防錆性に優れた両面透明導電膜シートとその製造方法
【課題】 防錆性に優れた両面透明導電膜シートとその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の防錆性に優れた両面透明導電膜シートは、基体シートの両面に、中央窓部に透明導電膜の電極パターンが形成され、外枠縁部に当該電極パターンのための細線引き回し回路パターンが形成され、当該両面の電極パターンおよび細線引き回し回路パターンが異なる両面透明導電膜シートであって、片面又は両面において少なくとも細線引き回し回路パターン上に透光性の防錆用塗膜層が端子部は除いて被覆形成されている。
【解決手段】 本発明の防錆性に優れた両面透明導電膜シートは、基体シートの両面に、中央窓部に透明導電膜の電極パターンが形成され、外枠縁部に当該電極パターンのための細線引き回し回路パターンが形成され、当該両面の電極パターンおよび細線引き回し回路パターンが異なる両面透明導電膜シートであって、片面又は両面において少なくとも細線引き回し回路パターン上に透光性の防錆用塗膜層が端子部は除いて被覆形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話やＰＤＡ、小型ＰＣなどに使われる静電容量式タッチセンサーなどに適用できる両面透明導電膜シートに関するものであり、とくに防錆性に優れていることを特徴とする。
【背景技術】
【０００２】
従来、透明絶縁材より成る基板の表裏両面に透明電極パターンを形成することができる透明電極基板の製造方法の発明として特許文献１があった。上記特許文献１の発明は、両面に透明電極の材料を塗布した透明絶縁材よりなる基板を複数枚積層し、最上層の基板の一面側からレーザー光線を照射して、各基板の両面に塗布された上記透明電極材料を同時に除去すると共に、レーザー光線の照射位置を所定のパターンに沿って移動させることにより、各基板の両面に透明電極を同時に形成することを特徴とする発明である。
【０００３】
しかし、特許文献１の発明は、同一パターンの透明電極を両面に形成する場合に限られる問題があった。従って、静電容量センサーのパターンのように、表裏のパターンが異なりしかも両者の位置合わせが必要な場合には適用ができない問題があった。
【０００４】
また、レーザー光線の照射位置を所定のパターンに沿って移動させるため、パターン化に時間がかかり生産性が低い問題もあった。
【０００５】
そこで、かかる問題を解消するために、基体シートの両面に、各々、透明導電膜、遮光性導電膜、第一レジスト層を順次形成した後、両面同時に第一レジスト層を露光し、現像してパターン化した後、露出した遮光性導電膜および透明導電膜を両面同時にエッチングすることにより、中央窓部に電極パターン、外枠縁部に細線引き回し回路パターンを得、次いでパターン化した第一レジスト層を剥離した後、両面同時に前記細線引き回し回路パターン上に第二レジスト層を被覆形成し、当該第二レジスト層が形成されていない遮光性導電膜のみを両面同時にエッチングすることにより、中央窓部に透明導電膜のみからなる電極パターンを露出形成する構成の両面透明導電膜シートの製造方法が、本出願人において先に提案されている（先願未公知のため公知文献を示すことはできない）。
【０００６】
【特許文献１】特開平７−３２０６３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、先に提案した発明は、遮光性導電膜および透明導電膜を同時に効率よくエッチングする必要があるために、かなり濃度の高い塩化第２鉄水溶液等を使用する必要があり、細線引き回し回路パターン上に被覆形成された第二レジスト層がエッチング液で多少劣化したり膨潤したりして、長期間に渡る細線引き回し回路パターンの保護には不十分な場合もある。そのため、エッチング後の水洗洗浄が不十分であると、高温高湿などの環境試験下において引き回し回路の腐食が進み、電気特性が劣化する問題があった。従って、静電容量式タッチセンサーなどに適用される両面透明導電膜シートのように引き回し回路が細線でかつ長期間に渡って低抵抗を維持しなければならないという用途には、その状態のままでは適用できない問題があった。
【０００８】
したがって、本発明の目的は、前記課題を解決することにあって、防錆性に優れた両面透明導電膜シートとその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そこで、本発明者らは、前記課題を解決するために、以下のような発明をした。すなわち、本発明の防錆性に優れた両面透明導電膜シートは、透明な基体シートの両面に、中央窓部に透明導電膜の電極パターンが形成され、外枠縁部に当該電極パターンのための細線引き回し回路パターンが形成され、当該両面の電極パターンおよび細線引き回し回路パターンが異なる両面透明導電膜シートであって、片面又は両面において少なくとも細線引き回し回路パターン上に透光性の防錆用塗膜層が端子部は除いて被覆形成されている。
【００１０】
また、本発明の防錆性に優れた両面透明導電膜シートは、前記細線引き回し回路パターンが透明導電膜および遮光性導電膜が順次積層されているように構成してもよい。
【００１１】
また、本発明の防錆性に優れた両面透明導電膜シートは、前記電極パターン上にも前記透光性の防錆用塗膜層が被覆形成されているように構成してもよい。
【００１２】
また、本発明の防錆性に優れた両面透明導電膜シートは、前記透光性の防錆用塗膜層が、熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂からなるように構成してもよい。
【００１３】
また、本発明の防錆性に優れた両面透明導電膜シートは、前記基体シートが二層構造からなるように構成してもよい。
【００１４】
また、本発明の防錆性に優れた両面透明導電膜シートは、さらに前記細線引き回し回路パターンの端子部に接続されるＩＣチップが搭載された外部回路を備えることにより、静電容量式タッチセンサーとして作動するように構成してもよい。
【００１５】
また、本発明の防錆性に優れた両面透明導電膜シートの製造方法は、透明な基体シートの両面に、各々、透明導電膜、遮光性導電膜、第一レジスト層を順次形成し、次いで両面とも第一レジスト層を露光し、現像してパターン化した後、露出した遮光性導電膜および透明導電膜を両面同時にエッチングすることにより、中央窓部に透明導電膜および遮光性導電膜の積層物からなる電極パターンを形成するとともに、外枠縁部に透明導電膜および遮光性導電膜の積層物からなる細線引き回し回路パターンを形成し、次いで第一レジスト層を剥離した後、両面とも前記細線引き回し回路パターン上に第二レジスト層を被覆形成し、当該第二レジスト層が形成されていない遮光性導電膜のみを両面同時にエッチングすることにより、中央窓部に透明導電膜の回路パターンを露出形成し、次いで第二レジスト層を剥離した後、片面又は両面において少なくとも細線引き回し回路パターン上に透光性の防錆用塗膜層を端子部は除いて被覆形成する。
【００１６】
また、本発明の防錆性に優れた両面透明導電膜シートの製造方法は、二枚の透明な基体シート上にそれぞれ透明導電膜、遮光性導電膜、第一レジスト層を順次形成し、当該基体シートの前記各層を形成していない面どうしを対向して積層することにより積層された基体シートの両面に、各々、透明導電膜、遮光性導電膜、第一レジスト層を順次形成し、次いで両面とも第一レジスト層を露光し、現像してパターン化した後、露出した遮光性導電膜および透明導電膜を両面同時にエッチングすることにより、中央窓部に透明導電膜および遮光性導電膜の積層物からなる電極パターンを形成するとともに、外枠縁部に透明導電膜および遮光性導電膜の積層物からなる細線引き回し回路パターンを形成し、次いで第一レジスト層を剥離した後、両面とも前記細線引き回し回路パターン上に第二レジスト層を被覆形成し、当該第二レジスト層が形成されていない遮光性導電膜のみを両面同時にエッチングすることにより、中央窓部に透明導電膜の回路パターンを露出形成し、次いで第二レジスト層を剥離した後、片面又は両面において少なくとも細線引き回し回路パターン上に透光性の防錆用塗膜層を端子部は除いて被覆形成するように構成してもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明は、上記したように基体シートの両面に、中央窓部に透明導電膜の電極パターンが形成され、外枠縁部に当該電極パターンのための細線引き回し回路パターンが形成され、片面又は両面において少なくとも細線引き回し回路パターン上に透光性の防錆用塗膜層が端子部は除いて被覆形成されているような両面透明導電膜シートを提供するものである。したがって、非常に防錆性に優れているという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る両面透明導電膜シートの一実施例を示す模式断面図である。
【図２（ａ）】図１の両面透明導電膜シートを製造する工程を示す模式図である。
【図２（ｂ）】図１の両面透明導電膜シートを製造する工程を示す模式図である。
【図２（ｃ）】図１の両面透明導電膜シートを製造する工程を示す模式図である。
【図２（ｄ）】図１の両面透明導電膜シートを製造する工程を示す模式図である。
【図２（ｅ）】図１の両面透明導電膜シートを製造する工程を示す模式図である。
【図２（ｆ）】図１の両面透明導電膜シートを製造する工程を示す模式図である。
【図２（ｇ）】図１の両面透明導電膜シートを製造する工程を示す模式図である。
【図３】本発明に係る両面透明導電膜シートの別の一実施例を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の最良の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２０】
図１に示す防錆性に優れた両面透明導電膜シート５は、透明な基体シート７の両面に、中央窓部２４に透明導電膜３の電極パターン９が形成され、外枠縁部２２に透明導電膜３および遮光性導電膜１が順次積層された細線引き回し回路パターン１０が形成され、当該両面の電極パターン９および細線引き回し回路パターン１０が異なる両面透明導電膜シートであって、両面において電極パターン９および細線引き回し回路パターン１０上に透光性の防錆用塗膜層３０が端子部は除いて被覆形成されている。
【００２１】
ここで、両面の電極パターン９および細線引き回し回路パターン１０が異なるとは、静電容量式タッチセンサーの電極パターンの形状および配置が以下のようになるためである。すなわち、一方の面にはＸ電極ｘ１，ｘ２，ｘ３，...と、他方の面にはＹ電極ｙ１，ｙ２，ｙ３，...と前記電極パターン９が設けられている。Ｘ電極ｘ１，ｘ２，ｘ３，...は平行に配され、その長手方向に、対向する２つの角が並ぶように多数の方形が配された構成をなしている。また、Ｙ電極ｙ１，ｙ２，ｙ３，...も同様に、平行に配され、その長手方向に、対向する２つの角が並ぶように多数の方形が配された構成をなしている。これにより、中央窓部２４には、方形が僅かな隙間を残して入力面を埋めつくすように配される。
【００２２】
このような透明導電膜３の回路パターンおよび細線引き回し回路パターン１０を両面に形成する両面透明導電膜シート５の製造方法は、まず基体シート７の表裏両面に、透明導電膜３、遮光性導電膜１、第一レジスト層１６を順次全面形成した後、表裏それぞれ所望のパターンのマスク１２を載せ、露光・現像して第一レジスト層１６をパターン形成する（図２（ａ）参照）。あるいは厚みの薄い二枚の基体シート７を用いて、それぞれの片面に透明導電膜３、遮光性導電膜１、第一レジスト層１６を順次全面形成した後、これらの二枚の基体シート７が対向するように積層し、当該積層された基体シートの表裏それぞれ所望のパターンのマスク１２を載せ、露光・現像して第一レジスト層１６をパターン形成した両面透明導電膜シート５としてもよい（図２（ｂ）参照）。その際、遮光性導電膜１が反対側の面の露光光線１４を遮断するので、両面で異なるマスクパターンで露光しても反対側の第一レジスト層１６のパターンに影響を及ぼすこともない。なお、基体シート７の積層手段としては熱ラミネートや接着剤層を介したドライラミネートなどが挙げられる。
【００２３】
次いで、塩化第二鉄などのエッチング液で透明導電膜３および遮光性導電膜１を同時にエッチングし、細線パターンを形成する（図２（ｃ）参照）。次いで、レジスト剥離液でもって第一レジスト層１６を剥離し、遮光性導電膜１を露出させた後、露出した遮光性導電膜１のうち外枠縁部２２の部分のみに第二レジスト層１８を形成する（図２（ｄ）参照）。次いで、酸性化した過酸化水素などの特殊エッチング液でエッチングすると、第二レジスト層１８が形成されている外枠縁部２２はそのまま残り、第二レジスト層１８が形成されず遮光性導電膜１が露出されたままの中央窓部２４は遮光性導電膜１がエッチング除去され、その下にある透明導電膜３が露出して電極パターン９となる（図２（ｅ）参照）。中央窓部２４は両面に透明の導電膜が形成されたディスプレイ部となり、外枠縁部２２に形成された遮光性導電膜１およびその下に同一のパターンで形成された透明導電膜３は細線引き回し回路パターン１０となる。
【００２４】
ただし、この状態では中央窓部に透明導電膜３の電極パターン９が露出しており、第二レジスト層１８も特殊エッチング液で多少劣化したり膨潤したりして、長期間に渡る透明導電膜３および遮光性導電膜１の保護には不十分な場合もある。しかも、細線引き回し回路パターン１０の端子部も第二レジスト層１８で覆われてしまっている。そこで、本発明では、第二レジスト層を剥離した後、電極パターン９および細線引き回し回路パターン１０を透光性の防錆用塗膜層３０で端子部を除き被覆し透明導電膜３および遮光性導電膜１のさらなる保護を図っている（図２（ｆ）参照）。
【００２５】
そして、以上の方法により得られた防錆性に優れた両面透明導電膜シート５の両面に形成された細線引き回し回路パターン１０の端子部をＦＰC（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）などを介してＩＣチップが搭載された外部回路２８に接続すれば、基体シート７を挟んで透明導電膜３が両面に形成された静電容量式タッチセンサーが製造される（図２（ｇ）参照）。
【００２６】
次に、上記両面透明導電膜シート５を形成する各層について詳細に説明する。まず、透明な基体シート７は厚みが３０〜２０００μｍ程度の透明なシートからなり、材質としてはポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリブチレンテレフタレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂などのプラスチックフィルムのほか、各種ガラスなどが挙げられる。
【００２７】
遮光性導電膜１としては、導電率が高くかつ遮光性の良い単一の金属膜やそれらの合金または化合物などからなる層が挙げられ、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、鍍金法などで形成するとよい。そして、透明導電膜ではエッチングされないが自身はエッチングされるというエッチャントが存在することも必要である。その好ましい金属の例としては、アルミニウム、ニッケル、銅、銀などが挙げられる。とくに銅箔からなる厚み３０〜１０００ｎｍの金属膜は、導電性、遮光性に優れ、透明導電膜はエッチングされない酸性雰囲気下での過酸化水素水で容易にエッチングできるほか、外部回路との接続のしやすさも併せ持つため非常に好ましい。
【００２８】
透明導電膜３は、インジウムスズ酸化物、亜鉛酸化物などの金属酸化物などからなる層が挙げられ、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、鍍金法などで形成するとよい。厚みは数十から数百ｎｍ程度で形成され、塩化第二鉄などの溶液では遮光性導電膜１とともに容易にエッチングされるが、酸性雰囲気下での過酸化水素水など遮光性導電膜１のエッチング液では容易にエッチングされないことが必要である。そして、８０％以上の光線透過率、数ｍΩから数百Ωの表面抵抗値を示すことが好ましい。
【００２９】
防錆用塗膜層３０としては、エポキシ系、ウレタン系、アクリル系などの熱硬化性樹脂や、ウレタンアクリレート系、シアノアクリレート系などの紫外線硬化型樹脂が挙げられる。防錆用塗膜層３０の形成方法は、グラビア、スクリーン、オフセットなどの汎用の印刷法のほか、各種コーターによる方法、塗装、ディッピングなどの方法により形成するとよい。また、本発明において、電極パターン９および細線引き回し回路パターン１０を被覆形成するとは、電極パターン９および細線引き回し回路パターン１０の上面のみではなく、側面をも覆うことを意味する。
【００３０】
なお、図１に示す実施態様では電極パターン９および細線引き回し回路パターン１０上に防錆用塗膜層３０を設けているが、細線引き回し回路パターン１０のみが前記防錆用塗膜層３０で被覆形成されていてもよい（図３参照）。この場合でも、細線引き回し回路パターン１０を長期間に亘って所定の電気抵抗範囲内に収めることができる。ただし、図１に示す実施態様の方が、透明電極も長期間に渡って所定の電気抵抗範囲内に収めることができるため、より好ましい。細線引き回し回路パターン１０のみが前記防錆用塗膜層３０で被覆形成されてするには、前段落の方法にて直接部分的に形成の後に硬化させてもよいし、全面的に形成した後に部分的に紫外線を照射して硬化させ、非硬化部分を除去するようにしてもよい。
【００３１】
また、図１に示す実施態様では両面透明導電膜シート５の両面において透光性の防錆用塗膜層３０が形成されているが、両面透明導電膜シート５の片面においてのみ透光性の防錆用塗膜層３０が形成されていてもよい。たとえば、両面透明導電膜シート５をガラス板や樹脂板に貼り付ける場合、両面透明導電膜シート５の貼付側の面はガラス板や樹脂板で保護されるので、貼付側の面とは反対面のみ防錆用塗膜層３０で保護すれば済むからである。
【００３２】
第一レジスト層１６としては、レーザー光線やメタルハライドランプなどで露光しアルカリ溶液などで現像が可能なノボラック系樹脂やテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドなどのフォトレジスト材料で構成するのが好ましい。フォトレジスト材料による露光・現像により線幅の細い細線引き回し回路パターン１０が確実性よく形成できるからである。また本発明では、前述したように遮光性導電膜１を形成するため、第一レジスト層１６がフォトレジスト材料で構成されていると、表裏同時に露光・現像ができるため非常に生産性よく両面透明導電膜シート５を製造できるからである。第一レジスト層１６の形成方法は、グラビア、スクリーン、オフセットなどの汎用の印刷法のほか、各種コーターによる方法、塗装、ディッピングなどの方法により形成するとよい。
【００３３】
第二レジスト層１８は、酸性雰囲気下での過酸化水素水など遮光性導電膜１のエッチング液に耐性をもつ材料であればとくに限定されない。形成方法や厚みは第一レジスト層１８と同様で構わない。
【００３４】
なお、フォトレジスト材料には感光した部分が溶解する「ポジ型」と、感光した部分が残る「ネガ型」がある。パターンの微細化にはポジ型の方が有利であるが、本発明では所望のパターンのレジストが得られるならばポジ型に限定されない。
【００３５】
なお、図１に示す実施態様では細線引き回し回路パターン１０を透明導電膜３および遮光性導電膜３０が順次積層されている構成としているが、細線引き回し回路パターン１０を透明導電膜３のみで形成してもよい。ただし、銅箔などの遮光性導電膜３０を積層している方が、透明導電膜３の導電性を補うためにより好ましい。
【００３６】
《実施例１》
基体シートとして厚さ１００μｍの無色透明ポリエステルフィルムを用い、その表裏両面に透明導電膜としてインジウムスズ酸化物からなるスパッタリング法で２００ｎｍの厚みで形成し、その上に遮光性導電膜として銅膜をスパッタリング法で３００ｎｍの厚みで形成し、その上に第一レジスト層としてノボラック樹脂をグラビアコートで形成し、表側にはＸ方向の電極パターンからなるマスクを載置し、裏側にはＹ方向の電極パターンからなるマスクを載置して、メタルハライドランプによって表裏両面同時に露光し、アルカリ溶液に浸して現像した。
【００３７】
次いで、塩化第二鉄のエッチング液でインジウムスズ酸化物膜および銅膜を同時にエッチングしたところ、中央窓部表面にはＸ方向の電極パターン、その裏側にはＹ方向の電極パターンが露出して形成され、その中央窓部を囲む外枠縁部には平均線幅２０μｍの細線引き回しパターンが表裏両面に露出して形成されていた。次いで、これらの細線引き回しパターンを覆うように第二レジスト層として熱硬化アクリル樹脂層をスクリーン印刷で１０μｍの厚みに形成した。次いで、酸性雰囲気下での過酸化水素水に浸すと露出していた中央窓部の露出していた銅膜がエッチング除去され、その下に形成されていたインジウムスズ酸化物膜のみが残った。
【００３８】
次いで、両面に形成された中央窓部の透明電極パターンおよび外枠縁部の熱硬化アクリル樹脂層を覆うように防錆用塗膜層として熱硬化アクリル樹脂層をスクリーン印刷で１０μｍの厚みに形成した。以上の方法により、中央窓部には基体シートの両面にそれぞれＸ方向の電極パターン、Ｙ方向の電極パターンのインジウムスズ酸化物膜のみが形成され、各々の外枠縁部にはインジウムスズ酸化物膜の上に同じパターンの銅膜が形成された細線引き回し回路が形成され、細線引き回し回路を覆うように熱硬化アクリル樹脂層が被覆され、各々の透明電極パターンおよび熱硬化アクリル樹脂層を覆うように透光性の防錆用塗膜層が被覆された両面透明導電膜シートが得られた。
【００３９】
この得られた両面透明導電膜シートに形成されている細線引き回し回路パターンの端部をＩＣチップが搭載された外部回路に接続して、長期間、静電容量式タッチセンサーとして作動するか評価したところ、安定した電気特性が維持できる結果が得られた。
【００４０】
《実施例２》
二枚の基体シートとして厚さ１００μｍの無色透明ポリエステルフィルムを用い、各々の基体シート上にそれぞれ透明導電膜、遮光性導電膜、第一レジスト層を順次形成し、当該基体シートの前記各層を形成していない面どうしを対向して積層することにより積層された基体シートの両面に、各々、透明導電膜、遮光性導電膜、第一レジスト層を順次形成した他は実施例１と同様の方法によって両面透明導電膜シートを得た。この両面透明導電膜シートに形成された細線引き回し回路パターンの端部をＩＣチップが搭載された外部回路に接続して、長期間、静電容量式タッチセンサーとして作動するか評価したところ、安定した電気特性が維持できる結果が得られた。
【００４１】
《実施例３》
防錆用塗膜層を外枠縁部の熱硬化アクリル樹脂層のみを覆うように形成した他は実施例１と同様の方法によって両面透明導電膜シートを得た。この両面透明導電膜シートに形成された細線引き回し回路パターンの端部をＩＣチップが搭載された外部回路に接続して、長期間、静電容量式タッチセンサーとして作動するか評価したところ、実施例１には多少劣るものの安定した電気特性が維持できる結果が得られた。
【００４２】
本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
【符号の説明】
【００４３】
１ 遮光性導電膜
３ 透明導電膜
５ 両面透明導電膜シート
７ 基体シート
９ 電極シート
１０ 細線引き回し回路パターン
１２ マスク
１４ 露光光線
１６ 第一レジスト層
１８ 第二レジスト層
２２ 両面透明導電膜シート５の外枠縁部
２４ 両面透明導電膜シート５の中央窓部
２８ 外部回路
３０ 防錆用塗膜層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話やＰＤＡ、小型ＰＣなどに使われる静電容量式タッチセンサーなどに適用できる両面透明導電膜シートに関するものであり、とくに防錆性に優れていることを特徴とする。
【背景技術】
【０００２】
従来、透明絶縁材より成る基板の表裏両面に透明電極パターンを形成することができる透明電極基板の製造方法の発明として特許文献１があった。上記特許文献１の発明は、両面に透明電極の材料を塗布した透明絶縁材よりなる基板を複数枚積層し、最上層の基板の一面側からレーザー光線を照射して、各基板の両面に塗布された上記透明電極材料を同時に除去すると共に、レーザー光線の照射位置を所定のパターンに沿って移動させることにより、各基板の両面に透明電極を同時に形成することを特徴とする発明である。
【０００３】
しかし、特許文献１の発明は、同一パターンの透明電極を両面に形成する場合に限られる問題があった。従って、静電容量センサーのパターンのように、表裏のパターンが異なりしかも両者の位置合わせが必要な場合には適用ができない問題があった。
【０００４】
また、レーザー光線の照射位置を所定のパターンに沿って移動させるため、パターン化に時間がかかり生産性が低い問題もあった。
【０００５】
そこで、かかる問題を解消するために、基体シートの両面に、各々、透明導電膜、遮光性導電膜、第一レジスト層を順次形成した後、両面同時に第一レジスト層を露光し、現像してパターン化した後、露出した遮光性導電膜および透明導電膜を両面同時にエッチングすることにより、中央窓部に電極パターン、外枠縁部に細線引き回し回路パターンを得、次いでパターン化した第一レジスト層を剥離した後、両面同時に前記細線引き回し回路パターン上に第二レジスト層を被覆形成し、当該第二レジスト層が形成されていない遮光性導電膜のみを両面同時にエッチングすることにより、中央窓部に透明導電膜のみからなる電極パターンを露出形成する構成の両面透明導電膜シートの製造方法が、本出願人において先に提案されている（先願未公知のため公知文献を示すことはできない）。
【０００６】
【特許文献１】特開平７−３２０６３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、先に提案した発明は、遮光性導電膜および透明導電膜を同時に効率よくエッチングする必要があるために、かなり濃度の高い塩化第２鉄水溶液等を使用する必要があり、細線引き回し回路パターン上に被覆形成された第二レジスト層がエッチング液で多少劣化したり膨潤したりして、長期間に渡る細線引き回し回路パターンの保護には不十分な場合もある。そのため、エッチング後の水洗洗浄が不十分であると、高温高湿などの環境試験下において引き回し回路の腐食が進み、電気特性が劣化する問題があった。従って、静電容量式タッチセンサーなどに適用される両面透明導電膜シートのように引き回し回路が細線でかつ長期間に渡って低抵抗を維持しなければならないという用途には、その状態のままでは適用できない問題があった。
【０００８】
したがって、本発明の目的は、前記課題を解決することにあって、防錆性に優れた両面透明導電膜シートとその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そこで、本発明者らは、前記課題を解決するために、以下のような発明をした。すなわち、本発明の防錆性に優れた両面透明導電膜シートは、透明な基体シートの両面に、中央窓部に透明導電膜の電極パターンが形成され、外枠縁部に当該電極パターンのための細線引き回し回路パターンが形成され、当該両面の電極パターンおよび細線引き回し回路パターンが異なる両面透明導電膜シートであって、片面又は両面において少なくとも細線引き回し回路パターン上に透光性の防錆用塗膜層が端子部は除いて被覆形成されている。
【００１０】
また、本発明の防錆性に優れた両面透明導電膜シートは、前記細線引き回し回路パターンが透明導電膜および遮光性導電膜が順次積層されているように構成してもよい。
【００１１】
また、本発明の防錆性に優れた両面透明導電膜シートは、前記電極パターン上にも前記透光性の防錆用塗膜層が被覆形成されているように構成してもよい。
【００１２】
また、本発明の防錆性に優れた両面透明導電膜シートは、前記透光性の防錆用塗膜層が、熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂からなるように構成してもよい。
【００１３】
また、本発明の防錆性に優れた両面透明導電膜シートは、前記基体シートが二層構造からなるように構成してもよい。
【００１４】
また、本発明の防錆性に優れた両面透明導電膜シートは、さらに前記細線引き回し回路パターンの端子部に接続されるＩＣチップが搭載された外部回路を備えることにより、静電容量式タッチセンサーとして作動するように構成してもよい。
【００１５】
また、本発明の防錆性に優れた両面透明導電膜シートの製造方法は、透明な基体シートの両面に、各々、透明導電膜、遮光性導電膜、第一レジスト層を順次形成し、次いで両面とも第一レジスト層を露光し、現像してパターン化した後、露出した遮光性導電膜および透明導電膜を両面同時にエッチングすることにより、中央窓部に透明導電膜および遮光性導電膜の積層物からなる電極パターンを形成するとともに、外枠縁部に透明導電膜および遮光性導電膜の積層物からなる細線引き回し回路パターンを形成し、次いで第一レジスト層を剥離した後、両面とも前記細線引き回し回路パターン上に第二レジスト層を被覆形成し、当該第二レジスト層が形成されていない遮光性導電膜のみを両面同時にエッチングすることにより、中央窓部に透明導電膜の回路パターンを露出形成し、次いで第二レジスト層を剥離した後、片面又は両面において少なくとも細線引き回し回路パターン上に透光性の防錆用塗膜層を端子部は除いて被覆形成する。
【００１６】
また、本発明の防錆性に優れた両面透明導電膜シートの製造方法は、二枚の透明な基体シート上にそれぞれ透明導電膜、遮光性導電膜、第一レジスト層を順次形成し、当該基体シートの前記各層を形成していない面どうしを対向して積層することにより積層された基体シートの両面に、各々、透明導電膜、遮光性導電膜、第一レジスト層を順次形成し、次いで両面とも第一レジスト層を露光し、現像してパターン化した後、露出した遮光性導電膜および透明導電膜を両面同時にエッチングすることにより、中央窓部に透明導電膜および遮光性導電膜の積層物からなる電極パターンを形成するとともに、外枠縁部に透明導電膜および遮光性導電膜の積層物からなる細線引き回し回路パターンを形成し、次いで第一レジスト層を剥離した後、両面とも前記細線引き回し回路パターン上に第二レジスト層を被覆形成し、当該第二レジスト層が形成されていない遮光性導電膜のみを両面同時にエッチングすることにより、中央窓部に透明導電膜の回路パターンを露出形成し、次いで第二レジスト層を剥離した後、片面又は両面において少なくとも細線引き回し回路パターン上に透光性の防錆用塗膜層を端子部は除いて被覆形成するように構成してもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明は、上記したように基体シートの両面に、中央窓部に透明導電膜の電極パターンが形成され、外枠縁部に当該電極パターンのための細線引き回し回路パターンが形成され、片面又は両面において少なくとも細線引き回し回路パターン上に透光性の防錆用塗膜層が端子部は除いて被覆形成されているような両面透明導電膜シートを提供するものである。したがって、非常に防錆性に優れているという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る両面透明導電膜シートの一実施例を示す模式断面図である。
【図２（ａ）】図１の両面透明導電膜シートを製造する工程を示す模式図である。
【図２（ｂ）】図１の両面透明導電膜シートを製造する工程を示す模式図である。
【図２（ｃ）】図１の両面透明導電膜シートを製造する工程を示す模式図である。
【図２（ｄ）】図１の両面透明導電膜シートを製造する工程を示す模式図である。
【図２（ｅ）】図１の両面透明導電膜シートを製造する工程を示す模式図である。
【図２（ｆ）】図１の両面透明導電膜シートを製造する工程を示す模式図である。
【図２（ｇ）】図１の両面透明導電膜シートを製造する工程を示す模式図である。
【図３】本発明に係る両面透明導電膜シートの別の一実施例を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の最良の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２０】
図１に示す防錆性に優れた両面透明導電膜シート５は、透明な基体シート７の両面に、中央窓部２４に透明導電膜３の電極パターン９が形成され、外枠縁部２２に透明導電膜３および遮光性導電膜１が順次積層された細線引き回し回路パターン１０が形成され、当該両面の電極パターン９および細線引き回し回路パターン１０が異なる両面透明導電膜シートであって、両面において電極パターン９および細線引き回し回路パターン１０上に透光性の防錆用塗膜層３０が端子部は除いて被覆形成されている。
【００２１】
ここで、両面の電極パターン９および細線引き回し回路パターン１０が異なるとは、静電容量式タッチセンサーの電極パターンの形状および配置が以下のようになるためである。すなわち、一方の面にはＸ電極ｘ１，ｘ２，ｘ３，...と、他方の面にはＹ電極ｙ１，ｙ２，ｙ３，...と前記電極パターン９が設けられている。Ｘ電極ｘ１，ｘ２，ｘ３，...は平行に配され、その長手方向に、対向する２つの角が並ぶように多数の方形が配された構成をなしている。また、Ｙ電極ｙ１，ｙ２，ｙ３，...も同様に、平行に配され、その長手方向に、対向する２つの角が並ぶように多数の方形が配された構成をなしている。これにより、中央窓部２４には、方形が僅かな隙間を残して入力面を埋めつくすように配される。
【００２２】
このような透明導電膜３の回路パターンおよび細線引き回し回路パターン１０を両面に形成する両面透明導電膜シート５の製造方法は、まず基体シート７の表裏両面に、透明導電膜３、遮光性導電膜１、第一レジスト層１６を順次全面形成した後、表裏それぞれ所望のパターンのマスク１２を載せ、露光・現像して第一レジスト層１６をパターン形成する（図２（ａ）参照）。あるいは厚みの薄い二枚の基体シート７を用いて、それぞれの片面に透明導電膜３、遮光性導電膜１、第一レジスト層１６を順次全面形成した後、これらの二枚の基体シート７が対向するように積層し、当該積層された基体シートの表裏それぞれ所望のパターンのマスク１２を載せ、露光・現像して第一レジスト層１６をパターン形成した両面透明導電膜シート５としてもよい（図２（ｂ）参照）。その際、遮光性導電膜１が反対側の面の露光光線１４を遮断するので、両面で異なるマスクパターンで露光しても反対側の第一レジスト層１６のパターンに影響を及ぼすこともない。なお、基体シート７の積層手段としては熱ラミネートや接着剤層を介したドライラミネートなどが挙げられる。
【００２３】
次いで、塩化第二鉄などのエッチング液で透明導電膜３および遮光性導電膜１を同時にエッチングし、細線パターンを形成する（図２（ｃ）参照）。次いで、レジスト剥離液でもって第一レジスト層１６を剥離し、遮光性導電膜１を露出させた後、露出した遮光性導電膜１のうち外枠縁部２２の部分のみに第二レジスト層１８を形成する（図２（ｄ）参照）。次いで、酸性化した過酸化水素などの特殊エッチング液でエッチングすると、第二レジスト層１８が形成されている外枠縁部２２はそのまま残り、第二レジスト層１８が形成されず遮光性導電膜１が露出されたままの中央窓部２４は遮光性導電膜１がエッチング除去され、その下にある透明導電膜３が露出して電極パターン９となる（図２（ｅ）参照）。中央窓部２４は両面に透明の導電膜が形成されたディスプレイ部となり、外枠縁部２２に形成された遮光性導電膜１およびその下に同一のパターンで形成された透明導電膜３は細線引き回し回路パターン１０となる。
【００２４】
ただし、この状態では中央窓部に透明導電膜３の電極パターン９が露出しており、第二レジスト層１８も特殊エッチング液で多少劣化したり膨潤したりして、長期間に渡る透明導電膜３および遮光性導電膜１の保護には不十分な場合もある。しかも、細線引き回し回路パターン１０の端子部も第二レジスト層１８で覆われてしまっている。そこで、本発明では、第二レジスト層を剥離した後、電極パターン９および細線引き回し回路パターン１０を透光性の防錆用塗膜層３０で端子部を除き被覆し透明導電膜３および遮光性導電膜１のさらなる保護を図っている（図２（ｆ）参照）。
【００２５】
そして、以上の方法により得られた防錆性に優れた両面透明導電膜シート５の両面に形成された細線引き回し回路パターン１０の端子部をＦＰC（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）などを介してＩＣチップが搭載された外部回路２８に接続すれば、基体シート７を挟んで透明導電膜３が両面に形成された静電容量式タッチセンサーが製造される（図２（ｇ）参照）。
【００２６】
次に、上記両面透明導電膜シート５を形成する各層について詳細に説明する。まず、透明な基体シート７は厚みが３０〜２０００μｍ程度の透明なシートからなり、材質としてはポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリブチレンテレフタレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂などのプラスチックフィルムのほか、各種ガラスなどが挙げられる。
【００２７】
遮光性導電膜１としては、導電率が高くかつ遮光性の良い単一の金属膜やそれらの合金または化合物などからなる層が挙げられ、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、鍍金法などで形成するとよい。そして、透明導電膜ではエッチングされないが自身はエッチングされるというエッチャントが存在することも必要である。その好ましい金属の例としては、アルミニウム、ニッケル、銅、銀などが挙げられる。とくに銅箔からなる厚み３０〜１０００ｎｍの金属膜は、導電性、遮光性に優れ、透明導電膜はエッチングされない酸性雰囲気下での過酸化水素水で容易にエッチングできるほか、外部回路との接続のしやすさも併せ持つため非常に好ましい。
【００２８】
透明導電膜３は、インジウムスズ酸化物、亜鉛酸化物などの金属酸化物などからなる層が挙げられ、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、鍍金法などで形成するとよい。厚みは数十から数百ｎｍ程度で形成され、塩化第二鉄などの溶液では遮光性導電膜１とともに容易にエッチングされるが、酸性雰囲気下での過酸化水素水など遮光性導電膜１のエッチング液では容易にエッチングされないことが必要である。そして、８０％以上の光線透過率、数ｍΩから数百Ωの表面抵抗値を示すことが好ましい。
【００２９】
防錆用塗膜層３０としては、エポキシ系、ウレタン系、アクリル系などの熱硬化性樹脂や、ウレタンアクリレート系、シアノアクリレート系などの紫外線硬化型樹脂が挙げられる。防錆用塗膜層３０の形成方法は、グラビア、スクリーン、オフセットなどの汎用の印刷法のほか、各種コーターによる方法、塗装、ディッピングなどの方法により形成するとよい。また、本発明において、電極パターン９および細線引き回し回路パターン１０を被覆形成するとは、電極パターン９および細線引き回し回路パターン１０の上面のみではなく、側面をも覆うことを意味する。
【００３０】
なお、図１に示す実施態様では電極パターン９および細線引き回し回路パターン１０上に防錆用塗膜層３０を設けているが、細線引き回し回路パターン１０のみが前記防錆用塗膜層３０で被覆形成されていてもよい（図３参照）。この場合でも、細線引き回し回路パターン１０を長期間に亘って所定の電気抵抗範囲内に収めることができる。ただし、図１に示す実施態様の方が、透明電極も長期間に渡って所定の電気抵抗範囲内に収めることができるため、より好ましい。細線引き回し回路パターン１０のみが前記防錆用塗膜層３０で被覆形成されてするには、前段落の方法にて直接部分的に形成の後に硬化させてもよいし、全面的に形成した後に部分的に紫外線を照射して硬化させ、非硬化部分を除去するようにしてもよい。
【００３１】
また、図１に示す実施態様では両面透明導電膜シート５の両面において透光性の防錆用塗膜層３０が形成されているが、両面透明導電膜シート５の片面においてのみ透光性の防錆用塗膜層３０が形成されていてもよい。たとえば、両面透明導電膜シート５をガラス板や樹脂板に貼り付ける場合、両面透明導電膜シート５の貼付側の面はガラス板や樹脂板で保護されるので、貼付側の面とは反対面のみ防錆用塗膜層３０で保護すれば済むからである。
【００３２】
第一レジスト層１６としては、レーザー光線やメタルハライドランプなどで露光しアルカリ溶液などで現像が可能なノボラック系樹脂やテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドなどのフォトレジスト材料で構成するのが好ましい。フォトレジスト材料による露光・現像により線幅の細い細線引き回し回路パターン１０が確実性よく形成できるからである。また本発明では、前述したように遮光性導電膜１を形成するため、第一レジスト層１６がフォトレジスト材料で構成されていると、表裏同時に露光・現像ができるため非常に生産性よく両面透明導電膜シート５を製造できるからである。第一レジスト層１６の形成方法は、グラビア、スクリーン、オフセットなどの汎用の印刷法のほか、各種コーターによる方法、塗装、ディッピングなどの方法により形成するとよい。
【００３３】
第二レジスト層１８は、酸性雰囲気下での過酸化水素水など遮光性導電膜１のエッチング液に耐性をもつ材料であればとくに限定されない。形成方法や厚みは第一レジスト層１８と同様で構わない。
【００３４】
なお、フォトレジスト材料には感光した部分が溶解する「ポジ型」と、感光した部分が残る「ネガ型」がある。パターンの微細化にはポジ型の方が有利であるが、本発明では所望のパターンのレジストが得られるならばポジ型に限定されない。
【００３５】
なお、図１に示す実施態様では細線引き回し回路パターン１０を透明導電膜３および遮光性導電膜３０が順次積層されている構成としているが、細線引き回し回路パターン１０を透明導電膜３のみで形成してもよい。ただし、銅箔などの遮光性導電膜３０を積層している方が、透明導電膜３の導電性を補うためにより好ましい。
【００３６】
《実施例１》
基体シートとして厚さ１００μｍの無色透明ポリエステルフィルムを用い、その表裏両面に透明導電膜としてインジウムスズ酸化物からなるスパッタリング法で２００ｎｍの厚みで形成し、その上に遮光性導電膜として銅膜をスパッタリング法で３００ｎｍの厚みで形成し、その上に第一レジスト層としてノボラック樹脂をグラビアコートで形成し、表側にはＸ方向の電極パターンからなるマスクを載置し、裏側にはＹ方向の電極パターンからなるマスクを載置して、メタルハライドランプによって表裏両面同時に露光し、アルカリ溶液に浸して現像した。
【００３７】
次いで、塩化第二鉄のエッチング液でインジウムスズ酸化物膜および銅膜を同時にエッチングしたところ、中央窓部表面にはＸ方向の電極パターン、その裏側にはＹ方向の電極パターンが露出して形成され、その中央窓部を囲む外枠縁部には平均線幅２０μｍの細線引き回しパターンが表裏両面に露出して形成されていた。次いで、これらの細線引き回しパターンを覆うように第二レジスト層として熱硬化アクリル樹脂層をスクリーン印刷で１０μｍの厚みに形成した。次いで、酸性雰囲気下での過酸化水素水に浸すと露出していた中央窓部の露出していた銅膜がエッチング除去され、その下に形成されていたインジウムスズ酸化物膜のみが残った。
【００３８】
次いで、両面に形成された中央窓部の透明電極パターンおよび外枠縁部の熱硬化アクリル樹脂層を覆うように防錆用塗膜層として熱硬化アクリル樹脂層をスクリーン印刷で１０μｍの厚みに形成した。以上の方法により、中央窓部には基体シートの両面にそれぞれＸ方向の電極パターン、Ｙ方向の電極パターンのインジウムスズ酸化物膜のみが形成され、各々の外枠縁部にはインジウムスズ酸化物膜の上に同じパターンの銅膜が形成された細線引き回し回路が形成され、細線引き回し回路を覆うように熱硬化アクリル樹脂層が被覆され、各々の透明電極パターンおよび熱硬化アクリル樹脂層を覆うように透光性の防錆用塗膜層が被覆された両面透明導電膜シートが得られた。
【００３９】
この得られた両面透明導電膜シートに形成されている細線引き回し回路パターンの端部をＩＣチップが搭載された外部回路に接続して、長期間、静電容量式タッチセンサーとして作動するか評価したところ、安定した電気特性が維持できる結果が得られた。
【００４０】
《実施例２》
二枚の基体シートとして厚さ１００μｍの無色透明ポリエステルフィルムを用い、各々の基体シート上にそれぞれ透明導電膜、遮光性導電膜、第一レジスト層を順次形成し、当該基体シートの前記各層を形成していない面どうしを対向して積層することにより積層された基体シートの両面に、各々、透明導電膜、遮光性導電膜、第一レジスト層を順次形成した他は実施例１と同様の方法によって両面透明導電膜シートを得た。この両面透明導電膜シートに形成された細線引き回し回路パターンの端部をＩＣチップが搭載された外部回路に接続して、長期間、静電容量式タッチセンサーとして作動するか評価したところ、安定した電気特性が維持できる結果が得られた。
【００４１】
《実施例３》
防錆用塗膜層を外枠縁部の熱硬化アクリル樹脂層のみを覆うように形成した他は実施例１と同様の方法によって両面透明導電膜シートを得た。この両面透明導電膜シートに形成された細線引き回し回路パターンの端部をＩＣチップが搭載された外部回路に接続して、長期間、静電容量式タッチセンサーとして作動するか評価したところ、実施例１には多少劣るものの安定した電気特性が維持できる結果が得られた。
【００４２】
本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
【符号の説明】
【００４３】
１ 遮光性導電膜
３ 透明導電膜
５ 両面透明導電膜シート
７ 基体シート
９ 電極シート
１０ 細線引き回し回路パターン
１２ マスク
１４ 露光光線
１６ 第一レジスト層
１８ 第二レジスト層
２２ 両面透明導電膜シート５の外枠縁部
２４ 両面透明導電膜シート５の中央窓部
２８ 外部回路
３０ 防錆用塗膜層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明な基体シートの両面に、中央窓部に透明導電膜の電極パターンが形成され、外枠縁部に当該電極パターンのための細線引き回し回路パターンが形成され、当該両面の電極パターンおよび細線引き回し回路パターンが異なる両面透明導電膜シートであって、片面又は両面において少なくとも細線引き回し回路パターン上に透光性の防錆用塗膜層が端子部は除いて被覆形成されていることを特徴とする防錆性に優れた両面透明導電膜シート。
【請求項２】
前記細線引き回し回路パターンが透明導電膜および遮光性導電膜が順次積層されていることを特徴とする請求項１に記載の防錆性に優れた両面透明導電膜シート。
【請求項３】
前記電極パターン上にも前記透光性の防錆用塗膜層が被覆形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載の防錆性に優れた両面透明導電膜シート。
【請求項４】
前記透光性の防錆用塗膜層が、熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂からなる請求項１〜３のいずれかに記載の防錆性に優れた両面透明導電膜シート。
【請求項５】
前記基体シートが二層構造からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の防錆性に優れた両面透明導電膜シート。
【請求項６】
さらに前記細線引き回し回路パターンの端子部に接続されるＩＣチップが搭載された外部回路を備えることにより、静電容量式タッチセンサーとして作動することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の防錆性に優れた両面透明導電膜シート。
【請求項７】
透明な基体シートの両面に、各々、透明導電膜、遮光性導電膜、第一レジスト層を順次形成し、
次いで両面とも第一レジスト層を露光し、現像してパターン化した後、露出した遮光性導電膜および透明導電膜を両面同時にエッチングすることにより、中央窓部に透明導電膜および遮光性導電膜の積層物からなる電極パターンを形成するとともに、外枠縁部に透明導電膜および遮光性導電膜の積層物からなる細線引き回し回路パターンを形成し、
次いで第一レジスト層を剥離した後、両面とも前記細線引き回し回路パターン上に第二レジスト層を被覆形成し、当該第二レジスト層が形成されていない遮光性導電膜のみを両面同時にエッチングすることにより、中央窓部に透明導電膜の回路パターンを露出形成し、
次いで第二レジスト層を剥離した後、片面又は両面において少なくとも細線引き回し回路パターン上に透光性の防錆用塗膜層を端子部は除いて被覆形成することを特徴とする防錆性に優れた両面透明導電膜シートの製造方法。
【請求項８】
二枚の透明な基体シート上にそれぞれ透明導電膜、遮光性導電膜、第一レジスト層を順次形成し、当該基体シートの前記各層を形成していない面どうしを対向して積層することにより積層された基体シートの両面に、各々、透明導電膜、遮光性導電膜、第一レジスト層を順次形成し、
次いで両面とも第一レジスト層を露光し、現像してパターン化した後、露出した遮光性導電膜および透明導電膜を両面同時にエッチングすることにより、中央窓部に透明導電膜および遮光性導電膜の積層物からなる電極パターンを形成するとともに、外枠縁部に透明導電膜および遮光性導電膜の積層物からなる細線引き回し回路パターンを形成し、
次いで第一レジスト層を剥離した後、両面とも前記細線引き回し回路パターン上に第二レジスト層を被覆形成し、当該第二レジスト層が形成されていない遮光性導電膜のみを両面同時にエッチングすることにより、中央窓部に透明導電膜の回路パターンを露出形成し、
次いで第二レジスト層を剥離した後、片面又は両面において少なくとも細線引き回し回路パターン上に透光性の防錆用塗膜層を端子部は除いて被覆形成することを特徴とする防錆性に優れた両面透明導電膜シートの製造方法。
【請求項１】
透明な基体シートの両面に、中央窓部に透明導電膜の電極パターンが形成され、外枠縁部に当該電極パターンのための細線引き回し回路パターンが形成され、当該両面の電極パターンおよび細線引き回し回路パターンが異なる両面透明導電膜シートであって、片面又は両面において少なくとも細線引き回し回路パターン上に透光性の防錆用塗膜層が端子部は除いて被覆形成されていることを特徴とする防錆性に優れた両面透明導電膜シート。
【請求項２】
前記細線引き回し回路パターンが透明導電膜および遮光性導電膜が順次積層されていることを特徴とする請求項１に記載の防錆性に優れた両面透明導電膜シート。
【請求項３】
前記電極パターン上にも前記透光性の防錆用塗膜層が被覆形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載の防錆性に優れた両面透明導電膜シート。
【請求項４】
前記透光性の防錆用塗膜層が、熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂からなる請求項１〜３のいずれかに記載の防錆性に優れた両面透明導電膜シート。
【請求項５】
前記基体シートが二層構造からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の防錆性に優れた両面透明導電膜シート。
【請求項６】
さらに前記細線引き回し回路パターンの端子部に接続されるＩＣチップが搭載された外部回路を備えることにより、静電容量式タッチセンサーとして作動することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の防錆性に優れた両面透明導電膜シート。
【請求項７】
透明な基体シートの両面に、各々、透明導電膜、遮光性導電膜、第一レジスト層を順次形成し、
次いで両面とも第一レジスト層を露光し、現像してパターン化した後、露出した遮光性導電膜および透明導電膜を両面同時にエッチングすることにより、中央窓部に透明導電膜および遮光性導電膜の積層物からなる電極パターンを形成するとともに、外枠縁部に透明導電膜および遮光性導電膜の積層物からなる細線引き回し回路パターンを形成し、
次いで第一レジスト層を剥離した後、両面とも前記細線引き回し回路パターン上に第二レジスト層を被覆形成し、当該第二レジスト層が形成されていない遮光性導電膜のみを両面同時にエッチングすることにより、中央窓部に透明導電膜の回路パターンを露出形成し、
次いで第二レジスト層を剥離した後、片面又は両面において少なくとも細線引き回し回路パターン上に透光性の防錆用塗膜層を端子部は除いて被覆形成することを特徴とする防錆性に優れた両面透明導電膜シートの製造方法。
【請求項８】
二枚の透明な基体シート上にそれぞれ透明導電膜、遮光性導電膜、第一レジスト層を順次形成し、当該基体シートの前記各層を形成していない面どうしを対向して積層することにより積層された基体シートの両面に、各々、透明導電膜、遮光性導電膜、第一レジスト層を順次形成し、
次いで両面とも第一レジスト層を露光し、現像してパターン化した後、露出した遮光性導電膜および透明導電膜を両面同時にエッチングすることにより、中央窓部に透明導電膜および遮光性導電膜の積層物からなる電極パターンを形成するとともに、外枠縁部に透明導電膜および遮光性導電膜の積層物からなる細線引き回し回路パターンを形成し、
次いで第一レジスト層を剥離した後、両面とも前記細線引き回し回路パターン上に第二レジスト層を被覆形成し、当該第二レジスト層が形成されていない遮光性導電膜のみを両面同時にエッチングすることにより、中央窓部に透明導電膜の回路パターンを露出形成し、
次いで第二レジスト層を剥離した後、片面又は両面において少なくとも細線引き回し回路パターン上に透光性の防錆用塗膜層を端子部は除いて被覆形成することを特徴とする防錆性に優れた両面透明導電膜シートの製造方法。
【図１】
【図２（ａ）】
【図２（ｂ）】
【図２（ｃ）】
【図２（ｄ）】
【図２（ｅ）】
【図２（ｆ）】
【図２（ｇ）】
【図３】
【図２（ａ）】
【図２（ｂ）】
【図２（ｃ）】
【図２（ｄ）】
【図２（ｅ）】
【図２（ｆ）】
【図２（ｇ）】
【図３】
【公開番号】特開２０１２−８６２１（Ｐ２０１２−８６２１Ａ）
【公開日】平成２４年１月１２日（２０１２．１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１４１３２９（Ｐ２０１０−１４１３２９）
【出願日】平成２２年６月２２日（２０１０．６．２２）
【出願人】（０００２３１３６１）日本写真印刷株式会社 (477)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１月１２日（２０１２．１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年６月２２日（２０１０．６．２２）
【出願人】（０００２３１３６１）日本写真印刷株式会社 (477)
【Ｆターム（参考）】
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