説明

目標検出装置

【課題】追跡目標からフレアが放出されても高精度に追跡目標を判定することが可能な追跡目標検出装置を提供する。
【解決手段】異なる2波長を用いて追跡目標を撮像し、その幾何学的特徴を評価する評価関数により評価関数値を算出し、この評価関数値と閾値とを比較してフレアを判定し、追跡目標の候補から除外する。また、評価関数値と追跡目標を示す追跡目標基準量とを比較して追跡目標を判定する。異なる2波長は、中赤外線と遠赤外線、または中赤外線と可視光を用いることができる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、飛しょう体の誘導装置における目標検出装置に関する。
【背景技術】
【0002】
飛しょう体は赤外線画像によって目標を追跡する。このため、追跡目標は赤外線を放射する熱源物体であるフレアを放出して飛しょう体をこの熱源物体に誘導させることにより追跡を逃れようとする。
【0003】
この点に関し、従来の目標検出装置には異なる二つの波長によって追跡目標を撮像し、この画像を内部の特徴のある部分画像にラベルづけを行うセグメンテーションを行って、検出した赤外線を放射する物体の中からフレアを排除する技術が提案されている。
【0004】
例えば、近赤外波長と中赤外線波長の2波長の画像からセグメンテーションを行い、追跡目標の排気部分と先端の高温部分の位置の特徴から追跡目標の方向と慣性主軸を検出するとともにフレアを識別し排除する技術が提案されている(例えば、特許文献1)。
【0005】
セグメンテーションの高速アルゴリズムが提案されている(例えば、特許文献2)。近赤外線波長と遠赤外線波長の2波長の画像を用い、波長による赤外線強度から温度を算出し、高温部の画像を抑圧して船舶から放出されるフレアを追跡目標から排除する技術が提案されている(例えば、特許文献3)。
【0006】
異なる2波長の赤外線画像を用い、波長による赤外線強度から絶対温度を求め、所定の温度の目標を検出する技術が提案されている(例えば、特許文献4)。
【特許文献1】特許第3431206号公報
【特許文献2】特許第3668092号公報
【特許文献3】特開平6−174828号公報
【特許文献4】特開2005−337809号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
これらの従来の目標検出装置は2波長の画像から追跡目標の絶対温度を算出し、フレアを判別している。絶対温度の算出には検出する2波長ともに低温から高温までの広い範囲の温度差を高精度に検出する必要がある。
【0008】
しかし、低温部の温度差を識別できるようにセンサを設定すると、高温部の温度差がセンサの飽和により識別できなくなる。このため、フレアの識別精度が落ちてしまうという問題点があった。
【0009】
本発明は、追跡目標からフレアが放出されても高精度に追跡目標を判定することが可能な追跡目標検出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
この目的を達成するために本発明は、第1の波長にて撮像する主画像センサと、主画像センサの出力からセグメント毎の幾何学的な特徴量を抽出する主画像特徴量抽出部と、第2の波長にて撮像する副画像センサと、副画像センサの出力からセグメント毎の幾何学的な特徴量を抽出する副画像特徴量抽出部と、特徴量から評価関数を用いて算出した評価関数値を閾値と比較して追跡目標候補からフレアを排除する演算処理部と、を備える目標検出装置を提供する。
【発明の効果】
【0011】
本発明によれば、高精度に追跡目標の候補からフレアを排除し、追跡目標を検出することが可能となるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【0012】
以下、本発明による目標検出装置の第1の実施形態を、図面を用いて詳細に説明する。図1は本実施形態の目標検出装置の構成を示す概要図である。
【0013】
図1に示すように、目標検出装置は観測波長を透過する光学ドーム10の内部に設置されたレンズ等により構成される光学系11の観測光進行方向後方に設置される。
【0014】
目標検出装置は、特定の波長の光を透過し、その他の波長の光を反射するダイクロイックミラー12と、ダイクロイックミラー12を透過した光を検出する主画像センサ13Aと、主画像センサ13Aの出力から撮像画像内の部分画像であるセグメントを抽出してラベリングし、各セグメントの特徴量を算出する主画像特徴抽出部15Aと、主画像センサ13Aの出力から絞り制御信号を生成する主絞り制御部14Aと、演算処理を行う演算処理部17と、を備える。
【0015】
主絞り制御部14Aは撮像画像全体の輝度の平均レベルが所定の範囲内にあるように絞りを制御する絞り制御信号を生成する。主絞り制御部14Aからの絞り制御信号は主画像センサ13Aにフィードバックされ、主画像センサ13Aは絞り制御信号に従って絞りを調節する。また、主絞り制御部14Aからの絞り制御信号は演算処理部17に出力される。
【0016】
さらに、目標検出装置は、ダイクロイックミラー12が反射した光を検出する副画像センサ13Bと、副画像センサ13Bの出力から撮像画像内の部分画像であるセグメントを抽出してラベリングし、各セグメントの特徴量を算出する副画像特徴抽出部15Bと、副画像センサ13Bの出力から絞り制御信号を生成する副絞り制御部14Bと、画像の位置、大きさを変換して主画像センサ13Aの撮像した画像に合わせるスケール位置補正部16と、を備える。
【0017】
副絞り制御部14Bは撮像画像全体の輝度の平均レベルが所定の範囲内にあるように絞りを制御する絞り制御信号を生成する。副絞り制御部14Bからの絞り制御信号は副画像センサ13Bにフィードバックされ、副画像センサ13Bは絞り制御信号に従って絞りを調節する。また、副絞り制御部14Bからの絞り制御信号は演算処理部17に出力される。
【0018】
次に、本実施形態の目標検出装置の動作について説明する。図2は、追跡目標と放出されたフレアの様子を示す図である。図2に示すように、追跡目標20Aは高温の熱源物体であるフレア21Aを放出して飛しょう体の追跡を逸らそうとする。
【0019】
図3は、図2に示す状態を中赤外線の狭い温度範囲により撮像した画像である。主画像センサ13Aは中赤外線にて撮像する。フレア21Bは高温で燃焼するため中赤外線波長体に大きな放射強度があり、熱が大気により拡散する。このため、中赤外線の狭い温度範囲により撮像されたフレア21Bは他の波長によって撮像されたフレアの像より大きくなる。また、追跡目標20Bの像も撮像される。
【0020】
主画像センサ13Aは撮像した画像を主画像特徴抽出部15Aに出力する。主画像特徴抽出部15Aは入力した撮像画像からセグメントを抽出してラベリングし、セグメント毎に特徴量を算出して演算処理部17に出力する。
【0021】
図4は、図2に示す状態を遠赤外線の狭い温度範囲により撮像した画像である。副画像センサ13Bは遠赤外線にて撮像する。遠赤外線の狭い温度範囲により撮像されたフレア21Cは中赤外線によって撮像されたフレア21Bより小さくなる。
【0022】
副画像センサ13Bは撮像した画像を副画像特徴抽出部15Bに出力する。副画像特徴抽出部15Bは入力した撮像画像からセグメントを抽出してラベリングし、セグメント毎に特徴量を算出して演算処理部17に出力する。
【0023】
図5は、特徴量の例を示す図である。C1は低温部分の重心座標、C2は中温部の重心座標、C3は高温部及び飽和部の重心座標である。S1は低温部の面積、S2は中温部の面積、S3は高温部及び飽和部の面積である。F1は低温部の外接長方形座標、F2は中温部の外接長方形座標、F3は高温部及び飽和部の外接長方形座標である。F1vは低温部外接長方形の縦の長さ、F1hは低温部外接長方形の横の長さ、F2vは中温部外接長方形の縦の長さ、F2hは中温部外接長方形の横の長さ、F3vは高温部及び飽和部の外接長方形の縦の長さ、F3hは高温部及び飽和部の外接長方形の横の長さである。特徴量はこれらに限られるものではなく、また、これらのうちいくつかを省略することもできる。
【0024】
主画像特徴抽出部15Aは撮像画像からセグメントのこれらの特徴量を抽出して演算処理部17に出力する。副画像特徴抽出部15Bは撮像画像からセグメントのこれらの特徴量を抽出してスケール位置補正部16に出力する。スケール位置補正部16はスケールと位置を補正した後、これらの特徴量を演算処理部17に出力する。
【0025】
演算処理部17は、入力した絞り制御信号と特徴量から位置相関により主画像と副画像の特徴量を統合し、統合された特徴量から所定の評価関数を用いて評価関数値を算出する。演算処理部17はこの評価関数値が閾値を越えた場合にそのセグメントがフレアであると判定し、追跡目標の候補から除外する。また、演算処理部17は評価関数値と予め格納されている追跡目標の評価関数である基準値との差が閾値を下回ったときにそのセグメントが追跡目標であると判定して誘導信号を生成して出力する。
【0026】
ここで評価関数について説明する。評価関数はフレアの特徴が特徴量相互間に現れたときに数値が高くなるように設定される。図5を例に説明する。
【0027】
図5(A)は主画像センサ13Aが撮像した追跡目標20Aの画像である。図5(B)は主画像センサ13Aが撮像したフレア21Aの画像である。図5(C)は副画像センサ13Bが撮像した追跡目標20Bの画像である。図5(D)は副画像センサ13Bが撮像したフレア21Bの画像である。
【0028】
図5(B)及び図5(D)に示すように、セグメントがフレアの場合、低温部の重心座標C1と中温部の重心座標C2と高温部及び飽和部の重心座標C3が同一位置乃至互いの近傍に現れる。また、低温部外接長方形の縦の長さF1vは低温部外接長方形の横の長さF1hと一致する。中温部外接長方形の縦の長さF2vは中温部外接長方形の横の長さF2hと一致する。高温部及び飽和部の外接長方形の縦の長さF3vは、高温部及び飽和部の外接長方形の横の長さF3hと一致する。
【0029】
さらに、フレア21Aの低温部の面積S1はフレア21Bの低温部の面積S1と比べて大幅に大きい。フレア21Aの中温部の面積S2はフレア21Bの中温部の面積S2と比べて大幅に大きい。フレア21Aの高温部及び飽和部の面積S3はフレア21Bの部の高温部及び飽和部の面積S3と比べて大幅に大きい。
【0030】
このような幾何学的特徴が現れたとき値が大きくなるように評価関数が定められる。具体的な評価関数の数式はこのような幾何学的特徴が現れたとき値が大きくなるように評価関数が定められていればどのようなものでもよい。
【0031】
演算処理部17は特徴量と絞り制御信号から評価関数を用いて評価関数値を算出し、この評価関数の値があらかじめ定められた閾値を上回った場合、そのセグメントがフレアであると判定して追跡目標の候補から除外する。
【0032】
図5(A)及び図5(C)に示すように、セグメントが追跡目標の場合、低温部の重心座標C1と中温部の重心座標C2と高温部及び飽和部の重心座標C3が互いに離れて現れる。また、低温部外接長方形の縦の長さF1vは低温部外接長方形の横の長さF1hより短い。中温部外接長方形の縦の長さF2vは中温部外接長方形の横の長さF2hより短い。高温部及び飽和部の外接長方形の縦の長さF3vは、高温部及び飽和部の外接長方形の横の長さF3hより短い。
【0033】
さらに、追跡目標20Aの低温部の面積S1は追跡目標20Bの低温部の面積S1と比ほぼ同じ大きさである。追跡目標20Aの中温部の面積S2は追跡目標20Bの中温部の面積S2と比べて大幅に大きいとはいえない。追跡目標20Aの高温部及び飽和部の面積S3は追跡目標20Bの高温部及び飽和部の面積S3とほぼ同じ大きさである。
【0034】
このような幾何学的特徴が現れたとき、評価関数値はある所定の値をとる。この値を追跡目標基準量と呼ぶ。演算処理部17は特徴量と絞り制御信号から評価関数を用いて評価関数値を算出し、この評価関数の値と追跡目標基準量との差があらかじめ定められた閾値を下回った場合、そのセグメントが追跡目標であると判定して誘導信号を生成し、出力する。
【0035】
図6は、追跡目標の輝度分布を示した図である。また、図7は、フレアの輝度分布を示した図である。図6及び図7に示すように、上記のような撮像画像の幾何学的特徴は温度分布と近似している。従って、本実施形態の目標検出装置は撮像画像の幾何学的特徴を用いて温度分布の特徴を判定し、追跡目標を判定するものである。
【0036】
図8は、演算処理部17の動作を示すフローチャートである。図8に示すように、ステップS1において、演算処理部17は処理対象のセグメントを選択する。ステップS2において、演算処理部17は主画像特徴抽出部15Aから特徴量を入力する。ステップS3において、演算処理部17は副画像特徴抽出部15Bからスケールと位置が補正された特徴量を入力する。
【0037】
ステップS4において、演算処理部17は入力した特徴量及び、主絞り制御部14Aと副絞り制御部14Bとからそれぞれ入力した絞り制御信号から評価関数を用いて評価関数値を算出する。ステップS5において、演算処理部17は評価関数値が閾値より大きいか判定する。評価関数値が閾値より大きい場合、演算処理部はステップS7に進み、そのセグメントをフレアと判定して追跡目標の候補から排除し、ステップS1に戻る。評価関数値が閾値より大きくない場合、演算処理部17はステップS6に進む。
【0038】
ステップS6において、演算処理部17は評価関数値と追跡目標基準量との差を算出する。ステップS8において、演算処理部17は評価関数値と追跡目標基準量との差があらかじめ定められた閾値を下回った場合、ステップS9に進み、下回らなかった場合、ステップS1に戻る。
【0039】
ステップS9において、演算処理部17はそのセグメントを追跡目標と判定し、追跡目標の重心位置から誘導信号を算出して出力する。
【0040】
以上述べたように、本実施形態の目標検出装置は、異なる2波長を用いて追跡目標を撮像し、その幾何学的特徴を評価する評価関数により評価関数値を算出し、この評価関数値と閾値とを比較してフレアを判定し、追跡目標の候補から除外する。
【0041】
このため、フレアを効率よく追跡目標の候補から除外することが可能となり、高精度に追跡目標を検出することが可能となるという効果がある。
【0042】
次に、第2の実施形態について説明する。第2の実施形態が第1の実施形態と異なる点は、副画像センサ13Bが遠赤外線の代わりに可視光にて撮像する点と、これに合わせて評価関数を設計する点である。
【0043】
図9は副画像センサ13Bが夜間において可視光にて撮像した画像である。図9に示すように、追跡目標20Dの幾何学的特徴は図3に示した追跡目標20Bの幾何学的特徴と大幅に異なる。具体的には、追跡目標20Dは外接長方形の縦と横の長さがほぼ等しくなっている。フレアについては第1の実施形態に述べたことがあてはまる。
【0044】
評価関数については、フレアの場合には大きい値をとり、追跡目標の場合には追跡目標基準量をとるように夜間用の評価関数が設計される。
【0045】
演算処理部17は夜間には夜間用の評価関数を用いてフレアを追跡目標の候補から排除し、追跡目標を判定する。
【0046】
図10は副画像センサ13Bが昼間において可視光にて撮像した画像である。図10に示すように、フレア21Eの幾何学的特徴は図3に示したフレア21Bの幾何学的特徴と大幅に異なる。具体的には、フレア21Eは外接長方形の縦と横の長さが異なっている。これに対し、追跡目標20Eは幾何学的特徴が図3に示した追跡目標20Bの幾何学的特徴とが一部等しくなる。
【0047】
評価関数については、フレアの場合には大きい値をとり、追跡目標の場合には追跡目標基準量をとるように昼間用の評価関数が設計される。
【0048】
演算処理部17は昼間には昼間用の評価関数を用いてフレアを追跡目標の候補から排除し、追跡目標を判定する。
【0049】
以上述べたように、本実施形態の目標検出装置は価格の安い可視光のセンサを副画像センサに用いて追跡目標を撮像する。このため、目標検出装置の製造コストを低く抑えることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【0050】
【図1】目標検出装置の構成を示す概要図である。
【図2】追跡目標と放出されたフレアの様子を示す図である。
【図3】図2に示す状態を中赤外線の狭い温度範囲により撮像した画像である。
【図4】図2に示す状態を遠赤外線の狭い温度範囲により撮像した画像である。
【図5】特徴量の例を示す図である。
【図6】追跡目標の温度分布を示した図である。
【図7】フレアの温度分布を示した図である。
【図8】演算処理部の動作を示すフローチャートである。
【図9】副画像センサが夜間において可視光にて撮像した画像である。
【図10】副画像センサが昼間において可視光にて撮像した画像である。
【符号の説明】
【0051】
10:光学ドーム、
12:ダイクロイックミラー、
13A:主画像センサ、
13B:副画像センサ、
14A:主絞り制御部、
14B:副絞り制御部、
15A:主画像特徴抽出部、
15B:副画像特徴抽出部、
16:スケール位置補正部、
17:演算処理部。

【特許請求の範囲】
【請求項1】
第1の波長にて撮像する主画像センサと、
前記主画像センサの出力からセグメント毎の幾何学的な特徴量を抽出する主画像特徴量抽出部と、
第2の波長にて撮像する副画像センサと、
前記副画像センサの出力からセグメント毎の幾何学的な特徴量を抽出する副画像特徴量抽出部と、
前記特徴量から評価関数を用いて算出した評価関数値を閾値と比較して追跡目標候補からフレアを排除する演算処理部と、
を備える目標検出装置。
【請求項2】
前記演算処理部が、
前記評価関数値と追跡目標を示す追跡目標基準量との差と閾値とを比較して追跡目標を判定することを特徴とする請求項1記載の目標検出装置。
【請求項3】
前記第1の波長が中赤外線であり、前記第2の波長が遠赤外線であることを特徴とする請求項1記載の目標検出装置。
【請求項4】
前記第1の波長が中赤外線であり、前記第2の波長が可視光であることを特徴とする請求項1記載の目標検出装置。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【図8】
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【図9】
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【図10】
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