説明

超伝導加速空洞のポート部材

【課題】全体の寸法を小型化するとともに作業効率を向上させて製造コストを安価にした超伝導加速空洞のポート部材を提供する。
【解決手段】一端部が空洞本体の端部に設けられた高調波カプラ13に形成されたポート部27に溶接で接合され、他端部がピックアップアンテナ22とフランジ結合される超伝導加速空洞のピックアップポート23であって、ポート本体33およびフランジ部35が低純度のニオブ材あるいはニオブ以外の成分が所定割合よりも低いニオブ合金によって一体的に形成され、フランジ結合がクイックカップリング41を用いて行われる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ビームパイプ部分に形成されたポート部に溶接で接合される超伝導加速空洞のポート部材に関するものである。
【背景技術】
【0002】
超伝導加速空洞は内部を通る荷電粒子を加速するものである。超伝導加速空洞の端部に設けられたビームパイプには、ビーム加速を妨げる高調波を取り除く、言い換えると、超伝導加速空洞内に誘起された高調波を超伝導加速空洞の外に取り出すための高調波(HOM)カプラおよびマイクロ波を空洞本体内に投入するためのインプットカプラが取り付けられている。インプットカプラは、ビームパイプに取り付けられたインプットポートにフランジ結合されている。(特許文献1参照)
高調波カプラには、外部に高調波を取り出すピックアップアンテナが外導体の側部に取り付けられたピックアップポートにフランジ結合されている。
【0003】
従来、たとえば、ピックアップポートは図4に示されるような構造とされている。ピックアップポート71は、略円筒形状のポート本体73と、ポート本体73の一端部外周側に溶接、たとえば、電子ビーム溶接によって取り付けられたフランジ部75とで構成されている。ポート本体73の他端部は外導体77の側面に貫通するように形成されたポート部79に溶接、たとえば、電子ビーム溶接によって接合されている。
フランジ部75は、シール部材を挟んでピックアップアンテナ側のフランジとボルトによって強固に取り付けられる。このため、フランジ部75には、ボルト用の貫通孔81が形成されている。これは、インプットポートも同様な構造とされている。
【0004】
加速空洞本体、ビームパイプ、高調波カプラおよびポート本体73は、超伝導材料である、たとえば、高純度(たとえば、99.85%以上)のニオブ材で形成されている。一方、フランジ部75は、たとえば、チタンの含有量が45〜55%であるニオブチタン合金で形成されている。
これは、シール部材として、たとえば、金属Oリング等の高面圧を要する密閉性の高いものが用いられるが、これを圧縮するためにフランジ部75には所定の硬度が必要であるためである。
また、超伝導加速空洞では、組立後に内部が電界研磨によって清浄化されるが、このニオブチタン合金では、研磨液によって腐食が発生する恐れがあるため、研磨液に接触しないようにフランジ部75はポート本体73の外周側に取り付けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開平11−329794号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
ところで、図4に示される従来のピックアップポート構造では、部品がポート本体73とフランジ部75との2部材になり、製造の手間がかかる。
また、フランジ部75のシール部より外周側にボルト接合用の貫通孔81を設けるため、フランジ部75の外径が大きくなる。このため、外導体77のビームパイプ78への電子ビーム溶接をフランジ部75が邪魔をするので、フランジ部75を接合した状態では、外導体77をビームパイプ78へ溶接することができない。したがって、ポート本体73をポート部79へ接合した後で、外導体77をビームパイプ78に接合してからフランジ部75をポート本体73に溶接によって接合する必要があるので、作業効率を向上させることができない。
さらに、フランジ部75の接合強度を維持するために、深い溶け込み深さが必要となるので、それに伴いビード幅が大きくなる。このため、接合部の近傍に位置するシール部の平面度等の品質を確保するため、後加工が必要となる。
【0007】
本発明は、このような事情に鑑み、全体の寸法を小型化するとともに作業効率を向上させて製造コストを安価にした超伝導加速空洞のポート部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記課題を解決するために、本発明は以下の手段を採用する。
すなわち、本発明の一態様は、一端部が空洞本体の端部に設けられたビームパイプに形成されたポート部に溶接で接合され、他端部が外部構造とフランジ結合される超伝導加速空洞のポート部材であって、ポート本体およびフランジが低純度のニオブ材あるいはニオブ以外の成分が所定割合よりも低いニオブ合金によって一体的に形成され、前記フランジ結合がクイックカップリングを用いて行われる超伝導加速空洞のポート部材である。
【0009】
本態様にかかるポート部材によれば、ポート本体およびフランジは低純度のニオブ材あるいはニオブ以外の成分が所定割合よりも低いニオブ合金によって形成されるので、所定の硬度を持った部材とすることができ、十分なシール性能を維持することができる。
ポート本体およびフランジが一体的に形成されるので、部品点数を低減することができる。
外部構造とのフランジ結合がクイックカップリングを用いて行われるので、フランジ部にはシール部分よりも外周側に接合用の構成、たとえば、ボルト挿通用の貫通孔を設ける必要がなくなり、フランジ部は小径化することができる。このようにフランジ部が小径となるので、全体の寸法を小型化することができる。また、フランジ部を含めたポート本体を対象部分に溶接によって接合することができるので、たとえば、高調波カプラ単体での事前組立を行うことができる。
クイックカップリングを用いているので、ボルト接合に比べて組立作業が容易で、かつ短時間に行うことができ、組立の作業効率を向上させることができる。
これらにより、超伝導加速空洞の製造コストを安価にすることができる。
【0010】
なお、ここで「低純度」とは、純ニオブに比べて低いという意味であり、不純物の含有量が、たとえば、1〜10重量%のものを意味している。また、「所定割合」とは、ニオブ以外の成分が1〜10重量%程度のものを意味している。
たとえば、前記ニオブ合金として、ジルコニウムの含有量が1〜10重量%であるニオブジルコニウム合金が用いられていてもよい。
また、前記ニオブ合金として、ハフニウムの含有量が1〜10重量%であるニオブハフニウム合金が用いられていてもよい。
【発明の効果】
【0011】
本発明によれば、一端部が空洞本体の端部に設けられたビームパイプに形成されたポート部に溶接で接合され、他端部が外部構造とフランジ結合される超伝導加速空洞のポート部材であって、ポート本体およびフランジが低純度のニオブ材あるいはニオブ以外の成分が所定割合よりも低いニオブ合金によって一体的に形成され、フランジ結合がクイックカップリングを用いて行われるので、全体の寸法を小型化するとともに作業効率を向上させて製造コストを安価にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本発明の一実施形態にかかるポート部材が用いられている超伝導加速空洞の正面図である。
【図2】図1のX−X断面図である。
【図3】図2のポート部に外部構造が取り付けられた状態を示す断面図である。
【図4】従来のポート部を示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、本発明の一実施形態にかかるポート部材について、図1〜図3を参照して説明する。
図1は、本発明の一実施形態にかかるポート部材が用いられている超伝導加速空洞の正面図である。図2は、図1のX−X断面図である。図3は、図2のポート部材に外部構造が取り付けられた状態を示す断面図である。
【0014】
超伝導加速空洞3には、図1に示されるように、中央部が膨らんだ円筒形状のセル5が、たとえば、9個溶接によって接合され、組み合わされた空洞本体7と、空洞本体7の両端部に取り付けられているビームパイプ9とが備えられている。
一方のビームパイプ9には、マイクロ波を空洞本体7内に投入するためのインプットカプラが取り付けられるインプットポート11と、空洞本体7内に励起されたビーム加速を妨げる高調波を空洞本体7の外部に放出するための高調波カプラ13と、が取り付けられている。他方のビームパイプ9には、高調波カプラ13および空洞本体7内に励起されたビーム加速の状況をモニターするモニター部を取り付けるモニターポート(ポート部材)15が取り付けられている。モニターポート15は、ビームパイプ9に貫通するように形成されたポート部17に、たとえば、電子ビーム溶接によって接合されている。
【0015】
セル5、ビームパイプ9、インプットポート11および高調波カプラ13は、超伝導材料である、たとえば、高純度のニオブ材で形成されている。ビームパイプ9、インプットポート11および高調波カプラ13は、本発明のビームパイプ部分を構成している。
高調波カプラ13には、図2に示されるように外導体19と内導体21と、ピックアップアンテナ(外部構造)22を内部に挿通させるためのピックアップポート(ポート部材)23とが備えられている。
外導体19は、一端面が開放された円筒状をし、この開放部がビームパイプ7に接合されるように構成されている本体部25と、本体部25の側部に貫通するように形成されたポート部27と、本体部25の端面に突出するように形成された突起部29とが備えられている。内導体21は、本体部25の側部に接合されて取り付けられている。
【0016】
本体部25の端面は、厚さが側面よりも薄く形成されている。本体部25の側面には、端面側に近接した部分に溝31が全周に亘り形成されている。これらにより本体部25の端面は比較的容易に変形される。
突起部29は、図示しない把持部材によって外部から把持され、押し引きされることにより端面が変形し、これにより本体部25の内部に設置された内導体21との間隔を調整することができる。
ポート部27は、本体部25から外側に向けて突出するように形成されている。ポート部27は、略円形断面をしたパイプ状をしている。
【0017】
ピックアップポート23は、略円筒形状のポート本体33の一端部にフランジ部35が外側に突起するように一体的に形成されている。ピックアップポート23は、フランジ部35が外導体19の外周側に位置するようにポート部27の接合面に、たとえば、電子ビーム溶接によって接合されている。
ピックアップポート23は、たとえば、ジルコニウムが約3%含有されたニオブジルコニウム合金で形成されている。ピックアップポート23の形成材料としては所定の硬度(後述するシール部材の面圧を確保できる程度の硬度)を有すればよく、これに限定されない。たとえば、ジルコニウムの含有量が1〜10%のニオブジルコニウム合金で形成されてもよい。また、ハフニウムの含有量が1〜10%のニオブハフニウム合金で形成されてもよい。さらに、低純度、たとえば、不純物を1〜10%含むニオブ材であってもよい。
【0018】
ピックアップアンテナ22は、ピックアップポート23およびポート部27で形成された内部空間に挿通され、外部に高調波を取り出すものである。
ピックアップアンテナ22の長手方向の中間部分には、ピックアップポート23のフランジ部35と対向するフランジ部37が取り付けられている。
フランジ部35とフランジ部37とは、高面圧を要する密閉性の高いシール部材である金属Oリング39を介在させた状態で、クイックカップリング41によって締め付けられる。
【0019】
フランジ部35とフランジ部37とは、対向する面が略平行で、反対側の面は外周側に向かうにしたがって近づくような傾斜面を備えている。
クイックカップリング41は、複数の嵌合部43が相互に回動可能に略周状に接続されるとともに周長が変化するように連結されている。
嵌合部43は、フランジ部35およびフランジ部37を挟むように傾斜面に嵌合され、所定の周長になったとき、金属Oリング39に所定の面圧を付与するように構成されている。クイックカップリング41は図示しないクランプ部材によって周長が減縮されるように構成され、所定の周長になったときクランプ部材によってその周長を維持するように固定される。
【0020】
モニターポート15は、略円筒形状のポート本体45の一端部にフランジ部47が外側に突起するように一体的に形成されている。モニターポート15は、フランジ部47がビームパイプ9の外周側に位置するようにポート部17の接合面に、たとえば、電子ビーム溶接によって接合されている。
モニターポート15は、ピックアップポート23の形成材料と同じ材料で形成されている。
【0021】
モニターアンテナ(外部構造)49の長手方向の中間部分には、モニターポート15のフランジ部47と対向するフランジ部51が取り付けられている。
フランジ部47とフランジ部51とは、高面圧を要する密閉性の高いシール部材である金属Oリング53を介在させた状態で、ピックアップアンテナ22と同様な構造をしたクイックカップリング55によって締め付けられる。
【0022】
以上のとおり構成されたピックアップポート23およびモニターポート15の作用・効果について説明する。
まず、高調波カプラ13の製造について説明する。外導体19、内導体21およびピックアップポート23をそれぞれ所定形状となるように製造する。ピックアップポート23は、ジルコニウムが約3%含有されたニオブジルコニウム合金で形成されているので、所定の硬度を持った部材とすることができ、後述する金属Oリング39を十分圧縮する面圧を確保することができ、十分なシール性能を維持することができる。
【0023】
ポート部27にピックアップポート23を溶接後、外導体19に内導体21を取り付ける。溶接は、たとえば、電子ビーム溶接によって接合し、高調波カプラ13を製造する。
このとき、フランジ部35は、ピックアップアンテナ22のフランジ部37とクイックカップリング41にて接合されるので、フランジ部35にはシール部分よりも外周側に接合用の構成、たとえば、ボルト挿通用の貫通孔を設ける必要がなくなり、フランジ部35は小径化することができる。
このようにフランジ部35が小径となるので、ピックアップポート23の全体の寸法を小型化することができる。
【0024】
次いで、ビームパイプ9の組み立てに入る。
フランジ部35の径が小さくなると、高調波カプラ13の外導体19とビームパイプ9との接合にあたりフランジ部35が電子ビームの照射を妨げなくなるので、ポート部27にピックアップポート23を接合することができる。
さらに、ビームパイプ9のポート部17にモニターポート15を溶接、たとえば、電子ビーム溶接によって接合する。
【0025】
次に、ピックアップポート23にピックアップアンテナ22を取り付ける。ピックアップアンテナ22をピックアップポート23の中空部に挿通し、フランジ部35とフランジ部37とを間に金属Oリング39を介在させた状態で対向するようにする。
この状態で、クイックカップリング41を複数の嵌合部43がフランジ部35およびフランジ部37を挟むように嵌合させる。クランプ部材を操作して、クイックカップリング41の周長を減縮させることによってフランジ部35およびフランジ部37間を締め付け、金属Oリング39を圧縮する。クイックカップリング41が所定の周長になったときクランプ部材によってその周長を維持するように固定される。
【0026】
また、モニターアンテナ49もピックアップアンテナ22と略同様な方法で、クイックカップリング55を用いてモニターポート15に取り付けられる。
このように、ピックアップアンテナ22およびモニターアンテナ49の取り付けに、クイックカップリング41,55を用いているので、ボルト接合に比べて組立作業が容易で、かつ短時間に行うことができ、組立の作業効率を向上させることができる。
これらにより、超伝導加速空洞3の製造コストを安価にすることができる。
【0027】
なお、本発明は以上説明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形を行ってもよい。
【符号の説明】
【0028】
3 超伝導加速空洞
7 空洞本体
9 ビームパイプ
13 高調波カプラ
15 モニターポート
17 ポート部
27 ポート部
33 ポート本体
35 フランジ部
41 クイックカップリング
45 ポート本体
47 フランジ部
55 クイックカップリング

【特許請求の範囲】
【請求項1】
一端部が空洞本体の端部に設けられたビームパイプ部分に形成されたポート部に溶接で接合され、他端部が外部構造とフランジ結合される超伝導加速空洞のポート部材であって、
ポート本体およびフランジが低純度のニオブ材あるいはニオブ以外の成分が所定割合よりも低いニオブ合金によって一体的に形成され、
前記フランジ結合がクイックカップリングを用いて行われることを特徴とする超伝導加速空洞のポート部材。
【請求項2】
前記ニオブ合金として、ジルコニウムの含有量が1〜10重量%であるニオブジルコニウム合金が用いられていることを特徴とする請求項1に記載の超伝導加速空洞のポート部材。
【請求項3】
前記ニオブ合金として、ハフニウムの含有量が1〜10重量%であるニオブハフニウム合金が用いられていることを特徴とする請求項1に記載の超伝導加速空洞のポート部材。


【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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