記録装置及びその制御方法
【課題】コストを抑えたまま、記録開始時点から安定したインク吐出量で記録動作を実行できるようにする。
【解決手段】記録装置は、複数の吐出口に対応した電気熱変換素子それぞれに電圧を印加し、該複数の吐出口全てが配置された領域を加熱する第１の温調動作の実行を制御する第１の制御手段と、前記複数の吐出口のうちいずれかの吐出口に対応した電気熱変換素子それぞれに電圧を印加し、前記吐出口の配置方向に沿ってその両端部から所定数の吐出口が配置された所定の領域よりも、該所定の領域以外に配置された吐出口の領域に対する加熱の度合いを弱くして加熱する第２の温調動作の実行を制御する第２の制御手段、前記記録の開始前に、前記第１の制御手段及び前記第２の制御手段を制御して、第１の温調動作と第２の温調動作とを含む複数段階の前記記録ヘッドの温度調整動作の実行を制御する温調制御手段を具備する。
【解決手段】記録装置は、複数の吐出口に対応した電気熱変換素子それぞれに電圧を印加し、該複数の吐出口全てが配置された領域を加熱する第１の温調動作の実行を制御する第１の制御手段と、前記複数の吐出口のうちいずれかの吐出口に対応した電気熱変換素子それぞれに電圧を印加し、前記吐出口の配置方向に沿ってその両端部から所定数の吐出口が配置された所定の領域よりも、該所定の領域以外に配置された吐出口の領域に対する加熱の度合いを弱くして加熱する第２の温調動作の実行を制御する第２の制御手段、前記記録の開始前に、前記第１の制御手段及び前記第２の制御手段を制御して、第１の温調動作と第２の温調動作とを含む複数段階の前記記録ヘッドの温度調整動作の実行を制御する温調制御手段を具備する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録装置及びその制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録方式を採用した記録装置が知られている。このような記録装置では、記録ヘッドを往復移動させながら、当該記録ヘッドに配列された吐出口からインクを吐出することにより、記録媒体に画像を記録する。このような記録装置においては、例えば、インク滴を吐出する手段として発熱素子のような電気熱変換素子（以下、吐出ヒータと呼ぶ）により生成した気泡を用いる方法が利用されている。このような熱を利用した記録方式は、装置の小型化、画像の高密度化が容易であるなどの特徴を有している。
【０００３】
熱を利用した記録方式では、記録ヘッドにおいて、電気信号（以下、パルスと呼ぶ）を吐出ヒータに印加することで電気信号を熱エネルギーに変換する。そして、この熱エネルギーを用いてインクに膜沸騰を生じさせ、その沸騰による気泡の発泡圧力を利用してインクを吐出させる。これにより、吐出されたインク滴が記録媒体へ着弾し、記録媒体上にドットが形成される。
【０００４】
このような熱を利用した記録方式において、インク吐出量は、インクの粘度に依存して変動することが知られている。ここで、インクの粘度は、温度に依存して大きく変化するため、インク吐出量は、吐出ヒータ近傍のインクの温度に依存して変動することになる。具体的には、吐出ヒータ近傍のインクの温度が上昇した場合、インク吐出量が増加してしまう。これは、インクの粘度が高温であるほど低くなり、それを起因として、インクの流動性が向上するためである。また、膜沸騰で生じる気泡の成長が高温度であるほど促進されるといったことも原因の一つである。
【０００５】
そのため、記録等により吐出ヒータを発熱させることから生じる記録ヘッドの昇温によって、インク吐出量は、記録ヘッドの昇温以前に比べ増加することになる。また、熱エネルギーは、吐出ヒータにパルスを印加することにより発生される。そのため、吐出ヒータに対して偏りなく通電した場合、それらの配置方向への温度分布は、例えば、金属棒に一様に発熱量を与えたときと同様に、中心ほど温度が高いものとなる。その結果、高温の箇所と低温の箇所ではインク吐出量に違いが生じてしまう。
【０００６】
このような場合、インク滴が記録媒体に着弾することにより形成されるドット径の大きさにばらつきが生じるため、記録される画像に濃度むらが発生し、記録品位の悪化を引き起こしてしまう可能性がある。これは、近年求められている高速記録を実現するために、より高周波数で吐出ヒータを駆動させた場合や、吐出口の数を増やした場合に顕著に表れる。
【０００７】
ところで、一定時間使用しなかった吐出口においては、外気との接触面からインクの揮発成分が蒸発することにより吐出口付近のインクの粘度が増加（増粘）し、それが原因となりインクの吐出が満足に行なわれないこともある。この現象が発生した場合、特に、記録初期においてインクの濃度の増大やインクの吐出速度の低下が引き起こされてしまう。最悪の場合には、インクの不吐出が生じてしまう。
【０００８】
このような事態に対処するためには、インクの粘度が高温であるほど低いことを考慮すると、インクを加熱することによってインクの粘度を低下させる手段が有効であるといえる。これを踏まえ、インクの増粘による吐出不安定を解決するために、これまで主に２つの方法が知られている。
【０００９】
１つ目の方法としては、吐出ヒータを駆動して記録ヘッドを加熱する方法が知られており、２つ目の方法としては、記録ヘッドを加熱するためのヒータ（以下、サブヒータと呼ぶ）を吐出ヒータとは別に設けて記録ヘッドを加熱する方法である。
【００１０】
前者の方法では、インクが膜沸騰しない程度のパルス、例えば、短いパルス幅（以下、短パルスと呼ぶ）を吐出ヒータに印加することでインクを吐出させずに、記録ヘッドを加熱する。後者の方法では、サブヒータに任意のパルスを印加することで記録ヘッドを加熱する。
【００１１】
ここで、吐出ヒータを用いて加熱する手法に関して、特許文献１〜３に記載された技術が知られている。特許文献１には、記録ヘッドの温度条件に応じた適切なデューティー（記録時の記録ヘッドの駆動周波数と同等の周波数で短パルスを印加する場合をデューティー１００％としている）で非記録時に短パルスを印加して加熱する方法が提案されている。特許文献２には、記録時に使用しない吐出ヒータに短パルスを印加することで加熱を行なう方法が提案されている。また、特許文献３には、記録ヘッド走査中における加速域を含む非記録時に加熱を行なう方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開平１０−１６２２８号公報
【特許文献２】特開平５−２４１９９号公報
【特許文献３】特開平８−３３６９６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
ここで、特許文献１においては、上述した通り、デューティーを変化させて加熱を行なうが、このような加熱を行なったとしても、全ての吐出ヒータに対してパルスを印加することになる。そのため、吐出口の配置方向に沿った吐出口列内の温度が均一とならず、吐出口列の中心部付近の温度が吐出口列端部付近よりも高くなってしまう。また、特許文献３においても、特許文献１の場合と同様に吐出口列内の温度が均一とならない。特に、高速記録を行なうため、素早く加熱した場合はこのような温度の偏りが顕著に現れる。
【００１４】
また更に、特許文献２においては、記録時に使用しない吐出ヒータに短パルスを印加するが、この処理を実際に行なうためには、記録時に吐出用のパルスと加熱用のパルスとを同時に与える回路を実装する必要がある。そのため、記録ヘッド及び装置のコストアップが生じてしまう。
【００１５】
このように吐出ヒータによる加熱方法では、一般に、吐出口の配置方向に沿った吐出口列の温度分布が均一とならない。そのため、吐出口全てを目標温度以上に加熱しようとした場合、目標温度に対しオーバーシュートしてしまう箇所が生じる。つまり、吐出口列端部付近を十分に加熱する場合、吐出口列中心部付近は想定以上に昇温していることになる。言い換えれば、電力を余分に消費しているともいえる。
【００１６】
一方で、休止時間をとることで昇温のオーバーシュートを防ぐ方法もあるが、これでは上述した温度分布を均一にするのに余分に時間がかかってしまう。また、温度分布も均一とならず、インクの吐出量にばらつきが生じ、特に、記録開始時において記録される画像に濃度むらが発生する。
【００１７】
一方、サブヒータによる加熱方法においては、吐出ヒータによる加熱方法よりも上述した温度分布を比較的均一にすることができるが、サブヒータや配線等を余分に配置しなければならず、コストアップを招いてしまう。
【００１８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、コストを抑えたまま、記録開始時点から安定したインク吐出量で記録動作を実行できるようにした技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記課題を解決するため、本発明の一態様は、熱エネルギーを利用してインクを吐出するために、インクに与える熱エネルギーを発生する電気熱変換素子を有する吐出口が複数配置される記録ヘッドを有し、該記録ヘッドを用いて記録媒体に画像を記録する記録装置であって、前記複数の吐出口に対応した電気熱変換素子それぞれに電圧を印加し、該複数の吐出口全てが配置された領域を加熱する第１の温調動作の実行を制御する第１の制御手段と、前記複数の吐出口のうちいずれかの吐出口に対応した電気熱変換素子それぞれに電圧を印加し、前記吐出口の配置方向に沿ってその両端部から所定数の吐出口が配置された所定の領域よりも、該所定の領域以外に配置された吐出口の領域に対する加熱の度合いを弱くして加熱する第２の温調動作の実行を制御する第２の制御手段と、前記記録の開始前に、前記第１の制御手段及び前記第２の制御手段を制御して、前記第１の温調動作と前記第２の温調動作とを含む複数段階の前記記録ヘッドの温度調整動作の実行を制御する温調制御手段とを具備する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、コストを抑えたまま、記録開始時点から安定したインク吐出量で記録動作を実行できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本実施形態に係わる記録装置の構成の一例を示す斜視図。
【図２】ヒータの駆動信号（パルス）の一例を示す図。
【図３】図１に示す記録ヘッド２の構成の一例を示す図。
【図４】記録ヘッドの構成の一例を示す図。
【図５】図１に示す記録装置２０における制御系の構成の一例を示す図。
【図６】本実施形態に係わる２段階温調法を概要を説明するための図。
【図７】第１の温調動作及び第２の温調動作における温調条件の一例を示す図。
【図８】実施形態１に係わる処理の流れの一例を示すフローチャート。
【図９】実施形態１に係わる吐出口列の温度分布を説明するための図。
【図１０】実施形態２の概要を説明するための図。
【図１１】実施形態２に係わる吐出口列の温度分布を説明するための図。
【図１２】実施形態３に係わる吐出口列の温度分布を説明するための図。
【図１３】実施形態４に係わる第１の温調動作及び第２の温調動作における温調条件の一例を示す図。
【図１４】実施形態４に係わる吐出口列の温度分布を説明するための図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、この明細書において、「記録」とは、文字、図形等有意の情報を形成する場合のみならず、有意無意を問わず、広く記録媒体上に画像、模様、パターン等を形成する、又は媒体の加工を行なう場合も表す。また、人間が視覚で知覚し得るように顕在化したものであるか否かを問わない。
【００２３】
また、「記録媒体」とは、一般的な記録装置で用いられる紙のみならず、広く、布、プラスチック・フィルム、金属板、ガラス、セラミックス、木材、皮革等、インクを受容可能なものも表す。
【００２４】
また、「インク」とは、上記「記録」の定義と同様広く解釈されるべきもので、記録媒体上に付与されることによって、画像、模様、パターン等の形成又は記録媒体の加工、或いはインクの処理に供され得る液体を表すものとする。インクの処理としては、例えば記録媒体に付与されるインク中の色剤の凝固又は不溶化させることが挙げられる。
【００２５】
また更に、「ノズル」とは、特に断らない限り吐出口乃至これに連通する液路及びインク吐出に利用されるエネルギーを発生する素子を総括して言う。
【００２６】
（実施形態１）
図１は、本実施形態に係わるインクジェット記録装置（以下、記録装置）の構成の一例を示す斜視図である。
【００２７】
記録装置２０は、インクジェット方式に従ってインクを吐出して記録を行なうインクジェット記録ヘッド（以下、記録ヘッドと呼ぶ）２をキャリッジ３に搭載し、キャリッジ３をガイドレール４に沿って矢印Ａ方向（主走査方向）に往復移動させて記録を行なう。記録装置２０は、記録媒体を給紙トレイ５を介して給紙し、矢印Ａに直交する方向（副走査方向）に搬送する。そして、記録ヘッド２の吐出口面と対峙する記録位置において、記録ヘッド２から記録媒体にインクを吐出することで記録を行なう。ここで、キャリッジ３が記録媒体の一端から他端まで移動すると、記録媒体が搬送ローラ（不図示）によってキャリッジ３の副走査方向に所定量だけ搬送される。この記録動作と記録媒体の搬送動作とが交互に繰り返されることにより記録媒体全体に画像が形成される。
【００２８】
記録ヘッド２には、吐出口が形成されている。この吐出口は、所定方向（副走査方向）に沿って複数配置されており、これにより、吐出口列を構成する。なお、吐出口列は、複数設けられている（本実施形態においては、２つ）。
【００２９】
各吐出口には、それぞれに対応して電気熱変換素子が備えられている。電気熱変換素子は、熱エネルギーを利用してインクを吐出するために、インクに与える熱エネルギーを発生する。
【００３０】
記録装置２０のキャリッジ３には、記録ヘッド２の他、例えば、インクタンク１が搭載される。インクタンク１は、記録ヘッド２に供給するインクを貯留する。なお、インクタンク１は、キャリッジ３に対して着脱自在になっている。また、環境温度を測定する環境温度センサ（不図示）が、例えば、キャリッジ３等に備え付けられている。
【００３１】
ここで、本実施形態に係わる記録装置２０においては、環境温度が所定温度（例えば、２５℃）の時に、インク吐出量のばらつきを抑えた上でインクの粘度を低下させるために、記録ヘッド２の温度を調整する温度調整動作（以下、温調動作と呼ぶ）を行なう。具体的には、記録開始前（直前）に、吐出口の配置方向に沿った吐出口列の温度分布を、吐出ヒータ（以下、ヒータと呼ぶ）を用いて目標温度（例えば、約４０℃）に均一にする。
【００３２】
この温調動作は、インクの吐出に有効でない、すなわち、インクが吐出されない程度の電圧をヒータに印加することにより行なわれる。本実施形態においては、短パルス（短いパルス幅の電気信号）をヒータに印加する手法を用いて記録ヘッド２の温調動作を行なう。短パルスは、図２（ａ）に示すインクを吐出させるために用いるダブルパルスに比べ、図２（ｂ）に示すように、そのパルス幅が短い。
【００３３】
本実施形態においては、温調動作としては、短パルスを印加するヒータの数や位置、短パルスの幅、電圧、駆動周波数、等に対する条件を２種類設ける。そして、当該２種類の条件（以下、温調条件と呼ぶ）により段階的に温調する（以下、２段階温調法と呼ぶ）。また、２段階温調法のうち、第１の温調条件に従って行なう温調動作を第１の温調動作、当該第１の温調条件とは異なる第２の温調条件に従って行なう温調動作を第２の温調動作と呼ぶ。本実施形態においては、第１の温度動作を行なった後、第２の温調動作を実施する。
【００３４】
次に、図１に示す記録ヘッド２の構成の一例について説明する。
【００３５】
記録ヘッド２には、図３（ａ）に示すように、ヒータ（不図示）を含む吐出口が複数形成される素子基板６（以下、ヒータボードと呼ぶ）が１又は複数設けられる。なお、図３（ａ）の場合、ヒータボード６が４つ設けられており、各ヒータボード６には、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの各色のインクがそれぞれ充填されている。
【００３６】
図３（ｂ）は、図３（ａ）に示すヒータボード６の構成の概略を示す図である。ヒータボード６上には、複数の吐出口７が形成されている。本実施形態に係わるヒータボード６は、例えば、その長手方向（すなわち、吐出口の配置方向）の長さが約１インチであり、２つの吐出口列が配置されている。また、１つの吐出口列には、吐出口が６４０個配置されている。
【００３７】
また、ヒータボード６の長手方向の両端部には、記録ヘッド２（より詳細には、ヒータボード６）の温度を測定する温度センサ９１（９１ａ、９１ｂ）が設けられている。なお、図３（ｂ）に示すヒータボード６において、Ｄ１は第１の温度センサの位置座標を示し、Ｄ２は第２の温度センサの位置座標を示し、Ｎ１は吐出口列の第１の端部の位置座標を示し、吐出口列の第２の端部の位置座標を示している。
【００３８】
上述した温度センサ９１は、例えば、ダイオードで実現される。一般に、熱インクジェット記録方式の場合、吐出口が同一基板上に高密度に形成されるため、温度センサとして使用されるダイオードを吐出口列が形成された領域に配置することが困難である。そこで、本実施形態においては、ヒータボード長手方向の両端近傍に温度センサ９１（９１ａ、９１ｂ）が配置されている。なお、温度センサ９１は、必ずしもこの位置に配置される必要はなく、記録ヘッド２において、吐出口が配置される領域以外のいずれかの位置に配置されていれば良い。例えば、１つのみ配置されていても良いし、また、３つ以上配置されていても良い。温度センサは、配置数を増やせば、吐出口の配置方向に沿った吐出口列の温度分布（単に、吐出口列の温度分布と呼ぶ場合もある）を精度良く把握できることになる。
【００３９】
ここで、図４（ａ）には、ヒータボード６の短手方向の断面（図３（ｂ）におけるＢ−Ｂ’断面）の概略構成が示されている。ヒータボード６においては、インク１０が吐出口７から吐出されるようにするため、ヒータ８が吐出口７のほぼ直下に設けられる。なお、インク１０の吐出に際しては、ヒータ８に熱エネルギーを与えてインク１０を膜沸騰させる。そして、この膜沸騰により気泡１２が発生し、その発泡圧力を利用してインク１０がインク滴１１として吐出される。
【００４０】
また、図４（ｂ）には、記録ヘッド２のヒータボード６及びその土台となるベースプレート１３の長手方向の断面（図３（ｂ）におけるＣ−Ｃ’断面）の概略構成が示されている。図４（ｃ）は、図４（ｂ）に示すベースプレート１３の一部を示す斜視図であり、矢印Ｌは、ヒータボード６の長手方向に対応する。ヒータボード６及びベースプレート１３は、図４（ｂ）に示すように、密着して形成される。これにより、ヒータボード６で生じた熱がベースプレート１３に逃げるため、ヒータボード６の温度が極端に高くなることが防止される。
【００４１】
次に、図５を用いて、図１に示す記録装置２０における制御系の構成の一例について説明する。
【００４２】
記録装置２０は、主制御部１００と、ヘッドドライバ１０４と、モータドライバ１０５及び１０６と、環境温度センサ１０７と、温度センサ９１と、記録ヘッド２と、ＣＲモータ１０８と、ＬＦモータ１０９とを具備して構成される。
【００４３】
主制御部１００は、記録装置２０における処理を統括制御する。例えば、記録シーケンス等の実行を制御する。主制御部１００は、ＣＰＵ１０１と、パルスの幅、電圧、その他の固定データを格納したＲＯＭ１０２と、ＣＰＵ１０１の作業領域等として使用されるＲＡＭ１０３とを具備して構成される。なお、記録ヘッド２に設けられた温度センサ９１により検出された検出値は、主制御部１００に入力される。
【００４４】
ヘッドドライバ１０４は、記録データ等に応じて記録ヘッド２のヒータを駆動する。ＣＲモータ１０８は、キャリッジ３を主走査方向（図１の矢印Ａ方向）に移動させるための駆動源であり、モータドライバ１０５は、当該ＣＲモータ１０８のドライバである。ＬＦモータ１０９は、記録媒体を搬送するための駆動源であり、モータドライバ１０６は、当該ＬＦモータ１０９のドライバである。環境温度センサ１０７は、環境温度を測定する。なお、環境温度センサ１０７により検出された検出値は、主制御部１００に入力される。
【００４５】
ここで、図６（ａ）及び図６（ｂ）を用いて、本実施形態における２段階温調法の概要について説明する。なお、図６（ａ）及び図６（ｂ）は、吐出口の配置方向に沿った吐出口列の温度分布を示しており、図６（ａ）は、本実施形態に係わる温度分布を示し、図６（ｂ）は、従来例に係わる温度分布を示している。
【００４６】
第１の温調動作においては、吐出口列に含まれる吐出口全てに対して満遍なく発熱量を与えて記録ヘッド２の加熱を行なう。この第１の温調動作を行なった後、その終了時点での温度分布は、吐出口列中心部付近を最大温度とする山型の分布が得られる。特に、吐出口列長が約１インチと長く、且つ当該吐出口列を素早く加熱する場合、このような山型の分布になる傾向が強い。
【００４７】
第２の温調動作においては、吐出口列端部付近よりも、吐出口列中心部付近の発熱量を弱くして記録ヘッド２を加熱する。より詳細には、吐出口の配置方向に沿ってその両端部から所定数の吐出口が配置された所定の領域よりも、当該所定の領域以外に配置された吐出口の領域に対する加熱の度合いを弱くして記録ヘッド２を加熱する。すなわち、吐出口列中心部付近よりも相対的に低温となっている吐出口列端部付近を昇温させる。
【００４８】
第１の温調動作及び第２の温調動作を実行することにより、これら温調動作の終了時点では、吐出口列の温度分布は、吐出口の配置方向に沿ってその端部から中心部までほぼ均一となる。
【００４９】
また、第１の温調動作の終了時点では、吐出口列中心部付近の方が吐出口列端部付近よりも熱エネルギーが蓄えられる。第２の温調動作へ移行後、その吐出口列中心部付近で蓄えられていた熱エネルギーは、吐出口列端部方向へ拡散する。これに加えて、第２の温調動作により吐出口列端部付近が加熱され昇温する。この２つの作用を合わせることで、第２の温調動作の終了時点、つまり、記録開始前（直前）において、吐出口の配置方向に沿った吐出口列の温度を均一にする。
【００５０】
また更に、第２の温調動作においては、吐出口列中心部付近に対して第１の温調動作時よりも弱い加熱を行なう。これは、吐出口列中心部付近が周囲への熱エネルギーの拡散によって降温するのを防ぐためである。
【００５１】
これに対して、従来手法においては、図６（ｂ）に示すように、所定の温調動作が終わった後、吐出口の配置方向に沿った吐出口列の温度分布は、吐出口列中心部付近を最大温度とする山型の分布となる。そのため、吐出口の配置位置によってインク温度が異なってしまうので、それを起因としてインク吐出量にばらつきが生じてしまう。
【００５２】
ここで、図７（ａ）及び図７（ｂ）を用いて、第１の温調動作及び第２の温調動作における温調条件の一例について説明する。ここでは、第１の温調動作及び第２の温調動作における温調条件として、当該温調動作時に加熱対象（短パルスの印加対象）となるヒータの一例が示される。なお、図７（ａ）及び図７（ｂ）は、環境温度が２５℃の時に、記録ヘッド２を目標温度４０℃に加熱する場合の温調条件が示される。
【００５３】
図７（ａ）に示すように、第１の温調動作時においては、全ヒータに短パルスが印加される。これに対して、第２の温調動作時においては、全ヒータに対して短パルスが印加されない。ここでは、第１の温調動作及び第２の温調動作においてヒータに印加される短パルスはともに、その幅を０．２４［μｓｅｃ］とし、印加電圧を２４［Ｖ］とする。吐出ヒータの発熱抵抗値は２５０［Ω］とする。なお、第１の温調動作及び第２の温調動作におけるパルスの印加時間（すなわち、パルス幅）や印加電圧は、それぞれ異なっていても良い。
【００５４】
ここで、第２の温調動作時には、図７（ａ）に示すように、ヒータが複数の領域（この場合、３つ）に分割されて、短パルスの印加が行なわれる。具体的には、図７（ｂ）に示すように、吐出口列の一方端から１〜４８番及び５９３〜６４０番のヒータを領域Ｅとして短パルスの印加が行なわれる。また、４９〜３２０番までの４ｎ番（ｎは自然数）のヒータを領域Ｃ１−１とし、３２１〜５９２番までの４ｎ＋１番のヒータを領域Ｃ１−２として短パルスの印加が行なわれる。吐出口列の一方端から領域Ｅ、領域Ｃ１（領域Ｃ１−１、領域Ｃ１−２）、領域Ｅとなる。
【００５５】
領域Ｅは、第１の温調動作時と同じ加熱度合いで加熱が行なわれる領域である。一方、領域Ｃ１−１及び領域Ｃ１−２は、第１の温調動作時に比べて、印加されるヒータが間引かれている（４分の１の数のヒータが印加される）領域である。すなわち、領域Ｃ１−１及び領域Ｃ１−２に対する加熱の量は、領域Ｅに対する加熱の量より相対的に小さい。分割された領域毎（領域Ｅ及び領域Ｃ１）に加熱の度合いが変更される。このようにして第２の温調動作時には、吐出口列中心部付近の降温を防ぎつつ、吐出口列端部付近に吐出口列中心部付近よりも相対的に多くの発熱量を与えるように加熱の制御が行なわれる。
【００５６】
次に、第１の温調動作及び第２の温調動作の終了タイミングについて説明する。
【００５７】
上述した通り、記録ヘッド２においては、ヒータボード６の（吐出口の配置方向に沿って）両端部に温度センサ９１がそれぞれ配置されている。吐出口近傍のインクの温度は、インク吐出量に大きな影響を与えるが、このような位置に配置された温度センサ９１においては、ヒータや吐出口近傍のインクの温度を直接検出できない。そのため、何らかの方法を用いてこの温度を予測する必要がある。なお、熱の発生源であるヒータから温度センサ９１が離れた位置に配されているため、このような位置で検出された温度よりも発熱源であるヒータの近傍のインクの温度は高いと予想できる。
【００５８】
そこで、第１の温調動作時の温調条件に従ってヒータに短パルスを印加したときの吐出口列の温度分布（特に、最大温度）と、温度センサ９１が検出した温度（以下、センサ温度と呼ぶ）との関係を予め測定しておき、記録装置２０に保持させる。そして、記録装置２０においては、この保持した関係に基づいて第１の温調動作及び第２の温調動作を行なう。この温度分布とセンサ温度との関係は、例えば、所定の実験（本実施形態においては、サーモグラフィ装置を用いた温度測定実験）等に基づいて求めれば良い。なお、シミュレーション等により解析的に導出されても良い。この関係は、環境温度や目標温度を変化させた複数の条件において求め、吐出口の配置方向に沿った吐出口の位置及び温度の関係（吐出口列の温度分布）と、それに対応するセンサ温度とをデータ化しておく。そして、例えば、そのデータをテーブル（以下、温度分布テーブルと呼ぶ）として保持しておく。温度分布テーブルは、ＲＡＭ１０３等に保持しておけば良い。なお、第２の温調動作時の温調条件（例えば、パルスの幅や駆動電圧等）は、この温度分布テーブルに基づいて最適となる条件を実験的に探索し決めれば良い。
【００５９】
ここで、第１の温調動作の終了タイミングは、例えば、吐出口列の温度分布における最大温度が目標温度に達した時点とする。より具体的には、温度センサ９１により検出された温度が、温度分布テーブルに保持された（目標温度に対応する）センサ温度に達したときが終了のタイミングとなる。つまり、これは吐出口列内の最大温度が目標温度に達したときに相当する。
【００６０】
第２の温調動作の終了タイミングは、吐出口列の温度分布がほぼ均一となり、且つその温度が目標温度にほぼ達した時点とする。つまり、これは吐出口列の温度分布がほぼ均一となったタイミングとなる。
【００６１】
第２の温調動作の終了タイミングの決定に際しては、第１の温調動作時と同様に、第２の温調動作の温調条件に従ってヒータに短パルスを印加したときの吐出口列の温度分布（特に、最大温度）と、センサ温度との関係を求める。そして、その保持した関係に基づいて第２の温調動作の終了タイミングを決定するための温度分布テーブルを作成し、それを記録装置２０に保持させる。すなわち、第２の温調動作の終了タイミングは、この温度分布テーブル（第２の温調動作用の温度分布テーブル）に基づいて決められる。
【００６２】
ここで、目標温度は、例えば、記録装置２０や記録ヘッド２の特性に基づいて予め決められており、通常、一度決められると、その値は変更されない。目標温度は、記録装置毎に決められる。なお、目標温度、第１の温調動作及び第２の温調動作における温調条件や終了時点のセンサ温度等は、例えば、ＲＡＭ１０３等に予め保持しておく。このＲＡＭ１０３等に保持された情報は、例えば、インターネット等（記録媒体であっても良い）から更新データをダウンロードし、書き換えることにより更新されても良い。
【００６３】
なお、第２の温調の温調条件の決定方法としては、例えば、ＲＡＭ１０３等に第１の温調動作用の温度分布テーブルを保持しておき、第２の温調動作を行なう度に、第１の温調動作用の温度分布テーブルから予想して第２の温調動作時の温調条件を決めても良い。より具体的には、第１の温調動作用の温度分布テーブルから各吐出口の温度の温度上昇率を求め、その情報に基づいて第２の温調動作時の温調条件を決めても良い。
【００６４】
次に、図８を用いて、実施形態１に係わる温調制御処理（２段階温調法）の流れの一例について説明する。ここでは、環境温度をＴａ［℃］とし、目標温度をＴｔ［℃］とし、センサ温度をＴｓ［℃］とする。第１の温調動作用の温度分布テーブルにおけるセンサ温度（吐出口列内の最大温度が目標温度に達したときに対応したセンサ温度）をＴｓ１［℃］とする。また、第２の温調動作用の温度分布テーブルにおけるセンサ温度（吐出口列の温度分布がほぼ均一となったときのセンサ温度）をＴｓ２［℃］とする。
【００６５】
この処理が開始すると、記録装置２０は、まず、環境温度センサ１０７において、Ｔａ（環境温度）を測定するとともに（Ｓ１０１）、ＣＰＵ１０１において、Ｔｔ（目標温度）がＴａ以上であるか否かの判定を行なう。ＴＴがＴａ以上であれば（Ｓ１０２でＹＥＳ）、記録装置２０は、２段階温調処理を開始する。一方、ＴＴがＴａ未満であれば（Ｓ１０２でＮＯ）、この処理は終了する。すなわち、ヒータや吐出口近傍のインクの温度が十分に上がっているため、記録動作が開始される。
【００６６】
続いて、記録装置２０は、ＣＰＵ１０１において、Ｓ１０１の処理で検出したＴａに基づいて第１の温調動作時の温調条件をＲＡＭ１０３等から取得する（Ｓ１０３）。例えば、環境温度や目標温度に合致するＴｓ１を取得する。なお、第１の温調動作用の駆動電圧やパルス幅も取得しても良い。そして、記録装置２０は、ＣＰＵ１０１において、第１の温調動作の実行を制御する（第１の制御処理）。すなわち、Ｓ１０３で取得された温調条件に従って第１の温調動作が開始される（Ｓ１０４）。
【００６７】
第１の温調動作が開始されると、記録装置２０は、温度センサ９１において、Ｔｓ（センサ温度）を測定するとともに（Ｓ１０５）、ＣＰＵ１０１において、Ｔｓが第１の温調動作の終了を示すＴｓ１に達しているか否かを判定する。ＴｓがＴｓ１に達していなければ（Ｓ１０６でＮＯ）、Ｔｓの測定を引き続き行なうが、ＴｓがＴｓ１に達していれば（Ｓ１０６でＹＥＳ）、記録装置２０は、第１の温調動作を終了する（Ｓ１０７）。
【００６８】
次に、記録装置２０は、ＣＰＵ１０１において、Ｓ１０１の処理で検出したＴａに基づいて第２の温調動作時の温調条件をＲＡＭ１０３等から取得する（Ｓ１０８）。例えば、環境温度や目標温度に合致するＴｓ２を取得する。なお、第２の温調動作用の駆動電圧やパルス幅も取得しても良い。そして、記録装置２０は、ＣＰＵ１０１において、第２の温調動作の実行を制御する（第２の制御処理）。すなわち、Ｓ１０８で取得されたの温調条件に従って第２の温調動作が開始される（Ｓ１０９）。
【００６９】
第２の温調動作が開始されると、記録装置２０は、温度センサ９１において、Ｔｓを測定するとともに（Ｓ１１０）、ＣＰＵ１０１において、Ｔｓが第２の温調動作の終了を示すＴｓ２に達しているか否かを判定する。ＴｓがＴｓ２に達していなければ（Ｓ１１１でＮＯ）、Ｔｓの測定を引き続き行なうが、ＴｓがＴｓ１に達していれば（Ｓ１１１でＹＥＳ）、記録装置２０は、第２の温調動作を終了する（Ｓ１１２）。これにより、２段階温調処理が終了する。
【００７０】
ここで、図９（ａ）を用いて、上述した２段階温調処理を実施した後の吐出口列の温度分布（すなわち、吐出口の配置方向に沿った吐出口列の温度分布）について説明する。図９（ｂ）は、本実施形態における効果を説明するために、参考例として従来の温度分布について示している。なお、図９（ａ）において、Ｎ１、Ｎ２、Ｄ１及びＤ２は、図３（ｂ）に示す符号にそれぞれ対応している。
【００７１】
ここで、本実施形態における吐出口列の温度分布の均一性（平坦性）を表す指標として平坦率を定義する。平坦率は、Ｎ１〜Ｎ２の間の平均温度を中心値とする±１℃の温度範囲内にある吐出口の数の割合を示す。図９（ａ）及び図９（ｂ）においては、対象となる範囲を示す破線の枠４００を示している。この平坦率は、目標温度を約４０℃として２段階温調処理を実施した後、第２の温調動作が終了した時点での吐出口列の温度分布をサーモグラフィ装置により実験的に測定し、その測定結果に基づいて算出したものである。
【００７２】
ここで、図９（ｂ）は、本実施形態の効果に対する理解を深める有効な参考例として、従来の手法による吐出口列の温度分布を示している。なお、従来の手法においては、全吐出ヒータに対して、本実施形態と同等の駆動電圧及びパルス幅の短パルスを目標温度に達するまでヒータに印加している。
【００７３】
ここで、両者を比較してみると、本実施形態の温度分布においては、平坦率が約８９．１％となるが、従来の手法においては、平坦率が約２４．５％となった。この結果から本実施形態に係わる温調動作の方が従来の手法の温調動作よりも、温度分布を平坦にできることが分かる。すなわち、同一の目標温度へ加熱する場合、本実施形態に係わる温調動作の方が従来の手法に係わる温調動作よりも、温度のばらつきが少ない。従って、本実施形態に係わる温調動作の方が従来の手法に係わる温調動作よりも、温度分布の平坦性を実現するという点で優れていると言える。
【００７４】
以上説明したように本実施形態によれば、全てのヒータを加熱する第１の温調動作を行なった後、吐出口列端部から所定範囲よりも、吐出口列中心部の領域に対する加熱の度合いを弱くする第２の温調動作を行なう。
【００７５】
これにより、吐出口の配置方向に沿った吐出口列の温度分布が均一となるので、記録開始時点から安定したインク吐出量で記録動作を実行できる。その結果、吐出されるインク滴の体積を均一にできるため、記録開始時点からインク吐出量の変動に伴う画像むらの発生を防ぐことできる。
【００７６】
より詳細には、本実施形態においては、第１の温調動作の後、吐出口列中心部付近を最大とする山型の温度分布が得られる（吐出口列中心部付近に熱エネルギーが多く蓄えられる）。その後、この吐出口列中心部付近に蓄えられた熱エネルギーは、吐出口列端部方向へ拡散する。この熱エネルギーの拡散とともに、第２の温調動作が実行されるため、当該拡散を補うようにしてヒータに対して熱エネルギーを与えられることになる。そのため、吐出口列の温度分布がより均一となる。
【００７７】
（実施形態２）
次に、実施形態２について説明する。実施形態２においては、実施形態１と異なるベースプレート１３が採用された記録ヘッド２（ヒータボード６）を用いる場合について説明する。それ以外の構成については、実施形態１と同様となるため、その説明については省略する。
【００７８】
図１０（ａ）は、実施形態２に係わるベースプレート１３の形状の一例を示している。また、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に示すベースプレート１３の一部を示す斜視図であり、矢印Ｌは、ヒータボード６の長手方向に対応する。実施形態１を説明した図４（ｂ）のベースプレート１３に対して、ヒータボード６の短手方向（吐出口の配置方向と直交する方向）に同じ素材の横梁１４を吐出口列中心部付近に２本通している点で異なる。ヒータボード６が長手方向に長い（約１インチ）場合には、吐出口列中心部付近に熱が溜まりやすいことが予想されるため、放熱の効果を狙ってこのような構造となっている。
【００７９】
なお、第１の温調動作及び第２の温調動作の温調条件は、実施形態１と同様に、サーモグラフィ装置による温度測定実験等によって作成された温度分布テーブルに基づいて決定される。また、第１の温調動作及び第２の温調動作の終了タイミングは、実施形態１と同様となる。
【００８０】
ここで、実施形態２においては、図１０（ｃ）に示すように、第２の温調動作時に印加対象となるヒータが実施形態１の場合と異なる。なお、図１０（ｃ）は、環境温度が２５℃の時に、記録ヘッド２を目標温度４０℃に加熱する場合の温調条件が示される。
【００８１】
第２の温調動作時には、図１０（ｃ）に示すように、ヒータが５つの領域に分割されて、短パルスの印加が行なわれる。具体的には、吐出口列の一方端から１〜４８番及び５９３〜６４０番の全てのヒータを領域Ｅとして短パルスの印加が行なわれる。４９〜２５６番及び３０５〜３２０番までの４ｎ番（ｎは自然数）のヒータを領域Ｃ１−１とし、３２１〜３３６番及び３８５〜５９２番までの４ｎ＋１番のヒータを領域Ｃ１−２として短パルスの印加が行なわれる。また、２５７〜３０４番までの２ｎ番のヒータを領域Ｃ２−１とし、３３７〜３８４番までの２ｎ＋１番のヒータを領域Ｃ２−２として短パルスの印加が行なわれる。すなわち、吐出口列の一方端から領域Ｅ、領域Ｃ１、領域Ｃ２、領域Ｃ１、領域Ｃ２、領域Ｃ１、領域Ｅとなる。領域Ｃ１（領域Ｃ１−１、領域Ｃ１−２）は、第１の温調動作時に比べて、印加されるヒータが間引かれている（４分の１の数のヒータが印加される）。領域Ｃ２（領域Ｃ２−１、領域Ｃ２−２）は、第１の温調動作時に比べて、印加されるヒータが間引かれている（２分の１の数のヒータが印加される）領域である。このようにして第２の温調動作時には、吐出口列中心部付近の降温を防ぎつつ、吐出口列端部付近に吐出口列中心部付近よりも多くの発熱量を与えて加熱する。
【００８２】
ここで、領域Ｃ２は、ベースプレート１３の横梁１４の直上にあるヒータである。横梁１４が配置された位置は、ベースプレート１３への放熱の効果があることから、降温防止のため、本実施形態においては領域Ｃ１よりも発熱量が多い領域Ｃ２のヒータ領域としている。
【００８３】
次に、図１１（ａ）を用いて、実施形態２に係わる２段階温調処理を実施した後の吐出口列の温度分布について説明する。図１１（ｂ）は、本実施形態における効果を説明するために、参考例として従来の温度分布について示している。なお、図１１（ａ）において、Ｎ１、Ｎ２、Ｄ１及びＤ２は、図３（ｂ）に示す符号にそれぞれ対応している。
【００８４】
ここで、実施形態１と同様に平坦率を算出し、実施形態２に係わる平坦率と、従来の手法に係わる平坦率とを比較してみる。なお、従来の手法においても、実施形態２と同様の構成を有するベースプレート１３を採用した記録ヘッドが使用されている。
【００８５】
両者を比較してみると、実施形態２の温度分布においては、平坦率が約９０．９％となるが、従来の手法においては、平坦率が約５４．５％となった。この結果から実施形態２に係わる温調動作の方が従来の手法の温調動作よりも、温度分布を均一にできることが分かる。すなわち、同一の目標温度へ加熱する場合、本実施形態に係わる温調動作の方が従来の手法に係わる温調動作よりも、温度のばらつきが少ない。
【００８６】
以上説明したように実施形態２によれば、ベースプレート１３の形状によらず、実施形態１同様に、吐出口の配置方向に沿った吐出口列の温度分布を均一にできるので、記録開始時点から安定したインク吐出量で記録動作を実行できる。
【００８７】
（実施形態３）
次に、実施形態３について説明する。実施形態３においては、実施形態１及び２で説明した第１の温調動作と第２の温調動作の実行順番を入れ替える場合について説明する。記録装置２０の構成や各種設定値等については、実施形態１と同様となるため、その説明については省略し、ここでは、実施形態１との相違点について主に説明する。
【００８８】
図１２（ａ）を用いて、実施形態３に係わる２段階温調処理を実施した後の吐出口列の温度分布について説明する。図１２（ｂ）は、本実施形態における効果を説明するために、参考例として従来の温度分布について示している。なお、図１２（ａ）において、Ｎ１、Ｎ２、Ｄ１及びＤ２は、図３（ｂ）に示す符号にそれぞれ対応している。
【００８９】
ここで、実施形態１と同様に平坦率を算出し、実施形態３に係わる平坦率と、従来の手法に係わる平坦率とを比較してみる。両者を比較してみると、実施形態３の温度分布においては、平坦率が約８８．２％となるが、従来の手法においては、平坦率が約２４．５％となった。この結果から実施形態２に係わる温調動作の方が従来の手法の温調動作よりも、温度分布を平坦にできることが分かる。すなわち、同一の目標温度へ加熱する場合、本実施形態に係わる温調動作の方が従来の手法に係わる温調動作よりも、温度のばらつきが少ない。
【００９０】
以上説明したように実施形態３によれば、第１の温調動作と第２の温調動作の実行順番を入れ替えた場合であっても、従来の構成よりも、吐出口の配置方向に沿った吐出口列の温度分布を均一にできる。そのため、記録開始時点から安定したインク吐出量で記録動作を実行できる。
【００９１】
（実施形態４）
次に、実施形態４について説明する。実施形態４においては、なお、環境温度が１５℃の時に、記録ヘッド２を目標温度４０℃に加熱する場合の温調条件が示される。記録装置２０の構成や各種設定値等については、実施形態１と同様となるため、その説明については省略し、ここでは、実施形態１との相違点について主に説明する。
【００９２】
ここで、実施形態４に係わる第２の温調動作時には、図１３に示すように、ヒータが複数の領域（この場合、３つ）に分割されて、短パルスの印加が行なわれる。具体的には、吐出口列の一方端から１〜６４番及び５７７〜６４０番のヒータを領域Ｅとして短パルスの印加が行なわれる。また、６５〜３２０番までの４ｎ番（ｎは自然数）のヒータを領域Ｃ１−１とし、３２１〜５７６番までの４ｎ＋１番のヒータを領域Ｃ１−２として短パルスの印加が行なわれる。吐出口列の一方端から領域Ｅ、領域Ｃ１（領域Ｃ１−１、領域Ｃ１−２）、領域Ｅとなる。
【００９３】
領域Ｅは、第１の温調動作時と同じ加熱度合いで加熱が行なわれる領域である。領域Ｃ１−１及び領域Ｃ１−２は、第１の温調動作時に比べて、印加されるヒータが間引かれている（４分の１の数のヒータが印加される）領域である。すなわち、分割された領域毎（領域Ｅ及び領域Ｃ１）に加熱の度合いが変更される。
【００９４】
次に、図１４（ａ）を用いて、実施形態４に係わる２段階温調処理を実施した後の吐出口列の温度分布について説明する。図１４（ｂ）は、本実施形態における効果を説明するために、参考例として従来の温度分布について示している。なお、図１４（ａ）において、Ｎ１、Ｎ２、Ｄ１及びＤ２は、図３（ｂ）に示す符号にそれぞれ対応している。
【００９５】
ここで、実施形態１と同様に平坦率を算出し、実施形態２に係わる平坦率と、従来の手法に係わる平坦率とを比較してみる。なお、従来の手法においても、環境温度が１５℃の時に、記録ヘッドを目標温度４０℃に加熱した場合の測定結果が示されている。
【００９６】
両者を比較してみると、実施形態４の温度分布においては、平坦率が約８３．６％となるが、従来の手法においては、平坦率が約１２．７％となった。この結果から実施形態４に係わる温調動作の方が従来の手法の温調動作よりも、温度分布を均一にできることが分かる。すなわち、同一の目標温度へ加熱する場合、本実施形態に係わる温調動作の方が従来の手法に係わる温調動作よりも、温度のばらつきが少ない。
【００９７】
以上説明したように実施形態４によれば、環境温度によらず、実施形態１同様に、吐出口の配置方向に沿った吐出口列の温度分布を均一にできるので、記録開始時点から安定したインク吐出量で記録動作を実行できる。
【００９８】
以上が本発明の代表的な実施形態の例であるが、本発明は、上記及び図面に示す実施形態に限定することなく、その要旨を変更しない範囲内で適宜変形して実施できるものである。
【００９９】
例えば、上述した実施形態においては、２種類の温調条件により記録ヘッド（ヒータボード６）を加熱する２段階温調法について例を挙げて説明したが、これに限られない。すなわち、本発明は、３段階の温調動作、４段階の温調動作のような多段階温調法を提案するものである。すなわち、本発明は、多段階温調法を用いることにより、記録開始時点の吐出口列の温度分布を最終的にほぼ均一にすることを目的としている。例えば、吐出口列端部から所定範囲よりも吐出口列中心部の領域に対する加熱の度合いを弱くする温調動作をその中心部の領域に対する加熱の度合いに応じて複数段階設け、それらを順番に実行し、記録ヘッドの温度調整を行なうように構成しても良い。また、例えば、上述した第１の温調動作と第２の温調動作とを所定時間ずつ複数回繰り返すことにより記録ヘッドの温度調整を行なうように構成しても良い。
【０１００】
また、上述した実施形態においては、第２の温調動作時の温調条件の領域Ｃでの吐出口の間引き率を４分の１（２５％）としていたが、これに限られず、目標温度、初期温度、駆動周波数、吐出口の数等によってこの間引き率は当然変化する。すなわち、間引き率は、適宜変更すれば良い。
【０１０１】
また更に、吐出口の数を間引くのではなく、ヒータへの印加時間（パルス幅）や印加電圧を変化させても良い。例えば、第２の温調動作を、第１の温調動作のパルス幅より短いパルス幅で行なう等しても良い。或いは、第２の温調動作を、第１の温調動作の印加電圧より低い印加電圧で行なう等しても良い。すなわち、局所的な発熱量の分布ではなく、記録ヘッド（ヒータボード）全体を見たときの総発熱量を上述した実施形態と同様にできるのであれば、どのような手法を用いても良い。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録装置及びその制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録方式を採用した記録装置が知られている。このような記録装置では、記録ヘッドを往復移動させながら、当該記録ヘッドに配列された吐出口からインクを吐出することにより、記録媒体に画像を記録する。このような記録装置においては、例えば、インク滴を吐出する手段として発熱素子のような電気熱変換素子（以下、吐出ヒータと呼ぶ）により生成した気泡を用いる方法が利用されている。このような熱を利用した記録方式は、装置の小型化、画像の高密度化が容易であるなどの特徴を有している。
【０００３】
熱を利用した記録方式では、記録ヘッドにおいて、電気信号（以下、パルスと呼ぶ）を吐出ヒータに印加することで電気信号を熱エネルギーに変換する。そして、この熱エネルギーを用いてインクに膜沸騰を生じさせ、その沸騰による気泡の発泡圧力を利用してインクを吐出させる。これにより、吐出されたインク滴が記録媒体へ着弾し、記録媒体上にドットが形成される。
【０００４】
このような熱を利用した記録方式において、インク吐出量は、インクの粘度に依存して変動することが知られている。ここで、インクの粘度は、温度に依存して大きく変化するため、インク吐出量は、吐出ヒータ近傍のインクの温度に依存して変動することになる。具体的には、吐出ヒータ近傍のインクの温度が上昇した場合、インク吐出量が増加してしまう。これは、インクの粘度が高温であるほど低くなり、それを起因として、インクの流動性が向上するためである。また、膜沸騰で生じる気泡の成長が高温度であるほど促進されるといったことも原因の一つである。
【０００５】
そのため、記録等により吐出ヒータを発熱させることから生じる記録ヘッドの昇温によって、インク吐出量は、記録ヘッドの昇温以前に比べ増加することになる。また、熱エネルギーは、吐出ヒータにパルスを印加することにより発生される。そのため、吐出ヒータに対して偏りなく通電した場合、それらの配置方向への温度分布は、例えば、金属棒に一様に発熱量を与えたときと同様に、中心ほど温度が高いものとなる。その結果、高温の箇所と低温の箇所ではインク吐出量に違いが生じてしまう。
【０００６】
このような場合、インク滴が記録媒体に着弾することにより形成されるドット径の大きさにばらつきが生じるため、記録される画像に濃度むらが発生し、記録品位の悪化を引き起こしてしまう可能性がある。これは、近年求められている高速記録を実現するために、より高周波数で吐出ヒータを駆動させた場合や、吐出口の数を増やした場合に顕著に表れる。
【０００７】
ところで、一定時間使用しなかった吐出口においては、外気との接触面からインクの揮発成分が蒸発することにより吐出口付近のインクの粘度が増加（増粘）し、それが原因となりインクの吐出が満足に行なわれないこともある。この現象が発生した場合、特に、記録初期においてインクの濃度の増大やインクの吐出速度の低下が引き起こされてしまう。最悪の場合には、インクの不吐出が生じてしまう。
【０００８】
このような事態に対処するためには、インクの粘度が高温であるほど低いことを考慮すると、インクを加熱することによってインクの粘度を低下させる手段が有効であるといえる。これを踏まえ、インクの増粘による吐出不安定を解決するために、これまで主に２つの方法が知られている。
【０００９】
１つ目の方法としては、吐出ヒータを駆動して記録ヘッドを加熱する方法が知られており、２つ目の方法としては、記録ヘッドを加熱するためのヒータ（以下、サブヒータと呼ぶ）を吐出ヒータとは別に設けて記録ヘッドを加熱する方法である。
【００１０】
前者の方法では、インクが膜沸騰しない程度のパルス、例えば、短いパルス幅（以下、短パルスと呼ぶ）を吐出ヒータに印加することでインクを吐出させずに、記録ヘッドを加熱する。後者の方法では、サブヒータに任意のパルスを印加することで記録ヘッドを加熱する。
【００１１】
ここで、吐出ヒータを用いて加熱する手法に関して、特許文献１〜３に記載された技術が知られている。特許文献１には、記録ヘッドの温度条件に応じた適切なデューティー（記録時の記録ヘッドの駆動周波数と同等の周波数で短パルスを印加する場合をデューティー１００％としている）で非記録時に短パルスを印加して加熱する方法が提案されている。特許文献２には、記録時に使用しない吐出ヒータに短パルスを印加することで加熱を行なう方法が提案されている。また、特許文献３には、記録ヘッド走査中における加速域を含む非記録時に加熱を行なう方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開平１０−１６２２８号公報
【特許文献２】特開平５−２４１９９号公報
【特許文献３】特開平８−３３６９６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
ここで、特許文献１においては、上述した通り、デューティーを変化させて加熱を行なうが、このような加熱を行なったとしても、全ての吐出ヒータに対してパルスを印加することになる。そのため、吐出口の配置方向に沿った吐出口列内の温度が均一とならず、吐出口列の中心部付近の温度が吐出口列端部付近よりも高くなってしまう。また、特許文献３においても、特許文献１の場合と同様に吐出口列内の温度が均一とならない。特に、高速記録を行なうため、素早く加熱した場合はこのような温度の偏りが顕著に現れる。
【００１４】
また更に、特許文献２においては、記録時に使用しない吐出ヒータに短パルスを印加するが、この処理を実際に行なうためには、記録時に吐出用のパルスと加熱用のパルスとを同時に与える回路を実装する必要がある。そのため、記録ヘッド及び装置のコストアップが生じてしまう。
【００１５】
このように吐出ヒータによる加熱方法では、一般に、吐出口の配置方向に沿った吐出口列の温度分布が均一とならない。そのため、吐出口全てを目標温度以上に加熱しようとした場合、目標温度に対しオーバーシュートしてしまう箇所が生じる。つまり、吐出口列端部付近を十分に加熱する場合、吐出口列中心部付近は想定以上に昇温していることになる。言い換えれば、電力を余分に消費しているともいえる。
【００１６】
一方で、休止時間をとることで昇温のオーバーシュートを防ぐ方法もあるが、これでは上述した温度分布を均一にするのに余分に時間がかかってしまう。また、温度分布も均一とならず、インクの吐出量にばらつきが生じ、特に、記録開始時において記録される画像に濃度むらが発生する。
【００１７】
一方、サブヒータによる加熱方法においては、吐出ヒータによる加熱方法よりも上述した温度分布を比較的均一にすることができるが、サブヒータや配線等を余分に配置しなければならず、コストアップを招いてしまう。
【００１８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、コストを抑えたまま、記録開始時点から安定したインク吐出量で記録動作を実行できるようにした技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記課題を解決するため、本発明の一態様は、熱エネルギーを利用してインクを吐出するために、インクに与える熱エネルギーを発生する電気熱変換素子を有する吐出口が複数配置される記録ヘッドを有し、該記録ヘッドを用いて記録媒体に画像を記録する記録装置であって、前記複数の吐出口に対応した電気熱変換素子それぞれに電圧を印加し、該複数の吐出口全てが配置された領域を加熱する第１の温調動作の実行を制御する第１の制御手段と、前記複数の吐出口のうちいずれかの吐出口に対応した電気熱変換素子それぞれに電圧を印加し、前記吐出口の配置方向に沿ってその両端部から所定数の吐出口が配置された所定の領域よりも、該所定の領域以外に配置された吐出口の領域に対する加熱の度合いを弱くして加熱する第２の温調動作の実行を制御する第２の制御手段と、前記記録の開始前に、前記第１の制御手段及び前記第２の制御手段を制御して、前記第１の温調動作と前記第２の温調動作とを含む複数段階の前記記録ヘッドの温度調整動作の実行を制御する温調制御手段とを具備する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、コストを抑えたまま、記録開始時点から安定したインク吐出量で記録動作を実行できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本実施形態に係わる記録装置の構成の一例を示す斜視図。
【図２】ヒータの駆動信号（パルス）の一例を示す図。
【図３】図１に示す記録ヘッド２の構成の一例を示す図。
【図４】記録ヘッドの構成の一例を示す図。
【図５】図１に示す記録装置２０における制御系の構成の一例を示す図。
【図６】本実施形態に係わる２段階温調法を概要を説明するための図。
【図７】第１の温調動作及び第２の温調動作における温調条件の一例を示す図。
【図８】実施形態１に係わる処理の流れの一例を示すフローチャート。
【図９】実施形態１に係わる吐出口列の温度分布を説明するための図。
【図１０】実施形態２の概要を説明するための図。
【図１１】実施形態２に係わる吐出口列の温度分布を説明するための図。
【図１２】実施形態３に係わる吐出口列の温度分布を説明するための図。
【図１３】実施形態４に係わる第１の温調動作及び第２の温調動作における温調条件の一例を示す図。
【図１４】実施形態４に係わる吐出口列の温度分布を説明するための図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、この明細書において、「記録」とは、文字、図形等有意の情報を形成する場合のみならず、有意無意を問わず、広く記録媒体上に画像、模様、パターン等を形成する、又は媒体の加工を行なう場合も表す。また、人間が視覚で知覚し得るように顕在化したものであるか否かを問わない。
【００２３】
また、「記録媒体」とは、一般的な記録装置で用いられる紙のみならず、広く、布、プラスチック・フィルム、金属板、ガラス、セラミックス、木材、皮革等、インクを受容可能なものも表す。
【００２４】
また、「インク」とは、上記「記録」の定義と同様広く解釈されるべきもので、記録媒体上に付与されることによって、画像、模様、パターン等の形成又は記録媒体の加工、或いはインクの処理に供され得る液体を表すものとする。インクの処理としては、例えば記録媒体に付与されるインク中の色剤の凝固又は不溶化させることが挙げられる。
【００２５】
また更に、「ノズル」とは、特に断らない限り吐出口乃至これに連通する液路及びインク吐出に利用されるエネルギーを発生する素子を総括して言う。
【００２６】
（実施形態１）
図１は、本実施形態に係わるインクジェット記録装置（以下、記録装置）の構成の一例を示す斜視図である。
【００２７】
記録装置２０は、インクジェット方式に従ってインクを吐出して記録を行なうインクジェット記録ヘッド（以下、記録ヘッドと呼ぶ）２をキャリッジ３に搭載し、キャリッジ３をガイドレール４に沿って矢印Ａ方向（主走査方向）に往復移動させて記録を行なう。記録装置２０は、記録媒体を給紙トレイ５を介して給紙し、矢印Ａに直交する方向（副走査方向）に搬送する。そして、記録ヘッド２の吐出口面と対峙する記録位置において、記録ヘッド２から記録媒体にインクを吐出することで記録を行なう。ここで、キャリッジ３が記録媒体の一端から他端まで移動すると、記録媒体が搬送ローラ（不図示）によってキャリッジ３の副走査方向に所定量だけ搬送される。この記録動作と記録媒体の搬送動作とが交互に繰り返されることにより記録媒体全体に画像が形成される。
【００２８】
記録ヘッド２には、吐出口が形成されている。この吐出口は、所定方向（副走査方向）に沿って複数配置されており、これにより、吐出口列を構成する。なお、吐出口列は、複数設けられている（本実施形態においては、２つ）。
【００２９】
各吐出口には、それぞれに対応して電気熱変換素子が備えられている。電気熱変換素子は、熱エネルギーを利用してインクを吐出するために、インクに与える熱エネルギーを発生する。
【００３０】
記録装置２０のキャリッジ３には、記録ヘッド２の他、例えば、インクタンク１が搭載される。インクタンク１は、記録ヘッド２に供給するインクを貯留する。なお、インクタンク１は、キャリッジ３に対して着脱自在になっている。また、環境温度を測定する環境温度センサ（不図示）が、例えば、キャリッジ３等に備え付けられている。
【００３１】
ここで、本実施形態に係わる記録装置２０においては、環境温度が所定温度（例えば、２５℃）の時に、インク吐出量のばらつきを抑えた上でインクの粘度を低下させるために、記録ヘッド２の温度を調整する温度調整動作（以下、温調動作と呼ぶ）を行なう。具体的には、記録開始前（直前）に、吐出口の配置方向に沿った吐出口列の温度分布を、吐出ヒータ（以下、ヒータと呼ぶ）を用いて目標温度（例えば、約４０℃）に均一にする。
【００３２】
この温調動作は、インクの吐出に有効でない、すなわち、インクが吐出されない程度の電圧をヒータに印加することにより行なわれる。本実施形態においては、短パルス（短いパルス幅の電気信号）をヒータに印加する手法を用いて記録ヘッド２の温調動作を行なう。短パルスは、図２（ａ）に示すインクを吐出させるために用いるダブルパルスに比べ、図２（ｂ）に示すように、そのパルス幅が短い。
【００３３】
本実施形態においては、温調動作としては、短パルスを印加するヒータの数や位置、短パルスの幅、電圧、駆動周波数、等に対する条件を２種類設ける。そして、当該２種類の条件（以下、温調条件と呼ぶ）により段階的に温調する（以下、２段階温調法と呼ぶ）。また、２段階温調法のうち、第１の温調条件に従って行なう温調動作を第１の温調動作、当該第１の温調条件とは異なる第２の温調条件に従って行なう温調動作を第２の温調動作と呼ぶ。本実施形態においては、第１の温度動作を行なった後、第２の温調動作を実施する。
【００３４】
次に、図１に示す記録ヘッド２の構成の一例について説明する。
【００３５】
記録ヘッド２には、図３（ａ）に示すように、ヒータ（不図示）を含む吐出口が複数形成される素子基板６（以下、ヒータボードと呼ぶ）が１又は複数設けられる。なお、図３（ａ）の場合、ヒータボード６が４つ設けられており、各ヒータボード６には、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの各色のインクがそれぞれ充填されている。
【００３６】
図３（ｂ）は、図３（ａ）に示すヒータボード６の構成の概略を示す図である。ヒータボード６上には、複数の吐出口７が形成されている。本実施形態に係わるヒータボード６は、例えば、その長手方向（すなわち、吐出口の配置方向）の長さが約１インチであり、２つの吐出口列が配置されている。また、１つの吐出口列には、吐出口が６４０個配置されている。
【００３７】
また、ヒータボード６の長手方向の両端部には、記録ヘッド２（より詳細には、ヒータボード６）の温度を測定する温度センサ９１（９１ａ、９１ｂ）が設けられている。なお、図３（ｂ）に示すヒータボード６において、Ｄ１は第１の温度センサの位置座標を示し、Ｄ２は第２の温度センサの位置座標を示し、Ｎ１は吐出口列の第１の端部の位置座標を示し、吐出口列の第２の端部の位置座標を示している。
【００３８】
上述した温度センサ９１は、例えば、ダイオードで実現される。一般に、熱インクジェット記録方式の場合、吐出口が同一基板上に高密度に形成されるため、温度センサとして使用されるダイオードを吐出口列が形成された領域に配置することが困難である。そこで、本実施形態においては、ヒータボード長手方向の両端近傍に温度センサ９１（９１ａ、９１ｂ）が配置されている。なお、温度センサ９１は、必ずしもこの位置に配置される必要はなく、記録ヘッド２において、吐出口が配置される領域以外のいずれかの位置に配置されていれば良い。例えば、１つのみ配置されていても良いし、また、３つ以上配置されていても良い。温度センサは、配置数を増やせば、吐出口の配置方向に沿った吐出口列の温度分布（単に、吐出口列の温度分布と呼ぶ場合もある）を精度良く把握できることになる。
【００３９】
ここで、図４（ａ）には、ヒータボード６の短手方向の断面（図３（ｂ）におけるＢ−Ｂ’断面）の概略構成が示されている。ヒータボード６においては、インク１０が吐出口７から吐出されるようにするため、ヒータ８が吐出口７のほぼ直下に設けられる。なお、インク１０の吐出に際しては、ヒータ８に熱エネルギーを与えてインク１０を膜沸騰させる。そして、この膜沸騰により気泡１２が発生し、その発泡圧力を利用してインク１０がインク滴１１として吐出される。
【００４０】
また、図４（ｂ）には、記録ヘッド２のヒータボード６及びその土台となるベースプレート１３の長手方向の断面（図３（ｂ）におけるＣ−Ｃ’断面）の概略構成が示されている。図４（ｃ）は、図４（ｂ）に示すベースプレート１３の一部を示す斜視図であり、矢印Ｌは、ヒータボード６の長手方向に対応する。ヒータボード６及びベースプレート１３は、図４（ｂ）に示すように、密着して形成される。これにより、ヒータボード６で生じた熱がベースプレート１３に逃げるため、ヒータボード６の温度が極端に高くなることが防止される。
【００４１】
次に、図５を用いて、図１に示す記録装置２０における制御系の構成の一例について説明する。
【００４２】
記録装置２０は、主制御部１００と、ヘッドドライバ１０４と、モータドライバ１０５及び１０６と、環境温度センサ１０７と、温度センサ９１と、記録ヘッド２と、ＣＲモータ１０８と、ＬＦモータ１０９とを具備して構成される。
【００４３】
主制御部１００は、記録装置２０における処理を統括制御する。例えば、記録シーケンス等の実行を制御する。主制御部１００は、ＣＰＵ１０１と、パルスの幅、電圧、その他の固定データを格納したＲＯＭ１０２と、ＣＰＵ１０１の作業領域等として使用されるＲＡＭ１０３とを具備して構成される。なお、記録ヘッド２に設けられた温度センサ９１により検出された検出値は、主制御部１００に入力される。
【００４４】
ヘッドドライバ１０４は、記録データ等に応じて記録ヘッド２のヒータを駆動する。ＣＲモータ１０８は、キャリッジ３を主走査方向（図１の矢印Ａ方向）に移動させるための駆動源であり、モータドライバ１０５は、当該ＣＲモータ１０８のドライバである。ＬＦモータ１０９は、記録媒体を搬送するための駆動源であり、モータドライバ１０６は、当該ＬＦモータ１０９のドライバである。環境温度センサ１０７は、環境温度を測定する。なお、環境温度センサ１０７により検出された検出値は、主制御部１００に入力される。
【００４５】
ここで、図６（ａ）及び図６（ｂ）を用いて、本実施形態における２段階温調法の概要について説明する。なお、図６（ａ）及び図６（ｂ）は、吐出口の配置方向に沿った吐出口列の温度分布を示しており、図６（ａ）は、本実施形態に係わる温度分布を示し、図６（ｂ）は、従来例に係わる温度分布を示している。
【００４６】
第１の温調動作においては、吐出口列に含まれる吐出口全てに対して満遍なく発熱量を与えて記録ヘッド２の加熱を行なう。この第１の温調動作を行なった後、その終了時点での温度分布は、吐出口列中心部付近を最大温度とする山型の分布が得られる。特に、吐出口列長が約１インチと長く、且つ当該吐出口列を素早く加熱する場合、このような山型の分布になる傾向が強い。
【００４７】
第２の温調動作においては、吐出口列端部付近よりも、吐出口列中心部付近の発熱量を弱くして記録ヘッド２を加熱する。より詳細には、吐出口の配置方向に沿ってその両端部から所定数の吐出口が配置された所定の領域よりも、当該所定の領域以外に配置された吐出口の領域に対する加熱の度合いを弱くして記録ヘッド２を加熱する。すなわち、吐出口列中心部付近よりも相対的に低温となっている吐出口列端部付近を昇温させる。
【００４８】
第１の温調動作及び第２の温調動作を実行することにより、これら温調動作の終了時点では、吐出口列の温度分布は、吐出口の配置方向に沿ってその端部から中心部までほぼ均一となる。
【００４９】
また、第１の温調動作の終了時点では、吐出口列中心部付近の方が吐出口列端部付近よりも熱エネルギーが蓄えられる。第２の温調動作へ移行後、その吐出口列中心部付近で蓄えられていた熱エネルギーは、吐出口列端部方向へ拡散する。これに加えて、第２の温調動作により吐出口列端部付近が加熱され昇温する。この２つの作用を合わせることで、第２の温調動作の終了時点、つまり、記録開始前（直前）において、吐出口の配置方向に沿った吐出口列の温度を均一にする。
【００５０】
また更に、第２の温調動作においては、吐出口列中心部付近に対して第１の温調動作時よりも弱い加熱を行なう。これは、吐出口列中心部付近が周囲への熱エネルギーの拡散によって降温するのを防ぐためである。
【００５１】
これに対して、従来手法においては、図６（ｂ）に示すように、所定の温調動作が終わった後、吐出口の配置方向に沿った吐出口列の温度分布は、吐出口列中心部付近を最大温度とする山型の分布となる。そのため、吐出口の配置位置によってインク温度が異なってしまうので、それを起因としてインク吐出量にばらつきが生じてしまう。
【００５２】
ここで、図７（ａ）及び図７（ｂ）を用いて、第１の温調動作及び第２の温調動作における温調条件の一例について説明する。ここでは、第１の温調動作及び第２の温調動作における温調条件として、当該温調動作時に加熱対象（短パルスの印加対象）となるヒータの一例が示される。なお、図７（ａ）及び図７（ｂ）は、環境温度が２５℃の時に、記録ヘッド２を目標温度４０℃に加熱する場合の温調条件が示される。
【００５３】
図７（ａ）に示すように、第１の温調動作時においては、全ヒータに短パルスが印加される。これに対して、第２の温調動作時においては、全ヒータに対して短パルスが印加されない。ここでは、第１の温調動作及び第２の温調動作においてヒータに印加される短パルスはともに、その幅を０．２４［μｓｅｃ］とし、印加電圧を２４［Ｖ］とする。吐出ヒータの発熱抵抗値は２５０［Ω］とする。なお、第１の温調動作及び第２の温調動作におけるパルスの印加時間（すなわち、パルス幅）や印加電圧は、それぞれ異なっていても良い。
【００５４】
ここで、第２の温調動作時には、図７（ａ）に示すように、ヒータが複数の領域（この場合、３つ）に分割されて、短パルスの印加が行なわれる。具体的には、図７（ｂ）に示すように、吐出口列の一方端から１〜４８番及び５９３〜６４０番のヒータを領域Ｅとして短パルスの印加が行なわれる。また、４９〜３２０番までの４ｎ番（ｎは自然数）のヒータを領域Ｃ１−１とし、３２１〜５９２番までの４ｎ＋１番のヒータを領域Ｃ１−２として短パルスの印加が行なわれる。吐出口列の一方端から領域Ｅ、領域Ｃ１（領域Ｃ１−１、領域Ｃ１−２）、領域Ｅとなる。
【００５５】
領域Ｅは、第１の温調動作時と同じ加熱度合いで加熱が行なわれる領域である。一方、領域Ｃ１−１及び領域Ｃ１−２は、第１の温調動作時に比べて、印加されるヒータが間引かれている（４分の１の数のヒータが印加される）領域である。すなわち、領域Ｃ１−１及び領域Ｃ１−２に対する加熱の量は、領域Ｅに対する加熱の量より相対的に小さい。分割された領域毎（領域Ｅ及び領域Ｃ１）に加熱の度合いが変更される。このようにして第２の温調動作時には、吐出口列中心部付近の降温を防ぎつつ、吐出口列端部付近に吐出口列中心部付近よりも相対的に多くの発熱量を与えるように加熱の制御が行なわれる。
【００５６】
次に、第１の温調動作及び第２の温調動作の終了タイミングについて説明する。
【００５７】
上述した通り、記録ヘッド２においては、ヒータボード６の（吐出口の配置方向に沿って）両端部に温度センサ９１がそれぞれ配置されている。吐出口近傍のインクの温度は、インク吐出量に大きな影響を与えるが、このような位置に配置された温度センサ９１においては、ヒータや吐出口近傍のインクの温度を直接検出できない。そのため、何らかの方法を用いてこの温度を予測する必要がある。なお、熱の発生源であるヒータから温度センサ９１が離れた位置に配されているため、このような位置で検出された温度よりも発熱源であるヒータの近傍のインクの温度は高いと予想できる。
【００５８】
そこで、第１の温調動作時の温調条件に従ってヒータに短パルスを印加したときの吐出口列の温度分布（特に、最大温度）と、温度センサ９１が検出した温度（以下、センサ温度と呼ぶ）との関係を予め測定しておき、記録装置２０に保持させる。そして、記録装置２０においては、この保持した関係に基づいて第１の温調動作及び第２の温調動作を行なう。この温度分布とセンサ温度との関係は、例えば、所定の実験（本実施形態においては、サーモグラフィ装置を用いた温度測定実験）等に基づいて求めれば良い。なお、シミュレーション等により解析的に導出されても良い。この関係は、環境温度や目標温度を変化させた複数の条件において求め、吐出口の配置方向に沿った吐出口の位置及び温度の関係（吐出口列の温度分布）と、それに対応するセンサ温度とをデータ化しておく。そして、例えば、そのデータをテーブル（以下、温度分布テーブルと呼ぶ）として保持しておく。温度分布テーブルは、ＲＡＭ１０３等に保持しておけば良い。なお、第２の温調動作時の温調条件（例えば、パルスの幅や駆動電圧等）は、この温度分布テーブルに基づいて最適となる条件を実験的に探索し決めれば良い。
【００５９】
ここで、第１の温調動作の終了タイミングは、例えば、吐出口列の温度分布における最大温度が目標温度に達した時点とする。より具体的には、温度センサ９１により検出された温度が、温度分布テーブルに保持された（目標温度に対応する）センサ温度に達したときが終了のタイミングとなる。つまり、これは吐出口列内の最大温度が目標温度に達したときに相当する。
【００６０】
第２の温調動作の終了タイミングは、吐出口列の温度分布がほぼ均一となり、且つその温度が目標温度にほぼ達した時点とする。つまり、これは吐出口列の温度分布がほぼ均一となったタイミングとなる。
【００６１】
第２の温調動作の終了タイミングの決定に際しては、第１の温調動作時と同様に、第２の温調動作の温調条件に従ってヒータに短パルスを印加したときの吐出口列の温度分布（特に、最大温度）と、センサ温度との関係を求める。そして、その保持した関係に基づいて第２の温調動作の終了タイミングを決定するための温度分布テーブルを作成し、それを記録装置２０に保持させる。すなわち、第２の温調動作の終了タイミングは、この温度分布テーブル（第２の温調動作用の温度分布テーブル）に基づいて決められる。
【００６２】
ここで、目標温度は、例えば、記録装置２０や記録ヘッド２の特性に基づいて予め決められており、通常、一度決められると、その値は変更されない。目標温度は、記録装置毎に決められる。なお、目標温度、第１の温調動作及び第２の温調動作における温調条件や終了時点のセンサ温度等は、例えば、ＲＡＭ１０３等に予め保持しておく。このＲＡＭ１０３等に保持された情報は、例えば、インターネット等（記録媒体であっても良い）から更新データをダウンロードし、書き換えることにより更新されても良い。
【００６３】
なお、第２の温調の温調条件の決定方法としては、例えば、ＲＡＭ１０３等に第１の温調動作用の温度分布テーブルを保持しておき、第２の温調動作を行なう度に、第１の温調動作用の温度分布テーブルから予想して第２の温調動作時の温調条件を決めても良い。より具体的には、第１の温調動作用の温度分布テーブルから各吐出口の温度の温度上昇率を求め、その情報に基づいて第２の温調動作時の温調条件を決めても良い。
【００６４】
次に、図８を用いて、実施形態１に係わる温調制御処理（２段階温調法）の流れの一例について説明する。ここでは、環境温度をＴａ［℃］とし、目標温度をＴｔ［℃］とし、センサ温度をＴｓ［℃］とする。第１の温調動作用の温度分布テーブルにおけるセンサ温度（吐出口列内の最大温度が目標温度に達したときに対応したセンサ温度）をＴｓ１［℃］とする。また、第２の温調動作用の温度分布テーブルにおけるセンサ温度（吐出口列の温度分布がほぼ均一となったときのセンサ温度）をＴｓ２［℃］とする。
【００６５】
この処理が開始すると、記録装置２０は、まず、環境温度センサ１０７において、Ｔａ（環境温度）を測定するとともに（Ｓ１０１）、ＣＰＵ１０１において、Ｔｔ（目標温度）がＴａ以上であるか否かの判定を行なう。ＴＴがＴａ以上であれば（Ｓ１０２でＹＥＳ）、記録装置２０は、２段階温調処理を開始する。一方、ＴＴがＴａ未満であれば（Ｓ１０２でＮＯ）、この処理は終了する。すなわち、ヒータや吐出口近傍のインクの温度が十分に上がっているため、記録動作が開始される。
【００６６】
続いて、記録装置２０は、ＣＰＵ１０１において、Ｓ１０１の処理で検出したＴａに基づいて第１の温調動作時の温調条件をＲＡＭ１０３等から取得する（Ｓ１０３）。例えば、環境温度や目標温度に合致するＴｓ１を取得する。なお、第１の温調動作用の駆動電圧やパルス幅も取得しても良い。そして、記録装置２０は、ＣＰＵ１０１において、第１の温調動作の実行を制御する（第１の制御処理）。すなわち、Ｓ１０３で取得された温調条件に従って第１の温調動作が開始される（Ｓ１０４）。
【００６７】
第１の温調動作が開始されると、記録装置２０は、温度センサ９１において、Ｔｓ（センサ温度）を測定するとともに（Ｓ１０５）、ＣＰＵ１０１において、Ｔｓが第１の温調動作の終了を示すＴｓ１に達しているか否かを判定する。ＴｓがＴｓ１に達していなければ（Ｓ１０６でＮＯ）、Ｔｓの測定を引き続き行なうが、ＴｓがＴｓ１に達していれば（Ｓ１０６でＹＥＳ）、記録装置２０は、第１の温調動作を終了する（Ｓ１０７）。
【００６８】
次に、記録装置２０は、ＣＰＵ１０１において、Ｓ１０１の処理で検出したＴａに基づいて第２の温調動作時の温調条件をＲＡＭ１０３等から取得する（Ｓ１０８）。例えば、環境温度や目標温度に合致するＴｓ２を取得する。なお、第２の温調動作用の駆動電圧やパルス幅も取得しても良い。そして、記録装置２０は、ＣＰＵ１０１において、第２の温調動作の実行を制御する（第２の制御処理）。すなわち、Ｓ１０８で取得されたの温調条件に従って第２の温調動作が開始される（Ｓ１０９）。
【００６９】
第２の温調動作が開始されると、記録装置２０は、温度センサ９１において、Ｔｓを測定するとともに（Ｓ１１０）、ＣＰＵ１０１において、Ｔｓが第２の温調動作の終了を示すＴｓ２に達しているか否かを判定する。ＴｓがＴｓ２に達していなければ（Ｓ１１１でＮＯ）、Ｔｓの測定を引き続き行なうが、ＴｓがＴｓ１に達していれば（Ｓ１１１でＹＥＳ）、記録装置２０は、第２の温調動作を終了する（Ｓ１１２）。これにより、２段階温調処理が終了する。
【００７０】
ここで、図９（ａ）を用いて、上述した２段階温調処理を実施した後の吐出口列の温度分布（すなわち、吐出口の配置方向に沿った吐出口列の温度分布）について説明する。図９（ｂ）は、本実施形態における効果を説明するために、参考例として従来の温度分布について示している。なお、図９（ａ）において、Ｎ１、Ｎ２、Ｄ１及びＤ２は、図３（ｂ）に示す符号にそれぞれ対応している。
【００７１】
ここで、本実施形態における吐出口列の温度分布の均一性（平坦性）を表す指標として平坦率を定義する。平坦率は、Ｎ１〜Ｎ２の間の平均温度を中心値とする±１℃の温度範囲内にある吐出口の数の割合を示す。図９（ａ）及び図９（ｂ）においては、対象となる範囲を示す破線の枠４００を示している。この平坦率は、目標温度を約４０℃として２段階温調処理を実施した後、第２の温調動作が終了した時点での吐出口列の温度分布をサーモグラフィ装置により実験的に測定し、その測定結果に基づいて算出したものである。
【００７２】
ここで、図９（ｂ）は、本実施形態の効果に対する理解を深める有効な参考例として、従来の手法による吐出口列の温度分布を示している。なお、従来の手法においては、全吐出ヒータに対して、本実施形態と同等の駆動電圧及びパルス幅の短パルスを目標温度に達するまでヒータに印加している。
【００７３】
ここで、両者を比較してみると、本実施形態の温度分布においては、平坦率が約８９．１％となるが、従来の手法においては、平坦率が約２４．５％となった。この結果から本実施形態に係わる温調動作の方が従来の手法の温調動作よりも、温度分布を平坦にできることが分かる。すなわち、同一の目標温度へ加熱する場合、本実施形態に係わる温調動作の方が従来の手法に係わる温調動作よりも、温度のばらつきが少ない。従って、本実施形態に係わる温調動作の方が従来の手法に係わる温調動作よりも、温度分布の平坦性を実現するという点で優れていると言える。
【００７４】
以上説明したように本実施形態によれば、全てのヒータを加熱する第１の温調動作を行なった後、吐出口列端部から所定範囲よりも、吐出口列中心部の領域に対する加熱の度合いを弱くする第２の温調動作を行なう。
【００７５】
これにより、吐出口の配置方向に沿った吐出口列の温度分布が均一となるので、記録開始時点から安定したインク吐出量で記録動作を実行できる。その結果、吐出されるインク滴の体積を均一にできるため、記録開始時点からインク吐出量の変動に伴う画像むらの発生を防ぐことできる。
【００７６】
より詳細には、本実施形態においては、第１の温調動作の後、吐出口列中心部付近を最大とする山型の温度分布が得られる（吐出口列中心部付近に熱エネルギーが多く蓄えられる）。その後、この吐出口列中心部付近に蓄えられた熱エネルギーは、吐出口列端部方向へ拡散する。この熱エネルギーの拡散とともに、第２の温調動作が実行されるため、当該拡散を補うようにしてヒータに対して熱エネルギーを与えられることになる。そのため、吐出口列の温度分布がより均一となる。
【００７７】
（実施形態２）
次に、実施形態２について説明する。実施形態２においては、実施形態１と異なるベースプレート１３が採用された記録ヘッド２（ヒータボード６）を用いる場合について説明する。それ以外の構成については、実施形態１と同様となるため、その説明については省略する。
【００７８】
図１０（ａ）は、実施形態２に係わるベースプレート１３の形状の一例を示している。また、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に示すベースプレート１３の一部を示す斜視図であり、矢印Ｌは、ヒータボード６の長手方向に対応する。実施形態１を説明した図４（ｂ）のベースプレート１３に対して、ヒータボード６の短手方向（吐出口の配置方向と直交する方向）に同じ素材の横梁１４を吐出口列中心部付近に２本通している点で異なる。ヒータボード６が長手方向に長い（約１インチ）場合には、吐出口列中心部付近に熱が溜まりやすいことが予想されるため、放熱の効果を狙ってこのような構造となっている。
【００７９】
なお、第１の温調動作及び第２の温調動作の温調条件は、実施形態１と同様に、サーモグラフィ装置による温度測定実験等によって作成された温度分布テーブルに基づいて決定される。また、第１の温調動作及び第２の温調動作の終了タイミングは、実施形態１と同様となる。
【００８０】
ここで、実施形態２においては、図１０（ｃ）に示すように、第２の温調動作時に印加対象となるヒータが実施形態１の場合と異なる。なお、図１０（ｃ）は、環境温度が２５℃の時に、記録ヘッド２を目標温度４０℃に加熱する場合の温調条件が示される。
【００８１】
第２の温調動作時には、図１０（ｃ）に示すように、ヒータが５つの領域に分割されて、短パルスの印加が行なわれる。具体的には、吐出口列の一方端から１〜４８番及び５９３〜６４０番の全てのヒータを領域Ｅとして短パルスの印加が行なわれる。４９〜２５６番及び３０５〜３２０番までの４ｎ番（ｎは自然数）のヒータを領域Ｃ１−１とし、３２１〜３３６番及び３８５〜５９２番までの４ｎ＋１番のヒータを領域Ｃ１−２として短パルスの印加が行なわれる。また、２５７〜３０４番までの２ｎ番のヒータを領域Ｃ２−１とし、３３７〜３８４番までの２ｎ＋１番のヒータを領域Ｃ２−２として短パルスの印加が行なわれる。すなわち、吐出口列の一方端から領域Ｅ、領域Ｃ１、領域Ｃ２、領域Ｃ１、領域Ｃ２、領域Ｃ１、領域Ｅとなる。領域Ｃ１（領域Ｃ１−１、領域Ｃ１−２）は、第１の温調動作時に比べて、印加されるヒータが間引かれている（４分の１の数のヒータが印加される）。領域Ｃ２（領域Ｃ２−１、領域Ｃ２−２）は、第１の温調動作時に比べて、印加されるヒータが間引かれている（２分の１の数のヒータが印加される）領域である。このようにして第２の温調動作時には、吐出口列中心部付近の降温を防ぎつつ、吐出口列端部付近に吐出口列中心部付近よりも多くの発熱量を与えて加熱する。
【００８２】
ここで、領域Ｃ２は、ベースプレート１３の横梁１４の直上にあるヒータである。横梁１４が配置された位置は、ベースプレート１３への放熱の効果があることから、降温防止のため、本実施形態においては領域Ｃ１よりも発熱量が多い領域Ｃ２のヒータ領域としている。
【００８３】
次に、図１１（ａ）を用いて、実施形態２に係わる２段階温調処理を実施した後の吐出口列の温度分布について説明する。図１１（ｂ）は、本実施形態における効果を説明するために、参考例として従来の温度分布について示している。なお、図１１（ａ）において、Ｎ１、Ｎ２、Ｄ１及びＤ２は、図３（ｂ）に示す符号にそれぞれ対応している。
【００８４】
ここで、実施形態１と同様に平坦率を算出し、実施形態２に係わる平坦率と、従来の手法に係わる平坦率とを比較してみる。なお、従来の手法においても、実施形態２と同様の構成を有するベースプレート１３を採用した記録ヘッドが使用されている。
【００８５】
両者を比較してみると、実施形態２の温度分布においては、平坦率が約９０．９％となるが、従来の手法においては、平坦率が約５４．５％となった。この結果から実施形態２に係わる温調動作の方が従来の手法の温調動作よりも、温度分布を均一にできることが分かる。すなわち、同一の目標温度へ加熱する場合、本実施形態に係わる温調動作の方が従来の手法に係わる温調動作よりも、温度のばらつきが少ない。
【００８６】
以上説明したように実施形態２によれば、ベースプレート１３の形状によらず、実施形態１同様に、吐出口の配置方向に沿った吐出口列の温度分布を均一にできるので、記録開始時点から安定したインク吐出量で記録動作を実行できる。
【００８７】
（実施形態３）
次に、実施形態３について説明する。実施形態３においては、実施形態１及び２で説明した第１の温調動作と第２の温調動作の実行順番を入れ替える場合について説明する。記録装置２０の構成や各種設定値等については、実施形態１と同様となるため、その説明については省略し、ここでは、実施形態１との相違点について主に説明する。
【００８８】
図１２（ａ）を用いて、実施形態３に係わる２段階温調処理を実施した後の吐出口列の温度分布について説明する。図１２（ｂ）は、本実施形態における効果を説明するために、参考例として従来の温度分布について示している。なお、図１２（ａ）において、Ｎ１、Ｎ２、Ｄ１及びＤ２は、図３（ｂ）に示す符号にそれぞれ対応している。
【００８９】
ここで、実施形態１と同様に平坦率を算出し、実施形態３に係わる平坦率と、従来の手法に係わる平坦率とを比較してみる。両者を比較してみると、実施形態３の温度分布においては、平坦率が約８８．２％となるが、従来の手法においては、平坦率が約２４．５％となった。この結果から実施形態２に係わる温調動作の方が従来の手法の温調動作よりも、温度分布を平坦にできることが分かる。すなわち、同一の目標温度へ加熱する場合、本実施形態に係わる温調動作の方が従来の手法に係わる温調動作よりも、温度のばらつきが少ない。
【００９０】
以上説明したように実施形態３によれば、第１の温調動作と第２の温調動作の実行順番を入れ替えた場合であっても、従来の構成よりも、吐出口の配置方向に沿った吐出口列の温度分布を均一にできる。そのため、記録開始時点から安定したインク吐出量で記録動作を実行できる。
【００９１】
（実施形態４）
次に、実施形態４について説明する。実施形態４においては、なお、環境温度が１５℃の時に、記録ヘッド２を目標温度４０℃に加熱する場合の温調条件が示される。記録装置２０の構成や各種設定値等については、実施形態１と同様となるため、その説明については省略し、ここでは、実施形態１との相違点について主に説明する。
【００９２】
ここで、実施形態４に係わる第２の温調動作時には、図１３に示すように、ヒータが複数の領域（この場合、３つ）に分割されて、短パルスの印加が行なわれる。具体的には、吐出口列の一方端から１〜６４番及び５７７〜６４０番のヒータを領域Ｅとして短パルスの印加が行なわれる。また、６５〜３２０番までの４ｎ番（ｎは自然数）のヒータを領域Ｃ１−１とし、３２１〜５７６番までの４ｎ＋１番のヒータを領域Ｃ１−２として短パルスの印加が行なわれる。吐出口列の一方端から領域Ｅ、領域Ｃ１（領域Ｃ１−１、領域Ｃ１−２）、領域Ｅとなる。
【００９３】
領域Ｅは、第１の温調動作時と同じ加熱度合いで加熱が行なわれる領域である。領域Ｃ１−１及び領域Ｃ１−２は、第１の温調動作時に比べて、印加されるヒータが間引かれている（４分の１の数のヒータが印加される）領域である。すなわち、分割された領域毎（領域Ｅ及び領域Ｃ１）に加熱の度合いが変更される。
【００９４】
次に、図１４（ａ）を用いて、実施形態４に係わる２段階温調処理を実施した後の吐出口列の温度分布について説明する。図１４（ｂ）は、本実施形態における効果を説明するために、参考例として従来の温度分布について示している。なお、図１４（ａ）において、Ｎ１、Ｎ２、Ｄ１及びＤ２は、図３（ｂ）に示す符号にそれぞれ対応している。
【００９５】
ここで、実施形態１と同様に平坦率を算出し、実施形態２に係わる平坦率と、従来の手法に係わる平坦率とを比較してみる。なお、従来の手法においても、環境温度が１５℃の時に、記録ヘッドを目標温度４０℃に加熱した場合の測定結果が示されている。
【００９６】
両者を比較してみると、実施形態４の温度分布においては、平坦率が約８３．６％となるが、従来の手法においては、平坦率が約１２．７％となった。この結果から実施形態４に係わる温調動作の方が従来の手法の温調動作よりも、温度分布を均一にできることが分かる。すなわち、同一の目標温度へ加熱する場合、本実施形態に係わる温調動作の方が従来の手法に係わる温調動作よりも、温度のばらつきが少ない。
【００９７】
以上説明したように実施形態４によれば、環境温度によらず、実施形態１同様に、吐出口の配置方向に沿った吐出口列の温度分布を均一にできるので、記録開始時点から安定したインク吐出量で記録動作を実行できる。
【００９８】
以上が本発明の代表的な実施形態の例であるが、本発明は、上記及び図面に示す実施形態に限定することなく、その要旨を変更しない範囲内で適宜変形して実施できるものである。
【００９９】
例えば、上述した実施形態においては、２種類の温調条件により記録ヘッド（ヒータボード６）を加熱する２段階温調法について例を挙げて説明したが、これに限られない。すなわち、本発明は、３段階の温調動作、４段階の温調動作のような多段階温調法を提案するものである。すなわち、本発明は、多段階温調法を用いることにより、記録開始時点の吐出口列の温度分布を最終的にほぼ均一にすることを目的としている。例えば、吐出口列端部から所定範囲よりも吐出口列中心部の領域に対する加熱の度合いを弱くする温調動作をその中心部の領域に対する加熱の度合いに応じて複数段階設け、それらを順番に実行し、記録ヘッドの温度調整を行なうように構成しても良い。また、例えば、上述した第１の温調動作と第２の温調動作とを所定時間ずつ複数回繰り返すことにより記録ヘッドの温度調整を行なうように構成しても良い。
【０１００】
また、上述した実施形態においては、第２の温調動作時の温調条件の領域Ｃでの吐出口の間引き率を４分の１（２５％）としていたが、これに限られず、目標温度、初期温度、駆動周波数、吐出口の数等によってこの間引き率は当然変化する。すなわち、間引き率は、適宜変更すれば良い。
【０１０１】
また更に、吐出口の数を間引くのではなく、ヒータへの印加時間（パルス幅）や印加電圧を変化させても良い。例えば、第２の温調動作を、第１の温調動作のパルス幅より短いパルス幅で行なう等しても良い。或いは、第２の温調動作を、第１の温調動作の印加電圧より低い印加電圧で行なう等しても良い。すなわち、局所的な発熱量の分布ではなく、記録ヘッド（ヒータボード）全体を見たときの総発熱量を上述した実施形態と同様にできるのであれば、どのような手法を用いても良い。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱エネルギーを利用してインクを吐出するために、インクに与える熱エネルギーを発生する電気熱変換素子を有する吐出口が複数配置される記録ヘッドを有し、該記録ヘッドを用いて記録媒体に画像を記録する記録装置であって、
前記複数の吐出口に対応した電気熱変換素子それぞれに電圧を印加し、該複数の吐出口全てが配置された領域を加熱する第１の温調動作の実行を制御する第１の制御手段と、
前記複数の吐出口のうちいずれかの吐出口に対応した電気熱変換素子それぞれに電圧を印加し、前記吐出口の配置方向に沿ってその両端部から所定数の吐出口が配置された所定の領域よりも、該所定の領域以外に配置された吐出口の領域に対する加熱の度合いを弱くして加熱する第２の温調動作の実行を制御する第２の制御手段と、
前記記録の開始前に、前記第１の制御手段及び前記第２の制御手段を制御して、前記第１の温調動作と前記第２の温調動作とを含む複数段階の前記記録ヘッドの温度調整動作の実行を制御する温調制御手段と
を具備することを特徴とする記録装置。
【請求項２】
前記第２の制御手段は、
前記所定の領域以外の領域においては、前記電気熱変換素子に電圧を印加する吐出口の数を減らすことにより加熱の度合いを弱くする
ことを特徴とする請求項１記載の記録装置。
【請求項３】
前記第２の制御手段は、
前記所定の領域よりも、前記所定の領域以外の領域に配置された複数の吐出口に対応する電気熱変換素子それぞれに印加する電圧を低くするか又は電圧の印加時間を短くすることにより加熱の度合いを弱くする
ことを特徴とする請求項１記載の記録装置。
【請求項４】
前記第２の制御手段は、
前記所定の領域に対して第１の温調動作時と同じ加熱度合いで加熱を行なう
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の記録装置。
【請求項５】
前記第２の制御手段は、
前記所定の領域以外の領域を複数の領域に分割し、該分割した領域毎に前記加熱の度合いを変更して加熱する
ことを特徴とする請求項１記載の記録装置。
【請求項６】
前記記録ヘッドにおける前記複数の吐出口が配置された領域以外の位置に配置され、該記録ヘッドの温度を測定する温度センサと、
前記第１の温調動作及び前記第２の温調動作それぞれにより加熱が行なわれた際の前記吐出口の配置位置に沿った前記記録ヘッドの温度分布を示す情報と、その際に温度センサにより測定されたセンサ温度との関係を示す情報を保持する保持手段と
を更に具備し、
前記温調制御手段は、
前記保持手段により保持された情報に基づいて前記第１の温調動作と前記第２の温調動作との終了タイミングをそれぞれ決める
ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の記録装置。
【請求項７】
前記温調制御手段は、
前記第１の温調動作を実行させた後、前記第２の温調動作を実行させる
ことを特徴とする請求項１又は２記載の記録装置。
【請求項８】
熱エネルギーを利用してインクを吐出するために、インクに与える熱エネルギーを発生する電気熱変換素子を有する吐出口が複数配置される記録ヘッドを有し、該記録ヘッドを用いて記録媒体に画像を記録する記録装置の制御方法であって、
第１の制御手段が、前記複数の吐出口に対応した電気熱変換素子それぞれに電圧を印加し、該複数の吐出口全てが配置された領域を加熱する第１の温調動作の実行を制御する工程と、
第２の制御手段が、前記複数の吐出口のうちいずれかの吐出口に対応した電気熱変換素子それぞれに電圧を印加し、前記吐出口の配置方向に沿ってその両端部から所定数の吐出口が配置された所定の領域よりも、該所定の領域以外に配置された吐出口の領域に対する加熱の度合いを弱くして加熱する第２の温調動作の実行を制御する工程と、
温調制御手段が、前記記録の開始前に、前記第１の制御手段及び前記第２の制御手段を制御して、前記第１の温調動作と前記第２の温調動作とを含む複数段階の前記記録ヘッドの温度調整動作の実行を制御する工程と
を含むことを特徴とする制御方法。
【請求項１】
熱エネルギーを利用してインクを吐出するために、インクに与える熱エネルギーを発生する電気熱変換素子を有する吐出口が複数配置される記録ヘッドを有し、該記録ヘッドを用いて記録媒体に画像を記録する記録装置であって、
前記複数の吐出口に対応した電気熱変換素子それぞれに電圧を印加し、該複数の吐出口全てが配置された領域を加熱する第１の温調動作の実行を制御する第１の制御手段と、
前記複数の吐出口のうちいずれかの吐出口に対応した電気熱変換素子それぞれに電圧を印加し、前記吐出口の配置方向に沿ってその両端部から所定数の吐出口が配置された所定の領域よりも、該所定の領域以外に配置された吐出口の領域に対する加熱の度合いを弱くして加熱する第２の温調動作の実行を制御する第２の制御手段と、
前記記録の開始前に、前記第１の制御手段及び前記第２の制御手段を制御して、前記第１の温調動作と前記第２の温調動作とを含む複数段階の前記記録ヘッドの温度調整動作の実行を制御する温調制御手段と
を具備することを特徴とする記録装置。
【請求項２】
前記第２の制御手段は、
前記所定の領域以外の領域においては、前記電気熱変換素子に電圧を印加する吐出口の数を減らすことにより加熱の度合いを弱くする
ことを特徴とする請求項１記載の記録装置。
【請求項３】
前記第２の制御手段は、
前記所定の領域よりも、前記所定の領域以外の領域に配置された複数の吐出口に対応する電気熱変換素子それぞれに印加する電圧を低くするか又は電圧の印加時間を短くすることにより加熱の度合いを弱くする
ことを特徴とする請求項１記載の記録装置。
【請求項４】
前記第２の制御手段は、
前記所定の領域に対して第１の温調動作時と同じ加熱度合いで加熱を行なう
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の記録装置。
【請求項５】
前記第２の制御手段は、
前記所定の領域以外の領域を複数の領域に分割し、該分割した領域毎に前記加熱の度合いを変更して加熱する
ことを特徴とする請求項１記載の記録装置。
【請求項６】
前記記録ヘッドにおける前記複数の吐出口が配置された領域以外の位置に配置され、該記録ヘッドの温度を測定する温度センサと、
前記第１の温調動作及び前記第２の温調動作それぞれにより加熱が行なわれた際の前記吐出口の配置位置に沿った前記記録ヘッドの温度分布を示す情報と、その際に温度センサにより測定されたセンサ温度との関係を示す情報を保持する保持手段と
を更に具備し、
前記温調制御手段は、
前記保持手段により保持された情報に基づいて前記第１の温調動作と前記第２の温調動作との終了タイミングをそれぞれ決める
ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の記録装置。
【請求項７】
前記温調制御手段は、
前記第１の温調動作を実行させた後、前記第２の温調動作を実行させる
ことを特徴とする請求項１又は２記載の記録装置。
【請求項８】
熱エネルギーを利用してインクを吐出するために、インクに与える熱エネルギーを発生する電気熱変換素子を有する吐出口が複数配置される記録ヘッドを有し、該記録ヘッドを用いて記録媒体に画像を記録する記録装置の制御方法であって、
第１の制御手段が、前記複数の吐出口に対応した電気熱変換素子それぞれに電圧を印加し、該複数の吐出口全てが配置された領域を加熱する第１の温調動作の実行を制御する工程と、
第２の制御手段が、前記複数の吐出口のうちいずれかの吐出口に対応した電気熱変換素子それぞれに電圧を印加し、前記吐出口の配置方向に沿ってその両端部から所定数の吐出口が配置された所定の領域よりも、該所定の領域以外に配置された吐出口の領域に対する加熱の度合いを弱くして加熱する第２の温調動作の実行を制御する工程と、
温調制御手段が、前記記録の開始前に、前記第１の制御手段及び前記第２の制御手段を制御して、前記第１の温調動作と前記第２の温調動作とを含む複数段階の前記記録ヘッドの温度調整動作の実行を制御する工程と
を含むことを特徴とする制御方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１２−１８３８２１（Ｐ２０１２−１８３８２１Ａ）
【公開日】平成２４年９月２７日（２０１２．９．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−２０３１２（Ｐ２０１２−２０３１２）
【出願日】平成２４年２月１日（２０１２．２．１）
【出願人】（０００００１００７）キヤノン株式会社 (59,756)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月２７日（２０１２．９．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年２月１日（２０１２．２．１）
【出願人】（０００００１００７）キヤノン株式会社 (59,756)
【Ｆターム（参考）】
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