棒状部材の固定構造及び携帯型電子機器

【課題】端部の浮き上がりを確実に防止しつつ筐体の表面に棒状部材を固定できる棒状部材の固定構造及びこれを備えた携帯型電子機器を提供する。
【解決手段】携帯端末機器の筐体１の表面にスティック２を固定する棒状部材の固定構造であって、スティック２は、中央部に少なくとも一つの熱かしめ用リブ２１が、両端部にフランジ２２が形成されており、筐体１は、熱かしめ用リブ２１と対応する位置に貫通穴１１が、フランジ２２と対応する位置にそれを収容可能な凹部１２が形成されており、貫通穴１１を貫通した熱かしめ用リブ２１が熱かしめされることにより、スティック２の中央部が筐体１に固定され、フランジ２２が凹部１２に収容された状態において、凹部１２を隠蔽するようにスティック２に隣接してパネル３が設置された。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、棒状部材を電子機器の筐体に固定する構造に関し、特に、端部の浮き上がりを抑えた棒状部材の固定構造及びこれを備えた携帯型電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯端末機器の急速な普及に伴い、機器の小型化、軽量薄型化が進んでいる。
【０００３】
そのような状況の中でも、デザイン面で他社製品との差別化を図るために、めっきや蒸着など手法で金属による装飾を加え、高級感を出して商品性を高める試みがなされている。
【０００４】
例えば、筐体の表面に取り付ける棒状部材の中にも、高級感を演出するために金属を用いた装飾が施されたものがある。
【０００５】
このような棒状部材を筐体に固定する際には、部品の浮きなどを防止する必要が出てくる。
【０００６】
図７に、棒状部材の固定構造を適用した携帯端末の一例を示す。
図８に示すように、スティック１０２には熱かしめ用リブ１２１が少なくとも一つ設けられている。一方筐体１０１には、熱かしめ用リブ１２１と対応する位置に熱かしめ用穴１１１が設けられている。図９に示すように、熱かしめ用穴１１１を貫通した熱かしめ用リブ１２１の先端を熱によって溶かし、再度凝固させることで、スティック１０２が筐体１０１に固定されている。
【０００７】
図１０、図１１に示すように、スティック１０２に隣接して、筐体１０１にはパネル１０３が貼り付けられる。
【０００８】
スティック１０２の両端が筐体１０１の側壁の近傍まで到達する場合、筐体１０１の側壁の近傍で熱かしめを行うと、筐体１０１の側壁が熱で変形してしまう恐れがある。よって、スティック１０２の端部には熱かしめ用リブ１２１が設けられておらず、筐体１０１に対して何ら固定されていない状態となっている。
【０００９】
このため、図１２に示すように、スティック１０２の端部が浮き上がってしまう可能性があるという問題があった。
【００１０】
携帯端末機器の表面に装着する細長い装飾部品の端部の浮き上がりを防止することに関連する技術として、特許文献１に開示される「携帯用電子機器」がある。特許文献１に開示される発明は、装飾部品の両端部にケースの側面に係合する爪を設けた構成である。
【特許文献１】特開２００７−３１２２１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかし、特許文献１に開示される発明は、装飾部品がケースの側面まで達する構成でなければ適用できない。しかも、携帯用電子機器に対して外力が作用した際に、爪の係合が外れてしまう可能性があるため、装飾部品の端部の浮き上がりを確実に防止できる構造であるとはいえない。
【００１２】
本発明は係る問題に鑑みてなされたものであり、端部の浮き上がりを確実に防止しつつ筐体の表面に棒状部材を固定できる棒状部材の固定構造及びこれを備えた携帯型電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するため、本発明は、第１の態様として、携帯端末機器の筐体の表面に棒状部材を固定する棒状部材の固定構造であって、棒状部材は、中央部に少なくとも一つの熱かしめ用リブが、両端部にフランジが形成されており、筐体は、熱かしめ用リブと対応する位置に貫通穴が、フランジと対応する位置に該フランジを収容可能な凹部が形成されており、貫通穴を貫通した熱かしめ用リブが熱かしめされることにより、棒状部材の中央部が筐体に固定され、フランジが凹部に収容された状態において、凹部を隠蔽するように棒状部材に隣接して他の部材が設置されたことを特徴とする棒状部材の固定構造を提供するものである。
【００１４】
また、上記目的を達成するため、本発明は、第２の態様として、上記本発明の第１の態様に係る棒状部材の固定構造を備えた携帯型電子機器を提供するものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、端部の浮き上がりを確実に防止しつつ筐体の表面に棒状部材を固定できる棒状部材の固定構造及び携帯型電子機器を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１に、本発明の好適な実施の形態に係る棒状部材の固定構造を適用した携帯型電子機器の外観を示す。筐体１にはスティック２が固定されており、スティック２に隣接してパネル３も設置されている。
【００１７】
図２に示すように、スティック２には熱かしめ用リブ２１が少なくとも一つ設けられている。また、スティック２の両端部にはフランジ２２が設けられている。一方筐体１には、熱かしめ用リブ２１と対応する位置に熱かしめ用穴１１が設けられている。また、図３に示すように、フランジ２２と対応する位置にはフランジ２２を収容する凹部１２が設けられている。
【００１８】
熱かしめ用リブ２１は、スティック２の長手方向に対して対称に配置することにより、筐体１への取り付け強度の偏りを無くすことができる。
【００１９】
図４に示すように、スティック２に隣接して、筐体１にはパネル３が貼り付けられる。なお、ここではパネル３が貼り付けによって固定される場合を例としているが、その固定方法は任意である。
【００２０】
図５（ａ）に示すように、熱かしめ用穴１１を貫通した熱かしめ用リブ２１の先端が、熱によって溶かされることで、スティック２が筐体１に固定されている。
【００２１】
図５（ｂ）に示すように、凹部１２に収容されたフランジ２２の上にパネル３が位置することで、スティック２の端部の浮き上がりが抑えられている。落下等によって筐体１に外力が作用した場合でも、フランジ２２上にパネル３が位置するため、スティック２の端部が浮き上がることはない。
【００２２】
また、図５（ｂ）に示すように、パネル３の厚さとスティック２の厚さとを略同一とし、かつ筐体１には、スティック２が設置される箇所にそれと略同一高さの段差が設ければ、組立後に筐体１、スティック２、パネル３をほぼ平坦とすることができる。
【００２３】
このように、本実施形態に係る棒状部材の固定構造は、端部の浮き上がりを確実に防止しつつ筐体の表面に棒状部材を固定できる。
【００２４】
なお、上記実施形態は本発明の好適な実施の一例であり、本発明はこれに限定されることはない。
例えば、上記実施形態においては、スティックに隣接してパネルが設置される構成を例としたが、スティックに隣接して設置される部材は必ずしもパネルである必要はない。
また、上記実施形態においては、筐体の周縁の２箇所を結ぶようにスティックを配置する構成を例としたが、図６に示すように筐体１の１面内に（周縁部にかからないように）スティック２を配置する構成であっても適用可能である。
このように、本発明は様々な変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の好適な実施の形態に係る棒状部材の固定構造を適用した携帯端末の外観を示す図である。
【図２】スティック及び筐体の構成を示す図である。
【図３】スティックの端部に設けられたフランジが筐体の凹部に収容された状態を示す図である。
【図４】スティックに隣接して筐体にパネルを装着する状態を示す図である。
【図５】棒状部材の固定構造の構成を示す図である。
【図６】筐体の１面内にスティックを配置する構成の一例を示す図である。
【図７】棒状部材の固定構造を適用した携帯端末の一例を示す図である。
【図８】スティック及び筐体の構成を示す図である。
【図９】スティックを筐体に固定した状態を示す図である。
【図１０】スティックに隣接して筐体にパネルを装着した状態を示す図である。
【図１１】スティックに隣接して筐体にパネルを装着する状態を示す図である。
【図１２】スティックの端部が浮き上がった状態を示す図である。
【符号の説明】
【００２６】
１筐体
２スティック
３パネル
１１熱かしめ用穴
１２凹部
２１熱かしめ用リブ
２２フランジ

【特許請求の範囲】
【請求項１】
携帯端末機器の筐体の表面に棒状部材を固定する棒状部材の固定構造であって、
前記棒状部材は、中央部に少なくとも一つの熱かしめ用リブが、両端部にフランジが形成されており、
前記筐体は、前記熱かしめ用リブと対応する位置に貫通穴が、前記フランジと対応する位置に該フランジを収容可能な凹部が形成されており、
前記貫通穴を貫通した前記熱かしめ用リブが熱かしめされることにより、前記棒状部材の中央部が前記筐体に固定され、
前記フランジが前記凹部に収容された状態において、前記凹部を隠蔽するように前記棒状部材に隣接して他の部材が設置されたことを特徴とする棒状部材の固定構造。
【請求項２】
前記熱かしめ用リブは、前記棒状部材の長手方向に関して対称に形成されていることを特徴とする請求項１記載の棒状部材の固定構造。
【請求項３】
前記他の部材は前記筐体を装飾する化粧パネルであることを特徴とする請求項１又は２記載の棒状部材の固定構造。
【請求項４】
前記棒状部材が、前記筐体の表面の周縁の２箇所を結ぶように配置されたことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記載の棒状部材の固定構造。
【請求項５】
前記棒状部材の表面に金属皮膜が形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項記載の棒状部材の固定構造。
【請求項６】
前記他の部材の厚さと前記棒状部材の厚さとが略同一であり、
前記筐体には、前記棒状部材が設置される箇所に、前記棒状部材の厚さと略同一高さの段差が設けられていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項記載の棒状部材の固定構造。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項記載の棒状部材の固定構造を備えた携帯型電子機器。

【図１】