説明

軽量地盤材用破砕ゴム片およびその製造方法

【課題】破砕ゴム片の軽量地盤材としての優れた機能、例えば、軽量、高透水性、高断熱性等を損なうことなく、優れた施工安定性を発揮できるとともに、均一かつ膜厚の薄い軽量地盤材用破砕ゴム片およびその製造方法を提供する。
【解決手段】地盤に埋設される軽量地盤材用破砕ゴム片1において、破砕ゴム片2が熱可塑性樹脂3で加熱ミキサーにより攪拌しながらコーティングされている。前記破砕ゴム片2が好適には廃タイヤの破砕片である。前記破砕ゴム片2と前記熱可塑性樹脂3との質量比が好適には20:1〜10:3である。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、軽量地盤材用破砕ゴム片およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
廃タイヤ破砕片(シュレッズ、タイヤチップ、カット品)を、その優れた機能、例えば、軽量、高透水性、高断熱性等の特性を活かし、盛土、道路の路床等の基礎部分に軽量土、透水性材料、振動低減材料として用いることが欧米を中心に普及しつつあり、米国では廃タイヤの再利用方法の2割近くを占めるまでに急成長している。特に軟弱地盤地域では、強度的に優れ、安定した経済的地盤材料として重宝されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
しかしながら、廃タイヤの破砕ゴム片の圧縮弾性率が砂等の既存の地盤材料に比べて低く、かつ弾性変形性に富むため、例えば、タイヤシュレッズを一定厚さ敷いた路床の上に路盤、表層舗装を施工する場合などには、タイヤシュレッズ層の施工後の沈下が大きく、安定するまでに1ヶ月以上かかるなど、高規格道路の盛土路床には使いにくい。即ち、タイヤシュレッズ層はシュレッズ層施工時にあまり締め固めが効かず圧密状態にするのが難しく、路盤等、上部荷重部分を施工する度に締め固めが進行して沈下が進むため、安定化に問題がある。上記の抑制方法として、熱可塑性樹脂等によるタイヤシュレッズの固化が有効な手法であるが、浸漬によるコーティング方法を使用した場合には、地盤の沈下抑制に効果的な軽量地盤材用破砕ゴム片を得ることは可能であるが、コーティング時にむらやバラつきが生じる、膜厚が厚くなることもあり材料費が嵩むといった問題点があることが分かった。
【0004】
そこで本発明の目的は、破砕ゴム片の軽量地盤材としての優れた機能、例えば、軽量、高透水性、高断熱性等を損なうことなく、優れた施工安定性を発揮できるとともに、均一かつ膜厚の薄い軽量地盤材用破砕ゴム片およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、破砕ゴム片に所定の改質処理を施すことにより上記目的を達成し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【0006】
即ち、本発明の軽量地盤材用破砕ゴム片は、地盤に埋設される軽量地盤材用破砕ゴム片において、破砕ゴム片が熱可塑性樹脂で加熱ミキサーにより攪拌しながらコーティングされていることを特徴とするものである。
【0007】
前記破砕ゴム片としては、廃タイヤの破砕片を好適に使用することができる。また、前記破砕ゴム片と前記熱可塑性樹脂との質量比は、好ましくは20:1〜10:3である。
【0008】
本発明の軽量地盤材用破砕ゴム片の製造方法は、上記本発明の軽量地盤材用破砕ゴム片を製造するにあたり、前記破砕ゴム片を溶融状態の熱可塑性樹脂に投入し、次いで加熱ミキサーにより攪拌しながらコーティングすることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【0009】
本発明の軽量地盤材用破砕ゴム片によれば、破砕ゴム片の軽量地盤材としての優れた機能、例えば、軽量、高透水性、高断熱性等を損なうことなく、優れた施工安定性が得られ、改良された軽量地盤材料として、建設・土木分野に利用され、広い適用範囲を有する。また、廃タイヤの破砕ゴム片をそのまま軽量地盤材料として使用する従来法の場合、ランダムに破砕されたタイヤシュレッズでは大方の場合スチールコードが破断面からはみ出し、そのことが素手で取り扱いにくいなど、作業性を阻害する要因となっていたが、本発明により、スチールコードのはみ出しが大幅に改善され、作業性の向上も図ることができる。さらに、加熱ミキサーを用いて攪拌しながら破砕ゴム片に熱可塑性樹脂をコーティングすることにより、低コストで、均一に、薄い熱可塑性樹脂の膜をコーティングすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0010】
以下、図面を参照して本発明の好適実施形態について説明する。図1に、本発明の軽量地盤材用破砕ゴム片1の断面を示す。図1に示す軽量地盤材用破砕ゴム片1は、破砕ゴム片2が熱可塑性樹脂3でコーティングされている。これにより、破砕ゴム片2を軽量地盤材に用いた際に発揮される本来の機能、例えば、軽量、高透水性、高断熱性等を損なうことなく、施工時の形態安定性を確保することが可能となり、施工後の沈下を防止することができる。
【0011】
破砕ゴム片2としては、廃タイヤの破砕片であるシュレッズ、タイヤチップ、カット品を好適に使用することができる。また、廃タイヤの破砕ゴム片を使用する際には、スチールコードのはみ出しが大幅に抑制され、作業性の向上を図ることができる。破砕ゴム片2の大きさは特に限定されるものではなく、廃タイヤの粉砕処理で得られる通常の大きさ、即ち、平均サイズ(平均最長端部間長さ)が2〜300mm、好ましくは10〜100mmのものを好適に使用することができる。
【0012】
また、破砕ゴム片2にコーティングする熱可塑性樹脂3としては、エチレン酸ビニル共重合体(EVA)、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン等の汎用の熱可塑性樹脂を広く適用することができる。破砕ゴム片2を溶融状態の熱可塑性樹脂3に投入し、次いで加熱ミキサーにより、好ましくは120〜200℃で攪拌しながらコーティングし、冷却後、所望の軽量地盤材用破砕ゴム片1が得られる。なお、コーティングした熱可塑性樹脂3の厚みはコーティングする際のコート材である熱可塑性樹脂の粘度を調整することにより適宜制御することができる。
【0013】
破砕ゴム片と熱可塑性樹脂との質量比は、使用目的に応じ適宜変更し得るものであるが、所望の効果を得る上で、好ましくは20:1〜10:3である。
【0014】
次に、本発明の軽量地盤材用破砕ゴム片を盛土道路の路床の基礎部分に用いる場合について以下に説明する。図2では、盛土すべき予定領域に、必要に応じてジオグリッド(図示せず)を平たく敷き、その上に本発明の軽量地盤材用破砕ゴム片を盛り上げ、土手13を形成する。次いで、土手13側面および上面に砂砂利や土12を盛る。しかる後、砂砂利や土12の上面に舗装11を施す。この例では2層となっているが、ジオグリッドを適宜用いて2層以上としてもよい。
【実施例】
【0015】
以下、本発明を比較例および実施例に基づき具体的に説明する。
比較例
トラックバス用廃タイヤを破砕して得られたサイズ20〜60mmのタイヤシュレッズ1000gを180℃で加熱したエチレン酢酸ビニル共重合体(商品名:EVA633、東ソー(株)社製)溶液中に浸漬(ディップ)し、すぐに取り出して乾燥固化させた。
【0016】
実施例
φ250mm、高さ230mmの円柱状の180℃まで加熱可能な容器に、攪拌羽の付いた加熱ミキサーを用い、トラックバス用廃タイヤを破砕して得られたサイズ20〜60mmのタイヤシュレッズ1000gに対してエチレン酢酸ビニル共重合体(商品名:EVA633、東ソー(株)社製)100gを添加して20分攪拌した。
【0017】
得られたサンプルを切断し、膜厚を測定して、5つの平均値を求めて比較した。その結果を以下の表1に示す。なお、ばらつきの指標として、5つのサンプルの膜厚の誤差が20%以上を×、20%以下を○とする。
【0018】
【表1】

【0019】
加熱ミキサーを用いた方が均一に薄くコーティングすることが可能であり、地盤材料としての適用性に向上が見られた。また、コーティング材料による処理により、タイヤシュレッズからのスチールコードのはみ出しが大幅に抑制され、作業性の向上に繋がることが期待された。
【図面の簡単な説明】
【0020】
【図1】本発明の軽量地盤材用破砕ゴム片の断面図である。
【図2】本発明の軽量地盤材用破砕ゴム片を用いた軽量地盤を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【0021】
1 軽量地盤材用破砕ゴム片
2 破砕ゴム片
3 熱可塑性樹脂
11 舗装
12 砂砂利や土
13 土手

【特許請求の範囲】
【請求項1】
地盤に埋設される軽量地盤材用破砕ゴム片において、破砕ゴム片が熱可塑性樹脂で加熱ミキサーにより攪拌しながらコーティングされていることを特徴とする軽量地盤材用破砕ゴム片。
【請求項2】
前記破砕ゴム片が廃タイヤの破砕片である請求項1記載の軽量地盤材用破砕ゴム片。
【請求項3】
前記破砕ゴム片と前記熱可塑性樹脂との質量比が20:1〜10:3である請求項1または2記載の軽量地盤材用破砕ゴム片。
【請求項4】
請求項1記載の軽量地盤材用破砕ゴム片を製造するにあたり、前記破砕ゴム片を溶融状態の熱可塑性樹脂に投入し、次いで加熱ミキサーにより攪拌しながらコーティングすることを特徴とする軽量地盤材用破砕ゴム片の製造方法。

【図1】
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【図2】
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【公開番号】特開2008−143074(P2008−143074A)
【公開日】平成20年6月26日(2008.6.26)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2006−334356(P2006−334356)
【出願日】平成18年12月12日(2006.12.12)
【出願人】(000005278)株式会社ブリヂストン (11,469)
【Fターム(参考)】