【課題】反応性ケイ素基を有する重合体を主成分とする硬化性組成物であって、非有機錫触媒を用いて、充填剤を用いる場合においても良好な硬化性を有し、かつ工業的に実用性の高い硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することにより架橋し得る反応性ケイ素基を、１分子あたり、平均して１個以上有する重合体（Ａ）、ルイス酸および／またはその誘導体（Ｂ）、
アミン化合物（Ｃ）、反応性ケイ素基を有する化合物（Ｄ）、充填剤（Ｅ）、を構成成分とし、少なくとも反応性ケイ素基を有する重合体（Ａ）および充填剤（Ｅ）を含む成分をあらかじめ混合したのち、これと、少なくともルイス酸および／またはその誘導体（Ｂ）を含むその他成分とを混合してなることを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】反応性ケイ素基を有する重合体を主成分とする硬化性組成物であって、非有機錫触媒を用いて、充填剤を用いる場合においても良好な硬化性を有し、かつ工業的に実用性の高い硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することにより架橋し得る反応性ケイ素基を、１分子あたり、平均して１個以上有する重合体（Ａ）、ルイス酸および／またはその誘導体（Ｂ）、
アミン化合物（Ｃ）、ビニルトリメトキシシラン（Ｄ）、充填剤（Ｅ）、を構成成分とし、各成分を混合して得られる硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れた積層体を得ることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、メタクリロイル基を有する熱硬化性化合物、アクリロイル基を有する熱硬化性化合物、及びビニル基を有する熱硬化性化合物からなる群から選択された少なくとも２種の熱硬化性化合物を含有するか、又はＱ値が異なる少なくとも２種の熱硬化性化合物を含有する。本発明に係る絶縁材料は、熱ラジカル発生剤をさらに含有する。 （もっと読む）

【課題】無機材料で構成される被着体に対しても、十分な接着強度が得られるとともに、高温高湿環境下でも安定した接着強度を得ることが可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）有機アルミニウム錯体と、（Ｂ）シランカップリング剤と、（Ｃ）硬化性成分と、を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのピックアップ性を保ちつつ、リングフレームへの粘接着剤の残存を軽減することができるダイシング・ダイボンディング一体型テープを提供する。
【解決手段】ダイシング・ダイボンディング一体型テープ１は、テープの基部をなす基材層２と、基材層２の一方面上に形成された粘接着層３と、を備え、粘接着層３は、半導体ウェハを保持するウェハ保持部３ｂと、ウェハ保持部３ｂの外側で補強用のリングフレームを保持するリング保持部３ａと、を有し、リング保持部３ａと基材層２との接着力が、ウェハ保持部３ｂと基材層２との接着力よりも高くなっている。これにより、リング保持部３ａは、ウェハ保持部３ｂと比べ基材層２から剥離し難いため、基材層２と共にリングフレームから剥離し易い。その結果、リングフレームへの粘接着剤の残存が軽減される。 （もっと読む）

【課題】光によって速硬化可能で、かつ光の当らない部分についても未硬化にならない硬化性組成物であり、、更に液晶部の表示ムラ、ＰＭＭＡフィルム等の基材接着性得が改善されたＦＰＤ貼り合わせ用ＵＶ／湿分デュアルキュアー系硬化性組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に加水分解性シリル基を平均して少なくとも一個有する化合物（Ａ）、及び、１分子中に重合性の炭素−炭素二重結合を平均して少なくとも一個有する化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、硬化触媒（Ｄ）、一般式（１）で表される（メタ）アクリレート（Ｅ）
【化１】


を含有することを特徴とするＦＰＤ貼り合わせ用光／湿分デュアルキュアー系硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】光によって速硬化可能で、かつ光の当らない部分についても未硬化にならない硬化性組成物であり、更に高温、高湿条件下に於いて、液晶部の表示ムラが改善されたＦＰＤ貼り合わせ用ＵＶ／湿分デュアルキュアー系硬化性組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に加水分解性シリル基を平均して少なくとも一個有する化合物（Ａ）、及び、１分子中に重合性の炭素−炭素二重結合を平均して少なくとも一個有する化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、硬化触媒（Ｄ）、分子量が１０００以下の共重合可能なエチレン性不飽和基を有する反応性界面活性剤（Ｅ）を含有することを特徴とするＦＰＤ貼り合わせ用光／湿分デュアルキュアー系硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、偏光子、保護フィルムへの濡れ性がよく、薄膜塗工が可能であり、かつ濡れ剤による塗液の濁り、接着阻害等が起こらない、光学フィルム用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】 エポキシ基もしくはオキセタニル基を有する活性エネルギー線カチオン硬化型化合物（ａ１）を必須成分とする活性エネルギー線硬化型化合物（Ａ）１００重量部に対し、エポキシ基もしくはオキセタニル基を有する特定分子量のアクリル樹脂（Ｂ）を少量含有する、光学フィルム用活性エネルギー線硬化型接着剤。 （もっと読む）

【課題】
信頼性が向上し、汚染を防止できるダイエクスポーズドフリップチップパッケージのモールドアンダーフィル工程用粘着マスキングテープを提供すること。
【解決手段】
本発明は、耐熱基材と、該耐熱基材上に塗布された粘着層とからなるものの、前記耐熱基材は、ＰＥＮフィルムで、前記耐熱基材の厚さは、２５〜５０ｕｍであることを特徴とするダイエクスポーズドフリップチップパッケージのモールドアンダーフィル工程用粘着マスキングテープを提供する。 （もっと読む）

【課題】ハンダリフロー等における高温環境下でも剥離を生じることなく高い接着力を維持できる一方、不要になったときには被着体を損傷することなく容易に剥がすことができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エチレングリコール骨格を有し両末端にカチオン重合性反応基を有する化合物、プロピレングリコール骨格を有し両末端にカチオン重合性反応基を有する化合物、カチオン重合性反応基を有するシリコーン化合物、及び、光カチオン重合開始剤を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】１００℃未満の加熱処理により硬化して、金属、無機物及びプラスチック基材に対して良好な接着性を示し、且つ１００℃未満での接着耐久性に優れた熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物、及び該組成物と金属、無機物又はプラスチック基材との接着方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の直鎖状ポリフルオロ化合物、（Ｂ）ケイ素原子結合水素原子含有含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）白金族金属系触媒、（Ｄ）含フッ素有機基、ケイ素原子結合水素原子、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基及び／又はトリアルコキシシリル基、炭素原子を介してケイ素原子に結合したアリール基を有する含フッ素オルガノ水素ポリシロキサン、（Ｅ）特定の有機化合物、及び（Ｆ）エポキシ基及びケイ素原子結合アルコキシ基を有する有機ケイ素化合物を含有する熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】非浸出接着剤系及び液浸対物系におけるその使用を提供する。
【解決手段】非浸出接着剤系及び光ディスク用の原型の浸漬書き込み用の液浸対物系におけるその使用を開示する。その接着剤系は、アクリラート及びメタクリラート単量体、アリル系の単量体、ノルボルネン単量体、化学的に異なる重合性基を含有する、それらのハイブリッド単量体、並びに、前記の非チオール単量体の少なくとも一つとの組み合わせで使用されるとの条件で、多官能性のチオール単量体の群の間より選択された、少なくとも一つの単量体、並びに、重合開始剤を含む。チオールではない、前記の単量体の少なくとも一つには、架橋された重合体のネットワークを得るために、少なくとも二つの官能性の重合性基が提供される。その重合開始剤は、好ましくは、熱的に及びＵＶ放射の両方で活性化することができる開始剤である。その接着剤系は、反応性希釈剤をさらに含有してもよい。さらに、液浸対物系を取り付ける際における本接着剤系の使用を開示する。 （もっと読む）

【課題】硬化性組成物及び硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物であって、（Ａ）成分がイソシアヌル酸誘導体であり、（Ｂ）成分が（α）成分と（β１）１分子中に３個以上のＳｉＨ基を有するポリオルガノシロキサンとをヒドロシリル化反応して得ることができる化合物（化合物Ｂ１）と、（α）成分と（β２）１分子中に２個のＳｉＨ基を有する直鎖状のポリオルガノシロキサンとをヒドロシリル化反応して得ることができる化合物との混合物であり、化合物Ｂ１と化合物Ｂ２の和に対する化合物Ｂ２の割合が重量比で１０−９０％とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【目的】半導体ウエハ端縁の洗浄のない半導体ウエハの端縁を被覆保護する半導体加工方法に用いるための粘着テープを提供することにある。
【構成】本発明は、粘着テープを半導体ウエハの外周端縁に貼り付ける工程及び粘着テープを除去する工程を有する半導体加工方法に用いる粘着テープであって、粘着テープの粘着剤がアクリル成分とシリコーン成分を有する粘着テープである。他の発明は、アクリル成分とシリコーン成分を有する粘着剤に、さらに、アクリル成分とシリコーン成分の両者が結合された成分を配合したものである。 （もっと読む）

【課題】高い接着力、老化耐性およびＵＶ安定性、ならびに有利なコストおよび十分なせん断強度を有し、同時に従来技術の欠点を持たない、粘着テープ用の感圧接着剤を提供すること。
【解決手段】架橋可能なポリオレフィンおよび少なくとも一種の粘着樹脂を含む感圧接着剤に関し、前記ポリオレフィンが少なくとも二種のモノマーＡおよびＢ、ならびに少なくとも一種の架橋に利用可能なコモノマーＣから構築され、モノマーＡおよびＢはα−オレフィン、酢酸ビニル、アクリル酸ｎ−ブチルおよびメタクリル酸メチル、またはＥＰＤＭの場合はジエン、例えば５−エチルジエン−２−ノルボルネン、ジシクロペンタジエンもしくは５−ビニル−２−ノルボルネンからなる群から選択される。 （もっと読む）

本発明は、（Ａ）ポリウレタン、ポリ尿素、ポリアクリレート、水性ポリアクリレート、シリコーン、ポリスルフィド、シリル化ポリウレタン、シリル化ポリ尿素、シリル化ポリエーテル、シリル化ポリスルフィドおよびシリル末端基含有アクリレートの群から選択される少なくとも１つの化合物および（Ｂ）脂肪族または芳香族ジ−またはトリカルボン酸と、２−プロピルヘプタノールまたは２−プロピルヘプタノールとＣ₁₀アルコールの少なくとも１つ２−プロピル−４−メチル−ヘキサノール、２−プロピル−５−メチル−ヘキサノール、２−イソプロピル−ヘプタノール、２−イソプロピル−４−メチル−ヘキサノール、２−イソプロピル−５−メチルヘキサノールおよび／または２−プロピル−４，４−ジメチルペンタノールとのＣ₁₀アルコール混合物を含むＣ₁₀アルコール成分との少なくとも１つのエステルを含有する接着剤およびシーラントに関し、この場合脂肪族または芳香族ジ−またはトリカルボン酸は、クエン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸およびトリメリット酸からなる群から選択され、その際接着剤およびシーラントは、安息香酸イソノニルエステルを含有しない。本発明には、接着剤およびシーラントの製造法ならびに継ぎ目部分間を素材結合するための前記接着剤およびシーラントの使用が開示されている。 （もっと読む）

本発明は、１成分湿分硬化型接着剤であって、少なくとも１個の加水分解性シラン基を有する少なくとも１種のポリオキシアルキレンおよび／またはポリ(メチル)アクリレートプレポリマー、少なくとも１種のフィラー、および補助物質および添加剤を含有し、ここで、該プレポリマーは４,０００〜４０,０００ｇ／ｍｏｌ分子量を有し、該接着剤は２００〜１０,０００ｍＰａｓの粘度を有する、１成分湿分硬化型接着剤に関する。 （もっと読む）

【課題】芳香族系低分子量ポリマーおよび金属ナノ粒子が安定に混合され、複雑な工程を経ずに、所望の接着物性が得られ、かつ低ヘイズ値の粘着剤層を形成することができる粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】アクリル系モノマーを含有するモノマー成分；ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる重量平均分子量が５００以上４０００以下の芳香族系低分子ポリマー；および光重合開始剤、を含有し、粘着層とした時のヘイズ値が１０％以下であることを特徴とする紫外線硬化型粘着剤組成物。さらに平均粒径２０ｎｍ以下の金属ナノ粒子を含有する紫外線硬化型粘着剤組成物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】複合シートをラミネートするにあたって、気体透過性の低い基材を複合しても発泡の無い、外観に優れ、屋外暴露時における経時的な接着強度の低下を抑制して、長期間にわたって接着強度を維持できる接着剤および該接着剤組成物を用いた積層材を提供することである。
【解決手段】１分子中、平均して１．５〜３．５個の一級水酸基を有し、且つ数平均分子量が５，０００〜５０，０００であるポリオール（Ａ）、及び、1分子中に平均４〜７個のイソシアネート基を有するポリイソシアネート（Ｂ）を含有する積層シート用接着剤組成物であって、1分子中に平均４〜７個のイソシアネート基を有するポリイソシアネート（Ｂ）のイソシアネート基が、組成物中の全イソシアネート基１モルに対して、０．１〜０．７モルであることを特徴とする積層シート用接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】ポリビニルアルコール系偏光子と、アクリル系フィルムやシクロオレフィン系フィルムに代表される難接着性の保護フィルムとを構成層とし、接着力が大きく、耐久性に優れる偏光板小片を形成し得る偏光板であって、打ち抜き加工性に優れる偏光板を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコール系偏光子３の両面が、ラジカル重合性組成物を硬化してなる、ガラス転移温度が−８０℃〜０℃の接着剤層２、４を介して、アクリル系フィルム及びシクロオレフィン系フィルムからなる群より選ばれる保護フィルム１、５でそれぞれ被覆されてなる偏光板。 （もっと読む）