電子回路ユニット
【課題】シールドケースと接地パターンとの導通の信頼性が高く組立作業性も良好な電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】高周波回路が配設された回路基板１と、この回路基板１に取り付けられた金属板からなる一対の枠体２，３とを備え、これら枠体２，３がシールドケースとして機能する電子回路ユニットであって、回路基板１の片面１ａ側を囲繞する第１の枠体２が仕切り壁２１や該仕切り壁２１の先端部に形成された第１の突起２３を有し、回路基板１の他面１ｂ側を囲繞する第２の枠体３が仕切り壁３１や該仕切り壁３１の先端部に形成された第２の突起３３を有する。第１および第２の突起２３，３３は、回路基板１のスルーホール６内へ互いに反対方向から挿入され、接地パターン４に導通されているスルーホール６の内部で壁面導体６ａに半田付けされる。
【解決手段】高周波回路が配設された回路基板１と、この回路基板１に取り付けられた金属板からなる一対の枠体２，３とを備え、これら枠体２，３がシールドケースとして機能する電子回路ユニットであって、回路基板１の片面１ａ側を囲繞する第１の枠体２が仕切り壁２１や該仕切り壁２１の先端部に形成された第１の突起２３を有し、回路基板１の他面１ｂ側を囲繞する第２の枠体３が仕切り壁３１や該仕切り壁３１の先端部に形成された第２の突起３３を有する。第１および第２の突起２３，３３は、回路基板１のスルーホール６内へ互いに反対方向から挿入され、接地パターン４に導通されているスルーホール６の内部で壁面導体６ａに半田付けされる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テレビジョン受信用チューナ等の高周波回路が配設された回路基板に金属板からなる枠体が取り付けられている電子回路ユニットに係り、特に、回路基板の接地パターンに導通されてシールドケースとして機能する枠体の取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電子回路ユニットにおいては、金属板からなる枠体や仕切り板を回路基板に取り付け、これら枠体や仕切り板を回路基板の接地パターンに導通させることにより、テレビジョン受信用チューナ等の高周波回路で懸念される局部発振信号の漏れを抑制したり回路特性の安定化を図っている。このような電子回路ユニットの従来例として、回路基板を囲繞する金属板製の枠体に仕切り壁を一体的に設け、この仕切り壁の先端部を回路基板に挿通して接地パターンに半田付けすると共に、枠体の開口端を蓋閉する金属板製のカバーに切り起こし片を設け、この切り起こし片を仕切り壁の先端部に弾接させることにより、枠体およびカバーを回路基板のシールドケースとして機能させるようにしたものが知られている。
【０００３】
しかしながら、このように構成された電子回路ユニットでは、カバーの切り起こし片が自身の弾性によって仕切り壁の先端部に当接しているだけなので、切り起こし片と仕切り壁との接触状態が不安定でカバーのシールド効果が損なわれやすいという問題があった。つまり、外部から振動や衝撃が加わったり、切り起こし片にへたり等の塑性変形が生じると、この切り起こし片が仕切り壁の先端部に対して接触不良を起こしやすくなるため、カバーが接地パターンと導通されなくなる虞があった。
【０００４】
そこで他の従来例として、枠体とカバーにそれぞれ複数のスリット部を形成すると共に、回路基板上で起立して接地パターンに半田付けされた金属板製の仕切り板を設け、この仕切り板の上下両端に形成した複数の爪片を枠体とカバーのスリット部に挿通して捻じることによって、枠体やカバーと仕切り板とが電気的かつ機械的に接続できるようにした電子回路ユニットが提案されている（例えば、特許文献１参照）。かかる従来技術では、仕切り板の爪片を捻じって枠体やカバーにかしめ付けるので、該爪片を枠体やカバーに安定的に圧着させることができ、それゆえ仕切り板と枠体およびカバーからなるシールドケースを回路基板の接地パターンと確実に導通させることができる。
【特許文献１】特開平１０−２８４８６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述したように、特許文献１に開示された従来の電子回路ユニットでは、仕切り板に形成した複数の爪片を捻じって枠体やカバーにかしめ付けているので、シールドケースと接地パターンとの導通の信頼性は向上するものの、組立時に複数の爪片を一つずつ手作業で捻じらなければならないため、組立作業性が悪くなるという問題があると共に、爪片を捻じる際の応力で仕切り板の半田付け箇所が剥離する虞もあった。
【０００６】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、シールドケースと接地パターンとの導通の信頼性が高く組立作業性も良好な電子回路ユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するため、本発明の電子回路ユニットは、高周波回路が配設されていると共に接地パターンに導通されたスルーホールを有する回路基板と、この回路基板の片面側を囲繞して該片面の少なくとも一部を覆う金属板製の第１の枠体と、前記回路基板の他面側を囲繞して前記第１の枠体と電気的に接続される金属板製の第２の枠体とを備え、前記第１の枠体に前記スルーホール内へ片面側から挿入される第１の突起を設けると共に、前記第２の枠体に前記スルーホール内へ他面側から挿入される第２の突起を設け、これら第１および第２の突起を前記スルーホールの内部で半田付けするという構成にした。
【０００８】
このように構成された電子回路ユニットは、回路基板を囲繞する金属板製の第１および第２の枠体がそれぞれ、接地パターンに導通されたスルーホール内へ互いに反対方向から挿入される第１の突起と第２の突起を有し、これら第１および第２の突起がスルーホールの内部で半田付けされるため、シールドケースとして機能する第１および第２の枠体を回路基板の接地パターンに確実に接続することができ、両枠体の回路基板に対する取付強度も高めやすい。また、組立時には第１の突起と第２の突起をスルーホール内へ挿入した状態で、回路基板上に搭載した各種電子部品と一括してリフロー半田を行うことができるので、両枠体を回路基板に容易に取り付けることができて組立作業性が良好となる。
【０００９】
上記の構成において、第１の枠体に回路基板の片面に向かって垂下する第１の仕切り壁を設け、この第１の仕切り壁の先端部に第１の突起を形成すると共に、第２の枠体に回路基板の他面に向かって起立する第２の仕切り壁を設け、この第２の仕切り壁の先端部に第２の突起を形成してあると、組立時に第１および第２の仕切り壁を回路基板の表面（片面や他面）に押し当てることによって両枠体の取付高さを規定でき、かつ第１および第２の突起をスルーホールの壁面で位置規制することによって回路基板の表面に沿う平面内での両枠体の取付位置も規定できるため、組立作業性が一層向上させやすくなる。しかも、両枠体の第１の仕切り壁や第２の仕切り壁で回路基板上の特定部位から漏れる信号を電磁的にシールドすることができるため、シールド効果の高いシールドケースを少ない部品点数で実現することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の電子回路ユニットによれば、回路基板を囲繞する金属板製の第１および第２の枠体がそれぞれ、接地パターンに導通されたスルーホール内へ互いに反対方向から挿入される第１の突起と第２の突起を有し、これら第１および第２の突起がスルーホールの内部で半田付けされるため、シールドケースとして機能する第１および第２の枠体を回路基板の接地パターンに確実に接続することができ、両枠体の回路基板に対する取付強度も高めやすい。また、組立時には第１の突起と第２の突起をスルーホール内へ挿入した状態で、回路基板上に搭載した各種電子部品と一括してリフロー半田を行うことができるので、両枠体を回路基板に容易に取り付けることができて組立作業性が良好となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
発明の実施の形態を図面を参照して説明すると、図１は本発明の実施形態例に係る電子回路ユニットの外観斜視図、図２は該電子回路ユニットの平面図、図３は図２のＡ−Ａ線に沿う断面図、図４は図３のＢ部拡大図、図５は該電子回路ユニットの分解斜視図である。
【００１２】
これらの図に示す電子回路ユニットは、テレビジョン受信用チューナ等の高周波回路が配設された回路基板１と、この回路基板１に取り付けられた金属板からなる第１および第２の枠体２，３とによって主に構成されており、第１および第２の枠体２，３を組み合わせてなる筐体がシールドケースとして機能する。
【００１３】
回路基板１には、配線パターン（図示せず）や接地パターン４が形成されていると共に、これら配線パターンや接地パターン４に接続された各種の電子部品５が片面１ａ上に実装されている。また、回路基板１には複数箇所に接地用のスルーホール６が設けられており、各スルーホール６の壁面導体６ａ（図４参照）が接地パターン４および半田ランド７に導通されている。このほか、回路基板１には、電気的に孤立した半田ランド８や、配線パターンに接続された図示せぬスルーホール等が設けられている。なお、図４中の符号１０は半田を示している。
【００１４】
第１の枠体２は金属板をプレス抜きして所定形状に折曲加工したものであり、その一端（図５における下端）が回路基板１と略同形の開口端となっている。この第１の枠体２は、回路基板１の片面１ａ側を囲繞する四角枠状の側板部２０と、回路基板１の片面１ａに向かって垂下する複数の仕切り壁２１と、回路基板１の片面１ａ上の一部を覆う天板部２２と、仕切り壁２１の先端部に突設された第１の突起２３と、回路基板１に係着させるための複数の係合片２４とを備えている。仕切り壁２１は第１の突起２３を除く先端部分が回路基板１の片面１ａと略同等の高さ位置まで垂下しており、図４に示すように、仕切り壁２１の先端部分の適宜箇所が半田ランド８等に半田付けされている。また、第１の突起２３はスルーホール６内へ挿入されて壁面導体６ａに半田付けされており、該第１の突起２３の基端近傍において仕切り壁２１の先端部分が半田ランド７に半田付けされている。なお、第１の枠体２の側板部２０には一辺に沿って合成樹脂製の端子保持板２５が取着されており、この端子保持板２５に複数本の端子２６が保持されている。
【００１５】
第２の枠体３も金属板をプレス抜きして所定形状に折曲加工したものであり、その一端（図５における上端）が回路基板１と略同形の開口端となっている。この第２の枠体３は、回路基板１の他面１ｂ側を囲繞する四角枠状の側板部３０と、回路基板１の他面１ｂに向かって起立する複数の仕切り壁３１と、回路基板１の他面１ｂ上の一部を覆う底板部３２と、仕切り壁３１の先端部に突設された第２の突起３３と、回路基板１に係着させるための複数の係合片３４とを備えている。仕切り壁３１は第２の突起３３を除く先端部分が回路基板１の他面１ｂと略同等の高さ位置まで起立しており、第２の突起３３はスルーホール６内へ挿入されて壁面導体６ａに半田付けされている。
【００１６】
このような構成の電子回路ユニットを組み立てる際には、まず、回路基板１の片面１ａ上に図示せぬクリーム半田を印刷して各種の電子部品５を搭載する。このとき、スルーホール６内にはクリーム半田を充填させておく。そして、この回路基板１を片面１ａを上に向けたまま第２の枠体３の仕切り壁３１上に搭載して、スルーホール６内に第２の突起３３を挿入すると共に、係合片３４を回路基板１の周縁部に係着（スナップ止め）させる。次に、回路基板１の片面１ａ側から第１の枠体２を取り付けてスルーホール６内に第１の突起２３を挿入すると共に、係合片２４を回路基板１の周縁部に係着（スナップ止め）させる。これにより、第１の枠体２と第２の枠体３が回路基板１に仮固定された状態となり、第１および第２の枠体２，３どうしの相対位置も規定される。しかる後、かかる仮固定状態の回路基板１と第１および第２の枠体２，３をリフロー炉へ搬送してクリーム半田を溶融させるというリフロー半田工程を行うことによって、各種の電子部品５が回路基板１の片面１ａ上に実装されると共に、第１および第２の突起２３，３３がスルーホール６の内部で壁面導体６ａに半田付けされる。また、かかるリフロー半田工程によって、第１および第２の枠体２，３の各仕切り壁２１，３１の先端部分が半田ランド７や半田ランド８に半田付けされると共に、端子２６群が回路基板１の配線パターンに半田付けされる。したがって、第１および第２の枠体２，３は接地パターン４に導通された状態で回路基板１に確実に固定され、かつ回路基板１に配設された高周波回路は端子２６群を介して外部回路と接続可能となり、図１〜図３に示す電子回路ユニットが得られる。
【００１７】
以上説明したように、本実施形態例に係る電子回路ユニットは、回路基板１を囲繞する金属板製の第１および第２の枠体２，３がそれぞれ、回路基板１の接地用のスルーホール６内へ互いに反対方向から挿入される第１の突起２３と第２の突起３３を有し、これら第１および第２の突起２３，３３がスルーホール６の内部で壁面導体６ａに半田付けされるため、シールドケースとして機能する第１および第２の枠体２，３を回路基板１の接地パターン４に確実に導通させることができ、第１および第２の枠体２，３の回路基板１に対する取付強度も高めやすい。また、組立時には第１の突起２３と第２の突起３３をスルーホール６内へ挿入した状態で、回路基板１上に搭載した各種の電子部品５と一括してリフロー半田を行うことができるため、第１および第２の枠体２，３を回路基板１に容易に取り付けることができて組立作業性が良好となる。しかも、第１および第２の突起２３，３３が仕切り壁２１，３１の先端部に突設されていることから、組立時に仕切り壁２１，３１を回路基板１の表面（片面１ａや他面１ｂ）に押し当てることによって第１および第２の枠体２，３の取付高さを規定でき、かつ第１および第２の突起２３，３３をスルーホール６の壁面で位置規制することにより、回路基板１の表面に沿う平面内での第１および第２の枠体２，３の取付位置も規定できる。したがって、この電子回路ユニットは組立作業性が極めて良好となる。
【００１８】
また、この電子回路ユニットは、第１および第２の枠体２，３の仕切り壁２１，３１や天板部２２，３２によって、回路基板１上の特定部位から漏れる信号を電磁的にシールドすることができるため、シールド効果の高いシールドケースを少ない部品点数で実現することができる。さらに、この電子回路ユニットは、スルーホール６内に半田１０が充填されているため、回路基板１に対する第１および第２の枠体２，３の取付強度や導通の信頼性が極めて高くなっている。
【００１９】
なお、上記実施形態例では、リフロー半田工程の前に第１および第２の枠体２，３を回路基板１に仮固定させるために、回路基板１の周縁部にスナップ止めできる係合片２４，３４を第１および第２の枠体２，３に設けているが、他の適宜手段によって回路基板１と第１および第２の枠体２，３を仮固定状態にすることも可能である。例えば、第２の枠体３の開口端近傍に回路基板１を仮保持できる凹段部等を設け、このような第２の枠体３の開口端近傍に第１の枠体２を外嵌させるようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態例に係る電子回路ユニットの外観斜視図である。
【図２】該電子回路ユニットの平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】図３のＢ部拡大図である。
【図５】該電子回路ユニットの分解斜視図である。
【符号の説明】
【００２１】
１ 回路基板
２ 第１の枠体
３ 第２の枠体
４ 接地パターン
５ 電子部品
６ （接地用）スルーホール
６ａ 壁面導体
７，８ 半田ランド
２１ 仕切り壁（第１の仕切り壁）
２３ 第１の突起
３１ 仕切り壁（第２の仕切り壁）
３３ 第２の突起
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テレビジョン受信用チューナ等の高周波回路が配設された回路基板に金属板からなる枠体が取り付けられている電子回路ユニットに係り、特に、回路基板の接地パターンに導通されてシールドケースとして機能する枠体の取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電子回路ユニットにおいては、金属板からなる枠体や仕切り板を回路基板に取り付け、これら枠体や仕切り板を回路基板の接地パターンに導通させることにより、テレビジョン受信用チューナ等の高周波回路で懸念される局部発振信号の漏れを抑制したり回路特性の安定化を図っている。このような電子回路ユニットの従来例として、回路基板を囲繞する金属板製の枠体に仕切り壁を一体的に設け、この仕切り壁の先端部を回路基板に挿通して接地パターンに半田付けすると共に、枠体の開口端を蓋閉する金属板製のカバーに切り起こし片を設け、この切り起こし片を仕切り壁の先端部に弾接させることにより、枠体およびカバーを回路基板のシールドケースとして機能させるようにしたものが知られている。
【０００３】
しかしながら、このように構成された電子回路ユニットでは、カバーの切り起こし片が自身の弾性によって仕切り壁の先端部に当接しているだけなので、切り起こし片と仕切り壁との接触状態が不安定でカバーのシールド効果が損なわれやすいという問題があった。つまり、外部から振動や衝撃が加わったり、切り起こし片にへたり等の塑性変形が生じると、この切り起こし片が仕切り壁の先端部に対して接触不良を起こしやすくなるため、カバーが接地パターンと導通されなくなる虞があった。
【０００４】
そこで他の従来例として、枠体とカバーにそれぞれ複数のスリット部を形成すると共に、回路基板上で起立して接地パターンに半田付けされた金属板製の仕切り板を設け、この仕切り板の上下両端に形成した複数の爪片を枠体とカバーのスリット部に挿通して捻じることによって、枠体やカバーと仕切り板とが電気的かつ機械的に接続できるようにした電子回路ユニットが提案されている（例えば、特許文献１参照）。かかる従来技術では、仕切り板の爪片を捻じって枠体やカバーにかしめ付けるので、該爪片を枠体やカバーに安定的に圧着させることができ、それゆえ仕切り板と枠体およびカバーからなるシールドケースを回路基板の接地パターンと確実に導通させることができる。
【特許文献１】特開平１０−２８４８６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述したように、特許文献１に開示された従来の電子回路ユニットでは、仕切り板に形成した複数の爪片を捻じって枠体やカバーにかしめ付けているので、シールドケースと接地パターンとの導通の信頼性は向上するものの、組立時に複数の爪片を一つずつ手作業で捻じらなければならないため、組立作業性が悪くなるという問題があると共に、爪片を捻じる際の応力で仕切り板の半田付け箇所が剥離する虞もあった。
【０００６】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、シールドケースと接地パターンとの導通の信頼性が高く組立作業性も良好な電子回路ユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するため、本発明の電子回路ユニットは、高周波回路が配設されていると共に接地パターンに導通されたスルーホールを有する回路基板と、この回路基板の片面側を囲繞して該片面の少なくとも一部を覆う金属板製の第１の枠体と、前記回路基板の他面側を囲繞して前記第１の枠体と電気的に接続される金属板製の第２の枠体とを備え、前記第１の枠体に前記スルーホール内へ片面側から挿入される第１の突起を設けると共に、前記第２の枠体に前記スルーホール内へ他面側から挿入される第２の突起を設け、これら第１および第２の突起を前記スルーホールの内部で半田付けするという構成にした。
【０００８】
このように構成された電子回路ユニットは、回路基板を囲繞する金属板製の第１および第２の枠体がそれぞれ、接地パターンに導通されたスルーホール内へ互いに反対方向から挿入される第１の突起と第２の突起を有し、これら第１および第２の突起がスルーホールの内部で半田付けされるため、シールドケースとして機能する第１および第２の枠体を回路基板の接地パターンに確実に接続することができ、両枠体の回路基板に対する取付強度も高めやすい。また、組立時には第１の突起と第２の突起をスルーホール内へ挿入した状態で、回路基板上に搭載した各種電子部品と一括してリフロー半田を行うことができるので、両枠体を回路基板に容易に取り付けることができて組立作業性が良好となる。
【０００９】
上記の構成において、第１の枠体に回路基板の片面に向かって垂下する第１の仕切り壁を設け、この第１の仕切り壁の先端部に第１の突起を形成すると共に、第２の枠体に回路基板の他面に向かって起立する第２の仕切り壁を設け、この第２の仕切り壁の先端部に第２の突起を形成してあると、組立時に第１および第２の仕切り壁を回路基板の表面（片面や他面）に押し当てることによって両枠体の取付高さを規定でき、かつ第１および第２の突起をスルーホールの壁面で位置規制することによって回路基板の表面に沿う平面内での両枠体の取付位置も規定できるため、組立作業性が一層向上させやすくなる。しかも、両枠体の第１の仕切り壁や第２の仕切り壁で回路基板上の特定部位から漏れる信号を電磁的にシールドすることができるため、シールド効果の高いシールドケースを少ない部品点数で実現することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の電子回路ユニットによれば、回路基板を囲繞する金属板製の第１および第２の枠体がそれぞれ、接地パターンに導通されたスルーホール内へ互いに反対方向から挿入される第１の突起と第２の突起を有し、これら第１および第２の突起がスルーホールの内部で半田付けされるため、シールドケースとして機能する第１および第２の枠体を回路基板の接地パターンに確実に接続することができ、両枠体の回路基板に対する取付強度も高めやすい。また、組立時には第１の突起と第２の突起をスルーホール内へ挿入した状態で、回路基板上に搭載した各種電子部品と一括してリフロー半田を行うことができるので、両枠体を回路基板に容易に取り付けることができて組立作業性が良好となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
発明の実施の形態を図面を参照して説明すると、図１は本発明の実施形態例に係る電子回路ユニットの外観斜視図、図２は該電子回路ユニットの平面図、図３は図２のＡ−Ａ線に沿う断面図、図４は図３のＢ部拡大図、図５は該電子回路ユニットの分解斜視図である。
【００１２】
これらの図に示す電子回路ユニットは、テレビジョン受信用チューナ等の高周波回路が配設された回路基板１と、この回路基板１に取り付けられた金属板からなる第１および第２の枠体２，３とによって主に構成されており、第１および第２の枠体２，３を組み合わせてなる筐体がシールドケースとして機能する。
【００１３】
回路基板１には、配線パターン（図示せず）や接地パターン４が形成されていると共に、これら配線パターンや接地パターン４に接続された各種の電子部品５が片面１ａ上に実装されている。また、回路基板１には複数箇所に接地用のスルーホール６が設けられており、各スルーホール６の壁面導体６ａ（図４参照）が接地パターン４および半田ランド７に導通されている。このほか、回路基板１には、電気的に孤立した半田ランド８や、配線パターンに接続された図示せぬスルーホール等が設けられている。なお、図４中の符号１０は半田を示している。
【００１４】
第１の枠体２は金属板をプレス抜きして所定形状に折曲加工したものであり、その一端（図５における下端）が回路基板１と略同形の開口端となっている。この第１の枠体２は、回路基板１の片面１ａ側を囲繞する四角枠状の側板部２０と、回路基板１の片面１ａに向かって垂下する複数の仕切り壁２１と、回路基板１の片面１ａ上の一部を覆う天板部２２と、仕切り壁２１の先端部に突設された第１の突起２３と、回路基板１に係着させるための複数の係合片２４とを備えている。仕切り壁２１は第１の突起２３を除く先端部分が回路基板１の片面１ａと略同等の高さ位置まで垂下しており、図４に示すように、仕切り壁２１の先端部分の適宜箇所が半田ランド８等に半田付けされている。また、第１の突起２３はスルーホール６内へ挿入されて壁面導体６ａに半田付けされており、該第１の突起２３の基端近傍において仕切り壁２１の先端部分が半田ランド７に半田付けされている。なお、第１の枠体２の側板部２０には一辺に沿って合成樹脂製の端子保持板２５が取着されており、この端子保持板２５に複数本の端子２６が保持されている。
【００１５】
第２の枠体３も金属板をプレス抜きして所定形状に折曲加工したものであり、その一端（図５における上端）が回路基板１と略同形の開口端となっている。この第２の枠体３は、回路基板１の他面１ｂ側を囲繞する四角枠状の側板部３０と、回路基板１の他面１ｂに向かって起立する複数の仕切り壁３１と、回路基板１の他面１ｂ上の一部を覆う底板部３２と、仕切り壁３１の先端部に突設された第２の突起３３と、回路基板１に係着させるための複数の係合片３４とを備えている。仕切り壁３１は第２の突起３３を除く先端部分が回路基板１の他面１ｂと略同等の高さ位置まで起立しており、第２の突起３３はスルーホール６内へ挿入されて壁面導体６ａに半田付けされている。
【００１６】
このような構成の電子回路ユニットを組み立てる際には、まず、回路基板１の片面１ａ上に図示せぬクリーム半田を印刷して各種の電子部品５を搭載する。このとき、スルーホール６内にはクリーム半田を充填させておく。そして、この回路基板１を片面１ａを上に向けたまま第２の枠体３の仕切り壁３１上に搭載して、スルーホール６内に第２の突起３３を挿入すると共に、係合片３４を回路基板１の周縁部に係着（スナップ止め）させる。次に、回路基板１の片面１ａ側から第１の枠体２を取り付けてスルーホール６内に第１の突起２３を挿入すると共に、係合片２４を回路基板１の周縁部に係着（スナップ止め）させる。これにより、第１の枠体２と第２の枠体３が回路基板１に仮固定された状態となり、第１および第２の枠体２，３どうしの相対位置も規定される。しかる後、かかる仮固定状態の回路基板１と第１および第２の枠体２，３をリフロー炉へ搬送してクリーム半田を溶融させるというリフロー半田工程を行うことによって、各種の電子部品５が回路基板１の片面１ａ上に実装されると共に、第１および第２の突起２３，３３がスルーホール６の内部で壁面導体６ａに半田付けされる。また、かかるリフロー半田工程によって、第１および第２の枠体２，３の各仕切り壁２１，３１の先端部分が半田ランド７や半田ランド８に半田付けされると共に、端子２６群が回路基板１の配線パターンに半田付けされる。したがって、第１および第２の枠体２，３は接地パターン４に導通された状態で回路基板１に確実に固定され、かつ回路基板１に配設された高周波回路は端子２６群を介して外部回路と接続可能となり、図１〜図３に示す電子回路ユニットが得られる。
【００１７】
以上説明したように、本実施形態例に係る電子回路ユニットは、回路基板１を囲繞する金属板製の第１および第２の枠体２，３がそれぞれ、回路基板１の接地用のスルーホール６内へ互いに反対方向から挿入される第１の突起２３と第２の突起３３を有し、これら第１および第２の突起２３，３３がスルーホール６の内部で壁面導体６ａに半田付けされるため、シールドケースとして機能する第１および第２の枠体２，３を回路基板１の接地パターン４に確実に導通させることができ、第１および第２の枠体２，３の回路基板１に対する取付強度も高めやすい。また、組立時には第１の突起２３と第２の突起３３をスルーホール６内へ挿入した状態で、回路基板１上に搭載した各種の電子部品５と一括してリフロー半田を行うことができるため、第１および第２の枠体２，３を回路基板１に容易に取り付けることができて組立作業性が良好となる。しかも、第１および第２の突起２３，３３が仕切り壁２１，３１の先端部に突設されていることから、組立時に仕切り壁２１，３１を回路基板１の表面（片面１ａや他面１ｂ）に押し当てることによって第１および第２の枠体２，３の取付高さを規定でき、かつ第１および第２の突起２３，３３をスルーホール６の壁面で位置規制することにより、回路基板１の表面に沿う平面内での第１および第２の枠体２，３の取付位置も規定できる。したがって、この電子回路ユニットは組立作業性が極めて良好となる。
【００１８】
また、この電子回路ユニットは、第１および第２の枠体２，３の仕切り壁２１，３１や天板部２２，３２によって、回路基板１上の特定部位から漏れる信号を電磁的にシールドすることができるため、シールド効果の高いシールドケースを少ない部品点数で実現することができる。さらに、この電子回路ユニットは、スルーホール６内に半田１０が充填されているため、回路基板１に対する第１および第２の枠体２，３の取付強度や導通の信頼性が極めて高くなっている。
【００１９】
なお、上記実施形態例では、リフロー半田工程の前に第１および第２の枠体２，３を回路基板１に仮固定させるために、回路基板１の周縁部にスナップ止めできる係合片２４，３４を第１および第２の枠体２，３に設けているが、他の適宜手段によって回路基板１と第１および第２の枠体２，３を仮固定状態にすることも可能である。例えば、第２の枠体３の開口端近傍に回路基板１を仮保持できる凹段部等を設け、このような第２の枠体３の開口端近傍に第１の枠体２を外嵌させるようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態例に係る電子回路ユニットの外観斜視図である。
【図２】該電子回路ユニットの平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】図３のＢ部拡大図である。
【図５】該電子回路ユニットの分解斜視図である。
【符号の説明】
【００２１】
１ 回路基板
２ 第１の枠体
３ 第２の枠体
４ 接地パターン
５ 電子部品
６ （接地用）スルーホール
６ａ 壁面導体
７，８ 半田ランド
２１ 仕切り壁（第１の仕切り壁）
２３ 第１の突起
３１ 仕切り壁（第２の仕切り壁）
３３ 第２の突起
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波回路が配設されていると共に接地パターンに導通されたスルーホールを有する回路基板と、この回路基板の片面側を囲繞して該片面の少なくとも一部を覆う金属板製の第１の枠体と、前記回路基板の他面側を囲繞して前記第１の枠体と電気的に接続される金属板製の第２の枠体とを備え、
前記第１の枠体に前記スルーホール内へ片面側から挿入される第１の突起を設けると共に、前記第２の枠体に前記スルーホール内へ他面側から挿入される第２の突起を設け、これら第１および第２の突起を前記スルーホールの内部で半田付けしたことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記第１の枠体に前記回路基板の片面に向かって垂下する第１の仕切り壁を設け、この第１の仕切り壁の先端部に前記第１の突起を形成すると共に、前記第２の枠体に前記回路基板の他面に向かって起立する第２の仕切り壁を設け、この第２の仕切り壁の先端部に前記第２の突起を形成したことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項１】
高周波回路が配設されていると共に接地パターンに導通されたスルーホールを有する回路基板と、この回路基板の片面側を囲繞して該片面の少なくとも一部を覆う金属板製の第１の枠体と、前記回路基板の他面側を囲繞して前記第１の枠体と電気的に接続される金属板製の第２の枠体とを備え、
前記第１の枠体に前記スルーホール内へ片面側から挿入される第１の突起を設けると共に、前記第２の枠体に前記スルーホール内へ他面側から挿入される第２の突起を設け、これら第１および第２の突起を前記スルーホールの内部で半田付けしたことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記第１の枠体に前記回路基板の片面に向かって垂下する第１の仕切り壁を設け、この第１の仕切り壁の先端部に前記第１の突起を形成すると共に、前記第２の枠体に前記回路基板の他面に向かって起立する第２の仕切り壁を設け、この第２の仕切り壁の先端部に前記第２の突起を形成したことを特徴とする電子回路ユニット。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００９−９９７９４（Ｐ２００９−９９７９４Ａ）
【公開日】平成２１年５月７日（２００９．５．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２７０３３５（Ｐ２００７−２７０３３５）
【出願日】平成１９年１０月１７日（２００７．１０．１７）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年５月７日（２００９．５．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１０月１７日（２００７．１０．１７）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
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