表示装置及び有機発光表示装置
【課題】表示部の密封機能を向上させることができる表示装置及び有機発光表示装置を提供する。
【解決手段】有機発光表示装置は、基板と、基板上に形成されて、共通電源ライン及び共通電極を含む表示部と、表示部を囲む接合層によって基板に付着し、樹脂ベース層及び炭素繊維を含み、第１貫通孔及び第２貫通孔を形成する密封基板と、第１貫通孔を通じて密封基板の内面と外面にわたって形成され、共通電源ラインに第１信号を供給する第１導電部と、第２貫通孔を通じて密封基板の内面と外面にわたって形成され、共通電極に第２信号を供給する第２導電部とを含む。
【解決手段】有機発光表示装置は、基板と、基板上に形成されて、共通電源ライン及び共通電極を含む表示部と、表示部を囲む接合層によって基板に付着し、樹脂ベース層及び炭素繊維を含み、第１貫通孔及び第２貫通孔を形成する密封基板と、第１貫通孔を通じて密封基板の内面と外面にわたって形成され、共通電源ラインに第１信号を供給する第１導電部と、第２貫通孔を通じて密封基板の内面と外面にわたって形成され、共通電極に第２信号を供給する第２導電部とを含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に関し、より詳しくは、有機発光表示装置に関する。また、本発明は、表示部を密封する密封基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置の中には、平板型でありながらも、自体発光型である有機発光表示装置がある。有機発光表示装置は、自ら光を出す有機発光素子を備えて画像を表示する。複数の有機発光素子を含む表示部は、水分と酸素に露出すると、機能が低下してしまうので、それを防ぐために表示部を密封させて外部の水分と酸素の浸透を抑制する技術が要求される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、表示部の密封機能を向上させることができる表示装置及び有機発光表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の一実施形態に係る表示装置は、基板と、基板上に形成された表示部と、表示部を囲む接合層によって基板に固定され、樹脂ベース層及び複数の炭素繊維を含み、貫通孔を形成する密封基板と、基板に向かった密封基板の一面に位置する金属膜と、貫通孔に位置して金属膜と接触する導電性の連結部とを含む。
【０００５】
複数の炭素繊維は、樹脂ベース層の内部で互いに交差するように配置することができる。密封基板は複数の層で構成されてもよく、複数の層それぞれは樹脂ベース層及び炭素繊維を含むことができる。複数の層のうちの少なくとも１つの層に配置された炭素繊維と、複数の層のうちの他の１つの層に配置された炭素繊維とは、互いに交差することができる。
【０００６】
金属膜は互いに離隔された複数の金属膜を含み、連結部は、複数の金属膜それぞれに対応する複数の連結部を含み、複数の金属膜は複数の連結部のうちの自分と対応する連結部を通じて互いに異なる信号の印加を受けることができる。
【０００７】
密封基板の内面、貫通孔の側壁に絶縁膜が位置し、複数の金属膜と複数の連結部は絶縁膜上に位置することができる。
【０００８】
複数の層それぞれは絶縁膜で囲まれ、複数の層の間に配線層が位置することができる。複数の層のうち、表示部と最も遠く位置する層の外面に複数の電子素子が装着されることができる。複数の電子素子のうち、少なくとも二つの電子素子は配線層を通じて互いに連結され、少なくとも一つの電子素子は連結部を通じて金属膜と連結されることができる。
【０００９】
本発明の一実施形態に係る有機発光表示装置は、基板と、基板上に形成されて、共通電源ライン及び共通電極を含む表示部と、表示部を囲む接合層によって基板に付着し、樹脂ベース層及び炭素繊維を含み、第１貫通孔及び第２貫通孔を形成する密封基板と、第１貫通孔を通じて密封基板の内面と外面にわたって形成されて、共通電源ラインに第１信号を供給する第１導電部と、第２貫通孔を通じて密封基板の内面と外面にわたって形成されて、共通電極に第２信号を供給する第２導電部とを含む。
【００１０】
有機発光表示装置は、密封基板の内面と外面、第１貫通孔の側壁、及び第２貫通孔の側壁に形成された絶縁膜をさらに含むことができる。第１導電部と第２導電部は絶縁膜上に位置することができる。
【００１１】
第２導電部は、密封基板の内面で接合層と接触して表示部と対向する第２内部層を含むことができる。第１導電部は、第２内部層と離隔して第２内部層の外側に位置する第１内部層を含むことができる。第２内部層は、アルミニウム膜、アルミニウム合金膜、銅膜、及び銅合金膜のいずれか１つで形成することができる。
【００１２】
第１導電部は、第１貫通孔に位置して第１内部層と接触する第１連結部と、第１連結部と接触して密封基板の外面に位置する第１外部層とをさらに含むことができる。第１外部層は、第１内部層より幅と厚さのうちの少なくとも１つをより大きく形成することができる。
【００１３】
第２導電部は、第２貫通孔に位置して第２内部層と接触する第２連結部と、第２連結部と接触して密封基板の外面に位置する第２外部層とをさらに含むことができる。第２外部層は第２内部層より大きい厚さに形成することができる。
【００１４】
共通電源ラインは、互いに交差する第１共通電源ラインと第２共通電源ラインとを含むことができる。第１導電部は、第１共通電源ラインと第２共通電源ラインのうち、奇数番目第１共通電源ライン及び奇数番目第２共通電源ラインと連結されて、第３信号を供給する第３導電部と、偶数番目第１共通電源ライン及び偶数番目第２共通電源ラインと連結されて、第４信号を供給する第４導電部とを含むことができる。
【００１５】
本発明の他の一実施形態に係る有機発光表示装置は、基板と、基板上に形成されて、共通電源ライン及び共通電極を含む表示部と、表示部外側に位置し、共通電源ラインと連結された第１パッド部、及び共通電極と連結された第２パッド部を含むパッド部と、表示部を囲む接合層によって基板に付着し、樹脂ベース層及び炭素繊維を含み、第１貫通孔及び第２貫通孔を形成する密封基板と、第１貫通孔を通じて密封基板の内面と外面にわたって形成されて、共通電源ラインに第１信号を供給する第１導電部と、第２貫通孔を通じて密封基板の内面と外面にわたって形成されて、共通電極に第２信号を供給する第２導電部と、第１パッド部と第１導電部との間及び第２パッド部と第２導電部との間に位置して、第１パッド部と第１導電部及び第２パッド部と第２導電部を通電させる導電接合層とを含む。
【００１６】
共通電源ラインは、互いに交差する第１共通電源ラインと第２共通電源ラインとを含むことができる。第１パッド部と第２パッド部は、基板の一方向に沿って交互に反復して配置することができる。
【００１７】
導電接合層は、厚さ方向に導電性を示し、厚さ方向以外の方向に絶縁性を示して、第１パッド部及び前記第２パッド部と重なることができる。
【００１８】
第１導電部は、第１パッド部と重なり、導電接合層と接触する第１内部層と、密封基板の外面に位置する第１外部層と、第１貫通孔に位置して第１内部層と第１外部層とを連結する第１連結部とを含むことができる。第２導電部は、第２パッド部と重なり、導電接合層と接触する第２内部層と、密封基板の外面に位置する第２外部層と、第２貫通孔に位置して第２内部層と第２外部層とを連結する第２連結部とを含むことができる。
【００１９】
第２内部層は、密封基板の中央に延長されて表示部と対向することができ、第１内部層は、第２内部層の外側で第２内部層と離隔して位置することができる。第１外部層は、密封基板の少なくとも３つの周縁部に位置することができ、第２外部層は、密封基板のそれ以外の周縁部に位置することができる。
【００２０】
第１導電部は、第１共通電源ラインと第２共通電源ラインのうち、奇数番目第１共通電源ライン及び奇数番目第２共通電源ラインと連結されて、第３信号を供給する第３導電部と、偶数番目第１共通電源ライン及び偶数番目第２共通電源ラインと連結されて、第４信号を供給する第４導電部とを含むことができる。
【００２１】
第１パッド部は、奇数番目第１共通電源ライン及び奇数番目第２共通電源ラインと連結された第３パッド部と、偶数番目第１共通電源ライン及び偶数番目第２共通電源ラインと連結された第４パッド部とを含むことができる。第１貫通孔は、第３導電部のための第３貫通孔と、第４導電部のための第４貫通孔とに区分することができる。
【００２２】
第３導電部は、第３パッド部と重なり、導電接合層と接触する第３内部層と、密封基板の外面に位置する第３外部層と、第３貫通孔に位置して第３内部層と第３外部層とを連結する第３連結部を含むことができる。第４導電部は、第４パッド部と重なり、導電接合層と接触する第４内部層と、密封基板の外面に位置する第４外部層と、第４貫通孔に位置して第４内部層と第４外部層とを連結する第４連結部とを含むことができる。
【００２３】
第２内部層は、密封基板の中央に延長されて表示部と対向することができ、第３内部層と第４内部層は、第２内部層の外側に位置することができる。第３内部層と第４内部層のいずれか１つは、密封基板の４つの周縁部に位置することができる。
【００２４】
第３外部層は、密封基板の４つの周縁部に位置することができ、第４外部層は、第３外部層の内側または外側で第３外部層と平行に位置することができる。第２外部層は、第３外部層と第４外部層との間に位置することができる。
【００２５】
有機発光表示装置は、密封基板の内面と外面、第１貫通孔の側壁、及び第２貫通孔の側壁に形成された絶縁膜をさらに含むことができる。第１導電部と第２導電部は絶縁膜上に形成することができる。
【００２６】
本発明の他の一実施形態に係る有機発光表示装置は、基板と、基板上に形成されて、共通電源ライン及び共通電極を含む表示部と、表示部を囲む接合層によって基板に付着し、樹脂ベース層及び炭素繊維を含み、第１貫通孔及び第２貫通孔を形成する密封基板と、表示部の外側に位置し、共通電源ラインと連結された第１パッド部と、第１貫通孔を通じて密封基板の内面と外面にわたって形成され、導電接合層によって第１パッド部と連結されて、共通電源ラインに第１信号を供給する第１導電部と、第２貫通孔を通じて密封基板の内面と外面にわたって形成され、共通電極に密着して共通電極に第２信号を供給する第２導電部とを含む。
【００２７】
第２導電部は、共通電極に密着する第２内部層と、密封基板の外面に位置する第２外部層と、第２貫通孔に位置して第２内部層と第２外部層とを連結する第２連結部とを含むことができる。
【００２８】
共通電極は複数の突出部を含むことができ、第２内部層は突出部に密着することができる。有機発光表示装置は、共通電極の下部に位置する複数のスペーサをさらに含むことができ、突出部は複数のスペーサに対応して設けることができる。
【００２９】
第２内部層は表示部より大きい面積に形成することができ、アルミニウム膜、アルミニウム合金膜、銅膜、銅合金膜のいずれか１つで形成することができる。
【００３０】
第１導電部は、第１パッド部と重なり、導電接合層と接触する第１内部層と、密封基板の外面に位置する第１外部層と、第１貫通孔に位置して第１内部層と第１外部層とを連結する第１連結部とを含むことができる。
【００３１】
有機発光表示装置は、密封基板の内面と外面、第１貫通孔の側壁、及び第２貫通孔の側壁に形成された絶縁膜をさらに含むことができる。第１導電部と第２導電部は絶縁膜上に位置することができる。
【発明の効果】
【００３２】
有機発光表示装置は、表示部の密封機能を高め、大面積表示部を実現すると共に、画面の輝度均一度を高め、部品数を減少させて全体構造と製造工程を簡素化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る有機発光表示装置を概略化して示す断面図である。
【図２】図１に示した有機発光表示装置のうちの基板の平面図である。
【図３】図１に示した有機発光表示装置のうちの密封基板の内面を示す平面図である。
【図４】図１に示した有機発光表示装置のうちの密封基板の外面を示す平面図である。
【図５】図４のＩ−Ｉ線に沿った断面図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係る有機発光表示装置の部分拡大断面図である。
【図７】本発明の第１実施形態に係る有機発光表示装置の部分拡大断面図である。
【図８】本発明の第１実施形態に係る有機発光表示装置の部分拡大断面図である。
【図９】図１に示した有機発光表示装置のうちの密封基板の一部を拡大して示す概略平面図である。
【図１０】図９の変形例で、図１に示した有機発光表示装置のうちの密封基板を示した分解斜視図である。
【図１１】本発明の第２実施形態に係る有機発光表示装置を示す概略断面図である。
【図１２】図１１に示した有機発光表示装置の部分拡大図である。
【図１３】本発明の第３実施形態に係る有機発光表示装置のうちの基板の平面図である。
【図１４】本発明の第３実施形態に係る有機発光表示装置のうちの密封基板の内面を示す平面図である。
【図１５】本発明の第３実施形態に係る有機発光表示装置のうちの密封基板の内面と外面を示す平面図である。
【図１６Ａ】本発明の第４実施形態に係る有機発光表示装置のうちの密封基板の断面図である。
【図１６Ｂ】本発明の第４実施形態に係る有機発光表示装置のうちの密封基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
添付した図面を参照しながら、本発明の実施形態について本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳細に説明する。本発明は種々の異なる形態に実現でき、ここで説明する実施形態に限られない。
【００３５】
本発明を明確に説明するために、説明上不必要な部分は省略し、明細書の全体で同一または類似する構成要素に対しては同一の図面符号を付ける。図面における各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意で示したものであるので、本発明が示された例によって限定されるものではないのは言うまでもない。
【００３６】
明細書の全体において、層、膜、領域、板などの部分が他の部分「の上に」または「上に」あるという時、これは他の部分の「すぐ上に」ある場合だけでなく、その中間に他の部分がある場合も含む。
【００３７】
図１は、本発明の第１実施形態に係る有機発光表示装置を概略化して示す断面図である。図１を参照すると、第１実施形態の有機発光表示装置１００は、基板１１と、基板１１に形成された表示部１１０と、表示部１１０を囲む接合層１２、１３によって基板１１に固定された密封基板１４とを含む。基板１１は、表示部１１０が位置する表示領域Ａ１０と、表示領域Ａ１０の外側の非表示領域とを含む。非表示領域は、配線及びシーリング領域Ａ２０とパッド領域Ａ３０に区分される。
【００３８】
表示部１１０は複数の画素を含み、各画素ごとに有機発光素子及び駆動回路部が形成される。有機発光素子は、画素電極、有機発光層、及び共通電極１５を含む。駆動回路部は、スイッチング薄膜トランジスタと駆動薄膜トランジスタを含む少なくとも２つの薄膜トランジスタ、及び少なくとも１つのキャパシタで構成される。
【００３９】
また、各画素ごとにゲートライン、データライン、及び共通電源ライン１６が位置する。ゲートラインはスキャン信号を伝達し、データラインはデータ信号を伝達する。共通電源ライン１６は駆動薄膜トランジスタに共通電圧を印加する。共通電源ライン１６は、データラインと平行に形成されるか、またはデータラインと平行する第１共通電源ライン、及びゲートラインと平行する第２共通電源ラインで構成される。
【００４０】
表示部１１０の細部構造については後述するものとし、図１においては、共通電源ライン１６及び共通電極１５が形成された表示部１１０を概略化して示す。接合層１２、１３は、表示部１１０を囲む第１接合層１２と、第１接合層１２の外側に位置する第２接合層１３とを含む。第１接合層１２と第２接合層１３との間に導電接合層１７が位置する。第１接合層１２と第２接合層１３は導電物質を含まず、ガラスフリット（glass frit）のような無機物または樹脂などで形成されることができる。樹脂としては熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂及び不飽和ポリエステル樹脂などを使用できる。第１接合層１２と第２接合層１３の物質は前述した例に限定されず、密封機能と接合機能を同時に満たす物質であればいずれも適用可能である。第１接合層１２の内側の基板１１と密封基板１４との間に、図示していない吸湿充填材が位置する。
【００４１】
第１実施形態の有機発光表示装置１００において、共通電源ライン１６と共通電極１５はパッド領域Ａ３０に付着するフレキシブル印刷回路（図示せず）と連結されない。その代わりに共通電源ライン１６は密封基板１４に形成された第１導電部２０と導電接合層１７を介して連結されて、この第１導電部２０から第１信号の印加を受け、共通電極１５は密封基板１４に形成された第２導電部３０と連結されて、この第２導電部３０から第２信号の印加を受ける。
【００４２】
したがって、第１実施形態の有機発光表示装置１００は、基板１１の周縁のうち上下左右４つの周縁部（以下では、基板１１における表示領域Ａ１０の周囲の縁である周縁のうちの上下左右の４つの帯び状の直線部分を周縁部という）全てにパッド領域Ａ３０を形成しなくても、共通電源ライン１６と共通電極１５に該当信号を均一に印加することができる。その結果、大面積表示部１１０の製作による輝度不均一を防止すると共に、有機発光表示装置１００の全体構造と製造工程を簡素化することができる。
【００４３】
図２は、図１に示した有機発光表示装置のうちの基板の平面図である。図１及び図２を参照すると、基板１１は、一対の長辺と一対の短辺とを有する長方形であり、表示領域Ａ１０の４つの周縁部の外側に配線及びシーリング領域Ａ２０が位置する。配線及びシーリング領域Ａ２０には、前述した第１接合層１２、導電接合層１７、及び第２接合層１３が位置する。そして、配線及びシーリング領域Ａ２０の外側に基板１１のいずれか１つの周縁部にパッド領域Ａ３０が位置する。
【００４４】
図２においては、基板１１の下側長辺にパッド領域Ａ３０が位置することを示したが、パッド領域Ａ３０の位置は下側長辺にのみ限られるものではなく、上側長辺でもあるいは左又は右の短辺でもよい。
【００４５】
配線及びシーリング領域Ａ２０には表示部１１０の共通電源ライン１６と連結された第１パッド部１８と、表示部１１０の共通電極１５と連結された第２パッド部１９とが位置する。第１パッド部１８及び第２パッド部１９は、４つの周縁部の４つの配線及びシーリング領域Ａ２０の全てに形成され、基板１１の横方向（図面のｘ軸方向）及び縦方向（図面のｙ軸方向）に沿って第１パッド部１８と第２パッド部１９とが交互に反復して配置される。
【００４６】
図２においては、第１パッド部１８と第２パッド部１９を区分するために、第２パッド部１９をドットパターンで示した。複数の第１パッド部１８の中で、基板１１の長辺に位置する第１パッド部１８は第１共通電源ラインと電気的に接続され、基板１１の短辺に位置する第１パッド部１８は第２共通電源ラインと電気的に接続される。図２に示した第１パッド部１８と第２パッド部１９は概略化したもので、これらの位置及び個数などは示した例に限定されるものではない。
【００４７】
第１パッド部１８と第２パッド部１９は導電接合層１７に対応する位置に形成される。この時、導電接合層１７は厚さ方向（図面のｚ軸方向、つまり紙面に対して垂直）にだけ導電性を示し、他の方向には導電性を示さない。したがって、１つの導電接合層１７が第１パッド部１８及び第２パッド部１９両方と接触しても、第１パッド部１８と第２パッド部１９は互いに短絡しない。
【００４８】
このように単一部材で形成された導電接合層１７を備えれば、第１接合層１２、第２接合層１３、及び導電接合層１７を利用した基板１１と密封基板１４との接合工程を単純化することができるので、有機発光表示装置１００の製造を容易にすることができる。
【００４９】
一方、全ての方向に導電性を有する導電接合層を使用することができる。この場合、導電接合層は、第１パッド部１８に対応して位置する第１導電接合層（図示せず）と、第２パッド部１９に対応する第２導電接合層（図示せず）とに分れて形成される。この時、第１導電接合層と第２導電接合層は互いに短絡しないように所定距離離隔して位置する。
【００５０】
図３と図４は、それぞれ図１に示した有機発光表示装置のうちの密封基板の内面と外面を示す平面図であり、図５は図４のＩ-Ｉ線に沿った断面図である。図１乃至図５を参照すると、密封基板１４は、基板１１の表示領域Ａ１０と前記４つの配線及びシーリング領域Ａ２０を覆う大きさに形成される。したがって、基板１１のパッド領域Ａ３０は密封基板１４と重畳せずに外部に露出する。
【００５１】
密封基板１４は、共通電源ライン１６の信号の印加のための第１貫通孔２５と、共通電極１５の信号の印加のための第２貫通孔２６とを形成する。そして、密封基板１４の内面、第１貫通孔２５、及び密封基板１４の外面にわたって第１導電部２０が形成され、密封基板１４の内面、第２貫通孔２６、及び密封基板１４の外面にわたって第２導電部３０が形成される。第１貫通孔２５と第２貫通孔２６は、配線及びシーリング領域Ａ２０と対向する位置に形成することができる。
【００５２】
第１導電部２０は、図５に示すように、密封基板１４の内面に形成された第１内部層２１と、第１内部層２１と接触し、第１貫通孔２５に位置する第１連結部２２と、第１連結部２２と接触し、密封基板１４の外面に形成された第１外部層２３とを含む。第１外部層２３は、共通電源ライン１６への第１信号の印加を受けるパッド部として機能する。
【００５３】
第２導電部３０は、密封基板１４の内面に形成された第２内部層３１と、第２内部層３１と接触し、第２貫通孔２６に位置する第２連結部３２と、第２連結部３２と接触し、密封基板１４の外面に形成された第２外部層３３とを含む。第２外部層３３は共通電極１５への第２信号の印加を受けるパッド部として機能する。
【００５４】
第１導電部２０全体及び第２導電部３０全体は導電物質で形成され、第１導電部２０と第２導電部３０とは互いに距離を維持して短絡しないように配置される。つまり、第１内部層２１と第２内部層３１は、密封基板１４の内面で互いに距離（ｄ１）（図５参照）を維持し、第１外部層２３と第２外部層３３は、密封基板１４の外面で互いに距離（ｄ２）（図４参照）を維持する。
【００５５】
第１内部層２１は、基板１１の第１パッド部１８上に位置するように配置され、かつ導電接合層１７と接触するように形成される。第２内部層３１は、基板１１の第２パッド部１９上に位置するように配置され、かつ導電接合層１７と接触するように形成される。この時、第２内部層３１は密封基板１４の中央に延長されて表示部１１０と対向し、第１接合層１２と接合する。第２内部層３１は単一部材で構成され、第１内部層２１は複数に分けて形成することができる。第１内部層２１は第２内部層３１と離隔して第２内部層３１の外側に位置する。
【００５６】
第２内部層３１は、抵抗が低いながら、水分及び酸素の遮断に優れた金属膜で形成される。例えば、第２内部層３１は、アルミニウム膜、アルミニウム合金膜、銅膜、または銅合金膜で形成することができる。また、第２内部層３１は、アルミニウムまたは銅を含む金属箔（ｆｏｉｌ）で形成することができる。
【００５７】
第２内部層３１は、第１接合層１２に密着して接合されるので表示部１１０を保護し、外部から表示部１１０への水分と酸素浸透を遮断する。したがって、第１実施形態の有機発光表示装置１００における第２内部層３１は、表示部１１０を密封するメタルインキャップシュレーション（metal encapsulation）として機能する。
【００５８】
第１外部層２３は密封基板１４の少なくとも３つの周縁部に形成し、第２外部層３３は密封基板１４のそれ以外の周縁部に形成することができる。図４においては、第２外部層３３が密封基板１４のいずれか１つの長辺側周縁部の一部に位置し、第１外部層２３が密封基板１４のそれ以外の周縁部全体に位置する場合を例として示した。しかし、第１外部層２３と第２外部層３３の形状は示した例に限定されず、多様に変更可能である。
【００５９】
第１外部層２３と第２外部層３３には、図示していない外部接続端子が付着される。これによって、第１外部層２３は外部接続端子から共通電源ライン１６への第１信号の印加を受け、これを第１連結部２２を介して第１内部層２１に伝達し、第２外部層３３は外部接続端子から共通電極１５への第２信号の印加を受け、これを第２連結部３２を介して第２内部層３１に伝達する。
【００６０】
この時、第１外部層２３は、第１内部層２１より幅と厚さのうちの少なくとも１つをさらに大きく形成し、第２外部層３３は、第２内部層３１より大きい厚さに形成することができる。いずれの場合においても、第１内部層２１と第２内部層３１は同じ厚さに形成し、第１外部層２３と第２外部層３３は同じ厚さに形成して、基板１１と密封基板１４との合着工程で段差が生じないようにする。前述した構造は、電流容量が大きい大面積有機発光表示装置に有用に適用できる。
【００６１】
有機発光表示装置１００において、基板１１はその上に駆動回路部と有機発光素子を形成するために数十回の熱処理工程を経なければならないため、熱膨張係数が小さいガラスまたは高分子樹脂を使用する。密封基板１４は、樹脂ベース層と複数の炭素繊維を含む炭素複合材料で製造される。このような密封基板１４は、炭素繊維の量と樹脂ベース層の量を調節することによって、基板１１の熱膨張係数とほぼ同一の熱膨張係数を有することができる。
【００６２】
したがって、第１接合層１２、第２接合層１３、及び導電接合層１７を高温で硬化して、基板１１と密封基板１４とを合着する時、基板１１と密封基板１４の熱膨張係数の差による撓み、或いは歪み問題が発生せず、合着後の環境信頼性テストにおいても撓み、或いは歪み問題が発生しない。
【００６３】
一方、炭素複合体で製造された密封基板１４は導電性を有する。このような密封基板１４の表面に第１導電部２０と第２導電部３０をもしも直接形成すれば、密封基板１４を通じて第１導電部２０と第２導電部３０が短絡してしまう。このため本実施形態では、図５に示したように、密封基板１４の内面と外面、第１貫通孔２５の側壁、及び第２貫通孔２６の側壁に絶縁膜４１を形成して、第１導電部２０と第２導電部３０の短絡を防止する。密封基板１４の細部構造及び構成物質については後述する。
【００６４】
図６乃至図８は、本発明の第１実施形態に係る有機発光表示装置の部分拡大断面図である。図６には、第１共通電源ラインと第１パッド部を詳細に示し、図７には、第２共通電源ラインと第１パッド部を詳細に示す。図８には、共通電極と第２パッド部を詳細に示す。
【００６５】
図６乃至図８を参照すると、前述のように表示部には各画素ごとに有機発光素子６０及び駆動回路部が形成される。駆動回路部は、少なくとも２つの薄膜トランジスタ、及び少なくとも１つのキャパシタで構成される。図６乃至図８においては、１つの薄膜トランジスタ５０及び１つの有機発光素子６０が表示部に位置することを概略化して示した。
【００６６】
薄膜トランジスタ５０は、半導体層５１、ゲート電極５２、ソース電極５３、及びドレイン電極５４を含む。半導体層５１は多結晶シリコン膜で形成され、チャネル領域５１１、ソース領域５１２、及びドレイン領域５１３を含む。チャネル領域５１１は不純物がドーピングされない真性半導体であり、ソース領域５１２及びドレイン領域５１３は不純物がドーピングされた不純物半導体である。
【００６７】
ゲート電極５２は、ゲート絶縁膜４３を介して半導体層５１のチャネル領域５１１上に位置する。ソース電極５３とドレイン電極５４は、層間絶縁膜４４を介してゲート電極５２上に位置し、層間絶縁膜４４に形成されたコンタクトホールを通じてソース領域５１２及びドレイン領域５１３にそれぞれ接続される。ソース電極５３とドレイン電極５４上に平坦化膜４５が形成され、平坦化膜４５上に画素電極６１が位置する。画素電極６１は平坦化膜４５のコンタクトホールを通じてドレイン電極５４と接続される。
【００６８】
画素電極６１と平坦化膜４５の上に画素定義膜４６が位置する。画素定義膜４６は、各画素ごとに第１開口部４６１を形成して画素電極６１の一部を露出させる。露出した画素電極６１の上に有機発光層６２が形成され、有機発光層６２と画素定義膜４６を覆うように表示領域Ａ１０の全体に共通電極１５が形成される。画素電極６１、有機発光層６２、及び共通電極１５が有機発光素子６０を構成する。
【００６９】
画素電極６１は正孔注入電極であり得、共通電極１５は電子注入電極であり得る。この場合、有機発光層６２は、画素電極６１から順に積層された正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、及び電子注入層からなる。画素電極６１と共通電極１５から有機発光層６２に正孔と電子が注入され、注入された正孔と電子が結合したエキシトン（exciton）が励起状態から基底状態に遷移する時に発光が行われる。
【００７０】
画素電極６１は透過型導電膜で形成され、共通電極１５は反射型導電膜で形成される。有機発光層６２から放出された光は共通電極１５によって反射されて、基板１１を経て外部に放出される。このような発光構造を背面発光型という。画素電極６１は、ＩＴＯ／銀（Ａｇ）／ＩＴＯの三重膜に形成することができ、共通電極１５は、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀合金、及びアルミニウム合金のいずれか１つを含むことができる。
【００７１】
第１共通電源ライン１６１と第２共通電源ライン１６２は、ゲート電極５２、ソース電極５３、及びドレイン電極５４のいずれか１つの電極と同一の層に形成することができる。図６においては、第１共通電源ライン１６１がソース電極５３及びドレイン電極５４と同一層に上述の物質で形成された場合を示し、図７においては、第２共通電源ライン１６２がゲート電極５２と同一の層に上述の物質で形成された場合を示す。
【００７２】
図６と図７を参照すると、第１共通電源ライン１６１と第２共通電源ライン１６２の端部は配線及びシーリング領域に延長される。そして、表示部に形成された４つの絶縁膜の少なくとも１つの絶縁膜が配線及びシーリング領域に延長されてもよい。第１共通電源ライン１６１の端部は平坦化膜４５によって覆われてもよく、第２共通電源ライン１６２の端部は層間絶縁膜４４と平坦化膜４５によって覆われてもよい。
【００７３】
平坦化膜４５は、第２開口部４５１を形成して第１共通電源ライン１６１の端部を露出させ、第１パッド導電膜４７が平坦化膜４５の上に形成されて、第２開口部４５１を通じて第１共通電源ライン１６１と電気的に接続される。基板１１の長辺に位置する第１パッド部１８は第１パッド導電膜４７と定義される。
【００７４】
層間絶縁膜４４と平坦化膜４５は、図７に示すように第３開口部４８を形成して第２共通電源ライン１６２の端部を露出させ、第２パッド導電膜４９が平坦化膜４５の上に形成されて、第３開口部４８を通じて第２共通電源ライン１６２と電気的に接続される。基板１１の短辺に位置する第１パッド部１８は第２パッド導電膜４９と定義される。
【００７５】
第１パッド導電膜４７と第２パッド導電膜４９は、画素電極６１と同一の層に上述の物質で形成することができる。これにより、第１パッド導電膜４７及び第２パッド導電膜４９を形成するための別途のパターニング過程を省略することができるので、製造段階を簡素化することができる。
【００７６】
図８を参照すると、共通電極１５は第１接合層１２の内側に位置し、第２パッド部１９が第１接合層１２の内側と外側にわたって形成されて、共通電極１５と導電接合層１７を導電させる。第２パッド部１９は、第３パッド導電膜７０、第４パッド導電膜７１、及び第５パッド導電膜７２を含む。第３パッド導電膜７０は第１接合層１２の内側に位置し、共通電極１５と接触する。第４パッド導電膜７１は平坦化膜４５の第４開口部４５２を通じて第３パッド導電膜７０に連結され、第１接合層１２の内側と外側にわたって位置する。第５パッド導電膜７２は導電接合層１７と平坦化膜４５との間に位置し、平坦化膜４５の第５開口部４５３を通じて第４パッド導電膜７１と連結される。
【００７７】
第３パッド導電膜７０と第５パッド導電膜７２は、画素電極６１と同一の層に上述の物質で形成することができる。そして、第４パッド導電膜７１は、ゲート電極５２、ソース電極５３、及びドレイン電極５４のいずれか１つの電極と同一層に上述の物質で形成することができる。したがって、第２パッド部１９を形成するための別途のパターニング過程を省略することができるので、製造段階を簡素化することができる。
【００７８】
図８においては、第４パッド導電膜７１がソース電極５３及びドレイン電極５４と同一層に形成された場合を例として示した。しかし、第２パッド部１９の詳細構造は示した例に限定されず、表示部の共通電極１５と配線及びシーリング領域の導電接合層１７を導電させることができる構成であれば、どのような構造でも適用可能である。
【００７９】
前述した有機発光表示装置１００において、基板１１は熱膨張係数が小さい透明ガラスまたは透明プラスチックで製造することができる。透明プラスチック素材の基板１１は、ポリエーテルスルホン、ポリアクリレート、ポリエーテルイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリールレート、ポリイミド、ポリカーボネート、セルローストリアセテート、及びセルロースアセテートプロピオン酸塩のいずれか１つを含むことができる。
【００８０】
基板１１上に複数の画素を形成するための複数の工程が進められ、その工程中に熱が加わるので、基板１１は熱によって膨張してしまう虞がある。基板１１の膨張は、有機発光表示装置１００の耐久性及び表示領域Ａ１０の精密度を減少させるので、基板１１の素材を選定する時、低い熱膨張係数を有する素材を選択する。前述したガラスまたはプラスチックで製造された基板１１は、ほぼ３×１０−６／Ｋ〜４×１０−６／Ｋの熱膨張係数を有する。
【００８１】
図９は、図１に示した有機発光表示装置のうちの密封基板の一部を拡大して示す概略平面図である。図９を参照すると、密封基板１４は、樹脂ベース層７３及び複数の炭素繊維７４を含む炭素複合材料で製造される。密封基板１４は、樹脂ベース層７３に複数の炭素繊維７４を含浸した構成からなることができる。
【００８２】
炭素繊維７４は基板１１より低い熱膨張係数を有する。特に、炭素繊維７４の長さ方向への熱膨張係数はマイナス（−）値を有する。反面、樹脂ベース層７３は基板１１より高い熱膨張係数を有する。したがって、炭素繊維７４の量と樹脂ベース層７３の量を調節して、密封基板１４の熱膨張係数を調節することができる。
【００８３】
つまり、炭素繊維７４と樹脂ベース層７３とを混合して密封基板１４を製造する時、樹脂ベース層７３と炭素繊維７４との比率を調節して、密封基板１４の熱膨張係数が基板１１の熱膨張係数と同一であるか、または類似するように、これを制御することができる。
【００８４】
炭素繊維７４は、水分を吸収しないので、密封基板１４の水分浸透防止能力を高める。また、炭素繊維７４を含む密封基板１４は機械的物性に優れているので、小さい厚さでも大きい機械的剛性を実現することができる。したがって、有機発光表示装置１００の全体厚さを減少させることができる。また、密封基板１４は、第１内部層２１と第２内部層３１の熱膨張を抑制する役割を果たす。
【００８５】
複数の炭素繊維７４は互いに交差するように配置され、例えば、緯糸と経糸とを互いに組み合わせて織った形態を有することができる。図９においては、炭素繊維７４が直交する場合を示したが、本発明は示した例に限定されず、炭素繊維７４は直角以外の他の角度にも交差することができる。前述した構成により、全体の領域で均一で、かつ低い熱膨張係数を有する密封基板１４を形成することができ、密封基板１４の耐久性を高めることができる。
【００８６】
図１０は、図９の変形例であって、図１に示した有機発光表示装置のうちの密封基板を示した分解斜視図である。図１０を参照すると、密封基板１４０は複数の層で構成される。例えば、密封基板１４０は、第１層１４１、第２層１４２、第３層１４３、及び第４層１４４の積層構造に形成することができる。各層１４１、１４２、１４３、１４４は、樹脂ベース層７３及び複数の炭素繊維７４１、７４２、７４３、７４４を含む。
【００８７】
第１層１４１と第４層１４４の炭素繊維７４１、７４４は第１方向に沿って配列され、第２層１４２と第３層１４３の炭素繊維７４２、７４３は第２方向に沿って配列されることができる。第１方向と第２方向とは直交するか、または直交しなくてもよい。図１０においては、第１方向と第２方向とが直交する場合を例として示す。複数の炭素繊維７４１、７４２、７４３、７４４を上述のように配置する場合、密封基板１４０の歪曲を抑えて密封基板１４０の平坦度を高めることができる。
【００８８】
密封基板１４の熱膨張係数を調節するために、第１層１４１と第４層１４４に具備された炭素繊維７４１、７４４の配列方向と、第２層１４２と第３層１４３に具備された炭素繊維７４２、７４３の配列方向とがなす角を多様に設定することができる。もちろん、各層１４１、１４２、１４３、１４４に含まれている樹脂ベース層７３と炭素繊維７４１、７４２、７４３、７４４の量を調節して、各層１４１、１４２、１４３、１４４の熱膨張係数も容易に調節することができる。
【００８９】
図１１は、本発明の第２実施形態による有機発光表示装置を概略化して示す断面図であり、図１２は、図１１に示した有機発光表示装置の部分拡大図である。図１１及び図１２を参照すると、第２実施形態の有機発光表示装置２００は、第２パッド部が省略されることと共に、密封基板１４に形成された第２内部層３１が共通電極１５０と接触する構成を除いては、前述した第１実施形態の有機発光表示装置と類似する構成からなる。第１実施形態と同様の部材に対しては、同じ図面符号を使用する。
【００９０】
表示部１１０において、共通電極１５０は凹凸構造、つまり、複数の突出部１５１を形成し、突出部１５１が密封基板１４に形成された第２内部層３１に密着する。したがって、共通電極１５０は導電接合層を経ないで第２導電部３０と直接連結され、これから第２信号の印加を受ける。
【００９１】
共通電極１５０の凹凸構造はスペーサ７５によって実現することができる。例えば、画素定義膜４６の上に複数のスペーサ７５が形成され、共通電極１５０が複数のスペーサ７５を覆いながら表示領域（Ａ１０）の全体に形成されることができる。共通電極１５０は基板１１と密封基板１４を加圧条件で合着する時、第２内部層３１に密着して第２導電部３０と通電する。
【００９２】
図１３は、本発明の第３実施形態に係る有機発光表示装置のうちの基板の平面図であり、図１４と図１５は、それぞれ本発明の第３実施形態に係る有機発光表示装置のうちの密封基板の内面と外面を示す平面図である。
【００９３】
図１３を参照すると、第３実施形態の有機発光表示装置３００において、第１共通電源ラインは奇数番目第１共通電源ラインと偶数番目第１共通電源ラインに分離され、第２共通電源ラインは奇数番目第２共通電源ラインと偶数番目第２共通電源ラインに分離される。奇数番目第１共通電源ラインと奇数番目第２共通電源ラインは第３信号の印加を受け、偶数番目第１共通電源ラインと偶数番目第２共通電源ラインは第４信号の印加を受ける。このような構造は飛越走査（interlace scanning）駆動のためのものである。
【００９４】
基板１１に形成された共通電源ラインのための第１パッド部は、奇数番目第１共通電源ライン及び奇数番目第２共通電源ラインのための第３パッド部７６と、偶数番目第１共通電源ライン及び偶数番目第２共通電源ラインのための第４パッド部７７とを含む。第３パッド部７６と第４パッド部７７は、基板１１の横方向及び縦方向に沿って交互に反復して配置される。そして、共通電極のための第２パッド部１９は４つの配線及びシーリング領域（Ａ２０）で第３パッド部７６と第４パッド部７７との間に位置する。
【００９５】
図１３においては、第２パッド部１９、第３パッド部７６、及び第４パッド部７７を区分するために第２パッド部１９を円形に示し、第４パッド部７７をドットパターンに示した。図１３に示された第２パッド部１９、第３パッド部７６、及び第４パッド部７７は概略化したもので、これらの位置及び個数などは示した例に限定されるものではない。
【００９６】
図１４及び図１５を参照すると、第１導電部は奇数番目第１共通電源ライン及び奇数番目第２共通電源ラインのための第３導電部８０と、偶数番目第１共通電源ライン及び偶数番目第２共通電源ラインのための第４導電部９０とを含む。密封基板１４は、第３導電部８０のための第３貫通孔と、第４導電部９０のための第４貫通孔とを形成する。
【００９７】
第３導電部８０は、密封基板１４の内面に形成された第３内部層８１と、第３内部層８１と接触し、第３貫通孔に位置する第３連結部８２と、第３連結部８２と接触し、密封基板１４の外面に形成された第３外部層８３とを含む。第４導電部９０は、密封基板１４の内面に形成された第４内部層９１と、第４内部層９１と接触し、第４貫通孔に位置する第４連結部９２と、第４連結部９２と接触し、密封基板１４の外面に形成された第４外部層９３とを含む。
【００９８】
第２内部層３１と第３内部層８１乃至第４内部層９１は、密封基板１４の内面で互いに距離を維持する。第２外部層３３、第３外部層８３、及び第４外部層９３も密封基板１４の外面で互いに距離を維持する。
【００９９】
第２内部層３１は基板１１の第２パッド部１９と重なり、導電接合層１７と接触するように形成される。第３内部層８１は基板１１の第３パッド部７６と重なり、導電接合層１７と接触するように形成される。第４内部層９１は基板１１の第４パッド部７７と重なり、導電接合層１７と接触するように形成される。この時、第２内部層３１は密封基板１４の中央に延長されて表示部１１０と対向し、第１接合層１２と重なってもよい。
【０１００】
第３内部層８１と第４内部層９１は第２内部層３１の外側に位置し、第３内部層８１と第４内部層９１のいずれか１つ、例えば、第３内部層８１が密封基板１４の４つの周縁部に位置することができる。この場合、第４内部層９１は第２内部層３１と第３内部層８１との間で複数に分れて形成される。
【０１０１】
第３外部層８３は密封基板１４の４つの周縁部に位置し、第４外部層９３は第３外部層８３の内側で第３外部層８３と平行に位置することができる。第３外部層８３と第４外部層９３は四角フレーム状に形成され、第２外部層３３は第３外部層８３と第４外部層９３との間で複数に分れて形成される。
【０１０２】
第３外部層８３は第３内部層８１より大きい厚さに形成され、第４外部層９３は第４内部層９１より大きい厚さ及び大きい幅に形成されて、電流容量の大きい大型有機発光表示装置に有用に適用できる。
【０１０３】
上述した第３実施形態において、第３導電部８０は第４導電部９０となってもよく、第４導電部９０は第３導電部８０となってもよい。つまり、上述した構成の第３導電部８０は、偶数番目第１共通電源ライン及び偶数番目第２共通電源ラインのための導電部となってもよく、上述した構成の第４導電部９０は、奇数番目第１共通電源ライン及び奇数番目第２共通電源ラインのための導電部となってもよい。
【０１０４】
第３実施形態の有機発光表示装置３００は、上述した事項を除いたそれ以外の構成を、上記第１実施形態の有機発光表示装置と類似する構成とする。
【０１０５】
次に、図１６Ａ及び図１６Ｂは、本発明の第４実施形態に係る有機発光表示装置のうちの密封基板の断面図である。図１６Ａと図１６Ｂは、同一な密封基板を互いに異なる位置で切断した断面を示す。
【０１０６】
図１６Ａと図１６Ｂを参照すれば、第４実施形態に係る有機発光表示装置は、密封基板１４０の内部に複数の配線層３５が位置し、密封基板１４０の外面に複数の電子素子３６が装着されることを除いて、上述した第１実施形態〜第３実施形態のうちのいずれか一つの実施形態と類似した構成からなる。図１６Ａ及び図１６Ｂでは便宜上密封基板１４０だけを示し、上述した実施形態と重複する内容については具体的な記載を省略する。
【０１０７】
第４実施形態に係る有機発光表示装置において、密封基板１４０は複数の層で構成され、それぞれの層は絶縁膜４１で囲まれる。図１６Ａと図１６Ｂでは密封基板１４０が第１層１４１と第２層１４２を含む場合を例示しているが、密封基板１４０を構成する層の個数はこれに限定されるものではない。第１層１４１と第２層１４２はそれぞれ樹脂ベース層と複数の炭素繊維を含み、第１層１４１の炭素繊維と第２層１４２の炭素繊維は、互いに交差することができる。
【０１０８】
複数の電子素子３６は、表示部（図１の符号１１０を参照）と最も遠く位置する第１層１４１の外面に装着される。複数の電子素子３６のうち、少なくとも二つの電子素子は第１層１４１を貫通する第５連結部３７によって一つの配線層３５を共有し、この配線層３５を通じて連結される。また、複数の電子素子３６のうちの少なくとも一つの電子素子は、第１層１４１と第２層１４２を貫通する第６連結部３８によって自分と対応する金属膜３９１、３９２、３９３と連結される。
【０１０９】
図１６Ａと図１６Ｂでは、４つの電子素子３６を例として示した。この電子素子は内装信号部３６１、集積回路３６２、キャパシターおよび抵抗のような手動部品３６３、および電源信号部３６４であってもよい。集積回路３６２は、内装信号部３６１、手動部品３６３、および電源信号部３６４とそれぞれ連結され、手動部品３６３は電源信号部３６４と連結される。
【０１１０】
図１６Ａと図１６Ｂでは内装信号部３６１と集積回路３６２を連結する第１配線層３５１、手動部品３６３と電源信号部３６４を連結する第２配線層３５２、集積回路３６２と手動部品３６３を連結する第３配線層３５３を例として示した。
【０１１１】
手動部品３６３は、集積回路３６２の動作に必要な電圧を生成するのに使用され、集積回路３６２は内装信号を表示部の駆動に適した電圧範囲に変更するレベルシフター（level shifter）を含んでもよい。内装信号部３６１と電源信号部３６４および集積回路３６２それぞれは、自分と対応する金属膜３９１、３９２、３９３に連結されることができる。
【０１１２】
内装信号部３６１の駆動信号、電源信号部３６４の電源電圧、および集積回路３６２によってシフトされた信号が当該金属膜３９１、３９２、３９３と導電接合層（図示せず）を経て表示部に印加される。このとき、表示部の外側に導電接合層と連結する部位に内装信号部３６１、電源信号部３６４、および集積回路３６２にそれぞれ対応するパッド部（図示せず）が形成される。
【０１１３】
電子素子３６の種類と配線層３５の位置などは上述した例に限定されず、多様に変更可能である。例えば、表示部駆動に必要な全ての電子素子が密封基板１４０に装着されることができる。この場合、密封基板１４０は従来の可撓性印刷回路（flexible printed circuit、ＦＰＣ）および印刷回路基板（printed circuit board、ＰＣＢ）を代替できる。
【０１１４】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定されず、特許請求の範囲、発明の詳細な説明、及び添付した図面の範囲内で多様に変形して実施することが可能であり、これも本発明の範囲に属するのは当然のことである。
【符号の説明】
【０１１５】
１１ 基板
１２ 第１接合層
１３ 第２接合層
１４ 密封基板
１５ 共通電極
１６ 共通電源ライン
１７ 導電接合層
１８ 第１パッド部
１９ 第２パッド部
２０ 第１導電部
３０ 第２導電部
５０ 薄膜トランジスタ
６０ 有機発光素子
６１ 画素電極
６２ 有機発光層
７５ スペーサ
８０ 第３導電部
９０ 第４導電部
１００、２００、３００ 有機発光表示装置
１４１ 第１貫通孔
１４２ 第２貫通孔
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に関し、より詳しくは、有機発光表示装置に関する。また、本発明は、表示部を密封する密封基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置の中には、平板型でありながらも、自体発光型である有機発光表示装置がある。有機発光表示装置は、自ら光を出す有機発光素子を備えて画像を表示する。複数の有機発光素子を含む表示部は、水分と酸素に露出すると、機能が低下してしまうので、それを防ぐために表示部を密封させて外部の水分と酸素の浸透を抑制する技術が要求される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、表示部の密封機能を向上させることができる表示装置及び有機発光表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の一実施形態に係る表示装置は、基板と、基板上に形成された表示部と、表示部を囲む接合層によって基板に固定され、樹脂ベース層及び複数の炭素繊維を含み、貫通孔を形成する密封基板と、基板に向かった密封基板の一面に位置する金属膜と、貫通孔に位置して金属膜と接触する導電性の連結部とを含む。
【０００５】
複数の炭素繊維は、樹脂ベース層の内部で互いに交差するように配置することができる。密封基板は複数の層で構成されてもよく、複数の層それぞれは樹脂ベース層及び炭素繊維を含むことができる。複数の層のうちの少なくとも１つの層に配置された炭素繊維と、複数の層のうちの他の１つの層に配置された炭素繊維とは、互いに交差することができる。
【０００６】
金属膜は互いに離隔された複数の金属膜を含み、連結部は、複数の金属膜それぞれに対応する複数の連結部を含み、複数の金属膜は複数の連結部のうちの自分と対応する連結部を通じて互いに異なる信号の印加を受けることができる。
【０００７】
密封基板の内面、貫通孔の側壁に絶縁膜が位置し、複数の金属膜と複数の連結部は絶縁膜上に位置することができる。
【０００８】
複数の層それぞれは絶縁膜で囲まれ、複数の層の間に配線層が位置することができる。複数の層のうち、表示部と最も遠く位置する層の外面に複数の電子素子が装着されることができる。複数の電子素子のうち、少なくとも二つの電子素子は配線層を通じて互いに連結され、少なくとも一つの電子素子は連結部を通じて金属膜と連結されることができる。
【０００９】
本発明の一実施形態に係る有機発光表示装置は、基板と、基板上に形成されて、共通電源ライン及び共通電極を含む表示部と、表示部を囲む接合層によって基板に付着し、樹脂ベース層及び炭素繊維を含み、第１貫通孔及び第２貫通孔を形成する密封基板と、第１貫通孔を通じて密封基板の内面と外面にわたって形成されて、共通電源ラインに第１信号を供給する第１導電部と、第２貫通孔を通じて密封基板の内面と外面にわたって形成されて、共通電極に第２信号を供給する第２導電部とを含む。
【００１０】
有機発光表示装置は、密封基板の内面と外面、第１貫通孔の側壁、及び第２貫通孔の側壁に形成された絶縁膜をさらに含むことができる。第１導電部と第２導電部は絶縁膜上に位置することができる。
【００１１】
第２導電部は、密封基板の内面で接合層と接触して表示部と対向する第２内部層を含むことができる。第１導電部は、第２内部層と離隔して第２内部層の外側に位置する第１内部層を含むことができる。第２内部層は、アルミニウム膜、アルミニウム合金膜、銅膜、及び銅合金膜のいずれか１つで形成することができる。
【００１２】
第１導電部は、第１貫通孔に位置して第１内部層と接触する第１連結部と、第１連結部と接触して密封基板の外面に位置する第１外部層とをさらに含むことができる。第１外部層は、第１内部層より幅と厚さのうちの少なくとも１つをより大きく形成することができる。
【００１３】
第２導電部は、第２貫通孔に位置して第２内部層と接触する第２連結部と、第２連結部と接触して密封基板の外面に位置する第２外部層とをさらに含むことができる。第２外部層は第２内部層より大きい厚さに形成することができる。
【００１４】
共通電源ラインは、互いに交差する第１共通電源ラインと第２共通電源ラインとを含むことができる。第１導電部は、第１共通電源ラインと第２共通電源ラインのうち、奇数番目第１共通電源ライン及び奇数番目第２共通電源ラインと連結されて、第３信号を供給する第３導電部と、偶数番目第１共通電源ライン及び偶数番目第２共通電源ラインと連結されて、第４信号を供給する第４導電部とを含むことができる。
【００１５】
本発明の他の一実施形態に係る有機発光表示装置は、基板と、基板上に形成されて、共通電源ライン及び共通電極を含む表示部と、表示部外側に位置し、共通電源ラインと連結された第１パッド部、及び共通電極と連結された第２パッド部を含むパッド部と、表示部を囲む接合層によって基板に付着し、樹脂ベース層及び炭素繊維を含み、第１貫通孔及び第２貫通孔を形成する密封基板と、第１貫通孔を通じて密封基板の内面と外面にわたって形成されて、共通電源ラインに第１信号を供給する第１導電部と、第２貫通孔を通じて密封基板の内面と外面にわたって形成されて、共通電極に第２信号を供給する第２導電部と、第１パッド部と第１導電部との間及び第２パッド部と第２導電部との間に位置して、第１パッド部と第１導電部及び第２パッド部と第２導電部を通電させる導電接合層とを含む。
【００１６】
共通電源ラインは、互いに交差する第１共通電源ラインと第２共通電源ラインとを含むことができる。第１パッド部と第２パッド部は、基板の一方向に沿って交互に反復して配置することができる。
【００１７】
導電接合層は、厚さ方向に導電性を示し、厚さ方向以外の方向に絶縁性を示して、第１パッド部及び前記第２パッド部と重なることができる。
【００１８】
第１導電部は、第１パッド部と重なり、導電接合層と接触する第１内部層と、密封基板の外面に位置する第１外部層と、第１貫通孔に位置して第１内部層と第１外部層とを連結する第１連結部とを含むことができる。第２導電部は、第２パッド部と重なり、導電接合層と接触する第２内部層と、密封基板の外面に位置する第２外部層と、第２貫通孔に位置して第２内部層と第２外部層とを連結する第２連結部とを含むことができる。
【００１９】
第２内部層は、密封基板の中央に延長されて表示部と対向することができ、第１内部層は、第２内部層の外側で第２内部層と離隔して位置することができる。第１外部層は、密封基板の少なくとも３つの周縁部に位置することができ、第２外部層は、密封基板のそれ以外の周縁部に位置することができる。
【００２０】
第１導電部は、第１共通電源ラインと第２共通電源ラインのうち、奇数番目第１共通電源ライン及び奇数番目第２共通電源ラインと連結されて、第３信号を供給する第３導電部と、偶数番目第１共通電源ライン及び偶数番目第２共通電源ラインと連結されて、第４信号を供給する第４導電部とを含むことができる。
【００２１】
第１パッド部は、奇数番目第１共通電源ライン及び奇数番目第２共通電源ラインと連結された第３パッド部と、偶数番目第１共通電源ライン及び偶数番目第２共通電源ラインと連結された第４パッド部とを含むことができる。第１貫通孔は、第３導電部のための第３貫通孔と、第４導電部のための第４貫通孔とに区分することができる。
【００２２】
第３導電部は、第３パッド部と重なり、導電接合層と接触する第３内部層と、密封基板の外面に位置する第３外部層と、第３貫通孔に位置して第３内部層と第３外部層とを連結する第３連結部を含むことができる。第４導電部は、第４パッド部と重なり、導電接合層と接触する第４内部層と、密封基板の外面に位置する第４外部層と、第４貫通孔に位置して第４内部層と第４外部層とを連結する第４連結部とを含むことができる。
【００２３】
第２内部層は、密封基板の中央に延長されて表示部と対向することができ、第３内部層と第４内部層は、第２内部層の外側に位置することができる。第３内部層と第４内部層のいずれか１つは、密封基板の４つの周縁部に位置することができる。
【００２４】
第３外部層は、密封基板の４つの周縁部に位置することができ、第４外部層は、第３外部層の内側または外側で第３外部層と平行に位置することができる。第２外部層は、第３外部層と第４外部層との間に位置することができる。
【００２５】
有機発光表示装置は、密封基板の内面と外面、第１貫通孔の側壁、及び第２貫通孔の側壁に形成された絶縁膜をさらに含むことができる。第１導電部と第２導電部は絶縁膜上に形成することができる。
【００２６】
本発明の他の一実施形態に係る有機発光表示装置は、基板と、基板上に形成されて、共通電源ライン及び共通電極を含む表示部と、表示部を囲む接合層によって基板に付着し、樹脂ベース層及び炭素繊維を含み、第１貫通孔及び第２貫通孔を形成する密封基板と、表示部の外側に位置し、共通電源ラインと連結された第１パッド部と、第１貫通孔を通じて密封基板の内面と外面にわたって形成され、導電接合層によって第１パッド部と連結されて、共通電源ラインに第１信号を供給する第１導電部と、第２貫通孔を通じて密封基板の内面と外面にわたって形成され、共通電極に密着して共通電極に第２信号を供給する第２導電部とを含む。
【００２７】
第２導電部は、共通電極に密着する第２内部層と、密封基板の外面に位置する第２外部層と、第２貫通孔に位置して第２内部層と第２外部層とを連結する第２連結部とを含むことができる。
【００２８】
共通電極は複数の突出部を含むことができ、第２内部層は突出部に密着することができる。有機発光表示装置は、共通電極の下部に位置する複数のスペーサをさらに含むことができ、突出部は複数のスペーサに対応して設けることができる。
【００２９】
第２内部層は表示部より大きい面積に形成することができ、アルミニウム膜、アルミニウム合金膜、銅膜、銅合金膜のいずれか１つで形成することができる。
【００３０】
第１導電部は、第１パッド部と重なり、導電接合層と接触する第１内部層と、密封基板の外面に位置する第１外部層と、第１貫通孔に位置して第１内部層と第１外部層とを連結する第１連結部とを含むことができる。
【００３１】
有機発光表示装置は、密封基板の内面と外面、第１貫通孔の側壁、及び第２貫通孔の側壁に形成された絶縁膜をさらに含むことができる。第１導電部と第２導電部は絶縁膜上に位置することができる。
【発明の効果】
【００３２】
有機発光表示装置は、表示部の密封機能を高め、大面積表示部を実現すると共に、画面の輝度均一度を高め、部品数を減少させて全体構造と製造工程を簡素化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る有機発光表示装置を概略化して示す断面図である。
【図２】図１に示した有機発光表示装置のうちの基板の平面図である。
【図３】図１に示した有機発光表示装置のうちの密封基板の内面を示す平面図である。
【図４】図１に示した有機発光表示装置のうちの密封基板の外面を示す平面図である。
【図５】図４のＩ−Ｉ線に沿った断面図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係る有機発光表示装置の部分拡大断面図である。
【図７】本発明の第１実施形態に係る有機発光表示装置の部分拡大断面図である。
【図８】本発明の第１実施形態に係る有機発光表示装置の部分拡大断面図である。
【図９】図１に示した有機発光表示装置のうちの密封基板の一部を拡大して示す概略平面図である。
【図１０】図９の変形例で、図１に示した有機発光表示装置のうちの密封基板を示した分解斜視図である。
【図１１】本発明の第２実施形態に係る有機発光表示装置を示す概略断面図である。
【図１２】図１１に示した有機発光表示装置の部分拡大図である。
【図１３】本発明の第３実施形態に係る有機発光表示装置のうちの基板の平面図である。
【図１４】本発明の第３実施形態に係る有機発光表示装置のうちの密封基板の内面を示す平面図である。
【図１５】本発明の第３実施形態に係る有機発光表示装置のうちの密封基板の内面と外面を示す平面図である。
【図１６Ａ】本発明の第４実施形態に係る有機発光表示装置のうちの密封基板の断面図である。
【図１６Ｂ】本発明の第４実施形態に係る有機発光表示装置のうちの密封基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
添付した図面を参照しながら、本発明の実施形態について本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳細に説明する。本発明は種々の異なる形態に実現でき、ここで説明する実施形態に限られない。
【００３５】
本発明を明確に説明するために、説明上不必要な部分は省略し、明細書の全体で同一または類似する構成要素に対しては同一の図面符号を付ける。図面における各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意で示したものであるので、本発明が示された例によって限定されるものではないのは言うまでもない。
【００３６】
明細書の全体において、層、膜、領域、板などの部分が他の部分「の上に」または「上に」あるという時、これは他の部分の「すぐ上に」ある場合だけでなく、その中間に他の部分がある場合も含む。
【００３７】
図１は、本発明の第１実施形態に係る有機発光表示装置を概略化して示す断面図である。図１を参照すると、第１実施形態の有機発光表示装置１００は、基板１１と、基板１１に形成された表示部１１０と、表示部１１０を囲む接合層１２、１３によって基板１１に固定された密封基板１４とを含む。基板１１は、表示部１１０が位置する表示領域Ａ１０と、表示領域Ａ１０の外側の非表示領域とを含む。非表示領域は、配線及びシーリング領域Ａ２０とパッド領域Ａ３０に区分される。
【００３８】
表示部１１０は複数の画素を含み、各画素ごとに有機発光素子及び駆動回路部が形成される。有機発光素子は、画素電極、有機発光層、及び共通電極１５を含む。駆動回路部は、スイッチング薄膜トランジスタと駆動薄膜トランジスタを含む少なくとも２つの薄膜トランジスタ、及び少なくとも１つのキャパシタで構成される。
【００３９】
また、各画素ごとにゲートライン、データライン、及び共通電源ライン１６が位置する。ゲートラインはスキャン信号を伝達し、データラインはデータ信号を伝達する。共通電源ライン１６は駆動薄膜トランジスタに共通電圧を印加する。共通電源ライン１６は、データラインと平行に形成されるか、またはデータラインと平行する第１共通電源ライン、及びゲートラインと平行する第２共通電源ラインで構成される。
【００４０】
表示部１１０の細部構造については後述するものとし、図１においては、共通電源ライン１６及び共通電極１５が形成された表示部１１０を概略化して示す。接合層１２、１３は、表示部１１０を囲む第１接合層１２と、第１接合層１２の外側に位置する第２接合層１３とを含む。第１接合層１２と第２接合層１３との間に導電接合層１７が位置する。第１接合層１２と第２接合層１３は導電物質を含まず、ガラスフリット（glass frit）のような無機物または樹脂などで形成されることができる。樹脂としては熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂及び不飽和ポリエステル樹脂などを使用できる。第１接合層１２と第２接合層１３の物質は前述した例に限定されず、密封機能と接合機能を同時に満たす物質であればいずれも適用可能である。第１接合層１２の内側の基板１１と密封基板１４との間に、図示していない吸湿充填材が位置する。
【００４１】
第１実施形態の有機発光表示装置１００において、共通電源ライン１６と共通電極１５はパッド領域Ａ３０に付着するフレキシブル印刷回路（図示せず）と連結されない。その代わりに共通電源ライン１６は密封基板１４に形成された第１導電部２０と導電接合層１７を介して連結されて、この第１導電部２０から第１信号の印加を受け、共通電極１５は密封基板１４に形成された第２導電部３０と連結されて、この第２導電部３０から第２信号の印加を受ける。
【００４２】
したがって、第１実施形態の有機発光表示装置１００は、基板１１の周縁のうち上下左右４つの周縁部（以下では、基板１１における表示領域Ａ１０の周囲の縁である周縁のうちの上下左右の４つの帯び状の直線部分を周縁部という）全てにパッド領域Ａ３０を形成しなくても、共通電源ライン１６と共通電極１５に該当信号を均一に印加することができる。その結果、大面積表示部１１０の製作による輝度不均一を防止すると共に、有機発光表示装置１００の全体構造と製造工程を簡素化することができる。
【００４３】
図２は、図１に示した有機発光表示装置のうちの基板の平面図である。図１及び図２を参照すると、基板１１は、一対の長辺と一対の短辺とを有する長方形であり、表示領域Ａ１０の４つの周縁部の外側に配線及びシーリング領域Ａ２０が位置する。配線及びシーリング領域Ａ２０には、前述した第１接合層１２、導電接合層１７、及び第２接合層１３が位置する。そして、配線及びシーリング領域Ａ２０の外側に基板１１のいずれか１つの周縁部にパッド領域Ａ３０が位置する。
【００４４】
図２においては、基板１１の下側長辺にパッド領域Ａ３０が位置することを示したが、パッド領域Ａ３０の位置は下側長辺にのみ限られるものではなく、上側長辺でもあるいは左又は右の短辺でもよい。
【００４５】
配線及びシーリング領域Ａ２０には表示部１１０の共通電源ライン１６と連結された第１パッド部１８と、表示部１１０の共通電極１５と連結された第２パッド部１９とが位置する。第１パッド部１８及び第２パッド部１９は、４つの周縁部の４つの配線及びシーリング領域Ａ２０の全てに形成され、基板１１の横方向（図面のｘ軸方向）及び縦方向（図面のｙ軸方向）に沿って第１パッド部１８と第２パッド部１９とが交互に反復して配置される。
【００４６】
図２においては、第１パッド部１８と第２パッド部１９を区分するために、第２パッド部１９をドットパターンで示した。複数の第１パッド部１８の中で、基板１１の長辺に位置する第１パッド部１８は第１共通電源ラインと電気的に接続され、基板１１の短辺に位置する第１パッド部１８は第２共通電源ラインと電気的に接続される。図２に示した第１パッド部１８と第２パッド部１９は概略化したもので、これらの位置及び個数などは示した例に限定されるものではない。
【００４７】
第１パッド部１８と第２パッド部１９は導電接合層１７に対応する位置に形成される。この時、導電接合層１７は厚さ方向（図面のｚ軸方向、つまり紙面に対して垂直）にだけ導電性を示し、他の方向には導電性を示さない。したがって、１つの導電接合層１７が第１パッド部１８及び第２パッド部１９両方と接触しても、第１パッド部１８と第２パッド部１９は互いに短絡しない。
【００４８】
このように単一部材で形成された導電接合層１７を備えれば、第１接合層１２、第２接合層１３、及び導電接合層１７を利用した基板１１と密封基板１４との接合工程を単純化することができるので、有機発光表示装置１００の製造を容易にすることができる。
【００４９】
一方、全ての方向に導電性を有する導電接合層を使用することができる。この場合、導電接合層は、第１パッド部１８に対応して位置する第１導電接合層（図示せず）と、第２パッド部１９に対応する第２導電接合層（図示せず）とに分れて形成される。この時、第１導電接合層と第２導電接合層は互いに短絡しないように所定距離離隔して位置する。
【００５０】
図３と図４は、それぞれ図１に示した有機発光表示装置のうちの密封基板の内面と外面を示す平面図であり、図５は図４のＩ-Ｉ線に沿った断面図である。図１乃至図５を参照すると、密封基板１４は、基板１１の表示領域Ａ１０と前記４つの配線及びシーリング領域Ａ２０を覆う大きさに形成される。したがって、基板１１のパッド領域Ａ３０は密封基板１４と重畳せずに外部に露出する。
【００５１】
密封基板１４は、共通電源ライン１６の信号の印加のための第１貫通孔２５と、共通電極１５の信号の印加のための第２貫通孔２６とを形成する。そして、密封基板１４の内面、第１貫通孔２５、及び密封基板１４の外面にわたって第１導電部２０が形成され、密封基板１４の内面、第２貫通孔２６、及び密封基板１４の外面にわたって第２導電部３０が形成される。第１貫通孔２５と第２貫通孔２６は、配線及びシーリング領域Ａ２０と対向する位置に形成することができる。
【００５２】
第１導電部２０は、図５に示すように、密封基板１４の内面に形成された第１内部層２１と、第１内部層２１と接触し、第１貫通孔２５に位置する第１連結部２２と、第１連結部２２と接触し、密封基板１４の外面に形成された第１外部層２３とを含む。第１外部層２３は、共通電源ライン１６への第１信号の印加を受けるパッド部として機能する。
【００５３】
第２導電部３０は、密封基板１４の内面に形成された第２内部層３１と、第２内部層３１と接触し、第２貫通孔２６に位置する第２連結部３２と、第２連結部３２と接触し、密封基板１４の外面に形成された第２外部層３３とを含む。第２外部層３３は共通電極１５への第２信号の印加を受けるパッド部として機能する。
【００５４】
第１導電部２０全体及び第２導電部３０全体は導電物質で形成され、第１導電部２０と第２導電部３０とは互いに距離を維持して短絡しないように配置される。つまり、第１内部層２１と第２内部層３１は、密封基板１４の内面で互いに距離（ｄ１）（図５参照）を維持し、第１外部層２３と第２外部層３３は、密封基板１４の外面で互いに距離（ｄ２）（図４参照）を維持する。
【００５５】
第１内部層２１は、基板１１の第１パッド部１８上に位置するように配置され、かつ導電接合層１７と接触するように形成される。第２内部層３１は、基板１１の第２パッド部１９上に位置するように配置され、かつ導電接合層１７と接触するように形成される。この時、第２内部層３１は密封基板１４の中央に延長されて表示部１１０と対向し、第１接合層１２と接合する。第２内部層３１は単一部材で構成され、第１内部層２１は複数に分けて形成することができる。第１内部層２１は第２内部層３１と離隔して第２内部層３１の外側に位置する。
【００５６】
第２内部層３１は、抵抗が低いながら、水分及び酸素の遮断に優れた金属膜で形成される。例えば、第２内部層３１は、アルミニウム膜、アルミニウム合金膜、銅膜、または銅合金膜で形成することができる。また、第２内部層３１は、アルミニウムまたは銅を含む金属箔（ｆｏｉｌ）で形成することができる。
【００５７】
第２内部層３１は、第１接合層１２に密着して接合されるので表示部１１０を保護し、外部から表示部１１０への水分と酸素浸透を遮断する。したがって、第１実施形態の有機発光表示装置１００における第２内部層３１は、表示部１１０を密封するメタルインキャップシュレーション（metal encapsulation）として機能する。
【００５８】
第１外部層２３は密封基板１４の少なくとも３つの周縁部に形成し、第２外部層３３は密封基板１４のそれ以外の周縁部に形成することができる。図４においては、第２外部層３３が密封基板１４のいずれか１つの長辺側周縁部の一部に位置し、第１外部層２３が密封基板１４のそれ以外の周縁部全体に位置する場合を例として示した。しかし、第１外部層２３と第２外部層３３の形状は示した例に限定されず、多様に変更可能である。
【００５９】
第１外部層２３と第２外部層３３には、図示していない外部接続端子が付着される。これによって、第１外部層２３は外部接続端子から共通電源ライン１６への第１信号の印加を受け、これを第１連結部２２を介して第１内部層２１に伝達し、第２外部層３３は外部接続端子から共通電極１５への第２信号の印加を受け、これを第２連結部３２を介して第２内部層３１に伝達する。
【００６０】
この時、第１外部層２３は、第１内部層２１より幅と厚さのうちの少なくとも１つをさらに大きく形成し、第２外部層３３は、第２内部層３１より大きい厚さに形成することができる。いずれの場合においても、第１内部層２１と第２内部層３１は同じ厚さに形成し、第１外部層２３と第２外部層３３は同じ厚さに形成して、基板１１と密封基板１４との合着工程で段差が生じないようにする。前述した構造は、電流容量が大きい大面積有機発光表示装置に有用に適用できる。
【００６１】
有機発光表示装置１００において、基板１１はその上に駆動回路部と有機発光素子を形成するために数十回の熱処理工程を経なければならないため、熱膨張係数が小さいガラスまたは高分子樹脂を使用する。密封基板１４は、樹脂ベース層と複数の炭素繊維を含む炭素複合材料で製造される。このような密封基板１４は、炭素繊維の量と樹脂ベース層の量を調節することによって、基板１１の熱膨張係数とほぼ同一の熱膨張係数を有することができる。
【００６２】
したがって、第１接合層１２、第２接合層１３、及び導電接合層１７を高温で硬化して、基板１１と密封基板１４とを合着する時、基板１１と密封基板１４の熱膨張係数の差による撓み、或いは歪み問題が発生せず、合着後の環境信頼性テストにおいても撓み、或いは歪み問題が発生しない。
【００６３】
一方、炭素複合体で製造された密封基板１４は導電性を有する。このような密封基板１４の表面に第１導電部２０と第２導電部３０をもしも直接形成すれば、密封基板１４を通じて第１導電部２０と第２導電部３０が短絡してしまう。このため本実施形態では、図５に示したように、密封基板１４の内面と外面、第１貫通孔２５の側壁、及び第２貫通孔２６の側壁に絶縁膜４１を形成して、第１導電部２０と第２導電部３０の短絡を防止する。密封基板１４の細部構造及び構成物質については後述する。
【００６４】
図６乃至図８は、本発明の第１実施形態に係る有機発光表示装置の部分拡大断面図である。図６には、第１共通電源ラインと第１パッド部を詳細に示し、図７には、第２共通電源ラインと第１パッド部を詳細に示す。図８には、共通電極と第２パッド部を詳細に示す。
【００６５】
図６乃至図８を参照すると、前述のように表示部には各画素ごとに有機発光素子６０及び駆動回路部が形成される。駆動回路部は、少なくとも２つの薄膜トランジスタ、及び少なくとも１つのキャパシタで構成される。図６乃至図８においては、１つの薄膜トランジスタ５０及び１つの有機発光素子６０が表示部に位置することを概略化して示した。
【００６６】
薄膜トランジスタ５０は、半導体層５１、ゲート電極５２、ソース電極５３、及びドレイン電極５４を含む。半導体層５１は多結晶シリコン膜で形成され、チャネル領域５１１、ソース領域５１２、及びドレイン領域５１３を含む。チャネル領域５１１は不純物がドーピングされない真性半導体であり、ソース領域５１２及びドレイン領域５１３は不純物がドーピングされた不純物半導体である。
【００６７】
ゲート電極５２は、ゲート絶縁膜４３を介して半導体層５１のチャネル領域５１１上に位置する。ソース電極５３とドレイン電極５４は、層間絶縁膜４４を介してゲート電極５２上に位置し、層間絶縁膜４４に形成されたコンタクトホールを通じてソース領域５１２及びドレイン領域５１３にそれぞれ接続される。ソース電極５３とドレイン電極５４上に平坦化膜４５が形成され、平坦化膜４５上に画素電極６１が位置する。画素電極６１は平坦化膜４５のコンタクトホールを通じてドレイン電極５４と接続される。
【００６８】
画素電極６１と平坦化膜４５の上に画素定義膜４６が位置する。画素定義膜４６は、各画素ごとに第１開口部４６１を形成して画素電極６１の一部を露出させる。露出した画素電極６１の上に有機発光層６２が形成され、有機発光層６２と画素定義膜４６を覆うように表示領域Ａ１０の全体に共通電極１５が形成される。画素電極６１、有機発光層６２、及び共通電極１５が有機発光素子６０を構成する。
【００６９】
画素電極６１は正孔注入電極であり得、共通電極１５は電子注入電極であり得る。この場合、有機発光層６２は、画素電極６１から順に積層された正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、及び電子注入層からなる。画素電極６１と共通電極１５から有機発光層６２に正孔と電子が注入され、注入された正孔と電子が結合したエキシトン（exciton）が励起状態から基底状態に遷移する時に発光が行われる。
【００７０】
画素電極６１は透過型導電膜で形成され、共通電極１５は反射型導電膜で形成される。有機発光層６２から放出された光は共通電極１５によって反射されて、基板１１を経て外部に放出される。このような発光構造を背面発光型という。画素電極６１は、ＩＴＯ／銀（Ａｇ）／ＩＴＯの三重膜に形成することができ、共通電極１５は、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀合金、及びアルミニウム合金のいずれか１つを含むことができる。
【００７１】
第１共通電源ライン１６１と第２共通電源ライン１６２は、ゲート電極５２、ソース電極５３、及びドレイン電極５４のいずれか１つの電極と同一の層に形成することができる。図６においては、第１共通電源ライン１６１がソース電極５３及びドレイン電極５４と同一層に上述の物質で形成された場合を示し、図７においては、第２共通電源ライン１６２がゲート電極５２と同一の層に上述の物質で形成された場合を示す。
【００７２】
図６と図７を参照すると、第１共通電源ライン１６１と第２共通電源ライン１６２の端部は配線及びシーリング領域に延長される。そして、表示部に形成された４つの絶縁膜の少なくとも１つの絶縁膜が配線及びシーリング領域に延長されてもよい。第１共通電源ライン１６１の端部は平坦化膜４５によって覆われてもよく、第２共通電源ライン１６２の端部は層間絶縁膜４４と平坦化膜４５によって覆われてもよい。
【００７３】
平坦化膜４５は、第２開口部４５１を形成して第１共通電源ライン１６１の端部を露出させ、第１パッド導電膜４７が平坦化膜４５の上に形成されて、第２開口部４５１を通じて第１共通電源ライン１６１と電気的に接続される。基板１１の長辺に位置する第１パッド部１８は第１パッド導電膜４７と定義される。
【００７４】
層間絶縁膜４４と平坦化膜４５は、図７に示すように第３開口部４８を形成して第２共通電源ライン１６２の端部を露出させ、第２パッド導電膜４９が平坦化膜４５の上に形成されて、第３開口部４８を通じて第２共通電源ライン１６２と電気的に接続される。基板１１の短辺に位置する第１パッド部１８は第２パッド導電膜４９と定義される。
【００７５】
第１パッド導電膜４７と第２パッド導電膜４９は、画素電極６１と同一の層に上述の物質で形成することができる。これにより、第１パッド導電膜４７及び第２パッド導電膜４９を形成するための別途のパターニング過程を省略することができるので、製造段階を簡素化することができる。
【００７６】
図８を参照すると、共通電極１５は第１接合層１２の内側に位置し、第２パッド部１９が第１接合層１２の内側と外側にわたって形成されて、共通電極１５と導電接合層１７を導電させる。第２パッド部１９は、第３パッド導電膜７０、第４パッド導電膜７１、及び第５パッド導電膜７２を含む。第３パッド導電膜７０は第１接合層１２の内側に位置し、共通電極１５と接触する。第４パッド導電膜７１は平坦化膜４５の第４開口部４５２を通じて第３パッド導電膜７０に連結され、第１接合層１２の内側と外側にわたって位置する。第５パッド導電膜７２は導電接合層１７と平坦化膜４５との間に位置し、平坦化膜４５の第５開口部４５３を通じて第４パッド導電膜７１と連結される。
【００７７】
第３パッド導電膜７０と第５パッド導電膜７２は、画素電極６１と同一の層に上述の物質で形成することができる。そして、第４パッド導電膜７１は、ゲート電極５２、ソース電極５３、及びドレイン電極５４のいずれか１つの電極と同一層に上述の物質で形成することができる。したがって、第２パッド部１９を形成するための別途のパターニング過程を省略することができるので、製造段階を簡素化することができる。
【００７８】
図８においては、第４パッド導電膜７１がソース電極５３及びドレイン電極５４と同一層に形成された場合を例として示した。しかし、第２パッド部１９の詳細構造は示した例に限定されず、表示部の共通電極１５と配線及びシーリング領域の導電接合層１７を導電させることができる構成であれば、どのような構造でも適用可能である。
【００７９】
前述した有機発光表示装置１００において、基板１１は熱膨張係数が小さい透明ガラスまたは透明プラスチックで製造することができる。透明プラスチック素材の基板１１は、ポリエーテルスルホン、ポリアクリレート、ポリエーテルイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリールレート、ポリイミド、ポリカーボネート、セルローストリアセテート、及びセルロースアセテートプロピオン酸塩のいずれか１つを含むことができる。
【００８０】
基板１１上に複数の画素を形成するための複数の工程が進められ、その工程中に熱が加わるので、基板１１は熱によって膨張してしまう虞がある。基板１１の膨張は、有機発光表示装置１００の耐久性及び表示領域Ａ１０の精密度を減少させるので、基板１１の素材を選定する時、低い熱膨張係数を有する素材を選択する。前述したガラスまたはプラスチックで製造された基板１１は、ほぼ３×１０−６／Ｋ〜４×１０−６／Ｋの熱膨張係数を有する。
【００８１】
図９は、図１に示した有機発光表示装置のうちの密封基板の一部を拡大して示す概略平面図である。図９を参照すると、密封基板１４は、樹脂ベース層７３及び複数の炭素繊維７４を含む炭素複合材料で製造される。密封基板１４は、樹脂ベース層７３に複数の炭素繊維７４を含浸した構成からなることができる。
【００８２】
炭素繊維７４は基板１１より低い熱膨張係数を有する。特に、炭素繊維７４の長さ方向への熱膨張係数はマイナス（−）値を有する。反面、樹脂ベース層７３は基板１１より高い熱膨張係数を有する。したがって、炭素繊維７４の量と樹脂ベース層７３の量を調節して、密封基板１４の熱膨張係数を調節することができる。
【００８３】
つまり、炭素繊維７４と樹脂ベース層７３とを混合して密封基板１４を製造する時、樹脂ベース層７３と炭素繊維７４との比率を調節して、密封基板１４の熱膨張係数が基板１１の熱膨張係数と同一であるか、または類似するように、これを制御することができる。
【００８４】
炭素繊維７４は、水分を吸収しないので、密封基板１４の水分浸透防止能力を高める。また、炭素繊維７４を含む密封基板１４は機械的物性に優れているので、小さい厚さでも大きい機械的剛性を実現することができる。したがって、有機発光表示装置１００の全体厚さを減少させることができる。また、密封基板１４は、第１内部層２１と第２内部層３１の熱膨張を抑制する役割を果たす。
【００８５】
複数の炭素繊維７４は互いに交差するように配置され、例えば、緯糸と経糸とを互いに組み合わせて織った形態を有することができる。図９においては、炭素繊維７４が直交する場合を示したが、本発明は示した例に限定されず、炭素繊維７４は直角以外の他の角度にも交差することができる。前述した構成により、全体の領域で均一で、かつ低い熱膨張係数を有する密封基板１４を形成することができ、密封基板１４の耐久性を高めることができる。
【００８６】
図１０は、図９の変形例であって、図１に示した有機発光表示装置のうちの密封基板を示した分解斜視図である。図１０を参照すると、密封基板１４０は複数の層で構成される。例えば、密封基板１４０は、第１層１４１、第２層１４２、第３層１４３、及び第４層１４４の積層構造に形成することができる。各層１４１、１４２、１４３、１４４は、樹脂ベース層７３及び複数の炭素繊維７４１、７４２、７４３、７４４を含む。
【００８７】
第１層１４１と第４層１４４の炭素繊維７４１、７４４は第１方向に沿って配列され、第２層１４２と第３層１４３の炭素繊維７４２、７４３は第２方向に沿って配列されることができる。第１方向と第２方向とは直交するか、または直交しなくてもよい。図１０においては、第１方向と第２方向とが直交する場合を例として示す。複数の炭素繊維７４１、７４２、７４３、７４４を上述のように配置する場合、密封基板１４０の歪曲を抑えて密封基板１４０の平坦度を高めることができる。
【００８８】
密封基板１４の熱膨張係数を調節するために、第１層１４１と第４層１４４に具備された炭素繊維７４１、７４４の配列方向と、第２層１４２と第３層１４３に具備された炭素繊維７４２、７４３の配列方向とがなす角を多様に設定することができる。もちろん、各層１４１、１４２、１４３、１４４に含まれている樹脂ベース層７３と炭素繊維７４１、７４２、７４３、７４４の量を調節して、各層１４１、１４２、１４３、１４４の熱膨張係数も容易に調節することができる。
【００８９】
図１１は、本発明の第２実施形態による有機発光表示装置を概略化して示す断面図であり、図１２は、図１１に示した有機発光表示装置の部分拡大図である。図１１及び図１２を参照すると、第２実施形態の有機発光表示装置２００は、第２パッド部が省略されることと共に、密封基板１４に形成された第２内部層３１が共通電極１５０と接触する構成を除いては、前述した第１実施形態の有機発光表示装置と類似する構成からなる。第１実施形態と同様の部材に対しては、同じ図面符号を使用する。
【００９０】
表示部１１０において、共通電極１５０は凹凸構造、つまり、複数の突出部１５１を形成し、突出部１５１が密封基板１４に形成された第２内部層３１に密着する。したがって、共通電極１５０は導電接合層を経ないで第２導電部３０と直接連結され、これから第２信号の印加を受ける。
【００９１】
共通電極１５０の凹凸構造はスペーサ７５によって実現することができる。例えば、画素定義膜４６の上に複数のスペーサ７５が形成され、共通電極１５０が複数のスペーサ７５を覆いながら表示領域（Ａ１０）の全体に形成されることができる。共通電極１５０は基板１１と密封基板１４を加圧条件で合着する時、第２内部層３１に密着して第２導電部３０と通電する。
【００９２】
図１３は、本発明の第３実施形態に係る有機発光表示装置のうちの基板の平面図であり、図１４と図１５は、それぞれ本発明の第３実施形態に係る有機発光表示装置のうちの密封基板の内面と外面を示す平面図である。
【００９３】
図１３を参照すると、第３実施形態の有機発光表示装置３００において、第１共通電源ラインは奇数番目第１共通電源ラインと偶数番目第１共通電源ラインに分離され、第２共通電源ラインは奇数番目第２共通電源ラインと偶数番目第２共通電源ラインに分離される。奇数番目第１共通電源ラインと奇数番目第２共通電源ラインは第３信号の印加を受け、偶数番目第１共通電源ラインと偶数番目第２共通電源ラインは第４信号の印加を受ける。このような構造は飛越走査（interlace scanning）駆動のためのものである。
【００９４】
基板１１に形成された共通電源ラインのための第１パッド部は、奇数番目第１共通電源ライン及び奇数番目第２共通電源ラインのための第３パッド部７６と、偶数番目第１共通電源ライン及び偶数番目第２共通電源ラインのための第４パッド部７７とを含む。第３パッド部７６と第４パッド部７７は、基板１１の横方向及び縦方向に沿って交互に反復して配置される。そして、共通電極のための第２パッド部１９は４つの配線及びシーリング領域（Ａ２０）で第３パッド部７６と第４パッド部７７との間に位置する。
【００９５】
図１３においては、第２パッド部１９、第３パッド部７６、及び第４パッド部７７を区分するために第２パッド部１９を円形に示し、第４パッド部７７をドットパターンに示した。図１３に示された第２パッド部１９、第３パッド部７６、及び第４パッド部７７は概略化したもので、これらの位置及び個数などは示した例に限定されるものではない。
【００９６】
図１４及び図１５を参照すると、第１導電部は奇数番目第１共通電源ライン及び奇数番目第２共通電源ラインのための第３導電部８０と、偶数番目第１共通電源ライン及び偶数番目第２共通電源ラインのための第４導電部９０とを含む。密封基板１４は、第３導電部８０のための第３貫通孔と、第４導電部９０のための第４貫通孔とを形成する。
【００９７】
第３導電部８０は、密封基板１４の内面に形成された第３内部層８１と、第３内部層８１と接触し、第３貫通孔に位置する第３連結部８２と、第３連結部８２と接触し、密封基板１４の外面に形成された第３外部層８３とを含む。第４導電部９０は、密封基板１４の内面に形成された第４内部層９１と、第４内部層９１と接触し、第４貫通孔に位置する第４連結部９２と、第４連結部９２と接触し、密封基板１４の外面に形成された第４外部層９３とを含む。
【００９８】
第２内部層３１と第３内部層８１乃至第４内部層９１は、密封基板１４の内面で互いに距離を維持する。第２外部層３３、第３外部層８３、及び第４外部層９３も密封基板１４の外面で互いに距離を維持する。
【００９９】
第２内部層３１は基板１１の第２パッド部１９と重なり、導電接合層１７と接触するように形成される。第３内部層８１は基板１１の第３パッド部７６と重なり、導電接合層１７と接触するように形成される。第４内部層９１は基板１１の第４パッド部７７と重なり、導電接合層１７と接触するように形成される。この時、第２内部層３１は密封基板１４の中央に延長されて表示部１１０と対向し、第１接合層１２と重なってもよい。
【０１００】
第３内部層８１と第４内部層９１は第２内部層３１の外側に位置し、第３内部層８１と第４内部層９１のいずれか１つ、例えば、第３内部層８１が密封基板１４の４つの周縁部に位置することができる。この場合、第４内部層９１は第２内部層３１と第３内部層８１との間で複数に分れて形成される。
【０１０１】
第３外部層８３は密封基板１４の４つの周縁部に位置し、第４外部層９３は第３外部層８３の内側で第３外部層８３と平行に位置することができる。第３外部層８３と第４外部層９３は四角フレーム状に形成され、第２外部層３３は第３外部層８３と第４外部層９３との間で複数に分れて形成される。
【０１０２】
第３外部層８３は第３内部層８１より大きい厚さに形成され、第４外部層９３は第４内部層９１より大きい厚さ及び大きい幅に形成されて、電流容量の大きい大型有機発光表示装置に有用に適用できる。
【０１０３】
上述した第３実施形態において、第３導電部８０は第４導電部９０となってもよく、第４導電部９０は第３導電部８０となってもよい。つまり、上述した構成の第３導電部８０は、偶数番目第１共通電源ライン及び偶数番目第２共通電源ラインのための導電部となってもよく、上述した構成の第４導電部９０は、奇数番目第１共通電源ライン及び奇数番目第２共通電源ラインのための導電部となってもよい。
【０１０４】
第３実施形態の有機発光表示装置３００は、上述した事項を除いたそれ以外の構成を、上記第１実施形態の有機発光表示装置と類似する構成とする。
【０１０５】
次に、図１６Ａ及び図１６Ｂは、本発明の第４実施形態に係る有機発光表示装置のうちの密封基板の断面図である。図１６Ａと図１６Ｂは、同一な密封基板を互いに異なる位置で切断した断面を示す。
【０１０６】
図１６Ａと図１６Ｂを参照すれば、第４実施形態に係る有機発光表示装置は、密封基板１４０の内部に複数の配線層３５が位置し、密封基板１４０の外面に複数の電子素子３６が装着されることを除いて、上述した第１実施形態〜第３実施形態のうちのいずれか一つの実施形態と類似した構成からなる。図１６Ａ及び図１６Ｂでは便宜上密封基板１４０だけを示し、上述した実施形態と重複する内容については具体的な記載を省略する。
【０１０７】
第４実施形態に係る有機発光表示装置において、密封基板１４０は複数の層で構成され、それぞれの層は絶縁膜４１で囲まれる。図１６Ａと図１６Ｂでは密封基板１４０が第１層１４１と第２層１４２を含む場合を例示しているが、密封基板１４０を構成する層の個数はこれに限定されるものではない。第１層１４１と第２層１４２はそれぞれ樹脂ベース層と複数の炭素繊維を含み、第１層１４１の炭素繊維と第２層１４２の炭素繊維は、互いに交差することができる。
【０１０８】
複数の電子素子３６は、表示部（図１の符号１１０を参照）と最も遠く位置する第１層１４１の外面に装着される。複数の電子素子３６のうち、少なくとも二つの電子素子は第１層１４１を貫通する第５連結部３７によって一つの配線層３５を共有し、この配線層３５を通じて連結される。また、複数の電子素子３６のうちの少なくとも一つの電子素子は、第１層１４１と第２層１４２を貫通する第６連結部３８によって自分と対応する金属膜３９１、３９２、３９３と連結される。
【０１０９】
図１６Ａと図１６Ｂでは、４つの電子素子３６を例として示した。この電子素子は内装信号部３６１、集積回路３６２、キャパシターおよび抵抗のような手動部品３６３、および電源信号部３６４であってもよい。集積回路３６２は、内装信号部３６１、手動部品３６３、および電源信号部３６４とそれぞれ連結され、手動部品３６３は電源信号部３６４と連結される。
【０１１０】
図１６Ａと図１６Ｂでは内装信号部３６１と集積回路３６２を連結する第１配線層３５１、手動部品３６３と電源信号部３６４を連結する第２配線層３５２、集積回路３６２と手動部品３６３を連結する第３配線層３５３を例として示した。
【０１１１】
手動部品３６３は、集積回路３６２の動作に必要な電圧を生成するのに使用され、集積回路３６２は内装信号を表示部の駆動に適した電圧範囲に変更するレベルシフター（level shifter）を含んでもよい。内装信号部３６１と電源信号部３６４および集積回路３６２それぞれは、自分と対応する金属膜３９１、３９２、３９３に連結されることができる。
【０１１２】
内装信号部３６１の駆動信号、電源信号部３６４の電源電圧、および集積回路３６２によってシフトされた信号が当該金属膜３９１、３９２、３９３と導電接合層（図示せず）を経て表示部に印加される。このとき、表示部の外側に導電接合層と連結する部位に内装信号部３６１、電源信号部３６４、および集積回路３６２にそれぞれ対応するパッド部（図示せず）が形成される。
【０１１３】
電子素子３６の種類と配線層３５の位置などは上述した例に限定されず、多様に変更可能である。例えば、表示部駆動に必要な全ての電子素子が密封基板１４０に装着されることができる。この場合、密封基板１４０は従来の可撓性印刷回路（flexible printed circuit、ＦＰＣ）および印刷回路基板（printed circuit board、ＰＣＢ）を代替できる。
【０１１４】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定されず、特許請求の範囲、発明の詳細な説明、及び添付した図面の範囲内で多様に変形して実施することが可能であり、これも本発明の範囲に属するのは当然のことである。
【符号の説明】
【０１１５】
１１ 基板
１２ 第１接合層
１３ 第２接合層
１４ 密封基板
１５ 共通電極
１６ 共通電源ライン
１７ 導電接合層
１８ 第１パッド部
１９ 第２パッド部
２０ 第１導電部
３０ 第２導電部
５０ 薄膜トランジスタ
６０ 有機発光素子
６１ 画素電極
６２ 有機発光層
７５ スペーサ
８０ 第３導電部
９０ 第４導電部
１００、２００、３００ 有機発光表示装置
１４１ 第１貫通孔
１４２ 第２貫通孔
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に形成された表示部と、
前記表示部を囲む接合層によって前記基板に固定され、樹脂ベース層及び複数の炭素繊維を含み、貫通孔を形成する密封基板と、
前記基板に向かった前記密封基板の一面に位置する金属膜と、
前記貫通孔に位置して前記金属膜と接触する導電性の連結部とを含む表示装置。
【請求項２】
前記複数の炭素繊維は、前記樹脂ベース層の内部で互いに交差するように配置される、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記密封基板は複数の層で構成され、
前記複数の層それぞれは樹脂ベース層及び炭素繊維を含む、請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記複数の層のうちの少なくとも１つの層に配置された炭素繊維と、前記複数の層のうちの他の１つの層に配置された炭素繊維とは互いに交差する、請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記金属膜は互いに離隔された複数の金属膜を含み、
前記連結部は、前記複数の金属膜それぞれに対応する複数の連結部を含み、
前記複数の金属膜は前記複数の連結部のうちの自分と対応する連結部を通じて互いに異なる信号の印加を受ける請求項１〜４のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項６】
前記密封基板の内面及び前記貫通孔の側壁に絶縁膜が位置し、
前記複数の金属膜と前記複数の連結部は前記絶縁膜上に位置する、請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記複数の層それぞれは絶縁膜で囲まれ、前記複数の層の間に配線層が位置する、請求項３または請求項４に記載の表示装置。
【請求項８】
前記複数の層のうち、前記表示部と最も遠く位置する層の外面に複数の電子素子が装着される、請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記複数の電子素子のうち、少なくとも二つの電子素子は前記配線層を通じて互いに連結され、少なくとも一つの電子素子は前記連結部を通じて前記金属膜と連結される、請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】
基板と、
前記基板上に形成されて、共通電源ライン及び共通電極を含む表示部と、
前記表示部を囲む接合層によって前記基板に付着し、樹脂ベース層及び炭素繊維を含み、第１貫通孔及び第２貫通孔を形成する密封基板と、
前記第１貫通孔を通じて前記密封基板の内面と外面にわたって形成され、前記共通電源ラインに第１信号を供給する第１導電部と、
前記第２貫通孔を通じて前記密封基板の内面と外面にわたって形成され、前記共通電極に第２信号を供給する第２導電部とを含む有機発光表示装置。
【請求項１１】
前記密封基板の内面と外面、前記第１貫通孔の側壁、及び前記第２貫通孔の側壁に形成された絶縁膜をさらに含み、
前記第１導電部と前記第２導電部は前記絶縁膜上に位置する、請求項１０に記載の有機発光表示装置。
【請求項１２】
前記第２導電部は、前記密封基板の内面で前記接合層と接触し、前記表示部と対向する第２内部層を含み、
前記第１導電部は、前記第２内部層と離隔して、前記第２内部層の外側に位置する第１内部層を含む、請求項１１に記載の有機発光表示装置。
【請求項１３】
前記第２内部層は、アルミニウム膜、アルミニウム合金膜、銅膜、及び銅合金膜のいずれか１つで形成される、請求項１２に記載の有機発光表示装置。
【請求項１４】
前記第１導電部は、前記第１貫通孔に位置して前記第１内部層と接触する第１連結部と、前記第１連結部と接触して前記密封基板の外面に位置する第１外部層とをさらに含み、
前記第１外部層は、前記第１内部層より幅と厚さのうちの少なくとも１つがさらに大きく形成される、請求項１２に記載の有機発光表示装置。
【請求項１５】
前記第２導電部は、前記第２貫通孔に位置して前記第２内部層と接触する第２連結部と、前記第２連結部と接触して前記密封基板の外面に位置する第２外部層とをさらに含み、
前記第２外部層は前記第２内部層より大きい厚さに形成される、請求項１２に記載の有機発光表示装置。
【請求項１６】
前記共通電源ラインは、互いに交差する第１共通電源ラインと第２共通電源ラインとを含む、請求項１０に記載の有機発光表示装置。
【請求項１７】
前記第１導電部は、前記第１共通電源ラインと前記第２共通電源ラインのうち、奇数番目第１共通電源ライン及び奇数番目第２共通電源ラインと連結されて、第３信号を供給する第３導電部と、偶数番目第１共通電源ライン及び偶数番目第２共通電源ラインと連結されて、第４信号を供給する第４導電部とを含む、請求項１６に記載の有機発光表示装置。
【請求項１８】
基板と、
前記基板上に形成されて、共通電源ライン及び共通電極を含む表示部と、
前記表示部の外側に位置して、前記共通電源ラインと連結された第１パッド部及び前記共通電極と連結された第２パッド部を含むパッド部と、
前記表示部を囲む接合層によって前記基板に付着し、樹脂ベース層及び炭素繊維を含み、第１貫通孔及び第２貫通孔を形成する密封基板と、
前記第１貫通孔を通じて前記密封基板の内面と外面にわたって形成され、前記共通電源ラインに第１信号を供給する第１導電部と、
前記第２貫通孔を通じて前記密封基板の内面と外面にわたって形成され、前記共通電極に第２信号を供給する第２導電部と、
前記第１パッド部と前記第１導電部との間及び前記第２パッド部と前記第２導電部との間に位置して、前記第１パッド部と前記第１導電部及び前記第２パッド部と前記第２導電部を通電させる導電接合層とを含む有機発光表示装置。
【請求項１９】
前記共通電源ラインは互いに交差する第１共通電源ラインと第２共通電源ラインとを含み、
前記第１パッド部と前記第２パッド部は、前記基板の一方向に沿って交互に反復して配置される、請求項１８に記載の有機発光表示装置。
【請求項２０】
前記導電接合層は厚さ方向に導電性を示し、前記厚さ方向以外の方向に絶縁性を示して、前記第１パッド部及び前記第２パッド部と重畳する、請求項１９に記載の有機発光表示装置。
【請求項２１】
前記第１導電部は、前記第１パッド部と重なり、前記導電接合層と接触する第１内部層と、前記密封基板の外面に位置する第１外部層と、前記第１貫通孔に位置して前記第１内部層と前記第１外部層とを連結する第１連結部とを含み、
前記第２導電部は、前記第２パッド部と重なり、前記導電接合層と接触する第２内部層と、前記密封基板の外面に位置する第２外部層と、前記第２貫通孔に位置して前記第２内部層と前記第２外部層とを連結する第２連結部とを含む、請求項２０に記載の有機発光表示装置。
【請求項２２】
前記第２内部層は、前記密封基板の中央に延長されて前記表示部と対向し、
前記第１内部層は、前記第２内部層の外側で前記第２内部層と離隔して位置する、請求項２１に記載の有機発光表示装置。
【請求項２３】
前記第１外部層は前記密封基板の少なくとも３つの周縁部に位置し、
前記第２外部層は前記密封基板のそれ以外の周縁部に位置する、請求項２１に記載の有機発光表示装置。
【請求項２４】
前記第１導電部は、前記第１共通電源ラインと前記第２共通電源ラインのうち、奇数番目第１共通電源ライン及び奇数番目第２共通電源ラインと連結されて第３信号を供給する第３導電部と、偶数番目第１共通電源ライン及び偶数番目第２共通電源ラインに連結されて第４信号を供給する第４導電部とを含む、請求項２０に記載の有機発光表示装置。
【請求項２５】
前記第１パッド部は、前記奇数番目第１共通電源ライン及び前記奇数番目第２共通電源ラインと連結された第３パッド部と、前記偶数番目第１共通電源ライン及び前記偶数番目第２共通電源ラインと連結された第４パッド部とを含み、
前記第１貫通孔は、前記第３導電部のための第３貫通孔と、前記第４導電部のための第４貫通孔とに区分される、請求項２４に記載の有機発光表示装置。
【請求項２６】
前記第３導電部は、前記第３パッド部と重なり、前記導電接合層と接触する第３内部層と、前記密封基板の外面に位置する第３外部層と、前記第３貫通孔に位置して前記第３内部層と前記第３外部層とを連結する第３連結部とを含み、
前記第４導電部は、前記第４パッド部と重なり、前記導電接合層と接触する第４内部層と、前記密封基板の外面に位置する第４外部層と、前記第４貫通孔に位置して前記第４内部層と前記第４外部層とを連結する第４連結部を含む、請求項２５に記載の有機発光表示装置。
【請求項２７】
前記第２内部層は、前記密封基板の中央に延長されて前記表示部と対向し、
前記第３内部層と前記第４内部層は、前記第２内部層の外側に位置し、
前記第３内部層と前記第４内部層のうちのいずれか１つは、前記密封基板の４つの周縁部に位置する、請求項２６に記載の有機発光表示装置。
【請求項２８】
前記第３外部層は、前記密封基板の４つの周縁部に位置し、
前記第４外部層は、前記第３外部層の内側または外側で前記第３外部層と平行に位置し、
前記第２外部層は、前記第３外部層と前記第４外部層との間に位置する、請求項２６に記載の有機発光表示装置。
【請求項２９】
前記密封基板の内面と外面、前記第１貫通孔の側壁、及び前記第２貫通孔の側壁に形成された絶縁膜をさらに含み、
前記第１導電部と前記第２導電部は前記絶縁膜上に形成される、請求項１８〜２８のいずれか１項に記載の有機発光表示装置。
【請求項３０】
基板と、
前記基板上に形成されて、共通電源ライン及び共通電極を含む表示部と、
前記表示部を囲む接合層によって前記基板に付着し、樹脂ベース層及び炭素繊維を含み、第１貫通孔及び第２貫通孔を形成する密封基板と、
前記表示部の外側に位置し、前記共通電源ラインと連結された第１パッド部と、
前記第１貫通孔を通じて前記密封基板の内面と外面にわたって形成され、導電接合層によって前記第１パッド部と連結されて前記共通電源ラインに第１信号を供給する第１導電部と、
前記第２貫通孔を通じて前記密封基板の内面と外面にわたって形成され、前記共通電極に密着して前記共通電極に第２信号を供給する第２導電部と
を含む有機発光表示装置。
【請求項３１】
前記第２導電部は、前記共通電極に密着する第２内部層と、前記密封基板の外面に位置する第２外部層と、前記第２貫通孔に位置して、前記第２内部層と前記第２外部層とを連結する第２連結部とを含む、請求項３０に記載の有機発光表示装置。
【請求項３２】
前記共通電極は複数の突出部を含み、
前記第２内部層は前記突出部に密着する、請求項３１に記載の有機発光表示装置。
【請求項３３】
前記共通電極の下部に位置する複数のスペーサをさらに含み、
前記突出部は前記複数のスペーサに対応して設けられる、請求項３２に記載の有機発光表示装置。
【請求項３４】
前記第２内部層は前記表示部より大きい面積に形成され、
アルミニウム膜、アルミニウム合金膜、銅膜、銅合金膜のいずれか１つで形成される、請求項３１に記載の有機発光表示装置。
【請求項３５】
前記第１導電部は、前記第１パッド部と重畳し、前記導電接合層と接触する第１内部層と、前記密封基板の外面に位置する第１外部層と、前記第１貫通孔に位置して前記第１内部層と前記第１外部層とを連結する第１連結部とを含む、請求項３０に記載の有機発光表示装置。
【請求項３６】
前記密封基板の内面と外面、前記第１貫通孔の側壁、及び前記第２貫通孔の側壁に形成された絶縁膜をさらに含み、
前記第１導電部と前記第２導電部は前記絶縁膜上に位置する、請求項３０〜３５のいずれか１項に記載の有機発光表示装置。
【請求項１】
基板と、
前記基板上に形成された表示部と、
前記表示部を囲む接合層によって前記基板に固定され、樹脂ベース層及び複数の炭素繊維を含み、貫通孔を形成する密封基板と、
前記基板に向かった前記密封基板の一面に位置する金属膜と、
前記貫通孔に位置して前記金属膜と接触する導電性の連結部とを含む表示装置。
【請求項２】
前記複数の炭素繊維は、前記樹脂ベース層の内部で互いに交差するように配置される、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記密封基板は複数の層で構成され、
前記複数の層それぞれは樹脂ベース層及び炭素繊維を含む、請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記複数の層のうちの少なくとも１つの層に配置された炭素繊維と、前記複数の層のうちの他の１つの層に配置された炭素繊維とは互いに交差する、請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記金属膜は互いに離隔された複数の金属膜を含み、
前記連結部は、前記複数の金属膜それぞれに対応する複数の連結部を含み、
前記複数の金属膜は前記複数の連結部のうちの自分と対応する連結部を通じて互いに異なる信号の印加を受ける請求項１〜４のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項６】
前記密封基板の内面及び前記貫通孔の側壁に絶縁膜が位置し、
前記複数の金属膜と前記複数の連結部は前記絶縁膜上に位置する、請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記複数の層それぞれは絶縁膜で囲まれ、前記複数の層の間に配線層が位置する、請求項３または請求項４に記載の表示装置。
【請求項８】
前記複数の層のうち、前記表示部と最も遠く位置する層の外面に複数の電子素子が装着される、請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記複数の電子素子のうち、少なくとも二つの電子素子は前記配線層を通じて互いに連結され、少なくとも一つの電子素子は前記連結部を通じて前記金属膜と連結される、請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】
基板と、
前記基板上に形成されて、共通電源ライン及び共通電極を含む表示部と、
前記表示部を囲む接合層によって前記基板に付着し、樹脂ベース層及び炭素繊維を含み、第１貫通孔及び第２貫通孔を形成する密封基板と、
前記第１貫通孔を通じて前記密封基板の内面と外面にわたって形成され、前記共通電源ラインに第１信号を供給する第１導電部と、
前記第２貫通孔を通じて前記密封基板の内面と外面にわたって形成され、前記共通電極に第２信号を供給する第２導電部とを含む有機発光表示装置。
【請求項１１】
前記密封基板の内面と外面、前記第１貫通孔の側壁、及び前記第２貫通孔の側壁に形成された絶縁膜をさらに含み、
前記第１導電部と前記第２導電部は前記絶縁膜上に位置する、請求項１０に記載の有機発光表示装置。
【請求項１２】
前記第２導電部は、前記密封基板の内面で前記接合層と接触し、前記表示部と対向する第２内部層を含み、
前記第１導電部は、前記第２内部層と離隔して、前記第２内部層の外側に位置する第１内部層を含む、請求項１１に記載の有機発光表示装置。
【請求項１３】
前記第２内部層は、アルミニウム膜、アルミニウム合金膜、銅膜、及び銅合金膜のいずれか１つで形成される、請求項１２に記載の有機発光表示装置。
【請求項１４】
前記第１導電部は、前記第１貫通孔に位置して前記第１内部層と接触する第１連結部と、前記第１連結部と接触して前記密封基板の外面に位置する第１外部層とをさらに含み、
前記第１外部層は、前記第１内部層より幅と厚さのうちの少なくとも１つがさらに大きく形成される、請求項１２に記載の有機発光表示装置。
【請求項１５】
前記第２導電部は、前記第２貫通孔に位置して前記第２内部層と接触する第２連結部と、前記第２連結部と接触して前記密封基板の外面に位置する第２外部層とをさらに含み、
前記第２外部層は前記第２内部層より大きい厚さに形成される、請求項１２に記載の有機発光表示装置。
【請求項１６】
前記共通電源ラインは、互いに交差する第１共通電源ラインと第２共通電源ラインとを含む、請求項１０に記載の有機発光表示装置。
【請求項１７】
前記第１導電部は、前記第１共通電源ラインと前記第２共通電源ラインのうち、奇数番目第１共通電源ライン及び奇数番目第２共通電源ラインと連結されて、第３信号を供給する第３導電部と、偶数番目第１共通電源ライン及び偶数番目第２共通電源ラインと連結されて、第４信号を供給する第４導電部とを含む、請求項１６に記載の有機発光表示装置。
【請求項１８】
基板と、
前記基板上に形成されて、共通電源ライン及び共通電極を含む表示部と、
前記表示部の外側に位置して、前記共通電源ラインと連結された第１パッド部及び前記共通電極と連結された第２パッド部を含むパッド部と、
前記表示部を囲む接合層によって前記基板に付着し、樹脂ベース層及び炭素繊維を含み、第１貫通孔及び第２貫通孔を形成する密封基板と、
前記第１貫通孔を通じて前記密封基板の内面と外面にわたって形成され、前記共通電源ラインに第１信号を供給する第１導電部と、
前記第２貫通孔を通じて前記密封基板の内面と外面にわたって形成され、前記共通電極に第２信号を供給する第２導電部と、
前記第１パッド部と前記第１導電部との間及び前記第２パッド部と前記第２導電部との間に位置して、前記第１パッド部と前記第１導電部及び前記第２パッド部と前記第２導電部を通電させる導電接合層とを含む有機発光表示装置。
【請求項１９】
前記共通電源ラインは互いに交差する第１共通電源ラインと第２共通電源ラインとを含み、
前記第１パッド部と前記第２パッド部は、前記基板の一方向に沿って交互に反復して配置される、請求項１８に記載の有機発光表示装置。
【請求項２０】
前記導電接合層は厚さ方向に導電性を示し、前記厚さ方向以外の方向に絶縁性を示して、前記第１パッド部及び前記第２パッド部と重畳する、請求項１９に記載の有機発光表示装置。
【請求項２１】
前記第１導電部は、前記第１パッド部と重なり、前記導電接合層と接触する第１内部層と、前記密封基板の外面に位置する第１外部層と、前記第１貫通孔に位置して前記第１内部層と前記第１外部層とを連結する第１連結部とを含み、
前記第２導電部は、前記第２パッド部と重なり、前記導電接合層と接触する第２内部層と、前記密封基板の外面に位置する第２外部層と、前記第２貫通孔に位置して前記第２内部層と前記第２外部層とを連結する第２連結部とを含む、請求項２０に記載の有機発光表示装置。
【請求項２２】
前記第２内部層は、前記密封基板の中央に延長されて前記表示部と対向し、
前記第１内部層は、前記第２内部層の外側で前記第２内部層と離隔して位置する、請求項２１に記載の有機発光表示装置。
【請求項２３】
前記第１外部層は前記密封基板の少なくとも３つの周縁部に位置し、
前記第２外部層は前記密封基板のそれ以外の周縁部に位置する、請求項２１に記載の有機発光表示装置。
【請求項２４】
前記第１導電部は、前記第１共通電源ラインと前記第２共通電源ラインのうち、奇数番目第１共通電源ライン及び奇数番目第２共通電源ラインと連結されて第３信号を供給する第３導電部と、偶数番目第１共通電源ライン及び偶数番目第２共通電源ラインに連結されて第４信号を供給する第４導電部とを含む、請求項２０に記載の有機発光表示装置。
【請求項２５】
前記第１パッド部は、前記奇数番目第１共通電源ライン及び前記奇数番目第２共通電源ラインと連結された第３パッド部と、前記偶数番目第１共通電源ライン及び前記偶数番目第２共通電源ラインと連結された第４パッド部とを含み、
前記第１貫通孔は、前記第３導電部のための第３貫通孔と、前記第４導電部のための第４貫通孔とに区分される、請求項２４に記載の有機発光表示装置。
【請求項２６】
前記第３導電部は、前記第３パッド部と重なり、前記導電接合層と接触する第３内部層と、前記密封基板の外面に位置する第３外部層と、前記第３貫通孔に位置して前記第３内部層と前記第３外部層とを連結する第３連結部とを含み、
前記第４導電部は、前記第４パッド部と重なり、前記導電接合層と接触する第４内部層と、前記密封基板の外面に位置する第４外部層と、前記第４貫通孔に位置して前記第４内部層と前記第４外部層とを連結する第４連結部を含む、請求項２５に記載の有機発光表示装置。
【請求項２７】
前記第２内部層は、前記密封基板の中央に延長されて前記表示部と対向し、
前記第３内部層と前記第４内部層は、前記第２内部層の外側に位置し、
前記第３内部層と前記第４内部層のうちのいずれか１つは、前記密封基板の４つの周縁部に位置する、請求項２６に記載の有機発光表示装置。
【請求項２８】
前記第３外部層は、前記密封基板の４つの周縁部に位置し、
前記第４外部層は、前記第３外部層の内側または外側で前記第３外部層と平行に位置し、
前記第２外部層は、前記第３外部層と前記第４外部層との間に位置する、請求項２６に記載の有機発光表示装置。
【請求項２９】
前記密封基板の内面と外面、前記第１貫通孔の側壁、及び前記第２貫通孔の側壁に形成された絶縁膜をさらに含み、
前記第１導電部と前記第２導電部は前記絶縁膜上に形成される、請求項１８〜２８のいずれか１項に記載の有機発光表示装置。
【請求項３０】
基板と、
前記基板上に形成されて、共通電源ライン及び共通電極を含む表示部と、
前記表示部を囲む接合層によって前記基板に付着し、樹脂ベース層及び炭素繊維を含み、第１貫通孔及び第２貫通孔を形成する密封基板と、
前記表示部の外側に位置し、前記共通電源ラインと連結された第１パッド部と、
前記第１貫通孔を通じて前記密封基板の内面と外面にわたって形成され、導電接合層によって前記第１パッド部と連結されて前記共通電源ラインに第１信号を供給する第１導電部と、
前記第２貫通孔を通じて前記密封基板の内面と外面にわたって形成され、前記共通電極に密着して前記共通電極に第２信号を供給する第２導電部と
を含む有機発光表示装置。
【請求項３１】
前記第２導電部は、前記共通電極に密着する第２内部層と、前記密封基板の外面に位置する第２外部層と、前記第２貫通孔に位置して、前記第２内部層と前記第２外部層とを連結する第２連結部とを含む、請求項３０に記載の有機発光表示装置。
【請求項３２】
前記共通電極は複数の突出部を含み、
前記第２内部層は前記突出部に密着する、請求項３１に記載の有機発光表示装置。
【請求項３３】
前記共通電極の下部に位置する複数のスペーサをさらに含み、
前記突出部は前記複数のスペーサに対応して設けられる、請求項３２に記載の有機発光表示装置。
【請求項３４】
前記第２内部層は前記表示部より大きい面積に形成され、
アルミニウム膜、アルミニウム合金膜、銅膜、銅合金膜のいずれか１つで形成される、請求項３１に記載の有機発光表示装置。
【請求項３５】
前記第１導電部は、前記第１パッド部と重畳し、前記導電接合層と接触する第１内部層と、前記密封基板の外面に位置する第１外部層と、前記第１貫通孔に位置して前記第１内部層と前記第１外部層とを連結する第１連結部とを含む、請求項３０に記載の有機発光表示装置。
【請求項３６】
前記密封基板の内面と外面、前記第１貫通孔の側壁、及び前記第２貫通孔の側壁に形成された絶縁膜をさらに含み、
前記第１導電部と前記第２導電部は前記絶縁膜上に位置する、請求項３０〜３５のいずれか１項に記載の有機発光表示装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６Ａ】
【図１６Ｂ】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６Ａ】
【図１６Ｂ】
【公開番号】特開２０１２−１１９３０１（Ｐ２０１２−１１９３０１Ａ）
【公開日】平成２４年６月２１日（２０１２．６．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１６０５５９（Ｐ２０１１−１６０５５９）
【出願日】平成２３年７月２２日（２０１１．７．２２）
【出願人】（３０８０４０３５１）三星モバイルディスプレイ株式會社 (764)
【氏名又は名称原語表記】Ｓａｍｓｕｎｇ Ｍｏｂｉｌｅ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．
【住所又は居所原語表記】Ｓａｎ ＃２４ Ｎｏｎｇｓｅｏ−Ｄｏｎｇ，Ｇｉｈｅｕｎｇ−Ｇｕ，Ｙｏｎｇｉｎ−Ｃｉｔｙ，Ｇｙｅｏｎｇｇｉ−Ｄｏ ４４６−７１１ Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ ＫＯＲＥＡ
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年６月２１日（２０１２．６．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月２２日（２０１１．７．２２）
【出願人】（３０８０４０３５１）三星モバイルディスプレイ株式會社 (764)
【氏名又は名称原語表記】Ｓａｍｓｕｎｇ Ｍｏｂｉｌｅ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．
【住所又は居所原語表記】Ｓａｎ ＃２４ Ｎｏｎｇｓｅｏ−Ｄｏｎｇ，Ｇｉｈｅｕｎｇ−Ｇｕ，Ｙｏｎｇｉｎ−Ｃｉｔｙ，Ｇｙｅｏｎｇｇｉ−Ｄｏ ４４６−７１１ Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ ＫＯＲＥＡ
【Ｆターム（参考）】
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