放熱板の固定構造、及び、光ディスク装置
【課題】作業性やメンテナンス性に優れる放熱板の固定構造を提供する。
【解決手段】放熱板１の板状部１１の一端側には、断面略Ｌ字状のフック部１２ａを有する係合部１２が間隔をあけて少なくとも２つ設けられ、他端側には、ネジ止めが行われる第１のネジ止め部１３が形成される。回路基板２には、フック部１２ａと係合する少なくとも２つの第１の貫通孔２１と、ネジ止めが行われる第２のネジ止め部２３と、が形成される。第１の貫通孔２１にフック部１２ａを斜めに差し込んで、フック部１２ａを中心として放熱板１を回転させることにより第１のネジ止め部１３と第２のネジ止め部２３とを重ね合わせ、放熱板１がネジ４を用いて回路基板２に固定される。
【解決手段】放熱板１の板状部１１の一端側には、断面略Ｌ字状のフック部１２ａを有する係合部１２が間隔をあけて少なくとも２つ設けられ、他端側には、ネジ止めが行われる第１のネジ止め部１３が形成される。回路基板２には、フック部１２ａと係合する少なくとも２つの第１の貫通孔２１と、ネジ止めが行われる第２のネジ止め部２３と、が形成される。第１の貫通孔２１にフック部１２ａを斜めに差し込んで、フック部１２ａを中心として放熱板１を回転させることにより第１のネジ止め部１３と第２のネジ止め部２３とを重ね合わせ、放熱板１がネジ４を用いて回路基板２に固定される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に放熱板を固定するための固定構造に関する。また、本発明は、そのような固定構造が適用された光ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ブルーレイディスク（以下ＢＤと記載）、デジタル多用途ディスク（以下ＤＶＤと記載）、コンパクトディスク（以下ＣＤと記載）等の光ディスクに記録される情報を再生したり、これらの光ディスクに情報を記録したりするために光ディスク装置が使用される。
【０００３】
図５は、従来の光ディスク装置１００の構成を説明するための模式図である。従来の光ディスク装置１００は、筐体１０１内に光ディスクＤを配置するための空間１０２を有する。この空間１０２への光ディスクＤの出し入れ（正面側で出し入れが行われる）については、トレイを利用するタイプや、トレイを利用せずに光ディスクＤを直接出し入れするタイプ（いわゆるスロットインタイプ）のものがある。
【０００４】
筐体１０１内には、空間１０２内に配置された光ディスクＤのディスク面と対向するように配置されるフレーム部材１０３が備えられる。このフレーム部材１０３には、光ディスクＤを回転させるためのスピンドルモータ１０４や、光ディスクＤに光を照射するとともに光ディスクからの光を受光して、情報の読み取りや書き込みを可能とする光ピックアップ１０５等が配置される。
【０００５】
スピンドルモータ１０４の出力軸には、ターンテーブル（不図示）が形成される。このターンテーブルは、光ディスクＤを基準としてフレーム部材１０３とは反対側に配置されるクランパ１０６と協働して光ディスクＤを保持可能となっている。このように構成されるために、スピンドルモータ１０４の駆動によって、光ディスクＤを回転させることができる。
【０００６】
光ピックアップ１０５は、フレーム部材１０３に固定配置されて光ディスクＤの半径方向（図５の左右方向が該当）と平行な方向に延びるガイドシャフト１０７に、摺動可能に支持される。また、フレーム部材１０３には、モータ１０８によって回転されるリードスクリュ１０９が配置される。光ピックアップ１０５には、リードスクリュ１０９と係合して、リードスクリュ１０９の回転を直線方向の動きに変換するティース１１０が固定されている。このために、光ピックアップ１０５は、モータ１０８の駆動によって光ディスクＤの半径方向に移動可能となっている。
【０００７】
光ディスクＤの再生や記録が行われる場合には、スピンドルモータ１０４によって光ディスクＤが回転され、モータ１０８の駆動によって光ピックアップ１０５の半径方向の位置が適宜動かされる。これにより、光ピックアップ１０５は、光ディスクＤに形成される所望のアドレスにアクセスして、情報の読み取りや書き込みを行う。
【０００８】
ところで、このように構成される光ディスク装置１００においては、光ディスク装置１００の駆動を行う上で必要となる電気回路が形成された回路基板が、フレーム部材１０３の下面側（図５を念頭においた表現；光ディスクＤが配置される側とは反対側と言ってもよい）に取り付けられることがある。そして、この回路基板には、発熱部品（例えばＩＣチップ等）が搭載されるために、通常、発熱部品から発生される熱を放熱する放熱板が取り付けられる。
【０００９】
回路基板への放熱板の取り付けは、従来、例えば図６に示すように行われる。図６は、従来のおける、回路基板への放熱板の取り付け構成例を説明するための模式図で、図６（ａ）は取り付け途中の状態を示す側面図で、図６（ｂ）は放熱板を回路基板に取り付ける際に最終的に行われる作業を説明するため図（拡大平面図）である。
【００１０】
発熱部品２０３が搭載される回路基板２０１には、放熱板２０２の一部を折り曲げ形成して得られる係合部２０２ａを挿入する貫通孔２０１ａが形成されている。なお、放熱板２０２の係合部２０２ａは、その先端側が根元側に比べて幅広に形成されている。
【００１１】
回路基板２０１に放熱板２０２を取り付けるにあたっては、まず、放熱板２０２の係合部２０２ａ（複数設けられる）が貫通孔２０１ａに挿入される。これにより図６（ａ）の状態、及び、図６（ｂ）の左図の状態が得られる。そして、貫通孔２０１ａから突出した係合部２０２ａの先端側（幅広の部分）が、治具を用いて回転される。これにより、図６（ｂ）の右図の状態となり、係合部２０２ａの先端側が貫通孔２０１ａから抜けない状態で固定され、放熱板２０２が発熱部品２０３に熱的に接触した状態が維持されるようになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００６−２６９６２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、上述の放熱板の固定構造では、最終的行う係合部２０２ａの曲げ作業のために、回路基板２０１を裏返す作業が必要であり、必ずしも作業性が良いとは言えない。また、リワークやメンテナンス等のために放熱板２０２を回路基板２０１から取り外す場合には、曲げた部分を元に戻す必要があり、その作業性が悪い。
【００１４】
この点、特許文献１に開示されるようにして放熱板を回路基板に取り付けることにより、上述の問題が解消される。図７は、回路基板への放熱板の取り付け構成に関する、他の従来例（特許文献１の構成例）を説明するための図で、図７（ａ）は放熱板の構成を示す上面図、図７（ｂ）は回路基板に放熱板が取り付けられた状態を示す断面図である。
【００１５】
図７に示す例では、放熱板３０２は長手方向の一端部３０２ａが断面Ｌ字状とされ、この一端部全体が回路基板３０１に係止される。また、放熱板３０２の長手方向の他端部３０２ｂも断面Ｌ字状とされるが、こちら側はネジ止め用の貫通孔３０２ｃが形成され、回路基板３０１に螺着される。この構成では、回路基板３０１を裏返すことなく放熱板３０２を回路基板３０１に固定でき、また、ネジ３０４を取り外すことによって、放熱板３０２を回路基板３０１から簡単に取り外せる。
【００１６】
しかしながら、図７に示す構成では、放熱板３０２の一端部全体が回路基板３０１に係止される構成であり、放熱板３０２の一端部３０２ａを挿し込めるように回路基板３０１に設けられる貫通孔のサイズが大きくなってしまう。すなわち、この構成は、回路基板３０１の小型化には不利である。また、貫通孔のサイズが大きくなるために、回路基板３０１の中央寄りの一部にのみ放熱板３０２を配置するといったことは、他の部品との関係や基板強度の面から難しいと言える。
【００１７】
更に、図７に示す構成では、発熱部品３０３と放熱板３０２との間の熱的な接触を得るにあたって、放熱板３０２から発熱部品３０３に大きな負荷がかかり易い（負荷の調整が難しい）といった問題もある。発熱部品３０３には上述のようにＩＣチップが含まれ、ＩＣチップに過度な負荷が加わるとＩＣチップが破損してしまう可能性がある。
【００１８】
以上の点に鑑みて、本発明の目的は、作業性やメンテナンス性に優れる放熱板の固定構造を提供することである。また、本発明の他の目的は、回路基板上に配置される発熱部品に過度な負荷を与えることなく適切な放熱性能が得られる放熱板の固定構造を提供することである。更に、本発明の他の目的は、以上のような放熱板の固定構造を備えることにより、適切な放熱性能を備えつつ、組み立て作業が行い易い光ディスク装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記目的を達成するために本発明の放熱板の固定構造は、回路基板に放熱板を固定するための固定構造であって、前記放熱板の板状部の一端側には、断面略Ｌ字状のフック部を有する係合部が間隔をあけて少なくとも２つ設けられ、前記放熱板の板状部の前記一端側とは反対側となる他端側には、ネジ止めが行われる第１のネジ止め部が形成され、前記回路基板には、前記フック部と係合する少なくとも２つの第１の貫通孔と、ネジ止めが行われる第２のネジ止め部と、が形成され、前記第１の貫通孔に前記フック部を斜めに差し込んで、前記フック部を中心として前記放熱板を回転させることにより前記第１のネジ止め部と前記第２のネジ止め部とを重ね合わせ、前記放熱板がネジを用いて前記回路基板に固定される構成（第１の構成）とされる。
【００２０】
本構成では、回路基板を裏返すことなく、簡単に放熱板の固定が行える。また、本構成では、放熱板の一端側を回路基板に係止するにあたって、板状部の一端側に間隔をあけて配置される複数の係合部を設ける構成としている。このために、板状部の一端側全体が回路基板に係止される構成に比べて、回路基板に設けられる貫通孔の総面積を小さくすることが可能である。すなわち、本構成は、回路基板の小型化や、回路基板の中央寄りの一部にのみ放熱板を配置するのに適した構成と言える。
【００２１】
上記第１の構成の放熱板の固定構造において、前記係合部には、前記回路基板に当接して前記回路基板に対する前記放熱板の高さ位置を決める当接面が、前記フック部に並ぶように形成されている構成（第２の構成）を採用するのが好ましい。本構成によれば、放熱板と回路基板上に配置される発熱部品（例えばＩＣチップ）との熱的な接触を確実に得つつ、放熱板によって発熱部品に過度の負荷が加わることを防止できる。
【００２２】
上記第１又は第２の構成の放熱板の固定構造において、前記放熱板には、前記回路基板に設けられる第２の貫通孔と係合して、前記回路基板に対する前記放熱板の面内方向の位置を位置決めする位置決め部が形成されている構成（第３の構成）を採用するのが好ましい。本構成によれば、放熱板の回路基板への固定作業が行い易い。
【００２３】
また、上記目的を達成するために本発明の光ディスク装置は、上記第１から第３のいずれかの構成の放熱板の固定構造を備える構成（第４の構成）となっている。本構成の光ディスク装置は、適切な放熱性能を発揮することが期待できるとともに、組み立て作業が行い易い。
【００２４】
上記第４の構成の光ディスク装置において、前記回路基板が取り付けられるフレーム部材を備えるようにし、前記放熱板と前記回路基板とが、前記ネジによって前記フレーム部材に共締めされる構成を採用してもよい。本構成では、ネジの使用数を低減でき、組み立て作業時の作業性向上が期待できる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、作業性やメンテナンス性に優れる放熱板の固定構造を提供できる。また、本発明よれば、回路基板上に配置される発熱部品に過度な負荷を与えることなく適切な放熱性能が得られる放熱板の固定構造を提供できる。また、本発明によれば、適切な放熱性能を備えつつ、組み立て作業が行い易い光ディスク装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施形態に係る放熱板が回路基板に固定された状態を示す概略平面図
【図２】本発明の実施形態に係る放熱板の構成を示す概略斜視図
【図３】本発明の実施形態に係る放熱板が回路基板に取り付けられる途中の状態を示す概略斜視図
【図４】本実施形態の放熱板が回路基板に固定された状態を側面から見た拡大図
【図５】従来の光ディスク装置の構成を説明するための模式図
【図６】従来のおける、回路基板への放熱板の取り付け構成例を説明するための図
【図７】回路基板への放熱板の取り付け構成に関する、他の従来例を説明するための図
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の放熱板の固定構造が光ディスク装置に適用される場合を例に、本発明の実施形態に関する説明が図面を参照しながら行われる。
【００２８】
図１は、本発明の実施形態に係る放熱板１が回路基板２に固定された状態を示す概略平面図である。図１においては、回路基板２が取り付けられるフレーム部材３も一緒に示されている。フレーム部材３は、上述した光ディスク装置１００（図５参照）の筐体１０１内に配置されるフレーム部材１０３と同様のものであり、光ピックアップやスピンドルモータ（いずれも不図示）等が搭載される。
【００２９】
回路基板２には、フレーム部材３に搭載される光ピックアップやスピンドルモータの駆動制御等、光ディスク装置の駆動を行う上で必要となる電気回路が形成されている。回路基板２のフレーム部材３への固定は、例えばネジを用いて行われる。
【００３０】
図２は、本発明の実施形態に係る放熱板１の構成を示す概略斜視図である。回路基板２で発生する熱を放熱するための放熱板は、例えば板金をプレス加工して得られる。放熱板１は、概ね平面視矩形状の板状部１１を備える。板状部１１には、放熱板１が取り付けられる回路基板２側に突出する突出部（凹部）１１ａが複数形成されている。この突出部１１ａは、回路基板２上に搭載される発熱部品（例えばＩＣチップ；図１においては放熱板１に覆われて見えない）と放熱板１との間の熱的な接触を確実なものとする目的で設けられる。
【００３１】
なお、放熱板１と発熱部品との間には、両者の熱的な接触をより確実なものとするために、放熱グリスや放熱シート等の熱伝導性部材を介在させるのが好ましい。
【００３２】
また、板状部１１には、平面視略円形状や略矩形状の複数の貫通孔１１ｂも形成されている。これらの貫通孔１１ｂは、回路基板２に取り付けられる部品やフレーム部材３が収容される筐体内の部品と、放熱板１とが干渉するのを防止する目的で形成されている。
【００３３】
板状部１１の長手方向の一端側（本発明の板状部の一端側の一例）には、板状部１１に対して略直角となるように折り曲げられてなる係合部（爪部）１２が２つ設けられている。この係合部１２の幅（板状部１１の短手方向に平行な方向の長さ）は、板状部１１の短手方向の長さに比べて非常に小さい。
【００３４】
２つの係合部１２のうち、一方は板状部１１の短手方向の端部に設けられ、他方は板状部１１の短手方向の略中央部に設けられている。そして、２つの係合部１２は、間隔をあけて一列に並ぶように配置されている。この係合部１２は、詳細は後述するが、回路基板２に設けられる平面視略矩形状の第１の貫通孔２１（図１参照；ただし、図１ではその一部しか見ていない）と係合する。この第１の貫通孔２１は、本発明の回路基板に形成される第１の貫通孔の一例である。
【００３５】
なお、本実施形態では係合部１２の数を２つとしているが、その数は、場合によっては３つ以上としても構わない。ただし、回路基板２に設ける第１の貫通孔２１の数（複数ある第１の貫通孔の総面積）があまり多く（大きく）ならないように、係合部１２の数は２つが好ましい。
【００３６】
また、係合部１２が設けられる板状部１１の短手方向の位置についても、適宜変更して構わず、２つの係合部が短手方向の両端に１つずつ配置される構成等としても構わない。本実施形態では、特に発熱量が多い発熱部品（メインＩＣチップ）と放熱板１との熱的な接触が確実なものとなることも考慮して、２つの係合部１２の位置が決められている。すなわち、２つの係合部１２は、長手方向に沿って側面視した場合に、発熱量の多い発熱部品をその近傍位置で挟むように設けられている。
【００３７】
２つの係合部１２のそれぞれは、断面略Ｌ字状のフック部１２ａを備える。このフック部１２が、回路基板２に形成される第１の貫通孔２１と係合する。また、２つの係合部１２のそれぞれは段差構造を有し、板状部１１からの高さがフック部１２ａの先端よりも低くなる当接面１２ｂを有する。この当接面１２ｂは、回路基板２の表面に当接して回路基板２に対する放熱板１の高さ方向の位置（高さ位置）を決める機能を有する。当接面１２ｂは、本発明の当接面の一例であり、フック部１２ａに並ぶように形成されている。
【００３８】
板状部１１の長手方向の一端側とは反対側となる他端側（本発明の板状部の他端側の一例）には、板状部１１に対して略直角となるように折り曲げられてなるネジ止め部１３（本発明の第１のネジ止め部の一例）が２つ設けられている。ネジ止め部１３の板状部１１に対する折り曲げ方向は、係合部１２の折り曲げ方向と同じ方向である。ネジ止め部１３は、断面略Ｌ字状に設けられ、板状部１１と略平行となる部分にネジを通す貫通孔１３ａが形成されている。
【００３９】
なお、本実施形態では、２つのネジ止め部１３は、板状部１１の短手方向の両端部に１つずつとなるように配置されている。そして、２つのうちの一方が板状部１１の長手方向の側面に設けられ、他方が板状部１１の短手方向の側面に設けられる構成となっている。しかし、これはあくまで一例であり、適宜変更して構わない。すなわち、２つのネジ止め部１３が、いずれも長手方向の側面に設けられたり、或いは、いずれも短手方向の側面に設けられたりしてもよい。また、２つネジ止め部１３の位置は、板状部１３の短手方向の両端部に限定されるものではなく、一方、或いは、両方を短手方向の中央寄りに配置する構成等としても構わない。
【００４０】
板状部１１の中央部近傍には、板状部１１に対して略直角となるように折り曲げられてなる位置決め部１４が設けられている。位置決め部１４の板状部１１に対する折り曲げ方向は、係合部１２及びネジ止め部１３の折り曲げ方向と同じ方向である。この位置決め部１４は、回路基板２に対する放熱板１の面内方向の位置を位置決めする機能を有する。
【００４１】
位置決め部１４は、平面視した場合に、先端側中央部のみが突出した略逆凸の字状に設けられる。先端側の突出部１４ａは、回路基板２に設けられる平面視略矩形状の第２の貫通孔２２（図１参照；ただし、図１ではその一部しか見ていない）に挿入される。第２の貫通孔２２は、突出部１４ａのサイズより若干大きく設けられるが、ほぼ同サイズとなっている。なお、この第２の貫通孔２２は、本発明の第２の貫通孔の一例である。
【００４２】
位置決め部１４の突出部１４ａを除く先端部１４ｂは、回路基板１２の表面と当接して、回路基板２に対する放熱板１の高さ方向の位置を決める機能を有する。この先端部（当接面）１４ｂの板状部１１からの高さは、係合部１２の当接面１２ｂの板状部１１からの高さと等しく設けられる。そして、この高さは、ネジ止め部１３の板状部１１からの最も高い部分（回路基板２との当接面）の高さ位置とも同じである。
【００４３】
次に、図３を参照して、以上のように構成される放熱板１の回路基板２への固定方法について説明する。なお、図３は、本発明の実施形態に係る放熱板１が回路基板２に取り付けられる途中の状態を示す概略斜視図である。図３には、回路基板２が取り付けられるフレーム部材３も合わせて示されている。
【００４４】
まず、放熱板１は、係合部１２のフック部１２ａが回路基板２に設けられる第１の貫通孔２１に挿入される姿勢とされる。そして、第１の貫通孔２１にフック部１２ａ（２つ）が斜めに挿し込まれる（これが図３に示す状態である）。この状態から、フック部１２ａを中心として、放熱板１の２つのネジ止め部１３と、回路基板２に設けられる２つのネジ止め部２３（本発明の第２のネジ止め部の一例）とが、それぞれ重なり合うように、放熱板１を回転させる（図３の矢印方向に回転させる）。この回転の際に、同時に、放熱板１の位置決め部１４の突出部１４ａが回路基板２に設けられる第２の貫通孔２２（図１参照）に挿入されるようにする。
【００４５】
なお、回路基板２に設けられる２つの第２のネジ止め部２３は、一方は貫通孔であり、他方は切り欠きとなっている。ただし、この構成に限定されず、両者とも貫通孔であったり、両者とも切り欠きであったりしても構わない。
【００４６】
上述の回転によって、放熱板１に設けられる第１のネジ止め部１３（正確には貫通孔１３ａ）と、回路基板２に設けられる第２のネジ止め部２３との重なりが得られたら、ネジ４（図１参照）によって放熱板１が回路基板２に固定される。なお、本実施形態では、放熱板１と回路基板２とが、ネジ４によってフレーム部材３に共締めされる構成となっている。このために、光ディスク装置を組み立てる上でのネジの数を低減可能になっている。ただし、放熱板１は、ネジによって回路基板２にのみ固定される構成であっても構わない。この場合、回路基板２に設けられる第２のネジ止め部２３は、ネジ孔とする必要がある。
【００４７】
次に、図４を参照して、本実施形態の放熱板１の固定構造の効果について説明する。なお、図４は、本実施形態の放熱板１が回路基板２に固定された状態を側面から見た拡大図である。なお、図４は、係合部１２と回路基板２との関係が理解され易いように、係合部１２近傍を拡大した図である。また、図４には、フレーム部材３も含まれている。
【００４８】
放熱板１が回路基板２に固定された状態においては、フック部１２ａが回路基板２の下面と係合し、当接面１２ｂが回路基板２の表面と係合した状態となり、この２つによって回路基板２が挟まれたような状態になる。このために、放熱板１が回路基板２から浮き上がるのが防止されるとともに、放熱板１の板状部１１が回路基板２の表面に近づき過ぎるのを防止できる。なお、放熱板１の板状部１１が回路基板２の表面に近づき過ぎるのは、位置決め部１４の当接面１４ｂによっても防止されている。
【００４９】
このために、当接面１２ｂ（当接面１４ｂ）の高さ位置を適切に調整することにより、放熱板１は、回路基板２に固定された状態において、回路基板２上の発熱部品２４に対して熱的な接触を確実に得られ、適切な放熱性能を発揮する。更に、板状部１１が過度に発熱部品に力を加えないようにできるために、例えばＩＣチップの破損等を防止できる。
【００５０】
放熱板１に設けられる係合部１２は、複数に分散されることで、従来技術（図７参照）における端部全体に設けられる係合部と同様の係止効果を発揮する。一方で、従来技術の構成に比べて、回路基板２に設けられる貫通孔の面積（総面積）を小さくできるので、回路基板２の小型化に有利であるとともに、回路基板２の強度低下も抑制できる。更に、回路基板２に設けられる貫通孔の面積を小さくできるために、例えば放熱板を回路基板の中央寄りの一部にのみ設けるといったことも可能である。
【００５１】
また、本実施形態の放熱板１の固定構造では、放熱板１を回路基板２に固定するにあたって、回路基板２を裏返す必要がない。また、リワークやメンテナンス等のために放熱板１を回路基板２から容易に取り外すことが可能である。このため、本実施形態の放熱板１の固定構造を採用すれば作業性が良くなる。
【００５２】
以上に示した実施形態は本発明の例示であって、本発明は以上に示した実施形態の構成に限定されるものではない。
【００５３】
例えば、以上に示した実施形態では、放熱板１（板状部１１）の長手方向の一端に係合部１２が設けられ、他端にネジ止め部１３が設けられる構成としたが、これに限定される趣旨ではない。すなわち、放熱板の短手方向の一端に係合部が設けられ、他端にネジ止め部が設けられる構成であってもよい。また、放熱板（板状部）の平面視の形状についても、例えば正方形状や楕円形状等、他の形状であっても勿論よい。
【００５４】
また、以上に示した実施形態では、位置決め部１４を設ける構成としたが、この位置決め部１４については設けられなくもよい。また、位置決め部が設けられる場合であっても、位置決め部に回路基板２の表面と当接する当接面（本実施形態の当接面１４ｂ）を設けない構成としてもよい。
【００５５】
また、本発明の放熱板の固定構造は、光ディスク装置が他の放熱板を備える場合には、その放熱板に対しても適用可能である。また、本発明の放熱板の固定構造は、光ディスク装置以外のものにも広く適用できるのは当然である。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、例えば光ディスクの再生や記録を行う光ディスク装置に対して適用可能である。
【符号の説明】
【００５７】
１ 放熱板
２ 回路基板
３ フレーム部材
４ ネジ
１１ 板状部
１２ 係合部
１２ａ フック部
１２ｂ 当接面
１３ ネジ止め部（第１のネジ止め部）
１４ 位置決め部
２１ 第１の貫通孔
２２ 第２の貫通孔
２３ ネジ止め部（第２のネジ止め部）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に放熱板を固定するための固定構造に関する。また、本発明は、そのような固定構造が適用された光ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ブルーレイディスク（以下ＢＤと記載）、デジタル多用途ディスク（以下ＤＶＤと記載）、コンパクトディスク（以下ＣＤと記載）等の光ディスクに記録される情報を再生したり、これらの光ディスクに情報を記録したりするために光ディスク装置が使用される。
【０００３】
図５は、従来の光ディスク装置１００の構成を説明するための模式図である。従来の光ディスク装置１００は、筐体１０１内に光ディスクＤを配置するための空間１０２を有する。この空間１０２への光ディスクＤの出し入れ（正面側で出し入れが行われる）については、トレイを利用するタイプや、トレイを利用せずに光ディスクＤを直接出し入れするタイプ（いわゆるスロットインタイプ）のものがある。
【０００４】
筐体１０１内には、空間１０２内に配置された光ディスクＤのディスク面と対向するように配置されるフレーム部材１０３が備えられる。このフレーム部材１０３には、光ディスクＤを回転させるためのスピンドルモータ１０４や、光ディスクＤに光を照射するとともに光ディスクからの光を受光して、情報の読み取りや書き込みを可能とする光ピックアップ１０５等が配置される。
【０００５】
スピンドルモータ１０４の出力軸には、ターンテーブル（不図示）が形成される。このターンテーブルは、光ディスクＤを基準としてフレーム部材１０３とは反対側に配置されるクランパ１０６と協働して光ディスクＤを保持可能となっている。このように構成されるために、スピンドルモータ１０４の駆動によって、光ディスクＤを回転させることができる。
【０００６】
光ピックアップ１０５は、フレーム部材１０３に固定配置されて光ディスクＤの半径方向（図５の左右方向が該当）と平行な方向に延びるガイドシャフト１０７に、摺動可能に支持される。また、フレーム部材１０３には、モータ１０８によって回転されるリードスクリュ１０９が配置される。光ピックアップ１０５には、リードスクリュ１０９と係合して、リードスクリュ１０９の回転を直線方向の動きに変換するティース１１０が固定されている。このために、光ピックアップ１０５は、モータ１０８の駆動によって光ディスクＤの半径方向に移動可能となっている。
【０００７】
光ディスクＤの再生や記録が行われる場合には、スピンドルモータ１０４によって光ディスクＤが回転され、モータ１０８の駆動によって光ピックアップ１０５の半径方向の位置が適宜動かされる。これにより、光ピックアップ１０５は、光ディスクＤに形成される所望のアドレスにアクセスして、情報の読み取りや書き込みを行う。
【０００８】
ところで、このように構成される光ディスク装置１００においては、光ディスク装置１００の駆動を行う上で必要となる電気回路が形成された回路基板が、フレーム部材１０３の下面側（図５を念頭においた表現；光ディスクＤが配置される側とは反対側と言ってもよい）に取り付けられることがある。そして、この回路基板には、発熱部品（例えばＩＣチップ等）が搭載されるために、通常、発熱部品から発生される熱を放熱する放熱板が取り付けられる。
【０００９】
回路基板への放熱板の取り付けは、従来、例えば図６に示すように行われる。図６は、従来のおける、回路基板への放熱板の取り付け構成例を説明するための模式図で、図６（ａ）は取り付け途中の状態を示す側面図で、図６（ｂ）は放熱板を回路基板に取り付ける際に最終的に行われる作業を説明するため図（拡大平面図）である。
【００１０】
発熱部品２０３が搭載される回路基板２０１には、放熱板２０２の一部を折り曲げ形成して得られる係合部２０２ａを挿入する貫通孔２０１ａが形成されている。なお、放熱板２０２の係合部２０２ａは、その先端側が根元側に比べて幅広に形成されている。
【００１１】
回路基板２０１に放熱板２０２を取り付けるにあたっては、まず、放熱板２０２の係合部２０２ａ（複数設けられる）が貫通孔２０１ａに挿入される。これにより図６（ａ）の状態、及び、図６（ｂ）の左図の状態が得られる。そして、貫通孔２０１ａから突出した係合部２０２ａの先端側（幅広の部分）が、治具を用いて回転される。これにより、図６（ｂ）の右図の状態となり、係合部２０２ａの先端側が貫通孔２０１ａから抜けない状態で固定され、放熱板２０２が発熱部品２０３に熱的に接触した状態が維持されるようになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００６−２６９６２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、上述の放熱板の固定構造では、最終的行う係合部２０２ａの曲げ作業のために、回路基板２０１を裏返す作業が必要であり、必ずしも作業性が良いとは言えない。また、リワークやメンテナンス等のために放熱板２０２を回路基板２０１から取り外す場合には、曲げた部分を元に戻す必要があり、その作業性が悪い。
【００１４】
この点、特許文献１に開示されるようにして放熱板を回路基板に取り付けることにより、上述の問題が解消される。図７は、回路基板への放熱板の取り付け構成に関する、他の従来例（特許文献１の構成例）を説明するための図で、図７（ａ）は放熱板の構成を示す上面図、図７（ｂ）は回路基板に放熱板が取り付けられた状態を示す断面図である。
【００１５】
図７に示す例では、放熱板３０２は長手方向の一端部３０２ａが断面Ｌ字状とされ、この一端部全体が回路基板３０１に係止される。また、放熱板３０２の長手方向の他端部３０２ｂも断面Ｌ字状とされるが、こちら側はネジ止め用の貫通孔３０２ｃが形成され、回路基板３０１に螺着される。この構成では、回路基板３０１を裏返すことなく放熱板３０２を回路基板３０１に固定でき、また、ネジ３０４を取り外すことによって、放熱板３０２を回路基板３０１から簡単に取り外せる。
【００１６】
しかしながら、図７に示す構成では、放熱板３０２の一端部全体が回路基板３０１に係止される構成であり、放熱板３０２の一端部３０２ａを挿し込めるように回路基板３０１に設けられる貫通孔のサイズが大きくなってしまう。すなわち、この構成は、回路基板３０１の小型化には不利である。また、貫通孔のサイズが大きくなるために、回路基板３０１の中央寄りの一部にのみ放熱板３０２を配置するといったことは、他の部品との関係や基板強度の面から難しいと言える。
【００１７】
更に、図７に示す構成では、発熱部品３０３と放熱板３０２との間の熱的な接触を得るにあたって、放熱板３０２から発熱部品３０３に大きな負荷がかかり易い（負荷の調整が難しい）といった問題もある。発熱部品３０３には上述のようにＩＣチップが含まれ、ＩＣチップに過度な負荷が加わるとＩＣチップが破損してしまう可能性がある。
【００１８】
以上の点に鑑みて、本発明の目的は、作業性やメンテナンス性に優れる放熱板の固定構造を提供することである。また、本発明の他の目的は、回路基板上に配置される発熱部品に過度な負荷を与えることなく適切な放熱性能が得られる放熱板の固定構造を提供することである。更に、本発明の他の目的は、以上のような放熱板の固定構造を備えることにより、適切な放熱性能を備えつつ、組み立て作業が行い易い光ディスク装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記目的を達成するために本発明の放熱板の固定構造は、回路基板に放熱板を固定するための固定構造であって、前記放熱板の板状部の一端側には、断面略Ｌ字状のフック部を有する係合部が間隔をあけて少なくとも２つ設けられ、前記放熱板の板状部の前記一端側とは反対側となる他端側には、ネジ止めが行われる第１のネジ止め部が形成され、前記回路基板には、前記フック部と係合する少なくとも２つの第１の貫通孔と、ネジ止めが行われる第２のネジ止め部と、が形成され、前記第１の貫通孔に前記フック部を斜めに差し込んで、前記フック部を中心として前記放熱板を回転させることにより前記第１のネジ止め部と前記第２のネジ止め部とを重ね合わせ、前記放熱板がネジを用いて前記回路基板に固定される構成（第１の構成）とされる。
【００２０】
本構成では、回路基板を裏返すことなく、簡単に放熱板の固定が行える。また、本構成では、放熱板の一端側を回路基板に係止するにあたって、板状部の一端側に間隔をあけて配置される複数の係合部を設ける構成としている。このために、板状部の一端側全体が回路基板に係止される構成に比べて、回路基板に設けられる貫通孔の総面積を小さくすることが可能である。すなわち、本構成は、回路基板の小型化や、回路基板の中央寄りの一部にのみ放熱板を配置するのに適した構成と言える。
【００２１】
上記第１の構成の放熱板の固定構造において、前記係合部には、前記回路基板に当接して前記回路基板に対する前記放熱板の高さ位置を決める当接面が、前記フック部に並ぶように形成されている構成（第２の構成）を採用するのが好ましい。本構成によれば、放熱板と回路基板上に配置される発熱部品（例えばＩＣチップ）との熱的な接触を確実に得つつ、放熱板によって発熱部品に過度の負荷が加わることを防止できる。
【００２２】
上記第１又は第２の構成の放熱板の固定構造において、前記放熱板には、前記回路基板に設けられる第２の貫通孔と係合して、前記回路基板に対する前記放熱板の面内方向の位置を位置決めする位置決め部が形成されている構成（第３の構成）を採用するのが好ましい。本構成によれば、放熱板の回路基板への固定作業が行い易い。
【００２３】
また、上記目的を達成するために本発明の光ディスク装置は、上記第１から第３のいずれかの構成の放熱板の固定構造を備える構成（第４の構成）となっている。本構成の光ディスク装置は、適切な放熱性能を発揮することが期待できるとともに、組み立て作業が行い易い。
【００２４】
上記第４の構成の光ディスク装置において、前記回路基板が取り付けられるフレーム部材を備えるようにし、前記放熱板と前記回路基板とが、前記ネジによって前記フレーム部材に共締めされる構成を採用してもよい。本構成では、ネジの使用数を低減でき、組み立て作業時の作業性向上が期待できる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、作業性やメンテナンス性に優れる放熱板の固定構造を提供できる。また、本発明よれば、回路基板上に配置される発熱部品に過度な負荷を与えることなく適切な放熱性能が得られる放熱板の固定構造を提供できる。また、本発明によれば、適切な放熱性能を備えつつ、組み立て作業が行い易い光ディスク装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施形態に係る放熱板が回路基板に固定された状態を示す概略平面図
【図２】本発明の実施形態に係る放熱板の構成を示す概略斜視図
【図３】本発明の実施形態に係る放熱板が回路基板に取り付けられる途中の状態を示す概略斜視図
【図４】本実施形態の放熱板が回路基板に固定された状態を側面から見た拡大図
【図５】従来の光ディスク装置の構成を説明するための模式図
【図６】従来のおける、回路基板への放熱板の取り付け構成例を説明するための図
【図７】回路基板への放熱板の取り付け構成に関する、他の従来例を説明するための図
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の放熱板の固定構造が光ディスク装置に適用される場合を例に、本発明の実施形態に関する説明が図面を参照しながら行われる。
【００２８】
図１は、本発明の実施形態に係る放熱板１が回路基板２に固定された状態を示す概略平面図である。図１においては、回路基板２が取り付けられるフレーム部材３も一緒に示されている。フレーム部材３は、上述した光ディスク装置１００（図５参照）の筐体１０１内に配置されるフレーム部材１０３と同様のものであり、光ピックアップやスピンドルモータ（いずれも不図示）等が搭載される。
【００２９】
回路基板２には、フレーム部材３に搭載される光ピックアップやスピンドルモータの駆動制御等、光ディスク装置の駆動を行う上で必要となる電気回路が形成されている。回路基板２のフレーム部材３への固定は、例えばネジを用いて行われる。
【００３０】
図２は、本発明の実施形態に係る放熱板１の構成を示す概略斜視図である。回路基板２で発生する熱を放熱するための放熱板は、例えば板金をプレス加工して得られる。放熱板１は、概ね平面視矩形状の板状部１１を備える。板状部１１には、放熱板１が取り付けられる回路基板２側に突出する突出部（凹部）１１ａが複数形成されている。この突出部１１ａは、回路基板２上に搭載される発熱部品（例えばＩＣチップ；図１においては放熱板１に覆われて見えない）と放熱板１との間の熱的な接触を確実なものとする目的で設けられる。
【００３１】
なお、放熱板１と発熱部品との間には、両者の熱的な接触をより確実なものとするために、放熱グリスや放熱シート等の熱伝導性部材を介在させるのが好ましい。
【００３２】
また、板状部１１には、平面視略円形状や略矩形状の複数の貫通孔１１ｂも形成されている。これらの貫通孔１１ｂは、回路基板２に取り付けられる部品やフレーム部材３が収容される筐体内の部品と、放熱板１とが干渉するのを防止する目的で形成されている。
【００３３】
板状部１１の長手方向の一端側（本発明の板状部の一端側の一例）には、板状部１１に対して略直角となるように折り曲げられてなる係合部（爪部）１２が２つ設けられている。この係合部１２の幅（板状部１１の短手方向に平行な方向の長さ）は、板状部１１の短手方向の長さに比べて非常に小さい。
【００３４】
２つの係合部１２のうち、一方は板状部１１の短手方向の端部に設けられ、他方は板状部１１の短手方向の略中央部に設けられている。そして、２つの係合部１２は、間隔をあけて一列に並ぶように配置されている。この係合部１２は、詳細は後述するが、回路基板２に設けられる平面視略矩形状の第１の貫通孔２１（図１参照；ただし、図１ではその一部しか見ていない）と係合する。この第１の貫通孔２１は、本発明の回路基板に形成される第１の貫通孔の一例である。
【００３５】
なお、本実施形態では係合部１２の数を２つとしているが、その数は、場合によっては３つ以上としても構わない。ただし、回路基板２に設ける第１の貫通孔２１の数（複数ある第１の貫通孔の総面積）があまり多く（大きく）ならないように、係合部１２の数は２つが好ましい。
【００３６】
また、係合部１２が設けられる板状部１１の短手方向の位置についても、適宜変更して構わず、２つの係合部が短手方向の両端に１つずつ配置される構成等としても構わない。本実施形態では、特に発熱量が多い発熱部品（メインＩＣチップ）と放熱板１との熱的な接触が確実なものとなることも考慮して、２つの係合部１２の位置が決められている。すなわち、２つの係合部１２は、長手方向に沿って側面視した場合に、発熱量の多い発熱部品をその近傍位置で挟むように設けられている。
【００３７】
２つの係合部１２のそれぞれは、断面略Ｌ字状のフック部１２ａを備える。このフック部１２が、回路基板２に形成される第１の貫通孔２１と係合する。また、２つの係合部１２のそれぞれは段差構造を有し、板状部１１からの高さがフック部１２ａの先端よりも低くなる当接面１２ｂを有する。この当接面１２ｂは、回路基板２の表面に当接して回路基板２に対する放熱板１の高さ方向の位置（高さ位置）を決める機能を有する。当接面１２ｂは、本発明の当接面の一例であり、フック部１２ａに並ぶように形成されている。
【００３８】
板状部１１の長手方向の一端側とは反対側となる他端側（本発明の板状部の他端側の一例）には、板状部１１に対して略直角となるように折り曲げられてなるネジ止め部１３（本発明の第１のネジ止め部の一例）が２つ設けられている。ネジ止め部１３の板状部１１に対する折り曲げ方向は、係合部１２の折り曲げ方向と同じ方向である。ネジ止め部１３は、断面略Ｌ字状に設けられ、板状部１１と略平行となる部分にネジを通す貫通孔１３ａが形成されている。
【００３９】
なお、本実施形態では、２つのネジ止め部１３は、板状部１１の短手方向の両端部に１つずつとなるように配置されている。そして、２つのうちの一方が板状部１１の長手方向の側面に設けられ、他方が板状部１１の短手方向の側面に設けられる構成となっている。しかし、これはあくまで一例であり、適宜変更して構わない。すなわち、２つのネジ止め部１３が、いずれも長手方向の側面に設けられたり、或いは、いずれも短手方向の側面に設けられたりしてもよい。また、２つネジ止め部１３の位置は、板状部１３の短手方向の両端部に限定されるものではなく、一方、或いは、両方を短手方向の中央寄りに配置する構成等としても構わない。
【００４０】
板状部１１の中央部近傍には、板状部１１に対して略直角となるように折り曲げられてなる位置決め部１４が設けられている。位置決め部１４の板状部１１に対する折り曲げ方向は、係合部１２及びネジ止め部１３の折り曲げ方向と同じ方向である。この位置決め部１４は、回路基板２に対する放熱板１の面内方向の位置を位置決めする機能を有する。
【００４１】
位置決め部１４は、平面視した場合に、先端側中央部のみが突出した略逆凸の字状に設けられる。先端側の突出部１４ａは、回路基板２に設けられる平面視略矩形状の第２の貫通孔２２（図１参照；ただし、図１ではその一部しか見ていない）に挿入される。第２の貫通孔２２は、突出部１４ａのサイズより若干大きく設けられるが、ほぼ同サイズとなっている。なお、この第２の貫通孔２２は、本発明の第２の貫通孔の一例である。
【００４２】
位置決め部１４の突出部１４ａを除く先端部１４ｂは、回路基板１２の表面と当接して、回路基板２に対する放熱板１の高さ方向の位置を決める機能を有する。この先端部（当接面）１４ｂの板状部１１からの高さは、係合部１２の当接面１２ｂの板状部１１からの高さと等しく設けられる。そして、この高さは、ネジ止め部１３の板状部１１からの最も高い部分（回路基板２との当接面）の高さ位置とも同じである。
【００４３】
次に、図３を参照して、以上のように構成される放熱板１の回路基板２への固定方法について説明する。なお、図３は、本発明の実施形態に係る放熱板１が回路基板２に取り付けられる途中の状態を示す概略斜視図である。図３には、回路基板２が取り付けられるフレーム部材３も合わせて示されている。
【００４４】
まず、放熱板１は、係合部１２のフック部１２ａが回路基板２に設けられる第１の貫通孔２１に挿入される姿勢とされる。そして、第１の貫通孔２１にフック部１２ａ（２つ）が斜めに挿し込まれる（これが図３に示す状態である）。この状態から、フック部１２ａを中心として、放熱板１の２つのネジ止め部１３と、回路基板２に設けられる２つのネジ止め部２３（本発明の第２のネジ止め部の一例）とが、それぞれ重なり合うように、放熱板１を回転させる（図３の矢印方向に回転させる）。この回転の際に、同時に、放熱板１の位置決め部１４の突出部１４ａが回路基板２に設けられる第２の貫通孔２２（図１参照）に挿入されるようにする。
【００４５】
なお、回路基板２に設けられる２つの第２のネジ止め部２３は、一方は貫通孔であり、他方は切り欠きとなっている。ただし、この構成に限定されず、両者とも貫通孔であったり、両者とも切り欠きであったりしても構わない。
【００４６】
上述の回転によって、放熱板１に設けられる第１のネジ止め部１３（正確には貫通孔１３ａ）と、回路基板２に設けられる第２のネジ止め部２３との重なりが得られたら、ネジ４（図１参照）によって放熱板１が回路基板２に固定される。なお、本実施形態では、放熱板１と回路基板２とが、ネジ４によってフレーム部材３に共締めされる構成となっている。このために、光ディスク装置を組み立てる上でのネジの数を低減可能になっている。ただし、放熱板１は、ネジによって回路基板２にのみ固定される構成であっても構わない。この場合、回路基板２に設けられる第２のネジ止め部２３は、ネジ孔とする必要がある。
【００４７】
次に、図４を参照して、本実施形態の放熱板１の固定構造の効果について説明する。なお、図４は、本実施形態の放熱板１が回路基板２に固定された状態を側面から見た拡大図である。なお、図４は、係合部１２と回路基板２との関係が理解され易いように、係合部１２近傍を拡大した図である。また、図４には、フレーム部材３も含まれている。
【００４８】
放熱板１が回路基板２に固定された状態においては、フック部１２ａが回路基板２の下面と係合し、当接面１２ｂが回路基板２の表面と係合した状態となり、この２つによって回路基板２が挟まれたような状態になる。このために、放熱板１が回路基板２から浮き上がるのが防止されるとともに、放熱板１の板状部１１が回路基板２の表面に近づき過ぎるのを防止できる。なお、放熱板１の板状部１１が回路基板２の表面に近づき過ぎるのは、位置決め部１４の当接面１４ｂによっても防止されている。
【００４９】
このために、当接面１２ｂ（当接面１４ｂ）の高さ位置を適切に調整することにより、放熱板１は、回路基板２に固定された状態において、回路基板２上の発熱部品２４に対して熱的な接触を確実に得られ、適切な放熱性能を発揮する。更に、板状部１１が過度に発熱部品に力を加えないようにできるために、例えばＩＣチップの破損等を防止できる。
【００５０】
放熱板１に設けられる係合部１２は、複数に分散されることで、従来技術（図７参照）における端部全体に設けられる係合部と同様の係止効果を発揮する。一方で、従来技術の構成に比べて、回路基板２に設けられる貫通孔の面積（総面積）を小さくできるので、回路基板２の小型化に有利であるとともに、回路基板２の強度低下も抑制できる。更に、回路基板２に設けられる貫通孔の面積を小さくできるために、例えば放熱板を回路基板の中央寄りの一部にのみ設けるといったことも可能である。
【００５１】
また、本実施形態の放熱板１の固定構造では、放熱板１を回路基板２に固定するにあたって、回路基板２を裏返す必要がない。また、リワークやメンテナンス等のために放熱板１を回路基板２から容易に取り外すことが可能である。このため、本実施形態の放熱板１の固定構造を採用すれば作業性が良くなる。
【００５２】
以上に示した実施形態は本発明の例示であって、本発明は以上に示した実施形態の構成に限定されるものではない。
【００５３】
例えば、以上に示した実施形態では、放熱板１（板状部１１）の長手方向の一端に係合部１２が設けられ、他端にネジ止め部１３が設けられる構成としたが、これに限定される趣旨ではない。すなわち、放熱板の短手方向の一端に係合部が設けられ、他端にネジ止め部が設けられる構成であってもよい。また、放熱板（板状部）の平面視の形状についても、例えば正方形状や楕円形状等、他の形状であっても勿論よい。
【００５４】
また、以上に示した実施形態では、位置決め部１４を設ける構成としたが、この位置決め部１４については設けられなくもよい。また、位置決め部が設けられる場合であっても、位置決め部に回路基板２の表面と当接する当接面（本実施形態の当接面１４ｂ）を設けない構成としてもよい。
【００５５】
また、本発明の放熱板の固定構造は、光ディスク装置が他の放熱板を備える場合には、その放熱板に対しても適用可能である。また、本発明の放熱板の固定構造は、光ディスク装置以外のものにも広く適用できるのは当然である。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、例えば光ディスクの再生や記録を行う光ディスク装置に対して適用可能である。
【符号の説明】
【００５７】
１ 放熱板
２ 回路基板
３ フレーム部材
４ ネジ
１１ 板状部
１２ 係合部
１２ａ フック部
１２ｂ 当接面
１３ ネジ止め部（第１のネジ止め部）
１４ 位置決め部
２１ 第１の貫通孔
２２ 第２の貫通孔
２３ ネジ止め部（第２のネジ止め部）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に放熱板を固定するための固定構造であって、
前記放熱板の板状部の一端側には、断面略Ｌ字状のフック部を有する係合部が間隔をあけて少なくとも２つ設けられ、
前記放熱板の板状部の前記一端側とは反対側となる他端側には、ネジ止めが行われる第１のネジ止め部が形成され、
前記回路基板には、前記フック部と係合する少なくとも２つの第１の貫通孔と、ネジ止めが行われる第２のネジ止め部と、が形成され、
前記第１の貫通孔に前記フック部を斜めに差し込んで、前記フック部を中心として前記放熱板を回転させることにより前記第１のネジ止め部と前記第２のネジ止め部とを重ね合わせ、前記放熱板がネジを用いて前記回路基板に固定される、放熱板の固定構造。
【請求項２】
前記係合部には、前記回路基板に当接して前記回路基板に対する前記放熱板の高さ位置を決める当接面が、前記フック部に並ぶように形成されている、請求項１に記載の放熱板の固定構造。
【請求項３】
前記放熱板には、前記回路基板に設けられる第２の貫通孔と係合して、前記回路基板に対する前記放熱板の面内方向の位置を位置決めする位置決め部が形成されている、請求項１又は２に記載の放熱板の固定構造。
【請求項４】
光ディスクを回転させて、情報の再生が可能に設けられる光ディスク装置であって、
請求項１から３のいずれかに記載の放熱板の固定構造を備える、光ディスク装置。
【請求項５】
前記回路基板が取り付けられるフレーム部材を備え、
前記放熱板と前記回路基板とが、前記ネジによって前記フレーム部材に共締めされる、請求項４に記載の光ディスク装置。
【請求項１】
回路基板に放熱板を固定するための固定構造であって、
前記放熱板の板状部の一端側には、断面略Ｌ字状のフック部を有する係合部が間隔をあけて少なくとも２つ設けられ、
前記放熱板の板状部の前記一端側とは反対側となる他端側には、ネジ止めが行われる第１のネジ止め部が形成され、
前記回路基板には、前記フック部と係合する少なくとも２つの第１の貫通孔と、ネジ止めが行われる第２のネジ止め部と、が形成され、
前記第１の貫通孔に前記フック部を斜めに差し込んで、前記フック部を中心として前記放熱板を回転させることにより前記第１のネジ止め部と前記第２のネジ止め部とを重ね合わせ、前記放熱板がネジを用いて前記回路基板に固定される、放熱板の固定構造。
【請求項２】
前記係合部には、前記回路基板に当接して前記回路基板に対する前記放熱板の高さ位置を決める当接面が、前記フック部に並ぶように形成されている、請求項１に記載の放熱板の固定構造。
【請求項３】
前記放熱板には、前記回路基板に設けられる第２の貫通孔と係合して、前記回路基板に対する前記放熱板の面内方向の位置を位置決めする位置決め部が形成されている、請求項１又は２に記載の放熱板の固定構造。
【請求項４】
光ディスクを回転させて、情報の再生が可能に設けられる光ディスク装置であって、
請求項１から３のいずれかに記載の放熱板の固定構造を備える、光ディスク装置。
【請求項５】
前記回路基板が取り付けられるフレーム部材を備え、
前記放熱板と前記回路基板とが、前記ネジによって前記フレーム部材に共締めされる、請求項４に記載の光ディスク装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１３−８７３０（Ｐ２０１３−８７３０Ａ）
【公開日】平成２５年１月１０日（２０１３．１．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１３８６２０（Ｐ２０１１−１３８６２０）
【出願日】平成２３年６月２２日（２０１１．６．２２）
【出願人】（０００２０１１１３）船井電機株式会社 (7,855)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月１０日（２０１３．１．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月２２日（２０１１．６．２２）
【出願人】（０００２０１１１３）船井電機株式会社 (7,855)
【Ｆターム（参考）】
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