説明

電子制御装置

【課題】ケースの小型化が可能な電子制御装置を提供する。
【解決手段】ケース2と、ケース2の周壁2bから突設されて回路基板1が取付固定される載置部12とを備えた電子制御装置を小型化させるため、載置部12と周壁2bとの間の縁に、当該縁に沿って周壁2bの内壁面2dから載置部12の基板当接面12aにかけて当該基板当接面12aよりも低くなるように穿設される溝部15を設けた。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子制御装置に関し、詳細には、回路基板をケースに取り付ける際の基板取付け技術に関する。
【背景技術】
【0002】
従来より、電子制御装置では、ケースの周壁から突設された載置部を利用して、電子部品が実装された回路基板を取付固定する構造となっている(特許文献1参照)。
【特許文献1】特開2003−258451号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
通常、この種の構造では、施工上の理由によりケースの載置部とケースの周壁との間の縁には、R状の曲面部が形成されている。
【0004】
そのため、回路基板を載置部に水平に取付けるため、このR状の曲面部を避けて回路基板を取付ける必要があり、その分、ケースが大型化してしまうという問題があった。
【0005】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ケースの小型化が可能な電子制御装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
かかる課題を解決するために、本発明は、底面の外周から周壁が立設されると共に天面が開口されたケースと、前記天面側に回路基板が載置される平面状の基板当接面を有し、前記ケースの周壁から突設される載置部と、を備える電子制御装置において、前記載置部と前記周壁との間の縁には、当該縁に沿って溝部が穿設されており、前記溝部は、前記周壁の内壁面から前記基板当接面にかけて当該基板当接面よりも低くなるように穿設されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、載置部と周壁との間の縁に、当該縁に沿って周壁の内壁面から基板当接面にかけて当該基板当接面よりも低くなるように穿設された溝部を設けたため、基板を周壁のぎりぎりまで配置しても水平に取付固定でき、その分ケースを小型化することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0008】
以下、本発明を適用した具体的な実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【0009】
図1は本実施形態の電子制御装置をカバー側から見たときの全体斜視図、図2は図1の分解斜視図、図3は本実施形態の電子制御装置をケース側から見たときの全体斜視図、図4はケースを開口側より見たときの平面図、図5は図4のA−A断面図である。
【0010】
本実施形態の電子制御装置は、例えば自動車用のエンジン制御ユニット等で使用されるもので、回路基板を構成するプリント配線板1と、このプリント配線板1を収納するケース2と、ケース2内に固定したプリント配線板1を覆うカバー3と、を有して構成されている。電子制御装置は、例えば自動車用のエンジン制御ユニットやステアリング制御ユニット或いはブレーキ制御ユニット等に使用され、自動車車体に取付けられる。
【0011】
プリント配線板1は、図2に示すように、例えばガラスエポキシ樹脂等の絶縁樹脂材等をベースとして、そのベースの表裏面に配線回路パターンを形成すると共に電子部品を実装することで電気回路部を構成している。電気回路部は、単層基板であれば表面と裏面に配線回路パターンを形成して構成され、多層基板であれば間に挟まれる中間基板にも配線回路パターンを形成して構成される。配線回路パターンは、図示を省略する絶縁層によってその表面が覆われて保護されている。なお、図2では、配線回路パターンは、絶縁層で覆われることから図示していない。
【0012】
プリント配線板1に実装される電子部品には、エンジン制御ユニットではそのユニットを構成するための各種電子部品が使用され、例えばコンデンサ、コイル、トランジスタ、半導体IC等が用いられる。電子部品のうち、5a、5bは比較的発熱性の高い電子部品(例えば、パワートランジスタやインバータ等)を示しており、本実施形態では、複数種類ある電子部品のうち、この電子部品5a、5bのみを図示してあり、その他の電子部品は図示を省略してある。
【0013】
また、プリント配線板1のケース2への取り付け面となる裏面には、外部コネクタと接続されるコネクタ6が取り付けられている。コネクタ6は、プリント配線板1の平面視長方形状をなす長手方向の一側縁寄りで、かつ該長手方向長さの中央部近傍の位置に設けられている。プリント配線板1の中で熱変形量が多いのが、このコネクタ6が取付けられる部位である。そして、前記プリント配線板1は、後述するケース2内の四隅からケース2の内方に向かって延設して設けられた基板固定部12(載置部)に載せられ、基板四隅から同様にケース2の内方に向かった位置に形成された取付孔7に挿通されるネジ8にて固定される。
【0014】
また、プリント配線板1には、ケース2に設けられた位置決めピン9に挿入されて当該プリント配線板1のケース2に対する装着位置を固定させる位置決め孔10が設けられている。このとき、位置決めピン9と位置決め孔10とは遊嵌されており、両部材間はクリアランスが形成されている。
【0015】
ケース2は、図2に示すように、天面が開口した略四角形状の有底箱状体に形成されていて、底面2aの外周には周壁2bが立設されている。また、ケース2の底面2aには、前記したコネクタ6の接続口を外部に突出させるためのコネクタ挿通孔11が設けられている。本実施形態では、このようなケース2を、放熱性に優れたアルミニウム、鉄、ステンレス鋼等の金属材料から形成している。
【0016】
そして、ケース2の周壁2bからは、前記したプリント配線板1をケース2に取付固定するための載置部としての基板固定部12が突出形成されている。本実施形態では、図4に示すように、ケース2の四隅から、ケース2の内方に向かって延設された位置と、コネクタ挿通孔11と反対側位置のケース長手方向中央位置近傍にも、同様にケース2の内方に向けて基板固定部12が部分的に突設されている。
【0017】
基板固定部12の天面は、プリント配線板1に対して面接触状態で接するように平面状に形成されていて基板当接面12aとして機能する。また、基板固定部12の基板当接面12aには、プリント配線板1をネジ8で固定させるためのネジ孔13が形成されている。さらに、本実施形態では、この基板固定部12にケース2の小型化を図るための溝部15が穿設されている。
【0018】
具体的には図5に示すように、溝部15は、周壁2bの内壁面2dから基板固定部12の基板当接面12aにかけて当該基板当接面12aよりも距離Dだけ低くなるような段部15aとして穿設され、さらに、本実施形態では、周壁2bの内壁面2dと面一に穿設して形成されている。このような溝部15は、図4に示すように、ケース2の四隅ならびにケース長手方向中央位置に設けられた5つの基板固定部12全てに設けられており、また、基板固定部12と周壁2bとの間の縁に、当該縁に沿って設けられている。
【0019】
また、ケース2には、図2、図4に示すように、放熱用台座14が設けられている。この放熱用台座14は、プリント配線板1に実装される他の電子部品に対して発熱量の多い電子部品5a、5bと対応する位置に設けられており、この上に電子部品5a、5bを配置させることで当該電子部品5a、5bで発生した熱をケース2を介して外部へ放熱させるものである。本実施形態では、放熱用台座14は、コネクタ挿通孔11とは反対側の左右隅部にそれぞれ設けられている。なお、放熱用台座14は、プリント配線板1において放熱が要求される発熱領域(発熱部品の実装領域)に対応して形成され、1つ或いは複数設けることができ、また、放熱用台座14の形状、面積は放熱要求領域に併せて適宜設定されるものである。
【0020】
また、放熱用台座14の上面14aは、基板固定部12の基板当接面12aより一段低く形成されていて、この上面14aには放熱材17が載置されるようになっている。すなわち、放熱用台座14の上面14aは、前記した基板固定部12にプリント配線板1を載せたときに、このプリント配線板1との間に絶縁空間として機能する微小隙間Sを有する高さとされている。なお、放熱用台座14の上面14aは、凹凸の無い平坦面とされ、電子部品5a、5bから放熱された熱を効率よく筐体へ伝熱させるための放熱伝達面として機能する。以下、放熱用台座14の上面14aを、放熱用伝達面14aと称する。
【0021】
そして、本実施形態では、このようにして放熱伝達面14aとプリント配線板1との間に形成された微小隙間Sに放熱材17を載せることで、基板固定部12の基板当接面12aと面一の状態となるように設計し、プリント配線板1を基板固定部12の基板当接面12aと放熱材17とに密着させて配置させるようにしている。なお、放熱材17は、熱伝導性に優れたセラミックス粉等を含んだ弾性的なシート状又はゲル状のシリコン材料から形成され、電子部品5から発生された熱を放熱用台座14の放熱伝達面14aに逃がし、プリント配線板1が高温となるのを抑制、または防止している。
【0022】
また、図4に示すように、電子部品5a、5bに対応したプリント配線板1の領域(図4中T1、T2)は、放熱用台座14の放熱伝達面14aに、放熱材17を介して弾性的に支承されている。このため、車両振動等によるプリント配線板1の変形や、振動を効果的に吸収することができる。なお、本実施形態では、放熱伝達面14aは凹凸の無い平坦面としたが、凹凸を設けても良く、そのようにすれば放熱伝達面14aと放熱材17との接触面積が多くなり、放熱効果を高めることができる。
【0023】
さらに、図4、5に示すように、放熱伝達面14aには、ケース2と配線回路パターンとの接触を抑制する接触防止手段である突起部35が設けられている。この突起部35は、放熱用台座14の上面周縁部14b、14cに前記プリント配線板1に向かって突出している。突起部15は、四隅をネジ8で固定したプリント配線板1が電子部品5a、5bから発せられる熱、もしくは車両振動を受けて変形したときに前記放熱用台座14の上面周縁部14b、14cに接触することから、この上面周縁部14bと14cとが連結している放熱用台座14に設けている。特に、本実施形態では、プリント配線板1の熱変形量が最大となるコネクタ6の近傍部に、前記突起部35を設けている。
【0024】
突起部35は、基板固定部12上にネジ止めされた変形前のプリント配線板1に対しては接触せず、該プリント配線板1が変形したときに接触する高さとされている。前記突起部35の配置位置は、プリント配線板1の大きさによりその位置が適宜設定される。
【0025】
突起部35と放熱伝達面14aと基板固定部14の基板当接面14aとの関係は、図5に示すとおり放熱伝達面14a、突起部35、基板固定部12の基板当接面12aの順でその高さが高くなっている。この関係を式で表すと、基板当接面12a>突起部35>放熱伝達面14aなる関係とされている。
【0026】
また、突起部35と対向するプリント配線板1の部位4には、図5で示すように、プリント配線板1の変形によって突起部35とプリント配線板1とが接触し絶縁層を破って配線回路パターンと接触してショートすることを防止するために、配線回路が形成されていない部位4を設けている。別の見方をすると、配線回路パターンを形成していない部位4に接触するように、前記突起部35の位置を決めて設けている。図5では、突起部35と対向するプリント配線板1の部位4を配線回路パターンを形成していない部位として網掛けNで表している。
【0027】
また、図3に示すように、ケース2には冷却効果を高めるための放熱フィン16が設けられている。この放熱フィン16は、各放熱用台座14が設けられた部位と対応するケース裏面に設けられている。また、ケース2には、この電子制御装置を車体に固定するための固定用ブラケット18、19が設けられている。また、ケース2の四隅のうち対角となる角部には、プリント配線板1を覆って配置されるカバー3の取付け位置を規制するための一対のカバー位置決め片20、20が形成されている。また、ケース2の四隅には、カバー3を取り付けるためのカバー取付けネジ孔21が形成されている。さらに、このケース2の開口外周縁部には、カバー3を接着固定させるためのシール溝22が全周に亘って形成されている。
【0028】
カバー3は、図1、2に示すように、ケース2と同様、放熱性に優れたアルミニウム、鉄、ステンレス鋼等の金属材料から形成されており、ケース2内に固定したプリント配線板1を覆ってケース2に装着される。本実施形態では、カバー3は、平面視矩形状をなす平板とされている。このカバー3には、ケース2内の圧力を調整する呼吸フィルター23を取り付けるフィルター取付け孔24が形成されている。フィルター取付け孔24の周囲には、ケース2内への水の進入を防止する防護壁25が設けられている。
【0029】
また、カバー3の四隅のうち対角となる角部には、一対のカバー位置決め片20、20間に嵌入されて位置決めされる位置決め部27が形成されている。また、カバー3の四隅には、前記ケース2に形成されたカバー取付けネジ孔21に固定ネジ28でネジ止めするための固定ネジ取付け孔29が形成されている。さらに、カバー3の裏面には、カバー3の外周に沿ってケース2に形成されたシール溝22に接着材等のシール材30と共に挿入される環状突起部3aが形成されている。
【0030】
次に、上述のように構成された電子制御装置の組立手順について説明する。
【0031】
先ず、図2に示すように、2箇所の放熱用台座14の上面14aに放熱材17を取り付け、ケース2の外周囲に形成されたシール溝22内にシール材30を充填し、ケース2にプリント配線板1を取り付ける。プリント配線板1をケース2に取り付けるには、2箇所に形成した位置決め孔10をケース2の位置決めピン9に遊嵌させると共に、プリント配線板1の四隅を各基板固定部12上に載せる。また、このとき、コネクタ6をコネクタ挿入孔11よりケース2外方へ突出させる。
【0032】
そして、ネジ8を取付孔7を介してネジ孔13に螺合する。この結果、プリント配線板1は、四隅とコネクタ挿入孔11が設けられた位置とは反対側の側縁部中央に設けられた合計5箇所の基板固定部12上に固定される。また、プリント配線板1は、放熱材17と隙間なく密着する。このプリント配線板1は、前記5箇所の基板固定部12と放熱材17と密着する部位以外は、ケース2の底面2aに対して接触することなく所定の空間を有したフローティング配置とされる。
【0033】
次に、カバー3の対角に形成した2箇所の位置決め部27を、ケース2に形成した一対のカバー位置決め片20、20間に嵌入させる。また、このとき、ケース2の裏面に形成された環状突条部3aをシール溝22内に挿入させて固定ネジ28を前記カバー3に形成した固定ネジ取付け孔29を介して前記ケース2のカバー取付けネジ孔21にねじ込む。その結果、カバー3は、内部にプリント配線板1を収納させた状態でケース2に固定される。ケース2とカバー3は、シール材30でシールされることからケース2外周囲からの水やダスト等の進入が阻止される。
【0034】
次に、本実施形態の電子制御装置の作用効果について説明する。
【0035】
本実施形態では、上述したようにプリント配線板1を取付固定するための基板固定部12には、基板固定部12と周壁2bとの間の縁に、当該縁に沿って周壁2bの内壁面2dから基板固定部12の基板当接面12aにかけて当該基板当接面12aよりも低くなるように段部15aが穿設され、さらに、周壁2bの内壁面2dと面一に穿設される溝部15が設けられている。そのため、従来構成されていたケースの載置部とケースの周壁との間に形成されるR状の曲面部にプリント配線板1の端部が接触することが無くなり、プリント配線板1の信頼性、耐久性を向上することができる。
【0036】
また、プリント配線板1をケース2に取付ける際に、周壁2bを避ける必要がなく、プリント配線板1を周壁2bのぎりぎりまで配置してもプリント配線板1を平面に取付固定することができるため、その分ケース2の小型化が可能となる。
【0037】
また、周壁2bの内壁面2dと基板固定部12の基板当接面12aとの間に溝部15を形成することで、プリント配線板1の外径の製造バラツキ等を許容することができるという利点もある。
【0038】
また、このような溝部15が設けられることで、プリント配線板1を基板固定部12へ固定した後に、プリント配線板1の周壁2b側の端部が振動や熱によって変形した場合においても、プリント配線板1の端部がケース2に接触することが無くなり、プリント配線板1の耐久性や信頼性が向上する。
【0039】
また、このような溝部15が設けられることで、基板固定部12の基板当接面12aを切削加工により形成する場合でも、加工工具を周壁2bの壁面2dから離すことができるため、切削加工性が向上すると共に切削加工時のばりの発生などを防止することができるという利点がある。
【0040】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。
【0041】
例えば、本実施形態では、載置部としてケース2の四隅から、ケース2の内方に向けて延設されたものとケース長手方向中央位置に部分的に突設される基板固定部12を例に挙げて説明したが、本実施形態の放熱用台座14のように、ケース2の周壁2bから長板状に載置部が突設された場合でも、載置部と周壁との縁に、当該縁に沿って上述した溝部15を穿設することでケース2の小型化が可能となる。
【0042】
また、本実施形態では、ケース2を小型化させるべく、基板固定部12と周壁2bとの間の縁に、周壁2bの内壁面2dと面一に穿設される溝部15を形成したが、例えば、図6(a)に示すように、周壁2bの内壁面2dから基板当接面12aにかけて当該基板当接面12aよりも低くなるようにV字状の溝部15Aを穿設してもよい。さらに、ケース2を小型化させるという技術的思想に基づいて、例えば、図6(b)に示すように、周壁2bの内壁面2dと基板固定部12の基板当接面12aとの交点を覆うようにして、内壁面2dから基板当接面12aにかけて円弧状の溝部15Bを穿設したり、場合によっては、図6(c)に示すように、基板固定部12の基板当接面12aと面一になるように、すなわち、基板当接面12aから内壁面2dにかけてケース2の外側方向に溝部15Cを穿設することも考えられる。このように、溝部の形状はケースを小型化させるという技術的思想に基づいて種々の変形が可能であり、上記のような溝部15A、15B、15Cを設ける場合でも、基板固定部12と周壁2bとの間の縁に、当該縁に沿って形成することで同様にケースの小型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0043】
【図1】本実施形態の電子制御装置をカバー側から見たときの全体斜視図である。
【図2】図1の分解斜視図である。
【図3】本実施形態の電子制御装置をケース側から見たときの全体斜視図である。
【図4】本実施形態のケースを開口側より見たときの平面図である。
【図5】図4のA−A断面図である。
【図6】本実施形態の溝部の変形例を示した図である。
【符号の説明】
【0044】
1 プリント配線板(回路基板)
2 ケース
2b 周壁
2d 内壁面
12 基板固定部(載置部)
12a 基板当接面
15 溝部

【特許請求の範囲】
【請求項1】
底面の外周から周壁が立設されると共に天面が開口されたケースと、前記天面側に回路基板が載置される平面状の基板当接面を有し、前記ケースの周壁から突設される載置部と、を備える電子制御装置において、
前記載置部と前記周壁との間の縁には、当該縁に沿って溝部が穿設されており、
前記溝部は、前記周壁の内壁面から前記基板当接面にかけて当該基板当接面よりも低くなるように穿設されていることを特徴とする電子制御装置。

【図1】
image rotate

【図2】
image rotate

【図3】
image rotate

【図4】
image rotate

【図5】
image rotate

【図6】
image rotate


【公開番号】特開2010−56490(P2010−56490A)
【公開日】平成22年3月11日(2010.3.11)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2008−222833(P2008−222833)
【出願日】平成20年8月29日(2008.8.29)
【出願人】(509186579)日立オートモティブシステムズ株式会社 (2,205)
【Fターム(参考)】