金型及び圧着方法
【課題】端子形成片上に載せた電線の信号導体を包み込むように加締めるに際し、その端子形成片の両端部間から信号導体が食み出さないようにすることができる金型及び圧着方法を提供すること。
【解決手段】上型１８は、下型１９に載置された端子形成片１２の上側に配置された信号導体１４に向って突出する食み出し防止突起１７と、食み出し防止突起１７の両側に位置する、端子形成片１２を折り曲げる型内壁面１８ａと、を有し、上型１８及び下型１９によって端子形成片１２を信号導体１４に圧着させる際、食み出し防止突起１７は信号導体１４を下方向に押圧するとともに、型内壁面１８ａは、端子形成片１２の両端部が食み出し防止突起１７に近づくように、該端子形成片１２を折り曲げる。
【解決手段】上型１８は、下型１９に載置された端子形成片１２の上側に配置された信号導体１４に向って突出する食み出し防止突起１７と、食み出し防止突起１７の両側に位置する、端子形成片１２を折り曲げる型内壁面１８ａと、を有し、上型１８及び下型１９によって端子形成片１２を信号導体１４に圧着させる際、食み出し防止突起１７は信号導体１４を下方向に押圧するとともに、型内壁面１８ａは、端子形成片１２の両端部が食み出し防止突起１７に近づくように、該端子形成片１２を折り曲げる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、同軸ケーブルなどの信号導体を有する電線に端子を圧着させる金型およびその金型を用いた圧着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のシールド電線の端末接続構造として、内導体端子に接続される信号導体の周りに絶縁性の内被を介してシールド導体が被覆され、更にその外周を絶縁性の外被により被覆されたシールド電線の端末部に外導体端子が接続されたものが、特許文献１に開示されている。
【０００３】
このシールド電線の端末接続構造は、外導体端子に前記シールド電線端子の剥き出しにされたシールド電線（導体）を挟着する一対の圧着片からなるワイヤバレルを持つ。このワイヤバレルの圧着片によるシールド電線の圧着工程は、次の通りである。
【０００４】
まず、図６（ａ）に示されるように、ワイヤバレル２６とその上に載置されたシールド電線１０の上方にはクリンパ４０、そのワイヤバレル２６の下方にはアンビル４２が配置されている。圧着加工時には、ワイヤバレル２６とその上に載置されたシールド電線１０の上方からはワイヤバレル用のクリンパ４０が下降し、最初にクリンパ４０の窪みの浅い方の型内壁面７６に、図中左側の圧着片３０ｂが接触し、型内壁面７６に沿って内側に屈曲し始める。更に、クリンパ４０が下降を続け、クリンパ４０の窪みの深い方の型内壁面８０に右側の圧着片３０ａが接触し、この圧着片３０ａも左側の圧着片３０ｂに同じく型内壁面８０にそって内側に屈曲し始める。
【０００５】
また、ワイヤバレル２６の下に配置されたアンビル４２は、クリンパ４０との間で、このワイヤバレル２６とその上に載置されたシールド電線１０を挟み込む。そして図６（ｂ）に示されるように圧着片３０ａ，３０ｂの先端がクリンパ４０の中心軸付近の突出部７８まで達し、シールド電線１０を包み込む形となる。
【０００６】
図６（ｃ）に示すように、ワイヤバレル２６側では先に屈曲を始めた左側の圧着片３０ｂの先端は、クリンパ４０の中心付近にある突出部７８にガイドされて下方に導かれる。更に、遅れて屈曲し始めた右側の圧着片３０ａの先端は、左側の圧着片３０ｂの上に重なるように屈曲する。更に前記クリンパ４０は下降を続け、それぞれのクリンパ４０の中心付近の突出部７８まで達した圧着片３０ａ、３０ｂの先端が衝突することなく屈曲が進行する。
【０００７】
ここで、ワイヤバレル２６側ではクリンパ４０の窪みの浅い方の型内壁面７６に沿って屈曲された圧着片３０ｂが反対側の圧着片３０ａの下に回り込む形となり、図６（ｃ）および図６（ｄ）に示されるように、図中右側の圧着片３０ａの先端は左側から屈曲してきた圧着片３０ｂの先端とクリンパ４０の突出部７８に挟まれて押さえ込まれる。この時、圧着片３０ａの先端は図６（ｂ）の矢印６２で示す方向に押されることになる。
【０００８】
クリンパ４０は更に下降を続け、図６（ｄ）に示すように、ワイヤバレル２６側では、左側の圧着片３０ｂの先端は右側の圧着片３０ａの下側に、右側の圧着片３０ａの先端は左側の圧着片３０ｂの上側に左右両方から均等に重なり合ってオーバーラップしていき、最終的に図６（ｅ）に示すように、左右均等に圧着片が屈曲し、シールド電線の中心と信号導体のずれのない良好な圧着状態のシールド電線の端末接続構造を得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００６−１４７２２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述した従来のシールド電線の端末接続構造は、解決すべき以下の問題を有している。
即ち、シールド電線１０は、図６（ａ）に示すようなクリンパ４０の下降時に発生する振動等により、ワイヤバレル２６の正規の加締め位置になく、このワイヤバレル２６との間に図７（ａ）に示すような間隙Ｈが生じることがある。この場合には、ワイヤバレル２６の圧着片３０ａ、３０ｂの先端部が型内壁面７６、８０に、図７（ａ）に示すように干渉（接触）し始めるとき、ワイヤバレル２６の底部（凹部）はシールド電線１０との接触状態が得られない。このため、ワイヤバレル２６はその底部である中央部を中心に自由に湾曲するように折り曲げられ、この折り曲げ部の曲率が極度に小さくなる。従って、この状態で前述のようにクリンパ４０を下降し続けると、前記間隙Ｈを保持したまま各圧着片３０ａ、３０ｂがシールド電線１０を包み込む際に、シールド電線１０の一部（上部）が図７（ｂ）に示すように、各圧着片３０ａ、３０ｂ間に食み出した状態で挟み込まれてしまう。この結果、ワイヤバレル２６によるシールド電線１０の保持が不完全となり、シールド電線１０がワイヤバレル２６から抜け出すという不都合があった。同様の問題は、複数本の芯線からなる信号導体とこの信号導体に圧着保持される端子との間でも発生する。
【００１１】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、その端子形成片上に載せた電線の信号導体を包み込むように加締めるに際し、その端子形成片の両端部間から信号導体が食み出さないようにすることができる金型及び圧着方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前述した目的を達成するために、本発明に係る金型は、下記（１）〜（２）を特徴としている。
（１） キャリアと、該キャリアの長手方向の複数箇所に連設された平板状の端子形成片と、を備えた連鎖端子の該端子形成片を電線の一部において露出した信号導体に圧着させるための上型及び下型を有する金型であって、
前記上型は、
前記下型に載置された前記端子形成片の上側に配置された前記信号導体に向って突出する食み出し防止突起と、
前記食み出し防止突起の両側に位置する、前記端子形成片を折り曲げる型内壁面と、を有し、
前記上型及び前記下型によって前記端子形成片を前記信号導体に圧着させる際、前記食み出し防止突起は前記信号導体を下方向に押圧するとともに、前記型内壁面は、前記端子形成片の両端部が前記食み出し防止突起に近づくように、該端子形成片を折り曲げる、
こと。
（２） 上記（１）に記載の金型であって、
前記型内壁面は、前記食み出し防止突起から離れるにつれて拡開するテーパ状に形成されている、
こと。
【００１３】
上記（１）または（２）の構成の金型によれば、食み出し防止突起が、端子形成片の両端部間から信号導体が食み出すことを防止することができる。
【００１４】
また、本発明に係る圧着方法は、下記（３）を特徴としている。
（３） キャリアと、該キャリアの長手方向の複数箇所に連設された平板状の端子形成片と、を備えた連鎖端子の該端子形成片を電線の一部において露出した信号導体に圧着させるための圧着方法であって、
第１の金型のうちの上型に形成された、前記第１の金型のうちの下型に載置された前記端子形成片の上側に配置された前記信号導体に向って突出する食み出し防止突起によって、前記信号導体を下方向に押圧するとともに、前記食み出し防止突起の両側に位置する、前記端子形成片を折り曲げる型内壁面によって、前記端子形成片の両端部を前記食み出し防止突起に近づかせるように、該端子形成片を折り曲げ、
第２の金型によって、前記端子形成片の両端部を近づかせるように、該端子形成片を折り曲げる、
こと。
【００１５】
上記（３）の構成の圧着方法によれば、食み出し防止突起が、端子形成片の両端部間から信号導体が食み出すことを防止することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、端子形成片上に載せた電線の信号導体を包み込むように加締めるに際し、その端子形成片の両端部間から信号導体が食み出さないようにすることができる。
【００１７】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態にかかる連鎖端子の加工工程を示す斜視図である。
【図２】図１に示す電線を端子形成片で加締め付けた状態を示す断面図である。
【図３】本発明の実施形態にかかる連鎖端子の加工工程を示す説明図である。
【図４】図３において電線を端子形成片で加締める加締め工程を示す説明図である。
【図５】図４に示す加締め工程に続いて実施される仕上げの加締め工程を示す説明図である。
【図６】従来のシールド電線のワイヤバレルの圧着工程を示す説明図である。
【図７】従来のワイヤバレルの不適切な圧着変形過程を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の一実施の形態にかかる圧着方法を図１から図５を参照して説明する。
【００２０】
図１に示す本実施形態の連鎖端子は、キャリア１１と、このキャリア１１の長手方向の複数箇所に連設された平板上の端子形成片１２とを、有する。端子形成片１２は、プレス成形されることによって端子として形成され、そのプレス成形時に折り曲げられた端子形成片１２内には電線１３の信号導体１４の先端部が収容されている。また、端子形成片１２はキャリアツナギ１５を介して前記キャリア１１の長手方向の複数箇所に連設されている。
【００２１】
信号導体１４は、複数本の芯線１４ａを束ねて形成されている。この信号導体１４の先端部は、端子形成片１２の中央に載置され、この載置部分において端子形成片１２の左右の各端部が信号導体１４に向って折り曲げられることにより端子形成片１２に加締められる。
【００２２】
この場合に、端子形成片１２の各端部が完全に閉じられる前に、すなわち端子形成片１２の各端部が接触する前に、その各端部間に挿入された金型の食み出し防止突起（後述する）によって信号導体１４の芯線１４ａどうしが略隙間が無くなるように押圧されている。そして、芯線１４ａが押圧された信号導体１４に対し端子形成片１２の両端部を加締めることで、信号導体１４はその各端部間から食み出すことはなく、折り曲げられた端子形成片１２内に、図２に示すように保持される。なお、図２では、信号導体１４の芯線１４ａが７本の場合を示してあるが、本発明はこの本数に限られるものではなく、１本の場合であっても本発明を適用することができる。
【００２３】
次に、図３を参照して、本発明の実施形態の連鎖端子が成形される過程を、その端子の形状の変化と併せて説明する。図３（ａ）〜（ｆ）は、本発明の実施形態の連鎖端子がプレス成形される一連の工程を説明する図である。
【００２４】
まず、平板状の金属板が第１のプレス切断用の金型ブロック上に配置され、プレスされることによって、図３（ａ）に示すように、帯形状のキャリア１１と、該キャリア１１の長手方向に延びる一端部に連設された矩形状の端子形成片１２と、が形成される。このとき、端子形成片１２は、後述するプレス成形によって電線１３の信号導体１４を包み込むことにより該信号導体と導通することになる端子形成片本体１２ａと、端子形成片本体１２ａとキャリア１１を結ぶキャリアツナギ１５と、端子形成片本体１２ａのキャリア１１側とは反対側に臨む一端から延設された一対のコンタクト１２ｂと、によって構成される。コンタクト１２ｂは、先端に向かって先細になっており、後述の加締めによって切頭円錐状をなす。また、コンタクト１２ｂは、端子形成片１２が端子となった際に該端子の先端（相手方端子と接触する部位）を形成することになる。以後、キャリアツナギ１５を介してキャリア１１に連設されている端子形成片１２において、コンタクト１２ｂ側を先端側、キャリア１１に近い側を後端側、と称する。
【００２５】
その後、前記プレス切断用の第１の金型ブロックによってプレス切断された端子形成片１２がプレス成形用の第２の金型ブロック上に配置され、プレスされる。図３（ｂ）では、端子形成片１２は、端子形成片本体１２ａのキャリアツナギ１５を挟む両側および２つのコンタクト１２ｂが、端子形成片本体１２ａのキャリアツナギ１５に連設された中央に対して折り曲げられる。このとき、端子形成片１２の断面は、端子形成片本体１２ａの中央を底辺としたとき、端子形成片本体１２ａの両側が該中央の両端からそれぞれ立設する略Ｕ字状に成形される。
【００２６】
さらに、この第２の金型ブロックによってプレス成形された端子形成片１２がプレス成形用の第３の金型ブロック上に配置され、さらにプレスされる。図３（ｃ）では、端子形成片１２は、端子形成片本体１２ａの先端側の略半分が閉じられる。すなわち、端子形成片本体１２ａの両側の端部のうちの先端側の略半分を近づけるように、端子形成片本体１２ａがプレス成形される。他方、端子形成片本体１２ａの後端側の略半分は、図３（ｂ）と同様、上方が開いた状態、つまり、端子形成片本体１２ａの両側が端子形成片本体１２ａの中央の両端からそれぞれ立設する略Ｕ字形状となっている。
【００２７】
さらに、図３（ｄ）では、端子形成片本体１２ａの後端上に、電線１３の一端において露出した信号導体１４を配置する。このとき、端子形成片本体１２ａの後端側の略半分は、その上方が開いた状態にあるため、信号導体１４を端子形成片本体１２ａの中央に配置することができる。
【００２８】
その後、第３の金型ブロックによってプレス成形され、信号導体１４が端子形成片本体１２ａに載置された端子形成片１２が、プレス成形用の第４の金型ブロック上に配置され、さらにプレスされる。図３（ｅ）に示すように、端子形成片１２は、電線１３の信号導体１４が配置された端子形成片本体１２ａの後端側の略半分が閉じられる。すなわち、端子形成片本体１２ａ両端部の後端側の略半分を近づけるように、端子形成片本体１２ａが成形される。
【００２９】
端子形成片１２は、上述した図３（ａ）〜（ｅ）に示す工程を経て、電線１３の信号導体１４が端子形成片本体１２ａに接続されると同時に、端子の形状に形成される。その後、第４の金型ブロックによってプレス成形された端子形成片１２がプレス切断用の第５の金型ブロック上に配置され、図３（ｆ）に示すようにキャリア１１におけるキャリアツナギ１５の両側の部分が切断される。こうして、電線１３の信号導体１４に接続された状態の端子１６が形成される。
【００３０】
このように、本発明の実施形態の連鎖端子では、端子形成片１２を端子の形状にプレス成形する工程と、端子と電線１３の信号導体１４を接続する工程と、を一連のプレス成形で行うことができる。すなわち、従来のように、プレス成形によって形成した端子を金型から取り出し、その端子をアンビルおよびクリンパを備える端子圧着装置に配置する必要がない。このため、端子が組み付けられた電線を生産する上で、その作業の効率化を図ることができる。
【００３１】
ところで、上述した図３（ｄ）の工程では、端子形成片本体１２ａ中央の左右両端からそれぞれ立設するＵ字形状部分に、電線１３の一端から露出する信号導体１４が設置された後、図３（ｅ）に示すように、その両端が閉じられるが、この両端が閉じられる過程で、金型（第４の金型ブロック）に設けられた食み出し防止突起がその各端部間に挿入される。この食み出し防止突起の各端部間の挿入時には、この食み出し防止突起が信号導体１４の芯線１４ａを上方から下方へ押圧する。これにより、芯線１４ａどうしが密に重なり合って信号導体１４全体の外径寸法を縮小化するとともに、信号導体１４が端子形成片本体１２ａの前記Ｕ字上部内に密着する。以下、この過程のプレス成形について詳細に説明する。
【００３２】
図４（ａ）および図４（ｂ）は、この食み出し防止突起１７を持つ上型１８と前記Ｕ字状にプレス成形された端子形成片本体１２ａを支持する下型１９とによる、端子形成片本体加締め工程を示す。上型１８はその下面に下方に向ってＶ字状に拡開する一対の型内壁面１８ａを有する。これらの型内壁面１８ａを形成するＶ字状部の深さおよび幅は、加締め対象の端子形成片本体１２ａのサイズや信号導体１４の断面積等に応じて予め設定されている。また、そのＶ字状部の互いに対向する型内壁面１８ａどうしが成す角度は８０度〜１００度、好ましくは８５度〜９５度に設定される。これらの型内壁面１８ａどうしが交わる部位、つまり前記Ｖ字状部の底付近には矩形の前記食み出し防止突起１７が突設されている。このため、食み出し防止突起１７の両側に型内壁面１８ａが位置することになる。
【００３３】
この食み出し防止突起１７は、端子形成片本体１２ａの厚みに比べて長く、上型１８の下端より下方へ突出しない短めの突起である。この食み出し防止突起１７は、下型１９に載置された端子形成片本体１２ａの上側に配置された芯線１４ａに向って突出する。この食み出し防止突起１７は、端子形成片本体１２ａ上に配置された信号導体１４をその端子形成片本体１２ａを折り曲げて包み込む途中で、その信号導体１４の芯線１４ａを上から押圧するように作用する。
【００３４】
一方、下型１９は、Ｖ字状をなす前記型内壁面１８ａ、１８ａに対向する上面側に、略半円形状の型内壁面１９ａを有する。この型内壁面１９ａも、前記型内壁面１８ａとともに、端子形成片本体１２ａ上に載置した信号導体１４の芯線１４ａを加締め固定可能にするサイズ、形状とされている。従って、図３（ｄ）に示すように、端子形成片本体１２ａのＵ字状部分に、電線１３から露出する信号導体１４を、その端子形成片本体１２ａを閉じるように加締める際に、下型１９の半円状の型内壁面１９ａに端子形成片本体１２ａのＵ字状部を載置し、更にこのＵ字状部内に前記信号導体１４を、図４（ａ）に示すように設置する。
【００３５】
ここで、上型１８を降下（落下）させて、端子形成片本体１２ａの両端部を上型１８のＶ字状部の型内壁面１８ａに接触させる。更に上型１８を降下させると、その両端部は各型内壁面１８ａに沿って等量ずつ屈曲し始め、信号導体１４に向って折れ曲がる。こうして信号導体１４が端子形成片本体１２ａに包み込まれていくとともに、上型１８の降下に伴って食み出し防止突起１７が端子形成片本体１２ａの各端部の間隙を通過してＵ字状部内の信号導体１４を上方から下方に向けて押圧する。この状況は、図４（ｂ）に示す通りであり、端子形成片本体１２ａは、該端子形成片本体１２ａの両端部が食み出し防止突起１７に近づくように折り曲げられる。端子形成片本体１２ａの各端部の間隙に入り込んだ食み出し防止突起１７と前記端子形成片本体１２ａの各端部との間隙Ｇ１は、信号導体１４を構成する芯線１４ａの外径Ｄ以下に抑えることが好ましい。こうすることで間隙Ｇ１を介して前記信号導体１４の芯線１４ａが信号導体１４を包み込む端子形成片本体１２ａ内から外方へ脱出する（食み出す）ことを確実に抑えることができる。
【００３６】
次に、前述のようにして信号導体１４を加締めた端子形成片１２を、上型１８を上昇させることで下型１９から分離する。分離した端子形成片１２内の信号導体１４は、芯線１４ａの一部が矩形状に凹んだ凹部１４ｂを有し、これが端子形成片１２の未だ開いている各端部間に臨んでいる。そこで、図５に示すような別設の仕上げ用の金型２１を用意し、この金型２１を用いて端子形成片１２が略円筒状断面となるように、更に強く加締め込む（仕上げ用の金型２１によるプレス成形も、図３（ｅ）の第４の金型ブロックによるプレス成形に含まれる。）。図５に示す金型２１は、上型２２および下型２３から構成され、上型２２の下面には半円状の下向き型内壁面２２ａが形成され、下型２３の上面にはこの下向き型内壁面２２ａと同形、同サイズの上向き型内壁面２３ａが形成されている。これらの下向き型内壁面２２ａおよび上向き型内壁面２３ａは互いに上下方向に対峙する位置に向けられている。
【００３７】
そこで、かかる下型２３の上向き型内壁面２３ａ上に、図４に示した下型１９から分離された（取り外された）信号導体１４を加締めた端子形成片１２を、図５（ａ）に示すように設置した後、上型２２を下降させてその端子形成片１２を下向き型内壁面２２ａによって下型２３方向へ押圧する。このとき、端子形成片本体１２ａは、該端子形成片１２ａの両端部が近づくように折り曲げられるとともに、端子形成片１２は下向き型内壁面２２ａおよび上向き型内壁面２３ａの形態に沿って断面形状が図５（ｂ）に示すように略円形に成形されることとなる。
【００３８】
こうして、上型２２および下型２３によって形成された信号導体１４および端子形成片１２は、図１に示すように断面形状が円形で、芯線１４ａどうしが端子形成片１２とともにこれの内部に密着された端子が形成される。また、このようにして得られた端子では、前述のような加締め加工時に電線１３の端子形成片１２からの食み出しがないので、所期の機械的強度および電気的接続が実現可能になる。
【００３９】
なお、本実施形態では、信号導体１４の芯線１４ａが加締め加工中の端子形成片の端部間から食み出すことを防止する場合について述べたが、シールドケーブルのシールド線をバレルなどの端子形成片の加締めによって固定する場合に、シールド線の一部がその端子形成片の端部間から食み出さないようにする場合にも適用できる。
【００４０】
以上のように、本実施形態の金型及び圧着方法によれば、信号導体１４を押圧しつつ、信号導体１４を載置する端子形成片１２をその信号導体１４を包むように加締めることによって、信号導体１４の芯線１４ａが端子形成片１２の前記各端部間から食み出すことを確実に回避している。この結果、端子形成片上に載せた電線の信号導体を包み込むように加締めるに際し、その端子形成片の両端部間から信号導体が食み出さないようにすることができる。
【符号の説明】
【００４１】
１１ キャリア
１２ 端子形成片
１２ａ 端子形成片本体
１２ｂ コンタクト
１３ 電線
１４ 信号導体
１５ キャリアツナギ
１６ 端子
１７ 食み出し防止突起
１８ 上型
１８ａ 型内壁面
１９ 下型
１９ａ 型内壁面
Ｇ１、Ｈ 間隙
【技術分野】
【０００１】
本発明は、同軸ケーブルなどの信号導体を有する電線に端子を圧着させる金型およびその金型を用いた圧着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のシールド電線の端末接続構造として、内導体端子に接続される信号導体の周りに絶縁性の内被を介してシールド導体が被覆され、更にその外周を絶縁性の外被により被覆されたシールド電線の端末部に外導体端子が接続されたものが、特許文献１に開示されている。
【０００３】
このシールド電線の端末接続構造は、外導体端子に前記シールド電線端子の剥き出しにされたシールド電線（導体）を挟着する一対の圧着片からなるワイヤバレルを持つ。このワイヤバレルの圧着片によるシールド電線の圧着工程は、次の通りである。
【０００４】
まず、図６（ａ）に示されるように、ワイヤバレル２６とその上に載置されたシールド電線１０の上方にはクリンパ４０、そのワイヤバレル２６の下方にはアンビル４２が配置されている。圧着加工時には、ワイヤバレル２６とその上に載置されたシールド電線１０の上方からはワイヤバレル用のクリンパ４０が下降し、最初にクリンパ４０の窪みの浅い方の型内壁面７６に、図中左側の圧着片３０ｂが接触し、型内壁面７６に沿って内側に屈曲し始める。更に、クリンパ４０が下降を続け、クリンパ４０の窪みの深い方の型内壁面８０に右側の圧着片３０ａが接触し、この圧着片３０ａも左側の圧着片３０ｂに同じく型内壁面８０にそって内側に屈曲し始める。
【０００５】
また、ワイヤバレル２６の下に配置されたアンビル４２は、クリンパ４０との間で、このワイヤバレル２６とその上に載置されたシールド電線１０を挟み込む。そして図６（ｂ）に示されるように圧着片３０ａ，３０ｂの先端がクリンパ４０の中心軸付近の突出部７８まで達し、シールド電線１０を包み込む形となる。
【０００６】
図６（ｃ）に示すように、ワイヤバレル２６側では先に屈曲を始めた左側の圧着片３０ｂの先端は、クリンパ４０の中心付近にある突出部７８にガイドされて下方に導かれる。更に、遅れて屈曲し始めた右側の圧着片３０ａの先端は、左側の圧着片３０ｂの上に重なるように屈曲する。更に前記クリンパ４０は下降を続け、それぞれのクリンパ４０の中心付近の突出部７８まで達した圧着片３０ａ、３０ｂの先端が衝突することなく屈曲が進行する。
【０００７】
ここで、ワイヤバレル２６側ではクリンパ４０の窪みの浅い方の型内壁面７６に沿って屈曲された圧着片３０ｂが反対側の圧着片３０ａの下に回り込む形となり、図６（ｃ）および図６（ｄ）に示されるように、図中右側の圧着片３０ａの先端は左側から屈曲してきた圧着片３０ｂの先端とクリンパ４０の突出部７８に挟まれて押さえ込まれる。この時、圧着片３０ａの先端は図６（ｂ）の矢印６２で示す方向に押されることになる。
【０００８】
クリンパ４０は更に下降を続け、図６（ｄ）に示すように、ワイヤバレル２６側では、左側の圧着片３０ｂの先端は右側の圧着片３０ａの下側に、右側の圧着片３０ａの先端は左側の圧着片３０ｂの上側に左右両方から均等に重なり合ってオーバーラップしていき、最終的に図６（ｅ）に示すように、左右均等に圧着片が屈曲し、シールド電線の中心と信号導体のずれのない良好な圧着状態のシールド電線の端末接続構造を得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００６−１４７２２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述した従来のシールド電線の端末接続構造は、解決すべき以下の問題を有している。
即ち、シールド電線１０は、図６（ａ）に示すようなクリンパ４０の下降時に発生する振動等により、ワイヤバレル２６の正規の加締め位置になく、このワイヤバレル２６との間に図７（ａ）に示すような間隙Ｈが生じることがある。この場合には、ワイヤバレル２６の圧着片３０ａ、３０ｂの先端部が型内壁面７６、８０に、図７（ａ）に示すように干渉（接触）し始めるとき、ワイヤバレル２６の底部（凹部）はシールド電線１０との接触状態が得られない。このため、ワイヤバレル２６はその底部である中央部を中心に自由に湾曲するように折り曲げられ、この折り曲げ部の曲率が極度に小さくなる。従って、この状態で前述のようにクリンパ４０を下降し続けると、前記間隙Ｈを保持したまま各圧着片３０ａ、３０ｂがシールド電線１０を包み込む際に、シールド電線１０の一部（上部）が図７（ｂ）に示すように、各圧着片３０ａ、３０ｂ間に食み出した状態で挟み込まれてしまう。この結果、ワイヤバレル２６によるシールド電線１０の保持が不完全となり、シールド電線１０がワイヤバレル２６から抜け出すという不都合があった。同様の問題は、複数本の芯線からなる信号導体とこの信号導体に圧着保持される端子との間でも発生する。
【００１１】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、その端子形成片上に載せた電線の信号導体を包み込むように加締めるに際し、その端子形成片の両端部間から信号導体が食み出さないようにすることができる金型及び圧着方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前述した目的を達成するために、本発明に係る金型は、下記（１）〜（２）を特徴としている。
（１） キャリアと、該キャリアの長手方向の複数箇所に連設された平板状の端子形成片と、を備えた連鎖端子の該端子形成片を電線の一部において露出した信号導体に圧着させるための上型及び下型を有する金型であって、
前記上型は、
前記下型に載置された前記端子形成片の上側に配置された前記信号導体に向って突出する食み出し防止突起と、
前記食み出し防止突起の両側に位置する、前記端子形成片を折り曲げる型内壁面と、を有し、
前記上型及び前記下型によって前記端子形成片を前記信号導体に圧着させる際、前記食み出し防止突起は前記信号導体を下方向に押圧するとともに、前記型内壁面は、前記端子形成片の両端部が前記食み出し防止突起に近づくように、該端子形成片を折り曲げる、
こと。
（２） 上記（１）に記載の金型であって、
前記型内壁面は、前記食み出し防止突起から離れるにつれて拡開するテーパ状に形成されている、
こと。
【００１３】
上記（１）または（２）の構成の金型によれば、食み出し防止突起が、端子形成片の両端部間から信号導体が食み出すことを防止することができる。
【００１４】
また、本発明に係る圧着方法は、下記（３）を特徴としている。
（３） キャリアと、該キャリアの長手方向の複数箇所に連設された平板状の端子形成片と、を備えた連鎖端子の該端子形成片を電線の一部において露出した信号導体に圧着させるための圧着方法であって、
第１の金型のうちの上型に形成された、前記第１の金型のうちの下型に載置された前記端子形成片の上側に配置された前記信号導体に向って突出する食み出し防止突起によって、前記信号導体を下方向に押圧するとともに、前記食み出し防止突起の両側に位置する、前記端子形成片を折り曲げる型内壁面によって、前記端子形成片の両端部を前記食み出し防止突起に近づかせるように、該端子形成片を折り曲げ、
第２の金型によって、前記端子形成片の両端部を近づかせるように、該端子形成片を折り曲げる、
こと。
【００１５】
上記（３）の構成の圧着方法によれば、食み出し防止突起が、端子形成片の両端部間から信号導体が食み出すことを防止することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、端子形成片上に載せた電線の信号導体を包み込むように加締めるに際し、その端子形成片の両端部間から信号導体が食み出さないようにすることができる。
【００１７】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態にかかる連鎖端子の加工工程を示す斜視図である。
【図２】図１に示す電線を端子形成片で加締め付けた状態を示す断面図である。
【図３】本発明の実施形態にかかる連鎖端子の加工工程を示す説明図である。
【図４】図３において電線を端子形成片で加締める加締め工程を示す説明図である。
【図５】図４に示す加締め工程に続いて実施される仕上げの加締め工程を示す説明図である。
【図６】従来のシールド電線のワイヤバレルの圧着工程を示す説明図である。
【図７】従来のワイヤバレルの不適切な圧着変形過程を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の一実施の形態にかかる圧着方法を図１から図５を参照して説明する。
【００２０】
図１に示す本実施形態の連鎖端子は、キャリア１１と、このキャリア１１の長手方向の複数箇所に連設された平板上の端子形成片１２とを、有する。端子形成片１２は、プレス成形されることによって端子として形成され、そのプレス成形時に折り曲げられた端子形成片１２内には電線１３の信号導体１４の先端部が収容されている。また、端子形成片１２はキャリアツナギ１５を介して前記キャリア１１の長手方向の複数箇所に連設されている。
【００２１】
信号導体１４は、複数本の芯線１４ａを束ねて形成されている。この信号導体１４の先端部は、端子形成片１２の中央に載置され、この載置部分において端子形成片１２の左右の各端部が信号導体１４に向って折り曲げられることにより端子形成片１２に加締められる。
【００２２】
この場合に、端子形成片１２の各端部が完全に閉じられる前に、すなわち端子形成片１２の各端部が接触する前に、その各端部間に挿入された金型の食み出し防止突起（後述する）によって信号導体１４の芯線１４ａどうしが略隙間が無くなるように押圧されている。そして、芯線１４ａが押圧された信号導体１４に対し端子形成片１２の両端部を加締めることで、信号導体１４はその各端部間から食み出すことはなく、折り曲げられた端子形成片１２内に、図２に示すように保持される。なお、図２では、信号導体１４の芯線１４ａが７本の場合を示してあるが、本発明はこの本数に限られるものではなく、１本の場合であっても本発明を適用することができる。
【００２３】
次に、図３を参照して、本発明の実施形態の連鎖端子が成形される過程を、その端子の形状の変化と併せて説明する。図３（ａ）〜（ｆ）は、本発明の実施形態の連鎖端子がプレス成形される一連の工程を説明する図である。
【００２４】
まず、平板状の金属板が第１のプレス切断用の金型ブロック上に配置され、プレスされることによって、図３（ａ）に示すように、帯形状のキャリア１１と、該キャリア１１の長手方向に延びる一端部に連設された矩形状の端子形成片１２と、が形成される。このとき、端子形成片１２は、後述するプレス成形によって電線１３の信号導体１４を包み込むことにより該信号導体と導通することになる端子形成片本体１２ａと、端子形成片本体１２ａとキャリア１１を結ぶキャリアツナギ１５と、端子形成片本体１２ａのキャリア１１側とは反対側に臨む一端から延設された一対のコンタクト１２ｂと、によって構成される。コンタクト１２ｂは、先端に向かって先細になっており、後述の加締めによって切頭円錐状をなす。また、コンタクト１２ｂは、端子形成片１２が端子となった際に該端子の先端（相手方端子と接触する部位）を形成することになる。以後、キャリアツナギ１５を介してキャリア１１に連設されている端子形成片１２において、コンタクト１２ｂ側を先端側、キャリア１１に近い側を後端側、と称する。
【００２５】
その後、前記プレス切断用の第１の金型ブロックによってプレス切断された端子形成片１２がプレス成形用の第２の金型ブロック上に配置され、プレスされる。図３（ｂ）では、端子形成片１２は、端子形成片本体１２ａのキャリアツナギ１５を挟む両側および２つのコンタクト１２ｂが、端子形成片本体１２ａのキャリアツナギ１５に連設された中央に対して折り曲げられる。このとき、端子形成片１２の断面は、端子形成片本体１２ａの中央を底辺としたとき、端子形成片本体１２ａの両側が該中央の両端からそれぞれ立設する略Ｕ字状に成形される。
【００２６】
さらに、この第２の金型ブロックによってプレス成形された端子形成片１２がプレス成形用の第３の金型ブロック上に配置され、さらにプレスされる。図３（ｃ）では、端子形成片１２は、端子形成片本体１２ａの先端側の略半分が閉じられる。すなわち、端子形成片本体１２ａの両側の端部のうちの先端側の略半分を近づけるように、端子形成片本体１２ａがプレス成形される。他方、端子形成片本体１２ａの後端側の略半分は、図３（ｂ）と同様、上方が開いた状態、つまり、端子形成片本体１２ａの両側が端子形成片本体１２ａの中央の両端からそれぞれ立設する略Ｕ字形状となっている。
【００２７】
さらに、図３（ｄ）では、端子形成片本体１２ａの後端上に、電線１３の一端において露出した信号導体１４を配置する。このとき、端子形成片本体１２ａの後端側の略半分は、その上方が開いた状態にあるため、信号導体１４を端子形成片本体１２ａの中央に配置することができる。
【００２８】
その後、第３の金型ブロックによってプレス成形され、信号導体１４が端子形成片本体１２ａに載置された端子形成片１２が、プレス成形用の第４の金型ブロック上に配置され、さらにプレスされる。図３（ｅ）に示すように、端子形成片１２は、電線１３の信号導体１４が配置された端子形成片本体１２ａの後端側の略半分が閉じられる。すなわち、端子形成片本体１２ａ両端部の後端側の略半分を近づけるように、端子形成片本体１２ａが成形される。
【００２９】
端子形成片１２は、上述した図３（ａ）〜（ｅ）に示す工程を経て、電線１３の信号導体１４が端子形成片本体１２ａに接続されると同時に、端子の形状に形成される。その後、第４の金型ブロックによってプレス成形された端子形成片１２がプレス切断用の第５の金型ブロック上に配置され、図３（ｆ）に示すようにキャリア１１におけるキャリアツナギ１５の両側の部分が切断される。こうして、電線１３の信号導体１４に接続された状態の端子１６が形成される。
【００３０】
このように、本発明の実施形態の連鎖端子では、端子形成片１２を端子の形状にプレス成形する工程と、端子と電線１３の信号導体１４を接続する工程と、を一連のプレス成形で行うことができる。すなわち、従来のように、プレス成形によって形成した端子を金型から取り出し、その端子をアンビルおよびクリンパを備える端子圧着装置に配置する必要がない。このため、端子が組み付けられた電線を生産する上で、その作業の効率化を図ることができる。
【００３１】
ところで、上述した図３（ｄ）の工程では、端子形成片本体１２ａ中央の左右両端からそれぞれ立設するＵ字形状部分に、電線１３の一端から露出する信号導体１４が設置された後、図３（ｅ）に示すように、その両端が閉じられるが、この両端が閉じられる過程で、金型（第４の金型ブロック）に設けられた食み出し防止突起がその各端部間に挿入される。この食み出し防止突起の各端部間の挿入時には、この食み出し防止突起が信号導体１４の芯線１４ａを上方から下方へ押圧する。これにより、芯線１４ａどうしが密に重なり合って信号導体１４全体の外径寸法を縮小化するとともに、信号導体１４が端子形成片本体１２ａの前記Ｕ字上部内に密着する。以下、この過程のプレス成形について詳細に説明する。
【００３２】
図４（ａ）および図４（ｂ）は、この食み出し防止突起１７を持つ上型１８と前記Ｕ字状にプレス成形された端子形成片本体１２ａを支持する下型１９とによる、端子形成片本体加締め工程を示す。上型１８はその下面に下方に向ってＶ字状に拡開する一対の型内壁面１８ａを有する。これらの型内壁面１８ａを形成するＶ字状部の深さおよび幅は、加締め対象の端子形成片本体１２ａのサイズや信号導体１４の断面積等に応じて予め設定されている。また、そのＶ字状部の互いに対向する型内壁面１８ａどうしが成す角度は８０度〜１００度、好ましくは８５度〜９５度に設定される。これらの型内壁面１８ａどうしが交わる部位、つまり前記Ｖ字状部の底付近には矩形の前記食み出し防止突起１７が突設されている。このため、食み出し防止突起１７の両側に型内壁面１８ａが位置することになる。
【００３３】
この食み出し防止突起１７は、端子形成片本体１２ａの厚みに比べて長く、上型１８の下端より下方へ突出しない短めの突起である。この食み出し防止突起１７は、下型１９に載置された端子形成片本体１２ａの上側に配置された芯線１４ａに向って突出する。この食み出し防止突起１７は、端子形成片本体１２ａ上に配置された信号導体１４をその端子形成片本体１２ａを折り曲げて包み込む途中で、その信号導体１４の芯線１４ａを上から押圧するように作用する。
【００３４】
一方、下型１９は、Ｖ字状をなす前記型内壁面１８ａ、１８ａに対向する上面側に、略半円形状の型内壁面１９ａを有する。この型内壁面１９ａも、前記型内壁面１８ａとともに、端子形成片本体１２ａ上に載置した信号導体１４の芯線１４ａを加締め固定可能にするサイズ、形状とされている。従って、図３（ｄ）に示すように、端子形成片本体１２ａのＵ字状部分に、電線１３から露出する信号導体１４を、その端子形成片本体１２ａを閉じるように加締める際に、下型１９の半円状の型内壁面１９ａに端子形成片本体１２ａのＵ字状部を載置し、更にこのＵ字状部内に前記信号導体１４を、図４（ａ）に示すように設置する。
【００３５】
ここで、上型１８を降下（落下）させて、端子形成片本体１２ａの両端部を上型１８のＶ字状部の型内壁面１８ａに接触させる。更に上型１８を降下させると、その両端部は各型内壁面１８ａに沿って等量ずつ屈曲し始め、信号導体１４に向って折れ曲がる。こうして信号導体１４が端子形成片本体１２ａに包み込まれていくとともに、上型１８の降下に伴って食み出し防止突起１７が端子形成片本体１２ａの各端部の間隙を通過してＵ字状部内の信号導体１４を上方から下方に向けて押圧する。この状況は、図４（ｂ）に示す通りであり、端子形成片本体１２ａは、該端子形成片本体１２ａの両端部が食み出し防止突起１７に近づくように折り曲げられる。端子形成片本体１２ａの各端部の間隙に入り込んだ食み出し防止突起１７と前記端子形成片本体１２ａの各端部との間隙Ｇ１は、信号導体１４を構成する芯線１４ａの外径Ｄ以下に抑えることが好ましい。こうすることで間隙Ｇ１を介して前記信号導体１４の芯線１４ａが信号導体１４を包み込む端子形成片本体１２ａ内から外方へ脱出する（食み出す）ことを確実に抑えることができる。
【００３６】
次に、前述のようにして信号導体１４を加締めた端子形成片１２を、上型１８を上昇させることで下型１９から分離する。分離した端子形成片１２内の信号導体１４は、芯線１４ａの一部が矩形状に凹んだ凹部１４ｂを有し、これが端子形成片１２の未だ開いている各端部間に臨んでいる。そこで、図５に示すような別設の仕上げ用の金型２１を用意し、この金型２１を用いて端子形成片１２が略円筒状断面となるように、更に強く加締め込む（仕上げ用の金型２１によるプレス成形も、図３（ｅ）の第４の金型ブロックによるプレス成形に含まれる。）。図５に示す金型２１は、上型２２および下型２３から構成され、上型２２の下面には半円状の下向き型内壁面２２ａが形成され、下型２３の上面にはこの下向き型内壁面２２ａと同形、同サイズの上向き型内壁面２３ａが形成されている。これらの下向き型内壁面２２ａおよび上向き型内壁面２３ａは互いに上下方向に対峙する位置に向けられている。
【００３７】
そこで、かかる下型２３の上向き型内壁面２３ａ上に、図４に示した下型１９から分離された（取り外された）信号導体１４を加締めた端子形成片１２を、図５（ａ）に示すように設置した後、上型２２を下降させてその端子形成片１２を下向き型内壁面２２ａによって下型２３方向へ押圧する。このとき、端子形成片本体１２ａは、該端子形成片１２ａの両端部が近づくように折り曲げられるとともに、端子形成片１２は下向き型内壁面２２ａおよび上向き型内壁面２３ａの形態に沿って断面形状が図５（ｂ）に示すように略円形に成形されることとなる。
【００３８】
こうして、上型２２および下型２３によって形成された信号導体１４および端子形成片１２は、図１に示すように断面形状が円形で、芯線１４ａどうしが端子形成片１２とともにこれの内部に密着された端子が形成される。また、このようにして得られた端子では、前述のような加締め加工時に電線１３の端子形成片１２からの食み出しがないので、所期の機械的強度および電気的接続が実現可能になる。
【００３９】
なお、本実施形態では、信号導体１４の芯線１４ａが加締め加工中の端子形成片の端部間から食み出すことを防止する場合について述べたが、シールドケーブルのシールド線をバレルなどの端子形成片の加締めによって固定する場合に、シールド線の一部がその端子形成片の端部間から食み出さないようにする場合にも適用できる。
【００４０】
以上のように、本実施形態の金型及び圧着方法によれば、信号導体１４を押圧しつつ、信号導体１４を載置する端子形成片１２をその信号導体１４を包むように加締めることによって、信号導体１４の芯線１４ａが端子形成片１２の前記各端部間から食み出すことを確実に回避している。この結果、端子形成片上に載せた電線の信号導体を包み込むように加締めるに際し、その端子形成片の両端部間から信号導体が食み出さないようにすることができる。
【符号の説明】
【００４１】
１１ キャリア
１２ 端子形成片
１２ａ 端子形成片本体
１２ｂ コンタクト
１３ 電線
１４ 信号導体
１５ キャリアツナギ
１６ 端子
１７ 食み出し防止突起
１８ 上型
１８ａ 型内壁面
１９ 下型
１９ａ 型内壁面
Ｇ１、Ｈ 間隙
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアと、該キャリアの長手方向の複数箇所に連設された平板状の端子形成片と、を備えた連鎖端子の該端子形成片を電線の一部において露出した信号導体に圧着させるための上型及び下型を有する金型であって、
前記上型は、
前記下型に載置された前記端子形成片の上側に配置された前記信号導体に向って突出する食み出し防止突起と、
前記食み出し防止突起の両側に位置する、前記端子形成片を折り曲げる型内壁面と、を有し、
前記上型及び前記下型によって前記端子形成片を前記信号導体に圧着させる際、前記食み出し防止突起は前記信号導体を下方向に押圧するとともに、前記型内壁面は、前記端子形成片の両端部が前記食み出し防止突起に近づくように、該端子形成片を折り曲げる、
ことを特徴とする金型。
【請求項２】
前記型内壁面は、前記食み出し防止突起から離れるにつれて拡開するテーパ状に形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の金型。
【請求項３】
キャリアと、該キャリアの長手方向の複数箇所に連設された平板状の端子形成片と、を備えた連鎖端子の該端子形成片を電線の一部において露出した信号導体に圧着させるための圧着方法であって、
第１の金型のうちの上型に形成された、前記第１の金型のうちの下型に載置された前記端子形成片の上側に配置された前記信号導体に向って突出する食み出し防止突起によって、前記信号導体を下方向に押圧するとともに、前記食み出し防止突起の両側に位置する、前記端子形成片を折り曲げる型内壁面によって、前記端子形成片の両端部を前記食み出し防止突起に近づかせるように、該端子形成片を折り曲げ、
第２の金型によって、前記端子形成片の両端部を近づかせるように、該端子形成片を折り曲げる、
ことを特徴とする圧着方法。
【請求項１】
キャリアと、該キャリアの長手方向の複数箇所に連設された平板状の端子形成片と、を備えた連鎖端子の該端子形成片を電線の一部において露出した信号導体に圧着させるための上型及び下型を有する金型であって、
前記上型は、
前記下型に載置された前記端子形成片の上側に配置された前記信号導体に向って突出する食み出し防止突起と、
前記食み出し防止突起の両側に位置する、前記端子形成片を折り曲げる型内壁面と、を有し、
前記上型及び前記下型によって前記端子形成片を前記信号導体に圧着させる際、前記食み出し防止突起は前記信号導体を下方向に押圧するとともに、前記型内壁面は、前記端子形成片の両端部が前記食み出し防止突起に近づくように、該端子形成片を折り曲げる、
ことを特徴とする金型。
【請求項２】
前記型内壁面は、前記食み出し防止突起から離れるにつれて拡開するテーパ状に形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の金型。
【請求項３】
キャリアと、該キャリアの長手方向の複数箇所に連設された平板状の端子形成片と、を備えた連鎖端子の該端子形成片を電線の一部において露出した信号導体に圧着させるための圧着方法であって、
第１の金型のうちの上型に形成された、前記第１の金型のうちの下型に載置された前記端子形成片の上側に配置された前記信号導体に向って突出する食み出し防止突起によって、前記信号導体を下方向に押圧するとともに、前記食み出し防止突起の両側に位置する、前記端子形成片を折り曲げる型内壁面によって、前記端子形成片の両端部を前記食み出し防止突起に近づかせるように、該端子形成片を折り曲げ、
第２の金型によって、前記端子形成片の両端部を近づかせるように、該端子形成片を折り曲げる、
ことを特徴とする圧着方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−２２９３０（Ｐ２０１２−２２９３０Ａ）
【公開日】平成２４年２月２日（２０１２．２．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１６０６９４（Ｐ２０１０−１６０６９４）
【出願日】平成２２年７月１５日（２０１０．７．１５）
【出願人】（０００００６８９５）矢崎総業株式会社 (7,019)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年２月２日（２０１２．２．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年７月１５日（２０１０．７．１５）
【出願人】（０００００６８９５）矢崎総業株式会社 (7,019)
【Ｆターム（参考）】
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