、回路部材を接続する際の基板へのダメージや位置ずれを低減することができるとともに、生産効率の向上を図ることができる。
【００１３】
また、本発明の接着剤組成物は、更にフィルム形成材を含有していてもよい。フィルム形成材を含有することにより、接着剤組成物をフィルム状に形成することが容易に可能となる。
【００１４】
本発明のフィルム状接着剤は、上記本発明の接着剤組成物をフィルム状に形成してなる。このフィルム状接着剤は、取り扱いが容易であり、基板等の被着体へ容易に設置することができ、接続作業を容易に行うことができる。
【００１５】
本発明の回路接続材料は、上記本発明の接着剤組成物を含有する。
【００１６】
この回路接続材料は、上記本発明の接着剤組成物を含有することから、無機材料で構成される被着体（回路部材等）に対しても高い接着強度を有しており、例えば、回路部材同士を接着するのに好適である。また、高温高湿環境下でも長期間にわたって安定した接着強度を得ることができる。
【００１７】
また、本発明の回路接続材料は、更に導電性粒子を含有していてもよい。導電性粒子を含有することにより、接続する電極間（回路電極間等）の接続信頼性を高めることができるとともに、接続抵抗を低減することができる。
【００１８】
本発明の回路部材の接続構造（本明細書において、「接続構造」を、「接続構造体」又は「接続体」ともいう。）は、第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材と、上記第一の回路基板の主面と上記第二の回路基板の主面との間に設けられ、上記第一の回路電極と上記第二の回路電極とを対向配置させた状態で上記第一の回路部材及び第二の回路部材を接続する回路接続部材と、を備え、上記回路接続部材は、上記本発明の回路接続材料の硬化物からなり、上記第一の回路電極と上記第二の回路電極とが電気的に接続されている。
【００１９】
この回路部材の接続構造は、回路接続部材が上記本発明の回路接続材料の硬化物からなることから、接着強度の信頼性に優れ、高温高湿環境下でも長期間にわたって安定した接着強度を得ることができる。特に、回路接続材料が導電性粒子を含む場合、上記効果に加えて、接続抵抗が十分に低減される。また、上記本発明の回路接続材料は、無機材料で構成される被着体に対しても、十分な接着強度を得ることができ、且つ、高温高湿環境下でも長期間にわたって安定した接着強度を得ることができるため、上記第一の回路部材、又は上記第二の回路部材の被着面（接続部材を介して接続される面）の少なくとも一部が無機材料から構成されていてもよい。
【００２０】
本発明の回路部材の接続構造の製造方法では、上記第一の回路基板の主面と上記第二の回路基板の主面との間に上記本発明の回路接続材料を配置し、上記第一及び第二の回路部材を介して上記回路接続材料を加熱及び加圧して硬化させ（硬化処理）上記第一の回路部材と上記第二の回路部材とを接続するとともに上記第一の回路電極と上記第二の回路電極とを電気的に接続する。
【００２１】
この回路部材の接続構造の製造方法によれば、本発明の回路接続材料を用いていることにより、接着強度の信頼性に優れ、高温高湿環境下でも長期間にわたって安定した接着強度を有する回路部材の接続構造を形成することができる。また、上記回路接続材料が、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を含むものである場合、上記効果に加えて、低温速硬化が可能となり、回路部材への悪影響が十分に抑制される。また、上記本発明の回路接続材料は、無機材料で構成される被着体に対しても、十分な接着強度を得ることができ、且つ、高温高湿環境下でも長期間にわたって安定した接着強度を得ることができるため、上記第一の回路部材、又は上記第二の回路部材の被着面の少なくとも一部が無機材料から構成されていてもよい。
【００２２】
上述のとおり、本発明の回路接続材料は、第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、上記第一の回路電極と上記第二の回路電極とを対向配置させた状態で接続するために好適に使用できる。この場合、上記第一の回路部材、又は上記第二の回路部材の被着面の少なくとも一部が無機材料から構成されていてもよい。
【００２３】
本発明の太陽電池モジュールは、電極を有する太陽電池セルと、配線部材と、上記電極と上記配線部材が電気的に接続されるように上記太陽電池セルと上記配線部材を接着する接続部材と、を備え、上記接続部材が、上記本発明の回路接続材料の硬化物からなる。
【００２４】
この太陽電池モジュールは、接続部材が上記本発明の回路接続材料の硬化物からなることから、接着強度の信頼性に優れ、高温高湿環境下でも長期間にわたって安定した接着強度を得ることができる。特に、回路接続材料が導電性粒子を含む場合、上記効果に加えて、接続抵抗が十分に低減される。また、回路接続材料が（Ｃ）硬化性成分として、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を含むものである場合、低温速硬化が可能となることから、接続時に太陽電池セルを劣化させることなく製造することができ、従来よりも高い信頼性を有する太陽電池モジュールとなる。
【００２５】
上述のとおり、本発明の回路接続材料は、電極を有する太陽電池セルと、配線部材とを、上記電極と上記配線部材が電気的に接続されるように上記太陽電池セルと上記配線部材を接続するためにも好適に使用できる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の接着剤組成物は、無機材料で構成される被着体に対しても、十分な接着強度を得ることができ、且つ、高温高湿環境下でも長期間にわたって安定した接着強度を得ることができる。
【００２７】
また、本発明のフィルム状接着剤は、取り扱いが容易であり、基板等の被着体へ容易に設置することができ、接続作業を容易に行うことができる。
【００２８】
更に、本発明の回路接続材料は、回路部材（例えば、半導体素子、液晶表示素子）を接着するのに好適である。また、導電性粒子を含有する回路接続材料を用いて作製された回路部材の接続構造は、接続抵抗が十分に低減されており、接着強度（特に、高温高湿環境下）の信頼性に優れる。また、回路接続材料が、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を含むものである場合、この回路接続材料を用いる回路部材の接続構造の製造方法によれば、低温速硬化が可能であることから、回路部材への悪影響が十分に抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】フィルム状接着剤の一実施形態を示す模式断面図である。
【図２】回路部材の接続構造の一実施形態を示す模式断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ回路部材を接続する一連の工程図である。
【図４】太陽電池モジュールの一実施形態を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、場合により図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明において、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、以下の説明において、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味するものとする。
【００３１】
〔接着剤組成物〕
本発明の接着剤組成物は、（Ｃ）硬化性成分と、（Ａ）有機アルミニウム錯体と、（Ｂ）シランカップリング剤と、を含有する。
【００３２】
本発明における（Ｃ）硬化性成分とは、熱やエネルギー線等の外部エネルギーにより硬化する性質を有する成分である。かかる硬化性成分としては特に制限されないが、例えば、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤の組み合わせを含んで構成されるものとしてもよい。ラジカル重合性化合物を含むことにより低温速硬化が可能となる。
【００３３】
ラジカル重合性化合物は、ラジカルにより重合する官能基を有する物質である。かかるラジカル重合性化合物としては、（メタ）アクリレート、マレイミド化合物、スチレン誘導体等が挙げられる。これらは、１種を単独で、又は２種以上を混合して使用することができる。また、ラジカル重合性化合物は、モノマー、又はオリゴマーのいずれの状態でも使用することができ、モノマーとオリゴマーとを混合して使用してもよい。
【００３４】
（メタ）アクリレート化合物としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、エテレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチレングリコールテトラ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレートトリシクロデカニル（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタン（メタ）アクリレート、イソシアヌール酸エチレンオキシド変性ジアクリレート等が挙げられる。これらは、１種を単独で、又は２種以上を混合して使用することができる。上記（メタ）アクリレート化合物をラジカル重合させることで、（メタ）アクリル樹脂が得られる。
【００３５】
マレイミド化合物は、マレイミド基を少なくとも１個有する化合物である。マレイミド化合物としては、フェニルマレイミド、１−メチル−２，４−ビスマレイミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ビフェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルビフェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジエチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルプロパンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルスルホンビスマレイミド、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓ−ブチル−３，４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４’−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４−マレイミドフェノキシ）フェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン等が挙げられる。これらは、１種を単独で、２種以上を混合して使用してもよい。
【００３６】
スチレン誘導体は、スチレンのα−位又は芳香族環における水素原子が置換基で置換された化合物である。
【００３７】
ラジカル重合開始剤としては、過酸化化合物、アゾ系化合物等の加熱により分解して遊離ラジカルを発生するものが挙げられる。これらは目的とする接続温度、接続時間、保存安定性等により適宜選定されるが、高反応性と保存安定性の点から、半減期１０時間の温度が４０℃以上、且つ、半減期１分の温度が１８０℃以下の有機過酸化物、アゾ系化合物が好ましく、半減期１０時間の温度が６０℃以上、且つ、半減期１分の温度が１７０℃以下の有機過酸化物、アゾ系化合物がより好ましい。接続時間を１０秒以下とした場合、ラジカル重合開始剤の配合量は、十分な反応率を得るために、ラジカル重合性化合物１００質量部に対して、０．１〜４０質量部とすることが好ましく、０．１〜３０質量部とすることがより好ましい。ラジカル重合開始剤の配合量が０．１質量部未満では、十分な反応率を得ることができず、良好な接着強度や小さな接続抵抗が得られにくくなる傾向にある。一方、ラジカル重合開始剤の配合量が４０質量部を超えると、接着剤の流動性が低下したり、接続抵抗が上昇したり、接着剤の保存安定性が低下する傾向にある。
【００３８】
ラジカル重合開始剤の具体例としては、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイド等が挙げられる。また、回路部材の接続端子の腐食を押さえるために、ラジカル重合開始剤中に含有される塩素イオンや有機酸は５０００ｐｐｍ以下であることが好ましい。これらの中でもパーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイドから選定されることが好ましく、高反応性が得られるパーオキシエステル、パーオキシケタールから選定されることがより好ましい。これらは、１種を単独で、又は２種以上を混合して使用することができる。
【００３９】
ジアシルパーオキサイドとしては、イソブチルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、３，５，５−トリメチルへキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニツクパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、ベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。
【００４０】
パーオキシジカーボネートとしては、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロへキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルへキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネート等が挙げられる。
【００４１】
パーオキシエステルとしては、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１−シクロへキシル−１−メチルエチルパーオキシノエデカノエート、ｔ−へキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルへキサノネート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１−シクロへキシル−１−メチルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−へキシルパーオキシ−２−エチルへキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルへキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロへキサン、ｔ−へキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルへキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｍ−トルオイルパーオキシ）へキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルへキシルモノカーボネート、ｔ−へキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート等が挙げられる。
【００４２】
パーオキシケタールとしては、１，１−ビス（ｔ−へキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロへキサン、１，１−ビス（ｔ−へキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロへキサン、１，１−（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）デカン等が挙げられる。
【００４３】
ジアルキルパーオキサイドとしては、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）へキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド等が挙げられる。
【００４４】
ハイドロパーオキサイドとしては、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。
【００４５】
シリルパーオキサイドとしては、ｔ−ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジメチルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリビニルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジビニルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ−ブチル）ビニルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリアリルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジアリルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ−ブチル）アリルシリルパーオキサイド等が挙げられる。
【００４６】
これらの加熱により遊離ラジカルを発生するラジカル重合開始剤は、単独で又は混合して使用することができ、更に分解促進剤、抑制剤等を混合して用いてもよい。また、これらの開始剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質等で被覆してマイクロカプセル化したものは、可使時間が延長されるために好ましい。
【００４７】
接着剤組成物における（Ｃ）硬化性成分の含有量は、特に制限されるものではないが、例えば、接着剤組成物全量に対して、１０〜９５質量％とすることができる。また、接続抵抗の低減の観点から、３０〜８０質量％とすることが好ましく、４０〜６０質量％とすることがより好ましい。
【００４８】
（Ａ）有機アルミニウム錯体は、アルミニウムに有機基からなる配位子が結合した分子である。アルミニウムと配位子との結合は、水素結合又は配位結合のいずれであってもよい。有機基としては、炭素原子、水素原子及び酸素原子から構成される基であればよく、硫黄原子、窒素原子等を更に含んでいてもよい。
【００４９】
（Ａ）有機アルミニウム錯体は、一般式（１）で示した、３価のアルミニウム陽イオンにアルコキシ陰イオン、β−ジケトンの共役陰イオン又はβ−ケトエステルの共役陰イオンが配位した構造を有するものとすることができる。
【化２】
［一般式（１）中、Ｌ１、Ｌ２及びＬ３は、それぞれ独立に、アルコキシ陰イオン、β−ジケトンの共役陰イオン又はβ−ケトエステルの共役陰イオンを示す。Ｌ１、Ｌ２及びＬ３は、同一であってもよく、異なっていてもよい。］
【００５０】
一般式（１）で表される有機アルミニウム錯体の具体例としては、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムモノアセチルアセトネートビスオレイルアセトアセテート、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート等が挙げられる。
【００５１】
接着剤組成物における（Ａ）有機アルミニウム錯体の含有量は、特に制限されるものではないが、例えば、（Ｃ）硬化性成分１００質量部に対し、０．０１〜３０質量部とすることができる。また、接着力向上の観点から、１〜１０質量部とすることが好ましく、１〜５質量部とすることがより好ましい。
【００５２】
シランカップリング剤は、その分子中に有機官能基及び加水分解性基を有する化合物であり、例えば、ビニル基含有シランカップリング剤、エポキシ基含有シランカップリング剤、スチリル基含有シランカップリング剤、メタクリル基含有シランカップリング剤、アクリル基含有シランカップリング剤、アミノ基含有シランカップリング剤、ウレイド基含有シランカップリング剤、メルカプト基含有シランカップリング剤、スルフィド基含有シランカップリング剤、イソシアネート基含有シランカップリング剤、アリル基含有シランカップリング剤等が挙げられる。これらの中でも、接着力向上の観点から、メタクリル基含有シランカップリング剤又はアクリル基含有シランカップリング剤であることが好ましい。
【００５３】
上記加水分解性基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基等の炭素数１〜６のアルコキシ基、アセトキシ基、２−メトキシエトキシ基等が挙げられる。
【００５４】
上記ビニル基含有シランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、ビニルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン等が挙げられる。
【００５５】
上記エポキシ基含有シランカップリング剤としては、例えば、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
【００５６】
上記スチリル基含有シランカップリング剤としては、例えば、ｐ−スチリルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００５７】
上記メタクリル基含有シランカップリング剤としては、例えば、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
【００５８】
上記アクリル基含有シランカップリング剤としては、例えば、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００５９】
上記アミノ基含有シランカップリング剤としては、例えば、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００６０】
上記ウレイド基含有シランカップリング剤としては、例えば、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
【００６１】
上記メルカプト基含有シランカップリング剤としては、例えば、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
【００６２】
上記スルフィド基含有シランカップリング剤としては、例えば、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド等が挙げられる。
【００６３】
上記イソシアネート基含有シランカップリング剤としては、例えば、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００６４】
上記アリル基含有シランカップリング剤としては、例えば、アリルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００６５】
接着剤組成物における（Ｂ）シランカップリング剤の含有量は、特に制限されるものではないが、例えば、（Ｃ）硬化性成分１００質量部に対し、０．０１〜３０質量部とすることができる。また、接着力向上の観点から、０．１〜１０質量部とすることが好ましく、０．１〜５質量部とすることがより好ましい。
【００６６】
本発明の接着剤組成物は、上記硬化性成分、上記有機アルミニウム錯体及び上記シランカップリング剤を含有するとともに、更にフィルム形成材を含有してもよい。
【００６７】
フィルム形成材とは、液状物を固形化し、構成組成物をフィルム形状とした場合に、そのフィルムに対して、そのフィルムの取り扱いが容易で、容易に裂けたり、割れたり、べたついたりしない機械特性等を付与するものであり、通常の状態でフィルムとしての取り扱いができるものである。かかるフィルム形成材としては、フェノキシ樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、キシレン樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。これらの中でも、接着強度、相溶性、耐熱性、機械強度に優れることからフェノキシ樹脂が好ましい。
【００６８】
フェノキシ樹脂は２官能フェノール類とエピハロヒドリンを高分子量まで反応させるか、又は２官能エポキシ樹脂と２官能フェノール類を重付加させることにより得られる樹脂である。具体的には、２官能フェノール類１モルとエピハロヒドリン０．９８５〜１．０１５とをアルカリ金属水酸化物の存在下において非反応性溶媒中で４０〜１２０℃の温度で反応させることにより得ることができる。また、樹脂の機械的特性や熱的特性の点からは、特に２官能性エポキシ樹脂と２官能性フェノール類の配合当量比をエポキシ基／フェノール水酸基＝１／０．９〜１／１．１としアルカリ金属化合物、有機リン系化合物、環状アミン系化合物等の触媒の存在下で沸点が１２０℃以上のアミド系、エーテル系、ケトン系、ラクトン系、アルコール系等の有機溶剤中で反応固形分が５０質量部以下で５０〜２００℃に加熱して重付加反応させて得たものが好ましい。
【００６９】
２官能エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニルジグリシジルエーテル、メチル置換ビフェニルジグリシジルエーテル等が挙げられる。
【００７０】
２官能フェノール類は２個のフェノール性水酸基を持つものであり、例えば、ハイドロキノン類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールフルオレン、メチル置換ビスフェノールフルオレン、ジヒドロキシビフェニル、メチル置換ジヒドロキシビフェニル等のビスフェノール類等が挙げられる。
【００７１】
また、フェノキシ樹脂はラジカル重合性の官能基や、その他の反応性化合物により変性されていてもよい。フェノキシ樹脂は、単独で用いても、２種類以上を混合して用いてもよい。
【００７２】
接着剤組成物におけるフィルム形成材の含有量は、特に制限されるものではないが、例えば、（Ｃ）硬化性成分１００質量部に対し、２０〜７０質量部とすることが好ましく、４０〜６０質量部とすることがより好ましい。
【００７３】
接着剤組成物が、フィルム形成材、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を含有する場合、シランカップリング剤との混合比率は、接着剤組成物の接着強度向上の観点から、フィルム形成材、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤の合計１００質量部に対してシランカップリング剤が０．０１〜２５質量部であることが好ましい。また、０．１〜２０質量部であることがより好ましく、０．５〜１５質量部であることが更に好ましく、１〜１０質量部であることが最も好ましい。
【００７４】
本発明の接着剤組成物には、更に、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル及びアクリロニトリルのうちの少なくとも一つをモノマー成分とした重合体又は共重合体を配合することもできる。特に、グリシジルエーテル基を含有するグリシジルアクリレートやグリシジルメタクリレートを含む共重合体系アクリルゴムを併用した場合、応力緩和に優れるので好ましい。これらアクリルゴムの重量平均分子量は、接着剤組成物の凝集力を高める点から２０万以上であることが好ましい。
【００７５】
また、本発明の接着剤組成物には、更に、充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、難燃化剤、色素、チキソトロピック剤、フェノール樹脂、メラミン樹脂、イソシアネート類等を配合することもできる。
【００７６】
以上説明した構成を有する接着剤組成物の使用形態は特に制限されないが、例えば、上記各成分をトルエン、酢酸エチル等の有機溶媒に溶解及び／又は分散させた溶液、或いは、この溶液から溶媒を除去して所定の形状に成形した成形体（例えば、後述するフィルム状接着剤）として使用することができる。
【００７７】
〔回路接続材料〕
本発明の回路接続材料は、上述した接着剤組成物を含有する。また、上記回路接続材料は、導電性粒子を含有していてもよい。
【００７８】
導電性粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等を含有する金属粒子、カーボン粒子等が挙げられる。十分な保存安定性を得る観点から、導電性粒子の表層はＮｉ、Ｃｕ等の遷移金属類ではなくＡｕ、Ａｇ、白金属の貴金属類であることが好ましくＡｕであることがより好ましい。Ｎｉ等の遷移金属類の表面をＡｕ等の貴金属類で被覆したものでもよい。また、導電性粒子として、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等を上記金属等の導電物質で被覆した複合粒子も使用でき、この場合にも最外層を貴金属類としたものが好ましい。導電性粒子は、例えば、銅からなる金属粒子に銀を被覆した粒子であってもよい。また、導電性粒子として、特開２００５−１１６２９１号公報に記載されるような、微細な金属粒子が多数、鎖状に繋がった形状を有する金属粉末を用いることもできる。
【００７９】
導電性粒子として非導電性のプラスチック等を導電物質で被覆したものや、熱溶融金属粒子を用いると、加熱加圧によりこれらの導電性粒子は変形するため、接続時に電極との接触面積が増加し、回路部材の回路端子の厚みばらつきを吸収し接続信頼性が向上する傾向があるので好ましい。
【００８０】
貴金属類の被覆層の厚みは、良好な抵抗を得る観点から、１０ｎｍ以上が好ましい。しかし、Ｎｉ等の遷移金属の上に貴金属類の層を設ける場合は、貴金属類層の欠損や導電性粒子の混合分散時に生じる貴金属類層の欠損等により生じる酸化還元作用で遊離ラジカルが発生し、保存安定性の低下を引き起こす傾向があるため、これを防止する観点から、被覆層の厚みは３０ｎｍ以上が好ましい。なお、被覆層の厚みの上限は特に制限されないが、得られる効果が飽和してくるため、１μｍ以下とすることが好ましい。
【００８１】
また、導電性粒子としては、上記導電性粒子の表面を絶縁性粒子により被覆したものや、ハイブリダイゼーション等の方法により上記導電性粒子の表面に絶縁性の材料からなる絶縁層が設けられたものを用いることもできる。このような導電性粒子を用いることで、隣接する導電性粒子同士の接触による短絡が生じにくくなる。
【００８２】
導電性粒子の平均粒径は、１〜２０μｍであることが好ましい。導電性粒子の平均粒径は、粒度分布測定装置（例えば、ＢｅｃｋｍａｎＣｏｕｌｔｅｒ社製、ＬＳ１３ ３２０）を用いて測定することができる。
【００８３】
導電性粒子の配合量は、接着剤組成物１００体積部に対して０．１〜３０体積部とすることが好ましく、この範囲内で用途に応じて適宜調節することが好ましい。なお、導電性粒子が過剰に存在することによる隣接回路の短絡等を防止する観点から、配合量は０．１〜１０体積部とすることがより好ましい。
【００８４】
上記回路接続材料は、回路間の接続、回路と配線部材等の導電体との接続に好適に用いることができる。例えば、上記回路接続材料は、第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とを対向配置させた状態で接続するための使用、電極を有する太陽電池セルと、配線部材とを、上記電極と上記配線部材が電気的に接続されるように上記太陽電池セルと上記配線部材を接続するための使用に好適である。
【００８５】
〔フィルム状接着剤〕
図１は、フィルム状接着剤の一実施形態を示す模式断面図である。図１に示すフィルム状接着剤１は、上述した接着剤組成物をフィルム状に形成してなるものである。このフィルム状接着剤１によれば、取り扱いが容易であり、被着体へ容易に設置することができ、接続作業を容易に行うことができる。
【００８６】
なお、フィルム状接着剤１は、接着剤組成物を硬化させたときのＴｇ（ガラス転移温度）が５℃以上異なる２種以上の層からなる多層構成（図示せず）としてもよい。
【００８７】
フィルム状接着剤１は、例えば、接着剤組成物を溶媒に溶解したものを支持体（ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等）上に塗工装置を用いて塗布し、接着剤組成物が硬化しない温度で所定時間熱風乾燥することにより作製することができる。また、フィルム状接着剤１の厚さは、例えば、１０〜５０μｍとすることができる。
【００８８】
〔回路部材の接続構造〕
図２は、回路部材の接続構造の一実施形態を示す模式断面図である。図２に示すように、本実施形態の回路部材の接続構造は、相互に対向する第一の回路部材２０及び第二の回路部材３０を備えており、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０との間には、これらを接続する回路接続部材１０が設けられている。第一の回路部材２０又は第二の回路部材３０は無機材料から構成されていてもよい。また、接続部材との被着面の少なくとも一部が無機材料から構成されていてもよい。
【００８９】
第一の回路部材２０は、回路基板（第一の回路基板）２１と、回路基板２１の主面２１ａ上に形成された回路電極（第一の回路電極）２２とを備えている。なお、回路基板２１の主面２１ａ上には、場合により絶縁層（図示せず）が形成されていてもよい。
【００９０】
一方、第二の回路部材３０は、回路基板（第二の回路基板）３１と、回路基板３１の主面３１ａ上に形成された回路電極（第二の回路電極）３２とを備えている。また、回路基板３１の主面３１ａ上にも、場合により絶縁層（図示せず）が形成されていてもよい。
【００９１】
第一の回路部材２０及び第二の回路部材３０としては、電気的接続を必要とする電極が形成されているものであれば特に制限はない。具体的には、液晶ディスプレイに用いられているＩＴＯ等で電極が形成されているガラス又はプラスチック基板、プリント配線板、セラミック配線板、フレキシブル配線板、半導体シリコンチップ等が挙げられ、これらは必要に応じて組み合わせて使用される。このように、本実施形態では、プリント配線板やポリイミド等の有機物からなる材質をはじめ、銅、アルミニウム等の金属やＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍｔｉｎｏｘｉｄｅ）、窒化ケイ素（ＳｉＮＸ）、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）等の無機材料からなる材質のように多種多様な表面状態を有する回路部材を用いることができる。
【００９２】
回路接続部材１０は、絶縁性物質１１及び導電性粒子７を含有している。導電性粒子７は、対向する回路電極２２と回路電極３２との間のみならず、主面２１ａと主面３１ａとの間にも配置されている。回路部材の接続構造においては、回路電極２２及び回路電極３２が、導電性粒子７を介して電気的に接続されている。すなわち、導電性粒子７が回路電極２２及び回路電極３２の双方に直接接触している。
【００９３】
ここで、導電性粒子７は、電気的接続を得ることができる導電性を有していれば特に制限はないが、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、はんだ等の金属粒子やカーボン等がある。また、非導電性のガラス、セラミックス、プラスチック等を上記金属等の導電物質で被覆したものも使用できる。このとき、被覆する金属層の厚さは十分な導電性を得るためには１０ｎｍ以上が好ましい。
【００９４】
この回路部材の接続構造においては、上述したように、対向する回路電極２２と回路電極３２とが導電性粒子７を介して電気的に接続されている。このため、回路電極２２及び回路電極３２間の接続抵抗が十分に低減される。したがって、回路電極２２及び回路電極３２間の電流の流れを円滑にすることができ、回路の持つ機能を十分に発揮することができる。なお、回路接続部材１０が導電性粒子７を含有していない場合には、回路電極２２と回路電極３２とが直接接触することで、電気的に接続される。
【００９５】
回路接続部材１０は後述するように、上記接着剤組成物を含む回路接続材料の硬化物により構成されていることから、第一の回路部材２０又は第二の回路部材３０に対する回路接続部材１０の接着強度が十分に高くなり、特に高温高湿環境下において安定した接着強度が得られる。また、回路部材の接続構造では接着強度が十分に高い状態が長期間にわたって持続される。したがって、回路電極２２及び回路電極３２間の距離の経時的変化が十分に防止され、回路電極２２及び回路電極３２間の電気特性の長期信頼性を十分に高めることが可能となる。
【００９６】
〔回路部材の接続構造の製造方法〕
次に、上述した回路部材の接続構造の製造方法について説明する。
【００９７】
先ず、上述した第一の回路部材２０と、フィルム状回路接続材料４０を用意する（図３（ａ）参照）。フィルム状回路接続材料４０は、回路接続材料をフィルム状に成形してなるものである。回路接続材料は、接着剤組成物５と、導電性粒子７とを含有する。ここで、接着剤組成物５には上述した本発明の接着剤組成物が用いられる。以下の説明では、接着剤組成物５における硬化性成分がラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤である場合について説明する。なお、回路接続材料が導電性粒子７を含有しない場合でも、その回路接続材料は絶縁性接着剤として異方導電性接着に使用でき、特にＮＣＰ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）と呼ばれることもある。また、回路接続材料が導電性粒子７を含有する場合には、その回路接続材料はＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）と呼ばれることもある。
【００９８】
フィルム状回路接続材料４０の厚さは、１０〜５０μｍであることが好ましい。フィルム状回路接続材料４０の厚さが１０μｍ未満では、回路電極２２及び回路電極３２間に回路接続材料が充填不足となる傾向がある。他方、５０μｍを超えると、回路電極２２及び回路電極３２間の接着剤組成物を十分に排除しきれなくなり、回路電極２２及び回路電極３２間の導通の確保が困難となる傾向がある。
【００９９】
次に、フィルム状回路接続材料４０を第一の回路部材２０の回路電極２２が形成されている面上に載せる。なお、フィルム状回路接続材料４０が支持体（図示せず）上に付着している場合には、フィルム状回路接続材料４０側を第一の回路部材２０に向けるようにして、第一の回路部材２０上に載せる。このとき、フィルム状回路接続材料４０はフィルム状であり、取り扱いが容易である。このため、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０との間にフィルム状回路接続材料４０を容易に介在させることができ、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０との接続作業を容易に行うことができる。
【０１００】
そして、フィルム状回路接続材料４０を、図３（ａ）の矢印Ａ及びＢ方向に加圧し、フィルム状回路接続材料４０を第一の回路部材２０に仮接続する（図３（ｂ）参照）。このとき、加熱しながら加圧してもよい。但し、加熱温度はフィルム状回路接続材料４０中の接着剤組成物が硬化しない温度、すなわちラジカル重合開始剤がラジカルを発生する温度よりも低い温度とする。
【０１０１】
続いて、図３（ｃ）に示すように、第二の回路部材３０を、第二の回路電極３２を第一の回路部材２０に向けるようにして（すなわち、第一の回路電極２２と第二の回路電極３２とが対向配置される状態にして）フィルム状回路接続材料４０上に載せる。なお、フィルム状回路接続材料４０が支持体（図示せず）上に付着している場合には、支持体を剥離してから第二の回路部材３０をフィルム状回路接続材料４０上に載せる。
【０１０２】
そして、フィルム状回路接続材料４０を加熱しながら、図３（ｃ）の矢印Ａ及びＢ方向に第一の回路部材２０及び第二の回路部材３０を介して加圧する。このときの加熱温度は、ラジカル重合開始剤がラジカルを発生可能な温度とする。これにより、ラジカル重合開始剤においてラジカルが発生し、ラジカル重合性化合物の重合が開始される。こうして、フィルム状回路接続材料４０が硬化処理され、本接続が行われ、図２に示すような回路部材の接続構造が得られる。
【０１０３】
加熱温度は、例えば、９０〜２００℃とし、接続時間は例えば１秒〜１０分とする。これらの条件は、使用する用途、接着剤組成物、回路部材によって適宜選択され、必要に応じて、後硬化を行ってもよい。例えば、本実施形態のように、接着剤組成物５における硬化性成分がラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤である場合、加熱温度を１００〜１７０℃とし、接続時間を１０秒以内とし、低温速硬化させることもできる。
【０１０４】
上記のようにして、回路部材の接続構造を製造すると、得られる回路部材の接続構造において、導電性粒子７を対向する回路電極２２及び回路電極３２の双方に接触させることが可能となり、回路電極２２及び回路電極３２間の接続抵抗を十分に低減することができる。
【０１０５】
また、フィルム状回路接続材料４０の加熱により、回路電極２２と回路電極３２との間の距離を十分に小さくした状態で接着剤組成物５が硬化して絶縁性物質１１となり、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０とが回路接続部材１０を介して強固に接続される。すなわち、得られる回路部材の接続構造においては、回路接続部材１０は、上記接着剤組成物を含む回路接続材料の硬化物により構成されていることから、第一の回路部材２０又は第二の回路部材３０に対する回路接続部材１０の接着強度が十分に高くなり、特に高温高湿条件下において十分に接着強度が高くなる。また、回路部材の接続構造では接着強度が十分に高い状態が長期間にわたって持続される。したがって、得られる回路部材の接続構造は、回路電極２２及び回路電極３２間の距離の経時的変化が十分に防止され、回路電極２２及び回路電極３２間の電気特性の長期信頼性に優れる。
【０１０６】
なお、上記実施形態では、接着剤組成物５として、少なくとも加熱によりラジカルを発生するラジカル重合開始剤を含むものが用いられているが、このラジカル重合開始剤に代えて、光照射のみでラジカルを発生するラジカル重合開始剤を用いてもよい。この場合、フィルム状回路接続材料４０の硬化処理に際して、加熱に代えて光照射を行えばよい。この他にも、必要に応じて、超音波、電磁波等によりラジカルを発生するラジカル重合開始剤を用いてもよい。また、接着剤組成物５における硬化性成分としてエポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を用いてもよい。
【０１０７】
また、上記実施形態では、フィルム状回路接続材料４０を用いて回路部材の接続構造を製造しているが、フィルム状回路接続材料４０に代えて、フィルム状に形成されていない回路接続材料を用いてもよい。この場合でも、回路接続材料を溶媒に溶解させ、その溶液を、第一の回路部材２０又は第二の回路部材３０のいずれかに塗布し乾燥させれば、第一の回路部材２０及び第二の回路部材３０間に回路接続材料を介在させることができる。
【０１０８】
また、導電性粒子７の代わりに、他の導電材料を用いてもよい。他の導電材料としては、粒子状、又は短繊維状のカーボン、ＡｕめっきＮｉ線などの金属線条等が挙げられる。
【０１０９】
〔太陽電池モジュール〕
本発明の接着剤組成物及び回路接続材料は、複数の太陽電池セルが電気的に接続された太陽電池モジュールにも好適に用いることができる。以下、本実施形態に係る太陽電池モジュールについて説明する。
【０１１０】
本実施形態に係る太陽電池モジュールは、電極を有する太陽電池セルと、配線部材と、上記電極と上記配線部材が電気的に接続されるように上記太陽電池セルと上記配線部材を接着する接続部材と、を備える。そして、上記接続部材は、上記回路接続材料の硬化物を含有する。
【０１１１】
図４は、太陽電池モジュールの一実施形態を示す模式断面図である。図４に示すように、太陽電池モジュール２００は、太陽電池セル１００Ａ及び配線部材９４を備えており、太陽電池セル１００Ａ及び配線部材９４の間には、これらを電気的に接続する接続部材９５が設けられている。
【０１１２】
太陽電池セル１００Ａは、基板９２上に電極９６を有し、該電極９６を介して配線部材９４と電気的に接続している。なお、電極９６を備える側の面が受光面９８である。太陽電池セル１００Ａには、受光面９８と反対側の裏面９９に、裏面電極９７が設けられている。基板９２は、例えばＳｉの単結晶、多結晶、及び非結晶のうち少なくとも一つからなるものである。
【０１１３】
配線部材９４は、太陽電池セル１００Ａと他の部材とを電気的に接続するための部材である。例えば、図４においては、配線部材９４により、太陽電池セル１００Ａの電極９６と、太陽電池セル１００Ｂの裏面電極９７とが電気的に接続されている。
【０１１４】
図４に示す太陽電池モジュール２００においては、接続部材９５により、配線部材９４と太陽電池セル１００Ｂの裏面電極９７とが電気的に接続するように、配線部材９４と太陽電池セル１００Ｂとが接着されている。
【０１１５】
接続部材９５は、例えば絶縁性物質及び導電性粒子を含有するものであってよい。接続部材９５が導電性粒子を含有する場合、太陽電池セル１００Ａの電極９６と配線部材９４とは、導電性粒子を介して電気的に接続され得る。また、太陽電池セル１００Ｂの裏面電極９７と配線部材９４もまた、導電性粒子を介して電気的に接続され得る。
【０１１６】
図４に示す太陽電池モジュール２００は、接続部材９５が上記回路接続材料の硬化物により構成されている。このことから、太陽電池セル１００Ａ及び配線部材９４間に対する接続部材９５の接着強度は十分高く、かつ、高温高湿環境下でも長期間にわたって安定した接着強度を得ることができる。また、接続部材９５が導電性粒子を含有する場合、太陽電池セル１００Ａ及び配線部材９４間の接続抵抗は十分小さくなっている。さらに、上記回路接続材料が（Ｃ）硬化性成分として、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を含むものである場合、低温速硬化が可能となることから、図４に示す太陽電池モジュール２００は、接続時に太陽電池セル１００Ａを劣化させることなく製造することができ、従来よりも高い信頼性を有することが可能である。
【０１１７】
また、図４に示す太陽電池モジュール２００は、上述した回路部材の接続構造の製造方法における第一の回路部材２０及び第二の回路部材３０として、太陽電池セル１００Ａ及び配線部材９４を用いて、上述した回路部材の接続構造の製造方法と同様の方法で製造することができる。
【実施例】
【０１１８】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【０１１９】
〔実施例１〕
（Ａ）有機アルミニウム錯体としてアルミキレートＤ（川研ファインケミカル株式会社製品名）、（Ｂ）シランカップリング剤として３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランＳＺ６０３０（東レ・ダウコーニング株式会社製品名）、（Ｃ）硬化性成分として、ラジカル重合性化合物であるＵＡ５５００（根上工業株式会社製品名）及びＭ３１３（新中村化学工業株式会社製品名）とラジカル重合開始剤であるパーロイルＬ（日油株式会社製品名）を用いた。バインダーとしてフェノキシ樹脂（ＹＰ−７０，東都化成（株）製商品名）を用いた。また、ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み０．０２μｍの金属層を設けた平均粒径３μｍ、比重２．５の導電性粒子を作製して用いた。表１に示した混合比となるよう各成分を配合し、厚み４０μｍのＰＥＴ樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、５分の熱風乾燥によって接着剤層の厚みが２０μｍのフィルム状接着剤を得た。
【０１２０】
〔実施例２〕
（Ａ）有機アルミニウム錯体としてＡＬＣＨ−ＴＲ（川研ファインケミカル株式会社製品名）を用いたこと以外は実施例１と同様な方法でフィルム状接着剤を得た。各成分の混合比は表１に示した。
【０１２１】
〔実施例３〕
（Ａ）有機アルミニウム錯体としてアルミキレートＡ（Ｗ）（川研ファインケミカル株式会社製品名）を用いたこと以外は実施例１と同様な方法でフィルム状接着剤を得た。各成分の混合比は表１に示した。
【０１２２】
〔比較例１〕
（Ａ）有機アルミニウム錯体を使用しなかったこと以外は実施例１と同様な方法でフィルム状接着剤を得た。各成分の混合比は表１に示した。
【０１２３】
〔比較例２〕
（Ｂ）シランカップリング剤を使用しなかったこと以外は実施例１と同様な方法でフィルム状接着剤を得た。各成分の混合比は表１に示した。
【０１２４】
〔比較例３〕
（Ａ）有機アルミニウム錯体を使用しなかったこと、有機チタン錯体（チタニウムジイソプロポキシドビス（アセチルアセトネート））を用いたこと以外は実施例１と同様な方法でフィルム状接着剤を得た。各成分の混合比は表１に示した。
【０１２５】
【表１】
表１中、導電性粒子を除き、各数値は質量部を表す。導電性粒子の数値は、導電性粒子以外の各成分（接着剤組成物）の合計１００体積部に対する体積部を表す。
【０１２６】
［接続体の作製１］
上記製法により得たフィルム状接着剤をガラス基板（コーニング＃１７３７、外形３８ｍｍ×２８ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ、表面にＩＴＯ（酸化インジウム錫）配線パターン（パターン幅５０μｍ、ピッチ５０μｍ）を有するもの）に２×２０ｍｍの大きさでＰＥＴ樹脂フィルムから転写した。ＩＣチップ（外形１．７ｍｍ×１７．２ｍｍ、厚さ０．５５ｍｍ、バンプの大きさ５０μｍ×５０μｍ、バンプのピッチ５０μｍ）を表２に示す実装条件（温度と時間）で、８０ＭＰａ（バンプ面積換算）荷重をかけて加熱加圧して実装した。また、保存安定性の測定に用いたフィルム状接着剤も同様に実装した。
【０１２７】
［接続体の作製２］
実施例１〜３及び比較例１〜３のフィルム状接着剤をガラス基板（コーニング＃１７３７、外形３８ｍｍ×２８ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ）に２×１５ｍｍの大きさでＰＥＴ樹脂フィルムから転写した。ＩＣチップ（外形１．０ｍｍ×１０ｍｍ、厚さ０．５５ｍｍ、バンプの大きさ５０μｍ×５０μｍ、バンプのピッチ５０μｍ）を１５０℃５秒で、８０ＭＰａ（バンプ面積換算）荷重をかけて加熱加圧して実装し、ＩＣ／ガラス接続構造を作製した。
【０１２８】
［接続体の作製３］
実施例１〜３及び比較例１〜３のフィルム状接着剤を表面全面ＩＴＯ膜付きガラス基板（コーニング＃１７３７、外形３８ｍｍ×２８ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ）に２×１５ｍｍの大きさでＰＥＴ樹脂フィルムから転写した。ＩＣチップ（外形１．０ｍｍ×１０ｍｍ、厚さ０．５５ｍｍ、バンプの大きさ５０μｍ×５０μｍ、バンプのピッチ５０μｍ）を１５０℃５秒で、８０ＭＰａ（バンプ面積換算）荷重をかけて加熱加圧して実装し、ＩＣ／ＩＴＯ接続構造を作製した。
【０１２９】
［接続体の作製４］
実施例１〜３及び比較例１〜３のフィルム状接着剤を表面全面ＳｉＮ膜付きガラス基板（コーニング＃１７３７、外形３８ｍｍ×２８ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ）に２×１５ｍｍの大きさでＰＥＴ樹脂フィルムから転写した。ＩＣチップ（外形１．０ｍｍ×１０ｍｍ、厚さ０．５５ｍｍ、バンプの大きさ５０μｍ×５０μｍ、バンプのピッチ５０μｍ）を１５０℃５秒で、８０ＭＰａ（バンプ面積換算）荷重をかけて加熱加圧して実装し、ＩＣ／ＳｉＮ接続構造を作製した。
【０１３０】
［接続抵抗の評価］
接続体の作製１で得たＩＣチップ／ＩＴＯパターン付きガラス基板接続体の隣接回路間の抵抗値（１４端子測定した中の最大値）を、マルチメータを用いて、測定し、その結果を表２に示した。なお、上記抵抗値は、接続直後（表２中、「抵抗値（試験前）」と表示）と、高温高湿試験（８５℃、８５％ＲＨ）を１００時間行った後（表２中、「抵抗値（試験後）」と表示）に測定した。以上のようにして行った抵抗測定では、実施例１、２及び３では高温高湿試験前後で共に１０Ω以下と良好な値を示した。比較例３では接続できなかった。また、比較例１及び２では高温高湿試験後に接続できなくなった。
【０１３１】
【表２】
【０１３２】
［接着強度の測定］
接続体の作製２、３及び４により得た、ＩＣ／ガラス接続構造体、ＩＣ／ＩＴＯ接続構造体及びＩＣ／ＳｉＮ接続構造体について、接続直後のせん断接着強度（初期接着強度）と、高温高湿試験（８５℃、８５％ＲＨ）を１００時間行った後のせん断接着強度（高温高湿試験後接着強度、表３中「試験後接着強度」と表示）とを、ボンドテスタ（Ｄｙｇｅ社製）を用いて測定した。それぞれの接続構造体について独立に２回測定を行った。測定結果の平均値をそれぞれ表３に示す。以上のようにして行った接着強度の測定では、実施例１、２及び３では、高温高湿試験前後でいずれの構造体でも高い接着強度だった。一方、有機アルミニウム錯体を含まない比較例１やシランカップリング剤を含まない比較例２ではＩＣ／ＩＴＯ接続構造やＩＣ／ＳｉＮ接続構造で接着強度が低くなった。また、有機チタン錯体を含む比較例３は全ての接続構造で接着強度が低くなった。
【０１３３】
【表３】
【０１３４】
［接続構造体の外観］
上記接続構造体の界面の外観を表４に示す。以上のようにして行った接続構造体の外観観察では、実施例１、２及び３ではいずれの接続構造体でも剥離がほとんど生じなかったのに対して、比較例１及び２ではＩＣ／ＩＴＯ接続構造やＩＣ／ＳｉＮ接続構造で剥離が比較的多く生じた。また、比較例３ではいずれの接続構造体でも接着していなかった。
【０１３５】
【表４】
【０１３６】
表２〜４に示した結果から明らかなように、実施例１〜３の接着剤フィルム及びそれを用いた回路部材の接続構造によれば、比較例１〜３の接着剤フィルム及びそれを用いた回路部材の接続構造と比較して、接続抵抗が十分に低減されており、十分な接着強度が得られることが確認された。また、長期間の高温高湿試験後においても接続抵抗と接着強度とが十分に維持され、接続面の外観も良好であることが確認された。
【符号の説明】
【０１３７】
１…フィルム状接着剤、２…半導体装置、５…接着剤成分、７…導電性粒子、１０…回路接続部材、１１…絶縁性物質、２０…第一の回路部材、２１…回路基板（第一の回路基板）、２１ａ…主面、２２…回路電極（第一の回路電極）、３０…第二の回路部材、３１…回路基板（第二の回路基板）、３１ａ…主面、３２…回路電極（第二の回路電極）、４０…フィルム状回路接続材料、９２…基板、９４…配線部材、９５…接続部材、９６…電極、９７…裏面電極、９８…受光面、９９…裏面、１００Ａ，１００Ｂ…太陽電池セル、２００…太陽電池モジュール。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体や液晶ディスプレイなどの分野で電子部品を固定したり、回路接続を行うために各種の接着材料が使用されている。
【０００３】
また、液晶ディスプレイとテープキャリアパッケージ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ：ＴＣＰ）との接続やフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ：ＦＰＣ）とＴＣＰとの接続、ＦＰＣとプリント配線板との接続には、回路接続をより確実に行うために、接着剤中に導電性粒子を分散させた異方導電性接着剤が使用されている（例えば、特許文献１〜４参照）。更に、最近では、半導体シリコンチップを基板に実装する場合でも、従来のワイヤーボンドに代えて、半導体シリコンチップを基板に直接実装するいわゆるチップオングラス（Ｃｈｉｐ−ｏｎ−ｇｌａｓｓ：ＣＯＧ）が行われており、ここでも異方導電性接着剤が適用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭５９−１２０４３６号公報
【特許文献２】特開昭６０−１９１２２８号公報
【特許文献３】特開平１−２５１７８７号公報
【特許文献４】特開平７−９０２３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、精密電子機器の分野では、回路の高密度化が進んでおり、電極幅及び電極間隔が極めて狭くなっている。このため、従来のエポキシ樹脂系を用いた回路接続用接着剤の接続条件では、配線の脱落、剥離、位置ずれが生じるなどの問題点があり、ＣＯＧではチップと基板との熱膨張差に起因する反りが発生する問題があった。さらに低コスト化のためには、スループットを向上させる必要性があり、低温（１００〜１７０℃）、短時間（１０秒以内）、換言すれば低温速硬化可能な接着剤が要求されている。また、従来のエポキシ樹脂系を用いた回路接続用接着剤は、用いる重合開始剤がイオン性化合物となること、エポキシの重合体が親水性の高いポリエーテルとなることから、電気的腐食が生じやすい欠点がある。ＣＯＧ用の接着材料に不飽和化合物のラジカル重合を適用すると、低温速硬化は可能となるが、反応点が中性であるラジカル硬化反応では、無機材料で構成される被着体に対して、ラジカル反応的な結合生成は困難なため、十分な接着強度を付与することが難しく、特に高温高湿環境下で接着強度が低下するという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、無機材料で構成される被着体に対しても、十分な接着強度が得られるとともに、高温高湿環境下でも安定した接着強度を得ることが可能な接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路接続材料、並びに回路部材の接続構造及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明者らは、有機アルミニウム錯体とシランカップリング剤を共存させて用いることにより、有機アルミニウム錯体やシランカップリング剤をそれぞれ単独に用いるよりも、無機材料で構成される被着体に対して特異的に高い接着強度となることを見出し、本発明を完成させた。
【０００８】
すなわち、本発明の接着剤組成物は、（Ａ）有機アルミニウム錯体と、（Ｂ）シランカップリング剤と、（Ｃ）硬化性成分と、を含有する。本発明の接着剤組成物は、このような構成を有することにより、無機材料で構成される被着体に対しても、十分な接着強度を得ることができ、且つ、高温高湿環境下でも長期間にわたって安定した接着強度を得ることができる。本発明の接着剤組成物は、少なくとも表面が無機材料で構成される被着体に対して高い接着強度を有することから、回路接続材料用として好適に使用することができる。
【０００９】
（Ａ）有機アルミニウム錯体は、下記一般式（１）で表されるものとしてもよい。すなわち、３価のアルミニウム陽イオンにアルコキシ陰イオン、β−ジケトンの共役陰イオン又はβ−ケトエステルの共役陰イオンが配位した構造を有するものとしてもよい。
【化１】
［一般式（１）中、Ｌ１、Ｌ２及びＬ３は、それぞれ独立に、アルコキシ陰イオン、β−ジケトンの共役陰イオン又はβ−ケトエステルの共役陰イオンを示す。Ｌ１、Ｌ２及びＬ３は、同一であってもよく、異なっていてもよい。］
【００１０】
（Ａ）有機アルミニウム錯体を上記一般式（１）で表されるものにすることにより、より一層十分な接着強度を得ることができ、且つ、より一層高温高湿環境下でも長期間にわたって安定した接着強度を得ることができる。
【００１１】
（Ｂ）シランカップリング剤は、メタクリル基含有シランカップリング剤又はアクリル基含有シランカップリング剤としてもよい。これにより、接着力が更に向上する。
【００１２】
（Ｃ）硬化性成分は、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を含むものとしてもよい。これにより、上述の効果に加えて、硬化の際にラジカル重合性化合物（例えば、（メタ）アクリレート）のラジカル重合が適用できることにより、接着温度の低温化及び接着時間の短縮化（これらを合わせて「低温速硬化」という）を図ることができる。更に、この接着剤組成物を回路接続材料に用いる場合、低温速硬化が可能となることから、回路部材を接続する際の基板へのダメージや位置ずれを低減することができるとともに、生産効率の向上を図ることができる。
【００１３】
また、本発明の接着剤組成物は、更にフィルム形成材を含有していてもよい。フィルム形成材を含有することにより、接着剤組成物をフィルム状に形成することが容易に可能となる。
【００１４】
本発明のフィルム状接着剤は、上記本発明の接着剤組成物をフィルム状に形成してなる。このフィルム状接着剤は、取り扱いが容易であり、基板等の被着体へ容易に設置することができ、接続作業を容易に行うことができる。
【００１５】
本発明の回路接続材料は、上記本発明の接着剤組成物を含有する。
【００１６】
この回路接続材料は、上記本発明の接着剤組成物を含有することから、無機材料で構成される被着体（回路部材等）に対しても高い接着強度を有しており、例えば、回路部材同士を接着するのに好適である。また、高温高湿環境下でも長期間にわたって安定した接着強度を得ることができる。
【００１７】
また、本発明の回路接続材料は、更に導電性粒子を含有していてもよい。導電性粒子を含有することにより、接続する電極間（回路電極間等）の接続信頼性を高めることができるとともに、接続抵抗を低減することができる。
【００１８】
本発明の回路部材の接続構造（本明細書において、「接続構造」を、「接続構造体」又は「接続体」ともいう。）は、第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材と、上記第一の回路基板の主面と上記第二の回路基板の主面との間に設けられ、上記第一の回路電極と上記第二の回路電極とを対向配置させた状態で上記第一の回路部材及び第二の回路部材を接続する回路接続部材と、を備え、上記回路接続部材は、上記本発明の回路接続材料の硬化物からなり、上記第一の回路電極と上記第二の回路電極とが電気的に接続されている。
【００１９】
この回路部材の接続構造は、回路接続部材が上記本発明の回路接続材料の硬化物からなることから、接着強度の信頼性に優れ、高温高湿環境下でも長期間にわたって安定した接着強度を得ることができる。特に、回路接続材料が導電性粒子を含む場合、上記効果に加えて、接続抵抗が十分に低減される。また、上記本発明の回路接続材料は、無機材料で構成される被着体に対しても、十分な接着強度を得ることができ、且つ、高温高湿環境下でも長期間にわたって安定した接着強度を得ることができるため、上記第一の回路部材、又は上記第二の回路部材の被着面（接続部材を介して接続される面）の少なくとも一部が無機材料から構成されていてもよい。
【００２０】
本発明の回路部材の接続構造の製造方法では、上記第一の回路基板の主面と上記第二の回路基板の主面との間に上記本発明の回路接続材料を配置し、上記第一及び第二の回路部材を介して上記回路接続材料を加熱及び加圧して硬化させ（硬化処理）上記第一の回路部材と上記第二の回路部材とを接続するとともに上記第一の回路電極と上記第二の回路電極とを電気的に接続する。
【００２１】
この回路部材の接続構造の製造方法によれば、本発明の回路接続材料を用いていることにより、接着強度の信頼性に優れ、高温高湿環境下でも長期間にわたって安定した接着強度を有する回路部材の接続構造を形成することができる。また、上記回路接続材料が、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を含むものである場合、上記効果に加えて、低温速硬化が可能となり、回路部材への悪影響が十分に抑制される。また、上記本発明の回路接続材料は、無機材料で構成される被着体に対しても、十分な接着強度を得ることができ、且つ、高温高湿環境下でも長期間にわたって安定した接着強度を得ることができるため、上記第一の回路部材、又は上記第二の回路部材の被着面の少なくとも一部が無機材料から構成されていてもよい。
【００２２】
上述のとおり、本発明の回路接続材料は、第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、上記第一の回路電極と上記第二の回路電極とを対向配置させた状態で接続するために好適に使用できる。この場合、上記第一の回路部材、又は上記第二の回路部材の被着面の少なくとも一部が無機材料から構成されていてもよい。
【００２３】
本発明の太陽電池モジュールは、電極を有する太陽電池セルと、配線部材と、上記電極と上記配線部材が電気的に接続されるように上記太陽電池セルと上記配線部材を接着する接続部材と、を備え、上記接続部材が、上記本発明の回路接続材料の硬化物からなる。
【００２４】
この太陽電池モジュールは、接続部材が上記本発明の回路接続材料の硬化物からなることから、接着強度の信頼性に優れ、高温高湿環境下でも長期間にわたって安定した接着強度を得ることができる。特に、回路接続材料が導電性粒子を含む場合、上記効果に加えて、接続抵抗が十分に低減される。また、回路接続材料が（Ｃ）硬化性成分として、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を含むものである場合、低温速硬化が可能となることから、接続時に太陽電池セルを劣化させることなく製造することができ、従来よりも高い信頼性を有する太陽電池モジュールとなる。
【００２５】
上述のとおり、本発明の回路接続材料は、電極を有する太陽電池セルと、配線部材とを、上記電極と上記配線部材が電気的に接続されるように上記太陽電池セルと上記配線部材を接続するためにも好適に使用できる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の接着剤組成物は、無機材料で構成される被着体に対しても、十分な接着強度を得ることができ、且つ、高温高湿環境下でも長期間にわたって安定した接着強度を得ることができる。
【００２７】
また、本発明のフィルム状接着剤は、取り扱いが容易であり、基板等の被着体へ容易に設置することができ、接続作業を容易に行うことができる。
【００２８】
更に、本発明の回路接続材料は、回路部材（例えば、半導体素子、液晶表示素子）を接着するのに好適である。また、導電性粒子を含有する回路接続材料を用いて作製された回路部材の接続構造は、接続抵抗が十分に低減されており、接着強度（特に、高温高湿環境下）の信頼性に優れる。また、回路接続材料が、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を含むものである場合、この回路接続材料を用いる回路部材の接続構造の製造方法によれば、低温速硬化が可能であることから、回路部材への悪影響が十分に抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】フィルム状接着剤の一実施形態を示す模式断面図である。
【図２】回路部材の接続構造の一実施形態を示す模式断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ回路部材を接続する一連の工程図である。
【図４】太陽電池モジュールの一実施形態を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、場合により図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明において、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、以下の説明において、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味するものとする。
【００３１】
〔接着剤組成物〕
本発明の接着剤組成物は、（Ｃ）硬化性成分と、（Ａ）有機アルミニウム錯体と、（Ｂ）シランカップリング剤と、を含有する。
【００３２】
本発明における（Ｃ）硬化性成分とは、熱やエネルギー線等の外部エネルギーにより硬化する性質を有する成分である。かかる硬化性成分としては特に制限されないが、例えば、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤の組み合わせを含んで構成されるものとしてもよい。ラジカル重合性化合物を含むことにより低温速硬化が可能となる。
【００３３】
ラジカル重合性化合物は、ラジカルにより重合する官能基を有する物質である。かかるラジカル重合性化合物としては、（メタ）アクリレート、マレイミド化合物、スチレン誘導体等が挙げられる。これらは、１種を単独で、又は２種以上を混合して使用することができる。また、ラジカル重合性化合物は、モノマー、又はオリゴマーのいずれの状態でも使用することができ、モノマーとオリゴマーとを混合して使用してもよい。
【００３４】
（メタ）アクリレート化合物としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、エテレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチレングリコールテトラ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレートトリシクロデカニル（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタン（メタ）アクリレート、イソシアヌール酸エチレンオキシド変性ジアクリレート等が挙げられる。これらは、１種を単独で、又は２種以上を混合して使用することができる。上記（メタ）アクリレート化合物をラジカル重合させることで、（メタ）アクリル樹脂が得られる。
【００３５】
マレイミド化合物は、マレイミド基を少なくとも１個有する化合物である。マレイミド化合物としては、フェニルマレイミド、１−メチル−２，４−ビスマレイミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ビフェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルビフェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジエチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルプロパンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルスルホンビスマレイミド、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓ−ブチル−３，４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４’−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４−マレイミドフェノキシ）フェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン等が挙げられる。これらは、１種を単独で、２種以上を混合して使用してもよい。
【００３６】
スチレン誘導体は、スチレンのα−位又は芳香族環における水素原子が置換基で置換された化合物である。
【００３７】
ラジカル重合開始剤としては、過酸化化合物、アゾ系化合物等の加熱により分解して遊離ラジカルを発生するものが挙げられる。これらは目的とする接続温度、接続時間、保存安定性等により適宜選定されるが、高反応性と保存安定性の点から、半減期１０時間の温度が４０℃以上、且つ、半減期１分の温度が１８０℃以下の有機過酸化物、アゾ系化合物が好ましく、半減期１０時間の温度が６０℃以上、且つ、半減期１分の温度が１７０℃以下の有機過酸化物、アゾ系化合物がより好ましい。接続時間を１０秒以下とした場合、ラジカル重合開始剤の配合量は、十分な反応率を得るために、ラジカル重合性化合物１００質量部に対して、０．１〜４０質量部とすることが好ましく、０．１〜３０質量部とすることがより好ましい。ラジカル重合開始剤の配合量が０．１質量部未満では、十分な反応率を得ることができず、良好な接着強度や小さな接続抵抗が得られにくくなる傾向にある。一方、ラジカル重合開始剤の配合量が４０質量部を超えると、接着剤の流動性が低下したり、接続抵抗が上昇したり、接着剤の保存安定性が低下する傾向にある。
【００３８】
ラジカル重合開始剤の具体例としては、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイド等が挙げられる。また、回路部材の接続端子の腐食を押さえるために、ラジカル重合開始剤中に含有される塩素イオンや有機酸は５０００ｐｐｍ以下であることが好ましい。これらの中でもパーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイドから選定されることが好ましく、高反応性が得られるパーオキシエステル、パーオキシケタールから選定されることがより好ましい。これらは、１種を単独で、又は２種以上を混合して使用することができる。
【００３９】
ジアシルパーオキサイドとしては、イソブチルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、３，５，５−トリメチルへキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニツクパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、ベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。
【００４０】
パーオキシジカーボネートとしては、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロへキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルへキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネート等が挙げられる。
【００４１】
パーオキシエステルとしては、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１−シクロへキシル−１−メチルエチルパーオキシノエデカノエート、ｔ−へキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルへキサノネート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１−シクロへキシル−１−メチルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−へキシルパーオキシ−２−エチルへキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルへキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロへキサン、ｔ−へキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルへキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｍ−トルオイルパーオキシ）へキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルへキシルモノカーボネート、ｔ−へキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート等が挙げられる。
【００４２】
パーオキシケタールとしては、１，１−ビス（ｔ−へキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロへキサン、１，１−ビス（ｔ−へキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロへキサン、１，１−（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）デカン等が挙げられる。
【００４３】
ジアルキルパーオキサイドとしては、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）へキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド等が挙げられる。
【００４４】
ハイドロパーオキサイドとしては、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。
【００４５】
シリルパーオキサイドとしては、ｔ−ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジメチルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリビニルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジビニルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ−ブチル）ビニルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリアリルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジアリルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ−ブチル）アリルシリルパーオキサイド等が挙げられる。
【００４６】
これらの加熱により遊離ラジカルを発生するラジカル重合開始剤は、単独で又は混合して使用することができ、更に分解促進剤、抑制剤等を混合して用いてもよい。また、これらの開始剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質等で被覆してマイクロカプセル化したものは、可使時間が延長されるために好ましい。
【００４７】
接着剤組成物における（Ｃ）硬化性成分の含有量は、特に制限されるものではないが、例えば、接着剤組成物全量に対して、１０〜９５質量％とすることができる。また、接続抵抗の低減の観点から、３０〜８０質量％とすることが好ましく、４０〜６０質量％とすることがより好ましい。
【００４８】
（Ａ）有機アルミニウム錯体は、アルミニウムに有機基からなる配位子が結合した分子である。アルミニウムと配位子との結合は、水素結合又は配位結合のいずれであってもよい。有機基としては、炭素原子、水素原子及び酸素原子から構成される基であればよく、硫黄原子、窒素原子等を更に含んでいてもよい。
【００４９】
（Ａ）有機アルミニウム錯体は、一般式（１）で示した、３価のアルミニウム陽イオンにアルコキシ陰イオン、β−ジケトンの共役陰イオン又はβ−ケトエステルの共役陰イオンが配位した構造を有するものとすることができる。
【化２】
［一般式（１）中、Ｌ１、Ｌ２及びＬ３は、それぞれ独立に、アルコキシ陰イオン、β−ジケトンの共役陰イオン又はβ−ケトエステルの共役陰イオンを示す。Ｌ１、Ｌ２及びＬ３は、同一であってもよく、異なっていてもよい。］
【００５０】
一般式（１）で表される有機アルミニウム錯体の具体例としては、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムモノアセチルアセトネートビスオレイルアセトアセテート、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート等が挙げられる。
【００５１】
接着剤組成物における（Ａ）有機アルミニウム錯体の含有量は、特に制限されるものではないが、例えば、（Ｃ）硬化性成分１００質量部に対し、０．０１〜３０質量部とすることができる。また、接着力向上の観点から、１〜１０質量部とすることが好ましく、１〜５質量部とすることがより好ましい。
【００５２】
シランカップリング剤は、その分子中に有機官能基及び加水分解性基を有する化合物であり、例えば、ビニル基含有シランカップリング剤、エポキシ基含有シランカップリング剤、スチリル基含有シランカップリング剤、メタクリル基含有シランカップリング剤、アクリル基含有シランカップリング剤、アミノ基含有シランカップリング剤、ウレイド基含有シランカップリング剤、メルカプト基含有シランカップリング剤、スルフィド基含有シランカップリング剤、イソシアネート基含有シランカップリング剤、アリル基含有シランカップリング剤等が挙げられる。これらの中でも、接着力向上の観点から、メタクリル基含有シランカップリング剤又はアクリル基含有シランカップリング剤であることが好ましい。
【００５３】
上記加水分解性基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基等の炭素数１〜６のアルコキシ基、アセトキシ基、２−メトキシエトキシ基等が挙げられる。
【００５４】
上記ビニル基含有シランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、ビニルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン等が挙げられる。
【００５５】
上記エポキシ基含有シランカップリング剤としては、例えば、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
【００５６】
上記スチリル基含有シランカップリング剤としては、例えば、ｐ−スチリルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００５７】
上記メタクリル基含有シランカップリング剤としては、例えば、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
【００５８】
上記アクリル基含有シランカップリング剤としては、例えば、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００５９】
上記アミノ基含有シランカップリング剤としては、例えば、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００６０】
上記ウレイド基含有シランカップリング剤としては、例えば、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
【００６１】
上記メルカプト基含有シランカップリング剤としては、例えば、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
【００６２】
上記スルフィド基含有シランカップリング剤としては、例えば、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド等が挙げられる。
【００６３】
上記イソシアネート基含有シランカップリング剤としては、例えば、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００６４】
上記アリル基含有シランカップリング剤としては、例えば、アリルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００６５】
接着剤組成物における（Ｂ）シランカップリング剤の含有量は、特に制限されるものではないが、例えば、（Ｃ）硬化性成分１００質量部に対し、０．０１〜３０質量部とすることができる。また、接着力向上の観点から、０．１〜１０質量部とすることが好ましく、０．１〜５質量部とすることがより好ましい。
【００６６】
本発明の接着剤組成物は、上記硬化性成分、上記有機アルミニウム錯体及び上記シランカップリング剤を含有するとともに、更にフィルム形成材を含有してもよい。
【００６７】
フィルム形成材とは、液状物を固形化し、構成組成物をフィルム形状とした場合に、そのフィルムに対して、そのフィルムの取り扱いが容易で、容易に裂けたり、割れたり、べたついたりしない機械特性等を付与するものであり、通常の状態でフィルムとしての取り扱いができるものである。かかるフィルム形成材としては、フェノキシ樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、キシレン樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。これらの中でも、接着強度、相溶性、耐熱性、機械強度に優れることからフェノキシ樹脂が好ましい。
【００６８】
フェノキシ樹脂は２官能フェノール類とエピハロヒドリンを高分子量まで反応させるか、又は２官能エポキシ樹脂と２官能フェノール類を重付加させることにより得られる樹脂である。具体的には、２官能フェノール類１モルとエピハロヒドリン０．９８５〜１．０１５とをアルカリ金属水酸化物の存在下において非反応性溶媒中で４０〜１２０℃の温度で反応させることにより得ることができる。また、樹脂の機械的特性や熱的特性の点からは、特に２官能性エポキシ樹脂と２官能性フェノール類の配合当量比をエポキシ基／フェノール水酸基＝１／０．９〜１／１．１としアルカリ金属化合物、有機リン系化合物、環状アミン系化合物等の触媒の存在下で沸点が１２０℃以上のアミド系、エーテル系、ケトン系、ラクトン系、アルコール系等の有機溶剤中で反応固形分が５０質量部以下で５０〜２００℃に加熱して重付加反応させて得たものが好ましい。
【００６９】
２官能エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニルジグリシジルエーテル、メチル置換ビフェニルジグリシジルエーテル等が挙げられる。
【００７０】
２官能フェノール類は２個のフェノール性水酸基を持つものであり、例えば、ハイドロキノン類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールフルオレン、メチル置換ビスフェノールフルオレン、ジヒドロキシビフェニル、メチル置換ジヒドロキシビフェニル等のビスフェノール類等が挙げられる。
【００７１】
また、フェノキシ樹脂はラジカル重合性の官能基や、その他の反応性化合物により変性されていてもよい。フェノキシ樹脂は、単独で用いても、２種類以上を混合して用いてもよい。
【００７２】
接着剤組成物におけるフィルム形成材の含有量は、特に制限されるものではないが、例えば、（Ｃ）硬化性成分１００質量部に対し、２０〜７０質量部とすることが好ましく、４０〜６０質量部とすることがより好ましい。
【００７３】
接着剤組成物が、フィルム形成材、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を含有する場合、シランカップリング剤との混合比率は、接着剤組成物の接着強度向上の観点から、フィルム形成材、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤の合計１００質量部に対してシランカップリング剤が０．０１〜２５質量部であることが好ましい。また、０．１〜２０質量部であることがより好ましく、０．５〜１５質量部であることが更に好ましく、１〜１０質量部であることが最も好ましい。
【００７４】
本発明の接着剤組成物には、更に、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル及びアクリロニトリルのうちの少なくとも一つをモノマー成分とした重合体又は共重合体を配合することもできる。特に、グリシジルエーテル基を含有するグリシジルアクリレートやグリシジルメタクリレートを含む共重合体系アクリルゴムを併用した場合、応力緩和に優れるので好ましい。これらアクリルゴムの重量平均分子量は、接着剤組成物の凝集力を高める点から２０万以上であることが好ましい。
【００７５】
また、本発明の接着剤組成物には、更に、充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、難燃化剤、色素、チキソトロピック剤、フェノール樹脂、メラミン樹脂、イソシアネート類等を配合することもできる。
【００７６】
以上説明した構成を有する接着剤組成物の使用形態は特に制限されないが、例えば、上記各成分をトルエン、酢酸エチル等の有機溶媒に溶解及び／又は分散させた溶液、或いは、この溶液から溶媒を除去して所定の形状に成形した成形体（例えば、後述するフィルム状接着剤）として使用することができる。
【００７７】
〔回路接続材料〕
本発明の回路接続材料は、上述した接着剤組成物を含有する。また、上記回路接続材料は、導電性粒子を含有していてもよい。
【００７８】
導電性粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等を含有する金属粒子、カーボン粒子等が挙げられる。十分な保存安定性を得る観点から、導電性粒子の表層はＮｉ、Ｃｕ等の遷移金属類ではなくＡｕ、Ａｇ、白金属の貴金属類であることが好ましくＡｕであることがより好ましい。Ｎｉ等の遷移金属類の表面をＡｕ等の貴金属類で被覆したものでもよい。また、導電性粒子として、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等を上記金属等の導電物質で被覆した複合粒子も使用でき、この場合にも最外層を貴金属類としたものが好ましい。導電性粒子は、例えば、銅からなる金属粒子に銀を被覆した粒子であってもよい。また、導電性粒子として、特開２００５−１１６２９１号公報に記載されるような、微細な金属粒子が多数、鎖状に繋がった形状を有する金属粉末を用いることもできる。
【００７９】
導電性粒子として非導電性のプラスチック等を導電物質で被覆したものや、熱溶融金属粒子を用いると、加熱加圧によりこれらの導電性粒子は変形するため、接続時に電極との接触面積が増加し、回路部材の回路端子の厚みばらつきを吸収し接続信頼性が向上する傾向があるので好ましい。
【００８０】
貴金属類の被覆層の厚みは、良好な抵抗を得る観点から、１０ｎｍ以上が好ましい。しかし、Ｎｉ等の遷移金属の上に貴金属類の層を設ける場合は、貴金属類層の欠損や導電性粒子の混合分散時に生じる貴金属類層の欠損等により生じる酸化還元作用で遊離ラジカルが発生し、保存安定性の低下を引き起こす傾向があるため、これを防止する観点から、被覆層の厚みは３０ｎｍ以上が好ましい。なお、被覆層の厚みの上限は特に制限されないが、得られる効果が飽和してくるため、１μｍ以下とすることが好ましい。
【００８１】
また、導電性粒子としては、上記導電性粒子の表面を絶縁性粒子により被覆したものや、ハイブリダイゼーション等の方法により上記導電性粒子の表面に絶縁性の材料からなる絶縁層が設けられたものを用いることもできる。このような導電性粒子を用いることで、隣接する導電性粒子同士の接触による短絡が生じにくくなる。
【００８２】
導電性粒子の平均粒径は、１〜２０μｍであることが好ましい。導電性粒子の平均粒径は、粒度分布測定装置（例えば、ＢｅｃｋｍａｎＣｏｕｌｔｅｒ社製、ＬＳ１３ ３２０）を用いて測定することができる。
【００８３】
導電性粒子の配合量は、接着剤組成物１００体積部に対して０．１〜３０体積部とすることが好ましく、この範囲内で用途に応じて適宜調節することが好ましい。なお、導電性粒子が過剰に存在することによる隣接回路の短絡等を防止する観点から、配合量は０．１〜１０体積部とすることがより好ましい。
【００８４】
上記回路接続材料は、回路間の接続、回路と配線部材等の導電体との接続に好適に用いることができる。例えば、上記回路接続材料は、第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とを対向配置させた状態で接続するための使用、電極を有する太陽電池セルと、配線部材とを、上記電極と上記配線部材が電気的に接続されるように上記太陽電池セルと上記配線部材を接続するための使用に好適である。
【００８５】
〔フィルム状接着剤〕
図１は、フィルム状接着剤の一実施形態を示す模式断面図である。図１に示すフィルム状接着剤１は、上述した接着剤組成物をフィルム状に形成してなるものである。このフィルム状接着剤１によれば、取り扱いが容易であり、被着体へ容易に設置することができ、接続作業を容易に行うことができる。
【００８６】
なお、フィルム状接着剤１は、接着剤組成物を硬化させたときのＴｇ（ガラス転移温度）が５℃以上異なる２種以上の層からなる多層構成（図示せず）としてもよい。
【００８７】
フィルム状接着剤１は、例えば、接着剤組成物を溶媒に溶解したものを支持体（ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等）上に塗工装置を用いて塗布し、接着剤組成物が硬化しない温度で所定時間熱風乾燥することにより作製することができる。また、フィルム状接着剤１の厚さは、例えば、１０〜５０μｍとすることができる。
【００８８】
〔回路部材の接続構造〕
図２は、回路部材の接続構造の一実施形態を示す模式断面図である。図２に示すように、本実施形態の回路部材の接続構造は、相互に対向する第一の回路部材２０及び第二の回路部材３０を備えており、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０との間には、これらを接続する回路接続部材１０が設けられている。第一の回路部材２０又は第二の回路部材３０は無機材料から構成されていてもよい。また、接続部材との被着面の少なくとも一部が無機材料から構成されていてもよい。
【００８９】
第一の回路部材２０は、回路基板（第一の回路基板）２１と、回路基板２１の主面２１ａ上に形成された回路電極（第一の回路電極）２２とを備えている。なお、回路基板２１の主面２１ａ上には、場合により絶縁層（図示せず）が形成されていてもよい。
【００９０】
一方、第二の回路部材３０は、回路基板（第二の回路基板）３１と、回路基板３１の主面３１ａ上に形成された回路電極（第二の回路電極）３２とを備えている。また、回路基板３１の主面３１ａ上にも、場合により絶縁層（図示せず）が形成されていてもよい。
【００９１】
第一の回路部材２０及び第二の回路部材３０としては、電気的接続を必要とする電極が形成されているものであれば特に制限はない。具体的には、液晶ディスプレイに用いられているＩＴＯ等で電極が形成されているガラス又はプラスチック基板、プリント配線板、セラミック配線板、フレキシブル配線板、半導体シリコンチップ等が挙げられ、これらは必要に応じて組み合わせて使用される。このように、本実施形態では、プリント配線板やポリイミド等の有機物からなる材質をはじめ、銅、アルミニウム等の金属やＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍｔｉｎｏｘｉｄｅ）、窒化ケイ素（ＳｉＮＸ）、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）等の無機材料からなる材質のように多種多様な表面状態を有する回路部材を用いることができる。
【００９２】
回路接続部材１０は、絶縁性物質１１及び導電性粒子７を含有している。導電性粒子７は、対向する回路電極２２と回路電極３２との間のみならず、主面２１ａと主面３１ａとの間にも配置されている。回路部材の接続構造においては、回路電極２２及び回路電極３２が、導電性粒子７を介して電気的に接続されている。すなわち、導電性粒子７が回路電極２２及び回路電極３２の双方に直接接触している。
【００９３】
ここで、導電性粒子７は、電気的接続を得ることができる導電性を有していれば特に制限はないが、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、はんだ等の金属粒子やカーボン等がある。また、非導電性のガラス、セラミックス、プラスチック等を上記金属等の導電物質で被覆したものも使用できる。このとき、被覆する金属層の厚さは十分な導電性を得るためには１０ｎｍ以上が好ましい。
【００９４】
この回路部材の接続構造においては、上述したように、対向する回路電極２２と回路電極３２とが導電性粒子７を介して電気的に接続されている。このため、回路電極２２及び回路電極３２間の接続抵抗が十分に低減される。したがって、回路電極２２及び回路電極３２間の電流の流れを円滑にすることができ、回路の持つ機能を十分に発揮することができる。なお、回路接続部材１０が導電性粒子７を含有していない場合には、回路電極２２と回路電極３２とが直接接触することで、電気的に接続される。
【００９５】
回路接続部材１０は後述するように、上記接着剤組成物を含む回路接続材料の硬化物により構成されていることから、第一の回路部材２０又は第二の回路部材３０に対する回路接続部材１０の接着強度が十分に高くなり、特に高温高湿環境下において安定した接着強度が得られる。また、回路部材の接続構造では接着強度が十分に高い状態が長期間にわたって持続される。したがって、回路電極２２及び回路電極３２間の距離の経時的変化が十分に防止され、回路電極２２及び回路電極３２間の電気特性の長期信頼性を十分に高めることが可能となる。
【００９６】
〔回路部材の接続構造の製造方法〕
次に、上述した回路部材の接続構造の製造方法について説明する。
【００９７】
先ず、上述した第一の回路部材２０と、フィルム状回路接続材料４０を用意する（図３（ａ）参照）。フィルム状回路接続材料４０は、回路接続材料をフィルム状に成形してなるものである。回路接続材料は、接着剤組成物５と、導電性粒子７とを含有する。ここで、接着剤組成物５には上述した本発明の接着剤組成物が用いられる。以下の説明では、接着剤組成物５における硬化性成分がラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤である場合について説明する。なお、回路接続材料が導電性粒子７を含有しない場合でも、その回路接続材料は絶縁性接着剤として異方導電性接着に使用でき、特にＮＣＰ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）と呼ばれることもある。また、回路接続材料が導電性粒子７を含有する場合には、その回路接続材料はＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）と呼ばれることもある。
【００９８】
フィルム状回路接続材料４０の厚さは、１０〜５０μｍであることが好ましい。フィルム状回路接続材料４０の厚さが１０μｍ未満では、回路電極２２及び回路電極３２間に回路接続材料が充填不足となる傾向がある。他方、５０μｍを超えると、回路電極２２及び回路電極３２間の接着剤組成物を十分に排除しきれなくなり、回路電極２２及び回路電極３２間の導通の確保が困難となる傾向がある。
【００９９】
次に、フィルム状回路接続材料４０を第一の回路部材２０の回路電極２２が形成されている面上に載せる。なお、フィルム状回路接続材料４０が支持体（図示せず）上に付着している場合には、フィルム状回路接続材料４０側を第一の回路部材２０に向けるようにして、第一の回路部材２０上に載せる。このとき、フィルム状回路接続材料４０はフィルム状であり、取り扱いが容易である。このため、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０との間にフィルム状回路接続材料４０を容易に介在させることができ、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０との接続作業を容易に行うことができる。
【０１００】
そして、フィルム状回路接続材料４０を、図３（ａ）の矢印Ａ及びＢ方向に加圧し、フィルム状回路接続材料４０を第一の回路部材２０に仮接続する（図３（ｂ）参照）。このとき、加熱しながら加圧してもよい。但し、加熱温度はフィルム状回路接続材料４０中の接着剤組成物が硬化しない温度、すなわちラジカル重合開始剤がラジカルを発生する温度よりも低い温度とする。
【０１０１】
続いて、図３（ｃ）に示すように、第二の回路部材３０を、第二の回路電極３２を第一の回路部材２０に向けるようにして（すなわち、第一の回路電極２２と第二の回路電極３２とが対向配置される状態にして）フィルム状回路接続材料４０上に載せる。なお、フィルム状回路接続材料４０が支持体（図示せず）上に付着している場合には、支持体を剥離してから第二の回路部材３０をフィルム状回路接続材料４０上に載せる。
【０１０２】
そして、フィルム状回路接続材料４０を加熱しながら、図３（ｃ）の矢印Ａ及びＢ方向に第一の回路部材２０及び第二の回路部材３０を介して加圧する。このときの加熱温度は、ラジカル重合開始剤がラジカルを発生可能な温度とする。これにより、ラジカル重合開始剤においてラジカルが発生し、ラジカル重合性化合物の重合が開始される。こうして、フィルム状回路接続材料４０が硬化処理され、本接続が行われ、図２に示すような回路部材の接続構造が得られる。
【０１０３】
加熱温度は、例えば、９０〜２００℃とし、接続時間は例えば１秒〜１０分とする。これらの条件は、使用する用途、接着剤組成物、回路部材によって適宜選択され、必要に応じて、後硬化を行ってもよい。例えば、本実施形態のように、接着剤組成物５における硬化性成分がラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤である場合、加熱温度を１００〜１７０℃とし、接続時間を１０秒以内とし、低温速硬化させることもできる。
【０１０４】
上記のようにして、回路部材の接続構造を製造すると、得られる回路部材の接続構造において、導電性粒子７を対向する回路電極２２及び回路電極３２の双方に接触させることが可能となり、回路電極２２及び回路電極３２間の接続抵抗を十分に低減することができる。
【０１０５】
また、フィルム状回路接続材料４０の加熱により、回路電極２２と回路電極３２との間の距離を十分に小さくした状態で接着剤組成物５が硬化して絶縁性物質１１となり、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０とが回路接続部材１０を介して強固に接続される。すなわち、得られる回路部材の接続構造においては、回路接続部材１０は、上記接着剤組成物を含む回路接続材料の硬化物により構成されていることから、第一の回路部材２０又は第二の回路部材３０に対する回路接続部材１０の接着強度が十分に高くなり、特に高温高湿条件下において十分に接着強度が高くなる。また、回路部材の接続構造では接着強度が十分に高い状態が長期間にわたって持続される。したがって、得られる回路部材の接続構造は、回路電極２２及び回路電極３２間の距離の経時的変化が十分に防止され、回路電極２２及び回路電極３２間の電気特性の長期信頼性に優れる。
【０１０６】
なお、上記実施形態では、接着剤組成物５として、少なくとも加熱によりラジカルを発生するラジカル重合開始剤を含むものが用いられているが、このラジカル重合開始剤に代えて、光照射のみでラジカルを発生するラジカル重合開始剤を用いてもよい。この場合、フィルム状回路接続材料４０の硬化処理に際して、加熱に代えて光照射を行えばよい。この他にも、必要に応じて、超音波、電磁波等によりラジカルを発生するラジカル重合開始剤を用いてもよい。また、接着剤組成物５における硬化性成分としてエポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を用いてもよい。
【０１０７】
また、上記実施形態では、フィルム状回路接続材料４０を用いて回路部材の接続構造を製造しているが、フィルム状回路接続材料４０に代えて、フィルム状に形成されていない回路接続材料を用いてもよい。この場合でも、回路接続材料を溶媒に溶解させ、その溶液を、第一の回路部材２０又は第二の回路部材３０のいずれかに塗布し乾燥させれば、第一の回路部材２０及び第二の回路部材３０間に回路接続材料を介在させることができる。
【０１０８】
また、導電性粒子７の代わりに、他の導電材料を用いてもよい。他の導電材料としては、粒子状、又は短繊維状のカーボン、ＡｕめっきＮｉ線などの金属線条等が挙げられる。
【０１０９】
〔太陽電池モジュール〕
本発明の接着剤組成物及び回路接続材料は、複数の太陽電池セルが電気的に接続された太陽電池モジュールにも好適に用いることができる。以下、本実施形態に係る太陽電池モジュールについて説明する。
【０１１０】
本実施形態に係る太陽電池モジュールは、電極を有する太陽電池セルと、配線部材と、上記電極と上記配線部材が電気的に接続されるように上記太陽電池セルと上記配線部材を接着する接続部材と、を備える。そして、上記接続部材は、上記回路接続材料の硬化物を含有する。
【０１１１】
図４は、太陽電池モジュールの一実施形態を示す模式断面図である。図４に示すように、太陽電池モジュール２００は、太陽電池セル１００Ａ及び配線部材９４を備えており、太陽電池セル１００Ａ及び配線部材９４の間には、これらを電気的に接続する接続部材９５が設けられている。
【０１１２】
太陽電池セル１００Ａは、基板９２上に電極９６を有し、該電極９６を介して配線部材９４と電気的に接続している。なお、電極９６を備える側の面が受光面９８である。太陽電池セル１００Ａには、受光面９８と反対側の裏面９９に、裏面電極９７が設けられている。基板９２は、例えばＳｉの単結晶、多結晶、及び非結晶のうち少なくとも一つからなるものである。
【０１１３】
配線部材９４は、太陽電池セル１００Ａと他の部材とを電気的に接続するための部材である。例えば、図４においては、配線部材９４により、太陽電池セル１００Ａの電極９６と、太陽電池セル１００Ｂの裏面電極９７とが電気的に接続されている。
【０１１４】
図４に示す太陽電池モジュール２００においては、接続部材９５により、配線部材９４と太陽電池セル１００Ｂの裏面電極９７とが電気的に接続するように、配線部材９４と太陽電池セル１００Ｂとが接着されている。
【０１１５】
接続部材９５は、例えば絶縁性物質及び導電性粒子を含有するものであってよい。接続部材９５が導電性粒子を含有する場合、太陽電池セル１００Ａの電極９６と配線部材９４とは、導電性粒子を介して電気的に接続され得る。また、太陽電池セル１００Ｂの裏面電極９７と配線部材９４もまた、導電性粒子を介して電気的に接続され得る。
【０１１６】
図４に示す太陽電池モジュール２００は、接続部材９５が上記回路接続材料の硬化物により構成されている。このことから、太陽電池セル１００Ａ及び配線部材９４間に対する接続部材９５の接着強度は十分高く、かつ、高温高湿環境下でも長期間にわたって安定した接着強度を得ることができる。また、接続部材９５が導電性粒子を含有する場合、太陽電池セル１００Ａ及び配線部材９４間の接続抵抗は十分小さくなっている。さらに、上記回路接続材料が（Ｃ）硬化性成分として、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を含むものである場合、低温速硬化が可能となることから、図４に示す太陽電池モジュール２００は、接続時に太陽電池セル１００Ａを劣化させることなく製造することができ、従来よりも高い信頼性を有することが可能である。
【０１１７】
また、図４に示す太陽電池モジュール２００は、上述した回路部材の接続構造の製造方法における第一の回路部材２０及び第二の回路部材３０として、太陽電池セル１００Ａ及び配線部材９４を用いて、上述した回路部材の接続構造の製造方法と同様の方法で製造することができる。
【実施例】
【０１１８】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【０１１９】
〔実施例１〕
（Ａ）有機アルミニウム錯体としてアルミキレートＤ（川研ファインケミカル株式会社製品名）、（Ｂ）シランカップリング剤として３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランＳＺ６０３０（東レ・ダウコーニング株式会社製品名）、（Ｃ）硬化性成分として、ラジカル重合性化合物であるＵＡ５５００（根上工業株式会社製品名）及びＭ３１３（新中村化学工業株式会社製品名）とラジカル重合開始剤であるパーロイルＬ（日油株式会社製品名）を用いた。バインダーとしてフェノキシ樹脂（ＹＰ−７０，東都化成（株）製商品名）を用いた。また、ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み０．０２μｍの金属層を設けた平均粒径３μｍ、比重２．５の導電性粒子を作製して用いた。表１に示した混合比となるよう各成分を配合し、厚み４０μｍのＰＥＴ樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、５分の熱風乾燥によって接着剤層の厚みが２０μｍのフィルム状接着剤を得た。
【０１２０】
〔実施例２〕
（Ａ）有機アルミニウム錯体としてＡＬＣＨ−ＴＲ（川研ファインケミカル株式会社製品名）を用いたこと以外は実施例１と同様な方法でフィルム状接着剤を得た。各成分の混合比は表１に示した。
【０１２１】
〔実施例３〕
（Ａ）有機アルミニウム錯体としてアルミキレートＡ（Ｗ）（川研ファインケミカル株式会社製品名）を用いたこと以外は実施例１と同様な方法でフィルム状接着剤を得た。各成分の混合比は表１に示した。
【０１２２】
〔比較例１〕
（Ａ）有機アルミニウム錯体を使用しなかったこと以外は実施例１と同様な方法でフィルム状接着剤を得た。各成分の混合比は表１に示した。
【０１２３】
〔比較例２〕
（Ｂ）シランカップリング剤を使用しなかったこと以外は実施例１と同様な方法でフィルム状接着剤を得た。各成分の混合比は表１に示した。
【０１２４】
〔比較例３〕
（Ａ）有機アルミニウム錯体を使用しなかったこと、有機チタン錯体（チタニウムジイソプロポキシドビス（アセチルアセトネート））を用いたこと以外は実施例１と同様な方法でフィルム状接着剤を得た。各成分の混合比は表１に示した。
【０１２５】
【表１】
表１中、導電性粒子を除き、各数値は質量部を表す。導電性粒子の数値は、導電性粒子以外の各成分（接着剤組成物）の合計１００体積部に対する体積部を表す。
【０１２６】
［接続体の作製１］
上記製法により得たフィルム状接着剤をガラス基板（コーニング＃１７３７、外形３８ｍｍ×２８ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ、表面にＩＴＯ（酸化インジウム錫）配線パターン（パターン幅５０μｍ、ピッチ５０μｍ）を有するもの）に２×２０ｍｍの大きさでＰＥＴ樹脂フィルムから転写した。ＩＣチップ（外形１．７ｍｍ×１７．２ｍｍ、厚さ０．５５ｍｍ、バンプの大きさ５０μｍ×５０μｍ、バンプのピッチ５０μｍ）を表２に示す実装条件（温度と時間）で、８０ＭＰａ（バンプ面積換算）荷重をかけて加熱加圧して実装した。また、保存安定性の測定に用いたフィルム状接着剤も同様に実装した。
【０１２７】
［接続体の作製２］
実施例１〜３及び比較例１〜３のフィルム状接着剤をガラス基板（コーニング＃１７３７、外形３８ｍｍ×２８ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ）に２×１５ｍｍの大きさでＰＥＴ樹脂フィルムから転写した。ＩＣチップ（外形１．０ｍｍ×１０ｍｍ、厚さ０．５５ｍｍ、バンプの大きさ５０μｍ×５０μｍ、バンプのピッチ５０μｍ）を１５０℃５秒で、８０ＭＰａ（バンプ面積換算）荷重をかけて加熱加圧して実装し、ＩＣ／ガラス接続構造を作製した。
【０１２８】
［接続体の作製３］
実施例１〜３及び比較例１〜３のフィルム状接着剤を表面全面ＩＴＯ膜付きガラス基板（コーニング＃１７３７、外形３８ｍｍ×２８ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ）に２×１５ｍｍの大きさでＰＥＴ樹脂フィルムから転写した。ＩＣチップ（外形１．０ｍｍ×１０ｍｍ、厚さ０．５５ｍｍ、バンプの大きさ５０μｍ×５０μｍ、バンプのピッチ５０μｍ）を１５０℃５秒で、８０ＭＰａ（バンプ面積換算）荷重をかけて加熱加圧して実装し、ＩＣ／ＩＴＯ接続構造を作製した。
【０１２９】
［接続体の作製４］
実施例１〜３及び比較例１〜３のフィルム状接着剤を表面全面ＳｉＮ膜付きガラス基板（コーニング＃１７３７、外形３８ｍｍ×２８ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ）に２×１５ｍｍの大きさでＰＥＴ樹脂フィルムから転写した。ＩＣチップ（外形１．０ｍｍ×１０ｍｍ、厚さ０．５５ｍｍ、バンプの大きさ５０μｍ×５０μｍ、バンプのピッチ５０μｍ）を１５０℃５秒で、８０ＭＰａ（バンプ面積換算）荷重をかけて加熱加圧して実装し、ＩＣ／ＳｉＮ接続構造を作製した。
【０１３０】
［接続抵抗の評価］
接続体の作製１で得たＩＣチップ／ＩＴＯパターン付きガラス基板接続体の隣接回路間の抵抗値（１４端子測定した中の最大値）を、マルチメータを用いて、測定し、その結果を表２に示した。なお、上記抵抗値は、接続直後（表２中、「抵抗値（試験前）」と表示）と、高温高湿試験（８５℃、８５％ＲＨ）を１００時間行った後（表２中、「抵抗値（試験後）」と表示）に測定した。以上のようにして行った抵抗測定では、実施例１、２及び３では高温高湿試験前後で共に１０Ω以下と良好な値を示した。比較例３では接続できなかった。また、比較例１及び２では高温高湿試験後に接続できなくなった。
【０１３１】
【表２】
【０１３２】
［接着強度の測定］
接続体の作製２、３及び４により得た、ＩＣ／ガラス接続構造体、ＩＣ／ＩＴＯ接続構造体及びＩＣ／ＳｉＮ接続構造体について、接続直後のせん断接着強度（初期接着強度）と、高温高湿試験（８５℃、８５％ＲＨ）を１００時間行った後のせん断接着強度（高温高湿試験後接着強度、表３中「試験後接着強度」と表示）とを、ボンドテスタ（Ｄｙｇｅ社製）を用いて測定した。それぞれの接続構造体について独立に２回測定を行った。測定結果の平均値をそれぞれ表３に示す。以上のようにして行った接着強度の測定では、実施例１、２及び３では、高温高湿試験前後でいずれの構造体でも高い接着強度だった。一方、有機アルミニウム錯体を含まない比較例１やシランカップリング剤を含まない比較例２ではＩＣ／ＩＴＯ接続構造やＩＣ／ＳｉＮ接続構造で接着強度が低くなった。また、有機チタン錯体を含む比較例３は全ての接続構造で接着強度が低くなった。
【０１３３】
【表３】
【０１３４】
［接続構造体の外観］
上記接続構造体の界面の外観を表４に示す。以上のようにして行った接続構造体の外観観察では、実施例１、２及び３ではいずれの接続構造体でも剥離がほとんど生じなかったのに対して、比較例１及び２ではＩＣ／ＩＴＯ接続構造やＩＣ／ＳｉＮ接続構造で剥離が比較的多く生じた。また、比較例３ではいずれの接続構造体でも接着していなかった。
【０１３５】
【表４】
【０１３６】
表２〜４に示した結果から明らかなように、実施例１〜３の接着剤フィルム及びそれを用いた回路部材の接続構造によれば、比較例１〜３の接着剤フィルム及びそれを用いた回路部材の接続構造と比較して、接続抵抗が十分に低減されており、十分な接着強度が得られることが確認された。また、長期間の高温高湿試験後においても接続抵抗と接着強度とが十分に維持され、接続面の外観も良好であることが確認された。
【符号の説明】
【０１３７】
１…フィルム状接着剤、２…半導体装置、５…接着剤成分、７…導電性粒子、１０…回路接続部材、１１…絶縁性物質、２０…第一の回路部材、２１…回路基板（第一の回路基板）、２１ａ…主面、２２…回路電極（第一の回路電極）、３０…第二の回路部材、３１…回路基板（第二の回路基板）、３１ａ…主面、３２…回路電極（第二の回路電極）、４０…フィルム状回路接続材料、９２…基板、９４…配線部材、９５…接続部材、９６…電極、９７…裏面電極、９８…受光面、９９…裏面、１００Ａ，１００Ｂ…太陽電池セル、２００…太陽電池モジュール。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）有機アルミニウム錯体と、（Ｂ）シランカップリング剤と、（Ｃ）硬化性成分と、を含有する接着剤組成物。
【請求項１】
（Ａ）有機アルミニウム錯体と、（Ｂ）シランカップリング剤と、（Ｃ）硬化性成分と、を含有する接着剤組成物。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１３−３２５３６（Ｐ２０１３−３２５３６Ａ）
【公開日】平成２５年２月１４日（２０１３．２．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−２１９６６６（Ｐ２０１２−２１９６６６）
【出願日】平成２４年１０月１日（２０１２．１０．１）
【分割の表示】特願２０１２−５３３８１４（Ｐ２０１２−５３３８１４）の分割
【原出願日】平成２３年７月２９日（２０１１．７．２９）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月１４日（２０１３．２．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年１０月１日（２０１２．１０．１）
【分割の表示】特願２０１２−５３３８１４（Ｐ２０１２−５３３８１４）の分割
【原出願日】平成２３年７月２９日（２０１１．７．２９）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
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