磁気ディスク用基板固定用治具及び磁気ディスク用基板の製造方法
【課題】片面で面出しが不可能な片面加工品の磁気ディスク用基板においても従来の触針式測定機や光学式／干渉系測定機を使用した品質の測定を行うことができる磁気ディスク用基板固定用治具及び磁気ディスク用基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の磁気ディスク用基板固定用治具は、片方の面のみ加工された磁気ディスク用基板３０を検査する際に用いられる磁気ディスク用基板固定用治具１であって、磁気ディスク用基板３０の加工面３０ａと接する面２ａが加工面３０ａと同程度に研磨加工された支持部材２と、磁気ディスク用基板３０の非加工面３０ｂ側で、磁気ディスク用基板３０の穴部のテーパ状に形成された開口部と接するテーパ面３ａが磁気ディスク用基板３０の穴部と同程度に研磨加工された固定部材３とを具備し、支持部材２の面２ａと固定部材３のテーパ面３ａとで磁気ディスク用基板３０を固定する。
【解決手段】本発明の磁気ディスク用基板固定用治具は、片方の面のみ加工された磁気ディスク用基板３０を検査する際に用いられる磁気ディスク用基板固定用治具１であって、磁気ディスク用基板３０の加工面３０ａと接する面２ａが加工面３０ａと同程度に研磨加工された支持部材２と、磁気ディスク用基板３０の非加工面３０ｂ側で、磁気ディスク用基板３０の穴部のテーパ状に形成された開口部と接するテーパ面３ａが磁気ディスク用基板３０の穴部と同程度に研磨加工された固定部材３とを具備し、支持部材２の面２ａと固定部材３のテーパ面３ａとで磁気ディスク用基板３０を固定する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブ装置に搭載される磁気ディスク用基板の製造において用いられる磁気ディスク用基板固定用治具及び磁気ディスク用基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ装置（ＨＤＤ装置）に搭載される磁気記録媒体として磁気ディスクがある。磁気ディスクは、アルミニウム−マグネシウム合金などで構成された金属板上にＮｉＰ膜を被着した基板、ガラス基板、セラミックス基板上に磁性層や保護層を積層したりして作製される。従来では、磁気ディスク用の基板としてアルミニウム合金基板が広く用いられていたが、近年の磁気ディスクの小型化、薄板化、高密度記録化に伴って、アルミニウム合金基板に比べて表面の平坦度や薄板での強度に優れたガラス基板が用いられるようになってきている。
【０００３】
このような磁気ディスク用基板は、素材加工工程及び第１ラッピング工程；端部形状工程（穴部を形成するコアリング工程、端部（外周端部及び／又は内周端部）に面取り面を形成するチャンファリング工程（面取り面形成工程））；端面研磨工程（外周端部及び内周端部）；第２ラッピング工程；主表面研磨工程（第１及び第２研磨工程）；化学強化工程；検査工程などの工程を経て製造される。
【０００４】
上述した検査工程においては、光学的又は機械的に品質を測定する方法が採用されている。光学的測定には光学式／干渉系測定機と呼ばれる機器が用いられており、機械的測定には触針式測定機と呼ばれる機器が用いられている。これらの機器を用いて基板表面の粗さや端部形状などが測定される。
【０００５】
これまで磁気ディスク用基板においては、表面と裏面の両面に対して加工を行い、両面で同品質な製品を製造してきているが、記録密度の増加とともに、コスト削減の点から、片面加工品の需要が高まり、加工技術として確立し始めている（特許文献１参照）。片面のみ記録面として使用することで、記録面として使用しない面に対する磁気記録層の形成を省くことができ、コスト削減が可能となる。
【０００６】
磁気ディスク用基板の品質の測定においては、全てのサンプル品を両面加工品として考え、磁気ディスク用基板固定用治具（以下、”治具”と呼ぶ）に関してもサンプル品の測定面と反対側の加工面で平行／平坦をとり、該加工面を使用して測定面の品質の測定を行っている。図２は触針式測定機１００を使用した磁気ディスク用基板の品質測定を模式的に示した図である。また、図３は光学式／干渉系測定機１０１を使用した磁気ディスク用基板の品質測定を模式的に示した図である。両面加工品の磁気ディスク用基板１０は両面共研磨されているので、裏面１０ｂを基準に測定することで表面１０ａの品質を把握することができる。
【０００７】
触針式測定機１００や光学式／干渉系測定機１０１を使用して磁気ディスク用基板１０の品質を測定する際、磁気ディスク用基板１０が治具により固定される。治具による磁気ディスク用基板１０の固定においては、測定する面となる表面１０ａの反対側の面となる裏面１０ｂを使用して測定面の面出しが行われる。図４は、両面加工品の磁気ディスク用基板１０を治具２０により固定する様子を示す図である。この場合、図４の（ａ）は磁気ディスク用基板１０を治具２０に置いた状態（チャック前）を示し、図４の（ｂ）は磁気ディスク用基板１０を治具２０により固定した状態（チャック後）を示す。
【０００８】
治具２０は、磁気ディスク用基板１０の穴部を通して磁気ディスク用基板１０を支持する支持部材２１と、磁気ディスク用基板１０を支持部材２１に固定するためのリング形状の固定部材２２とからなる。支持部材２１は、断面凸状に形成された円柱形状を成しており、磁気ディスク用基板１０の内周端部と接触する部分２１ａが軸方向の所定範囲内で可動自在になっている。この可動部分２１ａは、常時、軸方向外側へ突出する向きに付勢されていて可動範囲内の上限で停止状態となる。この状態で、固定部材２２を介して軸方向内側へ押し込むことによって、可動範囲内の下限手前で係止されて停止状態となる（所謂ロックがかかる）。この状態にすることで、磁気ディスク用基板１０が治具２０に強固に固定される。すなわち、磁気ディスク用基板１０を治具２０の支持部材２１に置いた後、治具２０の固定部材２２を支持部材２１の軸方向内側へ押し込むことで、磁気ディスク用基板１０を治具２０に固定できる。磁気ディスク用基板１０の穴部の両方の開口部分にはテーパが形成されており、このテーパが形成された部分に固定部材２１を密着させることができるように固定部材２１の一方の端部分にもテーパが形成されている。
【０００９】
一方、磁気ディスク用基板１０を治具２０から取り外すときは、治具２０の可動部分２１ａをその可動範囲内の下限まで押し込んで係止状態を解除する。この係止状態を外すことで可動部分２１ａの規制が解除され、可動部分２１ａは可動範囲内の上限まで移動する。この状態になった後、固定部材２２を外すことで、磁気ディスク用基板１０を治具２０から取り外すことができる。
【００１０】
治具２０の支持部材２０の磁気ディスク用基板１０の表面１０ａと接触する部分２１ｂは、磁気ディスク用基板１０を高精度で面出しすることができるように磁気ディスク用基板１０の研磨と同程度で研磨されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００１−３５１２２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上述した従来の治具は、両面加工品の磁気ディスク用基板については、裏面を使用して表面（測定面）の面出しを行うことはできるが、片面加工品の磁気ディスク用基板については、裏面を使用して表面の面出しを行うことはできない。すなわち、図５に示すように、片面加工品の磁気ディスク用基板３０では、裏面３０ｂが非加工面であるため、この裏面３０ｂを使用して表面（加工面）３０ａの面出しを行うことはできない。このため、表面３０ａに対して直接測定を行うことになり、図２や図３に示す場合と逆に表面３０ａを上に向けることになる。即ち触針式測定機１００側又は光学式／干渉系測定機１０１側に向けることになる。しかし、表面３０ａを上に向けることで、非加工面の裏面３０ｂが治具２０の支持部材２０の部分２１ｂと接することで面ぶれが生ずる。この面ぶれにより、磁気ディスク用基板３０の平行をとることができなくなり、高精度の測定が不可能になる。なお、図５の（ａ）は磁気ディスク用基板３０を治具２０に置いた状態（チャック前）を示し、図５の（ｂ）は磁気ディスク用基板３０を治具２０により固定した状態（チャック後）を示す。このように、片面加工品の磁気ディスク用基板については、裏面（非加工面）を使用して表面の面出しを行うことはできない。
【００１３】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、片面で面出しが不可能な片面加工品の磁気ディスク用基板においても従来の触針式測定機や光学式／干渉系測定機を使用した品質の測定を行うことができる磁気ディスク用基板固定用治具及び磁気ディスク用基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の磁気ディスク用基板固定用治具は、片方の面のみ加工された磁気ディスク用基板を検査する際に用いられる磁気ディスク用基板固定用治具であって、前記磁気ディスク用基板固定用治具は、前記磁気ディスク用基板の加工面と接する面が前記加工面と同程度に研磨加工された支持部材と、前記磁気ディスク用基板の非加工面側で、前記磁気ディスク用基板の穴部のテーパ状に形成された開口部と接するテーパ面が前記磁気ディスク用基板の前記穴部と同程度に研磨加工された固定部材とを具備することを特徴とする。
【００１５】
この構成によれば、支持部材の面と固定部材のテーパ面とで磁気ディスク用基板を固定するので、面ぶれが生じることなく磁気ディスク用基板を固定することができ、片面で面出しが不可能な片面加工品の磁気ディスク用基板においても従来の触針式測定機や光学式／干渉系測定機を使用した品質の測定を行うことが可能となる。
【００１６】
本発明の磁気ディスク用基板の製造方法は、片方の面のみ加工された磁気ディスク用基板を検査する検査工程を含む磁気ディスク用基板の製造方法であって、前記検査工程において、前記磁気ディスク用基板の加工面の品質測定に触針式測定機及び光学式／干渉系測定機のいずれか一方を使用して行い、該品質測定の際に、前記磁気ディスク用基板の加工面と接する面が前記加工面と同程度に研磨加工された支持部材と、前記磁気ディスク用基板の非加工面側で、前記磁気ディスク用基板の穴部のテーパ状に形成された開口部と接するテーパ面が前記磁気ディスク用基板の前記穴部と同程度に研磨加工された固定部材とを具備する磁気ディスク用基板固定用治具を用いて、前記磁気ディスク用基板を、その加工面を前記測定機に向けて固定し、この状態で前記磁気ディスク用基板の前記加工面の品質を、前記加工面を基準として、前記測定機を使用して測定することを特徴とする。
【００１７】
この方法によれば、片面加工された磁気ディスク用基板を検査する検査工程において、磁気ディスク用基板の加工面（表面）の品質を、該加工面を基準として、触針式測定機及び光学式／干渉系測定機のいずれか一方を使用して測定を行い、磁気ディスク用基板の固定においては、支持部材の面と固定部材のテーパ面とで磁気ディスク用基板を固定するので、片面で面出しが不可能な片面加工品の磁気ディスク用基板においても従来の触針式測定機や光学式／干渉系測定機を使用した品質の測定を行うことができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の磁気ディスク用基板固定用治具は、支持部材の面と固定部材のテーパ面とで磁気ディスク用基板を固定するので、面ぶれが生じることなく磁気ディスク用基板を固定することができ、片面で面出しが不可能な片面加工品の磁気ディスク用基板においても従来の触針式測定機や光学式／干渉系測定機を使用した品質の測定を行うことが可能となる。
【００１９】
磁気ディスク用基板の製造方法は、片面加工された磁気ディスク用基板を検査する検査工程において、磁気ディスク用基板の加工面（表面）の品質を、該加工面を基準として、触針式測定機及び光学式／干渉系測定機のいずれか一方を使用して測定を行い、磁気ディスク用基板の固定においては、支持部材の面と固定部材のテーパ面とで磁気ディスク用基板を固定するので、片面で面出しが不可能な片面加工品の磁気ディスク用基板においても従来の触針式測定機や光学式／干渉系測定機を使用した品質の測定を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態に係る磁気ディスク用基板固定用治具にて、片面加工品の磁気ディスク用基板を固定する様子を示す図である。
【図２】触針式測定機を用いた磁気ディスク用基板の品質測定を模式的に示した図である。
【図３】光学式／干渉系測定機を用いた磁気ディスク用基板の品質測定を模式的に示した図である。
【図４】両面加工品の磁気ディスク用基板を従来の磁気ディスク用基板固定用治具にて固定する様子を示す図である。
【図５】片面加工品の磁気ディスク用基板を従来の磁気ディスク用基板固定用治具にて固定する様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
ここで、磁気ディスク用基板の材料としては、アルミノシリケートガラス、ソーダライムガラス、ボロシリケートガラスなどを用いることができる。特に、化学強化を施すことができ、また主表面の平坦性及び基板強度において優れた磁気ディスク用基板を提供することができるという点で、アルミノシリケートガラスを好ましく用いることができる。
【００２２】
磁気ディスクの製造工程は、素材加工工程及び第１ラッピング工程；端部形状工程（穴部を形成するコアリング工程、端部（外周端部及び／又は内周端部）に面取り面を形成するチャンファリング工程（面取り面形成工程））；端面研磨工程（外周端部及び内周端部）；第２ラッピング工程；主表面研磨工程（第１及び第２研磨工程）；化学強化工程；検査工程などの工程を含む。
【００２３】
以下に、磁気ディスクの製造工程の各工程について説明する。
（１）素材加工工程及び第１ラッピング工程
まず、素材加工工程においては、例えば溶融ガラスを材料として、プレス法やフロート法、ダウンドロー法、リドロー法、フュージョン法など、公知の製造方法を用いて製造することができる。これらの方法うち、プレス法を用いれば、板状ガラスを廉価に製造することができる。
【００２４】
第１ラッピング工程においては、板状ガラスをラッピング加工し、ディスク状のガラス基材とする。このラッピング加工は、遊星歯車機構を利用した両面ラッピング装置により、アルミナ系遊離砥粒を用いて行うことができる。具体的には、板状ガラスの両面に上下からラップ定盤を押圧させ、遊離砥粒を含む研削液を板状ガラスの主表面上に供給し、これらを相対的に移動させてラッピング加工を行う。このラッピング加工により、平坦な主表面を有するガラス基板を得ることができる。
【００２５】
（２）端部形状工程（穴部を形成するコアリング工程、端部（外周端部及び内周端部）に面取り面を形成するチャンファリング工程（面取り面形成工程））
コアリング工程においては、例えば、円筒状のダイヤモンドドリルを用いて、このガラス基板の中心部に内孔を形成し、円環状のガラス基板とする。チャンファリング工程においては、内周端面及び外周端面をダイヤモンド砥石によって研削し、所定の面取り加工を施す。
【００２６】
（３）第２ラッピング工程
第２ラッピング工程においては、得られたガラス基板について、第１ラッピング工程と同様に、第２ラッピング加工を行う。この第２ラッピング工程を行うことにより、前工程である切り出し工程や端面研磨工程において主表面に形成された微細な凹凸形状を予め除去しておくことができ、後続の主表面に対する研磨工程を短時間で完了させることができるようになる。
【００２７】
（４）端面研磨工程
端面研磨工程においては、ガラス基板の外周端面及び内周端面について、ブラシ研磨方法により、鏡面研磨を行う。このとき、研磨砥粒としては、例えば、酸化セリウム砥粒を含むスラリー（遊離砥粒）を用いることができる。この端面研磨工程により、ガラス基板の端面は、ナトリウムやカリウムの析出の発生を防止できる鏡面状態になる。
【００２８】
（５）主表面研磨工程（第１研磨工程）
主表面研磨工程として、まず第１研磨工程を施す。第１研磨工程は、前述のラッピング工程で主表面に残留したキズや歪みの除去を主たる目的とする工程である。この第１研磨工程においては、遊星歯車機構を有する研磨装置により、硬質樹脂ポリッシャを用いて、主表面の研磨を行う。研磨剤としては、酸化セリウム砥粒を用いることができる。ここでは、記録層を形成する主表面のみに対して研磨加工を行う。
【００２９】
（６）化学強化工程
化学強化工程においては、前述のラッピング工程及び研磨工程を終えたガラス基板に化学強化を施す。化学強化に用いる化学強化液としては、例えば、硝酸カリウム（６０％）と硝酸ナトリウム（４０％）の混合溶液などを用いることができる。化学強化においては、化学強化液を３００℃〜４００℃に加熱し、洗浄済みのガラス基板を２００℃〜３００℃に予熱し、化学強化溶液中に３時間〜４時間浸漬することによって行う。この浸漬の際には、ガラス基板の両表面全体が化学強化されるようにするため、複数のガラス基板が端面で保持されるように、ホルダに収納した状態で行うことが好ましい。
【００３０】
このように、化学強化溶液に浸漬処理することによって、ガラス基板の表層のリチウムイオン及びナトリウムイオンが、化学強化溶液中の相対的にイオン半径の大きなナトリウムイオン及びカリウムイオンにそれぞれ置換され、ガラス基板が強化される。
【００３１】
（７）主表面研磨工程（最終研磨工程）
次に、最終研磨工程として、第２研磨工程を施す。第２研磨工程は、主表面を鏡面状に仕上げることを目的とする工程である。第２研磨工程においては、遊星歯車機構を有する研磨装置により、軟質発泡樹脂ポリッシャを用いて、主表面の鏡面研磨を行う。スラリーとしては、第１研磨工程で用いた酸化セリウム砥粒よりも微細な酸化セリウム砥粒やコロイダルシリカなどを用いることがきる。ここでも、記録層を形成する主表面のみに対して研磨加工を行う。
【００３２】
（８）検査工程
検査工程においては、片面のみ研磨された片面加工品の磁気ディスク用基板を触針式計測機及び光学式／干渉系測定機のいずれか一方の機器を用いて加工面（表面）の品質を測定する。この測定においては、これまで使用していた測定面（即ち加工面）と反対面を使用して測定面の面出しを行うのではなく、直接測定面において面出しを行う。測定の際に用いられる治具としては、図４に示す従来の治具２０では面ぶれが生じるので、本発明では図１に示す治具１を用いた。治具１は、片面加工品の磁気ディスク用基板３０の表面３０ａと接する面２ａが該磁気ディスク用基板３０の加工面と同程度に研磨加工された支持部材２と、磁気ディスク用基板３０を支持部材２に固定するための固定部材３とからなる。なお、図１の（ａ）は磁気ディスク用基板３０を治具１に置いた状態（チャック前）を示し、図１の（ｂ）は磁気ディスク用基板３０を治具１により固定した状態（チャック後）を示す。
【００３３】
支持部材２は、断面略Ｈ字状に形成されるとともに、固定部材３を取り付ける部分の径が他の部分の径より小さく形成されている。また、支持部材２の両端部分の形状はそれぞれ円盤状となっており、また両端部分を繋ぐ部分の形状は円柱形状となっている。支持部材２は、その下端部分を図１の（ａ）に示すように矢印Ａ方向即ち軸方向に押すことで全体が縮まり、また矢印Ａと反対方向に引くことで全体が延びる伸縮構造（図示略）を有している。この伸縮構造では、止めた位置でロックがかかり、ロックを解除できる力で押すことで、所定の可動範囲内でさらに縮めることができ、またロックを解除できる力で引くことで、所定に範囲内でさらに延ばすことができる。図１の（ａ）に示すように、治具１に磁気ディスク用基板３０を置いた状態で支持部材２は、その下端を矢印Ａ方向に押すことで図１の（ｂ）に示すように磁気ディスク用基板３０を治具１に固定することができる。
【００３４】
固定部材３は、リング状に形成されており、その上端部分が磁気ディスク用基板３０の穴部のテーパ状に形成された開口部と密着するようにテーパ状に形成されている。また、固定部材３のテーパ状に形成された上端部分のテーパ面３ａは鏡面状態に仕上げられている。図１に示すように、磁気ディスク用基板３０の裏面３０ｂは固定部材３の上端部分のテーパ面３ａとのみ接するので、磁気ディスク用基板３０の裏面３０ｂが非加工面であっても面ぶれすることなく固定することができる。特に、磁気ディスク用基板３０の穴部の内周端面は、端面研磨工程で鏡面状態に仕上げられているので、固定部材３の上端部分のテーパ面３ａと寸分の隙間も無く密着する。
【００３５】
図１は触針式測定機１００を用いた場合であり、触針１００ａを下向きにして設置し、接触圧を下向きにかけて磁気ディスク用基板３０の加工面である表面３０ａの品質を測定する。このように、片面加工された磁気ディスク用基板３０の表面（加工面）３０ａを基準にして、表面３０ａの粗さや端部形状などの品質の測定を行う。この測定においては、従来の触針式測定機１００や光学式／干渉系測定機１０１をそのまま使用することができる。
【００３６】
なお、検査工程では、磁気ディスク用基板３０の加工面の品質を測定する以外に、光学式自動外観検査（ＡＯＩ；Automated Optical Inspection）による外観検査装置（図示略）を用いた磁気ディスク用基板３０の欠陥検出を行うのが望ましい。
【００３７】
このように、本発明によれば、片面加工品の磁気ディスク用基板３０を検査する検査工程において、触針式測定機１００及び光学式／干渉系測定機１０１のいずれか一方を使用し、磁気ディスク用基板３０の加工面である表面３０ａが測定機側に向くように磁気ディスク用基板３０を治具１で固定し、その後、磁気ディスク用基板３０の加工面（表面３０ａ）の品質を、該加工面を基準として触針式測定機１００又は光学式／干渉系測定機１０１で測定する。治具１は、磁気ディスク用基板３０の表面３０ａと接する面２ａが磁気ディスク用基板３０の表面３０ａと同程度に研磨加工された支持部材２と、磁気ディスク用基板３０の裏面３０ｂ側で、磁気ディスク用基板３０の穴部のテーパ状に形成された開口部と接するテーパ面３ａが磁気ディスク用基板３０の穴部の内周端面と同程度に研磨加工された固定部材３とからなり、支持部材２の面２ａと固定部材３のテーパ面３ａで磁気ディスク用基板３０に接するので、面ぶれが生じることなく片面加工品の磁気ディスク用基板３０を固定することができる。
【００３８】
次に、本発明の効果を明確にするために行った実施例について説明する。
（実施例）
まず、溶融させたアルミノシリケートガラスを上型、下型、胴型を用いたダイレクトプレスによりディスク形状に成型し、アモルファスの板状ガラス素材（ブランクス）を得た。この時点でブランクスの直径は６６ｍｍである。次に、このブランクスの両主表面を第１ラッピング加工して後、円筒状のコアドリルを用いて、このガラス基板の中心部に穴部を形成し円環状のガラス基板に加工（コアリング）を実施、そして端部（外周端部及び内周端部）に面取り面を形成するチャンファリング工程（面取り面形成工程））を施し、その後第２ラッピング加工を行った。
【００３９】
次いで、ガラス基板の外周端部について、ブラシ研磨方法により、鏡面研磨を行った。このとき、研磨砥粒としては、酸化セリウム砥粒を含むスラリー（遊離砥粒）を用いた。
【００４０】
そして、鏡面研磨工程を終えたガラス基板を水洗浄した。これにより、ガラス基板の直径は６５ｍｍとなり、２．５インチ型磁気ディスクに用いる基板とすることができた。
【００４１】
次いで、主表面研磨工程として、ガラス基板に対して第１研磨工程を施した。この研磨装置における研磨パッドとしては、軟質スウェードパッドを用いた。また、研磨剤としては、セリウム研磨剤を用いた。また、研磨条件としては、加工面圧を１３０ｇ／ｃｍ２とし、加工回転数を２２ｒｐｍとした。これにより、ガラス基板の算術平均粗さＲａは約１．５ｎｍとなった。
【００４２】
次いで、第２研磨処理を施した。この研磨装置における研磨パッドとしては、軟質スウェードパッド（アスカーＣ硬度：５４、圧縮変形量：４７６μｍ以上、密度：０．５３ｇ／ｃｍ３以下）を用いた。また、研磨剤としては、平均粒径１００ｎｍのセリウム研磨剤を用いた。また、研磨条件としては、加工面圧を６０ｇ／ｃｍ２とし、加工回転数を２０ｒｐｍとした。ガラス基板の記録面として使用する主表面の算術平均粗さＲａは約０．３０ｎｍとなった。
【００４３】
この第２研磨工程を終えたガラス基板を、ＫＯＨ溶液に浸漬して、超音波を印加して１２０秒洗浄し、アルカリ洗浄液を用いてスクラブ洗浄を４秒行い、極微量に希釈した希硫酸及び前記アルカリ洗浄液で洗浄を行った後に、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）の蒸気乾燥を行った。
【００４４】
次いで、上述した第２研磨工程を終えたガラス基板に、化学強化を施した。化学強化は、硝酸カリウム（６０％）と硝酸ナトリウム（４０％）を混合した化学強化溶液を用意し、この化学強化溶液を３８０°Ｃに加熱し、その中に洗浄済みのガラス基板を約４時間浸漬することによって行った。そして、この化学強化を終えたガラス基板に対して、酸洗浄、アルカリ洗浄、及び純水洗浄を順次行った。このようにして磁気ディスク用ガラス基板を作製した。
【００４５】
次いで、ガラス基板の加工面である主表面について、品質を検査する検査工程を施した。検査工程においては、ガラス基板を図１に示すような治具１に固定した後、図２に示す触針式測定機１００又は図３に示す光学式／干渉系測定機１０１のいずれか一方の機器を用いて主表面の品質を測定した。図２に示す触針式測定機１００の場合は、触針１００ａを下向きにして設置し、接触圧を下向きにかけてガラス基板の主表面の品質を測定した。図３に示す光学式／干渉系測定機１０１の場合は、測定用レーザをファイバ１１０にてガラス基板の上部より照射してガラス基板の主表面の品質を測定した。このように、片面加工されたガラス基板の主表面を基準にして、該主表面の粗さや端部形状などの品質の測定を行った。
【００４６】
このように本発明の方法によれば、ガラス基板の加工面（表面）の品質を、該加工面を基準として、触針式測定機１００及び光学式／干渉系測定機１０１のいずれか一方を使用して測定を行い、治具１を使用したガラス基板の固定においては、治具１の支持部材２の面２ａと固定部材３のテーパ面３ａとでガラス基板を固定するので、片面で面出しが不可能な片面加工品のガラス基板においても従来の触針式測定機１００や光学式／干渉系測定機１０１を使用した品質の測定を行うことができる。
【００４７】
本発明は上記実施の形態に限定されず、適宜変更して実施することができる。また、上記実施の形態における材質、個数、サイズ、処理手順などは一例であり、本発明の効果を発揮する範囲内において種々変更して実施することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１ 磁気ディスク用基板固定用治具
２ 支持部材
２ａ 面
３ 固定部材
３ａ テーパ面
３０ 片面加工品の磁気ディスク用基板
３０ａ 片面加工品の磁気ディスク用基板の表面
３０ｂ 片面加工品の磁気ディスク用基板の裏面
１００ 触針式測定機
１０１ 光学式／干渉系測定機
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブ装置に搭載される磁気ディスク用基板の製造において用いられる磁気ディスク用基板固定用治具及び磁気ディスク用基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ装置（ＨＤＤ装置）に搭載される磁気記録媒体として磁気ディスクがある。磁気ディスクは、アルミニウム−マグネシウム合金などで構成された金属板上にＮｉＰ膜を被着した基板、ガラス基板、セラミックス基板上に磁性層や保護層を積層したりして作製される。従来では、磁気ディスク用の基板としてアルミニウム合金基板が広く用いられていたが、近年の磁気ディスクの小型化、薄板化、高密度記録化に伴って、アルミニウム合金基板に比べて表面の平坦度や薄板での強度に優れたガラス基板が用いられるようになってきている。
【０００３】
このような磁気ディスク用基板は、素材加工工程及び第１ラッピング工程；端部形状工程（穴部を形成するコアリング工程、端部（外周端部及び／又は内周端部）に面取り面を形成するチャンファリング工程（面取り面形成工程））；端面研磨工程（外周端部及び内周端部）；第２ラッピング工程；主表面研磨工程（第１及び第２研磨工程）；化学強化工程；検査工程などの工程を経て製造される。
【０００４】
上述した検査工程においては、光学的又は機械的に品質を測定する方法が採用されている。光学的測定には光学式／干渉系測定機と呼ばれる機器が用いられており、機械的測定には触針式測定機と呼ばれる機器が用いられている。これらの機器を用いて基板表面の粗さや端部形状などが測定される。
【０００５】
これまで磁気ディスク用基板においては、表面と裏面の両面に対して加工を行い、両面で同品質な製品を製造してきているが、記録密度の増加とともに、コスト削減の点から、片面加工品の需要が高まり、加工技術として確立し始めている（特許文献１参照）。片面のみ記録面として使用することで、記録面として使用しない面に対する磁気記録層の形成を省くことができ、コスト削減が可能となる。
【０００６】
磁気ディスク用基板の品質の測定においては、全てのサンプル品を両面加工品として考え、磁気ディスク用基板固定用治具（以下、”治具”と呼ぶ）に関してもサンプル品の測定面と反対側の加工面で平行／平坦をとり、該加工面を使用して測定面の品質の測定を行っている。図２は触針式測定機１００を使用した磁気ディスク用基板の品質測定を模式的に示した図である。また、図３は光学式／干渉系測定機１０１を使用した磁気ディスク用基板の品質測定を模式的に示した図である。両面加工品の磁気ディスク用基板１０は両面共研磨されているので、裏面１０ｂを基準に測定することで表面１０ａの品質を把握することができる。
【０００７】
触針式測定機１００や光学式／干渉系測定機１０１を使用して磁気ディスク用基板１０の品質を測定する際、磁気ディスク用基板１０が治具により固定される。治具による磁気ディスク用基板１０の固定においては、測定する面となる表面１０ａの反対側の面となる裏面１０ｂを使用して測定面の面出しが行われる。図４は、両面加工品の磁気ディスク用基板１０を治具２０により固定する様子を示す図である。この場合、図４の（ａ）は磁気ディスク用基板１０を治具２０に置いた状態（チャック前）を示し、図４の（ｂ）は磁気ディスク用基板１０を治具２０により固定した状態（チャック後）を示す。
【０００８】
治具２０は、磁気ディスク用基板１０の穴部を通して磁気ディスク用基板１０を支持する支持部材２１と、磁気ディスク用基板１０を支持部材２１に固定するためのリング形状の固定部材２２とからなる。支持部材２１は、断面凸状に形成された円柱形状を成しており、磁気ディスク用基板１０の内周端部と接触する部分２１ａが軸方向の所定範囲内で可動自在になっている。この可動部分２１ａは、常時、軸方向外側へ突出する向きに付勢されていて可動範囲内の上限で停止状態となる。この状態で、固定部材２２を介して軸方向内側へ押し込むことによって、可動範囲内の下限手前で係止されて停止状態となる（所謂ロックがかかる）。この状態にすることで、磁気ディスク用基板１０が治具２０に強固に固定される。すなわち、磁気ディスク用基板１０を治具２０の支持部材２１に置いた後、治具２０の固定部材２２を支持部材２１の軸方向内側へ押し込むことで、磁気ディスク用基板１０を治具２０に固定できる。磁気ディスク用基板１０の穴部の両方の開口部分にはテーパが形成されており、このテーパが形成された部分に固定部材２１を密着させることができるように固定部材２１の一方の端部分にもテーパが形成されている。
【０００９】
一方、磁気ディスク用基板１０を治具２０から取り外すときは、治具２０の可動部分２１ａをその可動範囲内の下限まで押し込んで係止状態を解除する。この係止状態を外すことで可動部分２１ａの規制が解除され、可動部分２１ａは可動範囲内の上限まで移動する。この状態になった後、固定部材２２を外すことで、磁気ディスク用基板１０を治具２０から取り外すことができる。
【００１０】
治具２０の支持部材２０の磁気ディスク用基板１０の表面１０ａと接触する部分２１ｂは、磁気ディスク用基板１０を高精度で面出しすることができるように磁気ディスク用基板１０の研磨と同程度で研磨されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００１−３５１２２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上述した従来の治具は、両面加工品の磁気ディスク用基板については、裏面を使用して表面（測定面）の面出しを行うことはできるが、片面加工品の磁気ディスク用基板については、裏面を使用して表面の面出しを行うことはできない。すなわち、図５に示すように、片面加工品の磁気ディスク用基板３０では、裏面３０ｂが非加工面であるため、この裏面３０ｂを使用して表面（加工面）３０ａの面出しを行うことはできない。このため、表面３０ａに対して直接測定を行うことになり、図２や図３に示す場合と逆に表面３０ａを上に向けることになる。即ち触針式測定機１００側又は光学式／干渉系測定機１０１側に向けることになる。しかし、表面３０ａを上に向けることで、非加工面の裏面３０ｂが治具２０の支持部材２０の部分２１ｂと接することで面ぶれが生ずる。この面ぶれにより、磁気ディスク用基板３０の平行をとることができなくなり、高精度の測定が不可能になる。なお、図５の（ａ）は磁気ディスク用基板３０を治具２０に置いた状態（チャック前）を示し、図５の（ｂ）は磁気ディスク用基板３０を治具２０により固定した状態（チャック後）を示す。このように、片面加工品の磁気ディスク用基板については、裏面（非加工面）を使用して表面の面出しを行うことはできない。
【００１３】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、片面で面出しが不可能な片面加工品の磁気ディスク用基板においても従来の触針式測定機や光学式／干渉系測定機を使用した品質の測定を行うことができる磁気ディスク用基板固定用治具及び磁気ディスク用基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の磁気ディスク用基板固定用治具は、片方の面のみ加工された磁気ディスク用基板を検査する際に用いられる磁気ディスク用基板固定用治具であって、前記磁気ディスク用基板固定用治具は、前記磁気ディスク用基板の加工面と接する面が前記加工面と同程度に研磨加工された支持部材と、前記磁気ディスク用基板の非加工面側で、前記磁気ディスク用基板の穴部のテーパ状に形成された開口部と接するテーパ面が前記磁気ディスク用基板の前記穴部と同程度に研磨加工された固定部材とを具備することを特徴とする。
【００１５】
この構成によれば、支持部材の面と固定部材のテーパ面とで磁気ディスク用基板を固定するので、面ぶれが生じることなく磁気ディスク用基板を固定することができ、片面で面出しが不可能な片面加工品の磁気ディスク用基板においても従来の触針式測定機や光学式／干渉系測定機を使用した品質の測定を行うことが可能となる。
【００１６】
本発明の磁気ディスク用基板の製造方法は、片方の面のみ加工された磁気ディスク用基板を検査する検査工程を含む磁気ディスク用基板の製造方法であって、前記検査工程において、前記磁気ディスク用基板の加工面の品質測定に触針式測定機及び光学式／干渉系測定機のいずれか一方を使用して行い、該品質測定の際に、前記磁気ディスク用基板の加工面と接する面が前記加工面と同程度に研磨加工された支持部材と、前記磁気ディスク用基板の非加工面側で、前記磁気ディスク用基板の穴部のテーパ状に形成された開口部と接するテーパ面が前記磁気ディスク用基板の前記穴部と同程度に研磨加工された固定部材とを具備する磁気ディスク用基板固定用治具を用いて、前記磁気ディスク用基板を、その加工面を前記測定機に向けて固定し、この状態で前記磁気ディスク用基板の前記加工面の品質を、前記加工面を基準として、前記測定機を使用して測定することを特徴とする。
【００１７】
この方法によれば、片面加工された磁気ディスク用基板を検査する検査工程において、磁気ディスク用基板の加工面（表面）の品質を、該加工面を基準として、触針式測定機及び光学式／干渉系測定機のいずれか一方を使用して測定を行い、磁気ディスク用基板の固定においては、支持部材の面と固定部材のテーパ面とで磁気ディスク用基板を固定するので、片面で面出しが不可能な片面加工品の磁気ディスク用基板においても従来の触針式測定機や光学式／干渉系測定機を使用した品質の測定を行うことができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の磁気ディスク用基板固定用治具は、支持部材の面と固定部材のテーパ面とで磁気ディスク用基板を固定するので、面ぶれが生じることなく磁気ディスク用基板を固定することができ、片面で面出しが不可能な片面加工品の磁気ディスク用基板においても従来の触針式測定機や光学式／干渉系測定機を使用した品質の測定を行うことが可能となる。
【００１９】
磁気ディスク用基板の製造方法は、片面加工された磁気ディスク用基板を検査する検査工程において、磁気ディスク用基板の加工面（表面）の品質を、該加工面を基準として、触針式測定機及び光学式／干渉系測定機のいずれか一方を使用して測定を行い、磁気ディスク用基板の固定においては、支持部材の面と固定部材のテーパ面とで磁気ディスク用基板を固定するので、片面で面出しが不可能な片面加工品の磁気ディスク用基板においても従来の触針式測定機や光学式／干渉系測定機を使用した品質の測定を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態に係る磁気ディスク用基板固定用治具にて、片面加工品の磁気ディスク用基板を固定する様子を示す図である。
【図２】触針式測定機を用いた磁気ディスク用基板の品質測定を模式的に示した図である。
【図３】光学式／干渉系測定機を用いた磁気ディスク用基板の品質測定を模式的に示した図である。
【図４】両面加工品の磁気ディスク用基板を従来の磁気ディスク用基板固定用治具にて固定する様子を示す図である。
【図５】片面加工品の磁気ディスク用基板を従来の磁気ディスク用基板固定用治具にて固定する様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
ここで、磁気ディスク用基板の材料としては、アルミノシリケートガラス、ソーダライムガラス、ボロシリケートガラスなどを用いることができる。特に、化学強化を施すことができ、また主表面の平坦性及び基板強度において優れた磁気ディスク用基板を提供することができるという点で、アルミノシリケートガラスを好ましく用いることができる。
【００２２】
磁気ディスクの製造工程は、素材加工工程及び第１ラッピング工程；端部形状工程（穴部を形成するコアリング工程、端部（外周端部及び／又は内周端部）に面取り面を形成するチャンファリング工程（面取り面形成工程））；端面研磨工程（外周端部及び内周端部）；第２ラッピング工程；主表面研磨工程（第１及び第２研磨工程）；化学強化工程；検査工程などの工程を含む。
【００２３】
以下に、磁気ディスクの製造工程の各工程について説明する。
（１）素材加工工程及び第１ラッピング工程
まず、素材加工工程においては、例えば溶融ガラスを材料として、プレス法やフロート法、ダウンドロー法、リドロー法、フュージョン法など、公知の製造方法を用いて製造することができる。これらの方法うち、プレス法を用いれば、板状ガラスを廉価に製造することができる。
【００２４】
第１ラッピング工程においては、板状ガラスをラッピング加工し、ディスク状のガラス基材とする。このラッピング加工は、遊星歯車機構を利用した両面ラッピング装置により、アルミナ系遊離砥粒を用いて行うことができる。具体的には、板状ガラスの両面に上下からラップ定盤を押圧させ、遊離砥粒を含む研削液を板状ガラスの主表面上に供給し、これらを相対的に移動させてラッピング加工を行う。このラッピング加工により、平坦な主表面を有するガラス基板を得ることができる。
【００２５】
（２）端部形状工程（穴部を形成するコアリング工程、端部（外周端部及び内周端部）に面取り面を形成するチャンファリング工程（面取り面形成工程））
コアリング工程においては、例えば、円筒状のダイヤモンドドリルを用いて、このガラス基板の中心部に内孔を形成し、円環状のガラス基板とする。チャンファリング工程においては、内周端面及び外周端面をダイヤモンド砥石によって研削し、所定の面取り加工を施す。
【００２６】
（３）第２ラッピング工程
第２ラッピング工程においては、得られたガラス基板について、第１ラッピング工程と同様に、第２ラッピング加工を行う。この第２ラッピング工程を行うことにより、前工程である切り出し工程や端面研磨工程において主表面に形成された微細な凹凸形状を予め除去しておくことができ、後続の主表面に対する研磨工程を短時間で完了させることができるようになる。
【００２７】
（４）端面研磨工程
端面研磨工程においては、ガラス基板の外周端面及び内周端面について、ブラシ研磨方法により、鏡面研磨を行う。このとき、研磨砥粒としては、例えば、酸化セリウム砥粒を含むスラリー（遊離砥粒）を用いることができる。この端面研磨工程により、ガラス基板の端面は、ナトリウムやカリウムの析出の発生を防止できる鏡面状態になる。
【００２８】
（５）主表面研磨工程（第１研磨工程）
主表面研磨工程として、まず第１研磨工程を施す。第１研磨工程は、前述のラッピング工程で主表面に残留したキズや歪みの除去を主たる目的とする工程である。この第１研磨工程においては、遊星歯車機構を有する研磨装置により、硬質樹脂ポリッシャを用いて、主表面の研磨を行う。研磨剤としては、酸化セリウム砥粒を用いることができる。ここでは、記録層を形成する主表面のみに対して研磨加工を行う。
【００２９】
（６）化学強化工程
化学強化工程においては、前述のラッピング工程及び研磨工程を終えたガラス基板に化学強化を施す。化学強化に用いる化学強化液としては、例えば、硝酸カリウム（６０％）と硝酸ナトリウム（４０％）の混合溶液などを用いることができる。化学強化においては、化学強化液を３００℃〜４００℃に加熱し、洗浄済みのガラス基板を２００℃〜３００℃に予熱し、化学強化溶液中に３時間〜４時間浸漬することによって行う。この浸漬の際には、ガラス基板の両表面全体が化学強化されるようにするため、複数のガラス基板が端面で保持されるように、ホルダに収納した状態で行うことが好ましい。
【００３０】
このように、化学強化溶液に浸漬処理することによって、ガラス基板の表層のリチウムイオン及びナトリウムイオンが、化学強化溶液中の相対的にイオン半径の大きなナトリウムイオン及びカリウムイオンにそれぞれ置換され、ガラス基板が強化される。
【００３１】
（７）主表面研磨工程（最終研磨工程）
次に、最終研磨工程として、第２研磨工程を施す。第２研磨工程は、主表面を鏡面状に仕上げることを目的とする工程である。第２研磨工程においては、遊星歯車機構を有する研磨装置により、軟質発泡樹脂ポリッシャを用いて、主表面の鏡面研磨を行う。スラリーとしては、第１研磨工程で用いた酸化セリウム砥粒よりも微細な酸化セリウム砥粒やコロイダルシリカなどを用いることがきる。ここでも、記録層を形成する主表面のみに対して研磨加工を行う。
【００３２】
（８）検査工程
検査工程においては、片面のみ研磨された片面加工品の磁気ディスク用基板を触針式計測機及び光学式／干渉系測定機のいずれか一方の機器を用いて加工面（表面）の品質を測定する。この測定においては、これまで使用していた測定面（即ち加工面）と反対面を使用して測定面の面出しを行うのではなく、直接測定面において面出しを行う。測定の際に用いられる治具としては、図４に示す従来の治具２０では面ぶれが生じるので、本発明では図１に示す治具１を用いた。治具１は、片面加工品の磁気ディスク用基板３０の表面３０ａと接する面２ａが該磁気ディスク用基板３０の加工面と同程度に研磨加工された支持部材２と、磁気ディスク用基板３０を支持部材２に固定するための固定部材３とからなる。なお、図１の（ａ）は磁気ディスク用基板３０を治具１に置いた状態（チャック前）を示し、図１の（ｂ）は磁気ディスク用基板３０を治具１により固定した状態（チャック後）を示す。
【００３３】
支持部材２は、断面略Ｈ字状に形成されるとともに、固定部材３を取り付ける部分の径が他の部分の径より小さく形成されている。また、支持部材２の両端部分の形状はそれぞれ円盤状となっており、また両端部分を繋ぐ部分の形状は円柱形状となっている。支持部材２は、その下端部分を図１の（ａ）に示すように矢印Ａ方向即ち軸方向に押すことで全体が縮まり、また矢印Ａと反対方向に引くことで全体が延びる伸縮構造（図示略）を有している。この伸縮構造では、止めた位置でロックがかかり、ロックを解除できる力で押すことで、所定の可動範囲内でさらに縮めることができ、またロックを解除できる力で引くことで、所定に範囲内でさらに延ばすことができる。図１の（ａ）に示すように、治具１に磁気ディスク用基板３０を置いた状態で支持部材２は、その下端を矢印Ａ方向に押すことで図１の（ｂ）に示すように磁気ディスク用基板３０を治具１に固定することができる。
【００３４】
固定部材３は、リング状に形成されており、その上端部分が磁気ディスク用基板３０の穴部のテーパ状に形成された開口部と密着するようにテーパ状に形成されている。また、固定部材３のテーパ状に形成された上端部分のテーパ面３ａは鏡面状態に仕上げられている。図１に示すように、磁気ディスク用基板３０の裏面３０ｂは固定部材３の上端部分のテーパ面３ａとのみ接するので、磁気ディスク用基板３０の裏面３０ｂが非加工面であっても面ぶれすることなく固定することができる。特に、磁気ディスク用基板３０の穴部の内周端面は、端面研磨工程で鏡面状態に仕上げられているので、固定部材３の上端部分のテーパ面３ａと寸分の隙間も無く密着する。
【００３５】
図１は触針式測定機１００を用いた場合であり、触針１００ａを下向きにして設置し、接触圧を下向きにかけて磁気ディスク用基板３０の加工面である表面３０ａの品質を測定する。このように、片面加工された磁気ディスク用基板３０の表面（加工面）３０ａを基準にして、表面３０ａの粗さや端部形状などの品質の測定を行う。この測定においては、従来の触針式測定機１００や光学式／干渉系測定機１０１をそのまま使用することができる。
【００３６】
なお、検査工程では、磁気ディスク用基板３０の加工面の品質を測定する以外に、光学式自動外観検査（ＡＯＩ；Automated Optical Inspection）による外観検査装置（図示略）を用いた磁気ディスク用基板３０の欠陥検出を行うのが望ましい。
【００３７】
このように、本発明によれば、片面加工品の磁気ディスク用基板３０を検査する検査工程において、触針式測定機１００及び光学式／干渉系測定機１０１のいずれか一方を使用し、磁気ディスク用基板３０の加工面である表面３０ａが測定機側に向くように磁気ディスク用基板３０を治具１で固定し、その後、磁気ディスク用基板３０の加工面（表面３０ａ）の品質を、該加工面を基準として触針式測定機１００又は光学式／干渉系測定機１０１で測定する。治具１は、磁気ディスク用基板３０の表面３０ａと接する面２ａが磁気ディスク用基板３０の表面３０ａと同程度に研磨加工された支持部材２と、磁気ディスク用基板３０の裏面３０ｂ側で、磁気ディスク用基板３０の穴部のテーパ状に形成された開口部と接するテーパ面３ａが磁気ディスク用基板３０の穴部の内周端面と同程度に研磨加工された固定部材３とからなり、支持部材２の面２ａと固定部材３のテーパ面３ａで磁気ディスク用基板３０に接するので、面ぶれが生じることなく片面加工品の磁気ディスク用基板３０を固定することができる。
【００３８】
次に、本発明の効果を明確にするために行った実施例について説明する。
（実施例）
まず、溶融させたアルミノシリケートガラスを上型、下型、胴型を用いたダイレクトプレスによりディスク形状に成型し、アモルファスの板状ガラス素材（ブランクス）を得た。この時点でブランクスの直径は６６ｍｍである。次に、このブランクスの両主表面を第１ラッピング加工して後、円筒状のコアドリルを用いて、このガラス基板の中心部に穴部を形成し円環状のガラス基板に加工（コアリング）を実施、そして端部（外周端部及び内周端部）に面取り面を形成するチャンファリング工程（面取り面形成工程））を施し、その後第２ラッピング加工を行った。
【００３９】
次いで、ガラス基板の外周端部について、ブラシ研磨方法により、鏡面研磨を行った。このとき、研磨砥粒としては、酸化セリウム砥粒を含むスラリー（遊離砥粒）を用いた。
【００４０】
そして、鏡面研磨工程を終えたガラス基板を水洗浄した。これにより、ガラス基板の直径は６５ｍｍとなり、２．５インチ型磁気ディスクに用いる基板とすることができた。
【００４１】
次いで、主表面研磨工程として、ガラス基板に対して第１研磨工程を施した。この研磨装置における研磨パッドとしては、軟質スウェードパッドを用いた。また、研磨剤としては、セリウム研磨剤を用いた。また、研磨条件としては、加工面圧を１３０ｇ／ｃｍ２とし、加工回転数を２２ｒｐｍとした。これにより、ガラス基板の算術平均粗さＲａは約１．５ｎｍとなった。
【００４２】
次いで、第２研磨処理を施した。この研磨装置における研磨パッドとしては、軟質スウェードパッド（アスカーＣ硬度：５４、圧縮変形量：４７６μｍ以上、密度：０．５３ｇ／ｃｍ３以下）を用いた。また、研磨剤としては、平均粒径１００ｎｍのセリウム研磨剤を用いた。また、研磨条件としては、加工面圧を６０ｇ／ｃｍ２とし、加工回転数を２０ｒｐｍとした。ガラス基板の記録面として使用する主表面の算術平均粗さＲａは約０．３０ｎｍとなった。
【００４３】
この第２研磨工程を終えたガラス基板を、ＫＯＨ溶液に浸漬して、超音波を印加して１２０秒洗浄し、アルカリ洗浄液を用いてスクラブ洗浄を４秒行い、極微量に希釈した希硫酸及び前記アルカリ洗浄液で洗浄を行った後に、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）の蒸気乾燥を行った。
【００４４】
次いで、上述した第２研磨工程を終えたガラス基板に、化学強化を施した。化学強化は、硝酸カリウム（６０％）と硝酸ナトリウム（４０％）を混合した化学強化溶液を用意し、この化学強化溶液を３８０°Ｃに加熱し、その中に洗浄済みのガラス基板を約４時間浸漬することによって行った。そして、この化学強化を終えたガラス基板に対して、酸洗浄、アルカリ洗浄、及び純水洗浄を順次行った。このようにして磁気ディスク用ガラス基板を作製した。
【００４５】
次いで、ガラス基板の加工面である主表面について、品質を検査する検査工程を施した。検査工程においては、ガラス基板を図１に示すような治具１に固定した後、図２に示す触針式測定機１００又は図３に示す光学式／干渉系測定機１０１のいずれか一方の機器を用いて主表面の品質を測定した。図２に示す触針式測定機１００の場合は、触針１００ａを下向きにして設置し、接触圧を下向きにかけてガラス基板の主表面の品質を測定した。図３に示す光学式／干渉系測定機１０１の場合は、測定用レーザをファイバ１１０にてガラス基板の上部より照射してガラス基板の主表面の品質を測定した。このように、片面加工されたガラス基板の主表面を基準にして、該主表面の粗さや端部形状などの品質の測定を行った。
【００４６】
このように本発明の方法によれば、ガラス基板の加工面（表面）の品質を、該加工面を基準として、触針式測定機１００及び光学式／干渉系測定機１０１のいずれか一方を使用して測定を行い、治具１を使用したガラス基板の固定においては、治具１の支持部材２の面２ａと固定部材３のテーパ面３ａとでガラス基板を固定するので、片面で面出しが不可能な片面加工品のガラス基板においても従来の触針式測定機１００や光学式／干渉系測定機１０１を使用した品質の測定を行うことができる。
【００４７】
本発明は上記実施の形態に限定されず、適宜変更して実施することができる。また、上記実施の形態における材質、個数、サイズ、処理手順などは一例であり、本発明の効果を発揮する範囲内において種々変更して実施することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１ 磁気ディスク用基板固定用治具
２ 支持部材
２ａ 面
３ 固定部材
３ａ テーパ面
３０ 片面加工品の磁気ディスク用基板
３０ａ 片面加工品の磁気ディスク用基板の表面
３０ｂ 片面加工品の磁気ディスク用基板の裏面
１００ 触針式測定機
１０１ 光学式／干渉系測定機
【特許請求の範囲】
【請求項１】
片方の面のみ加工された磁気ディスク用基板を検査する際に用いられる磁気ディスク用基板固定用治具であって、前記磁気ディスク用基板固定用治具は、前記磁気ディスク用基板の加工面と接する面が前記加工面と同程度に研磨加工された支持部材と、前記磁気ディスク用基板の非加工面側で、前記磁気ディスク用基板の穴部のテーパ状に形成された開口部と接するテーパ面が前記磁気ディスク用基板の前記穴部と同程度に研磨加工された固定部材とを具備することを特徴とする磁気ディスク用基板固定用治具。
【請求項２】
片方の面のみ加工された磁気ディスク用基板を検査する検査工程を含む磁気ディスク用基板の製造方法であって、前記検査工程において、前記磁気ディスク用基板の加工面の品質測定に触針式測定機及び光学式／干渉系測定機のいずれか一方を使用して行い、該品質測定の際に、前記磁気ディスク用基板の加工面と接する面が前記加工面と同程度に研磨加工された支持部材と、前記磁気ディスク用基板の非加工面側で、前記磁気ディスク用基板の穴部のテーパ状に形成された開口部と接するテーパ面が前記磁気ディスク用基板の前記穴部と同程度に研磨加工された固定部材とを具備する磁気ディスク用基板固定用治具を用いて、前記磁気ディスク用基板を、その加工面を前記測定機に向けて固定し、この状態で前記磁気ディスク用基板の前記加工面の品質を、前記加工面を基準として、前記測定機を使用して測定することを特徴とする磁気ディスク用基板の製造方法。
【請求項１】
片方の面のみ加工された磁気ディスク用基板を検査する際に用いられる磁気ディスク用基板固定用治具であって、前記磁気ディスク用基板固定用治具は、前記磁気ディスク用基板の加工面と接する面が前記加工面と同程度に研磨加工された支持部材と、前記磁気ディスク用基板の非加工面側で、前記磁気ディスク用基板の穴部のテーパ状に形成された開口部と接するテーパ面が前記磁気ディスク用基板の前記穴部と同程度に研磨加工された固定部材とを具備することを特徴とする磁気ディスク用基板固定用治具。
【請求項２】
片方の面のみ加工された磁気ディスク用基板を検査する検査工程を含む磁気ディスク用基板の製造方法であって、前記検査工程において、前記磁気ディスク用基板の加工面の品質測定に触針式測定機及び光学式／干渉系測定機のいずれか一方を使用して行い、該品質測定の際に、前記磁気ディスク用基板の加工面と接する面が前記加工面と同程度に研磨加工された支持部材と、前記磁気ディスク用基板の非加工面側で、前記磁気ディスク用基板の穴部のテーパ状に形成された開口部と接するテーパ面が前記磁気ディスク用基板の前記穴部と同程度に研磨加工された固定部材とを具備する磁気ディスク用基板固定用治具を用いて、前記磁気ディスク用基板を、その加工面を前記測定機に向けて固定し、この状態で前記磁気ディスク用基板の前記加工面の品質を、前記加工面を基準として、前記測定機を使用して測定することを特徴とする磁気ディスク用基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１１−２８８１６（Ｐ２０１１−２８８１６Ａ）
【公開日】平成２３年２月１０日（２０１１．２．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１７５００３（Ｐ２００９−１７５００３）
【出願日】平成２１年７月２８日（２００９．７．２８）
【出願人】（０００１１３２６３）ＨＯＹＡ株式会社 (3,820)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年２月１０日（２０１１．２．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年７月２８日（２００９．７．２８）
【出願人】（０００１１３２６３）ＨＯＹＡ株式会社 (3,820)
【Ｆターム（参考）】
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