通信装置
【課題】防水性能を確保しつつ、筐体内に溜まった水を外部へ容易に排出することができる通信装置を提供する。
【解決手段】通信機器が収容された筐体１０の底部に、筐体１０内に溜まった水を外部へ排出するための水抜き孔１５を形成する。筐体１０の底部には水抜き孔１５を塞ぐ閉塞部３０を設ける。水抜き孔１５を塞ぐ閉塞部３０には、水抜き孔１５の孔径よりも大径の頭部を有する雄ネジ部３１を備えており、雄ネジ部３１の頭部３１ａにより水抜き孔１５を容易に塞ぐことができる。
【解決手段】通信機器が収容された筐体１０の底部に、筐体１０内に溜まった水を外部へ排出するための水抜き孔１５を形成する。筐体１０の底部には水抜き孔１５を塞ぐ閉塞部３０を設ける。水抜き孔１５を塞ぐ閉塞部３０には、水抜き孔１５の孔径よりも大径の頭部を有する雄ネジ部３１を備えており、雄ネジ部３１の頭部３１ａにより水抜き孔１５を容易に塞ぐことができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、屋外に設置される筐体内に通信機器が収容されている通信装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、携帯電話などのユーザ端末のために、無線通信可能なエリア（セル）を形成するための無線基地局装置は、デジタル領域のベースバンド信号処理や制御・管理などを行う無線装置制御部（Ｒａｄｉｏ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｃｏｎｔｒｏｌ；ＲＥＣ）と、アナログ領域の無線信号処理（変調や増幅など）を行う無線部（Ｒａｄｉｏ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ；ＲＥ）と、を有して構成されている。
【０００３】
無線基地局装置としては、ＲＥＣを搭載した基地局本体から離れた位置に、ＲＥを搭載した通信装置であるリモート・レディオ・ヘッド（Ｒｅｍｏｔｅ Ｒａｄｉｏ Ｈｅａｄ；ＲＲＨ）を設置可能なものがある（例えば、特許文献１参照）。この場合、ＲＲＨは、無線部等の通信機器を筐体内に収容して屋外に設置され、ＲＥＣとＲＥとは、例えば光ファイバで接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１１８１０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＲＲＨは屋外に設置されるため、筐体内に雨水等が浸入しないように、光ファイバ等が接続される筐体のコネクタには防水処理が施され、筐体内はほぼ密閉状態とされている。しかし、夕立ちやスコール等などの天候変化による急激な温度変化や湿度変化等により筐体の内部が負圧になると、防水処理が施されたコネクタであっても、その接続部から筐体内に水蒸気が吸い込まれ、筐体内に水が溜まるという問題があった。
【０００６】
上記問題を解決するためには、筐体の底部に水抜き孔を形成することが考えられる。この場合、筐体内に水が溜まるのを防止することはできるが、筐体には水抜き孔が常時開口するため、筐体の防水性能が低下するという新たな問題が生じる。
そこで、本発明は前記問題点に鑑みてなされたものであり、防水性能を確保しつつ、筐体内に溜まった水を外部へ容易に排出することができる通信装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）本発明の通信装置は、屋外に設置される筐体内に通信機器が収容されている通信装置であって、前記筐体の底部には水抜き孔が形成され、前記水抜き孔を塞ぐ閉塞部を備えていることを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、筐体の底部に水抜き孔を形成したので、筐体内に溜まった水を水抜き孔から外部へ容易に排出することができる。また、前記水抜き孔を閉塞部により塞ぐことができるため、筐体の防水性能を確保することができる。
【０００９】
（２）前記閉塞部は、前記水抜き孔の孔径よりも大径の頭部を有する雄ネジ部を備えていることが好ましい。この場合は、雄ネジ部の頭部により水抜き孔を容易に塞ぐことができる。
【００１０】
（３）前記水抜き孔には、前記雄ネジ部が螺合される雌ネジ部が形成されていることが好ましい。この場合は、雄ネジ部の頭部と、雄ネジ部と雌ネジ部との螺合部分とにより水抜き孔を塞ぐことができるため、筐体の防水性能を高めることができる。
【００１１】
（４）前記閉塞部は、前記雄ネジ部が螺合される雌ネジ部をさらに備えていることが好ましい。この場合は、雄ネジ部の頭部と、雄ネジ部と雌ネジ部との螺合部分とにより水抜き孔を塞ぐことができるため、筐体の防水性能を高めることができる。
【００１２】
（５）上記（１）の通信装置において、前記閉塞部は、前記水抜き孔に挿通される雄ネジ部を備え、前記水抜き孔には、前記雄ネジ部が螺合される雌ネジ部が形成されていることが好ましい。この場合は、雄ネジ部を水抜き孔に挿通した状態で雌ネジ部に螺合することにより、水抜き孔を容易に塞ぐことができる。
【００１３】
（６）前記閉塞部は、水抜き孔に挿通される雄ネジ部と、前記雄ネジ部が螺合される雌ネジ部とを備えていることが好ましい。この場合は、雄ネジ部を水抜き孔に挿通した状態で雌ネジ部に螺合することにより、水抜き孔を容易に塞ぐことができる。
【００１４】
（７）前記雄ネジ部は、頭部が水抜き孔の上方に位置するように前記雌ネジ部に螺合されるボルトを有していることが好ましい。この場合は、水抜きを行う際にボルトが筐体から落下するのを防止することができる。
【００１５】
（８）前記ボルトが、前記水抜き孔の下方に一部突出するように前記雌ネジ部に螺合され、前記閉塞部は、前記ボルトの突出部分に螺合されるナットをさらに備えていることが好ましい。この場合は、ボルトの突出部分にナットを螺合させ、ナットの上面を筐体の底部下面に当接させて締結することができるため、筐体の防水性能を高めることができる。
【００１６】
（９）前記雄ネジ部は、前記ボルトの下方において前記水抜き孔の孔径よりも小径に形成され、かつ軸方向の長さが前記水抜き孔の上下方向の全長よりも長く形成された小径部をさらに有していることが好ましい。この場合は、水抜き孔とボルトとの螺合を解除し、ボルトを上方へ押し上げて小径部を水抜き孔内に挿入することにより、小径部と水抜き孔との隙間から筐体内に溜まった水を外部へ排出することができる。したがって、筐体内に溜まった水を外部へ迅速にに排出することができる。
【００１７】
（１０）前記雄ネジ部は、前記ボルトの下方において前記ナットのネジ孔径よりも大径に形成された大径部をさらに有していることが好ましい。この場合は、ナットとボルトとの螺合を解除した際に、ナットが大径部に当接することにより雄ネジ部から脱落するのを防止することができる。
【００１８】
（１１）前記水抜き孔は、前記筐体の底部から下方に延びる第１孔部と、当該第１孔部の下端から横方向に延びて前記筐体の底部の外側に開口する第２孔部とを有していることが好ましい。この場合は、水抜き孔が第１孔部と第２孔部とにより屈曲するように形成されるため、雨水等が筐体内に浸入するのを抑制することができる。
【００１９】
（１２）前記水抜き孔は、前記筐体の底部に複数形成されていることが好ましい。この場合は、複数の水抜き孔の一部を空気孔として用いることにより、排水性能を高めることができる。
【００２０】
（１３）前記通信機器は、前記筐体内において電子部品が露出する基板を有し、前記基板が、前記筐体内の上側に配置されていることが好ましい。この場合は、基板の電子部品が筐体内に溜まった水によりショートするのを抑制することができる。
【００２１】
（１４）前記通信機器は、前記筐体内において電子部品が露出しないユニットをさらに有し、前記基板が、前記ユニットよりも上方に配置されていることが好ましい。この場合は、電子部品が露出する基板を、電子部品が露出しないユニットよりも上方に配置されているため、筐体内に配置された電子部品が筐体内に溜まった水によりショートするのを効果的に抑制することができる。
【００２２】
（１５）前記筐体の底部には、当該筐体内の水を溜めるための凹部が形成され、前記水抜き孔が、前記凹部内に形成されていることが好ましい。この場合は、水抜き孔が筐体内の水を溜める凹部内に形成されているため、筐体内の水を水抜き孔から効果的に排出することができる。
【００２３】
（１６）前記通信装置は、前記筐体の底部から下方に突出する突出部材をさらに備えていることが好ましい。この場合は、筐体の外側から横方向に吹き付けられる雨水等が水抜き孔に直接付着するのを抑制することができるため、雨水等が水抜き孔に浸入するのを突出部材により抑制することができる。
【００２４】
（１７）前記水抜き孔は、前記突出部材に近接して形成されていることが好ましい。この場合は、水抜き孔から雨水等が浸入するのを突出部材により効果的に抑制することができる。
【００２５】
（１８）前記突出部材は、前記通信機器に接続されるコネクタであることが好ましい。この場合は、通信機器に接続されるコネクタを突出部材として兼用することができるため、通信装置の製造コストを低減することができる。
【００２６】
（１９）前記筐体の底部には、前記通信機器に接続されるコネクタを前記水抜き孔よりも高い位置に取り付けるための段部が形成されていることが好ましい。この場合は、筐体内においてＲＦコネクタの周辺に水が溜まるのを抑制することができる。これにより、ＲＦコネクタが筐体内に溜まった水によりショートするのを抑制することができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の通信装置によれば、筐体内に溜まった水を水抜き孔から外部へ容易に排出することができる。また、前記水抜き孔を閉塞部により塞ぐことができるため、筐体の防水性能を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る通信装置を備えた無線基地局装置を示す概略図である。
【図２】通信装置の構成図である。
【図３】通信装置の筐体を示す正面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ断面図である。
【図５】筐体の本体部の内側を示す正面図である。
【図６】筐体の蓋部の内側を示す正面図である。
【図７】本体部の要部拡大図である。
【図８】本発明の第２の実施形態に係る通信装置の要部拡大断面図である。
【図９】第２の実施形態における水抜き手順を示す説明図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態に係る通信装置の要部拡大断面図である。
【図１１】本発明の第４の実施形態に係る通信装置の要部拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
〔全体構成〕
図１は、本発明の第１の実施形態に係る通信装置を備えた無線基地局装置を示す概略図である。この無線基地局装置１は、ベースバンド処理部２ａを有する基地局装置本体２に対して、無線装置（通信装置）であるリモート・レディオ・ヘッド（ＲＲＨ）３が接続されている。ＲＲＨ３は屋外に設置されており、基地局装置本体２とＲＲＨ３との間は、例えば光ファイバ４で接続されている。無線装置制御部として機能するベースバンド処理部２ａは、デジタル領域でベースバンド信号の処理を行うとともに、ＲＲＨ３の制御も行う。
【００３０】
図２は、通信装置であるＲＲＨ３の構成図を示している。ＲＲＨ３は、筐体１０（図３参照）の内部に通信機器２０が収容されたものである。通信機器２０は、無線信号処理部２１と、無線部２２と、電源制御部（電源回路）２３とを備えている。無線信号処理部（メイン基板）２１は、光ファイバ４等を介して、基地局装置本体２との間でやりとりされる送受信データ（デジタルデータ）を処理するものである。この無線信号処理部２１は、アナログ受信信号を受信デジタルデータに変換するためのＡＤコンバータ（図示省略）と、送信デジタルデータをアナログ送信信号に変換するためのＤＡコンバータ（図示省略）を備えている。無線信号処理部２１は、光ファイバ４を接続するための制御用コネクタ２６に接続されている。なお、制御用コネクタ２６は、電気ケーブルを接続するものであってもよい。
【００３１】
無線部２２は、無線部本体２２ａと、ノイズを除去するフィルタ２２ｂとを有している。無線部本体２２ａは、増幅器などを有しており、フィルタ２２ｂを介してＲＦコネクタ２５に接続されている。ＲＦコネクタ２５は、複数個（本実施形態では４個）設けられており（図３参照）、各ＲＦコネクタ２５はそれぞれ専用のアンテナに接続されるようになっている。また、無線部本体２２ａ及び無線信号処理部２１は、電源制御部２３に接続されている。
【００３２】
電源制御部２３は、外部から供給された電源電圧を、所定の電圧に変換し、無線信号処理部２１及び無線部２２に所定電圧の電力を供給するためのものである。この電源制御部２３は、電源コネクタ２４に接続されており、この電源コネクタ２４を介して外部から電源供給を受ける。
【００３３】
［通信装置］
図３はＲＲＨ３の筐体１０を示す正面図であり、図４は図３のＡ−Ａ断面図である。図３及び図４において、ＲＲＨ３の筐体１０は、箱状の本体部１１と、この本体部１１に対して着脱可能に取り付けられた箱状の蓋部１２と、蓋部１２の外側に突出形成された複数の放熱フィン１３とを備えている。
【００３４】
図５は、本体部１１の内側を示す正面図である。図４及び図５において、本体部１１の側面の上側には、無線信号処理部２１の基板２１ａが固定されている。基板２１ａ上には、複数の電子部品２１ｂが、筐体１０内において露出した状態で配置されている。本体部１１の底部の幅方向一方側（図５の左側）には電源コネクタ２４が固定され、他方側（図５の右側）には制御用コネクタ２６が固定されている。本体部１１の側面の下側には、電源制御部２３が固定されている。
【００３５】
図６は、蓋部１２の内側を示す正面図である。図４及び図６において、蓋部１２の側面の上側には、無線部本体２２ａが固定されている。無線部本体２２ａは、樹脂製のケース２２ａ１内に電子部品（図示省略）を収容してユニット化されたものであり、電子部品が筐体１０内において露出しないようになっている。
【００３６】
蓋部１２の側面の下側には、フィルタ（ユニット）２２ｂが固定されている。フィルタ２２ｂも、ケース２２ｂ１内に電子部品（図示省略）を収容してユニット化されたものであり、電子部品が筐体１０内において露出しないようになっている。蓋部１２の底部には、４個のＲＦコネクタ２５が、幅方向に所定間隔をあけて固定されている。このように、電子部品が露出する基板２１ａを有する無線信号処理部２１は、筐体１０内の上側において電子部品が露出しないフィルタ２２ｂよりも上方に配置されている（図４参照）。
【００３７】
図４において、蓋部１２の底部先端１２ａは、本体部１１の底部先端１１ａの上面に載置されており、これら底部先端１１ａ，１２ａにより、筐体１０の底部には段部が形成されている。これにより、各ＲＦコネクタ２５は、本体部１１側の水抜き孔１５（後述）よりも高い位置に取り付けられている。
【００３８】
［水抜き孔］
図７は、図５の本体部１１の要部拡大図である。本体部１１の底部には、複数（本実施形態では２つ）の水抜き孔１５が形成されている。具体的には、本体部１１の底部の幅方向両端部には、筐体１０内の水を溜めるための凹部１４が形成されており、各凹部１４内に前記水抜き孔１５がそれぞれ形成されている。一方（図７の左側）の水抜き孔１５は、電源コネクタ２４に近接して形成され、他方（図７の右側）の水抜き孔１５は、制御用コネクタ２６に近接して形成されている。各水抜き孔１５は、本体部１１の底部を上下方向に貫通して形成されており、凹部１４に溜まった水を外部へ排出するようになっている。
【００３９】
本体部１１の底部には、水抜き孔１５の外側において、当該底部から下方に突出する一対の突出部材１６が設けられている。この突出部材１６は、本体部１１の底部の幅方向両端部にそれぞれ一体形成されており（図５参照）、本体部１１の前後方向（図４の左右方向）の略全長に亘って延びている。これにより、本体部１１の外側から横方向に吹き付けられる雨水等を突出部材１６により遮蔽することができ、この雨水等が水抜き孔１５に直接付着するのを抑制することができる。
【００４０】
本実施形態では、電源コネクタ２４及び制御用コネクタ２６も、前記突出部材１６としての機能を果たしている。すなわち、電源コネクタ２４及び制御用コネクタ２６は、水抜き孔１５の孔径よりも大径に形成され（図４参照）、水抜き孔１５の外側において本体部１１の底部よりも下方に突出して配置されており（図７参照）、前記雨水等を遮蔽するようになっている。また、電源コネクタ２４及び制御用コネクタ２６に下方から挿し込まれるコネクタ（図示省略）及びケーブル（図示省略）も突出部材１６としての機能を果たすようになっている。
【００４１】
［閉塞部］
図７において、本体部１１の底部には、各水抜き孔１５をそれぞれ塞ぐ閉塞部３０が設けられている。閉塞部３０は、水抜き孔１５に挿通される雄ネジ部であるボルト３１と、このボルト３１が螺合される雌ネジ部であるネジ孔３２とを備えている。本実施形態では、水抜き孔１５の内周面の上下方向全長に亘ってネジ孔３２が形成されており、水抜き孔１５がネジ孔３２としての機能を果たしている。
【００４２】
ボルト３１は、水抜き孔１５の孔径よりも大径の頭部３１ａを有している。ボルト３１は、頭部３１ａが水抜き孔１５の下方に位置するように水抜き孔１５（ネジ孔３２）に螺合して締め付けられ、頭部３１ａの上面が本体部１１の底部下面に当接している。これにより、水抜き孔１５は、ボルト３１と水抜き孔１５との螺合部分、及びボルト３１の頭部３１ａによって塞がれている。
【００４３】
本実施形態において、凹部１４に溜まった水を水抜き孔１５から外部へ排出する際は、図７の状態から、各ボルト３１を回転させて各水抜き孔１５から抜き出した状態とする。これにより、凹部１４に溜まった水は、水抜き孔１５を通過して外部へ排出される。水抜き後は、各ボルト３１を各水抜き孔１５に締め付けて図１１の閉塞状態とする。
【００４４】
以上、本発明の第１の実施形態に係る通信装置によれば、筐体１０の本体部１１の底部に水抜き孔１５を形成したので、筐体１０内に溜まった水を水抜き孔１５から外部へ容易に排出することができる。また、水抜き孔１５を閉塞部３０により塞ぐことができるため、筐体１０の防水性能を確保することができる。
【００４５】
また、ボルト３１の頭部３１ａが、水抜き孔１５の孔径よりも大径に形成されているため、この頭部３１ａにより水抜き孔１５を容易に塞ぐことができる。
【００４６】
また、水抜き孔１５には、ボルト３１が螺合されるネジ孔３２が形成されているため、ボルト３１の頭部３１ａと、ボルト３１とネジ孔３２との螺合部分とにより水抜き孔１５を塞ぐことができるため、筐体１０の防水性能を高めることができる。
【００４７】
また、ネジ孔３２を水抜き孔１５の内周面に形成したので、水抜き孔１５を閉塞部３０の雌ネジ部として兼用することができる。このため、通信装置（ＲＲＨ３）の製造コストを低減することができる。
【００４８】
また、水抜き孔１５が１つのみの場合は、筐体１０内が密閉されているため、水抜きをしにくい場合があるが、本実施形態の水抜き孔１５は、筐体１０の底部に複数形成されているため、複数の水抜き孔１５の一部を空気孔として用いることにより、排水性能を高めることができる。
【００４９】
また、筐体１０内において電子部品が露出する無線信号処理部２１の基板２１ａを、筐体１０内の上側に配置したので、基板２１ａ上の電子部品が筐体１０内に溜まった水によりショートするのを抑制することができる。
【００５０】
電子部品が露出する前記基板２１ａを、電子部品が露出しないフィルタ２２ｂよりも上方に配置されているため、筐体１０内に配置された電子部品が筐体１０内に溜まった水によりショートするのを効果的に抑制することができる。
【００５１】
また、本体部１１の底部に筐体１０内の水を溜めるための凹部１４を形成し、この凹部１４内に水抜き孔１５を形成したので、筐体１０内の水を水抜き孔１５から効果的に排出することができる。
【００５２】
また、本体部１１の底部から下方に突出し、当該底部の外側から横方向に吹き付けられる雨水等を遮蔽する突出部材１６を備えているので、雨水等が水抜き孔１５に直接付着するのを抑制することができる。したがって、筐体１０の外側から横方向に吹き付ける雨水等が水抜き孔１５に浸入するのを突出部材１６により効果的に抑制することができる。
【００５３】
また、水抜き孔１５が突出部材１６（電源コネクタ２４）に近接して形成されているため、水抜き孔１５から雨水等が浸入するのを突出部材１６によりさらに効果的に抑制することができる。
【００５４】
また、電源制御部２３に接続された電源コネクタ２４を突出部材１６として兼用することができるため、通信装置の製造コストを低減することができる。
【００５５】
また、筐体１０の底部には、蓋部１２の底部先端１２ａと本体部１１の底部先端１１ａとにより、ＲＦコネクタ２５を水抜き孔１５よりも高い位置に取り付けるための段部が形成されているため、筐体１０内においてＲＦコネクタ２５の周辺に水が溜まるのを抑制することができる。これにより、ＲＦコネクタ２５が筐体１０内に溜まった水によりショートするのを抑制することができる。
【００５６】
〔第２の実施形態〕
図８は、本発明の第２の実施形態に係る通信装置の要部拡大断面図である。本実施形態と第１の実施形態とが相違する点は、閉塞部の構成が異なる点である。以下、本実施形態の説明において、第１の実施形態と同一構成の部位については、同一名称及び同一符号を付してその説明を省略する。
【００５７】
図８において、本実施形態における閉塞部３５は、ボルト３１が水抜き孔１５（ネジ孔３２）の上方から螺合されて締め付けられ、頭部３１ａの下面が本体部１１の底部上面に当接している。
【００５８】
ボルト３１は、水抜き孔１５の下方に先部３１ｂの一部が突出するように水抜き孔１５に螺合されている。本実施形態の閉塞部３５は、水抜き孔１５に螺合された前記先部３１ｂの突出部分に螺合されるナット３３をさらに備えている。ナット３３は、図８に示すように、前記先部３１ｂの突出部分に螺合して締め付けられ、その上面３３ａが本体部１１の底部の下面に当接して締結されている。これにより、水抜き孔１５は、ボルト３１の頭部３１ａ、ボルト３１と水抜き孔１５との螺合部分、及びナット３３によって塞がれている。
【００５９】
図９は、筐体１０内の水を水抜き孔１５から外部へ排出する水抜き手順を示す説明図である。まず、図８の閉塞状態からナット３３を緩める。すなわち、ナット３３を矢符ａ方向に回転させ、図９（ａ）に示すように、ナット３３をボルト３１の先部３１ｂに対して下方に移動させる。その際、ボルト３１は、水抜き孔１５に螺合されているため、ナット３３とともに矢符ａ方向に供回りすることはない。
【００６０】
次に、図９（ａ）に示すように、ボルト３１の先部３１ｂを矢符ｂ方向に回転させてボルト３１を緩めると、図９（ｂ）に示すように、ボルト３１の頭部３１ａの下面が本体部１１の底部上面から上方へ離反する。これにより、凹部１４に溜まった水は、ボルト３１の先部３１ｂと水抜き孔１５との隙間を通過して外部へ排出される。水抜き後は、上記と逆の手順によりボルト３１及びナット３３を締め付けて図８の閉塞状態とする。
【００６１】
以上、第２の実施形態に係る通信装置によれば、ボルト３１の頭部３１ａが水抜き孔１５の上方に位置するように当該水抜き孔１５に螺合されているので、水抜きを行う際に、ボルト３１が本体部１１から落下するのを防止することができる。また、ボルト３１の先部３１ｂが、水抜き孔１５の下方に一部突出させるように水抜き孔１５に螺合されているので、この状態から前記先部３１ｂの突出部分を回転させながら上方へ移動させることにより、ボルト３１を水抜き孔１５に対して緩めることができる。これにより、本体部１１から蓋部１２を取り外すことなく水抜きを行うことができる。
【００６２】
また、ボルト３１の先部３１ｂの突出部分にナット３３を螺合したので、ナット３３の上面３３ａを本体部１１の底部下面に当接させて締結することができる。これにより、筐体１０の防水性能を高めることができる。
【００６３】
〔第３の実施形態〕
図１０は、本発明の第３の実施形態に係る通信装置の要部拡大断面図である。本実施形態と第２の実施形態とが相違する点は、閉塞部の雄ネジ部の構成が異なる点である。以下、本実施形態の説明において、第２の実施形態と同一構成の部位については、同一名称及び同一符号を付してその説明を省略する。
【００６４】
図１０（ａ）において、本実施形態における閉塞部の雄ネジ部４１は、ボルト４１ａと、このボルト４１ａの下端に固定された円柱状の小径部４１ｂと、小径部４１ｂの下端に固定された円板状の大径部４１ｃとによって構成されている。ボルト４１ａは、水抜き孔１５（ネジ孔３２）に螺合して締め付けられ、頭部４１ａ１の下面が本体部１１の底部上面に当接している。これにより、水抜き孔１５は、ボルト４１ａの頭部４１ａ１、ボルト４１ａと水抜き孔１５との螺合部分、及びナット３３によって塞がれている。
【００６５】
小径部４１ｂは、図１０（ｃ）に示すように、水抜き孔１５の孔径よりも小径に形成されているとともに、その軸方向の長さは、水抜き孔１５の上下方向の全長よりも長く形成されている。大径部４１ｃは、ナット３３のネジ孔径よりも大径に形成されている。
【００６６】
次に、凹部１４に溜まった水を水抜き孔１５から外部へ排出する水抜き手順を図１０（ａ）〜（ｃ）に基づいて説明する。まず、図１０（ａ）の閉塞状態からナット３３を緩める。すなわち、ナット３３を矢符ａ方向に回転させ、ナット３３とボルト４１ａとの螺合を解除する。その際、ボルト４１ａは、水抜き孔１５に螺合されているため、ナット３３とともに矢符ａ方向に供回りすることはない。また、ナット３３は、螺合解除されると自重により落下するが、図１０（ｂ）に示すように、大径部４１ｃの上面に当接することにより、雄ネジ部４１から脱落しないようになっている。
【００６７】
次に、図１０（ｂ）に示すように、大径部４１ｃを矢符ｂ方向に回転させ、小径部４１ｂを介してボルト４１ａを緩める方向に回転させる。そして、ボルト４１ａと水抜き孔１５との螺合が解除されると、図１０（ｃ）に示すように、大径部４１ｃを上方へ押し上げ、小径部４１ｂを水抜き孔１５内に挿入させる。これにより、凹部１４に溜まった水は、小径部４１ｂと水抜き孔１５との隙間を通過して外部へ排出される。水抜き後は、上記と逆の手順によりボルト４１ａ及びナット３３を締め付けて図１０（ａ）の閉塞状態とする。
【００６８】
以上、第３の実施形態に係る通信装置によれば、閉塞部の雄ネジ部４１に、水抜き孔１５の孔径よりも小径であってかつ軸方向の長さが水抜き孔１５の上下方向の全長よりも長い小径部４１ｂを形成し、小径部４１ｂと水抜き孔１５との隙間から水抜きを行うようにしたので、第２の実施形態のようにボルト３１と水抜き孔１５との隙間から水抜きを行う場合に比べて、迅速に水抜きを行うことができる。
【００６９】
また、雄ネジ部４１のボルト４１ａの下方に、ナット３３のネジ孔径よりも大径の大径部４１ｃを形成したので、水抜き時にナット３３とボルト４１ａとの螺合を解除した際に、ナット３３が大径部４１ｃに当接することにより雄ネジ部４１から脱落するのを防止することができる。
【００７０】
〔第４の実施形態〕
図１１は、本発明の第４の実施形態に係る通信装置の要部拡大断面図である。本実施形態と第１の実施形態とが相違する点は、水抜き孔及び閉塞部の構成が異なる点である。以下、本実施形態の説明において、第１の実施形態と同一構成の部位については、同一名称及び同一符号を付してその説明を省略する。
【００７１】
図１１において、本体部１１の底部の凹部１４が形成されている箇所には、その上下方向の厚みが他の箇所よりも厚く形成された肉厚部１１ｂが形成されている。この肉厚部１１ｂには、本実施形態の水抜き孔５０が形成されている。水抜き孔５０は、第１孔部５０ａと第２孔部５０ｂとにより屈曲形成されている。第１孔部５０ａは、凹部１４から略鉛直下方に延びている。第２孔部５０ｂは、第１孔部５０ａの下端から横方向に延びて肉厚部１１ｂの外側である外側面１１ｂ１に開口している。
【００７２】
本体部１１には、水抜き孔５０を塞ぐ閉塞部５１が設けられている。閉塞部５１は、雄ネジ部であるボルト５２と、このボルト５２が螺合される雌ネジ部であるネジ孔５３とによって構成されている。本実施形態では、水抜き孔５０の第２孔部５０ｂにネジ孔５３が形成されており、第２孔部５０ｂがネジ孔５３としての機能を果たしている。
【００７３】
ボルト５２は、第２孔部５０ｂ（ネジ孔５３）に螺合して締め付けられ、頭部５２ａの下面（図１１の左側面）が肉厚部１１ｂの外側面１１ｂ１に当接している。これにより、水抜き孔１５は、ボルト５２の頭部５２ａ、及びボルト５２と第２孔部５０ｂとの螺合部分によって塞がれている。
【００７４】
本実施形態において、凹部１４に溜まった水を水抜き孔５０から外部へ排出する際は、図１１の状態から、ボルト５２を回転させて第２孔部５０ｂから抜き出した状態とする。これにより、凹部１４に溜まった水は、第１孔部５０ａ及び第２孔部５０ｂを通過して外部へ排出される。水抜き後は、ボルト５２を第２孔部５０ｂに締め付けて図１１の閉塞状態とする。
【００７５】
以上、第４の実施形態に係る通信装置によれば、水抜き孔５０を第１孔部５０ａと第２孔部５０ｂとにより屈曲形成したので、雨水等が水抜き孔５０から筐体１０内に浸入するのを抑制することができる。
【００７６】
［その他の変形例］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものでないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００７７】
例えば、上記各実施形態において、水抜き孔１５（５０）は、本体部１１に形成されているが、蓋部１２に形成されていてもよい。また、水抜き孔１５（５０）は、少なくとも１箇所に形成されていればよい。
【００７８】
また、第１の実施形態において、水抜き孔１５にはネジ孔３２が形成されているが、このネジ孔３２を形成せずに、ボルト３１を水抜き孔１５の上方から差し込み、ボルト３１の頭部３１ａのみで水抜き孔１５の上端部を塞いでもよい。この場合、ボルト３１の下部を上方へ押し上げ、頭部３１ａをネジ孔３２の上端部から上方へ持ち上げることにより、水抜きを容易に行うことができる。
【００７９】
また、第２及び第３の実施形態において、水抜き孔１５に形成されたネジ孔３２を閉塞部３０の雌ネジ部としているが、ナット３３のネジ孔を雌ネジ部としてもよい。
【００８０】
また、突出部材１６として、本体部１１の底部の幅方向両端部に形成されたものと、電源コネクタ２４とがあるが、いずれか一方のみであってもよい。また、電源コネクタ２４以外に、ＲＦコネクタ２５や制御用コネクタ２６を突出部材１６としてもよい。
また、筐体１０の底部に形成された段部に、ＲＦコネクタ２５を取り付けているが、電源コネクタ２４や制御用コネクタ２６を取り付けてもよい。
また、閉塞部３０（３５，５１）は、ネジ（雄ネジ部・雌ネジ部）以外に、ゴムやゴアテックス（登録商標）等の他の部材を用いてもよい。
【符号の説明】
【００８１】
３ リモート・レディオ・ヘッド（通信装置）
１０ 筐体
１４ 凹部
１５，５０ 水抜き孔
１６ 突出部材
２０ 通信機器
２１ａ 基板
２２ｂ フィルタ（ユニット）
２４ 電源コネクタ（コネクタ）
２５ ＲＦコネクタ（コネクタ）
２６ 制御用コネクタ（コネクタ）
３０，３５，５１ 閉塞部
３１，４１ａ，５２ ボルト（雄ネジ部）
３１ａ，５２ａ 頭部
３２，５３ ネジ孔（雌ネジ部）
３３ ナット
４１ 雄ネジ部
４１ｂ 小径部
４１ｃ 大径部
５０ａ 第１孔部
５０ｂ 第２孔部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、屋外に設置される筐体内に通信機器が収容されている通信装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、携帯電話などのユーザ端末のために、無線通信可能なエリア（セル）を形成するための無線基地局装置は、デジタル領域のベースバンド信号処理や制御・管理などを行う無線装置制御部（Ｒａｄｉｏ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｃｏｎｔｒｏｌ；ＲＥＣ）と、アナログ領域の無線信号処理（変調や増幅など）を行う無線部（Ｒａｄｉｏ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ；ＲＥ）と、を有して構成されている。
【０００３】
無線基地局装置としては、ＲＥＣを搭載した基地局本体から離れた位置に、ＲＥを搭載した通信装置であるリモート・レディオ・ヘッド（Ｒｅｍｏｔｅ Ｒａｄｉｏ Ｈｅａｄ；ＲＲＨ）を設置可能なものがある（例えば、特許文献１参照）。この場合、ＲＲＨは、無線部等の通信機器を筐体内に収容して屋外に設置され、ＲＥＣとＲＥとは、例えば光ファイバで接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１１８１０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＲＲＨは屋外に設置されるため、筐体内に雨水等が浸入しないように、光ファイバ等が接続される筐体のコネクタには防水処理が施され、筐体内はほぼ密閉状態とされている。しかし、夕立ちやスコール等などの天候変化による急激な温度変化や湿度変化等により筐体の内部が負圧になると、防水処理が施されたコネクタであっても、その接続部から筐体内に水蒸気が吸い込まれ、筐体内に水が溜まるという問題があった。
【０００６】
上記問題を解決するためには、筐体の底部に水抜き孔を形成することが考えられる。この場合、筐体内に水が溜まるのを防止することはできるが、筐体には水抜き孔が常時開口するため、筐体の防水性能が低下するという新たな問題が生じる。
そこで、本発明は前記問題点に鑑みてなされたものであり、防水性能を確保しつつ、筐体内に溜まった水を外部へ容易に排出することができる通信装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）本発明の通信装置は、屋外に設置される筐体内に通信機器が収容されている通信装置であって、前記筐体の底部には水抜き孔が形成され、前記水抜き孔を塞ぐ閉塞部を備えていることを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、筐体の底部に水抜き孔を形成したので、筐体内に溜まった水を水抜き孔から外部へ容易に排出することができる。また、前記水抜き孔を閉塞部により塞ぐことができるため、筐体の防水性能を確保することができる。
【０００９】
（２）前記閉塞部は、前記水抜き孔の孔径よりも大径の頭部を有する雄ネジ部を備えていることが好ましい。この場合は、雄ネジ部の頭部により水抜き孔を容易に塞ぐことができる。
【００１０】
（３）前記水抜き孔には、前記雄ネジ部が螺合される雌ネジ部が形成されていることが好ましい。この場合は、雄ネジ部の頭部と、雄ネジ部と雌ネジ部との螺合部分とにより水抜き孔を塞ぐことができるため、筐体の防水性能を高めることができる。
【００１１】
（４）前記閉塞部は、前記雄ネジ部が螺合される雌ネジ部をさらに備えていることが好ましい。この場合は、雄ネジ部の頭部と、雄ネジ部と雌ネジ部との螺合部分とにより水抜き孔を塞ぐことができるため、筐体の防水性能を高めることができる。
【００１２】
（５）上記（１）の通信装置において、前記閉塞部は、前記水抜き孔に挿通される雄ネジ部を備え、前記水抜き孔には、前記雄ネジ部が螺合される雌ネジ部が形成されていることが好ましい。この場合は、雄ネジ部を水抜き孔に挿通した状態で雌ネジ部に螺合することにより、水抜き孔を容易に塞ぐことができる。
【００１３】
（６）前記閉塞部は、水抜き孔に挿通される雄ネジ部と、前記雄ネジ部が螺合される雌ネジ部とを備えていることが好ましい。この場合は、雄ネジ部を水抜き孔に挿通した状態で雌ネジ部に螺合することにより、水抜き孔を容易に塞ぐことができる。
【００１４】
（７）前記雄ネジ部は、頭部が水抜き孔の上方に位置するように前記雌ネジ部に螺合されるボルトを有していることが好ましい。この場合は、水抜きを行う際にボルトが筐体から落下するのを防止することができる。
【００１５】
（８）前記ボルトが、前記水抜き孔の下方に一部突出するように前記雌ネジ部に螺合され、前記閉塞部は、前記ボルトの突出部分に螺合されるナットをさらに備えていることが好ましい。この場合は、ボルトの突出部分にナットを螺合させ、ナットの上面を筐体の底部下面に当接させて締結することができるため、筐体の防水性能を高めることができる。
【００１６】
（９）前記雄ネジ部は、前記ボルトの下方において前記水抜き孔の孔径よりも小径に形成され、かつ軸方向の長さが前記水抜き孔の上下方向の全長よりも長く形成された小径部をさらに有していることが好ましい。この場合は、水抜き孔とボルトとの螺合を解除し、ボルトを上方へ押し上げて小径部を水抜き孔内に挿入することにより、小径部と水抜き孔との隙間から筐体内に溜まった水を外部へ排出することができる。したがって、筐体内に溜まった水を外部へ迅速にに排出することができる。
【００１７】
（１０）前記雄ネジ部は、前記ボルトの下方において前記ナットのネジ孔径よりも大径に形成された大径部をさらに有していることが好ましい。この場合は、ナットとボルトとの螺合を解除した際に、ナットが大径部に当接することにより雄ネジ部から脱落するのを防止することができる。
【００１８】
（１１）前記水抜き孔は、前記筐体の底部から下方に延びる第１孔部と、当該第１孔部の下端から横方向に延びて前記筐体の底部の外側に開口する第２孔部とを有していることが好ましい。この場合は、水抜き孔が第１孔部と第２孔部とにより屈曲するように形成されるため、雨水等が筐体内に浸入するのを抑制することができる。
【００１９】
（１２）前記水抜き孔は、前記筐体の底部に複数形成されていることが好ましい。この場合は、複数の水抜き孔の一部を空気孔として用いることにより、排水性能を高めることができる。
【００２０】
（１３）前記通信機器は、前記筐体内において電子部品が露出する基板を有し、前記基板が、前記筐体内の上側に配置されていることが好ましい。この場合は、基板の電子部品が筐体内に溜まった水によりショートするのを抑制することができる。
【００２１】
（１４）前記通信機器は、前記筐体内において電子部品が露出しないユニットをさらに有し、前記基板が、前記ユニットよりも上方に配置されていることが好ましい。この場合は、電子部品が露出する基板を、電子部品が露出しないユニットよりも上方に配置されているため、筐体内に配置された電子部品が筐体内に溜まった水によりショートするのを効果的に抑制することができる。
【００２２】
（１５）前記筐体の底部には、当該筐体内の水を溜めるための凹部が形成され、前記水抜き孔が、前記凹部内に形成されていることが好ましい。この場合は、水抜き孔が筐体内の水を溜める凹部内に形成されているため、筐体内の水を水抜き孔から効果的に排出することができる。
【００２３】
（１６）前記通信装置は、前記筐体の底部から下方に突出する突出部材をさらに備えていることが好ましい。この場合は、筐体の外側から横方向に吹き付けられる雨水等が水抜き孔に直接付着するのを抑制することができるため、雨水等が水抜き孔に浸入するのを突出部材により抑制することができる。
【００２４】
（１７）前記水抜き孔は、前記突出部材に近接して形成されていることが好ましい。この場合は、水抜き孔から雨水等が浸入するのを突出部材により効果的に抑制することができる。
【００２５】
（１８）前記突出部材は、前記通信機器に接続されるコネクタであることが好ましい。この場合は、通信機器に接続されるコネクタを突出部材として兼用することができるため、通信装置の製造コストを低減することができる。
【００２６】
（１９）前記筐体の底部には、前記通信機器に接続されるコネクタを前記水抜き孔よりも高い位置に取り付けるための段部が形成されていることが好ましい。この場合は、筐体内においてＲＦコネクタの周辺に水が溜まるのを抑制することができる。これにより、ＲＦコネクタが筐体内に溜まった水によりショートするのを抑制することができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の通信装置によれば、筐体内に溜まった水を水抜き孔から外部へ容易に排出することができる。また、前記水抜き孔を閉塞部により塞ぐことができるため、筐体の防水性能を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る通信装置を備えた無線基地局装置を示す概略図である。
【図２】通信装置の構成図である。
【図３】通信装置の筐体を示す正面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ断面図である。
【図５】筐体の本体部の内側を示す正面図である。
【図６】筐体の蓋部の内側を示す正面図である。
【図７】本体部の要部拡大図である。
【図８】本発明の第２の実施形態に係る通信装置の要部拡大断面図である。
【図９】第２の実施形態における水抜き手順を示す説明図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態に係る通信装置の要部拡大断面図である。
【図１１】本発明の第４の実施形態に係る通信装置の要部拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
〔全体構成〕
図１は、本発明の第１の実施形態に係る通信装置を備えた無線基地局装置を示す概略図である。この無線基地局装置１は、ベースバンド処理部２ａを有する基地局装置本体２に対して、無線装置（通信装置）であるリモート・レディオ・ヘッド（ＲＲＨ）３が接続されている。ＲＲＨ３は屋外に設置されており、基地局装置本体２とＲＲＨ３との間は、例えば光ファイバ４で接続されている。無線装置制御部として機能するベースバンド処理部２ａは、デジタル領域でベースバンド信号の処理を行うとともに、ＲＲＨ３の制御も行う。
【００３０】
図２は、通信装置であるＲＲＨ３の構成図を示している。ＲＲＨ３は、筐体１０（図３参照）の内部に通信機器２０が収容されたものである。通信機器２０は、無線信号処理部２１と、無線部２２と、電源制御部（電源回路）２３とを備えている。無線信号処理部（メイン基板）２１は、光ファイバ４等を介して、基地局装置本体２との間でやりとりされる送受信データ（デジタルデータ）を処理するものである。この無線信号処理部２１は、アナログ受信信号を受信デジタルデータに変換するためのＡＤコンバータ（図示省略）と、送信デジタルデータをアナログ送信信号に変換するためのＤＡコンバータ（図示省略）を備えている。無線信号処理部２１は、光ファイバ４を接続するための制御用コネクタ２６に接続されている。なお、制御用コネクタ２６は、電気ケーブルを接続するものであってもよい。
【００３１】
無線部２２は、無線部本体２２ａと、ノイズを除去するフィルタ２２ｂとを有している。無線部本体２２ａは、増幅器などを有しており、フィルタ２２ｂを介してＲＦコネクタ２５に接続されている。ＲＦコネクタ２５は、複数個（本実施形態では４個）設けられており（図３参照）、各ＲＦコネクタ２５はそれぞれ専用のアンテナに接続されるようになっている。また、無線部本体２２ａ及び無線信号処理部２１は、電源制御部２３に接続されている。
【００３２】
電源制御部２３は、外部から供給された電源電圧を、所定の電圧に変換し、無線信号処理部２１及び無線部２２に所定電圧の電力を供給するためのものである。この電源制御部２３は、電源コネクタ２４に接続されており、この電源コネクタ２４を介して外部から電源供給を受ける。
【００３３】
［通信装置］
図３はＲＲＨ３の筐体１０を示す正面図であり、図４は図３のＡ−Ａ断面図である。図３及び図４において、ＲＲＨ３の筐体１０は、箱状の本体部１１と、この本体部１１に対して着脱可能に取り付けられた箱状の蓋部１２と、蓋部１２の外側に突出形成された複数の放熱フィン１３とを備えている。
【００３４】
図５は、本体部１１の内側を示す正面図である。図４及び図５において、本体部１１の側面の上側には、無線信号処理部２１の基板２１ａが固定されている。基板２１ａ上には、複数の電子部品２１ｂが、筐体１０内において露出した状態で配置されている。本体部１１の底部の幅方向一方側（図５の左側）には電源コネクタ２４が固定され、他方側（図５の右側）には制御用コネクタ２６が固定されている。本体部１１の側面の下側には、電源制御部２３が固定されている。
【００３５】
図６は、蓋部１２の内側を示す正面図である。図４及び図６において、蓋部１２の側面の上側には、無線部本体２２ａが固定されている。無線部本体２２ａは、樹脂製のケース２２ａ１内に電子部品（図示省略）を収容してユニット化されたものであり、電子部品が筐体１０内において露出しないようになっている。
【００３６】
蓋部１２の側面の下側には、フィルタ（ユニット）２２ｂが固定されている。フィルタ２２ｂも、ケース２２ｂ１内に電子部品（図示省略）を収容してユニット化されたものであり、電子部品が筐体１０内において露出しないようになっている。蓋部１２の底部には、４個のＲＦコネクタ２５が、幅方向に所定間隔をあけて固定されている。このように、電子部品が露出する基板２１ａを有する無線信号処理部２１は、筐体１０内の上側において電子部品が露出しないフィルタ２２ｂよりも上方に配置されている（図４参照）。
【００３７】
図４において、蓋部１２の底部先端１２ａは、本体部１１の底部先端１１ａの上面に載置されており、これら底部先端１１ａ，１２ａにより、筐体１０の底部には段部が形成されている。これにより、各ＲＦコネクタ２５は、本体部１１側の水抜き孔１５（後述）よりも高い位置に取り付けられている。
【００３８】
［水抜き孔］
図７は、図５の本体部１１の要部拡大図である。本体部１１の底部には、複数（本実施形態では２つ）の水抜き孔１５が形成されている。具体的には、本体部１１の底部の幅方向両端部には、筐体１０内の水を溜めるための凹部１４が形成されており、各凹部１４内に前記水抜き孔１５がそれぞれ形成されている。一方（図７の左側）の水抜き孔１５は、電源コネクタ２４に近接して形成され、他方（図７の右側）の水抜き孔１５は、制御用コネクタ２６に近接して形成されている。各水抜き孔１５は、本体部１１の底部を上下方向に貫通して形成されており、凹部１４に溜まった水を外部へ排出するようになっている。
【００３９】
本体部１１の底部には、水抜き孔１５の外側において、当該底部から下方に突出する一対の突出部材１６が設けられている。この突出部材１６は、本体部１１の底部の幅方向両端部にそれぞれ一体形成されており（図５参照）、本体部１１の前後方向（図４の左右方向）の略全長に亘って延びている。これにより、本体部１１の外側から横方向に吹き付けられる雨水等を突出部材１６により遮蔽することができ、この雨水等が水抜き孔１５に直接付着するのを抑制することができる。
【００４０】
本実施形態では、電源コネクタ２４及び制御用コネクタ２６も、前記突出部材１６としての機能を果たしている。すなわち、電源コネクタ２４及び制御用コネクタ２６は、水抜き孔１５の孔径よりも大径に形成され（図４参照）、水抜き孔１５の外側において本体部１１の底部よりも下方に突出して配置されており（図７参照）、前記雨水等を遮蔽するようになっている。また、電源コネクタ２４及び制御用コネクタ２６に下方から挿し込まれるコネクタ（図示省略）及びケーブル（図示省略）も突出部材１６としての機能を果たすようになっている。
【００４１】
［閉塞部］
図７において、本体部１１の底部には、各水抜き孔１５をそれぞれ塞ぐ閉塞部３０が設けられている。閉塞部３０は、水抜き孔１５に挿通される雄ネジ部であるボルト３１と、このボルト３１が螺合される雌ネジ部であるネジ孔３２とを備えている。本実施形態では、水抜き孔１５の内周面の上下方向全長に亘ってネジ孔３２が形成されており、水抜き孔１５がネジ孔３２としての機能を果たしている。
【００４２】
ボルト３１は、水抜き孔１５の孔径よりも大径の頭部３１ａを有している。ボルト３１は、頭部３１ａが水抜き孔１５の下方に位置するように水抜き孔１５（ネジ孔３２）に螺合して締め付けられ、頭部３１ａの上面が本体部１１の底部下面に当接している。これにより、水抜き孔１５は、ボルト３１と水抜き孔１５との螺合部分、及びボルト３１の頭部３１ａによって塞がれている。
【００４３】
本実施形態において、凹部１４に溜まった水を水抜き孔１５から外部へ排出する際は、図７の状態から、各ボルト３１を回転させて各水抜き孔１５から抜き出した状態とする。これにより、凹部１４に溜まった水は、水抜き孔１５を通過して外部へ排出される。水抜き後は、各ボルト３１を各水抜き孔１５に締め付けて図１１の閉塞状態とする。
【００４４】
以上、本発明の第１の実施形態に係る通信装置によれば、筐体１０の本体部１１の底部に水抜き孔１５を形成したので、筐体１０内に溜まった水を水抜き孔１５から外部へ容易に排出することができる。また、水抜き孔１５を閉塞部３０により塞ぐことができるため、筐体１０の防水性能を確保することができる。
【００４５】
また、ボルト３１の頭部３１ａが、水抜き孔１５の孔径よりも大径に形成されているため、この頭部３１ａにより水抜き孔１５を容易に塞ぐことができる。
【００４６】
また、水抜き孔１５には、ボルト３１が螺合されるネジ孔３２が形成されているため、ボルト３１の頭部３１ａと、ボルト３１とネジ孔３２との螺合部分とにより水抜き孔１５を塞ぐことができるため、筐体１０の防水性能を高めることができる。
【００４７】
また、ネジ孔３２を水抜き孔１５の内周面に形成したので、水抜き孔１５を閉塞部３０の雌ネジ部として兼用することができる。このため、通信装置（ＲＲＨ３）の製造コストを低減することができる。
【００４８】
また、水抜き孔１５が１つのみの場合は、筐体１０内が密閉されているため、水抜きをしにくい場合があるが、本実施形態の水抜き孔１５は、筐体１０の底部に複数形成されているため、複数の水抜き孔１５の一部を空気孔として用いることにより、排水性能を高めることができる。
【００４９】
また、筐体１０内において電子部品が露出する無線信号処理部２１の基板２１ａを、筐体１０内の上側に配置したので、基板２１ａ上の電子部品が筐体１０内に溜まった水によりショートするのを抑制することができる。
【００５０】
電子部品が露出する前記基板２１ａを、電子部品が露出しないフィルタ２２ｂよりも上方に配置されているため、筐体１０内に配置された電子部品が筐体１０内に溜まった水によりショートするのを効果的に抑制することができる。
【００５１】
また、本体部１１の底部に筐体１０内の水を溜めるための凹部１４を形成し、この凹部１４内に水抜き孔１５を形成したので、筐体１０内の水を水抜き孔１５から効果的に排出することができる。
【００５２】
また、本体部１１の底部から下方に突出し、当該底部の外側から横方向に吹き付けられる雨水等を遮蔽する突出部材１６を備えているので、雨水等が水抜き孔１５に直接付着するのを抑制することができる。したがって、筐体１０の外側から横方向に吹き付ける雨水等が水抜き孔１５に浸入するのを突出部材１６により効果的に抑制することができる。
【００５３】
また、水抜き孔１５が突出部材１６（電源コネクタ２４）に近接して形成されているため、水抜き孔１５から雨水等が浸入するのを突出部材１６によりさらに効果的に抑制することができる。
【００５４】
また、電源制御部２３に接続された電源コネクタ２４を突出部材１６として兼用することができるため、通信装置の製造コストを低減することができる。
【００５５】
また、筐体１０の底部には、蓋部１２の底部先端１２ａと本体部１１の底部先端１１ａとにより、ＲＦコネクタ２５を水抜き孔１５よりも高い位置に取り付けるための段部が形成されているため、筐体１０内においてＲＦコネクタ２５の周辺に水が溜まるのを抑制することができる。これにより、ＲＦコネクタ２５が筐体１０内に溜まった水によりショートするのを抑制することができる。
【００５６】
〔第２の実施形態〕
図８は、本発明の第２の実施形態に係る通信装置の要部拡大断面図である。本実施形態と第１の実施形態とが相違する点は、閉塞部の構成が異なる点である。以下、本実施形態の説明において、第１の実施形態と同一構成の部位については、同一名称及び同一符号を付してその説明を省略する。
【００５７】
図８において、本実施形態における閉塞部３５は、ボルト３１が水抜き孔１５（ネジ孔３２）の上方から螺合されて締め付けられ、頭部３１ａの下面が本体部１１の底部上面に当接している。
【００５８】
ボルト３１は、水抜き孔１５の下方に先部３１ｂの一部が突出するように水抜き孔１５に螺合されている。本実施形態の閉塞部３５は、水抜き孔１５に螺合された前記先部３１ｂの突出部分に螺合されるナット３３をさらに備えている。ナット３３は、図８に示すように、前記先部３１ｂの突出部分に螺合して締め付けられ、その上面３３ａが本体部１１の底部の下面に当接して締結されている。これにより、水抜き孔１５は、ボルト３１の頭部３１ａ、ボルト３１と水抜き孔１５との螺合部分、及びナット３３によって塞がれている。
【００５９】
図９は、筐体１０内の水を水抜き孔１５から外部へ排出する水抜き手順を示す説明図である。まず、図８の閉塞状態からナット３３を緩める。すなわち、ナット３３を矢符ａ方向に回転させ、図９（ａ）に示すように、ナット３３をボルト３１の先部３１ｂに対して下方に移動させる。その際、ボルト３１は、水抜き孔１５に螺合されているため、ナット３３とともに矢符ａ方向に供回りすることはない。
【００６０】
次に、図９（ａ）に示すように、ボルト３１の先部３１ｂを矢符ｂ方向に回転させてボルト３１を緩めると、図９（ｂ）に示すように、ボルト３１の頭部３１ａの下面が本体部１１の底部上面から上方へ離反する。これにより、凹部１４に溜まった水は、ボルト３１の先部３１ｂと水抜き孔１５との隙間を通過して外部へ排出される。水抜き後は、上記と逆の手順によりボルト３１及びナット３３を締め付けて図８の閉塞状態とする。
【００６１】
以上、第２の実施形態に係る通信装置によれば、ボルト３１の頭部３１ａが水抜き孔１５の上方に位置するように当該水抜き孔１５に螺合されているので、水抜きを行う際に、ボルト３１が本体部１１から落下するのを防止することができる。また、ボルト３１の先部３１ｂが、水抜き孔１５の下方に一部突出させるように水抜き孔１５に螺合されているので、この状態から前記先部３１ｂの突出部分を回転させながら上方へ移動させることにより、ボルト３１を水抜き孔１５に対して緩めることができる。これにより、本体部１１から蓋部１２を取り外すことなく水抜きを行うことができる。
【００６２】
また、ボルト３１の先部３１ｂの突出部分にナット３３を螺合したので、ナット３３の上面３３ａを本体部１１の底部下面に当接させて締結することができる。これにより、筐体１０の防水性能を高めることができる。
【００６３】
〔第３の実施形態〕
図１０は、本発明の第３の実施形態に係る通信装置の要部拡大断面図である。本実施形態と第２の実施形態とが相違する点は、閉塞部の雄ネジ部の構成が異なる点である。以下、本実施形態の説明において、第２の実施形態と同一構成の部位については、同一名称及び同一符号を付してその説明を省略する。
【００６４】
図１０（ａ）において、本実施形態における閉塞部の雄ネジ部４１は、ボルト４１ａと、このボルト４１ａの下端に固定された円柱状の小径部４１ｂと、小径部４１ｂの下端に固定された円板状の大径部４１ｃとによって構成されている。ボルト４１ａは、水抜き孔１５（ネジ孔３２）に螺合して締め付けられ、頭部４１ａ１の下面が本体部１１の底部上面に当接している。これにより、水抜き孔１５は、ボルト４１ａの頭部４１ａ１、ボルト４１ａと水抜き孔１５との螺合部分、及びナット３３によって塞がれている。
【００６５】
小径部４１ｂは、図１０（ｃ）に示すように、水抜き孔１５の孔径よりも小径に形成されているとともに、その軸方向の長さは、水抜き孔１５の上下方向の全長よりも長く形成されている。大径部４１ｃは、ナット３３のネジ孔径よりも大径に形成されている。
【００６６】
次に、凹部１４に溜まった水を水抜き孔１５から外部へ排出する水抜き手順を図１０（ａ）〜（ｃ）に基づいて説明する。まず、図１０（ａ）の閉塞状態からナット３３を緩める。すなわち、ナット３３を矢符ａ方向に回転させ、ナット３３とボルト４１ａとの螺合を解除する。その際、ボルト４１ａは、水抜き孔１５に螺合されているため、ナット３３とともに矢符ａ方向に供回りすることはない。また、ナット３３は、螺合解除されると自重により落下するが、図１０（ｂ）に示すように、大径部４１ｃの上面に当接することにより、雄ネジ部４１から脱落しないようになっている。
【００６７】
次に、図１０（ｂ）に示すように、大径部４１ｃを矢符ｂ方向に回転させ、小径部４１ｂを介してボルト４１ａを緩める方向に回転させる。そして、ボルト４１ａと水抜き孔１５との螺合が解除されると、図１０（ｃ）に示すように、大径部４１ｃを上方へ押し上げ、小径部４１ｂを水抜き孔１５内に挿入させる。これにより、凹部１４に溜まった水は、小径部４１ｂと水抜き孔１５との隙間を通過して外部へ排出される。水抜き後は、上記と逆の手順によりボルト４１ａ及びナット３３を締め付けて図１０（ａ）の閉塞状態とする。
【００６８】
以上、第３の実施形態に係る通信装置によれば、閉塞部の雄ネジ部４１に、水抜き孔１５の孔径よりも小径であってかつ軸方向の長さが水抜き孔１５の上下方向の全長よりも長い小径部４１ｂを形成し、小径部４１ｂと水抜き孔１５との隙間から水抜きを行うようにしたので、第２の実施形態のようにボルト３１と水抜き孔１５との隙間から水抜きを行う場合に比べて、迅速に水抜きを行うことができる。
【００６９】
また、雄ネジ部４１のボルト４１ａの下方に、ナット３３のネジ孔径よりも大径の大径部４１ｃを形成したので、水抜き時にナット３３とボルト４１ａとの螺合を解除した際に、ナット３３が大径部４１ｃに当接することにより雄ネジ部４１から脱落するのを防止することができる。
【００７０】
〔第４の実施形態〕
図１１は、本発明の第４の実施形態に係る通信装置の要部拡大断面図である。本実施形態と第１の実施形態とが相違する点は、水抜き孔及び閉塞部の構成が異なる点である。以下、本実施形態の説明において、第１の実施形態と同一構成の部位については、同一名称及び同一符号を付してその説明を省略する。
【００７１】
図１１において、本体部１１の底部の凹部１４が形成されている箇所には、その上下方向の厚みが他の箇所よりも厚く形成された肉厚部１１ｂが形成されている。この肉厚部１１ｂには、本実施形態の水抜き孔５０が形成されている。水抜き孔５０は、第１孔部５０ａと第２孔部５０ｂとにより屈曲形成されている。第１孔部５０ａは、凹部１４から略鉛直下方に延びている。第２孔部５０ｂは、第１孔部５０ａの下端から横方向に延びて肉厚部１１ｂの外側である外側面１１ｂ１に開口している。
【００７２】
本体部１１には、水抜き孔５０を塞ぐ閉塞部５１が設けられている。閉塞部５１は、雄ネジ部であるボルト５２と、このボルト５２が螺合される雌ネジ部であるネジ孔５３とによって構成されている。本実施形態では、水抜き孔５０の第２孔部５０ｂにネジ孔５３が形成されており、第２孔部５０ｂがネジ孔５３としての機能を果たしている。
【００７３】
ボルト５２は、第２孔部５０ｂ（ネジ孔５３）に螺合して締め付けられ、頭部５２ａの下面（図１１の左側面）が肉厚部１１ｂの外側面１１ｂ１に当接している。これにより、水抜き孔１５は、ボルト５２の頭部５２ａ、及びボルト５２と第２孔部５０ｂとの螺合部分によって塞がれている。
【００７４】
本実施形態において、凹部１４に溜まった水を水抜き孔５０から外部へ排出する際は、図１１の状態から、ボルト５２を回転させて第２孔部５０ｂから抜き出した状態とする。これにより、凹部１４に溜まった水は、第１孔部５０ａ及び第２孔部５０ｂを通過して外部へ排出される。水抜き後は、ボルト５２を第２孔部５０ｂに締め付けて図１１の閉塞状態とする。
【００７５】
以上、第４の実施形態に係る通信装置によれば、水抜き孔５０を第１孔部５０ａと第２孔部５０ｂとにより屈曲形成したので、雨水等が水抜き孔５０から筐体１０内に浸入するのを抑制することができる。
【００７６】
［その他の変形例］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものでないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００７７】
例えば、上記各実施形態において、水抜き孔１５（５０）は、本体部１１に形成されているが、蓋部１２に形成されていてもよい。また、水抜き孔１５（５０）は、少なくとも１箇所に形成されていればよい。
【００７８】
また、第１の実施形態において、水抜き孔１５にはネジ孔３２が形成されているが、このネジ孔３２を形成せずに、ボルト３１を水抜き孔１５の上方から差し込み、ボルト３１の頭部３１ａのみで水抜き孔１５の上端部を塞いでもよい。この場合、ボルト３１の下部を上方へ押し上げ、頭部３１ａをネジ孔３２の上端部から上方へ持ち上げることにより、水抜きを容易に行うことができる。
【００７９】
また、第２及び第３の実施形態において、水抜き孔１５に形成されたネジ孔３２を閉塞部３０の雌ネジ部としているが、ナット３３のネジ孔を雌ネジ部としてもよい。
【００８０】
また、突出部材１６として、本体部１１の底部の幅方向両端部に形成されたものと、電源コネクタ２４とがあるが、いずれか一方のみであってもよい。また、電源コネクタ２４以外に、ＲＦコネクタ２５や制御用コネクタ２６を突出部材１６としてもよい。
また、筐体１０の底部に形成された段部に、ＲＦコネクタ２５を取り付けているが、電源コネクタ２４や制御用コネクタ２６を取り付けてもよい。
また、閉塞部３０（３５，５１）は、ネジ（雄ネジ部・雌ネジ部）以外に、ゴムやゴアテックス（登録商標）等の他の部材を用いてもよい。
【符号の説明】
【００８１】
３ リモート・レディオ・ヘッド（通信装置）
１０ 筐体
１４ 凹部
１５，５０ 水抜き孔
１６ 突出部材
２０ 通信機器
２１ａ 基板
２２ｂ フィルタ（ユニット）
２４ 電源コネクタ（コネクタ）
２５ ＲＦコネクタ（コネクタ）
２６ 制御用コネクタ（コネクタ）
３０，３５，５１ 閉塞部
３１，４１ａ，５２ ボルト（雄ネジ部）
３１ａ，５２ａ 頭部
３２，５３ ネジ孔（雌ネジ部）
３３ ナット
４１ 雄ネジ部
４１ｂ 小径部
４１ｃ 大径部
５０ａ 第１孔部
５０ｂ 第２孔部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
屋外に設置される筐体内に通信機器が収容されている通信装置であって、
前記筐体の底部には水抜き孔が形成され、
前記水抜き孔を塞ぐ閉塞部を備えていることを特徴とする通信装置。
【請求項２】
前記閉塞部は、前記水抜き孔の孔径よりも大径の頭部を有する雄ネジ部を備えている請求項１に記載の通信装置。
【請求項３】
前記水抜き孔には、前記雄ネジ部が螺合される雌ネジ部が形成されている請求項２に記載の通信装置。
【請求項４】
前記閉塞部は、前記雄ネジ部が螺合される雌ネジ部をさらに備えている請求項２又は３に記載の通信装置。
【請求項５】
前記閉塞部は、前記水抜き孔に挿通される雄ネジ部を備え、
前記水抜き孔には、前記雄ネジ部が螺合される雌ネジ部が形成されている請求項１に記載の通信装置。
【請求項６】
前記閉塞部は、水抜き孔に挿通される雄ネジ部と、前記雄ネジ部が螺合される雌ネジ部とを備えている請求項１又は５に記載の通信装置。
【請求項７】
前記雄ネジ部は、頭部が前記水抜き孔の上方に位置するように前記雌ネジ部に螺合されるボルトを有している請求項３〜６に記載の通信装置。
【請求項８】
前記ボルトが、前記水抜き孔の下方に一部突出するように前記雌ネジ部に螺合され、
前記閉塞部は、前記ボルトの突出部分に螺合されるナットをさらに備えている請求項７に記載の通信装置。
【請求項９】
前記雄ネジ部は、前記ボルトの下方において前記水抜き孔の孔径よりも小径に形成され、かつ軸方向の長さが前記水抜き孔の上下方向の全長よりも長く形成された小径部をさらに有している請求項８に記載の通信装置。
【請求項１０】
前記雄ネジ部は、前記小径部の下方において前記ナットのネジ孔径よりも大径に形成された大径部をさらに有している請求項９に記載の通信装置。
【請求項１１】
前記水抜き孔は、前記筐体の底部から下方に延びる第１孔部と、当該第１孔部の下端から横方向に延びて前記筐体の底部の外側に開口する第２孔部とを有している請求項１〜７のいずれか一項に記載の通信装置。
【請求項１２】
前記水抜き孔は、前記筐体の底部に複数形成されている請求項１〜１１のいずれか一項に記載の通信装置。
【請求項１３】
前記通信機器は、前記筐体内において電子部品が露出する基板を有し、
前記基板が、前記筐体内の上側に配置されている請求項１〜１２のいずれか一項に記載の通信装置。
【請求項１４】
前記通信機器は、前記筐体内において電子部品が露出しないユニットをさらに有し、
前記基板が、前記ユニットよりも上方に配置されている請求項１３に記載の通信装置。
【請求項１５】
前記筐体の底部には、当該筐体内の水を溜めるための凹部が形成され、
前記水抜き孔が、前記凹部内に形成されている請求項１〜１４のいずれか一項に記載の通信装置。
【請求項１６】
前記筐体の底部から下方に突出する突出部材をさらに備えている請求項１〜１５のいずれか一項に記載の通信装置。
【請求項１７】
前記水抜き孔が、前記突出部材に近接して形成されている請求項１６に記載の通信装置。
【請求項１８】
前記突出部材が、前記通信機器に接続されるコネクタである請求項１６又は１７に記載の通信装置。
【請求項１９】
前記筐体の底部には、前記通信機器に接続されるコネクタを前記水抜き孔よりも高い位置に取り付けるための段部が形成されている請求項１〜１８のいずれか一項に記載の通信装置。
【請求項１】
屋外に設置される筐体内に通信機器が収容されている通信装置であって、
前記筐体の底部には水抜き孔が形成され、
前記水抜き孔を塞ぐ閉塞部を備えていることを特徴とする通信装置。
【請求項２】
前記閉塞部は、前記水抜き孔の孔径よりも大径の頭部を有する雄ネジ部を備えている請求項１に記載の通信装置。
【請求項３】
前記水抜き孔には、前記雄ネジ部が螺合される雌ネジ部が形成されている請求項２に記載の通信装置。
【請求項４】
前記閉塞部は、前記雄ネジ部が螺合される雌ネジ部をさらに備えている請求項２又は３に記載の通信装置。
【請求項５】
前記閉塞部は、前記水抜き孔に挿通される雄ネジ部を備え、
前記水抜き孔には、前記雄ネジ部が螺合される雌ネジ部が形成されている請求項１に記載の通信装置。
【請求項６】
前記閉塞部は、水抜き孔に挿通される雄ネジ部と、前記雄ネジ部が螺合される雌ネジ部とを備えている請求項１又は５に記載の通信装置。
【請求項７】
前記雄ネジ部は、頭部が前記水抜き孔の上方に位置するように前記雌ネジ部に螺合されるボルトを有している請求項３〜６に記載の通信装置。
【請求項８】
前記ボルトが、前記水抜き孔の下方に一部突出するように前記雌ネジ部に螺合され、
前記閉塞部は、前記ボルトの突出部分に螺合されるナットをさらに備えている請求項７に記載の通信装置。
【請求項９】
前記雄ネジ部は、前記ボルトの下方において前記水抜き孔の孔径よりも小径に形成され、かつ軸方向の長さが前記水抜き孔の上下方向の全長よりも長く形成された小径部をさらに有している請求項８に記載の通信装置。
【請求項１０】
前記雄ネジ部は、前記小径部の下方において前記ナットのネジ孔径よりも大径に形成された大径部をさらに有している請求項９に記載の通信装置。
【請求項１１】
前記水抜き孔は、前記筐体の底部から下方に延びる第１孔部と、当該第１孔部の下端から横方向に延びて前記筐体の底部の外側に開口する第２孔部とを有している請求項１〜７のいずれか一項に記載の通信装置。
【請求項１２】
前記水抜き孔は、前記筐体の底部に複数形成されている請求項１〜１１のいずれか一項に記載の通信装置。
【請求項１３】
前記通信機器は、前記筐体内において電子部品が露出する基板を有し、
前記基板が、前記筐体内の上側に配置されている請求項１〜１２のいずれか一項に記載の通信装置。
【請求項１４】
前記通信機器は、前記筐体内において電子部品が露出しないユニットをさらに有し、
前記基板が、前記ユニットよりも上方に配置されている請求項１３に記載の通信装置。
【請求項１５】
前記筐体の底部には、当該筐体内の水を溜めるための凹部が形成され、
前記水抜き孔が、前記凹部内に形成されている請求項１〜１４のいずれか一項に記載の通信装置。
【請求項１６】
前記筐体の底部から下方に突出する突出部材をさらに備えている請求項１〜１５のいずれか一項に記載の通信装置。
【請求項１７】
前記水抜き孔が、前記突出部材に近接して形成されている請求項１６に記載の通信装置。
【請求項１８】
前記突出部材が、前記通信機器に接続されるコネクタである請求項１６又は１７に記載の通信装置。
【請求項１９】
前記筐体の底部には、前記通信機器に接続されるコネクタを前記水抜き孔よりも高い位置に取り付けるための段部が形成されている請求項１〜１８のいずれか一項に記載の通信装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１２−３８８４４（Ｐ２０１２−３８８４４Ａ）
【公開日】平成２４年２月２３日（２０１２．２．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１７６０８２（Ｐ２０１０−１７６０８２）
【出願日】平成２２年８月５日（２０１０．８．５）
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【出願人】（５０２３１２４９８）住友電工ネットワークス株式会社 (212)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年２月２３日（２０１２．２．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年８月５日（２０１０．８．５）
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【出願人】（５０２３１２４９８）住友電工ネットワークス株式会社 (212)
【Ｆターム（参考）】
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