電子デバイス
【課題】素子搭載部材に搭載されている電子部品素子を気密封止することができ、電子部品素子への外部からの電磁波の影響を抑えることができる電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子部品素子１４０が素子搭載部材１１０に搭載され、電子部品素子が搭載されている素子搭載部材が蓋部材１２０と接合され素子搭載部材と蓋部材とで形成される空間内に電子部品素子が気密封止されている電子デバイスであって、素子搭載部材と蓋部材とで形成される空間内を向く蓋部材の面と素子搭載部材に接合される蓋部材の面に蓋部材用金属膜１２１が形成され、蓋部材に接合される素子搭載部材の面と素子搭載部材と蓋部材とで形成される空間内を向く素子搭載部材の面であって搭載パッドに接触しない位置に素子搭載部材用金属膜１１１が形成され、蓋部材用金属膜と素子搭載部材用金属膜とで素子搭載部材と前記蓋部材とが接合されていることを特徴とする。
【解決手段】電子部品素子１４０が素子搭載部材１１０に搭載され、電子部品素子が搭載されている素子搭載部材が蓋部材１２０と接合され素子搭載部材と蓋部材とで形成される空間内に電子部品素子が気密封止されている電子デバイスであって、素子搭載部材と蓋部材とで形成される空間内を向く蓋部材の面と素子搭載部材に接合される蓋部材の面に蓋部材用金属膜１２１が形成され、蓋部材に接合される素子搭載部材の面と素子搭載部材と蓋部材とで形成される空間内を向く素子搭載部材の面であって搭載パッドに接触しない位置に素子搭載部材用金属膜１１１が形成され、蓋部材用金属膜と素子搭載部材用金属膜とで素子搭載部材と前記蓋部材とが接合されていることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、素子搭載部材に搭載されている電子部品素子が素子搭載部材と蓋部材とで封止されている電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイスは、例えば、電子部品素子と素子搭載部材と蓋部材とを備えている。
また、電子デバイスは、素子搭載部材と蓋部材とが接合され素子搭載部材と蓋部材とで形成される空間（収納空間）内に素子搭載部材に搭載されている電子部品素子が封止されている。
【０００３】
このような電子デバイスでは、素子搭載部材がセラミックスと比較して製造するのに手間及び時間のかからない生産性のよい樹脂が用いられる場合がある。
また、このような電子デバイスでは、蓋部材がセラミックスと比較して製造するのに手間及び時間のかからず、かつ、金属と比較して原材料が安価な生産性のよい樹脂が用いられている場合がある。
【０００４】
素子搭載部材及び蓋部材が樹脂からなる場合、電子デバイスは、セラミックス又は金属からなる場合と比較して封止される電子部品素子の気密性を向上させるために、収納空間側を向く素子搭載部材の面及び収納空間側を向く蓋部材の面に樹脂と比較して気密性が高い絶縁膜が形成されている。
従って、このような電子デバイスは、素子搭載部材に搭載されている電子部品素子が素子搭載部材及び蓋部材に形成されている絶縁膜で包囲されている状態で、素子搭載部材と蓋部材とが接合されて形成される空間内に気密封止されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００７−３２４８４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の電子デバイスは、樹脂からなる素子搭載部材に電子部品素子が搭載されており、素子搭載部材と樹脂からなる蓋部材とが接合され形成される空間内に電子部品素子が収納された状態で封止されているので、素子搭載部材に搭載されている電子部品素子が外部からの電磁波に対して露出した状態となっているとみなすことができる。
このため、従来の電子デバイスは、素子搭載部材と蓋部材とで形成されている空間内に封止されている電子部品素子が外部から電磁波の影響を受けやすくなっており、外部からの電磁波の影響を受けて誤作動する恐れがある。
【０００７】
そこで、本発明では、素子搭載部材に搭載されている電子部品素子を気密封止することができ、電子部品素子への外部からの電磁波の影響を抑えることができる電子デバイスを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するため、電子部品素子の搭載用端子と素子搭載部材の搭載パッドとが電気的に接続されて前記電子部品素子が前記素子搭載部材に搭載され、前記電子部品素子が搭載されている前記素子搭載部材が蓋部材と接合され前記素子搭載部材と前記蓋部材とで形成される空間内に前記電子部品素子が気密封止されている電子デバイスであって、前記素子搭載部材と前記蓋部材とで形成される空間内を向く前記蓋部材の面と前記素子搭載部材に接合される前記蓋部材の面に蓋部材用金属膜が形成され、
前記蓋部材に接合される前記素子搭載部材の面と前記素子搭載部材と前記蓋部材とで形成される空間内を向く前記素子搭載部材の面であって前記搭載パッドに接触しない位置に素子搭載部材用金属膜が形成され、前記蓋部材用金属膜と前記素子搭載部材用金属膜とで前記素子搭載部材と前記蓋部材とが接合されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
このような電子デバイスによれば、素子搭載部材と蓋部材とで形成される空間内を向く蓋部材の面及び素子搭載部材に接合される蓋部材の面に蓋部材用金属膜が形成され、素子搭載部材と蓋部材とで形成される空間内を向く素子搭載部材の面及び蓋部材に接合される素子搭載部材の面に素子搭載部材用金属膜が形成され、蓋部材用金属膜と素子搭載部材用金属膜とを接合しているので、素子搭載部材と蓋部材とで形成される空間内に収納されている電子部品素子を蓋部材用金属膜と素子搭載部材用金属膜とで包囲することができる。
このため、このような電子デバイスは、蓋部材用金属膜と素子搭載部材用金属膜が樹脂と比較して気密性の高い金属から構成されているので素子搭載部材に搭載されている電子部品素子を気密封止することができ、かつ、素子搭載部材と蓋部材とで形成されている空間内に封止されている電子部品素子に対する外部からの電磁波による影響を従来の電子デバイスと比較して抑えることができ、外部からの電磁波の影響による誤作動を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの状態の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスで用いる素子搭載部材の状態の一例を示す斜視図である。
【図３】本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスで用いる蓋部材の状態の一例を示す斜視図である。
【図４】本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの状態の一例を示す断面図である。
【図５】（ａ）は、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスで用いる素子搭載部材の状態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスで用いる素子搭載部材の状態の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に、本発明を実施するための最良の形態について説明する。なお、各図面において各構成要素の状態を分かりやすくするために誇張して図示している。
【００１２】
（第一の実施形態）
本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、図１に示すように、素子搭載部材１１０と蓋部材１２０と電子部品素子１４０とを備えている。
また、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、素子搭載部材１１０に搭載されている電子部品素子１４０が素子搭載部材１１０と蓋部材１２０とが接合され形成される空間１３０内に封止されている。
ここで、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、例えば、電子部品素子１４０が圧電振動素子となっている圧電振動子の場合について説明する。
【００１３】
電子部品素子の一例である圧電振動素子１４０は、例えば、図１に示すように、圧電片１４１と励振電極１４２と搭載用端子１４３とから構成されている。
【００１４】
圧電片１４１は、例えば、圧電材料が用いられ、両主面が四角形状の平板状に形成されている。
【００１５】
励振電極１４２は、例えば、図１に示すように、二つ設けられている。
一方の励振電極１４２は、圧電片１４１の一方の主面に設けられている。
他方の励振電極１４２は、圧電片１４１の他方の主面であって、一方の励振電極１４２に対向する位置に設けられている。
【００１６】
搭載用端子１４３は、後述する素子搭載部材１１０に電子部品素子の一例である圧電振動素子１４０を搭載する際に後述する素子搭載部材１１０の搭載パッドＰと電気的に接続される役割を果たす。
また、搭載用端子１４３は、例えば、二つ設けられている。
一方の搭載用端子１４３は、図１に示すように、一方の端部が一方の励振電極１４３に接続しており他方の端部が圧電片１４１の他方の主面の所定の一辺の縁部に位置している。
他方の搭載用端子は、一方の端部が他方の励振電極１４３に接続しており他方の端部が圧電片１４１の一方の主面の所定の一辺の縁部に位置している。
【００１７】
従って、電子部品素子の一例である圧電振動素子１４０は、圧電片１４１に励振電極１４２及び搭載用端子１４３が設けられ、それぞれの励振電極１４２がそれぞれの引き出し電極１４３と電気的に接続となっている。
【００１８】
素子搭載部材１１０は、例えば、樹脂が用いられ、図２に示すように、両主面が四角形状の平板状となっている。
また、素子搭載部材１１０は、図１及び図２に示すように、一方の主面に搭載パッドＰが設けられ、他方の主面に外部接続端子Ｇが設けられている。
また、素子搭載部材１１０は、図１及び図２に示すように、一方の主面に後述する素子搭載部材用金属膜１１１が形成されている。
【００１９】
搭載パッドＰは、例えば、図１及び図２に示すように、二つ設けられ、素子搭載部材１１０の一方の主面の所定の一辺の縁部に沿って二つ並んで設けられている。
また、搭載パッドＰは、例えば、図１に示すように、電子部品素子の一例である圧電振動素子１４０の搭載用端子１４３と対向する位置に設けられ、導電性接着剤Ｄによって搭載用端子１４３と電気的に接続されている。
【００２０】
外部接続端子Ｇは、例えば、四つ設けられ、素子搭載部材１１０の他方の主面の四隅に一つずつ設けられている。
また、外部接続端子Ｇは、所定の外部接続端子Ｇが所定の搭載パッドＰと素子搭載部材１１０の内部配線（図示せず）を介し電気的に接続されている。
また、外部接続端子Ｇは、所定の他の一つが、後述する素子搭載部材用金属膜１１１と素子搭載部材１１０の内部配線を介し電気的に接続されている。
【００２１】
従って、素子搭載部材１１０は、一方の主面に設けられている搭載パッドＰが電子部品素子の一例である圧電振動素子１４０の搭載用端子１４３に電気的に接続されて、電子部品素子の一例である圧電振動素子１４０が搭載される。
【００２２】
素子搭載部材用金属膜１１１は、図１及び図２に示すように、素子搭載部材１１０の一方の主面の全面に設けられている。このとき、素子搭載部材用金属膜１１１は、素子搭載部材１１０の一方の主面に設けられている搭載パッドＰと接触しないように設けられている。従って、素子搭載部材用金属幕１１１は、素子搭載部材１１０の搭載パッドＰに接触しないように設けられているので、搭載パッドＰと電気的に接続されていない。
【００２３】
また、素子搭載部材用金属膜１１１は、素子搭載部材１１０の外部接続端子Ｇの所定の他の一つと素子搭載部材１１０の内部配線を介し電気的に接続されている。従って、素子搭載部材用金属膜１１１は、所定の他の一つの外部接続端子Ｇがグラウンドに接続されると、グラウンドと同電位となる。
【００２４】
つまり、素子搭載部材１１０は、図１及び図２に示すように、電子部品素子の一例である圧電振動素子１４０側を向く素子搭載部材１１０の面に素子搭載部材用金属膜１１１が設けられている。
【００２５】
蓋部材１２０は、例えば、樹脂が用いられている。
また、蓋部材１２０は、蓋基板部１２０ａと蓋枠部１２０ｂとから構成されており、蓋基板部１２０ａに蓋枠部１２０ｂが設けられ収納空間１３０が形成されている。
また、蓋部材１２０は、後述する蓋部材用金属膜１２１が設けられている。
【００２６】
蓋基板部１２０ａは、例えば、図１及び図３に示すように、両主面が四角形状の平板状となっている。
【００２７】
蓋枠部１２０ｂは、例えば、図１及び図３に示すように、蓋基板部１２０ａの一方の主面の縁部に沿って環状に設けられている。
【００２８】
ここで、蓋基板１２０ａと蓋枠部１２０ｂとが接する面に対向する蓋枠部１２０ｂの面を蓋部材１２０の一方の主面とする。
また、蓋部材１２０ａと蓋枠部１２０ｂとが接する面に対向する蓋基板部１２０ａの面を蓋部材１２０の他方の主面とする。
【００２９】
従って、蓋部材１２０は、一方の主面に収納空間１３０が形成されている。
また、蓋部材１２０は、収納空間１３０の開口部を素子搭載部材１１０に搭載されている電子部品素子の一例である圧電振動素子１４０側に向けた状態で、素子搭載部材１１０と接合されて、収納空間１３０内に電子部品素子の一例である圧電振動素子１４０を封止している。
【００３０】
蓋部材用金属膜１２１は、図１及び図３に示すように、蓋基板１２０ａと蓋枠部１２０ｂとが接する面に対向する蓋枠部１２０ｂの面と、収納空間１３０内側を向く蓋枠部１２０ｂの面と、収納空間１３０内側を向く蓋基板部１２０ａの面と、に設けられている。
つまり、蓋部材用金属膜１２１は、蓋部材１２０の一方の主面と収納空間１３０内側を向く蓋部材１２０の面に設けられている。
【００３１】
ここで、蓋部材１２０の一方の主面に設けられている蓋部材用金属膜１２１は、前述した素子搭載部材１１０一方の主面に設けられている素子搭載部材用金属幕１１１と対向する位置に設けられている。
また、蓋部材１２０の一方の主面に設けられている蓋部材用金属膜１２１は、例えば、前述した素子搭載部材１１０の一方の主面と陽極接合により接合される。
【００３２】
本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、素子搭載部材用金属膜１１１と蓋部材用金属膜１２１とが陽極接合により接合され、素子搭載部材１１０に搭載されている電子部品素子の一例である圧電振動素子１４０が封止されている。
また、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、収納空間１３０側を向く蓋部材１２０の面に蓋部材用金属膜１２１が設けられ、蓋部材１２０側を向く素子搭載部材１１０の面に素子搭載部材用金属膜１１１が設けられているので、素子搭載部材１１０に搭載されつつ収納空間１３０に収納されている電子部品素子の一例である圧電振動素子１４０が素子搭載部材用金属膜１１１及び蓋部材用金属膜１２１で包囲されている状態とみなすことができる。
【００３３】
このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００によれば、素子搭載部材１１０と蓋部材１２０とで形成される空間内を向く蓋部材１２０の面及び素子搭載部材１１０に接合される蓋部材１２０の面に蓋部材用金属膜１２１が形成され、素子搭載部材１１０と蓋部材１２０とで形成される空間内を向く素子搭載部材１１０の面及び蓋部材１２０に接合される素子搭載部材１１０の面に素子搭載部材用金属膜１１１が形成され、
蓋部材用金属膜１２１と素子搭載部材用金属膜１１１とを接合しているので、素子搭載部材１１０と蓋部材１２０とで形成される空間内に収納されている電子部品素子を蓋部材用金属膜１２１と素子搭載部材用金属膜１１１とで包囲することができる。
このため、このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、蓋部材用金属膜１２１と素子搭載部材用金属膜１１１が樹脂と比較して気密性の高い金属から構成されているので素子搭載部材に搭載されている電子部品素子を気密封止することができ、かつ、素子搭載部材１１０と蓋部材１２０とで形成されている空間内に封止されている電子部品素子に対する外部からの電磁波による影響を従来の電子デバイスと比較して抑えることができ、
外部からの電磁波の影響による誤作動を防ぐことができる。
【００３４】
また、このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００によれば、素子搭載部材１１０に設けられている素子搭載部材用金属膜１１１が所定の他の一つの外部接続端子Ｇと電気的に接続されており、素子搭載部材用金属膜１１１が蓋部材用金属膜１２１と陽極接合により接合されているので、所定の他の一つの外部接続端子Ｇをグラウンドに接続すると、素子搭載部材１１０に搭載されている電子部品素子をグランドと同電位で包囲することができ、
素子搭載部材用金属膜１１１及び蓋部材用金属膜１２１に電荷が蓄積されることを防ぐことができる。
【００３５】
（第二の実施形態）
本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスは、素子搭載部材に収納空間が形成され、蓋部材が平板状となっている点で第一の実施形態と異なる。
【００３６】
ここで、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイス２００は、例えば、図４に示すように、電子部品素子が圧電振動素子１４０となっている圧電振動子の場合について説明する。
【００３７】
蓋部材２２０は、例えば、樹脂が用いられている。
また、蓋部材２２０は、例えば、両主面が四角形状の平板状に形成されている。
また、蓋部材２２０は、素子搭載部材２１０側を向く面の全面に蓋部材用金属膜１２１が形成されている。
【００３８】
蓋部材用金属膜１２１は、蓋部材２２０の素子搭載部材２１０側を向く面に設けられている。
また、蓋部材用金属膜１２１は、後述する素子搭載部材用金属膜２１１に対向する位置に設けられ、後述する素子搭載部材用金属膜２１１と陽極接合により接合される。
【００３９】
素子搭載部材２１０は、例えば、樹脂が用いられている。
また、素子搭載部材２１０は、図４と図５（ａ）と図５（ｂ）に示すように、素子搭載基板部２１０ａと素子搭載枠部２１０ｂとから構成されており、素子搭載基板部２１０ａの一方の主面の縁部に沿って素子搭載枠部２１０ｂが設けられ収納空間２３０が形成されている。
【００４０】
ここで、素子搭載基板部２１０ａと素子搭載枠部２１０ｂとが接する面に対向する素子搭載枠部２１０ｂの面を素子搭載部材２１０の一方の主面とする。
また、素子搭載基板部２１０ａと素子搭載枠部２１０ｂとが接する面に対向する素子搭載基板部２１０ａの面を素子搭載部材２１０の他方の主面とする。
【００４１】
従って、素子搭載部材２１０は、図４及び図５（ｂ）に示すように、一方の主面に収納空間２３０が形成されている。
【００４２】
素子搭載基板部２１０ａは、例えば、図４と図５（ａ）と図５（ｂ）に示すように、両主面が四角形状の平板状に形成されている。
また、素子搭載基板部２１０ａは、素子搭載基板部２１０ａの一方の主面であって収納空間２３０の底面に搭載用パッドＰが設けられている。
また、素子搭載基板部２１０ａは、素子搭載基板部２１０ａの他方の主面に外部接続端子Ｇが設けられている。
また、素子搭載基板部２１０ａには、後述する素子搭載部材用金属膜２１１の一部が設けられている。このとき、素子搭載部材用金属膜２１１の一部は、搭載用パッドＰに接触しない位置に設けられている。
【００４３】
搭載用パッドＰは、例えば、図４に示すように、電子部品素子の一例である圧電振動素子１４０の搭載用端子１４３と対向する位置に設けられ、導電性接着剤Ｄによって電気的に接続される。
また、搭載用パッドＰは、例えば、図５（ａ）に示すように、二つ設けられ、収納空間２３０の底面の所定の一辺に沿って二つ並んで設けられている。
【００４４】
外部接続端子Ｇは、所定の外部接続端子Ｇが搭載パッドＰと素子搭載部材２１０の内部配線（図示せず）を介して電気的に接続されている。
また、外部接続端子Ｇは、所定の他の一つが後述する素子搭載部材用金属膜２１１と素子搭載部材２１０の内部配線を介して電気的に接続されている。
また、外部接続端子Ｇは、例えば、四つ設けられ、素子搭載基板部２１０ａの他方の主面の四隅に一つずつ設けられている。従って、外部接続端子Ｇは、素子搭載部材２１０の他方の主面の四隅に一つずつ設けられている。
【００４５】
従って、素子搭載部材２１０は、一方の主面に収納空間２１０が形成されており、収納空間２３０の底面に搭載パッドＰが設けられているので、収納空間２３０内に電子部品素子の一例である圧電振動素子１４０を収納しつつ搭載することができる構成となっている。
【００４６】
素子搭載部材用金属膜２１１は、図４と図５（ａ）と図５（ｂ）に示すように、素子搭載部材２１０の一方の主面と収納空間２３０内側を向く素子搭載枠部２１０ｂの面と収納空間２３０の底面とに設けられている。
素子搭載部材２１０の一方の主面に設けられている素子搭載部材用金属膜２１１は、前述した蓋部材用金属膜２２１と対向する位置に設けられ、陽極接合により接合される。
収納空間２３０の底面に設けられている素子搭載部材用金属膜２１１は、素子搭載部材２１０の搭載パッドＰに接触しない位置に設けられている。
【００４７】
本発明の第二の実施形態に係る電子デバイス２００は、素子搭載部材用金属膜２１１と蓋部材用金属膜２２１とが陽極接合により接合され、素子搭載部材２１０に搭載されている電子部品素子の一例である圧電振動素子１４０が封止されている。
また、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイス２００は、収納空間２３０側を向く素子搭載部材２１０の面に素子搭載部材金属膜２１１が設けられ、素子搭載部材２１０側を向く蓋部材２２０の面に蓋部材用金属膜１２１が設けられているので、収納空間２３０に収納されている状態で素子搭載部材２１０に搭載されている電子部品素子の一例である圧電振動素子１４０が素子搭載部材用金属膜２１１及び蓋部材用金属膜２２１で包囲されている状態とみなすことができる。
【００４８】
本発明の第二の実施形態に係る電子デバイス２００は、素子搭載部材２１０に搭載されている電子部品素子の一例である圧電振動素子１４０が素子搭載部材用金属膜２１１及び蓋部材用金属膜２２１で包囲されている状態とみなすことができるので、第一の実施形態と同様の効果を奏する。
【００４９】
なお、本発明は、適宜変更が可能である。例えば、圧電振動素子が音叉形状となっている構造や振動部が凹形状となっている構造、振動部が凸形状となっている構造、弾性表面波素子などを用いても構わない。
【符号の説明】
【００５０】
１００，２００ 電子デバイス
１１０，２１０ 素子搭載部材
２１０ａ 素子搭載基板部
２１０ｂ 素子搭載枠部
１１１，２１１ 素子搭載部材用金属膜
１２０，２２０ 蓋部材
１２０ａ 蓋基板部
１２０ｂ 蓋枠部
１２１，２２１ 蓋部材用金属膜
１３０，２３０ 収納空間
１４０ 電子部品素子
１４１ 圧電片
１４２ 励振電極
１４３ 搭載用端子
Ｐ 搭載パッド
Ｇ 外部接続端子
Ｄ 導電性接着剤
【技術分野】
【０００１】
本発明は、素子搭載部材に搭載されている電子部品素子が素子搭載部材と蓋部材とで封止されている電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイスは、例えば、電子部品素子と素子搭載部材と蓋部材とを備えている。
また、電子デバイスは、素子搭載部材と蓋部材とが接合され素子搭載部材と蓋部材とで形成される空間（収納空間）内に素子搭載部材に搭載されている電子部品素子が封止されている。
【０００３】
このような電子デバイスでは、素子搭載部材がセラミックスと比較して製造するのに手間及び時間のかからない生産性のよい樹脂が用いられる場合がある。
また、このような電子デバイスでは、蓋部材がセラミックスと比較して製造するのに手間及び時間のかからず、かつ、金属と比較して原材料が安価な生産性のよい樹脂が用いられている場合がある。
【０００４】
素子搭載部材及び蓋部材が樹脂からなる場合、電子デバイスは、セラミックス又は金属からなる場合と比較して封止される電子部品素子の気密性を向上させるために、収納空間側を向く素子搭載部材の面及び収納空間側を向く蓋部材の面に樹脂と比較して気密性が高い絶縁膜が形成されている。
従って、このような電子デバイスは、素子搭載部材に搭載されている電子部品素子が素子搭載部材及び蓋部材に形成されている絶縁膜で包囲されている状態で、素子搭載部材と蓋部材とが接合されて形成される空間内に気密封止されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００７−３２４８４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の電子デバイスは、樹脂からなる素子搭載部材に電子部品素子が搭載されており、素子搭載部材と樹脂からなる蓋部材とが接合され形成される空間内に電子部品素子が収納された状態で封止されているので、素子搭載部材に搭載されている電子部品素子が外部からの電磁波に対して露出した状態となっているとみなすことができる。
このため、従来の電子デバイスは、素子搭載部材と蓋部材とで形成されている空間内に封止されている電子部品素子が外部から電磁波の影響を受けやすくなっており、外部からの電磁波の影響を受けて誤作動する恐れがある。
【０００７】
そこで、本発明では、素子搭載部材に搭載されている電子部品素子を気密封止することができ、電子部品素子への外部からの電磁波の影響を抑えることができる電子デバイスを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するため、電子部品素子の搭載用端子と素子搭載部材の搭載パッドとが電気的に接続されて前記電子部品素子が前記素子搭載部材に搭載され、前記電子部品素子が搭載されている前記素子搭載部材が蓋部材と接合され前記素子搭載部材と前記蓋部材とで形成される空間内に前記電子部品素子が気密封止されている電子デバイスであって、前記素子搭載部材と前記蓋部材とで形成される空間内を向く前記蓋部材の面と前記素子搭載部材に接合される前記蓋部材の面に蓋部材用金属膜が形成され、
前記蓋部材に接合される前記素子搭載部材の面と前記素子搭載部材と前記蓋部材とで形成される空間内を向く前記素子搭載部材の面であって前記搭載パッドに接触しない位置に素子搭載部材用金属膜が形成され、前記蓋部材用金属膜と前記素子搭載部材用金属膜とで前記素子搭載部材と前記蓋部材とが接合されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
このような電子デバイスによれば、素子搭載部材と蓋部材とで形成される空間内を向く蓋部材の面及び素子搭載部材に接合される蓋部材の面に蓋部材用金属膜が形成され、素子搭載部材と蓋部材とで形成される空間内を向く素子搭載部材の面及び蓋部材に接合される素子搭載部材の面に素子搭載部材用金属膜が形成され、蓋部材用金属膜と素子搭載部材用金属膜とを接合しているので、素子搭載部材と蓋部材とで形成される空間内に収納されている電子部品素子を蓋部材用金属膜と素子搭載部材用金属膜とで包囲することができる。
このため、このような電子デバイスは、蓋部材用金属膜と素子搭載部材用金属膜が樹脂と比較して気密性の高い金属から構成されているので素子搭載部材に搭載されている電子部品素子を気密封止することができ、かつ、素子搭載部材と蓋部材とで形成されている空間内に封止されている電子部品素子に対する外部からの電磁波による影響を従来の電子デバイスと比較して抑えることができ、外部からの電磁波の影響による誤作動を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの状態の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスで用いる素子搭載部材の状態の一例を示す斜視図である。
【図３】本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスで用いる蓋部材の状態の一例を示す斜視図である。
【図４】本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの状態の一例を示す断面図である。
【図５】（ａ）は、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスで用いる素子搭載部材の状態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスで用いる素子搭載部材の状態の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に、本発明を実施するための最良の形態について説明する。なお、各図面において各構成要素の状態を分かりやすくするために誇張して図示している。
【００１２】
（第一の実施形態）
本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、図１に示すように、素子搭載部材１１０と蓋部材１２０と電子部品素子１４０とを備えている。
また、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、素子搭載部材１１０に搭載されている電子部品素子１４０が素子搭載部材１１０と蓋部材１２０とが接合され形成される空間１３０内に封止されている。
ここで、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、例えば、電子部品素子１４０が圧電振動素子となっている圧電振動子の場合について説明する。
【００１３】
電子部品素子の一例である圧電振動素子１４０は、例えば、図１に示すように、圧電片１４１と励振電極１４２と搭載用端子１４３とから構成されている。
【００１４】
圧電片１４１は、例えば、圧電材料が用いられ、両主面が四角形状の平板状に形成されている。
【００１５】
励振電極１４２は、例えば、図１に示すように、二つ設けられている。
一方の励振電極１４２は、圧電片１４１の一方の主面に設けられている。
他方の励振電極１４２は、圧電片１４１の他方の主面であって、一方の励振電極１４２に対向する位置に設けられている。
【００１６】
搭載用端子１４３は、後述する素子搭載部材１１０に電子部品素子の一例である圧電振動素子１４０を搭載する際に後述する素子搭載部材１１０の搭載パッドＰと電気的に接続される役割を果たす。
また、搭載用端子１４３は、例えば、二つ設けられている。
一方の搭載用端子１４３は、図１に示すように、一方の端部が一方の励振電極１４３に接続しており他方の端部が圧電片１４１の他方の主面の所定の一辺の縁部に位置している。
他方の搭載用端子は、一方の端部が他方の励振電極１４３に接続しており他方の端部が圧電片１４１の一方の主面の所定の一辺の縁部に位置している。
【００１７】
従って、電子部品素子の一例である圧電振動素子１４０は、圧電片１４１に励振電極１４２及び搭載用端子１４３が設けられ、それぞれの励振電極１４２がそれぞれの引き出し電極１４３と電気的に接続となっている。
【００１８】
素子搭載部材１１０は、例えば、樹脂が用いられ、図２に示すように、両主面が四角形状の平板状となっている。
また、素子搭載部材１１０は、図１及び図２に示すように、一方の主面に搭載パッドＰが設けられ、他方の主面に外部接続端子Ｇが設けられている。
また、素子搭載部材１１０は、図１及び図２に示すように、一方の主面に後述する素子搭載部材用金属膜１１１が形成されている。
【００１９】
搭載パッドＰは、例えば、図１及び図２に示すように、二つ設けられ、素子搭載部材１１０の一方の主面の所定の一辺の縁部に沿って二つ並んで設けられている。
また、搭載パッドＰは、例えば、図１に示すように、電子部品素子の一例である圧電振動素子１４０の搭載用端子１４３と対向する位置に設けられ、導電性接着剤Ｄによって搭載用端子１４３と電気的に接続されている。
【００２０】
外部接続端子Ｇは、例えば、四つ設けられ、素子搭載部材１１０の他方の主面の四隅に一つずつ設けられている。
また、外部接続端子Ｇは、所定の外部接続端子Ｇが所定の搭載パッドＰと素子搭載部材１１０の内部配線（図示せず）を介し電気的に接続されている。
また、外部接続端子Ｇは、所定の他の一つが、後述する素子搭載部材用金属膜１１１と素子搭載部材１１０の内部配線を介し電気的に接続されている。
【００２１】
従って、素子搭載部材１１０は、一方の主面に設けられている搭載パッドＰが電子部品素子の一例である圧電振動素子１４０の搭載用端子１４３に電気的に接続されて、電子部品素子の一例である圧電振動素子１４０が搭載される。
【００２２】
素子搭載部材用金属膜１１１は、図１及び図２に示すように、素子搭載部材１１０の一方の主面の全面に設けられている。このとき、素子搭載部材用金属膜１１１は、素子搭載部材１１０の一方の主面に設けられている搭載パッドＰと接触しないように設けられている。従って、素子搭載部材用金属幕１１１は、素子搭載部材１１０の搭載パッドＰに接触しないように設けられているので、搭載パッドＰと電気的に接続されていない。
【００２３】
また、素子搭載部材用金属膜１１１は、素子搭載部材１１０の外部接続端子Ｇの所定の他の一つと素子搭載部材１１０の内部配線を介し電気的に接続されている。従って、素子搭載部材用金属膜１１１は、所定の他の一つの外部接続端子Ｇがグラウンドに接続されると、グラウンドと同電位となる。
【００２４】
つまり、素子搭載部材１１０は、図１及び図２に示すように、電子部品素子の一例である圧電振動素子１４０側を向く素子搭載部材１１０の面に素子搭載部材用金属膜１１１が設けられている。
【００２５】
蓋部材１２０は、例えば、樹脂が用いられている。
また、蓋部材１２０は、蓋基板部１２０ａと蓋枠部１２０ｂとから構成されており、蓋基板部１２０ａに蓋枠部１２０ｂが設けられ収納空間１３０が形成されている。
また、蓋部材１２０は、後述する蓋部材用金属膜１２１が設けられている。
【００２６】
蓋基板部１２０ａは、例えば、図１及び図３に示すように、両主面が四角形状の平板状となっている。
【００２７】
蓋枠部１２０ｂは、例えば、図１及び図３に示すように、蓋基板部１２０ａの一方の主面の縁部に沿って環状に設けられている。
【００２８】
ここで、蓋基板１２０ａと蓋枠部１２０ｂとが接する面に対向する蓋枠部１２０ｂの面を蓋部材１２０の一方の主面とする。
また、蓋部材１２０ａと蓋枠部１２０ｂとが接する面に対向する蓋基板部１２０ａの面を蓋部材１２０の他方の主面とする。
【００２９】
従って、蓋部材１２０は、一方の主面に収納空間１３０が形成されている。
また、蓋部材１２０は、収納空間１３０の開口部を素子搭載部材１１０に搭載されている電子部品素子の一例である圧電振動素子１４０側に向けた状態で、素子搭載部材１１０と接合されて、収納空間１３０内に電子部品素子の一例である圧電振動素子１４０を封止している。
【００３０】
蓋部材用金属膜１２１は、図１及び図３に示すように、蓋基板１２０ａと蓋枠部１２０ｂとが接する面に対向する蓋枠部１２０ｂの面と、収納空間１３０内側を向く蓋枠部１２０ｂの面と、収納空間１３０内側を向く蓋基板部１２０ａの面と、に設けられている。
つまり、蓋部材用金属膜１２１は、蓋部材１２０の一方の主面と収納空間１３０内側を向く蓋部材１２０の面に設けられている。
【００３１】
ここで、蓋部材１２０の一方の主面に設けられている蓋部材用金属膜１２１は、前述した素子搭載部材１１０一方の主面に設けられている素子搭載部材用金属幕１１１と対向する位置に設けられている。
また、蓋部材１２０の一方の主面に設けられている蓋部材用金属膜１２１は、例えば、前述した素子搭載部材１１０の一方の主面と陽極接合により接合される。
【００３２】
本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、素子搭載部材用金属膜１１１と蓋部材用金属膜１２１とが陽極接合により接合され、素子搭載部材１１０に搭載されている電子部品素子の一例である圧電振動素子１４０が封止されている。
また、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、収納空間１３０側を向く蓋部材１２０の面に蓋部材用金属膜１２１が設けられ、蓋部材１２０側を向く素子搭載部材１１０の面に素子搭載部材用金属膜１１１が設けられているので、素子搭載部材１１０に搭載されつつ収納空間１３０に収納されている電子部品素子の一例である圧電振動素子１４０が素子搭載部材用金属膜１１１及び蓋部材用金属膜１２１で包囲されている状態とみなすことができる。
【００３３】
このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００によれば、素子搭載部材１１０と蓋部材１２０とで形成される空間内を向く蓋部材１２０の面及び素子搭載部材１１０に接合される蓋部材１２０の面に蓋部材用金属膜１２１が形成され、素子搭載部材１１０と蓋部材１２０とで形成される空間内を向く素子搭載部材１１０の面及び蓋部材１２０に接合される素子搭載部材１１０の面に素子搭載部材用金属膜１１１が形成され、
蓋部材用金属膜１２１と素子搭載部材用金属膜１１１とを接合しているので、素子搭載部材１１０と蓋部材１２０とで形成される空間内に収納されている電子部品素子を蓋部材用金属膜１２１と素子搭載部材用金属膜１１１とで包囲することができる。
このため、このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００は、蓋部材用金属膜１２１と素子搭載部材用金属膜１１１が樹脂と比較して気密性の高い金属から構成されているので素子搭載部材に搭載されている電子部品素子を気密封止することができ、かつ、素子搭載部材１１０と蓋部材１２０とで形成されている空間内に封止されている電子部品素子に対する外部からの電磁波による影響を従来の電子デバイスと比較して抑えることができ、
外部からの電磁波の影響による誤作動を防ぐことができる。
【００３４】
また、このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイス１００によれば、素子搭載部材１１０に設けられている素子搭載部材用金属膜１１１が所定の他の一つの外部接続端子Ｇと電気的に接続されており、素子搭載部材用金属膜１１１が蓋部材用金属膜１２１と陽極接合により接合されているので、所定の他の一つの外部接続端子Ｇをグラウンドに接続すると、素子搭載部材１１０に搭載されている電子部品素子をグランドと同電位で包囲することができ、
素子搭載部材用金属膜１１１及び蓋部材用金属膜１２１に電荷が蓄積されることを防ぐことができる。
【００３５】
（第二の実施形態）
本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスは、素子搭載部材に収納空間が形成され、蓋部材が平板状となっている点で第一の実施形態と異なる。
【００３６】
ここで、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイス２００は、例えば、図４に示すように、電子部品素子が圧電振動素子１４０となっている圧電振動子の場合について説明する。
【００３７】
蓋部材２２０は、例えば、樹脂が用いられている。
また、蓋部材２２０は、例えば、両主面が四角形状の平板状に形成されている。
また、蓋部材２２０は、素子搭載部材２１０側を向く面の全面に蓋部材用金属膜１２１が形成されている。
【００３８】
蓋部材用金属膜１２１は、蓋部材２２０の素子搭載部材２１０側を向く面に設けられている。
また、蓋部材用金属膜１２１は、後述する素子搭載部材用金属膜２１１に対向する位置に設けられ、後述する素子搭載部材用金属膜２１１と陽極接合により接合される。
【００３９】
素子搭載部材２１０は、例えば、樹脂が用いられている。
また、素子搭載部材２１０は、図４と図５（ａ）と図５（ｂ）に示すように、素子搭載基板部２１０ａと素子搭載枠部２１０ｂとから構成されており、素子搭載基板部２１０ａの一方の主面の縁部に沿って素子搭載枠部２１０ｂが設けられ収納空間２３０が形成されている。
【００４０】
ここで、素子搭載基板部２１０ａと素子搭載枠部２１０ｂとが接する面に対向する素子搭載枠部２１０ｂの面を素子搭載部材２１０の一方の主面とする。
また、素子搭載基板部２１０ａと素子搭載枠部２１０ｂとが接する面に対向する素子搭載基板部２１０ａの面を素子搭載部材２１０の他方の主面とする。
【００４１】
従って、素子搭載部材２１０は、図４及び図５（ｂ）に示すように、一方の主面に収納空間２３０が形成されている。
【００４２】
素子搭載基板部２１０ａは、例えば、図４と図５（ａ）と図５（ｂ）に示すように、両主面が四角形状の平板状に形成されている。
また、素子搭載基板部２１０ａは、素子搭載基板部２１０ａの一方の主面であって収納空間２３０の底面に搭載用パッドＰが設けられている。
また、素子搭載基板部２１０ａは、素子搭載基板部２１０ａの他方の主面に外部接続端子Ｇが設けられている。
また、素子搭載基板部２１０ａには、後述する素子搭載部材用金属膜２１１の一部が設けられている。このとき、素子搭載部材用金属膜２１１の一部は、搭載用パッドＰに接触しない位置に設けられている。
【００４３】
搭載用パッドＰは、例えば、図４に示すように、電子部品素子の一例である圧電振動素子１４０の搭載用端子１４３と対向する位置に設けられ、導電性接着剤Ｄによって電気的に接続される。
また、搭載用パッドＰは、例えば、図５（ａ）に示すように、二つ設けられ、収納空間２３０の底面の所定の一辺に沿って二つ並んで設けられている。
【００４４】
外部接続端子Ｇは、所定の外部接続端子Ｇが搭載パッドＰと素子搭載部材２１０の内部配線（図示せず）を介して電気的に接続されている。
また、外部接続端子Ｇは、所定の他の一つが後述する素子搭載部材用金属膜２１１と素子搭載部材２１０の内部配線を介して電気的に接続されている。
また、外部接続端子Ｇは、例えば、四つ設けられ、素子搭載基板部２１０ａの他方の主面の四隅に一つずつ設けられている。従って、外部接続端子Ｇは、素子搭載部材２１０の他方の主面の四隅に一つずつ設けられている。
【００４５】
従って、素子搭載部材２１０は、一方の主面に収納空間２１０が形成されており、収納空間２３０の底面に搭載パッドＰが設けられているので、収納空間２３０内に電子部品素子の一例である圧電振動素子１４０を収納しつつ搭載することができる構成となっている。
【００４６】
素子搭載部材用金属膜２１１は、図４と図５（ａ）と図５（ｂ）に示すように、素子搭載部材２１０の一方の主面と収納空間２３０内側を向く素子搭載枠部２１０ｂの面と収納空間２３０の底面とに設けられている。
素子搭載部材２１０の一方の主面に設けられている素子搭載部材用金属膜２１１は、前述した蓋部材用金属膜２２１と対向する位置に設けられ、陽極接合により接合される。
収納空間２３０の底面に設けられている素子搭載部材用金属膜２１１は、素子搭載部材２１０の搭載パッドＰに接触しない位置に設けられている。
【００４７】
本発明の第二の実施形態に係る電子デバイス２００は、素子搭載部材用金属膜２１１と蓋部材用金属膜２２１とが陽極接合により接合され、素子搭載部材２１０に搭載されている電子部品素子の一例である圧電振動素子１４０が封止されている。
また、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイス２００は、収納空間２３０側を向く素子搭載部材２１０の面に素子搭載部材金属膜２１１が設けられ、素子搭載部材２１０側を向く蓋部材２２０の面に蓋部材用金属膜１２１が設けられているので、収納空間２３０に収納されている状態で素子搭載部材２１０に搭載されている電子部品素子の一例である圧電振動素子１４０が素子搭載部材用金属膜２１１及び蓋部材用金属膜２２１で包囲されている状態とみなすことができる。
【００４８】
本発明の第二の実施形態に係る電子デバイス２００は、素子搭載部材２１０に搭載されている電子部品素子の一例である圧電振動素子１４０が素子搭載部材用金属膜２１１及び蓋部材用金属膜２２１で包囲されている状態とみなすことができるので、第一の実施形態と同様の効果を奏する。
【００４９】
なお、本発明は、適宜変更が可能である。例えば、圧電振動素子が音叉形状となっている構造や振動部が凹形状となっている構造、振動部が凸形状となっている構造、弾性表面波素子などを用いても構わない。
【符号の説明】
【００５０】
１００，２００ 電子デバイス
１１０，２１０ 素子搭載部材
２１０ａ 素子搭載基板部
２１０ｂ 素子搭載枠部
１１１，２１１ 素子搭載部材用金属膜
１２０，２２０ 蓋部材
１２０ａ 蓋基板部
１２０ｂ 蓋枠部
１２１，２２１ 蓋部材用金属膜
１３０，２３０ 収納空間
１４０ 電子部品素子
１４１ 圧電片
１４２ 励振電極
１４３ 搭載用端子
Ｐ 搭載パッド
Ｇ 外部接続端子
Ｄ 導電性接着剤
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品素子の搭載用端子と素子搭載部材の搭載パッドとが電気的に接続されて前記電子部品素子が前記素子搭載部材に搭載され、前記電子部品素子が搭載されている前記素子搭載部材が蓋部材と接合され前記素子搭載部材と前記蓋部材とで形成される空間内に前記電子部品素子が気密封止されている電子デバイスであって、
前記素子搭載部材と前記蓋部材とで形成される空間内を向く前記蓋部材の面と前記素子搭載部材に接合される前記蓋部材の面に蓋部材用金属膜が形成され、
前記蓋部材に接合される前記素子搭載部材の面と前記素子搭載部材と前記蓋部材とで形成される空間内を向く前記素子搭載部材の面であって前記搭載パッドに接触しない位置に素子搭載部材用金属膜が形成され、
前記蓋部材用金属膜と前記素子搭載部材用金属膜とで前記素子搭載部材と前記蓋部材とが接合されている
ことを特徴とする電子デバイス。
【請求項１】
電子部品素子の搭載用端子と素子搭載部材の搭載パッドとが電気的に接続されて前記電子部品素子が前記素子搭載部材に搭載され、前記電子部品素子が搭載されている前記素子搭載部材が蓋部材と接合され前記素子搭載部材と前記蓋部材とで形成される空間内に前記電子部品素子が気密封止されている電子デバイスであって、
前記素子搭載部材と前記蓋部材とで形成される空間内を向く前記蓋部材の面と前記素子搭載部材に接合される前記蓋部材の面に蓋部材用金属膜が形成され、
前記蓋部材に接合される前記素子搭載部材の面と前記素子搭載部材と前記蓋部材とで形成される空間内を向く前記素子搭載部材の面であって前記搭載パッドに接触しない位置に素子搭載部材用金属膜が形成され、
前記蓋部材用金属膜と前記素子搭載部材用金属膜とで前記素子搭載部材と前記蓋部材とが接合されている
ことを特徴とする電子デバイス。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１２−２３４８８８（Ｐ２０１２−２３４８８８Ａ）
【公開日】平成２４年１１月２９日（２０１２．１１．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１００８６１（Ｐ２０１１−１００８６１）
【出願日】平成２３年４月２８日（２０１１．４．２８）
【出願人】（０００１０４７２２）京セラクリスタルデバイス株式会社 (870)
【公開日】平成２４年１１月２９日（２０１２．１１．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月２８日（２０１１．４．２８）
【出願人】（０００１０４７２２）京セラクリスタルデバイス株式会社 (870)
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