電子回路ユニット及びその製造方法
【課題】接着剤を用いて回路基板に対するカバーの取り付け強度を充分に確保しつつ、熱硬化時の半田の流出（半田爆ぜ）による不良の発生を防止する。
【解決手段】電子回路ユニット１０は、回路基板１２と、その実装面１２ａ上に実装された電子部品１４〜２０と、電子部品１４〜２０を覆う状態で実装面１２ａ上に設置されるシールドカバー２２とを備える。シールドカバー２２は、背面に充填された接着部材２４によって電子部品１４，１６に接着され、この接着力だけで回路基板１２に固定されている。接着部材２４は電子部品１４，１６の上面及び側面に付着しているが、底面や回路基板１２には付着していない。
【解決手段】電子回路ユニット１０は、回路基板１２と、その実装面１２ａ上に実装された電子部品１４〜２０と、電子部品１４〜２０を覆う状態で実装面１２ａ上に設置されるシールドカバー２２とを備える。シールドカバー２２は、背面に充填された接着部材２４によって電子部品１４，１６に接着され、この接着力だけで回路基板１２に固定されている。接着部材２４は電子部品１４，１６の上面及び側面に付着しているが、底面や回路基板１２には付着していない。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子回路ユニットに係わり、より詳しくは、金属製のカバーを備えた電子回路ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、回路基板上に高周波用の電子部品が実装された電子回路ユニットには、電子部品を覆う金属製のシールドカバーを有するものがある。シールドカバーは通常、回路基板に半田を用いて固定されており、この状態でシールドカバーは電子部品を保護すると同時に、基板上の回路にグランドされることでノイズ対策としても機能する。このようなシールドカバーがその機能を充分に果たすためには、回路基板に対して電気的にも機械的にも確実に固定されている必要がある。
【０００３】
このため従来、シールドカバーを回路基板に固定する手法として、シールドカバーを回路基板に対して半田付けするとともに、電子部品のパッケージ上面に導電性接着剤を介してシールドカバーを接着する先行技術が知られている（例えば、特許文献１参照。）。この先行技術によれば、半田付けに加えて接着剤の接着力を用いてシールドカバーを固定することができるので、それだけシールドカバーを強固に固定できると考えられる。
【０００４】
さらにその他の手法として、電子部品の上面だけに接着剤を塗布するのではなく、電子部品全体を被覆するように接着剤を増量して回路基板上に塗布する先行技術がある（例えば、特許文献２参照。）。この先行技術によれば、接着剤を増量した分だけさらに接着力が増し、それだけ強固にシールドカバーを固定できると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１６５４７０号公報
【特許文献２】特開２００７−６７００２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
先に挙げた先行技術（特許文献１）の手法は、パッケージ上面の限られた範囲だけを接着するものであり、接着力は比較的弱いが、それでも回路基板上でシールドカバーを半田付けできるスペースが充分にある場合は相応に有効であると考えられる。しかしながら近年、回路基板上での高密度実装化に伴い、シールドカバーを半田付けできるスペースには余裕がなくなってきている。このため、カバーそのものを半田付けする強度を充分に確保できない場合、パッケージ上面を接着しただけでは強度不足になるという問題がある。
【０００７】
この点、後に挙げた先行技術（特許文献２）の手法は、接着剤を大量に用いている分、強度不足についての心配はあまりない。しかしながら、後者の先行技術（例えば特許文献２の図２を参照）のように電子部品全体を接着剤で被覆してしまうと、それによって別の問題が生じてくることも無視できない。
【０００８】
具体的には、電子部品の半田付け部分までが接着剤（樹脂）で被覆されていると、接着剤を熱硬化させる過程で半田が溶融したとき、含有水分の蒸発や残留フラックスの気化に伴い、接着剤（樹脂）の微細な隙間から半田が流出する現象（半田爆ぜ）が発生しやすい。このような現象は、電子部品の半田付け不良や他所での半田ブリッジを引き起こし、それによって製品の信頼性を低下させてしまうことになる。
【０００９】
そこで本発明は、回路基板に対するカバーの取り付け強度を充分に確保しつつ、半田の流出（半田爆ぜ）による不良の発生を防止することができる技術の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するため、本発明は以下の解決手段を採用する。
すなわち本発明の電子回路ユニット（電子回路モジュール、高周波モジュールでもよい）は、回路基板と、この回路基板の実装面に底面を対向させた状態で実装された電子部品と、金属板から作製され、電子部品を覆う状態で回路基板の実装面上に設置されるカバーと、電子部品に対してその底面を除く外面に付着し、回路基板には付着することなくカバーと電子部品とを相互に接着する接着部材とを備えた構成である。
【００１１】
本発明の電子回路ユニットによれば、電子部品の底面を除く外面に接着部材を付着させた状態でカバーを接着しているので、それだけ接着面積を多く確保することができる。なお、このとき接着部材は電子部品の外面に付着すると同時に、カバーの背面にも付着している。電子部品の底面を除く外面は、回路基板を下に位置した状態でみて、その上に実装されている電子部品の上面及び側面に相当するものである。したがって、電子部品の一面（例えば上面）だけをカバーと接着した場合に比較して、単に接着面積が大きくなるだけでなく、接着部材が電子部品の外面を包み込むようにして立体的に付着するため、カバーを回路基板から剥離させようとする力に対しても、接着部材の接着力は電子部品の上面や側面の各所に分散して作用するため、より強固な接着力を発揮することができる。
【００１２】
また、接着部材だけでカバーの取り付け強度を確保できるため、カバーを別途半田付けする必要がなくなり、その分の製造工程を簡略化することができる。また、回路基板上でカバーの半田付け面積を省略することができるため、電子回路ユニット全体を小型化することができるし、不要となった半田付け面積を活かして電子部品の実装密度を向上することもできる。
【００１３】
さらに本発明では、回路基板には接着部材を付着させることなくカバーを接着しているので、回路基板上にある電子部品の半田付け部分（例えば半田バンプ）を接着部材が覆うことはない。このため、接着部材を熱硬化させる過程で半田爆ぜ現象が生じることがなく、確実に半田付け不良の発生を防止することができる。
【００１４】
より具体的には、電子部品は、少なくともその底面にて回路基板に半田付けされている態様である。このとき接着部材は、電子部品の半田付け部分を覆わない位置に付着していることが好ましい。
【００１５】
高密度実装に適した電子部品は、例えばその底面に設けられた半田バンプを介して回路基板にリフローにより半田付けされている形態が多い。このような形態においても、本発明の電子モジュールによれば、接着部材が電子部品の底面にまで回り込まないことから、半田バンプが接着部材で覆われることはない。また、面実装タイプのチップ部品等において、たとえ電子部品の底面から側方に半田付け部分が張り出している形態であっても、接着部材が半田付け部分を覆わない位置に付着しているため、それによって熱硬化時の半田爆ぜ現象を確実に防止することができる。
【００１６】
本発明の電子回路ユニットは、回路基板の実装面上に形成された導電部と、カバーの周縁に形成され、回路基板の実装面上に設置された状態で導電部と接触する接触部とをさらに備えてもよい。この場合、カバーの接触部は、接着部材の接着力により導電部に圧着されていることが好ましい。なお導電部は、例えば回路基板に形成された電気回路のグランド（ＧＮＤ）に接続するものであってもよい。
【００１７】
上記の構成によれば、カバーを接着部材で接着することで、カバーを回路基板の導電部に対して電気的に接続（圧着）することができる。このため、別途カバーを導電部に対して半田付けする必要がなく、それだけ半田付けに必要な面積を削減できることから、電子回路ユニット全体を小型化することかできるし、削減したスペースを活用して電子部品の実装密度を向上することもできる。
【００１８】
また本発明の電子回路ユニットは、カバーに形成され、その周縁から回路基板に向けて突出する脚部と、回路基板の厚み方向に設けられ、内壁に導電層（膜）が形成された穴部とをさらに備えてもよい。この場合、カバーの脚部は、カバーが回路基板の実装面上に設置された状態で穴部に圧入されるとともに、接着部材の接着力により導電層に圧着されていることが好ましい。なお導電層は、例えば回路基板に形成された電気回路のグランド（ＧＮＤ）に接続するものであってもよい。
【００１９】
上記の構成によれば、カバーを接着部材で接着することで、穴部（導電層）に圧入された脚部を電気的に接続（圧着）することができる。このため、別途カバーの脚部を穴部内で半田付けする必要がなく、それだけ製造過程を簡素化することができる。
【００２０】
また本発明は、回路基板と、この回路基板の実装面に底面を対向させた状態で実装された電子部品と、電子部品を覆う状態で回路基板の実装面上に設置される金属製のカバーとを有した電子回路ユニットの製造方法を提供する。本発明の製造方法は、以下の工程を有する。
【００２１】
〔工程１〕
この工程１では、電子部品を回路基板に実装する。なお、回路基板には予め電気回路を構成する配線パターンや半田付け用のランドが形成されている他、内層パターンやスルーホール、ビア等が形成されていてもよい。いずれにしても工程１で、例えばリフローによる半田付けにより電子部品の実装が行われる。
【００２２】
〔工程２〕
この工程２では、電子部品を覆うカバーの背面を上向きにした状態で、この背面に規定量の接着剤を塗布するものとする。ここでいう規定量は、例えば回路基板に実装される電子部品の形状や大きさ、総個数等に基づいて予め決めておくことができる。すなわち、ここで塗布した接着剤は、これ以降の工程で電子部品の外面に回り込んで付着することとなるが、その際、電子部品の底面にまで回り込んだり、回路基板に付着したりしないことを前提として容積（規定量）が計算されているものとする。
【００２３】
〔工程３〕
そして工程３において、カバーの背面を上向きにした状態で回路基板の実装面に対してカバーを相対的に設置することにより、カバーの背面に塗布された接着剤に電子部品の底面を除く外面のみを付着させる。このように、上記の工程２において規定量を予め適切にコントロールしておくことにより、この工程３において接着部材が電子部品の底面にまで回り込んだり、回路基板に付着したりするのを確実に防止することができる。
【００２４】
〔工程４〕
そして工程４では、回路基板よりカバーを下に位置させた状態で加熱し、接着剤を硬化させる。このとき接着剤は、例えば熱硬化樹脂等の流動体の状態で塗布されているため、上記のように硬化するまではカバーを下にしておくことで、その流動による落下を確実に防止することができる。そして接着剤は、熱硬化すると電子回路ユニットの完成状態において上述した接着部材となる。
【００２５】
以上の工程１〜工程４を通じて電子回路ユニットを製造することにより、上述した本発明の電子回路ユニットを得ることができる。また、これ以後の製造過程においてカバーを半田付けする必要がないので、全体として製造工数を削減し、電子回路ユニットの生産効率を向上することができる。
【００２６】
本発明の電子回路ユニットの製造方法において、上述したカバーの背面に接着剤を塗布する工程（工程３）では、事前に金属板をプレス加工することで側面の一部が開放された略箱形状にカバーを成型しておくとともに、プレス加工の打ち抜き方向に背面を位置させることで予め側面の開放縁に沿ってバリ状部を設けておき、このバリ状部によって塗布された接着剤の流出を阻止するものとする。
【００２７】
例えば、設計上の都合からカバーの側面が部分的に開放された形状であったとしても、上記のように事前のプレス加工によってバリ状部を設けておくことにより、接着剤を塗布する過程でその流出を確実に阻止できるため、それだけ作業性が向上し、かつ、製品の仕上がり品質を向上することができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の電子回路ユニット及びその製造方法によれば、接着部材（接着剤）によりカバーを確実に回路基板に対して固定することができるため、回路基板上で半田付け用の面積を削減して全体を小型化することができるし、回路基板上での実装密度を向上することができる。
【００２９】
また、カバーの半田付けを省略することで組み立てリフローの工程を削減し、製造工程を簡略化して生産効率を高めることができる。さらに、これまで必要とされていた組み立てリフロー工程をなくすことで、その間に発生していた熱ストスの影響（例えば半田付け強度への影響）をなくすことができる。
【００３０】
さらに、完成した状態でカバーの内側に接着部材（硬化樹脂）が充填されているため、それだけユニット（カバー）全体の剛性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】第１実施形態の電子回路ユニットの全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。
【図２】電子回路ユニットの完成状態を示す斜視図である。
【図３】図２中のIII−III線に沿う電子回路ユニットの縦断面図である。
【図４】図２中のＩＶ−ＩＶ線に沿う電子回路ユニットの縦断面図である。
【図５】製造方法の各工程を順番に示した連続図である。
【図６】第２実施形態の電子回路ユニットの全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。
【図７】図６中のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿うシールドカバー（特に天板）の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
【００３３】
〔第１実施形態〕
図１は、第１実施形態の電子回路ユニット１０の全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。電子回路ユニット１０は、例えば高周波帯の無線通信機能（無線ＬＡＮ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ：登録商標）を有した高周波ユニット（モジュール）であり、このような電子回路ユニット１０は、例えば携帯情報端末やノート型パソコン等に内蔵して設けられる。
【００３４】
〔回路基板〕
電子回路ユニット１０は回路基板１２を有しており、回路基板１２には図示しない電気回路が形成されている。このため回路基板１２の実装面１２ａ上には図示しない配線パターンが設けられている。なお、回路基板１２は多層構造を有する形態であってもよく、その場合は回路基板１２の内層にも配線パターンが設けられている。
【００３５】
〔電子部品〕
回路基板１２の実装面１２ａ上には、複数の電子部品１４，１６，１８，２０等が実装されている。なお、ここでは図面の煩雑化を防止するため、限られた個数の電子部品１４〜２０のみを示しているが、実装面１２ａ上にはその他の電子部品もまた実装されており、これらがある程度密集した状態で配置されている。
【００３６】
実装される電子部品１４〜２０としては、例えば、集積回路をパッケージした高周波チップやＦＥＴアレイ、チップ抵抗やチップコイル、チップコンデンサ等の受動素子を挙げることができるが、その他のものであってもよい。このうち、比較的大型の電子部品１４，１６等は、例えば表面実装型のパッケージ部品であり、その外形は扁平な直方体形状をなす。これら電子部品１４，１６は、例えばその底面（図１には現れていない）に予め設けられた半田バンプを介して回路基板１２に実装されている。なお、これら電子部品１４，１６は、実装される部品の中でも実装面１２ａに占める面積が大きく、また実装面１２ａ上でみて比較的上背（実装高さ）を有する部品である。
【００３７】
〔穴部〕
例えば、回路基板１２の隅位置（コーナー位置）には、それぞれスルーホール１２ｂ又は挿通穴１２ｃが形成されている。これらスルーホール１２ｂや挿通穴１２ｃは、いずれも回路基板１２を厚み方向に貫通して設けられている。またスルーホール１２ｂの内壁面には、例えば導電性ペースト又は導電性めっきによる導電層（参照符号なし）が形成されている。なお導電層は、例えば図示しない電気回路のグランド（ＧＮＤ）に接続されている。
【００３８】
〔導電部〕
回路基板１２は、例えば平面視で長方形状をなしており、その実装面１２ａ上には一対の長辺部分に相当する両側縁に沿って２条の導電パターン１２ｄが形成されている。これら導電パターン１２ｄは、例えば図示しない電気回路のグランド（ＧＮＤ）に接続されている。
【００３９】
〔シールドカバー〕
また電子回路ユニット１０はシールドカバー２２を有している。このシールドカバー２２は、電子回路ユニット１０の完成状態で実装面１２ａ上の電子部品１４〜２０（その他の電子部品を含む）を覆うように配置され、電子部品１４〜２０を機械的及び電気的に保護する。
【００４０】
シールドカバー２２は、金属板をプレス加工して形成されており、その形状は図１に示される状態で下端面が全体的に開放された略半箱形をなしている。具体的には、シールドカバー２２は実装面１２ａと対向する天板２２ａを有するほか、天板２２ａの４つの辺縁にそれぞれ連なる四方の側板２２ｂ，２２ｃを有している。なお側板２２ｂ，２２ｃは、天板２２ａの各辺縁にて折り曲げられ、実装面１２ａに向けて延びている。
【００４１】
〔脚部〕
またシールドカバー２２には、対向する一対の側板２２ｃと一体に４つの脚部２２ｄが形成されている。なお、図１には手前側の２つのみ示されているが、図１中でみて奥側に位置する側板２２ｃにもまた、同様の位置に２つの脚部２２ｄが形成されている。これら脚部２２ｄは回路基板１２の四隅にそれぞれ対応し定置しており、これら脚部２２ｄはいずれも、側板２２ｃの両側縁部から回路基板１２（図１では下方）に向けて突出している。図１中に一点鎖線で示されているように、シールドカバー２２が回路基板１２に取り付けられた状態で、４つの脚部２２ｄはそれぞれ対応する位置のスルーホール１２ｂ又は挿通穴１２ｃ内に挿入されるものとなっている。
【００４２】
〔脚部の圧入〕
図２は、電子回路ユニット１０の完成状態を示す斜視図である。上記のように、シールドカバー２２が回路基板１２に設置された状態で、４つの脚部２２ｄはそれぞれ対応する位置のスルーホール１２ｂ又は挿通穴１２ｃ内に挿入されている。このとき、スルーホール１２ｂ及び挿通穴１２ｃの内径は脚部２２ｄの幅寸法に略等しく、このため脚部２２ｄは、対応するスルーホール１２ｂ又は挿通穴１２ｃ内に圧入された状態にある。なお、図２にも手前側の２つのみが示されているが、奥側についても２つの脚部２２ｄがそれぞれ対応するスルーホール１２ｂ又は挿通穴１２ｃ内に圧入された状態にある。このときスルーホール１２ｂ内では、その導電層に対して脚部２２ｄが圧着されることにより、導電層とシールドカバー２２とが電気的に接続（圧着）されている。
【００４３】
〔側板の圧着〕
また、シールドカバー２２が回路基板１２に設置された状態で、その４つの側板２２ｂ，２２ｃの下端は実装面１２ａに接触している。このとき長手方向に位置する一対の側板２２ｂ（接触部）は、上記の導電パターン１２ｄの直上に位置することで、導電パターン１２ｄに対して圧着された状態にある。そしてこの状態で、導電パターン１２ｄとシールドカバー２２とが電気的に接続（圧着）されている。
【００４４】
本実施形態（第１実施形態）の電子回路ユニット１０において、上述した脚部２２ｄの圧入や側板２２ｂの圧着については、図１及び図２に示されていない接着部材の接着力により実現されている。以下、この点について電子回路ユニット１０の内部構造とともに説明する。
【００４５】
図３は、図２中のIII−III線に沿う電子回路ユニット１０の縦断面図である。また図４は、図２中のＩＶ−ＩＶ線に沿う電子回路ユニット１０の縦断面図である。なお、これら図３及び図４においては、電子回路ユニット１０の内部構造や各部の配置関係の理解を容易にするため、各部の寸法を誇張して表している。
【００４６】
〔接着部材〕
シールドカバー２２の背面、つまり天板２２ａの裏面には、接着部材２４が充填されている。図３又は図４の断面でみて、接着部材２４は背面のほぼ全域にわたって拡がっており、また上下方向でみて接着部材２４はある程度の厚み（層厚）を有している。接着部材２４は、例えば熱硬化性樹脂（ポリイミド樹脂）を熱処理によって硬化させたものであり、この状態でシールドカバー２２を電子部品１４，１６に対して強固に接着している。
【００４７】
〔接着部材の付着範囲〕
ここで図３及び図４に示されているように、接着部材２４は電子部品１４，１６に対し、その上面及び側面には付着しているものの、その底面にまでは付着していない。さらに接着部材２４は、シールドカバー２２の背面及び電子部品１４，１６の外面には付着しているものの、回路基板１２にまでは付着していない。
【００４８】
特に本実施形態においては、各電子部品１４，１６がそれぞれ底面において半田バンプ１４ａ，１６ａによって半田付けされているが、接着部材２４はこれら半田バンプ１４ａ，１６ａ（半田付け部）を覆わない位置にのみ付着した状態にある。またチップ実装品である電子部品１８，２０については、それぞれ主に底面（一部の側面）において半田１８ａ，２０ａ（クリーム半田）により半田付けされているが、同じく接着部材２４は、これら半田１８ａ，２０ａ（半田付け部）を覆わない位置にのみ付着している。
【００４９】
そして接着部材２４は、シールドカバー２２を電子部品１４，１６に対して接着することにより、これら電子部品１４，１６を介してシールドカバー２２を回路基板１２に対して固定している。このためシールドカバー２２は、別途実装面１２ａ上で特に半田付けはされていない。
【００５０】
そして図３に示されているように、本実施形態では接着部材２４の接着力だけを用いて、上記のように脚部２２ｄがスルーホール１２ｂ内で導電層に圧着されるとともに、図４に示されているように、実装面１２ａ上では側板２２ｂが導電パターン１２ｄに対して圧着されている。なお、接着部材２４を上記のように熱硬化性樹脂とすることで、その熱処理時における収縮を利用してシールドカバー２２を回路基板１２に対して強く圧着させることができる。
【００５１】
〔製造方法〕
次に、上記の電子回路ユニット１０の製造方法について説明する。
図５は、製造方法の各工程を順番に示した連続図である。以下、各工程順に説明する。
【００５２】
〔実装工程〕
図５中（Ａ）：予め上記の電気回路とともに導電パターン１２ｄやスルーホール１２ｂ、挿通穴１２ｃが形成された回路基板１２の実装面１２ａ上に、それぞれ電子部品１４〜２０（その他の電子部品も含む）を実装する。なお電子部品１４〜２０は、上記のように半田バンプ１４ａ，１６ａを用いてリフローによる半田付けを行ったり、あるいはクリーム半田（半田１８ａ，２０ａ）を用いてリフローによる半田付けを行ったりして実装することができる。またリフローは、同じ実装工程で行われる。
【００５３】
〔塗布工程〕
図５中（Ｂ）：上記のように予め金属板からプレス成型されたシールドカバー２２を、その背面を上向きにした状態で接着部材２４の素となる接着剤２４ａを背面に塗布する。このとき接着剤２４ａは、例えば充填ノズル２６を用いて塗布することができる。また接着剤２４ａを塗布する量は、これ以降の工程でシールドカバー２２に回路基板１２を組み合わせたとき、接着剤２４ａが電子部品１４〜２０の底面にまで回り込んで付着せず、かつ、回路基板１２にも付着することがない適切な量（規定量）として予め計算されているものとする。
【００５４】
〔付着工程〕
図５中（Ｃ）：接着剤２４ａが塗布された状態のシールドカバー２２を下にした状態（背面が上向き）で、回路基板１２の実装面１２ａに対してシールドカバー２２を相対的に設置する。ここで「相対的」というのは、回路基板１２を静止させた状態でシールドカバー２２を上昇させてもよいし、シールドカバー２２を静止させた状態で回路基板１２を下降させてもよいし、両者を互いに近付けてもよいことを意味する。いずれにしても、このときシールドカバー２２の脚部２２ｄをそれぞれ対応するスルーホール１２ｂ又は挿通穴１２ｃ内に正しく挿入することで、シールドカバー２２を回路基板１２に対して正しく位置決めすることができる。
【００５５】
図５中（Ｄ）：またこのとき、上記のように比較的背高な電子部品１４，１６が接着剤２４ａの充填層に沈み込み、その外面（上面及び側面）に接着剤２４ａが付着する。ただし、上記のように接着剤２４ａの塗布量が予め正しく計算されていることから、シールドカバー２２を回路基板１２に最後まで相対的に設置しても、接着剤２４ａは電子部品１４〜２０の底面にまで回り込んで付着することはないし、回路基板１２にも付着することはない。これにより、製造過程で各電子部品１４〜２０の半田付け部分（半田バンプ１４ａ，１６ａ、半田１８ａ，２０ａ）が接着剤２４ａに覆われてしまうことはない。
【００５６】
〔熱硬化工程〕
図５中（Ｄ）：シールドカバー２２を完全に回路基板１２に設置すると、シールドカバー２２を下にしたままの状態で熱処理を行い、接着剤２４ａを熱硬化させる。この間、電子部品１４〜２０の半田付け部分（半田バンプ１４ａ，１６ａ、半田１８ａ，２０ａ）は全て露出しているため、上述した半田爆ぜ現象が生じることはない。
【００５７】
以上の工程を実行することで、接着剤２４ａが熱硬化して接着部材２４となり、電子部品１４，１８を介してシールドカバー２２が回路基板１２に固定された完成状態となる。したがって、この後に改めてシールドカバー２２を半田付けする必要がないことから、組み立てリフローのような後工程を省略することができる。これにより、製造過程を全体として簡略化するとともに、その生産性を向上することができる。
【００５８】
さらに、シールドカバー２２の接着後に組み立てリフローによる再加熱を行わないことから、その間に熱ストレスが発生することもないし、逆に、完成された電子回路ユニット１０は、接着部材２４の充填によってシールドカバー２２を含めた全体の剛性が向上するという利点がある。
【００５９】
また、シールドカバー２２を半田付けするための面積を確保する必要がないので、回路基板１２をシールドカバー２２の側板２２ｂ，２２ｃから外側に大きく張り出す必要がなく、それだけユニット全体を小型化することができるし、その分の面積を電子部品の実装領域に割り当てることで、さらに高密度実装が可能となる。
【００６０】
〔第２実施形態〕
次に図６は、第２実施形態の電子回路ユニット３０の全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。第２実施形態の電子回路ユニット３０は主に、シールドカバー２２の側板２２ｂの一部に開口部２２ｅが設けられている点が第１実施形態と異なっている。その他の構成は第１実施形態と共通であるため、それらについては図示とともに同一の符号を付して重複した説明を省略するものとする。
【００６１】
第２実施形態においても、シールドカバー２２を接着部材２４により接着することで、その確実な固定を行うことができるとともに、シールドカバー２２と導電パターン１２ｄやスルーホール１２ｂの導電層との電気的な接続（圧着）を確実に行うことができる。
【００６２】
〔バリ状部〕
図７は、図６中のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿うシールドカバー２２（特に天板２２ａ）の縦断面図である。ここでは特に、シールドカバー２２の側面における開放縁（天板２２ａの側端縁）の形態を拡大して示している。
【００６３】
〔プレス方向〕
図７中（Ａ）：上記のようにシールドカバー２２は、事前のプレス加工により金属板から作製されているが、このとき金属板のプレス方向（打ち抜き方向）は、図７中（Ａ）に示される矢印の方向、つまり、シールドカバー２２の上面から背面に向かう方向である。言い換えれば、金属板のプレス加工において、そのプレス方向にシールドカバー２２の背面が形成されるものとなっている。
【００６４】
このような事前のプレス加工を通じて、シールドカバー２２の側面における開放縁（天板２２ａの側端縁）には、微少なバリ状部２２ｆが形成されている。このようなバリ状部２２ｆは、シールドカバー２２の側面における開放縁を背面の方向へ僅かに湾曲させている。
【００６５】
〔塗布工程時における作用〕
図７中（Ｂ）：事前のプレス加工により上記のバリ状部２２ｆを設けておくことで、シールドカバー２２の背面を上向きにして接着剤２４ａを塗布する工程においては、開放縁まで拡がってきた接着剤２４ａの流出がバリ状部２２ｆによって押し止められる（阻止される）。なお、バリ状部２２ｆが設けられることにより、この後の付着工程及び熱硬化工程（図５中（Ｃ），（Ｄ））においても、同様に接着剤２４ａの流出は阻止されている。これにより、製造過程での接着剤２４ａの不用意な流出を防止し、完成状態での仕上がり品質を維持することができる。
【００６６】
上述した第１及び第２実施形態では、シールドカバー２２を長方形状としているが、シールドカバー２２はその他の形状（多角形状、変則形状）であってもよい。
【００６７】
また、第１及び第２実施形態で挙げたスルーホール１２ｂや導電パターン１２ｄの配置はあくまで一例であって、これら以外の配置を採用してもよいし、大きさ、配置個数等も適宜に変更することが可能である。
【００６８】
また、電子回路ユニットは高周波回路に限らず、その他の電子回路を有するものであってもよい。
【符号の説明】
【００６９】
１０，３０ 電子回路ユニット
１２ 回路基板
１２ａ 実装面
１２ｂ スルーホール
１２ｃ 挿通穴
１２ｄ 導電パターン
１４，１６，１８，２０ 電子部品
１４ａ，１６ａ 半田バンプ
１８ａ，２０ａ 半田
２２ シールドカバー
２２ａ 天板
２２ｂ，２２ｃ 側板
２２ｄ 脚部
２２ｅ 開口部
２２ｆ バリ状部
２４ 接着部材
２４ａ 接着剤
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子回路ユニットに係わり、より詳しくは、金属製のカバーを備えた電子回路ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、回路基板上に高周波用の電子部品が実装された電子回路ユニットには、電子部品を覆う金属製のシールドカバーを有するものがある。シールドカバーは通常、回路基板に半田を用いて固定されており、この状態でシールドカバーは電子部品を保護すると同時に、基板上の回路にグランドされることでノイズ対策としても機能する。このようなシールドカバーがその機能を充分に果たすためには、回路基板に対して電気的にも機械的にも確実に固定されている必要がある。
【０００３】
このため従来、シールドカバーを回路基板に固定する手法として、シールドカバーを回路基板に対して半田付けするとともに、電子部品のパッケージ上面に導電性接着剤を介してシールドカバーを接着する先行技術が知られている（例えば、特許文献１参照。）。この先行技術によれば、半田付けに加えて接着剤の接着力を用いてシールドカバーを固定することができるので、それだけシールドカバーを強固に固定できると考えられる。
【０００４】
さらにその他の手法として、電子部品の上面だけに接着剤を塗布するのではなく、電子部品全体を被覆するように接着剤を増量して回路基板上に塗布する先行技術がある（例えば、特許文献２参照。）。この先行技術によれば、接着剤を増量した分だけさらに接着力が増し、それだけ強固にシールドカバーを固定できると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１６５４７０号公報
【特許文献２】特開２００７−６７００２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
先に挙げた先行技術（特許文献１）の手法は、パッケージ上面の限られた範囲だけを接着するものであり、接着力は比較的弱いが、それでも回路基板上でシールドカバーを半田付けできるスペースが充分にある場合は相応に有効であると考えられる。しかしながら近年、回路基板上での高密度実装化に伴い、シールドカバーを半田付けできるスペースには余裕がなくなってきている。このため、カバーそのものを半田付けする強度を充分に確保できない場合、パッケージ上面を接着しただけでは強度不足になるという問題がある。
【０００７】
この点、後に挙げた先行技術（特許文献２）の手法は、接着剤を大量に用いている分、強度不足についての心配はあまりない。しかしながら、後者の先行技術（例えば特許文献２の図２を参照）のように電子部品全体を接着剤で被覆してしまうと、それによって別の問題が生じてくることも無視できない。
【０００８】
具体的には、電子部品の半田付け部分までが接着剤（樹脂）で被覆されていると、接着剤を熱硬化させる過程で半田が溶融したとき、含有水分の蒸発や残留フラックスの気化に伴い、接着剤（樹脂）の微細な隙間から半田が流出する現象（半田爆ぜ）が発生しやすい。このような現象は、電子部品の半田付け不良や他所での半田ブリッジを引き起こし、それによって製品の信頼性を低下させてしまうことになる。
【０００９】
そこで本発明は、回路基板に対するカバーの取り付け強度を充分に確保しつつ、半田の流出（半田爆ぜ）による不良の発生を防止することができる技術の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するため、本発明は以下の解決手段を採用する。
すなわち本発明の電子回路ユニット（電子回路モジュール、高周波モジュールでもよい）は、回路基板と、この回路基板の実装面に底面を対向させた状態で実装された電子部品と、金属板から作製され、電子部品を覆う状態で回路基板の実装面上に設置されるカバーと、電子部品に対してその底面を除く外面に付着し、回路基板には付着することなくカバーと電子部品とを相互に接着する接着部材とを備えた構成である。
【００１１】
本発明の電子回路ユニットによれば、電子部品の底面を除く外面に接着部材を付着させた状態でカバーを接着しているので、それだけ接着面積を多く確保することができる。なお、このとき接着部材は電子部品の外面に付着すると同時に、カバーの背面にも付着している。電子部品の底面を除く外面は、回路基板を下に位置した状態でみて、その上に実装されている電子部品の上面及び側面に相当するものである。したがって、電子部品の一面（例えば上面）だけをカバーと接着した場合に比較して、単に接着面積が大きくなるだけでなく、接着部材が電子部品の外面を包み込むようにして立体的に付着するため、カバーを回路基板から剥離させようとする力に対しても、接着部材の接着力は電子部品の上面や側面の各所に分散して作用するため、より強固な接着力を発揮することができる。
【００１２】
また、接着部材だけでカバーの取り付け強度を確保できるため、カバーを別途半田付けする必要がなくなり、その分の製造工程を簡略化することができる。また、回路基板上でカバーの半田付け面積を省略することができるため、電子回路ユニット全体を小型化することができるし、不要となった半田付け面積を活かして電子部品の実装密度を向上することもできる。
【００１３】
さらに本発明では、回路基板には接着部材を付着させることなくカバーを接着しているので、回路基板上にある電子部品の半田付け部分（例えば半田バンプ）を接着部材が覆うことはない。このため、接着部材を熱硬化させる過程で半田爆ぜ現象が生じることがなく、確実に半田付け不良の発生を防止することができる。
【００１４】
より具体的には、電子部品は、少なくともその底面にて回路基板に半田付けされている態様である。このとき接着部材は、電子部品の半田付け部分を覆わない位置に付着していることが好ましい。
【００１５】
高密度実装に適した電子部品は、例えばその底面に設けられた半田バンプを介して回路基板にリフローにより半田付けされている形態が多い。このような形態においても、本発明の電子モジュールによれば、接着部材が電子部品の底面にまで回り込まないことから、半田バンプが接着部材で覆われることはない。また、面実装タイプのチップ部品等において、たとえ電子部品の底面から側方に半田付け部分が張り出している形態であっても、接着部材が半田付け部分を覆わない位置に付着しているため、それによって熱硬化時の半田爆ぜ現象を確実に防止することができる。
【００１６】
本発明の電子回路ユニットは、回路基板の実装面上に形成された導電部と、カバーの周縁に形成され、回路基板の実装面上に設置された状態で導電部と接触する接触部とをさらに備えてもよい。この場合、カバーの接触部は、接着部材の接着力により導電部に圧着されていることが好ましい。なお導電部は、例えば回路基板に形成された電気回路のグランド（ＧＮＤ）に接続するものであってもよい。
【００１７】
上記の構成によれば、カバーを接着部材で接着することで、カバーを回路基板の導電部に対して電気的に接続（圧着）することができる。このため、別途カバーを導電部に対して半田付けする必要がなく、それだけ半田付けに必要な面積を削減できることから、電子回路ユニット全体を小型化することかできるし、削減したスペースを活用して電子部品の実装密度を向上することもできる。
【００１８】
また本発明の電子回路ユニットは、カバーに形成され、その周縁から回路基板に向けて突出する脚部と、回路基板の厚み方向に設けられ、内壁に導電層（膜）が形成された穴部とをさらに備えてもよい。この場合、カバーの脚部は、カバーが回路基板の実装面上に設置された状態で穴部に圧入されるとともに、接着部材の接着力により導電層に圧着されていることが好ましい。なお導電層は、例えば回路基板に形成された電気回路のグランド（ＧＮＤ）に接続するものであってもよい。
【００１９】
上記の構成によれば、カバーを接着部材で接着することで、穴部（導電層）に圧入された脚部を電気的に接続（圧着）することができる。このため、別途カバーの脚部を穴部内で半田付けする必要がなく、それだけ製造過程を簡素化することができる。
【００２０】
また本発明は、回路基板と、この回路基板の実装面に底面を対向させた状態で実装された電子部品と、電子部品を覆う状態で回路基板の実装面上に設置される金属製のカバーとを有した電子回路ユニットの製造方法を提供する。本発明の製造方法は、以下の工程を有する。
【００２１】
〔工程１〕
この工程１では、電子部品を回路基板に実装する。なお、回路基板には予め電気回路を構成する配線パターンや半田付け用のランドが形成されている他、内層パターンやスルーホール、ビア等が形成されていてもよい。いずれにしても工程１で、例えばリフローによる半田付けにより電子部品の実装が行われる。
【００２２】
〔工程２〕
この工程２では、電子部品を覆うカバーの背面を上向きにした状態で、この背面に規定量の接着剤を塗布するものとする。ここでいう規定量は、例えば回路基板に実装される電子部品の形状や大きさ、総個数等に基づいて予め決めておくことができる。すなわち、ここで塗布した接着剤は、これ以降の工程で電子部品の外面に回り込んで付着することとなるが、その際、電子部品の底面にまで回り込んだり、回路基板に付着したりしないことを前提として容積（規定量）が計算されているものとする。
【００２３】
〔工程３〕
そして工程３において、カバーの背面を上向きにした状態で回路基板の実装面に対してカバーを相対的に設置することにより、カバーの背面に塗布された接着剤に電子部品の底面を除く外面のみを付着させる。このように、上記の工程２において規定量を予め適切にコントロールしておくことにより、この工程３において接着部材が電子部品の底面にまで回り込んだり、回路基板に付着したりするのを確実に防止することができる。
【００２４】
〔工程４〕
そして工程４では、回路基板よりカバーを下に位置させた状態で加熱し、接着剤を硬化させる。このとき接着剤は、例えば熱硬化樹脂等の流動体の状態で塗布されているため、上記のように硬化するまではカバーを下にしておくことで、その流動による落下を確実に防止することができる。そして接着剤は、熱硬化すると電子回路ユニットの完成状態において上述した接着部材となる。
【００２５】
以上の工程１〜工程４を通じて電子回路ユニットを製造することにより、上述した本発明の電子回路ユニットを得ることができる。また、これ以後の製造過程においてカバーを半田付けする必要がないので、全体として製造工数を削減し、電子回路ユニットの生産効率を向上することができる。
【００２６】
本発明の電子回路ユニットの製造方法において、上述したカバーの背面に接着剤を塗布する工程（工程３）では、事前に金属板をプレス加工することで側面の一部が開放された略箱形状にカバーを成型しておくとともに、プレス加工の打ち抜き方向に背面を位置させることで予め側面の開放縁に沿ってバリ状部を設けておき、このバリ状部によって塗布された接着剤の流出を阻止するものとする。
【００２７】
例えば、設計上の都合からカバーの側面が部分的に開放された形状であったとしても、上記のように事前のプレス加工によってバリ状部を設けておくことにより、接着剤を塗布する過程でその流出を確実に阻止できるため、それだけ作業性が向上し、かつ、製品の仕上がり品質を向上することができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の電子回路ユニット及びその製造方法によれば、接着部材（接着剤）によりカバーを確実に回路基板に対して固定することができるため、回路基板上で半田付け用の面積を削減して全体を小型化することができるし、回路基板上での実装密度を向上することができる。
【００２９】
また、カバーの半田付けを省略することで組み立てリフローの工程を削減し、製造工程を簡略化して生産効率を高めることができる。さらに、これまで必要とされていた組み立てリフロー工程をなくすことで、その間に発生していた熱ストスの影響（例えば半田付け強度への影響）をなくすことができる。
【００３０】
さらに、完成した状態でカバーの内側に接着部材（硬化樹脂）が充填されているため、それだけユニット（カバー）全体の剛性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】第１実施形態の電子回路ユニットの全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。
【図２】電子回路ユニットの完成状態を示す斜視図である。
【図３】図２中のIII−III線に沿う電子回路ユニットの縦断面図である。
【図４】図２中のＩＶ−ＩＶ線に沿う電子回路ユニットの縦断面図である。
【図５】製造方法の各工程を順番に示した連続図である。
【図６】第２実施形態の電子回路ユニットの全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。
【図７】図６中のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿うシールドカバー（特に天板）の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
【００３３】
〔第１実施形態〕
図１は、第１実施形態の電子回路ユニット１０の全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。電子回路ユニット１０は、例えば高周波帯の無線通信機能（無線ＬＡＮ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ：登録商標）を有した高周波ユニット（モジュール）であり、このような電子回路ユニット１０は、例えば携帯情報端末やノート型パソコン等に内蔵して設けられる。
【００３４】
〔回路基板〕
電子回路ユニット１０は回路基板１２を有しており、回路基板１２には図示しない電気回路が形成されている。このため回路基板１２の実装面１２ａ上には図示しない配線パターンが設けられている。なお、回路基板１２は多層構造を有する形態であってもよく、その場合は回路基板１２の内層にも配線パターンが設けられている。
【００３５】
〔電子部品〕
回路基板１２の実装面１２ａ上には、複数の電子部品１４，１６，１８，２０等が実装されている。なお、ここでは図面の煩雑化を防止するため、限られた個数の電子部品１４〜２０のみを示しているが、実装面１２ａ上にはその他の電子部品もまた実装されており、これらがある程度密集した状態で配置されている。
【００３６】
実装される電子部品１４〜２０としては、例えば、集積回路をパッケージした高周波チップやＦＥＴアレイ、チップ抵抗やチップコイル、チップコンデンサ等の受動素子を挙げることができるが、その他のものであってもよい。このうち、比較的大型の電子部品１４，１６等は、例えば表面実装型のパッケージ部品であり、その外形は扁平な直方体形状をなす。これら電子部品１４，１６は、例えばその底面（図１には現れていない）に予め設けられた半田バンプを介して回路基板１２に実装されている。なお、これら電子部品１４，１６は、実装される部品の中でも実装面１２ａに占める面積が大きく、また実装面１２ａ上でみて比較的上背（実装高さ）を有する部品である。
【００３７】
〔穴部〕
例えば、回路基板１２の隅位置（コーナー位置）には、それぞれスルーホール１２ｂ又は挿通穴１２ｃが形成されている。これらスルーホール１２ｂや挿通穴１２ｃは、いずれも回路基板１２を厚み方向に貫通して設けられている。またスルーホール１２ｂの内壁面には、例えば導電性ペースト又は導電性めっきによる導電層（参照符号なし）が形成されている。なお導電層は、例えば図示しない電気回路のグランド（ＧＮＤ）に接続されている。
【００３８】
〔導電部〕
回路基板１２は、例えば平面視で長方形状をなしており、その実装面１２ａ上には一対の長辺部分に相当する両側縁に沿って２条の導電パターン１２ｄが形成されている。これら導電パターン１２ｄは、例えば図示しない電気回路のグランド（ＧＮＤ）に接続されている。
【００３９】
〔シールドカバー〕
また電子回路ユニット１０はシールドカバー２２を有している。このシールドカバー２２は、電子回路ユニット１０の完成状態で実装面１２ａ上の電子部品１４〜２０（その他の電子部品を含む）を覆うように配置され、電子部品１４〜２０を機械的及び電気的に保護する。
【００４０】
シールドカバー２２は、金属板をプレス加工して形成されており、その形状は図１に示される状態で下端面が全体的に開放された略半箱形をなしている。具体的には、シールドカバー２２は実装面１２ａと対向する天板２２ａを有するほか、天板２２ａの４つの辺縁にそれぞれ連なる四方の側板２２ｂ，２２ｃを有している。なお側板２２ｂ，２２ｃは、天板２２ａの各辺縁にて折り曲げられ、実装面１２ａに向けて延びている。
【００４１】
〔脚部〕
またシールドカバー２２には、対向する一対の側板２２ｃと一体に４つの脚部２２ｄが形成されている。なお、図１には手前側の２つのみ示されているが、図１中でみて奥側に位置する側板２２ｃにもまた、同様の位置に２つの脚部２２ｄが形成されている。これら脚部２２ｄは回路基板１２の四隅にそれぞれ対応し定置しており、これら脚部２２ｄはいずれも、側板２２ｃの両側縁部から回路基板１２（図１では下方）に向けて突出している。図１中に一点鎖線で示されているように、シールドカバー２２が回路基板１２に取り付けられた状態で、４つの脚部２２ｄはそれぞれ対応する位置のスルーホール１２ｂ又は挿通穴１２ｃ内に挿入されるものとなっている。
【００４２】
〔脚部の圧入〕
図２は、電子回路ユニット１０の完成状態を示す斜視図である。上記のように、シールドカバー２２が回路基板１２に設置された状態で、４つの脚部２２ｄはそれぞれ対応する位置のスルーホール１２ｂ又は挿通穴１２ｃ内に挿入されている。このとき、スルーホール１２ｂ及び挿通穴１２ｃの内径は脚部２２ｄの幅寸法に略等しく、このため脚部２２ｄは、対応するスルーホール１２ｂ又は挿通穴１２ｃ内に圧入された状態にある。なお、図２にも手前側の２つのみが示されているが、奥側についても２つの脚部２２ｄがそれぞれ対応するスルーホール１２ｂ又は挿通穴１２ｃ内に圧入された状態にある。このときスルーホール１２ｂ内では、その導電層に対して脚部２２ｄが圧着されることにより、導電層とシールドカバー２２とが電気的に接続（圧着）されている。
【００４３】
〔側板の圧着〕
また、シールドカバー２２が回路基板１２に設置された状態で、その４つの側板２２ｂ，２２ｃの下端は実装面１２ａに接触している。このとき長手方向に位置する一対の側板２２ｂ（接触部）は、上記の導電パターン１２ｄの直上に位置することで、導電パターン１２ｄに対して圧着された状態にある。そしてこの状態で、導電パターン１２ｄとシールドカバー２２とが電気的に接続（圧着）されている。
【００４４】
本実施形態（第１実施形態）の電子回路ユニット１０において、上述した脚部２２ｄの圧入や側板２２ｂの圧着については、図１及び図２に示されていない接着部材の接着力により実現されている。以下、この点について電子回路ユニット１０の内部構造とともに説明する。
【００４５】
図３は、図２中のIII−III線に沿う電子回路ユニット１０の縦断面図である。また図４は、図２中のＩＶ−ＩＶ線に沿う電子回路ユニット１０の縦断面図である。なお、これら図３及び図４においては、電子回路ユニット１０の内部構造や各部の配置関係の理解を容易にするため、各部の寸法を誇張して表している。
【００４６】
〔接着部材〕
シールドカバー２２の背面、つまり天板２２ａの裏面には、接着部材２４が充填されている。図３又は図４の断面でみて、接着部材２４は背面のほぼ全域にわたって拡がっており、また上下方向でみて接着部材２４はある程度の厚み（層厚）を有している。接着部材２４は、例えば熱硬化性樹脂（ポリイミド樹脂）を熱処理によって硬化させたものであり、この状態でシールドカバー２２を電子部品１４，１６に対して強固に接着している。
【００４７】
〔接着部材の付着範囲〕
ここで図３及び図４に示されているように、接着部材２４は電子部品１４，１６に対し、その上面及び側面には付着しているものの、その底面にまでは付着していない。さらに接着部材２４は、シールドカバー２２の背面及び電子部品１４，１６の外面には付着しているものの、回路基板１２にまでは付着していない。
【００４８】
特に本実施形態においては、各電子部品１４，１６がそれぞれ底面において半田バンプ１４ａ，１６ａによって半田付けされているが、接着部材２４はこれら半田バンプ１４ａ，１６ａ（半田付け部）を覆わない位置にのみ付着した状態にある。またチップ実装品である電子部品１８，２０については、それぞれ主に底面（一部の側面）において半田１８ａ，２０ａ（クリーム半田）により半田付けされているが、同じく接着部材２４は、これら半田１８ａ，２０ａ（半田付け部）を覆わない位置にのみ付着している。
【００４９】
そして接着部材２４は、シールドカバー２２を電子部品１４，１６に対して接着することにより、これら電子部品１４，１６を介してシールドカバー２２を回路基板１２に対して固定している。このためシールドカバー２２は、別途実装面１２ａ上で特に半田付けはされていない。
【００５０】
そして図３に示されているように、本実施形態では接着部材２４の接着力だけを用いて、上記のように脚部２２ｄがスルーホール１２ｂ内で導電層に圧着されるとともに、図４に示されているように、実装面１２ａ上では側板２２ｂが導電パターン１２ｄに対して圧着されている。なお、接着部材２４を上記のように熱硬化性樹脂とすることで、その熱処理時における収縮を利用してシールドカバー２２を回路基板１２に対して強く圧着させることができる。
【００５１】
〔製造方法〕
次に、上記の電子回路ユニット１０の製造方法について説明する。
図５は、製造方法の各工程を順番に示した連続図である。以下、各工程順に説明する。
【００５２】
〔実装工程〕
図５中（Ａ）：予め上記の電気回路とともに導電パターン１２ｄやスルーホール１２ｂ、挿通穴１２ｃが形成された回路基板１２の実装面１２ａ上に、それぞれ電子部品１４〜２０（その他の電子部品も含む）を実装する。なお電子部品１４〜２０は、上記のように半田バンプ１４ａ，１６ａを用いてリフローによる半田付けを行ったり、あるいはクリーム半田（半田１８ａ，２０ａ）を用いてリフローによる半田付けを行ったりして実装することができる。またリフローは、同じ実装工程で行われる。
【００５３】
〔塗布工程〕
図５中（Ｂ）：上記のように予め金属板からプレス成型されたシールドカバー２２を、その背面を上向きにした状態で接着部材２４の素となる接着剤２４ａを背面に塗布する。このとき接着剤２４ａは、例えば充填ノズル２６を用いて塗布することができる。また接着剤２４ａを塗布する量は、これ以降の工程でシールドカバー２２に回路基板１２を組み合わせたとき、接着剤２４ａが電子部品１４〜２０の底面にまで回り込んで付着せず、かつ、回路基板１２にも付着することがない適切な量（規定量）として予め計算されているものとする。
【００５４】
〔付着工程〕
図５中（Ｃ）：接着剤２４ａが塗布された状態のシールドカバー２２を下にした状態（背面が上向き）で、回路基板１２の実装面１２ａに対してシールドカバー２２を相対的に設置する。ここで「相対的」というのは、回路基板１２を静止させた状態でシールドカバー２２を上昇させてもよいし、シールドカバー２２を静止させた状態で回路基板１２を下降させてもよいし、両者を互いに近付けてもよいことを意味する。いずれにしても、このときシールドカバー２２の脚部２２ｄをそれぞれ対応するスルーホール１２ｂ又は挿通穴１２ｃ内に正しく挿入することで、シールドカバー２２を回路基板１２に対して正しく位置決めすることができる。
【００５５】
図５中（Ｄ）：またこのとき、上記のように比較的背高な電子部品１４，１６が接着剤２４ａの充填層に沈み込み、その外面（上面及び側面）に接着剤２４ａが付着する。ただし、上記のように接着剤２４ａの塗布量が予め正しく計算されていることから、シールドカバー２２を回路基板１２に最後まで相対的に設置しても、接着剤２４ａは電子部品１４〜２０の底面にまで回り込んで付着することはないし、回路基板１２にも付着することはない。これにより、製造過程で各電子部品１４〜２０の半田付け部分（半田バンプ１４ａ，１６ａ、半田１８ａ，２０ａ）が接着剤２４ａに覆われてしまうことはない。
【００５６】
〔熱硬化工程〕
図５中（Ｄ）：シールドカバー２２を完全に回路基板１２に設置すると、シールドカバー２２を下にしたままの状態で熱処理を行い、接着剤２４ａを熱硬化させる。この間、電子部品１４〜２０の半田付け部分（半田バンプ１４ａ，１６ａ、半田１８ａ，２０ａ）は全て露出しているため、上述した半田爆ぜ現象が生じることはない。
【００５７】
以上の工程を実行することで、接着剤２４ａが熱硬化して接着部材２４となり、電子部品１４，１８を介してシールドカバー２２が回路基板１２に固定された完成状態となる。したがって、この後に改めてシールドカバー２２を半田付けする必要がないことから、組み立てリフローのような後工程を省略することができる。これにより、製造過程を全体として簡略化するとともに、その生産性を向上することができる。
【００５８】
さらに、シールドカバー２２の接着後に組み立てリフローによる再加熱を行わないことから、その間に熱ストレスが発生することもないし、逆に、完成された電子回路ユニット１０は、接着部材２４の充填によってシールドカバー２２を含めた全体の剛性が向上するという利点がある。
【００５９】
また、シールドカバー２２を半田付けするための面積を確保する必要がないので、回路基板１２をシールドカバー２２の側板２２ｂ，２２ｃから外側に大きく張り出す必要がなく、それだけユニット全体を小型化することができるし、その分の面積を電子部品の実装領域に割り当てることで、さらに高密度実装が可能となる。
【００６０】
〔第２実施形態〕
次に図６は、第２実施形態の電子回路ユニット３０の全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。第２実施形態の電子回路ユニット３０は主に、シールドカバー２２の側板２２ｂの一部に開口部２２ｅが設けられている点が第１実施形態と異なっている。その他の構成は第１実施形態と共通であるため、それらについては図示とともに同一の符号を付して重複した説明を省略するものとする。
【００６１】
第２実施形態においても、シールドカバー２２を接着部材２４により接着することで、その確実な固定を行うことができるとともに、シールドカバー２２と導電パターン１２ｄやスルーホール１２ｂの導電層との電気的な接続（圧着）を確実に行うことができる。
【００６２】
〔バリ状部〕
図７は、図６中のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿うシールドカバー２２（特に天板２２ａ）の縦断面図である。ここでは特に、シールドカバー２２の側面における開放縁（天板２２ａの側端縁）の形態を拡大して示している。
【００６３】
〔プレス方向〕
図７中（Ａ）：上記のようにシールドカバー２２は、事前のプレス加工により金属板から作製されているが、このとき金属板のプレス方向（打ち抜き方向）は、図７中（Ａ）に示される矢印の方向、つまり、シールドカバー２２の上面から背面に向かう方向である。言い換えれば、金属板のプレス加工において、そのプレス方向にシールドカバー２２の背面が形成されるものとなっている。
【００６４】
このような事前のプレス加工を通じて、シールドカバー２２の側面における開放縁（天板２２ａの側端縁）には、微少なバリ状部２２ｆが形成されている。このようなバリ状部２２ｆは、シールドカバー２２の側面における開放縁を背面の方向へ僅かに湾曲させている。
【００６５】
〔塗布工程時における作用〕
図７中（Ｂ）：事前のプレス加工により上記のバリ状部２２ｆを設けておくことで、シールドカバー２２の背面を上向きにして接着剤２４ａを塗布する工程においては、開放縁まで拡がってきた接着剤２４ａの流出がバリ状部２２ｆによって押し止められる（阻止される）。なお、バリ状部２２ｆが設けられることにより、この後の付着工程及び熱硬化工程（図５中（Ｃ），（Ｄ））においても、同様に接着剤２４ａの流出は阻止されている。これにより、製造過程での接着剤２４ａの不用意な流出を防止し、完成状態での仕上がり品質を維持することができる。
【００６６】
上述した第１及び第２実施形態では、シールドカバー２２を長方形状としているが、シールドカバー２２はその他の形状（多角形状、変則形状）であってもよい。
【００６７】
また、第１及び第２実施形態で挙げたスルーホール１２ｂや導電パターン１２ｄの配置はあくまで一例であって、これら以外の配置を採用してもよいし、大きさ、配置個数等も適宜に変更することが可能である。
【００６８】
また、電子回路ユニットは高周波回路に限らず、その他の電子回路を有するものであってもよい。
【符号の説明】
【００６９】
１０，３０ 電子回路ユニット
１２ 回路基板
１２ａ 実装面
１２ｂ スルーホール
１２ｃ 挿通穴
１２ｄ 導電パターン
１４，１６，１８，２０ 電子部品
１４ａ，１６ａ 半田バンプ
１８ａ，２０ａ 半田
２２ シールドカバー
２２ａ 天板
２２ｂ，２２ｃ 側板
２２ｄ 脚部
２２ｅ 開口部
２２ｆ バリ状部
２４ 接着部材
２４ａ 接着剤
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板の実装面に底面を対向させた状態で実装された電子部品と、
金属板から作製され、前記電子部品を覆う状態で前記回路基板の実装面上に設置されるカバーと、
前記電子部品に対してその底面を除く外面に付着し、前記回路基板には付着することなく前記カバーと前記電子部品とを相互に接着する接着部材と
を備えた電子回路ユニット。
【請求項２】
請求項１に記載の電子回路ユニットにおいて、
前記電子部品は、
少なくともその底面にて前記回路基板に半田付けされており、
前記接着部材は、
前記電子部品の半田付け部分を覆わない位置に付着していることを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子回路ユニットにおいて、
前記回路基板の実装面上に形成された導電部と、
前記カバーの周縁に形成され、前記回路基板の実装面上に設置された状態で前記導電部と接触する接触部とをさらに備え、
前記カバーの接触部は、前記接着部材の接着力により前記導電部に圧着されていることを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の電子回路ユニットにおいて、
前記カバーに形成され、その周縁から前記回路基板に向けて突出する脚部と、
前記回路基板の厚み方向に設けられ、内壁に導電層が形成された穴部とをさらに備え、
前記カバーの脚部は、前記カバーが前記回路基板の実装面上に設置された状態で前記穴部に圧入されるとともに、前記接着部材の接着力により前記導電層に圧着されていることを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項５】
回路基板と、この回路基板の実装面に底面を対向させた状態で実装された電子部品と、前記電子部品を覆う状態で前記回路基板の実装面上に設置される金属製のカバーとを有した電子回路ユニットの製造方法であって、
前記電子部品を前記回路基板に実装する工程と、
前記電子部品を覆う前記カバーの背面を上向きにした状態で、この背面に規定量の接着剤を塗布する工程と、
前記カバーの背面を上向きにした状態で前記回路基板の実装面に対して前記カバーを相対的に設置することにより、前記カバーの背面に塗布された接着剤に前記電子部品の底面を除く外面のみを付着させる工程と、
前記回路基板より前記カバーを下に位置させた状態で加熱し、前記接着剤を硬化させる工程と
を有する電子回路ユニットの製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の電子回路ユニットの製造方法において、
前記カバーの背面に前記接着剤を塗布する工程では、
事前に金属板をプレス加工することで側面の一部が開放された略箱形状に前記カバーを成型しておくとともに、プレス加工の打ち抜き方向に背面を位置させることで予め前記側面の開放縁に沿ってバリ状部を設けておき、このバリ状部によって塗布された前記接着剤の流出を阻止することを特徴とする電子回路ユニットの製造方法。
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板の実装面に底面を対向させた状態で実装された電子部品と、
金属板から作製され、前記電子部品を覆う状態で前記回路基板の実装面上に設置されるカバーと、
前記電子部品に対してその底面を除く外面に付着し、前記回路基板には付着することなく前記カバーと前記電子部品とを相互に接着する接着部材と
を備えた電子回路ユニット。
【請求項２】
請求項１に記載の電子回路ユニットにおいて、
前記電子部品は、
少なくともその底面にて前記回路基板に半田付けされており、
前記接着部材は、
前記電子部品の半田付け部分を覆わない位置に付着していることを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子回路ユニットにおいて、
前記回路基板の実装面上に形成された導電部と、
前記カバーの周縁に形成され、前記回路基板の実装面上に設置された状態で前記導電部と接触する接触部とをさらに備え、
前記カバーの接触部は、前記接着部材の接着力により前記導電部に圧着されていることを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の電子回路ユニットにおいて、
前記カバーに形成され、その周縁から前記回路基板に向けて突出する脚部と、
前記回路基板の厚み方向に設けられ、内壁に導電層が形成された穴部とをさらに備え、
前記カバーの脚部は、前記カバーが前記回路基板の実装面上に設置された状態で前記穴部に圧入されるとともに、前記接着部材の接着力により前記導電層に圧着されていることを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項５】
回路基板と、この回路基板の実装面に底面を対向させた状態で実装された電子部品と、前記電子部品を覆う状態で前記回路基板の実装面上に設置される金属製のカバーとを有した電子回路ユニットの製造方法であって、
前記電子部品を前記回路基板に実装する工程と、
前記電子部品を覆う前記カバーの背面を上向きにした状態で、この背面に規定量の接着剤を塗布する工程と、
前記カバーの背面を上向きにした状態で前記回路基板の実装面に対して前記カバーを相対的に設置することにより、前記カバーの背面に塗布された接着剤に前記電子部品の底面を除く外面のみを付着させる工程と、
前記回路基板より前記カバーを下に位置させた状態で加熱し、前記接着剤を硬化させる工程と
を有する電子回路ユニットの製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の電子回路ユニットの製造方法において、
前記カバーの背面に前記接着剤を塗布する工程では、
事前に金属板をプレス加工することで側面の一部が開放された略箱形状に前記カバーを成型しておくとともに、プレス加工の打ち抜き方向に背面を位置させることで予め前記側面の開放縁に沿ってバリ状部を設けておき、このバリ状部によって塗布された前記接着剤の流出を阻止することを特徴とする電子回路ユニットの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１０−２２６０１０（Ｐ２０１０−２２６０１０Ａ）
【公開日】平成２２年１０月７日（２０１０．１０．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−７３９０９（Ｐ２００９−７３９０９）
【出願日】平成２１年３月２５日（２００９．３．２５）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１０月７日（２０１０．１０．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年３月２５日（２００９．３．２５）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
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