説明

物質の結晶化の高スループットスクリーニング

【課題】より大きい生物学的高分子またはその凝集体等の標的物質の結晶化において高スループットスクリーニングを実施するための方法およびミクロ流体構造を提供する。
【解決手段】標的物質の結晶化の高スループットスクリーニングが、標的物質の溶液を、微細製作された流体デバイスの複数のチャンバ9102a、9102b内に同時に導入することによって達成される。次いで、この微細製作された流体デバイスは、チャンバ9102a、9102b内の溶液条件を変更するように操作され、それによって、多数の結晶化環境を同時に提供する。標的物質を結晶化するためのシステムの1実施形態は、一定容積の標的物質の溶液を含むように構成された微細製作チャンバを備えるエラストマーブロック、およびチャンバと流体連絡した微細製作フローチャネル、一定容積の結晶化剤をチャンバ内に導入するフローチャネルを備える。


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【特許請求の範囲】
【請求項1】
結晶成長および結晶分析を容易にするミクロ流体構造であって、該構造は、以下:
エラストマーブロック;
基材であって、該エラストマーブロックの下側の表面と接触して、第1ミクロ流体チャンバ、第2ミクロ流体チャンバ、および第3ミクロ流体チャンバを規定し、該第1ミクロ流体チャンバ、該第2ミクロ流体チャンバ、および該第3ミクロ流体チャンバは、該エラストマーブロックと該基材との間に規定されるフローチャネルを通して流体連絡し、それによって、該第1チャンバは標的物質溶液でプライムされ得、該第2チャンバは結晶化剤でプライミングされ得、そして該第3チャンバは寒剤でプライミングされ得、その結果、該結晶化剤および該標的溶液の拡散によって該構造内に形成される結晶が、該寒剤の導入によって与えられる温度の減少によって保存され得る、基材、
を備える、ミクロ流体構造。
【請求項2】
請求項1に記載のミクロ流体構造であって、前記第1チャンバ、第2チャンバ、および第3チャンバが、一列に位置づけられ、その結果、該第1チャンバが、前記フローチャネルの第1部分を通して該第2チャンバと流体連絡し、そして該第2チャンバが、該フローチャネルの第2部分を通して該第3チャンバと流体連絡する、ミクロ流体構造。
【請求項3】
請求項2に記載のミクロ流体構造であって、さらに、以下:
前記第1フローチャネル部分を通る流体連絡を制御する第1バルブであって、該第1バルブが、該第1フローチャネル部分の上を横切る第1コントロールラインによって規定され、該第1コントロールラインと該第1フローチャネル部分との間の第1エラストマー膜が、該第1フローチャネル部分へと作動可能である、第1バルブ;および
前記第2フローチャネル部分を通る流体連絡を制御する第2バルブであって、該第2バルブが、該第2フローチャネル部分の上を横切る第2コントロールラインによって規定され、該第2コントロールラインと該第2フローチャネル部分との間の第2エラストマー膜が、該第2フローチャネル部分へと作動可能であり、該第1バルブおよび該第2バルブが、最初に、前記標的物質溶液と前記結晶化剤との間での拡散を可能にして結晶を形成し、次いで、寒剤の拡散を可能にするように作動可能である、第2バルブ、
を備える、ミクロ流体構造。
【請求項4】
請求項1に記載のミクロ流体構造であって、ここで、前記第1チャンバ、第2チャンバ、および第3チャンバが、三角形に位置づけられて、その結果、該第1チャンバが、前記フローチャネルの第1部分を通して該第2チャンバと流体連絡し、該第2チャンバが、該フローチャネルの第2部分を通して該第3チャンバと流体連絡し、そして第1チャンバが、該フローチャネルの第3部分を通して該第3チャンバと流体連絡する、ミクロ流体構造。
【請求項5】
請求項1に記載のミクロ流体構造であって、さらに、以下:
前記第1フローチャネル部分を通る流体連絡を制御する第1バルブであって、該第1バルブが、該第1フローチャネル部分の上を横切る第1コントロールラインによって規定され、該第1コントロールラインと該第1フローチャネル部分との間の第1エラストマー膜が、該第1フローチャネル部分へと作動可能である、第1バルブ;および
前記第2フローチャネル部分を通る流体連絡を制御する第2バルブであって、該第2バルブが、該第2フローチャネル部分の上を横切る第2コントロールラインによって規定され、該第2コントロールラインと該第2フローチャネル部分との間の第2エラストマー膜が、該第2フローチャネル部分へと作動可能である、第2バルブ;および
前記第3フローチャネル部分を通る流体連絡を制御する第3バルブであって、該第3バルブが、該第3フローチャネル部分の上を横切る第3コントロールラインによって規定され、該第3コントロールラインと該第3フローチャネル部分との間の第3エラストマー膜が、該第3フローチャネル部分へと作動可能であり、該第1バルブ、該第2バルブ、および該第3バルブが、最初に、該標的物質溶液と該結晶化剤との間での拡散を可能にして結晶を形成し、次いで、寒剤の拡散を可能にするように独立して作動可能である、第3バルブ、
を備える、ミクロ流体構造。
【請求項6】
請求項1に記載のミクロ流体構造であって、ここで、前記エラストマー材料および前記基材のうちの少なくとも1つの厚みが、前記チャンバ近くにまで減少されて、X線ビームによる該チャンバの内容物の直接的検査を可能にする、ミクロ流体構造。
【請求項7】
請求項1に記載のミクロ流体構造であって、前記基材が、前記エラストマーブロックとは異なる材料から形成され、そして、前記エラストマー部分の第1凹部、第2凹部および第3凹部それぞれと整列した、第1凹部、第2凹部、および第3凹部を備えて、前記チャンバの容積を規定する、ミクロ流体構造。
【請求項8】
エラストマーミクロ流体デバイスに圧力を適用するための構造物であって、該構造物は、以下:
第1ホルダー部分であって、該第1ホルダーが、該第1ホルダーの下側の表面上に連続した高くなったリムを備え、該高くなったリムは、該ミクロ流体デバイスの上表面と接触してそこに位置づけられる複数の材料を取り囲むように構成され、該高くなったリムと該ミクロ流体デバイスの上表面との間の接触が、該材料のウェルの上にチャンバを規定し、該チャンバと流体連絡するオリフィスが、該ウェルの内容物を該ミクロ流体デバイスの活性領域へと駆動するために、該チャンバへの陽圧の適用を可能にする、第1ホルダー、
を備える、構造物。
【請求項9】
請求項8に記載の構造物であって、第2部分をさらに備え、該第2部分は、凹部を備え、この凹部は、前記ミクロ流体デバイスを受容し、そして該ミクロ流体デバイスの上側表面および下側表面のうちの少なくとも1つの一部を露出したままにするように構成される、構造物。
【請求項10】
請求項9に記載の構造物であって、ここで、前記第1部分および前記第2部分が、ネジを使用する該第1部分および該第2部分の嵌合可能な係合を可能にするように整列されたネジ穴を備える、構造物。
【請求項11】
請求項8の構造物であって、ここで、前記第1部分が、第2の連続した高くなったリムを備え、前記リムが、該ミクロ流体デバイスの前記表面と接触して該ミクロ流体デバイスの上表面に位置づけられる第2の複数の材料のウェルを取り囲むように構成され、該第2の高くなったリムと該エラストマーの上表面との間の接触が、該第2の複数の材料のウェルの上に第2のチャンバを規定し、該第2のチャンバと連絡する第2部分の第2オリフィスが、該第2チャンバへの陽圧の適用を可能にする、構造物。
【請求項12】
請求項9に記載の構造物であって、第3部分をさらに備え、該第3部分が、前記第1部分と嵌合可能に係合するように構成され、該第3部分の上側表面が、連続した高くなったリムを備え、該リムは、前記ミクロ流体デバイスの下表面に位置づけられる複数の開口部を取り囲む前記エラストマーの表面へと圧するように構成され、該高くなったリムと該ミクロ流体デバイスの上表面との間の接触が、該開口部のうえに第2チャンバを規定し、該第2チャンバと連絡する前記第3チャンバ内のオリフィスが、該第2チャンバへの陽圧の適用を可能にする、構造物。
【請求項13】
請求項8に記載の構造物であって、付勢部材をさらに備え、該付勢部材が、前記第1部分と接触し、そして前記ミクロ流体デバイスの上側表面と接触するように該第1部分を圧するように構成される、構造物。
【請求項14】
請求項8に記載の構造物であって、ここで、前記高くなったリムが可撓性エラストマー材料を備え、そして前記ミクロ流体デバイスの表面が剛性である、構造物。
【請求項15】
請求項8に記載の構造物であって、ここで、前記高くなったリムが剛性材料を備え、そして、前記ミクロ流体デバイスの表面が可撓性である、構造物。
【請求項16】
ミクロ流体デバイスを液体材料でプライミングする方法であって、該方法は、以下:
ミクロ流体デバイスの上側表面の上の複数のウェルに液体材料を装填する、工程;
ホルダーピースを該上側表面に対して、該ホルダーピースの連続した高くなったリムが該ウェルを取り囲む該上側表面を押すように付勢する工程であって、その結果、その結果、チャンバが、該ウェルの上に作製される、工程;および
陽圧を該チャンバに適用して、該材料を該ウェルからエラストマーミクロ流体構造物の活性領域へと駆動する、工程、
を包含する、方法。
【請求項17】
請求項16に記載の方法であって、ここで、前記高くなったリムが、前記上側表面と係合するように変形する、方法。
【請求項18】
請求項16に記載の方法であって、ここで、前記上側表面が、前記高くなったリムと係合するように変形する、方法。
【請求項19】
ミクロ流体エラストマーデバイス内のバルブを作動させる方法であって、該方法は、以下:
連続して高くなったリムを有するホルダーピースを、複数のコントロールライン出口を有するミクロ流体デバイスの表面に対して適用して、該出口の上にチャンバを作製する工程;および
陽圧または負圧を該チャンバに適用して、該コントロールライン内の圧力を制御し、それによって、該コントロールラインと連絡する該ミクロ流体デバイスのエラストマーバルブ膜を作動させる、工程、
を包含する、方法。
【請求項20】
請求項19に記載の方法であって、ここで、前記高くなったリムが、弾性であり、そして前記表面と係合するように変形する、方法。
【請求項21】
請求項19に記載の方法であって、ここで、前記表面が、弾性であり、そして前記高くなったリムと係合するように変形する、方法。
【請求項22】
2つの流体間の拡散に対する時間的制御を実行する方法であって、該方法は、以下:
ミクロ流体フローチャネルをエラストマー材料内に提供する工程であって、該エラストマー材料の膜部分が、該フローチャネル内に位置づけられて、バルブを規定する、工程;
該膜の1つの側面上の該フローチャネルの第1部分を、第1流体でプライミングする工程;
該フローチャネルの反対側面上のフローチャネルの第2部分を第2流体でプライミングする、工程;および
該エラストマー膜を該フローチャネルの内へそして該フローチャネルの外へと、ある時間にわたって繰り返し動かして、該バルブを通って該第1流体と該第2流体との間での拡散を可能にする、工程、
を包含する、方法。
【請求項23】
請求項22に記載の方法であって、ここで、前記エラストマー膜が、該膜に近接して前記エラストマー材料内に位置づけられるコントロール凹部内での減圧に応答して、該フローチャネルの内へそして該フローチャネルの外へと移動する、方法。
【請求項24】
請求項22に記載の方法であって、ここで、前記第1流体が結晶化剤であり、そして前記第2流体が結晶化標的溶液であり、その結果、前記エラストマー膜が、前記フローチャネルの溶液環境を変更して標的物質の結晶化を促進するように繰り返し移動する、方法。
【請求項25】
請求項22に記載の方法であって、ここで、前記第1流体および前記第2流体の合わせた容積が、50nL以下である、方法。
【請求項26】
2つの流体間の濃度勾配を捕獲する方法であって、該方法が、以下:
ミクロ流体フローチャネル内に存在するエラストマー膜の第1側面上に第1流体を提供する、工程;
該エラストマー膜の第2側面上に第2流体を提供する、工程;
該エラストマー膜を該流体フローチャネルから移動させて、該第1流体と該第2流体との間のミクロ流体自由界面を規定する、工程;
該第1流体および該第2流体を、該ミクロ流体自由界面を通って拡散させる、工程;および
該ミクロ流体自由界面から増加する距離で該フローチャネルに沿って位置づけられる一群のエラストマーバルブを作動させて、一連のチャンバを規定する工程であって、該チャンバの該第1流体および該第2流体の相対濃度は、拡散の時間を反映する、工程、
を包含する、方法。
【請求項27】
請求項26に記載の方法であって、ここで、前記第1流体が結晶化剤であり、そして前記第2流体結晶化標的溶液であり、その結果、複数の結晶化条件が、前記一連のチャンバ内で作り出される、方法。
【請求項28】
ミクロ流体デバイスを製造する方法であって、該方法は、以下:
基材の上表面に複数のウェルを形成する、工程;
下表面が、パターン化した凹部を有するように、エラストマーブロックを成形する、工程;および
該成形されたエラストマーブロックの下表面を、該基材の上表面と接触させるように位置づけ、その結果、該パターン化した凹部が、該ウェルと整列して、該ウェルの間にミクロ流体フローチャネルを形成する、工程、
を包含する、方法。
【請求項29】
請求項28に記載の方法であって、さらに以下:
第2エラストマーブロックの下表面が第2パターン凹部を有するように、第2エラストマーブロックを成形する、工程;
該第2エラストマーブロックの下表面を、前記第1エラストマーブロックの上表面と接触させるように配置し、その結果、該第2パターン凹部が、前記第1パターン凹部を通って、それによって、複数の介在するエラストマー膜バルブを規定する、工程、
を包含する、方法。
【請求項30】
請求項28に記載の方法であって、ここで、前記凹部が、シリコン基材またはガラス基材の等方性のエッチングまたは異方性のエッチングによって、前記基材中に形成される、方法。
【請求項31】
請求項28に記載の方法であって、ここで、前記凹部は、プラスチック基材の射出成形または熱エンボス加工によって、前記基材中に形成される、方法。
【請求項32】
ミクロ流体デバイスを製造する方法であって、該方法は、以下:
下表面がパターン凹部を有するように、エラストマーブロックを成形する、工程;および
該成形されたエラストマーブロックの下表面を、実質的に平面な基材と接触させて位置づけ、その結果、該パターン化した凹部が、複数のフローチャネルを通って流体連絡する複数のチャンバを規定する、工程、
を包含する、方法。
【請求項33】
ミクロ流体デバイスを製造する方法であって、該方法は、以下:
基材の上表面に陥凹状のチャネルによって連絡される複数のウェルを形成する、工程;および
エラストマーブロックの下表面を、該基材の上表面と接触させて位置づけて、フローチャネルによって連絡された、複数の囲まれたミクロ流体チャンバを規定する、工程、
を包含する、方法。
【請求項34】
請求項33に記載の方法であって、ここで、前記ウェルおよび凹部が、シリコン基材またはガラス基材の等方性のエッチングまたは異方性のエッチングによって、前記基材中に形成される、方法。
【請求項35】
請求項33に記載の方法であって、ここで、前記ウェルおよび凹部が、プラスチック基材の射出成形または熱エンボス加工によって、前記基材中に形成される、方法。
【請求項36】
標的物質の結晶を形成するための方法であって、該方法は、以下:
エラストマーミクロ流体デバイスの第1チャンバを、第1所定容積の標的物質溶液でプライミングする、工程;
エラストマーミクロ流体デバイスの第2チャンバを、第2所定容積の結晶化剤でプライミングする、工程;および
該第1チャンバを該第2チャンバと流体接触するように位置づけて、該標的物質と該結晶化剤との間の拡散を可能にし、その結果、該標的物質の環境が、結晶の形成を引き起こすように変更される、工程、
を包含する、方法。
【請求項37】
請求項36に記載の方法であって、ここで、前記第1容積および前記第2容積が、前記第1チャンバの寸法および前記第2チャンバの寸法によって予め決定されている、方法。
【請求項38】
請求項36に記載の方法であって、さらなる結晶化スクリーニングのための種結晶として使用するために、前記ミクロ流体デバイスから前記結晶を収集する工程をさらに包含する、方法。
【請求項39】
請求項36に記載の方法であって、前記結晶の三次元構造を決定するために、前記ミクロ流体デバイス内の該結晶を、X線照射で照射する工程をさらに包含する、方法。
【請求項40】
請求項36に記載の方法であって、前記結晶を照射する前に、前記ミクロ流体デバイスに寒剤を送達する工程をさらに包含する、方法。
【請求項41】
請求項36に記載の方法であって、ここで:
前記第1チャンバおよび前記第2チャンバ内の物質の濃度および容積が、前記ミクロ流体デバイス内の複数の結晶化条件のうちの1つを表し;そして
該方法が、該複数の結晶化条件のうちの1つに関連する1セットの条件下で、第2ミクロ流体チップ上で第2結晶化スクリーニングを実行する工程をさらに包含する、
方法。
【請求項42】
本明細書中に記載の方法。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7A】
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【図7B】
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【図7C】
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【図7D】
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【図7E】
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【図7F】
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【図7G】
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【図7H】
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【図8A】
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【図8B】
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【図9】
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【図10】
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【図11】
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【図12A】
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【図12B】
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【図13A】
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【図13B】
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【図14】
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【図15A】
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【図15B】
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【図16】
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【図17A】
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【図17B】
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【図17C】
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【図17D】
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【図18】
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【図19】
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【図20A】
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【図20B】
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【図20C】
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【図20D】
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【図21A】
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【図21B】
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【図21C】
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【図21D】
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【図21E】
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【図21F】
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【図21G】
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【図21H】
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【図21I】
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【図21J】
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【図22A】
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【図22B】
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【図23】
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【図24】
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【図25】
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【図26A】
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【図26B】
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【図26C】
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【図26D】
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【図27A】
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【図27B】
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【図28A】
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【図28B】
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【図29A】
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【図29B】
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【図29C】
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【図29D】
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【図30】
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【図31】
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【図32】
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【図33】
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【図34A】
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【図34B】
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【図34C】
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【図35】
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【図36】
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【図37】
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【図38】
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【図39】
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【図40】
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【図41】
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【図42】
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【図43】
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【図44】
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【図45A】
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【図45B】
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【図45C】
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【図46】
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【図47A】
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【図47B】
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【図48A】
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【図48B】
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【図49】
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【図50】
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【図51】
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【図52】
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【図53A】
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【図53B】
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【図54】
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【図55】
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【図56A】
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【図56B】
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【図57】
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【図58A】
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【図58B】
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【図59】
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【図60A】
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【図60B】
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【図61】
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【図62A】
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【図62B】
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【図63A】
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【図63B】
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【図64A】
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【図64B】
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【図65】
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【図66】
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【図67A】
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【図67B】
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【図67C】
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【図68A】
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【図68B】
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【図69】
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【図70A】
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【図70B】
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【図71A】
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【図71B】
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【図71C】
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【図71D】
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【図72A】
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【図72B】
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【図73A】
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【図73B】
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【図74A】
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【図74B】
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【図74C】
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【図75A】
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【図75B】
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【図75C】
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【図75D】
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【図76A】
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【図76B】
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【図76C】
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【図77A】
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【図77B】
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【図78】
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【図79A】
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【図79B】
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【図79C】
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【図79D】
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【図80】
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【図81A】
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【図81B】
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【図81C】
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【図82】
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【公開番号】特開2009−1486(P2009−1486A)
【公開日】平成21年1月8日(2009.1.8)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2008−190329(P2008−190329)
【出願日】平成20年7月23日(2008.7.23)
【分割の表示】特願2002−579769(P2002−579769)の分割
【原出願日】平成14年4月5日(2002.4.5)
【出願人】(598128421)カリフォルニア インスティチュート オブ テクノロジー (26)
【出願人】(500025503)ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア (26)
【Fターム(参考)】