真空吸着搬送機構
【目的】 樹脂封止済みリードフレーム２を、その各半導体装置３、３、…を各真空吸着ヘッド１０、１０、…によって真空吸着して搬送する真空吸着搬送機構において、真空吸着ヘッド１０、１０、…の設けられたエアーマニホールド６の汎用性を高める。
【構成】 エアーマニホールド６内にエアー通路１５を縦横に形成し、エアーマニホールード６下面にエアー通路１５と連通する多数の真空吸着ヘッド取付部１６、１６、…を設け、それに選択的に真空吸着具１０を取り付けるようにし、残りには閉塞スクリュー１７を取り付けるようにする。
【構成】 エアーマニホールド６内にエアー通路１５を縦横に形成し、エアーマニホールード６下面にエアー通路１５と連通する多数の真空吸着ヘッド取付部１６、１６、…を設け、それに選択的に真空吸着具１０を取り付けるようにし、残りには閉塞スクリュー１７を取り付けるようにする。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、真空吸着搬送機構、特に半導体装置が樹脂封止済みのリードフレーム（以後「樹脂封止済みリードフレーム」という。）を、各樹脂封止済み半導体装置を真空吸着ヘッドにて真空吸着することにより搬送する真空吸着搬送機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、樹脂封止済みリードフレームを、各樹脂封止済み半導体装置を真空吸着ヘッドにて真空吸着することにより搬送する真空吸着搬送機構として図２（Ａ）、（Ｂ）に示す真空吸着搬送機構が用いられていた。図面において、１は所定数のリードフレームを収納するマガジン、２、２、…は樹脂封止済みリードフレーム、３、３、…は樹脂封止済み半導体装置、４は真空吸着搬送機構のベース板で、真空吸着ヘッドを上下させるシリンダ４の下端に固定されている。
【０００３】６ａは上記ベース板４の下側に適宜離間して略平行に移動可能に取り付けられたエアーマニホールドである。該エアーマニホールド６は、具体的には、ベース板４の両端に設けられた図面に現われない孔に取付軸７、７が遊嵌され、該取付軸７、７の該孔から突出した上端部にＯリング８、８が取着されている。そして、取付軸７、７の下端がエアーマニホールド６ａに固定され、該取付軸７、７のベース板４とエアーマニホールド６ａとの間の部分にスプリング９、９が外嵌状に縮設されている。従って、エアーマニホールド６はスプリング９、９によってベース板４に対して平行な向きで下側に付勢されている。
【０００４】１０、１０、…はエアーマニホールド６ａに真空吸着口１１を下向きにして取り付けられた真空吸着ヘッドで、各真空吸着ヘッド１０、１０、…は中継ホースに、エアーカプラ１３を介してエアーホース１４に連結されている。従来の真空吸着搬送機構は、エアーマニホールド６ａに取り付けられた真空吸着ヘッド１０、１０、…が搬送しようとする樹脂封止済みリードフレーム２の樹脂封止済み半導体装置３、３、…に対応して配設されており、各真空吸着ヘッド１０、１０、…をリードフレーム２の樹脂封止済み半導体装置３、３、…にて真空吸着することにより搬送するようになっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の真空吸着搬送機構によれば、半導体装置・リードフレームの品種が異なり、樹脂封止済みリードフレーム２の各半導体装置間の位置関係が異なれば、それに応じてエアーマニホールド６ａを交換しなければならなかった。即ち、従来においてエアーマニホールド６ａは真空吸着ヘッド１０、１０、…の位置が固定されているので、樹脂封止済みリードフレーム２の各半導体装置３、３、…間の位置関係が異なる種類ごとに異なるエアーマニホールド６ａを用意しておき、樹脂封止済みリードフレーム２の品種の変更に伴ってエアーマニホールド６ａを交換しなければならなかった。これは、設備費の増大を招き、また搬送するリードフレームの種類変更に伴う段取りに要する作業が面倒で、省力化を阻む要因ともなる。そして、これは多品種、少量生産化の傾向が強まるに伴って看過できない大きな問題となりつつある。
【０００６】本発明はこのような問題点を解決すべく為されたものであり、１つのエアーマニホールドによって種々の樹脂封止済みリードフレームに対応できるようにして設備費の増大を回避し、樹脂封止済みリードフレームの品種の変更時に必要となる段取りを簡単にすることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明真空吸着搬送機構は、エアーマニホールドとして内部にエアー通路を有し下面に該エアー通路と連通する複数の真空吸着ヘッド取付部が配設されたものを用いたことを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明真空吸着搬送機構によれば、複数の真空吸着ヘッド取付部から搬送しようとする樹脂封止済みリードフレームに対応して選択した真空吸着ヘッド取付部に真空吸着ヘッドを取り付け、残りの真空吸着ヘッド取付部に閉塞スクリュープラグを取り付けることによって１つのエアーマニホールドによって多品種の樹脂封止済みリードフレームに対応できるようにすることができる。従って、樹脂封止済みリードフレームの品種毎にエアーマニホールドを用意する必要がなく、設備費の節減を図ることができる。また、搬送する樹脂封止済みリードフレームの品種の変更に対してはエアーマニホールドを交換することを必要とせず、単に一部の真空吸着ヘッド取付部に対して取付部材を閉塞スクリュープラグと真空吸着ヘッドとの間で交換するだけで対応でき、樹脂封止済みリードフレームの品種変更に伴う段取りの作業量の低減、作業時間の短縮を図ることができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明真空吸着搬送機構を図示実施例に従って詳細に説明する。図１（Ａ）乃至（Ｃ）は本発明真空吸着搬送機構の一つの実施例を示すもので、図１（Ａ）は斜視図、図１（Ｂ）はエアーマニホールド６のエアー通路１５を抽出して示すところのエアーマニホールド６を上下逆さにした斜視図（エアーマニホールド６自身は２点鎖線で示す）、図１（Ｃ）は真空吸着ヘッド１０を取り付けた状態のエアーマニホールド６を上下逆さにして示す一部切欠斜視図である。
【００１０】本真空吸着搬送機構は図２に示した真空吸着搬送機構とは、エアーマニホールド６において相違するが、それ以外の点では共通し、共通する点については既に説明済みなので共通の符号を使用して図示するのにとどめ、相違する点についてのみ新しい符号を付して詳細な説明をする。図面において、１５はエアーマニホールド６の内部に形成されたエアー通路である。該エアー通路１５はエアーマニホールド６の長手方向に延びる一本の直線通路とエアーマニホールド６の幅方向に延びる複数本の直線通路とを交差し連通せしめてなる。
【００１１】そして、上記エアーマニホールド６の長手方向に延びる通路１５のエアーマニホールド６の一端面に開口する部分にはテーパーねじ溝が形成され一本のエアーホース１４がエアーカプラを介して接続されている。エアーマニホールド６の下面には上記エアー通路１５と連通する開口にテーパーねじ溝を形成した真空吸着ヘッド取付部１６、１６、…が多数配設されている。尚、エアーマニホールド６の両側面及び端面にもエアー通路１５が開口しており、一方の端面に開口した部分にはエアーホース１４が接続されること前述のとおりであるが、残りの端面及び両側面に開口した部分にもテーパーねじ溝が形成され、そこに閉塞スクリュープラグ１７、１７、…が螺合閉塞されている。エアー通路１５が側面、端面に開口するように形成するのは、製造し易いからである。その代りにエアーが漏れないようにその開口を閉塞スクリュープラグで閉塞する必要があるのである。
【００１２】エアーマニホールド６の下面に形成された真空吸着ヘッド取付部１６、１６、…は、真空吸着搬送しようとする樹脂封止済みリードフレーム２の樹脂封止済み半導体装置３、３、…と対応する取付部１６、１６、…のみが選択的に真空吸着ヘッド１０を取り付けられており、残りの真空吸着ヘッド取付部１６、１６、…には空気漏れを防止すべく閉塞スクリュープラグ１７が螺合されている。
【００１３】本真空吸着搬送機構は、シリンダ５が下降することによりベース板４及びエアーマニホールド６が一体で下降し、各真空吸着ヘッド１０、１０、…のパッド１１、１１、…が樹脂封止済みリードフレーム２の各半導体装置３、３、…と接触し各真空吸着ヘッド１０、１０、…により各半導体装置３、３、…が吸着される。その後、シリンダ５を上昇させると樹脂封止済みリードフレーム２を上昇させることができ、その後は搬送機能によりその樹脂封止済みリードフレーム２を搬送する。そして、搬送先に達したときに真空吸引を停止すると樹脂封止済みリードフレーム２がそこに位置せしめられた状態になる。
【００１４】このような真空吸着搬送機構によれば、複数の真空吸着ヘッド取付部１６、１６、…から搬送しようとする樹脂封止済みリードフレーム２に対応して選択した真空吸着ヘッド取付部１６、１６、…に真空吸着ヘッド１０、１０、…を取り付け、残りの真空吸着ヘッド取付部１６、１６、…に閉塞スクリュープラグ１７、１７、…を取り付けることによって１つのエアーマニホールド６によって多品種の樹脂封止済みリードフレーム２に対応させることができる。従って、樹脂封止済みリードフレーム２の品種毎にエアーマニホールド６を用意する必要がなく、設備費の節減を図ることができる。また、搬送する樹脂封止済みリードフレーム２の品種の変更に対してはエアーマニホールド６を交換することを必要とせず、単に一部の真空吸着ヘッド取付部１６、１６、…に対して取付部材を閉塞スクリュープラグ１７、１７、…と真空吸着ヘッド１０、１０、…との間で交換するだけで対応でき、樹脂封止済みリードフレーム２の品種変更に伴う段取り作業の低減を図ることができる。
【００１５】
【発明の効果】本発明真空吸着搬送機構は、エアーホース接続部と連通するエアー通路を内部に有するエアーマニホールドの下面に上記エアー通路と連通する複数の真空吸着ヘッド取付部が配設され、該複数の真空吸着ヘッド取付部に選択的に真空吸着ヘッドを取付け、他の真空吸着ヘッド取付部に閉塞スクリュープラグを取付け得るようにされたことを特徴とするものである。従って、本発明真空吸着搬送機構によれば、複数の真空吸着ヘッド取付部から搬送しようとする樹脂封止済みリードフレームに対応して選択した真空吸着ヘッド取付部に真空吸着ヘッドを取り付け、残りの真空吸着ヘッド取付部に閉塞スクリュープラグを取り付けるようにすることによって１つのエアーマニホールドによって多品種の樹脂封止済みリードフレームに対応することができる。従って、樹脂封止済みリードフレームの品種毎にエアーマニホールドを用意する必要がなく、設備費の節減を図ることができる。また、搬送する樹脂封止済みリードフレームの品種の変更に対してはエアーマニホールドを交換することを必要とせず、単に一部の真空吸着ヘッド取付部に対して取付部材を閉塞スクリュープラグと真空吸着ヘッドとの間で交換するだけで対応でき、樹脂封止済みリードフレームの品種変更に伴う段取り作業の低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）は本発明真空吸着搬送機構の一つの実施例を示すもので、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）はエアーマニホールドのエアー通路を抽出して示すところのエアーマニホールドを上下逆さにした斜視図（エアーマニホールド自身は２点鎖線で示す）、図１（Ｃ）は真空吸着ヘッドを取り付けた状態のエアーマニホールドを上下逆さにして示す一部切欠斜視図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）は真空吸着搬送機構の従来例を示すもので、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は真空吸着ヘッドを上向きにして示す斜視図である。
【符号の説明】
２ 樹脂封止済みリードフレーム
３ 半導体装置
６ エアーマニホールド
１０ 真空吸着ヘッド
１５ エアー通路
１６ 真空吸着ヘッド取付部
１７ 閉塞スクリュープラグ
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、真空吸着搬送機構、特に半導体装置が樹脂封止済みのリードフレーム（以後「樹脂封止済みリードフレーム」という。）を、各樹脂封止済み半導体装置を真空吸着ヘッドにて真空吸着することにより搬送する真空吸着搬送機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、樹脂封止済みリードフレームを、各樹脂封止済み半導体装置を真空吸着ヘッドにて真空吸着することにより搬送する真空吸着搬送機構として図２（Ａ）、（Ｂ）に示す真空吸着搬送機構が用いられていた。図面において、１は所定数のリードフレームを収納するマガジン、２、２、…は樹脂封止済みリードフレーム、３、３、…は樹脂封止済み半導体装置、４は真空吸着搬送機構のベース板で、真空吸着ヘッドを上下させるシリンダ４の下端に固定されている。
【０００３】６ａは上記ベース板４の下側に適宜離間して略平行に移動可能に取り付けられたエアーマニホールドである。該エアーマニホールド６は、具体的には、ベース板４の両端に設けられた図面に現われない孔に取付軸７、７が遊嵌され、該取付軸７、７の該孔から突出した上端部にＯリング８、８が取着されている。そして、取付軸７、７の下端がエアーマニホールド６ａに固定され、該取付軸７、７のベース板４とエアーマニホールド６ａとの間の部分にスプリング９、９が外嵌状に縮設されている。従って、エアーマニホールド６はスプリング９、９によってベース板４に対して平行な向きで下側に付勢されている。
【０００４】１０、１０、…はエアーマニホールド６ａに真空吸着口１１を下向きにして取り付けられた真空吸着ヘッドで、各真空吸着ヘッド１０、１０、…は中継ホースに、エアーカプラ１３を介してエアーホース１４に連結されている。従来の真空吸着搬送機構は、エアーマニホールド６ａに取り付けられた真空吸着ヘッド１０、１０、…が搬送しようとする樹脂封止済みリードフレーム２の樹脂封止済み半導体装置３、３、…に対応して配設されており、各真空吸着ヘッド１０、１０、…をリードフレーム２の樹脂封止済み半導体装置３、３、…にて真空吸着することにより搬送するようになっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の真空吸着搬送機構によれば、半導体装置・リードフレームの品種が異なり、樹脂封止済みリードフレーム２の各半導体装置間の位置関係が異なれば、それに応じてエアーマニホールド６ａを交換しなければならなかった。即ち、従来においてエアーマニホールド６ａは真空吸着ヘッド１０、１０、…の位置が固定されているので、樹脂封止済みリードフレーム２の各半導体装置３、３、…間の位置関係が異なる種類ごとに異なるエアーマニホールド６ａを用意しておき、樹脂封止済みリードフレーム２の品種の変更に伴ってエアーマニホールド６ａを交換しなければならなかった。これは、設備費の増大を招き、また搬送するリードフレームの種類変更に伴う段取りに要する作業が面倒で、省力化を阻む要因ともなる。そして、これは多品種、少量生産化の傾向が強まるに伴って看過できない大きな問題となりつつある。
【０００６】本発明はこのような問題点を解決すべく為されたものであり、１つのエアーマニホールドによって種々の樹脂封止済みリードフレームに対応できるようにして設備費の増大を回避し、樹脂封止済みリードフレームの品種の変更時に必要となる段取りを簡単にすることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明真空吸着搬送機構は、エアーマニホールドとして内部にエアー通路を有し下面に該エアー通路と連通する複数の真空吸着ヘッド取付部が配設されたものを用いたことを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明真空吸着搬送機構によれば、複数の真空吸着ヘッド取付部から搬送しようとする樹脂封止済みリードフレームに対応して選択した真空吸着ヘッド取付部に真空吸着ヘッドを取り付け、残りの真空吸着ヘッド取付部に閉塞スクリュープラグを取り付けることによって１つのエアーマニホールドによって多品種の樹脂封止済みリードフレームに対応できるようにすることができる。従って、樹脂封止済みリードフレームの品種毎にエアーマニホールドを用意する必要がなく、設備費の節減を図ることができる。また、搬送する樹脂封止済みリードフレームの品種の変更に対してはエアーマニホールドを交換することを必要とせず、単に一部の真空吸着ヘッド取付部に対して取付部材を閉塞スクリュープラグと真空吸着ヘッドとの間で交換するだけで対応でき、樹脂封止済みリードフレームの品種変更に伴う段取りの作業量の低減、作業時間の短縮を図ることができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明真空吸着搬送機構を図示実施例に従って詳細に説明する。図１（Ａ）乃至（Ｃ）は本発明真空吸着搬送機構の一つの実施例を示すもので、図１（Ａ）は斜視図、図１（Ｂ）はエアーマニホールド６のエアー通路１５を抽出して示すところのエアーマニホールド６を上下逆さにした斜視図（エアーマニホールド６自身は２点鎖線で示す）、図１（Ｃ）は真空吸着ヘッド１０を取り付けた状態のエアーマニホールド６を上下逆さにして示す一部切欠斜視図である。
【００１０】本真空吸着搬送機構は図２に示した真空吸着搬送機構とは、エアーマニホールド６において相違するが、それ以外の点では共通し、共通する点については既に説明済みなので共通の符号を使用して図示するのにとどめ、相違する点についてのみ新しい符号を付して詳細な説明をする。図面において、１５はエアーマニホールド６の内部に形成されたエアー通路である。該エアー通路１５はエアーマニホールド６の長手方向に延びる一本の直線通路とエアーマニホールド６の幅方向に延びる複数本の直線通路とを交差し連通せしめてなる。
【００１１】そして、上記エアーマニホールド６の長手方向に延びる通路１５のエアーマニホールド６の一端面に開口する部分にはテーパーねじ溝が形成され一本のエアーホース１４がエアーカプラを介して接続されている。エアーマニホールド６の下面には上記エアー通路１５と連通する開口にテーパーねじ溝を形成した真空吸着ヘッド取付部１６、１６、…が多数配設されている。尚、エアーマニホールド６の両側面及び端面にもエアー通路１５が開口しており、一方の端面に開口した部分にはエアーホース１４が接続されること前述のとおりであるが、残りの端面及び両側面に開口した部分にもテーパーねじ溝が形成され、そこに閉塞スクリュープラグ１７、１７、…が螺合閉塞されている。エアー通路１５が側面、端面に開口するように形成するのは、製造し易いからである。その代りにエアーが漏れないようにその開口を閉塞スクリュープラグで閉塞する必要があるのである。
【００１２】エアーマニホールド６の下面に形成された真空吸着ヘッド取付部１６、１６、…は、真空吸着搬送しようとする樹脂封止済みリードフレーム２の樹脂封止済み半導体装置３、３、…と対応する取付部１６、１６、…のみが選択的に真空吸着ヘッド１０を取り付けられており、残りの真空吸着ヘッド取付部１６、１６、…には空気漏れを防止すべく閉塞スクリュープラグ１７が螺合されている。
【００１３】本真空吸着搬送機構は、シリンダ５が下降することによりベース板４及びエアーマニホールド６が一体で下降し、各真空吸着ヘッド１０、１０、…のパッド１１、１１、…が樹脂封止済みリードフレーム２の各半導体装置３、３、…と接触し各真空吸着ヘッド１０、１０、…により各半導体装置３、３、…が吸着される。その後、シリンダ５を上昇させると樹脂封止済みリードフレーム２を上昇させることができ、その後は搬送機能によりその樹脂封止済みリードフレーム２を搬送する。そして、搬送先に達したときに真空吸引を停止すると樹脂封止済みリードフレーム２がそこに位置せしめられた状態になる。
【００１４】このような真空吸着搬送機構によれば、複数の真空吸着ヘッド取付部１６、１６、…から搬送しようとする樹脂封止済みリードフレーム２に対応して選択した真空吸着ヘッド取付部１６、１６、…に真空吸着ヘッド１０、１０、…を取り付け、残りの真空吸着ヘッド取付部１６、１６、…に閉塞スクリュープラグ１７、１７、…を取り付けることによって１つのエアーマニホールド６によって多品種の樹脂封止済みリードフレーム２に対応させることができる。従って、樹脂封止済みリードフレーム２の品種毎にエアーマニホールド６を用意する必要がなく、設備費の節減を図ることができる。また、搬送する樹脂封止済みリードフレーム２の品種の変更に対してはエアーマニホールド６を交換することを必要とせず、単に一部の真空吸着ヘッド取付部１６、１６、…に対して取付部材を閉塞スクリュープラグ１７、１７、…と真空吸着ヘッド１０、１０、…との間で交換するだけで対応でき、樹脂封止済みリードフレーム２の品種変更に伴う段取り作業の低減を図ることができる。
【００１５】
【発明の効果】本発明真空吸着搬送機構は、エアーホース接続部と連通するエアー通路を内部に有するエアーマニホールドの下面に上記エアー通路と連通する複数の真空吸着ヘッド取付部が配設され、該複数の真空吸着ヘッド取付部に選択的に真空吸着ヘッドを取付け、他の真空吸着ヘッド取付部に閉塞スクリュープラグを取付け得るようにされたことを特徴とするものである。従って、本発明真空吸着搬送機構によれば、複数の真空吸着ヘッド取付部から搬送しようとする樹脂封止済みリードフレームに対応して選択した真空吸着ヘッド取付部に真空吸着ヘッドを取り付け、残りの真空吸着ヘッド取付部に閉塞スクリュープラグを取り付けるようにすることによって１つのエアーマニホールドによって多品種の樹脂封止済みリードフレームに対応することができる。従って、樹脂封止済みリードフレームの品種毎にエアーマニホールドを用意する必要がなく、設備費の節減を図ることができる。また、搬送する樹脂封止済みリードフレームの品種の変更に対してはエアーマニホールドを交換することを必要とせず、単に一部の真空吸着ヘッド取付部に対して取付部材を閉塞スクリュープラグと真空吸着ヘッドとの間で交換するだけで対応でき、樹脂封止済みリードフレームの品種変更に伴う段取り作業の低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）は本発明真空吸着搬送機構の一つの実施例を示すもので、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）はエアーマニホールドのエアー通路を抽出して示すところのエアーマニホールドを上下逆さにした斜視図（エアーマニホールド自身は２点鎖線で示す）、図１（Ｃ）は真空吸着ヘッドを取り付けた状態のエアーマニホールドを上下逆さにして示す一部切欠斜視図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）は真空吸着搬送機構の従来例を示すもので、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は真空吸着ヘッドを上向きにして示す斜視図である。
【符号の説明】
２ 樹脂封止済みリードフレーム
３ 半導体装置
６ エアーマニホールド
１０ 真空吸着ヘッド
１５ エアー通路
１６ 真空吸着ヘッド取付部
１７ 閉塞スクリュープラグ
【特許請求の範囲】
【請求項１】 エアーホース接続部と連通するエアー通路を内部に有するエアーマニホールドの下面に上記エアー通路と連通する複数の真空吸着ヘッド取付部が配設され、上記複数の真空吸着ヘッド取付部に選択的に真空吸着ヘッドを取付け、他の真空吸着ヘッド取付部に閉塞スクリュープラグを取付け得るようにされたことを特徴とする真空吸着搬送機構
【請求項１】 エアーホース接続部と連通するエアー通路を内部に有するエアーマニホールドの下面に上記エアー通路と連通する複数の真空吸着ヘッド取付部が配設され、上記複数の真空吸着ヘッド取付部に選択的に真空吸着ヘッドを取付け、他の真空吸着ヘッド取付部に閉塞スクリュープラグを取付け得るようにされたことを特徴とする真空吸着搬送機構
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開平５−３０１１９０
【公開日】平成５年（１９９３）１１月１６日
【国際特許分類】
【出願番号】特願平４−１３１６１２
【出願日】平成４年（１９９２）４月２３日
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【公開日】平成５年（１９９３）１１月１６日
【国際特許分類】
【出願日】平成４年（１９９２）４月２３日
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
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