金メッキを剥がす工法

【課題】樹脂に下地金属層を介して金メッキされた金メッキ部分を、簡単かつ安全に樹脂から剥離し、金を回収、リサイクルする。
【解決手段】塩化第二鉄水溶液などのエッチング剤で樹脂３の下地金属層２を腐食させる事で金メッキ層１を樹脂から剥離し、分離された樹脂を取り除き、金を含む溶液をろ過して金のみを回収、リサイクルする。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂表面の金メッキを剥がす工法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
樹脂表面から金メッキの金を回収するのに、熱を加えて溶かしたりで、回収していた。危険かつ公害等の環境問題を解消しなければならない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
薬品、熱等で回収しようとすると環境問題など解決しなければならない問題で設備等巨大なものであった。
【０００４】
本発明は、このような従来の問題を解決しようとするもので、より簡単にしかも安全に樹脂表面のメッキを剥がす工法を提供することを目的とするものである。
【０００５】
本発明は、樹脂と金メッキの間にある金属膜を腐食させる事で金メッキを剥がす。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、金メッキされた樹脂を溶液に浸す事で、金のみを回収する事が出来る。
【実施例】
【０００７】
本発明は約４０度に暖めた約２０パーセント塩化第二鉄水溶液を槽に入れ金メッキされた樹脂を槽に浸す、約３５分程で樹脂表面の金メッキが剥離する。
【０００８】
剥離した樹脂を取り除いて溶液と剥離された金をろ紙にてこして金のみを採取する。
【０００９】
次に原理を説明する。塩化第二鉄水溶液は一般に知られているエッチング剤で金属を腐食させる働きをする薬品である。
【００１０】
樹脂表面の金メッキは２層で樹脂に銅メッキした上に金メッキを施すので、金メッキの下の層の銅メッキを塩化第二鉄水溶液で腐食させる事で金メッキを剥離する。
【産業上の利用可能性】
【００１１】
上述の発明は、金メッキの金を簡単かつ安全に回収でき金のリサイクルを可能にするものである。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】樹脂金メッキの構造断面図
【符号の説明】
【００１３】
１金メッキ
２銅メッキ
３樹脂

【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂と金メッキの間の金属を腐食させ金を回収する工法。

【図１】