【課題】圧電振動子とＩＣチップ搭載実装基板との半田接合状態を均一にして、圧電振動子の端子とＩＣチップ搭載実装基板の接続端子との間に正常な半田フィレットを形成させ、近接するＩＣ実装用の電極パッドとの干渉を防止しつつ、当該接合部分の強度を向上した圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動子２の端子２７と、圧電振動子２と共に発振回路を構成するＩＣチップ３３を搭載した実装基板３の接続端子３６の間に配置する半田ボール４が溶融した際に、その流動を規制して半田を所定の領域に留置する中間層５を設けた。中間層５は、近接して配置されている配線パターンや電極３５に半田ボールの溶融半田が流れないようにする、所謂ソルダレジストとしての機能も有する。 （もっと読む）

【課題】リードフレームの一辺に沿って樹脂材料が回り込んだり、リードフレームと金型とのわずかな隙間に樹脂材料が流れ込んだりすることを防止することが可能な、ＬＥＤ素子搭載用リードフレームを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子搭載用リードフレーム１０は、枠体１３と、枠体１３内に設けられ、各々がＬＥＤ素子２１が搭載されるダイパッド２５と、ダイパッド２５に隣接するリード部２６とを含む多数のパッケージ領域１４とを備えている。枠体１３の外周のうち、反射樹脂２３用の樹脂材料２３ｃを注入するランナー８４に対応する領域１７に、その断面が表面１３ｅから裏面１３ｆへ外方へ向かって徐々に降下する傾斜面７０が設けられている。傾斜面７０により、反射樹脂２３の成形時に、枠体１３外周に樹脂材料２３ｃが回り込んだり、リードフレーム１０と下金型８２との間の隙間に樹脂材料２３ｃが流れ込んだりすることを防止する。 （もっと読む）

【課題】 外形加工や切断の処理工程において、表面にクラックあるいは脱粒に起因する欠陥の発生し難いガラスセラミック焼結体とそれを用いた反射部材および発光素子搭載用基板ならびに発光装置を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミック焼結体１は、ガラス相中に、アノーサイト相と、石英相と、カルシウム・ジルコニウム・シリケート相と、ジルコニア相とを有する。また、発光素子搭載用基板は、発光素子を搭載するための搭載部１１を備えた絶縁基体１３と、該絶縁基体１３の上面において、前記搭載部１１を囲うように設けられた反射部材１９とを有し、前記絶縁基体１３および前記反射部材１９のうち少なくとも一方が上記のガラスセラミック焼結体からなる。 （もっと読む）

【課題】共晶反応によって構造体同士を接合する際のボイドの発生と共晶体の流れ出しが低減された共晶接合構造を提供する。
【解決手段】共晶接合構造３００は、センサー基板１００に形成された接合部１０１と、共晶反応によって生成された金−シリコン共晶体３０１と、蓋基板２００に形成された接合部２０１から構成されている。センサー基板１００の接合部１０１には、共晶反応によって生成される共晶体を偏在させる共晶体偏在構造があらかじめ形成される。センサー基板１００の接合部１０１と蓋基板２００の接合部２０１は、センサー基板１００の接合部１０１に偏在された金−シリコン共晶体３０１により接合されている。 （もっと読む）

【課題】 貫通電極を有する基板を作成する際に有底状態で貫通穴にペーストを充填するため大掛かりで高価な装置が必要となる。
【解決手段】 貫通穴に導電ペーストを充填する際に貫通穴状態でペーストを充填する。基板厚みを目的厚みよりあらかじめ厚く成型しておき、ペースト硬化後に目的の厚みまで研磨することでペーストの硬化収縮による凹みをなくすことができる。 （もっと読む）

【課題】キャビティにおける電子部品素子の実装領域を増やす。
【解決手段】複数の封止部材により電子部品素子２の電極を気密封止する電子部品パッケージ用封止部材において、ベース４に電子部品素子２を搭載するキャビティ４５が形成され、キャビティ４５の壁面４５１に、キャビティ４５の予め設定した基準点から放射上に拡がった点の集合体からなる、幅方向外方に膨らむ曲面（第２壁面４５４，第３壁面４５５の曲面４５５２）が含まれている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れて発光動作を安定化でき、かつ光の利用効率も改善できる発光装置用パッケージ、それを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子２３、第１の凹部１０ｅと、第１の凹部１０ｅ内に位置し、発光素子２３を搭載するための領域が設けられる第２の凹部１０ｄとを含むセラミックパッケージ、第２の凹部１０ｄの前記領域上に形成され、発光素子２３の裏面電極に接続される導電性パターン、第２の凹部１０ｄ外の第１の凹部１０ｅ上に形成される導電層、前記導電層と発光素子２３の表面電極とを接続する第１のワイヤー４、および、前記導電性パターン下に形成され、前記セラミックパッケージに埋め込まれているメタライズ層２６を備える。 （もっと読む）

【課題】高価な金型を用いること無く、絶縁樹脂で被覆された受光装置を得る。
【解決手段】受光部１１を有する受光素子１０が配列された基板２０上に絶縁樹脂材３０ａを塗布する。受光素子１０の外形より大きいサイズの開口部６１と、開口部６１の周縁部に形成された堰止め用突起６２とを有するマスク６０を、基板２０上に配置する。マスク６０により、絶縁樹脂材３０ａを押し広げて受光素子１０の周縁部および基板２０の上面を被覆する絶縁樹脂３０を形成する。受光素子１０の各側面により絶縁樹脂材３０ａが堰き止められ、絶縁樹脂材３０ａの流動のばらつきが小さくなるため受光装置の小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】母基板への実装が容易となったセンサ装置を提供する。
【解決手段】センサ基板（１０）と、回路基板（３０）と、パッケージ（５０）と、を有し、パッケージ（５０）が母基板（２００）に実装されるセンサ装置であって、パッケージ（５０）は、底部（５１）と、該底部（５１）に形成された環状の側壁部（５２）と、該側壁部（５２）の開口部を閉塞する蓋部（５３）と、を有し、センサ基板（１０）は、底部（５１）、側壁部（５２）、及び、蓋部（５３）によって構成された密閉空間内に配置され、回路基板（３０）は、密閉空間の外部に配置され、回路基板（３０）が接続された底部（５１）の外壁面（５１ｂ）には、ｚ方向の長さが、回路基板（３０）よりも長い凸部（５６）が形成され、該凸部（５６）と母基板（２００）とが接続されている。 （もっと読む）

【課題】コストを抑えつつ伝熱シートの位置ずれを防止した回路構成体を提供する。
【解決手段】回路構成体は、電子部品２６が接続された回路基板２１と、回路基板２１および電子部品２６から発生する熱を放熱する放熱部材２８と、回路基板２１と放熱部材２８との間に配される熱伝導性材料からなる伝熱シート２９と、回路基板２１を保持するとともに、放熱部材２８が取り付けられる合成樹脂製のケース１１と、を備える。ケース１１には伝熱シート２９を位置決めする位置決め部１３Ｂが設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）