積層型固体電解コンデンサ
【課題】外部に輻射される電磁波、および外部から飛来する電磁波による影響を低減できる積層型固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】一方側に陽極部Ｐ１〜Ｐ４、他方側に陰極部Ｎ１〜Ｎ４を備えた複数のコンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４を、陰極部の位置を整合させ、陽極部の突出方向が交互に反対になるように積み重ねた積層体と、複数の陰極部からなる陰極体の一側面に接続された陰極リードフレームと、陰極体の一方側に突出した陽極部に接続された一方側陽極リードフレーム８と、陰極体の他方側に突出した陽極部に接続された他方側陽極リードフレーム８’を備える。陰極リードフレームに接続され、陰極体の側面の少なくとも一部を覆う導電性シールド部材１２をさらに備え、陰極リードフレーム、一方側および他方側陽極リードフレームの各々の少なくとも一部を露出させて、各リードフレームの残余部分、積層体およびシールド部材を絶縁性封止材１３で封止する。
【解決手段】一方側に陽極部Ｐ１〜Ｐ４、他方側に陰極部Ｎ１〜Ｎ４を備えた複数のコンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４を、陰極部の位置を整合させ、陽極部の突出方向が交互に反対になるように積み重ねた積層体と、複数の陰極部からなる陰極体の一側面に接続された陰極リードフレームと、陰極体の一方側に突出した陽極部に接続された一方側陽極リードフレーム８と、陰極体の他方側に突出した陽極部に接続された他方側陽極リードフレーム８’を備える。陰極リードフレームに接続され、陰極体の側面の少なくとも一部を覆う導電性シールド部材１２をさらに備え、陰極リードフレーム、一方側および他方側陽極リードフレームの各々の少なくとも一部を露出させて、各リードフレームの残余部分、積層体およびシールド部材を絶縁性封止材１３で封止する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型固体電解コンデンサに関するものであり、特に陰極端子の両側に陽極端子を有する多端子構造の積層型固体電解コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、固体電解コンデンサには、通常の２端子構造の他に、陽極端子と陰極端子の引き出し方向が互いに直交するように配置される多端子構造のものが提案されている（例えば、特許文献１〜３参照）。
【０００３】
また一般に、固体電解コンデンサは、アルミニウム、タンタルなどの弁作用金属を陽極とし、その上に形成した酸化皮膜層を誘電体とし、さらに、その上に固体電解質層を形成して陰極を構成したものが多く使われている。この固体電解質としては二酸化マンガンの他、ＴＣＮＱ錯体、導電性高分子などが知られている（例えば、特許文献４参照）。
【０００４】
近年、電子機器の小型・高周波化が進み、コンデンサに対しても高周波領域での低インピーダンス化が要求されるようになり、高導電率の導電性高分子を固体電解質に用いた固体電解コンデンサが商品化されている。この固体電解コンデンサは、固体電解質に高導電率の導電性高分子を用いているため、二酸化マンガンを用いた固体電解コンデンサに比べて低ＥＳＲ化を実現する事ができることからさまざまな改良がなされている（例えば、特許文献５参照）。
【０００５】
また、コンピュータのＣＰＵの低電圧化と高速化に伴い、コンデンサに流れる電流が飛躍的に大きくなっているため、コンデンサのＥＳＲが高いと、その発熱量が大きく、コンデンサの故障の原因となる。従って各コンデンサは低ＥＳＲである事が必須の条件となりつつある。
【０００６】
この低ＥＳＲ化を実現するための一つの方法として、コンデンサ素子を積層構造とし、その積層枚数を増やす手法がある。
積層型固体電解コンデンサの積層構造としては、陽極部と、固体電解質層からなる陰極部を備えた単板コンデンサ素子を、その陽極部は陽極部同士、陰極部は陰極部同士が互いに重なり合うように複数枚積層し、各電極にそれぞれ電位取り出し用リードフレーム（端子板）を接続した構成のものが知られている（例えば、特許文献６参照）。
また、本願出願人は、単板コンデンサ素子を陽極部が陰極部を中心に対向するように交互に積層し、陽極部及び陰極部を複数に分岐して引き出すことで磁界を打ち消し、さらにＥＳＬを下げる構造を提案した（例えば、特許文献７参照）。
【０００７】
【特許文献１】特開昭６３−１５５６０７号公報
【特許文献２】実開昭６３−１８８９３７号公報
【特許文献３】特開平０６−１２００８８号公報
【特許文献４】特許第２９６９６９２号公報
【特許文献５】特開２００３−４５７５３号公報
【特許文献６】特開２０００−６８１５８号公報
【特許文献７】特開２００７−１８０３２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年、電子機器の高周波領域での使用に伴い、高周波回路で使用される多端子構造の積層型固体電解コンデンサに、数ＭＨｚ〜数ＧＨｚの高周波電流が流れる。このため、積層型固体電解コンデンサ本体から発生し、外部に向けて輻射される電磁波、および外部から積層型固体電解コンデンサに飛来する電磁波による機器に対するノイズの影響が問題となっている。
【０００９】
しかしながら、特許文献１〜７に記載の技術では、上記積層型固体電解コンデンサから外部に向けて輻射される電磁波、および外部から積層型固体電解コンデンサに飛来する電磁波による影響に関しては十分に考慮されておらず、これら電磁波ノイズの影響により機器が誤動作を引き起こすおそれがあった。
【００１０】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、外部に向けて輻射される電磁波、および外部から飛来する電磁波による影響を低減することができる積層型固体電解コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明は、一方側に陽極部、他方側に陰極部を備えた平板状のコンデンサ素子を複数枚、前記陰極部の位置を整合させ、前記陽極部の突出方向が交互に反対になるように積み重ねた積層体と、前記複数個の陰極部からなる陰極体の一側面に電気的に接続された陰極リードフレームと、前記陰極体の一方側に突出した前記陽極部に電気的に接続され、前記陰極リードフレームと離間しながら同一平面に配置された一方側陽極リードフレームと、前記陰極体の他方側に突出した前記陽極部に電気的に接続され、前記陰極リードフレームと離間しながら同一平面に配置された他方側陽極リードフレームと、を備えた積層型固体電解コンデンサであって、前記陰極リードフレームに電気的に接続されるとともに、前記陰極体の側面の少なくとも一部を覆う導電性のシールド部材をさらに備え、前記陰極リードフレーム、前記一方側陽極リードフレームおよび前記他方側陽極リードフレームの各々の少なくとも一部を露出させながら、各リードフレームの残余部分、前記積層体および前記導電性のシールド部材を絶縁性封止材で封止したことを特徴としている。
【００１２】
また、前記シールド部材は、前記陰極体のうち、前記陰極リードフレームが接続された一側面および前記陽極部の突出面を除く側面のすべてを覆う、断面がコ字状のシールド板を有することを特徴とする積層型固体電解コンデンサである。
【００１３】
このように構成された発明では、積層型固体電解コンデンサは、複数個の陰極部からなる陰極体の一側面に電気的に接続された陰極リードフレームと、陰極体の一方側に突出した陽極部に電気的に接続され、陰極リードフレームと離間しながら同一平面に配置された一方側陽極リードフレームと、陰極体の他方側に突出した陽極部に電気的に接続され、陰極リードフレームと離間しながら同一平面に配置された他方側陽極リードフレームとを備える。そして、陰極リードフレームに電気的に接続された導電性のシールド部材により、陰極体の側面の少なくとも一部が覆われている。
このため、外部から陰極体に飛来する電磁波のみならず、陰極体から外部に向けて輻射される電磁波についても遮蔽することができ、これら電磁波による影響を低減することができる。
しかも、陰極リードフレーム、一方側陽極リードフレームおよび他方側陽極リードフレームの各々の少なくとも一部を露出させながら、各リードフレームの残余部分、積層体および導電性のシールド部材を絶縁性封止材で封止している。つまり、シールド部材は絶縁性封止材内に埋め込まれている。このため、絶縁性封止材の外側をシールド部材で覆う場合に比較してコンデンサ全体の体積を小さくしながら、電磁波による影響を低減することが可能となっている。
【００１４】
ここで、陰極体のうち、陰極リードフレームが接続された一側面および陽極部の突出面を除く側面のすべてを覆う、断面がコ字状のシールド板を有するように構成すると、陰極体に向けて外部から飛来する電磁波および陰極体から外部に向けて輻射される電磁波を確実に遮蔽することができ、機器へのノイズの影響を効果的に抑制することができる。
さらに、断面がコ字状のシールド板で積層体（陰極体）を覆うことで、コンデンサ本体の機械的強度を高めることができる。
【００１５】
さらに、コ字状のシールド板が、陽極部の少なくとも一部を覆う庇部を有するように構成すると、陰極体のみならず、陽極部に対して陽極リードフレームおよび他方側陽極リードフレームと反対側から外部に向けて輻射される電磁波および飛来する電磁波を庇部が遮蔽する。これにより、積層体に対する電磁波耐性を高め、積層体からの電磁波の放射を抑制することができる。
【００１６】
また、コ字状のシールド板が、陽極部の突出方向と直交する方向において陽極部を挟むように陽極部を覆うように構成すると、積層体に対する電磁波耐性、積層体からの電磁波の放射抑制性能をさらに高めることができる。また、コンデンサ本体のさらなる機械的強度の向上を図ることができる。
【００１７】
なお、コ字状のシールド板は銅板であることが好ましい。これにより、上記した電磁波に対するシールド性、機械的強度を確保しながらも、積層体からの放熱効果を高めることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、積層型固体電解コンデンサにおいて、外部に向けて輻射される電磁波、および外部から飛来する電磁波による影響を低減することができる。しかも、コンデンサ全体の体積を小さくしながら、電磁波に対するシールド性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の好ましい実施例について図面を参照しながら説明する。
【００２０】
図１は、本発明の１実施例による積層型固体電解コンデンサを構成する１つのコンデンサ素子の構成を説明するための上面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ’線に沿った拡大断面図である。
図２を参照して、コンデンサ素子Ｃは、アルミニウム、タンタル等を粗面化した薄板からなる弁作用金属板１を備える。弁作用金属板１の全面に、誘電体となる酸化皮膜層２が形成される。弁作用金属板１の一方側は陽極部Ｐを構成し、弁作用金属板１の他方側には酸化皮膜層２上に固体電解質層３が、その上にカーボン層４が、さらにその上に銀層５が順次形成されて、陰極部Ｎを構成する。固体電解質層３は、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＴ）などの導電性高分子を含む電解質を化学重合もしくは電解重合によって形成した層である。
【００２１】
この実施例では、機能的にみると、弁作用金属板１全体が陽極であるが、上記固体電解質層３、カーボン層４、銀層５からなる部分を総称して陰極部Ｎと称する一方、弁作用金属板１の陰極部Ｎが構成されていない部分、即ち、図２の左側に突出している部分（陽極露出部）を便宜上陽極部Ｐと称する。
【００２２】
弁作用金属板１における陽極部Ｐおよび陰極部Ｎの間の適切な位置には、弁作用金属板１の酸化皮膜層２の表面上に、絶縁性のマスキング部材６が設けられて、陽極部Ｐと陰極部Ｎとは完全に絶縁隔離される。
【００２３】
次に、コンデンサ素子の作製方法を、弁作用金属板として、アルミニウムを用いた場合の作製例について以下に説明する。
表面を電気化学的に粗面化した厚さ０．１ｍｍの長尺のアルミニウム箔を、アジピン酸アンモニウム水溶液中において１０Ｖの電圧を印加しながら、約６０分間陽極酸化し、表面に誘電体となる酸化皮膜層を形成する。酸化皮膜層が形成されたアルミニウム箔を、図１に示すように、すなわち、アルミニウム箔を幅（ｗ）１０ｍｍ、長さ（ｌ）１５ｍｍの平面サイズに裁断する。
次に、図２に示すように、適切な位置に絶縁性樹脂等のマスキング部材６を周方向に塗布することにより、左右の領域（陽極部Ｐと陰極部Ｎ）を区分する。
その後、前述の裁断によって露出した弁作用金属板１の側面部を、再度アジピン酸アンモニウム水溶液中において７Ｖの電圧を印加しながら、約３０分間酸化処理し、裁断された側面部にも誘電体となる酸化皮膜層を形成する。その後、マスキング部材６より右側部分に、固体電解質層３、カーボン層４、銀層５を設けて陰極部Ｎを構成し、コンデンサ素子Ｃを作製する。
【００２４】
次に、この平板状のコンデンサ素子を積層した積層型固体電解コンデンサの作製方法を説明する。
【００２５】
図３および図４は、それぞれ、上述の方法で作製した４枚の平板状のコンデンサ素子Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４を積み重ねた積層体の上面図および側面図である。
図３および図４に示すように、陰極部Ｎ１、Ｎ２、Ｎ３、Ｎ４の位置が整合し、陽極部Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４の突出方向が、陰極部Ｎ１〜Ｎ４の積層体を中心に交互に反対となるように、コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４を順次積み重ねる。さらに、陰極部Ｎ１〜Ｎ４を、導電性接着剤７を介して密に、電気的に接合する。なお、積み重ねた陰極部Ｎ１〜Ｎ４により形成された陰極部全体を陰極体と称する。
ここで、陰極部Ｎ１〜Ｎ４の内部構造（固体電解質層３、カーボン層４、銀層５）は、図２に示した構造と同一である。
【００２６】
図５は、コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４の積層体の陽極部Ｐ１〜Ｐ４および陰極部Ｎ１〜Ｎ４を、それぞれ、該積層体下側に配置された端子部材となる陽極リードフレーム８、８’および陰極リードフレーム９に接続した状態を示す側面図である。
図５に示すように、陰極体の一方側（左側）に突出した陽極部Ｐ１およびＰ３と、他方側（右側）に突出した陽極部Ｐ２およびＰ４とを、それぞれ、陰極リードフレーム９と離間しながら同一平面に配置された２つの陽極リードフレーム８、８’、つまり一方側陽極リードフレーム８と他方側陽極リードフレーム８’に電気的に接続する。より具体的には、これら陽極リードフレーム８および８’は陰極リードフレーム９の左右に設けられ、陽極部Ｐ１およびＰ３を一方側陽極リードフレーム８に、陽極部Ｐ２およびＰ４を他方側陽極リードフレーム８’に抵抗溶接等によって電気的に接続する。さらに、最も下部に位置する陰極部Ｎ１と、その下面に配置された陰極リードフレーム９とを、導電性接着剤７を介して、密に電気的に接続する。
そして、陽極リードフレーム８、８’および陰極リードフレーム９のそれぞれの少なくとも一部を露出させて、各リードフレーム８、８’、９の残余部分、積層体および後述する銅板１２（導電性のシールド部材）を、絶縁性封止材（絶縁性樹脂）で封止（パッケージング）して、多端子構造の積層型固体電解コンデンサを作製する。なお、陽極リードフレーム８、８’および陰極リードフレーム９として、銅系合金を使用するのが好ましいが、金、銀、銅、ニオブ、タンタル、アルミニウムおよび導電性高分子のうちのいずれか、またはそれを複数組み合わせたものを使用してもよい。
【００２７】
図６、図７、図８、および図９は、陽極リードフレーム８および８’の間を、このリードフレームと同じ材質の橋渡し部材１０で橋渡しして接続した一例で、積層した平板状のコンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４の左右両側の陽極部Ｐ１およびＰ３と、陽極部Ｐ２およびＰ４とを、それぞれ、陽極リードフレーム８および８’に抵抗溶接等により電気的に接続し、最も下部に位置する陰極部Ｎ１を、陰極リードフレーム９および９’に導電性接着剤７により電気的に接続し、コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４の積層体をリードフレームにマウントした状態を示した図である（絶縁性封止材の図示は省略する）。
【００２８】
なお、陽極部Ｐ１〜Ｐ４同士を最短の距離で接続するために、図６に示すように、２分割した陰極リードフレーム９および９’の間の空隙部ｇに、橋渡し部材１０を配置したＨ形リードフレームを使用した。
図８は、図７のＢ−Ｂ’線に沿った断面図である。図８に示すように、陽極リードフレーム８、８’の断面は両側付近が厚く、橋渡し部材１０の部分が薄くなっている。
また、図９は図７のＣ−Ｃ’線に沿った断面図である。
なお、陽極リードフレームの橋渡し部材１０がコンデンサ素子の陰極部Ｎ１の表面に接してショートしないように、予め絶縁性樹脂などのマスキング部材１１を、陰極部Ｎ１の下面側に該橋渡し部材１０の幅より広く塗布するか、橋渡し部材１０に巻き付けるように塗布しておく。
【００２９】
次に本発明の実施例について説明する。
【００３０】
（実施例１）
図１０は、陰極リードフレーム９、９’に導電性接着剤７を介して電気的に接続した厚さ０．３ｍｍの断面がコ字状の銅板１２（シールド部材）を、コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４の積層体の陰極体の全体を覆うように形成した状態を示す断面図であり、図１１は、図１０のＣ−Ｃ’線に沿った断面図である。銅板１２は、陰極体のうち、陰極リードフレーム９、９’が接続された一側面および陽極部Ｐ１〜Ｐ４の突出面を除く側面のすべてを覆うように形成されている。この積層型固体電解コンデンサの製品寸法は、１６．７ｍｍ×１２．１ｍｍ×２．５ｍｍである。図１０および図１１に示すように、銅板１２は、積層体の陰極体に接触しないように、積層体の陰極体から０．２ｍｍだけ離して、陰極リードフレーム９、９’の端部に導電性接着剤７を介して接続される。
図１２および１３は、それぞれ、陽極リードフレーム８、８’および陰極リードフレーム９、９’のそれぞれの少なくとも一部を露出させながら、積層体、陽極リードフレーム８、８’の残余部分、陰極リードフレーム９、９’の残余部分、および銅板１２を、絶縁性封止材１３でパッケージングして作製した積層型固体電解コンデンサの断面図および斜視図である。
【００３１】
（実施例２）
図１４は、陰極リードフレーム９、９’に導電性接着剤７を介して電気的に接続した厚さ０．３ｍｍの断面がコ字状であり、かつ陽極部上方を覆う庇部を有する銅板１４（シールド部材）を、コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４の積層体の陰極体および陽極部Ｐ１〜Ｐ４の一部を覆うように形成した状態を示す断面図であり、図１５は、図１４の線Ｃ−Ｃ’線に沿った断面図である。銅板１４に設けられた庇部は、一方側陽極リードフレーム８に対し、陽極部Ｐ１、Ｐ３を挟んで反対側に配置されるとともに、他方側陽極リードフレーム８’に対し、陽極部Ｐ２、Ｐ４を挟んで反対側に配置され、陽極部Ｐ１〜Ｐ４を上方から覆う。 この積層型固体電解コンデンサの製品寸法を、１６．７ｍｍ×１２．１ｍｍ×２．５ｍｍとした。銅板１４は、積層体の陰極部Ｎ１〜Ｎ４に接触しないように、積層体の陰極体から０．２ｍｍだけ離して、陰極リードフレーム９、９’の端部に導電性接着剤７を介して接続される。
図１６および１７は、それぞれ、陽極リードフレーム８、８’および陰極リードフレーム９、９’のそれぞれの少なくとも一部を露出させて、積層体、陽極リードフレーム８、８’ の残余部分、陰極リードフレーム９、９の残余部分’、および銅板１４を、絶縁性封止材１３でパッケージングして作製した積層型固体電解コンデンサの断面図および斜視図である。
【００３２】
（従来例）
陰極部Ｎ１〜Ｎ４、陽極部Ｐ１〜Ｐ４を銅板１２、１４で覆わないこと以外は、実施例１、２と同様の方法で、積層型固体電解コンデンサを作製した。製品寸法を、実施例１および実施例２と同じように、１６．７ｍｍ×１２．１ｍｍ×２．５ｍｍとした。
【００３３】
上記本発明の実施例１および実施例２の積層型固体電解コンデンサと、従来例の積層型固体電解コンデンサとの電磁波に対するシールド効果を比較した。表１には、それぞれの例について、１００ＭＨｚの交流電流を、基板に実装した部品単体に流した時に発生する電磁波の透過ノイズレベルを比較した結果を示すものである。
【００３４】
【表１】
【００３５】
表１から判るように、実施例１および実施例２の積層型固体電解コンデンサは、従来例に比べて、透過ノイズレベルが小さい（シールド効果が高い）。パッケージング内において、積層体の少なくとも一部を、陰極リードフレームに接続された導電性のシールド部材で覆うようにしたので、製品寸法を拡大する事なく、従来例より大きいシールド効果を有する積層型固体電解コンデンサを実現できた。
また、表１から判るように、この発明の効果は、シールド部材で覆う面積を広くするほど大きくなる。
【００３６】
このようにシールド効果が大きくなったのは、陰極体の周囲を覆う銅板により、積層型固体電解コンデンサ本体から発生する電磁ノイズが、吸収されて積層型固体電解コンデンサの陰極フレームから回路基板のグランドに逃がされるからである。
実施例１および実施例２では、積層体の陰極体を全て銅板で覆った場合を説明したが、覆う範囲を少なくしても、シールド効果は若干小さくなるが、従来例に比べて十分なシールド効果が得られる。
また、実施例１および実施例２では、銅板の厚さを０．３ｍｍとしたが、製品寸法に入る範囲であれば、銅板を厚くしても薄くしても、従来例に比べて十分なシールド効果が得られる。
さらに、実施例１および実施例２では、銅板が積層体に接触しないように０．２ｍｍの隙間を取ったが、製品寸法内で、銅板が積層体に接触しないように、その隙間を広く、もしくは狭くしても、従来例に比べて十分なシールド効果が得られる。
【００３７】
実施例２において、銅板（シールド部材）が陽極部上方を覆う庇部を有しているが、銅板（シールド部材）がさらに、陽極部の突出方向と直交する方向において陽極部を挟むように陽極部を覆う塀部を有するように構成してもよい。この場合、実施例２に比べてより高いシールド効果が得られる。
【００３８】
また、本発明による積層型固体電解コンデンサは、陰極部の周囲を覆う銅板により、高い機械的強度を有し、また、十分な放熱効果を有している。
【００３９】
なお、上述の実施例では、弁作用金属としてアルミニウムの場合について説明したが、タンタルやニオブ箔またその焼結体を用いても、同様の効果が得られる。
【００４０】
さらに、上述の実施例では、積層体を覆うシールド部材として銅を一例として説明したが、金、銀、ニオブ、タンタル、アルミニウム、導電性高分子等の導電性のある材料を用いても、同様の効果が得られる。
【００４１】
そして、シールド部材の形状として板材を用いたが、パンチングメタルや網目状としても、同様の効果が得られる。
【００４２】
またさらに、上述の実施例では、固体電解質として導電性高分子の場合について説明したが、二酸化マンガンでも同様の効果が得られる。
【００４３】
最後に、実施例では、４枚積層としたが積層枚数を増加しても同様の効果が得られる。また、３端子としたが、端子数を増やしても同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】１つのコンデンサ素子の構成を説明するための上面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’線に沿った拡大断面図である。
【図３】４枚のコンデンサ素子を積み重ねた積層体の上面図である。
【図４】４枚のコンデンサ素子を積み重ねた積層体の側面図である。
【図５】陽極部および陰極部を、リードフレームに接続した状態を示す側面図である。
【図６】リードフレームの構成を示す上面図である。
【図７】陽極部および陰極部を、リードフレームに接続した状態を示す上面図である。
【図８】図７のＢ−Ｂ’線に沿った断面図である。
【図９】図７のＣ−Ｃ’線に沿った断面図である。
【図１０】本発明の実施例１における銅板を示す断面図である。
【図１１】図１０の線Ｃ−Ｃ’線に沿った断面図である。
【図１２】本発明の実施例１の積層型固体電解コンデンサの断面図である。
【図１３】本発明の実施例１の積層型固体電解コンデンサの斜視図である。
【図１４】本発明の実施例２における銅板を示す断面図である。
【図１５】図１４のＣ−Ｃ’線に沿った断面図である
【図１６】本発明の実施例２の積層型固体電解コンデンサの断面図である。
【図１７】本発明の実施例２の積層型固体電解コンデンサの斜視図である。
【符号の説明】
【００４５】
１ 弁作用金属板
２ 酸化皮膜層
３ 固体電解質層
４ カーボン層
５ 銀層
６ マスキング部材
７ 導電性接着剤
８、８’ 陽極リードフレーム
９、９’ 陰極リードフレーム
１０ 橋渡し部材
１１ マスキング部材
１２ 銅板（シールド部材）
１３ 絶縁性封止材
１４ 銅板（シールド部材）
Ｃ コンデンサ素子
Ｃ１〜Ｃ４ コンデンサ素子
ｇ 空隙部
Ｎ 陰極部
Ｎ１〜Ｎ４ 陰極部
Ｐ 陽極部
Ｐ１〜Ｐ４ 陽極部（陽極露出部）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型固体電解コンデンサに関するものであり、特に陰極端子の両側に陽極端子を有する多端子構造の積層型固体電解コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、固体電解コンデンサには、通常の２端子構造の他に、陽極端子と陰極端子の引き出し方向が互いに直交するように配置される多端子構造のものが提案されている（例えば、特許文献１〜３参照）。
【０００３】
また一般に、固体電解コンデンサは、アルミニウム、タンタルなどの弁作用金属を陽極とし、その上に形成した酸化皮膜層を誘電体とし、さらに、その上に固体電解質層を形成して陰極を構成したものが多く使われている。この固体電解質としては二酸化マンガンの他、ＴＣＮＱ錯体、導電性高分子などが知られている（例えば、特許文献４参照）。
【０００４】
近年、電子機器の小型・高周波化が進み、コンデンサに対しても高周波領域での低インピーダンス化が要求されるようになり、高導電率の導電性高分子を固体電解質に用いた固体電解コンデンサが商品化されている。この固体電解コンデンサは、固体電解質に高導電率の導電性高分子を用いているため、二酸化マンガンを用いた固体電解コンデンサに比べて低ＥＳＲ化を実現する事ができることからさまざまな改良がなされている（例えば、特許文献５参照）。
【０００５】
また、コンピュータのＣＰＵの低電圧化と高速化に伴い、コンデンサに流れる電流が飛躍的に大きくなっているため、コンデンサのＥＳＲが高いと、その発熱量が大きく、コンデンサの故障の原因となる。従って各コンデンサは低ＥＳＲである事が必須の条件となりつつある。
【０００６】
この低ＥＳＲ化を実現するための一つの方法として、コンデンサ素子を積層構造とし、その積層枚数を増やす手法がある。
積層型固体電解コンデンサの積層構造としては、陽極部と、固体電解質層からなる陰極部を備えた単板コンデンサ素子を、その陽極部は陽極部同士、陰極部は陰極部同士が互いに重なり合うように複数枚積層し、各電極にそれぞれ電位取り出し用リードフレーム（端子板）を接続した構成のものが知られている（例えば、特許文献６参照）。
また、本願出願人は、単板コンデンサ素子を陽極部が陰極部を中心に対向するように交互に積層し、陽極部及び陰極部を複数に分岐して引き出すことで磁界を打ち消し、さらにＥＳＬを下げる構造を提案した（例えば、特許文献７参照）。
【０００７】
【特許文献１】特開昭６３−１５５６０７号公報
【特許文献２】実開昭６３−１８８９３７号公報
【特許文献３】特開平０６−１２００８８号公報
【特許文献４】特許第２９６９６９２号公報
【特許文献５】特開２００３−４５７５３号公報
【特許文献６】特開２０００−６８１５８号公報
【特許文献７】特開２００７−１８０３２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年、電子機器の高周波領域での使用に伴い、高周波回路で使用される多端子構造の積層型固体電解コンデンサに、数ＭＨｚ〜数ＧＨｚの高周波電流が流れる。このため、積層型固体電解コンデンサ本体から発生し、外部に向けて輻射される電磁波、および外部から積層型固体電解コンデンサに飛来する電磁波による機器に対するノイズの影響が問題となっている。
【０００９】
しかしながら、特許文献１〜７に記載の技術では、上記積層型固体電解コンデンサから外部に向けて輻射される電磁波、および外部から積層型固体電解コンデンサに飛来する電磁波による影響に関しては十分に考慮されておらず、これら電磁波ノイズの影響により機器が誤動作を引き起こすおそれがあった。
【００１０】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、外部に向けて輻射される電磁波、および外部から飛来する電磁波による影響を低減することができる積層型固体電解コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明は、一方側に陽極部、他方側に陰極部を備えた平板状のコンデンサ素子を複数枚、前記陰極部の位置を整合させ、前記陽極部の突出方向が交互に反対になるように積み重ねた積層体と、前記複数個の陰極部からなる陰極体の一側面に電気的に接続された陰極リードフレームと、前記陰極体の一方側に突出した前記陽極部に電気的に接続され、前記陰極リードフレームと離間しながら同一平面に配置された一方側陽極リードフレームと、前記陰極体の他方側に突出した前記陽極部に電気的に接続され、前記陰極リードフレームと離間しながら同一平面に配置された他方側陽極リードフレームと、を備えた積層型固体電解コンデンサであって、前記陰極リードフレームに電気的に接続されるとともに、前記陰極体の側面の少なくとも一部を覆う導電性のシールド部材をさらに備え、前記陰極リードフレーム、前記一方側陽極リードフレームおよび前記他方側陽極リードフレームの各々の少なくとも一部を露出させながら、各リードフレームの残余部分、前記積層体および前記導電性のシールド部材を絶縁性封止材で封止したことを特徴としている。
【００１２】
また、前記シールド部材は、前記陰極体のうち、前記陰極リードフレームが接続された一側面および前記陽極部の突出面を除く側面のすべてを覆う、断面がコ字状のシールド板を有することを特徴とする積層型固体電解コンデンサである。
【００１３】
このように構成された発明では、積層型固体電解コンデンサは、複数個の陰極部からなる陰極体の一側面に電気的に接続された陰極リードフレームと、陰極体の一方側に突出した陽極部に電気的に接続され、陰極リードフレームと離間しながら同一平面に配置された一方側陽極リードフレームと、陰極体の他方側に突出した陽極部に電気的に接続され、陰極リードフレームと離間しながら同一平面に配置された他方側陽極リードフレームとを備える。そして、陰極リードフレームに電気的に接続された導電性のシールド部材により、陰極体の側面の少なくとも一部が覆われている。
このため、外部から陰極体に飛来する電磁波のみならず、陰極体から外部に向けて輻射される電磁波についても遮蔽することができ、これら電磁波による影響を低減することができる。
しかも、陰極リードフレーム、一方側陽極リードフレームおよび他方側陽極リードフレームの各々の少なくとも一部を露出させながら、各リードフレームの残余部分、積層体および導電性のシールド部材を絶縁性封止材で封止している。つまり、シールド部材は絶縁性封止材内に埋め込まれている。このため、絶縁性封止材の外側をシールド部材で覆う場合に比較してコンデンサ全体の体積を小さくしながら、電磁波による影響を低減することが可能となっている。
【００１４】
ここで、陰極体のうち、陰極リードフレームが接続された一側面および陽極部の突出面を除く側面のすべてを覆う、断面がコ字状のシールド板を有するように構成すると、陰極体に向けて外部から飛来する電磁波および陰極体から外部に向けて輻射される電磁波を確実に遮蔽することができ、機器へのノイズの影響を効果的に抑制することができる。
さらに、断面がコ字状のシールド板で積層体（陰極体）を覆うことで、コンデンサ本体の機械的強度を高めることができる。
【００１５】
さらに、コ字状のシールド板が、陽極部の少なくとも一部を覆う庇部を有するように構成すると、陰極体のみならず、陽極部に対して陽極リードフレームおよび他方側陽極リードフレームと反対側から外部に向けて輻射される電磁波および飛来する電磁波を庇部が遮蔽する。これにより、積層体に対する電磁波耐性を高め、積層体からの電磁波の放射を抑制することができる。
【００１６】
また、コ字状のシールド板が、陽極部の突出方向と直交する方向において陽極部を挟むように陽極部を覆うように構成すると、積層体に対する電磁波耐性、積層体からの電磁波の放射抑制性能をさらに高めることができる。また、コンデンサ本体のさらなる機械的強度の向上を図ることができる。
【００１７】
なお、コ字状のシールド板は銅板であることが好ましい。これにより、上記した電磁波に対するシールド性、機械的強度を確保しながらも、積層体からの放熱効果を高めることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、積層型固体電解コンデンサにおいて、外部に向けて輻射される電磁波、および外部から飛来する電磁波による影響を低減することができる。しかも、コンデンサ全体の体積を小さくしながら、電磁波に対するシールド性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の好ましい実施例について図面を参照しながら説明する。
【００２０】
図１は、本発明の１実施例による積層型固体電解コンデンサを構成する１つのコンデンサ素子の構成を説明するための上面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ’線に沿った拡大断面図である。
図２を参照して、コンデンサ素子Ｃは、アルミニウム、タンタル等を粗面化した薄板からなる弁作用金属板１を備える。弁作用金属板１の全面に、誘電体となる酸化皮膜層２が形成される。弁作用金属板１の一方側は陽極部Ｐを構成し、弁作用金属板１の他方側には酸化皮膜層２上に固体電解質層３が、その上にカーボン層４が、さらにその上に銀層５が順次形成されて、陰極部Ｎを構成する。固体電解質層３は、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＴ）などの導電性高分子を含む電解質を化学重合もしくは電解重合によって形成した層である。
【００２１】
この実施例では、機能的にみると、弁作用金属板１全体が陽極であるが、上記固体電解質層３、カーボン層４、銀層５からなる部分を総称して陰極部Ｎと称する一方、弁作用金属板１の陰極部Ｎが構成されていない部分、即ち、図２の左側に突出している部分（陽極露出部）を便宜上陽極部Ｐと称する。
【００２２】
弁作用金属板１における陽極部Ｐおよび陰極部Ｎの間の適切な位置には、弁作用金属板１の酸化皮膜層２の表面上に、絶縁性のマスキング部材６が設けられて、陽極部Ｐと陰極部Ｎとは完全に絶縁隔離される。
【００２３】
次に、コンデンサ素子の作製方法を、弁作用金属板として、アルミニウムを用いた場合の作製例について以下に説明する。
表面を電気化学的に粗面化した厚さ０．１ｍｍの長尺のアルミニウム箔を、アジピン酸アンモニウム水溶液中において１０Ｖの電圧を印加しながら、約６０分間陽極酸化し、表面に誘電体となる酸化皮膜層を形成する。酸化皮膜層が形成されたアルミニウム箔を、図１に示すように、すなわち、アルミニウム箔を幅（ｗ）１０ｍｍ、長さ（ｌ）１５ｍｍの平面サイズに裁断する。
次に、図２に示すように、適切な位置に絶縁性樹脂等のマスキング部材６を周方向に塗布することにより、左右の領域（陽極部Ｐと陰極部Ｎ）を区分する。
その後、前述の裁断によって露出した弁作用金属板１の側面部を、再度アジピン酸アンモニウム水溶液中において７Ｖの電圧を印加しながら、約３０分間酸化処理し、裁断された側面部にも誘電体となる酸化皮膜層を形成する。その後、マスキング部材６より右側部分に、固体電解質層３、カーボン層４、銀層５を設けて陰極部Ｎを構成し、コンデンサ素子Ｃを作製する。
【００２４】
次に、この平板状のコンデンサ素子を積層した積層型固体電解コンデンサの作製方法を説明する。
【００２５】
図３および図４は、それぞれ、上述の方法で作製した４枚の平板状のコンデンサ素子Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４を積み重ねた積層体の上面図および側面図である。
図３および図４に示すように、陰極部Ｎ１、Ｎ２、Ｎ３、Ｎ４の位置が整合し、陽極部Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４の突出方向が、陰極部Ｎ１〜Ｎ４の積層体を中心に交互に反対となるように、コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４を順次積み重ねる。さらに、陰極部Ｎ１〜Ｎ４を、導電性接着剤７を介して密に、電気的に接合する。なお、積み重ねた陰極部Ｎ１〜Ｎ４により形成された陰極部全体を陰極体と称する。
ここで、陰極部Ｎ１〜Ｎ４の内部構造（固体電解質層３、カーボン層４、銀層５）は、図２に示した構造と同一である。
【００２６】
図５は、コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４の積層体の陽極部Ｐ１〜Ｐ４および陰極部Ｎ１〜Ｎ４を、それぞれ、該積層体下側に配置された端子部材となる陽極リードフレーム８、８’および陰極リードフレーム９に接続した状態を示す側面図である。
図５に示すように、陰極体の一方側（左側）に突出した陽極部Ｐ１およびＰ３と、他方側（右側）に突出した陽極部Ｐ２およびＰ４とを、それぞれ、陰極リードフレーム９と離間しながら同一平面に配置された２つの陽極リードフレーム８、８’、つまり一方側陽極リードフレーム８と他方側陽極リードフレーム８’に電気的に接続する。より具体的には、これら陽極リードフレーム８および８’は陰極リードフレーム９の左右に設けられ、陽極部Ｐ１およびＰ３を一方側陽極リードフレーム８に、陽極部Ｐ２およびＰ４を他方側陽極リードフレーム８’に抵抗溶接等によって電気的に接続する。さらに、最も下部に位置する陰極部Ｎ１と、その下面に配置された陰極リードフレーム９とを、導電性接着剤７を介して、密に電気的に接続する。
そして、陽極リードフレーム８、８’および陰極リードフレーム９のそれぞれの少なくとも一部を露出させて、各リードフレーム８、８’、９の残余部分、積層体および後述する銅板１２（導電性のシールド部材）を、絶縁性封止材（絶縁性樹脂）で封止（パッケージング）して、多端子構造の積層型固体電解コンデンサを作製する。なお、陽極リードフレーム８、８’および陰極リードフレーム９として、銅系合金を使用するのが好ましいが、金、銀、銅、ニオブ、タンタル、アルミニウムおよび導電性高分子のうちのいずれか、またはそれを複数組み合わせたものを使用してもよい。
【００２７】
図６、図７、図８、および図９は、陽極リードフレーム８および８’の間を、このリードフレームと同じ材質の橋渡し部材１０で橋渡しして接続した一例で、積層した平板状のコンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４の左右両側の陽極部Ｐ１およびＰ３と、陽極部Ｐ２およびＰ４とを、それぞれ、陽極リードフレーム８および８’に抵抗溶接等により電気的に接続し、最も下部に位置する陰極部Ｎ１を、陰極リードフレーム９および９’に導電性接着剤７により電気的に接続し、コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４の積層体をリードフレームにマウントした状態を示した図である（絶縁性封止材の図示は省略する）。
【００２８】
なお、陽極部Ｐ１〜Ｐ４同士を最短の距離で接続するために、図６に示すように、２分割した陰極リードフレーム９および９’の間の空隙部ｇに、橋渡し部材１０を配置したＨ形リードフレームを使用した。
図８は、図７のＢ−Ｂ’線に沿った断面図である。図８に示すように、陽極リードフレーム８、８’の断面は両側付近が厚く、橋渡し部材１０の部分が薄くなっている。
また、図９は図７のＣ−Ｃ’線に沿った断面図である。
なお、陽極リードフレームの橋渡し部材１０がコンデンサ素子の陰極部Ｎ１の表面に接してショートしないように、予め絶縁性樹脂などのマスキング部材１１を、陰極部Ｎ１の下面側に該橋渡し部材１０の幅より広く塗布するか、橋渡し部材１０に巻き付けるように塗布しておく。
【００２９】
次に本発明の実施例について説明する。
【００３０】
（実施例１）
図１０は、陰極リードフレーム９、９’に導電性接着剤７を介して電気的に接続した厚さ０．３ｍｍの断面がコ字状の銅板１２（シールド部材）を、コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４の積層体の陰極体の全体を覆うように形成した状態を示す断面図であり、図１１は、図１０のＣ−Ｃ’線に沿った断面図である。銅板１２は、陰極体のうち、陰極リードフレーム９、９’が接続された一側面および陽極部Ｐ１〜Ｐ４の突出面を除く側面のすべてを覆うように形成されている。この積層型固体電解コンデンサの製品寸法は、１６．７ｍｍ×１２．１ｍｍ×２．５ｍｍである。図１０および図１１に示すように、銅板１２は、積層体の陰極体に接触しないように、積層体の陰極体から０．２ｍｍだけ離して、陰極リードフレーム９、９’の端部に導電性接着剤７を介して接続される。
図１２および１３は、それぞれ、陽極リードフレーム８、８’および陰極リードフレーム９、９’のそれぞれの少なくとも一部を露出させながら、積層体、陽極リードフレーム８、８’の残余部分、陰極リードフレーム９、９’の残余部分、および銅板１２を、絶縁性封止材１３でパッケージングして作製した積層型固体電解コンデンサの断面図および斜視図である。
【００３１】
（実施例２）
図１４は、陰極リードフレーム９、９’に導電性接着剤７を介して電気的に接続した厚さ０．３ｍｍの断面がコ字状であり、かつ陽極部上方を覆う庇部を有する銅板１４（シールド部材）を、コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４の積層体の陰極体および陽極部Ｐ１〜Ｐ４の一部を覆うように形成した状態を示す断面図であり、図１５は、図１４の線Ｃ−Ｃ’線に沿った断面図である。銅板１４に設けられた庇部は、一方側陽極リードフレーム８に対し、陽極部Ｐ１、Ｐ３を挟んで反対側に配置されるとともに、他方側陽極リードフレーム８’に対し、陽極部Ｐ２、Ｐ４を挟んで反対側に配置され、陽極部Ｐ１〜Ｐ４を上方から覆う。 この積層型固体電解コンデンサの製品寸法を、１６．７ｍｍ×１２．１ｍｍ×２．５ｍｍとした。銅板１４は、積層体の陰極部Ｎ１〜Ｎ４に接触しないように、積層体の陰極体から０．２ｍｍだけ離して、陰極リードフレーム９、９’の端部に導電性接着剤７を介して接続される。
図１６および１７は、それぞれ、陽極リードフレーム８、８’および陰極リードフレーム９、９’のそれぞれの少なくとも一部を露出させて、積層体、陽極リードフレーム８、８’ の残余部分、陰極リードフレーム９、９の残余部分’、および銅板１４を、絶縁性封止材１３でパッケージングして作製した積層型固体電解コンデンサの断面図および斜視図である。
【００３２】
（従来例）
陰極部Ｎ１〜Ｎ４、陽極部Ｐ１〜Ｐ４を銅板１２、１４で覆わないこと以外は、実施例１、２と同様の方法で、積層型固体電解コンデンサを作製した。製品寸法を、実施例１および実施例２と同じように、１６．７ｍｍ×１２．１ｍｍ×２．５ｍｍとした。
【００３３】
上記本発明の実施例１および実施例２の積層型固体電解コンデンサと、従来例の積層型固体電解コンデンサとの電磁波に対するシールド効果を比較した。表１には、それぞれの例について、１００ＭＨｚの交流電流を、基板に実装した部品単体に流した時に発生する電磁波の透過ノイズレベルを比較した結果を示すものである。
【００３４】
【表１】
【００３５】
表１から判るように、実施例１および実施例２の積層型固体電解コンデンサは、従来例に比べて、透過ノイズレベルが小さい（シールド効果が高い）。パッケージング内において、積層体の少なくとも一部を、陰極リードフレームに接続された導電性のシールド部材で覆うようにしたので、製品寸法を拡大する事なく、従来例より大きいシールド効果を有する積層型固体電解コンデンサを実現できた。
また、表１から判るように、この発明の効果は、シールド部材で覆う面積を広くするほど大きくなる。
【００３６】
このようにシールド効果が大きくなったのは、陰極体の周囲を覆う銅板により、積層型固体電解コンデンサ本体から発生する電磁ノイズが、吸収されて積層型固体電解コンデンサの陰極フレームから回路基板のグランドに逃がされるからである。
実施例１および実施例２では、積層体の陰極体を全て銅板で覆った場合を説明したが、覆う範囲を少なくしても、シールド効果は若干小さくなるが、従来例に比べて十分なシールド効果が得られる。
また、実施例１および実施例２では、銅板の厚さを０．３ｍｍとしたが、製品寸法に入る範囲であれば、銅板を厚くしても薄くしても、従来例に比べて十分なシールド効果が得られる。
さらに、実施例１および実施例２では、銅板が積層体に接触しないように０．２ｍｍの隙間を取ったが、製品寸法内で、銅板が積層体に接触しないように、その隙間を広く、もしくは狭くしても、従来例に比べて十分なシールド効果が得られる。
【００３７】
実施例２において、銅板（シールド部材）が陽極部上方を覆う庇部を有しているが、銅板（シールド部材）がさらに、陽極部の突出方向と直交する方向において陽極部を挟むように陽極部を覆う塀部を有するように構成してもよい。この場合、実施例２に比べてより高いシールド効果が得られる。
【００３８】
また、本発明による積層型固体電解コンデンサは、陰極部の周囲を覆う銅板により、高い機械的強度を有し、また、十分な放熱効果を有している。
【００３９】
なお、上述の実施例では、弁作用金属としてアルミニウムの場合について説明したが、タンタルやニオブ箔またその焼結体を用いても、同様の効果が得られる。
【００４０】
さらに、上述の実施例では、積層体を覆うシールド部材として銅を一例として説明したが、金、銀、ニオブ、タンタル、アルミニウム、導電性高分子等の導電性のある材料を用いても、同様の効果が得られる。
【００４１】
そして、シールド部材の形状として板材を用いたが、パンチングメタルや網目状としても、同様の効果が得られる。
【００４２】
またさらに、上述の実施例では、固体電解質として導電性高分子の場合について説明したが、二酸化マンガンでも同様の効果が得られる。
【００４３】
最後に、実施例では、４枚積層としたが積層枚数を増加しても同様の効果が得られる。また、３端子としたが、端子数を増やしても同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】１つのコンデンサ素子の構成を説明するための上面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’線に沿った拡大断面図である。
【図３】４枚のコンデンサ素子を積み重ねた積層体の上面図である。
【図４】４枚のコンデンサ素子を積み重ねた積層体の側面図である。
【図５】陽極部および陰極部を、リードフレームに接続した状態を示す側面図である。
【図６】リードフレームの構成を示す上面図である。
【図７】陽極部および陰極部を、リードフレームに接続した状態を示す上面図である。
【図８】図７のＢ−Ｂ’線に沿った断面図である。
【図９】図７のＣ−Ｃ’線に沿った断面図である。
【図１０】本発明の実施例１における銅板を示す断面図である。
【図１１】図１０の線Ｃ−Ｃ’線に沿った断面図である。
【図１２】本発明の実施例１の積層型固体電解コンデンサの断面図である。
【図１３】本発明の実施例１の積層型固体電解コンデンサの斜視図である。
【図１４】本発明の実施例２における銅板を示す断面図である。
【図１５】図１４のＣ−Ｃ’線に沿った断面図である
【図１６】本発明の実施例２の積層型固体電解コンデンサの断面図である。
【図１７】本発明の実施例２の積層型固体電解コンデンサの斜視図である。
【符号の説明】
【００４５】
１ 弁作用金属板
２ 酸化皮膜層
３ 固体電解質層
４ カーボン層
５ 銀層
６ マスキング部材
７ 導電性接着剤
８、８’ 陽極リードフレーム
９、９’ 陰極リードフレーム
１０ 橋渡し部材
１１ マスキング部材
１２ 銅板（シールド部材）
１３ 絶縁性封止材
１４ 銅板（シールド部材）
Ｃ コンデンサ素子
Ｃ１〜Ｃ４ コンデンサ素子
ｇ 空隙部
Ｎ 陰極部
Ｎ１〜Ｎ４ 陰極部
Ｐ 陽極部
Ｐ１〜Ｐ４ 陽極部（陽極露出部）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方側に陽極部、他方側に陰極部を備えた平板状のコンデンサ素子を複数枚、前記陰極部の位置を整合させ、前記陽極部の突出方向が交互に反対になるように積み重ねた積層体と、
前記複数個の陰極部からなる陰極体の一側面に電気的に接続された陰極リードフレームと、
前記陰極体の一方側に突出した前記陽極部に電気的に接続され、前記陰極リードフレームと離間しながら同一平面に配置された一方側陽極リードフレームと、
前記陰極体の他方側に突出した前記陽極部に電気的に接続され、前記陰極リードフレームと離間しながら同一平面に配置された他方側陽極リードフレームと
を備えた積層型固体電解コンデンサにおいて、
前記陰極リードフレームに電気的に接続されるとともに、前記陰極体の側面の少なくとも一部を覆う導電性のシールド部材をさらに備え、
前記陰極リードフレーム、前記一方側陽極リードフレームおよび前記他方側陽極リードフレームの各々の少なくとも一部を露出させながら、各リードフレームの残余部分、前記積層体および前記導電性のシールド部材を絶縁性封止材で封止したことを特徴とする積層型固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記シールド部材は、前記陰極体のうち、前記陰極リードフレームが接続された一側面および前記陽極部の突出面を除く側面のすべてを覆う、断面がコ字状のシールド板を有することを特徴とする請求項１記載の積層型固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記コ字状のシールド板は、前記一方側陽極リードフレームおよび前記他方側陽極リードフレームに対し、陽極部を挟んで反対側に配置され、前記陽極部の少なくとも一部を覆う庇部を有することを特徴とする請求項２記載の積層型固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記コ字状のシールド板は、前記陽極部の突出方向と直交する方向において前記陽極部を挟むように前記陽極部を覆うことを特徴とする請求項３記載の積層型固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記コ字状のシールド板は、銅板からなることを特徴とする請求項２ないし４のいずれかに記載の積層型固体電解コンデンサ。
【請求項１】
一方側に陽極部、他方側に陰極部を備えた平板状のコンデンサ素子を複数枚、前記陰極部の位置を整合させ、前記陽極部の突出方向が交互に反対になるように積み重ねた積層体と、
前記複数個の陰極部からなる陰極体の一側面に電気的に接続された陰極リードフレームと、
前記陰極体の一方側に突出した前記陽極部に電気的に接続され、前記陰極リードフレームと離間しながら同一平面に配置された一方側陽極リードフレームと、
前記陰極体の他方側に突出した前記陽極部に電気的に接続され、前記陰極リードフレームと離間しながら同一平面に配置された他方側陽極リードフレームと
を備えた積層型固体電解コンデンサにおいて、
前記陰極リードフレームに電気的に接続されるとともに、前記陰極体の側面の少なくとも一部を覆う導電性のシールド部材をさらに備え、
前記陰極リードフレーム、前記一方側陽極リードフレームおよび前記他方側陽極リードフレームの各々の少なくとも一部を露出させながら、各リードフレームの残余部分、前記積層体および前記導電性のシールド部材を絶縁性封止材で封止したことを特徴とする積層型固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記シールド部材は、前記陰極体のうち、前記陰極リードフレームが接続された一側面および前記陽極部の突出面を除く側面のすべてを覆う、断面がコ字状のシールド板を有することを特徴とする請求項１記載の積層型固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記コ字状のシールド板は、前記一方側陽極リードフレームおよび前記他方側陽極リードフレームに対し、陽極部を挟んで反対側に配置され、前記陽極部の少なくとも一部を覆う庇部を有することを特徴とする請求項２記載の積層型固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記コ字状のシールド板は、前記陽極部の突出方向と直交する方向において前記陽極部を挟むように前記陽極部を覆うことを特徴とする請求項３記載の積層型固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記コ字状のシールド板は、銅板からなることを特徴とする請求項２ないし４のいずれかに記載の積層型固体電解コンデンサ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【公開番号】特開２０１０−２７９００（Ｐ２０１０−２７９００Ａ）
【公開日】平成２２年２月４日（２０１０．２．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１８８４０１（Ｐ２００８−１８８４０１）
【出願日】平成２０年７月２２日（２００８．７．２２）
【出願人】（０００００４６０６）ニチコン株式会社 (656)
【公開日】平成２２年２月４日（２０１０．２．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年７月２２日（２００８．７．２２）
【出願人】（０００００４６０６）ニチコン株式会社 (656)
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